TWI291774B - White light emitting device - Google Patents
White light emitting device Download PDFInfo
- Publication number
- TWI291774B TWI291774B TW095105041A TW95105041A TWI291774B TW I291774 B TWI291774 B TW I291774B TW 095105041 A TW095105041 A TW 095105041A TW 95105041 A TW95105041 A TW 95105041A TW I291774 B TWI291774 B TW I291774B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- active region
- type nitride
- light
- layer
- emitting device
- Prior art date
Links
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims abstract description 55
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 29
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 40
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 12
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 claims description 2
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 claims 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 claims 1
- VWTINHYPRWEBQY-UHFFFAOYSA-N denatonium Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1.C=1C=CC=CC=1C[N+](CC)(CC)CC(=O)NC1=C(C)C=CC=C1C VWTINHYPRWEBQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- BIXHRBFZLLFBFL-UHFFFAOYSA-N germanium nitride Chemical compound N#[Ge]N([Ge]#N)[Ge]#N BIXHRBFZLLFBFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000003530 quantum well junction Substances 0.000 claims 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 claims 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N aluminum;oxygen(2-);yttrium(3+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Y+3] JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 4
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 4
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910019901 yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 230000004807 localization Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000013081 microcrystal Substances 0.000 description 3
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 3
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 3
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- RNQKDQAVIXDKAG-UHFFFAOYSA-N aluminum gallium Chemical compound [Al].[Ga] RNQKDQAVIXDKAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYHNIMDZIYANJH-UHFFFAOYSA-N diindium Chemical compound [In]#[In] QYHNIMDZIYANJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000008267 milk Substances 0.000 description 1
- 210000004080 milk Anatomy 0.000 description 1
- 235000013336 milk Nutrition 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 1
