JP2010087156A - ステージ装置及び露光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】マスクを押圧保持するクランプがマスクを押圧保持した際や、クランプがマスクに当接した際の衝撃によるキズを生じさせることなくマスクを保持可能なステージ装置及び露光装置を提供する。
【解決手段】本発明の露光装置においてレチクル（マスク）を保持するレチクルステージ装置は、戴置面に載置物Ｒを保持して移動可能な移動部材を有する。載置物の保持方向に可撓性を有し、載置物に当接して保持する保持装置６００を有する。
【選択図】図９

Description

本発明は、ステージ装置及び露光装置に関するものである。

従来から、回路パターンが描画されたマスク等に照明光（紫外線、Ｘ線、電子線等のエネルギー線）を照射して、等倍、所定の縮小倍率あるいは拡大倍率を有する投影結像系を介して感応基板（レジスト層が塗布された半導体ウエハやガラスプレート等）上に投影露光することにより、半導体デバイスや液晶表示デバイス等の回路パターンを形成するマイクロリソグラフィ装置では、マスクや感応基板を載置してレーザ干渉計による位置サーボ制御の下で平面（ＸＹ平面）内で精密に１次元或いは２次元移動するステージ装置が設けられる。

このようなステージ装置においては、一般的に、マスクや基板を真空吸着力のみによって吸着保持している。特に、マスクは、吸着保持される面積が狭く、また、ウエハの４〜５倍程度の速度で走査されるため、マスクの保持力が不足し、マスクステージの走査中にマスクの位置ずれが生じやすい。このため、特許文献１に示すように、位置決めの基準となる部材にマスクを当接させて、ずれを防止する技術がある。
ところで、近年では、露光装置の生産性を向上させるためにレチクルステージやウエハステージの走査速度を大きくすることが望まれており、ウエハにかかる加速力は５〜６Ｇ程度に達している。

ところが、マスクを保持する力は、マスクの裏面（下面）に作用する真空吸着力のみであるため、ステージ装置が高加速で移動すると、保持力が不足し、マスクがずれて転写精度が劣化するという問題がある。
そこで、特許文献２には、マスクを押圧保持するクランプを設ける技術が開示されている。
特開平１０−１４９９７９号公報 再公表２００４−１０９７８０号公報

しかしながら、上述したような従来技術には、以下のような問題が存在する。
クランプがマスクを押圧保持した際や、クランプがマスクに当接した際の衝撃で高価なマスクにキズが生じる可能性があり、その対策が望まれていた。
本発明は、以上のような点を考慮してなされたもので、キズを生じさせることなくマスクを保持可能なステージ装置及び露光装置を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために本発明は、実施の形態を示す図１ないし図１２に対応付けした以下の構成を採用している。
本発明のステージ装置は、戴置面に載置物（Ｒ）を保持して移動可能な移動部材を有するステージ装置（５００）であって、載置物の保持方向に可撓性を有し、載置物に当接して保持する保持装置（６００）を有するものである。
従って、本発明のステージ装置では、保持装置（６００）を用いて載置面に載置物を保持する際に加わる衝撃は、保持装置が撓むことで吸収できるため、載置物に大きな衝撃や力が加わってキズや変形が生じることを抑制できる。

また、本発明の露光装置は、先に記載のステージ装置（５００）を備えるものである。
従って、本発明の露光装置では、マスク等の載置物にキズや変形が生じることが抑制できるため、所定の露光処理を安定して実施することが可能になる。
なお、本発明をわかりやすく説明するために、一実施例を示す図面の符号に対応付けて説明したが、本発明が実施例に限定されるものではないことは言うまでもない。

本発明では、キズや変形を生じさせることなく載置物を保持できる。

以下、本発明のステージ装置及び露光装置の実施の形態を、図１ないし図１２を参照して説明する。ここでは、本発明に係るステージ装置を露光装置においてレチクル（マスク）を保持するレチクルステージ装置に適用する場合について説明する。
図１は本発明に係るステージ装置としてのレチクルステージ装置５００を示す斜視図、図２はレチクルステージ装置５００の分解斜視図、図３はステージ部５２０を示す斜視図及び断面図、図４はレチクルホルダ５２５とレチクルクランプ６００の配置を示す図である。

レチクルステージ装置５００は、図１に示すように、レチクル定盤５１０、レチクル定盤５１０上をＹ方向に所定ストロークで駆動されるステージ部５２０、ステージ部５２０を取り囲むように配置された枠状部材５３０、及びステージ部５２０を駆動するレチクルステージ駆動系（リニアモータ５４０、ボイスコイルモータ５５０）等を備える。
レチクル定盤（ベース部）５１０は、不図示の支持部材によって略水平に支持されている。そして、レチクル定盤５１０は、図２に示すように、概略板状の部材からなり、その略中央に突部５１６ａが形成される。更に、突部５１６ａの略中央には、露光用照明光ＥＬを通過させるために、Ｘ軸方向を長手方向とする矩形開口５１６ｂがＺ方向に連通状態で形成される。

ステージ部（移動部材）５２０は、図３（Ａ）に示すように、略矩形形状のステージ本体５２２、ステージ本体５２２からＹ方向に延設された４つの延設部５２４等から構成される。４つの延設部５２４の下面には、それぞれ気体静圧軸受が形成される。これにより、ステージ部５２０は、レチクル定盤５１０上に数ミクロン程度のクリアランスを介して、非接触に浮上支持される。

ステージ部５２０の−Ｙ方向の端部には、コーナーキューブからなる一対のＹ移動鏡２３３ａ，２３３ｂが固定され、外部に設けた干渉計２３５ａ〜２３５ｃ（図７参照）によって、Ｙ移動鏡２３３ａ，２３３ｂのＹ方向の位置を測定することで、ステージ部５２０（レチクルＲ）のＹ方向の位置が高精度に計測される。

