TWI303595B - Polishing apparatus and pad replacing method thereof - Google Patents

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TWI303595B
TWI303595B TW095143647A TW95143647A TWI303595B TW I303595 B TWI303595 B TW I303595B TW 095143647 A TW095143647 A TW 095143647A TW 95143647 A TW95143647 A TW 95143647A TW I303595 B TWI303595 B TW I303595B
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Shiuh Jer Huang
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shu yi Lin
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Univ Nat Taiwan Science Tech
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    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11Lapping tools
    • B24B37/20Lapping pads for working plane surfaces
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  • Mechanical Engineering (AREA)
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Description

•I3〇4J§J:tW3190PA -九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種研磨機台及其換墊方法,且特別 是有關於一種可自動更換研磨墊之研磨機台及其換墊方 法0 【先前技術】 • 隨著半導體技術的發展,更密集的線路佈局不斷發 展。在半導體製程中,越密集的線路佈局越是必須提高晶 • 圓表面之平整度,以提高微影製程之精準度。因此,化學 • 機械研磨(Chemical Mechanical Polishing,CMP)的平 坦化技術係成為半導體製程之一重要關鍵技術。 請參照第1圖,其繪示傳統之研磨機台之示意圖。研 ⑩ 磨機台900係為一倒置式化學機械研磨機台900。研磨機 台900包括一研磨頭(polishing head) 930、一承載座 960及一研磨液注入器97〇。晶圓(Wafer) 8〇〇係置放承 載座960上,研磨頭93〇係對應於晶圓8〇〇上方。一研磨 墊(polishing pad) 7〇〇係以一黏著劑黏貼於研磨頭93〇 之研磨表面930a上。研磨墊700之材質例如是聚安基 曱酸乙酯。在研磨過程中,研磨頭93〇及晶圓8〇〇係以相
J3〇3|^ :TW3190PA 反之方向旋轉。研磨頭930施加一適當壓力F於晶圓800 上,並以研磨液注入器970注入一研磨液971於晶圓800 及研磨墊700之間,而移除晶圓800凹凸不平之表面,以 達到所需的平坦度。 在半導體製程機台中,機台的生產率(晶圓數/工作 時間)係為評估機台優劣的重要因素之一。不論是研磨速 度、晶圓置放速度或是更換研磨墊的時間皆可能影響機台
的生產率。 其中,在研磨機台900運作一段時間後,研磨墊700 將逐漸磨損。此時研磨機台900必須更換新的研磨墊700, 以繼續進行研磨製程。由於研磨墊700係以黏著劑黏貼於 研磨頭930上。因此在更換新的研磨墊700時,必須以工 具(如銼刀)完全清除研磨墊700後,才可貼附新的研磨 墊700。不僅耗費相當多的時間進行更換,更造成研磨機 台900長時間停擺。不僅使得研磨機台900整體生產率大 幅降低,更可能因此損傷研磨頭930。 此外,各種研磨墊700均具有適合的硬度及孔洞,以 搭配晶圓800表面所欲移除之物質(例如是金屬導體或介 電質)及製程條件。若晶圓800表面所欲移除之物質改變, 或者在製程條件改變時,則必須採用不同的研磨墊700。 8 .1303595
