WO2020241275A1 - 加工方法および加工装置 - Google Patents

加工方法および加工装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2020241275A1
WO2020241275A1 PCT/JP2020/019241 JP2020019241W WO2020241275A1 WO 2020241275 A1 WO2020241275 A1 WO 2020241275A1 JP 2020019241 W JP2020019241 W JP 2020019241W WO 2020241275 A1 WO2020241275 A1 WO 2020241275A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
machining
processing
pass
path
target
Prior art date
Application number
PCT/JP2020/019241
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
知恭 本田
Original Assignee
株式会社フジクラ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社フジクラ filed Critical 株式会社フジクラ
Publication of WO2020241275A1 publication Critical patent/WO2020241275A1/ja

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/362—Laser etching
    • B23K26/364—Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove

Definitions

  • the present invention relates to a processing method and a processing apparatus.
  • the present application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2019-098200 filed in Japan on May 27, 2019, the contents of which are incorporated herein by reference.
  • Patent Document 1 Conventionally, there has been known a processing method for processing an object to be processed by irradiating a laser beam a plurality of times along the same processing path as shown in Patent Document 1.
  • the present invention has been made in consideration of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a processing method and a processing apparatus that enable efficient processing.
  • the processing method is a processing method of irradiating a processing object with a laser beam emitted by a light source to process the processing object, and is a target processing. It has a plurality of sweeping steps for sweeping the laser beam along a plurality of machining paths centered on a line, and the plurality of machining paths are located on the outermost side on the first direction side with respect to the target machining path.
  • N is a natural number of 1 or more, including the first machining path to be processed and the second machining path located on the outermost side on the second direction side with respect to the target machining line, in the N + 1th sweep step.
  • the first machining pass is closer to the target machining line than the first machining pass in the Nth sweep step, and the second machining pass in the N + 1th sweep step is the said in the Nth sweep step. It is closer to the target machining line than the second machining path.
  • the Nth sweep step two grooves are formed by sweeping the laser beam along the first machining pass and the second machining pass.
  • the first machining pass and the second machining pass in the N + 1th sweep process are closer to the target machining line than the Nth first machining pass and the second machining pass. Therefore, in the N + 1th sweep step, the air inside the two grooves acts as a heat insulating layer, and heat is likely to be accumulated in the portion sandwiched between the two grooves.
  • the target is compared with the case where the laser beam is irradiated a plurality of times along the same processing path. Since heat can be efficiently stored in the vicinity of the processing line, efficient processing becomes possible.
  • the plurality of machining passes in each of the sweep steps include a third machining path that is closer to the target machining line than the first machining pass, and the target machining line that is closer to the target machining line than the second machining path.
  • a fourth machining pass close to is included, and the amount of movement of the first machining pass in the N + 1th sweep step with respect to the first machining pass in the Nth sweep step is D1, and the N + 1 The amount of movement of the second machining pass in the second sweep step with respect to the second machining pass in the Nth sweep step is D2, and the N of the third machining pass in the N + 1th sweep step.
  • the amount of movement of the fourth machining pass in the N + 1th sweep step with respect to the fourth machining pass in the Nth sweep step is defined as D3, and the amount of movement of the fourth machining pass in the N + 1th sweep step is defined as D3.
  • D4 is set, D3 ⁇ D1 and D4 ⁇ D2 may be satisfied.
  • the groove formed by sweeping the laser beam along the first machining path and the second machining pass in the Nth sweep step, and the first machining path and the second machining path in the N + 1th sweep step.
  • the distances (D1 and D2) between the processing paths and D4 are larger than D3 and D4, respectively.
  • the plurality of machining passes in each of the sweeping steps include a third machining path closer to the target machining line than the first machining pass and a target machining line closer to the target machining line than the second machining pass.
  • a fourth machining pass close to the above is included, and the amount of movement of the first machining pass in the N + 1th sweeping process with respect to the first machining path in the Nth sweeping step is D1, and the N + 1th sweeping process is performed.
  • the amount of movement of the second machining pass in the sweeping step with respect to the second machining pass in the Nth sweeping step is D2, and the Nth of the third machining pass in the N + 1th sweeping step.
  • the amount of movement of the fourth machining pass in the N + 1th sweep step with respect to the fourth machining path in the Nth sweep step is D4. Then, D1 ⁇ D3 and D2 ⁇ D4 may be satisfied.
  • the movement amounts (D3 and D4) of the third machining pass and the fourth machining pass between the Nth sweep step and the N + 1th sweep step are larger than D1 and D2, respectively.
  • the energy of the laser beam can be concentrated at a position closer to the target processing line.
  • the object to be processed may be formed of a fiber reinforced composite material.
  • the fiber reinforced composite material is generally a combination of a fiber having high heat resistance and high heat transfer (typically carbon fiber) and a base material having low heat resistance and low heat transfer (typically resin). Is the target.
  • a fiber having high heat resistance and high heat transfer typically carbon fiber
  • a base material having low heat resistance and low heat transfer typically resin
  • processing path may cross the processing object.
  • sweep routes of the laser beam in one of the sweep steps may be continuous in a single stroke.
  • the irradiation ranges of the laser beams swept along the adjacent processing paths may overlap each other.
  • the processing apparatus is a processing apparatus for processing an object to be processed by irradiating the object to be processed with a laser beam emitted from a light source, and the laser beam is applied to the object to be processed.
  • a control unit for controlling the irradiation position of the laser beam is provided, and the control unit executes a plurality of sweeping steps for sweeping the laser beam along a plurality of processing paths centered on a target processing line, and the plurality of processing paths.
  • the first machining path in the N + 1th sweep step is closer to the target machining line than the first machining pass in the Nth sweep step, and is N + 1th.
  • the second machining path in the sweeping step is closer to the target machining line than the second machining path in the Nth sweeping step.
  • the processing method according to the first aspect can be realized.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV of FIG. It is a figure which shows the state after sweeping a laser beam along one processing path and forming a groove. It is a figure which shows the process which follows FIG. 5A, and is the figure which shows the case where the laser beam is swept a plurality of times without changing the processing path. It is a figure which shows the state after sweeping a laser beam along two processing paths and forming two grooves. It is a figure which shows the process which follows FIG. 6A, and is the figure which shows the case where the processing path is changed from the outside to the inside, and the laser beam is swept. It is a figure which shows the position of the processing path for each sweep process which concerns on 2nd Embodiment.
