KR20060048941A - 프린트 회로 기판에 형성된 유기 피막을 검사하는 피막검사 장치, 검사 시스템, 및 프린트 회로 기판의 검사 방법 - Google Patents

Abstract

데이터 처리부와 검출부를 포함하는 기능 수단이 컴퓨터에 의해 실행된다. 데이터 처리부는, 양품 프린트 회로 기판과 샘플 프린트 회로 기판으로부터의 실험에 의해 얻어진 역치 정보와 검사 영역을 확인하는 정보를 포함하는 입력을 받아서, 특성 데이터와 검사 영역 데이터를 생성한다. 검출부는, 검사 영역 데이터를 참조하여, 검사되는 프린트 회로 기판에 관한 촬상 데이터를 구성하는 화소 중에, 검사 영역에 상당하는 화소를 선택한다. 그 다음, 검출부는, 선택된 화소의 화소치로부터 실측치를 연산하고, 실측치를 특성 데이터에 포함된 역치와 비교하여, 비교 결과에 따라서 유기 피막을 검출한다. 이것은 프린트 회로 기판의 유기 피막을 검사하는 동안 작업자의 부담을 경감시켜서, 고정밀도의 검사를 가능하게 한다.

Description

프린트 회로 기판에 형성된 유기 피막을 검사하는 피막 검사 장치, 검사 시스템, 및 프린트 회로 기판의 검사 방법{FILM DETECTION APPARATUS FOR DETECTING ORGANIC FILM FORMED ON PRINTED CIRCUIT BOARD, INSPECTION SYSTEM, AND METHOD OF INSPECTING PRINTED CIRCUIT BOARD}

도 1은 본 발명의 제1 바람직한 실시예에 따른 피막 검사 장치의 구성을 나타내고;

도 2는 주로 컴퓨터에 있어서의 버스 배선도이고;

도 3은 제1 바람직한 실시예에 있어서 CPU가 프로그램에 따라서 동작하는 것으로써 실현되는 기능 블록을 데이터의 흐름과 함께 나타낸 도표이고;

도 4는 피막 검사 장치의 동작을 나타내는 흐름도이고;

도 5는 피막 검사 장치의 검사 처리를 나타내는 흐름도이고;

도 6은 패턴 영역 상에 형성된 유기 피막에 백색광을 조사했을 경우의 반사 특성을 나타내고;

도 7은 프린트 회로 기판 상에 형성된 본딩 패드의 예를 나타내고;

도 8은 유기 피막이 형성되어 있지 않은 경우의 화소치를 나타내고;

도 9는 0.2㎛의 두께의 유기 피막이 형성되어 있는 경우의 화소치를 나타내고;

도 10은 0.3㎛의 두께의 유기 피막이 형성되어 있는 경우의 화소치를 나타내고;

도 11은 청색빛의 반사광량과 막두께의 관계를 나타내고;

도 12는 본 발명의 제2 바람직한 실시예에 있어서의 피막 검사 장치의 구성을 나타내고;

도 13은 본 발명의 제3 바람직한 실시예에 있어서의 피막 검사 장치의 구성을 나타내고;

도 14는 본 발명의 제4 바람직한 실시예에 있어서의 검사 시스템의 구성을 나타내고;

도 15는 제4 바람직한 실시예에 있어서의 피막 검사 장치의 정면도이고;

도 16은 제4 바람직한 실시예에 있어서의 피막 검사 장치의 측면도이고;

도 17은 제4 바람직한 실시예에 있어서의 피막 검사 장치의 구성을 나타내는 블록도이고;

도 18은 제4 바람직한 실시예에 있어서 피막 검사 장치의 CPU가 프로그램에 따라서 동작하는 것으로써 실현되는 기능 블록을 데이터의 흐름과 함께 나타낸 도표이고;

도 19 내지 21은 제4 바람직한 실시예에 있어서 검사 시스템의 피막 검사 장치의 동작을 주로 나타낸 흐름도이고;

도 22는 본 발명의 변경예에 따른 2차원 CCD 카메라의 배치를 나타내고 있다.

본 발명은 기판, 특히 프린트 회로 기판에 형성된 유기 피막을 검사하는 기술에 관한 것이다.

프린트 회로 기판 상에 복수의 본딩(bonding) 패드를 포함하는 본딩 패턴은 경시(經時) 변화에 대한 안정성 및 전도성의 우위성 때문에 금(Au)으로 형성되어 있었다. 그러나, 근래에는, 환경 보호의 요청으로부터 납(Pb)이 없는 땜납(solder)이 사용되게 되었고, 납이 없는 땜납과의 접착력이 뛰어난 동(Cu)이 본딩 패턴의 재료로서 주목되었다.

그러나, 동은 공기중에 노출되는 경우에 금에 비해 산화되기 쉽고, 이것에 의해서 땜납에 의한 접착력이 저하되는 결점이 있다. 이 때문에 근래의 프린트 회로 기판에서는, 동의 본딩 패턴상에 유기 피막을 형성해 본딩 패턴을 보호하고 있다. 즉, 동의 본딩 패턴을 채용하는 프린트 회로 기판에는, 유기 피막이 산화 방지막으로서 필수적이다.

전술과 같이, 프린트 회로 기판은, 본딩 패턴상에 유기 피막이 적절하게 형성되어 있지 않으면 동이 산화되어 불량품이 된다. 이러한 프린트 회로 기판의 불량은 경시 변화에 의해서 발생하기 때문에, 주로 출하 후에 발생한다. 본딩 패턴의 불량을 제조 직후의 제조 공장에서 실시되는 양부(良否) 검사로 발견할 수 없다. 따라서, 프린트 회로 기판의 제조 공장에서는, 유기 피막 상태(특히 유기 피막의 유무)를 검사할 필요가 있다.

이러한 유기 피막을 검사하는 방법이 제안되어 있다. 그 예로 기판의 표면으로부터 반사되는 빛과 유기 피막의 표면으로부터 반사되는 빛과의 상호 간섭을 이용한 막 두께 측정 방법이 있다. 프린트 회로 기판 상의 본딩 패턴의 표면은 땜납과의 접착력을 강화하기 위해서 미리 적당히 거칠어져 있어 평탄면이 되지 않기 때문에, 조사된 빛이 난반사 된다. 따라서, 빛의 간섭을 이용하는 방법은, 대상물의 반사면(유기 피막의 표면 및 기판의 표면)이 비교적 균일할 필요가 있기 때문에, 적용할 수 없다. 파괴 측정에서는 샘플 검사 밖에 실시하지 못하고, 전수(全數) 검사를 실시할 수 없다.

전수 검사를 위한 기술이 제안되고 있다. 그러한 기술의 하나의 예는 미리 유기 피막을 형성한 기판(철판)에 백색광을 조사하고, 파장마다의 반사율을 측정하여, 피검사 기판으로부터의 반사광의 분광 반사율과 비교해 막두께를 측정하는 것이다. 그러나, 이 기술은 1회의 측정에 대해 기판상의 특정의 1점 밖에 검사할 수 없는 문제가 있다. 본딩 패턴의 각각의 본딩 패드는, 예를 들면 직경 300㎛정도의 면적을 가지고 있어, 이 영역이 적절히 피복 되어 있지 않으면 소용이 없다. 따라서, 본딩 패턴이 형성된 소정의 영역이 검사되며, 그 이외의 위치를 검사해도 소용이 없다. 가령, 소정의 영역을 검사했다고 해도, 그 영역내의 특정의 1점에서만 우연히 적절한 유기 피막이 형성된다는 사실로부터 유기 피막이 정상적으로 형성되고 있다고 판정할 수 없는 문제가 있다. 이것을 해결하기 위해서, 복수 회의 검사를 실시하는 일도 생각할 수 있다. 그러나, 이것은 1개의 본딩 패드에 대해서 복수 회의 측정을 실시하지 않으면 안 되고, 매 측정시 광학계와 기판을 상대적으로 이동시키지 않으면 안 되므로 매우 번잡한 작업이 된다. 또, 분광 반사율 등을 측정하기 위해서는 대규모인 광학 시스템을 준비할 필요가 있어, 검사 장치의 가격이 상승하는 문제도 있다.

프린트 회로 기판 상에 액체 방울의 상을 얻음으로써, 프린트 회로 기판 상의 액체 방울의 벽과 프린트 회로 기판의 표면간의 접촉 모퉁이를 측정하는 방법이 제안되고 있다. 이러한 방법에서는, 액체 방울의 면적을 본딩 패턴의 면적으로 형성하는 것으로써, 어느 정도의 범위 안의 유기 피막의 두께를 검사할 수 있다. 그러나, 그러한 측정에서는, 프린트 회로 기판 상에 소정의 액체를 적하하여, 검사 후에 이것을 세정해 건조하는 단계가 필요하다. 또, 원하는 위치에 적당량을 적하 할 필요가 있어, 프린트 회로 기판의 전면(全面)에 배치된 본딩 패드를 하나씩 검사하는 것이 불가능하다. 게다가 액체 방울의 형상은 표면 장력에 의해 일반적으로 원형으로 한정되어, 본딩 패드의 형상과 반드시 일치하지 않는다는 문제가 있다.

해당 기술분야에서는, 작업자가 현미경으로 프린트 회로 기판의 본딩 패드를 하나씩 확인하고, 본딩 패드 상의 유기 피막 상태를 확인한다.

프린트 회로 기판 상의 본딩 패드의 수는 방대하기 때문에, 모든 본딩 패드를 육안으로(visually) 검사하는 것은 작업자에게 있어서 큰 부담이 되는 작업이다. 또, 이 작업은, 유기 피막의 재료나 특성, 프린트 회로 기판 상태(본딩 패턴 표면의 거칠기) 등에 의해서 보이는 방법이 다르기 때문에, 작업자의 숙련을 필요 로 한다. 이것은 균일한 검사 결과를 얻는 것을 어렵게 한다. 게다가 요즈음, 사용되는 유기 재료의 삭감 요청 때문에, 유기 피막의 두께를 얇게 하는 경향이 있다. 따라서, 육안에 의해서 판정하는 것은 한계가 있다.

본 발명은 기판, 특히 프린트 회로 기판에 형성된 유기 피막을 검사하는 기술에 관한 것이다.

본 발명의 첫 번째 측면은 패턴이 형성된 프린트 회로 기판 상에 형성된 유기 피막을 검사하기 위한 피막 검사 장치에 관한 것이다. 피막 검사 장치는, 기준이 되는 특성 정보를 미리 기억하는 기억 수단; 검사되는 피검사 프린트 회로 기판을 유지하는 유지 수단; 상기 유지 수단에 의해 유지되는 상기 피검사 프린트 회로 기판 상에 조명광을 조사하는 조명 수단; 상기 조명광이 조사되고 있는 상태의 상기 피검사 프린트 회로 기판을 촬상하여, 2차원의 화상 데이터를 제공하는 촬상 수단; 상기 촬상 수단에 의해 제공된 상기 화상 데이터와 상기 기억 수단에 기억된 상기 특성 정보에 근거하여, 상기 유기 피막을 검출하는 검출 수단; 및 상기 검출 수단의 검출 결과를 작업자에게 출력하는 출력 수단을 포함한다.

피막 검사 장치는, 객관적인 정보에 근거하여 유기 피막을 검출함으로써, 균일하고 정밀한 검사를 실행한다. 또한, 작업자는 출력된 검사 결과만 보면 되기 때문에, 피막 검사 장치는 작업자에 대한 작업 부담을 경감시킨다.

바람직하게, 검출 수단은, 화소치나 실측치에 따라서, 검출된 유기 피막의 두께를 측정한다.

이것은, 유기 피막의 유무만 검사하는 기술에 비하여, 측정된 두께에 따라 유기 피막을 형성하는 단계의 피드백 제어를 실시하는 등, 작업자가 검사 결과 등에 대해 유연하게 대처할 수 있게 한다.

또한, 본 발명은 프린트 회로 기판을 검사하는 방법에 관한 것이다. 그 방법은, (a) 프린트 회로 기판 상에 형성된 패턴을 패턴 검사 장치에 의해서 검출하는 단계; (b) 상기 (a)단계에서 검출된 상기 패턴에 관한 정보인 검사 영역 정보를 생성하는 단계; (c) 상기 (b)단계에서 생성된 상기 검사 영역 정보를 상기 패턴 검사 장치로부터 피막 검사 장치로 송신하는 단계; 및 (d) 상기 (c)단계에서 송신된 상기 검사 영역 정보에 근거하여, 상기 패턴 검사 장치에 의해서 검출된 상기 패턴 상에 유기 피막이 형성되어 있는지 아닌지를 상기 피막 검사 장치에 의해서 검사하는 단계를 포함하고, 상기 (d)단계는, (d-1) 기준이 되는 특성 정보를 미리 기억하는 단계; (d-2) 검사되는 피검사 프린트 회로 기판을 유지하는 단계; (d-3) 상기 (d-2)단계에서 유지된 상기 피검사 프린트 회로 기판 상에 조명광을 조사하는 단계; (d-4) 상기 조명광이 조사되고 있는 상태의 상기 피검사 프린트 회로 기판을 촬상하여, 2차원의 화상 데이터를 제공하는 단계; (d-5) 상기 (d-4)단계에서 제공된 상기 화상 데이터, 상기 (d-1)단계에서 기억된 상기 특성 정보, 및 상기 검사 영역 정보에 근거하여, 상기 유기 피막을 검출하는 단계; 및 (d-6) 상기 (d-5)단계에서 제공된 검출 결과를 작업자에게 출력하는 단계를 포함한다.

