TWI277746B - Socket cover and test interface - Google Patents

Description

1277746 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明的實施例關於電子裝置介面承座測試、蓋子、 和保護。 【先前技術】 塑膠蓋可插入製造之後的電子裝置承座（例如用以容 • 置半導體晶片和處理器的承座），以在封裝、運輸、和附 接於印刷電路板上的期間，保護承座和其內的接點。但是 該等承座在製造之後，於運輸之前、附接於運刷電路板之 後、和/或於測試承座與印刷電路板之結合的期間，可能 測試該等承座。因此，爲了執行測試，常常需要從承座移 除保護蓋、插入測試裝置元件於承座內、測試承座和/或 承座與印刷電路板之結合、移除測試裝置元件、和再將保 護蓋裝回承座。 【發明內容】 塑膠蓋可插入製造之後的電子裝置承座，以在封裝、 運輸、和附接於印刷電路板上的期間，保護承座和其內的 接點。 【實施方式】 圖1是包含具有蓋部的一器件和承座內一測試裝置部 之系統的斜上視圖。圖1顯示系統1 00具有位於承座130 -4- (3) 1277746 承座內。因此’將器件丨丨〇設計成可移除地耦合於承座 1 3 0 ’例如藉由一電子晶片介面、一懸臂、一強迫插入連 接、一黏劑、一扣合部、一保持蓋、一配置承座載入裝 ®、和一物理限制。明確地說，例如藉由關閉保持器〗70 且以懸臂138使扣合部176嚙合於卡合部139，器件1 10 可移除地耦合於承座1 3 0。同樣地，藉由具有類似電子晶 片之構造的器件11 0，器件1 10可移除地耦合於承座 ® 1 3 0。選擇該電子晶片以耦合於承座1 3 0，且以該構造耦 合於承座1 3 0。 此外，實施例中蓋部1 5 0的尺寸，至少大到足以覆蓋 或延伸超過承座1 3 0或承座1 3 0的凹穴。另外，蓋部1 5 0 的尺寸可至少大到足以保護且設計用於保護承座1 3 0的複 數接點（例如在承座1 3 0之凹穴內的接點）免於衝擊、灰 塵、污物、靜態累積、和從第一側1 48上面或上方電性接 觸。明確地說，承座130可包括電子式耦合於一運算裝置 # 的複數接點。例如圖2是經過圖1之A-A’線的側剖面視 圖，圖2顯示具有承座凹穴136(例如供蓋部150的凹 穴）的承座1 3 0、和承座接點1 3 2、1 3 3、1 3 4 (例如電子 地耦合於於一運算裝置的接點）。 可瞭解到承座1 3 0可設計且具有提供承座1 3 0和器件 1 1 0 (或耦合於承座1 3 0的運算裝置）之間，地理的和/或 物理的對齊構造。因此，顯示於圖1的槽1 3 7和耳部 1 1 7、和/或各種其他適當構造，可用於地理地和物理地對 齊器件1 1 〇或承座1 3 0內的一運算裝置’例如上述用以對 -6 - (4) 1277746 齊器件1 1 〇者。尤其是上述設計和構造特徵，可將承座 1 3 0、承座凹穴1 3 6、和承座接點1 3 2 - 1 3 4，對齊器件1 1 0 或運算裝置的位置、接點、銷、區、或其他所欲的點或形 狀（例如藉由將承座接點1 3 2- 1 3 4對齊運算裝置之相對接 點或銷，其設計用以和接點1 32- 1 34形成電性連接）。 因此依據實施例，器件1 1 〇可做爲承座1 3 0的蓋，且 保護接點1 32- 1 34免於衝擊、灰塵、污物、靜態累積、和 # 從第一側4 8上面或上方的電性接觸。例如依據實施例， 器件1 1 0可做爲蓋、可提供測試可能性、和可做爲拾放 (ΡηΡ )附接承座1 3 0的位置，該承座1 3 0例如基板柵格 陣列（LGA )、主柵格陣列承座、積體電路承座、半導體 裝置承座、數位處理器承座、和/或記憶模組或晶片承 因此，器件no、蓋部150、和/或測試裝置部152可 包括一材料，且具有尺寸和厚度，以做爲承座13〇之蓋或 ®罩，並保護接點1 3 2 - 1 3 4免於衝擊、灰塵、污物、靜態累 積、和從第一側1 4 8上面或上方的電性接觸。