TWI275773B - Film detection apparatus for detecting organic film formed on printed circuit board, inspection system, and method of inspecting printed circuit board - Google Patents

Description

1275773 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種用於檢杳一 笪基板，尤其一印刷電路基 板之形成於其上的有機膜的技術。· 【先前技術】 :於金㈣抵抗隨著時間而變化之穩轻及其優越的導 =能’因此在印刷電路基板上包括複數個焊接塾之焊接 «案已由金（Au)製成。然而近 、卞水 匕開始使用益糾彳Ph、 焊料來滿足環境保護之要求， ^ 〇 Κ且已關注作為焊接圖案之材 枓的具有至無鉛焊料之卓越黏著力之銅(cu)。 不幸的是，在曝露至空氣時，銅具有比金更容易被氧化 以致至悍料之黏著力的降級之缺點。為了克服目前印刷電 路基板中之缺點，在鋼焊接圖 ^ ^ ^ 叶條口木上形成一有機膜以保護該 太干接圖案。因此，該右擔將七 有祛Μ作為一用於採用銅焊接圖案之 印刷電路基板的抗氧化膜係必需的。 、

如上所述’具有不當地形成於焊接圖案上之有機膜的印 刷電路基板由於銅被氧化而變得有缺陷。此隨時間改變而 導致之印刷電路基板中之缺點主要在其發貨後顯現。在製 &後立即在製造工廠中執行通過/不通過(g〇/n〇，)之測試 以檢測焊接圖案中之缺陷是不可能的。因此，需要執行一 心查以在印刷電路基板之製造工廠中檢測有機膜之狀態 (尤其係有機膜之存在/缺失）。 ^ 曰已提議檢查此有機膜之方法。該等方法之實例包括一種 罝測缚膜厚度之方法’其利，用自基板之表面反射之光與自 O:\102\102676-950818.doc

1275773 有機膜表面反射之古 忐的相互干擾；及一種破壞性量測方 法，其將電子導向有機膜。印刷電路基板上之谭接圖案之 表面亚非為一平坦表面，而是預先被適 谭料之黏著力，藉此漫反射導向該表面上之光。因^因 為目標之反射表面（有機臈之表面及基板之表面）必須相對 I坦’所以不可能應用利用光之干擾的方法。對於破壞性 里測：a，僅可執行取樣檢查，而不能執行1 00%檢查。 一已提議-種用於滿足_。檢查之需求的技術。此㈣之 一實例包括以下步驟··預先將白色光導向一具有形成於其 上之有機臈的基板（鐵板），以量測各自波長之反射率，及將 …波長之反射率與自待檢查之基板反射之光的光譜反射 率：：較，以量測薄臈厚度。然而，此技術存在一問題， 使得每次進行量測時僅可檢查基板上之一單個特定光點。 烊接圖案之該等焊接墊之各個具有（例如）直徑約為300 之區域，且除非此區域被適當覆蓋，否則該焊接墊無效。 因此，應檢查其中形成焊接圖案之預定區域，且其它部位 之檢查無效。即使檢查了預定區域，另一問題在於不能夠 自適當有機膜正好僅形成於該區域之單個特定光點處之事 貫來判斷有機膜適當地形成。此問題之一可能的解決方法 為執行複數次檢查。然而，由於必須對一單個焊接墊執行 複數次量測，且每次測量時光學系統及基板必須相對於彼 此而移動，因此此係一非常繁頊之過程。又產生另一問題 使得對光譜反射率及其類似物之量測必需製備大型光學系 統’此導致薄膜檢測裝置之成本增加。 O:\102\102676-950818.doc 1275773 - 已提儀一種藉由獲得滴落物之影像來量測置放於印刷電 路基板上之液滴之壁與印刷電路基板之表面之間的接觸角 之方法。此方法可藉由將液滴之截面積定義為焊接墊之面 • 積來檢測某些範圍内之有機膜的厚度。然而，此量測使用 , 某種液體滴落於印刷電路基板上，導致了在檢查之後涉及 而要α β及乾燥液體之步驟。另外，需要將適當量之液體 滴洛於所要位置中，且一個接一個地檢查設置於印刷電路 基板中各處的焊接㈣乎是不可能的。此方法又存在另一 % Μ題’使得歸因於液滴之表面張力，在平面圖中觀察之液 滴之形狀限於一大體的圓形，且並不總是與焊接塾之形狀 一致0 II由此項技術之當前狀態操作者在顯微鏡下一個接 一個地視覺地檢驗印刷電路基板上之焊接塾，以識別焊接 塾上之有機膜之狀態。 因為印刷電路基板上之焊接熱 干丧翌*之巨大數目，所以對於操

作者而言視覺地檢查所有 …、 ，蛘接墊係一項繁瑣的操作。此 外，因為視有機膜之材料及牲 .^ ^ 何卄及特欲、印刷電路基板之狀態（焊 接圖案之表面粗糙度）及並斗 度）及其類似物而定而視覺存在差異’所 以此操作需要操作者具有 、^ 有技5。另外，歸因於減少使 有機材料之需求，當前之趨勢 、勞％於減少有機膜之厚唐。 此’視覺評估具有侷限性。 【發明内容】 本發明係針對一種用於檢 基板，尤其一印刷雷敗i 板之形成於其上的有機膜的技術。 土 O:\102\102676-950818.doc 1275773 測壯=月之弟—態樣旨在—種用於檢測—有機膜之薄膜檢 上：”，該有機膜形成於一形成有圖案之印刷電路基板 =薄@檢測裝置包含：—儲存元件，用於預先儲存用 :考之特徵資訊；一固持元件，用於固持一待檢杳之目 ’二印刷電路基板卜照明元件，用於將照明光導向：由該 *持元件固持之目標印刷電 1邓彳屯峪I扳上，一影像擷取元件， %·

於擷取使用照明光照射之目標印刷電路基板之影像，以 :一維影像資料；一檢測元件，用於基於自影像擷取元 =供之影像資料及儲存於儲存元件中之特徵資訊來檢測 I機膜；及一輸出元件’用於將檢測元件之檢測結果輸 出至操作者。 生X薄膜h測裝置基於目標資訊檢測有機膜以達成均勾及 2隹的h查。另外，因騎作者僅需要觀察輸出之檢測結 果，所以該薄膜檢測裝置減輕了操作者之操作負擔。 該檢測元件較佳根據像素值或量縣來量驗檢測之有 機膜之厚度。 π與用於僅檢測有機膜之存在或缺失的技術相比較，此使 ㈣，作者能夠靈活地回應檢查結果以（例如）根據量測之 厚度實現形成有機膜之步驟的反饋控制。 本發明亦旨在一種檢查一印刷電路基板之方法。該方法 包含以下步驟：⑷使一圖案檢查裝置檢測—形成於印刷電 路基板上之圖案；（b)產生檢查區域資訊，該檢查區域資訊 為關於步驟⑷中檢測之圖案的資訊；⑷將在步驟⑻中產生 之檢查區域資訊自圖案檢查.裝置傳輸至薄膜檢測裝置；及 O:\l02\102676-950818.doc 1275773 (d)使得該薄膜檢測裝置檢 查裝置檢測之圖案中。…，是否形成於由圖案檢 ^ ^ 土 K ^ ^ (C)中傳輸之檢查區域資 汛，步知（d)包括以下步驟 次# · / , 負先儲存用作參考之特徵 一貝Λ , (d-2)固持待檢查之目桿 .^ ^ ^ ^ P刷电路基板；（d-3)將照明 先V向至步驟（d-2)中固持之目样 ^ ^ ^ ㈢铩印刷電路基板上；（d-4)擷 取使用照明光照射之目標印 維旦w多次训· / 奸⑽包路基板之影像，以提供二

If ,,4)中棱供之影像資料、步驟 (d-Ι)中儲存之特徵資訊及檢杳 > —區域負訊來檢測有機膜· (“）將步驟（d-5)中提供之於、目f㈣± J有機腰 杈仏之核測結果輸出至一操作者。 用於在薄膜檢測裝置中檢 ^ ^ ^ ^ ^ 而要之資訊可自其上游之 圖案檢查裝置獲得。因此，

Tg aa ^ 4方法減少了操作者指定之物 、勺數目，且因此減輕了操作者之負擔。 纟U之-目標為達成高精度檢查同時減輕 者之負擔。

自以下結合隨附圖式對本發明之詳細描述，將 發明之此等及其它目標、特徵、態樣及優勢。 【實施方式】 二展，據本發明之第一較佳實施例的薄膜檢測裝置〗 °该賴檢測裝置1包括—電腦10、-载台20、-昭 系統21及-二維CCD相機3Ge具有該構造的薄臈檢測裝 用作-用於檢查—印刷電路基㈣之裝置，其中該 电路基板90上形成一有機膜。 恭^為可厚㈣護膜’其用於防止形成於印刷 ^ 土板上之包括複數個焊‘接墊之焊接圖案的氧化。在本 0:U 02\I02676-9508l8.doc

