JPH08187656A - ポリッシング装置 - Google Patents
ポリッシング装置Info
- Publication number
- JPH08187656A JPH08187656A JP33916894A JP33916894A JPH08187656A JP H08187656 A JPH08187656 A JP H08187656A JP 33916894 A JP33916894 A JP 33916894A JP 33916894 A JP33916894 A JP 33916894A JP H08187656 A JPH08187656 A JP H08187656A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- turntable
- cartridge
- polishing
- cloth
- fastening member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B45/00—Means for securing grinding wheels on rotary arbors
- B24B45/006—Quick mount and release means for disc-like wheels, e.g. on power tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/11—Lapping tools
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
脱が容易でかつ強固な固定ができ、良好な作業性と品質
を確保できるポリッシング装置を提供することを目的と
する。 【構成】 台座にクロスを張り付けてなるクロスカート
リッジをターンテーブルに着脱可能に取り付け、このタ
ーンテーブルを回転させつつクロスカートリッジ上面の
クロスに研磨砥液を流下し、クロス上面に被加工物を押
し付けて被加工物を研磨するポリッシング装置におい
て、上記ターンテーブルに、上記ターンテーブルの回転
軸と直交する面に対して傾斜したテーパ面とを有する締
結部材を回転可能に設け、上記クロスカートリッジに上
記締結部材の回転に伴い上記テーパ面と係合する係合面
を形成し、上記締結部材と上記ターンテーブルの間に弾
性部材を介在させ、上記締結部材の回転に伴い上記弾性
部材が変形して上記テーパ面と上記係合面の間に弾発力
が負荷されるようにしたものである。
Description
り、特に半導体ウエハ等のポリッシング対象物を平坦か
つ鏡面状に研磨するポリッシング装置に関する。
につれて回路の配線が微細化し、配線間距離もより狭く
なりつつある。特に0.5μm以下の光リソグラフィの
場合、焦点間深度が狭くなるためステッパーの結像面の
平坦度を必要とする。そこで、半導体ウエハの表面を平
坦化することが必要となるが、この平坦化法の1手段と
してポリッシング装置により研磨することが行われてい
る。
にクロス(研磨布)を張り付けたターンテーブルと、こ
の上面に対向して配置されたトップリングが、それぞれ
独立した回転数で回転するように構成されている。そし
て、トップリングが一定の圧力をターンテーブルに与
え、クロスとトップリングとの間にポリッシング対象物
を介在させてクロス上面に研磨砥液を流下しつつ、ポリ
ッシング対象物の表面を平坦且つ鏡面に研磨するように
している。
ブル上のクロス張り替えは、装置を停止し、ターンテー
ブルからクロスをはがし、ターンテーブル上面に残留し
た研磨液を洗い落とし、ターンテーブルを乾燥させてか
ら、新しいクロスを直接ターンテーブル上面に張り付け
ることにより行っていた。このため、作業性が悪く、装
置を停止した状態での作業時間が長くなり、装置の単位
時間当たりの生産ロット数が低下する欠点があった。
を張り付けてなるクロスカートリッジをターンテーブル
上に着脱可能に取り付ける方法が行われている。クロス
の交換を、予めクロスを張り付けた着脱が容易なカート
リッジの交換で行うことにより、交換時の作業時間、す
なわち装置を停止させる時間を短縮し、装置の単位時間
当たりの生産ロット数を上げている。このような方法
は、例えば米国特許第4,527,358号に記載され
ている。
としては、交換時の着脱を容易とするために、特公昭5
9−44185号公報に記載のようにカートリッジの外
周部を押えリングを介してターンテーブルにボルト固定
するものや、特開平4−206929号に示すようにカ
ートリッジとターンテーブルの対応箇所に嵌合部分を設
ける構造が開示されている。
ような従来の技術においては、ボルトによって外周部を
固定するものは強固な固定ができるが、カートリッジの
交換時においてボルトを外す必要があり、作業に手間が
かかるという問題がある。一方、嵌合部分を形成する方
法では、着脱は容易であるが、ある程度のガタの発生が
避けられず、特に研磨作業中にトップリングからカート
リッジに偏荷重が掛かる場合にカートリッジが移動し
て、円滑な研磨作業や被研磨物の平坦度に悪影響を及ぼ
すという問題があった。
クロスカートリッジの着脱が容易でかつ強固な固定がで
き、良好な作業性と品質を確保できるポリッシング装置
を提供することを目的とするものである。
するために、この発明は、台座にクロスを張り付けてな
るクロスカートリッジをターンテーブルに着脱可能に取
り付け、このターンテーブルを回転させつつクロスカー
トリッジ上面のクロスに研磨砥液を流下し、クロス上面
