JP5552124B2 - パッドコンディショナの自動ディスク交換 - Google Patents
パッドコンディショナの自動ディスク交換 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5552124B2 JP5552124B2 JP2011532259A JP2011532259A JP5552124B2 JP 5552124 B2 JP5552124 B2 JP 5552124B2 JP 2011532259 A JP2011532259 A JP 2011532259A JP 2011532259 A JP2011532259 A JP 2011532259A JP 5552124 B2 JP5552124 B2 JP 5552124B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- disk
- conditioning
- polishing
- pad
- assembly
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 claims description 220
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 126
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 56
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 39
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 25
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 15
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 14
- 239000012636 effector Substances 0.000 claims description 13
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 7
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 5
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 5
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000010408 sweeping Methods 0.000 description 2
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/017—Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Description
を備える。
図7は、化学機械研磨システムの別の研磨ステーション124の上面模式図であり、図8は、図7のパッドコンディショニングアセンブリ140の側面図である。1つの実施形態では、自動ディスク交換は、複数のコンディショニングディスク700a〜cをパッドコンディショニングアセンブリ140に載せて搬送することにより行なうことができる。図7及び図8に示す例示的な実施形態では、3つのコンディショニングディスク700a〜cを示している。3つのコンディショニングディスク700a〜cを示しているが、いずれの数のコンディショニングディスクであっても、パッドコンディショニングアセンブリ140に載せて搬送することができることを理解されたい。
Claims (14)
- 研磨パッドコンディショニングディスクを化学機械研磨システム内で交換する装置であって:
使用済みコンディショニングディスクをパッドコンディショニングアセンブリから取り外し、未使用コンディショニングディスクを前記パッドコンディショニングアセンブリに装着するディスクロード/アンロードステーションと;
使用済みコンディショニングディスク及び未使用コンディショニングディスクの両方を収容する1つ以上のディスク収納ステーションと;
使用済みコンディショニングディスク及び未使用コンディショニングディスクの両方を前記ディスクロード/アンロードステーションと前記1つ以上のディスク収納ステーションとの間で搬送するために十分な移動範囲を持つ中央ロボットと、
を備える、装置。 - 前記ディスクロード/アンロードステーションは:
台本体と;
前記台本体に接続される磁性部材と;
前記磁性部材を昇降させる昇降機構と、
を含む、請求項1に記載の装置。 - 前記1つ以上のディスク収納ステーションは:
フレームと;
前記フレームで支持される複数の収納棚とを含み、前記複数の収納棚は、垂直方向に離れて、かつ平行に離間して、前記フレームで支持する複数のコンディショニングディスク収納スペースを画定する、請求項2に記載の装置。 - 前記中央ロボットは:
移し替えロボットボディと;
前記移し替えロボットボディに接続されるエンドエフェクタアセンブリであって、前記中央ロボットがコンディショニングディスクを搬送するときに、コンディショニングディスクを保持する、エンドエフェクタアセンブリと
を含む、請求項3に記載の装置。 - 前記エンドエフェクタアセンブリは、コンディショニングディスク収容面を含む1つ以上のブレードを含み、前記コンディショニングディスク収容面は、前記ブレード上に配置されるコンディショニングディスクを保持するように適合させる、請求項4に記載の装置。
- 前記1つ以上のブレードは、反対側に向いた2つのコンディショニングディスク支持面を有する、請求項5に記載の装置。
- 前記中央ロボット及び前記1つ以上のディスク収納ステーションに隣接配置される移し替えロボットを更に備え、前記移し替えロボットは、コンディショニングディスクを前記1つ以上のディスク収納ステーションから取り出し、前記1つ以上のディスク収納ステーションに供給するために十分な移動範囲を持つ、請求項1に記載の装置。
- 前記中央ロボットは、前記ディスクロード/アンロードステーションと前記1つ以上のディスク収納ステーションとの間に配置される、請求項1に記載の装置。
- プラテンアセンブリと;
前記プラテンアセンブリ上に支持される研磨布表面と;
1つ以上の研磨ヘッドであって、前記1つ以上の研磨ヘッドの上に、基板群が研磨されながら保持される、前記1つ以上の研磨ヘッドと;
研磨屑を除去し、前記研磨布表面の孔を空けることにより前記研磨布表面を目立てするパッドコンディショニングアセンブリと;
研磨パッドコンディショニングディスクを交換するオートディスクチェンジャーモジュールと、
を備える、化学機械研磨システムであって、
前記オートディスクチェンジャーモジュールは:
使用済みコンディショニングディスクをパッドコンディショニングアセンブリから取り外し、未使用コンディショニングディスクを前記パッドコンディショニングアセンブリに装着するディスクロード/アンロードステーションと;
使用済みコンディショニングディスク及び未使用コンディショニングディスクの両方を収容する1つ以上のディスク収納ステーションと;
使用済みコンディショニングディスク及び未使用コンディショニングディスクの両方を前記ディスクロード/アンロードステーションと前記1つ以上のディスク収納ステーションとの間で搬送するために十分な移動範囲を持つ中央ロボットと、
を備える、システム。 - 前記1つ以上の研磨ヘッドは、頭上式円形走行レールに取り付けられ、前記頭上式円形走行レールによって、前記1つ以上の研磨ヘッドを、前記研磨布表面上に選択的に位置させることができる、請求項9に記載のシステム。