피막 검사 장치의 검사에 필요한 정보를 상류의 패턴 검사 장치로부터 취득할 수 있다. 따라서, 이 방법은 작업자의 지시 항목의 수를 감소시켜, 작업자에 대 한 부담을 경감한다.

따라서, 본 발명의 목적은 작업자에 대한 부담을 경감하면서 고정밀도의 검사를 실행하는 것이다.

본 발명의 목적, 특징, 국면, 이점은 첨부 도면을 참조한 상세한 설명에서 더욱 분명해질 것이다.

도 1은 본 발명의 제1 바람직한 실시예에 따른 피막 검사 장치(1)의 구성을 나타내고 있다. 피막 검사 장치(1)는 컴퓨터(10), 테이블(20), 조명 시스템(21) 및 2차원 CCD 카메라(30)를 포함한다. 이러한 구성을 구비한 피막 검사 장치(1)는 프린트 회로 기판 상에 형성된 유기 피막을 검사하는 장치로서 기능한다.

유기 피막은, 프린트 회로 기판 상에 형성되는 복수의 본딩 패드를 포함하는 본딩 패턴의 산화를 방지하기 위해서, 납땜 가능 보호막으로서 형성된다. 여기에서 사용되는 유기 피막은, 이미다졸(imidazole), 벤즈이미다졸(benzimidazole), 벤조트리아졸(benzotriazole), 알킬이미다졸(alkyl imidazole)과 같은 아졸 유도체 등으로 이루어져 있다. 상술한 조건을 만족하는 재료이면, 유기 피막의 재료는 이들 재료에만 한정되는 것은 아니다. 본 실시예에서는, 본딩 패턴의 재료의 예로서 동이 이용되고 있다. 그러나, 본딩 패턴을 형성하는 재료는 동에 한정되는 것이 아니고, 은, 철 혹은 알루미늄 등의 다른 금속이어도 된다. 바림직하게, 여기에서 사용되는 본딩 패턴의 재료는, 얇은 막 형상으로 제공될 수 있으며, 납이 없는 땜납과의 뛰어난 접착성 및 도전성을 가진다.

도 2는 주로 컴퓨터(10)에 있어서의 버스(bus) 배선도이다. 컴퓨터(10)는 일 반적인 퍼스널 컴퓨터와 거의 같은 기능 및 구성을 가지는 장치이다. 컴퓨터(10)는 도 2에 나타내었듯이, 버스 배선에 의해서 서로 접속되어 있는 CPU(11), 기억 장치(12), 디스플레이(13), 조작부(14), 독출 장치(15) 및 화상 처리 보드(16)를 포함한다.

CPU(11)는 프로그램(123)에 따라서 동작하는 것으로써, 각종 데이터를 연산하고, 다른 구성을 제어하기 위한 제어 신호를 생성하는 기능을 가진다. 기억 장치(12)는, 독출 전용의 ROM(120), CPU(11)의 일시적인 작업 영역으로서 사용되는 RAM(121) 및 고정 디스크(122)를 포함한다. 기억 장치(12)는 각종 데이터와 프로그램(123)이 적절하게 기억 되는 장치이다.

도 3은, CPU(11)가 프로그램(123)에 따라서 동작함으로써 실현되는 기능 블록을, 데이터의 흐름과 함께 나타내는 도표이다. 도 3에 도시된 데이터 처리부(110) 및 검출부(111)가 CPU(11)에 의해서 실현되는 기능 블록이다.

데이터 처리부(110)는, 조작부(14)로부터의 입력에 근거한 특성 데이터(100)를 생성해 고정 디스크(122)에 특성 데이터(100)를 기억한다. 또한, 데이터 처리부(110)는, 미리 고정 디스크(122)에 기억된 특성 데이터(100)를 조작부(14)로부터의 입력에 따라서 RAM(121)에 읽어내는 기능을 가진다. 특성 데이터(100)는, 후에 상세하게 설명하겠지만, 주로 피막 검사 장치(1)에 의해 검사되는 프린트 회로 기판(피검사 프린트 회로 기판(90)을 포함한다) 및 프린트 회로 기판에 형성되는 유기 피막의 특성에 관한 정보이며, 유기 피막 상태를 판단하는 기준이 되는 정보이다.

또, 데이터 처리부(110)는, 조작부(14)로부터의 입력에 근거하여, 검사 영역 의 위치, 형상 및 크기의 정보를 포함하는 검사 영역 데이터(101)를 생성한다.

여기에서 "검사 영역"이란, 피검사 프린트 회로 기판(90) 상에 있어서 유기 피막의 유무를 검사하는 영역(유기 피막을 검출해야 할 영역)을 의미한다. 따라서, 검사 영역은 피검사 프린트 회로 기판(90)상에 형성된 본딩 패턴의 본딩 패드가 주로 존재하는 영역(이하, 「패턴 영역」이라고 한다)이다. 일반적으로, 하나의 피검사 프린트 회로 기판(90)상에 복수의 검사 영역이 존재한다. 모든 본딩 패드에 대해 유기 피막을 검사할 필요가 없는 경우나, 피검사 프린트 회로 기판(90)의 전면(全面)에 균일한 유기 피막을 형성하는 경우, 검사 영역과 패턴 영역은 반드시 일치하지 않는다.

검출부(111)는, 우선, 검사 영역 데이터(101)를 참조하여, 화상 데이터(102)에 포함되는 모든 화소 중에서, 검사 영역에 상당하는 화소를 특정한다. 그리고, 특정한 화소의 화소치를 화상 데이터(102)로부터 취득해 실측치를 연산해, 연산된 실측치를 특성 데이터(100)에 나타낸 역치(W)와 비교하여, 검사 영역에 있어서의 유기 피막의 유무를 판정한다. 유기 피막이 존재하는 경우에는, 검출부(111)는 유기 피막의 두께를 판정(측정)한다. 또한, 검출부(111)는 검사 영역에서의 유기 피막의 유무(검출 결과) 및 유기 피막의 두께에 근거한 결과 데이터(103)를 생성한다.

다시 도 2를 참조하여, 디스플레이(13)는 작업자에게 각종 데이터를 화면에 표시하는 표시 장치이며, 액정 디스플레이 등에 해당한다. 특히, 디스플레이(13)는 화상 데이터(102)를 표시하고, 작업자에게 결과 데이터(103)를 화면에 출력 표시한 다.

출력 수단은, 결과 데이터(103)를 지면에 인쇄하는 인쇄장치나, 에러(유기 피막의 불량)를 알리는 알람 램프나 버저(buzzer)이어도 괜찮다. 따라서, 출력 수단이 적어도 피검사 프린트 회로 기판(90)(혹은 유기 피막)의 양부를 작업자에게 알릴 수 있는 것이면, 출력 수단은 어떠한 기구나 구조의 것이라도 괜찮다.

조작부(14)는 키보드(140) 및 마우스(141)를 포함하며, 작업자가 피막 검사 장치(1)에 대해서 지시를 입력할 때에 사용된다. 또, 조작부(14)는, 지시를 입력할때 뿐만 아니라, 특성 데이터(100) 및 검사 영역 데이터(101)가 기초로 되는 정보를 입력할 때에도 사용된다. 조작부(14)는, 표시장치와 겸용되는 터치 패널, 각종 버튼, 혹은 OCR 기능을 갖춘 스캐너를 포함해도 괜찮다. 또, 조작부(14)는 상기한 구성의 조합이어도 된다.

독출 장치(15)는, 운반가능한 기록매체인 디스크(91)로부터 각종 데이터를 읽어내는 장치이다. 독출 장치(15)가 읽은 각종 데이터는 적당하게 고정 디스크(122), RAM(121)에 전송되어 기록된다. 예를 들어, 피막 검사 장치(1)는, 독출 장치(15)에 의해 프로그램(123)이 기록된 디스크(91)를 읽어내고, 프로그램(123)을 고정 디스크(122)에 전송하여 기억한다.

화상 처리 보드(16)는, 2차원 CCD 카메라(30)로부터 입력된 신호에 따라서, 2차원적으로 배열된 화소마다의 화소치로 구성된 화상 데이터(102)를 생성해, RAM(121)에 전송 한다. 이하의 설명에서, 편의상, 2차원 CCD 카메라(30)로부터의 출력도 화상 데이터(102)로 칭한다.

다시 도 1을 참조하면, 테이블(20)은 피검사 프린트 회로 기판(90)을 소정의 위치에서 유지하는 기능을 가진다. 테이블(20)은 제1 바람직한 실시예에 따른 피막 검사 장치(1)에서 피검사 프린트 회로 기판(90)을 실질적으로 수평한 위치에 유지한다.

조명 시스템(21)은, 조명 광원(22), 반(半)거울(23) 및 도시되지 않은 렌즈 시스템(집광렌즈, 대물렌즈 등)을 포함한다. 제1 바람직한 실시예에 있어서의 조명 광원(22)은, 예를 들면 LED, 백색 형광등을 포함하며, 이른바 백색광(다른 파장의 빛의 집합체)을 조사하는 광원이다. 조명 광원(22)으로부터 조사된 백색광은, 반거울(23)로부터, 피검사 프린트 회로 기판(90)의 표면에 대해서 실질적으로 수직 방향으로 반사된다. 조명 시스템(21)은 백색광을 피검사 프린트 회로 기판(90)을 향해서 조사하므로, 제1 바람직한 실시예에 있어서의 피막 검사 장치(1)를 조명하기 위한 조명광은 백색광이 된다. 도 1에 도시되어 있지 않지만, 조명 광원(22)은 컴퓨터(10)로 제어 신호용 케이블 등을 통하여 접속된다. 조명 광원(22)의 점등/소등의 전환은 컴퓨터(10)의 제어에 의해 행해진다.

조명 시스템(21)으로부터 조사된 조명광은, 피검사 프린트 회로 기판(90)의 표면(보다 자세하게는, 본딩 패턴의 표면과 유기 피막의 표면을 포함한다)으로부터 반사되어, 반거울(23)을 통해 2차원 CCD 카메라(30)에 입사한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 테이블(20)은 피검사 프린트 회로 기판(90)의 상부 표면이 조명광의 입사 방향에 대해서 실질적으로 수직 방향으로 연장하도록 피검사 프린트 회로 기판(90)을 유지하기 때문에, 조명광의 정반사광의 방향은 피검사 프린트 회로 기판(90)의 표면에 대해서 실질적으로 수직 방향이 된다.

2차원 CCD 카메라(30)는, 칼라 화상을 촬상하기 위한 일반적인 디지탈 카메라이며, R(홍), G(녹), B(청)의 파장의 빛 성분을 검출하기 위한 광검출기의 2차원적 배열을 가진 구조(촬상부)를 포함하고 있다. 각 광검출기는, 검출된 빛(입사빛)의 양에 대응한 출력치를 화상 처리 보드(16)에 출력한다.

제1 실시예에 따른 2차원 CCD 카메라(30)는, 조명광의 정반사광 광로(optical path)에 배치되어 있다. 2차원 CCD 카메라(30)에 입사하는 빛은, 상기한 바와 같이 조명광의 정반사광이다.

정반사광은, 광량이 많은 반사 조명광의 부분이다. 따라서, 조명광의 정반사광을 2차원 CCD 카메라(30)의 입사광(촬상광)으로 사용함으로써, 비교적 선명한 화상을 촬상할 수 있다. 따라서, 피막 검사 장치(1)는, 육안 확인하는 작업자에게 보기 쉬운 화상을 제공할 수 있다.

제1 바람직한 실시예에 따른 2차원 CCD 카메라(30)의 촬상 영역은, 테이블(20)과 2차원 CCD 카메라(30)를 상대 이동시키는 것에 의해, 테이블(20)에 유지되는 피검사 프린트 회로 기판(90)의 상부 표면 전체를 포함하도록 형성되어 있다. 즉, 피검사 프린트 회로 기판(90)상의 비교적 넓은 영역(수 평방 밀리미터 내지 수십 평방 밀리미터)을 한 번에 촬영할 수 있어, 피막 검사 장치(1)는 영역내의 복수의 점을 한 번에 측정(검사)할 수 있다. 이것은 복수의 점을 하나씩 측정하는 경우에 비해 고속의 측정을 할 수 있다.

이상이, 제1 바람직한 실시예에 따른 피막 검사 장치(1)의 기능 및 구조에 관한 설명이다. 다음에, 피막 검사 장치(1)의 동작에 대해 설명한다.

도 4는, 제1 바람직한 실시예에 따른 피막 검사 장치(1)의 동작을 나타내는 흐름도이다. 특별히 설명하지 않는 한, 이하에 나타내는 피막 검사 장치(1)의 동작은, 컴퓨터(10)가 CPU(11)에 의해서 프로그램(123)을 실행하는 것으로써 실현된다.