に被加工物を押し付けて被加工物を研磨するポリッシン
グ装置において、上記ターンテーブルに、上記ターンテ
ーブルの回転軸と直交する面に対して傾斜したテーパ面
とを有する締結部材を回転可能に設け、上記クロスカー
トリッジに上記締結部材の回転に伴い上記テーパ面と係
合する係合面を形成し、上記締結部材と上記ターンテー
ブルの間に弾性部材を介在させ、上記締結部材の回転に
伴い上記弾性部材が変形して上記テーパ面と上記係合面
の間に弾発力が負荷されるようにしたものである。
向に複数を配置するのが好ましい。係合面はクロスカー
トリッジの任意の箇所に形成してよいが、側部に凹部を
形成してその中に形成するのが便利である。その場合
は、締結部材の一部を切り欠くことによって、締結部材
の係合解除位置において切り欠き部分をクロスカートリ
ッジに対向させるようにしてもよい。締結部材の回転
は、締結部材に係合部を形成しこれに係合する適当な治
具(ハンドル)を用いるようにしてもよい。弾性部材と
しては、係合に必要な弾発力を付与できるものであれ
ば、適宜のものが採用されてよく、例えば、金属やプラ
スチックからなる皿バネ、コイルバネなどが用いられ、
また、バネに限ることなく、ゴム、プラスチック等の弾
性体で構成してもよい。
せることによりテーパ面と係合面が係合し、楔の作用に
よってターンテーブルとクロスカートリッジとを互いに
押圧する力が発生し、この力により弾性部材が変形し、
テーパ面と係合面の間に弾発力が負荷される。弾性部材
の変形量が概ね一定であるので、係合面とテーパ面の間
に負荷される力も概ね一定となる。
例を図面に基づいて説明する。図1は本発明のポリッシ
ング装置の全体構成を示す縦断面図である。クロスカー
トリッジ1は台座2の上面にクロス3が張り付けられて
構成され、ターンテーブル4の上面に配置されて、チャ
ックユニットAによってターンテーブル4に固定され
る。チャックユニットAは複数がターンテーブル4の縁
部に周方向等間隔で設けられているが、図面では1つの
み示している。ターンテーブル4は回転軸5を中心に回
転することができるようになっており、固定されたクロ
スカートリッジ1はターンテーブル4と共に回転する。
ハ10を保持するためのトップリング11が配置されて
いる。トップリング11は回転軸13を中心に回転する
とともに、上下動するようになっており、半導体ウエハ
10を下方に任意の圧力で押圧することができる。
液ノズル14が設置されており、研磨砥液ノズル14に
よってクロスカートリッジ1に張り付けたクロス3上に
研磨砥液Qが供給されるようになっている。
ャックユニットを拡大して示す断面図である。チャック
ユニット本体21はターンテーブル4の側面に固定さ
れ、これには上下方向に延びる支持孔22と、この支持
孔22の下側のバネ収容凹部23が形成されている。こ
の支持孔22には軸体24が挿通され、上下方向及び周
方向に摺動自在に支持されている。バネ収容凹部23に
は皿バネ25が収容され、この皿バネ25は軸体24の
下端に形成されたバネ受け部26とバネ収容凹部23の
上壁の双方に当接して軸体24を下方に付勢している。
端には、図4に詳しく示すような締結部材27が固着さ
れている。この締結部材27は、中央に軸体24が挿入
される軸孔28が形成された筒状の部材で、下側に周方
向外側に延びる係止部29が形成され、その上側にはこ
れを回動させるためのレンチ30(図3参照)の先端部
31を挿入する駆動溝32が形成されている。係止部2
9は、上側から見て一部が切り欠かれたほぼ円板状の部
分であり、その下面には周方向に沿って傾斜するテーパ
面33とそれに続く平坦面34が形成されている。
るロッド35が形成され、一方、本体21の上面にはこ
のロッド35に係合して締結部材27の回転を阻止する
ストッパー36,37が2本形成されている。締結部材
27の所定位置にはスリット38が形成され、一方、本
体21の上面の所定位置に形成された凹所39にはバネ
40によって付勢されたロックピン41が装着されてお
り、締結部材27が回転してスリット38がロックピン
41の上方に来たときにロックピン41がスリット38
に入ってロックがなされるようになっている。一方、ク
ロスカートリッジ1の側面には、チャックユニットAに
対応する位置に凹所42が形成され、この凹所の底面は
締結部材27の回転に伴い上記テーパ面33と係合する
係合面43となっている。
定箇所に固着された位置決めピンであり、台座2の裏面
に形成された凹部45に嵌入させられてクロスカートリ
ッジ1の周方向の位置決めがなされるようになってい
る。また、レンチ30は、図3に示すように、締結部材
27の駆動溝32に挿入される一対の先端部31とハン
ドル部46からなっており、先端部よりの下面には先端
部31を駆動溝32に係合させたときに上記ロックピン
41を押し下げて締結部材27の回り止めを解除する突
起部47が形成されている。
いて、クロスカートリッジ1を装着する手順を述べる。
締結部材27は、図2又は図4(a)に示すようにロッ
ド35が第1のストッパー36に当接する位置にあるも
のとし、この場合は、係止部29の切り欠き部がターン
テーブル4に対向しているので、クロスカートリッジ1
と干渉することがない。この状態で、位置決めピン44
を台座2の凹部45に挿入することによってクロスカー
トリッジ1が位置決めされてターンテーブル4の上に載
せられる(図2(a))。
と、係止部29のテーパ面33がクロスカートリッジ1
の係合面43に当接する(図4(b))。さらにレンチ
