TWI295628B - A co-extruded laminated foam and a molded artcle - Google Patents

Description

1295628 九、發明說明： L發明所屬之技術領域3 技術領域 本發明係有關於一種具有永久抗靜電性能之共擠壓積 5 層發泡體，更詳細而言，係有關於一種耐衝擊性、熱成形 性優異之共擠壓積層發泡體。 L·. ittr 背景技術 用於半導體或電子零件等之包裝形態一般係使用射出 10 成形托盤、實心片材之真空成形托盤之類的包裝、收納容 器等成形體。然而，射出成形托盤、實心片材之真空成形 托盤等缺乏緩衝性，將半導體等作為被包裝體收納於該等 成形體中運送時，被包裝體極可能受到毁損。 又，於該等成形體中，為了防止電子零件的靜電破壞、 15 及塵埃或垃圾的附著，必須進行抗靜電處理。該抗靜電處 理方法可舉例如：（1)於表面塗布界面活性劑型的抗靜電劑 的方法；（2)於片材中加入界面活性劑型的抗靜電劑使之滲 出的方法；及(3)添加碳黑等導電性無機填料的方法等等。 然而，（1)、（2)之方法中，為了展現出抗靜電效果，抗 靜電劑必須吸附空氣中的水分，在溼度較低的環境下，特 另】在冬季，難以表現出抗靜電的效果。此外，即使在渥度 車^ =的環境下可展現出抗靜電效果，過度吸附太多水分的 ，靜電劑會附著於被包裝體的表面，而有污染被包裝體的 1題。又，由於該等方法中，成形體的紐等會導致其失 1295628 去抗靜電效果，故無法期待穩定的抗靜電效果，也難以使 用於欲重複使用之用途上。（3)之方法則有導電性無機填料 容易脫落而污染被包裝體的問題，或被包裝體為電子零件 時，會因為脫落的填料導致短路的問題。 5 因此，為了解決上述問題點，於特許文獻1中揭示有具 優異抗靜電效果持續性之抗靜電性樹脂片材及以該片材成 形之成形體。該特許文獻1之抗靜電樹脂片材係於由苯乙烯 系樹脂與稀烴系樹脂所形成之基材層，積層由烯烴系樹脂 及高分子型抗靜電劑所構成之表層而成者。 10 特許文獻1 ··特開2004-90609號公報 C發明内容3 發明揭示 發明所欲解決之課題 然而，特許文獻1之抗靜電樹脂片材雖具有充分的抗靜 15 電效果，但基材層的發泡倍率僅為不到2.5倍，無法具有充 分的緩衝性。此外，特許文獻1之抗靜電樹脂片材的適宜實 施形態中，具有耐衝擊性不夠充分的問題。 本發明係為了解決上述問題而成者，目的在於提供一 種具有充分的高持續性抗靜電效果，且耐衝擊性、剛性等 20機械上的物性、緩衝性、熱成形性皆優異的發泡體及其成 形體。 解決課題之手段 本發明之要旨為··（1)一種共擠壓積層發泡體，係具有 視密度為100g/L〜450g/L、開孔率為40%以下之聚苯乙烯系 1295628 樹脂發泡層至少一面含有抗靜電劑之聚烯烴系樹脂層者’ 而構成該發泡層之聚苯乙烯系樹脂組成物係含有苯乙烯系 彈性體者，且該苯乙烯系樹脂組成物中之橡膠成分含有量 為9〜30重量％，前述積層發泡體之前述聚烯烴系樹脂層積 5層面之乙醇水溶液洗淨後的表面電阻率在lx 1〇13Ω以下；（2) 如（1)之共擠壓積層發泡體，其中前述聚烯烴系樹脂層的基 重為3〜50g/m2 ; (3)如（1)之共擠壓積層發泡體，其中構成 前述聚烯烴系樹脂層之聚烯烴系樹脂為熔點115°C以上的 聚烯烴系樹脂；（4)如（1)之共擠壓積層發泡體，其中構成前 10 述聚烯烴系樹脂層之聚烯烴系樹脂為選自於聚乙烯系樹脂 及聚丙烯樹脂之1種、或2種以上的混合物；（5)如（1)之共擠 壓積層發泡體，其中構成前述聚烯烴系樹脂層之聚烯烴系 樹脂為聚乙烯系樹脂，而前述聚烯烴系樹脂層之基重(g/m2) 與前述共擠壓積層發泡體之飽和電壓(kv)的積為12kv · 15 g/m2以下；（6)如（1)之共擠壓積層發泡體，其中構成前述聚 烯烴系樹脂層之聚烯烴系樹脂為聚丙烯系樹脂，而前述聚 稀烴系樹脂層之基重(g/m2)與前述共挤壓積層發泡體之飽 和電壓(kV)的積為7kV· g/m2以下；⑺如⑴之共擠壓積層 發泡體，其中前述抗靜電劑為高分子型抗靜電劑，且該高 2〇分子型抗靜電劑滿足Tb<14(rC之條件⑽為高分子型抗靜 電劑之結晶化溫度(。〇);⑻如⑴之共擠壓積層發泡體，其 中刚述抗靜電劑係具有聚烯烴系樹脂與體積電阻率為Μ 〜Π)% . cm之親水性聚合物透過選自於醋鍵結、酿胺鍵 結、晴結、胺甲酸乙醋鍵結、酿亞胺鍵結之至少i種鍵結 1295628 而鍵結之構造的高分子型抗靜電劑；（9)一種成形體，係由 將（1)〜(8)中任一項之共擠壓積層發泡體熱成形而形成者。 發明之效果 t發明之共擠壓積層發泡體係具有穩定的抗靜電性 &、耐衝擊性優異的發泡體。此外更具有優異的熱成形性， 可賦予所得之成形體優異的 緩衝性，並可得到在耐衝擊性 等機械上之物性與緩衝性間取得平衡的成形體。又，所得 之成形體由於具有上述優異的機械性之物性，故可重複使 用。 1〇 且’本發明之共擠壓積層發泡體藉由聚烯烴系樹脂的 &重為3〜50g/m2之構成，可得到輕量的共擠壓積層發泡 賤。又’本發明之共擠壓積層發泡體由於設定聚烯烴系樹 月旨層的基重為上述範圍之值，故於熱成形該共擠壓積層發 泡體時，可易以熱軟化而使之容易延伸。而，於延伸共擠 15 壓積層發泡體時，由於該積層發泡體之聚烯烴系樹脂層中 所含有之高分子型抗靜電劑會定向，故可更提昇延伸之共 擠壓積層發泡體的抗靜電性能。如此一來，根據本發明之 共擠壓積層發泡體，可使熱成形該積層發泡體而得之成形 體具有優異的抗靜電性能。 20 本發明之共擠壓積層發泡體藉由使用熔點為115°C以 上的聚乙烯系樹脂作為構成該聚烯烴系樹脂層之聚烯烴系 樹脂，可使成形時之發泡層與聚浠烴系樹脂層的熱平衡變 佳而具優異的熱成形性，並可使熱成形該共擠壓積層發泡 體所得之成形體有均一的厚度。 1295628 本發明之共擠壓積層發泡體藉由構成前述聚歸煙系樹 脂層之聚烯烴系樹脂為由聚乙烯系樹脂及聚丙烯樹脂中選 出1種、或2種以上的混合物，可具特別優異的耐衝擊性與 熱成形性。 ^ 5 本發明之共擠壓積層發泡體中之聚烯烴系樹脂層之美 重(g/m2)與共擠壓積層發泡體之飽和電壓(kv)的積在特定 之值以下’可具有特別優異的抗靜電性能。 由於本發明之成形體係由將上述之共擠壓積層發泡體 熱成形而成者，故具有充分的高持續性抗靜電效果，且不 10會污染被包裝體表面，並具有優異的耐衝擊性、剛性等機 械性的物性、及緩衝性。 【實施方式】 實施發明之最佳型態 根據圖示詳細說明本發明。第丨圖係顯示本發明之共擠 15壓積層發泡體之1例的縱截面圖。如第1圖所示態樣的共擠 壓積層發泡體係採取片狀或板狀之共擠壓積層發泡體（以 下也稱之為積層發泡體）丨之型態者，且於聚苯乙烯系樹脂 組成物發泡層（以下也稱之為發泡層）2之表裏兩面，積層有 含有高分子型抗靜電劑之聚烯烴系樹脂層（以下也稱之為 2〇樹脂層）3、3，作為積層發泡體最外層之表面層。上述發泡 層2之視密度形成為1〇〇〜45〇g/L，而上述聚烯烴系樹脂層 3、3之基重各為3〜50g/m3，且對於聚烯烴系樹脂層3表面 以乙醇水溶液洗淨後的表面電阻率為1Χ 1〇13(Ω)以下。 如第1圖所示’積層發泡體1之各層構成宜積層聚烯烴 1295628 系樹脂層3、3作為發泡層2表裏兩面的表面層，但也可僅將 聚烯烴系樹脂層3積層於發泡層2之一面侧的表面層。 又，於上述態樣以外，也可為本發明之積層發泡體丄 至少積層聚烯烴系樹脂層3於發泡層2之一面，且更在聚烯 5烴系樹脂層3的表面側積層可達成本發明之目的、效果的聚 合體層之態樣(未特別圖示）。此外，在本發明中，於發泡層 2與聚稀烴系樹脂層3兩者之間，也可介以由聚烯烴系樹脂 等所構成之聚合體層而積層（未特別圖示）。 於本發明中，構成發泡層2之聚苯乙烯系樹脂組成物係 10苯乙烯系樹脂與苯乙烯系彈性體之組成物。該聚苯乙烯系 樹脂組成物之苯乙烯系樹脂與苯乙烯系彈性體的重量比率 以40/60〜85/15為佳。當苯乙烯系彈性體之比例太少時，積 層發泡體1的耐衝擊性會不夠充分，所得之零件牦盤等成形 體容易破裂，恐有不堪重複使用之虞。又，當苯乙烯系彈 15性體的比例太多時，發泡層的開孔率可能會變大，即發泡 塑料的氣泡構造中鄰接氣泡間的膜破損、或在膜上開洞， 會使氣體可流動而增大氣泡，於熱成形之時，可能會使成 形體的厚度不足。 構成發泡體之聚苯乙烯系樹脂組成物的笨乙烯系樹脂 20 包含苯乙埽之均質聚合物及共聚物，包含於其聚合物中之 苯乙烯系單體單位至少為25重量％以上，以50重量％以上為 佳。具體而言，該苯乙烯系樹脂可使用聚苯乙烯、耐衝擊 性聚本乙埽、苯乙烯—丙烯腈共聚物、苯乙烯_丁二烯-丙烯 腈共聚物、苯乙烯-丙浠酸共聚物、苯乙浠-甲基丙烯酸共聚 1295628 物、苯乙烯-曱基丙烯酸甲酯共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸乙 酯共聚物、苯乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、苯乙烯-丙烯酸乙酯 共聚物、苯乙烯-順丁烯二酸酐共聚物、聚苯乙烯-聚伸苯基 醚共聚物、及苯乙烯與聚伸苯基醚之混合物等。 5 又，苯乙烯系彈性體可包含例如：苯乙烯-丁二烯·苯乙 烯嵌段聚合物(SBS)或苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物 (SIS)、及該等之氫化物（SEBS或SEPS)等。此外，對於上述 SBS、SIS、SEBS及SEPS等之苯乙烯系熱可塑性彈性體， 於《Plastic Age》(June 198 5)之第101頁〜第106頁中有詳述。 10 又，苯乙烯系彈性體宜使用苯乙烯成分為30〜60重量 %者。當苯乙烯成分太少時，苯乙烯系彈性體往苯乙烯系 樹脂中的分散狀態會變差，恐有使積層發泡體1的成形性變 差之虞。又，當苯乙烯成分過多時，會使積層發泡體丨的成 形性變差，還可能無法得到充分的耐衝擊性。因此，苯乙 15 烯系彈性體的苯乙烯成分更以35〜55重量％為佳，以4〇〜 55重量％為最佳。 構成發泡層2之聚苯乙烯系樹脂組成物中，在可達成本 發明之目的、效果之範圍内，也可混合丙烯均質聚合物、 乙烯-丙烯共聚物等之聚丙烯系樹脂，或高密度聚乙烯、低 20後度聚乙烯等之聚乙稀系樹脂，及上述苯乙烯系彈性體以 外之熱可塑性彈性體、乙烯_丙烯橡膠等橡膠。 構成發泡層2之聚苯乙烯系樹脂組成物中，含有橡膠成 分9〜30重量％。當橡膠成分小於9重量％時，有耐衝擊性不 充分之虞，且，此時，所得之成形體也容易破裂，無法反 1295628 覆使用。又，發泡層2與聚烯烴系樹脂層3間的接著強度也 會變差。從此觀點來看，橡膠成分宜為丨2重量％以上，更 以14重量。/〇以上更佳。又，若橡膠成分大於3〇重量％，恐怕 無法得到開孔率40%以下之發泡層，且，可能會於熱成形 5時產生成形體厚度厚薄不均等使熱成形性低落的問題。從 該點看來，橡膠成分宜在25重量❶/❶以下，以22重量％以下尤 佳。 發泡層2中之橡膠成份的含有量（重量。/❶)係如下所測定 之值。 10 首先，於50〇ml的三角燒瓶内秤量試料〇.2〜〇.4g，加入 50ml的三氯甲烷溶解。接著添加氯化碘四氯化碳溶液25ml 放置於暗處1小時。放置後，加入2·5重量。/〇碘化鉀溶液 75ml，且藉由硫代硫酸鈉20重量％乙醇溶液使燒瓶内容物 的顏色變淡為止進行滴定。然後，加入i重量❶/。澱粉指示劑 15約〇.5ml，以乙醇洗淨燒瓶内壁，以硫代硫酸鈉2〇重量％乙 醇溶液滴定至再度變成無色為止，以以下所示之第（1)式算 出橡膠成份的含有量（重量％)。 第⑴式：橡膠含有量（重量％)=[(c_d) X 〇.1 X f X 27/1000]/Wx 100 2〇 上述式中，c、d、f、W係如下所示之值。 C :空白滴定所需之1/10規定的硫代硫酸鈉20重量％乙醇溶 液量(ml) d :試料的滴定所需之1/10規定的硫代硫酸鈉2〇重量。/◦乙醇 溶液量(ml)

