JP6294636B2 - 原版保持装置、露光装置、物品の製造方法、および原版保持方法 - Google Patents

原版保持装置、露光装置、物品の製造方法、および原版保持方法 Download PDF

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Description

本発明は、原版を保持する原版保持装置、露光装置、物品の製造方法、および原版保持方法に関する。
半導体デバイスなどの製造工程(リソグラフィ工程)で用いられる装置の1つとして、スリット光を基板上で走査させながら、原版のパターンを当該基板に転写する露光装置がある。このような露光装置には、生産性を向上させるため、原版を保持する原版ステージの加速度を上げることが求められている。しかしながら、原版ステージの加速度を上げていくと、原版ステージの加速によって原版ステージと原版との間に加わる力が原版ステージによって原版を保持する力を上回り、原版と原版ステージとの間で滑りが生じうる。そこで、原版の上面と下面との両方を真空吸着することによって原版を保持する力を向上させた原版ステージが提案されている(特許文献1参照)。
特開2011−23425号公報
特許文献1に記載された原版ステージは、原版の下面を真空吸着する第1保持部と原版の上面を真空吸着する第2保持部との相対位置が基板の走査露光中に変化しないように、第1保持部に対して第2保持部を固定する固定部を有する。しかしながら、特許文献1によれば、原版ステージにおいて、第1保持部の吸着力と第2保持部の吸着力とを同等にした状態で固定部によって第2保持部を固定する際、第1保持部に対して第2保持部がずれて、原版を傷つけてしまう可能性がある。特許文献1には、固定部によって第2保持部を固定する際に原版を傷つける可能性を低減するように、第1保持部の吸着力と第2保持部の吸着力とを制御することについては記載されていない。
そこで、本発明は、原版を保持する際に原版を傷つける可能性を低減する上で有利な技術を提供することを例示的目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての原版保持装置は、原版を保持する原版保持装置であって、前記原版を保持する第1保持部と、前記第1保持部に対して移動可能で且つ前記原版を保持可能な第2保持部と、前記原版を保持した前記第2保持部前記第1保持部に対する位置を固定する固定部と、前記第2保持部の原版保持力が前記第1保持部の原版保持力よりも小さい状態で前記第2保持部の前記位置を前記固定部によって固定した後に、前記第2保持部の原版保持力が前記固定部によって前記第2保持部の前記位置を固定する前より大きくなるように前記第2保持部の原版保持力を調整する調整部と、を含む、ことを特徴とする。
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。
本発明によれば、例えば、原版を保持する際に原版を傷つける可能性を低減する上で有利な技術を提供することができる。
第1実施形態の露光装置の構成を示す概略図である。 原版ステージ装置をZ方向から見たときの図である。 下面チャックと上面クランプとによって原版を保持している状態における原版保持装置の断面図である。 上面クランプを退避させた状態における原版保持装置の断面図を示す。 原版を保持している状態における下面チャックと上面チャックとの断面図である。 原版の面に接する上面クランプ(下面チャック)の部分の構成を示す図である。 上面クランプを固定する前における固定部を示す図である。 上面クランプを固定した状態における固定部を示す図である。 第1実施形態の原版保持装置によって原版を保持する工程例を示すフローチャートである。 第1実施形態の原版保持装置によって原版を保持する工程例を示すフローチャートである。 第1実施形態の原版保持装置によって原版を保持する工程例を示すフローチャートである。 原版の面に接する上面クランプ(下面チャック)の部分と圧力調整部との構成例を示す図である。 原版の面に接する上面クランプ(下面チャック)の部分と圧力調整部との構成例を示す図である。 原版の面に接する上面クランプ(下面チャック)の部分と圧力調整部との構成例を示す図である。 露光装置において原版の吸着条件を管理する工程を示すフローチャートである。
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
<第1実施形態>
[露光装置]