また、ステージ本体５２２の略中央には、露光用照明光ＥＬの通路となる段付き開口５２３が形成され、この段付き開口５２３の段部（１段掘り下げられた部分）には、レチクル（載置物）Ｒを下側から吸着保持するレチクルホルダ（戴置面）５２５が設けられる。更に、段付き開口５２３のＸ方向の両辺に沿って、４つ（各辺にそれぞれ２つ）のレチクルクランプ（保持装置）６００が配置される。なお、レチクルクランプ６００の構成については、後述する。

図４に示すように、レチクルホルダ５２５は、段付き開口５２３のＸ方向の外側に、Ｙ方向に沿って矩形状に形成された吸着面５２５ａ、５２５ｂを有し、レチクルＲのＸ方向両端の領域をレチクル下面側から真空吸着により保持する。また、真空吸着の代わりに静電吸着を利用してもよいし、真空吸着と静電吸着とを併用してもよい。

レチクルクランプ６００は、レチクルホルダ５２５よりも更にＸ方向の外側に４台が配置され、レチクルホルダ５２５によって吸着保持されたレチクルＲのＸ方向両端の領域をレチクル上両側から複数点で押圧保持する。各レチクルクランプ６００は、それぞれレチクルＲを２点で押圧する（２つのクランピングエリア６００ｐを有する）ので、全体としてレチクルＲを８点で押圧保持している。

図４に示すように、各レチクルクランプ６００がレチクルＲを押圧する位置は、吸着面５２５ａ又は５２５ｂと重なる位置に設定されているが、これに限定されるものではない。例えば、吸着面５２５ａ，５２５ｂを複数の領域に分割し、吸着保持する領域と押圧保持する領域とが、Ｙ方向に関して交互に配置されるようにしてもよい。また、レチクルＲの内側（段付き開口５２３に近い側）を吸着保持し、その外側を押圧保持するように配置してもよいし、逆にレチクルＲの内側を押圧保持し、その外側を吸着保持するように配置してもよい。クランピングエリア６００ｐの大きさは特に限定されるものではないが、例えば、各レチクルクランプ６００において、Ｙ方向の幅を２０〜６０ｍｍ、Ｘ方向の幅を５〜２０ｍｍに設定することができる。

レチクルクランプ６００によるレチクルＲの押圧保持力は、例えば、１つのクランピングエリア６００ｐにおいて、０．５〜２．０ｋｇｆとすることができる。また、レチクルクランプ６００による押圧保持力と、レチクルホルダ５２５におけるレチクルＲの吸着保持力とは、例えば、レチクルＲ全体でみて、２対３から２対５の比率となるように設定される。レチクルクランプ６００による押圧保持力の割合を大きくすると、レチクルＲに歪みが生じる可能性があるので、そのような歪みが生じないように、レチクルクランプ６００の押圧力とレチクルホルダ５２５の吸着保持力を適宜設定することが好ましい。

ステージ部５２０において、段付き開口５２３のＸ方向の両側には、リニアモータ５４０の可動子ユニット５４４が配置される。可動子ユニット５４４は、図３（Ｂ）に示すように、ステージ本体５２２の上面及び下面に一対の磁極ユニット５４４ａ，５４４ｂが埋め込まれる。更に、Ｘ方向の端部には、ボイスコイルモータ５５０の可動子ユニット５５４が配置される。可動子ユニット５５４としては、板状の永久磁石５５４ａが用いられる。

レチクルステージ駆動系は、ステージ部５２０をＹ方向に駆動するとともにθＺ方向に微少駆動する一対のリニアモータ５４０と、ステージ部５２０をＸ方向に微少駆動するボイスコイルモータ５５０とからなる。一対のリニアモータ５４０は、枠状部材５３０の内部のＸ方向両側に、それぞれＹ方向に架設された固定子ユニット５４２及び上述した可動子ユニット５４４から構成される。また、ボイスコイルモータ５５０は、枠状部材５３０の内部の＋Ｘ側に、Ｙ軸方向に架設された固定子ユニット５５２及び上述した可動子ユニット５５４から構成される。

固定子ユニット５５２は、Ｙ軸方向を長手方向とする一対の電機子ユニット５５２ａ，５５２ｂからなり、Ｚ方向に所定間隔を空けて相互に対向して且つＸＹ面にそれぞれ平行に保持されて、枠状部材５３０の内壁面に固定される。そして、電機子ユニット５５２ａ，５５２ｂの間には、所定のクリアランスを介して、ステージ部５２０の永久磁石５５４ａが配置される。

このように、Ｙ軸リニアガイド５４２ａ，５４２ｂ及び磁極ユニット５４４ａ，５４４ｂによりステージ部５２０をＹ方向に移動可能なムービングマグネット型のリニアモータ５４０が構成される。また、電機子ユニット５５２ａ，５５２ｂと永久磁石５５４ａとにより、ステージ部５２０をＸ方向に微少移動可能なムービングマグネット型のボイルコイルモータ５５０が構成される。

そして、Ｙ軸リニアガイド５４２ａ，５４２ｂ内の電機子コイルに電流が供給されると、ステージ部５２０をＹ方向に駆動する駆動力が発生する。また、電機子ユニット５５２ａ，５５２ｂを構成する電機子コイルにＹ軸方向の電流が流れると、ステージ部５２０をＸ方向に駆動する駆動力が発生する。

枠状部材５３０は、その下面に気体静圧軸受が形成される。これにより、枠状部材５３０は、レチクル定盤５１０上に数ミクロン程度のクリアランスを介して非接触に浮上支持される。また、枠状部材５３０の＋Ｘ側面及び＋Ｙ側面には、磁気ユニットからなる可動子５６１，５６３，５６５，５６７が設けられる。これら可動子５６１，５６３，５６５，５６７に対応して、レチクル定盤５１０には、支持台５１２を介して、電機子ユニットからなる固定子５６２，５６４，５６６，５６８が設けられる。可動子５６１，５６３，５６５，５６７は、その内部に永久磁石を備えており、Ｚ方向の磁界を形成する。固定子５６２，５６４は、その内部に電機子コイルを備えており、Ｙ方向に電流が流れるように形成される。固定子５６６，５６８は、その内部に電機子コイルを備えており、Ｘ方向に電流が流れるように形成される。

