TWI311655B - Micro movable element and optical switching device - Google Patents

Description

1311655 九、發明說明： 【發明所屬之技術領城】 發明領域 本發明係有關一種微型可動式元件，例如一微鏡或一 5迴轉感測器（gyro sensor)，其包括一樞轉單元。本發明亦和 一種包含一構成一微型可動式元件的微鏡之光學式切換裝 置有關。 C先前技冬恃；3 發明背景 1〇 在各種工業領域中，廣泛地使用由一微切削技術製造 的細微装置。在光通訊的領域中，舉例而言，具有所需的 光反射率之細微的微鏡裝置已經引起注意。如感測技術領 域中的另-實例，迴轉感測器被廣泛地使用以提供慣性感 測益、〉飞車導航系統以及船上的安全氣囊，或者用於執行 Μ自動的安勢控制或者在照相時防止因手的移動而造成模糊 圖像。 在光通訊中’其中光學信號係透過光纖來傳輸，光學 式切換裝置-般用於切換該光學信號從一光纖至另一光纖 的傳輸路線。遺光學式切換裝置在切換操作中所需之用於 獲得=佳的光通訊性能之特徵包括大容量 、兩速度、以及 Ν可靠性。從讀觀點來看，包括由該微切削技術所製造 的微鏡裝置之光學式切換裂置是非常普遍的。這個主要是 因為》玄破鏡裝置不需要在該光學式切換裝置内之輸入側的 光線與輸出側的光線間將該光學信號轉換成—電信號，從 5 1311655 而谷易獲得所需的特徵。舉例而言，該微切削技術在下列 的專利文件1至3中揭露出來。 專利文件 1 : JP-A-H10-190007 專利文件2 : JP-A-H10-270714 專利文件3 : JP-A-2000-31502 第17圖所示為一普通的光學式切換裝置6〇之輪廓。光 學式切換裝置60包括一對微鏡陣列61, 62以及複數個微透

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鏡63, 64’且被置於一輸入光纖陣列71與一輸出光纖陣列72 間。輸入光纖陣列71包括數個輸入光纖71a，而微鏡陣列61 包括複數個分職應各輸人光纖71a的微鏡單元—。同樣 地，輪出光_列72包括—預定數量的輸出光纖仏，而微 鏡陣列62包括複數個分別對應各輸出光纖72a的微鏡翠元 62a。微鏡單元61a，62a各自包括一具有一供光反射用的鏡 面之樞轉安裝的可動單元，以及—產生—供該可動單元之 樞轉運動㈣力之致動器，以便控伽可動單元之該 鏡面蚊向。微透鏡63各自被配置成朝向輸入光纖仏的分 面(facet)。同樣地，微透鏡64各自被配置成朝向輸出光纖瓜 的分面。 、在一光學傳輸中，從輸入光纖71a發出的光線L1經過微 透鏡63而變成互相平行的光線，且朝著微鏡陣_前進。 光線U被微鏡單她的鏡面反射出來，且因此而偏向微鏡 陣列62。此時’微鏡單元6U的鏡面被預先定向成一預定方 向，以便使光線L1入射到所需的一微鏡單元62a上。光線u 接著被微鏡單元62a的鏡面反射出來，且因此㈣㈣以 20 1311655 纖陣列72。此時， 方向’以便使光彩 微鏡單凡必的鏡φ被預先定向成一預定

學連接。 見* 1 ，62的偏轉可以到達所需的輸出光纖 1在輸入光纖71&與輸出S纖72a間獲得-對-的光 因此’適當地調整微鏡單元61a，62a的偏轉角度可 以切換光線L1所到達的輸出光纖72a。 第18圖所示為另-普通的光學式切換裝置80之輪廓。 一固定鏡82以及複 光學式切換裝置8〇包括一微鏡陣列81、 1〇數個微透鏡83,且被配置成面對一輸入/輸出（在下文中為 I/O)光纖陣觸。！/〇域陣列9G包括—預定數量的輸入光 、截91和-預定數量的輸出光纖92，且微鏡陣列包括複數 個分別對應各光纖91，92的微鏡單元81a。微鏡單元…各自 匕括具有一供光反射用的鏡面之樞轉安裝的可動單元， 15以及—產生一供該可動單元之樞轉運動用的驅動力之致動 益，以便控制該可動單元之鏡面的定向。微透鏡83各自被 配置成朝向光纖91，92的分面。 在—光學傳輸中’從輸入光纖91a發出的光線L2經由微 透鏡83而朝著微鏡陣列81前進。光線L2被一對應的第一微 2〇 1兄單元81&之鏡面反射出來，且因此而偏向固定鏡82，光線 L2被該固定鏡反射出來，且因此而偏向一對應的第二微鏡 單7L8la。此時，第一微鏡單元81a的鏡面被預先定向成一 預定方向，以便使光線L2入射到所需的一第二微鏡單元81a 上。光線L2接著被第二微鏡單元81a的鏡面反射出來，且因 1311655 此而偏向I/O光纖陣列90。此時，第二微鏡單元8U的鏡面 被預先定向成一預定方向，以便使光線12入射到所需的一 輸出光纖92上。 因此，在光學式切換裝置80中，從輸入光纖91發出的 5光線L2經由微鏡陣列81和固定鏡8 2的偏轉可以到達所需的 輸出光纖92。因此，適當地調整第一和第二微鏡單元81这的 偏轉角度可以切換光線L2要到達的輸出光纖92。 春 ϋ常在-财的光學式切換裝置巾，t鏡陣列係由 複數個微鏡單元構成，其等係積體形成於一單個基板(微鏡 10基板)内且’在-互連基板上，並接著透過該互連基板被 安裝在-㈣體基座(paekage base)Jl。在賴鏡基板被裝 設的相同表面上，該互連基板設有一互連圖案，其包括一 預疋數蓋之位於該基板之一周邊内的電極墊片（第—電極 墊片）’且該互連圖案被電性連接到該微鏡基板内之各微鏡 15單兀的致動器。該封裝體基座包括一預定的互連結構，其 φ &括-預定數量之與該微鏡基板或該互連基板形成於相同 表面上的電極塾以第二電極墊片），且該互連極板上的該互 連結構和該互連圖案藉該第一電極墊片與該第二電極塾片 間的導線連結形成電性連接。這種微鏡基板、互連基板以 20及封裝體基座在-母板或其類似物上將會實現構成—微於 裝置。 Ί 在現有的這種結構之光學式切換裝置或微鏡裝置中， 因光通訊網路的擴大而造成光纖數量的增加會導致具有— 單個微鏡基板内所包括的鏡面之該等微鏡單元或可動單元 8 1311655 ==議增加。可動單元之數量上的增力· 路線排列變得，從7可鮮元所必f的互連圖案之 圖案之路«顺互連基板的尺寸。該互連 增加是不受歡賴，尤it以及該互連基板之尺寸上的 之視點來看，造賴料㈣成本效率 0 疋°亥忐學式切換裝置。進一步而言 二:=::引進’所以更多的第-電極塾片不得不被 10 更多的第二基板料被裝設在該封 c - 土坐Θ 0此自然在連接該第—電極墊片和該第 極整片的該導線連結步驟巾造朗等程度㈣加。該導線 連結t驟的增加在改善额鏡裝置或該光學式減裝置之 生產量上是不合乎要求的。因此，該傳統技術仍然具有改 進空間，以實現祕鮮Ή該光學·換裝置的有效生 產0

