TWI304465B - Method for drying material to be heated, heating furnace, and method for manufacturing device - Google Patents

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1304465 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於被加熱體之乾燥方法、加熱爐及裝置之势 造方法。 【先前技術】 一般，在各種顯示裝置（光電裝置）中，為了可施行彩色 顯示，設有彩色濾光器。此彩色濾光器例如係在玻璃或塑 膠等構成之基板上，以所謂帶狀排列、三角形排列、鑲嵌 排列等特定之排列圖案排列R(紅）、G(綠）、B(藍）之各色之 光點狀之濾光器元件。 又，作為顯示裝置，以液晶裝置或EL(電致發光）裝置等 之光電裝置為例，有在玻璃或塑膠等構成之基板上，排列 著可獨立控制其光學狀態之顯示光點之顯示裝置。此情 形，在各顯示光點上設有液晶或EL·發光部。作為顯示光點 之排列態樣，一般例如係排列成縱橫之格子（光點矩陣）狀。 在可衫色顯示之顯示裝置中，通常例如形成對應於上述 R、G、B各色之顯示光點（液晶*EL發光部），藉對應於全 色之例士 3個顯示光點構成一個晝素（pkd)。而，可藉分別 拴制個旦素内所含之多數顯示光點之灰階，以施行彩色 顯示。 例如“如專利文獻1所揭示，在此等顯示裝置之製程中， 有將感光性樹脂塗敷於基板上，對此感光性樹脂施行曝光 :里及’員〜處理，以形成格子狀之隔牆（岸堤）後，使噴頭等 喷出之液滴命中於此隔牆所劃分之區域，經乾燥而形成顯 106137.doc 1304465 一元件（即’上述彩色濾光器之濾光器元件及EL發光部之顯 不光點等）之情形。在此方法中，由於不必利用光微影照相 法等在各色將顯示元件圖案化，故具有容易製造之優點。 ★將k敷於基板上之液狀材料之塗敷膜真空加熱乾燥而 使膜之厚度均勻化（例如參照專利文獻丨）。 [專利文獻1]日本特開2003_279245號公報 [發明所欲解決之問題] :、、〈、而在上述以在之彩色濾光器或顯示裝置（光電裝置） 之製造方法中，大部分在畫素區域周邊以撥液性材料形成 稱為岸堤之隔牆部，將液狀材料之功能液配置於此岸堤 内以使塗敷膜變成均勻方式，利用可一面控制爐内溫度， -面變化真空度之加熱爐乾燥功能液。此加熱爐採用可加 熱爐内，並提高爐内真空度（降低壓力）之減壓加熱乾燥法。 在啟動此加熱爐之際，可知在爐内達到一定之真空度之範 圍時，將電通至加熱器而加熱時，會由配線部分產生漏電 肌。且獲悉在將電通至加熱器而加熱爐内之狀態下，提高 真空度（降低壓力）之情形，在達到一定之真空度之範圍時， 也會由配線部分產生漏電流。此現象在降低爐内壓力時， 僅少量之電子會被加熱器之陰極吸出，使電子飛向正電極 (%極），迷中會與氣體分子相碰撞而由分子中將電子撞 出。此等電子會流向陽極。另一方面，)離子會被陽極吸 引。此時，會將電子撞出（濺射法之原理），利用此重複動作 持續放電。又，本現象不僅在電極間，亦會產生於爐體（sus) 或其他金屬間，而使此成為漏電之來源。進一步降低壓力 106137.doc 1304465 (提高真空度）時，氣體之分子數會降低，因離子數劇減，停 止放電而不再漏電。 而’在此漏電流之值達到⑽心寺，為防止對人體之景〈 響’會啟動附屬之漏電阻斷器.，以停止加熱爐之加熱。而： 停^加熱爐之加熱時，會因乾燥處理不足而使乾燥處理中 之彩色濾光器或顯示裝置（光電裝置）變得不良。 本發明之目的在於提供在㈣下加熱乾燥被加熱體時， 可防止漏電流對人體之影塑， θ 不中斷地繼績乾燥處理之 乾燥方法、加熱爐及裝置之製造方法。 【發明内容】 、本·明之加熱爐係包含可收容被加熱體之收容室、加熱 :收容於前述收容室内之前述被加熱體用之加熱器、減麼 别述收容室内用之減壓泵者， 茶具特敛在於包含：壓力檢測 其係檢測前述收容室之麗力者；漏電量檢測部，盆係 ^則在前述加熱器通電下因減麼收容室内而產生之漏電流 者’及控制部，其係依據前述壓力檢測部、前述漏電量檢 测部之各檢測結果，將前述加熱器之通電接通或切斷者。 依據本發明，-面減慶，一面加熱收容室内時，在加執 :所產生之漏電流達到最大容許電流之前，可依據漏電量 :測部之檢測結果切斷加熱器之電源。又，可依據漏電量 “測部之檢測結果接通加熱器之電源。 最好本發明之加熱爐之前述控制部係在施行前述收容室 :減壓之減壓過程中，至少前述漏電流超過容許值之減壓 &域之放電區域之間，執杆 執订控制以停止前述加熱器之通電 106137.doc 1304465 者。 依據本發明’即使產生漏電流，也可在放電區域之間， 執行控制以停止前述加熱器之通電。 最好本發明之加熱爐之前述控制部係在前述漏電量檢測 部所檢測之漏電流達到前述容許值以下之設定電流值時， 切斷前述加熱器之通電；在前述壓力檢測部所檢測之前述 收谷室内之壓力達到不足前述放電區域之下限值之設定壓 力值時，接通前述加熱器之通電。 依據本發明’在漏電流達到超過最大容許值之值時，切 斷加熱器之通電，收容室内之壓力達到不足放電區域之下 限值之設定壓力值時，接通加熱器之通電，故可繼續乾燥 處理，因此，可謀求被加熱體之品質之穩定。 、本發明之加熱爐之特徵在於前述控制部係在前述壓力檢 測部所檢測之前述收容官內夕所 谷至内之壓力達到超過前述放電區域 之上限值之第1設定值時’切斷前述加熱器之通電；在達到 =足前述放電區域之下限值之第2設定值時，接通前述加熱 裔之通電。 依據本發明，在收容室内之壓力達到超過放電區域之上 限值之第1設定值時，切斷加 …、σσ之通電，在達到不足放電 區域之下限值之第2設定值時，接通加熱器之通電，故可繼 t乾燦處理^此’可謀求被加熱體之品質之穩定。且， 相當容易。 。艮值與壓力之下限值即可，故管理 本發明之基板之乾燥方法之特徵在於其係在基體上之特 106137.doc 1304465 定區域塗敷功能液者，包含減壓前述收容室之減壓步驟； 以力…、叩力…、鈿述收容室内之被加熱體之加熱步驟；在前 述u之通電下，因進行前述收容室内之減壓而產生之 漏電抓之k測值達到設定電流值時，切斷前述加熱器之通 電之步驟；在前述加熱器斷電後，進-步進行前述收容室 内之減壓’在前述收容室内之壓力之檢測值達到設定壓力 值時，接通前述加熱器之通電之步驟者。 ❿ 、依據本發明，由於包含減壓收容室之減壓步驟；屬於與 咸L/驟至/局^重複且同時進行之步驟而以加熱器加敎 收容室内之被加熱體之加熱步驟；在加熱器之通電下，因 進仃收容室内之減壓而產生之漏電流之檢測值達到設定電 流值時：切斷加熱器之通電之步驟；在加熱器斷電後，進 步進仃收谷室内之減壓，在收容室内之壓力之檢測值達 到設定壓力值時，接通前述加熱器之通電之步驟，故只要 預先决疋叹疋電流值與設定壓力值即可，故管理相當簡單。 〜本發明之基板之乾燥方法之特徵在於其係在基體上之特 定區域塗敷功能液者，包含減壓前述收容室之減壓步驟； :繼加熱前述收容室内之被加熱體之加熱步驟；在前 述加熱1§之通電下，扁；隹γ 乂 电下在進仃削述收容室内之減壓，前述收 之壓力之檢測值達到第1設定值時，切斷前述加熱器 ^藏之步驟’在鈾述加教哭斷雷徭，、隹 …电後進一步進行前述收 ::内：減壓’前述收容室内之厂堅力之檢測值達到第2設定 寺，接通則述加熱器之通電之步驟者。 依據本發明，由於包令、、成 匕3減壓收谷室之減壓步驟；屬於與 106137.d〇i 1304465 減壓步驟至少局部重複且同時進行之步驟而以加熱器加熱 收容室内之被加熱體之加熱步驟；在加熱器之通電下，在 進行收容室内之減壓，收容室内之壓力之檢測值達到第i 設定值時，切斷加熱器之通電之步驟；在加熱器斷電後， 進一步進行收容室内之減壓，收容室内之壓力之檢測值達 到第2設定值時，接通加熱器之通電之步驟，故只要預先決 定第1設定值之壓力與第2設定值之壓力即可，故管理更為 簡單。 … 本毛明之基板之乾燥方法最好在切斷前述加熱器之通電 之步驟中，電流值為8〇 mA。 依據本發明，收容室内之漏電流之檢測值達到80 mA時， 可切斷加熱器之通電，故不會啟動漏電阻斷器而使裝置停 不努月之基板之乾燥方法最好在 ❿ 之步驟中，壓力值為1000 pa。 依據本^明，收容室内之壓力之檢測值達到1刪卜時 可切斷加熱器之通電，&可取代漏電流值而以屢力值/ 用，故管理相當簡單。 本發明之基板之乾燥方法最好在接通前述加熱器之❸ 之步驟中，壓力值為1 Pa。 :衣據本發明，收容室内之壓力之檢測值達到1 Pa時，, :刀：：熱器之通電’故可繼續乾燥處理，因此，可謀求承 加…、體之品質之穩定。 本么明之裝置之製造方法之特徵在於其係利用液滴喷4 106137.doc ί3〇4465 出法在基板上形成畫素者，且使用前述之乾燥方法者。 依據本發明，由於可繼續乾燥處理被加熱體，因此，可 使被加熱體之品質保持穩定。 之裝置之製造方法。 