TWI465165B - 用於以參考資訊為基礎之評估的方法、系統及電腦程式產品 - Google Patents

Description

用於以參考資訊為基礎之評估的方法、系統及電腦程式產品

本發明係為用於以參考資訊為基礎之評估的方法、系統及電腦程式產品。

發明背景

印刷電路板係以複雜的製程製造。印刷電路板之評估方法包括比較實際印刷電路板資訊與代表期望的印刷電路板之設計資訊。此項比較可能導致多重錯誤警訊及錯誤檢測，原因在於設計資訊並非必然反應實際上可接受的印刷電路板。

需要提供用於評估印刷電路板之一種有效評估方法。

發明概要

一種用於以參考資訊為基礎之評估方法，該方法包括：回應於期望的印刷電路板之代表性設計資訊以及回應於實際印刷電路板資訊之統計分析結果而產生參考資訊；以及回應於代表該印刷電路板之實際印刷電路板與該參考資訊間之關係評估一印刷電路板。

一種用於以參考資訊為基礎之評估方法，該方法包括：回應於下列而產生參考資訊：包括代表期望的印刷電路板之設計資訊之一第一資料結構；包括經估計得之印刷電路板資訊之一第二資料結構；及包括實際印刷電路板資訊之一第三資料結構；以及回應於該參考資訊與實際印刷電路板資訊間之關係來評估一印刷電路板。

一種用於以參考資訊為基礎之評估系統，該系統包括：一記憶體單元其係適合儲存代表期望的印刷電路板之設計資訊及實際印刷電路板資訊之統計分析結果；一參考資訊產生器其係適合回應於該設計資訊及回應於實際印刷電路板資訊之統計分析結果而產生參考資訊；以及一評估器其係適合回應於代表該印刷電路板之實際印刷電路板資訊與該參考資訊間之關係評估一印刷電路板。

一種用於以參考資訊為基礎之評估系統，該系統包括：適合用於儲存參考資訊之一記憶體單元；適合回應於下列而產生參考資訊之一參考資訊產生器：包括代表期望的印刷電路板之設計資訊之一第一資料結構；包括經估計得之印刷電路板資訊之一第二資料結構；及包括實際印刷電路板資訊之一第三資料結構；以及一評估器，其係適合回應於該參考資訊與實際印刷電路板資訊間之關係來評估一印刷電路板。

一種電腦程式產品，其包括儲存下列指令之一電腦可讀取媒體：回應於期望的印刷電路板之代表性設計資訊以及回應於實際印刷電路板資訊之統計分析結果而產生參考資訊；以及回應於代表該印刷電路板之實際印刷電路板與該參考資訊間之關係評估一印刷電路板。

一種電腦程式產品，其包括儲存下列指令之一電腦可讀取媒體：回應於下列而產生參考資訊：包括代表期望的印刷電路板之設計資訊之一第一資料結構；包括經估計得之印刷電路板資訊之一第二資料結構；及包括實際印刷電路板資訊之一第三資料結構；以及回應於該參考資訊與實際印刷電路板資訊間之關係來評估一印刷電路板。

圖式簡單說明

由後文詳細說明結合附圖將更完整了解本發明，附圖中：第1圖顯示根據本發明之一實施例之一處理器及多種資料結構；第2圖顯示根據本發明之一實施例之一印刷電路板之期望掃描圖案及一條帶區分成為多個區；第3圖顯示根據本發明之一實施例之一期望區及多個期望的校準目標；第4圖顯示根據本發明之一實施例之一期望區及多個期望的感興趣區；第5圖顯示根據本發明之一實施例之經估計的墊片及經估計的焊罩及所接受的容差；第6圖顯示根據本發明之一實施例之一期望的感興趣區及多個期望的不相關區；第7圖顯示根據本發明之一實施例之一條帶之通用校準；第8圖顯示根據本發明之一實施例之一區之校準；第9圖顯示根據本發明之一實施例之一參考結構的產生；第10圖顯示根據本發明之一實施例之臨界值及灰階資訊；第11圖顯示根據本發明之一實施例之一感興趣區的產生；第12圖顯示根據本發明之一實施例之參考校準目標的產生；第13圖顯示根據本發明之一實施例回應於鑽孔所在位置之一感興趣的參考區及一參考不相關區之產生；第14圖顯示根據本發明之一實施例之感興趣之一參考層疊區之產生；第15圖顯示根據本發明之一種用於以參考資訊為基礎之評估方法；以及第16圖顯示根據本發明之一種用於以參考資訊為基礎之評估方法。