우선, 작업자가 피막 검사 장치(1)의 조작부(14)를 조작하여, 피막 검사 장치(1)에 특성 데이터(100)가 기초로 된 정보를 입력한다. 데이터 처리부(110)는, 이 입력에 따라서, 특성 데이터(100)를 생성해, 고정 디스크(122)에 전달한다. 고정 디스크(122)는 전달된 특성 데이터(100)를 기억한다(스텝 S1).

스텝 S1이 실행되는 것으로, 고정 디스크(122)에는, 특성 데이터(100)의 데이터베이스가 구축된다. 특성 데이터(100)의 데이터베이스를 구축하는 처리는, 검사 처리와는 별도로 행해져도 괜찮다. 즉, 스텝 S1 후에, 반드시 스텝 S2 이후의 처리를 하지 않아도 좋다. 일단 데이터베이스가 구축된 후에는, 피막 검사 장치(1)는 기동될 때마다 스텝 S1을 실행하지 않고, 스텝 S1을 건너뛰어 스텝 S2에서 실행해도 괜찮다.

다음에, 피막 검사 장치(1)가 각각의 프린트 회로 기판을 검사하는 동작에 대해 설명한다. 피막 검사 장치(1)는, 피검사 프린트 회로 기판(90)이 피막 검사 장치(1)에 반송 되기 전에, 도시하지 않은 초기 설정을 종료한 상태로 대기한다. 검사 대상이 되는 피검사 프린트 회로 기판(90)이 피막 검사 장치(1)에 반송되면, 테이블(20)이 소정의 위치에 해당 피검사 프린트 회로 기판(90)을 유지한다(스텝 S2). 조명 시스템(21)이 조명 광원(22)을 점등하고, 테이블(20)에 유지된 피검사 프린트 회로 기판(90)에 조명광을 조사한다(스텝 S3). 따라서, 피검사 프린트 회로 기판(90)을 조명하는 단계(조명 단계 스텝)이 스텝 S3에서 개시되어, 후술하는 스텝 S8에서 조명 광원(22)이 소등할 때까지 조명 단계이 계속된다.

스텝 S3에서 조명 단계 스텝이 개시되면, 조명광이 조사되고 있는 상태의 피검사 프린트 회로 기판(90)을, 2차원 CCD 카메라(30)가 촬상한다(스텝 S4). 따라서, 화상 처리 보드(16)가 2차원 CCD 카메라(30)로부터의 신호에 근거한 화상 데이터(102)를 생성한다.

화상 처리 보드(16)에 의해서 생성된 화상 데이터(102)는, 디스플레이(13)에 의해 표시된다(스텝 S5). 이것에 의해, 작업자는 피검사 프린트 회로 기판(90)의 본딩 패턴의 본딩 패드를 디스플레이(13)의 화면에서 확인할 수 있다. 즉, 피막 검사 장치(1)는 작업자가 본딩 패드 상에 유기 피막이 형성되어 있는지 아닌지를 디스플레이(13)의 화면상에서 육안으로 확인할 수 있게 한다. 제1 바람직한 실시예에 따른 2차원 CCD 카메라(30)는 칼라 화상을 촬상하므로, 피막 검사 장치(1)는 피검사 프린트 회로 기판(90)의 실상에 가까운 화상을 디스플레이(13)의 화면에 표시할 수 있다. 또, 2차원 CCD 카메라(30)는 조명 광원(22)으로부터 조사된 조명광의 정반사광을 사용하여 촬상하므로, 선명한 화상을 표시할 수 있다.

다음에, 피막 검사 장치(1)는 검출 처리(스텝 S6)를 실행한다. 도 5는, 제1 바람직한 실시예에 따른 피막 검사 장치(1)의 검출 처리의 상세를 나타내는 흐름도이다.

검출 처리에서, 피막 검사 장치(1)는 작업자의 입력에 근거한 검사 조건을 받는다(스텝 S11). "검사 조건"이란, 피검사 프린트 회로 기판(90)의 어느 영역을 검사하는지, 검사하는 유기 피막의 종류, 피검사 프린트 회로 기판(90)의 종류 등에 관한 정보를 의미힌다. 작업자가 검사 조건을 입력한 후에, 데이터 처리부(110)는, 피검사 프린트 회로 기판(90)상의 검사 영역을 특정해 검사 영역 데이터(101)를 생성하고, 고정 디스크(122)로부터 적절한 특성 데이터(100)를 취득한다.

제1 바람직한 실시예에서, 검사 영역의 특정은, 해당 피검사 프린트 회로 기판(90)에 대한 CAD 데이터로부터 본딩 패드의 위치를 읽어내는 것으로 실시한다. 대신, 작업자가 키보드(14O)를 조작하여, 본딩 패드의 좌표를 입력하는 것으로써, 검사 영역을 지시해도 괜찮다. 검사 영역은, 반드시 본딩 패드가 형성되는 영역과 일치할 필요는 없다. 따라서, 작업자가 디스플레이(13)에 표시된 화상 데이터(102)를 보면서, 마우스(141)를 조작해 임의의 영역을 지정해도 괜찮다.

이하의 처리에 있어서, 제1 바람직한 실시예에 따른 피막 검사 장치(1)는, 촬상된 화상 데이터(102)에 근거하여 유기 피막의 검출 및 측정을 실시한다. 따라서, 검사 영역(점(spot)의 직경이나 위치)의 특정은, 작업자가 화상 데이터(102)내에 포함된 소정의 화소를 선택하는 것만으로 되기 때문에, 매우 용이하게 실시할 수 있다.

스텝 S11에서, 작업자가 입력하는 키워드에 따라서, 데이터 처리부(110)가 고정 디스크(122)에 구축되어 있는 데이타베이스를 검색하여 특성 데이터(100)를 RAM(121)에 읽어낸다. "키워드"란, 피검사 프린트 회로 기판(90)의 종류, 본딩 패드의 종류, 검출 대상이 되는 유기 피막의 종류 등에 관한 정보를 의미한다. 키워 드는, 각각의 피검사 프린트 회로 기판(90) 마다 검사 조건을 결정 하기 위해서 필요한 정보이다.

제1 바람직한 실시예에 따른 특성 데이터(100)에 대해 설명한다. 도 6은, 패턴 영역 상에 형성된 유기 피막 S에 백색광을 조사했을 경우의 반사 특성을 나타낸다. 도 6의 세로축은 광량을 나타내고, 횡축은 빛의 파장을 나타낸다. 도 6의 곡선 SP1 내지 SP4는, 패턴 영역 상에서, 각각 118nm, 222nm, 312nm, 434nm의 두께를 가진 유기 피막 S가 형성되어 있는 프린트 회로 기판에 관한 것이다. 이 샘플이 되는 프린트 회로 기판은, 막 두께 이외의 다른 파라미터(조건)는 실질적으로 동일하다.

검사 영역에 유기 피막 S가 존재하는 경우, 유기 피막 S의 광반사 특성에 의해서 정반사광의 광량이 변화한다. 도 6에에서 증가하는 두께를 가진 유기 피막이 형성된 샘플이 증가하는 반사광량을 나타내고 있다. 특히, 유기 피막 S에서는, 단파장 영역의 빛에 대해서, 막 두께와 정반사광량과의 상관이 현저하다.

칼라 화상은, 각각 적색빛에 대응하는 화소치(이하, R이라고 한다), 녹색빛에 대응하는 화소치(이하, G라고 한다), 청색빛에 대응하는 화소치(이하, B라고 한다)를 가지는 화소로 구성된다. 도 6에서 분명하듯이, 유기 피막 S는 청색빛을 잘 반사하는 특성을 가지고 있다. 유기 피막 S를 검출하기 위해서는, 화소치 B를 이용해 판정하는 것이 바람직하다.

도 7은, 프린트 회로 기판 상에 형성된 본딩 패드의 예를 나타낸다. 도 7에 도시된 패드 BP1 내지 BP4는, 동으로 된 본딩 패드이다. 도 8 내지 도 10은, 도 7에 도시된 본딩 패드를 2차원 CCD 카메라(30)에 의해서 촬상했을 경우의 화소치 B 를 나타낸다. 도 8은 유기 피막 S가 형성되어 있지 않은 경우의 화소치 B를 나타내고, 도 9는 0.2㎛의 두께의 유기 피막 S가 형성되어 있는 경우의 화소치 B를 나타낸다. 도 10은 0.3㎛의 두께의 유기 피막 S가 형성되어 있는 경우의 화소치 B를 나타낸다. 도 8 내지 도 10에서는, 도 7에 나타낸 직선 L상의 위치에 상당하는 화소의 화소치 B만 직선 L을 따라 차례로 나타내고 있다.

도 8에 도시된 바와 같이, 유기 피막 S가 형성되어 있지 않은 경우, 화소치 B는 역치 W를 초과하지 않는다. 한편, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 본딩 패드 상에 유기 피막 S가 형성되어 있는 경우, 유기 피막 S가 형성되어 있는 위치에 상당하는 화소의 화소치 B는 역치 W를 초과한다.

즉, 유기 피막 S가 형성되어 있지 않은 위치에서는, 청색빛의 정반사광량은 적고, 화소치 B는 낮다. 한편, 유기 피막 S가 형성되어 있는 위치에서는, 청색빛의 반사광량이 많고, 화소치 B는 높다.

따라서, 미리 적절한 유기 피막 S가 형성되어 있는 프린트 회로 기판(양품(良品) 기판)을 촬상하고, 취득한 화소치 B로부터 역치 W를 결정해 두면, 피검사 프린트 회로 기판(90)의 검사 영역에 있어서의 유기 피막 S의 유무는, 화소치 B와 역치 W를 비교하는 것에 의해서 판정할 수 있다.

제1 바람직한 실시예에서는, 양품 기판을 촬상해 얻어지는 화소의 화소치 B를 평균하는 것에 의해서 역치 W를 결정하지만, 예를 들면, 대표적인 화소의 화소치 B를 그대로 역치 W로 사용해도 된다. 제1 바람직한 실시예에 따른 피막 검사 장치(1)는, 이와 같이 스텝 S1에서 결정된 역치 W를 기억한다.

제1 바람직한 실시예에 따른 피막 검사 장치(1)에서는, 역치 W의 데이터가 작업자에 의해 직접 입력되고 기억된다. 대신, 다양한 조건의 샘플로 사용되는 프린트 회로 기판을 피막 검사 장치(1)의 2차원 CCD 카메라(30)로 순차로 촬상해, 취득된 화상 데이터(102)를 해석하고, 화소치로부터 적절한 역치 W를 결정하여 기억하도록 해도 괜찮다. 이 경우, 역치 W를 결정하기 위한 실험시 및 실제 검사시에, 조명 시스템(21), 2차원 CCD 카메라(30) 등의 구성을 공통화할 수 있다. 따라서, 실험 조건과 검사 조건이 용이하게 서로 통일된다. 이것은 검사 결과의 정밀도를 향상시킨다.

역치 W는, 유기 피막의 재질과 원하는 두께, 프린트 회로 기판의 재료, 조명광의 파장 성분의 분포, 본딩 패드의 재료나 표면 상태 등을 포함하는 각종 조건에 의해서 다른 적절한 값을 가진다. 유기 피막 S에 대해서는, 청색빛에 대한 화소치 B를 검출 판정에 이용하는 것이 유효했지만, 다른 물질로 된 유기 피막에 대해서는, 청색빛 이외의 다른 빛에 대한 화소치(혹은 전 파장의 빛에 대한 화소치)가 검출 판정에 유효하게 이용 되는 경우도 있다. 따라서, 피막 검사 장치(1)의 고정 디스크(122)에는, 스텝 S1에서 각종 조건 마다 역치 W가 기억 된다. 피막 검사 장치(1)에서의 검사를 위해, 이들 조건에 따라 데이터 처리부(110)가 적절한 역치 W를 고정 디스크(122)로부터 검색하고, 특성 데이터(100)로서 역치 W를 RAM(121) 상에 전송한다.

제1 바람직한 실시예에 따른 특성 데이터(100)에는, 전술한 역치 W와 같이, 유기 피막의 유무를 판정하기 위한 정보 이외에, 유기 피막의 두께를 측정하기 위 한 정보도 포함된다. 도 11은, 유기 피막 S의 두께 D와 단파장 영역의 정반사광량과의 관계를 나타낸다. 도 11에 도시한 바와 같이, 유기 피막 S에서는, 정반사광량은 두께 D에 거의 비례한다. 정반사광량은 화소치 B와 치환될 수 있으므로, 도 11에 나타내는 예에서, 막두께 D와 화소치 B의 관계는, 상수 a, b를 이용하여, 다음 식으로 근사될 수 있다.