了“可獲得穩定品質 【實施方式】 以下’列舉實施 被加敎體圖砰細說明有關本發明之 為… 法、加熱爐及裝置之製造方法。又，作 板“ίΛ、 體切㈣纽法塗敷魏液之基 ΓΓΠ說明。在說明本發明之特徵的構成及方法之 滴喷吐序說明有關在液滴喷出方法使用之基體、液 彩色滅光哭：贺吐裝置、肛發光面板之構造及製造方法、 慮先為基板之構造及製造方法。 <有關基體> 作為在液滴嘴出方法使用之基 璃、塑膠等各種基體。 &用麵石央玻 <有關液滴噴吐法> 作為液滴噴吐法之噴出技術，可列兴* ， 壓振動方式、電氣機械變換带:电工制方式、加 引方式等。在此·* *乳熱受換方式、靜電吸 至材料，以偏=▼電控制方式係以帶電電極將電荷施加 方式。又，加壓振動方式传向而由喷嘴喷出之 至材料而使材料向嗔嘴〜 g⑽程度之超高壓施加 厂堅之情形，材料直：4爾出之方式’不施加控制電 刊了寸直接月進而由噴 在材料間會產生靜電的相斥，、料会二加控制電壓時， 料^队濺而不由喷嘴喷 106137.doc 1304465 • *。又’電氣機械變換式係利用壓電(piez〇)元件受到脈衝 . 性的電氣信號而變形之性質，藉麗電元件之變形而在儲存 料之㈣，經由可撓性物質施力⑶力，將材料由空間擠 出而由喷嘴喷出之方式。 又，電氣熱變換方式係利用設於儲存材料之空間内之加 熱器，使材料急遽氣化而產生氣泡（bubMe)，利用氣泡產生σ 之麼力喷出空間内之材料之方式。靜電吸引方式係對儲存 > 材料之空間内施加微小壓力，在喷嘴形成材料之彎月面， 在此狀態下，施加靜電引力後引出材料之方式。又，此外 ^可適用利用電場之流體之黏性變化之方式及利用放電火 化使其濺出之方式等之技術。液滴喷吐法具有材料之使用 上浪費較少，且可正確地將希望量之材料配置於希望之位 置之優點。又’液滴喷吐法喷出之液狀材料之一滴之量例 如為1〜300奈克。 〈有關液滴噴吐裝置> =次’說明有關液滴喷吐裝置之構成。圖W表示液滴喷 吐裝置IJ之全體構成之概略立體圖。圖2係局部地表示液滴 噴吐裝置之主要部之局部立體圖。 液滴喷吐裝置1;如11 1所示，具有設置喷頭22作為液滴喷 ^頭之一例之噴頭單元26、控制喷頭22之位置之喷頭位置 控制裝置1 7、控制基板12之位置之基板位置控制裝置1 $、 使贺頭22對基板12向掃描方向X掃描移動之作為掃描驅動 ^構之抑描驅動裝置！ 9、使喷頭22對基板12向與掃描方向 叉（正乂）之Υ方向輸送之輸送驅動裝置2 1、將基板丨2供應 106137.doc 1304465 、商貪土凌置IJ内之特定作業位置之基板供應裝置23、 及負責此液滴噴吐裝置U之全般控制之控制裝置24。 上述之嘴碩位置控制裝置17、基板位置控制裝置18、掃 描驅動裝置…輸送驅動裝置21之各裝置係設置於基“ 之上。又此等袭置可依需要用蓋15加以覆蓋。 /3係表示噴頭之圖’同圖⑷係表示概略立體圖，同圖(b) 絲不喷嘴之排列之圖。噴頭22如圖3⑷所示，具有多數喷 切排列而成之噴嘴列28。噴嘴27之數例如為刚個，喷嘴 27之孔徑例如為28 ”，㈣27之間關如為⑷心（參照 圖（））圖3(a)所不之基準方向8係表示喷頭之標準之掃 描方向，排列方向τ係表示喷嘴列28之喷嘴27之排列方向。 圖4係表示喷頭之主要部之構成，同圖⑷係概略立體圖， 同圖帽剖面圖。噴頭22係具有不銹㈣構成之喷嘴板 ::、與此相向之振動板31、及將此等互相接合之多數分隔 構件32。在此噴嘴板29與振動_之間，藉分隔構件咖 成多數液狀材料室33與儲液部34。此等液狀材料室^與儲 液一 3 4係經由通路3 8而互相連通。 在振動板3卜形成液狀材料供應孔％。在此液狀材料供 應孔36形成材料供應裳置37。此材料供應裝置π係將卜 g、b中之-色，例如R色之濾光器元件材料等構成之液狀 材料Μ供應至液狀材料供應孔刊。如此被供應之液狀材料M 充滿於儲液部34,再經由通路38而充滿於液狀材料室仏 ，•在喷嘴板29’設有由液狀材料室33以噴射狀喷出液狀材 料Μ用之噴嘴27。又’在振動板3】之面臨液狀材料室”之 106l37.doc 1304465 面之月面，對應於此液狀材 Μ ,μ ^ 十至33而女衣有液狀材料加壓 |V . 4+ 4dr f 口 4㈧）所不，具有壓電元件41 4 之―對€極42认仙。«元件㈣藉對電極 42a及42b之通電，以向技稚耵电位 ^ 内則唬C所示之外側突出方式彎曲 !，精以增大液狀材料室33之容積。於是，相當於增大之 备積部分之液狀材料M會由 狀材料室33。 儲，“34通過通路38而流入液 動=比Γ對壓電元件41之通電時，此㈣元件41與振 =二恢復原來之形狀，因此，液狀材咖 谷積’故液狀材料室33之内部之液狀材料歡屬力上 、，由喷嘴27喷出液狀材料M作為液滴8。又，在噴嘴取 周邊口P ’ ·為防止液滴8之-曲飛行及阻塞噴嘴w之孔等，例 ^成Νι-四氟乙烯共析電鍍層構成之撥液材料層u。 -其-人’㈣圖2,說明有關配置於上述噴頭22之周圍之喷 碩位置控制裝置17、基板位置控制裝置18、掃描驅動裝置 19 :輸送驅動裝置21以及其他之機構。如圖2所示，喷頭位 置技制衷置17具有使安裝於喷頭單元26之喷頭22在平面 (水平面）内旋轉之4達44、使喷頭22在平行於輸送方向γ ^軸線周圍擺動旋轉之点馬達46、使喷頭22在平行於掃描 向X之軸線周圍擺動旋轉之r馬達47、及使喷頭22向上下 方向平行移動之2馬達48。 2，基板位置控制裝置18具有載置基板12之台49、與使 此口 49在平面（水平面）内旋轉之0馬達51。又，掃描驅動裴 ”有向掃描方向X延伸之X導軌52、與例如内建被脈衝 1〇6137.d0( 1304465 驅動之線性馬達之χ滑塊53。此χ滑塊53例如藉内建之線性 馬達之運轉，沿著X導軌52向掃描方向X平行移動。 另外，輸送驅動裝置21具有向輸送方向丫延伸之γ導軌 54、與例如内建被脈衝驅動之線性馬達之γ滑塊％。此γ滑 塊56例如藉内建之線性馬達之運轉，沿著γ導軌54向輸送方 向Υ平行移動。 在X滑塊53及Υ滑塊56内被脈衝驅動之線性馬達可藉供 應至該馬達之脈衝信號，精密地施行輸出軸之旋轉角度控 制。因此，可高精密地控制支持於χ滑塊53之噴頭22之掃描 方向X上之位置及台^9之輸送方向γ上之位置等。又，喷頭 22及台49之位置控制並不限定於使用脈衝馬達之位置控 制，也可利用使用伺服馬達之回饋控制或其他任意方法實 現。 、 在上述台49，設有規制基板丨2之平面位置之定位銷50a、 5〇b。基板12係在藉後述之基板供應裝置23而使掃描方向χ 側及輸送方向γ側之端面擋接於定位銷5〇3、5〇b之狀態，被 定位，持著。最好在台49，設置用來固定被保持於此種定 位狀態之基板12之例如空氣吸引（真空吸附）等之習知之固 定機構。 如圖2所示’在液滴喷吐裝置U中，在台49之上方配置多 數組（在圖示之例中為2組）攝影裝置91R、饥及规、饥。 ^此’攝影裝置91R、91L及92R、92L在圖2中，僅顯示鏡 同其他部分及其支持構造則予以省略。作為此等之觀察 機構之攝影裝置，可使用CCD攝影機等。又，在圖丨中，省 106137.doc 1304465 略此等攝影裝置之圖示。 /圖1所不’基板供應裝置23具有收容基板η之基板收容 ^57輸运基板12之機器人等基板移載機構5卜基板移載 2構L有基口 59、對基台59升降移動之升降轴6卜以升 牛車1為中〜而方疋轉之第62、對第丄臂Μ旋轉之第二臂 〃及叹於第2臂63之雨端下面之吸附墊64。此吸附塾64 係構成可糟空氣吸引(真空吸附)等吸附保持基板口之狀態。 又，在噴頭22之掃描執跡下，在輸送驅動裝置21之一方 側面位置，配設有封蓋裝置76及洗淨装置π。另外，在輸 送駆動裝置21之他方側面位置，配設有電子秤78。在此， 封蓋裝置76係在喷頭22處於待機狀態時，用來防止喷嘴 巧參照圖3)之乾燥之裝置。洗淨裝置川系用來洗淨喷頭η 之裝置。電子秤78係在各噴嘴測定由喷㈣内之各個喷嘴 Μ出之材料之液滴8之重量。另外，在喷抑附近，安裝 有與喷頭22成一體移動之噴頭用攝影機8ι。 々又’控制裝置24具有收容處理器之電腦本體糾、鍵盤 等輸入Α置67、及CRT等之顯示裝置68。在電腦本體部％， 具有圖5所示之CPU(中央處理裝置)69、記憶各種資訊之記 憶體之資訊記錄媒體71。 圖5係液滴喷吐裝別之控制系統之區塊圖。，辱區動喷頭位 置控制裝置17、基板位置控制裝置18、掃描驅動裝置… 輸送驅動裝置、及喷頭22内之a電元件41(參照圖· 之喷頭驅動電路72之各機器如圖5所示，係經由輸出入介面 73及匯流排74而被連接至cpu69。又，基板供應裝㈣、 I06137.doc -16- 1304465 輸入裝置67、顯示裝置68、封盍裝置76、洗淨裝置77及電 子秤78亦與上述同樣地，經由輸出入介面73及匯流排74而 被連接至CPU 69。 又’彡己憶體71係RANI(Random Access Memory :隨機存取 記憶體）、R〇M(Read Only Memory :唯讀記憶體）等半導體 記憶體及硬碟、CD-ROM(Compact Disc Read 0nly