同樣地，器 件110、蓋部150、和/或測試裝置部152可包括一材料， 做爲承座130之蓋或罩，並保護接點132_134免於衝擊、 灰塵、污物、靜態累積、和從第—彻"48上面或上方的電 性接觸。明確地說，器件UG、蓋部15()、和/或測試裝置 口|5 1 5 -可由材料形成或包括一材料，該材料例如聚醯 胺、聚合物、聚碳酸酯、聚酯薄膜板（MyUr⑧）、聚氯乙 儲（PVC)、纖維素醋酸酯、或足以充當上述蓋或罩的塑 (5) 1277746 膠材料。 依據實施例，相較於承座的外部尺寸或內部尺寸或其 凹穴，器件1 1 0、蓋部1 5 0、和/或測試裝置部丨5 2的寬 度、長度、深度尺寸，可較大、較小、或相等。例如，圖 1顯示器件1 1 〇和/或蓋部1 5 0具有寬度w和長度L，其 尺寸足以做爲承座130的蓋或罩。明確地說，寬度W可 爲一公分至一公尺之間，例如2、2.5、2.75、3、3.5、 Φ 4、或5公分寬。同樣地，長度可爲一公分至一公尺之 間，例如2、2.5、2.7 5、3、3 · 5、4、或5公分長。器件 100也可界定表面積爲一平方吋至四平方呎之間的區域。 如圖2所示，器件1 1 0可具有0.5毫米至5 0毫米之間的 厚度T，例如具有2、2.5、2.75、3、3·5、或4毫米厚。 圖2顯示器件1 1 〇具有第二側，其尺寸適於可移除地 耦合於承座1 3 0。依據實施例，測試裝置部1 5 2可和蓋部 150成一體，且測試裝置部152可具有能量導管122-β 1 24，以提供對複數能量剌激的響應。因此，器件1 1 0亦 可稱爲”整合蓋（integrated lid) ”，係指器件110整合有 蓋、測試裝置、和/或拾放（PnP )蓋的功能。 例如，能量導管1 22-1 24顯示成具有刺激傳輸區 1 1 2、1 1 3、1 1 4，其設計用以在刺激傳輸區1 1 2、1 1 3、 1 1 4和承座接點1 3 2 - 1 3 4之間傳輸能量刺激，例如藉由在 刺激傳輸區1 12、1 13、1 14和承座接點1 32- 1 34之間電接 觸、電容耦合、電感耦合、熱耦合、無線頻率傳輸、光激 性傳輸（例如藉由光管）、和/或紅外線光激性傳輸。明 (6) 1277746 確地說’無線頻率傳輸和紅外線傳輸可在刺激傳輸區 Η 2、1 1 3、1 1 4和承座接點之間的自由空間傳輸，例如藉 由在承座凹穴1 3 6的自由空間傳輸。 依據實施例，能量刺激可在刺激傳輸區〗〗2、丨i 3、 114和/或能量導管122_124與承座接點132_i34之間傳 輸’會或不會造成接點U2-134的強迫致動、壓縮或彈性 變形。因此’能量導管1 22- 1 24可接收從接點Η〗」34來 • 的能量刺激，並提供從返回接點132-134之能量刺激所導 出的響應。應瞭解刺激傳輸區1 1 2- 1 1 4可形成電接觸或電 性附接於接點132-134，例如藉由碰觸或接觸，會或不會 造成接點132-134的強迫致動、壓縮或彈性變形。例如能 量導管122-124可包括電接點、電導體、電半導體、砂晶 片、電子裝置、主動電子裝置、場效電晶體、電訊號軌 跡、印刷電路板、光子能接收器、光子能導管、光子裝 置、光管、類比裝置、電谷、電阻和電感、熱親、熱導 • 管、和/或陣列的複數電容和/或電阻。再者，能量導管可 設置在器件1 1 0內（例如藉由設置在第一側〗4 8和第二側 11 8之間），或可延伸超過第一側i 48和/或第二側」丨8。 依據實施例’每一能量導管1 22- 1 24可具有一位置和 一物理尺寸，以從第一位置（例如從接點132-134其中之 一）接收至少一類型的能量刺激，且以對相同和/或不同 位置的能量響應回應該能量刺激（例如藉由對被接收到刺 激的相同接點做回應’和/或對該接點和另一接點1 3 2 1 3 4 做回應）。 -9- (7) 1277746 再者，刺激傳輸區1 12-1 14、能量導管1 22-1 24、和 承座接點1 3 2- 1 3 4可包括或由電傳導連接、傳導性塡料、 軌跡墊、軌跡、銅、金、銀、鋁、鈦、合金、金屬、和/ 或其他適當的材料形成。