TWI302764B - Method of manufacturing thin film antenna - Google Patents

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TWI302764B
TWI302764B TW95103698A TW95103698A TWI302764B TW I302764 B TWI302764 B TW I302764B TW 95103698 A TW95103698 A TW 95103698A TW 95103698 A TW95103698 A TW 95103698A TW I302764 B TWI302764 B TW I302764B
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    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
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    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings

Description

Ι3Ό2764 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種天線的製造方法,特別是一種薄膜天線的製造方法, 可應用於RFID、手機、無線網路、筆記型電腦等通訊設備之天線。 【先前技術】 天線是以電磁波形式接收或輻射無線電收發機射頻信號的裝置。 吊見的天線製造技術有二種:繞線天線(wired 、餘刻天線 (etched antenna)與印刷天線(printed antenna)。 繞線天線指以線圈環繞方式製作天線,通常用於低頻天線。 侧天線指在紹或銅等金屬上侧出天線圖案,其應用廣泛,缺點是 成本過南’且钱刻所需酸液。 印刷天線指在基板上列印導電材㈣為天線,缺點是精準定位印刷具 有相當難度。 【發明内容】 有鑑於此,本發明提供-種易於實施、降低成本且符合環保之薄膜天 線的製造方法。 本發明包3下列步驟.提供基板;依細案塗佈有機材料層於基板之 上’圖案為義天線以外的應絲部份;烘乾基板與有機材料層 ;形成金 屬薄膜於基板與有機材料層之上;絲有機材料層與位於有機材料層之上 的金屬薄膜’基板與位於基板之上的金屬_形成—薄膜天線。 纸配合圖式說明如后。 有關本發明的較佳實施例及其功效, 【實施方式】 5 1302764 請參照第i圖為本發明之第-實施例,薄膜天線的製造方法包含下列 步驟_ 步驟(a):提供基板10,基板之材質可為聚酿亞胺(_imide)、聚 乙浠對苯二甲酸嘯T)、聚細旨⑽、聚甲基丙烯酸甲醋讓)、玻 璃、壓克力樹脂。 步驟(b):採用網版印刷方式依據一圖案塗佈有機材料層2〇於基板 10之上,圖㈣天線以外的應去除部份,有機材料層可為熱烘型油墨、水 溶性樹脂、水溶性乳膠、水溶性聚乙烯醇。 步驟(C):烘乾基板10與有機材料層20,烘乾方式可採用加熱、紫 外線照射方式。 步驟(d):形成金屬薄膜30於基板1〇與有機材料層2〇之上,形成方 式採用蒸發賴或濺鍍,金屬薄膜3〇可為銅、鎳銅合金或銀,金屬薄膜的 厚度介於2000至5000埃(A),較佳實施例為3〇〇〇埃(A)。 步驟(e):以水或酸液清洗,而去除有機材料層2〇與位於有機材料層 20之上的金屬溥膜30,較佳實施例是以水清洗,易於實施並可避免環境污 染。 步驟(f):以基板10與位於基板1〇之上的金屬薄膜3〇形成薄膜天線 50 〇 請參照第2圖為本發明之第二實施例,薄膜天線的製造方法包含下列 步驟一 步驟(a) ··提供基板1〇,基板之材質可為聚醯亞胺(p〇lyimide)、聚 Ι3Ό2764 己稀對苯一甲IS日(PET)、聚碳_旨沉)、聚甲基丙烯酸甲_⑽默)、玻 璃、壓克力樹脂。 乂驟(b) &用網版_方式依據_圖案塗佈有機材料層⑼於基板 10之上,贿係天線以外的應去除部份,有機材料層可為舰型油墨。 步驟(c)·烘乾基板10與有機材料層2〇,供乾方式可採用加熱、紫 外線照射方式。 步驟⑷:形成金屬薄膜3〇錄板1〇與有機材料層2〇之上,形成方 式採用蒸發鍍膜或濺鍍,金屬薄膜3〇可為銅、錄銅合金或銀,金屬薄膜的 厚度介於2000至5000埃(A),較佳實施例為goof)埃(人)。 步驟(e) ··形成保護膜40於金屬薄膜3〇之上,保護膜可為抗氧化膜 以塗佈方式形成,亦可為鎳以蒸發鍍膜或濺鍍方式形成。 步驟(f):以水或酸液清洗,而去除有機材料層2〇與位於有機材料層 20之上的金屬薄膜30與保護膜40,較佳實施例是以水清洗,易於實施並 可避免環境污染。 步驟(g):以基板10與位於基板10之上的金屬薄膜20與保護膜40 形成薄膜天線50。 本發明所提供薄膜天線的製造方法,以網版印刷方式在基板1〇之上形 成有機材料層20,烘乾後形成金屬薄膜3〇於基板10與有機材料層20之上, 以清洗方式去除有機材料層20及其上之金屬薄膜30,而形成薄膜天線50。 本發明採用清洗方式以去除天線圖案以外部份,易於實施、降低成本且符 合環保。 1302764 二本發月的技術内各已經以較佳實施例揭露如上,然其並非用以限 疋本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神所作些許之更動與 潤飾,皆應涵蓋於本發明的辦内,因此本發明之保護範圍當視後附之申 請專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 第1圖為本發明之第一實施例。 第2圖為本發明之第二實施例。 【主要元件符號說明】 10基板 20有機材料層 30金屬薄膜 40保護膜 50薄膜天線

Claims (1)

13*02764 十、申請專利範圍: 1· 一種薄膜天線的製造方法,包含下列步驟: 提供一基板; 依據一圖案塗佈一有機材料層於該基板之上; 烘乾該基板與該有機材料層; 形成一金屬薄膜於該基板與該有機材料層之上; 去除該有機材料層與位於該有機材料層之上的該金屬薄膜;及 以該基板與位於該基板之上的該金屬薄膜形成一薄膜天線。 2. 如請求項1所述之薄膜天線的製造方法,其中該基板之材質係選自聚 醯亞胺(polyimide)、聚乙稀對苯二甲酸醋㈣)、聚碳酸醋⑽、聚 甲基丙烯酸甲S旨⑽A)、玻璃、壓克力樹脂所組成的群組。 3. 如請求項丨所述之_天_製造方法,其中該塗佈錢材料層的步 驟是採用網版印刷方式。 ^ 4. 如請求項丨所述之薄膜天線的製造方法,其中該烘乾步驟是 方式。 …、 5. 如請求項1所述之薄駐線的製造方法,其中該烘乾步驟是採用紫外 線照射方式。 Ρ 6·如請求項1所述之薄膜天線的製 * Μ ^成金屬薄膜步驟| 採用蒸發鍍膜方式。 哪疋 7.成如請求項6所述之薄膜天線的製造方法,其中該金屬_為鋼所形 13*02764 8·如請求項6所述之薄膜天線的製* 乂方法,其中該金屬薄獏為 所形成。 9·如請求項6所述之薄膜天線的制生 方法,其中該金屬薄膜為銀 成。 10.如請求項6所述之薄膜天線的赞;生 叼I坆方法,其中該金屬薄膜之厚度 於 2000 至 5000A。 又
錄鋼合金 所形 U.如請求項iG所述之細天_製造方法,其帽金屬薄膜之厚度為 3000A。 12. 如請求項1所述之薄膜天線的製造方法,其中該形成金屬薄膜步驟 是採用藏鍍方式。 13. 如請求項12所述之薄膜天線的製造方法,其中該金屬薄膜為銅所形 成。 14·如赫項12所述之薄膜天線的製造方法,其中該金屬薄膜為錄鋼合 金所形成。
15·如請求項12所述之薄膜天線的製造方法,其中該金屬薄膜為銀所形 成。 16.如請求項12所述之薄膜天線的製造方法,其中該金屬薄膜之厚度介 於 2000 至 5000A。 17·如請求項16所述之薄膜天線的製造方法,其中該金屬薄膜之厚度為 3000A。 18·如請求項1所述之薄膜天線的製造方法,其中該去除步驟是以一液 1302764 體清洗。 θ求項18所述之薄膜天線的製造方法,其中該液體為水。 如叫求項18所述之薄膜天線的製造方法,其中該液體為酸液。 21· 一種薄膜天線的製造方法,包含下列步驟: 提供一基板; 依據一圖案塗佈一有機材料層於該基板之上; 棋乾該基板與該有機材料層; 形成一金屬薄膜於該基板與該有機材料層之上; 形成一保護膜於該金屬薄膜之上; 去除该有機材料層與位於該有機材料層之上的該金屬薄膜與該保 護膜;及 以該基板與位於該基板之上的該金屬薄膜與該保護膜形成一薄膜 天線。 