Memory :音碟唯讀記憶體）、DVD(Digital Versatile Disc : 數位多用途光碟）、MD(Mini Disc ·•小型磁碟）等磁碟型記錄 媒體，含有利用此等讀取資料之外部記憶裝置等之概念。 在機Sb上，e又疋有§己憶描述液滴喷吐裝置I j之動作之控制 程序之程式軟體之記憶區域、記憶利用喷頭22之材料在基 板12内之喷出位置作為座標資料用之記憶區域、記憶對圖2 所示之輸送方向Y之基板12之輸送移動量用之記憶區域、具 有CPU 69用之工作區域及作為暫存檔等之機能之區域、及 其他各種記憶區域。 CPU 69係依照記憶於資訊記錄媒體71之記憶體内之程式 軟體，用於施行將材料噴出至基板12之表面之特定位置之 控制。作為具體的功能實現部，如圖5所示，具有施行實現 洗淨處理用之控制之運算之洗淨運算部15丨、實現封蓋處理 用之封盍運算部1 52、實現利用電子秤78之重量測定用之重 ϊ測定運算部153、及藉液滴喷出而使材料命中於基板12 之表面上’以特定圖案施行描繪用之描繪運算部〗54。 上述描繪運异部1 54具有用於將喷頭22設置於描繪用之 初始位置之描繪開始位置運算部〗55、施行使喷頭U以特定 I06137.doc -17· 1304465 速度向掃描方向X掃描移動用之控 管邱1以 # / 之運异之掃描控制運 #。卩156、施行使基板12向 剌連 抻制夕、富从 门Υ私動特定輸送量用之 u之運弃之輸送控制運算部157、施行 噴嘴2 7巾夕胡κ + 、員内之多數 噴嘴噴出::起作用而噴出材料之控制用之運算之 貧夤賀出控制運算部丨5 8等各種運算部。 又，上述各種機能雖利用使用cPU 6 但可利用不使用CPU之電子電路實現之：=貫現’ 子電路亦㈣。 見之^，使用該種電 其次’依據圖6所示之流程圖，說明有關液滴噴吐裝置 之動作。操作員接通電源而啟動液滴嘴吐裝置山寺，首先 實現初始設定(步驟S1)。具體上’將噴頭單元％、基板供 應裝置23及控制裝置24等設定於預定之初始狀態。 其次’重量測定時間來到時（步驟S2)，㈣掃描驅動裝 置1 9使圖2所示之喷頭單元26移動至圖丨所示之電子秤π之 處（步驟S3)。而，利用電子秤78測定由噴嘴27噴出之液狀 材料之量（步驟S4)。再配合如此測定之液狀材料噴出特 性，而調節施加至各喷嘴27之壓電元件41之電壓（步驟s5)。 此後，洗淨時間來到時（步驟S6)，利用掃描驅動裝置Η 使喷頭單元26移動至洗淨裝置77之處（步驟s7)，利用該洗 淨裝置77洗淨噴頭22(步驟S8)。 重里測疋日$間及洗淨時間未來到之情形，或重量測定時 間及洗淨完畢之情形，在步驟S9，啟動圖1所示之基板供應 裝置23而將基板12供應至台49。具體上，利用吸附墊64吸 附保持基板收容部57内之基板12，移動升降軸61、第1臂62 106137.doc •18- 1304465 及第2臂63而將基板12輸送至台49’再將其緊塵在預先設在 台4 9之適處之定位鎖5 〇 a、5 0 b (參照圖2 )。