30を回転させると、テーパ面33が係合面43を押圧
してクロスカートリッジ1を下向きに押圧する。係合面
43から係止部29に作用する反力が一定値以上になる
と皿バネ25が撓み始め、この撓み量に応じた力がテー
パ面33と係合面43の間に、つまりクロスカートリッ
ジ1とターンテーブル4の間に作用する。
3の接触はテーパ面33から平坦面34に移行し、ロッ
ド35は第2のストッパー37に接触し、クロスカート
リッジ1はターンテーブル4に安定的に締結される。こ
の状態でレンチ30を締結部材27から外すと、図3に
示すように、ロックピン41がスリット38の中に突き
出されて締結部材27が回り止めされる。
において行うことにより、クロスカートリッジ1が完全
にターンテーブル4に固定される。クロスカートリッジ
1の交換などのためにこれを取り外す作業は上記を逆に
行えばよい。
クユニットAにおいて締結部材27とターンテーブル4
の間に弾性部材である皿バネ25を介在させており、こ
れの変形によってテーパ面33と係合面43とのすり合
わせによる楔効果に基づく軸方向の相対変位が吸収され
る。従って、クロスカートリッジ1の製造やチャックユ
ニットAの取り付けの際の寸法精度が多少落ちるような
場合でも、締結部材27の回転によってクロスカートリ
ッジ1とターンテーブル4の間に過大な力が作用した
り、逆に締結力が弱くて固定が不十分になるという事態
が防止される。また、どのチャックユニットAにおいて
も弾性部材25の変形に応じて概ね均一な締結力が作用
するので、固定力が偏ることがない。さらに、固定位置
においてロックピン41により回り止めがされているの
で、ポリッシング作業中に締結部材27が回転して緩む
という事態の発生が防止される。
して皿バネを用いたが、コイルバネ等の他の種類のバネ
でもよく、また、所定の弾発力があれば、ゴム、プラス
チック等の弾性体で形成してもよい。
楔の作用によってターンテーブルとクロスカートリッジ
とを互いに押圧する力が発生し、この力により弾性部材
が変形し、テーパ面と係合面の間に弾発力が負荷され
る。弾性部材の変形量が概ね一定であるので、係合面と
テーパ面の間に負荷される力も概ね一定となり、クロス
カートリッジの着脱が容易でかつ強固な固定ができ、良
好な作業性と品質を確保できるポリッシング装置が提供
される。
図である。
クユニットの解放時の状態を示す図で、(a)は上面
図、(b)は正面断面図である。
の締結時の状態を示す図で、(a)は上面図、(b)は
正面断面図である。
の動作を拡大して示す図で、(a)は解放時、(b)は
中間時、(c)は締結時の状態を示す。
Claims (3)
- 【請求項1】 台座にクロスを張り付けてなるクロスカ
ートリッジをターンテーブルに着脱可能に取り付け、こ
のターンテーブルを回転させつつクロスカートリッジ上
面のクロスに研磨砥液を流下し、クロス上面に被加工物
を押し付けて被加工物を研磨するポリッシング装置にお
いて、 上記ターンテーブルには、上記ターンテーブルの回転軸
と直交する面に対して傾斜したテーパ面を有する締結部
材が回転可能に設けられ、 上記クロスカートリッジには上記締結部材の回転に伴い
上記テーパ面と係合する係合面が形成され、 上記締結部材と上記ターンテーブルの間には弾性部材が
介在させられ、上記締結部材の回転に伴い上記弾性部材
が変形して上記テーパ面と上記係合面の間に弾発力が負
荷されることを特徴とするポリッシング装置。 - 【請求項2】 上記弾性部材は、バネであることを特徴
とする請求項1に記載のポリッシング装置。 - 【請求項3】 上記弾性部材は、ゴム、プラスチック等
の弾性体であることを特徴とする請求項1に記載のポリ
ッシング装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33916894A JPH08187656A (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | ポリッシング装置 |
US08/580,341 US5647792A (en) | 1994-12-28 | 1995-12-28 | Polishing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33916894A JPH08187656A (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | ポリッシング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08187656A true JPH08187656A (ja) | 1996-07-23 |
Family
ID=18324889
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33916894A Pending JPH08187656A (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | ポリッシング装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5647792A (ja) |
JP (1) | JPH08187656A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011161522A (ja) * | 2010-02-04 | 2011-08-25 | Toho Engineering Kk | 研磨パッド用補助板およびそれを用いた研磨パッドの再生方法 |
KR20190115420A (ko) * | 2018-04-02 | 2019-10-11 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 연마 장치 및 기판 처리 장치 |
JP2019188480A (ja) * | 2018-04-18 | 2019-10-31 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置及び基板処理装置 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5885135A (en) * | 1997-04-23 | 1999-03-23 | International Business Machines Corporation | CMP wafer carrier for preferential polishing of a wafer |
US5931724A (en) * | 1997-07-11 | 1999-08-03 | Applied Materials, Inc. | Mechanical fastener to hold a polishing pad on a platen in a chemical mechanical polishing system |
JP2000006010A (ja) * | 1998-06-26 | 2000-01-11 | Ebara Corp | Cmp装置及びその砥液供給方法 |
US6129610A (en) * | 1998-08-14 | 2000-10-10 | International Business Machines Corporation | Polish pressure modulation in CMP to preferentially polish raised features |
JP2000094307A (ja) * | 1998-09-18 | 2000-04-04 | Ebara Corp | ポリッシング装置 |
US6290578B1 (en) * | 1999-10-13 | 2001-09-18 | Speedfam-Ipec Corporation | Method for chemical mechanical polishing using synergistic geometric patterns |
US6368190B1 (en) * | 2000-01-26 | 2002-04-09 | Agere Systems Guardian Corp. | Electrochemical mechanical planarization apparatus and method |
US6350188B1 (en) * | 2000-03-10 | 2002-02-26 | Applied Materials, Inc. | Drive system for a carrier head support structure |
US6514123B1 (en) * | 2000-11-21 | 2003-02-04 | Agere Systems Inc. | Semiconductor polishing pad alignment device for a polishing apparatus and method of use |
TWI303595B (en) * | 2006-11-24 | 2008-12-01 | Univ Nat Taiwan Science Tech | Polishing apparatus and pad replacing method thereof |
US8795032B2 (en) * | 2008-06-04 | 2014-08-05 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus, substrate processing method, substrate holding mechanism, and substrate holding method |
CN108381330B (zh) * | 2018-03-16 | 2019-09-06 | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 | 一种抛光装置及抛光设备 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3968598A (en) * | 1972-01-20 | 1976-07-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Workpiece lapping device |
US4206910A (en) * | 1978-06-28 | 1980-06-10 | Biesemeyer William M | Table saw fence system |
US4527358A (en) * | 1983-08-29 | 1985-07-09 | General Signal Corporation | Removable polishing pad assembly |
