TWI292046B - Handler for testing semiconductor devices - Google Patents

Description

l292〇46 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 於本發明關於-種半導體測試裝置的處置器化触㈤，尤其關 5 L曾種連接半導體裝置到一和外部_式裝置相連的測試插槽，使 p體裝置得_試’並按照賴結果對被測試的半導體裝置進 亍刀犬貝並存儲分類後的半導體裝置的處置器。 【先前技術】 鲁、般而言’記憶、非記憶半導體裝置錢組1C，其都包括被 川=虽拼列在基板上以形成電路的記憶或非記憶半導體裝置，在製 k後、出廠前需經過各種測試。在這樣的測試中，處置器是—種 用來自動·連接上·半導體裝置或模組IG到__外部測試裝 置。 \ 邛刀的處置為不僅能在室溫條件下執行一般的性能測試， 鲁 · 在使用電熱益（electric heater)或液態氮噴霧系統 iquefled nitlOgen spray system)形成的極低溫或高溫環境的 封閉至中執彳了高溫或低溫職，從而確定被戦的半導體裝置或 抵，級1C能否在極其惡劣的溫度條件下執行正常的功能。 韓國專利公開號.0384622，發明名稱為半導體測試裝置之 2〇 处置态（Handler for testing semiconductor device)和本申請 2〇 =的申請(公開於公元2〇03年5月22日）揭露了 一種測試半導 體裝置的處黯，其包括複數個被適當設置而不影響處置器整體 大小和增加結構複雜性的腔體(^[1棚136]：)，使得大量的半導體裝置 1292046 得以在短時間内被測試。 口亥揭路的處置為包括一腔體組（cham|3er Nation)，該腔體組 包括分別命名為上腔體層和下腔體層的兩個腔體層，每一腔體層 的腔體為水平排列並具有不同功能。每一腔體層包括一用來預熱 5或預々半$體炎置的預熱腔體加^1細丨呢咖111|：^)，一針對已 預熱或已預冷的半導體裝置執行測試的測試腔體，及一讓半導體 衣置重回至溫的解/東腔體（defr〇sting 。依照該設計， _同-時間内同時可測的半導體裝置數為習知技術同一時間内同時 可測的半導體裝置數的兩倍。 10 即，在本申請案的上述處置器之前開發出來的習知記憶處置 為中’一包括複數個測試插槽的測試板被設置在單一的測試腔體 内來執行測試。因此，在該設計中只有一連接到測試板的測試托 盤(tray)被使用。 換a之，在根據本申請案開發的處置器中，兩個分別設置在 •測試腔體的測試板可以被使用。因❿，同一時間内同時可測的半 導體裝置數相當於習知技術同一時間内同時可測的半導體裝置數 的兩倍。 以下’將簡要描述處置器中執行的測試程序。 百先，裝载在裝載站（l〇ading stati〇n)的用戶托盤（此從 2〇 tray)上的半導體裝置透過一撿出器相繼提供給一轉換站 (exchanging station)。在轉換站，被提供的半導體裝置被一對 1292046 準裔（aligner)按照固定間隔排列，然後裝载到一由耐熱金屬製成 的測試托盤。此後，測試托盤被相繼提供給測試腔體，從而使裝 載到測試托盤辭導體裝置相繼得輯電性測試。在該設計中， 測試托盤在進人測試腔體前被分_韻腔體㈣兩層，所以每 層的測試托盤可时職_設置麵相試麟的戦板，從 而進行測試。 職完成的賴托盤在藉由—财腔體後又相繼重新提供給 轉換站。在轉換站，每—測試托盤上測試完成的半導體裝置從測 試托盤上卸載下來。卩_半導财置接著錢測試結果分類 10後，被放置在相關的用戶托盤上。 然而，上述習知的處置器有如下問題。 、首先，轉換站的測試托盤魏或卸載半導體裝置的程序或多 ，有一偏附八’為了達到裝載或卸載程序的配置也或多或 少有些複雜。 鼋 即’在上述的處置器中，用戶托盤上半導體裝置的間距和測 試^盤上半瓣細吻—致的。姐糊因，在上述 =1置Γ中，用戶托盤裝載的半導體裝置必需裝載到轉換站的對 1淮：而可以H則滅托盤上半導體裝置的間距來排列。而後， m K平祕到測4托盤敏的—位置並將半導體裝置提供給 ^了Lt完成的測試托盤上卸載半導體裝置，空置 狀悲的對準器會移動到測試托盤。 20 1292046 當從轉換站的測試托盤上裝載 '延長了。結果，同時可 所述的，編㈣日_心錄序如上 測的半導體敍數目就受到極大限制。 各二多樣化的處置器生產商為了滿足不同客戶即 目測不同需求而製造各種制了包括不同數 商皆〜賴然而，各解導體裝置生產 晉種能包括有不同數目測試插槽的各種測試板的處 盗（讀的職板由測試器生產商所製造，並根據測試可個別地 設置在處置器上）。 1〇 例如，儘f目前半導體裝置生產商的趨勢是要求-處置器能 使用複數個包括128個測試插槽的測試板（亦可稱“既-參(阳⑹ 測4板）’在考夏到未來的生產率，半導體裝置生產商同樣也要 求I使用複數個包括個測試插槽的測試板（亦可稱“以—參測 试板）。其終究，有必要提供一兼容64-參測試板和128-參測試 •5板的處置器。 同時’測試插槽的間距需要依被測試半導體裝置的類型而改 受出於這個原因’處置器必需使用不同的托架間距（carrier pitches) ’因為測試托盤的托架間距會依照測試插槽的間距而改 變0 然而’習知的處置器中，用來提供半導體裝置的測試托盤的 尺寸和結構都是標準化的。而且，被設置的測試板之測試腔體的 1292046 組成裝置（_tituent element)，例如，引導測試托盤移動的導 執(卽池如13)和驅動盗（扣1慨）的位置都是不可以變動的。結 果如此的白知處置器不能兼容64—參測試板和128一參測試板。 如此的白知處置為只能用一單獨的、固定的托架間距來執 5 行測試。 【發明内容】 鑒於以上的問題，本發明的主要目的在於提供一種測試半導 體裝置的處置H，藉叫全雜f知技術的關和缺點導致的一 或多個問題。 尽贫明的目 ^ ..................裝置的處置器，其3 以簡化轉換站執行的程序，即賴托勉卸载半導 過程，並能大量增加同—時間内測試半導體的數量。、、' 本發明的另一目的在於提供一種測試半導 % 不聰目的職姉其包含林_-被選祕地 。又置在處置益上的測試板，從而可以提高其兼容性。 =此’為達上述目的，本發明所揭露之—_試轉體装置 、 包括存儲需要測試的半導體裝置邮載κ儲 依測試結m賴料導财χ 子: J評戰粘，多個測試托盤，每 一句匕括複數個作為臨咖定半導體裝置的 括一水平移動單元（h〇㈣耐movlng 義之工作區的1定間距來水平移動—被選麵測試托盤，轉換 10 20 !292〇46 ^執行-程序來裝載半導體裝置到測試托盤的托架上或將半導體 j置從測試托_域上卸載_按朗定間距移_試托盤二 冽試站’其上設置了至少一包括複數個和半導體裝置電性連接 的測試插槽_試板，測試站在連接—由轉換站提供'给測試 測，乾盤上的半導體裝置到測試插槽時執行—測試；多個裳置傳 送單元，分別《載站和轉換站之間，裝載半導體裝置到測試托 盤的托架上，及在轉_和域站之間傳送轉财置來卸载測 馳盤托架上的轉體裝置；及—域傳送單元时在轉換站和 測式站之間傳送測試托盤。 #5 丨本發騎揭露之另-測試轉體裝置的處置器包括··_存儲 需要測試的枓體裝置的賴站；—存儲依測試結果及分類後的 t導體裝置的卸載站；多個測試托盤，每—均包括複數個作為臨 時固定半導體裝置的托架；—轉換站，包括-垂直機單元，盆 由父換站的下部和上部位置所定義之細—預舰和—工作區來 垂直鶴-被__試托盤，及—紅作驗縱騎水平移 動-被讀的測試托盤的水平移動單元，轉換站執行—製程來穿 载半導體裝置顧托盤的托架上或將半導體裝置制試托盤的 托架上卸__顯定_移_觀盤；—峨站，盆上設 置了至少-包括複數個和半導體裝置電性連接的測試插槽的測試 板，測試站在連接-由轉換站提供給測試站的測試托盤上的半導 體裝置到測，娜_卜測試；複數個緩衝編㈣設置在 20 1292046 裝載站和轉換站之間及轉換站和卸載站之間，用於接收需要測試 的半導體裝置和測試完成的半導體裝置使得被接收的半導體裝置 處於暫時備用的狀態；至少—第—檢出器可在裝載站和—裝載緩 衝器之間及—卸載緩衝器和卸載站之間移動，從而傳送需要測試 5的半導體裝置和測試完成辭導體裝置；至少—第二檢出器可在 裳載緩衝器和轉換站之間及轉換站和卸載緩衝器之間移動，從而 籲傳达需要測試的半導體農置和測試完成的半導體裝置；第一和第 二托盤缓衝器（tray buffers)分別設置在轉換站備用區的對立 面；托盤移位器（tray shifters)用來在轉換站和相應的第一或第 10 -托盤緩衝器之間水平傳送測試托盤；及一用來在轉換站和測試 站之間傳猶鍵她盤傳送單元(_加咖她）。 依’、、、本發L桃盤上錢或卸鮮導體裝置的製程在剛 :托盤按照預定間距在轉換站被水平移動時執行。因此，裝 %序非常簡單。同樣’處理效率也提高了。因而可以同時 ‘认_半導體裝置。而且，轉換站的配置也很簡單。 明如=本發蝴_實作，紐合_實施例詳細說 【實施方式】 2。置心，到:4圖所不係為依照本發明實施例的測試半導體装 硬數個需要顧的半導體裝置卿戶托盤堆疊在裝 1292046 載站10。該處置器還包括-設置在裝載站1G _侧的卸載站2〇。 在卸载站财，測試故料⑽裝難朗麵果進行分類， 然後被設置在卸載站20的用戶托盤按照分類結果接收。 複數個缓衝器40和45被分別設置在處置器的中間部位的對 立侧，從而緩衝器40和45可以透過-緩衝移動單元（ 前和向後移動。裝載站10提供的半導體裝置被暫時設置在_器 40和45來等待後續測試程序。一轉換站3〇設置在緩衝器和 奶之間。轉換站30所執行的製程為傳送緩衝器40和45上需要測 4的半導體裝置_試托盤τ，並在測試托盤了重新裝載提供的半 10 _裝置，及制試减Τ上卸_試完成的半導置的製程。 母一測試托盤Τ包括複數個用來臨時裝載半導體裝置的托架c。托 架c被設置為複數行。 在所述的實施例中，一對緩衝器40和一對缓衝器45被分別 設置在轉換站30的對立侧。設置在每一緩衝器4〇和45上的半導 體裝置的間距等同於分別裝载到每-測試托盤Τ上的托架C的半 導版衣置的間距。緩衝器4〇和45會被分配不同的功能，從而一 缓衝4G和45被用作只接收需制試的半導體裝置的裝載緩衝 -而另-緩衝器4〇和&被用作只接收測試完成的半導體裝置 的卸載緩衝裔。同時，每一缓衝器都可以接收需要測試的半導體 20裝置和測試完成的半導體裝置。 在所述的實酬巾，設置在靠近裝載站10 -綱緩衝器4〇 13 1292046 被指定為裝載緩衝器4〇,反之設置在靠近卸载站2〇 一側的緩衝哭 45被指定為卸載缓衝器。 时 第一裝載/卸載檢出器51和第二裝載/卸载檢出器记設置在 處置器的前端部位上方且分別位於裝載站10和卸載站2〇的— 側第和第一裝載/卸載檢出器51和52在傳送半導體裝置昉八 別在裝載站10和每-緩衝器40之間及卸載站2〇和每—緩衝= 之=水平移動。-第- X軸框架(x_axis frame)53設置在處置哭 的前端部位上方。第- X軸框架53沿著裝載站1〇和卸载站: 向（下文簡稱“X軸方向，，）延伸。可移動框架54和55農置到^ X軸框架53上使得可飾_ 54和55可以翔沿著第—: 架53移動。第一和第二裝载" 匡 私“ 51和52分概置到可 夕框木54和55,使得第—和第二裝載/檢 可轉框架54;5^ ts 儘管圖中未示，線性馬達 框架咖及㈣㈣飾可移動 ;m W ^ ^ 51和52的模組。妙

而，已知的線性驅動系統如包括 、W ^λα ^ λ.. 、朱累才干（bal1 screws)和伺服民 達的糸統或包括滑輪，皮帶和 服馬 較佳的是將每-第—和第=馬達的糸統都可以使用。 可以/n 1载/卸载檢出器51和52配置& 了以在同時真空吸附半導辦 -己置成 荖门從 置的狀態下傳送複數個半暮观壯 置。同樣較佳的是將每一第一. 衣 弟一衣载/卸載檢出器51和52 14 20 1292046 置成可改變介於每—肝托虹轉體裝置關距和每-緩衝器 40和45时導财置關距的半導縣置間距。 七複數個短撿出器61和62設置在處置器的中間部位上方從而 每-短撿出器61和62可以沿著χ軸水平移動，在轉換站3〇和相 應的緩衝^ 40和45之間傳送半導體裝置。在所述的實施例中， 有们短松出為，以致兩短撿出器Μ和兩短撿出器似可以 刀別。又置在處置盗對立的兩侧。—第二χ轴框架⑽和一第三X轴 框二64 置在處置器的中間部位上方且相互之間沿Υ軸方向間隔 、，=距維。域出器61裝置在第二和第三X軸框架63和64上， 魏按照X轴的方向分別沿著第二和第三X軸框架63和64水平 私動同樣’短撿出器62裝置在第二和第三X軸框架63和64， 亚能按照X軸財向分職著第二和第三X軸框㈣和64水平 移動。在所述的每 卞 % 定為裝載短^ 如㈣鳴出器61被指 戰叫出s ’反之設置在第！圖右側的短撿出器62 馮卸載短撿出器。 〜 或_2知"出°°61和62被配置成可以透過—線性馬達（圖未开 珠螺桿和伺服馬達的線他驅動系統沿著相ϋ 弟—X軸框架63和64中的其一移動。 —蝴峨部。職站7Q包括_分 在形成的和/ 4站7Q在母—腔體_成高溫或低温環境，^ 、兄中測試半導體裝置’同時稍傳送|鮮導體裝董 15 20 1292046 的測。式托盤τ到腔體。在所述的實施例中，_式站7〇的腔體被設 置在兩層使得兩_托财以__測試。 以下將更加詳細地描逑測試站7〇的配置。測試站7〇包括一 預熱腔體7卜-測試腔體72及一解束腔體73，這些被設置在測 5 试站7 0的母—腔體層。 每一預熱腔體71向後逐步連續地向後傳送由轉換站3〇提供 的測试托盤Τ，同時按照歡的加域冷卻的溫絲加溫或冷卻測 鲁试托盤Τ裳載的半導體裝置。每一測試腔體π設置從相應的預熱 腔體71所連續提供的每一測試托盤上的半導體裝置到和外部測試 衣置（囷未示）相連的測试插槽（圖未示），從而使得半導體裝置得 到電性測試。每一解柬腔體73向前逐步連續地傳送相應的測試腔 體72所提供的測試托盤τ，同時使每一測試托盤τ裝載的半導體 裝置返回初始室溫狀態。 測試板74分別設置在測試腔體72上。即，測試板74被設置 %成兩層。每一測試板％包括複數個測試插槽（圖未示）。在第Τ圖 中，上層測試板被指定為“74U”，下層測試板被指定為“ML” 。 —升降機(elevator^圖未示)設置在每1熱和象東腔體71 和Μ的尾部，_垂直移動測試托盤τ的同時將測試托盤送 到相應腔體的尾部。 刀k —前傳送單元76設置在測試站70的前部。前值祥的_ 1寻达早70 76用 μ、送從轉換站3〇卸載的測試托盤T到一預熱腔體7卜並傳送一 16 20 l292〇46 從解/東腔體73卸載的測試托盤了到轉換站30。一後傳送單元 77設置在測試站7〇的後部。後傳送單元77用來傳送一從一預熱 腔體71卸載的測試托盤T到一測試腔體72,並傳送從一測試腔體 72卸载的測試托盤T到一解凍腔體73。 