其次，如圖2所示，一面利用攝影裝置91R、9il觀察基 ㈣，以-面以微小角度單位使Θ馬達51之輸出軸旋轉， 而使台49在平面(水平面)内旋轉’並將基板12定位(步驟 Sl〇)。更具體而言，利用攝影裝置91R、91匕或9211、9乩分 別攝影分別形成於基板12之左右兩端之校準標記，由此^ 校準標記之攝影位置運算以求出基板丨2之平面態勢，依照 此平面態勢而使台49旋轉，以調整角度0。 啟動知描驅動裝置19及輸送驅動裝置2】，而难^ π衣直川，而使噴頭22移動 至描繪開始位置（步驟S 12)。 此後，一面利用圖！所示之噴頭用攝影機81觀察基板η， 一面藉運算而決定開始描繪之位置（步驟su)。而，適宜地 此時，噴頭22係構成可使圖3所示之基準方向8與掃描方 向X-致之態勢，或使基準方向8以特定角度對掃描方向χ 傾斜之態勢。由於喷嘴27之間距、與使材料應命中於基板 12之表面上之位置之間相異之情形頗多，故此特定角声係 在使噴頭22向掃描方向X移動時，為使排列於排列方向^之 噴嘴27之間距之輸送方向γ之尺寸成分與基板12之輸送方 向Υ之命中位置之間距在幾何學上相等而設之措施。 在圖6所示之步驟S12’當喷頭22被置於描綠；始位置 時，喷嘴22以-定速度直線地向掃描掃描移動（步驟 S 1 3)。在此掃描中，墨汁之液滴會由噴頭22之噴嘴υ庐 地喷出至基板12之表面上。 ‘ 106137.doc -19- 1304465 又，墨汁之液滴之喷出量 ^ 而將全量喷出至喷頭22所能涵蓋、 (構成可藉-度之掃描，本來應 ==:也可 ㈤如4分之-)之材料，而構成在多次掃描嘴二 將其掃描範圍設定為在輸送方向γ相互局部二，=之 區域中施行數次(例如4次)材料之噴出。 在以之 口貧頭2 2對基板12之1後份夕搞ρ 伤之知描結束（步驟S14)時，反轉 和動而返回初始位置（步驟S15)，向輸送 _定之輸送移動量)(步驟Sl6)。此次，以步驟== ^喷出材料’其後’重複上述之動作而在多數線中施行 知描。在此，也可驅動成在1線之掃描結束時，交互反轉掃 搖方向而使其照樣向輸送方向γ移動特定量後，反轉而向反 向掃描。 在此如後所述，說明欲在基板12内形成多數彩色滤光 為之情形時，就在基板〗2内之彩色濾光器區域一列份完成 全部材料之噴出（步驟Sl7)時，喷頭22向輸送方向γ移動特 定量’再度與上述同樣地重複步驟S13〜步驟S16之動作。 而’最後，對基板12上之全列之彩色濾光器區域結束材料 之喷出（步驟S 18)時，在步驟S20，藉基板供應裝置23或別 的搬出機構，將處理後之基板12排出外部。其後，只要操 作員無作業結束之指示，便會如上所述，重複執行基板1 2 之供應、與材料喷出作業。在步驟S 1 8，CF全列未結束時， 移動至次列之CF區（步驟S 19)，而，再度重複步驟S1 3〜步驟 S 1 6之動作。 106137.doc -20- 1304465 操作員有作業結束之指示（步驟S21)時，CPU 69在圖i 中’將噴頭22輸送至封蓋裝置76之處，藉該封蓋裝置騎 噴頭22施行封蓋處理（步驟S22)。 以上說明之液滴喷吐裝置可在本發明之配置方法及製造 方法中使用，但本發明並不限定於此，只要屬於可噴出液 滴，使其命中特定之命中預定位置之裝置，任何裝置皆可 使用。 又，在本發明中，最好使上述液滴噴吐裝置之喷頭等液 滴喷出頭在上述區域之長度方向（例如，冑質上若為矩形之 區域或開口部，係指其長邊延伸之方向；f質上若為帶狀 之區域或開口部，係指其延伸方向）掃描而逐次喷出多數液 滴。 < EL發光面板之構造及製造方法> 其次，參照圖7及圖8,說明有關EL發光面板252及製造方 法。在此，圖7(a)〜(h)係表示EL發光面板252之製程之步驟 剖面圖，圖8係表示EL發光面板252之製程之程序之概略流 程圖。 如圖7(a)所示，製造丑1發光面板252之情形，在透光性玻 璃或塑膠等構成之基板12上，形成第i電極2〇1。EL發光面 板252為被動矩陣型之情形，第i電極2〇1係形成帶狀，又， 在基板12上形成未圖示之TFD元件或TFT元件等主動元件 所構成之主動矩陣型之情形，第丨電極2〇1係獨立地形成在 各顯不光點上。作為此等構造之形成方法，例如可使用光 U影照相法、真空蒸鍍法、濺射法、高溫溶膠法等。作為 106137.doc 21 1304465 第1電極2〇1之材料，可使用1T0(In—0xide:鋼錫 礼化物）、氧化錫、氧化銦與氧化鋅之複合氧化物等。 其—人，如圖7(b)所*，在第1電極2〇1上，與上述彩色據 光器基板之情形同樣地以同樣之方法塗敷放射線感應性; 材6A(正型)（圖8之步驟S31)。*，如圖7⑷所示，以與上述 同樣之方法’施行放射線照射(曝光)處理(圖8之步驟叫 及顯影處理（圖8之步驟S33)，以形成隔牆（岸堤）6b。 此岸堤6B係形成格子狀，以分隔形成於各顯示光點之第i 電極201之間之方式，即以構成對應於顯示光點之EL發光部 形成區域7之方式形成。又，與上述彩色濾光器基板之情形 同樣地，最好也具有遮光機能。此情形，可提高對比、防 止發光材料之混色、防止由畫素與晝素間漏光等。作為隔 牆6B之材料’基本上可使用採用於上述彩色濾光器基板之 隔牆之各種素材。&，此情形最好使㈣後述之發光材料 之溶劑具有_性之材料’另外’最好使用可藉碳氣化合 物氣體電漿處理而可四氟乙烯化之例如丙烯酸樹脂、環氧 樹脂、感光性聚醯亞胺等之有機材料。 其次，在塗敷作為功能性液狀體之電洞注入層用材料 202A之刖’對基板12施行氧氣與碳氟化合物氣體電激之連 、，哭包水處理。藉此，使聚醯亞胺表面撥水化，使ιτ〇表面親 水化’可&行用於將液滴微細圖案化之基板側之濕潤性之 控制。作為產生電漿之裝置，在真空中產生電漿之裝置、 及在大氣中產生電浆之裝置皆可同樣使用。又，有別於此 處理或取代此處理，可對上述隔牆沾以2〇〇它程式施行烘烤 106137.doc -22- 1304465 (煅燒）處理（圖8之步驟S34)0藉此，形成隔牆6c。 其次，如圖7⑷所示，以液滴8之型態喷出電洞注入層用 材料202A，使其命中區域7(圖8之步驟s35)。此電洞注入層 用材料2G2A係藉溶劑等使作為電洞注人層之素材液狀化之 材料。 其次’如圖7⑷所示，作為烘烤處理，在真空（卜㈣叫 中，以60t、15分之條件形成與發光層材料不相溶之電洞 注入層202(圖8之步驟S36)。又，在上述條件中，電洞注入 層202之膜厚為4〇 nm。 其次，如圖7(f)所示，在各區域7内之電洞注入層2〇2上， 與上述同樣地導入作為功能性液狀體之發光材料之發光層 用材料之R發光層用材料、G發光層用材料、B發光層用材 料作為液滴（圖8之步驟S37)。而，在塗敷此等發光層用材 料後’作為供烤處理’在真空（1〜〇.〇1 pa)中，以6吖、5〇 分等之條件除去溶劑而形成尺色發光層2〇3R、G色發光層 2〇3G、B色發光層2_(圖8之步驟S38)。熱處理所形成之^ 光層不溶於溶劑。又’上述條件所形成之R色發光層2〇艰、 G色發光層203G、B色發光層2〇3B之膜厚為5〇 nm。 又，也可形成發光層之前，對電洞注入層2〇2施行氧氣與 碳鼠化合物氣體電裝之連續電漿處理。藉此，在電洞注入 層202上形成氟化物層，可藉離子化電位之升高而增加電洞 注入效率，提供發光效率較高之有機EL裝置。 如圖7(g)所示，重疊配置3色發光層2〇3B時，不僅可形成 R、G、B之3原色，且可填埋尺色發光層2〇3R&G色發光層 I06i37.doc -23- 1304465 203 G與岸堤6C之階差而使其平坦化。因此，可確實防止上 下電極間之短路。另一方面，調整6色發光層2〇3B之膜厚 時，B色發光層203B可在與R色發光層2〇311及〇色發光層 203G之疊層構造中，發揮作為電子注入輸送層之作用而不 施行B色發光。作為如以上之]3色發光層2〇3B之形成方法， 例如作為濕式法，既可採用一般的自旋式塗敷法，或亦可 採用與R色發光層2〇3R&G色發光層2〇3〇之形成法同樣之 方法。 作為上述R色發光層203R、G色發光層203G、B色發光層 203B之排列態樣，可依照需要之顯示性能，適宜地選擇條 狀排列、二角排列、鑲嵌排列等習知之圖案。