12 1295628 f: 1/10規定的硫代硫酸鈉20重量％乙醇溶液量(ml)之因數 W :試料重量(g) 構成聚烯烴系樹脂層3之聚烯烴系樹脂可使用丙烯均 質聚合物、乙烯-丙烯共聚物等聚丙烯系樹脂，高密度聚乙 5 烯直鏈狀低密度聚乙烯、低密度聚乙烯等之聚乙烯系樹脂 等。該等樹脂中因應所需之目的，也可使用含有聚對苯二 甲酸乙二醇酯等之聚酯系樹脂，6-尼龍等之聚醯胺系樹脂 者，又，也可使用含有混合苯乙烯-共軛二烯嵌段共聚物或 其氫化物者等之熱可塑性彈性體、乙烯-丙烯橡膠、丁二烯 10 橡膠等橡膠等之聚合物45重量％以下比率者。另，於本發 明之積層發泡體中，藉由使用聚烯烴系樹脂作為構成聚烯 煙樹脂層之樹脂，可改善耐衝擊性，特別以選自於聚乙烯 系樹脂及聚丙烯系樹脂之1種、或2種以上之混合物為佳。 此外，由本發明積層發泡體之成形性、特別是成形時之模 15具離型性觀點來看，構成聚烯烴系樹脂層之聚烯烴系樹脂 以熔點115°C以上（另外，熔點的上限大約為17〇它）之聚烯烴 系樹脂為佳，特別從該離型性、成形適性溫度範圍廣度觀 點來看，以高密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯為佳。又， 以高密度聚乙稀、直鏈狀低密度聚乙烯所形成之聚烯烴系 20 樹脂係與發泡層之接著性優異者。 又，因應需要於共擠壓積層發泡體設置之構成聚合物 層的聚合物，可舉例如：上述聚烯烴系樹脂、聚苯乙烯系 樹脂、聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂等熱可塑性樹脂等，更 可於該等中配合具有導電性、抗菌性、氣體屏障性、保香