較佳實施例之詳細說明

由於實施本發明之裝置大半係由熟諳技藝人士已知之電子組件及電路所組成，為求明瞭及了解本發明之潛在構想以及為了不混淆或擾亂本發明之教示內容，將不以超過前文舉例說明所需之任何更大程度來解說電路細節。

於後文說明書中，將參考本發明之實施例之特定細節說明本發明。但顯然易知可未悖離如隨附之申請專利範圍陳述之本發明之廣義精髓及範圍而於其中做出多項修改及變化。

業已顯示經由比較實際印刷電路板(PCB)資訊與由PCB設計資訊以及由先前得知的實際PCB資訊所導出之參考資訊可改良實際PCB資訊之評估。參考資訊可界定感興趣區及不相關區，其中於感興趣區內部之實際PCB資訊經過濾且與參考特徵做比較，而於一不相干區內部之實際PCB資訊被忽略不計。

第15圖顯示根據本發明之一實施例，一種用於以參考資訊為基礎之評估方法1500。

方法1500始於階段1510、1520及1530。

階段1510包括接收代表一期望的PCB之設計資訊。該設計資訊可經由應用電腦輔助設計(CAD)方法產生。該設計資訊包括與全體PCB或與部分PCB相關之資訊。

PCB包括多個期望區，該等期望區理想上為相同，其設計資訊實質上為相同。一個期望區包括多個期望的校準目標及多個感興趣區。參考第3圖陳述之實例，區110包括期望之校準目標114、115及116。此等期望的校準目標中只有部分為校準所需，如校準窗117、118及119舉例說明，各個校準窗包括一期望的校準目標之一部分。不同的校準目標可由不同材料製成且可能需要不同的遮罩。此等遮罩可界定感興趣區同時也界定不相關區。遮罩可為虛擬遮罩，虛擬遮罩係於參考資訊產生期間施用且此外或另外係於PCB評估期間施用。一區之設計可經處理俾便界定一個或多個遮罩，諸如包括三個感興趣區113之第一遮罩115’及包括感興趣區111及112之第二遮罩114’。於校準處理期間，可搜尋整個區之校準目標但非必要。例如，唯有校準窗可搜尋校準目標。

階段1510包括接收已處理的設計資訊或處理中的設計資訊。處理包括例如施用圖形操作於設計資訊上諸如溶蝕操作、擴大操作、減薄操作及開口操作。

階段1510包括接收或產生包括代表期望的PCB之設計資訊之第一資料結構。參考第1圖，該資料結構標示為第一資料結構10。

方便地，設計資訊可於多片PCB製造過程中更新。更新可回應於PCB前次評估期間找到的製造缺陷。於此種情況下，方法1500包括接收或產生多於單一設計資訊資料結構。例如，參考第1圖陳述之實例，第四資料結構40可用來儲存已更新的設計資訊。注意超過兩個時間點之設計資訊可以不同方式儲存。

階段1520接收或產生所估計的PCB資訊，該資訊估計由設計資訊饋入製造程序所得結果。階段1520可包括回應於代表期望的PCB及至少一項製程參數之設計資訊之所估計的PCB資訊。

至少一項製程參數可為蝕刻因子、結構位移、反射因子或其組合。不同結構及不同材料可具有不同的製程參數。

蝕刻因子指示因蝕刻所導入的變形，指示於經估計的蝕刻程序施用來形成期望的結構後，該結構大小與所估計之結構大小間之比。

結構位移參數可指示一結構由其期望之位置預期之偏移。

反射因子指示預期由照明結構接收多少光。反射因子影響由該結構所接收之檢測信號位準。反射因子為材料相依性，也受預期的結構光滑度的影響。

參考第5圖所述實例，金墊於不同所在位置接觸焊罩，例如於範圍126以內接觸焊罩。換言之，金墊與焊罩間之邊界可位在於範圍126以內之任何位置而不視為缺陷。如此，可於範圍126以內分別接觸焊罩121、123及125之金墊120、122及124被視為可接受的經估計的結構。