C發明内容]I 發明概要 本發明係在上述情況下被提出，因此本發明之一個目 的係提供可以被有效製造的一微型可動式元件以及一光學 式切換裝置。 本發明之一第一態樣提供一微型可動式元件。該微型 了動式元件包含一設有一微型可動單元的微型可動基板， 该微型可動單元包括一框架、一至少局部振動或者無振動 地樞轉之可動部分、一連接該框架和該可動部分的扭轉式 連接器，以及一產生供該樞轉運動用的一驅動力之致動 1311655 5

益。本發明之該可動式元件亦包含一封裝體基座，其包括 一内部互連結構以及一裝設在該微型可動基板上之該微型 可動單元與該封裝體基座間的導電連接器，以供電性連接 5亥致動和該内部互連結構。該微型可動式元件可能被用 作微型樞轉褒置，其使該可動單元，舉例而言，在一微 鏡裝置或者一微型偵測器内功能性地執行一柩轉運動，其 中該微型仙係，舉例而言，在—迴轉感測器内偵測該 可動單元的位移。 10 15

在依據該第一態樣的微型可動式元件中，一互連基板 未被放入該微财動基板與該縣縣朗。該微型可動 基板，舉例而言，透過介於賴型可動基板上之該微型可 動單元與該封裝體基座間的該導電連接器，被固定到該封 裝體基座。用於電性連接該微型可動基板上之該微型可動 單元内的4致動H與$封裝體基座内之該内部互連結構的 導電連接器’舉例而言，可能為一導電突起，其被連接到 與該致動n形成電性連接的該微型可動基板之表面上的電 極墊片（第-電極墊片），且亦被連接到與該内部互連結構形 成電性連接的該封裝體基座之表面上的電極墊片（第二電 、。片）□此，該微型可動式元件的製程可以排除在該互 連基板的表面上規定該互連圖案的路線，以及用於獲得該 第：電極塾片與該第二電極墊片間之電性連接的導線連結 ^序。因此’職财動式元件可以較有舰改善生產效 率。 本發明之一第二態 樣提供一微型可動式元件 該微型 20 1311655 可動式兀件包含-設有複數個整體形成於其上的微型可動 單7L之微型可動基板’其中該等微型可動單元各自包括一 框木、一至少局部振動或者無振動的柩轉之可動單元、一 連接該框架和該可動單元的扭轉式連接器，以及一產生供 該枢轉運動用的—驅動力之致動器；一包括一内部互連結 構的封裝體基座，以及複數個分別裝設在該微型可動基板 上的該等微型可動單元中之—者與該封裝 體基座間的導電 連接器，以便使該等微型可動單元中之一者的致動器與該 10 15 内部互連結構形成電性連接。該微型可動式元件可能被用 作-微型樞轉裝置，其使該等可動單元，舉例而言，在一 微鏡裝置或者一微型偵測器内功能性地執行-樞轉運動， 其中該微型細係’舉例而言，在一迴轉感測器内债測 該等可動單元的位移。 、在依據該第二態樣的微型可動式元件中，—互連基板 未被放入該微型可動基板與該封裝體基座間。該微型可動 土板+例’透過該複數個介於該微型可動基板與該 封裝體基座間的導電連接器，被固定到該封裝體基座。各 導電連接器被放入該微型可動基板上的該等微型可動單元 中之者與该封裝體基座間，以便使該微型可動基板上的 單元之—者内的致動器與該封裝體基座内的 =互連結構形成電性連接，舉例而言，該導電連接器 == 起’其被連接到與該致動器形成電性連接 :該虹了動基板之表面上的電極⑻（第—電極塾片），且 亦被連制與_部互連結構形成紐連接的軸裝體基 20 1311655 :之表面上的電極塾片（第二電極塾片）。因此 ^件的製程可以排除在該互連基板的表面上C型可動 圖案的路線和在該封裳體基座的表面上規定規疋該互連 =之路線，以及用於在許多點上獲得該=互連 ，邊苐二電極墊片間之電性連接的導線連結电極塾片與 微型可動式元件可以較有利地改善生產效率序生因此’該 ==:::Γ_，二的 7曰加上變得更形顯著。 可動===供—微型可動式元件。該微型 微型可動單二 =Γ有複數個積體形成於其上的 自包括-框板，其中該等微型可動單元各 元、-連接in〉局部振動或無振動的樞轉之可動單 產生可料元的扭轉式連接器，以及― 產生供違樞轉運動用的—驅動. 15 20 互連結構的封仲其广. 動器’―包括一内部 動从卜Γ 以及複數個分別裝設在該微型可 ==_型可動單元中之—者與該封裝_間 Γ與該㈣互賴構形成電性連接。祕财動式元3 月匕被用作-微型樞轉裝置，其使該等可動單元，舉例而言， 在一微鏡裝置或者-微型侦測器内功能性地執行一樞轉運 動’其t該微型谓測器係，舉例而言’在一迴轉感測器内 谓測該等可動單元的位移。 在依據該第三態樣的微型可動式元件中，一互連基板 未被放入錄射動基__裝縣座間。各 微型可動 12 1311655 5 10 15 封裝體ΑΡ η。’·透過該複數個介於該微型可動基板與該 道、土的導電連接器’被㈣到該封裝體基座。各 導電連接器被放入該微型可動基板上的該等微型可動單元 >之相摘裝體基座間，以便使該微型可動基板上的 ^等微型可動單元中之—者⑽致_與義裝體基座内 ^亥内部互連結構形成電性連接，舉例而言，該導電連接 為可此為-導電突起，其被連制與該致動H形成電性連 接的韻型可動基板之表面上的電極墊片（第—電極塾 片）且亦被連接到與該内部互連結構形成電性連接的該封 裝體基座之表面上的電極墊片（第二電極墊片）。因此，該微 型可動式元件的製程可以排除在該互連基板的表面上規定 該互連圖案的路線和在該封裝體基座的表面上規定該複雜 的互連圖案之路線’以及用於在許多點上獲得該第一電極 塾片與^第一電極塾片間之電性連接的導線連結程序。因