在所述的實施例中，儘管測試站7〇包括兩個每層都包括一預 熱肽體71、一測試腔體72及一解凍腔體73的腔體層，但較佳的 鲁為處置器包括兩單獨的對應兩腔體層分別設置在兩層的前傳送單 疋76 ’及兩單獨的對應兩腔體層分別設置在兩層的後傳送單元77。 每一 1?傳送單元76包括一用來支撐延伸到前傳送單元76的 托盤T的一端的支架（h〇ider)761，及一用來線性移動的支架 761的線性驅動器（圖未示）。同樣，每一後傳送單元π包括一用 來支撐延伸到後傳送單的-測試托盤τ的_端的支架771， ^用來線性移動的支架771的線性驅動器（圖未示）。線性驅動 ^态可為已知的包括滾珠螺桿和伺服馬達或線性馬達的系統。 接觸單元75設置在每-測試腔體72巾，從而接觸單元75 可Μ按照γ軸方向移冑。當一測試托盤τ結合接觸單元π定位在 测趣體72内的卿反74上時，接觸單元75擠壓測試板^上 的_托盤Τ來連接測試托盤τ上的半導體裝置到測試板^。 在測試站7G，每—_托盤Τ按照直立式或垂直狀態下提 20供。另-方面，在轉換站30，測試托盤丁上裝載半導體裝置的製 姊測試托盤τ上卸載半導體裝置的製程是在測試她τ保持水 17 1292046 平狀恶的條件下執行的。最後，-旋轉器Crotatar)8()設置在測試 7〇的珂端和轉換站30之間，從而旋轉器80可以轉動90度來 、^、、1 了同日^在水平狀態和垂直狀態之間改變測試托盤τ 的狀態，如第2圖所示。 同日守，在轉換站3〇，測試托盤的傳送過程分別在兩個位置執 仃Y即，在上工作區域WP，半導體裝置的裝載和卸載製程在半導 脅體I置鱗水平的狀況下，藉由-默間距水平移動半導體裝置 下執仃。另一方面，在工作區域WP下的備用區SP，在測試站70 I換站30之間傳送測試托盤τ的製程是用旋轉器8〇來執行的。 1〇 如帛2圖所示，至少一垂直移動單元36設置在轉換站30，用 來在備用區sp和工作區w之間垂直移動從轉換站3〇接收的測試· 托盤T 〇 -水平移動單元35也設置在轉換站30的X作區WP，用來按 肊預疋間距水平移動從轉換站30接收的測試托盤τ。 5 如第3圖所示’―第一托盤缓衝器91和一第二托盤緩衝器92 分別设置在轉換站30的備用區sp白勺對立側。每一第一托盤緩衝 器91和第二耗盤緩衝器、92分別接收一測試托盤τ，並讓測試托盤 T保持備用狀態。—對將構件_bms)⑽未句設置在 第-托盤緩衝器91和第二托盤缓衝器92，從而引導構件可以支撐 從相應的缓衝器上接收的測試托盤τ的上下邊緣同時允許測試托 盤Τ滑動。 18 1292046 托盤移位器（tray shifters)95設置在轉換站30的下方來傳 送測試托盤τ同時可以分別在備用區SP和第一托盤緩衝器91之 間及備用區SP和第二托盤緩衝器92之間水平往復運動。 以下，將更加詳細地描述處置器包括的主要元件。 首先，參考第5圖至第7圖，將詳細描述一旋轉器8〇的實施 例。 一旋轉器80包括一分別連接氣壓缸（pneumatic cyhnder)(圖未不）對立兩端的旋轉軸㈣此呢油㈣幻，從而 旋轉軸81是可旋轉的，—框架⑵連接在旋轉軸81的上端，從而 框木82可以依照旋轉轴81的旋轉而轉動。旋轉器即還包括一裝 置在框架82較高部位的u形的上導執83，從而上導軌们可垂直 移動’亚用來支擇旋轉器、8〇接收的測試托盤τ的上邊緣，一裝置 在框架82較低部位的υ形的下導執料，下導執是可垂直移動的， 魏 並用來支#旋4^§ 80接收的測試托盤Τ的下邊緣，及—對支架 刀別衣=在上導執83的對立兩側，用來支持或釋放測試托盤τ。 上導執83滑動連接到分別設置在框架⑽上部位對立兩侧的 線性糊丨㈣5，㈣上導㈣可㈣直雛。囉，下導執 8導^雜物1下_纽__動引 = 而下導執84可以垂直擴展。每-上和下導執 84連接到第一氣壓缸邪 線性糊丨物沿著相應的 "—滑動，如此來支持或釋放旋轉器80接收 19 20 1292046 的測試托盤τ。 複數個第二氣壓缸87裝置在框架82的對立側。第二氣壓缸 87在框架82處於水平位置時支撐旋轉器80接收的測試托盤Τ， 同時，上導軌83和下導軌84滑動來釋放測試托盤Tc)第二氣壓缸 5 87還用來在測試托盤T被弟一氣壓知：87水平支撐時垂直移動測試 托盤丁。 如第7圖所示，每一支架88包括一設置在上導軌83的氣缸 _體(cylinder block)881，一設置在氣缸體88ι的氣壓缸882，一 透過鉸鏈銷(hinge pin)885連接一端到氣壓缸882内的活塞桿884 ίο外端的支架桿(holder bar)886，並與上導軌83的中間部位旋轉 連接，及-裝置在支架桿886的另-端可自由轉動的親輪 (rollers)888 °

當活塞桿(piston rod)884在氣壓缸882運作時從支架88上 相應的氣壓缸882向外伸時，支架桿886 '沿著上導執抑的内側旋 轉運動，因而導致輥輪888分別固定旋轉器8〇接收的測試托盤Τ 的對立的細。另-方面，當活塞桿884向支㈣上對應的:壓 域2收縮的時候，支架桿腸沿著上導執δ3的外側旋轉運動， 因而輥輪⑽相互分離，從而允許賴鋪τ 導執84橫向移動。 ¥軌83和下 人參考第8圖將描述垂直移動單元36的實施例。 垂直移動單元36包括-固定設置在轉換站3〇的傷用區深下 20 1292046 方的氣壓红36卜-由氣驗361垂直移動的可移動滑塊 (眶論block)362，及—引導可移動滑塊脱移動的引導轴 363。垂直移動單$ 36還包括一裝置在可移動滑塊啦上的支架 365,從而支架㈣可以插人到形成在轉換站％接收的測試托盤τ 邊緣部位的插人孔（圖未示），用來支持或釋放測試托盤τ。較佳的 方式是支架包括了複數個設置在區sp對立兩側的相互對應的 垂直移動單元36。 % 一旋轉氣缸(rotary cylinder)364也裝置在每一#直移動單 以6的可移動滑塊362上，用來使相應的支架娜轉動9〇度。 每-垂直移動單元36上的支架365轉動9〇度的理由是為了在支 架舰不固定測試托盤T時避免支架365干擾旋轉㈣（第δ圖） 的旋轉。即，支架365仍然處於測試托盤τ的下方，即使支架撕 沒有固定測試托盤Τ時，旋轉器δ0仍不能向下轉動。因此，當旋 轉諸轉動時，支架365就得處於旋轉器δ〇的轉動軌跡之外。 每-含有上述配置的垂直軸單元36操作如下。* 一需要升 起的測試托盤Τ位於備用區SP時，垂直移動單元3^支架咖 透過旋轉氣缸364轉顏度，從而支架娜就正好位於測試托盤 的相應的插人細未示）下方。在這種情況下，缝㈣連續 =乍來沿著引導轴363向上移動可移動滑塊362，從而致使支架 =續試托盤T的相應的插入孔中。因為可移動滑塊脱 、“向上運動，測試托盤T被升到工作區呢。當然試托盤 21 20 1292046 τ從工作區降下時，垂直移動單元祁按照上述的程序反向操作。 以下，參考第9圖至第1〇圖將描述水平移動單元35的實施 例。 、 …如第9圖所示，水平移動單元35包括—對能按^轴方向沿 '者設置在轉換站30的導執355(第10圖）移動的可移動滑塊351。 水平私動單疋35還包括裝置在可移動滑塊351各自前端的對立兩 籲端的前支架352，從而前支架352可以按照Y軸方向移動，並用來 口疋轉換站30接收的測試托盤τ的前部或下部邊緣，一後支架353 裝置在可移動滑塊351各自尾端的對立兩端，從而後支架353可 10以按照Y軸方向移動，並用來固定轉換站3〇接收的測試托盤τ的 後部或上部邊緣。