13 1295628 性、光反射性、電磁波遮蔽性、及接著性等機能之添加劑。 由於在聚烯烴系樹脂層3中，為了表現出抗靜電二: 必須在聚稀烴系樹脂中形成高分子型抗靜電劑的連續層， 故必須添加該抗靜電劑一定量以上的濃度。另一方面，仿 5 一定量以上的濃度添加高分子抗靜電劑之樹脂層，也會依 照基重為比例增加高價的該抗靜電劑的添加量。於本發明 之積層發泡體1中，聚烯烴系樹脂層3的基重以3〜5〇§/班2為 佳。當聚烯烴系樹脂層3的基重太小時，無法賦與基層發泡 體1充分的抗靜電性。另一方面，當聚烯烴系樹脂層3的基 10重太大時，會增大發泡層的開孔率，由積層發泡體丨的用^ 來看恐有使輕量性不夠充分的疑慮，又，由於聚烯烴系樹 脂層3的基重越大，就越會增加高分子型抗靜電劑的添加 量，而使得製造積層發泡體1時的原材料費變多。考慮到這 點，聚烯烴系樹脂層3的基重以5〜30g/m2為佳，以5〜 15 25g/m2尤佳，特別以5〜20g/m2最佳。 此外’在本發明所指定的基重範圍内，無預期地，該 基重越小，高分子型抗靜電劑之聚烯烴系樹脂層3中同濃度 的表面電阻率也會變小，此效果也為本發明人之研究钟 果。此外，於抗靜電機能中，飽和電壓也必須較小，本發 20明之積層發泡體之飽和電壓以〇.5kV以下為佳。以後述方法 測定該飽和電壓，含有高分子抗靜電劑之聚烯烴系樹脂層 的厚度或基重若較大，飽和電壓會變小；相反的，厚度或 基重若較小，飽和電壓則會變大。因此，為了使飽和電壓 較小，可使聚烯烴系樹脂層的厚度或基重較大。然而，

14 I295628 人的是’本發明之積層發泡體即使聚烯烴系樹脂層的基量 車父小’飽和電壓依然可顯示較小的值。其理由係藉由以環 狀模具等鑄型共擠壓形成聚烯烴系樹脂層，可於聚烯烴系 樹脂層中形成高分子型抗靜電劑之極為良好的導電網路構 5 造。另外，對於上述之即使基重較小也依然可表現出飽和 電壓較小值一事，可將聚烯烴系樹脂層之基重(g/m2)與共擠 壓積層發泡體之飽和電壓(kv)的積作為指標，該基重與該 飽和電壓之機的值較小者較為優異。具體而言，本發明之 積層發泡體中，構成聚烯烴系樹脂層之聚烯烴系樹脂為聚 10 乙烯系樹脂時，聚烯烴系樹脂層之基重(g/m2)與共擠壓積層 發泡體之飽和電壓（kV)的積宜為12kV.g/m2以下，更以 10kV*g/m2以下為佳。又，構成聚烯烴系樹脂層之聚烯烴系 樹脂為聚丙烯系樹脂時，聚稀烴系樹脂層之基重(g/m2)與共 擠壓積層發泡體之飽和電壓(kV)的積宜為7kV.g/m2以下， 15 更以6kV.g/m2以下為佳。聚稀烴系樹脂層之基重（g/m2)與共 擠壓積層發泡體之飽和電壓(kV)的積的下限雖為越小值越 佳，但下限值大約為O.lkV.g/m2。另，於上述聚乙浠系樹脂 中，也可包含含有聚乙烯系樹脂50重量％以上之聚乙烯系 樹脂與其他聚合物之混合物。又，於上述聚丙烯系樹脂中， 20 也可包含含有大於聚丙烯系樹脂50重量％之聚丙烯系樹脂 與其他聚合物之混合物。 本發明中上述共擠壓積層發泡體之飽和電壓的測定方 法如下。

使用株式會社宍戸商会製之STATIC HONESTMETER 15 1295628 TYPE S-5109等裝置根據JIS L 1094(1988)來測定。首先， 將縱45mm、橫45mm的正方形試驗片使測定面朝上地裝設 於測定裝置上的試驗片裝設框，分別調整施加部的針電極 前端至試驗片上面的距離為2〇mm、受電部的電極至試驗片 5的距離為15mm。接著，一面旋轉旋轉盤一面施加(+)1〇kv 的電壓，達到最大帶電壓而穩定之電壓值即為該飽和電壓 值。另，進行5次以上的測定採用其平均值。 在本發明之積層發泡體1中設有前述聚合物層時，聚合 物層之基重以5〜l〇0g/m2之範圍為佳，此外，積層該發泡 10層2之聚烯烴系樹脂層3與聚合體層之基重的合計，宜在該 發泡層2之一面中小於110g/m2，從輕量性的觀點來看，特 別以70g/m2以下為佳。 且，聚烯fe系樹脂層3的厚度或聚合物層的厚度雖以均 一為佳，但若在可達成本發明之目的、效果的範圍内，稍 15 微有些厚度差距也無妨。 在本發明中，上述聚烯烴系樹脂層3及因應需要而設置 的聚合物層之基重可由以下2種方法之任一種求出。 測定基重的第1個方法係於製造積層發泡體丨時，在押 出發泡條件内，已知聚烯烴系樹脂層3或聚合物層之吐出量 20 X(kg/時)及所得之積層發泡體1的幅度W(m)、所得之積層發 泡體1之每單位時間的長度L(m/時）時，可以以下第（2)式求 出聚稀炫系樹脂層3或聚合物層之基重(g/m2)。 第⑺式：基重(g/m2)=i_x (x/(Lx w)) 測定基重的第2個方法係從垂直於積層發泡則之押出 16 1295628 方向之截面，即寬幅方向的垂直截面，沿寬幅方向等間距 地測定聚烯fe糸樹脂層3的1 〇點厚度，將所得值之平均值作 為聚烯烴系樹脂層3的平均厚度，將構成聚浠烴系樹脂層3 之基材樹脂密度乘以該平均值，單位換算後即可求出聚烯 5 烴系樹脂層3的基重(g/m2)。 又，聚合物層之基重也與聚烯烴系樹脂層3之基重測定 同樣地測定聚合物層的平均厚度，將構成聚合物層之基材 樹脂密度乘以所得之聚合物層平均厚度，單位換算後即可 10 15 20 求得。另’也可將上料層著色，關測定料烴系樹脂 層3的厚度或聚合物層的厚度。 本發明中之發泡層2的厚度以0.5〜10mm為佳，使積層 發泡體1之剛性、輕量性、及生產性皆優異。從本發明之積 層發泡體係使用模具將加熱軟化後之片狀積層發泡體成形 為谷器等之熱成形性、甚至斷熱性的觀點來看，發泡層2的 厚度以〇.5〜5mm為佳，以1〜3咖更佳。另，發泡層2的厚 度係於該發泡層2的寬幅方向垂直截面，沿技方向等間距 地測定10點厚度’朗定之各轉度的算術平均值。 本發明之積層發泡體i的厚度從剛性、輕量性、生產性 及熱成形性的觀點來看，以形成為0.5〜5職為佳。 曰另外，也可藉由貼合複數張本發明之積層發泡體來增 加厚度。此時’厚度上限可藉由增加積層張數而任意增大。 泡體1的厚度係指發泡層2厚度及聚婦煙系 ^⑽ 因應需要岐置之聚合物層厚度的積 層發泡體1全體厚度(全厚度）。