D=a×B+b ㆍㆍㆍㆍㆍㆍㆍㆍㆍㆍㆍㆍㆍ(1)

따라서, 피막 검사 장치(1)는, 2차원 CCD 카메라(30)에 의해 촬상했을 때의 소정의 빛(도 11에 나타내는 예에서는 청색빛)에 대응하는 화소치와 유기 피막의 두께의 관계를, 예를 들면, 근사식 등으로 치환하고, 근사식을 특성 데이터(100)로서 고정 디스크(122)에 기억한다. 이러한 근사식은, 기지(旣知)의 다른 두께를 가지고 있는 유기 피막을 포함하는 프린트 회로 기판(샘플 기판)을 준비하고, 각각의 샘플 기판으로부터 소정의 빛의 정반사광량을 화소치로서 측정함으로써 결정될 수 있다.

제1 바람직한 실시예에 따른 피막 검사 장치(1)에서는, 프린트 회로 기판, 유기 피막의 재료를 포함하는 다양한 조건에 따라 서로 다른 검출 정보(역치 W와 같이 유기 피막의 검출에 이용하는 정보)와 측정 정보(근사식과 같이 유기 피막의 두께 측정에 이용하는 정보)를, 적당히 특성 데이터(100)로서 취급한다.

다시 도 5를 참조하면, 검사 조건이 입력되어 검사 영역의 특정과 특성 데이터(100)의 취득이 종료한 후에, 검출부(111)가, 검사 영역 데이터(101)와 화상 데이터(102)에 근거해 실측치를 결정한다(스텝 S12). 제1 바람직한 실시예에서, 유기 피막 S를 검출하기 위해서, 청색빛에 대응하는 화소치 B를 이용하는 예에 대해 이하 설명한다.

스텝 S12의 처리를 구체적으로 설명한다. 검출부(111)는, 검사 영역 데이터(101)를 참조하여, 화상 데이터(102)를 구성하는 화소 가운데, 검사 영역에 포함되는 화소를 선택한다. 다음에, 검출부(111)는 선택된 화소의 화소치 B를 합산하고, 그 합을 선택된 화소의 수로 나누어서, 평균을 실측치로 한다. 이와 같이 검사 영역의 복수의 화소치 B를 평균하는 것으로써, 오차를 줄인다. 그러나, 단일의 화소의 화소치 B를 실측치로서 이용하는 것도 가능이다.

이와 같이, 제1 바람직한 실시예에 따른 피막 검사 장치(1)는, 칼라 화상의 화소치(화소치 R, G, B) 가운데, 소정 파장의 빛에 대응하는 화소치(화소치 B)에만 기초하여, 실측치를 연산한다. 이것은 모든 화소치에 근거해 실측치를 연산하는 경우에 비해 연산량을 삭감하여, 검사에 필요한 시간을 단축한다. 이 경우에, 유기 피막의 특성에 따라서 어느 화소치(본 실시예에서는, 화소치 B)를 이용할지 결정 하는 것은, 검사 정밀도를 향상시킨다.

실측치가 구해지면, 검출부(111)는, 실측치와 역치 W를 비교해(스텝 S13), 그 비교 결과에 따라 유기 피막 S가 검출되는지 아닌지를 판정한다(스텝 S14). 실측치가 역치 W보다 큰 경우에는, 유기 피막 S가 검출된다고 판정한다(스텝 S14에서 Yes). 실측치가 역치 W이하인 경우에는, 유기 피막 S가 검출되지 않는다고 판정한다(스텝 S14에서 No).

유기 피막 S가 검출되면, 검출부(111)는 검출된 유기 피막 S의 두께를 측정 한다(스텝 S15). 구체적으로는, 특성 데이터(100)에 포함되는 근사식(1)의 화소치 B에 실측치를 대입하는 것에 의해서 두께 D를 구한다.

이와 같이, 제1 바람직한 실시예에 따른 피막 검사 장치(1)에서는, 유기 피막의 두께와 화소치(정반사광의 광량에 따라서 정해지는 값)의 관계를 미리 특성 데이터(100)로서 기억하고 있으므로, 유기 피막의 두께를 용이하게 결정할 수 있다.

2차원 CCD 카메라(30)로 촬상한 상은, 조명광이 피사체(피검사 프린트 회로 기판(90))에 닿아서 반사했을 때의 광량을, 소정의 영역(이른바 촬상 영역으로 알려진 2차원 영역)에 대해 기록한 것과 다름없다. 광검출기의 출력치(화상 데이터(102)의 화소치)는, 이 반사광의 광량에 따라 정해지는 값이다. 따라서, 제1 바람직한 실시예에 따른 피막 검사 장치(1)는, 유기 피막의 상태(유무 및 두께)에 따라 변화하는 피검사 프린트 회로 기판(90)의 반사율에 주목하고 검사를 실시한다. 즉, 레이저빛을 조사하고 그 반사광을 측정하는 수법과 원리적으로 근사한 것이라고 할 수 있다.

그러나, 레이저빛을 조사해 측정하는 광학 시스템은, 백색광을 조사하는 조명 시스템(21) 및 2차원 CCD 카메라(30)를 이용하는 구성에 비해 고가이다. 또, 레이저빛은 빛의 강도가 강해서, 유기 피막을 손상시킬 수 있고, 점(spot)의 직경(검사 영역에 상당한다)을 임의로 설정하는 것이 어렵다는 결점이 있다. 이 점에서, 2차원 CCD 카메라(30)를 갖춘 피막 검사 장치(1)는, 유기 피막을 파괴하는 일 없이, 검사 영역을 자유롭게 설정할 수 있기 때문에, 매우 우수하다.

피막 검사 장치(1)의 검사 정밀도는, 레이저빛을 이용하는 검사 장치에 비해 낮다. 그러나, 본딩 패드의 산화 방지가 목적인 프린트 회로 기판 상의 유기 피막은, 예를 들면, 반도체 기판 상에 형성되는 레지스트 막과 같이, 막 두께 제어의 높은 정밀도가 요구되지 않는다. 경우에 따라서 피막 검사 장치(1)는 유기 피막의 유무를 검출하는 것만으로도 좋다. 따라서, 제1 바람직한 실시예에 따른 피막 검사 장치(1)의 검사 정밀도는, 기술분야에서의 요구에 충분히 응할 수 있다.

검사가 종료하면, 검사 결과에 따라 결과 데이터(103)를 생성하고, 해당 검사 영역에 대한 검사 결과를 기억한다(스텝 S16). 즉, 검사되면, 검사 영역에 있어서의 유기 피막 S의 유무 및 유기 피막 S의 두께가, 결과 데이터(103)에 포함된다.

1개의 검사 영역에 대한 검사 결과가 기억되면, 미검사의 검사 영역이 존재하는지 아닌지를 판정한다(스텝 S17). 스텝 S11에서 특정된 검사 영역 중에, 미검사 영역이 존재하는 경우에는, 스텝 S12로 돌아와 처리를 계속한다. 모든 검사 영역의 검사를 종료했을 경우(미검사 영역이 존재하지 않는 경우)에는, 검출 처리를 종료하고, 도 4의 처리로 돌아온다.

스텝 S6의 검출 처리가 종료하면, 피막 검사 장치(1)는, 결과 데이터(103)를 참조하면서, 적어도 하나의 검사 영역에 있어서의 검사 결과를 디스플레이(13)에 출력 표시한다(스텝 S7). 제1 바람직한 실시예에 따른 피막 검사 장치(1)는, 스텝 S5에서 표시한 피검사 프린트 회로 기판의 화상의 검사 영역에 상당하는 부분에 체크마크(checkmark)를 합성함으로써, 적어도 하나의 검사 영역에 대한 검사 결과를 표시한다. 검사 결과를 출력하는 기술은 이것에 한정되는 것이 아니다.

이것에 의해, 작업자는 피검사 프린트 회로 기판(90)의 적어도 하나의 검사 영역에, 유기 피막 S가 형성되어 있는지 아닌지를 용이하게 확인할 수 있다.

또, 피막 검사 장치(1)는 유기 피막 S가 검출된 경우에는 검출된 유기 피막 S의 두께도 표시한다. 이것에 의해, 작업자는, 해당 피검사 프린트 회로 기판(90)의 양부를 한층 더 정확하게 판단할 수 있고, 예를 들면, 측정된 유기 피막 S의 두께에 따라서 유기 피막을 형성하는 단계의 피드백 제어를 실시하는 등, 고도의 제품 관리가 가능하다.

작업자에 의한 양부 판정이 종료하면, 피검사 프린트 회로 기판(90)이 피막 검사 장치(1)로부터 반출되고 조명 광원(22)이 소등한다(스텝 S8). 다른 피검사 프린트 회로 기판(90)이 존재하는지 아닌지를 판정한다(스텝 S9). 다른 피검사 프린트 회로 기판(90)이 존재하는 경우, 스텝 S2로 돌아와 처리를 반복한다. 검사되는 피검사 프린트 회로 기판(90)이 존재하지 않는 경우에는, 처리를 종료한다.

이상과 같이, 제1 바람직한 실시예에 따른 피막 검사 장치(1)는, 실험에 의해 결정된 특성 데이터(100)를 미리 고정 디스크(122)에 기억해 두고, 조명광이 조사되는 상태의 피검사 프린트 회로 기판(90)을 2차원 CCD 카메라(30)에 의해 촬상하고 2차원의 화상 데이터(102)를 취득해, 화상 데이터(102)와 특성 데이터(100)에 근거하여 유기 피막을 검출할 수 있다. 피막 검사 장치(1)는 객관적인 데이터에 근거해 유기 피막을 검출할 수 있으므로, 균일하고 정확한 검사를 실시할 수 있다. 이것은 작업자가 출력되는 검출 결과를 확인하는 것만으로 되기 때문에 작업 부담이 경감된다.

검출부(111)는, 화상 데이터(102)에서의 소정의 화소의 화소치에 근거하여 피검사 프린트 회로 기판(90)의 고유의 실측치를 연산해, 실측치를 특성 데이터(100)에 포함된 역치 W와 비교하고, 그 비교 결과에 따라 유기 피막을 검출한다. 이것은 고속으로 용이하게 피검사 프린트 회로 기판(90)을 검사할 수 있게 한다.

검출부(111)는, 소정의 파장의 빛에 대응하는 화소치에만 기초하여 유기 피막을 검출하는 것으로써, 예를 들면, 유기 피막의 유무에 따라서 촬상 수단에 입사 하는 빛의 광량 변화율이 큰 파장의 빛을 선택하는 것으로써, 유기 피막의 유무를 정확하고 용이하게 판정할 수 있다. 또, 연산량의 감소로 고속의 검사가 가능하다.

검출부(111)는, 화상 데이터(102)에 포함되는 화소 중에, 지정된 검사 영역에 상당하는 화소의 화소치에만 기초하여 유기 피막을 검출하여, 작업자는 임의의 검사 영역을 지정하고 검사를 실시할 수 있다. 어떠한 형상 및 크기를 가지는 본딩 패드도, 본딩 패드 이외의 부분의 피복 상황에 영향을 받는 일 없이, 유연하고 정확하게 검사할 수 있다. 따라서, 균일한 유기 피막이 형성되어 있지 않은 프린트 회로 기판도 용이하게 검사 대상으로 할 수 있다.

검출부(111)는, 실측치에 따라서 검출된 유기 피막 S의 두께를 측정하여, 예를 들면, 측정된 두께에 따라 유기 피막을 형성하는 단계의 피드백 제어에 영향을 미친다. 이런 식으로, 검출부(111)는 유기 피막의 유무만을 검출하는 경우에 비해, 검사 결과에 따라 유연하에 대응할 수 있다.

2차원 CCD 카메라(30)에 의해 촬상된 화상 데이터(102)를 표시하는 디스플레이(13)를 갖추는 것으로, 작업자가 화상 데이터(102)를 육안으로 확인할 수 있다.

조명 시스템(21)은 조명광으로서 백색광을 피검사 프린트 회로 기판(90)에 조사하고, 2차원 CCD 카메라(30)는 화상 데이터(102)로서 칼라 화상을 얻는 것으로, 간단한 구조가 조명 광원(22)으로서 이용될 수 있다. 또, 실상에 가까운 화상 데이터(102)를 취득할 수 있다. 이것은, 예를 들면 화상 데이터(102)를 작업자가 관찰하는 경우에 정확하게 유기 피막의 상태를 판단할 수 있게 한다.

2차원 CCD 카메라(30)는, 조명 시스템(21)으로부터 조명되는 조명광의 정반사광의 광로(optical path)에 배치된다. 따라서, 촬상시에 있어 2차원 CCD 카메라(30)에 입사하는 광량이 비교적 많다. 이것은 선명한 화상 데이터(102)를 제공한다.

제1 바람직한 실시예에 따른 피막 검사 장치(1)에서는, 2차원 CCD 카메라(30)의 촬상시에, 피검사 프린트 회로 기판(90)에 조사되는 조명광이 백색광이다. 그러나, 조명광은 이것에 한정되는 것은 아니다.

도 12는, 이러한 원리에 근거한 제2 바람직한 실시예에 따른 피막 검사 장치(1a)의 구성을 나타낸다. 제2 바람직한 실시예에 따른 피막 검사 장치(1a)는, 조명 시스템(21a)이 칼라 필터(24)를 갖추고, 2차원 CCD 카메라(30a)가 단색 화상을 촬상하는 장치인 것 이외에는, 제1 바람직한 실시예에 따른 피막 검사 장치(1)와 실질적으로 같은 구성을 가지는 장치이다. 제2 바람직한 실시예의 피막 검사 장치(1a)의 구성 가운데, 제1 바람직한 실시예의 피막 검사 장치(1)와 유사한 구조 및 기능을 가지는 구성에 대해서는, 적당히 동일한 부호를 붙이고 설명을 생략한다.