/、人利用目視或顯微鏡等觀察，或利用圖像處理等檢 查有關如上所述在各顯示光點上形成電洞注入層202、及R 色發光層2〇3R、G色發光層2〇3G或B色發光層2_之虹發 光面板252(圖8之步驟㈣）。而，藉此檢查，在各顯示絲 内之EL發光部（由電洞注入層加、與R色發光層203R、G色 發光層2〇3ΜΒ色發光層卿之疊層體所構幻發現有瑕 戚$層構造不良、發光部之材料過多、塵埃等異物 之混入等)情形，將其由處理對象中排除。 、 在此檢查中未發現瑕痴之情形

向電極213(圖8之牛聰cm、 L 之…40)。又’相向電極2"為面電極之 f月形，例如f丨". g Λ Ag、ΑΙ、U等為材料，利用墓鲈法、 ha照相法等圖案化方法形成所成膜之電極層。最 I06137.doc -24- 1304465 後，如圖7(h)所示，在相向電極213上以適宜之 型無機絕緣膜等）形成保護層2M(圖S之步驟州）= 以製造作為目標之EL發光面板252。 曰 〈彩色/慮光益基板之構造及製造方法> 圖9(a)〜（f)係表示彩色濟井考其 巴t尤裔基板之製程之步驟剖面 圖，圖1 0係表示彩色濾光器基板 双 < 表矛王之紅序之概略流程 圖0

如圖9⑷所示，在具有透光性之玻璃或塑膠等構成之基板 12之表面上’利用自旋式塗敷（旋轉塗敷）、流延塗敷、概式 塗敷等種種方法塗敷放射線“性素材从（圖iq之步驟 叫。作為此放射線感應性素材6A，最好為樹脂組成物。 塗敷後之放射線感應性素材6A之厚度料狀卜心爪，最 好為 0.5〜3.0 μπι。 此樹脂組成物例如可使用⑴含黏合劑樹脂、多官能性單 體、光聚合引發劑等之藉照射放射線而硬化之放射線感應 性樹脂組成物、⑻含黏合劑樹脂、藉照射放射線而產生酸 之化合物、可藉照射放射線而產生酸之作用而交聯之交聯 f生化口物等之藉照射放射線而硬化之放射線感應性樹脂組 成物等。此等樹脂組成物通常在其使用之際，會混合溶劑 而調製成液狀組成4勿’此溶劑可為高沸點溶劑，也可為低 沸點溶劑。作為放射線感應性素材6A，最好為如日本特開 平1 0-86456號公報所载之⑷六氟丙烯、不飽和羧酸（酐）與 其他可共聚脂乙稀性不飽和單體之共聚物、（b)藉照射放射 線而產生酸之化合物、（c)可藉照射放射線而產生酸之作用 106137.doc -25- 1304465 而又聯之父聯性化合物、⑷含有前述⑷成分以外之含氟有 機化合物、及（e)含有可溶解前述⑷〜⑷成分之溶劑之組成 物0 其次，介著特定之圖案遮罩對放射線感應性素材6入照射 放射線（曝光）（圖1〇之步驟S52)。X，所謂放射線，雖含可 見光、i外光、X線、電子線等，但以波長19〇〜45〇nm之範 圍之放射線（光）為宜。 其-人，顯影放射線感應性素材6A(圖1〇之步驟S53)而形成 如圖9(b)所不之隔牆（岸堤）6B。此隔牆沾係構成對應於上述 圖案遮罩之形狀（負型圖案）。作為隔牆6B之形狀，例如， 最好為可將方形之濾光器元件形成區域7縱橫排列於平面 上而劃分成之格子狀。X，作為顯影放射線感應性素材6 A 所使用之顯影液，使用驗性顯影液。最好為碳酸鈉、氯氧 化鈉、氫氧化鉀、㈣、正錢、氨水、乙胺、丙胺、 二乙胺V二η-丙胺、三乙胺、甲基二乙胺、二甲基乙醇胺、 三乙醇胺、經基四曱銨、膽驗”比洛、二氮雜： %[5,4,0]1十一碳烯' 丨，5·二氮雜二環[4,3,〇]_5_壬烯等水 溶液。在此鹼性顯影液中，例如，也可適量添加甲醇、乙 醇等水溶性有機溶劑或界面活性劑等。又，利用鹼性顯影 液顯影後，通常需施行水洗。 其次，如圖9(c)所示，將上述隔牆6B，例如以2〇〇t程度 烘烤（煅燒）處理而成為隔牆6C(圖1〇之步驟S54)。此煅燒溫 度可依照上述放射線感應性素材6 A適宜地加以調整。又， 也可能有不需要烘烤處理之情形。又，在本實施型態中， 106l37.doc -26- 1304465 隔牆6C係以遮光性素 區)各區域7之不折不扣之同時兼具作為劃分(劃 外之部分之光之遮光與作為遮住區域7以 牆之機能也無妨。此情形，也可W獨立，、有作為隔 孟屬等構成之遮光層。 /成 其次’在以如上述方々游 述方式形成之隔牆6C所劃分之各區域7,

