TWI301283B - - Google Patents

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1301283 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於電子零件模組之構裝方法、使用直 子機器之製造方法、及電子零件模組，詳: 由以吸附頭進行吸附來一邊保持電 ’、；猎 卞苓件模組、一邊經由 衣载於構裝對象之步驟來加以構裝之電子零件模組之構裝 方法、使用其之電子機器之製造方法、及電子零件模0 且。、 【先前技術】 ' 第U圖係顯示習知電子零件模組之構造的圖。 零件模組61係如第11圖Μ，在下面設有端子電極53 :竟基板等的電子零件本冑51上裝載有表面構裝零件 (咖)52(例如，電容器52a，電阻52b，電晶體52c，線圈叫， 且具㈣上面為平坦之金屬“ 56冑置成覆蓋設有表面 構裝零件52之面的構造。此外，就具備與第卩圖之電子 零件模組61㈣構成之電子零件模組而言，尚提出有各 種模組(參照專利文獻”，如第"圖所示之構造係為周知。 又’如上述之電子零件模組61所使用之金屬盒體56 可大分為以下兩種功能，亦即， ⑷使表面構裝零件52不易對其他電子機器造成電磁 性影響、或不易受到來自其他電子機器之電磁性影 磁遮蔽功能；以及 (b)用以確保藉由構裝用吸附頭62(第13圖）吸附電子 零件模組61日夺之吸附面54(第13目）的功能（亦即，上 屬盒體56之平坦的上面成為吸附面54)。 5 1301283 ^ ’如第12圖所示’亦有_種取代金屬盒體％而藉 由轉模樹脂57來密封表面構裝零件52之電子零件棋电 '，於此種情況下’鑄模樹脂57之上面57a可發 /之功能。此外，第12圖中，附有與第u圖相同符 #u之部分係顯示相同或相當之部分。 針氣當將上述電子零件模組61(第11圖）構裝於構裝 十象之母基板55日寺’一般而言，係 構裝（參照第U圖，第14圖）。 員序進仃該 (⑽電子零件模組61之金屬盒體56上面作為吸附面 4，如弟13圖所示般以吸附頭62進行吸附。 (= 及附頭62保持電子零件模组61，並搬送至構 二=上方’裝載於預先印刷有焊料糊64之 既疋島狀電極65上（第14圖）。 中之;=送至：焊爐以既定條件加熱，使焊料糊“ 中之知枓办融，猎由焊料64a將電 基板55上之島狀電極65。電子零件模組〇固定在母 然而，近年來，隨著表面構裝零件本身性能之改盖及 之遮❹能的提升’金屬盒體可發揮之功能；， 有時上述〇)之功能即非為必須。 又’近年來’隨著行動雷古壬望 °等之电子機器越來越 對電子機器所使用之電子零件模 大。 1氐同度化的需求亦變 然而，習知電子零件模組中 電容器m52b、電晶體52e、第m下，由於在 線圈52d等之表面構 6

1301283 裝零件與金屬盒體56下面之間具有間隙G，且金屬盒體％ 本身具有厚度T，因此有產品高度增高其高度量（亦即間隙 G與厚度T)之問題點。 再者，由於金屬盒體56與電容器52a、電阻52b、電 晶體52c、線圈52d等之表面構裝零件之間亦需要橫方向 之間隔，導致表面構裝零件可裝載於電子零件本體51之 面積變小，因此會妨礙產品之小型化。 亦即，由於存在如上述之間隙G、或金屬盒體％之厚 度τ等，因此在實際情形上，在電子零件本體51之薄型 化、或電容器52a、電阻52b、電晶體52c、線圈52d等之 表面構裝零件之小型化方面、欲謀求f子零件模組整體之 充分低高度化係相當困難的。 