조명 시스템(21a)의 칼라 필터(24)는, 청색빛만 투과하는 필터이다. 따라서, 조명 광원(22)으로부터 조사되는 백색광 중에, 청색빛만이 칼라 필터(24)를 투과하고, 피검사 프린트 회로 기판(90)에 조사된다. 즉, 2차원 CCD 카메라(30a)가 피검사 프린트 회로 기판(90)을 촬상할 때의 조명광은 청색빛(단색광)이 된다.

2차원 CCD 카메라(30a)는, RGB에 대응한 광검출기를 가지지 않고, 화상 데이터(102)로 단색 화상을 촬상한다. 피검사 프린트 회로 기판(90)이 청색 단색광으로 조명되기 때문에, 화상 데이터(102)의 각 화소의 화소치는, 청색빛의 정반사광량에 따른 값이며, 제1 바람직한 실시예의 화상 데이터(102)를 구성하는 각 화소의 화소치 B(청색빛에 대응하는 화소치)에 상당하는 것이 된다.

따라서, 제2 바람직한 실시예의 화상 데이터(102)의 각 화소의 화소치를, 제1 바람직한 실시예의 화상 데이터(102)의 각 화소의 화소치 B로 취급하는 것으로, 이하, 제1 바람직한 실시예와 유사한 처리에 의해서, 유기 피막 S의 검출 및 유기 피막 S의 두께의 측정을 실시할 수 있다.

이상과 같이, 제2 바람직한 실시예에 따른 피막 검사 장치(1a)에 의해서, 제1 바람직한 실시예에 따른 피막 검사 장치(1)와 유사한 효과를 얻을 수 있다.

조명 시스템(21a)이, 조명광으로서 단색광을 피검사 프린트 회로 기판(90)에 조사한다. 따라서, 단색 화상만 촬상할 수 있는 2차원 CCD 카메라(30a)의 사용에 의해, 제1 바람직한 실시예의 피막 검사 장치(1)와 유사한 검사를 실시할 수 있다. 이것은 피막 검사 장치(1a)를 저비용으로 제공한다.

조명 시스템(21a)의 조명광을 단색광으로 하는 기술은, 칼라 필터(24)를 이용하는 기술에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 조명 광원(22)을 단색 광원으로 해도 괜찮다. 이 경우에는, 칼라 필터(24)는 불필요해진다.

피막 검사 장치(1a)는, 각각의 다른 파장의 빛을 투과시키는 복수의 칼라 필터(24)를 갖추고 있어도 괜찮다. 이 경우에는, 예를 들면 검사되는 유기 피막의 특성 등에 따라 복수의 칼라 필터(24)를 적당하게 선택적으로 사용하여, 단색광인 조명광의 파장을 변경할 수 있다. 이것은 청색광 이외의 단색광으로 검사해야 할 유기 피막의 경우에도 유연하게 대응할 수 있게 한다.

상기 바람직한 실시예의 피막 검사 장치(1, 1a)에서는, 2차원 CCD 카메라(30, 30a)가 조명광의 정반사광로에 배치되어 있다. 유기 피막을 검출하기 위한 촬상 수단은, 반드시 정반사광로에 배치되지 않아도 된다.

도 13은, 이러한 원리에 근거한 본 발명의 제3 바람직한 실시예에 따른 피막 검사 장치(1b)의 구성을 나타내고 있다. 제3 바람직한 실시예에 따른 피막 검사 장치(1b)는, 조명 시스템(21b)이 반거울(23)에 상당하는 구성을 가지지 않은 것 이외에는, 제1 바람직한 실시예에 따른 피막 검사 장치(1)와 실질적으로 같은 구성을 가진다. 제3 바람직한 실시예의 피막 검사 장치(1b)의 구성 가운데, 제1 바람직한 실시예의 피막 검사 장치(1)와 유사한 구조 및 기능을 가지는 구성에 대해서는, 적당히 동일 부호를 붙이고 설명을 생략 한다.

조명 시스템(21b)은, 도 13에 도시된 바와 같이, 조명 광원(22)에 의해 발생되는 백색광을, 피검사 프린트 회로 기판(90)의 표면 상에, 경사 방향으로 조사한다. 즉, 조명 시스템(21b)은, 피검사 프린트 회로 기판(90)에 대해서, 백색광을 경사 조명하는 구조이다.

이 경우, 조명광의 정반사광은, 도 13에 나타낸 방향으로 향하고, 2차원 CCD 카메라(30)에는 입사하지 않는다. 즉, 제3 바람직한 실시예의 2차원 CCD 카메라(30)는, 조명광의 정반사광로로부터 빗나간 위치에 배치되어 있고, 2차원 CCD 카메라(30)에 입사하는 빛은, 조명광의 난반사광이 된다.

피검사 프린트 회로 기판(90)상의 유기 피막 S는 비교적 평탄면을 가지기 때문에, 유기 피막 S에 닿은 조명광은 주로 정반사되어 2차원 CCD 카메라(30)에는 대부분 입사하지 않는다. 유기 피막 S를 투과해 본딩 패드에 닿은 빛은, 본딩 패드의 거친 표면때문에 난반사되어, 2차원 CCD 카메라(30)로 향한다. 그러나, 유기 피막 S를 투과한 빛의 광량이 적기 때문에, 2차원 CCD 카메라(30)에 입사하는 광량은 적다. 따라서, 유기 피막 S가 존재하는 경우, 화상 데이터(102)를 구성하는 화소의 화소치는 비교적 낮고 어두운 화상이 된다.

유기 피막 S가 형성되어 있지 않은 경우에는, 조명광이 직접 본딩 패드에 닿는다. 따라서, 비교적 많은 빛이 난반사되고, 2차원 CCD 카메라(30)로 향한다. 따라서, 유기 피막 S가 존재하지 않는 경우, 화상 데이터(102)를 구성하는 화소의 화소치는 비교적 높고 본딩 패드가 밝게 촬상된 화상이 된다. 본딩 패드가 동으로 된 경우에는, 조명광 중 적색빛을 본딩 패드로부터 잘 반사한다. 따라서, 제3 바람직한 실시예의 피막 검사 장치(1b)는, 화상 데이터(102)를 구성하는 화소의 적색빛에 대응하는 화소치(화소치 R)에 근거해 유기 피막 S를 검출한다.

제3 바람직한 실시예의 피막 검사 장치(1b)의 동작은, 제1 바람직한 실시예의 피막 검사 장치(1)의 동작과 실질적으로 유사하므로, 상세하게 설명하지 않는 다. 스텝 S13과 유사한 스텝에서, 화상 데이터(102)로부터 얻은 실측치와 역치 W를 비교한다. 스텝 S14에 상당하는 스텝에 있어서의 판정은 다음과 같다. 실측치가 역치 W보다 작다는 비교 결과를 얻은 경우에, 유기 피막 S를 검출했다고 판정한다. 실측치가 역치 W이상이라는 비교 결과를 얻은 경우에 유기 피막 S를 검출하지 않았다고 판정한다.

유기 피막 S를 투과해 본딩 패드로부터 난반사되는 빛의 광량은, 유기 피막 S의 두께에 의해 영향을 받는다. 따라서, 유기 피막 S의 두께와 화소치와의 관계를 제1의 바람직한 실시예와 같이 미리 특성 데이터(100)로서 결정해 두면, 피막 검사 장치(1b)는 유기 피막 S의 두께의 측정도 할 수 있다.

이상과 같이, 제3 바람직한 실시예에 따른 피막 검사 장치(1b)는, 제1 및 제2 바람직한 실시예의 피막 검사 장치(1, 1a)와 유사한 방식으로 유기 피막 S의 검사를 실시할 수 있다.

유기 피막 S가 존재하면 적색빛의 난반사 광량이 감소하고, 유기 피막 S가 존재하지 않으면 적색빛의 난반사 광량이 증가하는 성질은, 주로 유기 피막 S가 평탄면인 것에 유래한다고 생각되기 때문에, 유기 피막 S의 재질에 의한 영향은 작다. 따라서, 조명 시스템(21b)으로부터 조명되는 조명광의 정반사광로로부터 빗나간 위치에 2차원 CCD 카메라(30)를 배치하는 것에 의해, 피막 검사 장치(1b)는 유기 피막 S를 형성하는 재료에 대한 의존성을 저하시킬 수 있다. 본 발명의 기술분야에서는, 본딩 패드의 재료를 동으로 결정하였다. 이것은 결과적으로 피막 검사 장치(1b)에 있어서의 검사 결과의 재료에 대한 의존성을 저하시켜 범용성을 향상시 킨다.

상기 바람직한 실시예에서는, 검사 영역의 위치, 형상 및 크기에 관한 정보를, 스텝 S6의 검출 처리에서, 작업자가 입력한다(스텝 S11). 이러한 정보를 취득하는 기술은, 작업자의 입력에 의하는 것에 한정되지 않는다.

도 14는, 이러한 원리에 근거한 제4 바람직한 실시예에 따른 검사 시스템(2)의 구성을 나타내고 있다. 검사 시스템(2)은, 패턴 검사 장치(3) 및 본딩 패턴 상에 형성된 유기 피막을 검사하는 피막 검사 장치(4)를 갖추고 있다. 검사 시스템(2)은, 네트워크(5)를 통해 패턴 검사 장치(3)와 피막 검사 장치(4)가 접속되도록 구성되어 있다.

네트워크(5)는, LAN(Local Area Network)과 공중회선 등, 패턴 검사 장치(3)와 피막 검사 장치(4)의 사이에, 소정의 통신 프로토콜을 이용해 데이터 통신이 가능하면 어떠한 네트워크도 괜찮다. 복수의 패턴 검사 장치(3) 및 복수의 피막 검사 장치(4)가 네트워크(5)에 접속되고 있어도 괜찮다. 네트워크(5)에는, 패턴 검사 장치(3) 및 피막 검사 장치(4)이외의 장치가 접속되어도 괜찮다. 예를 들면, 이러한 장치를 종합적으로 관리하는 서버 장치, 적당하게 데이터를 출력하는 인쇄 장치, 검출된 결함을 확인하기 위한 결함 확인 장치가 접속되어도 괜찮다.

패턴 검사 장치(3)는, 피검사 프린트 회로 기판(90)의 표면을 촬상하여 화상 데이터를 취득하고, 화상 데이터에 에지(edge) 검출, 패턴 인식과 같은 화상 처리를 실시하고, 피검사 프린트 회로 기판(90) 상에 형성된 본딩 패드를 검출하는 장치이다.

패턴 검사 장치(3)는, 이와 같이 검출된 본딩 패턴의 형상, 크기 및 피검사 프린트 회로 기판(90) 상의 위치에 관한 정보에, 피검사 프린트 회로 기판(90)을 식별하기 위한 ID 정보를 부가하여, 검사 영역 데이터(400)를 생성한다. 따라서, 패턴 검사 장치(3)는, 상기 바람직한 실시예의 피막 검사 장치(1, 1a, 1b)에서 작업자에 의해 입력되고 있던 정보를, 피검사 프린트 회로 기판(90)으로부터 읽어내는 기능을 갖추고 있다.

패턴 검사 장치(3)는, 생성된 검사 영역 데이터(400)를 네트워크(5)를 통하여 피막 검사 장치(4)에 송신한다.

종래부터 제안되고 있는 패턴 검사 장치는, 패턴을 검출한 후, CAD 데이터 패턴, 우량품 기판의 패턴을 포함하는 기준 패턴과 검출된 패턴을 비교하여, 검출된 패턴의 결함을 검출하는 기능을 갖추고 있다. 그러나, 제4 바람직한 실시예에 따른 검사 시스템(2)의 패턴 검사 장치(3)는, 피검사 프린트 회로 기판(90) 상의 본딩 패턴의 본딩 패드의 위치, 형상 및 크기에 관한 정보를 자동적으로 취득하고, 그 정보를 검사 영역 데이터(400)로서 피막 검사 장치(4)에 송신하는 기능을 가지고 있으면 충분하다. 패턴 검사 장치(3)는 결함 검출 기능을 갖추고 있어도 괜찮다.

도 15는 피막 검사 장치(4)의 정면도이고, 도 16은 피막 검사 장치(4)의 측면도이다. 도 17은 피막 검사 장치(4)의 구성을 나타내는 블록도이다. 도 15에서는 수평 X축, Y0축, 연직 Z0축이 정의되어 있다. 또한, 도 16에서는,

(1) 수평 Y0축에 대해서 연직면내에서 하향으로 경사지면서 X축과 직교하는 Y축, 및

(2) X축 및 Y축과 직교하는 Z축

이 정의되어 있다. 제4 바람직한 실시예에서, Y축 및 Z축은, 각각 Y0축 및 Z0축에 대해 경사져 있지만, Y축이 Y0축, Z축이 Z0축과 일치하고 있어도 괜찮다.

