JPH03120407A - プリント基板上の流体滴下状態の検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 プリント基板上に滴下される各種流体の滴下状態の良否
判定を行うプリント基板上の流体滴下状態の検査装置に
関し、 測定対象の滴下流体が透明である場合や少量である場合
においても、プリント基板上に滴下された流体の滴下状
璃の高精度な認識をしてその良否判定を行う検査装置の
提供を目的し、 表面が平滑であるプリント基板上の検査対象の流体滴下
部に平行光を斜め上方より照明して前記プリント基板上
中部、記流体滴下部以外の部分で反射した反射光を撮像
装置に導くことにより、前記流体滴下部の投影画像を生
成する光学手段と、投影画像を生成する光学手段と、前
記投影画像を撮像し画像信号に変換し出力する撮像装置
と、画像処理部と、前記画像処理部の制御によりプリン
ト基板の移動および位置決めを行うプリント基板位置決
め手段とを備え、前記画像処理部は、あらかじめ定めた
所定位置のプリント基板を移動して、その位置における
画像信号に基づき前記流体滴下部の形状を分析処理して
滴下状態の良否判定を行うように構成した。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、コンピュータを代表とする情報機器や、各種
家電製品等に使用されているプリント基板上に滴下され
る各種流体の滴下形状の良否判定を行う流体滴下状態の
検査装置に関するものである。

プリント基板の実装においてはクリーム半田や各種のグ
リースや接着剤等の流体の滴下を行う工程が多い。

例えば接着剤は、基板上への実装部品のロウ付は前の仮
り止めや、ロウ付けが不可能である部品の固定等に用い
られる。この接着剤の滴下量が過小であると部品が外れ
てしまうことがあり、一方滴下量が過大である場合は基
板の実装位置の周囲に悪影響を及ぼすことがある。また
滴下位置の実装位置からのずれや滴下の形状によっても
上記の悪影響が発生することがある。このため部品と接
着する前に接着剤の滴下状態を認識してその良否を判定
することが必要である。

このように自動的にプリント基板上に滴下される流体の
滴下状態を認識してその良否判定を行う検査は重要であ
る。特に近年のプリント基板の高密度化に伴って滴下流
体が微量である場合が多く、また接着剤のように滴下流
体が透明である場合も多い。しかし、従来の技術ではこ
れらの場合には滴下状態の高精度の認識が困難であった
ので、この問題点が解決された、滴下状態を高精度に認
識して正確に良否判定を行うことができる検査装置の実
現が望まれている。

〔従来の技術〕

従来の流体滴下状態の検査装置を第１３図により説明す
る。

第１３図（ａ）は光学的変位センサを用いた検査装置で
ある。図中２はプリント基板であり、２１はプリント基
板上の測定対象の流体滴下部である。また８１は光学的
変位センサ部であり、スポット照明光源８１ａとＣＣＤ
素子を用いたセンサ部８１ｂより構成される。８２はセ
ンサ部で検出した反射光から変位量を算出するコントロ
ーラであり、８３は変位量により流体滴下形状を認識し
て良否を判定する画像Ｐ！認識理部であり、８４はプリ
ント基板上の検査対象の流体滴下部２１の位置決めを行
うプリント基板位置決め手段である。

この検査装置は、スポット照明光源８１ａにより検査対
象の範囲の一部分をスポット照明して生じる反射光はセ
ンサ部８１ｂで受光され、流体塗布部２１の盛り上がり
高さにより生じる反射光の受光位置の変位、量がコント
ローラ８２により算出される。

検査対象の各部分について上記の変位量の測定を行うこ
とにより画像認識処理部８３が形状を認識してその良否
の判定を行うものである。

第１３図（ロ）は超音波式変位センサを用いた検査装置
である。図中９１は超音波を発生し反射した超音波を検
出する超音波式変位センサであり、９２は超音波式変位
センサにより測定された超音波の反射時間を検出して反
射時間の変位を測定するコントローラであり、９３は反
射時間の変位により流体滴下部２１の形状を認識して良
否の判定を行う画像認識処理部であり、９４はプリント
基板上の検査対象の流体滴下部２１の位置決めを行うプ
リント基板位置決め手段である。