三達編號:TW3190PA ^ 然而,在更換研磨墊700之過程中,卸下的研磨墊700已 遭破壞,根本無法使用。不僅相當地浪費,更因此不適合 任意變更所欲移除之物質及製程條件,而降低研磨機台 900的製程彈性。 因此,如何研發一種研磨機台,以解決上述種種問題 實為目前研發之重要方向之一。 【發明内容】 . 有鑑於此,本發明的目的就是在提供一種研磨機台及 • 其換墊方法,其利用第一夾具及第二夾具夾持研磨墊,並 搭配換墊匣之結構設計,使得研磨機台及其換墊方法相當 地方便且具有「減少換墊時間」、「增加機台生產率」、「增 丨加研磨墊利用率」及「避免研磨頭損傷」之優點。 根據本發明之一目的,提出一種研磨機台。研磨機台 包括一第一夹具、一第二夾具及一研磨頭。第一夾具包括 一第一上夾及一第一下夹。第一上夾及第一下夾用以上下 夹持一第一研磨墊之一侧邊。第二夾具包括一第二上夾及 一第二下夹。第二上夾及第二下夾用以上下夾持第一研磨 墊之另一侧邊。其中,當第一夾具及第二夾具夾持第一研 9
TW3190PA 磨墊且套接於研磨頭之外圍時,第—研磨墊平貼於研磨頭 之一研磨表面。當第-夾具及第二夾具失持第一研磨塾且 離開研磨頭時’第一研磨塾係可滑出第一夾具及第二夾 具,並且-第二研磨塾係可滑入第一失具及第二爽具。 根據本發明另-目的,提出一種換塾方法。換塾方法 係用以更換-研磨機台之一第一研磨塾。研磨機台包括一 弟一夾具、一第二夾具及一研磨頭。第一夾具包括-第一 上夾及一第一下夾。第二夾具包括一第二上夹及一第二下 ^第一上夾及第-下夾用以上下夾持第—研磨塾之一侧 邊,第二上夾及第二下夾用以上下夾持第一研磨塾之另一 :邊。當第-夾具及第二夹具夹持第—研磨塾且套接於研 :頭之外_,第卿貼於研麵之_研磨表面, 、塾方法至少包括以下之步驟:⑷驅動第—夾具及第二 離開研磨頭;⑴判斷第一夹具及第二夹具是否夹持 研磨塾,若是則執行步驟(c),若否則執行娜); 帶動第—研磨塾滑出第—夾具及第二夹具;以及⑷ -一第二研磨墊滑入第一夹具及第二夹具。 為讓本發明之上述目的、特徵、和優點能更明顯易 如下文特舉-較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說 明如下: 1303595
三達編號:TW3190PA 【實施方式】 請參照第2圖,其繪示依照本發明較佳實施例之研磨 機台100的示意圖。研磨機台(polishing apparatus) 100包括一第一夾具110、一第二夾具!2〇及一研磨頭 130。第一夾具11〇包括一第一上夾及一第一下夾 112。第一上夾in及第一下夾112用以上下夾持一第一 研磨墊(polish pad) 200之一側邊(第一研磨墊2〇〇係 繪示於第3A圖及第3B圖中)。第二夾具12〇包括一第二 上夾121及一第二下夾122。第二上夾121及第二下夾122 •用以上下夾持第一研磨墊200之另一側邊。 •請參照第3A圖及第3B圖,第3A〜3B圖繪示第2圖 之研磨機台100沿截面線3-3,之剖面圖。研磨頭 (polishing head) 130具有一研磨表面130a。當第一夾 具110及第二夾具丨2〇夾持第一研磨墊2〇〇且套接於研磨 頭130之外圍時’第一研磨墊2〇〇平貼於研磨表面i3〇a。 如第3B圖所示,當第一夾具110及第二夾具120夾持第 研磨墊200且離開研磨頭Ho時,第一研磨塾200係可 滑出第一夾具110及第二夾具12〇,並且一第二研磨墊3〇〇 係可滑入第一失具110及第二夾具12Q (第二研磨墊3〇〇 繪示於第6H圖中)。 1303595