同樣地，刺激傳輸區1 1 2 _丨丨4、 能量導管1 22-1 24、和承座接點1 3 2- 1 3 4可形成或包括一 形狀或厚度，以形成足以電傳導墊、接點、能量導管、 區、路徑、位置，以具有此處所描述的功能。 Φ 明確地說，在製造承座和/或承座所附接的印刷電路 板（例如主基板）時，器具1 1 0可如整合的蓋運作，以提 供測試可能性。因此，整合的蓋可允許測試承座和/或印 刷電路板，以校正組裝和連接性，而不須在測試之前先移 除整合的蓋供插入一測試裝置，或在測試之後移除測試裝 置和將蓋復位。 例如圖2也顯示印刷電路板1 8 0物理地並電子地支撐 承座1 3 0，且也物理地並電子地支撐其他類似承座、電子 ® 裝置承座、和其他電子裝置。使用黏劑結合、熱結合、焊 接、焊料突起或結合技術、和/或其他各種適當的構造和 方法，承座1 3 0可物理地和電子地附接於印刷電路板 1 8 0。例如印刷電路板1 8 0可爲一電腦”主基板”、電腦繪 圖卡、電腦輸入/輸出卡、硬碟控制卡、電腦網路卡、電 腦記憶控制器、具有傳導軌跡的電子板、電腦電子板、記 憶模組、或電腦晶片板、和/或另一電腦或電子裝置或裝 置介面。 因此，承座1 3 0可爲設計用於耦合或提供印刷電路板 -10- (8) 1277746 180和一運算裝置、電子裝置、主動電子裝置、另一電子 電路板、場效電晶體、光子裝置、類比裝置、積體電路、 處理器、中央處理單元、記憶晶片、共處理器、和/或矽 晶片之間的電子介面或其他介面。 此外’圖2顯示具有探針〗8 4的測試器丨8 6，例如用 以提供能量刺激給印刷電路板接點i 82。接點i 82可爲印 刷電路板電裝置和元件，例如傳導軌跡（例如印刷電路板 • 一部分的傳導軌跡）、傳導節點、傳導墊、和/或在印刷 電路板180表面上的導體。 圖2也顯示具有選擇探針接點1 6 2、i 6 3的選擇探針 1 6 0。接點1 6 2、1 6 3可爲如同此處所述接點1 3 2 - 1 3 4的接 點，和/或如同此處所述能量導管1 2 2 -1 2 4的能量導管。 依據實施例，測試器1 8 6和/或選擇探針1 6 0可具有尺寸 和複數探針和/或探針接點，以傳輸探針和/或探針接點與 器件1 1 0和/或印刷電路板5之間的能量刺激。例如測試 ® 器186和/或選擇探針160可具有表面積在一平方吋至四 平方B尺之間的尺寸，且可具有1至40000個探針和/或探 針接點，例如具有1100或77 5個探針和/或探針接點。 依據實施例，測試器1 86、選擇探針丨60、和器件 1 1 0可用於測試承座1 3 0、接點1 3 2 - 1 3 4、印刷電路板 1 80、印刷電路板接點1 82、和/或其他電子設備、裝置、 組件、或附接於印刷電路板1 80的裝置。例如測試器1 86 和/或選擇探針1 60可提供能量刺激給器件；i i 〇和/或印刷 電路板接點1 8 2，並從其取得測量値，以進行上述的測 -11 - (9) 1277746 。式。明確地說，圖2顯示能量導管裝置142、143、144, 其可分別爲能量導管122、123、124的部分。根據實施 例’此處所描述的能量剌激可在能量導管裝置1 42- 1 44和 _擇探針1 60之間傳輸，例如於此處所述的在刺激傳輸區 和接點1 3 2- 1 3 4隻間傳輸能量刺激。明確地說， 電或其他能量刺激可在接點/導管1 62、1 63和能量導管裝 置142、143之間傳輸。 Φ 依據實施例，測試裝置部1 5 2可具有各種適當數目的 刺激傳輸區（例如刺激傳輸區1 1 2 -1 1 4 )和/或能量導管裝 置（例如能量導管裝置142-144)，以在承座130和/或選 擇探針1 60之間傳輸能量刺激。例如測試裝置部丨52可具 有在1和40000之間的刺激傳輸區和/或能量導管裝置的 尺寸，例如具有1 1〇〇或775刺激傳輸區和/或能量導管裝 置° 因此，使用器件1 1 0可執行上述承座1 3 0、印刷電路 ® 板1 8 〇、印刷電路板接點1 8 2、和/或電子裝置、或導體的 測g式’例如藉由提供包括電能、光能、磁能、熱能、X射 線能、紅外線能、和/或無線頻率能的能量刺激，給刺激 傳輸區112-114和/或能量導管裝置142-144，並接收從該 等刺激來的響應。