- 研磨パッドコンディショニングディスクを化学機械研磨システム内で交換する方法であって:
使用済みコンディショニングディスクをパッドコンディショニングアセンブリからディスクロード/アンロードステーションにおいて取り外す工程と;
前記使用済みコンディショニングディスクを中央ロボットで取り出す工程と;
前記使用済みコンディショニングディスクを、前記中央ロボットを使用して、前記ディスクロード/アンロードステーションから1つ以上のディスク収納ステーションに搬送する工程と;
前記使用済みコンディショニングディスクを取り外す工程と;
未使用コンディショニングディスクを前記1つ以上のディスク収納ステーションから取り出す工程と;
前記未使用コンディショニングディスクを、前記中央ロボットを使用して前記ロード/アンロードステーションに搬送する工程と;
前記未使用コンディショニングディスクを前記パッドコンディショニングアセンブリに装着する工程と、
を含む、方法。 - 使用済みコンディショニングディスクをパッドコンディショニングアセンブリから取り外す前記工程は、磁性材料を選択的に励磁して、付勢力を発生させることにより、前記コンディショニングディスクを前記パッドコンディショニングアセンブリから取り出す工程を含む、請求項11に記載の方法。
- 使用済みコンディショニングディスクを取り外す前記工程は、前記使用済みコンディショニングディスクを移し替えロボットに搬送する工程を含み、前記移し替えロボットは、前記使用済みディスクを前記1つ以上のディスク収納ステーション内に載置する、請求項11に記載の方法。
- 未使用コンディショニングディスクを前記1つ以上のディスク収納ステーションから取り出す前記工程は、未使用コンディショニングディスクを前記1つ以上のディスク収納ステーションから、前記移し替えロボットを使用して取り出す工程を含む、請求項12に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/255,442 | 2008-10-21 | ||
US12/255,442 US20100099342A1 (en) | 2008-10-21 | 2008-10-21 | Pad conditioner auto disk change |
PCT/US2009/060882 WO2010048032A2 (en) | 2008-10-21 | 2009-10-15 | Pad conditioner auto disk change |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012506619A JP2012506619A (ja) | 2012-03-15 |
JP5552124B2 true JP5552124B2 (ja) | 2014-07-16 |
Family
ID=42109055
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011532259A Expired - Fee Related JP5552124B2 (ja) | 2008-10-21 | 2009-10-15 | パッドコンディショナの自動ディスク交換 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100099342A1 (ja) |
JP (1) | JP5552124B2 (ja) |
KR (1) | KR20110089144A (ja) |
WO (1) | WO2010048032A2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8795032B2 (en) * | 2008-06-04 | 2014-08-05 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus, substrate processing method, substrate holding mechanism, and substrate holding method |
KR101067608B1 (ko) * | 2009-03-30 | 2011-09-27 | 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 | 기판처리장치 및 기판처리방법 |
US9646859B2 (en) * | 2010-04-30 | 2017-05-09 | Applied Materials, Inc. | Disk-brush cleaner module with fluid jet |
JP6083346B2 (ja) * | 2013-07-29 | 2017-02-22 | 信越半導体株式会社 | ウェーハの研磨方法及びウェーハの研磨装置 |
US20150158143A1 (en) * | 2013-12-10 | 2015-06-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Apparatus and method for chemically mechanically polishing |
JP2017050181A (ja) * | 2015-09-02 | 2017-03-09 | 株式会社日立ハイテクサイエンス | 搬送装置、処理装置、真空装置および荷電粒子ビーム装置 |
US9881820B2 (en) * | 2015-10-22 | 2018-01-30 | Lam Research Corporation | Front opening ring pod |
WO2023208810A1 (en) * | 2022-04-26 | 2023-11-02 | Struers ApS | Sample preparation system for optical identification of preparation discs |
CN114536220B (zh) * | 2022-04-26 | 2022-07-15 | 华海清科股份有限公司 | 用于化学机械抛光的修整装置、方法及化学机械抛光系统 |
Family Cites Families (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5527215A (en) * | 1992-01-10 | 1996-06-18 | Schlegel Corporation | Foam buffing pad having a finishing surface with a splash reducing configuration |
JP3418467B2 (ja) * | 1994-10-19 | 2003-06-23 | 株式会社荏原製作所 | ポリッシング装置 |
JPH08252765A (ja) * | 1995-03-16 | 1996-10-01 | Fujitsu Ltd | 研磨装置、研磨布搬送装置、研磨布貼付装置、及び研磨布 |
JP3483648B2 (ja) * | 1995-03-24 | 2004-01-06 | 東芝機械株式会社 | 研磨装置 |
US5800254A (en) * | 1996-04-01 | 1998-09-01 | Buehler Ltd. | Automatic apparatus for grinding and polishing samples |