1275773 =中使用之有機膜係由唾衍生物及其類似物，諸如味唾、 本幷味唾、笨幷三嗤或燒基味唾製成。若材料滿足上述條 件’則有機膜之材料不限於該等材料。在此較佳實施例中， 銅用作焊接圖案之材料之實例。然而，形成焊接圖案之材 ;斗JL不限於銅，而疋可為其它金屬，諸如銀、鐵或鋁。本 文中使用之*干接圖案之材料較佳可以薄膜之形式提供，且 具有對無鉛焊料之良好黏著力及良好導電性能。 圖2為主要在電腦10中之匯流排佈線圖。電腦為一與典 型個人電腦在功能與構造上大體上類似之器件。如圖2所 示，電腦H)包括CPU U、儲存器件12、顯示器13、操縱部 件14、讀取器件15及影像處理基㈣，該等器件經由匿流 排佈線而彼此連接。 CPU 11根據程式123操作，以具有計算各種資料及產生用 於控制其它組件之控制訊號的功能。儲存器件包括 R〇M(唯讀記憶體）120、用作cpuu之暫時性工作區的ram 121，及固接磁碟122。儲存器件12係其中適當儲存各種資 料及程式123之器件。 圖3為展示由CPU U根據程式123以及資料流操作所執行 之功能性區塊的圖表。圖3中展示之資料處理部件ιι〇及檢 測部件111為由CPU 1 1執行之功能性區塊。 資料處理輸1〇基於來自I縱部件14之輸入產生特徵 資料100,以將該特徵資料100儲存入固接磁碟122。該資料 處理部件no亦具有回應於來自操縱部件14之輸人而㈣ 先儲存入固接磁碟12 2之特後資料丨〇 〇讀取至R A M丨2丨之功 O:\102\102676-950818.doc 10 !275773 •犯。將在隨後詳細描述之特徵資料H)0為主要關於待由薄膜 檢測裝Μ檢查之印刷電路基板（包括目標印刷電路基板叫 <特徵及形成於印刷電路基板上之有機膜之特徵的資訊， ' 且為用作用於判定關於有機膜之狀態之參考的資吨。 : 資料處理部件110亦基於操縱部件14之輸入而產生檢杳 區域資料ΗΗ ’該檢查區域資料1〇1包括關於一檢查區域之 位置、形狀及大小之資訊。 Λ0 本文中使用之術語”檢查區域"意謂其中為了有機膜之存 在’缺失而檢查目標印刷電路基板9〇之區域(或其中待檢測 有機膜之區域）。因此，檢查區域為其中形成於目標印刷電 路基板90上之焊接圖案之焊接塾主要存在之區域（在下文 中稱作®案區域）。通常，焊接圖案之複數個焊接塾係形成 於目標印刷電路基板90上。因此，複數個檢查區域係存在 於單個目標印刷電路基板90上。應注意，若無需為有機膜 檢查所有焊接塾或若一均句有機膜形成於目標印刷電路基 板90上各處，則檢查區域不會總是與圖案區域一致。土 k測部件111最初參考檢查區域資料以識別在影像資 •料02中所3之所有像素中對應於檢查區域之像素。接著， .檢測^111自影像資料102獲得經識別之像素之像素值， 、十:里W值接著將經計算之量測值與特徵資料⑽中 所指=臨限值w相比較’以判斷在檢查區域中存在或缺 t有制。若存在有機膜，則檢測部件ill判斷（量測）有機 fe之厚度。另外’檢測部件i i i基於檢查區域中有機臈之存 在或缺失(檢測結果)及有機膜之厚度來產生結果資料103。 O:\102\102676-9508I8.doc

Ϊ275773 冉次參看圖2，顯干考Mm 〃、'貝不為13為用於在並罄莫 各種資料之顯干哭A ，、實幕上向操作者顯示 〜⑼不态件，且相告 物。特定言之，f — 口。 田、、一液日日顯示器及其類似 ,, σ ，頌示器1 3顯示影像資料1 02 Θ # 作者輸出及顧田— 、卄102且在螢幕上向操 久-員不結果貧料1 〇3。 輸出元件可為_ ^ 印刷裝置，或可為用於广一張紙上印刷結果資料103之 蜂鳴器。因此為用於“錯誤(有機膜之缺陷)的告警燈及 電路基板90(或有機心…“知#作者目標印刷 (^有枝朕）疋否有缺陷，則該輪 機構或結構。 〆輸出兀件可為任何 :縱部件14包括鍵盤140及滑氣141，且其在操作者向薄 Μ測裝置^人-指令時使用。該操縱部件14亦在如上所 述輸入特徵資料⑽及檢查區域資料⑻所基於之資訊時使 用，且在輸入該指令時使用。操縱部件14可包括一亦用作 ”、、員不态件之觸摸面、多種按鈕，或一具有〇cr能力之掃 描器。另外，操縱部件14可為上述組件之組合。 讀取器件15為用於自碟片91讀取各種資料之器件，其中 碟片91為一種便攜式記錄媒體。由讀取器件15讀取之各種 資料適¥地傳輸至固接磁碟122及RAM 12 1，並記錄於固接 磁碟1 22及RAM 12 1上。舉例而言，薄膜檢測裝置i藉由讀 取器件15來讀取其上記錄有程式123之碟片91，以將程式 123傳輸至固接磁碟122並儲存入固接磁碟122中。 影像處理基板16回應於自二維CCD相機3 0輸入之訊號而 產生影像資料102以將影像資料1〇2傳輸至RAM 121，該影 像資料1 02包含各個像素二傘陣列之像素值。為了簡便起 O:\102\102676-950818.doc •12- 1275773 見，在以下之描述中來自二維ccd相機3〇之輸出亦稱作影 像資料102。 再次參看圖1 ’載台2〇具有將目標印刷電路基板9〇固持於 預疋位置之功此。根據第一較佳實施例，載台2 〇將目標 印刷電路基板90固持於薄膜檢測裝置i中之一大體上水平 之位置。

照明系統21包括照明光源22、分光鏡（haifmirr〇r)23及未 圖示之透鏡系統（聚光透鏡、接物鏡及其類似物）。在第一較 佳貫施例中之照明光源22可包括（例如）LED及白色螢光 燈，且為用於發射所謂白色光（不同波長之光的混合物）之光 源。自照明光源22發射之白色光以大體上垂直於目標印刷 電路基板90之表面的方向自分光鏡23反射。因為照明系統 2 1將白色光導向目標印刷電路基板9〇，所以用於照明第一 較佳實施例中之薄膜檢測裝置丨的照明光為白色光。儘管圖 1中並未展示，但是照明光源22係經由控制訊號電纜及其類 似物而連接至電腦10。照明光源22之開/關切換係在電腦ι〇 之控制下執行。 自照明系統21導向之照明光自目標印刷電路基板9〇之表 面（更特定言之包括焊接圖案之表面及有機膜之表面）反 射’以穿過分光鏡23進入二維CCD相機30。如圖！所示，由 於載台20固持目標印刷電路基板90以使得目標印刷電路美 板90之上表面以大體上垂直於照明光入射之方向的方向延 伸’因此其中照明光鏡面反射之方向大體上垂直於目標印 刷電路基板9 〇之表面。 O:\102\102676-950818.doc 13 1275773 二維CCD相機30為用於擷取一彩色影像之典型數位相 钱 且包含一具有用於檢測具有R(紅色）、G(綠色）及B (藍 色）波長之光組份的光檢測器二維陣列之結構（影像擷取部 件）°各個光檢測器回應於檢測之光（入射光）的量而將一輸 出值輸出至影像處理基板16。

根據第一較佳實施例之二維CCD相機30係置放於照明光 鏡面反射之光徑中。入射於二維CCD相機30上之光為如上 所述般鏡面反射之照明光。 鏡面反射之光為所反射之照明光的較大量部分。因此， 將鏡面反射之照明光用作二維CCD相機30之入射光（成像 光）允許擷取相對清晰之影像。薄膜檢測裝置1因此可向作 出視覺檢驗之操作者提供一易於觀察之影像。 藉由相對於彼此移動載台20及二維CCD相機30，根據第 一較佳實施例之二維CCD相機30之成像區域界定為包括由 载台20固持之目標印刷電路基板9〇之整個上表面。換言 之’二維CCD相機3〇能夠在目標印刷電路基板9〇上一次成 像一相對較大之區域（數平方毫米至數十平方毫米），且薄膜 檢測裝置1能夠一次量測（檢查）在該區域中的複數個光點。 此達成了比一個接一個地量測複數個光點之過程更快的量 測。 上文描述了根據第一較佳實施例之薄膜檢測裝置1之功 能及構造。接下來，將描述該薄膜檢測裝置丨之操作。 圖4為展示根據第一較佳實施例之薄膜檢測裝置1之操作 的流程圖。除非另行規定，將在以下描述之薄膜檢測裝置^ O:\102\102676-950818.doc -14- 1275773 之#作係由電腦10導致cpu 11執行程式123來實施。 二’操作者操縱薄膜檢測裝置丨之操縱部件、14以向薄膜 ::1輸入特徵資料1〇〇所基於之資訊。回應於該輸 貝枓處理部件11G產生特„料⑽以將該特徵資料刚 ，雨至固接磁碟122。該固接磁碟122將傳輸至其的特徵資 料100儲存於其中（步驟S1)。 、 次猎由執行步驟以而在固接磁碟122中建立特徵資料州之 貧料庫。建立特徵資料100之資料庫的過程可獨立於檢查過 ，而執行。換言之’步驟S2及其隨後步驟中之過程無需總 疋在步驟S 1之後執行。一曰諸打7次 使矾仃 旦建立了貝枓庫，則薄膜檢測裝 置1無需在薄膜檢測裝置丨每次啓動時執行步驟si，而是可