丨 ·如請求項21所述之薄膜天線的製造方法,其中該基板之材質係選自 聚醯亞胺(polyimide)、聚乙烯對苯二甲酸酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、 I甲基丙晞酸甲酯(PMMA)、玻璃、壓克力樹脂。 23·如請求項21所述之薄膜天線的製造方法,其中該塗佈有機材料層的 步驟是採用網版印刷方式。 24·如請求項21所述之薄膜天線的製造方法,其中該烘乾步驟是採用加 熱方式。 25·如請求項21所述之薄膜天線的製造方法,其中該烘乾步驟是採用紫 Ι3Θ2764 外線照射方式。 其中該形成金屬薄膜步驟 其中該金屬薄膜為銅所形 26·如明求項21所述之薄膜天線的製造方法, 是採用蒸發鍍膜方式。 27·如明求項%所述之薄膜天線的製造方法, 成 28· 如請求項26所述(薄膜天線的製造方法, _ 金所形成 其中該金屬薄膜為鎳銅合 29·如請求項26所述之薄膜天線的製造方 耷其中该金屬薄膜為銀所形 成。 30.如請求項26所述之薄膜天線的製造方法,其中該金屬薄膜之厚度介 於 2000 至 5000A 3000A 3L如請求項3G所述之_天_製造方法,其中該金顧膜之厚度為 採用濺鍍方式 32.如請求項21所述之薄膜天線的製造方法,其中顧金屬薄膜步驟是 33. 如請求項32所述之薄膜天線触造方法,其中該金媒為銅所形 成。 金所形成 34. 如請求項32所述之薄膜天線的製造方法,其中該金屬_為錄銅合 35.如請求項32所述之薄膜天線的製造方法,其中該金屬薄膜為銀所形 成0 12 1302764 36. 如請求項32所述之薄膜天線的製造方法,其中該金屬薄膜之厚度介 於 2000 至 5000A。 37. 如請求項36所述之薄膜天線的製造方法,其中該金屬薄膜之厚度為 3000A。 ^ 38. 如請求項所述之薄膜天線的製造方法,其中該形成保護膜步驟是
採用塗佈方式。 39.如請求項38所述之薄膜天線的製造方法,其中該保護膜為 膜0 k抗氧化 40·如請求項21所述之薄膜天線的製造方法,其中該形成保 採用蒸發鍍膜方式。 钆如請求項40所述之薄膜天線的製造方法,其中該保護膜為 成0 護膜步驟是 錄所形
松如請求·所述之薄膜天線的製造方法,其中該形成保護臈步驟是 採用濺錄方式。 43·如請求項42所述之薄膜天線的製造方法,其中該保護膜為錄所形 成。 求項21所述之薄膜天線的製造方法,其中該去除步驟是以—液 體清洗。 < 45·如明求項44所述之薄膜天線的製造方法,其中該液體為水。 月求員44所述之薄膜天線的製造方法,其中該液體為酸液。 13
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