TWI288237B - Illuminator - Google Patents

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TWI288237B
TWI288237B TW095104229A TW95104229A TWI288237B TW I288237 B TWI288237 B TW I288237B TW 095104229 A TW095104229 A TW 095104229A TW 95104229 A TW95104229 A TW 95104229A TW I288237 B TWI288237 B TW I288237B
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Yasushi Ichizawa
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Yokogawa Electric Corp
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    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
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    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
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    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625Optical elements or arrangements associated with the device
    • H01L27/14627Microlenses

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Description

1288237. 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 一本發明係關於例如在CCD感測器、CMOS感測器等固態攝像 兀件之檢查所使用的光源裝置,且係關於在固態攝像元件中央 及周邊部,可照射均勻之檢查光的光源裝置。 、口 【先前技術】 抑、以往,CCD (ChargeCoupledDevices:電荷藕合元件)感測 , 器或CM0S ( Complementary Metal Oxide Semiconductor ··互^金 f 屬氧化物半導體)感測器等之固態攝像元件之檢查係使用光源裝 置,將被檢查對象之固態攝像元件照射既知之色或光量之光,、^ 使用監視自固態攝像元件所輸出之電氣信號的構成。例如開示於 曰本專利特開2002 —314054號公報、特開2004-61154號公報。 以下用圖1來說明。如圖1所示,鹵素燈丨係輸出光,透鏡2係 入射自IS素燈1來之光,造出大致平行光或略微收斂之光束。減光 開口部3係可在能將由透鏡2所引導之光束機械式地遮光的開口部 ,式控制開口面積。ND (NeutralDensity :中性密度)滤光鏡部4 糸在馬達4a旋轉之圓盤上配置穿透率相異iND濾光鏡牝,令由減 _ 光開口部3來之光通過ND濾光鏡4b。彩色濾光部5係在馬達%旋轉 ^圓盤亡配置顏色相異之彩織光片5b,令由遍濾光鏡部4來之 一 光通過彩色濾光片5b。照度均勻化元件6係將自彩色濾光部5來之 光由入射面入射,再將光束做成大致同一照度分布由出射面照 射二透鏡部7係成像由照度均勻化元件6來之光。CCD感測器8係用 固態攝像元件照射由透鏡部7來之光。 其次1說明顯示於圖2之透鏡部7的具體構成。如圖2所示,透 $7a,7b係用將凸透鏡、凹透鏡黏合之被稱為平板的透鏡,組合 ,同焦距者將曲率大之面向内側面對面。而且,在透鏡%側之光 軸上成像距離的位置,配置照度均勻化元件6 (物體面),在透鏡 5 1288237· 7b側之光軸上成像距離的位置,配置CCD感測器8 (像面)。開口 光圈7c係設置於透鏡7a,7b之間,由改變光圈徑可改變開口數。 以下說明如此裝置的動作。鹵素燈1之光通過透鏡2、減光開 口部3、ND濾光鏡部4之ND濾光鏡4b、彩色濾光部5之彩色濾光片 5b,入射於照度均勻化元件6。