US6379221B1 (en) * | 1996-12-31 | 2002-04-30 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for automatically changing a polishing pad in a chemical mechanical polishing system |
US5921855A (en) * | 1997-05-15 | 1999-07-13 | Applied Materials, Inc. | Polishing pad having a grooved pattern for use in a chemical mechanical polishing system |
JP4067164B2 (ja) * | 1998-02-27 | 2008-03-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 研磨方法及び研磨装置 |
JP3483497B2 (ja) * | 1999-04-19 | 2004-01-06 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 研磨部材および端面研磨方法 |
JP3920465B2 (ja) * | 1998-08-04 | 2007-05-30 | 信越半導体株式会社 | 研磨方法および研磨装置 |
US6135865A (en) * | 1998-08-31 | 2000-10-24 | International Business Machines Corporation | CMP apparatus with built-in slurry distribution and removal |
US6602380B1 (en) * | 1998-10-28 | 2003-08-05 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for releasably attaching a polishing pad to a chemical-mechanical planarization machine |
US6244941B1 (en) * | 1999-03-30 | 2001-06-12 | Speedfam - Ipec Corporation | Method and apparatus for pad removal and replacement |
US6224472B1 (en) * | 1999-06-24 | 2001-05-01 | Samsung Austin Semiconductor, L.P. | Retaining ring for chemical mechanical polishing |
US6217429B1 (en) * | 1999-07-09 | 2001-04-17 | Applied Materials, Inc. | Polishing pad conditioner |
US6520895B2 (en) * | 1999-09-07 | 2003-02-18 | Nikon Corporation | Polishing device and polishing pad component exchange device and method |
US6375540B1 (en) * | 2000-06-30 | 2002-04-23 | Lam Research Corporation | End-point detection system for chemical mechanical posing applications |
US7077733B1 (en) * | 2000-08-31 | 2006-07-18 | Micron Technology, Inc. | Subpad support with a releasable subpad securing element and polishing apparatus including the subpad support |
KR100681683B1 (ko) * | 2001-03-16 | 2007-02-09 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 가공물의 표면 연마장치 |
US6994609B1 (en) * | 2001-12-18 | 2006-02-07 | Lam Research Corporation | Chemical mechanical planarization system with replaceable pad assembly |
US6736720B2 (en) * | 2001-12-26 | 2004-05-18 | Lam Research Corporation | Apparatus and methods for controlling wafer temperature in chemical mechanical polishing |
US6769968B2 (en) * | 2002-03-29 | 2004-08-03 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Interchangeable conditioning disk apparatus |
JP4259048B2 (ja) * | 2002-06-28 | 2009-04-30 | 株式会社ニコン | コンディショナの寿命判定方法及びこれを用いたコンディショナの判定方法、研磨装置、並びに半導体デバイス製造方法 |
JP2004288727A (ja) * | 2003-03-19 | 2004-10-14 | Seiko Epson Corp | Cmp装置、cmp研磨方法、半導体装置及びその製造方法 |
US7134947B2 (en) * | 2003-10-29 | 2006-11-14 | Texas Instruments Incorporated | Chemical mechanical polishing system |
FR2863519B1 (fr) * | 2003-12-11 | 2006-01-21 | Snecma Moteurs | Dispositif de montage et de demontage automatiques d'outils sur un automate |
US6951510B1 (en) * | 2004-03-12 | 2005-10-04 | Agere Systems, Inc. | Chemical mechanical polishing pad with grooves alternating between a larger groove size and a smaller groove size |
US6969307B2 (en) * | 2004-03-30 | 2005-11-29 | Lam Research Corporation | Polishing pad conditioning and polishing liquid dispersal system |
US6935938B1 (en) * | 2004-03-31 | 2005-08-30 | Lam Research Corporation | Multiple-conditioning member device for chemical mechanical planarization conditioning |