階段1520包括接收或產生包括經估計的PCB資訊之第二資料結構。參考第1圖，第二資料結構標示為第二資料結構20。

方便地，估計得之PCB資訊可於多片PCB製程中更新。更新可回應於前次PCB評估期間找到的製造缺陷。於此種情況下，方法1500包括接收或產生多於單一估計得之PCB資訊資料結構。例如，參考第1圖陳述之實例。第五資料結構50可用於儲存已更新的估計得之PCB資訊。發現可以多種方式儲存多於兩個時間點之PCB資訊。

階段1530包括接收或產生實際PCB資訊。實際PCB資訊係經由光學檢驗系統獲得。此種實際PCB資訊包括亮野資訊、暗野資訊或其組合。方法1500可藉獲得實際PCB資訊之光學檢驗系統實施，但也可藉由另一系統接收實際PCB資訊之系統實施。本發明之方法1500之又另一個實施例包括接收若干實際PCB資訊及獲得(產生)若干實際PCB資訊。例如產生亮野資訊及接收暗野資訊。又另一個實施例，產生部分PCB之實際PCB資訊，同時接收另一部分之實際PCB資訊。又另一個實施例中，產生與由第一材料所製成之結構相關之實際PCB資訊，而接收由另一種材料所製成之結構之實際PCB資訊。

實際PCB資訊可以多種方式獲得，諸如逐一條帶以光柵樣式掃描PCB。各條帶包括多個理想上相同區，各區包括一個或多個感興趣區及一個或多個校準標靶。參考第2圖，藉多條帶諸如條帶100(1)...100(k)掃描PCB 100，預期各條帶包括理想上相同區諸如條帶100(1)之區110、120及130。

於與參考結構比較前，須校準實際PCB資訊。鑑於感興趣區及不相關區，校準區於PCB影像過濾之前進行。如此，階段1530係包括或接著為校準實際PCB資訊與經預先界定之座標，其也可校準參考資訊。

校準包括多期諸如：(i)整個條帶(諸如第7圖條帶171)之實際PCB資訊與軸170所表示之座標系間之通用校準；(ii)各區(諸如第8圖區181及180)與軸170所表示之座標系間之以區為基礎之校準；及(iii)其中校準每區之像素群之次區校準。區校準及額外或另外可回應於校準目標諸如第6圖之參考校準目標130。次區校準可基於邊緣檢測及基於邊緣之校準。

方法1500包括階段1530及額外或另外包括階段1540。階段1540包括執行實際PCB資訊之統計分析來提供結果。額外或另外，階段1540包括接收此種結果。

統計分析結果包括統計產生的PCB結構。此等結構係藉應用統計函數諸如平均、加權平均等而產生。若階段1540包括執行實際PCB資訊之統計分析來提供結果，則階段1530係於階段1540之前進行。

回應於設計資訊(代表期望的PCB之資訊)及回應於實際PCB資訊之統計分析結果，階段1510、1520及1540之後接著為產生參考資訊之階段1550。注意於獲得結果之前(例如於獲得實際PCB資訊之前)，階段1550包括產生或接收初參考資訊。初參考資訊係回應於階段1510之結果而產生且另外或此外回應於階段1520之結果而產生。

若階段1550係於任選的階段1520之前進行，則階段1550也包括回應於估計得之PCB資訊而產生參考資訊。

階段1540之統計分析結果可與設計資訊組合來界定參考結構。例如此項組合協助檢測出現於設計資訊但未出現於所檢驗之PCB的遺漏的結構。

階段1550包括下列階段中之至少一者：產生參考資訊之階段1551包含至少一個感興趣區、至少一個不相關區、至少一個參考結構及至少一個參考校準目標。

階段1552回應於已收縮之期望的結構以及回應於與該期望的結構相關聯之多個實際結構之統計分析結果界定參考結構。階段1552包括於統計上產生PCB結構所在位置或已收縮之期望的結構所在位置產生參考結構。考慮期望的結構可協助檢測遺漏的結構。期望的結構經收縮來補償實際結構校準錯誤或異位，因此即使實際結構略與其期望的結構異位，已收縮之期望的結構與實際結構間將重疊。

階段1553包括回應於與某個期望的結構相關聯之多個實際結構內部之實際鑽孔位置，於與某個期望的結構相關聯之感興趣區內部界定不相關區。鑽孔包括空心鑽孔、經部分填補之鑽孔及完全補滿之鑽孔由於代表鑽孔之像素灰階的起伏波動或變化而難以檢測。為了提高評估方法之強勁度，須忽略鑽孔。鑽孔所在位置可與期望位置不同，但通常係限於某個小區內。如第13圖所示，此小區可界定為不相關區。小區620包括鑽孔630之可能所在位置，整個小區620被界定為不相關區620。如此，感興趣之參考區610包括不相關區620。