17 1295628 本發明之積層發泡體1的厚度係以以下測定方法所 得。首先，於積層發泡體1之寬幅方向垂直截面，等間距地 沿寬幅方向測定積層發泡體1上10點的厚度。然後，將於各 點測定之積層發泡體1厚度的算術平均值作為積層發泡體1 5 的厚度。 又，本發明之積層發泡體1係如上述之發泡層2的視密 度為100〜450g/L者。若該視密度小於i〇〇g/L，則積層發泡 體1的剛性、拉伸及彎曲強度有可能會不足。從上述觀點看 來’發泡層2的視进度以120g/L以上為佳，以i3〇g/L以上尤 10佳，更以14〇g/L以上最佳。另一方面，若發泡層2的視密度 大於450g/L，則積層發泡體1的輕量性會變差。由上述觀點 看來，發泡層2的視密度宜為420g/L以下，以400g/L以下為 佳，更以350g/L以下最佳。 若以例如未設置聚合物層之發泡層與聚烯烴系樹脂層 15之積層體來說明，本發明中之發泡層2之視密度可以以下的 操作來測定。首先，事先以前述方法測定積層發泡體1、聚 烯煙糸樹脂層3的厚度。接著，測定積層發泡體1、聚浠烴 系樹脂層3的基重。積層發泡體1之基重可由切出縱25mm、 寬25mm(厚度為積層發泡體1之厚度)大小的試驗片，測定該 20試驗片之重量(g)後，將其重量乘以1600倍而得之。又，聚 烯fe糸樹脂層3之基重可以上述2個測定方法之一來求得。 接著，以積層發泡體1的基重減去聚烯烴系樹脂層3之 基重，求出發泡層2的基重(g/m2)。又，以積層發泡體丨的厚 度減去聚烯烴系樹脂層3的厚度，求出發泡體2的厚度。然 18 1295628 後，發泡層2的視密度係將前述發泡層2的基重(g/m2)除以前 述發泡層2的厚度(mm)之值單位換算後，而為發泡層2的視 密度(g/L)。另，如有設置聚合物層時，以積層發泡體丨之基 重減去聚烯烴系樹脂層3的基重與聚合物層的基重，求出發 5泡層2的基重(g/m2)，以積層發泡體丨的厚度減去聚烯烴系樹 脂層3的厚度與聚合物層的厚度，求出發泡層2的厚度，可 以與以下相同的操作求出發泡層2的視密度。 又，於積層發泡體1中，發泡層2的開孔率為40%以下。 藉由發泡層2之開孔率為以上所述之範圍，可使積層發泡體 10 1為剛性優異者，且形成為厚度均一、強度及緩衝性皆優異 之成形體。考慮到這點，開孔率宜在35%以下，以30%以下 為佳，20%以下尤佳，更以15%以下最佳。 發泡層2之開孔率（S%)係以記載於ASTM(American

Society 〇f Testing Materials)D2856-70(1976再認定）之步驟 15 C為基準，由使用東芝夕株式會社製的空氣比較式 比重計930型等測定之試驗片的實際容積(獨立氣泡的容積 與樹脂部分的容積和）(Vx(cm3))，以以下第（3)式所算出之 值。 第（3)式：S(%)=(Va-Vx)x 100/(Va-W/p) 20 但上式中之Va、W、p如下：

Va ··使用測定之試驗片的視容積(cm3) W :試驗片的重量(g) p :構成試驗片之樹脂的密度(g/cm3) 此外，用以測定開孔率之樹脂密度p(g/cm3)可由試驗片 19 1295628 的重量w(g)，及藉由將熱軋使用於測定之試驗片使氣泡消 泡後進行冷卻操作所得之樣本的體積(cm3)來求之。由於試 驗片必須以非壓縮狀態收納在空氣比較式比重計所附的樣 本杯中，故準備縱25mm、寬40mm、厚度為積層發泡體之 5厚度(但，當積層發泡體厚度過後而無法收納於樣本杯時將 其切薄）的積層發泡體片複數片，重疊最少量的片數使視體 積大致為25cm3，作為試驗片來使用。 在聚烯烴系樹脂層3中，高分子型抗靜電劑5宜於構成 聚烯烴系樹脂層之聚烯烴系樹脂中添加5〜40重量％的範 10圍。高分子型抗靜電劑5的添加量當相對於聚烯烴系樹脂太 少時’會使抗靜電性能不充分，太多時則會聚烯烴系樹脂 層3本身難以形成，同時難以製造出成本低廉的積層發泡體 1。從上述觀點來看，該抗靜電劑添加量的下限值宜為7重 量％以上’以13重量❶/❶以上為更佳。另一方面，該抗靜電劑 15 添加量的上限值宜為30重量％以下，以25重量％以下更佳。 特別以20重量％以下最佳。 本發明積層發泡體1之聚烯烴系樹脂層3表面使用乙醇 水溶液進行超音波洗淨後的表面電阻率為1.0χ 10、Ω) 當積層發泡體1之聚烯烴系樹脂層3的表面電阻率大於 20 L0x 1〇13(Ω)時，可能會使抗靜電性能不足，會於積層發泡 體1表面蓄積靜電荷，容易附著塵埃。考慮到此點，聚烯烴 系樹脂層3的表面電阻率宜在8·0χ 1012(Ώ)以下，以5.0x 1012(Ω)以下尤佳，更以10χ ι〇12(Ω)以下最佳。 又’由於當積層發泡體1之聚烯烴系樹脂層3的表面電