  • the processing apparatus 10 of the present embodiment includes a light source 1, a control unit 2, a mirror 3, a lens 4, a gas nozzle 5, and a stage 6.
  • the processing apparatus 10 of the present embodiment employs a so-called galvano scanner, the method of the processing apparatus 10 can be changed as appropriate. Further, the processing apparatus 10 does not have to include all the components shown in FIG.
  • the light source 1 emits the laser beam L.
  • a fiber laser, a gas laser, or the like can be used as the light source 1 .
  • the laser beam L emitted by the light source 1 is, for example, single-mode CW (Continuous Wave) light having a wavelength of 1.1 ⁇ m and a power of 1 kW.
  • the characteristics of the laser beam L can be changed as appropriate.
  • the control unit 2 controls the irradiation position of the laser beam L on the processing object T.
  • the control unit 2 controls the inclination of the mirror 3 and the like, thereby controlling the irradiation position of the laser beam L reflected by the mirror 3.
  • the irradiation position of the laser beam L on the object to be processed T also changes continuously.
  • the control unit 2 may control the position of the light source 1 or the position of the stage 6, for example.
  • the lens 4 focuses the laser beam L on the surface of the object to be processed T.
  • an f ⁇ lens can be used.
  • the intensity distribution of the laser beam L applied to the object to be processed T is, for example, a Gauss type or a top hat type.
  • the gas nozzle 5 is connected to a gas supply device (not shown), and injects an inert gas onto the work target T to cool the surface of the work target T.
  • the inert gas for example, nitrogen gas can be used.
  • the object to be processed T is placed on the stage 6.
  • the thickness of the object to be processed T is not particularly limited, but is, for example, about 1 mm.
  • the material of the object to be processed T is not particularly limited, but is a fiber-reinforced composite material, a metal (for example, copper), glass, or the like.
  • the fiber reinforced composite material include carbon fiber reinforced plastic (CFRP: Carbon Fiber Reinforced Plastics).
  • CFRP Carbon Fiber Reinforced Plastics
  • the fiber-reinforced composite material is a material obtained by combining a fiber having high heat resistance and high heat transfer property such as carbon fiber and a base material having low heat resistance and low heat transfer property such as resin. Fiber reinforced composites typified by CFRP are in increasing demand due to their light weight and high strength, and are required to be processed efficiently.
  • the object to be processed T is a fiber-reinforced composite material such as CFRP
  • CFRP fiber-reinforced composite material
  • a part of the energy of the laser beam is converted into heat, and the heat causes the heat.
  • a resin having a melting point lower than that of carbon fiber is melted and burnt, and a heat-affected zone (HAZ) is formed in the vicinity of a laser beam irradiation site. Damage and delamination are likely to occur in heat-affected areas. Therefore, for high quality machining, the heat affected area should be as small as possible.
  • FIG. 3 is a plan view of the object to be processed T as viewed from above.
  • the target machining line is shown by the broken line A.
  • the target machining line is the line that is scheduled to be cut.
  • the target machining line A is linear in FIG. 3, the target machining line A may be curved, the straight line may be bent, or a combination of these. May be good.
  • the extending direction of the target machining line A is referred to as the sweep direction Y
  • the optical axis direction of the laser beam L toward the machining surface T1 is simply referred to as the optical axis direction Z.
  • a direction orthogonal to both the sweep direction Y and the optical axis direction Z is referred to as an orthogonal direction X.
  • FIG. 3 shows an example of a predetermined sweep route P of the laser beam L irradiated on the object to be processed T.
  • the sweep route P is controlled by the control unit 2 as described above.
  • the sweep route P is continuous in a one stroke shape so as to start from the start point S1 and end at the end point S2.
  • the positions of the start point S1 and the end point S2 may be interchanged. That is, the point S2 in FIG. 3 may be used as the start point, and the point S1 may be used as the end point.
  • the sweep route P includes a plurality of (five in FIG. 3) parallel machining paths P1 to P5 that cross the machining object T. ..
  • crossing means that a line or the like extends from the first end portion T4 to the second end portion T5 of the object to be processed T.
  • the machining pass P1, the machining pass P2, the machining pass P3, the machining pass P4, and the machining pass P5 are the first machining pass, the second machining pass, the third machining pass, the third machining pass, and the fourth machining pass, respectively. It may be called a processing pass of 5.
  • the machining paths P1 to P5 are arranged in the orthogonal direction X with the target machining line A as the center, and extend parallel to the target machining line A. That is, each processing path P1 to P5 is parallel to the sweep direction Y.
  • the machining path P5 is located above the target machining line A.
  • the machining passes P3 and P4 have a larger amount of deviation in the orthogonal direction X with respect to the target machining line A than the machining paths P5.
  • the machining passes P1 and P2 have a larger deviation amount in the orthogonal direction X with respect to the target machining line A than the passes P3 and P4.
  • the machining pass P5 closest to the target machining line A does not necessarily have to be located on the target machining line A.
  • the sweep route P in FIG. 3 shows a sweep route at the center position of the irradiation range of the laser beam L.
  • the irradiation range of the laser beam L has a substantially circular shape with the spot diameter as the diameter.
  • the spot diameter is not particularly limited, but is, for example, several tens of ⁇ m.
  • the processing paths P1 to P5 the irradiation ranges of the laser beam L swept along the adjacent processing paths (for example, processing paths P1 and processing paths P3) may or may overlap with each other. It does not have to be.
  • the step of continuously sweeping the laser beam L with respect to the workpiece T along the sweep route P is referred to as a “sweep step”.
  • the light source 1 may or may not emit the laser beam L.
  • a time interval for cooling the work object T may be provided between the first (Nth) sweeping step and the next (N + 1th) sweeping step.
  • the sweep route P in the N + 1th sweep step is different from the sweep route P in the Nth sweep step. More specifically, the machining passes P1 to P4 in the N + 1th sweep step are closer to the target machining line A in the orthogonal direction X than the machining passes P1 to P4 in the Nth sweep step.
  • the effect of adopting the sweep route P as shown in FIG. 4 will be described with reference to FIGS. 5A, 5B, 6A, and 6B.
  • FIG. 5A shows a state after the laser beam L is swept along one processing path to form the groove G.
  • FIG. 5B when the laser beam L is swept from the groove G again without changing the position of the machining path, the heat is dispersed toward both sides of the groove G as shown by the arrow in FIG. 5B.
  • FIG. 6A the laser beam L is swept along the two processing paths to form the two grooves G1.