以跳過步驟s 1而在步驟S2處開始。 載台20固持之目標印刷電路基板9〇上（步驟S3)。因此，照 明目標印刷電路基板90之過程（或照明過程步驟）在步驟 處開始，且-直持續直至照明光源22在以後將描述之步驟 S8中關閉。 接著，將描述薄膜檢測裝置丨檢查個別印刷電路基板之操 作。薄臈檢測裝置1在一目標印刷電路基板90被傳送至該薄 膜檢測裝置⑴X前處於料巾，其巾完成了其初始/(未 圖示）。當待檢查之目標印刷電路基板90傳送至薄膜檢測裝 置1時，載台20將該目標印刷電路基板9〇固持於一預定位置 (v知S 2)。，¾明系統21打開照明光源2 2以將照明光導向由 當在步驟S3中開始照明過程步驟時，二維CCD相機儿擷 取使用照明光照射之目標印刷電路基板9〇的影像（步驟 O:\102\102676-950818.doc - 15. l2?5773 S4)。因此，影像處理基板16基於來自二維ccd相機3〇之訊 號而產生影像資料1 〇2。 由影像處理基板16產生之影像資料102由顯示器13顯示 (步驟S5)。此使得操作者能夠在顯示器丨3之螢幕上觀察目 ‘ 標印刷電路基板9〇之焊接圖案之焊接墊。即，薄膜檢測裝 置1使得操作者能夠在顯示器13之螢幕上視覺檢驗有機膜 疋否形成於焊接墊上。因為根據第一較佳實施例之二維 CCD相機30擷取一彩色影像，所以薄膜檢測裝置}可在顯示 器13之螢幕上顯示接近目標印刷電路基板9〇之真實影像的 〜像。另外，因為二維CCD相機3〇使用自照明光源22發射 之叙面务射之照明光來擷取影像，所以薄膜檢測裝置1可顯 示一清晰影像。 接著，薄膜檢測裝置1執行一檢測過程（步驟S6)。圖5為 展示根據第一較佳實施例之薄膜檢測裝置丨中檢測過程之 細郎的流程圖。 _ 在檢測過程中，薄膜檢測裝置丨接受基於操作者之輸入的 檢查條件（步驟S11)。本文中使用之術語，，檢查條件，，係指關 - 於將檢查目標印刷電路基板90之哪個區域、關於將檢測之 有機膜類型、關於目標印刷電路基板9〇之類型及其類似資 訊的資訊。在操作者輸入檢查條件以後，資料處理部件 識別目標印刷電路基板9〇上之檢查區域，以產生檢查區域 資料101，且自固接磁碟·122獲得適合其之特徵資料。 第一較佳實施例中對檢查區域之識別係藉由自關於目標 印刷電路基板90之CAD資料讀取焊接墊之位置來進行的Ρ O:\102\102676-950818.doc -16-

1275773 或者’操作者可操縱鍵盤14()讀人焊㈣之座標，藉此定 點檢查區域。檢查區域無需總是與其中形成焊接墊之區域 I致。因此，操作者在觀察由顯示器13顯示之影像資料1〇2 時’可操縱滑鼠14 1以定點任何區域。 ,f以下將描述之過程中，根據第一較佳實施例之薄膜檢 測裝置1基於所擷取之影像資料102來檢測並量測有機膜。 由於操作者僅需要選擇影像資料1G2中含有的預定像素，'因 此非常易於識別檢查區域（光點直徑或位置）。 回應於操作者輸入之關鍵字，資料處理部件丨丨〇搜尋建立 7固接磁碟122中之資料庫以在步驟sn中將特徵資料1〇〇 =取至RAM 121。本文中使用之術語”關鍵字"係指關於目 標印刷電路基板9G之類型、關於焊接塾之類型、關於待檢 測之有機膜之類型及其類似資訊的資訊。關鍵字為判定各 個個別目標印刷電路基板9〇之檢查條件時所需的資訊。 將描述根據第一較佳實施例之特徵資料1〇〇。圖6展示在 將白色光導向形成於圖案區域上之有機膜s上時獲得的反 射特徵。圖6中之縱座標代表光的量，而橫座標代表光之波 長。圖6中的曲線卯1至3?4用於所形成的在圖案區域上具有 厚度分別為118 nm、222 nm、312 nm及434 nm之有機膜8 的印刷電路基板。言亥等作為樣本之印刷電路基板除了薄膜 厚度彼此不同以外大體上具有相同參數（條件）。 若有機膜s存在於檢查區域中，則由有機膜s之光反射特 徵改變鏡面反射之光的量。該等形成有具有圖6所示之漸增 之厚度的有機膜之樣本展琬反射光之漸增的量。特定古 O:\102\102676-9508I8.doc 1275773 之，有機膜s展示了以下事實：對於較短波長範圍之光而 言，已發現了薄膜厚度與鏡面反射之光的量之間的顯著相 互關係。 -彩色影像包含像素，該等像素各具有—對應於紅色光 組份之像素值（在下文中由參考字#R指示）、—對應於綠色 光組份之像素值（在下文中由參考字母〇指示）及—對應於 藍色光組份之像素值（在下文中由參考字母B指示）。自圖6

可明瞭’有_S具有良好反射藍色光組份之特性。為了檢 測有機膜S，因此較佳使用像素值B來判定。 -圖7展示在印刷電路基板上形成之焊接塾之實例。圖7展 不之墊則請4為由銅製成之焊接墊。圖8至圖10展干在 =⑽相機测取睛所示之焊接塾之影像時獲得的 而L值Λ。圖8展示在沒有形成有機❹時獲得的像素仙， /圖^2成厚度為Μ㈣之有機膜叫獲得的像素值 π形成厚度為〇.3，之有機膜S時獲得的像辛 值Β。僅依次沿著圖8至1〇中之線_會製 /像素 所示之線L之位置的像素之像素值β。 〜、立於圖7 I限值W。如圖9及1〇所 、 機膜S時，對應於有機膜s 烊接墊上形成有 了臨限值W。 ^形成之位置之像素的像素值B超過 換吕之，鏡面反射了少旦 里A色光組份，且像+伯力 有機膜S形成之位置處 ，、在〉又 平乂低另一方面，大|， 反射，且像素值B在开彡 里·-色光組份 形成有機臈S之位置處較高。 O:\102\l02676-9508I8.doc -18- 1275773 :此’當預先成像一形成有適當有機_之印刷 可接受基板）且自獲得之像素㈣料臨限值料，^ 將像素值B與臨限值W進行比較來 曰由 奴；判斷在目標印刷電路Α 板90之檢查區域中是否存在或缺失有機膜s。 土 儘管臨限值w係藉由將藉由擷取第一較佳實施例中之可 二基，之影像所獲得之像素之像素值β取平均值而判 例如）—典型像素之像素值Β可直接用作臨限值

由根據[較佳實施例之薄膜檢測裝置1在步驟S1中儲存 由此判定之臨限值W。 一關於臨限值歡資料由操作者直接輸人且儲存於根據第 1佳實_的薄㈣測裝置1中。或者，薄膜檢測裝置工 τ導致一維CCD相機30在不同條件下繼續榻取用作樣本之 =刷私路基板之影像、分析所獲得之影像資料1G2,且自該 、、象素值#定適合之臨限值_儲存該臨限值W。在此情形 曰刀可在判疋L限值w之實驗期間且在實際檢查期間使用 系先-1 一維CCD相機30及其類似物之共同結構。因 此’用於實驗之條杜芬田&认士 滅及怿件及用於檢查之條件可易於製成彼此相 同。此改良了檢查結果之精確度。 限值W係視不同條件而定採取不同適合值，該等不同 t件匕括有機膜之材料及所要厚度、印刷電路基板之材 =月光之波長組份之分佈、焊接墊之材料及表面狀態， 及其類似條件。儘f使用藍色光組份之像素值6對於判斷是 €已測有機膜s係有效的’但是使用除了藍色光組份之外 的，、匕像素值（或所有波長之光的像素值）有時對於判斷是 oc O:\102\102676-950818.d. -19- 1275773 否已檢測包含其它材料之另一有機膜係有效的。因此，用 於不同條件中之各個條件的臨限值…在步驟si中儲存於薄 膜檢測襄置i之固接磁碟122中。為了薄膜檢測裝置i中之檢 f、’資料處理部件11G視該等條件而^在固接磁碟122中搜 尋適合的臨限值w’以將該臨限值w作為特徵資料⑽傳輸 至 RAM 121 〇 除了用於判定有機膜是否存在或缺失之資訊(諸如如上 所述之臨限值w)’根據第—較佳實施例之特徵資料_含有 用於量測有機膜厚度之資訊。圖n展示有機膜8之厚度触 短波長範圍之鏡面反射光之量之間的關係。如圖u所示， :面反射光的量與有機膜S之厚度仙近似地成比例。因為 鏡面反射光的量可由像素值B所替代，所以在圖u所展示 實例中的薄膜厚度值D與像素值B之間的關係可由下'式約 D= axB + b ⑴

其中a與b為常數。 因此’薄膜檢測裝置i將在影像操取期間使用二維C 機30獲得的對應於預定光組份（圖11中所示之實例中之藍 色光組份）之像素值與有機膜之厚度值之間的關係以（例如现) :約計公式或類似公式來替才奐，以將該約計公式作為 資料_儲存人固接磁碟12 2。此約計公式可藉由以下方二 來判定：製備包括具有不同已知厚度的有機膜之印刷電^ 基板（樣本基板），及自各個樣本基板量測預定光組份之r 反射光的量來作為像素值。 兄 O:\102\102676-950818.doc -20-

1275773 視包括印刷電路基板及有機膜之材料的不同條件而定， 根據第一較佳實施例之薄膜檢測裝置！將彼此不同的檢測 貝'訊（用於檢測有機膜之資訊，諸如臨限值w)及量測資訊 ^用於量^有機膜厚度之資訊，諸如約計公式）之片段作為適 §的4寸Μ資料1 〇 〇來處理。 再次參看圖5,在輸人檢查條件且完成檢查區域之識別及 特徵資料⑽之獲取後，檢測部件lu基於檢查區域資料ι〇ι =影像資料⑽來判定量測值（步驟Sl2)。以下將描述之一 貫例使用藍色光組份之德| Μ Ώ , '之像素4Β來檢測第-較佳實施例中 之有機膜s。 ' =詳細描述步驟S12之過程。檢測部件U1參考檢查區域 01以在構成影像資料102之像素中選擇檢查區域中所 2的像素。接著’檢測部件⑴將該等所選擇像素之像素 值力1在—起曰’且由所選像素之數目來除該總和，藉此將平 均值定義為量測值。由舲脸