US5310455A (en) * | 1992-07-10 | 1994-05-10 | Lsi Logic Corporation | Techniques for assembling polishing pads for chemi-mechanical polishing of silicon wafers |
-
1994
- 1994-12-28 JP JP33916894A patent/JPH08187656A/ja active Pending
-
1995
- 1995-12-28 US US08/580,341 patent/US5647792A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011161522A (ja) * | 2010-02-04 | 2011-08-25 | Toho Engineering Kk | 研磨パッド用補助板およびそれを用いた研磨パッドの再生方法 |
KR20190115420A (ko) * | 2018-04-02 | 2019-10-11 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 연마 장치 및 기판 처리 장치 |
JP2019188480A (ja) * | 2018-04-18 | 2019-10-31 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置及び基板処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5647792A (en) | 1997-07-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5704827A (en) | Polishing apparatus including cloth cartridge connected to turntable | |
JPH08187656A (ja) | ポリッシング装置 | |
JP3663767B2 (ja) | 薄板の鏡面研磨装置 | |
US6220942B1 (en) | CMP platen with patterned surface | |
US6354927B1 (en) | Micro-adjustable wafer retaining apparatus | |
US6592438B2 (en) | CMP platen with patterned surface | |
US5951374A (en) | Method of polishing semiconductor wafers | |
US6036587A (en) | Carrier head with layer of conformable material for a chemical mechanical polishing system | |
US20070212988A1 (en) | Polishing apparatus | |
JP2002524281A (ja) | 基板を化学機械的に研磨するためのキャリアヘッド | |
US6579152B1 (en) | Polishing apparatus | |
US6322434B1 (en) | Polishing apparatus including attitude controller for dressing apparatus | |
KR100832768B1 (ko) | 웨이퍼 연마 장치 및 웨이퍼 연마 방법 | |
JP3623122B2 (ja) | 研磨用ワーク保持盤およびワークの研磨装置ならびにワークの研磨方法 | |
JP3810647B2 (ja) | 化学的機械的研磨装置の研磨ヘッド | |
JPH08339977A (ja) | フランジ端面修正治具 | |
TW202201604A (zh) | 切割裝置 | |
JPH0230827B2 (ja) | ||
US5791978A (en) | Bearing assembly for wafer planarization carrier | |
JP2002079454A (ja) | 基板保持装置ならびに該基板保持装置を用いた基板研磨方法および基板研磨装置 | |
US20040053566A1 (en) | CMP platen with patterned surface | |
EP0954408A1 (en) | Polishing apparatus | |
JP4489320B2 (ja) | 研磨装置 | |
US20020177395A1 (en) | Polishing head of a chemical and mechanical polishing apparatus for polishing a wafer | |
US6290583B1 (en) | Apparatus for holding workpiece |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20031212 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040316 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040513 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050201 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050614 |