- 210000002784 stomach Anatomy 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/08—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a plurality of light emitting regions, e.g. laterally discontinuous light emitting layer or photoluminescent region integrated within the semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/26—Materials of the light emitting region
- H01L33/30—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table
- H01L33/32—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table containing nitrogen
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/04—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction
- H01L33/06—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction within the light emitting region, e.g. quantum confinement structure or tunnel barrier
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Devices (AREA)
Description
♦1291774 九、發明說明: / [優先權之主張] • 本申請係主張2005年7月7月於韓國智慧財產局所 *申請之韓國專利申請案第2005-61101號之權益,其所揭示 · 之内容併入本文作為參考。 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種白光發光裝置。更具體而言,本發 明係有關一種將具有發射不同波長的光的至少兩個主動區 籲配置成單一裝置之單晶型⑽⑽心也⑷白光發光裝置、及其 製造方法。 ’、 【先前技術】 般而§,採用發光二極體(Light Emitting Diode ; 簡稱LED)的白光發光裝置確保高亮度及高效率,因而被 廣泛用來作為照明設備或顯示設備的背光。 用來配置白光發光裝置的廣為人知之方法包括:簡單 鲁地組合被製造為獨立的LED之藍色、紅色、及綠色 LED ;以及使用螢光材質。在同一印刷電路板上組合顏色 互異的各顆LED時,需要用到複雜的驅動電路,因而造成 尺寸微縮困難的一伴隨缺點。因此,通常使用一種經由榮 光材質而製造白光發光裝置之方法。 傳統的經由螢光材質而製造白光發光裝置之方法包 括:使用藍光發光裝置;以及使用紫外光發光裝置。例如, 在使用藍光發光裝置之情形中,使用纪紹石權石(Yttrium Aluminum Garnet;簡稱YAG)螢光材質將藍光轉換為白
93344 .1291774 光亦即,藍光LED所產生的藍色波長激發釔鋁石榴石 (YAG)而最終產生白光。 然而,前文所述之傳統方法在得到良好彩色上有所限 制,這是因為螢光粉對裝置特性有不利的影響,且於激發 螢光材質時,發光效率及色彩補償係數(c〇l〇r 叩 index)降低。 為了試圖解決這些問題,正在積極進行與具有發射不 同波長的光的複數個主動區但沒有螢光材質的單晶型白光 發光裝置有關之研究。一種類型的單晶型白光發光裝置 如美國專利5,684,309(於1997年U月4日取得專利, 且被讓渡給美國北卡羅來納州立大學)揭示了 一種第工圖 所示之白光發光裝置。
如第1圖所示,白光發光裝置(10)包含在基材(11) 上形成的第一導電性氮化物層(13)及第二氮化物層(18) 且於基材(11)與第一導電性氮化物層(13)之間具有緩 衝層(12)。在該第一與第二導電性類型氮化物層(13)、 (18 )之間設有發射三種不同波長的光之第一、第二及 第二主動層(15)、(16)、(17)、以及阻障層(14a)、(1仆乂 (14c)、( 14d)。此外,在第一及第二導電氮化物層(13乂 (18)上設有第一及第二電極(19a)、(19b)。 在第1圖所示之結構中,第一至第三主動區(15)、 (16)、( 17)具有例如以lnxGai_xN (X是一變數)表示 的成分,以便分別發射藍光、綠光、及紅光。將由各主動 區(15)、(16)、(17)所得到的藍光、綠光、及紅光加以 93344 6 1291774 結合,而最後產生所需的白光。 但疋所引述荼考專利中揭示的白光發光裝置並未具 ·_有高發光效率,且用來得到白光的該等三種顏色無法=句 ·-地分佈。這是因為如第2圖所示,發射紅光的主動區(17) "所具有之能帶間隙(enerab时dgap) Eg3遠低於發射藍 光及綠光的主動區(15)、(16)之能帶間隙Egl、Eg2。 例如,發射藍光及綠光的主動區(15)、(16)之能帶間隙