此外’在第12圖中藉由鑄模樹脂57密封表面構裝零 件之電子零件模組61a的情況，相較於使用金屬盒體之情 況’雖能取較大之表面構裝零件的裝載可能面積（平面面 積”但由於鑄模樹脂57之上面57a較表面構裝零件之上 因此仍有產品高度增高鎢模樹脂57之上面W愈 表面構裝零件上端部間之距離D量的問題點。 ^ 【專利文獻1】曰本特開平5_19〇38〇號公報 【發明内容】 本發明為解決上述課題， 附頭吸附保持電子零件模組 象，且能充分地達成構裝狀態 構裝方法、使用其之電子機器 其目的係提供一種可使用吸 ’而能有效地構裝於構裝對 之低高度的電子零件模組之 之製造方法、及能謀求在構 7 1301283 裝狀態為充分低高度化之電子零件模組。 為解決上述課題，本發明係採用以下構成。 、亦即，申請專利範圍第！項之電子零件模組之 法，其特徵在於，具備·· ^ 在電子零件本體裝載表面構裝零件而成之電 組之裝載有該表面構裝零件的面側，於較表面構裝：： ^面高的位置，以形成供吸附頭所吸附之吸附面^態樣 來°又置吸附面構成構件的步驟； ’ 藉由以吸附頭吸附該吸附面，來保持該電子愛 並裝载於構裝對象的步驟；以及 V杈、、且 面爐^將該電子零件模組裝載於構裝對象後，去除該吸附 冓:Γ其變形’以消除該吸附面構成構件上端部 態的 1驟零件本趙之該表面構裝零件上端部高之狀 =直中請專利範圍第2項之電子零件模組之構裝方法， ’、申明專利範圍第1 為有機構4 吸附面構成構件 步驟： 或使其變形之步驟係至少以下之- (a) 藉由加熱使該有機構件消失之步驟； (b) 藉由加熱使該有機構件之體積減少之步驟；以及 改變^之由^。’使該有機構件在残體積變化之狀態下 係申：直申請專利範圍第3項之電子零件模組之構裝方法， 。月利乾圍第1或2項發明之構成中，將該電子零件 1301283 、,、4載於印刷有焊料糊之構裝對象，且藉由熔焊進行焊 接以構裝於構裝對象時，作為將該電子零件模組焊接於構 裝對象時之熔焊步驟，係同時實施使印刷於構裝對象表面 2焊料糊中之焊料溶融的步驟、以及去除該吸附面構成構 件或使其變形之步驟。 又’申凊專利範圍第4 + μ 1 + 固弟4項之私子零件模組之構裝方法， 係申#專利範圍第3項發明 ^ 月之構成中，m述吸附面構成構 =錢焊步驟之前階段為止係以固體存在，且會因前 述熔焊步驟甲的焊料溫度而產 減少之任一者。 孔化、液化、軟化及體積 又，申請專利範圍第5項之電 係申請專利範圍第…項中：=极組之構裝方法， 附面構成構件係由萘構成。 成中’該吸 又，申請專利範圍第6項之電子跫 係申請專利範圍第1至5項中任一項發明^之構裝方法’ 數個表面構裝零件裝载於該電子零件^之構成中，將複 形成在較該複數個表面構裝零件 且將该吸附面 件之上端部高的位i。 又最南之表面構裝零 又，本發明電子機器之製造方 7項所記載，係在構裝對象上：申請專利範圍第 器的製造方沬甘此 W子零件模組之電子機 衣k方法，其特徵在於··具備藉 ^子機 至6項中任-項之方法將電子零件模，5月專利範圍第1 上的步驟。 。且構裝於該構裝對象 又，本發明電子零件模組，如 T明專利範圍第8項所 、1301283 記載，係於電子零件太 體裳載表面構裝变彳生^ 件模組，其特徵在於： 令而成之電子零 在裝載有該表面椹^:兩 ^ ^ 件之裝載面側，於H m 裝零件之上端部高的位署Β π季又該表面構 槿忐娃从 ，/、備以固體狀態設置之吸附面 構成構件，以形成供 夏 < 及附面 成構件’係可藉由用:所吸附之吸附面，該吸附面構 氣化、液化、二；接構裝之焊料的溶融溫度來產生 軟化、以及體積減少之任一者。 