明確地說，對該等刺激的響應可返回刺 激的來處，或藉由一個以上的刺激傳輸區1 3 2 - 1 3 4和/或 能量導管裝置142-144，可使該響應返回。 在一實施例中，器件1 1 0可移除地耦合於基板柵格陣 列承座1 3 0，因此器件1 1 0可稱爲具有保護功能、拾放功 (10) 1277746 能、和提供測試能力之附加功能的基板柵格陣列承座蓋或 罩，在製造中測試承座以校正組立和連接性。因此器件 1 1 0可做爲基板柵格陣列承座蓋裝置，其具有的附加功能 爲：能在製造電腦”主基板”的期間，測試承座和/或測試 基板柵格陣列承座，而不須在測試之前先移除蓋和插入測 試裝置，且不須在測試之後移除測試裝置和將蓋復位。 例如圖3是具有蓋部和測試裝置部之器件的斜角透視 ® 圖。圖3顯示自承座（例如承座13 〇 )拆卸、分離、未耦 合的器件1 1 〇。所顯示的器件1 1 0具有第一側1 4 8、第二 側1 1 8、測試裝置部1 5 2、蓋部1 5 0、和大致平坦的表面 154。圖3亦顯示具有接點142-144的能量導管122-124。 依據實施例，能量導管1 22-1 24可在第二側1 1 8和第一側 1 4 8之間傳輸能量刺激，例如在第二側1丨8上的接點（例 如未顯示在圖3但如上述的接點1 3 2 - 1 3 4 )和接點1 4 2 -1 4 4之間。因此，器件1 1 0可傳輸、返回、和/或提供對能 ® 量刺激的響應，該能量刺激係藉由接點142- 144和/或在第 二側1 1 8上的印刷電路板1 80接點，而從選擇探針丨60接收 而來。器件1 1 〇可插入基板柵格陣列或其他承座，以提供對 承座、或承座所附接的印刷電路板、或與承座爲一體之印刷 電路板的保護、拾放功能、和測試能力。 例如圖4是將具有蓋部和測試裝置部的器件耦合於承 座、運輸承座和器件、和使用器件測試承座之方法的流程 圖。在方塊3 1 0，將具有電子承座測試功能的裝置可移除 地耦合於承座，其中的承座具有複數接點，以電子式地耦 -13- (11) 1277746 合於運算裝置。依據實施例，器件和承座之間的耦合，足 以在器件和接點之間傳輸能量刺激，而不會造成接點的強 迫致動、強迫壓縮、或強迫彈性變形。例如方塊3 1 0可包 括可移除地耦合，例如上述將器件1 1 〇耦合於基座i 3 〇。 方塊3 1 0的耦合也可包括器件覆蓋具有接點之承座的至少 一凹穴’例如保護接點免於衝撃、灰麈、污物、靜電、和 /或其他電接觸、或來自器件外側的信號。 ® 因此在運輸承座和/或承座組裝於其上的印刷電路板 或主基板期間，器件1 1 0保護承座接點。此外，器件1 1 〇 可藉由板組立設備提供拾放（pick and place)能力，供 拾放承座和/或承座組裝於其上的印刷電路板或主基板。 在方塊320，當器件和承座耦合在一起時，在包括器 件在內的一測試中測試承座。在方塊3 2 0的測試可包括刺 激器件的複數能量導管，且器件藉由提供對刺激的響應以 對刺激響應。明確地說，刺激可包括傳輸電性、或電信 ® 號、或其他能量刺激，例如上述探針1 84和接點/導管 162、163，且藉由返回電性、電信號、和/或能量刺激而 響應，例如上述器件110、能量導管1 22- 1 24、接點132-134、和接點/導管1 62- 1 63。明確地說，測試可包括邊界 掃描測試（邊界掃描）、內建自我測試、使用雙場效電晶 體的數位測試、使用嵌設電阻和/或電容的類比測試（例 如嵌設單一電容，或嵌設複數電容成陣列）、包括使用場 效電晶體對能量刺激做響應的測試、包括使用電容或電阻 對刺激做響應的測試、用以偵測電力節點的測試、自我測 -14- (12) 1277746 試、熱測試、熱輪廓測試、用以偵測電性短路的測試、用 以偵測電性開路的測試、對適當組立的測試、對適當連接 的測試、對適當連續的測試、印刷電路板軌跡測試、電力 上升的測試、致能電力測試（e n a b 1 e ρ 〇 w e r -1 e s t )、無電 力測試（u η p o w e r e d t e s t )、接地節點偵測測試、包括使 用呈陣列之複數電容和/或電阻對刺激做響應的測試、和/ 或包括使用單一電容和/或電阻對刺激做響應的測試。 # 依據實施例，方塊310和/或方塊3 20可爲製造承座 的部分或發生在製造承座之後，例如用以製造承座130或 製造測試承座1 3 0之方法的部分。 在方塊3 3 0，可將耦合在一起的承座和器件封裝，例 如封裝供儲存、販賣、和/或運輸。在方塊3 3 5，可將耦合 在一起的承座和器件儲存；例如封裝或不封裝而儲存，例 如在方塊3 3 0;測試或不測試而儲存，例如在方塊3 20。 在方塊3 40，以一設備、以一盒子、以一機動車、以 # 船、以空運、和/或以其他各種運輸此處所述之承座（例 如承座1 3 0 )的方法，將耦合在一起的承座和器件（例 如）單獨運輸或和其他承座與器件結合體一起運輸到不同 的房間或運輸到不同的設備。因此，器件1 1 0可提供承座 拾放的能力，並在運輸和處理承座的期間保護承座接點。 在方塊3 5 0測試承座，該測試包括在器件和承座耦合 在一起時使用器件來測試。方塊3 5 0的測試可如上述方塊 3 2 0測試。再者，方塊3 5 0的測試可無方塊3 20所發生的 測試、無方塊3 3 0所發生的封裝、和/或無方塊3 3 5所發 -15- (13) 1277746 生的儲存。 類似地，方塊3 40的運輸可無例如方塊3 3 5所述儲 存。 在方塊3 6 0，以例如將電性組件、或接點、或承座焊 接於印刷電路板的電性組件或接點，可將耦合在一起的承 座和器件附接於印刷電路板。因此方塊3 6 0可包括將承座 附接於印刷電路板，例如上述的承座1 3 0和印刷電路板 φ 1 8 0。因此藉由供拾放系統1 0 0 (例如包括器件1 1 〇和承 座1 3 0 )之板組立設備，器件1 1 0可提供拾放於印刷電路 板上的能力，並在組立印刷電路板和處理過程期間保護承 座接點。 在方塊3 70，可在包括使用器件的測試中，測試承 座、印刷電路板、和/或承座與電路板。方塊3 7 0的測試 可包括上述方塊3 20的測試。再者，方塊3 70的測試可包 括上述圖2之測試器1 8 6和選擇探針1 6 0的測試。因此在 • 製造期間包括在製造承座的期間（例如以方塊3 2 0測試） 和在製造印刷電路板（例如主基板）的期間（例如以方塊 3 70測試）’器件1 1 〇可成爲一測試裝置。因此這些測試 可在印刷電路板組立處和在承座製造處，使用測試設備在 承座上進行。 在方塊3 8 0，將具有承座附接於印刷電路板的印刷電 路板、和耦合於承座的器件，加以封裝、儲存、和/或運 輸。方塊3 80可包括例如上述方塊3 3 0、3 3 5、和/或340 的封裝、儲存、和/或運輸。再者，在方塊3 8 0可單獨執 -16- (14) 1277746 行封裝、儲存、和/或運輸，或只與一種其他的步驟執 行。因此，器件1 1 0可提供對承座1 3 0之接點的保護。方 塊3 8 0的步驟也可不用耦合於承座的器件來執行，例如藉 由從承座移除器件，但是此並沒有提供對承座接點的保 護。在方塊3 8 5，可使用包括耦合在一起的器件和承座的 測試，來測試承座、印刷電路板、和/或承座與印刷電路 板。方塊3 8 5的測試可包括例如方塊3 70的測試。再者， φ 方塊3 8 5的測試可無方塊3 8 0的任何封裝、儲存、和/或 運輸。 在方塊3 90，器件可循環使用。例如在測試承座和/或 印刷電路板之後，可將器件從承座拆下，然後再可移除地 耦合於另一承座。因此，可從現行的承座移除器件，然後 封裝、儲存、和/或運輸至一位置，以供耦合於不同的承 座，該承座可經歷上述圖4的任一或全部方塊。 此外，依據實施例，在方塊3 90，器件可連同承座和 # 印刷電路板運輸（例如當器件和承座也耦合在一起時，藉 由運輸有承座耦合於其上的印刷電路板）。因此，在方塊 3 90之後，可在承座和/或印刷電路板上執行接下來的測 試--例如在運輸印刷電路板之後；在將印刷電路板設置於 電子裝置（例如電腦、電腦網路的客戶端電腦、或電腦網 路的伺服端電腦）之後；在維護印刷電路板、承座、或含 有印刷電路板在內的電子裝置期間；在修理印刷電路板、 承座、或含有印刷電路板在內的電子裝置期間；在郵寄印 刷電路板、承座、或含有印刷電路板在內之電子裝置的銷 -17- (15) 1277746 售文件期間…執行上述方塊3 20的測試。 再者，方塊390也可在方塊350之後、或在方塊370 之後發生，例如在方塊320、方塊350、方塊370、或圖4 的任何其他方塊之後，先使用器件測試。 因此，使用器件1 1 〇來測試承座1 3 0，可降低損壞承 座接點的風險，並減少因爲測試承座和/或主基板（例如 承座能特定一最大插入數目）而使接點經歷的插入數目。 φ 此外，使用器件1 1 〇以保護承座接點、以提供拾放能力、 和以測試承座1 3 0，可簡化製造過程，且可藉由減少移除 和插入承座的次數，而產生製造承座和/或主基板的較經 濟的步驟。再者，使用器件1 1 〇來測試承座1 3 0，可藉由 減少移除和插入承座的次數，而限制損害承座和/或連接 器的機會。再者，使用器件1 1 〇來測試承座1 3 0，藉由不 需移除和插入承座變能夠測試，可提供承座供應器有較佳 的機會在運輸之前先測試承座和/或連接器。 # 在前面的說明書中，描述了特定的實施例，但是可對 其做各種修正和改變，仍不會脫離申請專利範圍所記載之 實施例的較廣精神和範圍。因此，說明書和圖式只能視爲 例示，而無限制意味。 【圖式簡單說明】 圖1是包含具有蓋部的一器件和承座內一測試裝置部 之系統的斜上視圖。； 圖2是經過圖1之A-A ’線的側剖面視圖； -18- (16) 1277746 圖3是具有蓋部和測試裝置部之器件的斜角透視圖 和 圖4是將具有蓋部和測試裝置部的器件耦合於承座 運輸承座和器件、和使用器件測試承座之方法的流程圖 主要元件符號說明】 100 系統 110 器件 1 12 刺激傳輸區 113 刺激傳輸區 114 刺激傳輸區 117 耳部 118 第二側 122 能量導管 123 能量導管 124 能量導管 130 承座 132 承座接點 133 承座接點 134 槽 134 承座接點 136 承座凹穴 138 懸臂 139 卡合部 -19- 1277746

(17) 142 能量導管裝置 143 能量導管裝置 144 能量導管裝置 148 第一側 150 蓋部 1 52 測試裝置部 154 平坦表面 160 選擇探針 162 選擇探針接點 163 選擇探針接點 1 70 保持器 1 72 鉸鏈 174 鉸鏈 1 76 扣合部 1 80 印刷電路板 1 82 印刷電路板接點 1 84 探針 1 86 測試器 L 長度 W 寬度 T 厚度 -20-

Claims (1)

1. I2771#6 4A:第 941 1051 1 號專利申請案 / 中文申請專利範圍替換本 民國95年8月29日修正 ' 十、申請專利範圍 1.一種蓋器件，包含： 一第一側，其包括一大致平坦的表面，該表面適於以 一真空力附接於其上； 一蓋部，其包括該第一側，且具有至少大到足以覆蓋 或延伸超過一承座的複數接點的一尺寸； 與該蓋部成一體的一測試裝置部，該測試裝置部具有 鲁 複數能量導管’以提供封複數能量刺激的一響應，給設於 該第一側反面的一第二側； 該器件具有的厚度小於或等於該承座之內部尺寸的深 度。 2 ·如申g靑專利朝圍弟1項所述的蓋器件，其中該蓋部 包括保護複數接點免於衝擊、灰塵、和電耦合於該第一側 的一尺寸。 3 ·如申請專利範圍第1項所述的蓋器件，其中該等能 • 量導管包括複數刺激傳輸區，以從該第二側接收複數能量 刺激，並提供對該等能量刺激的一響應給該第二側。 4 ·如申請專利範圍第1項所述的蓋器件，其中該等能 量導管在該第二側和該第一側之間傳輸複數能量刺激。 5 ·如申請專利範圍第4項所述的蓋器件，其中該等刺 激傳輸區藉由電性接觸、電性電容耦合、一熱耦合、在自 由空間的無線頻率傳輸、在自由空間的紅外線傳輸、和在 自由空間的光子傳輸其中之一，在該等區和該等接點之間 傳輸該能量刺激。 1277746 6 .如申請專利範圍第5 會造成一強迫致動、壓縮、 項所述的蓋器件，其中藉由不 或該等接點的彈性變形的一耦 合， 該等刺激傳輸區耦合於該等接讓占。 7·如申請專利範圍第5項所M的$ DD ^ /、尸/Τ逃的盍器件，其中藉由會 造成一強迫致動、壓縮 或該等接點的彈性變形的一耦 合，該等刺激傳輸區耦合於該等接議占 8·—種蓋器件，包含··