Egl、Eg2分別為2·7 eV(電子伏特;)、2 4 eV,而發射紅光 的主動區(17)之能帶間隙Eg3只有較低位準的大約工 eV 〇 · 、同樣地,長波長主動區(17)的低能帶間隙Eg3造 成載子侷限化(carrier localizati〇n ),這是因為第二導電性 類型氮化物層(18)所提供的載子無法通過發射紅光的主 動區(17 )。因此,A部分的載子被限制在發射紅光之主動 區(17)而轉換成光,因而較不可能到達藍光及綠光主動 > ,(15 ) (16)。在第二導電性類型氮化物層(18 )是 氮化物層的情形中,上述的問題將惡化,妓因為被限制 在發射紅光的主動區〇7)之載子具有比電子低的遷移 (mobility )。 午 傳統的白光發光裝置因載子被長波長主動區限制而 具有相當低,短波長主動區之再結合(rec〇mbinati〇n)’效 率因此’热法利用適當的色彩分佈而得到白氺。 、 【發明内容】 本發明係用以解決先前技術的前文所述之問題,因 93344 7 1291774 2,本發明之一目的在於提供一種新穎的單晶型白光發光 衣置,该單晶型白光發光裝置藉由以如量子點(叫⑽比以 dot )或量子微晶(quantum cry以…加)等的不連續結構取 代連續層結構的方式來實現發射不同波長的複數個主動區 申之長波長主動區,而增強短波長主動區的再結合效率。 根據用來實現該目的的本發明之一方面,本發明係提 種半導體發光裝置,該半導體發光裝置包含··第一及 丨第一V電性類型氮化物層;以及發射不同波長的光之複數 個主動區’且係在該第—與第二導電性類型氮化物層之間 連續,形成該複數個主動區,其中該等主動區包括具有複 數個第里子阻障層及量子井層的至少一個第一主動區、 =及發射光的波長比該第一主動區所發射光的波長為長的 =一主動區’且其中該第二主動區具有複數個第二量子阻 障I以及在該減個第二#子轉層之間形成的至少一 個=連績量子井結構,該不連續量子井結構分別包含複數 個1子點或微晶。 根據本發明,造成载子限制的發射長波長之該第二主 動區具有其中包含量子點或微晶之不連續結構。此種方式 大幅增強了提供給發射短波長的該第—主動區之載子注入 效率。 所不連子井結構的該複數個量子點或微晶 斤/、有之、4面積較佳係為對應的第二量子阻障層的表面之 總面積的20%至75%。如果兮旦 果σ亥里子井結構的總面積小於 20¾,則無法確保足夠的亮 儿度,而如果該總面積大於75〇/〇, 93344 8 .1291774 .則無法有效率地增加發射短波長的該第一主動區之再結人 ‘ 效率。 σ 口 ㈣二主動區較佳係包含至少4個量子阻障層、以 '及在至少4個量子轉層之間形成的至少3個不連 '子井結構,該等不連續量子井結構中之每一不連續量子二 :構匕3在至少4個量子阻障層之間分別形成的複數個 量子點或微晶。因而可利用該不連續量子井 足 夠的亮度。 疋 在本發明的一實施例中,該第一主動區包含2個主 動層,其中一主動層發射波長大約為450至475奈米 km)的光,且另一主動層發射波長大約為510至535奈 米的光。該第二主動區適於發射波長大约為_至奶 奈米的光。亦即,該第一主動區的該等兩個主動層分別發 射波長為藍色及綠色的光,且該第二主動區適於發射紅光, 因而最後產生了白光輸入。 ’ 、在本發明的其他實施财,該第—主純可適於發射 波長大約為450 i 475奈米的光,且該第二主動區可適 於發射波長大約為550至6〇〇奈米的光。亦即,該第一 主動區適於發射波長為偏綠的藍光,且該第二主動區適於 發射波長為黃色的光,因而最後產生了白光。 、根據本發明,該第—主動區具有以InxlGa“xlN表示 的成刀,其中0 € X1 S 1。如本發明的一實施例所示, 在形成2個主動層的情形中,可適當地改變銦(In)的含 量(x1),以便提供可發射所需波長的光之主動層。 93344 9 •1291774 此外,该第二主動區具有以Inx2Gai x2N ( 〇 < X2 $工) 表示的成分。在此種情形中,為了解決因銦(In )含量增 加而造成的結晶度下降(crystamne degradati〇n )及波長 改變,該第二主動區的該不連續量子井結構較佳係具有以
AlyInzGaWy+z)N 或(AlvGarOJm-uP 表示的成分,其中 〇 <y<i,〇<ζ<ι,〇 < v s i,以及 〇 s u < 在該第一導電性類型氮化物半導體層包含n型氮化物 半‘體層,且該第二導電性氮化物層包含p型氮化物半導 體層之情形中,該第二主動區被放置在鄰近該第二導電性 類型氮化物半導體層之處。此外,在該第一主動區包含發 射不同波長的光的複數個層之情形中,該第一及第二主動 區的配置方式係將具有較長波長的主動區或主動層放置在 較鄰近該第二導電性類型層之處。
尤其在該第二主動區具有以A (从 (其中 0<y<1,0<z<;:;,vsi, _ ~ U $ 1 )表示的成分之情形中,較佳係應考慮沈 =序的成長溫度,使該第二主動區: 動區的形成。 乐王 【實施方式】 =下將參照各附圖而詳細說明本發明的較佳實施例 弟3圖是本發明的白光發光裝置之斷面圖。 上形圖,白光發㈣置(3G)包含在基材⑶ 類型氮化^導電性類型氮化物層(33)以及第二導以 乳化物層(叫,且於基材(31)與第一導電性類· 93344 10 1291774 $物層(33 )之間具有緩衝層(32 );以及在該第一與第二 ^電性類型氮化物層⑺)、(38)之間形成的發射藍色、 綠色、及紅色波長的光之主動區(35)、(36)、(37)。 藍光及綠光主動區(35)、(36)包含若干一般的連續 _,胃且可包含多夏子井結構,該結構具有複數個量子井層 及里子阻p早層(圖中未示出)。此外,藍光及綠光主動區 、(35)、(36)可具有若干量子井層,其中一量子井層發射 波長大約為450至475奈米的光,且另一量子井層發射 波長大力為51 〇至535奈米的光。藍光及綠光主動區 (5)、(36)杈佳係具有以Ιηχΐ(3&^Ν表示的成分,該 成分具有不同的銦(In)含量(X”,其中0 <χ1 “。 f據本發明的實施例,發射紅光的主動區(37)包含 4個量子阻障層(37a)、以及由複數個量子點或微晶所構 ^係分财該等4個量子轉層之_成的3個不連 績量子井結構(37b)。在本說明書中,該不連續量子井社 構意指一種將複數個量子點吱 里卞”、、占次楗日日配置於總面積中(acr〇ss a 之結構,不包括其中之量子井層在表面上 =〇ss a surface)連續地生長有完整層結構。發射紅光的主 動區(3 7 )的兩個阻障声(3 〉 ㈣曰+ 將一平面上的該等量子點 次礒日日(37b)夾在中間。