まず、第1実施形態の露光装置100について、図1を参照しながら説明する。図1は、露光装置100の構成を示す概略図である。図1に示す露光装置100は、スリット光により基板3を走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置である。露光装置100は、光源(水銀灯やレーザ光源)からの露光光をスリット状の光束(スリット光)にする照明系1と、スリット光で照明された原版2(例えばレチクル)のパターンを基板3上に縮小投影する投影光学系4と、制御部(調整部)32とを有する。原版2は、パターンを有するパターン面が投影光学系4を介して基板3の被露光面に対向するようにして、原版ステージ装置30に搭載されている。原版ステージ装置30は、原版2を保持する原版保持装置31と、原版保持装置31を搭載して横方向(例えばY方向)に移動可能な原版ステージ5とを含みうる。そして、原版保持装置31は、原版2の下面(第1面)すなわちパターン面を吸着することによって原版2を保持する第1保持部17と、原版の上面(第1面の反対側の第2面)を吸着することによって原版2を保持する第2保持部16とを含みうる。原版ステージ5上には反射鏡6が搭載され、原版ステージ5の位置は、反射鏡6を介してレーザ干渉計7により計測される。また、制御部(調整部)32は、CPUやメモリなどを有し、第1保持部17の原版保持力と第2保持部16の原版保持力とを調整するとともに、露光処理を制御する(露光装置100の各部を制御する)。
基板3は、基板ステージ8に搭載された基板チャック9によって保持されている。基板ステージ8にはバーミラー10が設けられており、基板ステージ8の位置は、バーミラー10を介してレーザ干渉計11により計測される。また、原版2と基板3との相対位置を検出するためのアライメント検出部12が原版2の上方に配置されている。露光装置100は、アライメント検出部12を用いてレチクル2と基板3との間の位置の同期をとりつつ走査露光を行う。露光装置100全体は、除振台13上に搭載された本体フレーム14によって支持されており、原版ステージ5は本体フレーム14上に配置された構造体15上を移動する。原版2にはパターンが形成されており、当該パターンが投影光学系4を介して基板3に投影され、基板3が露光される。
[原版ステージ装置]
次に、原版を保持する原版ステージ装置30について説明する。図2は、上述した露光装置100における原版ステージ装置30をZ方向から見たときの図である。図2において、原版2は、原版ステージ5上に搭載された原版保持装置31によって保持される。原版ステージ5は、構造体15上に配置され、原版2が有する面(第1面および第2面)と平行な方向(例えばY方向)に沿って構造体15上を移動可能に構成されている。また、原版ステージ装置30は、原版2の外周部(パターン部分の外側部もしくは外縁部)を保持する原版保持装置31を1つのユニットではなく複数のユニットで構成されてもよい。
図3に、第1保持部17としての下面チャック19と第2保持部16としての上面クランプ18とによって原版2を保持している状態における原版保持装置31の断面図を示す。また、図4に、原版2を交換する際など、上面クランプ18を退避させた状態における原版保持装置31の断面図を示す。上面クランプ18には、原版2の上面に接する面に真空溝18a(第1密閉空間)が設けられており、下面チャック19には、原版2の下面に接する面に真空溝19a(第2密閉空間)が設けられている。上面クランプ18の真空溝18aによって規定される空間は、真空溝18aの内部の圧力を調整する圧力調整部50(例えば真空バルブ)と配管20を介して、原版ステージ装置30の外部に配置された真空源33に接続されている。同様に、下面チャック19の真空溝19aによって規定される空間は、真空溝19aの内部の圧力を調整する圧力調整部50(例えば真空バルブ)と配管20とを介して、原版ステージ装置30の外部に配置された真空源33に接続されている。配管20は、真空溝18aおよび19aのそれぞれに原版2を真空吸着させるために、真空溝18aおよび19aから空気を吸引する第1吸引機構および第2吸引機構の一部を構成している。
下面チャック19と上面クランプ18との構成について、図5および図6を参照しながら説明する。図5は、原版2を保持している状態における下面チャック19と上面クランプ18との断面拡大図である。また、図6は、原版2の面に接する上面クランプ18(下面チャック19)の部分の構成を示す図である。第1実施形態では、原版2の面に接する部分は、上面クランプ18と下面チャック19とで同様に構成されうる。