この検査装置は、超音波式変位センサにより超音波を測
定対象の流体滴下部２１に当て、反射した超音波を検出
して流体滴下部２１の盛り上がり高さによる反射時間の
変位をコントローラ９２で検出し、各測定部の反射時間
の変位により画像認識処理部が流体滴下部２１の形状を
認識しその良否の判定を行うものである。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、上記の二種類の検査装置には下記の問題点があ
る。

まず第１３図（ａ）の光学的変位センサを用いた検査装
置では測定対象の滴下流体が接着剤の例のように透明で
ある場合は、入射光のほとんどが反射せずに流体滴下部
２１を透過して、流体滴下部２１内で屈折して乱反射を
するためにセンサ部８１ｂでの受光位置がずれてしまい
、正確に変位を検出することができず、誤認識が生じて
しまう。

また、第１３図（ｂ）の超音波式変位センサを用いた検
査装置では、発射する超音波の幅が大きく分解能がｌｌ
ｌｌｌＮ１以上と大きいため測定精度に限界があり、測
定対象の流体の滴下量が少なく流体滴下部２１が微小で
ある場合は正確な検出ができないことがある。

本発明は上記の従来技術の問題点を解決するために創出
されたものであり、特に測定対象の滴下流体が透明であ
る場合や少量である場合においても、プリント基板上に
滴下された流体の滴下形状の高精度な認識をしてその良
否判定を行う検査装置の提供を目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

第１図の原理構成図で示される本発明の流体滴下状態の
検査装置は、 表面が平滑であるプリン）Ｍ板２上の検査対象の流体滴
下部２１を並行光により斜め上方から照明して、前記プ
リント基板２上の前記流体滴下部２１以外の部分で反射
した反射光を撮像装置３に導くことにより、前記流体滴
下部の投影画像を生成する光学手段１と、 前記投影画像を撮像し画像信号に変換し出力する撮像装
置３と、 該出力された画像信号を受信する画像処理装置４と、 前記画像処理部４の制御によりプリント基板２の移動お
よび位置決めを行うプリント基板位置決め手段５とを備
え、 前記画像処理装置４は、予め定められた所定位置のプリ
ント基板２を移動して、その位置における画像信号に基
づき流体滴下部２１の形状を分析処理して良否判定を行
うように構成したものである。

〔作用〕

第１図に示される流体滴下状態の検査装置の動作は、ま
ず画像処理部４はプリント基板２の検査対象の流体滴下
部２１を光学手段１の所定の検査位置にくるようにプリ
ント基板位置決め手段５を制御する。

次に光学手段１により流体滴下部２１の投影画像を生成
する。光学手段は照明器１１および反射ミラー１２ない
し１４により構成される。また、プリント基板２は表面
が平滑であって入射光を正反射するものである。照明器
１１により検査対象の流体滴下部２１およびその周辺の
基板２上を入射角θで並行光により照明し、これにより
生成される投影画像はミラー１２ないしＩ４により撮像
装置３に結像する。

この投影画像は撮像装置３により撮像されて画像処理装
置４に入力される。画像処理装置４はこの投影画像の形
状を認識して変形度を定量化して、この変形度データを
総合評価して滴下形状の良否を判定する。

第２図により投影画像の生成方法の説明をする。

第２図（ａ）は測定対象の流体が非透明である場合であ
る。検査対象の流体滴下部２１の周辺の基板２上に入射
角θで入射した照明光は反射角θで正反射する。この正
反射光は反射ミラー１２．１４により撮像装置３に結像
する。−力流体滴下部２１に入射した照明光は乱反射す
ることにより撮像装置３に結像しないので、流体滴下部
は投影画像として撮像される。この画像の一例を第３図
に示す。図中の斜線部は流体滴下部に対応する投影画像
である。