又，申請專利範圍第9 # Φ ^ ^ ^ 項之電子零件杈組之構裝方法， 係申-專利關第8項發明之構成 裝載有複數個表面構裝^ * η 4子零件本體 數個U接壯 構名零件’该吸附面，係形成在較該複 表面構#零件中高度最高 又取间之表面構裝零件之上端部高 的位置。 本發明電子零件模組之構裝方法，由於係在電子烫件 體褒載表面構裝零件而成之電子零件模組之裝載有表面 、裝零件的面冑，於較表面構裝零件之上端面高的位置， 以I成供吸附頭所吸附之吸附面的態樣來設置吸附面構成 藉由以吸附頭吸附該吸附面構成構件之吸附面，來 ”寺電子零件模組並裝載於構裝對象後，即去除吸附面構 =構件或使其變形，以消除吸附面構成構件上端部較裝載 於電子零件本體之表面構裝零件上端部高之狀態，因此在 構虞步驟中’藉由利用吸附頭來吸附吸附面構成構件之吸 附面而成使用自動構裝機等容易且確實地操作，以良好 放率進行構裝。又，於構裝後，可確實地消除吸附面構成 構件上端部較裝載於電子零件本體之表面構裝零件的上端 1301283 邛间之狀態，而能實現產品之更加的低高度化。 此外，在將電子零件模組裝載於構裝對象後，吸附面 與高度最高之表面構裝零件上端部同等時，並不須特別使 吸附面構成構件之上端部即吸附面之位置降低來達成電子 冬件模組之低高度化。此外，在此情形下，當然亦不會妨 礙進行用以去除吸附面構成構件或使其變形之處理。 作為吸附面構成構件，例如可使用會因加熱而產生氣 化、液化、軟化及體積減少之任一者之樹脂材料等的 構件。 例如，作為藉由加熱而氣化之物質，可例示萘。 ^萘係一未經液體之相即可從固體相變化成氣體相之昇 華1±材料’非常適合用作為本發明中之吸附面構成構件。 此外，作為昇華性物質，此外亦可例示有對二氯苯。 又，作為本發明之吸附面構成構件，並不限定為昇華 性物質，亦能使用經液體之相而相變化為氣體之材料。 再者，作為本發明之吸附面構成構件，亦可使用合因 反應等而使體積收縮者，或例如於樹脂中先混人氣泡再1 過加熱時之消氣作用使總體積減少者等。 ’即使是未予以去除亦未產生體積減少之物質，亦 =用可稭由加熱而液化(溶融)或軟化之物質，例如 然樹脂或玻璃系組成物等。亦即，可使用透料 動、藉此消除上端部較裝載於電子零“ 體之表面構裝零件上端部高之狀態的各種物質。 11 、1301283 又，吸附面構成構件為有機構件，將其 形之步驟係使用至少以下之一 次使，、文 法 （a)错由加執使右滅播 件消失之方法、（b)|i ώ 4 + ”、、便有機構 、 糟由加熱使有機構件之體積減少之方 法、以及（C)藉由加熱，使談 、 Α ^ 口/有板構件在不使體積變化 態下改變形狀之方法，莽卜Α 、 構件上端部較裝载於電子 構成 邱w Ρ 之表面構裝零件的上端 邛间之狀恶，而能使本發明發揮實效。 此外’作為上述（a)之葬 4X精由加熱使有機構件消失之方 :方=可例示使有機構件整體蒸發或昇華（亦即使其氣化） 但亦能採用如藉由溶劑來溶解去除有機構件整體 之方法，或進一步地採用其他方法。 又作為上述⑻之藉由加熱使有機構件之體積減少之 方法，雖可例示使有機構件之_部分蒸發或昇華之方法， 或使用可藉由加熱來減少體 ^ 股積之树爿日的方法等，但亦能採 用如藉由溶劑來溶解去除有 于’機構件一部分之方法等，或進 一步地採用其他方法。此外 ^ ^ ^ 本發明中，藉由加熱使有機 構件之體積減少之方法，係 ^ 係本發明中「吸附面構成構件之 雙形」之概念的一個態樣。 料又，作為上述⑷之藉由加熱使該有機構件在不使體積 、交化之狀態下改蠻形狀 . 支化狀之方法’雖可例示使有機構件軟化 ^容融（液化）而改變形狀之方法等，但亦可進一步地採用 其他方法。 