導入丙婦酸樹料基材中混人著色劑（顏料、染料: 器元件材料13(在圖9之例中，為 “先 為（紅耗材料）、13G(綠 、广、13B(監著色材料））◊作為將濾光器元件材料13 導各區域7之方法，藉混合溶劑等而將遽光器元件材料13 形成作為液狀材料（功能液），將此功能液倒人上述區域7。 更具體而言’在本實施型態中，藉使用後述之液滴噴出頭 之液滴喷出’以液滴8之形態使功能液命中於區域7内，藉 以施行材料之導入。 上述濾光器元件材料13係作為功能液被導入區域7内，其 後，藉施行乾燥或低溫（例如60°C )之煅燒之預烘烤（假煅 燒），而被假固化或假硬化。例如，施行濾光器元件材料丨3r 之導入（圖9(c)及圖10之步驟S55)，其後，施行濾光器元件 材料13R之預烘烤而形成濾光器元件3R(圖10之步驟S56)， 其次，施行濾光器元件材料13G之導入（圖9(d)及圖1〇之步 驟S5 7)，形成濾光器元件3G(圖10之步驟S5 8)，再施行濾光 器元件材料13B之導入（圖9(e)及圖10之步驟S59)，然後，施 行濾光器元件材料13B之預烘烤而形成濾光器元件3B(圖 9(f)及圖10之步驟S60)。如此，將全部顏色之濾光器元件材 106137.doc -27- 1304465 料U導入各區域7,形成被假固化或假硬化之顯示元件μ 光器元件3(311、3(^、叫，藉以形成顯示素材（彩色渡光= 基板 CF)。 “ 其次’檢查如上述方式所構成之顯示素材之彩色遽光器 =CF(圖1G之步驟S61)。此檢查例如_用_或顯微鏡 Μ察上述隔牆6C及顯示元件之遽光器元件3。此情形，也 賴料HI i e F 攝影圖像自動地施行檢 查。藉此檢查’在顯示元件之濾、光器元件3有發現缺陷之情 形，除去該彩色ϋ光器基板CF，轉移至基體再製步驟。 在此’所謂滤光器元件3之缺陷，係指欠缺濾、光器元件 3(即所謂脫點）之情形’或雖有形成遽光器元件3,但配置於 區=内之材料量（體積）過多或過少之情形，或雖有形成濾 光器7L件3，但有塵埃等異物混入或附著之情形等。 。在此檢查中’在顯示元件未發現缺陷之情形，例如以期 C程度之溫度施行輯（锻燒）處理，使彩㈣光器基板以 之戚光器元件3(3R、3G、3B)完全固化或硬化（圖ι〇之步驟 S62) :發現缺陷之情形’除去該元件。此烘烤處理之溫度 可依遽光器元件材料13之組成等而適宜地加以決定。且不 ，特別加熱至高溫’亦可只要在異於通常之氣體環境（含氮 乳中或乾燥空氣中等)下，使其乾燥或熟化即可。最後，如 圖9⑴所示’在上述濾、光器元件3上形成透明之保護層14。 (第1實施型態） 其次，詳細說明有關可適用於以上說明视發光面板、 及彩色^器基板之製程中之本發明之烘烤處理之要部。 I06137.doc -28- 1304465 圖π係表示使用於烘烤處理之乾燥裝置之全體構成之概略 圖，同圖（a)係概略平面圖，同圖（b)係概略剖面圖。又，可 適用之本發明之烘烤處理步驟係圖8中之EL發光面板製程 之步驟S36與步驟S38。同樣地，圖1()之彩色渡光器基板之 製程之步驟S56、步驟S58與步驟S60。 士圖1 l(a)(b)所示，乾燥裝置1〇〇係由作為具有加熱器^ 之加熱爐之加熱部110、可輸送基板12之基板供應裝置 〇用於操作乾燥裝置100之操作面板140所構成。而，在 基板供應裝置130，具有向上下方向（Y2方向）輸送基板〗2用 之空壓缸133、與向左右方向（χ2方向）輸送基板12而將基板 12收容於設於加熱部11〇之收容室119中之未圖示之空壓 缸。又，以可向Χ2方向滑動方式設有線性導件丨3 6。 基板供應裝置1 3〇連接著配置於基板丨2之軸丨32與台 131。而，空壓缸133係繫合於台131，並被固定於架台135 上。 打開加熱部110之門114時，可將由基板供應裝置13〇送來 之基板12收容於收容室119中。在收容室119中，配置承載 基板12用之台πι。而，在此收容室119中，於基板以上配 置夕數加熱112。接通此加熱器112之通電，可加熱收容 至119内與基板12。又，在加熱器112附近，配置監視收容 室119内溫度用之熱電偶113。 為確保收容室119内之真空度，啟動減壓泵116而由大氣 壓中將收容室119内減壓。此減壓泵！ 16係被配置於架台12〇 上。又，啟動減壓泵116時，存在於收容室119内之氣體會 106137.doc -29- 1304465 • 被排出於軋燥裝置丨〇。之外側。啟動減壓泵116時，可使收 - 备·室Π 9内減壓。排出此氣體用之排氣導管11 5連接於減壓 . 泵丨16，而以未圖示之方法被固定於架台120。 又，榀查收容室119内之真空度用之壓力感應器117係以 未圖不之方法被固定於架台12〇。又，檢測收容室IB内之 漏電流用之漏電量檢測裝置118係以未圖示之方法被固定 於^作面板14G内。另外，乾燥裝置1⑽係將操作此乾燥裝 置1〇〇用之操作面板140(如圖u⑷所示）以纟圖示之方法固 定於架台120。 。圖12係乾燥裝置⑽之控制系統之區塊圖。如圖η所示， " ▲作面板MG、輸出人裝置14卜溫度控制運算部142之各機 • 器、係經由輸出人介面143及匯流排144而連接於CPU 145、 RAM 146。且猎減壓泵116、壓力感應器η?、基板供應裝 置130㉟電里檢測裝置118連接於輸出入裝置⑷。又，藉 • ，熱器112、熱電偶⑴連接於溫度控制運算部142。輸出二 裝：141係由驅動電路及卿換器等所構成，可將壓力感 —117及漏電里檢測裝置j j 8所檢測之值輸入至輸出入裝 置⑷。又’輸出入裝置141可產生驅動減壓果ιΐ6及基板供 應裝置130用之輸出。而’可使驅動基板供應裝置130中之 閥、感應器、空壓缸用之開關等執行動作。 '。乾燥裝置⑽之構成如以上所述，以下，說明有關使用乾 秌4置100乾私基板12之乾燥方法（棋烤）。圖㈣表示乾燥 裝置⑽之動作程序之概略流程圖。圖14係乾燥裝置】⑼之 時間圖。 I06137.doc -30- 1304465 指示開始作業時，CPU1 45將信號送至輸出入裝置141， 啟動基板供應裝置130,將基板12輸送至台lu之處，利用 加熱器112對基板12在減壓下施行乾燥處理（參照圖 11 (a)(b))。以下，詳細說明更具體的乾燥方法。 操作設於乾燥裝置1〇〇之操作面板14〇，接通加熱器112之 通電，使爐内加熱器通電（圖13之步驟S71)。其後，以熱電 偶113檢測收谷室119内之溫度是否已達設定溫度（圖丨3之 步驟S72)。檢測溫度未達設定溫度（此情形為6〇它）時，繼續 加熱。 收容室a9内之溫度達設定溫度後，以打開門114之狀 態，使設於輸出入裝置141之基板供應裝置13〇起作用，使 空壓缸133向上下方向（Y2方向）移動，再使未圖示之空壓紅 向左右方向（X2方向）移動，而將基板12配置於設於收容室 119内之台111上，關閉門1而供應基板（圖13之步驟S73)。 其次，啟動減壓泵116,由大氣壓中將收容室119内減壓， 開始壓力控制（圖13之步驟S74)。並待機至收容室119内達到 特定溫度為止，開始溫度控制（圖13之步驟S 7 5)。 藉漏電量檢測裝置11 8之檢測信號，判斷已進入放電區域 H1。將放電開始壓力A1時之漏電流值預先記憶於 146，利用圖12所示之漏電量檢測裝置丨18檢測漏電流值是 否在容許範圍内（圖14之放電開始壓力A1、圖13之步驟 S76)。漏電流值在容許範圍内時，可將收容室〗19内減壓及 加熱。而’漏電流值超過放電開始塵力A1時，切斷加熱器 1 12之通電。即，停止溫度控制（圖〗3之步驟S77)。切斷加熱 106137.doc -31 - 1304465 器112時，放電區域出之漏電流會下降，由圖14所示之放電 開始壓力A1之位置下降。因此，將放電結束壓力B丨時之壓 力值預先記憶於RAM 146，檢測收容室119内之壓力是否已 下降至放電結束壓力B1(圖13之步驟S78)。收容室119内之 壓力高時，可繼續施行收容室119内之減壓。 壓力下降至放電結束壓力B 1後，再度接通加熱器π 2之通 電，以加熱收容室Π9内，而開始溫度控制（圖13之步驟 579) 。在減壓下將基板12乾燥處理特定時間（圖13之步驟 580) 。而’在乾燥處理特定時間後，切斷加熱器m之通電， 而停止溫度控制（圖13之步驟S81)。同時，停止減壓泵丨16(升 壓），以停止壓力控制（圖13之步驟S82)。 最後’打開乾燥裝置100之門114，由收容室i 19内排出基 板12(圖13之步驟S83)。 又，檢測圖12所示之收容室119之溫度用之熱電偶113、 與連接於加熱用之加熱器112之溫度控制運算部142係依據 熱電偶11 3之檢測結果，運算溫度而控制收容室丨1 9内之溫 度。而，壓力感應器117與連接於減壓泵116之輸出入裝置 ’控制收容室119内之

之溫度與壓力等資料之記錄區域。 141係依據壓力感應器U7之檢測結果 壓力。此等之機能可利用使用CPU ] 現。又，RAM 146具右

電流（mA)， 電流（mA)，同圖右側之縱軸表示壓力。 。同圖之橫軸表 I06I37.doc -32- 1304465 示接通或切斷減壓泵Π6與加熱器112之通電之轉換時間之 經過。而，在圖14之上段，表示溫度、壓力與漏電流。在 同圖中，實線表示溫度之經過時間之變化，虛線表示壓力 之、、二過日寸間之變化，一點短劃線表示漏電流之經過時間之 變化。

接通加熱器112之通電而將收容室119内由室溫加熱至處 理溫度（此情形約60。〇時，可獲得實線所示之溫度之經過時 間變化曲、線。其次’暫時㈣加熱器112之通電而打開門 114 ’將基板12收容於收容室1丨9内。 自閉門114再接通加熱器1丨2之通電 内其-人，啟動減壓泵Π 6，將收容室丨丨9内減壓。收容室 内之真二度會上升，如虛線所示之壓力之經過時間變化 曲線般’收容室119内之壓力會下降。而，一點短劃線所示 :溫度之：過時間變化曲線與虛線所示之塵力之經過時間