…… 由此將檢查區域中之複數個像素值B 求平均值降低了誤差。妙 .^ + …、而，亦可使用一單個像素之像辛 值B來用作量測值。 不1 /上所述，根據弟—較佳實施例之薄膜檢測裝置1僅基於 彩色影像之像素值（傻夸枯D 、 象素值R、G及B)中對應於預定波長 組份的像素值(像素值B)來計算量測值。與基於所有像4 的量測值計算相比，此減少 旦 w像素值 時間。在此情形τ，根據有^开置’縮短了檢查所需的 辛· 據有_之特徵判定將使用哪個像 素值（在此較仏貫施例中為像素㈣改良了檢查之精確户。 在判疋了置測值以後，檢測部件⑴在量測值與臨限值w O:\102\102676-950818.doc

1275773 之間進行比較（步驟S13)，且接著㈣比較結果騎是否檢 測^有機版s(步驟S14)。若量測值大於臨限值w，則於此處 騎檢測到了有機膜s(步驟S14中的"是”）。若量測值不大於 臣°°限值W，則判斷沒有檢測到有機膜S(步驟s 14中的，，否”）。 錢測到有機膜S，則檢測部件⑴量測所檢測之有機膜s 之厚度（步驟S15)。特定言之，檢測部件1U將像素值B之量 測值代進特徵㈣丨⑼巾包括的約計公式⑴巾，以判定厚度 值D 〇 如上所述，因為有機膜之厚度與像素值（視鏡面反射光之 里而疋所判定之值）之間的關係預先儲存為特徵資料1 ， 所以根據第-較佳實施例之薄膜檢測裝置i能夠容易地判 定有機膜之厚度。 由二維CCD相機30所擷取之影像為如此：記錄在照明光 照射主體（目標印刷電路基板9〇)且自主體反射時所獲得的 光之量’以帛於一預$區域（稱作所謂成I區域之二維區 域）。視所反射之光的量而定來判^來自光檢測器之輸出值 (影像資料102中之像素值）。因此根據第一較佳實施例之薄 膜檢測裝置丨藉由集中關注目標印刷電路基板9〇之反射率 來進行檢查，其中該反射率視有機膜之狀態（存在/缺失及厚 度）而定而改變。換言之’本文中使用之過程可稱作在原則 上接近發射雷射光以量測反射光之技術。 然而，用於發射量測用雷射光之光學系統比使㈣於發 射白色光之照明系統21及二維CCD相機3〇之構造更加昂 貴。另外，雷射光具有以下缺點：其具有高光強度，可能 O:\102\102676-950818.doc -22- 1275773 於4 p有機膜’且其難以將光點直徑（對應於檢查區域）設定 於㈣值。在此方面，因為賴檢«置1不會損壞有機膜 可自由地"又定檢查區域，所以包括二維CCD相機30之薄 膜檢測裝置1非常卓越。

薄膜松測衣置1之檢查精確性比採用雷射光之檢查裝置 k 一知確性低。《而，希望防止焊接墊之氧化的印刷電 路基板上之有機膜無需如同（例如）形成於半導體基板上之 光阻膜那樣具有薄膜厚度控制之高度精確性。在某些情形 下，溥膜檢測裝置丨僅可檢測有機膜是否存在或缺失。因 此，根據第一較佳實施例之薄膜檢測裝置1之檢查精確度可 足夠符合此項技術之要求。 在完成檢查之後，薄膜檢測裝置丨根據檢查結果產生結果 貝料103，以儲存檢查區域之檢查結果（步驟S 16)。換言之， 釔果貝料103中包括檢查區域中有機膜s之存在或缺失，及 有機膜S(若檢測到）之厚度值。 在關於單個檢查區域之檢查結果已儲存之後，作出是否 存在仍待檢查之檢查區域的判定（步驟S 17)。若在步驟S11 斤哉另〗之;^查區域中存在仍待檢查之檢查區域，則處理返 回步驟S12且繼續下去。若已完成所有檢查區域之檢查（或 不存在仍待檢查之檢查區域），則終止檢測過程，且處理返 回至圖4之過程。 在完成步驟S6中之檢測過程後，薄膜檢測裝置1在參考結 果資料103時輸出至少一個檢查區域之檢查結果，且將該檢 查結果顯示於顯示器13上（步驟S17)。根據第一較佳實施例 O:\102\102676-950818.doc -23- 1275773 之薄膜檢測裝置丄藉由在-對應於在步驟85中顯示的 印刷電路基板之影像之檢查區域的部分上疊加—檢驗^ 來顯不至少—個檢查區域之檢查結果。用於輸出檢查:要 之技術並不限於此。 ~果 此使付才木作|能夠容易地檢驗有機膜§是否形成於 印刷電路基板90之至少一個檢查區域中。 不

若檢測到有機膜S，則薄膜檢測裝置⑺顯 機膜S之厚度。肤佶γ y >上 、j之有 更精確地判斷目標印刷電 路基板90是否有缺陷，且亦允許高水平產品管理，龙包： (例如)根據有機膜8之量測厚度的對形成有機膜之”1 反饋控制。 < ^ ~之 在操作者完成接受判定 λ 灸，目裇印刷電路基板90被傳 =相檢測裝置卜且關閉照明光源22(步驟叫。作出皮^專 j子在另—目標印刷電路基板9〇之判定(步雜) 另一目標印刷電路基板9〇， ^ 等步驟。若不存在待=則處理返回至步驟S2以重複該 處理。 、欢-之目標印刷電路基板90，則終止 先ΐίΓΐ:根：弟—較佳實施例之薄膜檢測裝置1能夠預 雄子貝驗列疋的特徵資料100於固接磁碟122中，導致 二維CCD相機30擷取伟田防 τ 分双 9〇之影像，以獲得= m之目標印刷電路基板 及特徵資請來檢:;機像 資料來檢測有機臈以做 、^衣置1可基於目標 作者之操作負擔，且操檢查。此減輕了操 僅而要觀察輪出之檢測結果。 O:\102\I02676-950818.doc •24- 1275773 檢測部件111基於影像資料1 〇 2中的預定像素之像素值來 °十异目標印刷電路基板90固有之量測值，將量測值與在特 徵資料100中獲得的臨限值W相比較，且根據比較結果來檢 測有機膜。此達成了目標印刷電路基板9〇之高速及簡便的 檢查。

檢測部件u 1可藉由僅基於對應於預定波長之光組份的 像素值檢測有機膜來精確地且容易地判斷有機膜是否存在 或缺失，例如，藉由選擇視有機膜之存在或缺失而定展示 入射在影像擷取元件上之光之量的較大變化率之具有一定 波長的光組分。另外，計算量之減少達成了高速檢查。 ㈣部件m僅基於影像資料102中含有的像素中對應於 特定檢查區域之像素之像素值來檢測有機膜，藉此操作者 可指定任何檢查區域來進行檢查。此達成了對具有任何形 狀及任何大小之焊接墊的靈活且精確之檢查，而不會受到 焊接塾以外的部分之覆蓋情況之影響。因Λ，可容易地檢 查其上形成有一不平坦有機膜之印刷電路基板。 檢測料m根據量測值來量測檢測到之有機膜s的厚 度，精此根據量測厚度來實現(例如)對形成有機臈之步驟的 反饋控制。以此方式，與僅檢測有機膜存在或缺失之 相比較，檢測部件ln可靈活地回應檢查結果。 提供用於顯示由二維⑽相㈣所擷取之影像資料102 的减不& 13使得操作者能夠視覺檢驗影像資料102。 照明系統21將白色光作為照明光導向目標印刷電路其板 90,且二維CCD相機3G獲得彩色影像作為影像資料^藉 0Λ 102U02676-950818.doc -25-

1275773 :可使用照明光源22之簡單結構。另彳，可獲得接近真實 影像之影像資料102。此使得操作者能夠精確地判斷有機膜 之狀恶，例如，在操作者觀察影像資料丨〇2時。 一維CCD相機30置放於自照明系統2 i導引之照明光的鏡 面反射之光從中。因此，在影像榻取期間，相對大量的光 入射於二維CCD相機30上。此提供了清晰的影像資料⑽。 在上述根據第-較佳實施例之薄膜檢測裝置i中，在二維 CCD相機3G擷取影像期間導向目標印刷電路基板90之照明 光為白色光。然而，照明光並不限於白色光。 圖12展示基於此原則的根據本發明之第二較佳實施例之 薄膜檢測裝置U的構造。根據第二較佳實施例之薄膜檢測 裝置la在構造上大體上類似於根據第—較佳實施例之薄膜 檢測裝置^，❺了照明系統21a包括彩色濾光器】且二维 CCD相機3〇a為用於掏取單色影像之器件以外。在結構及功 能上類似於第一較佳實施例之薄膜檢測裝置!之組件的第 :較佳實施例之薄膜檢職置1&之組件由類似參考數字及 予符適當地指示，且將不再贅述。 '、?、明糸統…之彩色濾、光器24為僅允許藍色光組份通過 之濾先m ’僅有自照明光源22發射之白色光的駐色 光組份通過彩色濾、光器24至目標印刷電路基板列上。換+ 之，在二維咖相機施擷取目標印刷電路基㈣之影料 使用的照明光為藍色光（或單色光）。 二維CCD相機30a不包括RGB勝任光檢測 色影像作為影像資料丨〇2。因為目標印刷電 器，而是擷取單 路基板90使用包 O:\102\I02676-9508I8.doc 1275773 3監色光組份之單色光照射’所以影像資料⑽之各個像素 的像素值為—視鏡面反射之藍色光的量而定之值，且對應 於構f第一較佳實施例之影像資料⑽之各個像素的像素 值Β (監色光組份之像素值）。 因此，將第一較佳實施例之影像資料1〇2之各個像素的像 素值當作第-較佳實施例之影像f料⑽之各個像素的像 素值B處理允許在以下將描述之類似於第一較佳實施例之