三達編號:TW3D0PA 凊參照第4圖’其、纟會示第2圖之第一夾具11 〇及第— 夾具120之分解圖。第一夾具11〇更包括數個第一滾輪 R110。此些第一滾輪R110係設置於第一上夾m及第— 下夾112之間。當此些第一滾輪Rn〇滾動時,第一研磨 墊200即藉由此些第一滾輪R110滑出於第一上夾U1及 第一下夾112之間。同理,當此些第一滾輪R110滾動時, 第二研磨墊300亦可藉由此些第一滾輪ri 滑入第一上 _ 夾及第一下夾112之間(其中第一研磨墊2〇〇係繪示 於第3A〜3B圖中,第二研磨墊300係繪示於第6H圖中)。 • 第二夾具120更包括數個第二滾輪r12〇。此些第二 滾輪R120係設置於第二上夾121及第二下夾122之間。 第一研磨墊200及第二研磨墊300係藉由此些第二滾輪 R120可順暢地滑動於第二上夾121及第二下夾122之間。 • 較佳地,此些第一滾輪ΚΠ0及第二滾輪R120平行於同一 方向,以利於順暢地滑動第一研磨墊2〇〇或第二研磨墊 300 〇 至於本發明之研磨機台100的換墊方法係以流程圖 並搭配動作圖詳細說明如下:
請參照第5圖,其繪示依照本發明之換墊方法的流程 圖。為了清楚說明本發明之換墊方法,以下更搭配第6A 12
1303^95 • TW3190PA 6K圖之動作圖說明如下。第6A〜6K圖緣示第5圖之換 墊方法之各步驟動相。首先,如第Μ圖解,當第一 夾具110及第二赤目10n丄 一 文/、丨20夾持第一研磨墊200且套接於研 磨頭13 0之外圍昧,势 — 弟一研磨墊20〇平貼於研磨表面130a。 ”接著在第5圖之步驟(a)中,如第βΒ圖所示。驅 第夹,、110及第二夾具120離開研磨頭13〇。 接著在第5圖之步驟(b)中,判斷第一夾具11〇
及第-夾具120疋否夾持第—研磨墊_,若是則執行步 驟(c),若否則執行步驟(d)。
在第5圖之步驟(c)中,如第6C圖及第4圖所示。 將第一研磨塾200滑出第一夾具110及第二夾具120。在 本實知例中,第—夾具11G係驅動此些第-滾輪R110滾 動,以帶動第一研磨墊2〇〇滑出第一上夾⑴與第一下夹 112之間以及第二上夹121與第二下夾122之間。在第一 研磨墊200滑動的同時,第二滾輪R12〇僅需空轉即可幫 助第一研磨墊200順暢地滑動於第二上夾121及第二下夾 122之間(第一滾輪RU〇及第二滚輪R12〇係繪示於第* 圖中)。 然後,在第5圖之步驟(d)中,如第6D〜6G圖所示。 f動一弟一研磨塾300滑入第一夾具no及第二夾具12〇 13 的年利日修(襄)正替換頁 1303595
三達編號:TW3190PA (第二研磨墊300繪示於後續之第6H圖之透視圖中)。步 驟(d)更包括數個子步驟(d0)〜(d4),在說明步驟(d) 之前,先敘明研磨機台100之細部結構,以便後續動作說 明。 請參照第6D圖,研磨機台100更包括一換墊匣140, 換墊匣140用以提供第二研磨墊300。其中,第二研磨墊 300係儲存於換墊匣140内。換墊匣140具有一匣内移動 執145,匣内移動軌145係由換墊匣140之外側底部延伸 至換墊匣140内部。第二上夾121具有二夾具移動執125, , 各匣内移動執145係連接於各夾具移動軌125,而形成一 -L形通道。 研磨機台100更包括二移動臂150,各移動臂150包 括一樞軸151、一第三滾輪R15Q及一撓性機構153。樞軸 151係設置於移動臂150之一端,移動臂150係藉由樞軸 151框接於第一夾具110,使得移動臂150係可以樞轴151 為軸心,相對第一夾具110擺動。第三滾輪R150係設置 於移動臂150之另一端,第三滾輪R150係可移動於上述 之夾具移動執125及匣内移動軌145。撓性結構153係設 置於樞軸151及第三滾輪R15 0之間,用以提供移動臂15 0 在移動過程之位移形變量。 14
130濯 :TW3190PA 此外,第二夾具120更包括二彈性元件123,彈性元 件123係耦接於第二上夾121及該第二下夾122之間,用 以使第二上夾121及第二下夾122彈性地開啟或閉合。 其中,上述之步驟(d)係透過數個子步驟(dO)〜 (d4)以進入換墊匣140内並夾持第二研磨墊300。以下 分別以數張動作圖說明如下。 在子步驟(d0)中,如第6D圖所示。開啟第二上夾 121及第二下夾122,以使第一夾具110可穿越於第二上 夾121及第二下夾122之間。 在子步驟(dl)中,如第6E〜6G圖所示,驅動此些 移動臂150之第三滾輪R150滾動,以使移動臂150沿著 夾具移動執125及匣内移動執145滑動。並帶動第一夾具 110穿越第二夾具120,而移入換墊匣140。 請參照第6H圖,換墊匣140更包括一儲存槽141、 一拖盤142及數個第四滾輪R140。儲存槽141用以儲存第 二研磨墊300。拖盤142係設置於儲存槽141之槽底,用 以承載第二研磨墊300。此些第四滾輪R140係設置於儲存 槽141之槽頂。拖盤142之底部係以數個彈簧支撐,使得 拖盤142向上推擠第二研磨墊300接觸於第四滾輪R140。 接著,在子步驟(d2)中,如第6H圖所示。驅動此 15