したがって、可動子５６１，５６３と固定子５６２，５６４により、ムービングマグネット型ボイスコイルモータからなるＸ軸方向駆動用のトリムモータ５６０Ｘが構成される。同様に、可動子５６５，５６７と固定子５６６，５６８により、ムービングマグネット型ボイスコイルモータからなるＹ軸方向駆動用のトリムモータ５６０Ｙが構成される。このように、４つのトリムモータ５６０Ｘ，５６０Ｙにより、枠状部材５３０をＸ軸方向、Ｙ軸方向、及びθＺ方向の３自由度方向に駆動することが可能である。また、枠状部材５３０の−Ｘ方向及び−Ｙ方向の側壁には、それぞれ窓ガラス５３２，５３４がはめ込まれており、ステージ部５２０の位置を計測するレーザ干渉計２３５ａ〜２３５ｃからの測長ビームが透過可能となっている。

ステージ部５２０のＹ方向の位置は、レーザ干渉計２３５ａ〜２３５ｃから発した測長ビームを、窓ガラス５３４を介してＹ移動鏡２３３ａ，２３３ｂに照射し、その反射光を検出することで行われる。ステージ部５２０のＸ方向、θＺ方向の位置は、レチクル定盤５１０に固定されたＸ固定鏡（図示せず）に複数の測長ビームを照射し、その反射光を検出することで行われる。Ｘ移動鏡は、ステージ部５２０の移動範囲をカバーするようにＹ方向に沿って長尺に形成されており、枠状部材５３０の外部に設置される。窓ガラス５３４を通過した測長ビームは、ステージ部５２０に固定された光学素子によって光路を略９０度曲げられ、その後、窓ガラス５３２を通過してＸ固定鏡に達するようになっている。なお、枠状部材５３０に窓ガラス５３２，５３４を設けず、枠状部材５３０の内側（枠内）に前記測長ビームの射出部とＸ固定鏡とを配置するようにしてもよい。

このように構成されたレチクルステージ装置５００では、ステージ部５２０の移動に伴う反力が枠状部材５３０の移動によりキャンセルされる。例えば、ステージ部５２０がＸ軸方向に駆動されると、ボイスコイルモータ５５０の可動子がステージ部５２０と一体でＸ軸方向に駆動され、この駆動力の反力がボイスコイルモータ５５０の固定子（電機子ユニット５５２ａ，５５２ｂ）及び固定子が固定された枠状部材５３０に作用する。枠状部材５３０は、レチクル定盤５１０に対して所定のクリアランスを介して非接触に支持されているので、上述した反力の作用により、枠状部材５３０は、運動量保存の法則に従った距離だけその反力に応じた方向に移動する。同様に、Ｙ軸方向に駆動された場合にも、運動量保存の法則に従って、枠状部材５３０が移動する。特に、枠状部材５３０がステージ部５２０を取り囲むように形成されているので、必然的に大型化し、その重量がおおきくなる。したがって、ステージ部５２０との重量比を大きくすることができる。このため、枠状部材５３０の移動距離は、比較的短くて足りる。なお、本実施形態においては、レチクルクランプ６００がステージ部５２０に搭載されているので、枠状部材（カウンタマス）５３０の重量は、レチクルクランプ６００の重量を含むステージ部５２０の重量を考慮して、所定の重量比となるように設定されている。

次に、レチクルクランプ６００の構成について詳述する。図５（Ａ）は、レチクルクランプ６００を示す斜視図であり、レチクルＲを押圧保持している際の形態を示す。また、図５（Ｂ）は、レチクルクランプ６００の分解斜視図である。

レチクルクランプ（保持装置）６００は、図５（Ｂ）に示すように、ベース部６１０、パッド部６２０、スライドガイド部６４０、クランピングスプリング部６５０、フォロア部６６０から構成される。

ベース部６１０は、凹部６１１に設けられたピン６１２に、後述するパッド部６２０を回転可能に支持する。そして、両脇に設けられた２つのガイド挿入穴６１３に、ロッド部材６４１とストッパ部６４２とからなるスライドガイド部６４０が挿入、固定される。また、ベース部６１０の上面には、斜面６１４ａと略垂直面６１４ｂとを有する２つの爪部６１４が設けられる。

パッド部６２０は、側面（Ｙ方向）から見ると略三角形に形成された部材からなり、その一頂点部分には、ピン穴６２１が設けられる。そして、上述したように、このピン穴６２１には、ベース部６１０のピン６１２が嵌合する。これにより、この一頂点部分は、ベース部６１０の凹部６１１に収納されて、回転可能に支持される。なお、ピン穴６２１とピン６１２との嵌合部内には、バネ機構が内蔵され、パッド部６２０を上方に跳ね上げる方向に付勢される。また、パッド部６２０の下面には、レチクルホルダ５２５に戴置されたレチクルＲと当接するクランプ部６２２が設けられる。クランプ部６２２は、Ｙ方向に所定の間隔をあけて形成される。本実施形態において、図４に示すように、各クランプ部６２２は２つのクランピングエリア６００ｐを有しており、この２点でレチクルＲを均等な力で押圧するようになっている。