方法1500包括回應於另一個參考結構而更新一個參考結構，尤其當此等參考結構彼此緊密鄰近時尤為如此。

階段1554回應於與第二實際結構相關聯之參考結構而界定與第一材料所製成之第一實際結構相關聯之參考結構，該第二實際結構係位在該第一實際結構之緊鄰附近且係由與該第一材料不同之第二材料所製成。例如，階段1554包括回應於與金墊相關聯之第二參考結構740，界定與層合物所製成之實際結構相關聯之第一參考結構750。參考第14圖陳述之實例，感興趣之期望區710包括圍繞期望之金墊730之期望的層合物結構720。期望之金墊730具有矩形，但參考金墊740(於藉統計上產生的PCB金墊資訊更新此參考結構後)係小於期望之金墊730且具有圓化角隅。如此，回應於參考金墊740之邊界，參考層合物結構750增高。

階段1555界定須視為屬於一個結構之多個像素之容許灰階範圍。階段1555包括分析統計上產生之PCB結構之像素之灰階其界定臨界值。臨界值定義容許的灰階範圍之上限及下限。臨界值可回應於評估方法期望之敏感度或重複性定義。較大的範圍較敏感但提供較少重複結果。上限及下限可定義作為具有相同灰階之灰階像素數目之函數。如此，統計上產生之PCB結構之灰階可經建立，而出現於直方圖中小於預定臨界值的像素將被忽略。定義參考結構邊界之像素可具有與容許的灰階範圍之邊界相對應之灰階。參考第10圖所示實例，直方圖1002表示每個統計上產生之PCB結構1146(位在感興趣區1150內部)之灰階值之像素數目。於決定臨界值操作(回應於灰階像素數目)後，容許的灰階範圍1010之下限及上限定義為1020及1030。此等臨界值定義參考結構1140之邊界1142，其中具有於容許灰階範圍1010以外之灰階之像素(位於區1150內部)被視為屬於參考結構1140之背景。此等像素可與零灰階校準。於階段1560之評估期間，具有灰階於容許灰階度範圍1010以外之實際PCB資訊之像素被忽略。

階段1555可依據材料、結構類別、遮罩等來定義容許之灰階範圍。

階段1556計算遮罩。各個遮罩界定至少一個感興趣區及至少一個不相關區。階段1556包括界定用於不同材料所製成之結構之不同遮罩。

於執行階段1550後，產生已更新之參考資訊且可儲存於資料庫，諸如第1圖之第五資料結構50。

階段1550包括界定略大於參考結構之感興趣區。參考第11圖所示實例，感興趣區440包括參考結構420及背景像素430。參考結構420可得自統計上產生之PCB結構、得自期望之結構或其組合。

階段1510、1520、1530、1540及1550可重複多次來產生已更新之參考資訊。鑑於已更新之參考資訊，於設計資訊更新期間，階段1550之後可接著階段1510。於估計得之PCB資訊更新期間，階段1550之後可接著階段1520。

回應於參考資訊與代表PCB之實際PCB資訊間之關係，階段1550之後接著為評估PCB之階段1560。該關係可經由比較實際PCB資訊與參考資訊決定。

階段1560包括基於反應得自一個或多個其它PCB之實際PCB資訊，評估某些PCB。例如於某個階段1510-1550之迭代期間，第x片PCB之實際PCB資訊可獲得；反應至多第(x-1)之參考資訊係於階段1560期間處理。如此，回應於第x個實際PCB之參考資訊將於階段1560之下次迭代期間使用。

階段1560包括評估PCB之一部分或多個部分，評估PCB之一區或多區以及甚至評估一個或多個PCB結構。評估可用於製程分析、產率測定等。

階段1560包括於具有灰階度於容許的灰階範圍內之實際結構像素與具有灰階度於容許的灰階範圍內之參考結構像素間做比較。如此可藉過濾出具有灰階度於容許的灰階範圍以外之像素實施。

階段1560包括產生PCB之相關報告(諸如列印初之報告)及/或產生PCB製程相關報告；於製程中導入變化(例如改變製程之物理屬性)等。

階段1560之後接著為階段1510，於階段1510期間，鑑於評估結果更新設計資訊。階段1550之後接著為階段1520，於階段1520期間，鑑於評估結果更新估計得之PCB資訊。