피막 검사 장치(4)는, 조작부(40), 확인 모니터(41), 촬상부(42), 검사 스테이지(43), 한 쌍의 이동 기구(44), 이동 기구(45), 줌(zoom) 기구(46), 통신부(47) 및 제어부(48)를 포함한다. 피막 검사 장치(4)는, 검사 스테이지(43)의 대향하는 측 부분 사이에 실질적으로 수평으로 연장하는 가교 구조를 갖는 지지 테이블(490), 확인 모니터(41)를 피막 검사 장치(4)의 상방에 지지하는 지지 부재(491) 및 촬상부(42)를 보호하기 위한 보호 커버(492)를 더 포함한다.

이러한 구성에 의해, 피막 검사 장치(4)는, 제1, 제2, 제3 바람직한 실시예의 피막 검사 장치(1, 1a, 1b)와 유사한 방식으로 프린트 회로 기판의 본딩 패드 상에 형성되는 유기 피막을 검사하는 장치로서 기능한다. 특히, 제4 바람직한 실시예의 피막 검사 장치(4)에 있어서, 제1 바람직한 실시예의 피막 검사 장치(1)와 유사한 구성에 대해서는, 적당히 설명을 생략한다.

조작부(40)는, 예를 들면 작업자가 피막 검사 장치(4)에 지시를 입력하는 경우에 조작된다. 즉, 조작부(40)는 조작부(14)와 유사한 기능을 가진다. 구체적으로, 조작부(40)는 각종 버튼, 키보드, 마우스 등을 포함하지만, 트랙볼, 죠이스틱, 터치 패넬 등을 포함해도 괜찮다.

확인 모니터(41)는, 지지 부재(491)에 의해서 피막 검사 장치(4)의 상부에 지지되고 있고, 제어부(48)로부터의 제어 신호에 근거하여, 피막 검사 장치(4)를 조작하기 위해서 필요한 정보, 화상 데이터(102) 및 결과 데이터(103)를 화면에 표시한다. 확인 모니터(41)는, 디스플레이(13)에 상당하는 구성이며, 예를 들면, 액정 디스플레이가 해당한다.

촬상부(42)는, 2차원 CCD 카메라(30)에 상당하는 구성이다. 촬상부(42)는, 촬상 렌즈 등의 광학 시스템의 광축(X축 및 Y축에 대해 실질적으로 수직인 축)을 따라서 입사 하는 빛을, 내부에 구비한 수상소자(受像素子)(CCD)에 의해서 광전 변환함으로써, 검사 스테이지(43)에 의해 유지되는 피검사 프린트 회로 기판(90)(피검사 대상물)을 촬상한다.

촬상부(42)는, 촬상된 피검사 프린트 회로 기판(90)에 관한 화상 데이터(102)를 제어부(48)에 전달한다. 제4 바람직한 실시예에 따른 피막 검사 장치(4)는, 화상 처리 보드(16)에 상당하는 구성을 가지지 않고, 소프트웨어 처리에 의해서 화상 처리를 실시한다. 물론, 피막 검사 장치(4)는 화상 처리 보드(16)에 상당하는 하드웨어에 의해서 화상 데이터(102)를 생성하도록 구성되어도 된다.

또한, 촬상부(42)는, 피검사 프린트 회로 기판(90)의 소정의 위치에 인쇄된 식별 번호(ID 정보)를 읽어내는 경우에도 사용된다. 촬상된 ID 정보는, 제어부(48)에서 문자 인식 처리가 행해지고, 검사 스테이지(43)에 의해 유지되는 피검사 프린트 회로 기판(90)을 개별적으로 식별하는 처리에 이용된다. 제4 바람직한 실시예의 촬상부(42)는, 상기 바람직한 실시예의 2차원 CCD 카메라(30, 30a)와 달리, 피검사 프린트 회로 기판(90)의 표면 전역을 한 번에 촬상하는 넓이의 촬상 영역을 가지고 있지 않다. 피검사 프린트 회로 기판(90)의 표면 전역을 촬상하기 위해서, 촬상부(42)와 피검사 프린트 회로 기판(90)을 상대적으로 이동시키면서, 복수의 촬상을 실시할 필요가 있는데, 자세한 것은 후술한다.

검사 스테이지(43)의 상부 표면은, XY평면에 실질적으로 평행하다. 작업자나 도시하지 않는 반송 기구에 의해, 피막 검사 장치(4)에 이송된 피검사 프린트 회로 기판(90)은 검사 스테이지(43)의 상부 표면의 소정의 위치에 유지된다.

한 쌍의 이동 기구(44)는, 각각 지지 테이블(490)의 대향하는 측에 장착되고, 지지 테이블(490)을 Y축 방향으로 이동시킨다. 이것에 의해, 지지 테이블(490)의 이동거리 및 위치가 제어부(48)에 의해 제어 가능하게 된다. 이동 기구(45)는, 지지 테이블(490)에 장착되고, 지지 테이블(490)을 따라서 촬상부(42)를 X축 방향으로 이동시킨다. 이것에 의해, 촬상부(42)의 이동거리 및 위치가 제어부(48)에 의해 제어 가능하게 된다.

이러한 기능을 가지는 이동 기구(44, 45)로서 예를 들면, 서보 모터, 볼 나사 및 피드 너트(feed nut)를 이용한 주지의 기구를 이용할 수 있다. 구체적으로, 서보 모터는 소정의 방향으로 연장하는 볼 나사를 회전시켜 피드 너트를 소정의 방향으로 이동시키고, 제어부(48)는 서보 모터의 회전각을 제어하여 이동 기구(44, 45)의 위치를 제어한다. 이동 기구(44, 45)는 이것에 한정되는 것이 아니고, 다른 주지의 기구에 의해 실현되어도 괜찮다.

이와 같이, 피막 검사 장치(4)가 이동 기구(44, 45)를 갖추는 것으로, 피막 검사 장치(4)는 촬상부(42)를 XY 평면의 피검사 프린트 회로 기판(90)에 대한 임의 의 위치에 상대적으로 이동시킬 수 있다. 전술과 같이, 촬상부(42)의 촬상 영역은, 피검사 프린트 회로 기판(90)의 전역을 한 번에 촬상할 수 없다. 그러나, 촬상부(42)는 이동 기구(44, 45)에 의해서 이동하면서, 검사 스테이지(43)에 의해 유지되는 피검사 프린트 회로 기판(90)의 임의의 영역(검사영역으로서 지정된 영역)을 촬상할 수 있다. 따라서, 피막 검사 장치(4)는 복수 회의 촬상에 의해, 제1 바람직한 실시예에 따른 피막 검사 장치(1)와 유사하게 피검사 프린트 회로 기판(90)의 전역을 촬상할 수 있다.

도 15 및 도 16에 도시되어 있지 않지만, 줌 기구(46)는 촬상부(42)의 화상 배율을 결정하기 위해, 제어부(48)으로부터의 제어 신호에 근거하여 촬상부(42)의 광학 시스템의 줌 위치를 결정하는 기능을 가진다. 이와 같이, 촬상부(42)는 피검사 프린트 회로 기판(90)을 확대해 촬상할 수 있다. 따라서, 피막 검사 장치(4)는 정밀한 검사를 실시할 수 있다.

통신부(47)는 네트워크(5)를 통해 패턴 검사 장치(3)와 데이터 통신을 실시한다. 이것에 의해, 피막 검사 장치(4)는 패턴 검사 장치(3)로부터 송신되는 검사 영역 데이터(400)를 수신한다.

제어부(48)는, 피막 검사 장치(4)의 다른 구성과 송수신이 가능한 상태로 접속되어 있고, 제1 바람직한 실시예의 CPU(11), RAM(121), ROM(120) 및 고정 디스크(122)에 상당하는 CPU(480), RAM(481), ROM(482) 및 고정 디스크(483)를 갖추고 있다. 따라서, 피막 검사 장치(4)는 일반적인 컴퓨터로서의 기능도 갖추고 있다. 고정 디스크(483)에는 프로그램(484)이 기억되어 있다.

도 18은, 제어부(48)의 기능 구성을 신호의 흐름과 함께 나타낸 블록도이다. 제어부(48)내의 CPU(480)가 프로그램(484)에 따라서 동작하여, 도 18에 도시된 기능 구성 중에, 데이터 처리부(110) 및 검출부(111)가 실현된다.

데이터 처리부(110)는, 작업자가 조작부(40)를 조작해 입력하는 정보에 근거하여 특성 데이터(100)를 생성한다. 생성된 특성 데이터(100)는 ID 정보 등을 키워드로 검색 가능한 상태로, 고정 디스크(483)에 기억된다. 제1 바람직한 실시예의 피막 검사 장치(1)에서처럼, 데이터 처리부(110)는 고정 디스크(483)에 특성 데이터(100)의 데이터베이스를 구축한다.

통신부(47)가 네트워크(5)를 통해 패턴 검사 장치(3)로부터 검사 영역 데이터(400)를 수신한 경우에, 수신된 검사 영역 데이터(400)는 고정 디스크(483)에 기억된다.

또한, 데이터 처리부(110)는, 촬상부(42)가 촬상한 ID 정보(피검사 프린트 회로 기판(90)에 인쇄되어 있다)를 문자 인식 처리에 의해 해석해, 이 ID 정보에 따라서 고정 디스크(483)로부터 적절한 특성 데이터(100) 및 검사 영역 데이터(400)를 RAM(481)에 읽어내는 기능을 가진다.

다시 도 17을 참조하면, 자세히 도시되어 있지 않지만, 조명 시스템(49)은 제1 바람직한 실시예의 조명 시스템(21)에서와 유사한 조명 광원(22)과 반거울(23)을 갖추고 있다. 구체적으로, 조명 시스템(49)은 백색광을 조명광으로서 피검사 프린트 회로 기판(90)에 조사한다.

다시 도 15 및 도 16을 참조하면, 지지 테이블(490)은, 검사 스테이지(43)의 대향하는 측 부분 사이에 X축 방향으로 실질적으로 평행하게 연장하는 가교 구조를 가지고 있고, 촬상부(42)를 검사 스테이지(43)의 상부에 지지하는 기능을 가진다. 지지 테이블(490)에는 상기한 이동 기구(45)가 설치된다.

보호 커버(492)는, 촬상부(42)를 보호할 뿐만 아니라, 다른 빛이 촬상부(42)로 들어오는 것을 막는 기능을 가지고, 촬상부(42)가 피검사 프린트 회로 기판(90)을 선명하게 촬상할 수 있도록 한다. 보호 커버(492)는 지지 테이블(490)에 고정되어 있다. 보호 커버(492)는 이동 기구(44)에 의해서 지지 테이블(490)과 함께 Y축 방향으로 이동되어, 항상 촬상부(42)를 상부로부터 덮는다.

검사 시스템(2)의 구조 및 기능은 전술되었다. 다음에, 제4 바람직한 실시예에 따른 검사 시스템(2)의 동작을 설명한다.

도 19 내지 도 21은, 제4 바람직한 실시예에 따른 검사 시스템(2)의 동작 가운데, 피막 검사 장치(4)에 관련된 처리 스텝을 주로 나타내는 흐름도이다.

전술과 같이, 검사 시스템(2)에서는, 피막 검사 장치(4)가 유기 피막을 검사하기에 앞서, 패턴 검사 장치(3)가 피검사 프린트 회로 기판(90) 상의 본딩 패턴의 본딩 패드를 검출한다. 패턴 검사 장치(3)는 검출된 본딩 패턴에 대해서 검사 영역 데이터(400)를 생성한다.

피막 검사 장치(4)는, 작업자에 의한 입력과(스텝 S21), 패턴 검사 장치(3)로부터의 데이터 수신과(스텝 S23), 피검사 프린트 회로 기판(90)의 피막 검사 장치(4)로의 반입(스텝 S25)을 감시하면서 대기한다.

작업자에 의한 입력이 있으면(스텝 S21에서 Yes), 데이터 처리부(110)가 입 력된 정보에 근거해 특성 데이터(100)를 생성해, 고정 디스크(483)에 특성 데이터(100)를 기억시킨다(스텝 S22).

통신부(47)가 패턴 검사 장치(3)로부터 데이터를 수신하면(스텝 S23에서 Yes), 데이터 처리부(110)가 수신된 검사 영역 데이터(400)를 고정 디스크(483)에 기억시킨다(스텝 S24).

피검사 프린트 회로 기판(90)이 피막 검사 장치(4)에 반입되면(스텝 S25에서 Yes), 검사 스테이지(43)가 피막 검사 장치(4)로 반입된 피검사 프린트 회로 기판(90)을 유지하고(스텝 S26), 피막 검사 장치(4)가 검사를 개시한다.

검사 스테이지(43)에 의해서 피검사 프린트 회로 기판(90)이 소정의 위치에 유지되면, 조명 시스템(49)이 조명 광원(22)을 점등한다(스텝 S27). 이것에 의해, 피검사 프린트 회로 기판(90) 상에 백색광이 수직 하방으로 조명된다.