照度均勻化元件6均勻化照度後, 入射光於透鏡部7,且由透鏡部7入射光於CCD感測器8。然後,利 用無圖示之1C試驗器進行CCD感測器8之試驗。 透鏡7a,7b間之開口光圈7c係決定自物體面(照度均勻化元 件6)到達像面(CCD感測器8)之光線中,與光軸之夾角α為最 大的光線之構件,以比此光線大之角度射出之光線會藉由此開口 光圈7c所遮擒’達不到像面。而且,由於在透鏡%,几之對稱透 鏡中央置有開口光圈7c ,故彗形像差會利用光圈前後之透鏡7a, 7b來消除。又,失真(歪曲像差)係由開口光圈几之位置變化, 且因位於透鏡7a,7b之對稱透鏡的中央,故可消除。 在如此裝置,彗形像差與失真雖可消除,但周邊光量對視角 《依知餘弦四次方定律降低周邊光量。在圖3顯示利用光學設計 軟體之^擬結果。橫軸是像高,縱軸是照度比。依像高周邊 之降巧量會不同,但通常,可見降低數%〜10%程度。 若將如此光,照射於CCD感測器8的話,由於照射在中央部鱼 之光量不同,故無法進行正確之檢查。又愈至CCD感測器8 邊,入射光之角度愈傾斜,在CCD感測器8之中央部盥周邊却 、檢查條件會不同,有不能進行正確檢查的問題。/、 【發明内容】 部,決之問題係在固態攝像元件之中央部與周邊 κ現可照射均勻之檢查光的光源裝置。 【實施方式】 、下用固面洋細说明本發明。圖4係顯示本發明一實施例之要, 6 1288237 構成圖。在此:與圖1相同者付於同一符號且省略說明。 如圖4所,,透鏡9,1〇係替代透鏡部7而設,將凸透鏡、 鏡黏合之被稱為平板的透鏡,組合焦距相 面,空出些許間T或令其貼緊。而且,在透鏡9侧二車^=距 離之位置,配置知度均勻化元件6 (物體面),在透鏡1〇侧之光 比成像距離短之希望位置,配置CCD感測器8 (像面)。開= 係配置於親9無度均勻化元件6之間,透鏡9,1()之 ^ 短置2改變光圈徑,來改變開口數。合成焦距 =l/fa+ 1/fb-d/(fa · fb) ’ fa :透鏡 9 之焦距, 透鏡9, 10之間隔來求得。 跑d· 以下說明如此裝置之動作。鹵素燈丨之光通過 部3、ND濾光鏡部4之ND縣鏡4b、彩色滤光部5之彩 5b,入射於照度均勻化元件6。照度均勻化元件6均句化昭度昭 射光於開口光圈11,開口光圈U限制開口數,;出射光於透鏡9,ι〇、: 然後,透鏡10出射光於CCD感卿8,期無圖示之m CCD感測器8之試驗。 飞叛时進仃 _在此’更詳細說明圖4所示要部之動作。圖5係顯示圖 不裝置之動作的說明圖。在此,透鏡9,1〇係作為一個透鏡來略 述。(a)係將開口光圈η配置於透鏡9,1〇之正後方時(b)係 將開口光圈11配置於由透鏡9,1〇稍微分離之物體面側時’、 將開口光圈11配置於透鏡9,1〇之合成焦距物體面側的位置時的 情形。 、(a)係由照度均勻化元件6發出之光,通過透鏡9,1〇之中央 達CCD感測器8。(1?)係由照度均勻化元件6發出之光(主光線)、、_ 過稍離透鏡9, 10中心之位置,到達CCD感測器8。((〇係由照声^ 勻化元件6發出之光(主光線)在CCD感測器8側成與光軸平、一 在像側成會變平行光線之像側遠心光學系統。在此,cCD咸 之主光線與光軸之夾角01〜0 3係開口光圈11之光圈自&鏡9,1〇 分離愈靠近焦距之位置角度變淺。然而,若做成遠心光學系統的話, 7 Ϊ288237 2大(c)之隋况,透鏡9,1〇有必要做成大口徑之 姓果即’將遠心光學祕之情況,用光學軟體虛擬的兄 夕人Ϊ此裝置,由於將開口光圈11之位置,設置於透鏡9,10前伽 ^成,點位置關,故周邊部之主光線大致平行於光軸,可將昭产 j志因此,可在固態攝像元件照射均勻之檢查光,可進行高精密=
m 即使改變光圈徑,由周邊光量比未改變,亦可在保持= 度均勻化之情況下,得到希望之F值。 卞幵…、 相又’由透鏡9 ’ 10發出之光,設置在垂直於光軸之平面成像是理 =但不一定在平面成像,在中心清晰地照出之圖像,周邊卻模糊 焦點位置錯開的話,中心會模糊,周邊像會合焦。亦即,由於 ίί鏡9,1G之位置,置於對CCD感測11 8比光軸上成像距離短之 ‘布!位置,、故中央部適度的模糊,可緩和因照度均勻化元件6微細表 面之瑕疵或灰塵之附着引起的照度分布紊亂。 又,照度均勻化元件6有中央部之照度變高,周邊光量略減之傾 向,但藉由調整開口光圈11之位置,可補正照度。 、 ^其次,說明關於試驗附晶載微透鏡之CCD感測器的情況。附晶 載,透鏡之CCD感測器,例如日本專利特開平5一6986號公報、特 開平6—125071號公報等所記載。以下利用圖7說明數位相機之構成。 如圖7所示,附晶載微透鏡之CCD感測器80係由基板81,光電 二極體82,垂直電荷轉移線83,以及晶載微透鏡84所成。