水平移動單元35更包括複數個裝置在可移動滑 塊351上的氣壓缸354 ’用來移動前支架352和後支架353，及一 沿著導執355水平移動可移動滑塊351的線性驅動器。 如第10圖所示，線性驅動器包括一對可旋轉並設置在接近可 移動滑塊351 -側的驅動滑輪級，一對可旋轉並設置在接近可 移動滑塊351另-側的驅動滑輪357b，及圍繞一相應的驅動滑輪 357a和一相應的驅動滑輪357b的皮帶(belt)358。線性驅動器^ 包括-舰馬達356作為按照贼的圈數以預定的方向轉動驅動 滑輪357a。在第10圖’參考標號“359” -連接構件，被指定用來 2〇連接一相應的皮帶358和一相應的可移動滑塊351的連接構件。 當然，線性驅動器可以包括已知的線性驅動系統如包括滾珠螺桿 22 1292046 和伺服馬達或線性馬達的彡統。 含有上述配置的水平移動單元35操作如下 當一測試托盤τ透過垂直移動單元3δ( ° 作區(WP)時’前支架352和後支架35 h…痛到工 靠攏，用來支_試托盤τ的上部和下部354運作時招互 隨後，線性驅動器的伺服馬達356 358。因此，可移動滑塊35 攸而私動心 ⑽㈣賴細來移動 10 脅5 弟11圖所示係為用來在轉換站30(第3圖）的備用區sp和第 一托盤緩衝器9K第3圖）之間或備用區sp和第二托盤緩衝器 92U3圖）之間傳送—測試托盤τ的每—托盤移位器95的實施例。 托盤移抑95包括—設置成可從键緩_延侧轉換站 30的備用區SP的無桿式氣缸951，一設置在無桿式氣缸951上的 滑塊移動氣缸954，-裝置在滑塊移動氣紅（bl〇ck_m〇ving pneumatic cylinder)954 上的支架滑塊(holderbl〇ck)955，因而 支架滑塊955可以在滑塊移動氣叙gw運作時，按照χ軸方向移 動，一支架移動氣缸956裝置在支架滑塊955上，及裝置在支架 滑塊955上的支架插銷Q^der pins)958，從而支架插銷958可 以在支架移動氣缸956運作時，垂直移動並選擇性地插入到測試 2〇托盤T的插入孔（圖未示）中。 當含有上述配置的托盤移位器95運作來移動位於轉換站30 Ϊ292046 的備用區SP(第3圖）上的測試托盤τ到相應的第—和第二托般缓 =ΓΓ2中的其—時，滑塊移動氣缸954向外移動轉二 Γ塊55到測試托盤Τ的下方。因而，支架移動氣叙咖運作 向上移動支架插銷958從而支架插銷958插入到測試域τ的 =孔’因而固定測試托盤Τ。在這種情況下，無桿式氣缸951 連作來移動測試托盤τ。 這裡’將描述-依照本發明包括上述配置的處置器的操作實 施例。 ”、 當操作者在輯站1G堆㈣來接收即將戦的半導體裝置的 10用戶托盤，然後操作處置器時，第—裝载/卸载檢出器51真空吸 附裝載站10的1戶托盤上的半導體裝置，並傳送半導體裂置到 裝載緩衝ϋ 4G。在傳送料體錢時H載/域撿出器Η 將半導體裝置關距㈣戶托盤上料體裝置的間距改變成每一 緩衝器40上半導體裝置的間距。 q 時在轉換站30的工作區即，—轉換站接收的測試托盤τ 在水平移動單元35運作時向前義，從吨括四排托架w測試 托盤Τ的後兩排或雙數排（第二排和第四排）與裝載短檢出器 61(loading short picker)的不同的移動路徑排列一致。 然後，裝載短撿出器61真空吸附來自於裝載缓衝$ 4〇的半 2〇導體裝置，並裝載半導體裝置到分別與之相應的測試托盤τ的托 架⑽未示），同時分別單獨沿著第二和第三χ轴框架阳和以移 24 1292046 在即將被測試的半導體裝置被裝載到測試托盤τ的後兩排或 兩雙數排（苐二排和第四排）後，水平移動單元35向後移動從而使 5

10 % 測試托盤Τ的前兩排或奇數排（第一排和第三排）與不同的裝載短 撿出為61排列一致。在這種情況下，裝載短撿出器61按照前述 方式真空吸附來自於裝載緩衝器4〇的半導體裝置，並裝載半導體 裝置到分別與之相應的測試托盤Τ的托架。 在半導體裝置被裝翻轉換站3〇的測試托盤了上的所有托架 C後’每-垂直移動單元3e的支架娜（第8圖）垂直移動來支撐 測試托盤τ。同時’水平移動單元35的後支架咖（第9圖）相互 遠離’從而允許賴托盤了從水平移動單元35向外移動。 ω臭每t直移動單136的氣壓叙361(第8圖）開始運作 並將相應的支架娜和測試托盤τ向下移動到備用區sp。旋㈣ =的上導執83和下導執84(第5圖)在第—氣壓缸洲運作時: 靠攏’用來分別支舞_ τ的上部和下部邊緣(尾部和前 緣）。同時，旋轉H δ()的支架8_使_⑽的支ζ 和輕輪δδδ(第7圖）分別支制試托盤τ_邊緣。 6 測試托盤τ在轉換站3〇的備用區sp被旋轉器δ〇支樓後 上所述，旋彻8Q 細__定位 入口，如第2圖所示。 ⑴的 在這種情況下，支架δδ反向運作來釋放被支議86和挺輪 25 20 1292046 888(第7圖）支撐的測試托盤T。同時，測試站π的前傳送單元 76運作來滑動測試托盤τ到預熱腔體71。 重複上所述的製程，測试托盤了被連續送入預熱腔體71。每 進入預熱腔體71的測试托盤Τ被加溫或冷卻至預定的加溫或冷 3卻/J3ZL度同時被逐步的向後移動。在達到預熱腔體7丨的最後或最下 的尾知位置後，如果ID No·是奇數（或偶數）的測試托盤τ被升降 機（圖未示）向上移動，並透過相應的後傳送單元π提供給上面的 ♦測試腔體72，如第4圖所示。另-方面，當達到預熱腔體71的最 後或最下的尾端位置的測試托盤T的ID N〇,是偶數（或奇數），該 測試托盤T透過相應的後傳送單元π錢提供給下面的測試腔體 72 〇 當導入到相應的測試腔體72的測試托盤τ與在測試腔體72 上的測試板74在測試板74的前面排列一致時，相應的接觸單元 75 ^墨測4板74上測試托盤τ的托架（圖未示）來連接測試托盤τ %上的半導體裝置到測試板74的測試插槽（圖未示）。如此，一電性 測試就被執行。 測試完成後，測試托盤Τ被相應的後傳送單元77提供給相應 的解殊賴73。在耻腔體73，測試托# τ被—輔助傳送單元 (additiQnal transfer unit)(圖未示）逐步鶴。在這個移動過 程令，測試托盤T上的半導體裝置回復到室溫狀態。 如果不需要執行高溫或低溫測試，半導體裝置就沒有 26 1292046 必要在預熱腔體？1巾加溫或冷卻。在麵情況下，也就沒有必要 在解束腔體73巾反向冷卻或加溫來使半導體裝置喊到室溫狀 態。 當到達相應的解束腔體73的下端時，測試托盤τ透過前傳送 單元76被提供到測試站7Q的中央區域。隨後，測試托盤τ被插 入在旋轉②8G的上導執抑（第5圖）和下導執84之間（第5圖）， 然後被支架88支撐。 其後，旋轉器80轉動90度，從而使測試托盤τ以水平狀態 定位在轉換站30的備用區sp。 10 在這種情況下，上導執83和下導軌84在第一氣壓紅撕第5 圖）運作時相互分離’從而自由釋放測試托盤τ。同時，第二氣壓 缸87運作來支撐測試減τ從旋轉器、8〇上微微升起。 隨後，每-垂直移動單元36的支架365(第8圖）透過相舞的 旋轉氣缸綱按照預定角度旋轉。在這種情況下，測試托盤了透 過每-垂直移鮮元36的氣壓缸361向上移麵1魏^、 當測試托盤Τ制玉魏WP，水平移動單元35的後支力 353(第9圖）相互靠攏，從而支撐測試托盤τ的上端和下端（尾^ 和前端）。在這種情況下，每-垂直移動單元36的支架細2 移動回復到初始位置。 ° 1 其後，測試托盤Τ在水平移鱗元35運作時，按照預 移動從而使賴托盤τ的後轉或偶數排上触架c依照卸载= 20 1292046 才双出為62的不同移動路徑排列一致。 