上面クランプ18は、位置決めピン18B(第1位置決め部材)と薄板の弾性体18A(第1密閉部材)とを含みうる。位置決めピン18Bは、原版2の上面に接することによって原版2の面に垂直な方向(Z方向)において原版2を位置決めする働きを有する。第1密閉部材である薄板の弾性体18Aは、位置決めピン18Bの周囲に第1密閉空間(真空溝18a)を規定する(図5参照)。薄板の弾性体18Aの外周には、突出部18Dが設けられ、突出部18Dの下面は原版2に接する面となる。また、真空溝18aの内部における一部には、図6に示すように、複数の小径のピン18Eが設けられ、それらの先端部が原版2に接するように構成されている。
同様に、下面チャック19は、位置決めピン19B(第2位置決め部材)と薄板の弾性体19Aとを含みうる。第2位置決め部材である位置決めピン19Bは、原版ステージに固定して配置され、原版の下面に接することによって原版の面に垂直な方向(Z方向)において原版2を位置決めする働きを有する。第2密閉部材である薄板の弾性体19Aは、位置決めピン19Bの周囲に第2密閉空間(真空溝19a)を規定する(図5参照)。薄板の弾性体19Aの外周には、突出部19Dが設けられ、突出部19Dの上面は原版2に接する面となる。また、真空溝19aの内部における一部には、図6に示すように、複数の小径のピン19Eが設けられ、それらの先端部が原版2に接するように構成されている。
ここで、上面クランプ18の真空溝18aおよび下面チャックの真空溝19aのそれぞれにおける内部の圧力を調整する圧力調整部50(例えば真空バルブ)の構成について、図12〜図14を参照しながら説明する。図12〜図14はそれぞれ、原版2の面に接する上面クランプ18(下面チャック19)の部分と圧力調整部50との構成例を示す図である。例えば、上面クランプの真空溝18aにおける内部の気体は、真空溝18aの内部における一部に設けられた複数のピン18Eの各々に形成された穴を通り、圧力調整部50と配管20とを介して真空源33に到達する。圧力調整部50は、図12に示すように複数のピン18Eで共通に設けられてもよいし、図13に示すように数本のピン18Eごとに共通に設けられてもよいし、図14に示すようにピン18Eごとに独立に設けられてもよい。
次に、上面クランプ18が原版2の上面に接する位置(上面に対向する位置(作動位置))から上面に接しない位置(上面に対向しない位置(退避位置))に上面クランプ18を移動させる移動機構について説明する。上面クランプ18は、例えば原版2を交換する際など、原版2の上面に対向しない位置に退避させる必要がある。図2において、上面クランプ18は、例えば、駆動部21(例えばエアシリンダ等)によって原版2の面と平行な方向(例えば±X方向)に移動されうる。そして、図4に示すように、上面クランプ18が原版2の上から退避した後、上方または±Y方向から搬送機構(不図示)によって原版2が回収されうる。このように駆動部21によって上面クランプ18を移動させる際、上面クランプ18の±X方向への移動がスムーズに行われることが好ましい。そのため、上面クランプ18にはガタ部分(±Y方向への遊び)が設けられている。
しかしながら、このように構成された上面クランプ18は、原版2を移動させながら基板3を露光している際に、ガタ部分を設けた量だけ下面チャック19に対して±Y方向に移動してしまいうる。つまり、基板3を露光している際において、原版ステージ5が移動する方向(Y方向)に上面クランプ18が下面チャック19に対して動いてしまうと原版2がずれたり、原版2に歪みが生じたりし、重ね合わせ精度が低下してしまいうる。そこで、原版保持装置31は、上面クランプを下面チャックに対して固定する固定部23を含みうる。ここで、固定部23の構成および固定部23による上面クランプ18の固定について、図7および図8を参照しながら説明する。図7は、上面クランプ18を固定する前における固定部23を示す図である。また、図8は、上面クランプ18を固定した状態における固定部23を示す図である。固定部23は、図7に示すように、下面チャック19に対して位置が固定されたストッパ23aと、上面クランプ18に連結された連結部18fに力を加えて上面クランプ18を例えばY方向に移動させるアクチュエータ23bとを含みうる。ストッパ23aとアクチュエータ23bとは、上面クランプ18に連結された連結部18fを挟むようにY方向に沿って配置されている。そして、固定部23は、図8に示すように、アクチュエータ23bによって連結部18fをストッパ23aに押し当てることによって上面クランプ18の位置を下面チャック19に対して固定することができる。即ち、固定部23は、上面クランプ18と下面チャック19とを相対的に変位させないような働きを有している。これにより、原版保持装置31は、原版ステージ5が移動する方向(Y方向)においては剛体として機能する。