此’該微型可動式元件可讀有利地改善生產效率。生產 效率的改纽應在絲成於賴型可動基板上的該等微型 可動單元之數量上的增加上變得更形顯著。 20 在本發明之該第一至第三態樣中，較佳者為該封裝體 基座主要由陶兗構成。採㈣:£可以適當地確保該封裝體 基座所需的剛性和絕緣性能。 在本發明之該第一至第三態樣中，較佳者為該微型可 動基板被固定至其的該封裝體基座之一表面具有一為50 μηι或更小的平坦度。這種結構使該微型可動基板可以牢固 地安裝在該封裝體基座上。 13 1311655 二態樣中’較佳者為該複數個

Μ型可動基板固定到該封裝體基座。 在本發明之該第一至第三 ‘電連接器間在高度上的起伏 微型可動基板可以牢固地容

連接器可以較有舰防止在裝體基朗之㈣部互連 結構與該致動器間形成不良的電性連接。 本發明的該第一至第三態樣之較佳者可能進一步包含 罩蓋結構，其與該封裝體基座共同密封一個或複數個微 15型可動基板，且該罩蓋結構可能包括一接合至該封裝體基 φ 座的壌狀壁以便環繞一裝設一個或複數個微型可動基板的 區域，以及一配置成朝向一個或複數個微型可動基板的蓋 子。這種結構可較有利地氣密性密封該微型可動基板或該 微型可動單元。 車又侄者係該蓋子可能包括一可以透射光線的透明部。 該透明部可能具有一90%或更高的透射率為佳。較佳者係 該透明部在其—表面上可能設有一帶通濾光片（optical band-pass filter)。當將該微型可動式元件用作一微鏡裝置時 適於採用這種結構。 14 !311655 車乂锃者係該環狀壁可能由一金屬構成，或者在其一表 上°又有一金屬層。這種環狀壁可能會較有利地接合至另 ~組成物。 5 — +較佳者係本發明之該第—至第三態樣可能進一步包含 电!·生連接到該封裝體基座的連接器單元，以供外部連接 之用。錢接器單元可能與該微型可動基板裝設在封裝體 土座之相同的側面上，或者是與其相對的側面上。這種結 _ 。可Χϋ有利地確保該微型可動件與-要安裝該微型 可動式元件的母板或其類似物間形成電性連接。 在本發明之该第二和第三態樣中，一單個微型可動基 板上之該複數個可動單元可能在水平方向及/或垂直方向 上被較佳地配列成具有固定間隔的時η列，其中m為-Μ 的整數為-Μ的整數。較佳者係—單個微型可動基板 上的該複數個可動單元依次以這種方式來排列。 15 纟本發明之該第三態樣中，該複數個微型可動基板可 • 能被較佳地配列成_列，其中P為-d的整數，q為一 $ 2的整數。在這種情況下，較佳者為該複數個微型可動基板 係互相分隔開來，使得分別位於兩個相鄰的微型可動基板 上之最靠近的兩個可動單元間之沿著該等相鄰的微型可動 20基板之間隙方向的間隔為該等微型可動基板中之一者上的 該等可動單元間之間隔的整數倍。較佳者係該複數個微型 可動基板依次以這種方式來排列。 本發明之-第四態樣提供—光學式切換農置。該光學 式切換裝置包含複數個依據該第—至第三態樣中之任一者 15 1311655 的微型可動式元件。如前述所規定，依據該第一至第三態 樣的該等微型可動式元件可較有利地改善生產效率。因 此，該光學式切換裝置亦會較有利地改善生產效率。 圖式簡單說明 5 第1圖所示為本發明之一第一實施例的一微鏡裝置之 平面圖， 第2圖所示為該第一實施例的微鏡裝置之相對側面的 平面圖； 第3圖為沿第1圖的線ΠΜΠ所截得的橫截面圖； 10 第4圖所示為第1圖中所包括的該微鏡基板之放大斷片 的平面圖； 第5圖所示為第1圖中所包括的該微鏡基板之相對側面 的放大斷片的平面圖； 第6圖為沿第4圖的線VI-VI所截得的橫截面圖； 15 第7圖為沿第4圖的線W-W所截得的橫截面圖； 第8圖所示為第1圖中所包括的封裝體基座之放大斷片 的平面圖； 第9圖所示為第1圖中所包括的封裝體基座之相對側面 的放大斷片的平面圖， 20 第10圖為沿第1圖的線X-X所截得之放大斷片的橫截 面圖； 第11圖為沿第1圖的線XI-XI所截得之放大斷片的橫截 面圖； 第12圖所示為該第一實施例的微鏡裝置之一第一變化 16 I3ll655 例内的一微鏡基板之平面圖； 弟13圖所示為§亥第一實施例的一第二變化例之一微鏡 '裝置的平面圖； • 第14圖所示為該第二變化例之放大斷片的平面圖； 5 第15圖所示為該第二變化例之放大斷片的橫載面圖； 第16圖所示為本發明之一第二實施例的一光學式切換 裝置之部分被省略的平面圖； • 第17圖所示為一光學式切換裝置的示意性透視圖；以 及 1〇 第18圖所示為另一光學式切換裝置的示意性透視圖。 C實施方式】 較佳實施例之詳細說明 第1圖至第3圖所示為本發明的一微鏡裝置X。第1圖和 第2圖所示為分別從上方和下方所視之微鏡裝置又的平面 15圖。第3圖為沿著第1圖之線皿-皿所截得的橫截面圖。微鏡 φ 裝置X包括一微鏡基板10、一封裝體基座20、複數個介於該 微鏡基板與該封裝體基座間的導電連接器30、一罩蓋單元 40，以及一連接器5〇。 微鏡基板ίο係透過藉表體微切削技術（bulk . 20 micromachining technique)，一種MEMES類型的技術，處理