方法1500可更新設計資訊，且另外或此外回應於預先界定之標準而更新估算得之PCB資訊，該等標準諸如自前次更新以來之方法1500數目，或諸如需要更新之某些製造錯誤(或實際PCB資訊數值之預先界定的變化)之檢測。

回頭參考第1圖，方法1500可藉系統100執行。系統100包括：(i)適合儲存代表期望的印刷電路板之資訊及實際印刷電路板資訊之統計分析結果之記憶體單元90；(ii)適合回應於設計資訊及回應於實際印刷電路板資訊之統計分析結果而產生參考資訊之參考資訊產生器70；及(iii)適合回應於參考資訊與代表該印刷電路板及實際印刷電路板資訊間之關係而評估一印刷電路板之評估器80。

評估器80及參考資訊產生器70可為硬體模組、軟體模組或其組合。可藉一部或多部電腦諸如第1圖之處理器60實施。

參考資訊產生器70可經組配而執行下列動作或其組合中之至少一者：(i)產生參考資訊其包含至少一個感興趣區、至少一個不相關區、至少一個參考結構及至少一個參考校準目標；(ii)回應於已收縮之期望結構及回應於與該期望的結構相關聯之多個實際結構之統計分析結果而界定一參考結構之形狀；(iii)回應於與某個期望的結構相關聯之多個實際結構內部之實際鑽孔位置，界定於與某個期望的結構之感興趣區內部之一不相關區；(iv)回應於表示一第二實際結構之實際資訊，界定與第一材料所製成之一第一實際結構相關聯之參考結構，該第二實際結構係位在於該第一實際結構之緊密鄰近且係由與該第一材料不同之一第二材料所製成；(v)回應於金製印刷電路板之另一結構之感興趣之參考區，界定層合物所製成之某個結構之一感興趣之參考區；(vi)界定應視為屬於一結構之像素之容許的灰階範圍；界定包含決定得自多個理想相同的實際結構之灰階資訊之臨界值；(vii)依據材料而界定容許的灰階範圍；(viii)計算遮罩其中各遮罩界定至少一個感興趣區及至少一個不相關區；(ix)用於不同材料所製成之結構之不同遮罩；(x)回應於代表該期望的印刷電路板之設計資訊、至少一項製程參數及實際印刷電路板資訊之統計分析結果而產生參考資訊；其中至少一項製程資訊可為蝕刻因子、結構位移及反射因子；以及(xi)回應於表示期望印刷電路板之設計資訊、印刷電路板資訊及實際印刷電路板資訊之統計分析結果而界定參考資訊。

參考第12圖所述實例，參考資訊產生器70可更新校準目標資訊來提供已更新的校準目標諸如已更新的校準目標530、532、533、521及510。該更新可回應於統計上產生之PCB校準目標及回應於期望的校準目標。統計上產生的PCB校準目標係藉應用各階段諸如方法1500之階段1550所產生。

評估器80可組配而於具有於容許灰階範圍內之灰階之實際結構像素與具有於容許灰階範圍內之灰階之參考結構像素間做比較。

參照第9圖所述實施例，處理器60可藉下列步驟而產生一參考結構221：(i)接收多個理想上相同的結構之實際PCB資訊，此等多個理想上相同的結構預期係位於諸如區201、202、203、204、205、206、207及208等各區內，特別係於此等區內部之感興趣區內部；(ii)統計上處理與各個理想上相同結構相關之實際PCB資訊來提供統計上產生的PCB結構211(於感興趣區210內部)；(iii)於統計上產生之PCB結構211與經收縮之設計結構213(於感興趣區212內部)間提供「及」操作(否則應用其它合併操作)來提供參考結構221(於感興趣區220內部)。

第16圖顯示根據本發明之一實施例用於以參考資訊為基礎之評估之方法1600。

方法1600始於回應於下列而產生參考資訊之階段1610：(i)包含代表期望的印刷電路板之設計資訊之一第一資料結構；(ii)包含經估計得之印刷電路板資訊之一第二資料結構；及(iii)包含實際印刷電路板資訊之一第三資料結構。第三資料結構可儲存實際印刷電路板資訊之統計分析結果，階段1610包括回應於該結構而產生參考資訊。

階段1610接著為階段1620，回應於參考資訊與表示該PCB之實際PCB資訊間之關係而評估一PCB。

階段1610也接著為階段1630，儲存於第四資料結構之已更新的設計資訊。於此種情況下，階段1610也負責回應第四資料結構。

階段1610也接著為階段1640，儲存於第四資料結構之已更新的估計得之印刷電路板資訊。於此種情況下，階段1610也負責回應第五資料結構。

回頭參考第1圖，方法1600可藉系統100評估。記憶體單元90可儲存第一至第五資料結構10、20、30、40及50。參考資訊產生器70適合回應於下列而產生參考資訊：包含代表期望的印刷電路板之設計資訊之一第一資料結構10；包含經估計得之印刷電路板資訊之一第二資料結構20；及包含實際印刷電路板資訊之一第三資料結構30。評估器80可回應於參考資訊與實際印刷電路板資訊間之關係而評估印刷電路板。

參考資訊產生器70可經組配而回應於實際印刷電路板資訊之統計分析結果來產生參考資訊。

記憶體單元90可組配來儲存已更新之設計資訊於第四資料結構40；以及參考資訊產生器70可組配來回應於第四資料結構40而產生參考資訊。

記憶體單元90可組配來儲存已更新之估計得之印刷電路板資訊於第五資料結構50；以及參考資訊產生器70可組配來回應於第五資料結構50而產生參考資訊。

系統100可執行方法1500與1600之組合。處理器60可執行儲存於電腦可讀取媒體之指令，容後詳述。

提供一種電腦程式產品。其包括一電腦可讀取媒體儲存下列指令：回應於期望的印刷電路板之代表性設計資訊以及回應於實際印刷電路板資訊之統計分析結果而產生參考資訊；以及回應於代表該印刷電路板之實際印刷電路板與該參考資訊間之關係評估一印刷電路板。

該電腦程式產品包括用於產生參考資訊之指令，該參考資訊包含至少一個感興趣區、至少一個不相關區、至少一個參考結構及至少一個參考校準目標。

該電腦程式產品包括回應於已收縮之期望的結構及與期望的結構相關之多個實際結構之統計分析結果，用於界定一參考結構之形狀之指令。

該電腦程式產品包括回應於與某個期望的結構相關聯之多個實際結構內部之實際鑽孔位置，用於界定與某個期望的結構相關聯之於一感興趣內部之一不相關區之指令。

該電腦程式產品包括回應於代表第二實際結構之一實際資訊，該第二實際結構係位於該第一實際結構之緊鄰附近且係由與第一材料不同之第二材料所製成，用於界定與由第一材料所製成之第一實際結構相關聯之一參考結構之指令。

該電腦程式產品包括回應於今日印刷電路板之另一個結構之一參考感興趣區，用於界定由層合物所製成之某個結構之一參考感興趣區之指令。

該電腦程式產品包括用於界定須視為屬於一個結構之像素之容許灰階範圍之結構；其中該界定包含決定得自多個理想上相同的實際結構之灰階資訊之臨界值。

該電腦程式產品包括用於依據材料界定容許的灰階範圍之指令。

該電腦程式產品包括用於比較具有灰階於容許之灰階範圍內之實際結構像素與具有灰階於容許的灰階範圍之參考結構像素之指令。

該電腦程式產品包括用於計算遮罩之指令其中各個遮罩界定至少一個感興趣區及至少一個不相關區。

該電腦程式產品包括用於界定由不同材料所製成之不同結構遮罩之46個指令。

該電腦程式產品包括回應於代表該期望的印刷電路板之設計資訊、至少一個製程參數及實際印刷電路板資訊之統計分析結果用於產生參考資訊之指令。

該電腦程式產品包括其中該至少一個製程參數係選自於由蝕刻因子、結構位移及反射因子所組成之組群。

該電腦程式產品包括回應於代表該期望的印刷電路板之設計資訊、估計得之印刷電路板資訊及實際印刷電路板資訊之統計分析結果而產生參考資訊之指令。

提供一種電腦程式產品。其包括儲存下列指令之一電腦可讀取媒體：回應於下列而產生參考資訊：包括代表期望的印刷電路板之設計資訊之一第一資料結構；包括經估計得之印刷電路板資訊之一第二資料結構；及包括實際印刷電路板資訊之一第三資料結構；以及回應於該參考資訊與實際印刷電路板資訊間之關係來評估一印刷電路板。

該電腦程式產品包括回應於該實際印刷電路板資訊之統計分析結果用以產生參考資訊之指令。

該電腦程式產品包括用於儲存已更新之設計資訊於第四資料結構及用於回應於該第四資料結構而產生參考資訊之指令。

該電腦程式產品包括用於儲存已更新之估計得之印刷電路板資訊於第五資料結構；以及用於回應於該第五資料結構而產生參考資訊之指令。

此處所述變化、修改及其它實現可未悖離如申請專利範圍所請求之本發明之精髓及範圍，此處所述之變化、修改及其它實現為熟諳技藝人士顯然易明。

此外，熟諳技藝人士了解於前述之期望操作範圍內之功能間之邊界僅供舉例說明之用。多項操作功能可組合成為單一操作，及/或單一操作之功能可分布於額外操作。此外，其它實施例包括特定操作之多個實例，操作順序可於多個其它實施例變更。

如此，須了解此處所述架構僅供舉例說明之用，實際上可實現達成相同功能之多種其它架構。要言之，但仍然有確切定義，任何欲達成相同功能之組件配置係有效「相關聯」達成期望的功能。於此處可組合達成特定功能之任二組件可視為彼此「相關聯」，因而達成期望的功能而與架構或中間組件無關。同理，如此相關聯之任二組件可視為彼此「操作式連結」或「操作式耦合」來達成期望的功能。

但其它修改、變化及替代亦屬可能。如此說明書及附圖應視為舉例說明而非限制性意義。

「包含」一詞並未排除申請專利範圍中所列舉者以外之其它元件或步驟的存在。須了解如此使用之術語於適當情況下可互換，因此此處所述本發明之實施例可以此處所述之方式以外之方式於其它方向操作。

此外，此處使用之「一」或「一個」等詞係定義為一個或多於一個。此外，於申請專利範圍中使用引言措辭諸如「至少一個」及「一個或多個」也不可解譯為暗示由不定冠詞「一」或「一個」所介紹之另一個申請專利範圍元件將含有此種所介紹之申請專利範圍元件之任何特定申請專利項限制於只含有一個此種元件之發明，即使該申請專利項包括引言措辭「一個或多個」或「至少一個」以及不定冠詞諸如「一」或「一個」二者時亦如此。有關定冠詞的使用亦同。除非另行陳述，否則諸如「第一」及「第二」等詞係用來任意分配於所述元件間。如此此等術語並非必然意圖指示此種元件之時間順序或其它優先順位。單純表示於不同申請專利範圍中所引述之某些辦法並未指示此等辦法之組合無法優異地使用。

10．．．第一資料結構

20．．．第二資料結構

30．．．第三資料結構

40．．．第四資料結構

50．．．第五資料結構

60．．．處理器

70．．．參考資訊產生器

80．．．評估器

90．．．記憶體單元

100．．．系統、PCB、印刷電路板

100(k)．．．條帶

110-130．．．區

111-113．．．感興趣區

114’．．．第二遮罩

115’．．．第一遮罩

120、122、124．．．金墊

121、123、125．．．接觸焊罩

126．．．範圍

170．．．軸

171．．．條帶

180-181．．．區

201-208．．．區

210．．．感興趣區

211．．．統計上產生之PCB結構

212．．．感興趣區

213．．．已收縮之設計結構

220．．．感興趣區

221．．．參考結構

420．．．參考結構

430．．．背景像素

440．．．感興趣區

510．．．已更新的校準目標

521．．．已更新的校準目標

530．．．已更新的校準目標

532‧‧‧已更新的校準目標

533‧‧‧已更新的校準目標

610‧‧‧感興趣之參考區

620‧‧‧小區、不相關區

630‧‧‧鑽孔

710‧‧‧期望的感興趣區

720‧‧‧期望的層合結構

730‧‧‧期望的金墊

740‧‧‧參考金墊

750‧‧‧第一參考結構、參考層合結構

1002‧‧‧直方圖

1010‧‧‧容許的灰階範圍

1020‧‧‧上限

1030‧‧‧下限

1140‧‧‧參考結構

1142‧‧‧邊界

1146‧‧‧統計上產生的PCB結構

1150‧‧‧感興趣區

1500‧‧‧方法

1510-1560‧‧‧階段

1600‧‧‧方法

1610-1640‧‧‧階段

第1圖顯示根據本發明之一實施例之一處理器及多種資料結構；

第2圖顯示根據本發明之一實施例之一印刷電路板之期望掃描圖案及一條帶區分成為多個區；

第3圖顯示根據本發明之一實施例之一期望區及多個期望的校準目標；

第4圖顯示根據本發明之一實施例之一期望區及多個期望的感興趣區；

第5圖顯示根據本發明之一實施例之經估計的墊片及經估計的焊罩及所接受的容差；

第6圖顯示根據本發明之一實施例之一期望的感興趣區及多個期望的不相關區；

第7圖顯示根據本發明之一實施例之一條帶之通用校準；

第8圖顯示根據本發明之一實施例之一區之校準；

第9圖顯示根據本發明之一實施例之一參考結構的產生；

第10圖顯示根據本發明之一實施例之臨界值及灰階資訊；

第11圖顯示根據本發明之一實施例之一感興趣區的產生；

第12圖顯示根據本發明之一實施例之參考校準目標的產生；

第13圖顯示根據本發明之一實施例回應於鑽孔所在位置之一感興趣的參考區及一參考不相關區之產生；

第14圖顯示根據本發明之一實施例之感興趣之一參考層疊區之產生；

第15圖顯示根據本發明之一種用於以參考資訊為基礎之評估方法；以及

第16圖顯示根據本發明之一種用於以參考資訊為基礎之評估方法。

1600．．．方法

1610-1640．．．階段

Claims (10)

1. 一種用於以參考資訊為基礎之評估方法，該方法包含：取得代表一所期望的印刷電路板之設計資訊；基於實際印刷電路板資訊之統計分析而取得一實際資訊；以及產生包含該設計資訊及該實際資訊之參考資訊；界定多個像素之一所容許之灰階範圍，其應被視為屬於該設計資訊；回應於代表該印刷電路板之實際印刷電路板資訊與該參考資訊間之關係來評估印刷電路板。
2. 如申請專利範圍第1項之方法，包含回應於一期望結構之收縮偏移旋轉或尺寸之改變之至少一者，及回應於與該期望的結構相關聯之多個實際結構之統計分析結果而界定一參考結構之形狀。
3. 如申請專利範圍第1項之方法，包含於具有灰階於該所容許的灰階範圍內之實際結構像素與具有灰階於該所容許的灰階範圍內之參考結構像素間做比較。
4. 一種方法，其包含：取得代表一所期望的印刷電路板之設計資訊；取得至少一製程參數；以及產生包含該設計資訊及該至少一製程參數之一參考資訊；回應於代表該印刷電路板之實際印刷電路板資訊與該參考資訊間之關係來評估印刷電路板。
5. 如申請專利範圍第4項之方法，其中該至少一製程參數係由蝕刻因子、結構位移及反射因子所組成之群組中選出。
6. 一種用於以參考資訊為基礎之評估系統，該系統包含：一記憶體單元，其係適合儲存代表所期望的印刷電路板之設計資訊及實際印刷電路板資訊之統計分析結果；一參考資訊產生器，其係適合回應於該設計資訊及回應於實際印刷電路板資訊之該統計分析結果而產生參考資訊，其中該所期望的印刷電路板由設計資訊所表示，其中該參考資訊產生器係配置以接收或界定多個像素之一所容許之灰階範圍，其應被視為屬於該設計資訊；以及一評估器，其係適合回應於代表該印刷電路板之實際印刷電路板資訊與該參考資訊間之關係評估印刷電路板。
7. 如申請專利範圍第6項之系統，其經配置以進行：取得代表一所期望的印刷電路板之設計資訊；取得至少一製程參數；產生包含該設計資訊及該至少一製程參數之一參考資訊；及回應於代表該印刷電路板之實際印刷電路板資訊與該參考資訊間之關係來評估印刷電路板。
8. 如申請專利範圍第6項之系統，其中該參考資訊產生器 係經組配而回應於一期望結構之收縮偏移旋轉或尺寸之改變之至少一者，及回應於與該期望的結構相關聯之多個實際結構之統計分析結果而界定一參考結構之形狀。
9. 如申請專利範圍第7項之系統，其中該至少一製程參數可由蝕刻因子、結構位移及反射因子所組成之群組中選出。
10. 如申請專利範圍第6項之系統，其中該參考資訊產生器係經組配而回應於表示該所期望印刷電路板之設計資訊、經預估之印刷電路板資訊及實際印刷電路板資訊之統計分析結果而界定參考資訊。