亦 阻陸展m1 a 、 P,阻P早層(37a)提供成長 里子點或Μ晶(37b)的表面,且該阻 蝴 下方量子點或微晶(37b)的覆蓋層。 )用术作為 树明的不連續量子井結構⑽)或該複數個量子 點或极晶提供量子井以用來發 耵、、、工先亦即,該結構(37b) 93344 11 1291774 係由發射波長大約為600至635奈米的光之半導體材料 "構成。發射紅光的主動區(37)之阻障層(37a)以及不連 •續量子井結構(37b)可具有以不同成分的Inx2Gai_x2N表 '不之成分,其中〇 <x2 < 1。例如,可以氮化鎵(GaN) "量子阻障層及In().7GaG.3N量子點形成發射紅光的主動區 (37 )。然而,佔較大部分的銦(In )含量會使結晶度下降, 且因相分離(phase separation)而造成非所願的波長改變。 因此,用來發射紅光的不連續量子井結構(37b)較佳係應 驗有以 AlyInzGai-(y+z)N 或(AlvGaiv)uIniuP 表示的成分(其 中 〇<y<l,0<ζ<1,〇 s V,以及 〇 su ^ 接近第二導電性類型氮化物半導體層(38)
二。這是因為諸如成長溫度等的製程條件,且將 於下文中參恥弟5圖而更詳細地說明其中之情形。 、 根據本發明的包含量子點或微晶之不連續量子井結 構(37b)可將自第二導電性類型氮化物半導體層心注 入的載子(例如,電洞)直接提供給綠光主動區(36)/ 第一導電性類型氮化物半導體層(33)可以是n型氮 化物半導體層,且第二導電性類型氮化物半導體層(Μ) 可以疋P型氮化物半導體層。在此種情形中,如本發明的 該實施例所示,較佳係將發射紅光的主動區(37)放置在 亦即,在载子通過第 (37b)的區域之載子路徑 圖所不的具有量子點或微 A中,形成了類似於第2 93344 12 1291774 • 圖所示的傳統能帶之能帶。在此種情形中,自第一導電性 類型氮化物半導體層(33)注入的載子通過發射紅光的主 動區(37)之量子井結構(37b),因而引起適當的紅光發 '射。 " 同時,在載子通過第4b圖所示的並未具有量子點或 微晶(37b )的區域之载子路徑b-B,中,自第一導電性類 型氣化物半導體層(3 3 )注入的載子僅通過在發射紅光的 主動區中未具有量子井結構的類似氮化鎵(GaN )之量子 籲阻障層(37a)。此種方式減少了將載子限制在發射紅光的 長波長主動區(37)的量子井結構(37b)之可能性,因而 增加了發射綠光或藍光的短波長主動區(35)、(36)中之 載子掺雜效率。 發射紅光的主動區(37)因其不連續結構而仍然具有 比發射藍光或綠光的連續主動區(35)、(36)低的發光效 率。為了解決該問題,如本發明的該實施例所示,發射紅 籲光的主動區(37)較佳係包含至少4個量子阻障層(37&) 以及至少3個不連續量子井結構(37b)。 第5圖是第-主動區中採用的不連續量子結構的表面 之立體圖。可將第5圖理解為示出了一種在類似於第4圖 所示的發光裝置的製程中形成量子點之狀態。 如第5圖所不,在基材(51)上連續地形成第一導電 性類型氮化物半導體層(53)、發射藍光的主動區(55)、 以及發射綠光的主動區(56),然後在主動區(56)上形成 發射紅光的主動區(57)。發射紅光的主動區(57)係經由 93344 13 1291774 形成如量子阻障層(57a)、量子點、或微晶等的不連續量 子井結構(57b )之製程而形成。 如前文所述,不連續量子井結構(57b)具有以 表示的成分,其中〇<x2 < 1,但較佳係具有 以AlylnzGaHywN或(AUGahdJnhP表示的成分,其 中(XycLOczcUOsvs;!,以及 Osush 熟悉此項技術者可利用習知的製程輕易地形成不連續量子 井結構(57b)。 1 此外,如本發明的該實施例所示,較佳係在形成了發 射其他波長的光的主動區(55)、(56)之後,才形成長^ 長主動區或發射紅光的主動區(57)。尤其在形成氮化鋁鎵 銦(AlInGaN)不連續量子井結構(57b)的情形中,應考 慮成長溫度,以便結構(57b )的形成晚於其他主動區(55 ) (56)的形成。因此,因為通常係將p型氮化物半導體層 置於頂部,所以該發光裝置中發射紅光的主動區(57): ,鄰近該P型氮化物半導體層之處,且配置發射藍光及綠光 的主動區(55)、(56)的方式較佳係將具有較長波長的任 何主動層放置在較鄰近該p型氮化物半導體層之處。 、>根據本發明,在具有不連續量子井結構(57f)的紅 光主動區(57)中,該區的較大部分較佳係不具有任何不 連續量子井結構,以便減少對載子的限制。但是,如果不 連續量子井結構並未存在於該區的極小部分,❹法充分 確保發射紅光的短波長主動區(57)之發光效率。因此 該複數個量子點或微晶較佳係具有對應的第二量子阻障層 93344 14 1291774 可終面積ST㈤2〇% 1 75%之總面積挪。 點二日 製程期間的溫度及時間,適當地控制量子 ‘,曰“的尺寸及密度,而得到具有該複 晶之區域。 至丁 ^名倣 刚文所述之實施例舉例說明了發射不同波長的光之3 區,但是本發明並不受此限制。亦即,本發明的範 匕 種具有2個主動區或至少4個主動區之發光襞 置。例如,可將第6圖所示之本發明配置成具有發射不、同 波長的光的2個主動區之發光裝置。 勺入請參閱第6圖,類似於第3圖之白光發光裝置(6〇) is在基材(61)上形成的第一導電性類型氮化物層(63) 以及第一導電性類型氮化物層(68),且於基材(Η)與第 一導電性類型氮化物層(63)之間具有緩衝層(62);以及 在該第一與第二導電性類型氮化物層(63)、(68)之間形 成的發射不同波長的光之第一及第二主動區(65)、(67)。 為了發射白光,第一主動區(65)適於發射波長大約為45〇 至475奈米的光,且第二主動區(67)適於發射波長大約 為550至600奈米的光。 第一主動區(65)是典型的連續層,且具有以 inxiGarnN表示的成分,其中〇 sxi <1。此外,第一 主動區(65)具有由複數個量子井層及量子阻障層(圖中 未示出)構成的多量子井結構。同時,第二主動區(67 ) 可包含3個量子阻障層(67a )、以及由複數個量子點或微 晶所構成且係分別在該等3個量子阻障層(67a)之間形 15 93344 •1291774 成的2個不連續量子井結構(67b )。在此種情形中,第二 主動區(67)的量子阻障層(67a)及不連續量子井結構(67b) 可具有以不同成分的In^GamN表示之成分,其中〇< x2 s卜量子井結構(67b)較佳係具有以AlyInzGai_(w)N 或(AlvGabdJnhuP表示的成分,其中〇<y<1 〇<z<