また、上方に配置される他の頂点部分には、後述するクランピングスプリング部６５０の連結部６５２と当接する円弧面６２３が形成される。円弧面６２３は、連結部６５２のローラ６５９とともにカム機構を形成する。具体的には、クランピングスプリング部３６０のローラ６５９で円弧面６２３を＋Ｘ方向に押圧することにより、パッド部６２０をピン穴６２１回りに回転させるようになっている。また、クランプ点に弾性ピボットを設け、レチクルの厚さの誤差、バラツキ等に関わらず、常に同じ状態でレチクルを押圧できるようにしておいてもよい。

また、パッド部６２０は、回転先端側において平面視矩形枠状の枠部７１０と、この枠部７１０に装着される板バネ構造を有するパッド体７２０とを有している。
枠部７１０は、例えばチタン等の金属材料で形成されており、長手方向の両端部に切欠部７１１を有している。

パッド体７２０は、長手方向の略中央部に位置し、締結部材等によって枠部７１０の内部で固定される固定部７２２と、固定部７２２から長手方向の端部側へそれぞれ一定の間隔をあけて枠部７１０と略平行に延びる長尺の平行板バネ部（長尺部）７２３と、平行板バネ部７２３の先端に設けられた上述したクランプ部（当接部）６２２とを有している。

クランプ部６２２は、パッド体７２０が固定部７２２において枠部７１０に取り付けられたときに、クランプ面６２２ａが枠部７１０の表面よりも突出し、且つ裏面６２２ｂが枠部７１０に設けられた押圧面７１２との間に所定の隙間が形成される大きさに設定されている。また、クランプ部６２２は、クランプ面６２２ａにおいてレチクルＲを保持する方向（クランプ面６２２ａの法線方向、以下単に保持方向と称する）に負荷が加わった際に、平行板バネ部７２３が弾性変形により撓むことにより、裏面６２２ｂが押圧面７１２と当接するまで上記保持方向に移動可能となっている。

さらに、クランプ部６２２は、クランプ面６２２ａにレチクルＲに対する衝撃を緩和するための緩衝層６２５を有している。緩衝層６２５としては、例えば、固体被膜潤滑剤（いわゆるドライルーブ）が用いられている。

クランピングスプリング部６５０は、本体６５１と連結部６５２とバネ部６５３とからなり、本体６５１と連結部６５２とがバネ部６５３により連結された構造を備える。本体６５１は、スライドガイド部６４０と嵌合する２つの穴部６５５を備え、これによりＸ方向に沿って移動可能に支持される。また、本体６５１の上部の略中央部には、カムフォロア６５８が設けられる。更に、本体６５１の上部両端には、フォロア部６６０が嵌合する穴部６５７が設けられる。なお、カムフォロア６５８には、後述するカム部材７００との接触の際の摩擦を緩和するためにベアリング（軸受）６５８ａが設けられる。連結部６５２は、Ｘ方向に延びた部材からなり、その先端にはローラ６５９が設けられる。バネ部６５３は、弾性ヒンジ機構により構成され、連結部６５２を本体６５１に対してＸ方向に移動可能に連結する。そして、このバネ部６５３の弾性力によって、レチクルＲを押圧保持する力が与えられる。

フォロア部６６０は、本体６６１、本体６６１の両端に設けられたピン部６６２、本体６６１の上部に設けられたカムフォロア６６３、本体６６１から＋Ｘ方向に向けて延びる保持板６６５から構成される。フォロア部６６０は、ピン部６６２がクランピングスプリング部６５０の穴部６５７と嵌合することにより、クランピングスプリング部６５０に回転可能に支持される。なお、ピン部６６２と穴部６５７との嵌合部内には、バネ機構が内蔵され、保持板６６５を下方に向けて押し付ける方向に付勢され、保持板６６５が略水平となるように維持される。

保持板６６５の先端の両側には、ベース部６１０の爪部６１４と嵌合する矩形の穴部６６５ａが設けられる。なお、カムフォロア６６３には、後述するカム部材７００との接触の際の摩擦を緩和するためにベアリング（軸受）６６３ａが設けられる。

次に、上述したレチクルステージ装置５００を露光装置１５０に適用した実施形態について説明する。図６は、露光装置１５０を示す模式図である。
露光装置１５０は、露光用照明光（露光光）ＥＬをレチクルＲに照射しつつ、レチクルＲとウエハ（板状体，基板）Ｗとを一次元方向に相対的に同期移動させて、レチクルＲに形成されたパターン（回路パターン等）ＰＡを投影光学系４０を介してウエハＷ上に転写するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置、いわゆるスキャニング・ステッパである。

この露光装置１５０は、露光用照明光ＥＬによりレチクルＲを照明する露光照明系１０、レチクルＲを保持するレチクルステージ装置５００、レチクルＲから射出される露光用照明光ＥＬをウエハＷ上に照射する投影光学系４０、ウエハＷを保持するウエハステージ装置５０、露光装置１５０の動作を統括的に制御する主制御系７０から構成される。
露光照明系１０は、光源１２から照射された露光用照明光ＥＬがレチクルＲ上の所定の照明領域内にほぼ均一な照度分布で照射するために、オプティカルインテグレータを備える。

露光用照明光ＥＬには、例えば、ＫｒＦエキシマレーザ（２４８ｎｍ）、ｇ線（４３６ｎｍ）及びｉ線（３６５ｎｍ）を用いることも可能である。また、波長約１２０ｎｍ〜約１９０ｎｍの真空紫外線、例えば、発振波長１９３ｎｍのＡｒＦエキシマレーザ（ＡｒＦレーザ）、発振波長１５７ｎｍのフッ素レーザ（Ｆ２レーザ）、発振波長１４６ｎｍのクリプトンダイマーレーザ（Ｋｒ２レーザ）、発振波長１２６ｎｍのアルゴンダイマーレーザ（Ａｒ２レーザ）等を用いてもよい。
レチクルステージ装置５００は、露光照明系１０の直下に設けられる。レチクルステージ装置５００の具体的構成は、上述した通りである。

レチクルステージ装置５００のステージ部５２０の移動経路中には、ロード・アンロード領域Ａ０（ロード領域Ａ２，アンロード領域Ａ３）、クランプ駆動領域Ａ１、露光領域Ａ４が形成される。そして、ロード・アンロード領域Ａ０内の上部には、上述したレチクルクランプ６００のカムフォロア６５８，６６３と一体となってカム装置Ｃ２（図８（Ａ）参照）として機能するカム部材７００が配置される。なお、カム部材７００は昇降装置７５０を介してレチクル定盤５１０等に固定される。

図７は、カム部材７００を示す模式図である。カム部材７００の各部材７０１ａ，７０１ｂの先端部下面には、それぞれ、上述したカムフォロア６５８，６６３が当接する突出部７０２ａ，７０２ｂ，７０３ａ，７０３ｂが形成される。具体的には、カムフォロア６５８が突出部７０２ａ，７０２ｂの側壁に当接する。また、カムフォロア６６３が突出部７０３ａ，７０３ｂの側壁に当接する。なお、突出部７０２ａ，７０２ｂ，７０３ａ，７０３ｂの側面には、カムフォロア６５８，６６３との接触による摩耗を軽減するために、焼入れ材料（例えばＳＵＳ４２０Ｊ２焼入れ焼き戻し材）が用いられると共に硬質クロムメッキが施される。また、カム部７００以外にも、対摩耗対策が必要な箇所には、前述のような焼入れ材に硬質クロムメッキを施した部材を用いてもよい。

突出部７０２ａと突出部７０３ａ、及び突出部７０３ｂと突出部７０３ｂのＸ方向の間隔は、それぞれ各部材７０１ａ，７０１ｂの先端部分においては大きく形成され、＋Ｙ方向に向かうに従って徐々に細くなり、再度、大きくなるように形成される。特に、突出部７０２ａ，７０２ｂは、＋Ｙ方向に向かうに従って、一旦、内側（レチクルＲ側）に寄り、その後は、徐々に外側に寄るように形成される。（以下、突出部７０２ａ，７０２ｂ，７０３ａ，７０３ｂが形成された領域をクランプ駆動領域Ａ１と呼ぶ。）

これにより、カムフォロア６５８，６６３が図７（Ａ）の紙面左側から＋Ｙ方向に移動してくると、カムフォロア６５８，６６３は、突出部７０２ａ，７０３ａの間、及び突出部７０２ｂ，７０３ｂの間に入り込む。そして、クランプ駆動領域Ａ１を通過する際に、まず、各カムフォロア６５８がそれぞれ突出部７０２ａ，７０２ｂに当接し、一旦、外側から内側に移動するように案内された後に、再び外側から内側に移動するように案内される。一方、カムフォロア６６３は、カムフォロア６５８に追従して移動するが、突出部７０３ａ，７０３ｂに当接すると、カムフォロア６６３とは逆方向、すなわちカムフォロア６６３がレチクルＲから遠ざかって、カムフォロア６５８に近づくように案内される。

なお、カム部材７００の先端にはバネ（暖衝装置）７０４が設けられるとともに、カム部材７００を上方に移動させる昇降装置（退避装置）７５０が設けられる。

また、カム部材７００とカムフォロア６６３との接点は、レチクルクランプ６００が閉じる側（開→閉）で低く、開く側（閉→開）で高くなるように設定してもよい。これにより、クランプ６００が閉じるときに生じるモーメント荷重を小さく抑え、開く際には保持板６６５が容易に爪部６１４から外れるようにすることが可能となる。

図６に戻り、投影光学系４０は、蛍石、フッ化リチウム等のフッ化物結晶からなるレンズや反射鏡などの複数の投影レンズ系を投影系ハウジング（鏡筒）で密閉したものである。投影レンズ系は、レチクルＲを介して射出される照明光を所定の投影倍率β（βは、例えば１／４）で縮小して、レチクルＲのパターンＰＡの像をウエハＷ上の特定領域（ショット領域）に結像させる。なお、投影光学系４０の投影レンズ系の各要素は、それぞれ保持部材を介して投影系ハウジングに支持され、該各保持部材は各要素の周縁部を保持するように例えば円環状に形成されている（いずれも不図示）。

ウエハステージ装置５０は、ウエハＷを保持するウエハホルダ５２とＸＹ平面内で移動可能なウエハステージ５３等から構成される。ウエハホルダ５２は、ウエハステージ５３に支持されるとともに、ウエハＷを真空吸着によって保持する。ウエハステージ５３は、互いに直交する方向へ移動可能な一対のブロックをベース５４上に重ね合わせたものであって、不図示の駆動部によりＸＹ平面内で移動可能となっている。
そして、外部に設けたレーザ干渉式測長器によってウエハステージ５３のＸ方向およびＹ方向の位置が逐次検出されて、主制御系７０に出力される。

ウエハホルダ５２の−Ｘ側の端部には、平面鏡からなるＸ移動鏡５６ＸがＹ方向に延設されている。このＸ移動鏡５６Ｘにほぼ垂直に外部に配置されたＸ軸レーザ干渉計５７Ｘからの測長ビームが投射され、その反射光がＸ軸レーザ干渉計５７Ｘに受光されることによりウエハＷのＸ位置が検出される。また、略同様の構成により不図示のＹ軸レーザ干渉計５７ＹによってウエハＷのＹ位置が検出される。

そして、ウエハステージ５３のＸＹ面内の移動により、ウエハＷ上の任意のショット領域をレチクルＲのパターンＰＡの投影位置（露光位置）に位置決めして、レチクルＲのパターンＰＡの像をウエハＷに投影転写する。

主制御系７０は、露光装置１５０を統括的に制御するものである。例えば、露光量（露光光の照射量）や後述するレチクルステージ装置５００及びウエハステージ５３の位置等を制御して、レチクルＲに形成されたパターンＰＡの像をウエハＷ上のショット領域に転写する露光動作を繰り返し行う。また、主制御系７０には、各種演算を行う演算部７１の他、各種情報を記録する記憶部７２が設けられる。

続いて、以上のような構成を備えた露光装置１５０を用いて、レチクルＲに露光用照明光ＥＬを照射して、レチクルＲに形成されたパターンＰＡをウエハＷ上に転写する露光処理を行う方法について説明する。

本実施形態の露光処理方法は、レチクルＲをレチクルステージ装置５００上にロードする工程、レチクルクランプ６００によりレチクルＲを押圧保持する工程、露光処理を行う工程、レチクルクランプ６００によるレチクルＲの保持を解除する工程、レチクルＲをレチクルステージ装置５００からアンロードする工程、とからなる。

レチクルＲをレチクルステージ装置５００上にロードする工程について説明する。
主制御系７０からの指令により、ステージ部５２０が＋Ｙ方向に移動して、露光領域Ａ４からロード・アンロード領域Ａ０まで移動し、停止する。
そして、不図示のレチクル搬送装置により、外部からレチクルＲが搬送されて、ステージ部５２０上のレチクルホルダ５２５上に戴置され、更に、レチクルＲは、レチクルホルダ５２５により吸着保持される。

次に、レチクルクランプ６００によりレチクルＲを押圧保持する工程について説明する。図８は、レチクルＲを押圧保持する際のレチクルクランプ６００の動作を示す図である。

まず、図８（Ａ）に示すように、レチクルクランプ６００は、初期状態では、パッド部６２０が跳ね上がった状態で維持されている。ピン穴６２１とピン６１２との嵌合部内に内蔵されたバネ機構により付勢されているからである。

そして、ステージ部５２０上のレチクルホルダ５２５にレチクルＲが戴置されて、吸着保持されると、カムフォロア６５８にレチクルＲ側に向けた力を作用させる。すなわち、カムフォロア６５８がクランプ駆動領域Ａ１に侵入し、カム部材７００の突出部７０２ａ，７０２ｂに沿って、内側（レチクルＲに近づく方向）に移動し始めた場合である。
カムフォロア６５８にレチクルＲ側（紙面左方向）に向けた力を作用させると、図８（Ｂ）に示すように、フォロア部６６０とクランピングスプリング部６５０とが一体となって、スライドガイド部６４０に沿って、ベース部６１０に向けて移動し始める。上述したように、カムフォロア６６３がカムフォロア６５８に追従して移動するのはこのためである。

また、クランピングスプリング部６５０の移動に伴って、カムフォロア６５８に作用させた力は、連結部６５２の先端に設けられたローラ６５９からパッド部６２０の円弧面６２３を介してパッド部６２０に伝達されて、パッド部６２０をピン穴６２１周りに回転させる。

このとき、パッド体７２０のクランプ部６２２がレチクルＲに当接するが、図９（Ａ）に示すように、クランプ部６２２と枠部７１０との間に隙間が形成されているため、当接時の衝撃は平行板バネ部７２３が弾性変形して、レチクルＲの保持方向（クランプ面６２２ａの法線方向）に撓むことにより吸収されるため、レチクルＲに強い衝撃が加わることを抑制できる。

次いで、図８（Ｃ）に示すように、保持板６６５がベース部６１０の爪部６１４に当接する直前に、カムフォロア６６３にレチクルＲから遠のく方向（紙面右方向）の力を作用させる。すなわち、カムフォロア６６３が、クランプ駆動領域Ａ１内で、カム部材７００の突出部７０３ａ，７０３ｂに沿って、外側（レチクルＲから遠のく方向）に移動し始めた場合である。これにより、フォロア部６６０は、ピン部６６２周りに回転し、保持板６６５が上方に跳ね上げられる。

一方、パッド部６２０は、ピン穴６２１周りに更に回転し、クランプ部６２２がレチクルＲに当接する。クランプ部６２２がレチクルＲに当接することにより、パッド部６２０は、ピン穴６２１周りに更に回転することができなくなるので、クランピングスプリング部６５０のバネ部６５３が変形し始める。

そして、カムフォロア６５８，６６３がクランプ駆動領域Ａ１を通り過ぎる際に、まず、カムフォロア６６３に作用させていた力が解除されて、図８（Ｄ）に示すように、保持板６６５が水平状態に戻り、これにより穴部６６５ａがベース部６１０の上面に設けた爪部６１４と嵌合する。続いて、カムフォロア６５８に作用させていた力も解除され、クランピングスプリング部６５０のバネ部６５３の弾性力によって、クランピングスプリング部６５０をレチクルＲから遠ざける方向に移動させる力が作用する。しかしながら、クランピングスプリング部６５０と連結するフォロア部６６０の保持板６６５がベース部６１０の爪部６１４と嵌合しているので、クランピングスプリング部６５０の移動が規制される。したがって、クランピングスプリング部６５０のバネ部６５３の弾性力は、パッド部６２０を保持方向に強固に押圧し、レチクルＲが強固に押圧保持され続ける。

パッド部６２０が押圧された際には、パッド体７２０においては、枠部７１０を介して固定部７２２が押圧され、またクランプ部６２２がレチクルＲに当接していることから、図９（Ｂ）に示すように、平行板バネ部７２３が弾性変形することにより、クランプ部６２２の裏面６２２ｂが枠部７１０の押圧面７１２と当接する。
これにより、クランピングスプリング部６５０のバネ部６５３の弾性力は、パッド部６２０において枠部７１０を介してクランプ部６２２に伝わり、所定の保持力でレチクルＲを保持することが可能になる。