このように構成された原版保持装置31では、下面チャック19が原版2の下面を真空吸着し、かつ上面クランプ18が原版2の上面を真空吸着している状態で、固定部23によって上面クランプ18の位置を下面チャック19に対して固定する。従来の原版保持装置では、上面クランプ18によって原版2を保持する力(第2保持部の原版保持力)と、下面チャック19によって原版2を保持する力(第1保持部の原版保持力)とを同等にして、固定部23による上面クランプ18の固定が行われていた。即ち、従来の原版保持装置では、上面クランプ18の真空吸着力と下面チャック19の真空吸着力とを同等にして、固定部23による上面クランプ18の固定が行われていた。そのため、従来の原版保持装置では、固定部23によって上面クランプ18を固定する際に上面クランプ18が下面チャック19に対して移動してしまい、原版2の表面(上面や下面)を傷つけてしまうことがあった。そこで、第1実施形態の原版保持装置31は、固定部23によって上面クランプ18を固定する際における上面クランプ18の真空吸着力を調整している。例えば、第1実施形態の原版保持装置31は、上面クランプ18の真空吸着力を下面チャック19の真空吸着力より小さくした状態で、固定部23による上面クランプ18の固定を行っている。そして、固定部23による上面クランプ18の固定を行った後、上面クランプ18の真空吸着力を、下面チャック19の真空吸着力に近づくように大きくしている。このように上面クランプ18の真空吸着力を調整した状態で上面クランプ18を固定部23によって固定することにより、原版2を保持する際に原版2を傷つける可能性を低減することができる。以下に、第1実施形態の原版保持装置31によって原版2を保持する際の実施例について説明する。
[実施例1]
図9は、第1実施形態の原版保持装置31によって原版2を保持する工程例を示すフローチャートである。S101では、制御部32は、搬送機構によって原版ステージ5上に搬送された原版2の下面を吸着保持するように下面チャック19の真空吸着力を制御する。S102では、制御部32は、移動機構(駆動部21)によって原版2の上面に上面クランプ18を配置し、原版2の上面を吸着保持するように上面クランプ18の真空吸着力を制御する。S103では、制御部32は、上面クランプ18の真空吸着力の調整を行う。即ち、制御部32は、上面クランプ18の真空吸着力を、下面チャック19の真空吸着力より小さく、かつ固定部23によって上面クランプ18を固定した後における上面クランプ18の真空吸着力より小さくなるように調整する。S104では、制御部32は、固定部23によって上面クランプ18の固定を行う。即ち、制御部32は、アクチュエータ23bによって上面クランプ18の連結部18fをストッパ23aに押し当てることによって上面クランプ18の固定を行う。S105では、制御部32は、上面クランプ18の真空吸着力を、下面チャック19の真空吸着力に近づくように大きくする。このように、第1実施形態の原版保持装置31は、固定部23によって上面クランプ18を固定する際における上面クランプ18の真空吸着力を調整することにより、原版2を保持する際に原版2を傷つける可能性を低減することができる。
ここで、図9のフローチャートにおいて、原版2の上面を吸着するように上面クランプの吸着力を制御する前(S101とS102との間)に、アクチュエータ23bによって上面クランプ18の連結部18fをストッパ23aに押し当てる工程を行ってもよい。即ち、上面クランプ18による原版の保持を開始する前に、上面クランプ18が原版2の上面に接触していない状態で、アクチュエータ23bによって上面クランプ18の連結部18fをストッパ23aに押し当てる工程を行ってもよい。これにより、固定部23によって上面クランプ18を固定する際(S104)に上面クランプ18が原版2に対して移動する量を小さくすることができる。即ち、上面クランプ18が原版2の上面に接触した状態で上面クランプ18が原版2に対して移動する量を小さくすることができる。そのため、原版2の表面を傷つける可能性を更に低減することができる。
[実施例2]
図10は、第1実施形態の原版保持装置31によって原版2を保持する工程例を示すフローチャートである。図10におけるS111〜S113の工程は、図9におけるS101〜S103の工程と同様であるため、ここでは説明を省略する。S114では、制御部32は、上面クランプ18の真空吸着力が許容範囲内に収まっているか否かの判断を行う。真空吸着力の許容範囲は、例えば、固定部23による上面クランプ18の固定によって原版2の上面を傷つける可能性が閾値以下になるように実験などによって予め設定されうる。また、当該判断は、例えば、上面クランプ18の真空溝18aに圧力センサを設け、その圧力センサの出力に基づいて行われてもよいし、上面クランプ18の真空溝18aにおける内部の圧力を調整する圧力調整部50の出力に基づいて行われてもよい。S114において上面クランプ18の真空吸着力が許容範囲内に収まっていない場合はS113に戻り、制御部32は、上面クランプ18の真空吸着力の調整を再度行う。S114において上面クランプ18の真空吸着力が許容範囲内に収まっている場合はS115に進む。