同樣地,有關發射不同波長的光之2個主動區可 第二主動區中採用不連續量子井結 構。因而避免了對在第二主動區中發生的載子之限制,且 提咼了第一主動區的發光效率。此種方式使第一及第二主 動區有適當的顏色分佈,以結合成白光。 本發明提供了-種在長波長主動區中採用不連續量 子井結構之方法,則更減少具有複數個連續主動區的傳统 結構之長波長主動區中發生的载子侷限化。因此,如前文 所述,並未對白光發光裝置的主動區之數目加以限制: 結合發射不同波長的光之至少兩個主動區而產生指 之半導體發光裝置中,轉明包括只選擇以諸如 微晶等料連續量子井結構取代會造成载子侷限化的= 長主動區之所有類型的發光裝置。 、反 如前文所述,根據本發明,提供了一種可提言 主動區的再結合效率之半導體發光裝置。只:二波長 波長的光的至少兩個主動區中合迕χ 、不同 曰仏成载子侷限化的長浊具 主動區,以諸如量子點或微晶等的不連續長 該長波長线區,q現财㈣發光 取代 又·丹體而言 16 ’ 93344 1291774 明:使發射不同波長的光之主動區具有較均勻的色彩 h:而可將本發明用來製造藉由結合若干指定波長的 先而具有兩效率之單晶型白光發光裝置。 …雖然已參照較佳實施例而示出並說明了本發明,但是 =悉此,技術者當可了解:可在不脫離最後的中請專利範 所界疋的本發明之精神及範圍下,進行各種修改及變化。 【圖式簡單說明】 若麥閱d文中之詳細說明,並配合各附圖,將可更清 楚地了解本發明的上述這些及其他的目的、特徵、及其他 優點,在這些附圖中: 第1圖是傳統的白光發光裝置之斷面圖; 第2圖為說明傳統的白光發光裝置的主動區之能帶
第3圖是根據本發明的—實施例的白光發光裝置之斷 面圖; # 第4a及4b圖是該白光發光裝置的主動區的能帶之垂 直視(vertical view)圖; 第5圖是根據本發明在主動區中採用的不連續量子結 構的表面之立體圖;以及 第6圖是根據本發明的另一實施例的白光發光裝置之 斷面圖。 【主要元件符號說明】 10,30,60 白光發光裝置 11,31,51,61 基材 93344 17 .1291774 12,32,52,62 缓衝層 13,33,53,63 第一導電性類型氮化物層 14a_14d 阻障層 15 第一主動層 16 第二主動層 17 第三主動層 18,38,68 第二導電性類型氮化物層 19a 第一電極 19b 第二電極 35,36,37,55,56,57 主動區 37a,57a,67a 量子阻障層 37b,57b,67b 不連續量子井結構 65 第一主動區 67 第二主動區 18 93344
Claims (1)
1291774 十、申請專利範圍·· k i 一種氮化物發光裝置,包含: • =一及第二導電性類型氮化物層;以及 ▲=射不同波長的光之複數個主動區,係連續地形成 在浚=一與,第二導電性類型氮化物層之間, 斤/、中5亥等主動區包含具有複數個第一量子阻障層 ^ f s子井層的至少—個第—主動區、以及發射比該 _ 動區所發射光之波長為長的光之第二主動區, 且其中該箄二主動奧具有複數個第二量子阻障層 以及複數個第二量子阻障層之間形成的至少一個、 不連、戈里子井結構,該不連續量子井結構分別包含複數 個量子點或微晶。 2·如^晴專利範圍第1項之半導體發光裝置,其中該複數 個置子點或微晶具有對應的第二量子阻障層的上表面 之總面積的20%至75%之總面積。 • 3·如申請專利範圍第1項之半導體發光裝置,其中該第二 主動區包3至少4個量子阻障層、以及在該等至少4 個量子阻障層之間形成的至少3個不連續量子井結 ,,該等不連績量子井結構中之每—不連續量子井結構 分別包含在該等至少4個量子阻障層之間形成的複數 個量子點或微晶。 4·如申請專利範圍第丨項之半導體發光裝置,其中該第一 主動區適於發射波長大約為450至475奈米的光,且 Λ弟一主動區適於發射波長大約為550至600奈米的
93344 19 1291774 光。
如申請專利範圍第1項之半導體發光裝置,其中該第一 主動區包含2個主動層,—個主動層發射波長大約為 450至475奈米的光,且另一個主動層發射波長大約 為510至535奈米的光’且其中該第二主動區適於發 射波長大約為600至635奈米的光。 如申請專利範圍第1項之半導體發光裝置,其中該第一 $電性類型氮化物層包含η型氮化物半導體層,且該第 二導電性類型氮化物層包含ρ型氮化物半導體層,且其 中该弟一主動區被放置在鄰近該第二導電性類型氮化 物層之處。 (·如申請專利範圍第1項之半導體發光裝置,其中該第一 導電性類型氮化物半導體層包含η型氮化物半導體層, 且該第二導電性類型氮化物層包含Ρ型氮化物半導體 層,該第一主動區包含發射不同波長的光之複數個層, 且其中係以一種將具有較長波長的主動區或主動層放 置在較鄰近該第二導電性類型氮化物層之處的方式配 置該第一及第二主動區。 8·如申請專利範圍第1項之半導體發光裝置,其中該第一 主動區具有以InxiGai-xiN表示的成分,其中〇 $ χι $ 1 〇 9·如申請專利範圍第1項之半導體發光裝置,其中該第二 主動區具有以Inx2Gai-x2N表示的成分,其中〇<X2 < 20 93344