mm :TW3190PA 些第四滾輪R140滾動,以帶動第二研磨墊300滑入第一 上夾111與第一下夾112之間。當第二研磨墊300滑入第 一上夾111及第二下夾112之間時,更藉由第一夾具110 之第一滾輪R110的滾動,而使得第二研磨墊300順利的 滑入至第一夾具110的末端。 然後,在子步驟(d3)中,如第61圖所示。再以反 方向驅動此些移動臂150之第三滾輪R150滾動,以使移 動臂150沿著匣内移動軌145及夾具移動執125滑動。並 帶動第一夾具110穿越第二夾具120,而移出換墊匣140。 在子步驟(d3)中,係與子步驟(dl)之動作相反。 接著,在子步驟(d4)中,如第6J圖所示。閉合第 二上夹121及第二下夾122,以夾持第二研磨墊300。至 此,則完成步驟(d)。 _ 然後,在第5圖之步驟(e)中,如第6K圖所示。驅 動第一夾具110及第二夾具120套接於研磨頭130之外圍。 此外,請參照第7圖,其繪示第3圖之研磨機台100 之功能方塊圖。研磨機台100更包括一第一驅動單元 D110、一第二驅動單元D150、一第三驅動單元D140、一 第四驅動單元D120及一控制單元170。控制單元170係電 性連接第一驅動單元D110、第二驅動單元D150、第三驅 16 1303595
三達龜號:TW3190PA *動單元D140及第四驅動單元012〇。第一驅動單元mi〇、 第二驅動單元D150、第三驅動單元趴仙及第四驅動單元 D120例如是驅動馬達。第一驅動單元叭“用以驅動此些 第一滾輪R110,第二驅動單元D15〇用以驅動此些第三滾 輪R150,第三驅動單元D140用以驅動此些第四滾輪 R140,第四驅動單元Di2〇用以驅動第二上夾121及第二 下夾122開啟或閉合。 上在述之換墊方法中,僅需以控制單元17〇分別控制 第一驅動單元D110、第二驅動單元D150、第三驅動單元 D140及第四驅動單元D120,即可達到自動更換研磨墊之 目的。完全不需以工具移除,相當地方便。 本發明上述實施例所揭露之研磨機台及其換墊方法 係利用第一夾具及第二夾具夾持研磨墊,並搭配換墊匣之 結構設計’使得研磨機台及其換墊方法相當地方便且具有 下列優點: 第一、「減少換墊時間」:本發明之研磨機台在移除研 磨墊之過程中,不需再以工具移除研磨塾,而僅需將研磨 墊滑出第一夾具及第二夾具即可達到卸除研磨塾之目 的。並且再將新的研磨墊滑入第一夾具及第二夾具即可達 到更新研磨塾之目的。此外’更透過換塾!、第一驅動單
i3〇m TW3190PA 兀第一鶴早凡、第三驅動單元及第四驅動單元即可自 動㈣進行換•序,更節省換塾所需的時間。 ^ 9力°機台生產率」··藉由本發明之設計,僅兩 化費極短的㈣g卩可完成軸程序。因此 Γ g力11研磨塾則率」:透過本發明之的研磨播 口及/、換墊方去’當關要因情況(例如是欲移除物質或 製程條件變更)Μ要更換研耗時,研賴台所卸下之 研磨墊仍可保持完整並可 利用率,進㈣恤本 w物之 …' 避免研磨仙傷」:在本發明之換墊過程中, ^ 〃移除研磨塾,因此可避免卫具損傷研磨頭之問 、,/述雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然 其二限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常 知識者’在不脫離本發明 更_。因此,本發明圍内’當可作各種之 利範圍所界定者為準。〜_纽後附之申請專