KR100643495B1 (ko) * | 2004-11-16 | 2006-11-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 웨이퍼 폴리싱장치의 플래튼 구조 및 그 플래튼에고정되는 폴리싱패드 교체방법 |
US20060226123A1 (en) * | 2005-04-07 | 2006-10-12 | Applied Materials, Inc. | Profile control using selective heating |
US7210981B2 (en) * | 2005-05-26 | 2007-05-01 | Applied Materials, Inc. | Smart conditioner rinse station |
US20070227902A1 (en) * | 2006-03-29 | 2007-10-04 | Applied Materials, Inc. | Removal profile tuning by adjusting conditioning sweep profile on a conductive pad |
JP2007266547A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-11 | Kawasaki Microelectronics Kk | Cmp装置及びcmp装置の研磨パッドコンディショニング処理方法 |
TWI303595B (en) * | 2006-11-24 | 2008-12-01 | Univ Nat Taiwan Science Tech | Polishing apparatus and pad replacing method thereof |
-
2008
- 2008-10-21 US US12/255,442 patent/US20100099342A1/en not_active Abandoned
-
2009
- 2009-10-15 JP JP2011532259A patent/JP5552124B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-10-15 KR KR1020117011599A patent/KR20110089144A/ko active IP Right Grant
- 2009-10-15 WO PCT/US2009/060882 patent/WO2010048032A2/en active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2010048032A2 (en) | 2010-04-29 |
WO2010048032A3 (en) | 2010-07-15 |
US20100099342A1 (en) | 2010-04-22 |
JP2012506619A (ja) | 2012-03-15 |
KR20110089144A (ko) | 2011-08-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5552124B2 (ja) | パッドコンディショナの自動ディスク交換 | |
JP5274993B2 (ja) | 研磨装置 | |
JP3076291B2 (ja) | 研磨装置 | |
TWI577496B (zh) | 用於減少粒子的清洗模組與製程 | |
US5947802A (en) | Wafer shuttle system | |
JP6375166B2 (ja) | Cmp後洗浄用の両面バフモジュール | |
JP2013102226A (ja) | 研磨装置において基板を監視する方法及び研磨システムで基板を搬送する方法 | |
US6386963B1 (en) | Conditioning disk for conditioning a polishing pad | |
US20130196572A1 (en) | Conditioning a pad in a cleaning module | |
US10256120B2 (en) | Systems, methods and apparatus for post-chemical mechanical planarization substrate buff pre-cleaning | |
KR20150132525A (ko) | 화학 기계적 폴리싱을 위한 웨이퍼 및 웨이퍼 에지/사면 클리닝 모듈을 이용하는 디스크/패드 클리닝의 설계 | |
US5957764A (en) | Modular wafer polishing apparatus and method | |
WO2006132725A1 (en) | Conditioning element for electrochemical mechanical processing | |
JP2008036744A (ja) | 研磨装置 | |
JP2023540884A (ja) | Cmp処理のための基板ハンドリングシステム及び方法 | |
US20090061743A1 (en) | Method of soft pad preparation to reduce removal rate ramp-up effect and to stabilize defect rate | |
US20020016136A1 (en) | Conditioner for polishing pads | |
EP0914905A2 (en) | Wafer polishing apparatus and method | |
US6439981B1 (en) | Arrangement and method for polishing a surface of a semiconductor wafer | |
JP2020059095A (ja) | ウェハの研磨装置および研磨方法 | |
CN219901737U (zh) | 多盘垫调节器 | |
JP2000061830A (ja) | ポリッシング装置 | |
US6062961A (en) | Wafer polishing head drive | |
JP2000061833A (ja) | ポリッシング装置 | |
JP2000061821A (ja) | ポリッシング装置における外気連通機構 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120928 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131114 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131126 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20140224 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20140303 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140307 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140430 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140523 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5552124 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |