TWI301339B - - Google Patents

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1301339 ⑴ 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於將接著劑捲筒繞成捲筒狀的接著劑捲筒 ，這種接著劑帶被使用於將電子零件和電路基板或電路基 板相互黏接固定，並且使兩者的電極相互電連接；以及使 用於引線框的固定，或將半導體元件（晶片）黏接、固定 在引線框的模具、半導體元件搭載用支承基板上的半導體 裝置中。 【先前技術】 一般採用接著劑帶，作爲將液晶面板、PDP (電漿顯 示面板）、EL (螢光顯示器）面板、裸晶片安裝等的電 子零構件和電路基板或電路基板相互黏接固定，使兩者的 電極之間電連接的構件（電路連接構件）。這種接著劑帶 ，一般具備支承薄膜和設置於其上的接著劑，但作爲該接 著劑，近年來，由於將導電粒子分散在接著劑組合物中的 異向導電性接著劑也能適用於高精細的電路，因而已被廣 泛應用。 又，接著劑帶進一步使用於引線框的引線固定帶、 LOC帶、晶片焊接帶、微型BGA.CSP等的黏接，也被 使用於提高半導體裝置整體的生産性、可靠性。 在日本特開2001 - 284005號公報中，揭示有將接著 劑塗佈於支承薄膜上的接著劑捲筒繞成捲筒狀的構件（以 下，簡稱爲「接著劑捲筒」）。 -5- (2) (2)1301339 這種以往的接著劑帶，爲了使接著劑不黏合固定在支 承薄膜上，或爲了容易從支承薄膜剝離接著劑，而對支承 薄膜，實施利用矽酮（Silicone)之剝離處理。 且，在此情況，一般，支承薄膜中，塗佈接著劑的面 (以下，稱爲「塗佈面」）和其反面（以下，稱爲「背面 」）在剝離難易度上具有差異。即，在將接著劑作爲內側 而將接著劑捲筒繞成捲筒狀而形成的接著劑捲筒之情況， 藉由將接著劑接觸的前一圈（前一捲）的支承薄膜的背面 做成比起塗佈面，其接著劑更容易剝離，以防止在從捲筒 引出接著劑帶時，接著劑帶黏合固定在前一圈的支承薄膜 的背面上之所謂的背面黏接。 圖10是顯示以往的接著劑捲筒之局部斷面平面圖， 圖1 1是顯示圖1 〇的接著劑捲筒之斜視圖。如圖1 〇、1 1 所示，接著劑捲筒3 00是在捲芯13的兩端設有捲帶板5a 、5b的構造體之捲芯13上，將接著劑帶20捲繞成捲筒 狀而形成的。在此，接著劑帶20是藉由在支承薄膜2的 單面塗佈接著劑層所構成。在此狀態下，由於圖1 〇、圖 1 1所示的接著劑層1和支承薄膜2的背面2a不黏合，故 接著劑捲筒3 00的始端部4成爲自由狀態。在此狀態下， 存在的問題是，在搬運或輸送接著劑捲筒3 00的情況時， 接著劑捲筒3 00之捲繞狀態鬆弛，或接著劑帶20從捲帶 板5a、5b脫離，或接著劑帶20的始端部4脫落至捲帶板 5a或5b與接著劑捲筒3 00之間的間隙中，當欲從接著劑 捲筒300引出接著劑帶20的始端部4加以使用時，由於 (3) (3)1301339 上述缺失造成不能使用接著劑帶20。 又，如電路連接構件，使用在大量生產線的情況，如 圖12 ( a )所示，藉由將接著劑帶20的始端部4朝捲帶 板5a或5b的邊緣折彎並黏合固定，以防止在搬運或輸送 接著劑捲筒3 00時接著劑捲筒3 00之捲繞狀態鬆弛，並且 待機成能立即使用的狀態。但，在此情況，如圖1 2 ( b ) 所示，由於比起實施了例用矽酮之剝離處理的塗佈面2b ，接著劑層1更加牢固地緊密黏結在沒有實施利用矽酮樹 脂等之剝離處理之捲帶板5 a或5b上，故，在接著劑與塗 佈面2b的介面，支承薄膜2變得更容易剝離。當在此狀 態下引出接著劑帶20時，則如圖1 3 ( a )所示，僅引出 支承薄膜2，而接著劑層1處於黏合在捲帶板5a或5b上 的狀態，無法將接著劑帶20正常引出。 又，在此所稱的「正常引出」是指如圖1 3 ( b )所示 ，接著劑層1在與支承薄膜2的塗佈面2b緊密黏合的狀 態引出。又，爲了防止此情況產生，雖然也能考量，對捲 帶板5 a或5b中接著劑帶始端部4黏合的部分施加矽酮處 理，但此情況也因始端部4無法完全黏合而成爲自由狀態 ，所以無法成爲解決問題的方案。 【發明內容】 本發明的目的，是在於提供一種接著劑捲筒，其能使 接著劑帶之捲繞狀態不會鬆弛地予以搬運或輸送，能防止 接著劑帶從捲帶板脫離以及脫落到接著劑捲筒與捲帶板之 (4) (4)1301339 間，且能正常地引出接著劑帶，並且能防止轉印至捲帶板 〇 爲了解決上述問題，本發明之接著劑捲筒，是具備接 著劑帶，該接著劑帶在具有第一面及與此相反側的第二面 的支承薄膜的上述第一面上設有接著劑層，將上述接著劑 捲筒捲繞於在捲芯的兩端設有互相對向之捲帶板之構造體 的上述捲芯上，其特徵爲：在上述接著劑帶的始端部的上 述支承薄膜的上述第二面上，設置黏接構件。 若根據本發明的接著劑捲筒的話，因能經由黏接構件 ，將接著劑帶的始端部黏合於例如前一圈的接著劑帶的支 承薄膜之第二面上，所以在搬運及/或輸送之際，接著劑 捲筒之捲繞狀態不會鬆弛，且接著劑帶也不會從捲帶板脫 離。又，由於也不會有接著劑帶的始端部脫落在捲帶板與 接著劑捲筒之間的間隙之情事產生，所以能夠防止：在放 捲使用時因上述不良狀況所造成之不能使用的情況。且， 爲了防止接著劑帶之捲繞狀態鬆弛，而代替接著劑帶的始 端部，黏接構件黏合在捲帶板的邊緣。因此，在從捲帶板 剝離黏接構件時，不會引起接著劑帶的支承薄膜與接著劑 層的分離。即，充分防止了接著劑層轉印至捲帶板上。因 此，能夠正常地引出接著劑帶。 在上述接著劑捲筒中，黏接構件與支承薄膜的第二面 之接觸部分的面積是15mm2以上爲佳。 若根據該接著劑捲筒的話，在使用於電路連接的用途 之情況，能夠獲得可承受放捲時的抗拉強度之黏接力。因 -8 - (5) (5)1301339 此，該接著劑捲筒，能夠防止在使用時黏接構件從接著劑 帶脫離的不良狀況產生，並且對放捲的機械化有效。 在上述接著劑捲帶中，在上述黏接構件的始端，進一 步設置非黏接構件爲佳。 在此情況，因非黏接構件不會與前一圈的接著劑帶黏 合，其成爲自由狀態，所以能容易捕捉。因此，經由非黏 接構件，能夠容易地引出接著劑帶，根據情況，非黏接部 也能作爲利用機械進行放捲操作時之夾持端加以使用。 上述接著劑捲筒，具有複數個上述黏接構件，複數個 黏接構件沿上述接著劑帶的延長線上被排列，經由連接構 件，使鄰接的黏接構件相互連結。在此情況，能進一步在 上述複數個黏接構件中距上述接著劑帶最遠的黏接構件的 始端，設置非黏接構件。 在上述接著劑捲筒中，上述黏接構件僅在單面具有能 與上述第二面黏接的黏接面，將上述黏接構件的前端折返 成使上述黏接面彼此互相相對，並將黏接面的一部分黏接 在上述第二面上。在此情況，黏接構件之與黏接面相反側 的面成爲非黏接面，藉由折返黏接構件的前端部，將黏接 面的一部分做成爲非黏接面。在此情況，能夠不需使用與 黏接構件不同體的非黏接構件，而可輕易地形成非黏接部 〇 若根據本發明的接著劑捲筒的話，能夠使接著劑帶之 捲繞狀態不會鬆弛地進行搬運或輸送，可防止接著劑帶從 捲帶板脫離及朝接著劑捲筒和捲帶板之間脫落，且能正常 -9 - (6) (6)1301339 地引出接著劑帶，並且能夠防止轉印至捲帶板。 【實施方式】 以下，詳細說明本發明的接著劑捲筒的實施形態。 (第1實施形態） 圖1是顯示本發明的接著劑捲筒的第1實施形態的圖 ，圖1 ( a )是顯示本發明的接著劑捲筒的第1實施形態 的局部斷面平面圖，圖1 ( b )是顯示接著劑帶的始端部 附近的放大側面圖。 如圖1(a)或圖1(b)所示，接著劑捲筒3是藉由 在捲芯13的兩端將捲帶板5a、5b設置成互相對向的構造 體之捲芯1 3上，將接著劑帶20捲繞成捲狀，來加以形成 的。換言之，接著劑帶20以接著劑層1爲內側捲繞在捲 芯1 3的周圍，使接著劑帶20彼此互相重疊。接著劑帶 20，藉由將接著劑塗佈在支承薄膜2的單面之塗佈面（第 一面）2b上，以形成接著劑層1來構成的。又，在支承 薄膜背面（第二面）2a上，實施利用矽酮樹脂之剝離處 理。並且，在支承薄膜2的背面2a上，設有黏接構件7 。在此，黏接構件7能黏接在支承薄膜2的背面2a上， 如圖所示，通常黏接構件7的一部分黏接在支承薄膜2的 背面2a上，其餘部分從接著劑帶20的始端部突出。再者 ，黏接構件7亦可爲僅在一面具有黏接性的黏接構件，亦 可爲在兩面均具有黏接性的黏接構件。 -10- (7) (7)1301339 接著劑捲筒3，藉由在接著劑帶20的始端部4上， 設置：具有亦可黏接在以矽酮樹脂等進行剝離處理的支承 薄膜2上的黏接面的黏接構件7而獲得。具體而言，該接 著劑捲筒3能藉由使黏接構件7的黏接面之一部分與接著 劑帶20的始端部4的支承薄膜2之背面2a接觸並黏接， 來獲得的。 又，雖然亦可考量在接著劑帶20的始端部4中之接 著劑層1側，設置黏接構件7的結構，但接著劑帶20根 據其使用方法，爲了能在將其黏貼在黏接對向物後，僅可 將支承薄膜2剝離地，將在支承薄膜2和接著劑層1之間 的剝離力設定成較弱。因此，在接著劑層1上設置黏接構 件7的情況時，接著劑層1與黏接構件7牢固地密合，當 引出接著劑帶20之際，會有接著劑層1從支承薄膜2剝 離之情況產生。 又，在此結構的情況，當使用上述僅在單面具有黏接 性的黏接構件作爲黏接構件7時，爲了要在接著劑帶20 上安裝黏接構件7，而將黏接構件7的黏接面朝向接著劑 帶20之接著劑層1側黏接。即，不具有黏接性的非黏接 面，成爲朝向支承薄膜2之背面2a側。因此，當將黏接 構件7黏合到前一圏的支承薄膜背面2a上之際，必須將 黏接構件7的黏接面扭轉180°才能予以黏貼。且，根據 此時存在有接著劑帶20從支承薄膜2剝離之情況等的理 由，並不實用。 由以上理由，黏接構件7設在接著劑帶20的始端部 -11 - (8) (8)1301339 4之支承薄膜2的背面2a側。 若根據第1實施形態之接著劑捲筒3的話，可獲得以 下效果。即，如圖1 ( a )或圖1 ( b )所示，藉由設置能 黏接在支承薄膜2中利用矽酮等進行了剝離處理的支承薄 膜背面（第二面）2a上之黏接構件7，則能如圖2(a) 所示，使黏接構件7的前端（以下，稱爲「黏接部前端」 )8黏接在支承薄膜的背面2a上並固定。藉此，能使接 著劑帶20的始端部4不成爲自由狀態而予以固定。 且，根據本實施形態之接著劑捲筒3的話，如圖2 ( b)所示，也能將黏接部前端8黏貼固定在例如捲帶板5a 上。 如此，即使對支承薄膜背面2a實施利用矽酮樹脂之 剝離處理，也能將接著劑帶20的始端部4黏合在支承薄 膜2的背面2a或捲帶板5a、5b上。因此，在搬運及/或 輸送之際，接著劑捲筒3之捲繞狀態不會鬆弛，且接著劑 帶20也不會從捲帶板5a脫離。而且，因也不會產生接著 劑帶20的始端部4脫落在捲帶板5a與接著劑捲筒3之間 的間隙之情況，所以能防止：在引出接著劑帶20加以使 用之際，因上述不良狀況造成無法使用的情況。 且，在將黏合在捲帶板5a、5b的邊緣部之黏接構件 7從捲帶板5a、5b剝離之際’黏合在捲帶板5a、5b的邊 緣部的不是接著劑帶20而是黏接構件7。因此，接著劑 帶20的支承薄膜2與接著劑層1不會分離。即，能充分 地防止接著劑層轉印到捲帶板5 a、5 b上。因此，能正常 -12- (9) (9)1301339 地引出接著劑帶20。 在此，在從接著劑捲帶3引出接著劑帶20的方法中 ，能考量採用手工方式或採用機械方式。特別是’在以往 技術所記載之在液晶面板或PDP等領域所使用的電路連 接構件之情況，由於機械從捲筒3引出接著劑帶20時的 力量最低也大約需要500gf，故黏接構件7能承受該抗拉 強度即可，即，即使是在此抗拉強度下也不會從接著劑帶 20剝離。 因此，本發明者們對抗拉強度和黏接部長度L之間的 關係進行了硏究和實驗。實驗如下進行，即準備兩條接著 劑帶20，以黏接構件7將該等連接，將兩者向互相相反 方向拉伸，求出黏接構件7從接著劑帶20剝離時的抗拉 強度。該抗拉強度，是對黏接構件7中沿著黏接在接著劑 帶20上的黏接部之長度方向的長度L進行各種變更而求 出的。其結果如圖3所示。由圖3可得知，顯示抗拉強度 與黏接部長度L的關係之曲線是與抗拉強度爲500gf的直 線相交。從這裏可得知，在寬度爲1 mm的接著劑帶2 0之 情況，若黏接部具有1 5 mm以上的長度，即，面積若具有 15mm2以上的話，則抗拉強度爲500gf以上，黏接構件7 不會從接著劑帶20剝離，能正常引出接著劑帶20。 因此，上述黏接構件7與上述支承薄膜背面2a的接 觸部分的面積，理想爲15mm2以上。 在此情況，在從接著劑捲筒3引出接著劑帶20時， 對於其引出力，黏接構件7的黏接力，比起接觸部分的面 -13- (10) (10)1301339 積小於15mm2之情況，變得更大。因此，能防止黏接構 件7從接著劑帶20的支承薄膜背面2a剝離之事態產生。 黏接部的長度L，當考量偏差程度（抗拉強度値相對黏接 部長度L的値之偏差程度）時，則更理想爲20mm以上， 即接著劑帶2 0與黏接構件7的接觸部分具有2 0mm2以上 的面積，最理想爲接觸部分爲25mm2以上（即，在寬度 爲1mm的情況，長度爲25mm以上）。 再者，該指標僅是在接著劑帶20的用途爲電路連接 構件時的指標，在用途非電路連接構件之情況，需要的抗 拉強度在500gf以下或以上的情況或接著劑帶20的寬度 非常狹窄或非常寬廣等之情況，並因應支承薄膜2的剝離 性等，不限於1 5mm2。在此情況，黏接部的長度L或面積 (黏接構件與接著劑帶的接觸部分之面積），能以參照進 行與圖3同樣的試驗後的結果來決定。 其次，對上述接著劑捲筒3的各結構要素進行更詳細 的說明。 作爲支承薄膜2，從強度及接著劑的剝離性方面考量 ，適合使用延伸聚丙烯（OPP )、聚四氟乙烯、聚對苯二 甲酸乙二醇酯（PET )等，在支承薄膜2的背面2a上使 用脫模劑實施表面處理（剝離處理）。 作爲上述脫模劑，使用烯烴系脫模劑、乙二醇褐煤酸 酯、巴西棕櫚鱲、石油系蠘等的低熔點蠟、低分子量氟樹 脂、矽酮系或氟系的界面活性劑、石油、鱲、樹脂、聚酯 變性矽酮樹脂等，特別是一般使用矽酮樹脂。 -14- (11) (11)1301339 接著劑層i 一般包括熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、 或熱可塑性樹脂與熱硬化性樹脂之混合系（混合樹脂）等 樹脂。作爲這些樹脂的代表能列舉以下例子。作爲熱可塑 性樹脂可列舉例如苯乙烯樹脂系、聚酯樹脂系，作爲熱硬 化性樹脂可使用環氧樹脂系、丙烯酸樹脂系、矽酮樹脂系 〇 接著劑層1亦可爲在液晶面板或PDP等領域中所使 用之所謂異向導電性接著劑。即，接著劑1除了上述樹脂 外，亦可進一步能包括分散在上述樹脂中的導電粒子。作 爲這種導電粒子，有由 Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、 Sn、焊錫等金屬所構成之金屬粒子，或由碳、石墨等碳材 料所構成之碳粒子。或，作爲上述導電粒子，亦可爲在非 導電性的玻璃、陶瓷、塑膠等高分子核材料等上藉由披覆 來形成上述金屬的導電層等之複合粒子。且，導電粒子亦 可爲上述金屬粒子、碳粒子、複合粒子之混合物。又，在 接著劑層1中，亦可將上述導電粒子與絕緣粒子並用。 且，在接著劑層1沒有必要是異向導電性接著劑的情 況下’亦可使用將如上述的導電粒子以絕緣層披覆所構成 之絕緣包覆粒子來代替導電粒子。 黏接構件7，如上所述，若爲能黏接於藉由利用矽酮 樹脂等進行剝離處理之支承薄膜背面2a及捲帶板5a、5b 上’並具有在對支承薄膜背面2a引出黏接構件7之際不 會剝離之黏接力者的話，則沒有特別限定，能採用一般能 取得之構件。但，作爲黏接構件7，從操作性良好來考量 15- (12) 1301339 ，適合使用僅在單面具有黏接性之構件。 作爲這種黏接構件7 ’能使用例如與上 的矽酮系接著劑。在使用僅在單面具有黏接 作爲黏接構件7之情況’可理想地利用將上 劑等塗佈於非黏接性的薄膜的單面上之黏接 的寬度通常做成與接著劑帶相同的寬度，但 5a、5b之間不干涉之寬度的話，亦可不必相 φ 又，如圖1 ( b )所示，與接著劑帶20 觸黏接之部分（接觸部分）7a的長度（黏老 伸方向之長度），根據圖3的曲線，在接觸 1mm的情況，理想爲能承受5 00gf的引出強 1 5mm以上。β卩，接觸部分的面積，理想爲 再者，在寬度爲2mm的情況，接觸部分的 〜8mm即可，如上所述，根據接觸部分的 能變更接觸部分10a之長度。 φ 該黏接構件7對接著劑帶20的背面2a 將預先切成所需的寬度與長度之黏接構件7 著劑帶2G捲繞成捲狀後，將預先決定的接舞 •在其始端部4上，來進行安裝。 (第2實施形態） 其次’說明本發明的接著劑捲筒之第2 如圖4及圖5所示，本實施形態的接_ 在黏接構件7的前端8進一步設置作爲非黏 述脫模劑同類 性的黏接構件 述矽酮系接著 帶。此黏接帶 若是與捲帶板 同。 的背面2 a接 参構件7的延 部分的寬度爲 度的長度，即 1 5mm2以上。 長度大致是7 寬度或用途， 之安裝，是能 ，藉由在將接 I部分7a黏貼 實施形態。 豪劑捲筒3 0， 接部之非黏接 -16- (13) (13)1301339 構件9的這一點上，與上述第1實施形態的接著劑捲筒3 不同。具體而言，本實施形態的接著劑捲筒3 0，在黏接 構件7的前端部8黏接非黏接構件9的這一點上，與第1 實施形態的接著劑捲筒3不同。 在此，非黏接構件9的材質，若是能充分地黏接於黏 接構件7上的構件，具有對形成接著劑捲筒時不會帶來障 礙的厚度及剛性的話就能使用。又，非黏接構件9的寬度 ，通常做成與黏接構件7相同，但若是在不干涉捲帶板 5 a、5b的範圍內，則就沒需要相同。 在此第2實施形態之接著劑捲筒3 0中，可達到與第 1實施形態的接著劑捲筒3相同之作用效果，並且，由於 在黏接構件7的前端部8設置非黏接構件9，故，能將黏 接構件7黏合於接著劑帶20的前一圈之支承薄膜背面2a 上的同時，僅有最始端部之非黏接構件9不黏合於支承薄 膜背面2a上而成爲自由狀態。藉此，在從捲筒30引出接 著劑帶20之際，能很容易地捕捉前端部之非黏接構件9 ，藉由拉伸非黏接構件9之始端部1 1，能很容易地從支 承薄膜背面2a剝離黏接構件7，其結果，能夠很容易地 引出接著劑帶20。因此，使用接著劑捲筒時之準備工作 能準確且短時間地完成。 在非黏接構件9是與支承薄膜2同樣地進行了剝離處 理的情況，爲了與關於上述黏接構件7的抗拉強度與接觸 部分7a的長度L之關係的實驗同樣地，獲得最低也有 5 〇〇gf的抗拉強度，而將非黏接構件9與黏接構件7的接 17- (14) (14)1301339 觸面積做成l 5 m m 2以上爲佳。但，在此所使用的非黏接 構件9，是與支承薄膜2不同，非爲設有接著劑層1或捲 成捲筒狀者，故’無需特別施加剝離處理。因此，若該非 黏接構件9沒有進行剝離處理的話，則接觸面積無須做成 在15mm2以上，接觸部分7a的長度L或面積能參照進行 了與圖3同樣的實驗之結果來決定。 再者，在使用僅在單面具有黏接性的黏接構件作爲黏 接構件7之情況，黏接面的一部分黏接在支承薄膜背面 2a上，而黏接構件7之與黏接面相反側的面則成爲非黏 接面。因此，藉由將黏接構件7的前端部8折返成使黏接 面彼此互相相對，來黏接面的一部分做成非黏接面。在此 情況，能夠不使用與黏接構件不同體之非黏接構件，而輕 易地形成非黏接部。此外，接著劑帶的引出也變得容易。 再者，本發明並不限於上述實施形態。例如，在上述 第2實施形態中，非黏接構件9與接著劑帶20雖僅以一 個黏接構件7連結，但亦可如圖7及圖8所示，非黏接構 件9與接著劑帶20經由複數個黏接構件7加以連結。在 此情況，準備複數個黏接構件7，將這些沿接著劑帶20 的延長線上串聯排列，再以連接帶（連接構件）1 2連結 相互鄰接之黏接構件7之間，而將非黏接構件9黏接在距 接著劑帶20最遠的黏接構件7的始端即可。在此，連接 帶1 2若爲能夠將黏接構件7彼此相互連接之帶的話，則 亦可爲不具有黏接性之帶。作爲這種連接帶1 2，能使用 例如PET或紙。而且，這種接著劑捲筒，能有效地適用 -18- (15) 1301339 於以下的情況，即··對於在將該接著劑捲帶安裝在機械上 並放捲，直到將始端安裝至機械捲繞機上的某一長度之部 分，需要沒有接著劑的部分的情況。 又，在上述第2實施形態中，非黏接構件9的前端 i i，亦可如圖9所示，伸出到捲帶板5 a和捲帶板5b之間 的空間外側。在此情況，在引出接著劑帶20時，能夠容 易地抓住前端1 1。 (實施例） 以下，列舉實施例更具體而言說明本發明，但本發明 並不限於以下的實施例。 〔接著劑帶的製作〕 (實施例1 ) 作爲薄膜形成材料，在醋酸乙酯中添加苯氧基樹脂（ φ 高分子量環氧樹脂）50g及丙烯酸酯50g、過氧化物5g， 製作樹脂30重量％之醋酸乙酯溶液，對該溶液中添加5 體積％之平均粒徑2· 5μιη的Ni粉。另一方面，作爲支承 • 薄膜，準備兩面以矽酮樹脂進行了剝離處理的厚度爲 - 之PET薄膜（UH2 :帝人杜邦薄膜（股）製）。然 後’用滾輪塗佈器，將所獲得的溶液塗佈至上述PET薄 膜之一個面上。 接著，在大氣中，於110。(：下乾燥20分鐘，獲得了 •在上述支承薄膜的一個面上設有厚度50//m的接著劑 -19- (16) 1301339 層之異向導電性的接著劑薄膜。進一步，將該接著劑薄膜 切成寬度1 mm而獲得接著劑帶。 一方面，準備寬度1.5mm、內徑40mm、外徑65mm 之捲芯。另一方面，準備兩片由厚度2mm、內徑40mm、 外徑125mm的塑膠所構成之環狀捲帶板。然後，將捲芯 的端部嵌入到兩片捲帶板之各開口中，獲得構造體。接著 ，對於此構造體之捲芯，將上述接著劑帶以接著劑面爲內 φ 側的方式捲成捲筒狀。 其次，將預先切成寬度lmmx長度30mmx厚度55μπι 的黏接構件（接合帶：寺岡製作所（股）製），與上述接 著劑帶的始端部之支承薄膜背面黏合，使其於長度方向重 疊15mm (即，將接觸部分的面積做成爲15mm2)。 如以上進行製作，獲得將長度50m及寬度1mm的異 向導電性接著劑帶在構造體之捲芯上捲繞成捲筒狀之接著 劑捲筒。 (實施例2 ) 除了將黏接構件與接著劑帶的始端部的支承薄膜背面 -之在長度方向的重疊部分做成1 〇mm (即，接觸部分的面 . 積做成10mm2 )外，其他與實施例1同樣地進行製作而獲 得了接著劑捲筒。 (實施例3 ) 除了將黏接構件與接著劑帶的始端部的支承薄膜背面 •20- (17) (17)1301339 之在長度方向的重疊部分做成20mm (即，接觸部分的面 積做成20mm2)外，其他與實施例1同樣地進行製作而獲 得接著劑捲筒。 (實施例4 ) 除了將黏接構件做成寬度lmmx長度 6 0mm X厚度 5 5 μπι，將其與接著劑帶的始端部的支承薄膜背面在長度 方向重疊20mm (即，接觸部分的面積做成20mm2 )，並 且將作爲非黏接材料之沒有進行剝離處理的P ET ( U2 :帝 人杜邦薄膜（股））切成寬度lmmx長度40mmx厚度 5 Ομιη，將非黏接材料黏合在該黏接構件的前端部使其與 黏接構件在長度方向重疊1 Omm (即，接觸部分的面積做 成10mm2)外，其他與實施例1同樣地製作而獲得接著劑 捲筒。 (比較例1 ) 除了在由實施例1獲得的異向導電性的接著劑帶之始 端部不設置黏接構件，而在捲完接著劑帶後，將接著劑帶 的始端部原樣放置外，其他與實施例1同樣地製作而獲得 接著劑捲筒。 (比較例2 ) 除了將黏接構件重疊於接著劑的表面上2 0 m m，代替 重疊於支承薄膜背面（即，接觸部分的面積做成20mm2 ) -21 - (18) (18)1301339 外，其他與實施例1同樣地製作而獲得接著劑捲筒。 〔評價〕 準備由實施例1〜4及比較例1〜2所獲得的接著劑捲 筒各1 〇捲，針對實施例1〜4，將黏接構件，而針對比較 例1〜2，將接著劑層，在黏貼於捲帶板及前一圈的支承 薄膜背面上之狀態下，於23 °C的環境下靜置1 〇日，進行 操作性之評價。結果顯示於表1。再者，在表1中，各實 施例、比較例分爲上下兩段，上段顯示始端部黏合性，下 段顯示接著劑帶的引出性。 如表1所示，在實施例1〜4中，始端部黏合性均良 好，接著劑帶不剝離，而始端部被固定著。而且，關於引 出性也良好，在進行引出之際，接著劑帶不會剝離，能正 常地引出。在實施例2中，由於黏接構件的重疊面積爲 10mm2，所以在引出時，僅黏接構件剝離了 一次，但接著 劑帶沒有剝離，能照常引出。 在比較例1中，由於未設有黏接構件，故，全部不能 黏合於支承薄膜上。因此，產生了捲繞鬆驰、帶的脫離， 6個無法正常地引出。再者，雖然能全部黏合於捲帶板上 ，但在黏合於捲帶板者，在進行引出之際，接著劑帶全部 被剝離了。 在比較例2中，由於將黏接構件黏貼於接著劑層表面 上，故，無論是在將始端部固定之際或引出之際，大部分 皆引起了接著劑帶的剝離。 -22· (19) 1301339 表1 始贿部黏合性 引出性 備註 實施例1 ◎ ◎ 實施例2 ◎ 〇 1/10黏接構件被剝離。 實施例3 ◎ ◎ 實施例4 ◎ ◎ 引出時的始端部取出作業性良好。 比較例1 △ 不能將始端部黏合在支承薄膜背面上，但能黏合 在捲帶板上。 X 無法黏合始端部的接著劑捲筒，發生了捲繞鬆弛 、帶的脫落，6/10無法正常地引出。 黏合於捲帶板的接著劑捲筒，在引出之際，接著 劑帶被剝離。 比較例2 X 8/10接著劑帶被剝離。 X 9/10接著劑帶被剝離。 【圖式簡單說明】 圖1是顯示本發明的接著劑捲筒的第1實施形態的圖 _ ，圖1(a)是局部斷面平面圖，圖1(b)是顯示接著劑 捲筒的始端部的放大側面圖。 圖2是顯示本發明的接著劑捲筒的第1實施形態的圖 ，圖2 ( a )是顯示黏接構件的黏合形態之一例的局部斷 面平面圖，，圖2 ( b )是顯示黏接構件的其他黏合形態 的平面圖。 圖3是顯示黏接在接著劑帶始端的黏接帶之黏接部長 -23- (20) (20)1301339 度與抗拉強度的關係之圖表。 圖4是顯示本發明的接著劑捲筒的第2實施形態之局 部斷面平面圖。 圖5是圖4的接著劑捲筒的前端部之側面圖。 圖6是顯示本發明的接著劑捲筒的第3實施形態之平 面圖。 圖7是顯示本發明的接著劑捲筒的第4實施形態之局 部斷面平面圖。 圖8是顯示圖7的接著劑捲筒之部分側面圖。 圖9是顯示圖4的接著劑捲筒的變形例之局部斷面平 面圖。 圖1 〇是顯示以往的接著劑捲筒之局部斷面平面圖。 圖11是顯示以往的接著劑捲筒之斜視圖。 圖12是顯示以往的接著劑捲筒之平面圖，圖12(a )顯示將接著劑帶的始端部黏合在捲帶板上的狀態，圖 1 2 ( b )顯示在圖丨2 ( a )的狀態下所產生的不良狀況。 圖13是顯示以往的接著劑捲筒之平面圖，圖13(a )爲顯示在圖1 2 ( a )的狀態下所產生的不良狀況，圖13 (b )爲顯示不產生不良狀況的狀態。 【主要元件符號說明】 1 :接著劑層 2 :支承薄膜 2b :塗佈面 -24- (21) (21)1301339 2a :支承薄膜背面 4 :始端部 7 :黏接構件 7 a ·接觸部分 8 ·黏接部則贿 9 =非黏接構件 5 a，5 b :捲帶板 1 1 :前端 1 2 :連接帶 1 3 :捲芯 20 :接著劑帶 3,3 0,3 00 :接著劑捲筒

Claims (1)

1301339 (1) 十、申請專利範園 1 · 一種接著劑捲筒，是具備有接著劑帶，該接著劑帶 在具有第一面及與此第一面相反側的第二面的支承薄膜的 上述第一面上設有接著劑層，將上述接著劑帶捲繞於在捲 芯的兩端捲帶板被設置成相互對向之構造體的上述捲芯上 ，其特徵爲： 在上述接著劑帶的始端部之上述支承薄膜的上述第二 面上，設置黏接構件。 2 ·如申請專利範圍第1項之接著劑捲筒，其中，上述 黏接構件與上述支承薄膜的上述第二面之接觸部分的面積 爲1 5mm2以上。 3 .如申請專利範圍第1或2項之接著劑捲筒，其中， 具有複數個上述黏接構件，複數個黏接構件沿上述接著劑 帶的延長線上排列，相鄰的黏接構件之間經由連接構件相 互連接。 4. 如申請專利範圍第1或2項之接著劑捲筒，其中， 在上述黏接構件的始端，進一步設有非黏接構件。 5. 如申請專利範圍第3項之接著劑捲筒，其中，在上 述複數個黏接構件中距離上述接著劑帶最遠的黏接構件的 始端，進一步設有非黏接構件。 6. 如申請專利範圍第1或2項之接著劑捲筒，其中， 上述黏接構件僅在單面具有能與上述第二面黏接的黏接面 上述黏接構件的前端被折返成上述黏接面彼此互相面 -26 - (2)1301339 关寸， 而上述黏接面的一部分黏接於上述第二面上。

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