次いで、露光処理を行う工程では、露光処理を開始するに先立って、カム部材７００をロード・アンロード領域Ａ０から退避させる。すなわち、昇降装置７５０を駆動して、カム部材７００を上昇させて、ロード・アンロード領域Ａ０外に移動させる。
そして、カム部材７００を退避させた後に、従来通りに、露光用照明光（露光光）ＥＬをレチクルＲに照射しつつ、レチクルＲとウエハＷとを一次元方向に相対的に同期移動させることにより、レチクルＲに形成されたパターンＰＡを投影光学系４０を介してウエハＷ上に転写する。

このように、カム部材７００を退避させた後に露光処理を行うのは、露光処理中に、レチクルクランプ６００によるレチクルＲの押圧が解除されてしまわないようにするためである。すなわち、露光処理中には、ステージ部５２０は、Ｙ方向に高速に往復移動する。そして、上述したように、露光領域Ａ４とロード・アンロード領域Ａ０とは一部重複している。このため、カム部材７００がロード・アンロード領域Ａ０内に存在したままであると、露光処理中に、複数のレチクルクランプ６００のうちの一部が、カム部材７００に入り込み、クランプ駆動領域Ａ１を通過して、レチクルＲを押圧保持した状態が解除されてしまう可能性があるためである。

このように、露光処理を開始するに先立って、カム部材７００をロード・アンロード領域Ａ０から退避させることにより、露光処理中にレチクルクランプ６００が開放されるおそれを事前に解消することができる。

次に、レチクルクランプ６００によるレチクルＲの押圧保持を開放する際の動作について説明する。開放動作は、押圧保持動作を逆転させたものであるため、図８を用いて説明する。

まず、レチクルＲを強固に押圧保持しているレチクルクランプ６００（図８（Ｄ）参照）に対して、図８（Ｃ）に示すように、カムフォロア６５８，６６３にそれぞれ力を作用させる。すなわち、カムフォロア６５８，６６３がクランプ駆動領域Ａ１に侵入し、カム部材７００の突出部７０２ａ，７０２ｂ，７０３ａ，７０３ｂに当接した場合である。これにより、フォロア部６６０は、ピン部６６２周りに回転し、保持板６６５が上方に跳ね上げられ、ベース部６１０との嵌合が外れる。したがって、バネ部６５３の変形が開放可能となり、フォロア部６６０とクランピングスプリング部６５０とが一体となって、レチクルＲから遠ざかる方向に移動可能となる。

そして、図８（Ｂ）に示すように、保持板６６５が水平状態に戻ると共に、カムフォロア６５８への力の作用点がレチクルＲから遠ざかるように移動する。すなわち、カムフォロア６５８のみがカム部材７００の突出部７０２ａ，７０２ｂに当接している場合である。これにより、フォロア部６６０とクランピングスプリング部６５０とが一体となって、スライドガイド部６４０に沿って、紙面右側に向けて移動する。

また、クランピングスプリング部６５０の移動に伴って、ピン穴６２１とピン６１２との嵌合部内に内蔵されたバネ機構の変形も開放され、パッド部６２０が徐々に跳ね上げられる。

そして、図８（Ａ）に示すように、レチクルクランプ６００が初期状態に戻され、レチクルＲの押圧保持が開放される。続いて、レチクルホルダ５２５によるレチクルＲの吸着保持を開放することにより、ステージ部５２０上からレチクルＲを取り外すことが可能となる。

以上説明したように、本実施形態では、平行板バネ部７２３が弾性変形により保持方向に撓むため、クランプ部６２２の当接時にレチクルＲに加わる衝撃を吸収することが可能となり、レチクルＲにキズ等が付くことを抑制することができる。
また、本実施形態では、一対の薄板が保持方向に互いに間隔をあけて配置された平行板バネ部７２３を用いているため、パッド体７２０の重量を小さくして慣性モーメントを低く抑えることができる。そのため、本実施形態では、レチクルＲに対する衝撃を緩和することができるとともに、キズの発生も一層生じづらくすることができる。
加えて、本実施形態では、クランプ部６２２のクランプ面６２２ａに固体被膜潤滑剤からなる緩衝層６２５を設けているため、例えば摺動によるレチクルＲのキズの発生をより効果的に抑えることができる。

このように、本実施形態では、キズの発生を抑えつつレチクルＲをレチクルステージ装置５００上に強固に保持するとともに、露光処理中には、その保持を維持することができるため、レチクルステージ装置５００を高加速に移動させても、レチクルＲがずれることなく、ウエハＷ上に高精度なパターンＰＡを形成することができる。

なお、露光処理中にレチクルクランプ６００によるレチクルＲの押圧保持が解除されていないことを確認するために、検出装置を設けることが好ましい。例えば、連結部６５２の上面に反射鏡を設けるとともに、露光領域Ａの上方に、露光動作に妨げにならないようにレーザ測長器を設置する。そして、レーザ測長器で下方を通過する連結部６５２のＸ方向に関する位置又はＺ方向に関する位置を計測することで、レチクルクランプ６００の動作状況を検出することが可能となる。これにより、確実にレチクルＲがレチクルステージ装置５００上に保持されるので、露光処理中にレチクルクランプ６００が解除されてしまうことに起因する不具合を回避することができる。

以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。

例えば、上記実施形態では、クランプ部６２２に緩衝層６２５を設ける構成としているが、これは必須の構成ではなく、クランプ面６２２ａのみでレチクルＲを保持しても、平行板バネ部７２３の撓みでクランプ部６２２が移動することにより、レチクルＲへの衝撃を緩和できるという効果を奏するものである。
また、上記実施形態では、緩衝層６２５として固体被膜潤滑剤を用いる構成を例示したが、これに限定されるものではない。例えば、クランプ部６２２に樹脂製のパッド材を用いる構成としてもよい。この場合、パッド材としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）や各種ポリエステル、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等を用いることができるが、低摩擦性、低発塵性、高耐久性、耐露光光性（耐ＵＶ性）等からポリエーテルエーテルケトンが最適である。また、平行板バネ部７２３をこれらの樹脂によって形成するようにしてもよい。