1291774 。1〇· =請專利範圍第9項之半導體發光裝置,其中該第 厣導電性類型氮化物半導體層包含η型氮化物半導體 • /弟—$龟性類型氮化物層包含ρ型氮化物半導 體層,该第一主動區包含發射不同波長的光之複數個 層,且其中係以一種將具有較長波長的主動區或主動層 放置在較鄰近該第二導電性類型氮化物層之處的方曰 配置該第一及第二主動區。 鲁11·如申請專利範圍第9項之半導體發光裝置,其中該第 二主動區的該不連續量子井結構具有以 AlyInzGaHy+z)N 或(AlvGa卜〇uIni_uP 表示的成分,其中 〇 < y < 1 ’ 〇 < z < 1,〇 $ v s 1,以及 〇 $ u $ 工。 12.如申請專利範圍第9項之半導體發光裝置,其中該第 一導電性類型氮化物層包含n型氮化物半導體層,且該 第二導電性類型氮化物層包含p型氮化物半導體層,^ 其中該第二主動區被放置在鄰近該第二導電性類型氣 化物層之處。 93344 21
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050061101A KR100674858B1 (ko) | 2005-07-07 | 2005-07-07 | 백색 발광소자 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200703713A TW200703713A (en) | 2007-01-16 |
TWI291774B true TWI291774B (en) | 2007-12-21 |
Family
ID=37562678
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW095105041A TWI291774B (en) | 2005-07-07 | 2006-02-15 | White light emitting device |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070007541A1 (zh) |
JP (1) | JP4558656B2 (zh) |
KR (1) | KR100674858B1 (zh) |
CN (1) | CN1893128A (zh) |
DE (1) | DE102006002151B4 (zh) |
TW (1) | TWI291774B (zh) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4762023B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2011-08-31 | 昭和電工株式会社 | 窒化ガリウム系化合物半導体積層物およびその製造方法 |
EP2074666B1 (en) * | 2006-09-08 | 2012-11-14 | Agency for Science, Technology and Research | Tunable wavelength light emitting diode |
DE102007058723A1 (de) * | 2007-09-10 | 2009-03-12 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lichtemittierende Struktur |
KR100936001B1 (ko) * | 2007-12-17 | 2010-01-08 | 삼성전기주식회사 | 질화물 반도체 발광소자 및 그 제조 방법 |
KR101068866B1 (ko) * | 2009-05-29 | 2011-09-30 | 삼성엘이디 주식회사 | 파장변환시트 및 이를 이용한 발광장치 |
JP5300078B2 (ja) * | 2009-10-19 | 2013-09-25 | 国立大学法人京都大学 | フォトニック結晶発光ダイオード |
DE102009059887A1 (de) * | 2009-12-21 | 2011-06-22 | OSRAM Opto Semiconductors GmbH, 93055 | Optoelektronischer Halbleiterchip |
TWI566429B (zh) * | 2010-07-09 | 2017-01-11 | Lg伊諾特股份有限公司 | 發光裝置 |
JP5197686B2 (ja) | 2010-07-16 | 2013-05-15 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子の製造方法 |
US8525148B2 (en) | 2010-07-16 | 2013-09-03 | Micron Technology, Inc. | Solid state lighting devices without converter materials and associated methods of manufacturing |
DE102011115312B4 (de) | 2011-09-29 | 2022-03-10 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Halbleiterschichtenfolge, optoelektronischer Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterschichtenfolge |
CN103531681B (zh) * | 2013-11-08 | 2016-08-03 | 华灿光电(苏州)有限公司 | 一种GaN基白光发光二极管及其制备方法 |
DE102014108282A1 (de) * | 2014-06-12 | 2015-12-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleiterbauelement, Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements sowie Lichtquelle mit einem optoelektronischen Halbleiterbauelement |
