TWI298435B - A combine method of heat pipe cooling assembly - Google Patents

Description

1298435 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種導熱管與散熱鰭片之結合方 法，特別是一種以焊接方式進行導熱管與散熱鰭片之結 合方法。 【先前技術】 隨著電腦運算效能的提升，内部之電子元件，如中 央處理單元（Central Processing Unit，CPU )、硬碟機 (Hard Disk Drive，HDD )等處理資料速度越來越高， 且電子元件的體積趨於微型化，致使單位面積上的密集 度也越來越高，相關電子元件所產生之熱量亦隨之增 加，而過高的溫度將嚴重影響電腦運作上的穩定性及效 率，亦造成電子元件的壽命縮短。因此，如散熱鰭片 (Fin)等之散熱裝置已成為電腦裝置不可或缺的配 備，而裝設於電子零組件上之散熱鰭片，將可快速逸散 電子零組件所散發之熱能，同時降低電腦裝置之整體溫 度。 為了因應現今電子零組件之熱能不斷提高，遂發展 出將散熱管（Heat Pipe)應用於散熱鰭片之高效能散熱 裝置，大幅改善傳統散熱鰭片單純以金屬導熱方式散 熱，致使散熱效率不佳之限制，因此散熱管已被廣泛應 用於散熱模組上。習知技術之散熱管與散熱鰭片之結合 1298435 方法’係於散減片上設置穿孔，並於散制片之穿孔 或是散熱管上塗佈錫膏等導熱介質，再將散熱管穿入散 熱鰭片之穿孔中’最後進行焊接處理以將散熱管與散執 鰭片相互結合。 由於習用之錫膏係呈黏膠狀，故黏著有錫膏之散熱 官將不易穿人散熱鰭片之穿孔中，且塗抹錫膏之份量不 易精確控制’過多的錫膏將溢出於穿孔外，不僅影響產 品外觀形態’更因雜質污染而影響熱傳導效率，：^少 之錫膏份量’將導致散熱f與散朗片之結合性不佳， 致使產品品質不易掌控。有鑑於此，於2GG6年2月！ 日台灣專利公告第M28_號專利揭露-種導熱管與 散熱鰭片之組合結構，係對散熱鰭片進行切割以形成舌 片結構’並使舌片結構彎曲—肖度形成開口，以容許板 狀之介質物或是膏狀之介質物置入散熱鰭片之中，介質 物於加熱後產生融化並流入導熱管與散熱鰭片之間，且 於冷卻凝11後，使得導熱管與散熱相互結合。 第M286920號專利雖可改善錫膏份量不易掌控之 缺失，但由於板狀或是膏狀介質物與導熱管及散熱韓片 間之接觸面積仍然相當有限，其導熱管與散熱鰭片將因 接觸面積過小而產生結合強度不佳之問題。 [發明内容】 鑒於以上的問題，本發明提供一種導熱管與散熱鰭 1298435 片之、’、σ δ方去，猎以改良先别技術之錫貧塗抹不均且塗 抹份量不易掌握，及因接觸面積過小而導致結合強度不 佳的問題。 本發明所揭露之導熱管與散熱鰭片之結合方法，首 先提供一散熱鰭片’且散熱鰭片具有一貫穿之開口，接 著置入導熱管及錫管於開口中，且導熱管係設置於錫管 之中，最後對具有導熱管及錫管之散熱鰭片進行一埶處 理製程’以熱炫錫管而使導熱管與散熱鰭片才目互結合。 本發明之功效在於以錫管做為導熱管與散熱鰭 間之介質，致使導歸與散熱鰭最大之接觸面積緊 密結合，不僅結合介質物之份量容易控制製程更為簡 化，並可提高導熱管與散熱鰭片間之結合強度，以及提 升整體散熱效率。 以上之關於本發明内容之說明及以下之實施方式 之說明係用以示範與解釋本發明之原理，並且提供本^ 明之專利申請範圍更進一步之解釋。 【實施方式】 ——」 第2A圖」至「第2E圖」為本發 明第-實施例之步驟流程圖及立體示意圖。如圖所示， 本發賴露之導熱管500與散熱鰭#·之結合方法， 首先係提供一散熱鰭片扇（步驟100)，且散熱鰭片 3〇0之一端具有一以軸向方向貫穿散熱鰭片300之開口 7 1298435 ，接著置入一錫管400於開口310中（步驟11〇)， m又置於放熱鰭片300之錫管彻進行一錫管擴孔處 理（步驟120)，係藉由一擴孔件_插入設置有錫管 _之開口 310中，並將開口 31〇擴大至原始尺寸，而 擴孔件600之材料硬度較為錫管4〇〇大，以便於擴孔處 理時將錫管400擠壓變形至與擴孔件600之外徑尺寸相 同大小，接著置入一導熱管5〇〇於錫管4〇〇中（步驟 130)’且導熱管5〇〇之外徑尺寸係與開口 内徑尺寸 相符，致使導熱管500係以緊配合置入錫管4〇〇之中， 接著對具有錫管400及導熱管5〇〇之散熱鰭片3〇〇進行 一熱處理製程（步驟14〇)，以熱融設置於導熱管5〇〇 及政熱鰭片300間之錫管4〇〇，並藉由均勻融解之錫管 400，而使導熱管5〇〇與散熱鰭片3〇〇以最大接觸面積 相互結合。 「第3圖」及「第4A圖」至「第4D圖」為本發 明弟—貫施例之步驟流程圖及立體示意圖。如圖所示， 首先提供一散熱鰭片300 (步驟200)，且散熱鰭片300 之一端具有一以軸向方向貫穿散熱鰭片300之開口 310 ’接著置入一導熱管500於一錫管400中（步驟 210)’且以緊配合方式令導熱管500固定於錫管400之 中空結構中，接著置入具有導熱管500之錫管400於開 口 310中（步驟220)，且開口 310内徑尺寸係與錫管 8 1298435 斗⑻外徑尺寸相符，双便錫管4υυ及導罝八開 口 310時’係緊密接觸於開口 31〇之内壁且無間距（Gap) 存在，最後進行一熱處理製程（步驟23〇)，以熱融設 置於導熱管500及散熱鰭片300間之錫管400，並藉由 均勻融解之錫管400，而使導熱管5〇〇與散熱鰭片3〇〇 以最大接觸面積相互結合。 其中’更可於做為介質物之錫管4〇〇中加入助焊 劑，將更為提升導熱管5〇〇與散熱鰭片3〇〇之間的結合 、又另外為了避免工作者因敍合金焊料經高溫揮發 或疋加工產生之粉塵而對人體造成傷害，本發明揭露之 錫s 400係以無鉛焊錫所製成，以符合目前世界各國相 當重視之工安要求。 ^與白知技術相較之下，本發明以錫管做為導熱管與 散熱鰭片間之介質物，致使導熱管與散熱鰭片以最大接 觸面積相互結合，不僅容易掌控介質物之使用份量並簡 化衣造流表，且導熱管與散熱鰭片亦因大範圍之接觸面 積致使結合強度及散熱效率皆大幅提升。 —雖然本發明之實施例揭露如上所述，然並非用以限 定本發明，任何熟習相關技藝者，在不脫離本發 神和耗圍内’舉凡依本發明申請範圍所述之形狀、構 特徵及精神當可做料之變更，因此本發明之專】 楚乾圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者 9 1298435 為準。 【圖式簡單說明】 第1圖為本發明第一實施例之步驟流程圖· 第2 A圖為本發明第一實施例之步驟^分"·解Θ干咅圖 ί2Β圖為本發明第—實施例之步驟分解示i匿 第2C圖為本發明第—實施例之步驟分解示意廣 ^ 2D圖為本發明第—實施例之步戰分 弟2E圖為本發明第一 ^, 步驟分解示意圖 :3圖為本發明第二實施例之步驟流程圖；