20 1295628 阻率小於1·〇χ 1〇8(Ω)時，會使抗靜電性的性能過好以致成 本過高，故積層發泡體1之聚烯烴系樹脂層3的表面電阻率 以1·0χ 108(Ω)以上為佳。 由於聚烯烴系樹脂層3含有高分子型抗靜電劑，故即使 5 以乙醇水溶液超音波洗淨後，也不會喪失抗靜電效果。當 聚浠烴系樹脂層係由添加界面活性劑所形成之抗靜電劑而 成時，即使該抗靜電劑滲出成形體表面、與空氣中的水分 結合發揮抗靜電效果，於用乙醇水溶液超音波洗淨後，該 抗靜電劑便會從樹脂表面被沖洗掉，而喪失抗靜電效果。 10 因此，乙醇水溶液之超音波洗淨後的表面電阻率測定可有 效地作為判別聚烯烴系樹脂層3中含有之抗靜電劑是否為 高分子型的方法。 本發明之積層發泡體1由於具有含有高分子型抗靜電 劑之聚烯烴系樹脂層，故於使用乙醇水溶液之超音波洗淨 15 前後皆顯示出良好的抗靜電效果，即使於洗淨、乾燥後也 可馬上發揮抗靜電效果，該效果幾乎與溼度條件無關。 聚烯烴系樹脂層3以乙醇水溶液洗淨後的表面電阻 率，於試驗片的狀態調整以後以JIS Κ 6911(1995)為基準進 行測定。具體而言，將從測定對象物之積層發泡體切出縱 2〇 l〇〇mmx寬l〇〇mm(厚度為積層發泡體的厚度）大小的試驗 片沉在23°C的乙醇40重量％水溶液（乙醇40重量％與離子交 換水60重量％的混合溶液)進行超音波洗淨24小時後，將該 試驗片放置於溫度30°C、相對溼度30%的空氣下36小時進 行乾燥，以結束試驗片的狀態調整，以外施電壓500V的條

21 I295628 件開始外施電壓，求出經過丨分鐘後的表面電阻率。 聚烯烴系樹脂層3中含有之高分子型抗靜電劑5為數平 均分子l(Mn)在2000以上、宜在2〇〇〇〜1〇〇〇〇〇、更以5〇㈧ 〜60000為佳、特別謂⑽〜働⑽的抗靜電航佳與由 5界面活性劑所形成的抗靜電劑不同。另，該高分子型抗靜 電劑的Μη上限大約為10〇〇〇〇〇。又，高分子型抗靜電劑以 表面電阻率為小於1Χ 1〇ι〇(Ω)的樹脂為佳。藉由將高分子型 抗靜電劑的Μη設定於上述範圍，抗靜電性能不會被環境左 右而可更穩定地展現性能，幾乎不會使抗靜電劑移至被包 10裝體而污染被包裝體表面。 此外，上述Μη可使用高溫凝膠滲透色譜法（Ger

Per-meation Chromatography(GPC))而求得。例如，高分子 型抗靜電劑為以聚醚酯醯胺或聚_為主成份的親水性樹脂 時，將正一氣本作為溶媒使試料濃度為3mg/mi，以聚苯乙 15烯作為基準物質、管柱(column)溫度135°C的條件進行測 定。另，上述溶媒的種類、管柱溫度可因應高分子型抗靜 電劑的種類進行適當變更。 又，從本發明積層發泡體般基重小的聚烯烴系樹脂層 形成性及良好的抗靜電機能表現性觀點來看，高分子型抗 20靜電劑的熔點以70〜270°C為佳，以80〜230°C更佳，特別 以80〜200。〇最佳。 高分子型抗靜電劑的熔點可藉由以以下的JIS κ 7121(1987)為基準之方法來測定。即藉由玎8 κ 7121(1987) 之試驗片狀態調節(2)條件(但冷卻速度為HTC/分)進行前處 22 1295628 理，藉由以10°C/分加溫以得到熔解峰。然後，將所得之熔 解峰的頂點溫度作為熔點。另，熔解峰出現2個以上時，將 面積最大的熔解峰之頂點溫度作為熔點。但，存在複數個 面積最大的溶解峰時，在該等熔解峰内，以最高溫侧的溶 5 解峰頂點溫度作為熔點。 本發明所使用的高分子型抗靜電劑宜為含有選自於由 鉀、铷及鉋所構成之群的鹼金屬作為金屬離子之離子鍵聚 合物樹脂，及以聚醚酯醯胺或聚醚為主成份的親水性樹 脂。又’為了提昇高分子型抗靜電劑與聚稀烴系樹脂層3之 10基材樹脂間的相溶性，得到優異的抗靜電效果，同時得到 抑制因添加抗靜電劑而使物性變差的效果，以使用將與聚 烯烴系樹脂層3之基材樹脂同種或相溶性高之樹脂嵌段聚 合者更佳。 特別適合之高分子型抗靜電劑可列舉如：乙稀-不飽和 15 羧酸共聚物之一部分或全部以選自於由鉀、铷及铯所構成 之群的鹼金屬中和之離子鍵聚合物，或記載於WO 00/47652(對應美國特許Νο·6,552，131)公報中之組成物。 記載於WO 00/47652(對應美國特許No· 6,552，131)公報 中之組成物係具有聚烯烴(a)之嵌段與體積電阻率為105〜 20 10ηΩ · cm的親水性聚合物(b)之嵌段而鍵結之構造，Μη為 2000〜60000之嵌段共聚物。上述(a)嵌段與(b)嵌段係具有 透過選自於酯鍵結、醯胺鍵結、謎鍵結、胺甲酸乙酯鍵結、 醯亞胺鍵結之至少1種鍵結而鍵結的構造。 上述高分子型抗靜電劑可分別單獨使用’也可組合使

23 1295628 用0 另，如上述之高分子型抗靜電劑，例如三洋化成工業 株式會社製「’卜只夕V卜300」、「\ 夕y卜NC7530」 等。 5 另外，本發明之積層發泡體1雖非從權利範圍完全排除 於發泡層2及聚烯烴系樹脂層3中含有習知之界面活性劑型 的抗靜電劑者，但從本發明即使不使用該界面活性劑型的 抗靜電劑也可發揮充分的抗靜電性能，幾乎不會污染被包 裝體的接觸面這點看來，實質上可不於聚烯烴系樹脂層中 10 含有界面活性劑型的抗靜電劑，更以完全不含有為佳。另， 實質上不含有抗靜電劑，係意味若可在被包裝體之接觸面 污染因應用途之容許範圍内調整，含有界面活性劑型的抗 靜電劑也無妨。 第2圖係顯示本發明共擠壓積層發泡體製造方法之一 15 態樣的說明圖，顯示第1圖所示之積層發泡體的製造例。如 第2圖所示之積層發泡體1的製造方法係：將聚烯烴系樹脂 層形成用樹脂熔融物7與聚苯乙烯系樹脂發泡層形成用樹 脂熔融物10以環狀模具共擠壓得到筒狀積層發泡體，而前 述聚烯烴系樹脂層形成用樹脂熔融物7係添加聚烯烴系樹 20 脂4及高分子型抗靜電劑5，甚至可如揭示於特開 2004-181933號（對應美國特許出願公開ν〇· 2004-0262802) 般因應需要添加揮發性可塑劑6等，以第1押出機11混煉而 成者；而前述聚苯乙烯系樹脂發泡層形成用樹脂熔融物1〇 係將聚苯乙烯系樹脂層8、氣泡調整劑及發泡劑9以第2押出