US20160359086A1 (en) | 2015-06-05 | 2016-12-08 | Ostendo Technologies, Inc. | Light Emitting Structures with Multiple Uniformly Populated Active Layers |
CN105552183B (zh) * | 2015-12-31 | 2019-04-16 | 厦门市三安光电科技有限公司 | 白光发光二极管及其制作方法 |
TWI676263B (zh) * | 2018-12-28 | 2019-11-01 | 光鋐科技股份有限公司 | 多波長發光二極體磊晶結構 |
CN109830575B (zh) * | 2019-01-09 | 2021-06-04 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种超辐射发光二极管外延片、外延片制备方法及芯片 |
JP6738455B2 (ja) * | 2019-04-08 | 2020-08-12 | ローム株式会社 | 電子部品 |
CN113410347A (zh) * | 2021-08-03 | 2021-09-17 | 錼创显示科技股份有限公司 | 磊晶结构及微型发光元件 |
US20230282766A1 (en) * | 2022-03-03 | 2023-09-07 | Seoul Viosys Co., Ltd | Monolithic di-chromatic device and light emitting module having the same |
US20230335673A1 (en) * | 2022-03-17 | 2023-10-19 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Light emitting diode and light emitting device having the same |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3543498B2 (ja) | 1996-06-28 | 2004-07-14 | 豊田合成株式会社 | 3族窒化物半導体発光素子 |
US5684309A (en) * | 1996-07-11 | 1997-11-04 | North Carolina State University | Stacked quantum well aluminum indium gallium nitride light emitting diodes |
JP3279266B2 (ja) | 1998-09-11 | 2002-04-30 | 日本電気株式会社 | 窒化ガリウム系半導体発光素子 |
JP2003078169A (ja) * | 1998-09-21 | 2003-03-14 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光素子 |
KR20010068216A (ko) * | 2000-01-03 | 2001-07-23 | 조장연 | 질화물 반도체 백색 발광소자 |
US6445009B1 (en) * | 2000-08-08 | 2002-09-03 | Centre National De La Recherche Scientifique | Stacking of GaN or GaInN quantum dots on a silicon substrate, their preparation procedure electroluminescent device and lighting device comprising these stackings |
JP4063520B2 (ja) * | 2000-11-30 | 2008-03-19 | 日本碍子株式会社 | 半導体発光素子 |
US6906352B2 (en) * | 2001-01-16 | 2005-06-14 | Cree, Inc. | Group III nitride LED with undoped cladding layer and multiple quantum well |
JP4116260B2 (ja) * | 2001-02-23 | 2008-07-09 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置 |
JP3854560B2 (ja) * | 2002-09-19 | 2006-12-06 | 富士通株式会社 | 量子光半導体装置 |
JP4047150B2 (ja) * | 2002-11-28 | 2008-02-13 | ローム株式会社 | 半導体発光素子 |
JP2004327719A (ja) * | 2003-04-24 | 2004-11-18 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 発光素子 |
TWI233697B (en) * | 2003-08-28 | 2005-06-01 | Genesis Photonics Inc | AlInGaN light-emitting diode with wide spectrum and solid-state white light device |
CN1275337C (zh) * | 2003-09-17 | 2006-09-13 | 北京工大智源科技发展有限公司 | 高效高亮度多有源区隧道再生白光发光二极管 |