圖為本發日月第二實施例之步驟分解示音 昂4B圖為本發明筮一 —> M ^ C 第4C圖貫 步驟分解示意匮 圖為本發明第_每 :以及 “ = —^例之步驟分解示意® 【主要W 乐二貫施例之步驟分解示意i 要70件符號說明】 步驟11 〇 步驟12〇 步驟130 步驟140 步驟2〇〇 步驟21〇 步驟220 步驟忉〇 楹徂 叔七、—具有開口之散熱鰭片 置入錫管於開口中 對錫管進行擴孔處理 置入導熱管於錫管中 進行一熱處理製程 提供—具有開口之散熱鰭片 置入導熱管於錫管中 置入具有導熱管之錫管於開口中 10 1298435 步驟230 進行一熱處理製程 300 散熱鰭片 310 開口 400 錫管 500 導熱管 600 擴孔件 11

Claims (1)

1298435 十、申請專利範圍: 一種導熱管與散熱鰭 驟： 片之結合方法， 其包括下列步 口；提供-散熱鰭片，且該散熱鰭片具有—貫穿之開 置入一錫管於該開口中；

置入一導熱管於該錫管中；以及 、卜熱處理製私，以熱溶該錫管並使該導熱管 舁該散熱鳍片相互結合。 、 2^1明專利範㈣1項所述之導熱管與散熱鳍片之 、口口方法，更包括有於置入該錫管於該開口中之步驟 完成後再進行一錫管擴孔處理。 3· —種導熱管與散熱鰭片之結合方法，其包括下列步 驟：

提供一散熱鰭片，且該散熱鰭片具有一貫穿之開 v ； 置入一導熱管於一錫管中； 置入具有該導熱管之錫管於該開口中；以及 進行一熱處理製程，以熱熔該錫管並使該導熱管 與該散熱鰭片相互結合。 12