  • FIG. 6B when the position of the processing path is changed inside the two grooves G1 and the laser beam L is swept, the heat tries to disperse toward the outside of the two grooves G2 as shown by the arrow in FIG. 6B. To do.
  • the machining passes P1 and P2 located on the outermost side with respect to the target machining line A may be referred to as “outer passes”.
  • the machining passes P3 to P5 that are closer to the target machining line A than the outer passes P1 and P2 may be referred to as “inner passes”.
  • the first machining path P1 is located on the outermost side on one side (first direction) in the orthogonal direction X with respect to the target machining line A.
  • the second machining path P2 is located on the outermost side of the other (second direction) side in the orthogonal direction X with respect to the target machining line A.
  • the irradiation range of the laser beam L swept along the outer passes P1 and P2 preferably overlaps the target machining line A.
  • the irradiation range of the laser beam L depends on the type of the laser beam L, but for example, when it has a Gaussian intensity distribution, it is 1 / e 2 or more (13.5% or more) with respect to the peak intensity value. ) Can be defined as the range.
  • D2 be the amount of movement of the outer path P2 between the Nth sweeping step and the N + 1th sweeping step.
  • the amount of movement of the inner pass P4 between the Nth sweep step and the N + 1th sweep step is defined as D4.
  • D4 ⁇ D2.
  • the positions of the machining paths P1 to P4 are moved from the previous sweeping step.
  • the positions of the machining paths P1 to P4 may be moved from, for example, the third or subsequent sweep step. That is, in all the sweeping steps, it is not essential to move the positions of the machining paths P1 to P4 as compared with the previous sweeping step.
  • a sweeping step of sweeping the laser beam L along a plurality of processing paths P1 to P5 centered on the target processing line A is performed a plurality of times.
  • the plurality of machining passes P1 to P5 are the first machining pass P1 located on the outermost side on one side (first direction) with reference to the target machining line A, and the other (second direction) with reference to the target machining line A. It includes a second machining path P2 located on the outermost side of the side.
  • the first machining pass P1 in the N + 1th sweep step is closer to the target machining line A than the first machining pass P1 in the Nth sweep step, and the second machining pass P2 in the N + 1th sweep step is.
  • the processing path P4 of the above is included, and the relationship is D3 ⁇ D1 and D4 ⁇ D2.
  • the distances (D1 and D2) between the processing pass P1 and the second processing path P2 of No. 1 are larger than those of D3 and D4, respectively.
  • a fiber having high heat resistance and high heat transfer property typically carbon fiber
  • a base material having low heat resistance and low heat transfer property typically resin
  • the processing method of the present embodiment can suppress the irradiation of the laser beam L to the same place, and can suppress the formation of the heat-affected region. This is because each sweeping process includes a plurality of processing paths, and the processing paths move for each sweeping process. Therefore, the processing method of the present embodiment can be suitably used for processing the processing object T formed of the fiber-reinforced composite material.
  • the irradiation ranges of the laser beam L swept along the adjacent processing paths may overlap each other. In this case, it is possible to prevent the formation of a plurality of grooves in the object to be processed T in the middle of processing.
  • the target machining line A and the machining paths P1 to P5 cross the machining object T.
  • the target machining line A and the machining paths P1 to P5 do not have to cross the machining object T.
  • the sweep route P (processing path) is in the form of a single stroke, but the sweep route P does not have to be in the form of a single stroke.
  • the sweep route P includes five processing paths P1 to P5.
  • the number of processing passes included in the sweep route P is plural, it can be changed as appropriate.
  • the number of machining passes may be three or more odd numbers or four or more even numbers.
  • FIG. 7 is a diagram showing the positions of processing paths P1 to P5 for each sweeping process in the present embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 4 in the first embodiment.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

光源が発したレーザ光を加工対象物に照射して前記加工対象物を加工する加工方法であって、目標加工ラインを中心とする複数の加工パスに沿って、前記レーザ光を掃引する複数の掃引工程を有し、前記複数の加工パスは、前記目標加工ラインを基準として第１方向側の最も外側に位置する第１の加工パスと、前記目標加工ラインを基準として第２方向側の最も外側に位置する第２の加工パスとを含み、Ｎを１以上の自然数とするとき、Ｎ＋１回目の掃引工程における前記第１の加工パスは、Ｎ回目の掃引工程における前記第１の加工パスよりも前記目標加工ラインに近く、Ｎ＋１回目の掃引工程における前記第２の加工パスは、Ｎ回目の掃引工程における前記第２の加工パスよりも前記目標加工ラインに近い。

Description

加工方法および加工装置
　本発明は、加工方法および加工装置に関する。
　本願は、２０１９年５月２７日に日本に出願された特願２０１９－０９８２００号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
　従来から、特許文献１に示されるような、同じ加工パスに沿ってレーザ光を複数回照射することで加工対象物を加工する加工方法が知られている。
日本国特開２００３－３７０８５号公報
　特許文献１に示されるような、レーザ光を用いた加工方法では、効率をより向上させることが求められていた。
　本発明はこのような事情を考慮してなされ、効率が良い加工を可能にする加工方法および加工装置を提供することを目的とする。
　上記課題を解決するために、本発明の第１の態様に係る加工方法は、光源が発したレーザ光を加工対象物に照射して前記加工対象物を加工する加工方法であって、目標加工ラインを中心とする複数の加工パスに沿って、前記レーザ光を掃引する複数の掃引工程を有し、前記複数の加工パスは、前記目標加工ラインを基準として第１方向側の最も外側に位置する第１の加工パスと、前記目標加工ラインを基準として第２方向側の最も外側に位置する第２の加工パスとを含み、Ｎを１以上の自然数とするとき、Ｎ＋１回目の掃引工程における前記第１の加工パスは、Ｎ回目の掃引工程における前記第１の加工パスよりも前記目標加工ラインに近く、Ｎ＋１回目の掃引工程における前記第２の加工パスは、Ｎ回目の掃引工程における前記第２の加工パスよりも前記目標加工ラインに近い。
　上記態様によれば、Ｎ回目の掃引工程で、第１の加工パスおよび第２の加工パスに沿ってレーザ光を掃引することにより２つの溝が形成される。Ｎ＋１回目の掃引工程における第１の加工パスおよび第２の加工パスは、Ｎ回目の第１の加工パスおよび第２の加工パスよりも目標加工ラインに近い。このため、Ｎ＋１回目の掃引工程では、上記２つの溝の内側の空気が断熱層として作用し、上記２つの溝に挟まれた部分に熱が蓄積されやすくなる。このように、第１の加工パスおよび第２の加工パスを、外側から内側に向かって移動させていくことで、同じ加工パスに沿ってレーザ光を複数回照射する場合と比較して、目標加工ラインの近傍に熱を効率よく蓄積させることができるため、効率の良い加工が可能となる。
　ここで、各々の前記掃引工程における前記複数の加工パスには、前記第１の加工パスよりも前記目標加工ラインに近い第３の加工パスと、前記第２の加工パスよりも前記目標加工ラインに近い第４の加工パスと、が含まれ、前記Ｎ＋１回目の掃引工程における前記第１の加工パスの、前記Ｎ回目の掃引工程における前記第１の加工パスに対する移動量をＤ１とし、前記Ｎ＋１回目の掃引工程における前記第２の加工パスの、前記Ｎ回目の掃引工程における前記第２の加工パスに対する移動量をＤ２とし、前記Ｎ＋１回目の掃引工程における前記第３の加工パスの、前記Ｎ回目の掃引工程における前記第３の加工パスに対する移動量をＤ３とし、前記Ｎ＋１回目の掃引工程における前記第４の加工パスの、前記Ｎ回目の掃引工程における前記第４の加工パスに対する移動量をＤ４とするとき、Ｄ３＜Ｄ１、及びＤ４＜Ｄ２を満たしてもよい。
　この場合、Ｎ回目の掃引工程における第１の加工パスおよび第２の加工パスに沿ってレーザ光を掃引することで形成された溝と、Ｎ＋１回目の掃引工程における第１の加工パスおよび第２の加工パスと、の間の距離（Ｄ１およびＤ２）が、それぞれＤ３およびＤ４より大きくなる。これにより、上記溝の外側に向けて熱がより逃げにくくなり、目標加工ラインの近傍に熱をより蓄積しやすいため、効率の良い加工が可能となる。
　また、各々の前記掃引工程における前記複数の加工パスには、前記第１の加工パスよりも前記目標加工ラインに近い第３の加工パスと、前記第２の加工パスよりも前記目標加工ラインに近い第４の加工パスと、が含まれ、前記Ｎ＋１回目の掃引工程における前記第１の加工パスの、前記Ｎ回目の掃引工程における前記第１の加工パスに対する移動量をＤ１とし、前記Ｎ＋１回目の掃引工程における前記第２の加工パスの、前記Ｎ回目の掃引工程における前記第２の加工パスに対する移動量をＤ２とし、前記Ｎ＋１回目の掃引工程における前記第３の加工パスの、前記Ｎ回目の掃引工程における前記第３の加工パスに対する移動量をＤ３とし、前記Ｎ＋１回目の掃引工程における前記第４の加工パスの、前記Ｎ回目の掃引工程における前記第４の加工パスに対する移動量をＤ４とするとき、Ｄ１＜Ｄ３、及びＤ２＜Ｄ４を満たしてもよい。
　この場合、Ｎ回目の掃引工程とＮ＋１回目の掃引工程との間における第３の加工パスおよび第４の加工パスの移動量（Ｄ３、およびＤ４）が、それぞれＤ１およびＤ２より大きくなる。これにより、レーザ光のエネルギーを、より目標加工ラインに近い位置に集中させることができる。
　また、前記加工対象物が繊維強化複合材により形成されていてもよい。
　繊維強化複合材は、高耐熱性・高伝熱性の繊維（代表的には炭素繊維）と、低耐熱性・低伝熱性の基材（代表的には樹脂）と、が組み合わされることが一般的である。上記態様の加工方法は、このような繊維強化複合材を加工する際に、同じ加工パスに沿ってレーザ光を複数回照射する場合と比較して、基材部分が溶融することを抑制でき、熱影響領域の形成を抑制することができるため、加工品質を向上させることが可能となる。
　また、前記加工パスは前記加工対象物を横断していてもよい。
　また、１つの前記掃引工程における前記レーザ光の掃引ルートは一筆書き状に連なっていてもよい。
　また、隣り合う加工パスに沿って掃引される前記レーザ光の照射範囲同士がオーバーラップしていてもよい。
　この場合、加工の途中において加工対象物に複数の溝が形成されることを抑止することができる。
　また、本発明の第２の態様に係る加工装置は、光源が発したレーザ光を加工対象物に照射して加工対象物を加工する加工装置であって、前記レーザ光の前記加工対象物への照射位置を制御する制御部を備え、前記制御部は、目標加工ラインを中心とする複数の加工パスに沿って、前記レーザ光を掃引する複数の掃引工程を実行し、前記複数の加工パスは、前記目標加工ラインを基準として第１方向側の最も外側に位置する第１の加工パスと、前記目標加工ラインを基準として第２方向側の最も外側に位置する第２の加工パスとを含み、Ｎを１以上の自然数とするとき、Ｎ＋１回目の掃引工程における前記第１の加工パスは、Ｎ回目の掃引工程における前記第１の加工パスよりも前記目標加工ラインに近く、Ｎ＋１回目の掃引工程における前記第２の加工パスは、Ｎ回目の掃引工程における前記第２の加工パスよりも前記目標加工ラインに近い。
　上記第２の態様の加工装置によれば、上記第１の態様に係る加工方法を実現することができる。
　本発明の上記態様によれば、効率が良い加工を可能にする加工方法および加工装置を提供することができる。
第１実施形態に係る加工装置の概略図である。 第１実施形態に係る加工方法を説明する概略図である。 第１実施形態における加工パスの一例を示す平面図である。 図３のＩＶ－ＩＶ断面矢視図であって、掃引工程ごとの加工パスの位置を示す図である。 １つの加工パスに沿ってレーザ光を掃引して溝を形成した後の状態を示す図である。 図５Ａに続く工程を示す図であり、加工パスを変化させず、複数回レーザ光を掃引させた場合を示す図である。 ２つの加工パスに沿ってレーザ光を掃引して２つの溝を形成した後の状態を示す図である。 図６Ａに続く工程を示す図であり、外側から内側に向かって加工パスを変化させ、レーザ光を掃引させた場合を示す図である。 第２実施形態に係る掃引工程ごとの加工パスの位置を示す図である。
（第１実施形態）
　以下、本実施形態の加工方法および加工装置について図面に基づいて説明する。
　図１に示すように、本実施形態の加工装置１０は、光源１と、制御部２と、ミラー３と、レンズ４と、ガスノズル５と、ステージ６と、を備えている。なお、本実施形態の加工装置１０はいわゆるガルバノスキャナを採用しているが、加工装置１０の方式は適宜変更可能である。また、加工装置１０は、図１に示す構成要素を全て備えていなくてもよい。
　光源１は、レーザ光Ｌを出射する。光源１としては、ファイバレーザやガスレーザなどを用いることができる。光源１が出射するレーザ光Ｌは、例えば波長が１．１μｍ、パワーが１ｋＷのシングルモードのＣＷ（Continuous Wave）光である。なお、レーザ光Ｌの特性は適宜変更可能である。
　制御部２は、レーザ光Ｌの加工対象物Ｔへの照射位置を制御する。図１の例では、制御部２はミラー３の傾きなどを制御しており、これによってミラー３により反射されたレーザ光Ｌの照射位置を制御している。ミラー３の傾きが連続的に変化することで、図２に示すように、加工対象物Ｔ上におけるレーザ光Ｌの照射位置も連続的に変化する。
　なお、制御部２は、例えば光源１の位置を制御してもよいし、ステージ６の位置を制御してもよい。
　レンズ４は、レーザ光Ｌを加工対象物Ｔの表面に集光させる。レンズ４としては、ｆ－θレンズを用いることができる。加工対象物Ｔに照射されるレーザ光Ｌの強度分布は、例えばガウス型あるいはトップハット型である。
　ガスノズル５は、不図示のガス供給装置に接続されており、不活性ガスを加工対象物Ｔに噴射して、加工対象物Ｔの表面を冷却する。不活性ガスとしては、例えば窒素ガスを用いることができる。
　加工対象物Ｔは、ステージ６上に載置されている。加工対象物Ｔの厚さは、特に限定されないが、例えば１ｍｍ程度である。加工対象物Ｔの材質は、特に限定されないが、繊維強化複合材、金属（例えば銅）、ガラスなどである。繊維強化複合材としては、例えば炭素繊維強化プラスチック（CFRP: Carbon Fiber Reinforced Plastics）が挙げられる。繊維強化複合材は、例えば炭素繊維などの高耐熱性・高伝熱性の繊維と、樹脂などの低耐熱性・低伝熱性の基材とを複合させた材料である。ＣＦＲＰに代表される繊維強化複合材は、軽量かつ高強度であることから需要が高まっており、効率よく加工することが求められている。
　特に、加工対象物ＴがＣＦＲＰのような繊維強化複合材である場合、同じ加工パスに沿ってレーザ光を複数回照射すると、レーザ光のエネルギーの一部が熱に変換され、その熱により、炭素繊維よりも低い融点をもつ樹脂が溶融、焼損し、レーザ光の照射箇所の近傍に熱影響領域（Heat Affected Zone：ＨＡＺ）が形成される。熱影響領域では、損傷や層間剥離が生じやすくなる。したがって、高品質の加工のためには、熱影響領域はできるだけ小さいことが望ましい。
　本実施形態の加工方法では、効率の良い加工を行うために、以下のような制御方法を採用している。
（制御方法）
　図３は、加工対象物Ｔを上方から見た平面図である。図３において、目標加工ラインを破線Ａで示す。目標加工ラインとは、切断が予定されているラインのことである。なお、図３では目標加工ラインＡが直線状であるが、目標加工ラインＡは曲線状であってもよいし、直線が折れ曲がった形状であってもよいし、これらを組み合わせた形状であってもよい。
　以下の説明において、目標加工ラインＡの延びる方向を掃引方向Ｙといい、加工面Ｔ１に向かうレーザ光Ｌの光軸方向を単に光軸方向Ｚという。また、掃引方向Ｙおよび光軸方向Ｚの双方に直交する方向を直交方向Ｘという。