第２図ｂ）は測定対象の流体が透明である場合である。

この場合は流体滴下部２１に入射した照明光は流体の内
部で屈折することにより撮像装置３に結像されず、やは
り第３図に示すような投影画像として検出されることに
なる。

このように本発明によれば測定対象の滴下流体が透明、
非透明に係わらず同様に投影画像が生成されてこの形状
を認識することが可能となる。

また、本発明では倍率を上げることにより撮像装置にお
ける１画素と基板上での数ミクロンとが対応する程度に
まで分解能を高めることができるため、画像処理におい
て３画素を誤差の範囲ととれば誤差は十数ミクロン程度
となり、１閣程度の分解能しか得られない超音波式変位
センサによる検査装置と比較してより高精度な形状の認
識が可能となる。

本発明では光学手段ｌを照明光の入射角θを小さくとる
ように構成することにより流体滴下部の側面の形状を認
識して判定する検査装置が実現でき、照明光の入射角θ
を大きくとるように構成することにより流体滴下部を上
面からみた形状を認識して判定する検査装置が実現でき
る。

〔実施例〕

以下添付図により本発明による流体滴下状態の検査装置
の実施例を説明する。

第４図は本実施例による検査装置の構成図である。ｌは
光学手段であり、この構成の詳細は第５図および第６図
を用いて後述する。２はプリント基板であり、２１はプ
リント基板２上の検査対象の流体滴下部である。３は基
板上の測定位置に対して鉛直上方に設けられて画像を撮
影する画像入力カメラであり、本実施例ではＣＣＤ素子
を用いたカメラを使用している。４は該画像入力カメラ
３より出力された画像データを認識して処理し、検査対
象の流体の滴下形状の良否を判定する画像処理部である
。５１は基板２を保持してＸ軸方向およびＹ軸方向に動
き測定位置を設定する基板保持テーブルであり、基板保
持テーブル制御部５２により制御される。

６は光学手段１内のファイバー照明器の光源となる照明
装置光源ユニットである。本実施例では流体滴下部２１
に平行光を照射する照明器としてファイバー照明器を用
いている。なお照明器付近での出射光は拡散光であるが
流体滴下部２Ｉ付近の測定領域ではほぼ平行光として入
射し、かつ拡散して基ｖｉ２の流体滴下“部２１付近以
外に入射した照明光は乱反射するため下記の各ミラーに
は入射しない。

７は画像入力カメラ３より出力された画像データを表示
する画像モニタである。

第５図および第６図により第４図の光学手段ｌの構成を
詳細に説明する。第５図は第４図中の光学手段１の詳細
を示す斜視図であり、第６図は上記の光学手段１を構成
する光学系の構成を説明する側面図である。

本実施例においてプリント基板２上の検査位置は画像入
力カメラ３の鉛直下方に設定される。また本実施例では
検知の誤差を少なくするために同一円周上に各４５度の
間隔をおいて４つの光学系を配置し、複数方向から流体
滴下部２１の側面の投影画像を得るように構成されてい
る。以下この４つの光学系を光学系１ａ、　ｌｂ、　ｌ
ｃ、　ｌｄとし、またこれら４つの光学系の要素はそれ
ぞれａ、ｂ、ｃ、ｄの添字を付した参照番号によっ″Ｃ
−識別する。

該光学系１ａないしｌｄはそれぞれ基板２の検査位置に
光を出射するファイバー照明器１１ａないしｌｉｄ　、
測定位置（イ）を中心に該ファイバー照明器１１ａない
しｌｉｄに対向する位置に設けられたミラー１２ａない
し１２ｄ　、該ミラー１２ｂ、　１２ｃ、　１２ｄの真
上に設けられたミラー１３ｂ　、　１３ｃ　、　１４ｄ
　（光学系１ａではこれらに相当するミラーは設けない
）、各光学系に対応する該ミラー１２ａ、　１３ｂ、　
１３ｃ、　１３ｄと同一の水平面と画像入力カメラ３の
鉛直下方線上との交差位置に設けられて画像入力カメラ
３のある上方に入射光を反射させるミラー１４ａないし
１４ｄにより構成される。このミラー１４ａないし１４
ｄは画像入力カメラ３に向かって下からミラー１４ａ、
　１４ｂ＋　１４ｃｔ１４ｄの順に配置される。こ゛の
ミラー１４ａないし１４ｄのうち、ミラー１４ａは全反
射ミラーであるが、ミラー１４ｂないし１４ｄは各光学
系により画像入力カメラに向かう反射光を透過して各反
射光を合成するためハーフミラ−を用いている。

第６図（ａ）で示す光学系１ａにおいてはファイバー照
明器１１ａより出射じた光は検査位置に対して入射角θ
で入射する。この入射光は前記のように基板上の流体滴
下部２１では乱反射するかあるいは流体が透明である場
合は屈折し、流体が滴下されていない基板上では反射角
θで正反射する。この正反射光は図示のように全反射ミ
ラー１２ａと全反射ミラー１４ａを経て基板２に対し鉛
直上方に向きを変え、ハーフミラ−１４ｂ、　１４ｃ、
　１４ｄを透過して画像入力カメラ３・に結像する。

第６図（ロ）で示す光学系１ｂにおいては、測定位置で
反射した正反射光は図示のように全反射ミラー１２ｂか
ら全反射ミラー１３ｂとハーフミラ−１４ｂを経て基板
上の測定位置に対して鉛直上方に反射してハーフミラ−
１４ｃと１４ｄを透過して画像入力カメラ３に結像する
。

光学系１ｃおよび１ｄの構成は第６図ら）で示した光学
系１ｂと基本的には同一であるが、ミラー１４ｂないし
１４ｄおよび各光学系におけるミラー１４と同一水平面
上に位置するミラー１３ｂないし１３ｄの配置する高さ
が異なる。この構成により各光学系による光路長は同一
となる。

なお光学系１ｃにおいてミラー１２ｃは全反射ミラーが
用いられ、ミラー１３ｃと１４ｃはハーフミラ−が用い
られる。また光学系１ｄにおいてはミラー１２ｄ、１３
ｄ、１４ｄはいずれもハーフミラ−が用いられる。これ
は各光路の正反射光の光量を一定にしてほぼ均一な輝度
の画像を得るために各光路がそれぞれ３個のハーフミラ
−を通過するように構成したものである。

上記の光学手段により生成されて画像入力カメラ３に結
像した投影画像を第７図に示す。図中の斜線部は流体滴
下部の投影画像である。また図示のように一画面で各光
学系による投影画像を同時に表示するため、各光学系に
よる光路の光軸を少しずつずらすように全反射ミラー１
２ａ＋　ｔ３ｂ、　１３ｃ。

１３ｄがセットされる。

次に、第４図の画像処理部４の構成および機能について
説明する。

まず基板２の位置決めに関しては、プリント基板２上の
塗布状態の良否を判定する検査位置の座標データがＲＡ
Ｍ４４に設定され格納されており、処理部４３はこの検
査位置の座標データをＲＡＭ４４より読み出して、これ
に基いて外部インターフェース４５を介して基板保持テ
ーブル５２を制御するテーブル制御部５１に基板２上の
所定の測定位置を設定するための指示信号を送出する。

前述の光学手段１により生成される投影画面は画像入力
カメラ３により撮影されて画像信号として出力されるが
、この画像信号はアナログ形式の信号であり、Ａ／Ｄ変
換器４１で多値ディジタル信号に変換されて画像メモリ
４２に格納される。

処理部４３は、検査ウィンドウを選択して、画像メモリ
４２に格納されている当該検査ウィンドウ内の多値ディ
ジタル信号データを２値化してＲＡＭ４４に格納する。

２値化のためには、まず多値ディジタル信号の値（１度
値）を画素単位に識別して濃度ヒストグラムを作成して
、流体滴下部の投影画像と流体が滴下されていない周辺
領域とを切分ける最適なスライスレベルを決定し、次に
このスライスレベルと多値ディジタル信号とを比較して
２値化処理を行う。

第８図は２値化処理を行う濃度ヒストグラムの一例を示
したものである。図中の横軸は輝度レベル、縦軸は画素
数を表す。撮像装置の視野内で濃度ヒストグラムを求め
ると図のように検査対象の流体滴下部の投影画像に対応
する輝度の低い山と流体が滴下されていない周辺領域に
対応する輝度の高い山ができるので、この２つの山の間
にできる最も画素数の低い谷の部分をスライスレベルＴ
として決定する。このスライスレベルＴを境界としてこ
れより高い輝度レベルの画素を１ｌｌｌ、低い輝度レベ
ルの画素を”Ｏ”とするようにして２値化を行う。

画像処理部４はさらに２値化した画像データを良否判定
の基準として用いられるように定量化を行う。

このためまず検査ウィンドウ内の投影画面に対応する”
０”画素について、Ｘ軸およびＹ軸のそれぞれの投影分
布図を作成する。この投影分布図の一例を第９図に示す
、投影分布図によりＸ軸方向とＹ軸方向のそれぞれの重
心位置Ｘｍｅ、　Ｙｍｅ、および投影画面の上下左右端
であるＸＥＩ、　ＸＥ２．　ＹＥｌ、　ＹＢ２を求め、
さらに検査ウィンドウ内のｎｏ”画素と”Ｉ１１画素の
境界を走査することにより投影画面の境界線であるＬｉ
ｎｅｌ、Ｌｉｎｅ２の真円度および直線度を求める。

次に流体塗布部の高さを求める。第１０図は流体塗布部
の高さを求める方法を示す図である。第１０図中の反射
光の高さ方向は第９図の投影画像のＹ方向に対応する。

第９図に示した投影画像は第１０図中の反射光（イ）と
反射光（ロ）の間の流体塗布部２１に入射して反射しな
い部分であり、この反射光（イ）、（ロ）の間隔をＶＬ
とすると、流体塗布部２１のＬは、 １、　　＝　　ＶＬ／２ｃｏｓθ で求められる。すなわち、流体塗布部２１の高さは反射
光（イ）、（ロ）の間隔に比例する。また第１０図中の
反射光の高さ方向は第９図のＹ方向に対応するため、Ｙ
方向の投影画像の長さＹＢ２−ＹＥＩは反射光（イ）、
（ロ）の間隔に比例する。よってこの比例係数をｋとす
ると、流体塗布部２１の高さしは、 Ｌ　　＝　　ｋ（ＹＢ２−ＹＥＩ）　　／２ｃｏｓθ＝
　　Ｋ　　（ＹＢ２−ＹＥＩ） （ただし、ＶＬ　　＝　　ｋ（ＹＢ２−　ＹＥＩ）Ｋ　
　＝　　ｋ　／２ｃｏｓθ　　　）で表される。よって
Ｙ方向の投影画像の長さＹＢ２−ＹＥＩを求めることに
より、流体滴下部２１の高さを求めることができる。

また、流体の滴下量は画素数により投影画像の面積を求
めることにより測定され、さらにＸＥ２−ＸＥＩより流
体滴下部の幅が求められ、ＸＥＩ、　ＸＥ２とＸｍｅを
比較することにより流体滴下部の重心のずれが検出され
る。

ＲＡＭ４４には上記の方法により定量化される各データ
の基準値および許容誤差の範囲が判断基準としてあらか
じめ設定されて格納されており、処理部４３はＲＡＭ４
４よりこの判断基準を読み出して定量化された各データ
と比較することにより流体滴下形状の良否を判定する。

第１１図は投影画像と定量化データとの対応の説明図で
あり、第１１図（ａ）ないしくｆ）については測定する
光学系による光路と直交方向であるＸ軸方向について測
定により算出される定量化データと設定されている基準
値とのずれを図示している。第１１図（ａ）と（ｂ）は
重心Ｘｍｅの位置による流体滴下部の位置のずれ、第１
１図（Ｃ）と（ｄ）は流体滴下部の左端Ｘ　Ｅｌ。

右端ＸＥ２による流体滴下部の幅、第１１図（ｅ）と（
ｆ）は流体滴下部の左端ＸＥ１と右端ＸＥ２の中間位置
と重心Ｘｍｅとの比較による重心のずれ、第１１図（粉
と（ロ）は投影画像の上部の画素の走査により検出され
るＬｉｎｅ　１の半径の測定による真円度、の測定の例
をそれぞれ図示したものである。

第１１図（ａ）と［有］）による流体滴下部の位置のず
れの検出を例として説明する。所定の流体滴下部の滴下
位置はウィンドウの中心位置であるＸｏとして、また位
置のずれの許容範囲がＬＯとして設定されてＲＡＭ４４
に格納されている。処理部４３はこのＸＯと実際に検出
された流体滴下部の重心Ｘｍｅとの位置のずれＸｍｅ　
　Ｘｓを算出してＬｏと大小を比較して許容範囲Ｌｏよ
り大きければこれを不良として判定し、これより小さけ
れば許容範囲内に収まっているので良と判定する。

各光学系による検査ウィンドウごとに算出される定量化
データおよび良否判定結果はＲＡＭ４４に格納し、全て
の光学系の良否判定結果を得て総合的に流体滴下形状の
良否を判定する。

第１２図の検査処理のフローにしたがって、本実施例の
流体滴下状態の検査装置の動作を説明する。

■　測定対象の基板２を基板保持テーブル５Ｉに装着し
、照明装置光源ユニット６の電源を投入して各光学系の
ファイバー照明器を点灯させる。

■　処理部４３は、外部インターフェース４５を介して
テーブル制御部５１に指示し、基板２上の検査対象領域
を画像入力カメラ３の鉛直下方である所定の検査位置に
一致するように基板保持テーブル５１を移動させる。

■　画像入力カメラ３が上記構成の各光学系によるカメ
ラ３に結像する画像を撮像し、このアナログ信号である
画像信号をＡ／Ｄ変換器４１が多値ディジタル信号に変
換して画像メモリ４２に取り込む。画像メモリ４２に取
り込まれた多値ディジタル信号は画像モニタ７に送出さ
れて第７図に示すような画像が表示される。前述のよう
に４つの光学系により得られる投影画像は同時に表示さ
れる。

■　フレームメモリ４１に格納されている画像データを
４つの光学系ごとに第７図の破線で示すような検査ウィ
ンドウを設定する。

■　まず光学系１ａによる検査ウィンドウを選択して、
■から■の処理を行う。

■　画像メモリ４１に格納されている多値ディジタル信
号を第８図に示す濃度ヒストグラムを作成し、スライス
レベルＴを決定して画像データを２値化する。

■　■で得られた検査ウィンドウ内の”Ｏ″画素ついて
、第９図に示す投影分布図を作成する。

これにより前述のように流体滴下部の変形度を定量化す
る。

■　この定量化された変形度のデータを前述のようにあ
らかじめ設定されてＲＡＭ４４に格納されている評価基
準と比較して許容範囲内に収まっているか調べることに
より流体滴下形状の良否を判定する。

■　光学系による変形度のデータと流体滴下形状の良否
をＲＡＭ４４に格納する。

［相］　直前に選択した検査ウィンドウがどの光学系に
よるかによって、次のステップを■かあるいは■に切り
分ける。

すなわち、直前に選択した検査ウィンドウがｉ）光学系
１ａの場合は、光学系１ｂによる検査ウィンドウを選択
して、■に戻る。

１１）光学系１ｂの場合は、光学系ＩＣによる検査ウィ
ンドウを選択して、■に戻る。

ｉｊ）光学系１ｂの場合は、光学系１ｃによる検査ウィ
ンドウを選択して、■に戻る。

ｉｖ）光学系１ｄの場合は、■に進む。

■　■で得た各光学系による検査ウィンドウからのデー
タを総合評価して不良を検出する。

■　不良を検出したときにはそのデータを出力する。

■　処理部４３は、測定対象の基板上のすべての流体滴
下部について■からの処理を繰り返すことにより検査を
実行し、すべての検査が終了したときに処理を終了する
。

なお本実施例においては光学系を４個用いることにより
４方向から投影画像を生成して検査を行ったが、本発明
ではこの光学系の数を増やせばより精度の高い検査装置
が実現できる。−力先学系の数を減らして検査精度は劣
るがより安価な検査装置を実現してもよい。また本実施
例では照明光の基板に対する入射角θを小さくとって側
面から投影画像を生成して検査したが、このθを大きく
とって上面から投影画像を生成して検査を行う構成とし
てもよい。

〔発明の効果〕

本発明によれば、プリン＋−Ｕ板の滴下流体の形状の良
否判定を正確に実施することができ、特に流体の滴下量
が少量である場合や、接着剤のように透明な流体を滴下
した場合においても誤認識することなく高精度な検査が
可能である流体滴下形状の検査装置が実現できる。この
ため基板実装工程における信顛性の向上に寄与するとこ
ろが大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の原理構成図、 第２図は投影画像の生成方法の説明図、第３図は投影画
像の一例を示す図、 第４図は本発明実施例の流体塗布形状の検査装置の構成
図、 第５図は第４図に示す装置の光学手段の斜視図、第６図
は第５図に示す光学系１ａおよび光学系１１）を示す側
面図、 第７図は撮像された投影画面を示す図、第８図は濃度ヒ
ストグラムの例を示す説明図、第９図は投影分布図の作
成方法の説明図、第１Ｏ図は流体滴下部の高さの測定方
法の説明図、第１１図は投影画像と定量化データの対応
の説明図、 第１２図は本発明実施例による検査処理のフロー図、 第１３図は従来技術の説明図である。 第１図中、 光学手段、 プリント基板、 撮像装置、 画像処理部、 プリント基板位置決め手段、 流体塗布部。 ／＄発明の＆ｆ里／を入団 第 図 ボ発明／ｌ／實絶秒１０：よう腟１＼試置の積弐図第 仝 図 −を絶労りの九常今ト虹詳細Ｐ示不ヶμ地図第５図 千＆　イ４１（【為１ｔｊヒＰｉ　！ネ画イ喘１第 図 濃彦ヒスト２゛ラムｔ”ｒ４ｇ・ｊを示す説ｇＦ４肥第 図 」ｉコーｌｊシイ）う゛面図Ｉ）イク；ノ５２方法１ｎ
＝ｂ夕を、明図第 図 流体適Ｔ皆Ｉｓ／）高ツのｊロリ定方腋ｎ言之θ屑刀第 ０ 図 殺８画イ象とりこ量化テークめり士ｆトの３乞９月図（
（１）光学式変位１ンブを用・またｌ灸Ｉ≦装置（１）
）属音３叉氏変イ在でンブ？用いた矛發丑装置従来Ｉ支
弔勺゛／）群乙明　図 箪 巨万

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　表面が平滑であるプリント基板上に滴下された流体の
   滴下状態の良否を判定するプリント基板上の流体滴下状
   態の検査装置であって、 プリント基板（２）上の検査対象の流体滴下部（２１）
   を平行光により斜め上方から照明して、前記プリント基
   板（２）上の前記流体滴下部（２１）以外の部分で反射
   した反射光を撮像装置（３）に導くことにより、前記流
   体滴下部（２１）の投影画像を生成する光学手段（１）
   と、 前記投影画像を撮像し画像信号に変換し出力する撮像装
   置（３）と、 該出力された画像を受信する画像処理部（４）と、前記
   画像処理部（４）の制御によりプリント基板（２）の移
   動および位置決めを行うプリント基板位置決め手段（５
   ）とを備え、 前記画像処理部（４）は、あらかじめ定めた所定位置の
   プリント基板（２）を移動して、その位置における画像
   信号に基づき前記流体滴下部（２１）の形状を分析処理
   して滴下状態の良否判定を行うことを特徴とするプリン
   ト基板上の流体滴下状態の検査装置。