艾化曲線父又之點係漏電流（放電電流值）超過最大容許值 (:mA)之放電開始壓々A1。而，進一步繼續減壓時，收容 至119内之覆力會下降，變成放電結束麼力B1。繼續減單 時，即變成可施行穩定之乾燥處理之乾燥處理麼力，此： 力值為〇.〇1Pa。而，放電開始塵力Am放電結束麼力紙 間成為放電之放電區域。 mA， 可事先將漏電流阻斷器 此漏電流阻斷器起作用時 之額定感度電流設定於1〇〇 ’裝置之運作會停止。 裝置1〇〇不致於停止運作， 放電開始壓力A1之漏φ、、☆ ·’ /瓜之檢測值設定為額定感度電流 106i37.doc -33- 1304465 • l〇0mA之約80%(80mA)。而，此漏電流之檢測值被預先設 - 定於RAM 146。同樣地，結束放電時之壓力之檢測值為j • Pa ’此值被預先設定於RAM 146。而，漏電流之最大容許 值達到80 mA時，切斷加熱器112之通電，放電結束壓力⑴ 之塵力值達到1 Pa時，接通加熱器112之通電。 又，漏電流之檢測值可任意設定，並不限定於8〇 mA(約 80%)。例如，預先將檢測值設定於低於8〇 mA時，放電區 • 域H1之範圍會變窄，萬一通常以上之電流過渡地流至加熱 112也可降低啟動漏電流阻斷器而使裝置停止之概率。 另一方面，預先將檢測值設定於高於8〇 mA時，放電區域 • H1之範圍會變寬，可獲得餘裕，可縮短溫度一時地變得不 - 穩定之期間，故可減少對製品品質之影響。又，放電結束 壓力B 1之壓力檢測值可任意設定，並不限定於工。例如， 預先將檢測值設定於低於i Pa時，放電區域m之範圍會變 _ 見，萬一通常以上之電流過渡地流至加熱器丨丨2，也可降低 啟動漏電流阻斷器而使裝置停止之概率。另一方面，預先 將k測值设定於高於丨Pa時，放電區域出之範圍會變寬， 可G彳于釭裕，可縮短溫度一時地變得不穩定之期間，故可 減〆對裝扣品質之影響。且可快速接通加熱器丨12之通電， 可使基板12更快乾燥。 八尺在乾$眾處理壓力0·〇1 Pa，且溫度60°C下，加熱乾 V :板12特定日守間（此情形約15分）。經過特定時間後，切斷 力L泵116M加熱态112。於是，收容室I”内之溫度降低， 在收谷至119内之壓力達到大氣壓後，即可取出基板12。 106137.doc -34- 1304465 在如以上之第1實施型態中，可獲得如下之效果·· •⑴啟動減壓泵116與加熱器112 ’ 一面將收容室⑴内減 :面加熱乾燥基板12時，在所產生之漏電流達到超過 取大备δ午值之放電區域之前，可切斷加熱器^ Μ之電源，故 可避免啟動漏電流阻斷器而使裝置停止，可減少對製、品品

⑺溫度控制運算部可再度使加熱器m通電，故可繼續施 打乾無處理而不會改變乾燥處理中之基板12之品質 提供穩定之品質。 (3)可確認漏電流值後切斷加熱器，故達到最大容許值 時二可正確施行溫度控制，因此，不致於有起因於切斷加 熱裔U2之通電之時間而停止漏電流阻斷器。 (第2實施型態） 其认’’洗明有關本發明之繁2音始丨1 At ^ _ 月惑弟2貫轭型態。第2實施型態係 異於前述之第1實施型離之給泪1 士 不貝她i心之杈測方法之實施型態，在切斷通 電時’相異之點在於以麼力值取代漏電流值而加以檢測。 又’因使用與前述之糾實施型態相同之乾燥裝置ι〇〇，故 省略其說明。 &說明有關作為第2實施型態之乾燥方法（供烤）。圖15係 表示乾燥裝置⑽之動作程序之概略流程圖。圖⑽乾燥裝 置100之時間圖。 、操作設於乾燥裝置⑽之操作面板14()，接通加熱器112之 通電’使爐内加熱器通電（圖15之步 y ^S91)。其後，以熱電 偶113檢測收容室119内之溫度是否已達設定溫度（圖15之 I06l37.doc -35- 1304465 步驟S92)。檢測温度未達設定溫度（此情形為，繼續 加熱。 收容室Π 9内之溫度達設定溫度後，以打開門1丨4之狀 態，使設於輸出入裝置141之基板供應裝置13〇起作用，使 空壓缸133向上下方向（Y2方向）移動，再使未圖示之空壓缸 向左右方向（X2方向）移動，而將基板12配置於設於收容室 119内之台111上，關閉門114而供應基板（圖15之步驟S93)。 其次’啟動減壓泵11 6，由大氣壓中將收容室11 9内減壓， 開始壓力控制（圖15之步驟S94)。並待機至收容室119内達到 特定溫度為止，開始溫度控制（圖15之步驟S95)。 檢測放電區域H2之放電開始壓力A2之壓力檢測值是否 在容許範圍内（圖16之放電開始壓力A2、圖15之步驟S96)。 壓力較高時，可將收容室丨19内減壓。而，壓力檢測值超過 放電開始壓力A2時，切斷加熱器112之通電，而停止溫度控 制（圖15之步驟S97)。切斷加熱器112時，放電區域H2之壓 力會下降，由放電開始壓力A2下降。利用圖12所示之壓力 感應17檢測壓力是否已下降至放電結束壓力B2(圖丨5之 步驟S98)。壓力較高時，可將收容室119内減壓。 壓力下降至放電結束壓力B2後，再度接通加熱器】12之通 電，以加熱收容室119内，而開始溫度控制（圖15之步驟 s99)。在減壓下將基板丨2乾燥處理特定時間（圖1 5之步驟 s 1 〇〇)。而，在乾燥處理特定時間後，切斷加熱器112之通 電，而停止溫度控制（圖丨5之步驟sl〇1)。同時，停止減壓 泵H6(升壓），以停止壓力控制（圖15之步驟S][〇2)。 I06137.doc -36- 1304465 最後打開乾餘裝置100之門i! 4，由收容室i i 9内排出基 板12(圖15之步驟S103)。 在圖16之時間圖中，同圖左側之縱軸表示溫度（。〇,同 圖右側之縱轴表示壓力（Pa)e橫軸表示接通或切斷減壓栗 116與加熱器m之通電之轉換時間之經過。而，在表示圖 16:上段之溫度與壓力之圖實線表示溫度之經過時間 之變化’虛線表示壓力之經過時間之變化。 接通加㉟器112之通電而將收容室119内自室溫加熱至處 理溫度（此情形約60。〇。其次，暫時切斷加熱器112之通電 而打開門114，將基板12收容於收容室119内。 關閉門114再接通加熱器112之通電而加熱收容室ιΐ9 内。其次，啟動減壓泵116，將收容室119内減壓。收容室 11 9内之真空度會上升，如虛線所示之壓力之經過時間變化 曲線般，收容室119内之麼力會下降。開始放電之放電開始 [力A2之壓力值成為1〇〇〇 pa。進一步繼續減壓時，收容室 119内之壓力會下降，變成結束放電之放電結束壓力B2。此 放電結束壓力B2之壓力值成為1 pa。繼續減壓時，即變成 可施行穩定之乾燥處理之乾燥處理壓力，此壓力值為〇〇1

Pa。而，放電開始壓力A2與放電結束壓力们之間成為放電 之放電區域H2。 又，收容至11 9内之真空度上升而開始放電時之放電開始 壓力A2為1〇〇〇 pa，此壓力之檢測值預先被設定於壓力感應 器117。又，結束放電時之放電結束壓力们為1Pa，此壓力 之檢測值預先被設定於壓力感應器117。而，放電開始壓力 106l37.doc -37- 1304465 A2達到looo Pa，切斷加熱器U2之通電，放電結束壓力B2 之壓力值達到1 pa時，接通加熱器112之通電。 又’放電開始壓力A2之壓力之檢測值可任意設定，並不 限定於1000 Pa。例如，預先將壓力之檢測值設定於高於 1〇〇〇 Pa時，放電區域H2之範圍會變寬，萬一通常以上之漏 電流過渡地流至加熱器112，也可降低啟動漏電流阻斷器而 使裝置仔止之概率。另一方面，預先將壓力之檢測值設定 於低於1 000 Pa時，切斷爐内加熱器之時間會變短，可縮短 /皿度時地父彳于不穩定之期間，故可減少對製品品質之影 響。又，放電結束壓力B2之壓力檢測值可任意設定，並不 限疋於1 Pa。例如，預先將檢測值設定於低於工時，放電 區域H2之範圍會變寬，萬一通常以上之電流過渡地流至加 熱器112，纟可降低啟動漏電流阻斷器而使裝置停止之概 率另方面，預先將檢測值設定於高於^ 時，放電區 域H1之範圍會變寬，可獲得餘裕，可縮短溫度一時地變得 不穩定之期間，故可減少對製品品質之影響。且可快速接 通加熱器112之通電，可使基板12更快乾燥。 其次，在乾燥處理壓力0·01 Pa，且溫度6〇。口，加敎乾 燥基板Π特定時間（此情形約15分）。經過特定時間後，切斷 加㈣m與加熱器112。於是，收容室ιΐ9内之溫度降低， 在收容室119内之壓力達到大氣壓後，即可取出基板… 以上之第2實施型態中，除可獲得與前述之第1實施 型/¾同樣之效果外，可獲得如下之效果· ⑷由於使用壓力感應器117,可將加熱器ιΐ2之通電轉換 106137.doc -38- ϊ3〇4465 於接通或切斷，故也可不使用漏電量檢測裝置1 i 8。因此， 可簡化乾燥裝置100之構成。 以上，列舉理想之實施型態說明本發明，但本發明並不 限定於上述各實施型態，包含如以下所示之變形例，可在 可達成本發明之目的之腳m於其他任何具體的構 造及形狀。