S115では、制御部32は、固定部23によって上面クランプ18の固定を行う。即ち、制御部32は、アクチュエータ23bによって上面クランプ18の連結部18fをストッパ23aに押し当てることによって上面クランプ18の固定を行う。S116では、制御部32は、上面クランプ18の真空吸着力を、下面チャック19の真空吸着力に近づくように大きくする。このように、実施例2では、上面クランプ18の真空吸着力が許容範囲内に収まっているか否かの判定を制御部32で行う。そのため、上面クランプ18の真空吸着力が許容範囲内に収まっていない状態で上面クランプ18の固定を行うことを防止することができる。即ち、実施例2では、実施例1に比べて、原版2を保持する際に原版2を傷つける可能性をさらに低減することができる。
[実施例3]
図11は、第1実施形態の原版保持装置31によって原版2を保持する工程例を示すフローチャートである。図11におけるS121〜S124の工程は、図10におけるS111〜S114の工程と同様であるため、ここでは説明を省略する。S125では、制御部32は、固定部23によって上面クランプ18の固定を行う前に、アクチュエータ23bによって上面クランプ18の連結部18fをストッパ23aに押し当てる工程を複数回にわたって行うように固定部23を制御する。このように複数回にわたるアクチュエータ23bによる押し当てを経るのは、上面クランプ18の歪みを一度開放してから再度固定することで、上面クランプ18および原版2への歪みを低減させるためである。
S126では、制御部32は、固定部23によって上面クランプ18の固定を行う。即ち、制御部32は、アクチュエータ23bによって上面クランプ18の連結部18fをストッパ23aに押し当てた状態(接触させた状態)にすることによって上面クランプ18の固定を行う。S127では、制御部32は、上面クランプ18の真空吸着力を、下面チャック19の真空吸着力に近づくように大きくする。このように、実施例3では、複数回にわたるアクチュエータ23bによる押し当てを経て上面クランプ18の固定を行う。これにより、上面クランプ18の連結部18fをストッパ23aに確実に接触させ、上面クランプ18を原版2上の目標位置に配置することができる。
上述したように、第1実施形態の原版保持装置31は、固定部23によって上面クランプ18を固定する際における上面クランプ18の真空吸着力を調整している。例えば、第1実施形態の原版保持装置31は、上面クランプ18の真空吸着力を下面チャック19の真空吸着力より小さくした状態で、固定部23による上面クランプ18の固定を行う。そして、原版保持装置31は、固定部23によって上面クランプ18を固定した後、上面クランプ18の真空吸着力を、下面チャック19の真空吸着力に近づくように大きくする。これにより、原版2を原版保持装置31によって保持する際に原版2を傷つける可能性を低減することができる。
ここで、第1実施形態の原版保持装置31では、固定部23によって上面クランプ18を固定する際、上面クランプ18の真空吸着力を調整したが、それに限られるものではなく、下面チャック19の真空吸着力を調整してもよい。この場合では、原版保持装置は、例えば、下面チャック19の真空吸着力を上面クランプ18の真空吸着力より小さくした状態で、固定部23による上面クランプ18の固定を行う。そして、原版保持装置は、固定部23によって上面クランプ18を固定した後、下面チャック19の真空吸着力を、上面クランプ18の真空吸着力に近づくように大きくする。このように下面チャック19の真空吸着力を調整しても、上面クランプ18の真空吸着力を調整するときと同様に、原版2を原版保持装置31によって保持する際に原版2を傷つける可能性を低減することができる。
また、第1実施形態では、上面クランプ18が原版2の上面(第2面)を真空吸着し、下面チャック19が原版2の下面(第1面)を真空吸着する例について説明した。しかしながら、それに限られるものではなく、上面クランプ18と下面チャック19とが原版2の同じ面(第1面または第2面)を真空吸着してもよい。この場合であっても、上述した方法によって原版2を保持することにより、原版2を傷つける可能性を低減することができる。さらに、真空吸着される第1面と第2面は、原版3の上面と下面とに限られるものではなく、原版3の側面を含みうる。すなわち、真空吸着される第1面と第2面は、原版3の上面と下面と側面との3面のうちのいずれであってもよい。