   形成一大致平坦表面的一第一側、和位於該第一側反 面的一第二側，該第二側具有適於可移除地親合於一承座 的一尺寸； 一蓋部，其包括該第一側，且具有至少大到足以覆蓋 一凹穴和該承座的複數接點的一尺寸；和 與該盍邰成一體的一測試裝置部，該測試裝置部具有 複數能量導管，以接收來自該承座之複數接點的複數能量 刺激，並提供對該等接點的一響應；和 該器件具有的尺寸在深度方面，比該凹穴之內部尺寸 的深度較小或相等。 9·如申請專利範圍第8項所述的蓋器件，其中該第一 側包括一大致平坦表面和至少一機械附接點兩者其中之 一；該表面適於以一真空力附接於其上，以拾起和放置該 器件於該承座上；該至少一機械附接點用於供一裝置機械 式抓住，以拾起和放置該器件於該承座上。 1 〇 ·如申請專利範圍第8項所述的蓋器件，其中該第 一側包括一大致平坦表面和至少一機械附接點兩者其中之 -2 - 1277746 一；該表面適於以一真空力附接於其上，以拾起和放置該 器件和該承座於一印刷電路板上；該至少一機械附接點用 於供一裝置機械式抓住，以拾起和放置該器件和該承座於 一印刷電路板上。 1 1 ·如申請專利範圍第8項所述的蓋器件，其中藉由 一電子晶片介面、一懸臂、一強迫插入連接、一黏劑、一 扣合部、一保持蓋、一均衡的承座載入裝置、和一物理限 ® 制的至少其中之一，該第二側可移除地耦合於一承座。 1 2 .如申g靑專利軔圍弟8項所述的蓋器件，其中該第 二側具有複數接點，以電性耦合於該承座的該等接點。 1 3 ·如申請專利範圍第8項所述的蓋器件，其中該能 量刺激包括一電能、一光子能、一磁能、一熱能、一 X 射線能、一紅外線能、和一無線頻率能的至少其中之一。 14·如申請專利範圍第8項所述的蓋器件，其中該蓋 部包括一對齊槽、一對齊耳、一走向形狀、一刻度銷、或 •銷孔的至少其中之一。 1 5 .如申請專利範圍第8項所述的蓋器件，其中該複 數能量導管包括一電接點、一電導體、一電半導體、一矽 晶片、一電子裝置、一主動電子裝置、一場效電晶體、一 電信號軌跡、一印刷電路板、一光子能接收區、一光子能 量導管、一光子裝置、一類比裝置、一電容、一電阻、一 電感、一熱導管、和複數電容和/或電阻的至少其中之 -- 〇 16·如申請專利範圍第8項所述的蓋器件，其中該等 -3- 1277746 能量導管包括設置在該器件內且在該第一側與該第二側之 '間的複數導管、和設置在該第一側上的複數導管的其中之 -- 〇 17.如申請專利範圍第8項所述的蓋器件，其中每一 導管具有一位置和一物理尺寸，以接收來自該第二側的一 第一位置之該複數能量刺激的至少其中之一，並將該複數 能量刺激的該至少其中之一響應於該第二側的該第一位置 • 或一第二位置。 1 8 ·如申請專利範圍第8項所述的蓋器件，其中該第 一側包括複數接點，以接收刺激或對該器件所接收的刺激 做響應。 1 9 .如申請專利範圍第8項所述的蓋器件，其中該蓋 包括適於保護該複數接點免於衝擊損壞、灰塵、污物、和 附加電耦合的一材料。 2 0 . —種電子系統，包含： • -印刷電路板； 一承座，親合於該印刷電路板，該承座具有一凹穴和 在該凹穴內的複數接點，以電子式地耦合於一運算裝置； 一器件，可移除地耦合於該承座，該器件包含： 一蓋部，具有至少大到足夠覆蓋該凹穴的一尺 寸； 一測試裝置部，其與一蓋部成一體，該測試裝置 部具有複數能量導管，該等能量導管電子式地耦合至 該承座的該複數接點，以對該等接點之接收自該等接 -4- •1277746 點的複數能量刺激提供一響應’該器件具有的尺寸在 ' 深度方面，比該凹穴之內部尺寸的深度較小或相等。 