多數之光 電二極體82形成基板81。多數之垂直電荷轉移線83係形成於鄰接之 光電二極體82間。多數之晶載微透鏡84對CCD感測器80中心位移, 設置於每個光電二極體82,在光電二極體82導光。透鏡90設置於 CCD感測器80之上部,在CCD感測器80導光。開口光圈1〇〇係接 近透鏡90,縮小由透鏡90發出之光,將光照向CCD感測器80。 如此,將開口光圈100之位置降低,用以謀求封裝之小型化,晶 1288237. 之由所構成。亦即,“點之光 位移,但在B點之光電二極^ 82 未對光電二極體 荷轉移線83或無圖社、、〜考慮伙^射之光,齡在垂直電 而有位移。 、、、衫色濾光器等不產生邊緣陰暗現象 作。3用=微透鏡< CCD感測器80的試驗動 = Ι在接近照度均勻化元件6之照射面設置二日召、 8,檢查對象成為CCD感測器 ND封料f f動作。S素燈1之光通過透鏡2、減光開口部3、 射;f濾光鏡仙、彩色滤光部5之彩色濾、光片5b,入 明區域限麵型12,__輯,難光關π細u。H,、、、 ^1。1限綱口數’出射光於透鏡9,ig。透鏡ig出射光於⑽ 一般來說,檢查CCD感測器80時,將照度均勻化元件6之出射 光,通過針孔,對著CCD感測器8〇,在CCD感測器8〇之周邊部, 光會似倒射地照射。然而,如圖8之&所示,周邊光量會變少,致使 大大地妨礙檢查精密度。 、因此,由於將開口光圈11之位置,設置於透鏡9, 10前側之合 成焦點位置的内侧,故如鬪8之匕所示,令周邊光量增加,可將中央 部及周邊部之照度均勻化,同時如圖5 (b)所示,可對CCD感測器 80之周邊部8將光斜照。圖8之c係藉由照明區域限制模型12, a召明 區域被限制的情況。 、 ' 又,用針孔照明之檢查,由於CCD感測器80通常係長方形,故 會成覆盍對角之直徑的圓形照明。亦即,如圖9所示,會成如照明區 LI ’ L2,連鄰接之CCD感測器80都照射多餘之光,如在與CCD感 測器80相同螺距開同數之針孔的話,圓錐之光會重疊,會損壞照度 之均勻性。因此,非跳過1個CCD感測器80來檢查不可。然而,藉 1288237 ^照明區域__ u來蚊照域後,才關口光圈n之位 :又置於透鏡9 ’ 1。前側之合成焦點位置的内側 如照明區L3,L4,在鄰接之CCD感測器8〇照射均句照度成 此^H例如落射光束之直徑為5Q刪,CCD _ _ β 80^^/6mra.8 ° 守成為一半的4個。亦即,可縮短試驗時間。 元^可發職不蚊於此,光源軸使用«燈1,但使用發光 ^透鏡9,之2個透鏡的透鏡部為例示,其實用1個读 或複數個透鏡來構成透鏡部亦可。 、錢1個透鏡 由以上說明可明確知曉,依照本發明有如下之效果。 内側,(L)可口光圈之位置’設置於透鏡部前側之焦點位置的 可」行qSlli °因此’可在固祕像元件照射均勻之檢查光, 讀檢查。又,即使改變細徑, 看,,可在保持照度均勾化之情況下,得到希望之F值里禾改交未 距離f希由望^透^^f置,置於對固態攝像元件比光軸上成像 *之瑕亂可緩和因规部微細表 向,娜減之傾 像元^)_^照明區域限制模型可決定照明區域,在鄰接之固態攝 1豕凡件可照射㈣照度之光。 内側,(2Λ於f~lD光圈之位置,設置於透鏡部前側之焦點位置的 對周邊光量增加,可將中央部及周邊部之照度均勻化,同時 :光斜照,可進行附晶載微透鏡之固態攝像元件的試驗。 【圖式簡單說明】 =1係顯示以往之光源裝置的構成圖。 回2係顯示圖1所示裝置之透鏡部7的具體構成圖。 1288237. 圖3係顯示圖1所示裝置之照度比圖。 圖4係顯示本發明一實施例之構成圖。 圖5⑻⑻⑻係顯示圖4所示裝置之動作的說明圖。 圖6係顯示圖4所示裝置之照度比圖。 圖7係顯示數位相機之概略構成圖。 圖8係顯示本發明第2實施例之構成圖。 圖9⑻⑻係顯示圖8所示裝置之動作圖。 【主要元件符號說明】
1〜鹵素燈 2〜透鏡 3〜減光開口部 4〜ND (中性密度)濾光鏡部 4a〜馬達 4b〜ND濾光鏡 5〜彩色濾光部 5a〜馬達 5b〜彩色濾光片 6〜照度均勻化元件 7〜透鏡部 7a〜透鏡 7b〜透鏡 7c〜開口光圈 8〜CCD感測器 9〜透鏡 10〜透鏡 11〜開口光圈 12〜照明區域限制模型 80〜附晶載微透鏡之CCD感測器 11 1288237
81〜基板 82〜光電二極體 83〜垂直電荷轉移線 84〜晶載微透鏡 90〜透鏡 100〜開口光圈 L1〜照明區 L2〜照明區 L3〜照明區 L4〜照明區 α〜自照度均勻化元件6到達CCD感測器8之光線與光轴之 最大夾角 /5〜視角 6>1、Θ2、Θ3〜CCD感測器8側之主光線與光軸之夾角 « 12