　なお、目標加工ラインＡが単一の直線である場合には、掃引方向Ｙおよび直交方向Ｘが変化しないが、目標加工ラインＡが単一の直線でない場合、レーザ光Ｌの照射位置に応じて掃引方向Ｙおよび直交方向Ｘが経時的に変化する。
　図３では、加工対象物Ｔに照射されるレーザ光Ｌの、予め定められた掃引ルートＰの一例を示している。掃引ルートＰは、先述の通り、制御部２によって制御される。図３の例では、掃引ルートＰは、開始点Ｓ１から始まり、終了点Ｓ２で終わるように、一筆書き（one stroke）状に連なっている。なお、開始点Ｓ１および終了点Ｓ２の位置は入れ替わってもよい。つまり、図３の点Ｓ２を開始点とし、点Ｓ１を終了点としてもよい。目標加工ラインＡが加工対象物Ｔを横断しているため、掃引ルートＰには、加工対象物Ｔを横断する複数（図３では５つ）の平行な加工パスＰ１～Ｐ５が含まれている。なお、本明細書において「横断する」とは、加工対象物Ｔの第１端部Ｔ４から第２端部Ｔ５にかけて、線などが延びることをいう。なお、加工パスＰ１、加工パスＰ２、加工パスＰ３、加工パスＰ４、加工パスＰ５を、それぞれ、第１の加工パス、第２の加工パス、第３の加工パス、第４の加工パス、第５の加工パスという場合がある。
　各加工パスＰ１～Ｐ５は、目標加工ラインＡを中心として直交方向Ｘに並ぶとともに、目標加工ラインＡに平行に延びている。すなわち、各加工パスＰ１～Ｐ５は掃引方向Ｙと平行である。加工パスＰ５は、目標加工ラインＡの上に位置している。加工パスＰ３、Ｐ４は、加工パスＰ５よりも目標加工ラインＡに対する直交方向Ｘにおけるずれ量が大きい。
　加工パスＰ１、Ｐ２は、目標加工ラインＡに対する直交方向Ｘにおけるずれ量が、パスＰ３、Ｐ４よりもさらに大きい。
　なお、複数の加工パスＰ１～Ｐ５のうち、最も目標加工ラインＡに近い加工パスＰ５は、必ずしも目標加工ラインＡ上に位置していなくてもよい。
　また、図３の掃引ルートＰは、レーザ光Ｌの照射範囲の中心位置の掃引ルートを示している。実際にはレーザ光Ｌの照射範囲は、スポット径を直径とする略円形状となる。スポット径は、特に限定されないが、例えば数十μｍである。加工パスＰ１～Ｐ５のうち、隣り合う加工パス（例えば加工パスＰ１と加工パスＰ３）に沿って掃引されるレーザ光Ｌの照射範囲同士は、オーバーラップしていてもよいし、オーバーラップしていなくてもよい。ただし、隣り合う加工パスに沿って掃引されるレーザ光Ｌの照射範囲同士がオーバーラップしていると、１つの掃引工程（後述）を行った後に加工対象物Ｔに複数の溝が形成された状態となることを抑止できる。
　本明細書では、掃引ルートＰに沿ってレーザ光Ｌを加工対象物Ｔに対して連続的に掃引する工程を「掃引工程」という。尚、加工対象物Ｔからレーザ光Ｌがはずれている際に、光源１はレーザ光Ｌを出射していても良く、出射していなくてもよい。本実施形態における加工方法では、掃引工程を複数回行う。例えば図４では、Ｎ＝１が１回目の掃引工程を示しており、Ｎ＝２が２回目の掃引工程を示している。本明細書において、Ｎは１以上の自然数である。
　１つの（Ｎ回目の）掃引工程を行った後、次の（Ｎ＋１回目の）掃引工程を行うまでの間に、加工対象物Ｔを冷却するための時間の間隔を設けてもよい。これにより、加工対象物Ｔに熱が蓄積されて、意図しない溶融や変形が生じてしまうことを抑制できる。特に、加工対象物Ｔに樹脂が含まれている場合、レーザ光Ｌを照射することで発生する熱で目標加工ラインＡ以外の部分にも溶融や変形が生じやすいため、時間の間隔を設けることは有効である。
　図４に示すように、Ｎ＋１回目の掃引工程における掃引ルートＰは、Ｎ回目の掃引工程における掃引ルートＰと異なっている。より詳しくは、Ｎ＋１回目の掃引工程における加工パスＰ１～Ｐ４は、Ｎ回目の掃引工程における加工パスＰ１～Ｐ４よりも、直交方向Ｘにおいて目標加工ラインＡに近づいた位置となっている。図４のような掃引ルートＰを採用することの効果について、図５Ａ、図５Ｂ、図６Ａ、図６Ｂを用いて説明する。
　図５Ａは、１つの加工パスに沿ってレーザ光Ｌを掃引し、溝Ｇを形成した後の状態を示している。図５Ｂに示すように、溝Ｇから加工パスの位置を変えずに再度レーザ光Ｌを掃引すると、図５Ｂの矢印に示すように、熱が溝Ｇの両側に向けて分散する。
　図６Ａでは、２つの加工パスに沿ってレーザ光Ｌを掃引し、２つの溝Ｇ１を形成している。図６Ｂに示すように、２つの溝Ｇ１の内側に加工パスの位置を変えてレーザ光Ｌを掃引すると、図６Ｂの矢印のように、熱が２つの溝Ｇ２の外側に向けて分散しようとする。このとき、予め形成されていた溝Ｇ１の内側の空気が断熱層として作用するため、２つの溝Ｇ１の内側に熱が蓄積されやすくなる。また、２つの溝Ｇ２の内側にも熱が蓄積される。
　図５との対比から理解できるように、図６のように加工パスの位置を外側から内側に向けて移動させることで、熱の分散が抑制されるため、効率の良い加工が可能となる。
　ここで本明細書では、図４に示す複数の加工パスＰ１～Ｐ５のうち、目標加工ラインＡを基準として最も外側に位置する加工パスＰ１、Ｐ２を「外側パス」という場合がある。
　また、外側パスＰ１、Ｐ２よりも目標加工ラインＡに近い加工パスＰ３～Ｐ５を「内側パス」という場合がある。第１の加工パスＰ１は、目標加工ラインＡを基準として、直交方向Ｘにおける一方（第１方向）側の最も外側に位置している。第２の加工パスＰ２は、目標加工ラインＡを基準として、直交方向Ｘにおける他方（第２方向）側の最も外側に位置している。
　外側パスＰ１、Ｐ２に沿って掃引されるレーザ光Ｌの照射範囲は、目標加工ラインＡにオーバーラップしていることが好ましい。なお、レーザ光Ｌの照射範囲は、レーザ光Ｌの種類にもよるが、例えばガウス型の強度分布を有している場合はピーク強度値に対して１／ｅ２以上（１３．５％以上）となる範囲と定義することができる。
　Ｎ回目の掃引工程とＮ＋１回目の掃引工程との間における、外側パスＰ２の移動量をＤ２とする。また、Ｎ回目の掃引工程とＮ＋１回目の掃引工程との間における内側パスＰ４の移動量をＤ４とする。このとき、Ｄ４＜Ｄ２となっている。加工パスＰ１、Ｐ３についても同様である。すなわち、Ｎ＋１回目の掃引工程とＮ回目の掃引工程との間における外側パスＰ１の移動量をＤ１とし、Ｎ＋１回目の掃引工程とＮ回目の掃引工程との間における内側パスＰ３の移動量をＤ３とするとき、Ｄ３＜Ｄ１となっている。
　なお、加工パスＰ５を内側パスとし、加工パスＰ１、Ｐ２を外側パスとしたとき、加工パスＰ５については掃引工程ごとに位置が変化していないため、移動量が実質的に０（すなわちＤ５＝０）であるということができる。したがって、パスＰ１、Ｐ２、Ｐ５の間でも、Ｄ１＞Ｄ５及びＤ２＞Ｄ５の関係が成り立つ。
　なお、図４ではＮ＝２以降の全ての掃引工程において、その前の掃引工程から加工パスＰ１～Ｐ４の位置が移動している。しかしながら、例えば３回目またはそれ以降の掃引工程から、加工パスＰ１～Ｐ４の位置を移動させてもよい。つまり、すべての掃引工程で、その前の掃引工程と比較して加工パスＰ１～Ｐ４の位置を移動させることは必須ではない。
　以上説明したように、本実施形態の加工方法では、目標加工ラインＡを中心とする複数の加工パスＰ１～Ｐ５に沿ってレーザ光Ｌを掃引する掃引工程を複数回行う。複数の加工パスＰ１～Ｐ５は、目標加工ラインＡを基準として一方（第１方向）側の最も外側に位置する第１の加工パスＰ１と、目標加工ラインＡを基準として他方（第２方向）側の最も外側に位置する第２の加工パスＰ２とを含んでいる。そして、Ｎ＋１回目の掃引工程における第１の加工パスＰ１は、Ｎ回目の掃引工程における第１の加工パスＰ１よりも目標加工ラインＡに近く、Ｎ＋１回目の掃引工程における第２の加工パスＰ２は、Ｎ回目の掃引工程における第２の加工パスＰ２よりも目標加工ラインＡに近い。この構成により、Ｎ＋１回目の掃引工程では、Ｎ回目の掃引工程において加工パスＰ１、Ｐ２によって形成された２つの溝の内側の空気が断熱層として作用し、上記２つの溝に挟まれた部分に熱が蓄積されやすくなる。このように、第１の加工パスＰ１および第２の加工パスＰ２を、外側から内側に向かって移動させていくことで、同じ加工パスに沿ってレーザ光を複数回照射する場合と比較して、目標加工ラインＡの近傍に熱を効率よく蓄積させて効率の良い加工を可能にする。
　また、複数の加工パスＰ１～Ｐ５には、第１の加工パスＰ１よりも目標加工ラインＡに近い第３の加工パスＰ３と、第２の加工パスＰ２よりも目標加工ラインＡに近い第４の加工パスＰ４と、が含まれ、Ｄ３＜Ｄ１、及びＤ４＜Ｄ２の関係となっている。この構成によれば、Ｎ回目の掃引工程における第１の加工パスＰ１および第２の加工パスＰ２に沿ってレーザ光Ｌを掃引することで形成された溝と、Ｎ＋１回目の掃引工程における第１の加工パスＰ１および第２の加工パスＰ２と、の間の距離（Ｄ１およびＤ２）がそれぞれＤ３およびＤ４と比較して大きくなる。これにより、上記溝の外側に向けて熱がより逃げにくくなり、目標加工ラインＡの近傍に熱をより蓄積しやすくなり、効率の良い加工を可能にする。
　また、繊維強化複合材のように、高耐熱性・高伝熱性の繊維（代表的には炭素繊維）と、低耐熱性・低伝熱性の基材（代表的には樹脂）とを組み合わせた材質では、同じ加工パスに沿ってレーザ光を複数回照射する場合、熱が蓄積されることによる基材の溶融が、加工品質の低下につながりやすい。一方、本実施形態の加工方法は、同じ場所にレーザ光Ｌが照射されることを抑制でき、熱影響領域の形成を抑制することができる。それぞれの掃引工程が複数の加工パスを含み、掃引工程ごとに加工パスが移動するためである。したがって、本実施形態の加工方法は、繊維強化複合材により形成された加工対象物Ｔの加工に好適に用いることができる。
　また、隣り合う加工パス（例えば加工パスＰ１と加工パスＰ３）に沿って掃引されるレーザ光Ｌの照射範囲同士がオーバーラップしていてもよい。この場合、加工の途中において、加工対象物Ｔに複数の溝が形成されることを抑止することができる。
　なお、本発明の技術的範囲は前記実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
　例えば、前記実施形態では、目標加工ラインＡおよび加工パスＰ１～Ｐ５が加工対象物Ｔを横断していた。しかしながら、例えば加工対象物Ｔに穴をあける場合等において、目標加工ラインＡおよび加工パスＰ１～Ｐ５が加工対象物Ｔを横断していなくてもよい。
　また、前記実施形態では掃引ルートＰ（加工パス）が一筆書き状であったが、掃引ルートＰは一筆書き状でなくてもよい。
　また、前記実施形態では、掃引ルートＰに、５つの加工パスＰ１～Ｐ５が含まれていた。しかしながら、掃引ルートＰに含まれる加工パスの数は複数であれば適宜変更可能である。例えば、加工パスの数は、３つ以上の奇数あるいは４つ以上の偶数であってもよい。
（第２実施形態）
　次に、本発明に係る第２実施形態について説明するが、第１実施形態と基本的な構成は同様である。このため、同様の構成には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。
　図７は、本実施形態における掃引工程ごとの加工パスＰ１～Ｐ５の位置を示す図である。図７は、第１実施形態における図４に対応する断面図である。
　図７に示すように、本実施形態では、Ｄ１＜Ｄ３、及びＤ２＜Ｄ４となっている。すなわち、Ｎ回目の掃引工程とＮ＋１回目の掃引工程との間における内側パスＰ３～Ｐ４の移動量（Ｄ３、Ｄ４）が、Ｎ回目の掃引工程とＮ＋１回目の掃引工程との間における外側パスＰ１～Ｐ２の移動量（Ｄ１、Ｄ２）よりも大きくなっている。この構成によれば、レーザ光Ｌのエネルギーを、より目標加工ラインＡに近い位置に集中させることができる。
　その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記した実施の形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、上記した実施形態や変形例を適宜組み合わせてもよい。
　１…光源　２…制御部　１０…加工装置　Ａ…目標加工ライン　Ｌ…レーザ光　Ｐ…掃引ルート　Ｐ１、Ｐ２…外側パス　Ｐ３～Ｐ５…内側パス　Ｔ…加工対象物

Claims (8)

  1. 　光源が発したレーザ光を加工対象物に照射して前記加工対象物を加工する加工方法であって、
    　目標加工ラインを中心とする複数の加工パスに沿って、前記レーザ光を掃引する複数の掃引工程を有し、
    　前記複数の加工パスは、前記目標加工ラインを基準として第１方向側の最も外側に位置する第１の加工パスと、前記目標加工ラインを基準として第２方向側の最も外側に位置する第２の加工パスとを含み、
    　Ｎを１以上の自然数とするとき、
    　Ｎ＋１回目の掃引工程における前記第１の加工パスは、Ｎ回目の掃引工程における前記第１の加工パスよりも前記目標加工ラインに近く、Ｎ＋１回目の掃引工程における前記第２の加工パスは、Ｎ回目の掃引工程における前記第２の加工パスよりも前記目標加工ラインに近い、加工方法。
  2. 　各々の前記掃引工程における前記複数の加工パスには、前記第１の加工パスよりも前記目標加工ラインに近い第３の加工パスと、前記第２の加工パスよりも前記目標加工ラインに近い第４の加工パスと、が含まれ、
    　前記Ｎ＋１回目の掃引工程における前記第１の加工パスの、前記Ｎ回目の掃引工程における前記第１の加工パスに対する移動量をＤ１とし、
    　前記Ｎ＋１回目の掃引工程における前記第２の加工パスの、前記Ｎ回目の掃引工程における前記第２の加工パスに対する移動量をＤ２とし、
    　前記Ｎ＋１回目の掃引工程における前記第３の加工パスの、前記Ｎ回目の掃引工程における前記第３の加工パスに対する移動量をＤ３とし、
    　前記Ｎ＋１回目の掃引工程における前記第４の加工パスの、前記Ｎ回目の掃引工程における前記第４の加工パスに対する移動量をＤ４とするとき、
    　Ｄ３＜Ｄ１、及びＤ４＜Ｄ２を満たす、請求項１に記載の加工方法。
  3. 　各々の前記掃引工程における前記複数の加工パスには、前記第１の加工パスよりも前記目標加工ラインに近い第３の加工パスと、前記第２の加工パスよりも前記目標加工ラインに近い第４の加工パスと、が含まれ、
    　前記Ｎ＋１回目の掃引工程における前記第１の加工パスの、前記Ｎ回目の掃引工程における前記第１の加工パスに対する移動量をＤ１とし、
    　前記Ｎ＋１回目の掃引工程における前記第２の加工パスの、前記Ｎ回目の掃引工程における前記第２の加工パスに対する移動量をＤ２とし、
    　前記Ｎ＋１回目の掃引工程における前記第３の加工パスの、前記Ｎ回目の掃引工程における前記第３の加工パスに対する移動量をＤ３とし、
    　前記Ｎ＋１回目の掃引工程における前記第４の加工パスの、前記Ｎ回目の掃引工程における前記第４の加工パスに対する移動量をＤ４とするとき、
    　Ｄ１＜Ｄ３、及びＤ２＜Ｄ４を満たす、請求項１に記載の加工方法。
  4. 　前記加工対象物が繊維強化複合材により形成されている、請求項１から３のいずれか１項に記載の加工方法。
  5. 　前記加工パスは前記加工対象物を横断している、請求項１から４のいずれか１項に記載の加工方法。