2 1.如申請專利範圍第20項所述的電子系統，其中該 器件更包含一電子佈局，以對接收來自該等接點的複數電 子信號做響應。 22·如申請專利範圍第20項所述的電子系統，其中該 承座具有一凹穴，以可移除地耦合於一運算裝置、一電子 • 裝置、一主動電子裝置、一場效電晶體、一光子裝置、一 類比裝置、一電接點、一電導體、一電半導體、和一矽晶 片的其中之一。 2 3 .如申請專利範圍第2 0項所述的電子系統，其中該 運算裝置包括一電子裝置、一主動電子裝置、一場效電晶 體、一光子裝置、一類比裝置、一電接點、一電導體、一 電半導體、和一矽晶片的其中之一。 24 ·如申請專利範圍第2 0項所述的電子系統，其中該 ^ 蓋部包括適於保護該複數接點免於衝擊、灰塵、和電耦合 於該第一側的一尺寸。 25·—種使用一電子裝置方法，包含： 將具有電子承座測試功能的一器件，可移除地耦合於 具有複數接點的一承座，以電子式地耦合於一運算裝置， 其中該親合足以在該器件和該等接點之間傳輸複數能量刺 激’且不會造成該等接點的一強迫致動、壓縮、或彈性變 形’该器件具有的厚度小於或等於該承座之內部尺寸的深 度； -5- •1277746 當可移除地耦合住時，運輸該器件和該承座；和 測試該承座，包括當該器件和該承座可移除地耦合住 時使用該器件。 26·如申請專利範圍第25項所述使用一電子裝置的方 法’其中在運輸之前或之後執行測試。 27·如申請專利範圍第25項所述使用一電子裝置的方 法’其中該測試包括刺激該器件的複數能量導管，且該器 ® 件對該刺激做響應。 2 8 ·如申請專利範圍第2 5項所述使用一電子裝置的方 法’其中該該刺激包括傳輸來自該承座之複數接點的複數 電性信號，且其中該響應包括傳輸電性響應於該等接點。 2 9 ·如申請專利範圍第2 5項所述使用一電子裝置的方 法’其中測試可包括一邊界掃描測試、一內建自我測試、 一電容響應測試、一電阻響應測試、一電感響應測試、一 熱響應測試、一熱輪廓測試、一包括藉由一場效電晶體對 刺激做響應的測試、一包括使用一電容和/或電阻對刺激 做響應的測試、一用以偵測電力節點的測試、一自我測 試、一對適當組立的測試、一對適當連接的測試、一用以 偵測電性短路的測試、一用以偵測電性開路的測試、一電 力上升的測試、一'致能電力測試（e n a b 1 e ρ 〇 w e r t e s t )、 一無電力測試（unpowered test )、一接地偵測測試、一 包括藉由呈陣列之複數電容和/或電阻對刺激做響應的測 試、一包括藉由一電容和/或電阻對刺激做響應的測試等 的至少其中之一。 -6- •1277746 3 Ο .如申請專利範圍第2 5項所述使用一電子裝置的方 法’其中可移除地親合更包含· 覆蓋包括有複數接點之該承座的至少一凹穴； 保護該複數接點免於該器件外側的衝擊、灰麈、和電 接觸。 3 1 ·如申請專利範圍第25項所述使用一電子裝置的方 法，更包含： • 當可移除地耦合住時，封裝該器件和該承座；和 當可移除地耦合住時，儲存該器件和該承座。 32.如申請專利範圍第25項所述使用一電子裝置的方 法，其中在測試之後，循環使用該器件，其中的循環使用 包括從該承座移除該器件，然後將該器件可移除地耦合於 另一承座。 3 3 ·如申請專利範圍第2 5項所述使用一電子裝置的方 法，更包含拾取和放置在該承座上的該器件、和在一印刷 ® 電路板上的該器件和該承座等的其中之一。 3 4 ·如申請專利範圍第1項所述的蓋器件，其中該厚 度允許該承座的一保持器關閉在該器件上。 3 5 .如申請專利範圍第8項所述的蓋器件，其中該深 度允許該承座的一保持器關閉在該器件上。 3 6·如申請專利範圍第20項所述的電子系統，其中該 深度允許該承座的一保持器關閉在該器件上。 37·如申請專利範圍第25項所述使用一電子裝置的方 法，其中可移除地耦合更包括該承座的一保持器關閉在該 -7- •1277746 器件上。

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