在這種情況下，卸載短撿出器62真空吸附測試托盤τ上測 完成的半導體裝置，並在相沿著第二χ軸_ 63和第三X轴: 架64移動的同時傳送這些半導體裝置到卸載緩衝器、45。此時，在 與卸载短撿出器62相對的—側，裝載織出器61真空π 器4〇上需要測試的半導體裝置，並裝載半 轉換站30的測試托盤T的空的托架c上。 T絲的半_置_卩载短撿出㈣被安放在 ^ 45上後’第二裝載/卸載撿出器52依照測試結果分類半導體 嶋半恤版_細戶托盤。' % 半導體健日τ轉_的 上的半導Τ __托盤τ 半導體裝置的製程。因而，/執仃卸載轉換站3G上測試完成的 的測試也持魏行。*上輕序被重複執行料導體裝置 之間執行，在此方式下τ的轉移在轉換站30和測試站7〇 70的-麵腔體^另^試托盤了從轉換站％提供給測試站 綱職轉_ 概細綱的解 工作區WP卻沒有住彳 、 & WP，而在轉換測試托盤Τ時 現使用率的下降。 。口此，在這種情況下，就會出 20 1292046 〜找3 K托盤T祕時設置在分 在轉換站30備用F QD从似士工， 〜衣置 備用£ SP的對立兩側的第一托盤緩衝器 盤緩衝器92上，η碎& 日, 托 冋日守為了扣尚利用率，執行在轉換站3〇和 站70之間傳送另-測試托盤T的程序。 ' ;透過參考第12 _ 19 _詳細了解触。為了最好的理 解’以^將錢轉㈣省軸單元36，細卿95 平私動早70 35(第1圖至第3圖）在第12圖至第19圖中被忽略的 條件下僅結合測試托盤τ的位置來進行描述。同樣，以下將僅处 合測試站7G的-腔體層來進行描述。在圖式中，“挪，，代表雇。 於轉換站3〇的工作區WP的那層，而“SL”代表了對應於轉換: 3〇或第-托盤緩衝器91和第二托盤緩衝器92的備用區的那層。 同I ’ WT1 * “WT2”代表從測試站70提供給轉換站卯 f5 用來裝載或卸载半導體裝置的測試托盤，“町，，代表在裝载或卸 载轉體裝置完錢從轉換站3G提供給測試站7Q _試技盤。 首先，如第12圖所示，一以向上或垂直的狀態位於測試站川 空的測試托盤m，被從測試站70提供給轉換站30的備用區邓 同時依照旋轉諸（第2圖）的轉動變成水平狀態。其後，測試托 盤WT1在垂直移動單元36(第2圖）運作時，被升至工作區砂，如 第13圖所示。 其次，如第14圖所示，另一測試托盤WT2在旋轉器δ〇運作 時，被從測試站70提供給轉換站3〇的備用區sp。此時，―裳载 29 20 !292〇46 半導體裝置卿試托盤WT1的托架C的程序缸作丨g wp執行，同 時戰把盤WT1在水平移動單元35(第2圖）運作時，按照預定間 距向前或向後移動。 一在裝載半導體裝置到工作區wp的測試托盤m的程序中，測 趣盤WT2透過相應的托盤移位器邪（第3圖）從備用區$水平移 動到第-托盤緩衝器91 ’等待隨後的程序，如第15圖所示。

10 舞5 ±當裝載半導體裝置到工作區WP的測試托盤WT1的程序完成 時，測試托盤，即，測試托盤DT，在垂直移動單元洲（第2圖）運 作時下降到備用區SP，如第16圖所示。 如第17圖所示，測試托盤DT然後被提供給第二緩衝器45中 ”中個。同蚪，裝置在第一托盤缓衝器91的測試托盤WT2被移 J備用區SP。其後’如第18圖所示，測試托盤WT2從備用區 上升到工作11 WP。在此狀態下，卸制試托盤WT2上測試完成 白勺半導费巷壯罢 、衣置，及裝載新的需要測試的半導體裝置的程序在測試 托盤WT2l#弁口 + 。同恰，已經移動到第二托盤緩衝器92並等待隨 "序$別。式托盤财被移動到備用區SP，如第18圖所示。 f工作區wP的測試托盤WT2上卸載或裝載半導體裝置的程序 用區SP的測試托盤DT透過 給測試站第卩、 口^杈1、 圖）。測試托盤DT立即提供給測試站7〇的預埶 腔體71(第1圖、门士 7頂熱 。冋犄地’測試托盤T從測試站70的解束腔體 ^ I過旋轉器80提供給轉換站30的備用區SP。因此， 30 20 !292〇46 如第14圖至帛19 0之間執行的傳送半導體裝置的程序被重複執 行。 一在轉換站30，測試站70及第-托盤緩衝器91和第二托盤緩 衝-92之間所執行的傳送測試托盤τ程序會依照操作者的選擇作 5 適當改變。 同日守’第20圖和帛21 ϋ係為依照本發明另一實施例之處置 -的配置圖。本貫施例之處置器的基本配置類似於第1圖所示的 配置。 在依照該實施例之處置器中，沒有旋轉器設置在轉換站30的 1〇備用區SP和測試站70之間。取而代之’ 一第一旋轉器180和第 二_器280分別設置在第—托盤緩衝器91和預熱腔體71之間 及，二托盤緩衝器92和解;東腔體73之間。在該實施例中，較佳 勺疋每用來在傷用區SP和相應的第一托盤缓衝器、91和第二托 盤緩衝器92之間’傳送測試托盤τ的托盤移位器195被設置在第 5 —旋轉器180和第二旋轉器的上方，從而托盤移位器195分 別不會干擾第-旋轉器18Q和第二旋轉器的轉動。 、因此’在該實施例中’當—裝載有需要測試的半導體裝置的 新測4托盤T被從備用區sp提供給第—托盤緩衝器μ時，第〆 >。夂轉盗180旋轉動來傳送測試托盤τ到相應的預熱腔體 w 同時’當-裝財戦完成的半導體裝置的測雜般了從一 相應解雜體73釋放出來時，第二旋轉器轉動來^測試完 31 1292046 然後測試托盤Τ被提供給 成的測試托盤τ到第二托盤緩衝器92 轉換站30的備用區SP。 富使用第一和第二旋轉器1δ〇和 _ 的全部配置或多或少變得複雜。铁而才，0上所不，處置器 托盤τ到預鮮體71和尸_ 4種情況下，裝載測試 H 和錢/東腔體73卸载測試托盤都可以直接 m料錢齡錢轉科移_試托 此’就有操作簡單的優點。 u 第2⑽和第23圖係為依照本發明另—實施例之處置器。該 只施例描述一尺寸小於測試站7〇 10 ^ 上成15式I體72的設計區域的測 2設置麵試雜72來提絲紐。本實關之處置器的 基本配μ似第一實施例的配置。 .區/照前述實施例之處置器，考慮到假設一尺寸和測試板尾部 / S1 ^亚有一含有最大間距，最大數目同時可連接的測試插 ,二、742的測試板74固定到測試腔體72，每一測試腔體設置有一固 ，式板74的的尾部區域(下文稱為“測試板尾部區域幻，，）。 例如，測試板尾部區域S1在假設有最多128個測試插槽 的上層測試板74ϋ或下層測試板74L(下文稱為“128-Para測試 板）需要固定的條件下被設置。當然，在前述的處置器中，測試 插夂742的總數是256，因為上、下層測試板74U和74L分別設置 20在測試腔體72的兩層。 同樣’接觸單元75，指引測試托盤T移動的導執78，驅動器， 32 1292046 、J4托1的尺寸岣對應測試板尾部區域μ的尺寸來設計。 口此5有最大數目測試插槽742的測試板74設置到測試板 °° 就有可能透過固定測試板74到測試板尾部區域si 在嚴而任何結構修改，及固定托架到測試托盤的整個區域來執行 5 一預定測試。 然而’含有較少數目測試插槽742的測試板74設置到測試板 尾部區域si，例如，含有或使用64個測試插槽742的測試板74(稱 為64-參測試板，，），如在習知的測試器中，或含有和上述的測 4板同樣數目測試插槽742但槽間距減小的測試板被使 10用，測試板74上的測試插槽742所占的區域就減少了，如第a 圖的S2 。這個減少的區域被稱為“減少的測試區域兑，，。 因此，當該64-參測試板被使用，如上所述，操作者在測試板 尾部區域S1和減少的測試區域s2之間的區域填滿絕緣體來防止 測試腔體72保存的空氣外$。 t 此外，如第24圖所示，-使用兩種設置有托架C的測試托盤