過程的過程中檢測有機膜S及量測有機膜S之厚度。 士上所述，根據第二較佳實施例之薄膜檢測裝置1 &產生 之作用類似於根據第一較佳實施例之薄膜檢測裝置i產生 之作用。 照明系統2la將作為照明光之單色光導向目標印刷電路 基板90上。因此，藉由使用僅能夠擷取單色影像之二維ccd 相機30a ’薄膜檢測裝置㈣作出類似於第—較佳實施例之 薄膜檢測裝置i之檢查的檢查。此以低成本提供了薄膜檢測 裝置1 a。 用於產生單色光來作為照明系統2丨a之照明光的技術並 不限於採用彩色濾光器24之技術。舉例而言，可使用單色 光源來作為照明光源22。在此情形下，無需提供彩色濾光 器24。 〜 薄朕檢測裝置1 a可包括複數個彩色濾光器24，其允許各 自不同之波長的光組份通過。在此情形下，視（例如）待檢測 之有機膜之特徵及其類似物而定來適當選擇使用複數個彩 色濾光器24，藉此改變單色'光照明光之波長。此使用除藍 O:\102\102676-950818.doc -27-

1275773 色光以外之單色光靈活地回應了待檢測之有機膜。 上述較佳實施例之薄膜檢測裝置…钟的二維ccd相 機3〇及3〇a係置放於照明光之鏡面反射之光徑中。一用於檢 測有機膜之影像擷取元件無需總是置放於鏡面 光徑上。 ―圖13展示了基於此原則之根據本發明第三較佳實施例之 溥膜檢測裳置lb的構造。根據第三較佳實施例薄膜檢測裝 置lb在構造上大體上類似於根據第—較佳實施例之薄膜檢 測裝置1 ’除了照«統2lb不包括對應於分光鏡23之結構 以外。在結構及功能上類似於第一較佳實施例之薄膜檢測 裝置!之組件的第三較佳實施例之薄膜檢測裝置化之組件 由類似參考數字及字符適當地指示，且將不再贅述。 如圖13所說明的，照明系統21b將照明光源22產生之白色 光以一傾斜方向導向目標印刷電路基板90之表面上。即， 照明系統21b經構造以將白色光傾斜地導向目標印刷電路 基板90上。 在此情形下，鏡面反射之照明光以圖13所示之方向行 進，且不會入射至二維CCD相機3〇。換言之，第三較佳實 施例之二維CCD相機30定位於照明光之鏡面反射之光徑之 外，且一維CCD相機30上之入射光為漫反射之照明光。 因為目標印刷電路基板90上之有機膜8具有相對較平坦 的表面，所以照射在有機膜S上之照明光主要被鏡面反射， 而很少鏡面反射之光進入二維CCD相機3〇。因為焊接墊之 粗糙表面，所以通過有機膜^至焊接墊之光為漫反射之光， O:\l02\102676-950818.doc -28- 1275773 且漫反射之光之部分朝向二維CCD相機3〇行進。然而，通 過有機膜s之少量光導致了少量光入射於二維⑽相機3〇 上。因此，存在有機膜s之影像部分提供構成變成一暗影像 部分之影像資料102之像素的相對較低之像素值。

在沒有形成有機膜S之影像部分，照明光直接照射於焊接 墊上。因此’漫發射相對較大部分的《，且漫反射之光朝 向二維CCD相機3G行進。因此，缺失有機膜s之影像部分提 供構成變成-明亮烊接塾之影像部分之影像資料1〇2之像 素的相對較高之像素值。若焊接塾由銅製成，則自焊接墊 良好地反射照明光之紅色光組份。第三較佳實施例之薄膜 檢測裝置ib因此基於構成影像資料1〇2之像素的紅色光組 份之像素值（像素值R)來檢測有機膜s。 —第三較佳實施例之薄膜檢測裝置ib之操作大體上類似於 第-較佳實施例之薄膜檢測裝置i之操作，且將不再進行詳 細描述。在一類似於步驟S13之步驟中，將自影像資料⑽ 獲得之量測值與臨限值w進行比較。在對應於步驟川之步 驟中的判定如下。若比較之結果指示量測值小於臨限值 W’射情檢測到了有機膜s。乡比較結果指示量測值不小 於ε品限值W ’貝"丨】斷並未檢測到有機膜S。 通過有機膜S且自焊接墊漫反射之光的量受到有機膜8之 厚度的影響。因此，在將有機膜s之厚度值與 間 士 — w Μ土貫施例中那樣預先判定為特徵資料⑽ 日^· ’ >專版檢測裝置lb亦可量測有機膜8之厚度。 如上所述’根據第三較佳實施例之薄膜檢測裝置lb能夠 O:\102\102676-950818.doc -29- χ275773 以類似於第一及第二較佳實施例之薄膜檢測裝置丨及丨a之 方式的方式來檢測有機膜s。

漫反射之紅色光的量在存在有機膜s時會減少而在缺失 有機膜S時會增加之特性被認為係主要源於有機膜s具有平 坦表面之事實，且稍微受到有機膜s之材料的影響。因此， 將二維CCD相機30定位於自照明系統21b導引之照明光的 鏡面反射之光徑之外減少了薄膜檢測裝置lb對於有機膜s 之材料的依賴。嬋接墊之材料在根據本發明之此項技術中 判定為銅。此因而降低了薄膜檢測裝置㈣之檢查結果對 於材料之依賴，從而改良了靈活性。 在上述之較佳實施例中，#作者在步驟％之㈣過程中 輸入關於檢查區域之位置、形狀及大小之資訊（步驟S11)。 用於獲得此資訊之技術並不限於操作纟之輸入。 圖14為展示基於此原則之根據本發明之第四較佳實施例 的檢查糸統2之構造的圖表。檢查系統2包括圖案檢查裝置3 及用於h測形成於焊接㈣上之有機臈的薄膜檢測裝置 4°該檢查系統2經構造使得圖案檢查裝置3與薄膜檢 4經由網路5而彼此連接。 九 由使用—預定通信協定在圖案檢查裝 置人溥膜檢測裝置4之間進行資料通信的任何網路 =路諸如LAN(區域網路）及公㈣路。複數個圖案檢q m㈣膜檢測裝置4可連接至網路5。一除圖案㈣ :置一及她測褒置4之外的裝置可連接至網路5。舉例： σ用於整合該等裝置之管理㈣服裝置、—用於輸出 O:\102\102676-9508l8.doc -30- J275773 適當資料之印表裝置及一 裝置可連接至網路5。 用於識別檢測 之缺陷的缺陷識別

像=!=為擷取目標印刷電路基板9。之表面的影 安辨“料、在影像資料上執行諸如邊緣檢測及圖 案辨識的影像處理，及檢測形成於目標印刷電路基板90上 之焊接墊的裝置。 土枚川上 _系稅：笪裝 u包吩丞极y〇之id資 讯添加至關於此檢敎焊㈣之形狀及大小㈣訊及關於 其在目標印刷電路基㈣上之位置的資訊，藉此產生檢杳 。域貢料400。因此，圖案檢查裝置3具有自目標印刷電路 基㈣〇讀取資訊之功能’該資訊已由操作者輸人進上述較 佳貫施例之薄膜檢測裝置1、la& lb中。 圖案檢查裝置3將所產生之檢查區域資料4〇〇經由網路5 傳輸至薄膜檢測裝置4。 習知被提議之圖案檢查裝置具有檢測圖案以將檢測之圖 案與包括⑽資料圖案中及可接受基板圖案之參考圖案進 行比較，ϋ此檢測經檢測之圖案中之缺陷的功能。然而， 對於根據第四車父佳貫施例之檢查系統2之圖案檢查震置3而 言’具有自動獲得關於目標印刷電路基板9〇上之焊接圖荦 之焊接墊的位置、形狀及大小之資訊，以將該資訊作為： 一區域資料400傳輸至薄膜檢測裝置4之功能係足夠的。圖 案檢查裝置3可具有檢測缺陷之功能。 圖15為薄膜檢測裝置4之前視圖，且圖16為薄膜檢測裝置 4之側視圖°圖17為展示薄膜檢測裝置4之構造的方塊圖。 O:\102\102676-950818.doc 31 1275773 在圖15中定義水平X軸、Y0軸及垂直z〇軸。圖16中亦定義 的是： (1)Y軸，其在垂直面中關於水平γ〇軸稍微向下傾斜且垂 直於X軸，及 (2)垂直於X軸及Υ軸的Ζ軸。 儘管該Υ軸及Ζ軸在第四較佳實施例中關於γ〇軸及ζ〇軸傾 斜，但是其可分別與Υ0軸及Ζ0軸相符。

薄膜檢測裝置4包括一操縱部件4〇、一檢驗監視器4丨、一 影像擷取部件42、一檢查台43、一對移動機構44、一移動 機構45、一縮放機構46、一通信部件47及一控制器48。薄 膜檢測裝置4進一步包括一具有在檢查台43之相對側面部 分之間大體上水平地延伸之橋接結構的支撐台49〇、一用於 將檢驗監視器41支撐於薄膜檢測裝置4上的支撐部件49工， 及一用於保護影像擷取部件42之保護罩492。 使用此配置，薄膜檢測裝置4用作一用於以類似於第一、 第二及第三較佳實施例之薄膜檢測裝置丨、“及^之方式檢 二形成於印刷電路基板之焊接塾上的有機膜之裝置。= 言之’將適當地省略對於類似於第一較佳實施例之薄膜檢 測裝置1之組件的第四較佳實施例之薄膜檢測裝置4之組件 在（例如）操作者向薄膜檢測裝置4輸入-指令時，摔 縱部件m縱料叫功能域㈣操縱部件;^ 特定言之’操縱部件40包括各種按紐、鍵盤、滑氣及 似物，且可包括軌迹球日^ ^ ^ ^ ^ “縱杯觸拉面板及其類似物。 0:'102\102676-950818.doc •32- 1275773 、 #驗監視器41由支撐部件491支撐於薄膜檢測裝置4上， &基於來自控制器48之控制訊號在其螢幕上顯示操縱薄膜 , 以則衣置4所需之貧訊、影像資料1 02及結果資料103。檢驗 一視4 1為一對應於顯示器丨3之元件，且包括例如液晶顯 ： 示器。 影像擷取部件42為一對應於二維CCD相機3〇之元件。影 2擷取部件42藉由其中所包含之影像接收器件（CCD)來光 t地轉換沿著諸如取像鏡頭之光學系統之光軸（大體上垂 零 軸及γ軸之軸）入射於其上之光，以操取由檢查台43 口持之目‘印刷電路基板9〇(待檢查之物體）的影像。 景;像擷取部件42將關於目標印刷電路基板9〇之所擷取之 影像的影像資料102傳輸至控制器48。根據第四較佳實施例 ^薄膜檢測裝置4不具有對應於影像處理基板16之元件，而 是藉由軟體來執行影像處理。當然，薄臈檢測裝置4可調適 成藉由對應於影像處理基板16之硬體來產生影像資料1〇2。 _ 影彳㈣取縣42„於讀取__㈣彳在目標印刷電路基板 9〇之預定位置中的識別數字（IDf訊）。該影像操取ι〇資訊 、經受控制器48中之字符辨識過程，且用於個別地識別由檢 查台43固持之目標印刷電路基板9〇之過程。與上述較佳實 施例之二維CCD相機3〇及遍不同，第四較佳實施例之影像 操取部件42不具有-足夠大以一次操取目標印刷電路基板 9〇之整個表面之影像的成像區域。對於目標印刷電路基板 9〇之整個表面之影像操取而言’需要在相對於彼此移動影 像操取部件42及目標印刷電路基板9〇時掏取複數個影像， O:\102\102676-950818.doc •33- 1275773 其細節將在下文中描述。 才欢查台43之上表面大體上平行 订千面。由#作者或未 圖不之傳送機構轉移至薄膜 忉列衣置4的目標印刷電路基 扳90破固持在檢杳a 4 订你彻笪口 43上表面之預定位置中。 、該對移動機構44分別安褒於支擇台49〇之相對側面上，且 〜轴之方向㈣支#台49G。此使得控制器做夠控制支 G移動之距離及支擇台_之位置。移動機構45安裝

2撐台鲁MX軸之方向沿著支揮台49㈣㈣像榻取 σ 42。此使得控制㈣能夠控制影像擷取部件u移動之 距離及影像擷取部件42之位置。 可使用一使用伺服馬達、一純 ^ 竦形螺桿及一饋送螺母之已 知機構作為具有此等功能夕# &# 寻刀此之秘動機構44及45之實例。特定 言之，伺服馬達旋轉以：j；f宝士 & ,, $疋平寻乂預疋方向延伸之球形螺桿來以預定 方向移動饋送螺母，且批生丨 卫 裔4 8控制伺服馬達之旋轉角度 以控制移動機構44及45之位置。移動機構似45並不限= 上述機構，而可藉由其它已知機構來達成。 因此，在薄膜檢測裝置4巾扭μ必# # 徒七、ί夕動機構4 4及4 5使得薄膜 檢測裝置4能夠在χ-γ平面肉脸 、 十面内將影像擷取部件42相對於目標 印刷電路基板9 0移動至任k彳# $ ^ 仕何位置。如上所述，影像擷取部 件4 2之成像區域並未設定士 t 、 疋大小以一次擷取整個目標印刷電 路基板9 0之影像。然而，旦彡你 、 〜像掏取部件42能夠在由移動機 構44及45移動時擷取由檢杳a 々宜σ 43所固持之目標印刷電路基 板90之任何區域（指定為檢杳 —1ε£域之區域）的影像。因此，薄 膜檢測裝置4可執行複數呤旦彡你& 彳 後要文久衫像擷取以使用類似於第一較 O:\102\102676-950818.doc 34 1275773 來擷取整個目標印刷電 佳實施例之薄膜檢測裝置1之方式 路基板90之影像。 儘管圖1 5及1 6中並未圖示，作早 + u 1 仁疋鈿放機構46具有基於來 自控制器48之控制訊號來判定影德 个1心〜像擷取部件42之光學系統 的縮放位置以判定影像擷取部件42 、 1 τ w之影像放大率的功能。 因此，影像擷取部件42可擷取目庐& + a # M取目铋印刷電路基板90之放大 之影像。薄膜檢測裝置4因此能夠作出精確檢查。

通信部件47經由網路5與圖案檢查裝置3進行資料通作。 因此，薄膜檢測裝置4接收自圖案檢查裝置3傳輸之檢查區 域資料400。 控制器48以能夠向薄膜檢測裝置4之其它組件傳輸訊號 及自該等組件接收訊號之方式連接至該等組件，且其包括 CPU 480、RAM 481、R0M 482及固接磁碟483，其分別對 應於第一較佳實施例之CPU u、RAM 121、R〇M 12〇及固 接磁碟122。因此，薄膜檢測裝置4亦具有一典型電腦之功 能。程式484儲存於固接磁碟483中。 圖18為展示控制器48之功能性元件以及訊號流的方塊 圖。控制器48中之CPU 480根據程式484而操作以執行圖以 斤示之功月b性元件中的資料處理部件1 1 〇及檢測部件1 1 1。 資料處理部件1 1 〇基於藉由操作者操縱操縱部件4〇而輸 入之資訊來產生特徵資料1〇〇。所產生之特徵資料1〇〇以使 用ID資σ孔及其類似物作為關鍵字的可搜尋方式儲存於固接 磁碟483中。如第一較佳實施例之薄膜檢測裝置i中的，資 料處理σ卩件1 1 〇在固接磁碟4 8 3中建立特徵資料1⑽之資料 O:\102\102676-950818.doc •35- 1275773 庫。 當操縱部件47經由網路5而接收來自圖案檢查裝置3之 查區域資料400時’所接收之檢查區域資料伽 2 磁碟483中。 、按

資料處理部件110亦具有分析由影像擷取部件42藉由字 符辨識過程而影像㈣之IDf訊（印刷於目標印刷 板列上）的功能，以回應於該IDf訊自固接磁碟彻讀㈣ 徵資料100及檢查區域資料400之合適部分至RAM 4^。 再次參看圖i 7 ’照明系統4 9包括類似於第一較佳實施例 :照日:“ 2 1的照明光源2 2及分光鏡2 3，儘管並未展示細 即。特定言之’照明系統49將白色光作為照明光導向目標 印刷電路基板9〇。 再次參看圖15及16,支撐台490包括在檢查台43之相對側 面部分之間以X軸方向大體上水平地延伸之橋接結構，且具 有將影像掏取部件42支撐於檢查台43上之功能。上述移動 機構45安裝於支撐台490上。 保護罩492不僅具有保護影像擷取部件42之功能，且亦具 有防止其它光進入影像擷取部件42之功能，使得影像擷取 邛件42旎夠擷取目標印刷電路基板9〇之清晰影像。保護罩 492固定於支撐台490上。保護罩492與支撐台490—起由移 動機構44以γ軸方向移動，以始終均自上方覆蓋影像擷取部 件42 〇 上文描述了檢查系統2之構造及功能。接下來，將描述根 據第四較佳實施例之檢查系統2之操作。 O:\102\102676-9508l8.doc -36- 1275773 圖19至21為主要展示根據第四較佳實施例之檢 2 之操作中關於薄膜檢測裝置4之過程步驟的流程圖。、 在檢查系統2中，在薄臈檢測裝置4檢測有機膜之前 案檢查裝置3如上所述般檢測位於目椤 於目私印刷電路基板90上 予圖案的焊接塾。圖案檢查震置3產生所檢測 的檢查區域資料400。 薄膜檢測裝置4在監視操作者之輸人（步驟s2i)、

:查裝置3的資料接收(步驟S23)及目標印刷電路基板％: 薄膜檢測裝置4的傳送（步驟S25)時處於等待中， 當存在操作者之輸入時（步驟S21中之"是”），資料處理部 件UO基於所輸入之資訊產生特徵資料刚，以將特徵資料 100儲存於固接磁碟483中（步驟S22)。 當通信部件47接收來自圖案檢查裝置3之資料時(步驟 S23中之”是”）’資料處理部件11〇將所接收之檢查區域資料 400儲存於固接磁碟483中（步驟S24)。 , 當目標印刷電路基板90傳送至薄膜檢測裝置4中時（步驟 S25中之疋），檢查台43固持傳送至目標檢測裝置&中的目 標印刷電路基板90(步驟S26)，且薄膜檢測裝置4開始檢查。 當檢查台43將目標印刷電路基板90固持於一預定位置 時，照明系統49打開照明光源22(步驟S27)。因此，白色光 被垂直向下導向目標印刷電路基板90。 在目私印刷電路基板9〇由照明系統49照明時，影像擷取 部件42擷取印刷在目標印刷電路基板90之-預μ 資訊之影像’且資料處理部件11〇基於所榻取之影像資料獲 O:\I02\102676-950818.doc •37- 1275773 =ID貧訊（步驟S28)。使用所獲得之ID資訊作為關鍵字，資 料處理部件11〇自固接磁碟483讀取檢查區域資料*㈧及特 徵資料100(步驟S29)。

在根據第四較佳實施例之檢查系統2中，目標印刷電路基 板9〇之檢查因此受到分派至各個目標印刷電路基板90之ID 貝。fl的官理。換言之，—旦由ID資訊識別出目標印刷電路 基板90，則可自固接磁碟483讀取適合各個目標印刷電路基 板90之特徵資料1〇〇，而無需操作者如第一較佳實施例之步 驟SU(圖5)所示般輸入檢查條件。 在上述較佳實施例中，在步驟S11中需要輸入CAD資料 (或#作者輸入之指令）以用於識別檢查區域。然而，根據第 四較佳實施例之檢查系統2有效地利用了在薄膜檢測裝置4 之檢查過程步驟之前由圖案檢查裝置3獲得的關於焊接墊 之位置及其類似資訊的資訊（檢查區域資料400)，藉此減輕 了操作者之負擔。因為CAD資料包括一理想設計圖案，所 以可能會在實際產生之目標印刷電路基板9〇之焊接圖案與 CAD資料圖案之間產生諸如位置誤差之錯配。因此，如第 四較佳實施例之檢查系統2中般藉由根據各個目標印刷電 路基板90檢測之檢查區域資料識別檢查區域，可作出更 精確之檢查。 在完成了檢查區域資料400及特徵資料i 〇〇之讀取之後， 參考檢查區域資料4〇〇來識別檢查區域（步驟S3丨）。特定言 之，因為目標印刷電路基板9〇上形成有焊接圖案之複數個 焊接墊，所以應檢查複數個區域（或存在複數個檢查區域）。 O:\102\102676-950818.doc -38- 1275773 控制器48參考檢查區域資料4〇〇以選擇由圖案檢查裝置3所 檢測之複數個焊接墊中的一個，藉此自所選焊接墊之位 置、形狀及大小來識別檢查區域。

在識別了檢查區域之後，控制器48基於檢查區域之形狀 及大小來判定影像擷取部件42之影像放大率，使得所識別 之檢查區域包含於影像擷取部件42之成像區域中。控制器 4 8亦控制縮放機構46以調整影像擷取部件42之影像放大率 (步驟S32)。控制器48基於檢查區域之位置判定影像擷取部 件42之影像擷取位置，且控制移動機構料及“以調整影像 擷取部件42之影像擷取位置（步驟S33)。 在判定了影像擷取部件42之影像放大率及影像擷取位置 之後，影像擷取部件42擷取目標印刷電路基板9〇之影像（步 驟S34) ’且檢驗監視器4丨顯示由影像擷取所獲得之影像資 料 102(步驟 S35)。 ' 接著，在參考檢查區域資料400時，檢測部件iu選擇構 成影像資料1G2之像素中對應於檢查區域之像素，以計算所 選像素之像素值的量測值（步驟S36)。判定量測值之技:類 似於上述較佳實施例之技術，且將不再贅述。 、 當參考特徵資料100時，檢測部件⑴在量測值與臨限值 w之間進仃比較（步驟S37),以根據比較結果檢測有機膜 S(步驟S41)。若檢測到有機膜8，則藉由參考特徵資料⑽ 自約計公式判定薄膜厚度（步驟S42)。若並未檢測到有機臈 S’則二過步驟S42。用於判定薄臈厚度值之技術類似於上 述較佳貫施例之技術，且將不再贅述。 O:\102\102676-950818.doc -39- 1275773 在元成有機膜S之檢測及所檢測之有機膜s的薄膜厚度量 測之後，檢測部件1 1 1基於有機膜8之檢測結果及所檢測之 有機膜S之厚度量測結果來產生結果資料丨〇3。控制器48將 結果資料103顯示於檢驗監視器41之螢幕上（步驟S43)。 此使得#作者能夠觀察顯示在檢驗監視器4丨上之結果資 料103,以判斷檢查區域是否有缺陷。在檢驗了檢查區域之 後，操作者操縱操縱部件40以向薄膜檢測裝置4輸入一如此

指示之指令。薄膜檢測裝置4監視此指令之輸入以等待直至 完成操作者之檢驗操作（步驟§44)。 -旦接受來自操作者的指令輸人，控制器48即參考檢查 區域資料400以判斷是否存在另—仍待檢查之檢查區域（步 驟S45)。若存在另一仍待檢查之檢查區域，則重複用於檢 查區域之步驟S31及其隨後步驟之處理。若不存在仍待檢查 之檢查區i或’目標印刷電路基板9〇運載出薄膜檢測裝置4, 且關閉照明光源22。接著’處理返回至步驟⑵。 如上所述^四較佳實施例之檢查系統2產生之作用類似 於上述較佳貫施例之作用。 將圖案檢查裝置3及薄膜檢測穿 ,. 』衷置4經由網路5彼此連接 使得薄膜檢測裝置4能夠自圖案檢杳牡 知查衣置3接收檢杳區域資 料400,以檢測在圖案檢查裝置3所檢測 — 的有機膜。此消除了輸入用干之&域中 要，藉此減輕了操作者之負擔。別^查區域之資料的需 為討論之目的’在上文之描 板9。傳送至薄膜檢測裝置4中時並失：崎印刷電路基 钭亚未執行步驟S21至S25中 O:\102\102676-950818.doc .40-

1275773 …。然而，儲存由操 驟§21及S22)及接收 之特徵資料1 〇〇之過程（步 S23及S24)實際上允鱼：核查區域資料400之過程(步驟 平行執行。 °人*查目標印刷電路基板90之過程 薄臈檢測裝置4之照明系 佳實施例之照明系統2la之方式二用於賴似於第二較 統。影像擷取部件41可以 ―弓丨早色先的照明系 CCD相機3Ga之方式 ^於弟三較佳實施例之二維 外。 式而疋位於照明光之鏡面反射之光徑之 根據上述較佳實施例之薄膜檢 臨限值W，以根據比鲈姓里 、直接比較ϊ測值與 術並不限於此。舉例而+，Mr 知邓有祙肤之技 之和可用作量測==區域所含之像素的像素值 臨限值W相比奢Ί、“以W查區域所含像素之數目的 吁” 乂。、"之’在對於臨限值W執行某種類型 H可比較特徵資料⑽中所包含的臨限值W。 ==不限於在操取可接受印刷電路基板之影像時 又代像素值（或根據鏡面反射之光的量判定之旬。舉例 而…藉由將像素值B之量測值代入約計公式⑴ 二涛版厚度值D小於預定值(在此情形下用作臨限： 呤，可判斷並未檢測到有機膜。 ^量測值與臨限值歡間的比較如對於上述較佳實施例 個檢查區域進行之比較而得以說明，但是其並不限於 此。檢查區域中各個像素之像素值可用作量測值，且可與 各個像素之臨限值W相比較。在此情形 /、 右對於至少一 O:\l02\102676-950818.doc •41 -

1275773 預疋數目之鄰接像素並未檢测到有機膜，則可判斷在此檢 查區域中之有機膜異常。使用此判斷技術允許精確檢測諸 如針孔狀缺陷的有機膜之缺陷的缺失，以達成高精確度檢 查0 待執行之過程的次序並不限於上述較佳實施例所描述之 步驟的_人序。舉例而言’第一較佳實施例中檢查結果的顯 示（步驟S7)無需在步驟S17之判斷答案為”是"且完成所有檢 查區域之檢查之後執行’而是可在完成各個檢查區域之檢 查之後執行1 ’上述較佳實施例中之步驟可以產生類似 作用之任何次序來執行。 ' 將二維CCD相機30置放於照明光之鏡面反射之光徑中的 技術並不限於圖i所示之配置（垂纟向下照明）。圖”展示了 用於將二維CCD相機30置放於照明光之鏡面反射之光徑中 而不使用垂直向下照明技術之技術。圖22所示之配置允呼 二維⑽相機3〇置放於照明光之鏡面反射之光徑中，以產 生類似於第-較佳實施例之薄膜檢測裝41之作用的作用。 僅需要薄膜檢測裝置1擷取影像以提供二維影像資料，且 較佳使用一二維CCD。然而，該薄膜檢測裝置丨可使用一用 於掃描印刷電路基板以掏取其影像藉此提供二維影像資料 之線性CCD。 薄膜檢測裝置1可進一步包括用於放大目標印刷電路基 板90之對應於二維CCD相機30所獲得之影像資料1〇2的區 域之顯微鏡。此使得操作者能夠直接觀察目標印刷電路基 板90，以判斷目標印刷電路基板9〇是否有缺陷。 土 O:\102\102676-950818.doc -42- 1275773 儘管已詳細描述了本發明，但是上述描述在所有態樣中 均為說明性的而並非限制本發明。應瞭解，可在不背離本 發明之範疇的情形下作出大量其它修改及改變。 【圖式簡單說明】 圖1展示根據本發明第一較佳實施例之薄膜檢測裝置之 構造； 圖2為主要在一電腦中的匯流排佈線圖；

圖3為展示根據第一較佳實施例的由一 cpu根據一程式 以及貧料流操作所執行的功能性區塊之圖表； 圖4為展示薄膜檢測裝置之操作的流程圖； 圖5為展示薄膜檢測裝置中的檢測過程之流程圖； 广展示了在將白色光導向一形成於圖案區域上的有機 膜上時所獲得的反射特徵； 圖7展示了形成於一印刷電路基板上之焊接墊之實例； 圖8展示在沒有有機膜形成時獲得的像素值； 圖9展不在形成厚度為〇·2 μιη之有機膜時獲得的像素值； 圖1〇展不在形成厚度為〇·3 _之有機膜時獲得的像素 值； ” 圖Π展不監色光組份之反射量與一薄膜厚度值之間 係； 圖12展示根據本發明第二較佳實 構造； 的關 施例之薄膜檢測裝置 之 圖13展示 構造； 本發明第三較佳實施例之薄膜檢測裝置之 OA102\102676-950818.doc -43 - 第四較佳實施例之檢查系統之構

1275773 圖14展示根據本發明 造； $為根據第吨佳實施例之薄膜檢測裝置之前視圖； *為根據第四較佳實施例之薄膜檢測裝置之側視圖； 圖17為展示根據第四較佳實施例之薄膜檢測裝置之構造 的方塊圖； 圖18為展不根據第四較佳實施例的由薄膜檢測装置之 •根據私式以及資料流操作所執行之功能性區塊之圖 表； 回至2 1為主要4不根據第四較佳實施例 的薄膜檢測裝置之操作的流程圖；及 —糸、、、先中 圖22展tf 了根據本發明之修改的二維ccd相機之定位。 【主要元件符號說明】 1 薄膜檢測裝置 2 檢查系統 3 圖案檢查裝置 4 薄膜檢測裝置 5 網路 10 電腦 11 CPU 12 儲存器件 13 顯示器 14 操縱部件 15 讀取器件 O:\102\102676-950818.doc -44- 1275773