一又將電子零件模組裝載於印刷有焊料糊之構裝對象， 藉由熔烊方式進行焊接以構裝於構裝對象時，作為將該 12 Ί301283 琶子零件模組焊接於壯 蚀 、冓衣對象日卞之嫁焊步騾，係同時實# 使印刷於構裝對象表面 及去p/v # β ;糊中之焊料溶融的步驟、以 及去除該吸附面構成構 無須設置特別之牛驟，ρ ΐ >之步驟’此情形下， t V P此進行將吸附面構成構件上端Λρ 較裝載於電子零件太鲈夕主 得力乂傅1干上鲕邛 以心的卢/ 構裝零件上端部高之狀態加 从肩除的處理，使太路a h 便本發明更加發揮實效。此外，雖在電子 零件模組之構裝上使用熔 子 h, 料方式之焊接方法較為適當，但 亦可使用流焊方式之焊接方法。 =作為吸附面構成構件，可使用到炼焊步驟之前階 :Ή©體存在’且會因熔焊步驟中的焊接溫度而產 生氣化、液化、軟化及體積減少之任一者的物質，利用溶 焊步驟去除吸附面構成構件、 取褥件減少體積、或使其變形，葬 此即能確實地消除吸附面構成構件上端部較裝載於電子； 件本體之表面構裝零件上端部高之狀態，使本發明更加發 揮實效。 此外，吸附面構成構件當因電子零件模組之保管時或 搬送時等之溫度而產生變形等時，由於即無法在構裝步驟 中由吸附頭進行吸附，因此在該等之保管或搬送階段最好 係仍以固體狀態存在。亦即’電子零件模組之產品保證溫 度（通常為50至80 C )最好可在固體狀態下呈穩定。 又’使用萘來作為吸附面構成構件，例如在將電子零 件模組焊接於構裝對象時之熔焊步驟中，使吸附面構成構 件容易且確實地去除或使其體積減少，即能確實地消除吸 附面構成構件上端部較裝載於電子零件本體之表面構襞零 13 1301283 件的上端部高的狀態，而使本發明更加發揮實效。 ::熔點81。。、滞點2irc之昇華性物質，由於其熔 ^乂“之電子零件模組之產品保證溫度高，會在炼輝溫 又下乳化，因此非常適合用作為吸附面構成構件。 又，當在電子零件本體裝載複數個表面構裝零件，且 ::::形成於較複數個表面構裝零件中高度最高之表面 構衣零件上端部高的位置時， 表面構裝零件中任一表面構㈣：：=載之複數個 地吸附吸附面。 構衣“牛…由吸附頭確實 一不過，本發明中，設置吸附面之位置，並不限定於較 :度最高之表面構裝零件上端部高的位置，亦可將吸附面 5又於較尚度最高之表面構裝零件上端部低的位置。 例如，當在電子零件本體一部分之區域構裝有高度最 雨的表面構裝零件，而主要部則構裝有較其高度低之表面 構l零件時，#由在較構裝於主要部之表面構裝零件上端 部而的位置形成吸附面，即使高度最高之表面構裝零件上 端部位在較該吸附面高的位置時，亦可毫無障礙地藉由吸 附頭來吸附上述吸附面。 口而，本發明，可視狀況來決定吸附面之高度、設置 位置，亦即能將構裝零件裝載面構成為任意形狀。 又’本發明電子機器之製造方法，由於具備藉由本發 明電子零件模組之構裝方法來將電子零件模組安裝於母基 板等之構凌對象上的步驟，因此可藉由吸附頭將電子零件 模組確實地吸附保持且構裝於構裝對象上，以良好效率製 • 1301283 造具備電子零件模組之電子機器，而可提供可使生產性提 升、較經濟之電子機器。 又，本發明電子零件模組，由於在裝載有表面構裝零 件之裝載面側，於較該表面構裝零件之上端部高的位置: 具備以固體狀態設置之吸附面構成構件，以形成供吸附頭 所吸附之吸附面，該吸附面構成構件，係可藉由用於輝接 構裝之焊料的溶融溫度來產生氣化、液化、軟化、以及體 積減少之任一者，因此在構裝步驟中，藉由利用吸附頭來 吸附吸附面構成構件之吸附面，而能使用自動構裝機等以 良好效率進行構裝，且例如在以熔烊焊接之方法進行構裝 的炼焊步驟中’能容易且確實地去除吸附面構成構件、使 其體積減少或使其變形，而能以良好效率消除吸附面構成 構件上端部較裝載於電子零件本體之表面構裝零件上端部 鬲的狀態。 因此’能提供-種能在本發明之構裝方法 子零件模組。 ％ 又’藉由在電子零件本體裝載複數個表面構裝零件， 且將吸附面形成於較複數個表面構裝零件中高度最高 面構裝零件上端部；^ & A $ „ ^主 Ρπ的位4 ’即可避免其干涉所裝載之複 數個表面構裝零件中任一表構 t ^ 稱忒零件，而此糟由吸附頭 確貝地吸附吸附面’使本發明之實效更加發揮。 【實施方式】

以下顯示本發明之眘& A 日日一 月之實施例’進一步詳細說明作為本發 明之特徵之處。 ~升知 15 ♦1301283 【實施例1】 (υ首先，如第1圖所示，準備一電子零件模組本體1〇， 其係於電子零件本體（本實施例中係陶瓷基板（於下面側 形成有用以連接於作為構裝對象之母基板的連接用端子電 極6)之上面側裝載有表面構裝零件2(例如電容器，電阻 2b，電晶體2c，線圈2d)。

(2)然後，使芳香族碳氫化合物之萘以液體狀態 流入電子零件模組本體1〇之裝載有表面構裝零件2的面 側，且使其固化之後，研磨表面即第2圖中之上面以使其 平坦，藉此形成具備有供吸附頭吸附之吸附面12a的吸附 面構成構件12。藉此，如第2圖所示，可獲得電子零件模 組20，其在裝載有表面構裝零件2(電容器2a，電阻電 晶體2c，線圈2d)之面側，於較高度最高之表面構裝零件（電 晶體2c)上端面高的位置，以形成供吸附頭13(參照第3圖） 所吸附之吸附φ 12a之方式設置吸附面構成構件A此外， =該電子零件模組2G中構成吸附面構成構件12之萘，在 常溫附近及產品保證溫度（例如75t)下係以固體存在，且 係選作為會在下述熔烊步射之焊料溫度下氣化之物質， 可在熔焊步驟中確實地去除吸附面構成構件U。 (3)其次，如第3圖、第4圖所干，M山 口汴不糟由以吸附頭13 吸附具備吸附面構成構件12之電 电卞幂件模組20之吸附面 構成構件12的吸附面I2a(上面），來保 來保持電子零件模組20 並虞載於作為構裝對象之母基板丨 此打，於母基板14 之島狀電極15上係先印刷焊料糊16。 * 1301283 (4)然後，停止吸附頭13之吸附，使吸附頭^上升後， 將電子零件模組20與母基板14 —起送至熔焊爐，藉^以 、’勺220 C、5分鐘之條件進行加熱處理，使焊料糊μ中之 焊料溶融，再如第5圖所示，將電子零件模組2〇之端子 電極6連接以於母基板14之島狀電極15，且使由蔡構 成之吸附面構成構件12氣化來加以去除。 不 如上所述，本實施例丨之電子零件模組之構裝方法， 可在構裝步驟中，藉由以吸附頭13吸附吸附面構成構件Η 之吸附面Ua’來以自動構裝等之吸附頭13 ^且確實地 操作電子零件❹20,心以好效率地構裝於母基板 14 〇 又’由於在構裝時之料焊接之步驟中將吸附面構成 2 12氣化來確實地去除’因此能將形成有吸附面構成 構件12狀態之電子零件模組2〇中、 電子零件本體1上 面更上側的高度Τι(第5圖），如第 择田一 士 乐5圖所不般降低至與高 度取尚之表面構裝零件之電晶體2 ^ ^ 同度同等的高度T2， 而月b達成電子零件模組之高度大幅降低。 【實施例2】 第6圖係顯示本發明實施例2 .^ <電子零件模組20之構 成的圖，係顯示裝載於母基板上之 -r ^ ^ m ^ 心的圖，第7圖係顯 不將弟6圖之電子零件模組2〇構 的圖。 苒表於母基板14後之狀態 此外，第6圖及第7圖中，阱古Λ — 符祙ϋ π 寸有與弟1至5圖相同之 付號者係顯示相同或相當之部分。 17 1301283 本實施例2之電子零件模組2〇係 研取馬，吸附面構成 構件12體積會在熔焊焊料之步驟減 而較装載於電子 W件本體1之南度最高的表面構裝零件 7 1干之電晶體2c上端部 此外，本實施例2之電子零件模組2〇，並非如實施例 !之情況般，在溶焊焊接之步驟中將吸附面構成構件、12整 體去除，而係藉由減少體積來使其上端部較裝載於電子零

件本體1之兩度最高的表面構裝零件之電晶體2c上端部 低，除此以外，其構成、製造方法及構裝方法均與上述實 施例1之情況相同。 此外，本實施例2中，亦使用芳香族碳氫化合物之萘 (C1GH8)來作為吸附面構成構件12。 蔡係會藉由加熱而昇華之物質’當加熱溫度變高或加 熱溫度變長時’即會如上述實施w丨之情況所示般整體氣 化而消滅，但藉由調整加熱溫度或加熱時間，㈣僅去除 吸附面構成構件丨2之一部分，成為除此以外之部分殘留 之狀態、亦即產生體積減少之狀態。 此外，作為本實施例2之電子零件模組2()所使用之吸 附面構成構件用的材料、亦即體積會在熔焊步驟中減少之 材料，亦可使用體積會藉由聚合反應等而收縮之樹脂、或 使用例如先於樹脂中混入氣泡，總體積會藉由加熱時之消 氣作用而減少的材料等。 此外，在本實施例2之電子零件模組2〇之情況，例如 將電子零件模組20與母基板14 一起送至熔焊爐，以較上 18 ^301283 述實施例1之情況低的溫度、例如·。c、5分鐘之條件 進行加熱處理，來使體積減少，而能使其上面之位置較高 度最高之表面構裝零件（電晶體）2e高度低。 n 本只加例2之電子零件模組2()，雖於熔焊後會殘留厚 度T3(第7圖)之吸附面構成構件12，但由於其厚度係較： 度最高的表面構裝零件（電晶體）2c之高度h薄，因此能使 形成有吸附面構成構件12之狀態下之電子零件模组2〇 中、較電子零件本體i上面更上側之高度Τι(第6圖}，％ 第7圖所示般降低至與高度最高之表面構裝零件（電晶體〕^ 的高度同等的高度τ2。 【實施例3】 第8圖係顯示本發明實施例3之電子零件模組2〇之構 成的圖，第9圖係顯示將第8圖之電子零件模組2〇構裝 於母基板14後之狀態的圖。 此外，第8及9圖中，附有與第i至5圖相同之符號 著係顯示相同或相當之部分。 本實施例3之電子零件模組2〇，係將其上端部之位置 會藉由熔焊溫度變形而成為高度最高之表面構裝零件（電晶 體2c)高度以下的材料所構成的吸附面構成構件12，係以 自電子零件本體1上面浮起之狀態設置，而吸附面構成構 件12之上面係發揮吸附頭之吸附面12a的功能。 此外，除了使用上端部之位置會在熔焊焊接之步驟變 形而變低之材料來作為吸附面構成構件12以外，實施例3 之電子零件模組20之構成、其製造方法及構裝方法係與 19 •1301283 上述實施例1之情況相同。 面構施例3之電子零件模組扣中，用作為吸附 ^ ΪΓ之材料’可使用溶融溫度或軟化溫度較產 .一d二 材料’例如…(' 3之*子零件模組2G之情況，吸附面構& 9:二會在私焊焊料之步驟中變形’而使其厚度成為τ3(第 二:其厚度Τ3較高度最高之表面構裝零件(電晶體)2c 的向度τ2薄，因此能使形成有吸附面構成構件12之狀離 下之電子零件模組2"、較電子零件本體丨上面更上: ^南度Tl，如第9圖所示般降低至與高度最高之表面構裝 令件（電晶體2(0的高度同等的高度丁2。 料，作為具有吸附面構成構件12(由其上端部之位 曰a藉由^焊狐度U而成為高度最高之表面構裝零件（電 曰曰體2c)兩度以下的材料構成）之電子零件模組，並不限於 如上述第8圖所示之構成者，亦能如第1〇圖所示般，以 在電子零^本冑i中央部隆起之方式設置謂面構成構件 2且車乂间度最命之表面構裝零件（電晶體高度 附面構成構件12之上面為吸附面12a。 在如第10圖之構成之情況下，由於吸附面構成構件丄2 亦會在溶焊焊料步驟中變形’而如第9圖所示般其上端部 之位置成為高度最高之表面構裝零件（電晶體2c)高度八以 ,因此I使开）成有吸附面構成構件12之狀態下之電子 零件模組20中、較電子零件本體i上面更上側之高度L， 20 -1301283 如第9圖所示般降低至與高度最高之表面構裝零件（電晶體 2c)的高度同等的高度丁2。 _ 此外，本發明並非限定於上述實施例，可藉由除去或 改變吸附面構成構件之具體的形狀、設置方法、構成電子 零件模組之電子零件本體的構成、裝載於電子零件本體之 表面構裝零件的種類、及吸附面構成構件，在用以消除吸 附面構成構件之上端部較表面構裝零件之上端部高之狀態 的條件等下，於發明之圍内施加各種應用及變形。 如上所述，根據本發明，係在構裝步驟中，藉由利用 吸附頭來吸附吸附面構成構件之吸附面，而能❹自動構 裝機等容易且確實地操作，卩良好效率進行構裝。又，於 構裝後’可確實地消除吸附面構成構件上端部較裝載於電 子零件本體之表面構裝零件的上端部高之狀態，而能實現 產品之更加的低高度化。 又，當將用以消除吸附面構成構件上端部較裝載於電 子零件本體之表面構裝零件上端部高之㈣的處理，盘將 電子零件模組焊接於構料㈣之料步㈣時實施時， 並不須設特別之步驟即能實施上述處理。 又，可藉由運用本發明電子零件模組之構裝方法，來 以良好效率製造具備電子零件模組之電子機器，以提高生 因此，本發明可運用於呈古 '/、有構裝電子零件模組之步驟 的各種技術領域，特別是，可声 廣乏運用於裝載有電子零件 模組之電子機器的製造領域。 21 1301283 【圖式簡單說明】 第1圖係顯示構成本發明實施例1之電子零件模組之 電子零件模組本體之構成的圖。 第2圖係顯示本發明實施例1之電子零件模組之構成 的圖。 第3圖係用以說明使用吸附頭來吸附、保持本發明實 施例1之電子零件模組，以構裝在構裝對象之母基板之方 法的圖。 第4圖係顯示使用吸附頭來吸附、保持本發明實施例 1之電子零件模組，以裝載在構裝對象之母基板之狀態的 圖。 第5圖係顯示使用吸附頭來吸附、保持本發明實施例 1之電子零件模組，並裝載在構裝對象之母基板後，去除 吸附面構成構件，消除吸附面構成構件上端部較裝載於電 子零件本體之高度最高的表面構裝零件上端部高之狀態之 處理的圖。 第6圖係顯示本發明實施例2之電子零件模組之構成 的圖’係顯示裝載於構裝對象之母基板之狀態的圖。 第7圖係顯示將本發明實施例2之電子零件模組裝載 於母基板後，進行使吸附面構成構件之體積減少、以消除 吸附面構成構件上端部較裝載於電子零件本體之高度最高 的表面構裝零件上端部高之狀態之處理的圖。 第8圖係顯示本發明實施例3之電子零件模組之構成 的圖。 22 -Ϊ301283 、第9圖係顯示將本發明實施例3之電子零件模組裝载 構、基板後’進行使吸附面構成構件變形、以消除吸附面 ，構件上端部較裝載於電子零件本體之高度帛高的表面 衣零件上端部高之狀態之處理的圖。 弟圖係顯示本發明實施例3之電子零件模組之變形

之羽第11圖係顯示具備將表面密封之構裝零件之金屬盒體 舀知電子零件模組的圖。 槿壯! 12圖係顯示取代金屬盒體而藉由鑄模樹脂密封表面 衣V件之電子零件模組的圖。 =13圖係顯示將習知電子零件模組構裝於母基板等構 、、象之構裝方法的圖。 =Η圖係、顯示將習知電子零件模組構裝於母基板等構 衣對象之構裝方法的圖。 【主要元件符號說明】 1電子零件本體（陶瓷基板） 2 表面構裝零件 電容器 2b電阻 2c電晶體 2d 線圈 6 端子電極 電子零件模組本體 12 吸附面構成構件 23 1301283 12 a吸附面 13 吸附頭 14 母基板 15 島狀電極 16 焊料糊 20 電子零件模組 Τι 較電子零件本體上面更上側之高度 τ2 與高度最高之表面構裝零件高度同等的高度 # τ3 產生體積減少及變形後之吸附面構成構件的高度

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Claims (1)

1301283 十、申請專利範圍： 1-種電子零件模組之構裝方法，其特徵在於，且備· 在電子零件本體裝載表面構妒 组夕驻莽+ 稱凌零件而成之電子零件模 、、之凌载有該表面構裝零件的面側， 、 上媸品丄仏 &孕乂表面構裝零件之 而面向的位置，以形成供吸附頭 炎执要Ώ 及附之吸附面的態樣 木叹置吸附面構成構件的步驟； 。像 ”藉由以吸附頭吸附該吸附面，來保持該電 亚叙载於構裝對象的步驟；以及 7禺、、且 在將該電子零件模組裝載於構裝 面播^> ^象後’去除該吸附 面構成構件或使其變形，以消除該吸附面構 : 較裝载於該電子零件本體之該表面 ^ 態的步驟。 以零件上端部高之狀 2·如申請專利範圍第丨項之電子跫 法’其中，該吸附面構成構件為有機構；：、且之構裝方 其變形之步驟係至少以下之一步驟·· ：其去除或使 (a)藉由加熱使該有機構件消失之步驟； ⑻藉由加熱使該有機構件之體 ⑷藉由加熱，使該有機構件在不使體^=，以及 改變形狀之步驟。 體積交化之狀態下 3·如申請專利範圍帛！或2項 方法，其中，將# 、電子零件模組之構裝 裝對象，且藉由熔煜、# $ 戰、P刷有焊料糊之構 將該電子烫件r 知接以構裝於構裝對象時，作為 將该電子零件叙組痒接於構㈣㈣ 才作為 實施使印刷於構裝f v騾，係同時 對象表面之淳料糊中之桿科溶融的步 25 1301283 驟、以及去除該吸附面構成構件或使其變形之步驟。 4·如申請專利範圍第3項之電子烫杜 电亍苓件模組之構裝方 法，其中，該吸附面構成構件到該炼焊步驟之前階段為止 係以固體存在，且會因㈣焊步驟中的焊接溫度而^生氣 化、液化、軟化及體積減少之任一者。 ；； 5.如申請專利範圍第！ $ 2項之電子零件模組之構裝 方法，其中，該吸附面構成構件係由萘構成。

士 6.如申請專利範圍第i項或第2項之電子零件模組之 構灰方法，其中，將複數個表面構裝零件裝載於該電子零 ，本體^且將該吸附面形成在較該複數個表面構裝零件; 高度最高之表面構裝零件之上端部高的位置。 7·一種電子機器之製造方法，係在構裝對象上具備電 子零件模組之電子機器的製造方法，其特徵在於： 具備藉由申請專利範圍第1至6項中任一項之方法將 電子零件模組構裝於該構裝對象上的步驟。

8·—種電子零件模組，係於電子零件本體裝載表面構 裝零件而成之電子零件模組，其特徵在於： 士在裝載有該表面構裝零件之裝載面側，於較該表面構 衣零件之上端部高的位置，具備以固體狀態設置之吸附面 構成構件’以形成供吸附頭所吸附之吸附面，該吸附面構 成構件’係可藉由用於焊接構裝之焊料的溶融溫度來產生 軋化、液化、軟化、以及體積減少之任一者。 9·如申請專利範圍第8項之電子零件模組，其中，於 “子零件本體裝載有複數個表面構裝零件，該吸附面， 26 .1301283 ^ 係形成在較該複數個表面構裝零件中高度最高之表面構裝 零件之上端部高的位置。 十一、圖式： 如次頁

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