DE102007004088A1 - Verfahren zum Herstellen einer Dünnfilmantenne - Google Patents

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Michael Lu
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Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Dünnfilmantenne, das im wesentlichen folgende Verfahrensschritte aufweist: Bereitstellen einer Platte, Aufbringen einer organischen Stoffschicht nach einem vorgegebenen Muster auf die Platte, Trocknen der Platte und der organischen Stoffschicht, Aufbringen einer dünnen Metallfolie auf die Platte und die organische Stoffschicht, Entfernen der organischen Stoffschicht und darauf aufgebrachten Metallfolie.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Antenne, insbesondere eine Anordnung für eine Dünnfilmantenne, die für eine Kommunikationsvorrichtung sowie RFID, Mobilphone, drahtloses Netzwerk, Notebook anwendbar ist.
  • Die Antenne ist eine Vorrichtung, die zum Empfang von magnetischen Wellen oder von Radiofrequenzsignalen eines Sende- und Empfangsgerätes dient.
  • Es gibt drei übliche Verfahren zum Herstellen von Antennen, nämlich das Verfahren zur Herstellung einer Drahtantenne, einer Ätzantenne, und einer Druckantenne.
  • Die Drahtantenne wird aus Drahtrollen hergestellt und kommt normalerweise im Niederfrequenzbereich zur Anwendung.
  • Bei dem Herstellungsverfahren einer Ätzantenne wird das Antennemuster auf Metall wie Aluminium und/oder Kupfer geätzt. Derartige Antennen kommen häufig zur Anwendung. Nachteilig sind jedoch die hohen Herstellungskosten und außerdem wird bei dem Verfahren eine ätzende Säure verwendet.
  • Bei der Herstellung einer Druckantenne wird ein elektrisch leitfähiger Stoff auf eine Platte gedruckt. Nachteilig ist jedoch hier, dass es sehr schwierig ist, den genauen Positionierungsdruck einzustellen und einzuhalten.
  • Anbetracht der oben genannten Nachteile der vorgestellten Herstellungsverfahren liegt der Erfindung die Aufgabe zu Grunde, ein Verfahren zum Herstellen einer Dünnfilmantenne zu schaffen, das einfach durchzuführen, Kosten reduzierend und darüber hinaus auch umweltfreundlich ist.
  • Dies schafft die Erfindung durch folgende Verfahrensschritte: Bereitstellen einer Platte, Aufstreichen einer organischen Stoffschicht nach einem vorgegebenen Muster auf die Platte, Trocknen der Platte mit der organischen Stoffschicht, Auftragen einer dünnen Metallfolie auf die Platte und auf die organische Stoffschicht und schließlich Entfernen der organischen Stoffschicht und der darauf liegenden Metallfolie. Aus der Platte und der darauf gebildete Metallfolie ist eine Dünnfilmantenne entstanden.
  • Die Erfindung wird im Folgenden anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezug auf die beigefügten Figuren näher erläutert.
  • 1 zeigt das erste Ausführungsbeispiel zum Herstellen einer Dünnfilmantenne.
  • Dieses Verfahren weist folgende Verfahrensschritte auf:
    • Schritt (a): Platte 10 bereitstellen. Als Stoffe werden Polyimide, PET, PC, PMMA, Glas, oder Harz verwendet.
    • Schritt (b): Unter dem Druck einer Netzplatte wird eine organische Stoffschicht 20 nach einem vorgegebenen Muster auf die Platte 10 aufgebracht. Das entstandene Bildmuster ist der äußere Teil der Antenne und ist zu entfernen. Als organische Stoffschicht kann unter Einwirkung von Hitze getrocknete Tinte, ein wasserlösliches Harz, eine wasserlösliche Emulsion, oder wasserlöslicher Polyvinylalkohol verwendet werden.
    • Schritt (c): Platte 10 mit der organischen Stoffschicht 20 werden durch Erhitzen oder UV Bestrahlen getrocknet.
    • Schritt (d): Auf die Platte 10 und organische Stoffschicht 20 wird im Verdampfungsverfahren oder durch Aufspritzen eine metallische Folie 30 in Form einer Plattierung aufgebracht. Die dünne metallische Folie kann aus Kupfer, einer Legierung aus Nickel und Kupfer, oder Silber bestehen. Die Dichte sollte zwischen 2000 und 5000 Å liegen. Besonders vorteilhaft sind 3000 Å.
    • Schritt (e): Die organische Stoffschicht 20 und die darauf aufgebrachte dünne Metallfolie 30 werden durch Waschen mit Wasser oder einer Säure entfernt. Bevorzugt wird zum Waschen jedoch Wasser verwendet. Dies ist einfach durchzuführen und darüber hinaus auch umweltfreundlicher.
    • Schritt (f): Aus der Platte 10 und der darauf aufgebrachten dünnen Metallfolie 30 ist eine Dünnfilmantenne 50 hergestellt worden.
  • Aus 2 ist ein zweites Ausführungsbeispiel zum Herstellen einer Dünnfilmantenne ersichtlich. Dieses Verfahren weist folgende Verfahrensschritte auf:
    • Schritt (a): Platte 10 bereitstellen. Als Stoffe werden Polyimide, PET, PC, PMMA, Glas, oder Harz verwendet.
    • Schritt (b): Unter dem Druck einer Netzplatte wird eine organische Stoffschicht 20 nach einem vorgegebenen Muster auf die Platte 10 aufgebracht. Das entstandene Bildmuster ist der äußere teil der Antenne und ist zu entfernen. Als organische Stoffschicht kann unter Einwirkung von Hitze getrocknete Tinte, ein wasserlösliches Harz, eine wasserlösliche Emulsion, ein wasserlöslicher Polyvinylalkohol verwendet werden.
    • Schritt (c): Die Platte 10 und die organische Stoffschicht 20 werden durch Erhitzen oder UV Bestrahlen getrocknet.
    • Schritt (d): Auf die Platte 10 und die organische Stoffschicht 20 wird im Verdampfungsverfahren oder durch Aufspritzen eine dünne metallische Folie 30 in Form einer Plattierung aufgebracht. Die dünne metallische Folie kann aus Kupfer, einer Legierung aus Nickel und Kupfer oder Silber bestehen. Die Dichte sollte zwischen 2000 und 5000 Å liegen. Besonders vorteilhaft 3000 Å.
    • Schritt (e): Auf die dünne metallische Folie 30 wird eine Schutzfolie 40 aufgebracht. Die Schutzfolie 40 kann durch Bestreichen einer Antioxidierungsfolie oder auch durch Aufdampfen einer Folienplattierung oder durch Aufspritzen einer Plattierung aus Nickel gebildet sein.
    • Schritt (f): Die organische Stoffschicht 20, die darauf aufgebrachte dünne Metallfolie 30 und die Schutzfolie 40 werden durch Waschen mit Wasser oder einer Säure entfernt. Bevorzugt wird zum Waschen jedoch Wasser verwendet. Dies ist einfach durchzuführen und darüber hinaus auch umweltfreundlicher.
    • Schritt (g): Aus der Platte 10, der darauf aufgebrachten dünnen Metallfolie 30 und der Schutzfolie 40 ist eine Dünnfilmantenne 50 hergestellt worden.
  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Dünnfilmantenne. unter dem Druck einer Netzplatte wird eine organische Stoffschicht 20 nach einem vorgegebenen Muster auf die Platte 10 aufgebracht. Nachdem die Platte 10 und die organische Stoffschicht 20 getrocknet sind, wird eine organische Stoffschicht 20 und darauf aufgebrachte dünne metallische Folie 30 durch Waschen entfernt. Erfindungsgemäß wird somit auf einfache Weise eine Dünnfilmantenne 50 hergestellt. Bei dieser Erfindung wird der Waschvorgang dazu benutzt, um einen Anteil der äußeren Antennenspulen zu entfernen. Der Waschvorgang selbst ist einfach durchzuführen, kostengünstig und umweltfreundlich.
  • 10
    Platte
    20
    Organische Stoffschicht
    30
    Metalfolie
    40
    Schutzfolie
    50
    Duennfilmantenne

Claims (14)

  1. Verfahren zum Herstellen einer Dünnfilmantenne mit folgenden Schritten, – Bereitstellen einer Platte 10, – Aufbringen einer organischen Stoffschicht 20 nach einem vorgegebenen Muster auf die Platte 10, – Trocknen der Platte 10 und der darauf aufgebrachten organischen Stoffschicht 20, – Ausbilden einer dünnen metallischen Folie auf der Platte 10 und darauf aufgebrachten organischen Stoffschicht 20 und dann, – Entfernen der organischen Stoffschicht 20 und der darauf aufgebrachten dünnen metallischen Folie.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Platte 10 aus folgenden Stoffen hergestellt wird: Polyimide, PET, PC, PMMA, Glas, oder Harz.
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass für die organische Stoffschicht 20 folgende Stoffe verwendet werden: durch Einwirkung von Hitze getrocknete Tinte, ein wasserlössliches Harz, eine wasserlösliche Emulsion oder ein wasserlöslicher Polyvinylalkohol.
  4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass unter dem Druck einer Netzplatte eine organische Stoffschicht 20 nach einem vorgegebenen Muster auf die Platte 10 aufgebracht wird.
  5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Trockenvorgang durch Erhitzen erfolgt.
  6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Trockenvorgang durch UV Bestrahlung erfolgt.
  7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die aufgedampfte Plattierung in Form einer dünnen metallischen Folie ausgebildet wird.
  8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die dünne metallische Folie durch Aufspritzen aufgebracht wird.
  9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass für die dünne metallische Folie folgende Stoffe verwendet werden: Kupfer, eine Legierung aus Nickel und Kupfer, oder Silber.
  10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Dichte dünnen metallischen Folie zwischen 2000 und 5000 Å liegt.
  11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass zum Entfernen der organischen Stoffschicht und der darauf aufgebrachten dünnen Metallfolie mit einer Flüssigkeit ein Waschvorgang vorgenommen wird.
  12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass auf die organische Stoffschicht und die darauf aufgebrachte dünne Metallfolie eine Schutzfolie aufgebracht wird.
  13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass zum Entfernen der organischen Stoffschicht, der darauf aufgebrachten dünnen Metallfolie und einer Schutzfolie mit einer Flüssigkeit ein Waschvorgang vorgenommen wird.
  14. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 oder 13, dadurch gekennzeichnet, dass als Flüssigkeit Wasser oder eine Säure verwendet werden.
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TW200916613A (en) * 2007-10-15 2009-04-16 Taiwan Lamination Ind Inc Packaging material with radio frequency identification tag and manufacturing method thereof
JP2009266134A (ja) * 2008-04-29 2009-11-12 Shinwa Kogyo Kk 非接触カード又はタグ用アンテナの製造方法並びに非接触カード又はタグ用アンテナ
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JP6156902B2 (ja) * 2012-05-24 2017-07-05 互応化学工業株式会社 リフトオフ法用レジスト剤、及び導体パターンの形成方法

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