Tnl和Tn2在對應於減少的測試區域S2的區域的預達成的測試; 被執行。 每-測試托盤τη1和Τη2有…j、於使用在勝參測試板的測 試托盤的橫寬W，但有-和姻在128_參_板_試托盤—樣 2〇的垂直高度Η。®此，就有可能沿著導執78(第22圖）移動測試： 盤Tnl和Τη2來引導測試站70的測試托盤τ移動而不改變導轨^ 1292046 的位置。 由於測试托盤Tnl和Tn2上的托架c僅在分別對應於減少的 測试區域S2的區域’沒有托架固定的托架空白區域（carr]^er absent regions)Al和A2就分別形成在測試托盤Tnl和Tn2剩餘 5 區域。 在該實施例中，在提供給上層測試板74U(第4圖）的測試托盤 Tnl中，托架空白區域A1形成在測試托盤Tnl的上部。反之，在 ®技供給下層測试板74L(第4圖）的測試托盤Tn2中，托架空白區域 Α2形成在測試托盤Τη2的上部。 10 即’分別提供給上層測試板74U和下層測試板74L的測試托 盤Tnl和Τη2的托架空白區域A1和Α2被設置成相互對立。 當用64-參測試板在為使用128-參測試板而設計的處置器上 執行測試時，提供給上層測試板74lJ的測試托盤Τηι和提供給下 層測試板74L的測試托盤Tn2必須在預熱腔體71分類後提供，因 •為測試托盤Tnl和Τη2的結構不同。 為達目的，如第22圖所示，處置器的控制器偵測到達每一預 熱腔體71下端的測試托盤的種類，並依照偵測出的托盤種類，執 行控製操作來提供測試托盤給上層測試板74U或下層測試板74L。 同樣’由於提供給上層測試板74U的測試托盤Tnl和提供給 2〇下層測咸板74L的測試托盤τη2有不同結構，如上所述，為了準 確對值測試托盤到短撿出器61或62的下方，控制器必須依照測 34 1292046 試托盤的種類控制測試托盤的移動間距在轉換站3〇(第1圖）上的 測試托盤裝載或卸載半導體裝置時透過水平移動單元35移動測試 托盤。 儘官在該實施例中含有不同結構的測試托盤被提供給上層測 5試板74U和下層測試板74L，只要分別提供給上層測試板74U和下 層測試板74L的測試托盤上的減少的測試區域S2形成在測試托盤 的測試板尾部區域S1的相同位置，含有同樣結構的測試托盤也可 着提供。 同，k管在該貫施例中測試板被描述成分別設置在測試腔 10體72 _層上，但只要測試托盤她置成含有一對應測試板的測 試區域’仍有可能達到提高處㈣兼容性的目的即使在—測試板 被使用的情況下。 依照本實施例，如上所述，依照測試板的結構和尺寸，不同 笔試托财雜使_無需考慮修改結構。耻，就有可能在 單獨的使用含有不同數目測試插槽的各種測試板的處置哭上 執行-預達成_試。因而，這就有可能提高處㈣的兼容性， 和減少處置器成本的優點。 h尤其是，即使在托架_距因為測試板上測試插槽間距的改 ，交而變動，從而導致測試區域的變昱 20 文一仍有可能透過只對應調整 Μ托㈣不修改處置器的結構來執行預達成的測試。 如上所述’依照本發明，外部提供給轉換站的半導體裝置被 35 1292046 轉換站的測試托魅接輯/㈣。耻，财可關化轉換站執 行的程序’並減少轉換站粗作咖，從而大切加同時 半導體裝置的數目。 ' 同樣，由於托盤緩衝器設置在轉換站的對立兩側來允許測試 5托盤處於如夺備用狀態，就有可能更有效的執行測試站和轉換站 之間傳送測試托盤的程序。 ' 雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限 鲁定本發明，任何热習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍 内’當可作些杖更動與潤飾，@此本發明之專梅護範圍須視 10本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。 、 【圖式簡單說明】 第1圖所不係為依照本發明實施例之測試半導體裝置之處置 器的平面示意圖； & 第2圖所示係為第1圖所示之處置器的侧面示意圖； 第3圖所示係為第1圖所示之處置器的正面示意圖； 第4圖所示係為第1圖所示之處置器的背面示意圖； 第5圖所讀為第i騎示之處置器之旋轉器的構造的透視 圖； 第6圖所示係為第5圖所示之旋轉器的侧面示意圖； 20 第7圖所示係為第5圖所示之旋轉器之支架的構造的透視圖· 第8圖所不係為第}圖所示之處置器之垂直移動單元的透回視 36 W2046 圖； 第9圖和第1〇 動μ乐、 圖所不分別係為第1圖所示之處置器之水平# 動早兀的透視圖和側面示意圖，· J、干移 第11圖所示係為第】 ; _所不之處置器之托盤移位器的透視 % 圖； 第12圖至第19圖所干從 器之轉換站和繼^ Γ相繼描述—在第1騎示之處置 圖；、、"3執仃的測試托盤傳送程序的例子的示意 處置哭的二彳:為触本發㈣—實關之測試半導體裝置 蜒置态的平面示意圖； 所:係為弟2G圖所示之處置器的正面示意圖； 户$ ^ k、為依~、本翻另"實施例之測試半導體裝置之 處呈态的平面示意圖； 、'則料铸縣置連接 22 ®所示之處置器之 上的_槽時狀態的縱向剖面示意圖；及 :圖所示係為第22圖所示之處置 【主要7L件符號說明】 丁一 之 10 180 195 裝载站 第一旋轉 托盤移位 卸载站 器 器 74L 75 76 77 下層測試板 接觸單元 前傳送單元 後傳送單元 20 1292046 280 第二旋轉器 80 旋轉器 30 轉換站 81 旋轉轴 35 水平移動單元 82 框架 351 ^ 362 可移動滑塊 83 上導執 352 前支架 84 下導執 353 後支架 85 線性移動引導器 354、36卜882 氣壓缸 86 第一氣壓缸 • 355 > 78 導執 87 第二氣壓缸 356 伺服馬達 881 氣缸體 357a 、 357b 驅動滑輪 884 活塞桿 358 皮帶 885 较鍵銷 359 連接構件 886 支架桿 36 垂直移動單元 888 輥輪 363 引導軸 91 第一托盤缓衝器 • 364 旋轉氣缸 92 第二托盤緩衝器 40、45 緩衝器 95 托盤移位器 51 第一裝載/卸載檢出器 951 無桿式氣缸 52 第二裝載/卸載檢出器 954 滑塊移動氣缸 53 第一X軸框架 955 支架滑塊 54、55 可移動框架 956 支架移動氣缸 6卜62 短撿出器 958 支架插銷 38 1292046 63 第二X轴框架 C 托架 64 第三X轴框架 WP 工作區域 70 測試站 SP 備用區 71 預熱腔體 SI 測試板尾部區域 72 測試腔體 SW 對應工作區的那層 73 解凍腔體 SL 對應備用區的那層 74 測試板 S2 減少的測試區域 742 測試插槽 A1、A2 托架空白區域 74U 上層測試板 365 、 761 、771 、 88 支架 τ、wn、 WT2、DT、Tm、Tm 測試托盤 m 39 10

Claims (1)