16 影像處理基板 20 台 21 照明系統 21a 照明系統 21b 照明系統 22 照明光源 23 分光鏡 24 彩色濾光器 30 二維CCD相機 30a 二維CCD相機 40 操縱部件 41 檢驗監視器 42 影像擷取部件 43 檢查台 44 移動機構 45 移動機構 46 縮放機構 47 通信部件 48 控制器 49 照明系統 480 CPU 481 RAM 482 ROM 483 固接磁碟 O:\102\102676-950818.doc -45- 1275773

484 程式 490 支撐台 491 支撐部件 492 保護罩 90 目標印刷電路基板 91 碟片 100 特徵資料 101 檢查區域資料 102 影像資料 103 結果資料 110 資料處理部件 111 檢測部件 120 ROM 121 RAM 122 固接磁碟 123 程式 140 鍵盤 141 滑鼠 BP1-BP4 塾 SP1-SP4 曲線 O:\102\102676-950818.doc -46-

Claims (1)

1275773 十、申請專利範圍： 1 ’種薄膜檢測裝置，其係用於檢測一形成於一形成有一 2案之印刷電路基板上的有機膜者，該薄膜檢測裂置2 儲存元件，其用於預先儲存參照用之特徵資訊； 固持元件，其用於固持一待檢查之目標印刷 板； 屯岭暴

-照明元件，其用於將照明光導向至由該固持元件固 持之該目標印刷電路基板上； ⑧一影像擷取元件，其用於擷取由該照明光照射之該目 軚印刷電路基板之一影像，以提供二維影像資料； 旦，檢測元件’其用於基於自該影像擷取元件提供之該 影像資料及儲存於該儲存元件中的該特徵資訊來檢_ 有機膜；及 〃 -輸出元件’其用於將該檢測元件之一檢剛結果輸出 至一操作者。 2 ·如睛求項1之薄膜檢測褒置，其中 該檢測元件將該料諸巾包括之預定像素之像素值 或自該等像素值計算之_量測值與—包括在該特徵資訊 中之預定臨pa值進行比較，以根據該比較之—結 測該有機膜。 、Ό 双 3·如請求項2之薄膜檢測裝置，其中 該檢測元件僅基於—預定波長之光之一像素值來檢測 該有機膜。 102676-950818.doc 1275773 4.如請求項2之薄臈檢測裝置，進一步包含，· 檢 才曰疋7G件’其用於指定該目標印刷電路基板之 查區域’ 其中該影像操取元株% 取凡件擷取該影像，使得由 指定之該檢查區域包括/q ^ 相疋兀仵 Α ώ栝在该影像資料中，且 其中該檢測元件計算該等 τ ^ /α_ 了貝疋1豕京之像素值的總和或 平均值’該等預定傻+炎# 象素為该影像資料所包括的所有像素

中對應於該檢查區域之像素。 Μ 5 ·如請求項2之薄膜檢測裝置，其中 該檢測元件根據該等傻夸 3 像素值或该ϊ測值來量測該檢測 之有機膜的厚度。 6·如請求項1之薄膜檢測裝置，進一步包含 二：不70件，其用於顯示由該影像擷取元件擷取之該 景々像資料。 7 ·如請求項1之薄膜檢測裝置，其中 該照明元件將單$ # μ & ^ 電路基板上。 照明光導向至該目標印刷 8·如請求項1之薄膜檢測裝置，其中 該照明元件將白色井竹主兮防Da 九作為该妝明光導向至該目標印刷 電路基板上，且 =影像擷取元件提供—彩色影像作為該影像資料。 9，如睛求項丨之薄膜檢測裝置，進一步包含： 顯微鏡，其用於放大該目# P Λ目彳示印刷電路基板的對應於 由該影像擷取元件獲得的該影像資料之一區域。 102676-950818.doc 1275773 10·如請求項1之薄臈檢蜊裝置，其中 、，影像擷取元件係定位於由該照明元件導引之該照明 光之鏡面反射之一光徑中。 11 ·如請求項1之薄膜檢測裝置，其中 該影像擷取元件係定位於由該照明元件導引之該照明 光之鏡面反射之一光徑之外。

12· 一種檢查系、统，其係用於檢查一印刷電路基板者，該檢 查系統包含： ⑷-圖案檢查裝置，其用於檢測一形成於—印刷電路 基板上之圖案；及 裝置以與其進 圖案檢查裝置 5亥膜檢測裝置 (b) —膜檢測裝置，其連接至該圖案檢查 行貝料通信，該膜檢測裝置獲得關於由該 檢測之該圖案之資訊作為檢查區域資訊， 檢測一有機膜是否形成於該圖案上， 該膜檢測裝置包括： (b-n-儲存元件，其用於預先儲存參照用之特徵資料； (b-2)-固持元件，其用於固持一待檢查之目、 路基板； (b-3)-照明元件，其用於將照明光導向至由該固持元 件固持之該目標印刷電路基板上； 、 之 /-4卜影像擷取元件，其用於擷取由該照明光照射之 該目標印刷電路基板之—影像，以提供：維影像資料； (b-5)一檢測元件’其用於基於自該影像擷取元件提供 該影像資料及儲存於該儲存元件中的該特徵資訊來檢 102676-9508l8.doc 1275773 剛該有機膜；及 ㈣一輸出元件，其用於將該檢測元件之—檢測結果 輸出至一操作者。 1 3.如請求項12之檢查系統，其中 该檢查區域資訊包括關於該圖案之形狀及大小之資訊 及關於該圖案相對於該目標印刷電路基板之位置的資 訊，且 、、 铲

該膜檢測裝置根據該圖荦之該位署办 木之忑位置來判定該影像擷取 兀件之一影像擷取位置，且根攄該 很龈忑圚案之該形狀及該大 小來判定該影像擷取元件之一成像區域。 14.—種檢測—形成於—形成有—圖案之印刷電路基板上的 有機膜之方法，該方法包含以下步驟： U)預先儲存參照用之特徵資訊； (b)固持一待檢查之目標印刷電路基板； ⑷將照明光導向至該步驟(b)中固持之該目 路基板上； ⑷擷取由該照明光照射之該目標印刷電路基板之—影 像’以提供二維影像資料； ⑷基於在該步驟⑷中提供之該影像資料及在該步驟（& 中儲存之該特徵資訊來檢測該有機膜；及 > (0將在該步驟⑷中提供之該檢測之—結果輸出品 作者。 1 5 ·如請求項14之方法，其中 該步驟（e)包括以下步驟‘： 102676-950818.doc

則根據該i 1275773 (叫基於該影像資料中所包括之預 計算該目標印刷電路基板所固有之_量測值.，、 相量測值與該特徵資訊中包括之-預定臨限值 (e_3)根據步驟（e_2)中提 有機膜之有無。 ，、之该比較之一結果來判斷該 16·如請求項15之方法，其中 在該步驟（e)中僅基於一預定 , 預疋波長之光之一像素值來檢 /則该有機膜。 17·如請求項15之方法’進一步包含以下步驟： (g)指定該目標印刷電路基板之—檢查區域， 其中該影像資料之像素包括對應於該檢查區域之像 素，且 ，、中4等預疋像素為該等對應於該檢查區域之該像 素。 18·如請求項15之方法，其中 該步驟（e)進一步包含以下步驟： (叫若在該步驟（e_3)中檢測到該有機膜 測值來量測該有機膜之厚度。 19.如請求項14之方法’進—步包含以下步驟： ⑻顯示在該步驟⑷中擷取之該影像資料 2〇·如請求項14之方法，其中 該照明光為單色光。 21·如請求項14之方法，其中i 102676-950818.doc 1275773 該照明光為白色光，且 該影像資料包括一彩色影像。 22· —種檢查一印刷電路基板之方 (a)使圖案檢查裝置檢測一 之圖案； 驟（a)中檢測之該圖案的資訊；

法’包含以下步驟： 形成於一印刷電路基板上 上你I匪域貧訊，該檢 ⑷將在該步驟(b)中產生之該檢查區域資訊自該圖案 檢查裝置傳輸至一薄膜檢測裝置；及 ⑷使該薄膜檢測裝置基於在該步驟⑷中傳輸之該檢 查區域資訊來檢測一有機膜是否形成於由該圖案檢 置所檢測之該圖案上， 〃 、 該步驟（d)包括以下步驟： (d-Ι)預先儲存參照用之特徵資訊； (d-2)固持一待檢查之目標印刷電路基板；

(d-3)將照明光導向至該步驟（d_2)中 電路基板上； 固持之該目標印刷 (d-4)擷取*該照明光照射之該目標印刷電路基板之— 影像，以提供二維影像資料； (d-5)基於在該步驟（d_4)中提供之該影像資料、在該步 驟(d -1)中儲存之該特徵資訊及該檢查區域資訊來檢測該 有機膜；及 Λ (“)將在該步驟(d_5)中提供之該檢測之一結果輪出至 一操作者。 ， 102676^950818.doc 1275773 ^ 23.如請求項22之方法，其中 該檢查區域資訊包括關於該圖案之形狀及大小之資訊 及關於該圖案相對於該目標印刷電路基板之位置的資 :訊，且 在該步驟（d-4)中根據該圖案之該位置來決定一影像擷 鬱 取位置，且根據該圖案之該形狀及該大小來決定一成像 區域。

102676-950818.doc 1275773 第094121992號專利申請案 中文圖式替換頁(95年8月）

102676 -4- 1275773 七、指定代表圖： (一) 本案指定代表圖為：第（3 )圖。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明： 13 顯示器 14 操縱部件 16 影像處理基板 30 二維CCD相機 100 特徵資料 101 檢查區域資料 102 影像資料 103 結果資料 110 資料處理部件 111 檢測部件 121 RAM 122 固接磁碟

八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式： (無） Q:\102\102676-950818.doc