また、第1実施形態では、上面クランプ18と下面チャック19とがそれぞれ真空吸着力によって原版2を保持する例について説明したが、それに限られるものではない。上面クランプ18と下面チャック19とがそれぞれ、真空吸着力および静電吸着力のうち少なくとも一方によって原版2を保持すればよく、静電吸着力のみによって原版2を保持してもよいし、真空吸着力と静電吸着力とを併用して原版2を保持してもよい。
<第2実施形態>
原版2を保持するための吸着条件(上面クランプ18の真空吸着力および下面チャック19の真空吸着力)は、同じ原版2を用いる場合においては同じであることが好ましい。即ち、上面クランプ18の真空吸着力と下面チャック19の真空吸着力とを原版ごとに管理することが好ましい。そのため、第2実施形態では、露光装置100(原版保持装置31)は、上面クランプ18の真空吸着力と下面チャック19の真空吸着力とを制御部32によって原版ごとに記憶する。ここで、制御部32によって記憶される上面クランプ18の真空吸着力は、固定部23によって上面クランプ18を固定する際の上面クランプ18の真空吸着力と、固定部23によって上面クランプ18を固定した後の上面クランプ18の真空吸着力とを含みうる。
図15は、露光装置100において原版2の吸着条件を管理する工程を示すフローチャートである。S131では、制御部32は、搬送機構によって原版ステージ5上に搬送された原版2のIDを読み取る。S132では、制御部32は、図9〜図11に示すフローチャートのうちいずれか1つのフローチャートに従って原版2を保持するように原版保持装置31(上面クランプ18、下面チャック19および固定部23)を制御する。S133では、制御部32は、原版2のIDと、上面クランプ18の真空吸着力と、下面チャック19の真空吸着力とを示す情報を記憶する。このように上面クランプ18の真空吸着力と下面チャック19の真空吸着力とを示す情報を制御部32によって原版ごとに記憶することで、一度使用した原版2を原版保持装置31によって再度保持する際に制御部32によって記憶した情報を用いることができる。これにより、原版2を保持するための吸着条件を再現することができるため、原版2を原版保持装置31によって保持している状態の再現性を向上させることができる。
<物品の製造方法の実施形態>
本発明の実施形態にかける物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布された感光剤に上記の走査露光装置を用いて潜像パターンを形成する工程(基板を露光する工程)と、かかる工程で潜像パターンが形成された基板を現像する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。

Claims (20)

  1. 原版を保持する原版保持装置であって、
    前記原版を保持する第1保持部と、
    前記第1保持部に対して移動可能で且つ前記原版を保持可能な第2保持部と、
    前記原版を保持した前記第2保持部の前記第1保持部に対する位置を固定する固定部と、
    前記第2保持部の原版保持力が前記第1保持部の原版保持力よりも小さい状態で前記第2保持部の前記位置を前記固定部によって固定した後に、前記第2保持部の原版保持力が前記固定部によって前記第2保持部の前記位置を固定する前より大きくなるように前記第2保持部の原版保持力を調整する調整部と、
    を含む、ことを特徴とする原版保持装置。
  2. 原版を保持する原版保持装置であって、
    前記原版を保持する第1保持部と、
    前記第1保持部に対して移動可能で且つ前記原版を保持可能な第2保持部と、
    前記原版を保持した前記第2保持部の前記第1保持部に対する位置を固定する固定部と、
    前記第1保持部の原版保持力が前記第2保持部の原版保持力よりも小さい状態で前記第2保持部の前記位置を前記固定部によって固定した後に、前記第1保持部の原版保持力が前記固定部によって前記第2保持部の前記位置を固定する前より大きくなるように前記第1保持部の原版保持力を調整する調整部と、
    を含む、ことを特徴とする原版保持装置。
  3. 原版を保持する原版保持装置であって、
    前記原版を保持する第1保持部と、
    前記第1保持部に対して移動可能で且つ前記原版を保持可能な第2保持部と、
    前記原版を保持した前記第2保持部の前記第1保持部に対する位置を固定する固定部と、
    前記固定部によって前記第2保持部の前記位置を固定する前の前記第2保持部の原版保持力が、前記固定部によって前記第2保持部の前記位置を固定した後の前記第2保持部の原版保持力より小さくなるように調整を行う調整部と、
    を含む、ことを特徴とする原版保持装置。
  4. 前記調整部は、前記固定部によって前記第2保持部の前記位置を固定する前の前記第2保持部の原版保持力が、前記固定部によって前記第2保持部の前記位置を固定する前の前記第1保持部の原版保持力より小さくなるように調整を行う、ことを特徴とする請求項3に記載の原版保持装置。
  5. 原版を保持する原版保持装置であって、
    前記原版を保持する第1保持部と、
    前記第1保持部に対して移動可能で且つ前記原版を保持可能な第2保持部と、
    前記原版を保持した前記第2保持部の前記第1保持部に対する位置を固定する固定部と、
    前記固定部によって前記第2保持部の前記位置を固定する前の前記第2保持部の原版保持力が、前記固定部によって前記第2保持部の前記位置を固定する前の前記第1保持部の原版保持力より小さくなるように調整を行う調整部と、
    を含む、ことを特徴とする原版保持装置。
  6. 前記調整部は、前記第2保持部を前記固定部によって固定した後、前記第2保持部の原版保持力が前記第1保持部の原版保持力に近づくように前記第2保持部の原版保持力を調整する、ことを特徴とする請求項1及び3乃至5のうちいずれか1項に記載の原版保持装置。
  7. 原版を保持する原版保持装置であって、
    前記原版を保持する第1保持部と、
    前記第1保持部に対して移動可能で且つ前記原版を保持可能な第2保持部と、
    前記原版を保持した前記第2保持部の前記第1保持部に対する位置を固定する固定部と、
    前記固定部によって前記第2保持部の前記位置を固定する前の前記第1保持部の原版保持力が、前記固定部によって前記第2保持部の前記位置を固定した後の前記第1保持部の原版保持力より小さくなるように調整を行う調整部と、
    を含む、ことを特徴とする原版保持装置。
  8. 前記調整部は、前記固定部によって前記第2保持部の前記位置を固定する前の前記第1保持部の前記第1保持部の原版保持力が、前記固定部によって前記第2保持部を固定する前の前記第2保持部の原版保持力より小さくなるように調整を行う、ことを特徴とする請求項に記載の原版保持装置。
  9. 原版を保持する原版保持装置であって、
    前記原版を保持する第1保持部と、
    前記第1保持部に対して移動可能で且つ前記原版を保持可能な第2保持部と、
    前記原版を保持した前記第2保持部の前記第1保持部に対する位置を固定する固定部と、
    前記固定部によって前記第2保持部の前記位置を固定する前の前記第1保持部の原版保持力が、前記固定部によって前記第2保持部の前記位置を固定する前の前記第2保持部の原版保持力より小さくなるように調整を行う調整部と、
    を含む、ことを特徴とする原版保持装置。
  10. 前記固定部は、前記第1保持部に対して位置が固定されたストッパと、前記第2保持部に連結された連結部に力を加えて前記第2保持部を移動させるアクチュエータとを含み、
    前記ストッパと前記アクチュエータとは、互いに前記連結部を挟むように配置され、
    前記固定部は、前記アクチュエータで前記連結部を前記ストッパに押し当てることによって前記第2保持部を固定する、ことを特徴とする請求項1乃至のうちいずれか1項に記載の原版保持装置。
  11. 前記固定部は、複数回にわたる前記アクチュエータによる押し当てを経ることによって前記第2保持部を固定する、ことを特徴とする請求項10に記載の原版保持装置。
  12. 前記原版は、第1面とその反対側の第2面とを有し、
    前記第1保持部は、前記第1面を吸着することによって前記原版を保持し、
    前記第2保持部は、前記第2面を吸着することによって前記原版を保持する、ことを特徴とする請求項1乃至11のうちいずれか1項に記載の原版保持装置。
  13. 前記第1保持部は、真空吸着および静電吸着のうち少なくとも一方によって前記第1面を吸着し、
    前記第2保持部は、真空吸着および静電吸着のうち少なくとも一方によって前記第2面を吸着する、ことを特徴とする請求項12に記載の原版保持装置。
  14. 前記調整部は、前記第1保持部が前記原版を保持する際の原版保持力と前記第2保持部が前記原版を保持する際の原版保持力とを原版ごとに記憶し、
    前記第1保持部および前記第2保持部は、前記原版ごとに記憶した前記原版保持力によって前記原版を保持する、ことを特徴とする請求項1乃至13のうちいずれか1項に記載の原版保持装置。
  15. 前記第2保持部が前記原版を保持する際の原版保持力には、前記固定部によって前記位置を固定する前に前記第2保持部が前記原版を保持する際の原版保持力および前記固定部によって前記位置を固定した後に前記第2保持部が前記原版を保持する際の原版保持力のうち少なくとも一方が含まれる、ことを特徴とする請求項14に記載の原版保持装置。