一材料基板（一SOI晶圓）來加以製造。明確地說，該本體微 切削技術包括乾式蝕刻（例如深反應離子姓刻（D ep

Reactive Ion Etching))、濕式蝕刻、薄膜沉積、微影術，等 等。基板10設有九件積體形成於其上的微鏡單元U，各單元 17 1311655 八有相同的設計和尺寸。具有一堆疊式結構的該材料基板 包括—第—矽層（舉例而言，厚度為10Θ μιη)、一第二矽層（舉 例而5，厚度為1〇〇 μιη)，以及一裝設在該第一與第二矽層 間的絕緣層（舉例而言，厚度為Ιμηι)。各該矽層因摻有雜質 5而设有適當的傳導性。如第1圖和第4圖至第7圖中所示，各 微鏡單元u均包括一鏡基座^、一内框架12、一外框架13、 一對扭轉式連接器14、一對扭轉式連接器15，以及梳狀電 極(C〇mb electr〇des)16A-16D和17A-17D。為 了使該等圖式 /月楚，第4圖中的陰影線部分表示起始於該第一矽層向上伸 至尚於δ亥絕緣層的區域之一部分，而第5圖中的陰影線部 刀才曰示起始於該第二石夕層向下伸至一低於該絕緣層的區域 之一部分，且外框架13之一部分係由該第一矽層的一部分 構成。 起始於该弟一石夕層的鏡基座11在其表面上設有一用於 15反射光線的鏡面11a。鏡面11a為一堆疊式結構，舉例而言， 其包括—沉積在該第一矽層上的Cr層以及一形成於該(^層 上的Au層。第4圖中所示的鏡基座u之尺寸W1，舉例而言， 為100至7〇〇μιη。如此配置的鏡基座u構成本發明的該可動 單兀’其具有内框架12和扭轉式連接器14(下文中將會說 20 明）。 如弟4圖至第7圖所示，内框架12包括一起始於該第一 矽層的主要部分，以及起始於該第二矽層的島狀部 12Α，12Β，以便使其成形為包圍鏡基座η。該絕緣層介於主 要部分12'與島狀部12Α，12Β之間，因此使主要部分12/和島 18 1311655 狀部12A’12B形成電性絕緣。舉例而言，第4圖中所示的内 框架12之寬度W2為20至ΙΟΟμηι。 如從第4圖至第7圖視之，外框架13包括一起始於該第 一矽層的主要部分13、以及起始於該第二矽層的島狀部 5 13A，13B，13C，13D，以便使其成形為環繞内框架12。該絕 緣層介於主要部分13/與島狀部丨3八至13D之間，因此使主要 部分13'和島狀部13A至13D形成電性絕緣。島狀部13A至 13D互相形成物理及電性絕緣。如第5圖中所示，島狀部 至13D上分別設有電極墊片18A至18D。亦如第1圖中所示， H)順序形成外框架13之環繞該九個微鏡單別的主要部分 13Ί：起始於該第一矽層的部分）。 15 20 料扭得式連接器14各包括一扭桿（_^叫14&。如 第6圖中所不’起始於該第一♦層的各扭桿⑷被連接到， 舉例而言’鏡基座U和内框架12的主要部分ir，以用作其 :’的料鏡基座U和主要部分lr透過這種扭桿… =成電性連接。在這個實施射，扭桿Ma在職置的-厚 又°、上比鏡基座11和主要部分12'薄。如此配置的該對 接HU或該對扭桿14a界定出—中心軸μ，以供使 1相對於内框架12進行相對的樞轉運動。 轴A1f過鏡基座11的重力中心或其附近為佳。 圖中所Λ，Γ式連接盗15分別包括兩個扭桿15a，15b。如第7 而言，内框架==二層的各扭桿㈣連接到’舉例 以用作1等n的 ㉝分12>外框架13的主要部分13,， 1的—連桿°主要部分以和主要部分㈣過這 19 1311655 連接。在這個實施例中，扭桿⑸在該 、的-厚度方向Η上比主要部分lr，137#4扭桿職 ㈣T第二聲如第7圖中所示，—個側面上的扭桿⑽ ;的島狀例而言，_12的島狀部以和外框架U :島狀扣A，以用作其等間的—連桿。島狀部以和島狀 10 15 20

框架12的島狀部12B和外框架 以时其等_—連桿。島狀部 P :;:15b形成電性連接。在這個實施例中:= 6裝置的—厚度方㈣上比島狀部12B和島狀部卿。 置_對扭轉式連接記界定出-中心似2，以供 使該可動單元(鏡基独，内框架12， /、 動：=: 〜了動早π的重力中心或其附近為佳。 梳狀電極16Α包括複數個起始於該第—秒 如第4圖和第5圖中所示，構成梳狀電極^的該等; ^狀^各自互相平行地從鏡基座u伸出。梳狀電極⑽ 匕複數個起始於該第一石夕層的電極齒狀部。如第4圖和第 不，構成梳狀電極16Β的該等電極齒狀部係、各自互 ^目平打地從鏡基㈣之與梳狀電極16Α相對的側面伸出。較 土者係梳狀電極贼_的該等電極齒狀部之延長部分正 交於中心軸的延長部分。如此配置的梳狀電極^_ 20 1311655 5

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透過鏡基座11形成電性連接。 梳狀電極16C包括複數個起始 狀部。如第4圖和第5圖中所示，構成:广夕層的電極齒 極齒狀τ 爯成枚狀電極16C的該等電 係各自互相平行地從内框架12的主要部分以 。梳狀電極16D包括複數個起始於 、孩第—石夕層的電極齒狀 齒狀‘ΓΓΓ中所示，構成梳狀電極i6D的該等電極 相對⑽ 行地從主要部分1r之與梳狀電極16C 相對的側面伸出。較佳者係梭 去壯却4 狀電極16c，16D的該等電極 二=延長部分正交於中心的延長部分。如此配置 g狀電極16C，16D透過主要部分12,形成電性連接。 與梭狀電極16A共同用於產生—靜電引力(eleet_atlc _ n)(驅動力）的梳狀電極17A包括複數個起始於該第 !'石夕層的電極齒狀部。構成梳狀電節A的該等電極齒狀部 係幻目平行且平行於梳狀電極16A的該等電極#狀部而各 自從内框架12的胃狀部12A伸出。該對梳狀電極16A，17A在 微鏡單元U内構成一致動器。 與梳狀電極16B共同用於產生一靜電引力（驅動力）的 棱狀電極17B包括複數個起始於該第二矽層的電極齒狀 部。構成梳狀電極17B的該等電極齒狀部係互相平行且平行 ;才*"狀电極16B的s亥專電極齒狀部而各自從内框架12的島 狀部12B伸出。該對梳狀電極16B，17B在微鏡單元υ内構成 一致動器。 與梳狀電極16C共同用於產生一靜電引力（驅動力）的 梳狀電極17c包括複數個起始於該第二矽層的電極齒狀 21 1311655 部。構成梳狀電極17C的該等電極齒狀部係互相平行且平行 於梳狀電極16C的該等電極齒狀部而各自從外框架13的島 狀部13C伸出。該對梳狀電極16C，17C在微鏡單元u内構成 一致動器。 5 與梳狀電極16D共同用於產生一靜電引力（驅動力）的 梳狀電極17D包括複數個起始於該第二珍層的電極齒狀 部。構成梳狀電極HD的該等電極齒狀部係互相平行且平行 於梳狀電極16 D的該等電極齒狀部而各自從外框架⑽島 狀部13D伸出。該對梳狀電極16D,nD在微鏡單别内構成 10 一致動器。 15 20 如上所述’微鏡單元U在微鏡基板軸被配置成一雙轴 柩轉裝置，且共包括四個致動器。在這個實施例中，九個 微鏡單元碰配列成-3 χ 3矩陣，亦即，配列成一桃格狀 樣式，其在水平方向(“行-延伸方向，，)和垂直方向(“列延 伸方向”)上均具有以固定間隔分隔開的三行(_行為一水平 陣列）和三列（一列為—垂直陣列）。 如第3圖中所示，舉例而言，封裝體基座20包括一第— 表面施和-第二表面施，而且其内封 (圖中未示)。在第一上，—示的一互= 21被提供給各微鏡單元U。互連包括電極塾片^ llbH21c，21d’且被電性連接到該内部多層互連結構。電極 ^片^至训分別被配置成朝向各微鏡單元_的電轉 片職腦。在第_表面施上转設四個用於接地 極塾片（圖t未示）。用於接地的該等電極墊片透過—預定: 22 1311655 互連結構（圖中未示）被電性連接到封裝體基座20内的該内 部多層互連結構以及微鏡基板1〇上之外框架13的主要部分 13^其中該等電極墊片構成使微鏡基板10上的梳狀電極 16A, 16B接地的電通路(eiectricaipath)之一部分。這種預定 的互連結構被包括在微鏡基板1〇内為佳。如第9圖中所示 (第8圖和第9圖係以不同尺度晝出），在第二表面2〇b的一中