:TW3190PA 【圖式簡單說明】 第1圖繪示傳統之研磨機台之示意圖; 第2圖繪示依照本發明較佳實施例之研磨機台的示 意圖, • 第3A〜3B圖繪示第2圖之如第3A圖所示,研磨機台 * 沿截面線3-3’之剖面圖; 第4圖繪示第2圖之第一夾具及第二夾具之分解圖; 參 第5圖繪示依照本發明之換墊方法的流程圖; 第6A〜6K圖繪示第5圖之換墊方法之各步驟動作 圖;以及 第7圖繪示第3圖之研磨機台之功能方塊圖。
19
130 濯 :TW3190PA ^ 【主要元件符號說明】 100 :研磨機台 110 :第一夾具 111 ··第一上夾 • 112 :第一下夾 ‘ 120 ··第二夾具 121 :第二上夾 • 122 :第二下夾 123 :彈性元件 125 :夾具移動軌 130 :研磨頭 130a :研磨表面 140 :換墊匣 141 :儲存槽 142 :拖盤 145 :匣内移動軌 150 :移動臂 151 :樞軸 153 :撓性結構 170 :控制單元
J3〇涵 :TW3190PA 200 :第一研磨墊 300 :第二研磨墊 700 :研磨墊 800 ·晶圓 900 :研磨機台 930 :研磨頭 930a :研磨表面 ❿ 960 :承載座 970 :研磨液注入器 _ 971 :研磨液 - D110 :第一驅動單元 D120 :第四驅動單元 D140 :第三驅動單元 φ D150 :第二驅動單元 R110 :第一滾輪 R120 :第二滾輪 R140 :第四滾輪 R150 :第三滾輪 F :壓力 21

Claims (1)

  1. J303595 三達編號:TW3190PA 十、申請專利範圍: 1· 一種研磨機台(polishing apparatus),包括: 一第一夾具,包括: 一第一上夾;及 一第一下夾,該第一上夾及該第一下夾用以上 下夾持一第一研磨墊(P〇 1 i sh pad )之一側邊;及 一第二夾具,包括:
    一第二上夾;及 一第二下夾,該第二上夾及該第二下夾用以上 下夾持該第一研磨墊之另一侧邊;以及 一研磨頭(polishing head); 其中,當該第一夾具及該第二夾具夾持該第一研磨墊 且套接於該研磨頭之外圍時,該第一研磨墊平貼於該研磨 頭之一研磨表面; 當該第一夾具及該第二夾具夹持該第一研磨墊且離 開該研磨頭時,該第一研磨墊係可滑出該第一夾具及該第 二夾具,並且一第二研磨墊係可滑入該第一夾具及該第二 夾具。 2.如申請專利範圍第1項所述之研磨機台,其中該 第一夾具更包括: 22 :TW3190PA 複數個第一滾輪,係設置於該第一上夾及該第一下夾 之間,該第一研磨墊係藉由該些第一滾輪滑出於談第一上 夾及該第一下夾之間,該第二研磨墊係藉由該些第一滾輪 滑入該第一上夾及該第一下夾之間。 3. 如申請專利範圍第2項所述之研磨機台,更包括: 一第一驅動單元,用以驅動該些第一滾輪。 4. 如申請專利範圍第1項所述之研磨機台,其中該 第二夾具更包括: 複數個第二滾輪,係設置於該第二上夾及該第二下夾 之間,該第一研磨墊及該第二研磨墊係藉由該些第二滾輪 滑動於該第二上夾及該第二下夾之間。 5. 如申請專利範圍第1項所述之研磨機台,其中該 第二上夾具有二夾具移動執,該研磨機台更包括: 一換墊匣,用以提供該第二研磨墊,該換墊匣具有二 匣内移動軌,各該匣内移動軌係連接於各該夾具移動執; 以及 二移動臂,各該移動臂係樞接於該第一夾具; 其中該些移動臂係沿著該夾具移動軌及該匣内移動 軌滑動,以帶動該第一夾具穿越該第二夾具,並移入或移 出該換墊匣 23 130通 :TW3190PA 6·如申請專利範圍第5項所述之研磨機台,其中各 該移動臂包括: 一框轴,係設置於該移動臂之一端,該移動臂係藉由 該樞軸樞接於該第一夾具;以及 一第二滾輪,係設置於該移動臂之另一端,該移動臂 锤 係藉由該第二滾輪滑動於該夾具移動軌及該匣内移動軌。 7·如申請專利範圍第6項所述之研磨機台,更包括: 釀一第二驅動單元,用以驅動該些第三滾輪。 8·如申請專利範圍第6項所述之研磨機台,其中各 _ 該移動臂更包括: 一撓性結構,係設置於該樞軸及該第三滾輪之間,用 以提供該移動臂之位移形變量。 9·如申請專利範圍第5項所述之研磨機台,其中該 • 第二夾具更包括: 二彈性元件,係耦接於該第二上夾及該第二下夾之 間,用以使該第二上夾及該第二下夾彈性地開啟或閉合; 當該第二上夾及該第二下夾開啟時,該第一夾具係可 穿越該第二失具; 當該第二上夾及該第二下夾閉合時,該第二夾具係可 夾持該第一研磨墊或該第二研磨墊。 24 mm :TW3190PA 10. 如申請專利範圍第5項所述之研磨機台,其中該 換墊匣更包括: 一儲存槽,用以儲存該第二研磨墊; 一拖盤,係設置於該儲存槽之槽底,用以承載該第二 研磨墊;以及 複數個第四滾輪,係設置於該儲存槽之槽頂,當該第 一夾具移入該換墊匣時,此些第四滾輪用以帶動該第二研 磨墊滑入該第一上夾及該第一下夾之間。 11. 如申請專利範圍第10項所述之研磨機台,更包 括: 一第三驅動單元,用以驅動該些第四滾輪。 12. —種換墊方法,用以更換一研磨機台之一第一研 磨墊,該研磨機台包括一第一夾具、一第二炎具及一研磨 頭,該第一夾具包括一第一上炎及一第一下夾,該第二夾 具包括一第二上夹及一第二下夾,該第一上夾及該第一下 夹用以上下夾持該第一研磨墊之一側邊,該第二上夾及該 第二下夾用以上下夾持該第一研磨墊之另一側邊,當該第 一夾具及該第二夾具夾持該第一研磨墊且套接於該研磨 頭之外圍時,該第一研磨墊平貼於該研磨頭之一研磨表 面,該換墊方法包括: 25 :TW3190PA (a) 驅動該第一夾具及該第二夾具離開該研磨頭; (b) 判斷該第一夾具及該第二夾具是否夾持該第一 研磨墊,若是則執行步驟(C),若否則執行步驟(d); (c) 帶動該第一研磨墊滑出該第一夾具及該第二夾 具;以及 (d) 帶動一第二研磨墊滑入該第一夾具及該第二夾 具。 參 13.如申請專利範圍第12項所述之換墊方法,其中 該研磨機台更包括一換墊匣及二移動臂,該換墊匣用以提 . 供該第二研磨墊,該換墊匣具有一匣内移動軌,該第二上 - 夾具有二夾具移動軌,各該匣内移動軌係連接於各該夾具 移動執,該步驟(d)更包括: (dl)驅動該些移動臂沿著該夾具移動軌及該匣内移 φ 動軌滑動,以帶動該第一夹具穿越該第二夾具,並移入該 換墊匣; (d2)帶動該第二研磨墊滑入該第一上夾與該第一下 夾之間;以及 (d3)驅動該些移動臂沿著該夾具移動軌及該匣内移 動軌滑動,以帶動該第一夾具穿越該第二夾具,並移出該 換墊匣。 26 1303595 三達編號:TW3190PA ' 14.如申請專利範圍第13項所述之換墊方法,其中 該第二夾具更包括二彈性元件,該些彈性元件係耦接於該 第二上夾及該第二下夾之間,用以使該第二上夹及該第二 下夾彈性地開啟或閉合,在該步驟(dl)之前更包括: (dO)開啟該第二上夾及該第二下夾,以使該第一夾 具可穿越於該第二上夾及該第二下夾之間。 15. 如申請專利範圍第14項所述之換墊方法,其中 1 在該步驟(d3)之後,更包括: (d4)閉合該第二上爽及該第二下夾,以夾持該第二 研磨塾。 16. 如申請專利範圍第15項所述之換墊方法,其中 該第一夾具更包括複數個第一滾輪,該些第一滾輪係設置 於該第一上夾及該第一下夾之間,在該步驟(c)中,係 ► 驅動該些第一滾輪滾動,以帶動該第一研磨墊滑出該第一 上夾與該第一下夹之間以及該第二上夾與該第二下夾之 間。 17. 如申請專利範圍第16項所述之換墊方法,其中 在該步驟(d2)中,係驅動該些第一滾輪滾動,以帶動該 第二研磨墊滑入該第一上夾與該第一下夾之間以及該第 二上夾與該第二下夾之間。 27 : TW3190PA …队*㈣專利範圍第Μ項所述之換塾方法,其中 -夹/、更包括複數個第二滾輪’係設置於該上夹 及該第二下夾之門 ^ 曰’在該步驟(c)及步驟(d)中,該第 ★研磨藝或_二研磨塾係藉由該些第二滾輪滑動於該 弟二上失及該第二下夹之間。 19.如申請專利範圍第15項所述之換墊方法,其中 各該移動臂包括—樞軸及一第三滾輪,該樞軸係設置於該 ^ ’該移動臂係藉由該樞軸樞接於該第一失 /、該第二滾輪係設置於該移動臂之另一端,在該步驟 . (dl)及該步驟(d3)中,係驅動該些第三滾輪滾動,以 - 使該些移動臂滑動於該夾具移動軌及該匣内移動軌。 2〇·如申請專利範園第12項所述之換墊方法,在該 y驟(d)之後,該換塾方法更包括: I (e)驅動該第一夾具及該第二夾具套接於該研磨頭 之外圍。 28
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