(變形例1)前述第i實施型態或第2實施型態所使用之乾 燥裝置100並不p艮定於上述之有機EL裝置、或彩色遽光器基 板。例如，也可使用於FED(Field · Emissi〇n · ㈣：電 場發射顯示器）等之電子釋放裝置、PDp(piasma P_1:電漿顯示面板）、電泳裝置即將含有帶電粒子之功能 性液狀體之材料喷出於各晝素之隔牆間之凹部，對配設成 上下挾持各畫素之電極間施加電壓而使帶電粒子移動至一 方電極側而在各畫素施行顯示之裝置、薄型布朗管、 CRT(Cath〇de-Ray •丁ube :自極射線管）顯示器等、具有基 板（基材）’且具有在其上方之區域形成特定層之步驟之各種 顯示裝置（光電裝置）。 使用乾燥裝置100所製造者並非限定於前 ，也可為基板以外之JU形物。如此，由於 (變形例2)又， 述之基板。例如 故乾燥裝置100 可將特種物體一面減壓，一面加熱乾燥 之用途相當廣泛。 (變形例3)乾燥裝置1〇〇之用诠 ' < π地不限定於前述之乾燥作

業。例如也可使用於陶瓷及金屬等 社w W Α 蜀寻之燒結、接著劑及樹脂 之加熱硬化、流動物之加敎映彳卜 ，、，、呎化專。如此，由於可將特種 106137.doc -39- 1304465 物體一面減壓，一面加熱乾燥，故乾燥裝置i00之用途相者 廣泛。 ”田 (變形例4)在前述第丨實施型態或第2實施型態中，雖一面 加熱，一面減壓，但不限定於此。例如，也可將順序顛倒， 一面減壓，一面加熱。如此，也可獲得與第丨實施型態或第 2實施型同樣之效果。 【圖式簡單說明】

圖1係表示液滴噴吐裝置之全體構成之概略立體圖。 圖2係局部地表示液滴噴吐裝置之主要部之局部立體圖。 圖3係表示喷頭之圖，（a)係概略立體圖，（b)係噴嘴之排 列之圖。 圖4係局部地表示噴頭之主要部之圖，⑷係概略立體圖 (b)係概略剖面圖。 圖5係液滴喷吐裝置之控制系統之區塊圖。

圖6係液滴噴吐裝置之動作步驟之概略流程圖。 園⑷〜(h)係表示EL發光面板之製程之步驟剖面圖。 圖8係表示EL發光面板之釗鞀夕牛驟 圖 u叫饭n柱之步驟之程序之概略流程 圖9⑷〜⑺係表示彩色渡光器基板之製程之步驟剖面圖。 圖10係表示彩㈣光器基板之製程之步驟之 概略 流程圖。 圖1】係表示第1實施型態之蘚 又钇展哀置之全體構成之概略 圖’⑷係概略立體圖，(b)係概略剖面圖。 圖12係乾燥裝置之控制系統之區塊圖。 I06I37.doc -40- 1304465 圖13係表示乾燥裝置之動作程序之概略流程圖。 圖丨4係乾燥裝置之時間圖。 圖1 5係表示第2實施型態之乾燥裝置之動作程序之概略 程圖〇 圖16係乾燥裝置之時間圖。 【主要元件符號說明】 作為基板之彩色濾光器 3(3R、3G、3B) 作為顯示元件及顯示層之濾光器元件 6A 放射線感應性素材 6(6B、6C) 隔牆 8 液滴 12 作為基體之基板 100 乾燥裝置 110 作為加熱爐之加熱裝置 112 加熱器 113 熱電偶 116 減壓泵 117 作為壓力檢測部之壓力感應器 118 作為漏電量檢測部之漏電量檢測裝置 119 收容室 130 基板供應裝置 140 操作面板 141 輸出入裝置 142 作為控制部之溫度控制部 106137.doc -41 · 1304465 145 CPU 146 RAM 202 構成顯示元件之電洞注入層 203 EL發光層 252 作為顯示裝置之EL發光面板 A(A1 、 A2) 放電開始壓力 B(B1 、 B2) 放電結束壓力 H(H1 、 H2) 放電區域 106137.doc 42-

Claims (1)

1. 淡7¾〆日修(更)正替換頁 1304^6¾142798號專利申請案 ^ 中文申請專利範圍替換本(97年10月） 十、申請專利範圍： 1 · 一種加熱爐，其係包含可收容被加熱體之收容室、加熱 被收谷於前述收容室内之前述被加熱體用之加熱器、減 壓前述收容室内用之減壓泵者，其特徵在於包含： 壓力檢測部，其係檢測前述收容室之壓力者； 漏電里檢測部’其係檢測在前述加熱器通電下因減壓 前述收容室内而產生之漏電流者；及

   控制部’其係依據前述壓力檢測部、前述漏電量檢測 部之各檢測結果，將前述加熱器之通電接通或切斷者。 2.如請求項1之加熱爐，其中 刖述控制部係在施行前述收容室之減壓之減壓過程 中，至少前述漏電流超過容許值之減壓區域之放電區域 之間’執行控制以停止前述加熱器之通電者。 3·如請求項2之加熱爐，其中 前述控制部係 藉由前述漏電量檢測部所檢測之漏電流達到前述容許 值以下之設定電流值時，切斷前述加熱器之通電； 在鈿述壓力；^双測部所檢測之前述收容室内之壓力達到 不足前述放電區域之τ限值之設定壓力值時，接通前述 加熱器之通電者。 4·如請求項2之加熱爐，其中 月J述控fj (5係藉由如述廢力檢测部所檢測之前述收容 室内之壓力達到超過前述放電區域之上限值之第i設定 值時，切斷前述加熱器之通電； 106137-971001.doc ί^/^月^修(更)正替換頁 I . 之第2設定值時，接 1304465 在達到不足前述放電區域之下限值 通前述加熱器之通電者。 5. -種基板之乾燥方法，其特徵在於其係在基體上之特定區 域塗敷功能液者，包含： 減壓前述收容室之減壓步驟； 以加熱器加熱前述收容室内之被加熱體之加熱步驟; 在前述加熱器之通電下，因進行前述收容室内之減壓

   而產生之漏電流之檢測值達到設定電流值時，切斷前述 加熱器之通電之步驟； 在前述加熱器斷電德，推_丰、备> 1， 研电佼進一步進行前述收容室内之減 壓，前述收容室内之壓入袖丨y士、土 坚刀之私，則值達到設定壓力值時， 接通前述加熱器之通電之步驟者。 6. —種基板之乾燥方法，1特徽 、、 八W倣在於其係在基體上之特定區 域塗敷功能液者，包含： 減壓前述收容室之減壓步驟； 以加熱器加熱前述收裳宮& ^ I队今至内之破加熱體之加熱步驟； ，在：述加熱器之通電下’在進行前述收容室内之減 [义别述收合至内之壓力之檢測值達到㈣^值時，切 斷前述加熱器之通電之步驟； 在前述加熱器斷電後，進一步進行前述收容室内之減 壓i前述收容室内之壓力之檢測值達到第沒定值時，接 通刖述加熱器之通電之步驟者。 如請求項5之基板之乾燥方法，其中 電流值為80 mA。 在切斷前述加熱器之通電之步驟中 106137-971001.doc -2- 1304465

   8·如請求項6之基板之乾燥方法，其中 在切斷刚述加熱器之通電之步驟中，壓力值為⑽。“。 9.如請求項5或6之基板之乾燥方法，其中 在接通前述加執 …、盗之通電之步驟中，壓力值為1 Pa。 -一種裝置之製造方法，其特徵在於其係利用液 在基板上形成畫素者，且 、电 使用如請求項5至9中任-項之乾燥方法者。

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