TWI243489B (en) * | 2004-04-14 | 2005-11-11 | Genesis Photonics Inc | Single chip light emitting diode with red, blue and green three wavelength light emitting spectra |
-
2005
- 2005-07-07 KR KR1020050061101A patent/KR100674858B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2006
- 2006-01-13 US US11/331,751 patent/US20070007541A1/en not_active Abandoned
- 2006-01-17 DE DE102006002151A patent/DE102006002151B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2006-01-26 CN CNA2006100029645A patent/CN1893128A/zh active Pending
- 2006-01-31 JP JP2006023143A patent/JP4558656B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-02-15 TW TW095105041A patent/TWI291774B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4558656B2 (ja) | 2010-10-06 |
TW200703713A (en) | 2007-01-16 |
DE102006002151B4 (de) | 2011-07-21 |
KR20070006087A (ko) | 2007-01-11 |
JP2007019455A (ja) | 2007-01-25 |
KR100674858B1 (ko) | 2007-01-29 |
CN1893128A (zh) | 2007-01-10 |
DE102006002151A1 (de) | 2007-01-11 |
US20070007541A1 (en) | 2007-01-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI291774B (en) | White light emitting device | |
TWI300995B (en) | Light emitting diode of a nanorod array structure having a nitride-based multi quantum well | |
Nizamoglu et al. | White light generation using CdSe/ZnS core–shell nanocrystals hybridized with InGaN/GaN light emitting diodes | |
JP3660801B2 (ja) | GaN系半導体発光素子 | |
JP4613078B2 (ja) | 半導体基板の製造方法 | |
CN106165125B (zh) | 发光二极管及其制备方法 | |
WO2015143902A1 (zh) | 一种多量子阱结构及采用该结构的发光二极管 | |
TWI359506B (en) | Light-emitting device and manufacturing method the | |
TW201108463A (en) | Group III nitride compound semiconductor light emitting element and manufacturing method thereof | |
WO2009041237A1 (ja) | Ⅲ族窒化物半導体発光素子 | |
TW200843150A (en) | III-nitride light emitting device with reduced strain light emitting layer | |
JP2007149791A (ja) | 半導体発光素子および半導体発光素子の作成方法 | |
TW200921941A (en) | Light emitting device of III-nitride based semiconductor and manufacturing method thereof | |
JP2010161371A (ja) | 窒化物半導体発光素子 | |
WO2007097242A1 (ja) | 発光素子 | |
JP2016092287A (ja) | 半導体発光素子 | |
TW200947750A (en) | Light emitting device and fabrication method therefor | |
JP4037554B2 (ja) | 窒化物半導体発光素子およびその製造方法 | |
TWI277226B (en) | Light emitting diode | |
JPH10256601A (ja) | 発光素子 | |
JP2000261036A5 (zh) | ||
JPH0653549A (ja) | 半導体発光素子およびその製造方法 | |
CN109841712B (zh) | 基于类金字塔型的显指可调的单芯片白光led及其制备方法 | |
JP2009094228A (ja) | 半導体発光装置およびそれを用いる照明装置ならびに半導体発光装置の製造方法 | |
CN115084324A (zh) | 纳米环Micro-LED像素、阵列、芯片及制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |