TWI275158B - Patterned mask holding device and method using two holding systems - Google Patents

Description

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* I • ⑴ 九、發明說明 [發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種微影系統。 【先前技術】 . 微影系統被用以利用一曝光製程而將一主圖案轉移至 一基底上。範例微影系統包含（但不限定於）反射式或透 ^ 過式無遮罩、浸入，及遮罩爲基礎的系統。範例基底包含 (但不限定於）半導體晶圓、平板顯示基底、撓性基底， 等等。與一靜態或主動圖案產生器互作用之光變爲圖案 化。此圖案化的光係使用一投射光學系統而被投射至基底 之一或更多靶區域上，以形成特徵於基底上。 於一遮罩爲基礎的系統中，投射光學裝置常減少其投 射於基底上之圖案尺寸4或更大的因數，因而使遮罩較易 於製造及檢查。利用圖案化遮罩之微影系統通常係利用一 ® 真空夾制裝置，其在曝光製程期間固持遮罩於定位並容許 • 遮罩被快速地釋放及交換與另一遮罩。 於曝光製程期間同步地掃瞄圖案化遮罩的微影系統係 利用數級以加速及減速圖案化遮罩與基底，於曝光掃瞄之 開始及結束時。爲了獲得較高的產量，曝光速度及加速已 穩定地增加至某一點，其中用以加速圖案化遮罩所需之力 可造成圖案化遮罩相對於真空夾制資料庫的滑動。於加速 (或減速）期間圖案化遮罩相對於基底之任何不欲的移動 可能造成基底上所圖案化之特徵的誤差。 -4- :1275158 i . ^ (2) 因此，需要一種系統及方法，其可被使用以實質上減 少或消除一圖案產生器相對於一級系統之滑動，此級系統 係於一掃瞄曝光製程期間控制圖案產生器之位置。 【發明內容】 本發明之一實施例提供一種系統，包含一圖案產生器 固持裝置、一耦合至圖案產生器固持裝置之第一圖案產生 Φ 器固持系統，其可釋放地耦合一圖案產生器至圖案產生器 固持裝置、一耦合至圖案產生器固持裝置之第二圖案產生 器固持系統，此第二圖案產生器固持系統與第一圖案產生 器固持系統同時地操作以可釋放地耦合圖案產生器至圖案 產生器固持裝置、及一耦合至圖案產生器固持裝置之移動 裝置，其係於一曝光操作之掃瞄部分期間移動圖案產生器 固持裝置及圖案產生器。 於一範例中，一檢測器監督圖案產生器而一控制器控 9制第一及第二圖案產生器固持系統之操作，以致其第一及 • 第二圖案產生器固持系統同時地操作，當檢測器感應圖案 產生器之滑動時。 本發明之進一步實施例提供一種方法，包含下列步 驟：（a )使用一第一固持系統以固持一圖案產生器至一 圖案產生器固持裝置及（b)與步驟（a)同時地使用一第 二圖案產生器固持系統以固持圖案產生器至圖案產生器固 持裝置，而一移動裝置係於一曝光操作之掃瞄部分期間移 動圖案產生器固持裝置及圖案產生器。 -5- ,1275158

Λ I ★ (3) 本發明之進一步實施例、特徵、及優點；連同本發明 之各個實施例的結構及操作係參考後附圖形而被詳細地描 述如下 現在將參考後附圖形以描述本發明。於圖形中，類似 的參考數字可指示相同或功能上類似的元件。此外，_參 考數字之最左邊數位可識別其參考數字最先出現的圖形。 •【實施方式】 雖討論了特定的架構及配置’但應瞭解其僅供說明之 目的。熟悉此項相關技術人士將理解其他的架構及配置亦 可被使用而不背離本發明之精神及範圍。熟悉相關技術人 士應清楚明白本發明亦可被使用於多種其他應用。 本發明之一或更多實施例提供一種消除或實質上減少 一圖案產生器相對於一圖案產生器固持裝置之滑動的系統 及方法，於圖案產生器及圖案產生器固持裝置之移動期 •間，例如，於一曝光操作之掃瞄部分期間。於第一及第二 範例中，此動作之完成係藉由（a )持續地或（b )當需要 時同時地使用第一及第二圖案產生器固持系統以固持圖案 產生器至圖案產生器固持裝置。 於這些範例中，第一圖案產生器固持系統係利用一靜 電系統以吸引圖案產生器至圖案產生器固持裝置，而第二 圖案產生器固持系統係利用一真空系統以吸引圖案產生器 至圖案產生器固持裝置。 於利用第一及第二圖案產生器固持系統之依需求同時 -6 - (4) •1275158 使用的範例中，一監督裝置係檢測圖案產生器何時相對於 圖案產生器固持裝置滑動。一旦檢測到滑動，則一控制器 便致能第一及第二圖案產生器固持系統。 於一範例中，透過兩固持系統之使用，壓制力可增加 40-50 %，相較於僅使用一固持系統之傳統系統，該範例 充分地固持圖案產生器至圖案產生器固持裝置於圖案產生 器固持裝置之越來越快的加速及速度期間。例如，高達約 φ 8G (重力）或更大的加速。 術語 於全文中，用詞“對比裝置”、“圖案產生器”、及“圖 案產生裝置”之使用包含反射式及透過式標線片、遮罩、 液晶顯示、空間光調變器、格柵光閥、數位鏡裝置、或任 何其他可被用以將一圖案置放於一光束上的主動或被動裝 置，如熟悉此項技術人士將於閱讀此說明書可瞭解者。於 • 如下討論之範例中，圖案產生器被實體上掃瞄以曝光一基 底。 同時，“系統”或“微影系統”之使用指的是包含光微 影、直接寫入微影、無遮罩微影、浸入微影，等等。 “光”或“輻射”之使用指的是包含對於一特定應用所欲 之任何波長。 此申請案內之“真空”的使用指的是一種真空室吸力系 統，其施加足夠的吸力於一圖案產生器上以固持圖案產生 器抵靠著一夾制表面。 1275158 t » (5) 此申請案內之“靜電”的使用指的是一種系統，其產生 一電位於一鄰近第二裝置之第一裝置中，以致其第一及第 二裝置被彼此吸引。 微影之環境的槪述 如以上所討論，於微影期間，一基底（其被配置於一 基底台上）被曝光至一影像（例如，一圖案），此影像係 ® 由一配置在圖案產生器台上之圖案產生器所形成。於某範 例中，可使用圖案產生器之一陣列。此影像係藉由其置於 一微影設備內之投射光學裝置而被投射至基底上。雖然係 使用投射光學裝置於微影之情況下，但亦可根據特定應用 而使用不同型式的曝光設備。例如，一準分子雷射、X射 線、離子、電子、或光子微影可各需要一不同的曝光設 備，如熟悉此項技術人士所已知者。微影之特定範例被討 論於此以僅供說明之目的。 ^ 圖案產生器被使用於微影系統以圖案化光線，其形成 被用以形成一基底上之特徵的影像。此等基底可包含那些 用於平板顯示（例如，液晶顯示）、電路板、各種積體電 路等之製造的基底。此等應用之一常用的基底係一半導體 晶圓或平板顯示玻璃基底。雖然本說明書之一部分係以半 導體晶圓之方式被描述以利說明之目的，但熟悉此項技術 人士將理解本說明書亦可應用於那些熟悉此項技術人士所 已知的其他型式基底。 投射的影像產生一沈積在基底之一表面上的層（例 -8- J275158 * * (6) 如，光抗蝕劑）特性之改變。這些改變係相應於曝光期間 被投射至基底上之影像中的特徵。在曝光之後，表面可被 蝕刻以產生一圖案化層。圖案係相應於曝光期間被投射至 基底上之特徵。此圖案化層被接著用以移除或進一步處理 基底內之下方結構層的曝光部分，諸如導電、半導體、或 絕緣層。此製程被接著重複（連同其他步驟）直到所欲的 特徵已被形成於基底之表面上、或者於各層中。 ® 步進及掃瞄技術係配合一具有窄成像裂縫之投射光學 系統而工作。無須一次地曝光整個基底以其由圖案產生器 所形成之影像，個別欄位係透過一成像裂縫而一次一個地 被掃瞄至基底上。此係藉由相對於基底移動一由圖案產生 器所形成之圖案而完成，以致其成像裂縫於掃瞄期間被移 動橫越欄位。基底台被接著步進於欄位曝光之間以容許其 由僵案產生器所形成之圖案的多重副本被曝光於基底層之 上。以此方式，投射至基底上之影像的品質被最佳化。 實施本發明之範例微影系統 圖1顯示一範例微影系統100，其中係實施本發明。 系統1〇〇包含一光源102、照射光學裝置104、光束分裂 器106、圖案產生器108、固持裝置110、投射光學系統 112、及基底114。