  16. 基板を露光する露光装置であって、
    請求項1乃至15のうちいずれか1項に記載の原版保持装置と、
    前記原版保持装置によって保持された原版のパターンを前記基板に投影する投影光学系と、
    を含む、ことを特徴とする露光装置。
  17. 前記原版保持装置を搭載して移動可能なステージを更に含み、
    前記ステージによって前記原版を走査させながら、露光を行う、ことを特徴とする請求項16に記載の露光装置。
  18. 請求項16又は17に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
    前記工程で露光された前記基板を現像する工程と、
    を含み、前記基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。
  19. 原版を保持する原版保持方法であって、
    第1保持部によって、前記原版を保持する工程と、
    前記第1保持部に対して移動可能な第2保持部によって、前記原版を保持する工程と、
    固定部によって、前記原版を保持した前記第2保持部の前記第1保持部に対する位置を固定する工程と、
    前記第2保持部の前記位置を前記固定部によって固定する前に、前記第2保持部の原版保持力が前記第1保持部の原版保持力よりも小さくなるように、前記第1保持部の原版保持力および前記第2保持部の原版保持力のうち少なくとも1つを調整する工程と、
    前記第2保持部の前記位置を前記固定部によって固定した後に、前記第2保持部の原版保持力が前記固定部によって前記第2保持部の前記位置を固定する前より大きくなるように、前記第2保持部の原版保持力を調整する工程と、
    を含む、ことを特徴とする原版保持方法。
  20. 原版を保持する原版保持方法であって、
    第1保持部によって、前記原版を保持する工程と、
    前記第1保持部に対して移動可能な第2保持部によって、前記原版を保持する工程と、
    固定部によって、前記原版を保持した前記第2保持部の前記第1保持部に対する位置を固定する工程と、
    前記第2保持部の前記位置を前記固定部によって固定する前に、前記第1保持部の原版保持力が前記第2保持部の原版保持力よりも小さくなるように、前記第1保持部の原版保持力および前記第2保持部の原版保持力のうち少なくとも1つを調整する工程と、
    前記第2保持部の前記位置を前記固定部によって固定した後に、前記第1保持部の原版保持力が前記固定部によって前記第2保持部の前記位置を固定する前より大きくなるように、前記第1保持部の原版保持力を調整する工程と、
    を含む、ことを特徴とする原版保持方法。
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JP3918202B2 (ja) * 1996-03-22 2007-05-23 株式会社ニコン 露光装置
US20030179354A1 (en) * 1996-03-22 2003-09-25 Nikon Corporation Mask-holding apparatus for a light exposure apparatus and related scanning-exposure method
US6549271B2 (en) * 1997-01-28 2003-04-15 Nikon Corporation Exposure apparatus and method
JP4309992B2 (ja) * 1999-04-16 2009-08-05 キヤノン株式会社 試料保持装置およびこの保持装置を用いた露光装置
US7196775B2 (en) * 2004-08-23 2007-03-27 Asml Holding N.V. Patterned mask holding device and method using two holding systems
US7352438B2 (en) * 2006-02-14 2008-04-01 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP2010087156A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Nikon Corp ステージ装置及び露光装置
JP2011023425A (ja) * 2009-07-13 2011-02-03 Canon Inc ステージ装置、露光装置及びデバイス製造方法

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