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20 央部分内，共S十四十件電極墊片22被裝設成一矩陣陣列。 電極襯墊22被電性連接到該内部多層互連結構。第一表面 20a上共计有二十六個電極墊片21&至21(1以及四個用於接 地的電極塾>1、以及第二表面2〇b上的四十個電極塾片22基 於-對-關係透過該内部多層互連結構形成電性連接。舉 例而言，封裝體基座20具有一為丨至2111111的厚度。 為了製造上述的封裝體基座2〇，首先預定的互連圖案 和-導電《形成於複數片料基板_ (g職切8)) 上。-金屬材料，例如Aua卜被沉積在各喊基板的表 面上’隨後-圖案被描繪在該金屬材料上，從而形成該預 定的互連圖案。-通孔在各陶聽板上形成於—預定位置 處，且該通孔接著被裝填-導電性膠，以形成該預定的導 電插塞。其上已驗此形成該互相案和料電插塞的該 等陶竞基板接著被堆疊和燒、纟卜接著會進行該堆疊式往構 之表面的—拋絲程，微鏡純轉會被安裝在該表面（第 -表面施)上。該拋光製程可以較佳地獲得5q叫或更小的 表面平坦度。因此，一金屬材料，λ ^㈣Mai被沉積在第 -表面施上，隨後-圖案被描綠在該金屬材料上，從而形 23 1311655 成互，圖案2i以及用於使各微鏡單元⑽地的該等電極塾 片。取後’ -金屬材料，例如Al^A1被沉積在第二表面施 上，隨後-圖案被描繪在該金屬材料上’從而形成四十個 電極墊片22。這僅為根據這個實施例來製造封裝體基座如 5的方法之一個實例。 舉例而言，如第3圖中所示，導電連接器3〇被放入微鏡 基板1〇與封裝體基座20間，以便使微鏡單元u内之微鏡基板 φ 1〇上所形成的各致動器（由一對相對的梳狀電極構成)和封 裝體基座20上的該互連結構形成電性連接。導電連接器％ 亦用於將微鏡基板10固定到封裝體基座2〇,同時用作一使 微鏡基板1〇與封裝體基座20間產生一間隙的分隔件。如第 10圖和第11圖中所示’一個導電連接器30分別位於電極塾 片18Α與21a之間、電極墊片與抓之間、電極塾片撕 與21c之間，以及電極墊片與21d之間。為了簡化圖式， 15罩蓋單元40被從第_和第u圖中刪除。在這個實施例 φ 中，各導電連接器30均具有兩個導電路徑，其等中之每一 者均包括兩層球狀突起(ballbumps：)31。 如第1圖和第3圖中所示，罩蓋單元4〇包括一環41和一 蓋子42，以便與封袭體基座2〇共同氣密性地密封微鏡基板 2〇 10。環41被接合到封裝體基座2〇以環繞微鏡基板騎在的 一區域，且由一金屬構成或者塗覆一金屬層。蓋子42包括 一可透射往返於微鏡基板1〇的光線之透明部以及一接合 至透明部42a之-周邊的金屬框架伪。透明部必可能由玻 璃、瓜寶石石英，或者塑膠構成。較佳者係透明部423設 24 1311655 有一位於其表面上的帶通濾光片，以便選擇性地透射具有 一預定頻帶的光線。同樣，較佳者係透明部42a對具有該預 定頻寬的光線具有90%或更高的透射率。 如第2圖中所示’用於對微鏡裝置X提供一外部連接端 子的連接器50包括，舉例而言，共計四十個用作外部連接 端子的插針(pins)51。共計四十個電極墊片（圖中未示）被裝 設在連接器50之一朝向封裝體基座2〇的表面上使得這些 電極塾>|巾之每-者以及第9圖中所示之封裝體基座2〇上 的四十個電極墊片22中之每一者透過—焊料突起53而連 10 15 20 結’如S3圖中所示。儘管連接器5〇根據這個實施例係位於 、于裝體基座2G之與&鏡基板相對的側面上，然而連接器 50根據本發明也可能會位於封裝體基座敬與微鏡基板⑴ 相同的側面上。在這種情況下，複數個電極墊片η將會位 於封袭體基座2G之與微鏡基板1〇相同_面上，其中該等 電極塾諸電性連接到複數個電極塾片化至加以及複數 個透過相部多層互連結構接地的電極塾片。供不同選擇 地依據本發明，可能會裝設—種不同類型的外部連接端 子來代替連接器50。 =這種結構的微鏡裝置χ内，環繞九個微鏡單元u連續 外框架13之主要部分叫起始於該第^層）接地會 =成7鏡單元U内的梳狀電極16α 透過兩個扭桿 垃Γ 12的主要部分ir、兩她桿1何—對轉式連 接器14)，以及鏡基座u接地。

在這種接地狀態下，將—所需電位施加额狀電極17A 25 1311655 ^在梳狀電極16A與17A間產生—靜電引力，或者將 電位施加到梳狀電極17B以在各微 — . 合娬鏡早兀U内的梳狀電極 5 10 15 20 一靜電引力’從而可轉動地繞著樞轉中心 軸A2移置鏡基独。鏡基仙可轉動_置—角度，^ 度使所產生的該靜以丨力與1_式連接㈣之抗扭阻 力⑽麵alresistance)的總量相平衡。該轉動位移量可 由調整施加到梳狀電極17A或ΠΒ的電位來控制。該電輯 過連接㈣之預㈣插針51、料縣座20上的電極塾片 22中之—者、該内部多層互連結構以及電極塾片2la、連接 至其等的導電連接器30,且接著透過微鏡單元u内的電極塾 片似、島狀部13A、連接至其的扭桿说以及島狀部i2A可 以被施加到所需的-微鏡單元_的梳狀電極Μ。該電位 透過連接㈣之預定_針5卜崎縣㈣上的電極塾 片22中之一者、該内部多層互連結構以及電極塾片加、連 接至其等的導電連接器3〇,且接著透過微鏡單元⑽的電極 塾片、島狀部13B、連接至其的扭桿说以及島狀部i2B 可以被施加到該所需的微鏡單元U内的梳狀電極咖。 進-步而言，在該接地狀態下，將—所需電位施加到 梳狀電極17C以在梳狀電極16C與17C間產生—靜電 或者將一所需電位施加到梳狀電極17D以在各微鏡單元u 内的梳狀電極16D與17D間產生一靜電引力，從而可地 繞著樞轉中心軸A2相對於鏡基座u移置内根架12。内框架 12可轉動地移置一角度，該角度使所產生的靜電引力與一 對扭轉式連接器15之抗扭阻力的總量相平衡。該轉動位移 26 1311655 夏可以藉由調整施加到梳狀電極nc或nD的電位來控 制。該電位透過連接㈣之狀_針5卜職體基獅

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20 上的電極墊片22中之-者、該内部多層互連結構以及電極 墊片2lc、連接至其等的導電連接㈣，且接著透過微鏡單 W内的電極塾片18D和島狀部13D可以被施加到所需的一 微鏡單元U内的梳狀電極17D。該電位透過連接器％之預定 的插針51、封裝體基座2〇上的電極墊片如之—者、該内 部多層互連結構以及電極塾片21d、連接至其等的導電連接 器3〇,且接著透過微鏡單元U内的電極墊片助和島狀部 13D可以被施加到該所需的微鏡單元u内的梳狀電極咖。 在各微鏡單元U内，樞轉驅動這樣的可動單元(主要是 鏡基座叫内框架12)容許要來別«設在鏡基座 11上的鏡面11a所反射的光線方向。 就製造微鏡|置X㈣，首先使導電連接㈣形成於如 上述所構造的封裝體基座20上。更明確地說，採用一預定 =Γ備’以在電極塾片21_种之每-者上形 ，大31，且另一球狀突起31會形成於各球狀突起31 的頂:。舉例而言’球狀突起31可能由Au構成。球狀突起 31U有—約為御_直#。形成導電連接㈣之接下 的㈣係雙層球狀突起31的調平程序，每次將-平扭的 基板’例如-玻魏，壓在所有的上部球狀突起之頂部上。 ==!複數個在高度上具有減小的起伏之導電連 5 s大起。紹圭者轉電連接H3G或雙層突起間 之鬲度上的起伏為ΙΟμηι或更小。 27 1311655 就製造微鏡裝置X而言，一熱固性導電黏合劑 (thermosetting conductive adhesive)被施加到所有上邙球狀 突起31的頂部。明確地說，舉例而言，透過封裝體基座加

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20 將導電連接器30壓在一其上均勻施加厚度為25 的導電 黏合劑之平坦基板上能夠將該導電黏合劑轉送到所有上部 球狀突起31的頂部。供不同選擇地，可能會採用一預定的 分配設備來將該導電黏合劑施加到所有球狀突起31的頂 部。 因此，一預定的倒裝晶片接合設備用於透過一定位程 序將構造成相分隔的微鏡基板10置放在封裝體基座2〇上， 且接著微鏡基板10和封裝體基座2〇受壓並受熱，以便透過 導電連接器3G相接合。同時’肇因於該導電黏合劑的固化， 導電連接’《等雙層突起被連結職鏡基板⑺上的電 極墊片18A至18D。因此，微鏡基板1〇被固定到封裝體基座 2〇,且微鏡基板1G上的電極塾片18A至18D與封裝體基座2〇 内的該内部多層互連結構間可獲得電性連接。 製造微鏡裝置X的下一個步驟係將連接器5〇附加到封 裝體基座20。明確地說，焊料突起成於封裝體基座2〇 的電極墊片22上’且接著連接㈣之上述的各電極塾片與 焊料突起《相韻絲行目料接㈣㈣SGldej：ing)，從而 將各電極墊片與各焊料突起53接合起來。 就製造微鏡裝置X而言，最後要將罩蓋單元4〇附加到封 褒體基座20。明確地說，環41被首先接合到封装體基座2〇。 在這個過程中，舉例而言，可能會採用一銀焊金屬。接著， 28 1311655 蓋子42的金屬㈣42b和環41被缝焊在—起。此處，透明部 ^和金屬㈣42b要贱接合在—起料備奸子幻。裝 設這種罩蓋單元40使得藉共同使用罩蓋單元4〇和封裝體基 座20可以氣密性地密封微鏡基板10。其為微鏡裝置X之製造 5 方法的一個實例。 在微鏡裝置X内，-普通的互連基板没有被放 板10與封裝體基座20之間。微鏡基板1〇透過介於微鏡^ • 10上的微鏡單元U與封裝體基座20間的導電連接器3峨固 定到封裝體基座20。各導電連接器30亦用於電性連接微鏡 1〇基板10上之微鏡單元U内的致動器（由一對相對的梳狀電極 構成)和封裝體基座20内的該内部互連結構。導電連機器3〇 被接合到微鏡單元U的電極墊片18A至18D以及封裝體基座 20上的電極墊片21a至21d。於是，微鏡裝置X的製程可以排 除在該互連基板的表面上規定互連圖案的路線以及在封裝 15體基座20的表面上規定複雜的互連圖案之路線，以及用於 φ 在微鏡基板10上的電極墊片18A至18D與電極墊片21a至 21d間獲得電性連接的該導線連結程序。因此，微鏡裝置X 可以較有利地改善生產效率。 在微鏡裝置X内，微鏡基板10透過導電連接器30被可靠 20且牢固地接合到封裝體基座20。肇因於製造封裝體基座2〇 所執行的燒結程序，如果沒有進行適當的測量，則將會遭 到相當大的赵曲和表面失真（surface distortion)。然而，在 這個實施例中，應用於第一表面2〇a的該拋光程序使第一表 面20a獲得充分的平坦度。此外，肇因於這個實施例中對導 29 I3ll655 電連接為30所執行的調平程序，導電連接器3〇間在高度上 的起伏可以被限制在實際可接受的-範圍内。儘管存在麵 矛表面失真’執行這種拋光和調平程序透過導電連接器 5 可乂可罪且牛固地將微鏡基板10接合到封裝體基座 20，否則可能會帶來困難。 在微鏡裝置x中，電性連接微鏡單元U内之各致動器 (~對相肖的梳狀電極）與封裝體基座20内之該内部多層互 鲁 I。構的V電連接器3〇包括兩個導電路徑。這種結構透過 導电連接益30可以有效地防止封裝體基座2〇内的該内部多 /互連，、’。構與各致動器間的不良電性連接。這是因為即使 该等導電路徑中之一者被斷開，其他的導電路徑也可以持 續進行傳導。 在微鏡裝置X中，導電連接器3〇的各導電路徑包括複數 15層(在這個實施例中為兩層）的球狀突起這種結構可較有 概在封裝體基座20上的一小區域内提供-高導電性路徑 鳙*者導電連接器3〇。在封裝體基座2〇上的一小區域内提供 3亥焉導電性路徑或者導電連接器3 〇有益於在微鏡基板i 〇與 封教體基座20間確保一充分的間隙時，仍然可獲得微鏡單 一的兩费度疋位。依據本發明，構成各導電路徑的球狀突 釔1之數里和尺寸可以根據微鏡基板1〇與封裝體基座加間 所需的間隙來適當地確定。 第12圖所示為微鏡裝置X的一第—變化例中的一微鏡 基板10之平面®。在微鏡裝置χ中，可能會採用第】2圖中所 丁的單個微鏡單元ϋ來代替上述的複數個微鏡單元11。依 30 1311655 據化種單個微鏡單元U，微鏡基板10、封裝體基座20、罩蓋 單7040 ’以及連接器50的設計尺寸將會被適當地修改，且 封裝體基座20和連接器50内的該互連結構（互連圖案的輪 ’P ’電極塾片的數量等等)也會被變更。 5 第13圖所示為依據一第二變化例的微鏡裝置X之平面 圖。在微鏡裝置X中，如第13圖中所示，可能會裝設複數個 微鏡基板10來代替單個微鏡基板10。為了 簡化該等圖示， φ 微鏡基板10内之微鏡單元u的特定結構在下述的第13圖和 第14圖中將會被省略，且微鏡基板1〇内裝設該等可動單元 10的§玄等區域將會由矩形來示意性地指#。在這個變化例 中，八個微鏡基板10被配列成一2x4矩陣（亦即，一具有兩 仃和四列的矩陣）。該四列以固定間隔配列（亦即，該四列在 水平方向上，亦即，行_延伸方向上，被平均地分隔開來）。 如第14圖中所示，八個微鏡基板1〇係互相分隔開來，使得 15刀別位於兩個相鄰微鏡基板1〇上之最靠近的兩個可動單元 φ 間（该等可動單元的中心線間）之沿著相鄰微鏡基板10之間 隙方向的間隔D1，D2為單個微鏡基板1 〇上之該等可動單元 間的間隔dl，d2之整數倍。較佳者為複數個微鏡基板1〇以這 種方式依序排列。依據這八個微鏡基板10,封裝體基座2〇、 2〇罩蓋單元40，以及連接器50的設計尺寸將會被適當地修 改，且封裝體基座20和連接器50内的該互連結構(互連圖案 的輪廓，電極墊片的數量等等）也會被變更。 在該第二變化例中，如第15圖中所示，位於第13圖中 之左端及/或右端的微鏡基板1〇可能會較佳地相對於封裝 31 1311655 體基座20傾斜一預定角度。在微鏡裝置χ中，位於更遠的一 周邊位置處之鏡基座11或鏡面11a通常需要執行較寬的樞 轉運動’因此較佳者係預先相對於封裝體基座20傾斜位於 最遠端之預定的微鏡基板10。將微鏡基板10放置成傾斜於 5 封裝體基座20可以減小傾斜的微鏡基板10内之鏡基座丨“斤 舄的轉動位移。預定的微鏡基板10之傾斜角度可以藉適當 地設置構成預定的導電連接器30或其等導電路徑的球狀突 φ 起31之尺寸以及層的數量來調整。 第16圖所示為本發明之一第二實施例的一光學式切換 10裝置Y之部分省略的平面圖。光學式切換裝置Y包括複數個 安裝在一預定基材S上的微鏡裝置X。為了簡化該圖示，第 16圖中省略各微鏡裝置X内的微鏡基板10。如已作過說明 者微鏡裝置X有盈於改善生產效率。因此自然地，光學式 切換裝置γ也有益於執行更有效的生產。 15 依據本發明，在微鏡裝置X的微鏡單元ϋ内使用一對梳 • 狀電極16Α，17Α和一對梳狀電極16Β，17Β作為一偵測該對電 椏間之靜電電容的起伏之偵測單元，而非作為致動器，S 導致構成-迴轉感測器。在這種情況下，一非透明材料可 能會代替透明部42a被應用於罩蓋單元40中。 20 、 這樣所記載的本發明及其類似物顯然可以變化成許多 種方式。這種變更並不會被視作偏離本發明之精神和範 7 ’且對熟悉本技藝的人士顯而易見的是所有這種修改均 意指包括在申請專利範圍的範疇内。 【圖式簡單說明】 32 1311655 之 第1圖所不為本發明之一第一實施例的一微鏡裝置 平面圖； 第2圖所不為該第一實施例的微鏡裝置之相對側面的 平面圖； 第3圖為沿第1圖的線皿_瓜所截得的橫截面圖； 第4圖所示為第1圖中所包括的該微鏡基板之放大斷片 的平面圖； 第5圖所不為第1圖中所包括的該微鏡基板之相對側面 的放大斷片的平面圖； 10 15 20 第6圖為沿第4圖的線γΐ-γϊ所截得的橫截面圖； 第7圖為沿第4圖的線W-W所截得的橫截面圖； 第8圖所示為第1圖中所包括的封裝體基座之放大斷片 的平面圖； 第9圖所示為第1圖中所包括的封裝體基座之相對側面 的放大斷片的平面圖； 第10圖為沿第1圖的線χ_χ所截得之放大斷片的橫截 面圖； 第11圖為沿第1圖的線ΧΙ-ΧΙ所截得之放大斷片的橫截 面圖； 第12圖所示為該第一實施例的微鏡裝置之一第一變化 例内的一微鏡基板之平面圖； 第13圖所示為該第一實施例的一第二變化例之一微鏡 裝置的平面圖； 第14圖所示為該第二變化例之放大斷月的平面圖； 33 1311655 第15圖所示為該第二變化例之放大斷片的橫裁面圖； 第16圖所示為本發明之一第二實施例的一光學式切換 裝置之部分被省略的平面圖； 第17圖所示為一光學式切換裝置的示意性透視圖；以 5 及 第18圖所示為另一光學式切換裝置的示意性透視圖。 【主要元件符號説明】

10…微鏡基板 ll··.鏡基座 11a…鏡面 12…内框架 12'···内框架12之主要部分 13…外框架 13'···外框架13之主要部分 12A, 12B, 13A, 13B, 13C, 13D…島狀部 14,15…扭轉式連接器 14¾ 15a，15b …扭桿 16A, 16B, 16C, 16D, 17A, 17B, 17C，17D…梳狀電極 20…封裝體基座 20a…第一表面 20b…苐二表面 21…互連圖案 22, 18A, 18B, 18C, 18D, 21a, 21b, 21c, 21d.·.電極墊片 30…導電連接器 3 l·..球狀突起 4〇…罩蓋單元 41…環 42…蓋子 42a…透明部 42b…金屬框架 50.··連接器 51…插針 53…焊料突起 60,80...先學式切換裝置 34 1311655 61,62,81…微鏡陣列 61a, 62a，81a···微鏡單元 63,64,83…微透鏡 72…光纖陣列 71a, 72a…光纖 82· · ·固定鏡 90…I/O光纖陣列 91…輸入光纖 92…輸出光纖 Al, A2…中心轴