1292046 ' 十、申請專利範圍： • 1.-種半導體測試裝置之處置器，其包括： 一叙載站，其存儲需要測試的半導體裝置； -卸載站’其存儲健戦完成的半⑽裝置的測試 5 分類後的半導體裝置； 、、° 麟托盤’每—都具有複數他咖定半導體裝置的托架； -轉換站’其包括—水平移鱗朋來在該魏站定義的 •卫―作區按照一預定間距水平移動該測試托盤，該轉換站執 製程來裝鮮導體裝朗朗試托_該托架和從該測試托 10 $的該托架卸載半導體裝置_按照該預定間距移動該測試托 盤， 測„式站’其至> ⑤置—含有複數彳關來電性連接半導體 裳置的測試簡_試板’ _朗在連接由_換站提供給 _試站的該測試托盤上的該半導體裝置到該測試插槽時執行 • 一測試； 裝置傳达單7G，其分別在該裝載站和該轉換站之間傳送半 導體裝置來裝載半導體裝置到該測試耗盤的該托架，及在該轉 換站和該卸載站之間傳送半導體裝置來從該測試托盤的托架上 卸载半導體裝置；及 20 . / ττσ 托盤傳送單元’其在該轉換站和該測試站之間傳送該測 试托盤。 2·如申請專利範圍第1項所述之處置器，其更包括： 40 1292046 一垂直移動單元，其在該轉換站的該工作區和一定義在該 轉換站的該工作區的下方並在其中透過該托盤傳送單元執行一 測试托盤傳送製㈣制區之間垂直移動制試托盤。 3·如申請專纖㈣2項所述之處置器，其巾雜直移動單元包 括： 一氣壓缸，固定設置在該轉換站的該備用區的一侧； 可私動滑塊，透過該氣壓紅垂直移動；及 -支架，設置_移騎塊，贱該支架插人到—形成在 該測試托躺插人孔，划來域鱗_職托盤。 4.如申請專概圍第3顧叙處，其巾翻直飾單元更 包括： -旋轉氣缸’旋轉設置到該移動滑塊，並用來轉動該支架 到該測試托盤的下方和外部。 / ' 5·如申請專利棚第2綱述之處㈣，其更進括： 至少-托盤緩衝器，設置在該轉換站的該備用區的至少— 側，並用來接收該備用區提供的該測試托盤以允許該測試托般 處於一備用狀態；及 皿 至少一托盤移位器 傳送該測試托盤。 用來在該備用區和該扼盤缓衝器之間 緩衝 平面 6.如申請專利範圍第5項所述之處置器，其中該至少^ 器包括分別設置錢轉換___情立細 41 20 Ϊ292046 的第一和第二托盤緩衝器，每一該第一和第二托盤缓衝器接收 亥備用區水平提供的該測試托盤來允許該測試托盤處於一 備用狀態。 λ如申請專利範圍第5項所述之處置器，其中該托盤移位器包括： 5 至夕、無杯式氣缸，可從該托盤緩衝器延伸到該轉換站的 該備用區； φ 卜—支架滑塊，設置到該無桿式氣缸，從而該支架滑塊和該 無桿式氣缸可一起移動；及 ι〇 支架插銷，設置到該支架滑塊，從而該支架插銷透過設 置到邊支架滑塊的-氣壓叙移動來選擇支持或釋放該測試托 盤。 8·如申請專纖圍第7彻述之處迎，其中該支架雜透過設 J該热#式氣缸的一氣壓红相對該測試托盤垂直移動。 魏 申％專利範圍第2項所述之處置器，其中該托盤傳送單元包 括： —旋轉ϋ，設置在制試站的上端和_換站的該備用區 之間’從而該旋轉器轉動90絲在該測試站的該上端和該轉換 站的該__送_試托盤’同時在水平錢㈣直狀態之 間改變該測試托盤。 如申明專利範圍第9項所述之處置器，其中該旋轉器包括： 一旋轉軸，旋轉地設置在該轉換站的尾部； 42 1292046 -縣，其上«連制該_軸，從而雜架依照該旋 轉軸的轉動而轉動； -上導軌，設朗該框架的上部，從而該上導軌垂直移動， 並用來支撐該測試托盤的上邊緣； 5 —下軸’設朗該框㈣下部，從種下導健直移動， 並用來支撐該測試托盤的下邊緣； -對支架，分艏制該上導_對立兩側，划來支持 B 或釋放該測試托盤； 旋轉裝置，用來轉動該旋轉軸；及 1〇 軌道機裝置，时《移_上導姊該下導執。 η·如申請細_ 6_述之處置器，其中該托盤傳送單元包 括： 托瓜私位為’每一托盤移位器用來在該轉換站和相應的該 第-㈣二托盤缓衝器其中之—間水平傳送該測試托盤； 5 帛轉設置在該域緩魅、和剌試站入口 位置的一測試托盤之間，從而該旋轉器轉動90度在將以水平 狀態設置在該測試站的該第一托盤緩衝器上的該測試托盤從水 平狀態改變為垂直狀態後，傳送該測試扼盤；及 ’設置在該第二托盤缓衝ϋ和剌試站出口 20位置勺、W托盤之間，從而該旋轉器轉動⑽度在將以垂直 狀態設置在該測試站的該第二托盤緩衝器上的該測試乾盤從垂 43 1292046 早元包 5

撿㈣’設置在每—、神佩綠 ^上’㈣水平㈣直移練傳送處於毅韻狀態 裝置。 卞 13.如申請專利範圍第12項所述之處置器，其中該至少一檢出 轉換 導體 器包 —農載撿出器，設置在該輯站和該轉換站之間移動，並 1〇 料從該裝載站傳送半導體裝置_轉換站並裝載該半導體裝 置到該測試托盤；及 —卸載撿出器’設置在該轉換站和該卸載站之間移動，並 用來k該測試托盤卸載該半導體裝置並傳送該半導體裝置到該 卸載站。 14·如申請專利範圍第1項所述之處置器，更進一步包括： 至少一裝載緩衝器，設置在δ亥裝载站和該轉換站之間，並 用來接收需要測試的半導體裝置，及讓接收到半導體裝置處於 臨時備用狀態；及 至少一卸載緩衝器，設置在該轉換站和該卸載站之間，並 20 用來接收測試完成的半導體裝置，及讓接收到半導體裝置處於 臨時備用狀態。 44 1292046 % Id·如申μ專顺圍第a獅述之處置器， 括： 装 中該裝置傳 ' V πσ 一 » 运早7〇包 至少ι-檢出器，其可在該賴 及在該卸载鍾^衣 半導體裝置及兮、a,u 木得迗該需要測試的 及忒測4完成的半導體裝置；及 至少~'裳-4人、出器，其可在該裝載键及在該轉換站和該卸載緩衝器之間站之間 半導體裝置及該測試完成的半導體裝 I該轉測試的16.如申請專利顧$ 15項所述之處 器包括： 载緩衝器之間 置 .置器 ’其中該至少一第 移動其可在該裝载站和該顧緩衝器之間 動工傳达該需要測試的半導體裝置；及 一第一卸載撿出器，其在該卸載緩衝 動，來傳送該測試完成的半導體裝置。"之間移 17·如申請專纖圍第15項所述之處置器，其中該第 :在該裝載站上的半導體裝置的間距和該緩衝器上= 衣置的間距之間的半導體裝置間距變數。 、 队如申咖雜14酬述之输，其愧軸被分別設 置在該轉換站的對立兩侧。 19.如申請專利細第18項所述之處置器，其中該裝置傳送單元包 括： 45 20 1292046 壯#^/^#—第二檢出器，其可分別在該裝载站和# :=間及在該卸载緩衡器和該卸載站之間移動，^ _彳_铸體裝私_試完成料導體裝置； 及 /弟二撿出器和第四撿出哭甘 轉換站之間及在另一該緩衝器;:該轉 送兮兩㈣蛛換站之間移動，來分別傳 2〇=ιΓ 置和_試完成的料體裝置。 如包=專利範圍第19項所述之處置器，其中該裝置傳送單元更 10 % 哭平二=撿出=—第六撿出器，分別與該第三和第四撿出 _㈣馳微在該另一 、讀#__之_賴需麵試的 完成的半_裝置。 衣置m式 21·如申請專利範圍第14項所述之處置器，更包括： 22如Φ 肩早^，用來按照―歡輯轉該缓衝器。 2.如申請專利細第1項所述之處置器，其中該測試站包括： 奸一預熱腔體，用來預熱或預冷提供給該測試站的該測試托 =該雜雜包括-加溫或冷輕卿辭元 郃該預熱腔體的内部到一預定溫度； 二試用來_按_定溫度提供給該測試站的該 物體包括—加溫或冷卻環境形成單元，來加 46 20 ^292046 温或冷卻該職腔體_部_敢溫度，並且至少_ 板能拆卸地裝置在該測試腔體的尾部；及 解束W ’用來恢復該測試腔體中測試的該半導體 到室溫狀態，該财腔體包括—加溫或冷卻環境形成單元，、來 加溫或冷卻該預熱腔體的内部到一預定溫度。 冴如申請專利範圍第22項所述之處置器，^該 板 括她繼娜姆的物的兩她賴板，' = 測4托盤的該半導體裝置得到測試。 Α 24.如申請專利範圍第23項所述之處置器，更包括： 一升降機’設置在每—該預熱腔體和該解輕體的尾端， ㈣使請機替直義，翔麵直移動剌試托盤。 t申物瓣1細之她，㈣斜移動單元包 括· % 導執’設置在該轉換站來向前和向後延伸； 二:移動滑塊，其可以分別沿著該導執移動； 則j架’裝置在該移動滑塊各前端的對立端，從而該前 和向後移動，並用來支標該轉換站接收的該測試托 现的下邊緣； 二後技，駭在郷_塊各尾端_立端，從而該後 木L向前和向後義，並用來支撐該測試托盤的上邊緣； 錢個氣壓紅，裝置到該移動滑塊，並用來移動該前支架 47 20 1292046 和該後支架，及 -線性驅動☆ ’絲沿著該導執水平移_移動滑塊。 26·如申請專利範圍第1項所述之處置器，其中每_該測試乾盤包 括： 5 —托架區域，其巾設置該_樣盤的托架，該托架區域對 應由該測試板上的該測試插槽佔據的該測試板的一測試區域； 及 # 一托架空白區域，其中沒有設置該測試托盤的該托架，該 托架空白區域具有一預定尺寸，並對應該測試板上除去該測試 ίο 區域的^一區域。 27·如申請專利範圍第23項所述之處置器，其中每一該測試托盤包 括： 一托架區域，其中設置該測試托盤的托架，該托架區域對 應由該測試板上的該測試插槽佔據的該測試板的一測試區域； •及 一托架空白區域，其中沒有設置該測試托盤的該牦架，該 托架空白區域具有一預定尺寸並對應該測試板上除去該測試區 域的一區域。 28·如申請專利範圍第27項所述之處置器，其中提供給該測試腔體 20 的兩層中上層的每一該測試托盤的該托架空白區域，和提供給 該測試腔體的兩層中下層的每一該測試托盤的該托架空白區 48 1292046 域被分別設置在不同位置。 29·如申請專利範圍第28項所述之處置器，其中提供給該測試腔體 的上層的每—剌試托盤的該絲區域和該托架空白區域被 設置成對立於與提供給_試腔體的下層的每—該測試托盤 5 的該托架區域和該托架空白區域。 3〇.如申請專利細第29項所述之處，其中提供給該測試腔體 的該上層的每-朗試托盤的該托架空自區域被設置在該上 ►層測試托盤的上部，而提供給該測試腔體賴下層的每一該測 試托盤的職架空白區域被設置在該下層測雜盤的下部。 ίο 31. —種半導體測試裝置之處置器，包括： 一裝載站，其存儲需要測試的半導體裝置； -卸載站’其存儲依照賴完成的半導體1置的測試結果 分類後的半導體裝置； 魏 測試托盤，每一個都提供有複數個臨時固定半導體裝置的 托架； & -轉換站，其包括―垂直移動單元，絲在分贼義在轉 換站的下部和上部位置的一備用區和一工作區之間垂直移動一 被選擇的_試托盤，及—水平㈣單元，用來在該工作區按 照一預定間距水平移動該測試托盤，該轉換站執行一製程來裝 2〇 载半導體裝置到該測試托盤的該托架或從該測試托盤的該托架 卸载半導體裝置同時按照預定間距移動該測試托盤； 49 J292046 測試站 ’其至少固定一含有複數個用來電性連接半 導體

% 站和2個_，設置在該賴站和該_之_轉換 二卩ton时魏料制_轉雜置和該 用2成辭導體衫及_接_半導财置處於—臨時備 衝檢出器，其可在該裝載站和該緩衝器的裝载緩 ;关〜曰及該缓衝益的卸載緩衝器和該卸載站之間移動，來傳 也亥需要_的半導體裝置和該測試絲的半導體裳置；及 二 第一私出裔，其可在該裝載緩衝器和該轉換站之間 奐站和該卸载缓衝器之間移動，來傳送該需要測試的半 導體裝置和酬試完成的半導體裝置； 第和第二托盤緩衝器，分別設置在該轉換站的該備用區 的對立兩側； 时 ▲托盤移位器，每一托盤移位器用來在該轉換站和相應的_ 4第~和第二托盤緩衝器之間水平傳送該測試托盤；及 一托盤傳送單元，其在該轉換站和該測試站之間傳送該測 試托盤。 人“ 2·如申凊專利範圍第31項所述之處置器，其中該托盤傳送單元包 50 1292046 括： -旋轉器，設置在該測試站的上端和該轉換站的該備用區 之間，從而該旋轉器透過轉動90度來在該測試站的該上端和节 轉換站的該備用區傳送該測試托盤，同時在水平狀態和垂^ 5 態之間改變該測試托盤。 ^ 33.如申請專利範圍第31項'所述之處置器，其中該托盤傳送單元包 括： • —第一旋轉器’設置在該第一托盤緩衝器和該測試站的_ 預熱腔體之間，從_旋_轉動9〇度在將財平狀態設置在 該職站_第-托盤缓衝紅的_觀魅水平狀態改變 為垂直狀態後，來傳送該測試托盤；及 一第二旋轉器，設置在該第二托盤緩衝器和該測試站的一 解凍腔體之間，從而該旋轉器轉動9〇度在將以垂直狀態設置在 该測試站的該第二托盤缓衝器上的該測試托盤從垂直狀態改變 5 為水平狀態以後，來傳送該測試托盤。 34·如申請專利範圍第31項所述之處置器，其中該至少一第一撿出 的包括複數個撿出器，用來在獨立移動的同時傳送該半導體裝 置。 35·如申請專利範圍第31項所述之處置器，其中該至少一第二撿出 20 器包括： 至少一第一短撿出器，其可以在該裝載緩衝器和該轉換站 51 1292046 之間ΓΓ移動，來傳送該_試的半導_ · 弟二短檢出器，其可以在令卸 ，及 軸，轉錄職找解㈣轉換站 5 36.如_刪第35細如=置。 =:::器包括兩獨立水平移—及 如，物二ΓΓ括兩獨立水平移動的檢出器。 挪㈣31項所述之處置器， 在該裝賴上的铸體裝£關距和料二二撿出器有-置的間距之間的半導體裝置間距變數。、的半導體裝 】◦双如申糊_31項所軸心其 一預熱月*§#，田十, 貝J 口式站包括： 般 ^ 貞"、顧冷提供給勒該㈣托 盤，該預熱腔體包括-加溫或冷卻環境形成星_十M托 卻該預熱腔體的内部到一預定温度； 兀’來加溫或冷 一賴觀，縣_触^溫度提供給該戦站 托盤，該測試腔體包括—加溫或冷卻環境形成單元 溫或冷卻该預熱腔體的内部到該預定溫度，並且至小一男一 能拆卸地裝置在該測試腔體的尾部；及 夕測減板 -解涞腔體’用來恢復該測試腔體中測試的該半導體裝置 到室溫狀態’該解柬腔體包括一加温或冷卻環境形成單元，來 2〇 加溫或冷卻該預熱腔體的内部到一預定溫产。 、 39.如申請專利範圍第38項所述之處置器，其中該至少一測試板包 52 1292046 括相設置在該測試腔體的該尾部的兩層的兩測試板’來使兩 個該測試托盤的該半導體裝置得到測試。 申π專利範圍第31項所述之處置器，其中每一該測試托盤包 括： 5 、，托*區域’其中設置有該測試托盤的托架，該托架區域 、、^由該測w式板上的該測试插槽佔據的該測試板的一測試區 域；及 > 一托架空白區域，其中沒有設置該測試托盤的該托架，該 托架空白區域具有—就尺寸並對應_試板上除去該測試區 10 域的一區域。 41.如申請專利範圍帛39柄述之處置器，其中每一該測試托盤包 括： 一托架區域，其中設置該測試托盤的托架，該托架區域對 應由該測試板上的該測試插槽佔據的該測試板的一測試區域； 魏及 一托架空白區域，其中沒有設置該測試托盤的該托架，該 托木空白區域具有一預定尺寸並對應該測試板上除去該測試區 域的一區域。 42·如申請專利範圍第41項所述之處置器，其中提供給該測試腔體 20 的兩層中上層的每一該測試托盤的該托架空白區域和提供給 該測試腔體的兩層中下層的每一該測試托盤的該托架空白區 53 1292046 域被分別設置在不同位置。 43·如申請專利範圍第42項所述之處置器唭中提供給該測試腔體 上層的每一該測試托盤的該托架區域和該托架空白區域被設 置成與提供給該測試腔體的下層的每一該測試托盤的該托穴 區域和該托架空白區域對立。 木 44.如申請專利範圍第43項所述之處置器，其中提供給該剛試腔雕 上層的每一該測試托盤的該托架空白區域被設置在謗上層貝I 試托盤的上部，而提供給該_腔體的下層的每一該消曰2 的絲架空白區域被設置在該下層測試托盤的下部。^