피검사 프린트 회로 기판(90)이 조명 시스템(49)에 의해 조명되고 있는 상태로, 촬상부(42)가 피검사 프린트 회로 기판(90)의 소정의 위치에 인쇄된 ID 정보를 촬상하고, 데이터 처리부(110)가 촬상된 화상 데이터에 근거해 ID 정보를 취득한다(스텝 S28). 데이터 처리부(110)는, 취득한 ID 정보를 키워드로 사용하여, 고정 디스크(483)로부터 검사 영역 데이터(400)와 특성 데이터(100)를 읽어낸다(스텝 S29).

따라서, 제4 바람직한 실시예에 따른 검사 시스템(2)에서, 피검사 프린트 회로 기판(90)의 검사는, 각 피검사 프린트 회로 기판(90)마다 할당된 ID 정보에 의해서 관리된다. 즉, ID 정보에 의해서 피검사 프린트 회로 기판(90)이 특정되면, 제1 바람직한 실시예의 스텝 S11(도 5)에 나타낸 것처럼, 작업자가 검사 조건을 입력할 필요 없이, 각 피검사 프린트 회로 기판(90)에 적절한 특성 데이터(100)를 고정 디스크(483)로부터 읽어낼 수 있다.

전술한 바람직한 실시예에서, 검사 영역을 특정하기 위해서, 스텝 S11에서 CAD 데이터를 입력(또는, 작업자에 의한 지시 입력)할 필요가 있다. 그러나, 제4 바람직한 실시예에 따른 검사 시스템(2)에서는, 피막 검사 장치(4)의 검사 단계에 앞서, 패턴 검사 장치(3)가 취득한 본딩 패드의 위치 등에 관한 정보(검사 영역 데이터(400))를 유효하게 이용하여, 작업자의 부담을 경감할 수 있다. CAD 데이터는 이상적인 설계 패턴을 가지기 때문에, 실제로 제조된 피검사 프린트 회로 기판(90)의 본딩 패턴과 CAD 데이터 패턴 사이에 위치 차이 등의 불일치가 생길 수 있다. 따라서, 제4 바람직한 실시예의 검사 시스템(2)에서와 같이, 각 피검사 프린트 회로 기판(90)마다 검출된 검사 영역 데이터(400)에 따라서 검사 영역을 특정함으로써 보다 정확한 검사를 실시할 수 있다.

검사 영역 데이터(400) 및 특성 데이터(100)의 읽기가 종료하면, 검사 영역 데이터(400)를 참조하여 검사 영역이 특정된다(스텝 S31). 구체적으로는, 피검사 프린트 회로 기판(90)에 복수의 본딩 패턴의 본딩 패드가 형성되어 있기 때문에, 복수의 영역이 검사되어야 한다(복수의 검사 영역이 존재한다). 제어부(48)는, 검사 영역 데이터(400)를 참조하여 패턴 검사 장치(3)에 의해 검출된 복수의 본딩 패드 중 1개를 선택하여, 선택된 본딩 패드의 위치, 형상 및 크기로부터 검사 영역을 특정한다.

검사 영역이 특정된 후에, 제어부(48)가, 검사 영역의 형상 및 크기에 근거하여, 촬상부(42)의 촬상 영역에 특정된 검사 영역이 포함되도록, 촬상부(42)의 화상 배율을 결정한다. 또한, 제어부(48)는, 줌 기구(46)를 제어하여 촬상부(42)의 화상 배율을 조정한다(스텝 S32). 제어부(48)는, 검사 영역의 위치에 근거하여 촬상부(42)의 촬상 위치를 결정하고, 이동 기구(44, 45)를 제어하여 촬상부(42)의 촬상 위치를 조정한다(스텝 S33).

촬상부(42)의 화상 배율 및 촬상 위치가 결정 되면, 촬상부(42)가 피검사 프린트 회로 기판(90)의 촬상을 실시하고(스텝 S34), 촬상에 의해 취득된 화상 데이터(102)를 확인 모니터(41)가 표시한다(스텝 S35).

다음에, 검출부(111)가, 검사 영역 데이터(400)를 참조하면서, 화상 데이터(102)를 구성하는 화소 중에, 검사 영역에 상당하는 화소를 선택하여, 선택된 화소의 화소치에 대한 실측치를 연산한다(스텝 S36). 실측치를 결정하는 기술은 전술한 실시예와 유사하고, 설명은 생략한다.

특성 데이터(100)를 참조하면서, 검출부(111)는 실측치와 역치 W를 비교하여(스텝 S37), 비교 결과에 따라 유기 피막 S를 검출한다(스텝 S41). 유기 피막 S가 검출되었을 경우에는, 특성 데이터(100)를 참조하여 근사식으로부터 막두께를 결정한다(스텝 S42). 유기 피막 S가 검출되지 않은 경우에는, 스텝 S42를 건너뛴다. 막두께를 결정하는 기술은 전술한 실시예와 유사하고, 설명은 생략한다.

유기 피막 S의 검출 및 검출된 유기 피막 S의 두께의 측정이 종료하면, 검출부(111)는, 유기 피막 S의 검출 결과 및 검출된 유기 피막 S의 두께의 측정 결과에 근거하여 결과 데이터(103)를 생성한다. 제어부(48)는 결과 데이터(103)를 확인 모니터(41)의 화면상에 표시한다(스텝 S43).

이것에 의해, 작업자는 확인 모니터(41)에 표시되는 결과 데이터(103)를 보고, 해당 검사 영역의 양부를 판단할 수 있다. 검사 영역에 대한 확인이 종료한 후에, 작업자는 조작부(40)를 조작하여 그 뜻을 피막 검사 장치(4)에 입력한다. 피막 검사 장치(4)는, 이 지시 입력을 감시하여, 작업자의 확인 작업이 종료할 때까지 대기한다(스텝 S44).

작업자로부터의 지시 입력을 받아들이면, 제어부(48)는, 검사 영역 데이터(400)를 참조하여 다른 미검사의 검사 영역이 존재하는지 아닌지를 판정한다(스텝 S45). 다른 미검사의 검사 영역이 존재하는 경우는, 스텝 S31로부터 검사 영역에 대한 처리를 반복한다. 미검사의 검사 영역이 존재하지 않는 경우에는, 피검사 프린트 회로 기판(90)을 피막 검사 장치(4)로부터 반출하고, 조명 광원(22)을 소등한다. 그리고, 스텝 S21의 처리로 돌아온다.

이상과 같이, 제4 바람직한 실시예의 검사 시스템(2)은 전술한 바람직한 실시예와 유사한 효과를 얻는다.

패턴 검사 장치(3)와 피막 검사 장치(4)를 네트워크(5)를 통해 접속하는 것으로써, 피막 검사 장치(4)가 패턴 검사 장치(3)로부터 검사 영역 데이터(400)를 수신하고, 패턴 검사 장치(3)에 의해 검출된 본딩 패드의 영역에서 유기 피막을 검출할 수 있게 한다. 이것은 검사 영역을 특정하기 위한 데이터 입력이 불필요해지기 때문에 작업자의 부담을 경감시킬 수 있다.

설명을 위해서, 전술한 설명에서는 피검사 프린트 회로 기판(90)이 피막 검사 장치(4)에 반입되어 있는 동안은, 스텝 S21 내지 S25의 처리를 하지 않았다. 그러나, 실제로는, 작업자의 입력에 의한 특성 데이터(100)의 기억 처리(스텝 S21 및 S22) 및 검사 영역 데이터(400)의 수신, 기억 처리(스텝 S23 및 S24)는, 피검사 프린트 회로 기판(90)에 대한 검사 처리와 병행하여 실행하도록 되어 있다.

피막 검사 장치(4)에서, 조명 시스템(49)은 제2 바람직한 실시예의 조명 시스템(21a)과 같이, 단색광을 조명하는 조명 시스템이어도 된다. 촬상부(42)를 제3 바람직한 실시예의 2차원 CCD 카메라(30a)와 같이, 조명광의 정반사광로에서 어긋난 위치에 배치해도 괜찮다.

전술한 바람직한 실시예에 따른 피막 검사 장치는, 실측치와 역치 W를 직접 비교하고, 그 비교 결과에 따라서 유기 피막의 검출을 실시한다. 유기 피막을 검출하는 기술은 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 검사 영역에 포함된 화소의 화소치의 합이 실측치로 이용되고, 검사 영역에 포함된 화소의 수 만큼 곱한 역치 W와 비교되어도 된다. 즉, 특성 데이터(100)에 포함되는 역치 W는 소정의 연산을 한 후에 비교되어도 괜찮다.

역치 W는, 우량품 기판을 촬상했을 경우의 화소치(정반사광량에 따라 결정 되는 값)에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 근사식 (1)의 화소치 B에 실측치를 대입해 얻어진 막두께 D가 소정의 값(이 경우, 이것이 역치 W가 된다)보다 작은 경우에는, 유기 피막이 검출되지 않았다고 판정해도 괜찮다.

전술한 바람직한 실시예에서는, 실측치와 역치 W의 비교가 각 검사 영역마다 실시되도록 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 검사 영역의 각 화소의 화소치를 실측치로 사용하여 각 화소마다 역치 W와 비교해도 괜찮다. 이 경우, 인접하는 소정수 이상의 화소에 대하여, 유기 피막이 검출되지 않은 경우에는, 이 검사 영역에서 유기 피막이 비정상이라고 판정해도 괜찮다. 이러한 판정 기술을 이용하는 것으로, 예를 들면 핀홀(pinhole) 형상의 결함과 같은 유기 피막의 결함의 존재를 정확하게 검출하여 고정밀의 검사를 실시할 수 있다.

각 처리의 순서는 전술한 바람직한 실시예에서 설명된 스텝의 순서로 실행되는 것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제1 바람직한 실시예에서, 검사 결과의 표시(스텝 S7)는, 스텝 S17에서 "Yes"로 판정되어 모든 검사 영역의 검사가 종료된 후에 실행될 필요는 없고, 각 검사 영역에 대한 검사가 종료할 때마다 실행되어도 괜찮다. 즉, 전술한 바람직한 실시예의 스텝은, 유사한 효과를 얻을 수 있는 순서인 한, 어떠한 순서로 실행되어도 괜찮다.

2차원 CCD 카메라(30)를 조명광의 정반사광의 광로에 배치하는 기술은, 도 1에 도시된 배치 관계(수직 하방 조명)에 한정되는 것은 아니다. 도 22는, 수직 하방 조명 이외의 기술로, 2차원 CCD 카메라(30)를 조명광의 정반사광의 광로에 배치하는 기술을 나타내고 있다. 도 22에 도시된 배치 관계도, 2차원 CCD 카메라(30)를 조명광의 정반사광의 광로에 배치할 수 있어 제1 바람직한 실시예에 따른 피막 검사 장치(1)와 유사한 효과를 얻을 수 있다.

피막 검사 장치(1)는, 2차원의 화상 데이터를 촬상할 수 있으면 되고, 바람직하게 2차원 CCD를 이용한다. 그러나, 피막 검사 장치(1)는 선형 CCD를 이용하여 프린트 회로 기판을 주사(走査) 촬상함으로써, 2차원 화상 데이터를 제공하는 것도 괜찮다.

또한, 피막 검사 장치(1)는, 2차원 CCD 카메라(30)에 의해서 얻어진 화상 데이터(102)에 대응하는 피검사 프린트 회로 기판(90)의 영역을 확대하는 현미경을 구비해도 괜찮다. 이것에 의해, 작업자는, 피검사 프린트 회로 기판(90)의 양부 판단을 위해, 직접 피검사 프린트 회로 기판(90)을 육안 관찰할 수 있다.

발명을 상세하게 설명하는 동안, 전술한 설명은 모든 면에서 예시적인 것이고 제한적인 것은 아니다. 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 다양한 변화와 변경이 가능하다.

피막 검사 장치는, 객관적인 정보에 근거하여 유기 피막을 검출함으로써, 균일하고 정밀한 검사를 실행한다. 또한, 작업자는 출력된 검사 결과만 보면 되기 때문에, 피막 검사 장치는 작업자에 대한 작업 부담을 경감시킨다.

또한, 검출 수단은, 화소치나 실측치에 따라서, 검출된 유기 피막의 두께를 측정한다.

이것은, 유기 피막의 유무만 검사하는 기술에 비하여, 측정된 두께에 따라 유기 피막을 형성하는 단계의 피드백 제어를 실시하는 등, 작업자가 검사 결과 등에 대해 유연하게 대처할 수 있게 한다.

따라서, 본 발명에 의하면 작업자에 대한 부담을 경감하면서 고정밀도의 검사를 실행할 수 있게 된다.