Dl，D2,dl,d2…間隔 Η…厚度方向 LI, L2…光線 S…紐 U…微鏡單元 W1".鏡基座11之尺寸 W2…内框架12之寬度 X…微鏡裝置 Υ…光學式切換裝置

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Claims (1)

1. %年〉月β曰修(更)正替换頁 1311655 第9511G535號專财請案中請專利範圍修正本*~ 十、申請專利範圍： 1· 一種微型可動式元件，包含： 一設有一微型可動單元的微型可動基板 ’該微型可 動單70包括-框架、—樞轉式可動部分…使該框架和 5 該可動部分彼此相連的扭轉錢翻，以及—用於產生 供6亥可動部分之樞轉運動用的一驅動力之致動器； 一包括一面對該微型可動基板之第一表面、一相對 於該第-表面之第二表面及一内部互連結構的封裝體 基座；以及 10 -導電連接器’其被裝設在該微型可動基板與該封 裝體基座間’以供使紐鮮和勒部互連結構彼此形 成電性連接； ^ 15 體 其中該封裝冑基座之該第-表面係裝設有一電性 連接至該封裝體基座之内部互連結構的互連圖案，該封 裝體基座之第二表面係裝設有複數個電極墊片，其等鲈 由該封裝體基座之内部互連結構電性連接至該封裴 基座之第一表面上的該互連圖案。 2.如申請專利範圍第1項之微型可動式元件，其中該封裝 體基座主要由陶瓷製成。 、 20 3·如申請專利範圍第1項之微型可動式元件，其中該封裴 體基座之第一表面上的該互連圖案包括複數個與該封 襄體基座之第二表面上的電極墊片不同地配置之電極 墊片。 " 4.如申請專利範圍第1項之微型可動式元件，其中該導電 36 1311655 連接器固定地支承該微型可動基板。 曰修(更)正替換頁 5·如申請專利範圍第3項之微型可動式元件，其中該導電 連接器包括複數個與該封裝體基座之第一表面上的各 電極墊片電性連接之導電路徑。 5 6.如申請專利範圍第5項之微型可動式元件，其中各該導 電路徑均包含複數個堆疊式導電突起。

   如申請專利範圍第1項之微型可動式元件，進一步包含 一罩蓋結構，其與該封裝體基座共同密封該微型可動基 10 板’其中該罩蓋結構包括-環狀壁和_蓋子，該環狀壁 破接合至該封裝縣座並環繞㈣裝縣座之一裝設 该微型可動基板的區域’該蓋子被配置柄向該微型可 動某拓。 15 20 8. 如申請專利範圍第7項之微型可動式元件，其中1蓋子 包括一透射光線的透明部。 乂 9. 如申請專利範圍第8項之微型可動式元 却目士 其中該透明 。丨具有一不小於9〇%的透光率。 1〇.如申請專利範圍第8項之微型可動式元件’、 —裝設在該透明部上的帶通濾光片。 ^包3 U.如申請專利範圍第7項之微型可動式元件， 壁在其至少-個表面處是*金屬製成。、中起狀 12_如申請專利範圍第1項之微型可動式元件， -供外部連接㈣連接H單元，該連 步包含 該封裝體基座。 ^ ?電性連接到 13·如申請專利範圍第12項之微型可動式元 ’其中該連接 37 1311655 器單元係連接至該封裝體基座 極墊片。 叫(更)正替換頁 之第二表面上的該等電 包含複數個如申請專利範圍第j 14.種光學式切換裝置 項的微型可動元件。 5

   10 15.—種微型可動式元件，包含： 一與複數個微型可動單元―體成型的微型可動武 板，各微型可動單开勺紅 土 一 ^ 早兀匕括一框架、一枢轉式可動部分、 吏这架和4可動部分彼此相連的扭轉式連接器，以 及用於產生供該可動部分之樞轉運動用的一驅動力 之致動器； 包括一面對該微型可動基板之第一表面、一相對 於該第—表面之第二表面及一内部互連結構的封裝體 基座；以及 複數個裝設在該微财動基板與該封裝體基座間 的導電連接H，各導電連接器使該等微型可動單元之一 魯 *應單元的致動器電性連接到該内部互連結構； 八中。亥封裝體基座之該第一表面係裝設有一電性 連接至該«體基座之内部互連結構的互連圖案，該封 2〇 裝體基座之第二表面係裝設有複數個電極塾片，其等經 2〇 &該封裝體基座之内部互連結構電性連接至該封裝體 基座之第一表面上的該互連圖案。 16·如申請專職圍第15項之微型可動式元件，其中在該複 數個導電連接器之間高度的起伏不大於1〇μϊη。 17·如申請專·圍第15項之微型可動式元件，其中各別的 38 1311655 ____ 丫年〉月1日修(更)正替換頁 微型可動單元之該複數個可動部分被配列成m矩 陣(m為-$1的整數；n為_^2的整數）’該等可動部分 在「行-延伸方向和-列-延伸方向中之至少一個方向 上被平均地分隔開來。 5 I8·—種微型可動式元件，包含： 複數個每-者均與複數個冑型可動單元一體成型 的微型可動基板，各微型可動單元包括一框架、一框轉 • 式可動部分、-使該框架和該可動部分彼此相連的扭轉 式連接器，以及-用於產生供該可動部分之樞轉運動用 10 的一驅動力之致動器； 一包括一面對該微型可動基板之第一表面、一相對 於該第-表面之第二表面及一内部互連結構的封裝體 基座；以及 複數解設在各該微型可動基板與該封裝體基座 間的導電連接器’該等導電連接器係用於使各微型可動 ， 基板之各該微型可動單元的致動器 1性連接到該内部 互連結構； ”中該封裝體基座之§亥第一表面係裝設有一電性 連接至該封裝體基座之内部互連結構的互連圖案，該封 20 裝體基座之第二表面係裝設有複數個電極塾片，其等經 由該封裝體基座之内部互連結構電性連接至該封襞體 基座之第一表面上的該互連圖案。 19·如申請專利範圍第18項之微型可動式元件，其中該複數 個微型可動基板被配列成一p x q矩ρ車(Ρ為一^1的整 39 1311655 声年 >月^日修(更)正替換頁 數；q為一 22的整數）。 20.如申請專利範圍第18項之微型可動式元件，其中該複數 個微型可動基板包含一第一微型可動基板以及一第二 微型可動基板，其等係彼此相鄰但在一分開的方向上互 5 相分隔開來，其中該第一微型可動基板之該等可動部分 與該第二微型可動基板之該等可動部分間在該分離方 向上的一最小距離為該分離方向上的一間隔之整數 倍，其中該等可動部分係以該間隔配列在該第一和第二 微型可動基板中之每一者内。 10

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