於一範例中，圖案產生器光學裝置116 被置於光束分裂器106與圖案產生器108之間。 如以上簡短地描述，一來自光源102之輻射光束ns 係使用照射光學裝置1 04而被處理，在一處理過的輻射光 ,1275158 * · “ ⑺ 束118’被導引至光束分裂器106上以前。輻射 之處理可包含輻射光束118之擴展、均勻化、聚 何其他光學操縱，如熟悉此項技術人士於讀取本 可清楚明白。 光束分裂器將光束118’導引朝向圖案產生器 形成一被導引至基底114上之圖案化光束120 120被處理於投射光學系統112中之後）以j Φ 120，。 系統100之一移動裝置122被耦合至固持裝 圖案產生器108。於一範例中，移動裝置122爲 箭號之方向的台。移動裝置1 22被用以掃瞄固持 及圖案產生器108於一曝光操作期間。如熟悉此 士所已知者，移動裝置122係於一曝光製程移動 底114之一整個區域。隨著產量需求變高，掃瞄 速變得更大，其需要固持裝置110之一高壓制力 ® 生器108上及/或一較大的磨擦力於圖案產生器 持裝置11 0之間。此係透過以下更詳細描述之本 施例而被完成。 實施本發明之第二範例微影系統 圖2顯不一範例微影系統2 0 0，其中係實施 系統200包含一光源202、照射光學裝置204、 器208、固持裝置210、投射光學系統212、及基 於此範例中，圖案產生器208係一透過式圖案產」 光束118 集、或任 說明書將 108，其 (在光束 衫成光束 置110及 一移動以 裝置110 項技術人 以曝光基 速度及加 於圖案產 108與固 發明的實 本發明。 圖案產生 底 214。 主器。 -10· *1275158 ^ (8) 於一範例中，圖案產生器208係遮罩爲基礎的掃瞄微 影系統中之一透過式圖案遮罩（或標線片）。 如以上簡短地描述，一來自光源202之輻射光束218 係使用照射光學裝置2 0 4而被處理，在一處理過的輻射光 束218’被導引朝向圖案產生器208。輻射光束218之處理 可包含輻射光束218之擴展、均勻化、聚集、或任何其他 光學操縱，如熟悉此項技術人士於讀取本說明書將可清楚 ® 明白。圖案產生器20 8形成一被導引至基底214上之圖案 化光束220 (在光束220被處理於投射光學系統212中之 後）以形成光束220’。 系統200之一圖案化光束220被耦合至固持裝置210 及圖案產生器208。於一範例中，移動裝置222爲一移動 以箭號之方向的台。移動裝置222被用以掃瞄固持裝置 210及圖案產生器208於一曝光操作期間。如熟悉此項技 術人士所已知者，移動裝置222係於一曝光製程移動以曝 β 光基底214之一整個區域。隨著產量需求變高，掃瞄速度 及加速變得更大，其需要固持裝置210之一高壓制力於圖 案產生器208上及/或一較大的磨擦力於圖案產生器208 與固持裝置210之間。此係透過以下更詳細描述之本發明 的實施例而被完成。 範例圖案產生器固持裝置 圖3顯示一微影系統（未顯示）之一區段的一方塊 圖，依據本發明之一實施例。此區段包含一圖案產生器 -11 - (9) 1275158 308及一固持裝置310。於此實施例中，固持裝置310包 含一圖案產生器固持裝置330及第一與第二圖案產生器固 持系統332與334，個別地。 於一範例中，第一與第二圖案產生器固持系統332與 334係同時地操作於圖案產生器固持裝置330之移動的一 整個範圍期間。此被執行以消除或實質上減少圖案產生器 固持裝置330上之圖案產生器308的滑動，於圖案產生器 • 固持裝置330之高加速期間。例如，高達8 G (重力拉 力）或更大之加速。透過第一與第二圖案產生器固持系統 332與334之使用，一用以固定圖案產生器308至圖案產 生器固持裝置3 30之固持力係透過使用一圖案產生器固持 系統而被顯著地增加。例如，如以上所討論，此例可被增 力D 40-5 0%，其亦增加圖案產生器308與固持裝置310之 間的磨擦力。 於另一範例中，一可選擇的監督系統336及控制系統 胃338被耦合至第一與第二圖案產生器固持系統332與 334。於此範例中，監督系統336監督圖案產生器308相 對於圖案產生器固持裝置330之任何移動（例如，滑 動）。同時，於此範例中，第一與第二圖案產生器固持系 統332與3 34之同時操作僅於檢測到滑動時被完全地操作 或致能。 圖4顯示圖3之微影系統的區段之一範例槪圖，依據 本發明之一貫施例。圖案產生器308之一表面440被固定 至一耦合至台444之夾盤442。於此實施例中，第一圖案 -12- *1275158 do) 產生器固持系統3 3 2係一靜電系統而第二圖案產生器固持 系統334係一真空系統。兩系統與圖案產生器308之表面 440相互作用以固持圖案產生器308抵靠著夾盤442，於 圖案產生器308之最初固定及後續固定期間。 於一範例中，夾盤442可被製造以零擴展玻璃材料、 陶瓷材料、Zero dur®等等。根據應用之需求，夾盤442可 爲撓性或剛性的。 範例第一圖案產生器固持系統 如以上之討論，第一圖案產生器固持系統332包含一 或更多電極446，其被偏壓以造成一介於電極446與表面 440之間的吸引電位。於一範例中，電極446可:被置於夾 盤442內。於另一範例中，電極446可被置於夾盤442之 頂部上。假如電極446被置於夾盤442之頂部上，則其可 被塗敷以利消除或實質上減少洩漏，當電極446被置於夾 Θ盤442內時則爲不需要的。 於一範例中，對於空氣中之靜電夾制的限制係由一通 過電極446與表面440間之間隙的突破電壓所決定。無論 電極446上之電壓有多高，假如於一較低電壓下達到其通 過空氣間隙之突破電壓，則夾制之執行將不會比使用較低 電壓時更佳。 於一範例中，最大夾制力係約0·3-0·5 bar。夾制壓力 (p_clamp )係以下列關係而直接關聯與間隙中之電場 (Egap)： -13" (11) Ί275158

I

Egap = sqrt(p 一 clamp*2/e0) 其中eO爲介電常數。通過間隙之電壓（Vgap)僅爲 電場乘以間隙：

Vgap=Egap*dgap 其中dgap爲間隙之高度。因此，於此範例中，約 3 00V (於乾燥空氣中）之一突破電壓需要約3.5 μπι (於 0.3 bar )或約 2·8μιη (於0.5 bar)之一最大間隙。電極 446上之電壓便取決於間隙與介電厚度及常數間的比率， 但通常將保持低於約3kV位準於ΙΟΟμπι厚之Zerodur®。 於一範例中，當一標線片或遮罩被使用爲圖案產生器 308時，則表面440包含一鉻圖案層。鉻被吸引至其由偏 β壓電極446所產生之電位。 範例第二圖案產生器固持系統 於一範例中，第二圖案產生器固持系統334係使用一 真空吸力或形成於表面44〇與一或更多末端448間的壓制 力。此係藉由使用一真空源450，其造成通過真空線454 於箭號452之方向上的吸力。於一範例中，希望有圖案產 生器308之一快速釋放，所以真空源亦可反向流動或通過 末端448而推出圖案產生器308於表面440上。 -14- Ί275158 ' (12) 應理解其，雖然於表面4 4 0之某一部分上顯示其互動 與第一及第二圖案產生器固持系統332及334，但表面 4 4 0之任何量均可互動與這些系統。因此，於一範例中， 可使用一示範性更複雜的真空線。 圖5、6及7顯示第二圖案產生器固持系統3 3 4之細 節，依據本發明之一實施例。於此實施例中，一薄膜560 被耦合至夾盤442。薄膜560被用以分散真空吸力於圖案 ^ 表面440之一較大的表面區域，其有助於執行通過小間隙 之真空吸力，如以上之討論。 於各個範例中，取代由夾盤442固持之電極446，其 可被耦合至或插入於薄膜5 6 0中。於其他範例中，薄膜 5 60可包含一金屬或類似的塗敷，其亦吸引至一由電極 446所產生之電位。 於一範例中，真空吸力之分散的執行係藉由將薄膜 5 60構成爲多孔的或具有各種開口或孔 774 (參見圖 Φ 7 )。 於另一範例中，真空吸力之分散的執行係使用薄膜 5 60中之通道或溝槽，其導引真空吸力至圖案產生器308 之各個部分。 於任一範例中，真空吸力係發生通過末端448，且係 使用薄膜560之物理特性而被分散。 薄膜560被耦合至夾盤442於部分564、被耦合至末 端448於部分5 66、及被斷開於部分5 68。圖案產生器 308係經由薄膜560而被“夾制”或固定至夾盤442，實質 •15- ^1275158 * (13) 上於區域556。選擇性地，一接點570可被耦合至薄膜 5 60以使圖案產生器308接地，假如需要的話。 因此，透過使用靜電系統3 3 2所施加的靜電力及真空 系統334所施加的壓制力，則一較高的總壓制力被加諸於 圖案產生器308上，其導致一介於圖案產生器3〇8與固持 裝置3 1 0之間的較高磨擦力得以使圖案產生器3 〇 8免於滑 動在固持裝置310上’於漸高的加速位準（例如，高達 鲁8G以上）期間。 圖6係顯示台444、夾盤442、及薄膜560之架構的 透視圖，依據本發明之一實施例，當無圖案產生器被耦合 至微影系統之區段時。 圖7顯示薄膜560，依據本發明之一實施例。於此實 施例中，薄膜560 (以及孔774 )包含開口或區域776， 其係鄰近於第二圖案產生器固持系統334 (圖4)之末端 448 (圖4 )、及區域778，其被用以對齊薄膜560相對於 馨夾盤442。 結論 雖然以上描述了本發明之各個實施例，但應瞭解其僅 以範例之方式呈現，而非限制。熟悉相關技術人士應明白 其形式上及細節上之各種改變均可被執行而不背離本發明 之精神及範圍。因此，本發明之範疇及範圍不應由任何上 述範例實施例所限制，而應僅依據以下申請專利範圍及其 同等物來界定。 -16- .-1275158 * (14) 【圖式簡單說明】 後附圖形（其被倂入於此且形成說明書之一部分）顯 示本發明之各個實施例，且配合發明說明，進一步用以解 釋本發明之原理及致使熟悉相關技術人士得以製造及使用 本發明。 圖1及2顯示範例微影系統，其中本發明可被施行。 圖3係微影系統之一區段的一方塊圖，依據本發明之 ⑩-實施例。 圖4係圖3之微影系統的區段之一槪圖，依據本發明 之一實施例。 圖5、6、及7顯示一圖案產生器固持系統之細節， 依據本發明之一實施例。 【主要元件符號說明】 100 系 統 102 光 源 104 照 射 光 學 裝 置 106 光 束 分 裂 器 108 圖 案 產 生 器 110 固 持 裝 置 112 投 射 光 學 系 統 114 基 底 116 圖 案 產 生 器 光學裝置 118 輻 射 光 束 -17- (15) 1275158 120 圖 案 化 光 122 移 動 裝 置 200 系 統 202 光 源 204 眧 J \ NN 射 光 學 208 圖 案 產 生 210 固 持 裝 置 212 投 射 光 學 214 基 底 218 輻 射 光 束 220 圖 案 化 光 222 移 動 裝 置 308 圖 案 產 生 3 10 固 持 裝 置 330 圖 案 產 生 332 第 一 圖 案 334 第 二 圖 案 336 監 督 系 統 338 控 制 系 統 440 表 面 442 夾 盤 444 台 446 電 極 448 末 端

束 裝置 器 系統 束 器 器固持裝置 產生器固持系統 產生器固持系統 -18 (16) 1275158 (16)

450 真空源 452 箭號 454 真空線 556 區域 560 薄膜 564 部分 566 部分 568 部分 570 接點 774 孔 776 開口 778 區域

Claims (1)

1275158 * * (1) 十、申請專利範圍 1. 一種圖案化系統，包含： 一圖案化遮罩固持裝置； 一耦合至圖案化遮罩固持裝置之第一圖 系統，其可釋放地耦合一圖案化遮罩至圖案 置； 一耦合至圖案化遮罩固持裝置之第二圖 # 系統，此第二圖案化遮罩固持系統與第一圖 系統同時地操作以可釋放地耦合圖案化遮罩 固持裝置；及 一耦合至圖案化遮罩固持裝置之移動裝 曝光操作之掃瞄部分期間移動圖案化遮罩固 化遮罩。 2. 如申請專利範圍第1項之系統，其中 罩固持系統包含一靜電系統。 • 3.如申請專利範圍第1項之系統，其中 罩固持系統包含一真空系統。 4.如申請專利範圍第3項之系統，其中 持裝置包含一薄膜層，其中真空系統係透過 互作用與圖案化遮罩。 5 ·如申請專利範圍第3項之系統，其中 一真空吸力橫越圖案化遮罩固持裝置之一表 分。 6·如申請專利範圍第1項之系統，其中 案化遮覃固持 化遮覃固持裝 案化遮罩固持 案化遮罩固持 至圖案化遮罩 置，其係於一 持裝置及圖案 第一*圖案化遮 第二圖案化遮 圖案化遮罩固 此薄膜層而相 真空系統產生 面的一基本部 -20- (2) -1275158 移動裝置包含一台；及 圖条化遮罩固持裝置包含一耦合至台及圖案化遮罩之 夾盤。 7 ·如申I靑專利範圍第6項之系統，其中夾盤係由零擴 展玻璃材料、Z e r 〇 d u r ®、或陶瓷材料所製。 8 ·如申請專利範圍第1項之系統，進一步包含： 一檢測器，其監督圖案化遮罩；及 ^ 一控制器，其控制第一及第二圖案化遮罩固持系統之 操作’以致第一及第二圖案化遮罩固持系統係同時地操作 於當檢測器感應到圖案化遮罩之滑動時。 9 ·如申請專利範圍第1項之系統，其中移動裝置移動 圖案化遮罩固持裝置及圖案化遮罩以一高達8 G之加速 度。 1 0 · —種圖案化系統，包含： 一圖案化遮罩固持裝置，其固持一圖案化遮罩； 一監督系統，其監督圖案化遮罩相對於圖案化遮罩固 持裝置之滑動，於圖案化遮罩固持裝置之移動期間，監督 系統在當檢測到滑動時產生一結果信號； 一耦合至圖案化遮罩固持裝置之第一圖案化遮罩固持 系統，其可釋放地耦合圖案化遮罩至圖案化遮罩固持裝 置； 一耦合至圖案化遮罩固持裝置之第二圖案化遮罩固持 系統，其可釋放地耦合圖案化遮罩至圖案化遮罩固持裝 置；及 -21 - ,1275158 a * ' (3) 一控制器，其根據接收之結果信號以致能第一與第二 圖案化遮罩固持系統之一或兩者。 11.如申請專利範圍第10項之系統，其中第一圖案化 遮罩固持系統包含一靜電裝置。 1 2 .如申請專利範圍第1 0項之系統，其中第二圖案化 遮罩固持系統包含一真空裝置。 1 3 ·如申請專利範圍第1 2項之系統，其中圖案化遮罩 • 固持裝置包含一薄膜層，其中真空裝置係透過此薄膜層而 相互作用與圖案化遮罩。 I4·如申請專利範圍第12項之系統，其中真空裝置產 生一真空吸力橫越圖案化遮罩固持裝置之一表面的一基本 部分。 15·如申請專利範圍第1〇項之系統，其中圖案化遮罩 固持裝置包含： 一台；及 # 一耦合至台及圖案化遮罩之夾盤。 I6·如申請專利範圍第15項之系統，其中夾盤係由零 擴展玻璃材料、Z e r 〇 d u r ®、或陶瓷材料所製。 17·如申請專利範圍第10項之系統，其中圖案化遮罩 固持裝置移動以一高達8G之加速度。 18_一種圖案化方法，包含： (a)使用一第一固持系統以固持—圖案化遮罩至一 圖案化遮罩固持裝置；及 (b )與步驟（a )同時地使用一第二固持系統以固持 -22- -1275158 # * . (4) 圖案化遮罩至圖案化遮罩固持裝置，而一移動裝置係於一 曝光操作之掃猫部分期間移動圖案化遮罩固持裝置及圖案 化遮罩。 19.如申請專利範圍第18項之方法，其中步驟（a) 包含： 使用一靜電系統以當作第一固持系統。 2 0 ·如申請專利範圍第1 8項之方法，其中步驟（b ) φ包含： 使用一真空系統以當作第二固持系統。 21. 如申請專利範圍第18項之方法，進一步包含： 於移動期間監督圖案化遮罩相對於圖案化遮罩固持裝 置之滑動；及 控制第一及第二固持系統之操作於當檢測到滑動時。 22. 如申請專利範圍第18項之方法，進一步包含其中 圖案化遮罩固持裝置及圖案化遮罩之移動係發生以一高達 約8 G之加速度。 -23-