Claims (1)

1288237 十、申請專利範圍: ^一種光源裝置,使用於固態攝像元件的檢查,包含: 光產生部,用以輸出光; 攝像^部’人射由該光產生部產生之光,再將光照射於該固態 ’及 焦距望鏡部與該光產生部㈤’配置於比透鏡部之 能摄德〜t專利範圍· 1項之光源裝置’其中該透鏡部相對於固 心攝像兀件,配置於比光軸上成像距離為短之希望位置。 孫入請專利範㈣1或第2項之光源裝置,其中該光產生部 係入射光,且令照度均勻化而予以出射之照度均勻化元件。 ㈣專利範圍第1或第2項之光源裝置’其中接近於光產 生部之出射面,設置照明區域限制模型。 5.如申明專利範圍弟1或弟2項之光源襄置,其中固能摄像元 件係附設晶載微透鏡。 Η—、圖式: 13
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5283266B2 (ja) * 2006-11-15 2013-09-04 日本電子材料株式会社 光デバイス用検査装置
DE102007045525A1 (de) * 2007-09-24 2009-04-02 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Bildsensor
KR100942252B1 (ko) * 2008-01-21 2010-02-16 이상근 반도체 웨이퍼 검사용 투광기
JP6208440B2 (ja) * 2012-05-30 2017-10-04 アークレイ株式会社 気泡低減装置、クロマトグラフィ装置、気泡低減方法、及び気泡低減プログラム
CN103543304B (zh) * 2012-07-13 2016-05-18 旺矽科技股份有限公司 高频探针卡

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2582733Y2 (ja) * 1992-01-10 1998-10-08 株式会社ニコン 照明補助装置
KR0125740B1 (ko) * 1993-02-11 1998-04-01 김광호 공기조화기의 운전제어장치 및 그 방법
KR101820040B1 (ko) * 2016-08-03 2018-02-28 한빛이디에스(주) 부분 방전 펄스 측정 장치 및 방법

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