24 1295628 機12混煉而成者。 接著，將上述筒狀積層發泡體内面通過圓柱狀冷卻裝 置的側面上冷卻後切開一端，得到片狀的積層發泡體。又， 藉由在上述筒狀積層發泡體之内面在軟化之狀態下將其以 5失觀軋壓而使筒狀積層發泡體的内面貼服，或藉由將如前 述切開筒狀積層發泡體所得之片狀積層發泡體以加熱爐加 熱、二次發泡後送進輥製機，可得到板狀的積層發泡體。 第2圖所示之態樣係顯示依切開以共擠壓發泡機所得 之筒狀積層發泡體一端之方法，於發泡層2之表裡兩面積層 10 形成聚烯烴系樹脂層3之片狀積層發泡體的製造例。本發明 之共擠壓積層發泡體可防範因押出發泡時之靜電導致丁燒 等可燃性發泡劑的起火事故，係製造積層發泡體時安全性 極高者。又，藉由以環狀模具之共擠壓發泡法製造本發明 之積層發泡體，可如前所述，得到抗靜電性能特別優異之 15 積層發泡體。 於第2圖中，聚烯烴系樹脂層形成用樹脂熔融物（以下 也稱為樹脂層形成用熔融物)7、及聚苯乙烯系樹脂發泡層 形成用樹脂溶融物（以下也稱為發泡層形成用溶融物）1 〇係 於各押出機11、12内調整為適當溫度後，藉由以模具13共 20 擠壓出，使發泡層形成用熔融物發泡。 另，製造本發明之積層發泡體1，如上所述使用環狀模 具之共擠壓發泡法來製造，由可得到優異抗靜電性能、較 寬幅度、低視密度成品的觀點來看極佳。 上述熔融物10之適當溫度係指可於形成發泡層形成用 25 1295628 熔融物ίο顯示最佳黏稠彈性之溫度。又，上述熔融物7之適 當溫度係指可於形成樹脂層形成用溶融物7顯示良好的延 伸性，且不妨礙形成發泡層的溫度。具體而言，調整發泡 層形成用熔融物10及樹脂層形成用熔融物7的溫度在14〇〜 5 185°C之顧内。此外，軸適t範圍會因主原料的溶融黏 度及發泡的注入篁而有嚴密的不同，但熔融物10的適當溫 度宜在150〜180°c的範圍内。 以下，以使用環狀模具共擠壓發泡而得出積層發泡體上 之方法為例，更詳細描述積層發泡體丨的製造方法。 10 如第2圖所示，首先，將聚稀烴系樹脂4及高分子型抗 靜電劑5等供給至第1押出機n，加熱熔融混煉後，因應需 要添加揮發性可塑劑6溶融混練，以作為聚稀煙系樹脂層形 成用樹脂炫融物7。同時，將聚笨乙烯系樹脂組成物8及氣 泡調整劑供給至第2押出機12，加熱熔融混煉後壓入發泡劑 15 9再混煉，以作為聚苯乙烯系樹脂發泡層形成用樹脂溶融物 10 ° 接耆，將上述聚苯乙燁系樹脂發泡層形成用樹脂熔融 物10及聚m«樹脂層形成㈣物7分別調整至適 田/皿度後，導入1個環狀模具13，從該環狀模具。中共擠壓 2〇 $筒狀積層發泡體。另外，於上述共擠壓方法中，也可在 衣狀模/、的出口、或在模具出口外積層聚烯烴系樹脂層3或 毛泡層2卩下’可依别述方法形成片狀或板狀的積層發泡 為了使含有高分子型抗靜電劑之聚烯烴系樹脂層3發

26 1295628 揮充分的抗靜電性能，構成該聚烯烴系樹脂層3之聚烯烴系 樹脂中的高分子型抗靜電劑的分散狀態便極為重要。亦 即，藉由混煉聚烯煙系樹脂及高分子型抗靜電劑，可使抗 靜電劑的分散呈形成為橫條狀、網狀、及層狀等連續層之 5狀悲分散，藉此高分子型抗靜電劑可在樹脂中形成導電網 路構k。另一方面，若高分子型抗靜電劑的混煉不適當， 則高分子型抗靜電劑無法均一地分散於聚烯烴系樹脂中， 四散地存在而無法形成充分的導電網路構造。 聚烯烴系樹脂層3藉由於内部形成導電網路構造，可使 10表面電阻率為1·〇Χ 1013(Ω)以下。另外，該表面電阻率的下 限大致為1·0χ 1〇8(Ω)。因此，高分子型抗靜電劑5不是僅單 純地配合於聚烯烴系樹脂4中即可發揮抗靜電性能，而是必 須於聚烯烴系樹脂層3中形成導電網路構造。此外，導電網 路構造係於共擠壓聚烯烴系樹脂層形成用樹脂熔融物7形 15成聚烯烴系樹脂層3時，藉由適度定向所形成之高性能導電 網路構造。從此觀點看來，宜以環狀模具進行共擠壓。 在聚烯煙系樹脂層形成用樹脂溶融物7中，對於欲將高 分子型抗靜電劑5分散以形成導電網路，須考慮聚烯烴系樹 月曰層形成用樹脂溶融物7在混煉中的黏性，又，於擠壓發泡 20成形時高分子型抗靜電劑的結晶化溫度也很重要。具體而 言，在選擇聚烯烴系樹脂層形成用樹脂熔融物7之構成成分 之一之高分子型抗靜電劑5時，以滿足下列結晶化溫度關係 為佳。 對於結晶化溫度，以滿足下列第（4)式為佳。

27 I295628

第（4)式·· Tb<140°C (式中Tb為高分子型抗靜電劑5的結晶化溫度(°C)。） 措由南分子型抗靜電劑5的結晶化溫度關係滿足上述 第（4)式，可得到外觀良好的積層發泡體1。另一方面，當高 5 分子型抗靜電劑5的結晶化溫度大於14(TC，製造積層發泡 體時，高分子型抗靜電劑5可能會結晶化、呈塊狀而使積層 發泡體的表面呈凹凸狀。因此，高分子型抗靜電劑5可以聚 鲁苯乙烯系樹脂組成物的熔融溫度來充分熔融係極為重要之 事。 10 另外’高分子型抗靜電劑5的結晶化溫度可根據jis κ 7122(1987)來求出。具體而言，採取2〜4mg的試料，使用 熱流量示差掃描熱量計，以昇溫速度1(^c/分從室溫（約23 °C)使其昇溫至200X：後，根據以1(TC/分的速度降溫至牝它 時所得之放熱峰，將高峰的頂點溫度作為結晶化溫度。此 15外，當出現2個以上的放熱峰時，將面積最大的放熱峰頂點 • 溫度作為結晶化溫度。但，若存在複數個面積最大的放熱 峰時，將其中最高溫側之放熱峰頂點溫度作為結晶化溫度: 添加於發泡層形成用熔融物10之發泡劑9可舉例如^丙 烧、正丁烧、異丁烧、正戊燒、異戊燒、正己烧、異己院 20等脂肪族煙，環戊炫、j裒己規等脂環族煙，氯甲燒、氯乙 烷等氯化煙，U，u-四氟乙燒、二“院等氧化煙等 有機系物理發泡劑，二氧化碳等無機系物理發泡劑，偶氣 甲醯胺等分解型發泡劑。上述之發泡劑可混合2種以上來使 用。該等之中，從與苯乙稀系樹脂之相溶性、發泡效率的

28 J295628 觀點來看’特別以物理發泡劑為佳 :觀或該等之混合物為主成分者較為適合。又，:安:: 的觀點來看，以二氧化碳等無機系物理發泡劑為佳。 通常於發泡層形成㈣融㈣中添加氣泡調整劑。該 氧/包凋整劑可使用有機李或血 心,π * ^無機系者皆可。無㈣氣泡調 ^可牛例如.硼酸鋅、顯鎂、辦等餐金屬鹽，及

10 =納、氨氧化銘、滑石、滞石、二氧化石夕、碳酸約、及 石滅虱解。又，有機錢泡調整射舉例如··磷酸_2,2_ 甲撐二(4,6-叔丁基苯基)鈉、苯f酸納、苯、苯尹酸 紹、及硬脂酸納等。另外，也可使用組合檸檬酸與碳酸氯 納、檸檬酸之驗金屬鹽與碳酸氫納等作為氣泡調整劑。可 混合上述氣泡調整劑2種以上來使用。

聚苯乙烯系樹脂發泡層形成用樹脂溶融物1〇中發泡劑 的添加量’可因應發泡劑種類及作為目的之視密度來調 μ節二又，氣泡調整劑的添加量可因應作為目的之氣泡徑來 調即。使用通常用以作為發泡劑之異丁燒3〇重量％及正丁 炫70重量％之丁烧混合物等有機系物理發泡劑時，有機系 物理發泡劑的添加量為相對於聚苯乙烯系樹脂1〇〇重量份 添加0.3〜5重量份，以〇·4〜4重量份為佳，又以〇·5〜3重量 20伤更佳。又，氣泡調整劑的添加量為相對於聚苯乙烯系樹 脂100重量份添加0_05〜1〇重量份，以〇·5〜5重量份為佳。 在構成本發明之積層發泡體1的各層中，也可於前述樹 月曰中添加各種添加劑。各種添加劑可列舉如：造核劑、氧 化防止劑、熱安定劑、耐候劑、紫外線吸收劑、難燃劑、 29 1295628 無機填充劑、抗菌劑、及收縮防止劑等。此時的添加量以 達成添加劑的添加目的範圍内適當配合即可，可達成本發 明之目的、效果之範圍的添加量宜在大約10重量％以下， 以5重里/〇以下為佳，3重量％以下更佳。下限大約為〇 〇ι重 5 量％。 【實施例】 使用於以下實施例、比較例中之聚烯烴系樹脂層之樹 脂如下所述。 ⑴HD1 ·⑥费度聚乙烯（密度=964g/L，MFR=8 〇g/1〇min， 10日本聚乙烯株式會社製商品名「HJ566W」） (2) LL1 :直鏈狀低密度聚乙烯（密度=924g/L， MFIKOg/lOmin，日本聚乙烯株式會社製商品名 「AM630A」） (3) ΡΡ1 · ί^丙婦(选度=900g/L，MFR=14.0g/10min，株式會 15社7。7彳厶求—製商品名「J750HP」） (4) LD1 :支鏈狀低密度聚乙烯（密度=917g/L， MFR=4.7g/10min，曰本λ二力一株式社會製 商品名 「NUC-8008」） (5) Ρ300:以聚酯聚丙烯嵌段共聚物為主成分之高分子型抗 20 靜電劑（密度=990g/L，MFR=20g/10min，Μη 14000，融點 136°C，結晶化溫度90°C，熔融黏度751Pa · s，三洋化成工 業株式社會製商品名卜3〇〇」） (PELESTAT is the trademark of Sanyo Chemical Industries, Ltd.)

30 1295628 實施例1、2、5〜9，比較例3 - 使用由内徑（D)90mm、L/D=32的押出機及内徑 ①、L/D=34的押出機之2台押出機所構成的串聯式 押出機，作為可得到聚苯乙烯系樹脂發泡層形成用樹脂熔 5 融物的押出機，並使用内徑(D)40mm、L/D=42的押出機作 為可得到含有高分子型抗靜電劑之聚烯烴系樹脂層形成用 樹脂溶融物之押出機。 為了形成聚苯乙烯系樹脂組成物的發泡層，相對於混 合苯乙烯樹脂：PS(密度=1050g/L，MFR=1.5g/10min，PS 10 株式會社製商品名「HH32」）65重量％與苯乙烯- 丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物：SBS(密度=980g/L， MFR=4.0g/10min，JSR株式會社製商品名「TR2250」）35 重量％而成之主原料(PS/SBS混合原料）1〇〇重量份，配合氣 泡調整劑滑石母體膠料5.5重量份，供給至内徑90mm的押 出機原料投入口加熱混煉後，調整至約200°C作為熔融樹脂 混合物。於該熔融樹脂混合物中使用正丁烷70重量％與異 丁烷30重量％的丁烷混合發泡劑作為物理發泡劑，因應目 的之視密度相對PS/SBS混合原料1〇〇重量份壓入〇·6〜3.0重 量份後，接著供給至連結於前述内徑9〇mm押出機下流侧之 2〇 内徑120mm的押出機，得到聚苯乙烯系樹脂發泡層形成用 樹脂熔融物。 另一方面，為了形成含有高分子型抗靜電劑之樹脂 層，將如第1表所示之配合的樹脂供給至内徑4〇mm的押出 機原料投入口，加熱熔融後調整至約丨乃艽，得到聚烯烴系

31 1295628 樹脂層形成用樹脂熔融物。 將所得之聚烯烴系樹脂層形成用樹脂熔融物及聚苯乙 烯系樹脂發泡層形成用樹脂熔融物供給至合流模具中，使 之積層合流，並從具有直徑90mm環狀隙縫之環狀模具中共 5擠壓70kg/hr吐出量的聚苯乙浠系樹脂發泡層形成用樹脂溶 融物、及因應目的之基重為2〜23kg/hr吐出量的聚烯烴系樹 月曰層形成用樹脂溶融物，得到積層為從外侧依序為：含有 南刀子型抗靜電劑之聚沐煙糸樹脂層/聚苯乙稀系發泡層/ 含有高分子型抗靜電劑之聚烯烴系樹脂層之3層構造的筒 1〇狀積層發泡體，然後將筒狀積層發泡體通過直徑200mm的 圓柱狀冷卻裝置側面冷卻，切開後得到片狀積層發泡體。 對於所得之積層發泡體，使用前述各項方法測定視密 度、開孔率、基重、表面電阻率、及飽和電壓。結果如第2 表所示。 15 對於所得之積層發泡體，評價其耐衝擊性、接著強度 及成形性。結果如第3表所示。 對於耐衝擊性，藉由衝擊開孔強度進行評價。 衝擊開孔強度係以根據JIS P8134( 1976)之試驗來測 疋’《式驗中’使用厚度為〇 9min、寬幅150mm、深150mm 20者作為試驗片。另外，試驗片使用除去聚烯烴系樹脂層之 發泡層’使用熱軋及冷軋將發泡層消泡，調整厚度至 0.9mm 〇 因應所測定出之衝擊開孔強度(kgf· cm)評價如下。 ◎ : 120kgf · cm 以上 32 1295628 〇：40kgf · cm以上且小於120kgf · cm X :小於40kgf · cm 對於接著強度以以下方法給予評價。 對於積層發泡體，根據依循JIS Z0237(1991)之90。制 5 除法來測定接著強度。具體而言，藉由株式會社才y工> 製的テレシ口 ^萬能試驗機，使用寬25mm、長 250mm的試驗片，以試驗速度300mm/min的條件測定接著 強度。又，進行5次以上的測定，在所得之測定值資料中除 去最大值與最小值，使用剩餘測定值的平均值作為接著強 10 度的評價。另，當聚烯烴系樹脂層較薄、於測定時斷裂時， 貼上黏著膠帶等來補強，使用補強者來測定接著強度。 因應所測定之接著強度(gf)評價如下。 ◎ 400gf以上 〇 250gf以上且小於400gf 15 X 小於250gf 對於成形性，除了評價由積層發泡體所得之成形體外 觀外，同時測定可得到外觀良好之成形體的表面溫度範 圍，據此依下述進行評價。 首先，使用單發真空成形機(株式會社淺野研究所製： 20 FSK型）及外寸為34〇mmx 24〇mm、深43mm的零件托盤模 具，將模具表面溫度調整至80°C(但，構成聚烯烴系樹脂層 之聚烯烴系樹脂為LD時(實施例9)，由於離型良好，故調溫 至40°C)，變化積層發泡體的表面溫度進行成形，得到托盤 形狀的成形體。 33 1295628 此時，對成形體進行外觀上有無產生裂痕、層間剝離 (“Delamination” ’即積層品的層間產生剝離的現象）、厚度 歪斜、及表面燒焦等评價，此外，測定可得到無產生該等 現象之良好成形體的積層發泡體之表面溫度範圍。 5 因應所測疋出之表面溫度範圍幅度評價如下。 ◎ •可付到良好成形體之表面溫度幅度為以上

〇：可得到良好成形體之表面溫度幅度為6°c以上且 小於10°C

△:可得到良好成形體之表面溫度幅度為3°c以上且 !〇 小於6°C

X :可得到良好成形體之表面溫度幅度為小於3°C 實施例3、4，比較例1、2 為了形成聚苯乙烯系樹脂組成物的發泡層，得出除了 將PS與SBS變更如第1表所示之配合量外，其餘皆與實施例 15 1相同之積層發泡體。 對於所得之積層發泡體，使用前述各項方法測定視密 度、開孔率、基重、表面電阻率、及飽和電壓，又，評價 其耐衝擊性、接著強度及成形性。結果如第2、3表所示。

34 1295628 第1表

聚苯乙烯系樹脂組成物 聚烯烴系樹脂層 苯乙烯系樹脂 苯乙烯系彈性體 聚烯烴系樹脂 高分子性抗靜電劑 種類 配合量 (重量％) 種類 配合量 (重量％) 種類 配合量 (重量 %) 種類 配合量 (重量％) 實 施 例 1 PS 65 SBS 35 HD1 70 P300 30 2 PS 65 SBS 35 LL1 70 P300 30 3 PS 80 SBS 20 HD1 80 P300 20 4 PS 50 SBS 50 LL1 70 P300 30 5 PS 65 SBS 35 PP1 70 P300 30 6 PS 65 SBS 35 PP1 80 P300 20 7 PS 65 SBS 35 LL1 70 P300 30 8 PS 65 SBS 35 LL1 70 P300 30 9 PS 65 SBS 35 LD1 70 P300 30 比 較 例 1 PS 90 SBS 10 PP1 70 P300 30 2 PS 30 SBS 70 PP1 70 P300 30 3 PS 65 SBS 35 PP1 70 P300 30

35 1295628 36 1295628 於第2表中，S面係指對應於筒狀積層發泡體外側表面 之積層發泡體表面，又，Μ面指對應於筒狀積層發泡體内 側表面之積層發泡體表面。 第3表 耐衝擊性 接著強度 成形性 衝擊開孔強度 溫度幅度 成形體的狀況 1 ◎ ◎ ◎ 良好 2 ◎ ◎ ◎ 良好 3 〇 ◎ ◎ 良好 實 4 ◎ ◎ ◎ 良好 施 5 ◎ 〇 〇 良好 例 6 ◎ 〇 〇 良好 7 ◎ ◎ ◎ 良好 8 ◎ ◎ ◎ 良好 9 ◎ 〇 〇 良好 比 較 例 1 X X X 成形時產生層間 剝離 2 ◎ ◎ Δ 成形品厚度不足 3 ◎ 〇 X 成形品強度不足 5 此外，於實施例及比較例所使用之樹脂的MFR(Melt

Flow Rate :熔融指數)測定條件（溫度及負重）如下。

PS、SBS : 200〇C、49.03N

HD、LL、高分子型抗靜電劑：190°C、21.18N

PP : 230〇C、21.18N 10 又，使用於實施例及比較例之氣泡調整劑滑石母體膠 料(Master Batch)的組成為苯乙烯樹脂70重量％與滑石3 0重 量％。 【圖式簡單說明：！ 第1圖係顯示本發明積層發泡體之1例的截面圖。 15 第2圖係顯示本發明積層發泡體製造方法之1例的說明 圖。 37 1295628 【主要元件符號說明】 1.. .共擠壓積層發泡體 2.. .聚苯乙烯系樹脂組成物發泡 層 3…聚烯烴系樹脂層 4·.·聚烯烴系樹脂 5.. .高分子型抗靜電劑 6.. .揮發性可塑劑 7.. .聚烯烴系樹脂層形成用樹脂 熔融物 8.. .聚苯乙烯系樹脂組成物 9.. .發泡劑 10.. .聚苯乙烯系掠ί脂發泡層形成 用樹脂熔融物 11.. .第1押出機 12.. .第2押出機

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V

Claims (1)

1295628

十、申請專利範圍： 5 1. 一種共擠壓積層發泡體，係具有視密度為l〇〇g/L〜 450g/L、開孔率為40%以下之聚苯乙烯系樹脂發泡層至 少一面含有抗靜電劑之聚烯烴系樹脂層者，而構成該發

泡層之聚苯乙婦系樹脂組成物係含有笨乙稀系彈性體 者，且該笨乙烯系樹脂組成物中之橡膠成分含有量為9 〜3〇重量。/。’前述制發紐之前妓物/樹脂里層積 層面之乙醇水溶液洗淨後的表面電阻率 θ 手在ix 1013Ω以 下 10 2·如申請專利範圍第丨項之共擠壓積層發泡體，其中前述 聚烯烴系樹脂層的基重為3〜50g/m2。 ’、 3·如申請專利範圍第1項之共擠壓積層發泡體，其中構成 前述聚烯烴系樹脂層之聚烯烴系樹脂為熔點115。〇以上 的聚烯烴系樹脂。 15 4_如申請專利範圍第1項之共擠壓積層發泡體，其中構成 前述聚烯烴系樹脂層之聚烯烴系樹脂為選自於聚乙烯 系樹脂及聚丙稀樹脂之1種、或2種以上的混入物 5·如申請專利範圍第1項之共擠壓積層發泡體，其中構成 前述聚烯烴系樹脂層之聚烯烴系樹脂為聚乙烯系樹 2〇 脂，而前述聚烯烴系樹脂層之基重(g/m2)與前述共擠壓 積層發泡體之飽和電壓(kV)的積為i2kV · g/m2以下。 6·如申請專利範圍第1項之共擠壓積層發泡體，其中構成 前述聚烯烴系樹脂層之聚烯烴系樹脂為聚丙烯系樹 脂，而前述聚烯烴系樹脂層之基重(g/m2)與前述共擠壓 39 1295628 積層發泡體之飽和電壓(kV)的積為7kV · g/m2以下。 7. 如申請專利範圍第1項之共擠壓積層發泡體，其中前述 抗靜電劑為高分子型抗靜電劑，且該高分子型抗靜電劑 滿足Tb < 140°C之條件(Tb為高分子型抗靜電劑之結晶 5 化溫度(°C))。 8. 如申請專利範圍第1項之共擠壓積層發泡體，其中前述 抗靜電劑係具有聚烯烴系樹脂與體積電阻率為1〇5〜 10ηΩ · cm之親水性聚合物透過選自於醋鍵結、醯胺鍵 結、醚鍵結、胺甲酸乙酯鍵結、醯亞胺鍵結之至少1種 10 鍵結而鍵結之構造的高分子型抗靜電劑。 9. 一種成形體，係由將申請專利範圍第1〜8項中任一項之 共擠壓積層發泡體熱成形而形成者。

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