Claims (31)

1. 기준이 되는 특성 정보를 미리 기억하는 기억 수단;

   검사되는 피검사 프린트 회로 기판을 유지하는 유지 수단;

   상기 유지 수단에 의해 유지되는 상기 피검사 프린트 회로 기판 상에 조명광을 조사하는 조명 수단;

   상기 조명광이 조사되고 있는 상태의 상기 피검사 프린트 회로 기판을 촬상하여, 2차원의 화상 데이터를 제공하는 촬상 수단;

   상기 촬상 수단에 의해 제공된 상기 화상 데이터와 상기 기억 수단에 기억된 상기 특성 정보에 근거하여, 상기 유기 피막을 검출하는 검출 수단; 및

   상기 검출 수단의 검출 결과를 작업자에게 출력하는 출력 수단을 포함하는, 패턴이 형성된 프린트 회로 기판 상에 형성된 유기 피막을 검출하는 피막 검사 장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 검출 수단은, 상기 화상 데이터에 포함된 소정의 화소의 화소치 또는 상기 화소치로부터 연산된 실측치를 상기 특성 정보에 포함된 소정의 역치와 비교하여, 그 비교 결과에 따라서 상기 유기 피막을 검출하는 피막 검사 장치.
3. 제2항에 있어서,

   상기 검출 수단은, 소정의 파장의 빛에 대한 화소치에만 근거하여, 상기 유기 피막을 검출하는 피막 검사 장치.
4. 제2항에 있어서,

   상기 피검사 프린트 회로 기판의 검사 영역을 지정하는 지정 수단을 더 포함하고,

   상기 촬상 수단은, 상기 지정 수단에 의해 지정된 상기 검사 영역이 상기 화상 데이터에 포함되도록 촬상을 실시하고,

   상기 검출 수단은, 상기 소정의 화소의 화소치를 합산 또는 평균하고, 상기 소정의 화소는 상기 화상 데이터에 포함되는 모든 화소 중에 상기 검사 영역에 상당하는 화소인 것인 피막 검사 장치.
5. 제2항에 있어서,

   상기 검출 수단은, 상기 화소치 또는 상기 실측치에 따라서, 검출된 유기 피막의 두께를 측정하는 피막 검사 장치.
6. 제1항에 있어서,

   상기 촬상 수단에 의해 촬상된 상기 화상 데이터를 표시하는 표시 수단을 더 포함하는 피막 검사 장치.
7. 제1항에 있어서,

   상기 조명 수단은, 상기 조명광으로서 단색광을 상기 피검사 프린트 회로 기판 상에 조사하는 피막 검사 장치.
8. 제1항에 있어서,

   상기 조명 수단은, 상기 조명광으로서 백색광을 상기 피검사 프린트 회로 기판 상에 조사하고,

   상기 촬상 수단은, 상기 화상 데이터로서 칼라 화상을 제공하는 피막 검사 장치.
9. 제1항에 있어서,

   상기 촬상 수단에 의해서 얻어진 상기 화상 데이터에 대응하는 상기 피검사 프린트 회로 기판의 영역을 확대하는 현미경을 더 포함하는 피막 검사 장치.
10. 제1항에 있어서,

    상기 촬상 수단은, 상기 조명 수단에 의해서 조사된 상기 조명광의 정반사광의 광로(光路)에 배치되는 피막 검사 장치.
11. 제1항에 있어서,

    상기 촬상 수단은, 상기 조명 수단에 의해서 조사된 상기 조명광의 정반사광 의 광로에서 빗나간 위치에 배치되는 피막 검사 장치.
12. (a) 프린트 회로 기판 상에 형성된 패턴을 검출하는 패턴 검사 장치; 및

    (b) 상기 패턴 검사 장치와 데이터 통신 가능하게 접속되어 있고, 상기 패턴 검사 장치에 의해 검출된 상기 패턴에 관한 정보를 검사 영역 정보로서 취득하며, 상기 패턴 상에 유기 피막이 형성되어 있는지 아닌지를 검출하는 피막 검사 장치를 포함하고,

    상기 피막 검사 장치는,

    (b-1) 기준이 되는 특성 정보를 미리 기억하는 기억 수단;

    (b-2) 검사되는 피검사 프린트 회로 기판을 유지하는 유지 수단;

    (b-3) 상기 유지 수단에 의해 유지되는 상기 피검사 프린트 회로 기판 상에 조명광을 조사하는 조명 수단;

    (b-4) 상기 조명광이 조사되고 있는 상태의 상기 피검사 프린트 회로 기판을 촬상하여, 2차원의 화상 데이터를 제공하는 촬상 수단;

    (b-5) 상기 촬상 수단에 의해 제공된 상기 화상 데이터와 상기 기억 수단에 기억된 상기 특성 정보에 근거하여, 상기 유기 피막을 검출하는 검출 수단; 및

    (b-6) 상기 검출 수단의 검출 결과를 작업자에게 출력하는 출력 수단을 포함하는 프린트 회로 기판을 검사하는 검사 시스템.
13. 제12항에 있어서,

    상기 검사 영역 정보는, 상기 패턴의 형상, 크기 및 상기 피검사 프린트 회로 기판에 대한 상기 패턴의 위치에 관한 정보를 포함하고,

    상기 피막 검사 장치는, 상기 패턴의 위치에 따라서 상기 촬상 수단의 촬상 위치를 결정하고, 상기 패턴의 형상 및 크기에 따라서 상기 촬상 수단의 촬상 영역을 결정하는 검사 시스템.
14. (a) 기준이 되는 특성 정보를 기억하는 단계;

    (b) 검사되는 피검사 프린트 회로 기판을 유지하는 단계;

    (c) 상기 (b)단계에서 유지되는 상기 피검사 프린트 회로 기판 상에 조명광을 조사하는 단계;

    (d) 상기 조명광이 조사되고 있는 상태의 상기 피검사 프린트 회로 기판을 촬상하여, 2차원의 화상 데이터를 제공하는 단계;

    (e) 상기 (d)단계에서 제공된 상기 화상 데이터와 상기 (a)단계에서 기억된 상기 특성 정보에 근거하여, 상기 피검사 프린트 회로 기판 상의 유기 피막을 검출하는 단계; 및

    (f) 상기 (e)단계에서 제공된 검출 결과를 작업자에게 출력하는 단계를 컴퓨터가 실행하도록 상기 컴퓨터에 의해서 실행되는 컴퓨터 독출 가능한(computer-readable) 프로그램.
15. 제14항에 있어서,

    상기 (e)단계는,

    (e-1) 상기 화상 데이터에 포함된 소정의 화소의 화소치에 근거하여, 상기 피검사 프린트 회로 기판의 고유의 실측치를 연산하는 단계;

    (e-2) 상기 실측치를 상기 특성 정보에 포함된 소정의 역치와 비교하는 단계;

    (e-3) 상기 (e-2)단계에서 제공된 비교 결과에 따라서 상기 유기 피막의 유무를 판정하는 단계를 포함하는 프로그램.
16. 제15항에 있어서,

    상기 (e)단계에서, 소정의 파장의 빛에 대한 화소치에만 근거하여, 상기 유기 피막이 검출되는 프로그램.
17. 제15항에 있어서,

    (g) 상기 피검사 프린트 회로 기판의 검사 영역을 지정하는 단계를 상기 컴퓨터에 더 실행시키고,

    상기 화상 데이터의 화소는 상기 검사 영역에 상당하는 화소를 포함하고,

    상기 소정의 화소는 상기 검사 영역에 상당하는 상기 화소인 것인 프로그램.
18. 제15항에 있어서,

    상기 (e)단계는,

    (e-4) 상기 (e-3)단계에서 상기 유기 피막이 검출된 경우, 상기 실측치에 따라서, 상기 유기 피막의 두께를 측정하는 단계를 더 포함하는 프로그램.
19. 제14항에 있어서,

    (h) 상기 (d)단계에서 촬상된 상기 화상 데이터를 표시하는 단계를 상기 컴퓨터에 더 실행시키는 프로그램.
20. 제14항에 있어서,

    (i) 프린트 회로 기판 상에 형성된 패턴을 검출하는 단계; 및

    (j) 상기 (i)단계에서 검출된 상기 패턴에 관한 정보를 검사 영역 정보로서 생성하는 단계를 상기 컴퓨터에 더 실행시키고,

    상기 (e)단계에서, 상기 검사 영역 정보에 따라서, 상기 패턴 상의 상기 유기 피막이 검출되는 프로그램.
21. 제20항에 있어서,

    상기 (j)단계에서, 상기 컴퓨터가, 상기 피검사 프린트 회로 기판 상의 상기 패턴의 위치 및 상기 패턴의 형상, 크기에 근거하여, 상기 검사 영역 정보를 생성하도록 하고,

    (k) 상기 패턴의 위치에 따라서 촬상 위치를 결정 하는 단계; 및

    (l) 상기 패턴의 형상 및 크기에 따라서 촬상 영역을 결정하는 단계를 상기 컴퓨터에 더 실행시키는 프로그램.
22. (a) 기준이 되는 특성 정보를 미리 기억하는 단계;

    (b) 검사되는 피검사 프린트 회로 기판을 유지하는 단계;

    (c) 상기 (b)단계에서 유지되는 상기 피검사 프린트 회로 기판 상에 조명광을 조사하는 단계;

    (d) 상기 조명광이 조사되고 있는 상태의 상기 피검사 프린트 회로 기판을 촬상하여, 2차원의 화상 데이터를 제공하는 단계;

    (e) 상기 (d)단계에서 제공된 상기 화상 데이터와 상기 (a)단계에서 기억된 상기 특성 정보에 근거하여, 상기 유기 피막을 검출하는 단계; 및

    (f) 상기 (e)단계에서 제공된 검출 결과를 작업자에게 출력하는 단계를 포함하는 패턴이 형성된 프린트 회로 기판 상에 형성된 유기 피막을 검출하는 방법.
23. 제22항에 있어서,

    상기 (e)단계는,

    (e-1) 상기 화상 데이터에 포함된 소정의 화소의 화소치에 근거하여, 상기 피검사 프린트 회로 기판의 고유의 실측치를 연산하는 단계;

    (e-2) 상기 실측치를 상기 특성 정보에 포함된 소정의 역치와 비교하는 단계;

    (e-3) 상기 (e-2)단계에서 제공된 비교 결과에 따라서 상기 유기 피막의 유 무를 판정하는 단계를 포함하는 방법.
24. 제23항에 있어서,

    상기 (e)단계에서, 소정의 파장의 빛에 대한 화소치에만 근거하여, 상기 유기 피막이 검출되는 방법.
25. 제23항에 있어서,

    (g) 상기 피검사 프린트 회로 기판의 검사 영역을 지정하는 단계를 더 포함하고,

    상기 화상 데이터의 화소는 상기 검사 영역에 상당하는 화소를 포함하고,

    상기 소정의 화소는 상기 검사 영역에 상당하는 상기 화소인 것인 방법.
26. 제23항에 있어서,

    상기 (e)단계는,

    (e-4) 상기 (e-3)단계에서 상기 유기 피막이 검출된 경우, 상기 실측치에 따라서, 상기 유기 피막의 두께를 측정하는 단계를 더 포함하는 방법.
27. 제22항에 있어서,

    (h) 상기 (d)단계에서 촬상된 상기 화상 데이터를 표시하는 단계를 더 포함하는 방법.
28. 제22항에 있어서,

    상기 조명광은 단색광인 것인 방법.
29. 제22항에 있어서,

    상기 조명광은 백색광이고,

    상기 화상 데이터는 칼라 화상을 포함하는 것인 방법.
30. (a) 프린트 회로 기판 상에 형성된 패턴을 패턴 검사 장치에 의해서 검출하는 단계;

    (b) 상기 (a)단계에서 검출된 상기 패턴에 관한 정보인 검사 영역 정보를 생성하는 단계;

    (c) 상기 (b)단계에서 생성된 상기 검사 영역 정보를 상기 패턴 검사 장치로부터 피막 검사 장치로 송신하는 단계; 및

    (d) 상기 (c)단계에서 송신된 상기 검사 영역 정보에 근거하여, 상기 패턴 검사 장치에 의해서 검출된 상기 패턴 상에 유기 피막이 형성되어 있는지 아닌지를 상기 피막 검사 장치에 의해서 검사하는 단계를 포함하고,

    상기 (d)단계는,

    (d-1) 기준이 되는 특성 정보를 미리 기억하는 단계;

    (d-2) 검사되는 피검사 프린트 회로 기판을 유지하는 단계;

    (d-3) 상기 (d-2)단계에서 유지되는 상기 피검사 프린트 회로 기판 상에 조명광을 조사하는 단계;

    (d-4) 상기 조명광이 조사되고 있는 상태의 상기 피검사 프린트 회로 기판을 촬상하여, 2차원의 화상 데이터를 제공하는 단계;

    (d-5) 상기 (d-4)단계에서 제공된 상기 화상 데이터, 상기 (d-1)단계에서 기억된 상기 특성 정보, 및 상기 검사 영역 정보에 근거하여, 상기 유기 피막을 검출하는 단계; 및

    (d-6) 상기 (d-5)단계에서 제공된 검출 결과를 작업자에게 출력하는 단계를 포함하는 프린트 회로 기판 검사 방법.
31. 제30항에 있어서,

    상기 검사 영역 정보는, 상기 패턴의 형상, 크기 및 상기 피검사 프린트 회로 기판에 대한 상기 패턴의 위치에 관한 정보를 포함하고,

    상기 (d-4)단계에서, 촬상 위치는 상기 패턴의 위치에 따라 결정되고, 촬상 영역은 상기 패턴의 형상 및 크기에 따라 결정되는 프린트 회로 기판 검사 방법.

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