TWI324629B

TWI324629B -

Info

Publication number: TWI324629B
Application number: TW093123421A
Authority: TW
Inventors: Aihara Shin; Saruwatari Masumi
Original assignee: Mitsui Chemicals Inc
Priority date: 2003-08-07
Filing date: 2004-08-05
Publication date: 2010-05-11
Also published as: KR20050016180A; KR100610211B1; US20090294043A1; EP1505137B1; TW200512270A; US20050031822A1; CN1308140C; EP1505137A1; CN1590490A

Description

1324629 九、發明說明：【發明所屬之技術領域】本發明係關於黏著片材，詳而言之，係關於在伴有加工的加工步驟中使用的黏著片材。【先前技術】習知，作為黏著片材，已開發並一直在使用的是在在基材層中使用在氣乙烯樹脂中添加有可塑劑的軟質烯（以下稱為PVC )系片材，並在其上塗佈黏著劑的片材。作為PVC系黏著片材的用途，可以舉出表面保黏著片材、塗裝掩蔽（painting masking)用黏著片標記片材(marking sheet )等。但是，PVC系黏著片材在焚燒廢棄處理時會產生含氣或氣化氫氣體的腐蝕性氣體，損害焚燒爐，因此大掩埋處理。此情況，由於PVC系黏著片材含有對生態有影響之虞的可塑劑，因此仍希望不使用對環境負荷 PVC系黏著片材。作為P V C系黏著片材的替代物，提案並開發出各種氯或可塑劑等的聚烯烴（以下稱為P 〇 )系黏著片材。本專利特開2 0 0 4 - 3 5 6 8 7號公報（專利文獻1 )中，有一種使基材層的2%模數、黏著片材的撕裂強度以著力處於特定的範圍，藉以在剝離作業時不發生切斷裂的適用於標記用途的P0系黏著片材。曰本專利特開平1 1 — 1 9 3 3 6 7號公報（專利文獻2 ) 揭示有一種使基材的樹脂組成為特定的調配量，或者 312XP/發明說明書(補件)/93-11/93123421 切斷一般氣乙黏著護用材' 有氣多被系統大的不含於日揭示及黏或撕中，使基 5 1324629 基（racemipendant)分率為0.1以下的立體規則性（即，表示和非規構造有關的規則性）的丙烯聚合體之基材及黏著片材，藉以具有和聚氣乙烯基材及PV C系黏著片材同樣的柔軟性。曰本專利第3 0 0 7 0 8 1號公報（專利文獻6 )中，揭示有一種把烯烴系聚合體作為基底聚合體，且不含有鹵素，具有由氧指數2 2以上的樹脂組成物構成的基材層的P 0系黏著片材。在該發明中記載，可以得到和PVC系黏著片材相同的延伸程度和分切感。但是，上述黏著片材均與表面保護用黏著片材、塗裝遮蔽用黏著片材、標記片材等相關，並未具體記載對於性能和品質要求嚴格的電子電路材料、半導體材料、光學材料等領域中伴有各種切斷加工的用途。在電子電路材料領域，例如對於在電鍍液或者防銹液等化學藥劑處理的加工用途中使用的黏著片材（以下稱為化學藥劑處理用黏著片材），要求其兼具可對應電子電路的凹凸之柔軟性和能以良好的精密度在電鍍處理或防銹處理的部分對開口窗加工的衝孔加工性。在電子電路材料領域中，特別是對性能和品質要求嚴格的可撓性印刷電路基板之電鍍或防銹處理時所使用的黏著片材，由於PO系黏著片材的衝孔加工性差，因此主要使用PVC系黏著片材。在半導體材料領域和光學材料領域中，例如在矽晶圓等的晶圓加工中使用黏著片材，特別是在切斷（d i c i n g，切割）加工時使用的黏著片材（以下稱為切割用黏著片材） 7 312XP/發明說明書(補件)/93-11/93123421 1324629 要求碎片或切削屑污染少，此外還要求在將晶圓切割加工為晶片後，延展黏著片材後晶片的間隔可以均勻地擴展的特性（以下稱為擴展性）。在切割加工中，在要求碎片和切削屑污染儘可能地少、且對擴展性有高要求的情況，係採用PVC系黏著片材。作為PVC系黏著片材以外的切割用黏著片材，於日本專利特開2 0 0 2 — 1 5 5 2 4 9號公報（專利文獻7 )中，揭示有一種全部由P0系聚合體構成的黏著片材。該公報中記載，在切割加工成3x3mm大小的晶片之評價條件下，可以特別顯著地抑制碎片。又，日本專利特開2 0 0 2 - 2 2 6 8 0 3號公報（專利文獻8 ) 中，揭示有一種依序層合聚丙烯樹脂層、乙烯系共聚體樹脂層和聚丙烯樹脂層的3層構造的聚烯烴系薄膜。其中記載，聚丙烯樹脂層係使用含有間規聚丙烯、無規聚丙烯等的聚丙烯樹脂，另一方面，乙烯系共聚體樹脂層係使用乙烯一醋酸乙烯酯共聚體、乙烯一（甲基）丙烯酸共聚體等，可藉以提供均勻的擴展性優異的切割用基材薄膜。然而，對於在切割加工條件下的碎片、切削屑污染等加工品質則未見提及。 (專利文獻1 )日本專利特開2 0 0 4 — 3 5 6 8 7公報 (專利文獻2 )日本專利特開平1 1 — 1 9 3 3 6 7號公報 (專利文獻3 )日本專利特開平1 1 — 2 1 5 2 8號公報 (專利文獻4 ) W0 0 0 / 0 5 3 0 5號公報 (專利文獻5 )日本專利特開2 0 0 2 - 2 6 5 8 9 2號公報 8 312XP/發明說明書(補件)/93-11 /93123421 1324629 被黏著體的形狀的柔軟度；價格低且節能性優異；可以選擇具有各種各樣的特性的材料，藉由與其他材料之複合，易於賦予功能性；對環境的負荷低；實質上不含有腐蝕性離子和金屬離子；由多層構成之情況，易於形成相互牢固的黏著。另外，本發明中的主要成分是指相較於除其之外所含有的構成成分，含有量相對而言最大比例的構成成分。作為烯烴系聚合體，具體而言可舉出選自低密度聚乙烯 '超低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯，還有以乙烯為主要成分的碳數3〜12 的α —烯烴、苯乙烯、醋酸乙烯酯、（甲基）丙烯酸、（甲基）丙烯酸酯、離聚物等中的以各種乙烯化合物作為副成分的共聚體，即聚乙烯系聚合體，無論無規共聚體或嵌段共聚體均可。又，可以舉出丙烯單獨的聚合體、以丙烯為主要成分的乙烯或以碳數4〜1 2的α -烯烴作為副成分的共聚體，即聚丙烯系聚合體，無論是無規共聚體或嵌段共聚體均可。此外，可舉出聚丁烯、聚甲基戊烯等碳數4以上的 α —稀煙共聚體。作為構成本發明的基材層1的成分，特別以含有間規丙烯聚合體者為佳。下面就間規丙烯聚合體進行說明。間規丙烯聚合體可為間規同元聚丙烯，亦可為丙烯與乙烯、視需要之碳數4〜20的共聚體，即間規丙烯·乙烯共聚體或者間規丙烯•乙烯· 烯烴共聚體。構成上述共聚體的共單體（comonomer)的莫耳比，以丙稀90〜99%、 12 312XP/發明說明書(補件)/93-11 /93123421 1324629 乙烯0.5〜9莫耳％、α —烯烴0〜9.5莫耳％的比仓間規丙烯·乙烯· α —烯烴共聚體中使用的α —烯在不損害本發明的黏著片材的切斷加工性、柔軟性物性的範圍内使用，可例示如1 — 丁稀、3 —曱基一烯、1—己烯、乙烯基環己烯、1_癸烯、1—十六碳戊烯、降冰片烯等。間規丙烯共聚體可以在賦予聚_ α —烯烴良好的性的觸媒之存在下，由丙稀和少量的共單體共聚合又，由構成本發明中使用的間規丙烯聚合體的丙到的重複單元實質上是間規結構。在丙烯的三元鏈的間規性以0. 6以上為佳，0. 7以上更佳。間規性上述範圍，則結晶化速度快，加工性優異。另外，為間規構造係指在丙烯的三元鏈中可見的間規性為上。作為在間規丙烯聚合體的製造中使用的觸媒，較屬茂（metallocene)系觸媒。具體可以舉出在J. / 等人的文獻「J. Am. Chem. Soc., 1988, 110, 6255 中記載的觸媒，或由日本專利特開平2 — 4 1 3 0 3號公開平2 - 4 1 3 0 5號公報、特開平2 — 2 7 4 7 0 3號公報、 2 — 2 7 4 7 0 4號公報、特開平3 — 1 7 9 0 0 5號、特開平3 — 號公報、特開平4— 69394號公報中記載的具有相互的配位子的交聯型過渡金屬化合物和促進劑所構成系統。即使是和上述觸媒系統不同構造的觸媒，只造丙烯同元聚合物時，利用該觸媒所得聚合體的間 312ΧΡ/發明說明書(補件)/93-11 /93123421 4為佳。烴可以和機械 1 — 丁烯、環間規 j得到。烯所得中可見如果在實質上 0 . 6以佳為金 l . E w e η - 6 2 5 6」報、特特開平 179006 非對稱的觸媒要在製規三元 13 1324629 等（三井化學股份有限公司製），作為丙烯和α —烯烴共聚體的具體例，可以舉出塔夫馬XR、塔夫馬S等（三井化學股份有限公司製），作為聚丁烯的具體例，可以舉出畢烏隆 (BEAULON，三井化學股份有限公司製）。作為基材層1的構成成分，除烯烴系聚合體之外，在不至使黏著片材1 0的性能和品質惡化的情況下，為了改良機械特性、耐熱特性、柔軟性等特性，亦可視需要而適當加入合成樹脂或熱可塑性彈性體。作為用以改良機械特性、耐熱特性的合成樹脂，可以舉出聚醯胺、聚酯、聚醚、聚碳酸酯、聚胺基甲酸酯，作為用以改良柔軟性的熱可塑性彈性體，可以舉出聚苯乙烯系彈性體、聚醯胺系彈性體、聚胺基甲酸酯系彈性體、聚酯系彈性體等。基材層1也可以含有一般在此種黏著片材的基材層中使用的各種添加劑。例如，可以在不對黏著片材1 0的性能和品質產生影響的範圍内含有各種填充劑、顏料、染料、紫外線吸收劑、抗氧化劑、耐熱安定劑、潤滑劑、耐候安定劑、可塑劑、結晶造核劑等各種添加劑。基材層1的厚度沒有特別的限制，從使用目的所要求的切斷加工性、機械強度、柔軟性等考慮的話，通常為1 Ο /Ζ m〜1 m m左右，考慮到防瑕疫性、黏貼作業性和價格方面，以25/zm〜250/zm左右較佳。本發明的黏著層2係由習知以來周知的各種構成成分形成，對其沒有任何限制，可以使用橡膠系黏著材料、丙烯酸系黏著材料、聚矽氧系黏著材料、聚乙烯醚系黏著材料、 15 312XP/發明說明書(補件)/93-11 /93〗23421 1324629 烯烴系黏著材料等。又，也可以使用藉由紫外線或者電子束等硬化的黏著材料或經加熱會發泡的黏著材料。作為烯烴系黏著材料，較佳為例如日本專利特開平7 — 2 3 3 3 5 4號公報、特開平1 0 — 2 9 8 5 1 4號公報、特開平1 1 — 8 0 2 3 3號公報、特開平1 1 - 4 3 6 5 5號公報、特開平1 1 — 2 1 5 1 9號公報、特開平11— 106716號公報、特開2002-155249號公報、特開2002— 226814號公報中記載的α —烯烴共聚體，但並不限定於該等。黏著層2從兼備對被黏著體的固定保持力和剝離容易度、對被黏著體實質上沒有污染、在保存和輸送環境中黏著力安定、對環境的負荷低、幾乎不含有腐蝕性離子和金屬離子、容易形成和基材層相互牢固的黏結這些方面來看，以使用α —烯烴共聚體作為主要成分為佳。此外，以選自碳數2〜12的α —烯烴之至少2種α —烯烴作為主要單元成分的α —烯烴共聚體之1種或2種以上混合物作為主要成分者為佳。作為碳數2〜1 2的α —烯煙，可以舉出乙稀、丙稀、1一丁烤、1一戊烤、3—曱基一 1 一丁烤、1 一己稀、4 —甲基一1—戊烤、3 —甲基一 1 一戊烯、1—庚烯、1_辛烯、1_癸烯、1 一十二碳烯等。在把由選自這些α —烯烴的至少2種單體所構成的共聚體作為黏著層2的主要成分之情況，在黏著層2中所佔的α _烯烴共聚體的總含有比例以3 0重量％以上為佳，5 0重量％以上特佳。作為黏著層2的構成成分，除α -烯烴共聚體以外，亦 16 312ΧΡ/發明說明書(補件)/93-11/93123421 1324629 可適當加入乙稀和其他α _稀烴的共聚低聚物 (co-oligomer)或不含鹵元素的熱可塑性彈性體。若在黏著層2中加入乙烯和其他α_烯烴的共聚低聚物或不含鹵元素的熱可塑性彈性體，玻璃轉移溫度會降低，可以將初始黏著強度調整到適當的範圍，進一步可以把黏度調整到適當的範圍，於此方面是較佳的。藉由在α —烯烴系共聚體或熱可塑性彈性體的一部分中適當地導入含氧或氮的極性基或者具有不飽和鍵的基團，可以避免引起黏貼到黏著層2上後黏著強度的經時變化（加溫、加壓、濕度、紫外線等所引起），並可使加工條件、對被黏著體的黏著特性最佳化，故較佳。上述乙烯和其他α —烯烴的共聚低聚物是乙烯和其他烯烴的低分子量共聚體，通常以數平均分子量為100 〜10000的範圍者為佳，數平均分子量為200〜5000的範圍者較佳。又，作為熱可塑性彈性體，可以舉出苯乙烯.丁二烯嵌段共聚體（SBR)、苯乙烯•異戊二烯•苯乙烯嵌段共聚體 (SIS)、苯乙烯•丁二烯.笨乙烯嵌段共聚體（SBS)、笨乙烯•乙烯•丁烯•苯乙烯嵌段共聚體（SEBS)、苯乙烯•丙烯.笨乙烯嵌段共聚體（SEPS)、氫化苯乙烯•丁二烯嵌段共聚體（HSBR)、苯乙烯.乙烯•丁烯•烯烴（結晶性）嵌段共聚體（S E B C )、烯烴（結晶性）·乙烯•丁烯•烯烴（結晶性）嵌段共聚體（CEBC)等。作為該SIS的具體例，可以舉出JSR 股份有限公司以商品名：J S R S I S (註冊商標）或者殼 17 312XP/發明說明書(補件)/93-11 /93123421 1324629 (Shell)化學股份有限公司以商品名：C R E I G Η T 0 N D (註冊商標）銷售的產品等。又，作為S E P S的具體例，可以舉出庫拉雷（Kuraray)股份有限公司以商品名：SEPTON(註冊商標）銷售的產品等。作為HSBR、SEBS、SEBC和CEBC 的具體例，可以舉出J S R股份有限公司以商品名： D Y N A R Ο N (註冊商標）銷售的產品。黏著層2在不損害本發明之目的之範圍内，除上述α — 烯烴系共聚體、乙烯與其他α -烯烴的共聚低聚物及熱可塑性彈性體之外，亦可進一步含有各種副成分。例如可含有液狀丁基橡膠等可塑劑、聚萜烯等增黏劑等。最好選定其種類，使這些副成分中賦予黏結性的官能基、具有不飽和鍵的基在黏貼後不引起黏著強度的經時變化（加溫、加壓、濕度、紫外線等所引起），並將調配量調整到所需的最小值。又，本發明的黏著層中也可以含有一般在這種黏著材料中調配的各種添加劑。例如可以含有顏料、染料、紫外線吸收劑、抗氧化劑、耐熱安定劑、耐候安定劑等。黏著層2的厚度並無特別的限制，若考慮根據使用目的所要求的切斷加工性、黏著力、對被黏著體表面凹凸的密合性等的話，通常為1〜200yiii左右，較佳為5〜50μιη 左右。又，黏著片材10的整體厚度通常為lOytn〜lmm左右，從防瑕疵性、黏貼作業性和價格方面考慮，較佳為3 0〜3 0 0 β m左右。 18 312XP/發明說明書(補件)/93-11/93123421 1324629 此外，對黏著片材1 〇的黏著力並無特別的限制，；於視不同用途而使用的各種被黏著體，通常為0.05〜 /25mm左右，較佳為0.1〜20N/25mm左右。又，也是在使用後為了將黏著片材剝離，由藉由熱或電磁波黏著力為零或降低的周知的開關型黏著劑構成的黏著 1。圖2是顯示本發明的黏著片材的另一實施形態的截圖。如該圖所示，本發明的黏著片材1 0由中間層3和 4這2層構成的基材層1、以及在中間層3的一個面上的黏著層2所構成。最好在與黏著層2相鄰的中間層含有含間規丙烯聚合體的烯烴系聚合體，其含量通常〜100重量％左右，較佳為30〜100重量％左右。作烴系聚合體，可以舉出和上述相同者。又，作為外層4的主要成分，以低密度聚乙烯、超度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高聚乙烯、乙烯與碳數3〜12的α —烯烴、笨乙烯、醋烯酯、（曱基）丙烯酸、（甲基）丙烯酸酯、離聚物等各烯基化合物的共聚體等的聚乙烯系聚合體為佳。除這外，最好調配0.1〜5重量％的少量的聚乙烯醇或乙対烯醇共聚體與異氰酸長鏈烷基酯的反應物等剝離劑，樣，即使在沒有剝離片材的情況，也可以得到回捲力 (unwinding force)為5N/25mm以下的黏著片材。於基材層1係由中間層3和外層4構成的情況，對層3和外層4的厚度並無特別的限制，中間層3的厚 312XP/發明說明書(補件)/93-11 /93123421 對 ^ 50N 可以等使層面外層層合 3中為10 為稀低密密度酸乙種乙些之 ϊ ·乙這中間度以 19 1324629 10//m〜0.8mm左右為佳，特佳為20〜200/zm左右，外層4 的厚度較佳為3〜200/zm左右，特佳為5〜50//m左右。含有包括黏著片材1 0中的間規丙烯聚合體的烯烴系聚合體作為主要成分的層的厚度的比率若過少，有於基材層和黏著層的切斷面上發生絲狀毛邊的狀況，有使切斷加工性惡化之虞。因此，在由單層構成的基材層1的一面上層合黏著層2的基材層1的厚度，相對於黏著片材10整體的厚度，較佳係至少為3 0 %以上，在由多層構成的基材層1 的一面上層合黏著層2之情況，與黏著層2相鄰的中間層 3的厚度相對於黏著片材10整體的厚度，至少為30%以上為佳。圖3是顯示本發明的黏著片材的其他實施形態的截面圖。如該圖所示，本發明的黏著片材1 0係由基材層1和在基材層1的表面上層合的黏著層2構成，在黏著層2側設置有脫模片材5。圖4是顯示本發明的黏著片材的其他實施形態的截面圖。如該圖所示，本發明的黏著片材1 0係由中間層3和外層4這2層構成的基材層1、以及在中間層3的表面上層合的黏著層2構成，在該黏著層2側設置有脫模片材5。於本發明的黏著片材10中，從使黏著片材的回捲容易、使黏著層表面的平滑性良好 '提高衝孔加工性這些方面而言，在上述黏著層側上層合剝離片材5為佳。此外，在伴有衝孔加工的用途或在兩面上需要黏著層的用途中，通常為了保護黏著層而使用剝離片材。 20 312XP/發明說明書(補件)/93-11 /93123421 1324629 剝離片材5係由習知以來周知的各種構成成分形成，並沒有任何限制，但以進行焚燒處理時不產生鹵化合物等有毒氣體的合成樹脂或加工紙等為佳。其中，從抑制黏著片材10之變形從而具有可以良好的精密度衝孔加工的剛性，且另一方面具有對輥捲繞沒有障礙的厚度和柔軟性且減少廢棄處理量方面而言，以在聚酯薄膜或紙的表面上塗佈有聚乙烯等合成樹脂的加工紙等為佳。剝離片材5所用的合成樹脂也可以在對黏著片材不造成影響的程度下含有各種填充劑、顏料、紫外線吸收劑、抗氧化劑、耐熱安定劑、潤滑劑等。在與黏著片材10連接的剝離片材5的表面上也可以形成脫模層。該脫模層可以使用一般在該種剝離片材5的脫模層中使用的各種脫模劑。例如可以舉出丙烯酸長鏈院基酯共聚體、長鏈烷基乙烯基酯共聚體、長鏈烷基乙烯基醚共聚體等長鏈烷基系脫模劑；聚矽氧系脫模劑；氟系脫模劑。又，為了將脫模片材的凹凸轉印到黏著層的表面上，較佳表面粗糙度Ra為1〜0.01"m左右的範圍。又，剝離片材5的厚度是對輥捲繞沒有障礙的厚度，從減少廢棄處理量的觀點而言，儘可能薄比較好’以5〜300/zm左右為佳，15〜150"m左右更佳。作為由聚對笨二曱酸乙二酯 (PET )構成的剝離片材的具體例，可以舉出東纖羅 (Τ Ο H C E L L 0 )股份有限公司以商品名：東纖羅分離片S P(註冊商標）銷售的產品等。又，由加工紙構成的剝離片材的具體例可以舉出王子製紙股份有限公司以商品名：王子製 21 312ΧΡ/發明說明書(補件)/93-11/93123421 1324629 紙的「S E P A R A Τ 0 R」銷售的產品等。為了製造黏著片材，在上述基材層1的一面上層合層的方法並沒有特別的限制，例如可用以下方法製造藉由周知的吹脹法（inflation)' T字模法、壓延法 (cleander)等預先成形的稀烴類聚合體的基材片材材層）進行電暈處理等表面處理後，予以塗佈·乾燥法；在剝離片材上塗佈•乾燥黏著材料後，與預先成烯烴類聚合體的基材片材（基材層）壓黏的方法；將層和基材層同時一體成形的共同擠出法；或者在預先的基材層上熔融擠出黏著層並予以層合的方法等。在製造方法中，共同擠出法是將構成基材層和黏著層的分別熔融加熱並擠出成形，製造具有規定的厚度的多造的層合片材的方法，高效率且節省能量，故可低價造，因此是較佳的。又，經由使用2層以上的多層T 的共同擠出法，可以同時形成具有1層以上的基材層著層的黏著片材。作為使用多層T字模的共同擠出法如可以舉出預先將各層的熔融物組合成層狀而成為一再將其送入扁平模頭中，在模頭内使之黏結的方法（頭法）；將各層的熔融物送入扁平模頭内另外的歧管中模頭内共通的地方（一般在模唇入口前），將各層連接狀而成一體，再將其送入扁平模頭，在模頭内使之黏方法（多個歧管法）；以及將進料頭法和多個歧管法組方法等。層合如此製造的黏著片材10和剝離>!材5的方法立 312XP/發明說明書(補件)/93-11/93123421 黏著 :對 (基的方形的黏著成形這些材料層構地製字模和黏，例體，進料，在為層結的合的 L沒 22 1324629 板上，銅電鍍、鎳電鍍、金電鍍、鈀電鍍、錫電鍍等各種金屬或合金系的電鍍係藉由電氣電鍍或無電解電鍍進行。但是，對於要求薄形化和精細化的印刷電路基板，特別是對於可撓性印刷電路基板而言，考慮到不需要對電鍍對象進行佈線、以及電鍍的金屬膜均勻性優異，主要使用無電解電鍍。但是，無電解電鍍與電氣電鍍相比較，金屬的析出速度慢，因此生產性上存在問題。該無電解電鍍包括無電解鎳電鍍、無電解銅電鍍、無電解鈷電鍍、無電解錫電鍍、無電解鈀電鍍、無電解銀電鍍、無電解金電鍍等，印刷電路基板、可撓性印刷電路基板的電鍍可以依照鎳電鍍、金電鍍、銅電鍍、鈀電鍍、錫電鍍對導電性、耐磨耗性、防銹性、硬度、尺寸精密度、耐候性、耐化學藥劑性等各種要求而適當選用。鎳電鍍液的溫度為例如約6 0〜約9 5 °C，ρ Η 為例如約3 (酸性）〜約1 1 (鹼性又，金電鍍液的溫度為約7 0 °C〜約8 0 °C ，ρ Η為約1 2〜約1 4。又，銅電鍍液的溫度為約4 0 °C〜約6 0 °C ，ρ Η為例如約1 2〜約1 3。又，作為電鍍前處理，為了除去氧化銅等氧化膜，可以適當進行硫酸等蝕刻處理或各種表面活化處理。近來，可撓性印刷電路基板在薄形化方面持續進展，例如一般使用在13gm厚之聚醯亞胺基材片材上用厚度18仁 m以下的銅箔形成有電路者。這種電路的精細化或厚度的薄形化對進展得尤為顯著的可撓性印刷電路基板的加工步驟中使用的黏著片材要求更為嚴格。 25 312XP/發明說明書(補件)/93-11/93123421 1324629 即，黏著片材要求對加溫到約40°C〜約95°C的顯示出酸性〜鹼性的電鍍液或蝕刻液等化學藥劑處理液的安定性，以及伴隨可撓性印刷電路基板的高精密度化的高衝孔加工性。本發明的黏著片材藉由衝孔加工而不會有絲狀毛邊的產生，加工精密度優異，且對電鍍液或蝕刻液等藥品處理液的安定性也優異，因此在黏著片材剝離後的基板上完全沒有黏著片材帶來的污染物的附著。因此，本發明的黏著片材1 0即使不以氟氯化碳（C F C)系有機溶劑洗滌印刷電路基板或可撓性印刷電路基板，亦可無品質問題地使用，因此可以降低對環境的負荷。又，本發明的黏著片材10係在電子電路材料或半導體材料的製造步驟中，除上述電锻處理之外，在用酸〜驗性化學藥劑處理各種被黏著體時，適於作為用於保護非化學藥劑處理面的保護片材。其次，針對切割用途中使用的方法進行說明。在切割用途中，係進行將本發明的黏著片材1 0和被黏著體的晶圓在室溫下或加熱予以壓黏後，在室溫環境下，將晶圓切斷（切割）成晶片，進行洗滌、乾燥，然後擴展該黏著片材，之後，拾取（P i c k - u p )晶片並自黏著片材剝離的諸步驟。在本發明的黏著片材10的情況，黏著片材和晶圓相互之間可以沒有間隙地密合固定，因此在上述各步驟之間不會有晶片脫落。作為上述晶圓，只要是一般的固體晶圓均可，例如，作 26 312XP/發明說明書(補件)/93-11 /93123421 1324629 為半導體材料，可以舉出矽、鍺、础、碲等元素半導體； GaAs ' GaP、InSb等的2元系化合物半導體；AlGaAs等3 元系化合物半導體；A 1 G a I n A s等4元系化合物半導體； Sn〇2、ZnO、Ti〇2、Y2〇5等金屬氧化物半導體等。作為電子電路材料，可以舉出用硬質塑膠材料包覆在形成於由上述半導體材料構成的晶圓上的電子電路者，作為光學材料，可以舉出由玻璃、陶瓷構成者等。可以使用晶圓厚度為數10/ζιη〜數mm左右、晶圓面積為數10mm2〜數1000cm2 左右者，晶圓的形狀為圓形、正方形、長方形等均可。本發明的基材層1由具有優異的延伸特性的特點之烯烴系聚合體構成，亦具有切斷加工性優異的特點，因此由切削帶來的切削屑不會成長，可以在細小的狀態下隨洗滌水流出，切削屑不會附著在晶片上，而且在切割加工後兼具充分的擴展性。又，本發明的黏著片材1 0即使在容易發生切削屑的切割加工條件下也可以抑制切削屑的成長，不會有鑽石旋轉刃因切削屑而擺動之情況，所以可以減小晶片碎片。此外，本發明的黏著片材1 0可以降低在衝孔加工或切割加工中所用的金屬刃或鑽石刃的磨耗量。又，本發明的黏著片材1 0例如在切斷加工面上不會產生碎片，可以進行良好的精密度加工，而且可以抑制絲狀毛邊的發生和切削屑的附著，因此也可以應用在以雷射或水噴射等之切斷加工用黏著片材中。 (實施例） 27 312XP/發明說明書(補件)/93-11/93〗23421 1324629 位為 N/25mm。在實施例1〜3中，根據（D )表面保護適性的評價’對適於表面保護用途的具體例進行說明’但本發明並不限於該等實施例。 (實施例1 ) 作為構成黏著片材1 〇的各層的材料’係使用以下的材料◊即，作為構成基材層1的成分’係使用間規丙烯聚合體（s - P P ; A T 0 F I N A P E T R 0 C Η Ε Μ I C A L S，I N C ·製：F I N A P L A ST u 1571;密度0,87g/cm3)30重量份、高密度聚乙烯（HDPE; 密度0.96g/cm3) 1〇重量份和低密度聚乙烯（LDPE;密度 0.92g/cm3) 60重量份；作為構成黏著層2的成分，係使用丙烯· 1-丁烯· 4 -曱基-卜戊烯共聚體（PB(4-MP);丙烯成分43莫耳％ '1-丁烯成分26莫耳％、4 -甲基-1-戊烯成分31莫耳％) 60重量份、乙烯•丙烯共聚體（EP— A;乙烯成分81莫耳％，丙烯19莫耳％，密度0.87g/cm3) 5 重量份、和上述基材層1 一樣的LDPE 1 5重量份、苯乙烯 •異戊二烯•苯乙烯嵌段共聚體（SIS; JSR (股）製 SIS5229N) 15重量份以及乙烯和α -烯烴的共聚低聚物 (LEO;三井化學（股）製的LUCANTtbHC-20)5重量份。然後，利用具備全射程螺桿（f u 1 1 - f 1 i g h t e d s c r e w ) 型螺桿的擠出機熔融各層的材料。成形條件（熔融溫度）為黏著層2:220 °C、基材層1:230 °C，在多層模頭内層合該2層的熔融樹脂（共同擠出溫度：230 °C)。冷卻擠出的黏著片材，切呈長條並捲繞在芯材6上。 29 312XP/發明說明書(補件)/93-11 /93123421 1324629 (表3 ) (D )表面保護適性實施例1 〇實施例2 〇實施例3 〇在實施例4〜6和比較例1中，根據（E )化學藥劑處理適性的評價說明適於化學藥劑處理用途的具體例，但本發明並不限於該等實施例。 (實施例4 ) 關於構成黏著片材1 0的各層的材料，作為基材層1的成分係使用和實施例1相同的s - P P 8 0重量份以及和實施例2相同的h - P P 2 0重量份；作為黏著層2的成分係使用和實施例1相同的P B ( 4 - Μ P ) 7 0重量份、和實施例1相同的ΕΡ _ A 5重量份、和實施例2相同的h-PP 1 0重量份、烯烴（結晶性）•乙烯•丁烯.烯烴（結晶性）嵌段共聚體(CEBC ； JSR (股）製 DYNARONT" 6 2 0 0 P ) 15 重量份。其次，利用具備全射程螺桿型螺桿的擠出機熔融各層的材料。成形條件（熔融溫度）為黏著層2 : 2 3 0 °C、基材層 1: 230 °C ，在多層模頭内層合該2層熔融樹脂（共同擠出溫度：2 3 0 °C )。冷卻擠出的黏著片材，在黏著層面上設置東纖羅（股）製的東纖羅分離片TMSP T18(PET-SP，厚度5 0 // m )作為剝離片材5後，切成長條並捲繞。如此得到的黏著片材10是層合由2層構成的基材層1和黏著層2 者，各層的厚度為黏著層2: 20//m、基材層1: 100//m， 35 312XP/發明說明書(補件)/93-11/93123C1 1324629 總厚度為1 2 Ο // m。然後，按照以下所示的（E )化學藥劑處理適性，評價所得的黏著片材1 0。 (E )化學藥劑處理適性如圖8的晶圓表面示意圖所示，採用0 1 0 0 m m的石夕晶圓作為化學藥劑適性試驗用晶圓2 1，在其上放置p Η試紙2 0，如圖8的晶圓截面示意圖所示，將衝孔成4 9 8 m m的試驗片黏著片材1 0無間隙地黏貼，在溫度2 3 °C 、相對濕度5 0 % 的環境下放置3 0分鐘後，在溫度2 3 °C下，於H F / Η N 0 3 / C Η 3 C Ο Ο Η = 1 / 9 / 3 (氫氟酸•硝酸•醋酸混合液）、Η C 1 / ΗΝ〇3 = 1 / 3 (王水）、1 0 % ΝΗ4〇Η (氨水）這3種藥品溶液中浸潰3 0分鐘。作為評價基準，係將P Η試紙保持p Η 7的顏色、且在化學藥劑適性試驗用晶圓2 1上沒有糊狀物殘餘的情況定為合格（用〇表示），把Ρ Η試紙保持ρ Η 7的顏色、且只在黏貼於化學藥劑適性試驗用晶圓2 1上的黏著片材1 0的邊緣部分產生污染物的情況定為不合適（用△表示），把pH試紙改變的情況、或者在化學藥劑適性試驗用晶圓2 1上產生糊狀物殘餘等污染定為不合格（用X表示）。另外，利用光學顯微鏡（倍率2 0 0倍）觀察，判斷有無糊狀物殘餘等污染物。上述不適合的情況是可以藉由水洗滌除去在黏著片材10的邊緣部產生的污染物者，而藉由水洗滌不能除去的情況係定為不合格。所得之黏著片材1 0在氫氟酸•硝酸•醋酸混合液、王 36 312XP/發明說明書(補件)/93-11 /93123421 1324629 (表6 )

(E)化學藥劑處理適性氫氟酸•硝酸•醋酸混合液王水氨水實施例4 〇〇〇實施例5 〇〇〇實施例6 〇〇〇比較例1 X X X 在實施例7〜9和比較例2中，根據（F )電鍍適性的評價，說明適於可撓性印刷電路基板的化學藥劑處理用途的具體例，但本發明並不限定於該等實施例。 (實施例7 ) 關於構成黏著片材1 0的各層的材料，作為基材層1的成分係使用和實施例1相同的s - P P 6 0重量份、和實施例 2相同的h - P P 3 2重量份、和實施例1相同的H D P E 2重量份、以及和實施例5相同的b-dye 6重量份；作為黏著層2的成分係使用和實施例1相同的P B ( 4 - Μ P ) 6 2重量份、和實施例2相同的h-PP 3重量份、和實施例4相同的C E B C 1 0重量份、和實施例1相同的S I S 2 2重量份、以及和實施例1相同的LEO 3重量扮。其次，利用具備全射程螺桿型螺桿的擠出機熔融各層的材料。成形條件（熔融溫度）為黏著層2:220 °C、基材層1: 230 °C，在多層模頭内層合這2層的熔融樹脂（共同擠出溫度：230 °C)。冷卻擠出的黏著片材，在黏著層面上設置王子製紙（股）製的SEPARAT0R64GPA(P)白（GP— SP;把玻璃纸作為芯材的加工片材，厚度95/zm)作為剝離片材5 後，切成長條並捲繞。如此得到的黏著片材1 0是層合有由 42 312XP/發明說明書(補件)/93-11 /93123421 1324629 2層構成的基材層1和黏著層2者，各層的厚度為黏著層 2: 15/zm、基材層 1: 60//m，總厚度為 75//m。下面，按照以下所示的（F )電鍍適性，對所得之黏著片材1 0進行,評價。 (F )電鍍適性本發明的電鍍適性係在以下所示的試驗條件下，在可撓性印刷電路基板上進行電鍍，根據相關①耐電鍍性和②電鍍作業性的觀察結果進行評價。如圖9的表面示意圖所示，對於電鍍適性試驗用基板 3 0，係使用以氣化鐵水溶液對三井化學股份有限公司製 NEOFLEX (品種：NEX — 131RC13H)，聚醯亞胺基材的厚度 13/zm、銅箔的厚度18"m)進行蝕刻處理，藉以在由聚醯亞胺所構成的基材上形成由銅箔構成的電路的可撓性印刷電路基板（銅線寬25"m、間隔25//m)。在40mmxl00mm 的電鍍試驗用基板10的中央，將衝孔出5mmxl0nim的小窗之試驗片加熱到8 0 °C，用輥壓黏，並以硫酸和氟化氫銨構成的酸性蝕刻液（p Η = 1 )除去氧化銅等氧化物並洗滌，在加熱到8 5 °C的鎳電鍍液（ρ Η = 4 )中浸潰3 0分鐘，用2 0 °C的水洗滌，再於加熱到8 0 °C的金電鍍液（ρ Η = 1 3 ) t浸漬2 0分鐘，用2 0 °C的水洗滌、乾燥後，剝離試驗片的黏著片材，製成經電鍍之評價用基板。另外，上述鎳電鍍液係使用以硫酸鎳（0. 1 Μ )、次磷酸鈉（0 · 3 Μ )、醋酸鈉 (Ο · 1 2 Μ )' 琥珀酸（0 . 0 8 Μ )、乳酸（0 . 3 3 Μ )、檸檬酸（0 . 0 5 Μ )、亞磷酸（0.38Μ)為主要成分的無電解Ni— Ρ合金電鍍浴 43 312XP/發明說明書(補件)/93-11/93123421 1324629 (pH4)，上述金電鍍液係使用以氰化金鉀（0.03M)、氰化鉀（0.1M)、氫氧化鉀（0.2M)、硼氫化鉀（0.1M)為主要成分的無電解金電鍍浴（pH 1 3 )。不用氟氣化碳等有機溶劑洗滌經電鍍的試驗用基板，以光學顯微鏡（倍率2 0 0倍）觀察有無如圖9的污染物所示之糊狀物殘餘31和電鍍液之滲入3 2，根據如下基準評價耐電鍍性。 ① 耐電鍍性的評價基準如圖9的電鍍後的表面示意圖所示，電鍍後剝下試驗片 1 0的電鍍適性試驗用基板3 0被試驗片覆蓋的部分成為非電鍍部分，沒有被試驗片覆蓋的部分成為電鍍部分，其邊界成為電鍍端部。如圖9的污染物例所示，糊狀物殘餘3 1 是在非電鍍部分產生的黏著層帶來的污染，另一方面，滲入殘渣32是在電鍍端部產生的電鍍浴的成分或黏著層帶來的污染。把用倍率200的光學顯微鏡擴大觀察完全沒有看到糊狀物殘餘和滲入殘渣的情況，定為沒有糊狀物殘餘和滲入殘潰的判斷基準。把在5片電鍍試驗用基板上完全沒有糊狀物殘餘和滲入殘渣者定為合格（用〇表示），即使只有1處產生糊狀物殘餘和有殘渣產生者亦定為不合格（用X表示）。此外，針對5片試驗用的電鍍試驗用基板，以目視觀察彎曲、褶皺等異常，根據以下基準評價電鍍作業性。 ② 電鍍作業性的評價基準把在5片電鍍試驗用基板上完全沒有彎曲或褶皺者定為合格（用〇表示），即使只有1處產生彎曲或褶皺者亦定為 44 3 ] 2XP/發明說明書(補件)/93- ] 1/93】23421 1324629 (表7) 剝離片材5 黏著片材10 〇：有黏著層2 基材層1 —:無構成成分重量比各層的構成成分：重量比種類厚度t("m) 各層的厚度t(/im) 厚度t("m) 中間層3 外層4 〇 PBC4MP) 62 s-PP 60 GP-SP h-PP 3 h-PP 32 實施例7 CEBC 10 HDPE 2 SIS 22 b-dye 6 LEO 3 t=95 T=15 t=60 〇 PB(4MP) 62 s-PP 60 HDPE 80 GP-SP h-PP 3 h-PP 32 LDPE 20 實施例8 CEBC 10 HDPE 2 SIS 22 b-dye 6 LEO 3 t=95 T=15 t=52 t=8 〇 PB(4MP) 62 s-PP 42 HDPE 80 GP-SP h-PP 3 r-PP 42 LDPE 20 實施例9 CEBC 10 EB-A 10 6 SIS 22 b-dye LEO 3 t=95 T=15 t=52 t=8 〇 PB(4MP) 62 r-PP 84 HDPE 80 GP-SP h-PP 3 EB-A 10 LDPE 20 比較例2 CEBC SIS 10 22 b-dye 6 LEO 3 t=95 T=15 t=52 t=8 312XP/發明說明書(補件)/93· 11 /93123421 1324629 其次，利用具備全射程螺桿型螺桿的擠出機熔融各層的材料。成形條件（熔融溫度）為黏著層2 : 2 2 0 °C 、中間層 3: 230 °C 、外層4: 220 °C ，在多層模頭内層合該3層熔融樹脂（共同擠出溫度：2 3 0 °C )。冷卻擠出的黏著片材1 0，在黏著層面上設置東纖羅（股）製的東纖羅分離片TUSPT18 (PET—SP、厚度31μπι)作為剝離片材5後，切成長條並捲繞在芯材6上。如此得到的黏著片材1 0係層合有由2層構成的基材層1 和黏著層2，並將剝離片材5設置在黏著層側者，各層的厚度為黏著層2: 15//m、中間層3: 75;zm、外層4: 10/ζ m，總厚度為1 0 0 // m。接著，按照以下所示的（G )切割適性，評價所得之黏著片材1 0。 (G )切割適性本發明的切割適性係在以下所示的試驗條件下對矽晶圓進行切割加工'根據相關①晶片固定力、②晶片碎片、 ③污染性、④擴展性、⑤拾取性的觀察結果進行評價。 ①晶片固定力如圖10的黏貼步驟所示，使用固定裝置（mounter)(修格魯電子（Hugle Electronics)製HS-7800)，在晶片不跳起的黏貼溫度（50 °C)下，透過試驗片黏著片材10，將0 150mm的石夕晶圓40(P型，厚度600#m)的背面磨削面（加工粗糙度#2000)黏貼固定於框架41 (迪斯寇（DISCO)製 M DF T F - 2 - 6 - 1 - Η )上作為切割適性試驗用晶圓2 1後，裝設 51 312ΧΡ/發明說明書(補件)/93-11 /93123421 1324629 在切割機（迪斯寇製DAD320)上，在刀片（型號： NBC-ZH-205F-SE，尺寸：27HEGH)的旋轉速度 40000 轉 / min'切斷速度60min/sec、切入量為全切（fullcut)下，使薄膜切入深至3 0 // m，並使切削水量（使用2 0 °C的恒溫水）從喷嘴向晶圓面為1 . 0 L / m i η、從落射喷嘴向旋轉刀片為l.OL/min，切割加工成lmmxlmm見方大小的晶片。作為晶片固定力的評價基準，係於每片6英吋的晶圓中’把晶片面積為超過Ο.ίπιπι左右大小的晶圓邊緣部的二角形晶片不飛散的情況定為合格（用〇表示），上述三角形晶片有1個以上發生飛散的情況定為不合格（用X表示）。 ②晶片碎片和③污染性如圖10的黏貼步驟所示，使用固定裝置（mounter)(修格魯電子（Hugle Electronics)製HS-7800)，在晶片不跳起的黏貼溫度（50 °C)下，透過試驗片黏著片材10，將0 150mm的石夕晶圓40(P型，厚度600/zm)的背面磨削面（加工粗糙度# 2 0 0 0 )黏貼固定到框架4 1 (迪斯寇製 M D F T F - 2 - 6 - 1 - Η )上作為切割適性試驗用晶圓2 1後，裝設在切割機（迪斯寇製DAD320)上，在刀片（型號： NBC-ZH-205F-SE，尺寸：27HEGH)的旋轉速度 40000 轉 / min、切斷速度60mm / sec、切入量為全切之條件下，使薄膜切入深至3 0 /z m，並使切削水量（使用2 0 °C的恒溫水）從喷嘴向晶圓面為l.OL/min、從落射喷嘴向旋轉刀片為 1.0L / min，將晶圓切割加工成0.95mmxl7.39mm見方大小的晶片。 52 312XP/發明說明書(補件)/93-11 /93123421 1324629 ② 作為晶片碎片的評價基準，如圖1 〇的切斷加工的步驟所示的切斷時的截面示意圖所示，針對從1片晶圓中隨意選擇的1 0 0個晶片，用光學顯微鏡（倍率2 0 0倍）測定由晶圓的切削加工面產生的晶片碎片42的最大長度（juni)。在 1 0 0個晶片中，把晶片碎片4 2全部在1 5仁m以内的情況定為合格（用〇表示），把即使僅產生1個超過1 5 # m的晶片碎片42的情況亦定為不合格（用X表示）。 ③ 作為污染性的評價基準，如圖1 0的切斷加工的步驟所示的切斷時的截面示意圖所示，針對從1片晶圓中選擇的100 個晶片，用光學顯微鏡（倍率2 0 0倍）觀察有無切削屑43。在1 0 0個晶片中，把完全沒有附著切削屑4 3和切削污水等污染物的晶片的情況定為合格（用〇表示），把即使僅產生 1個附者有切削屑4 3或者切削污水等污染物的晶片的情況亦定為不合格（用X表示）。 ④ 擴展性的評價如圖1 0的黏貼步驟所示，使用固定裝置（修格魯電子製HS-7800)，在晶片不跳起的黏貼溫度（50°C)下，透過試驗片黏著片材10，將0150mm的矽晶圓40(P型，厚度 4 0 0 // m )的背面磨削面（加工粗糙度# 2 0 0 0 )黏貼固定於框架41(迪斯寇製 MDFTF-2-6-1-H)上作為切割適性試驗用晶圓21後，裝設在切割機（迪斯寇製DAD320)上，在刀片（型號：NBC-ZH-2050-SE，尺寸：27HEDD)的旋轉速度30000轉/ min、切斷速度70mm/sec、切入量為全切之條件下，使薄膜切入深至3 0 # m，並使切削水量（使用2 0 53 312XP/發明說明書(補件)/93-11/93123421 1324629 °C的恒溫水）從噴嘴向晶圓面為1 . 5 L / m i η、從落射噴嘴到旋轉刀片為l.OL/min，切割加工成3mmx3mm見方大小的晶片。然後，使用晶圓擴展機（修格魯電子製 H S - 1 8 0 0 )，將切割加工後的黏著片材在室溫環境下（2 3 °C，相對濕度5 0 % )用直徑1 8 0 m m的圓柱狀擠壓器具向上推，使黏貼有晶圓的黏著片材部分的衝程（s t r 〇 k e )達到2 0 m m，以擴展在黏著片材上黏貼的晶片間隔。如圖1 0的剝離回收步驟所示的擴展時的截面示意圖所示，擴展性的評價係把完全滿足如下3項基準（a)〜（c)的情況定為合格（用〇表示），把任一項不能滿足的情況定為不合格（用X表示）。基準（a):與上述擠壓器具的頂部部分接觸的黏著片材厚度相對於非接觸部的厚度為9 0 %以上。即，沒有頸縮 (necking)0 基準（b ):經擴展的晶片間隔為2 0 0 a m以上。基準（c ):晶片間隔的縱向和橫向比為0. 7以上、1 . 3 以下。 ⑤拾取性如圖1 0的黏貼步驟所示，使用固定裝置（修格魯電子製HS-7800)，在晶片不跳起的黏貼溫度（50°C)下，透過試驗片黏著片材10，將0150mm的矽晶圓40(P型，厚度 4 0 0 " m )的背面磨削面（加工粗糙度# 2 0 0 0 )黏貼固定到框架41(迪斯寇製的MDFTF-2-6-：l-H)上作為切割適性試驗用晶圓21後，裝設在切割機（迪斯寇製DAD320)上， 54 312XP/發明說明書(補件)/93-11/93123斗21 1324629 比較例3的黏著片材1 0的縱向的撕裂強度（M D — Τ )顯示超過lOON/mm之值，又，縱向和橫向之撕裂強度比{ (MD —T ) / ( T D — T )丨顯示超過2的值，（G )切割適性之評價，②晶片碎片、③污染性等2個項目為不合格（X )。在圖1 2中，作為進行②晶片碎片和③污染性的評價的 1 0 0個晶片的代表例，示出用光學顯微鏡觀察晶片背面側的照片。在圖1 2中，觀察到預料會產生圖1 0的切斷時之截面示意圖所示的晶片碎片42之切削屑43。 58 312XP/發明說明書(補件)/93-11/93123421 1324629 更具體地說，例如，藉由本發明的黏著片材，在可撓性印刷電路基板的端子部分進行防銹處理或金電鍍處理，在黏著片材上開設窗口，部分進行化學藥劑處理，在窗口的切斷面的任何方向上均無毛邊，因此可以提供高品質的可撓性印刷電路基板。又，藉由本發明的黏著片材，可以消除對半導體晶圓進行切斷加工時切削屑的附著污染和晶片碎片，因此可以提供高品質的半導體晶圓。【圖式簡單說明】圖1是表示本發明的黏著月材的一例的概要截面圖。圖2是表示本發明的黏著片材的一例的概要截面圖。圖3是表示本發明的黏著片材的一例的概要截面圖。圖4是表示本發明的黏著片材的一例的概要截面圖。圖5是表示將本發明的黏著片材捲繞成輥狀之狀態的一例的立體圖。圖6是表示將本發明的黏著片材捲繞成輥狀之狀態的一例的另一立體圖。圖7是表示將本發明的黏著片材捲繞成輥狀之狀態的一例的另一立體圖。圖8是表示化學藥劑適性評價的試驗片的示意圖。圖9是表示電鍍適性評價的概要圖。圖1 0是表示切割適性評價的概要圖。圖1 1是觀察在實施例1 2中加工的晶片的背面狀態的照片。 61 312/發明說明書(補件)/93-11 /93123421 1324629 圖1 2是觀察在比較例3中加工的晶片的背面狀態的照片° 【主要元件符號說明】 1 基材層 2 黏著層 3 中間層 4 外層 5 剝離片材 6 iS材 10 黏著片材 2 0 p Η試紙 2 1 化學藥劑適性試驗用晶圓 3 0 電鍍適性試驗用基板 3 1 糊狀物殘餘 3 2 滲入殘渣 40 切割適性試驗用晶圓 4 1 框架 4 2 晶片碎片 43 切削屑 62 312/發明說明書(補件)/93-11/93123421

Claims

99. 1. 15 1 5 2010 替换本 1324629 ----——- 公告本十、申請專利範圍： 1. 一種黏著片材，係在基材層的至少一個面上層合有黏著層者，其特徵為如下的要素（a)〜（d): (a ) 2 3 °C的縱向拉伸彈性模數（M D — Μ )與橫向拉伸彈性模數（TD— Μ)在170〜900 MPa的範圍内，縱向拉伸彈性模數（MD— M)與橫向拉伸彈性模數（TD— M)之比{(MD 一 M) / (TD— M)}在0.7〜1.5的範圍内； (b) 23°C的縱向撕裂強度（MD-T)與橫向撕裂強度（TD —T)在5〜80N/mm的範圍内，縱向的撕裂強度（MD— T) 與橫向的撕裂強度（TD-T)之比{(MD—T) / (TD— T)} 在0.7〜1.5的範圍内； (c) 基材層含有10〜100重量％之間規丙烯聚合體； (d) 黏著層係含有30重量％以上之α-烯烴共聚體的1種或2種以上的混合物，該α -烯烴共聚體係以選自碳原子數 2〜12的α-稀烴之至少2種α-稀烴作為主要單元成分。 2. 如申請專利範圍第1項之黏著片材，其中，_黏著層係藉由共同擠出法而成形。 3. 如申請專利範圍第1或2項之黏著片材，其中，在上述黏著層側層合有剝離片材。 4. 如申請專利範圍第1項之黏著片材，其係用於伴有切斷加工的表面保護用途。 5. 如申請專利範圍第1項之黏著片材，其係用於可撓性印刷電路基板的藥品溶液處理用途。 6. 如申請專利範圍第1項之黏著片材，其係用於切割用 63 93123421 1324629 途。 93123421 64