  6. 　１つの前記掃引工程における前記レーザ光の掃引ルートは一筆書き状に連なっている、請求項１から５のいずれか１項に記載の加工方法。
  7. 　隣り合う加工パスに沿って掃引される前記レーザ光の照射範囲同士がオーバーラップしている、請求項１から６のいずれか１項に記載の加工方法。
  8. 　光源が発したレーザ光を加工対象物に照射して加工対象物を加工する加工装置であって、
    　前記レーザ光の前記加工対象物への照射位置を制御する制御部を備え、
    　前記制御部は、
    　目標加工ラインを中心とする複数の加工パスに沿って、前記レーザ光を掃引する複数の掃引工程を実行し、
    　前記複数の加工パスは、前記目標加工ラインを基準として第１方向側の最も外側に位置する第１の加工パスと、前記目標加工ラインを基準として第２方向側の最も外側に位置する第２の加工パスとを含み、
    　Ｎを１以上の自然数とするとき、
    　Ｎ＋１回目の掃引工程における前記第１の加工パスは、Ｎ回目の掃引工程における前記第１の加工パスよりも前記目標加工ラインに近く、Ｎ＋１回目の掃引工程における前記第２の加工パスは、Ｎ回目の掃引工程における前記第２の加工パスよりも前記目標加工ラインに近い、加工装置。
PCT/JP2020/019241 2019-05-27 2020-05-14 加工方法および加工装置 WO2020241275A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019098200A JP2020192542A (ja) 2019-05-27 2019-05-27 加工方法および加工装置
JP2019-098200 2019-05-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020241275A1 true WO2020241275A1 (ja) 2020-12-03

Family

ID=73548436

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2020/019241 WO2020241275A1 (ja) 2019-05-27 2020-05-14 加工方法および加工装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2020192542A (ja)
WO (1) WO2020241275A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114959246A (zh) * 2022-06-22 2022-08-30 沈阳工业大学 一种提高航空用轴承钢材料关键构件力学性能的激光冲击强化方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5976687A (ja) * 1982-10-22 1984-05-01 Toshiba Corp レ−ザ切断方法
KR20130037482A (ko) * 2011-10-06 2013-04-16 주식회사 엘티에스 레이저를 이용한 마스크 제조방법
JP2015044230A (ja) * 2013-08-29 2015-03-12 日本特殊陶業株式会社 レーザ切断方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5976687A (ja) * 1982-10-22 1984-05-01 Toshiba Corp レ−ザ切断方法
KR20130037482A (ko) * 2011-10-06 2013-04-16 주식회사 엘티에스 레이저를 이용한 마스크 제조방법
JP2015044230A (ja) * 2013-08-29 2015-03-12 日本特殊陶業株式会社 レーザ切断方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114959246A (zh) * 2022-06-22 2022-08-30 沈阳工业大学 一种提高航空用轴承钢材料关键构件力学性能的激光冲击强化方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2020192542A (ja) 2020-12-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102124881B1 (ko) 레이저 프로세싱 장치 및 방법
US6856634B2 (en) Laser processing device and laser processing method
KR20120022787A (ko) 하이브리드 용접방법 및 하이브리드 용접장치
US20210162539A1 (en) Welding method and welding apparatus
US8759712B2 (en) Method of manufacturing a stiffened plate by hybrid laser arc welding
CA1244523A (en) Method for producing parallel-sided melt zone with high energy beam
WO2019189927A1 (ja) 溶接方法および溶接装置
JP2014073526A (ja) 光学系及びレーザ加工装置
JP2016112609A (ja) レーザ切断装置およびレーザ切断方法
WO2020241275A1 (ja) 加工方法および加工装置
WO2020241276A1 (ja) 加工方法および加工装置
US9335551B2 (en) Welding techniques using multi-wavelength beam combining systems
JP2010120039A (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP2007277636A (ja) レーザ焼入れ方法
JP2007253181A (ja) レーザ溶接方法
JP6441788B2 (ja) レーザ加工装置、レーザ加工方法、光学系、及び肉盛り加工品
US20220088709A1 (en) Laser welding device and laser welding method using same
JP7060335B2 (ja) 溶接装置および溶接方法
KR20230084214A (ko) 레이저 용접 프로세스의 빔 성형 시스템
JP6677085B2 (ja) レーザ加工装置、レーザ加工方法、光学系、及び肉盛り加工品の製造方法
JP2016073983A (ja) レーザ溶接装置およびレーザ溶接方法
JP5420172B2 (ja) レーザ装置
US20230023739A1 (en) Welding method and welding apparatus
KR20180109279A (ko) 레이저 용접 장치
JP7444681B2 (ja) 溶接方法および溶接装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20812899

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 20812899

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1