また、上記実施形態では、レチクルホルダ５２５にレチクルＲを搭載させるロード領域Ａ２と、レチクルＲを取り出すアンロード領域Ａ３とが一致する場合について説明したが、これに限らない。例えば、レチクルステージ装置５００のストロークの両端にロード領域Ａ２とアンロード領域Ａ３を配置し、それぞれの領域にカム部材７００を配置してもよい。

また、カム部材７００をロード領域Ａ２或いはアンロード領域Ａ３から退避させる昇降装置７５０は、カム部材７００を上下させる場合に限らない。例えば、カム部材７００を回転させて退避させてもよい。

また、ステージ部５２０がカム部材７００を通過してレチクルクランプ６００を開閉する際は、耐久性やレチクルＲの保護を考慮して、ステージ部５２０の速度に制限を加えるようにしてもよい。

また、レチクルステージ装置５００では、ステージ部５２０の＋Ｙ方向の移動に応じて、リニアモータ５４０の固定子５４２が−Ｙ方向に移動することにより、ステージ部５２０の移動に伴う反力を相殺して、重心位置の変化を防ぐようにしていが、このような形態に限らない。エアパッドをレチクル装置５００とコラム２０１の間に設けて、レチクル装置５００を浮上支持することにより、ステージ部５２０の＋Ｙ方向の移動に応じて、レチクル定盤５１０が−Ｙ方向に移動するように構成してもよい。

上記実施形態では、レチクルＲをレチクルクランプ６００により、押圧保持する場合について説明したが、これに限らず、ウエハＷをクランプ装置（保持装置）により押圧保持する場合であってもよい。また、レチクルＲとウエハＷとがそれぞれ押圧保持される場合であってもよい。
また、レチクルクランプ６００がレチクルＲの上面を押圧する場合に限らず、レチクルＲの端面を押圧してもよい。

なお、上記各実施形態のウエハＷとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板や、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。

露光装置１５０としては、レチクルＲとウエハＷとを同期移動してレチクルＲのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、レチクルＲとウエハＷとを静止した状態でレチクルＲのパターンを一括露光し、ウエハＷを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。また、本発明はウエハＷ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写するステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。

露光装置１５０の種類としては、ウエハＷに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。

また、投影光学系の倍率は縮小系のみならず等倍および拡大系のいずれでもよい。また、上記実施形態では、反射屈折型の投影光学系を例示したが、これに限定されるものではなく、投影光学系の光軸（レチクル中心）と投影領域の中心とが異なる位置に設定される屈折型の投影光学系にも適用可能である。

また、本発明は、投影光学系と基板との間に局所的に液体を満たし、該液体を介して基板を露光する、所謂液浸露光装置に適用したが、液浸露光装置については、国際公開第９９／４９５０４号パンフレットに開示されている。さらに、本発明は、特開平６−１２４８７３号公報、特開平１０−３０３１１４号公報、米国特許第５，８２５，０４３号などに開示されているような露光対象の基板の表面全体が液体中に浸かっている状態で露光を行う液浸露光装置にも適用可能である。また、液浸タイプではない露光装置にも適用可能である。

また、本発明は、基板ステージ（ウエハステージ）が複数設けられるツインステージ型の露光装置にも適用できる。ツインステージ型の露光装置の構造及び露光動作は、例えば特開平１０−１６３０９９号公報及び特開平１０−２１４７８３号公報（対応米国特許６，３４１，００７号、６，４００，４４１号、６，５４９，２６９号及び６，５９０，６３４号）、特表２０００−５０５９５８号（対応米国特許５，９６９，４４１号）或いは米国特許６，２０８，４０７号に開示されている。更に、本発明を本願出願人が先に出願した特願２００４−１６８４８１号のウエハステージに適用してもよい。

また、本発明が適用される露光装置は、本願特許請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。

次に、本発明の実施形態による露光装置及び露光方法をリソグラフィ工程で使用したマイクロデバイスの製造方法の実施形態について説明する。図１０は、マイクロデバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の製造例のフローチャートを示す図である。
まず、ステップＳ１０（設計ステップ）において、マイクロデバイスの機能・性能設計（例えば、半導体デバイスの回路設計等）を行い、その機能を実現するためのパターン設計を行う。引き続き、ステップＳ１１（マスク製作ステップ）において、設計した回路パターンを形成したマスク（レチクル）を製作する。一方、ステップＳ１２（ウエハ製造ステップ）において、シリコン等の材料を用いてウエハを製造する。
次に、ステップＳ１３（ウエハ処理ステップ）において、ステップＳ１０〜ステップＳ１２で用意したマスクとウエハを使用して、後述するように、リソグラフィ技術等によってウエハ上に実際の回路等を形成する。次いで、ステップＳ１４（デバイス組立ステップ）において、ステップＳ１３で処理されたウエハを用いてデバイス組立を行う。このステップＳ１４には、ダイシング工程、ボンティング工程、及びパッケージング工程（チップ封入）等の工程が必要に応じて含まれる。最後に、ステップＳ１５（検査ステップ）において、ステップＳ１４で作製されたマイクロデバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経た後にマイクロデバイスが完成し、これが出荷される。

図１１は、半導体デバイスの場合におけるステップＳ１３の詳細工程の一例を示す図である。
ステップＳ２１（酸化ステップ）おいては、ウエハの表面を酸化させる。ステップＳ２２（ＣＶＤステップ）においては、ウエハ表面に絶縁膜を形成する。ステップＳ２３（電極形成ステップ）においては、ウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップＳ２４（イオン打込みステップ）においては、ウエハにイオンを打ち込む。以上のステップＳ２１〜ステップＳ２４のそれぞれは、ウエハ処理の各段階の前処理工程を構成しており、各段階において必要な処理に応じて選択されて実行される。
ウエハプロセスの各段階において、上述の前処理工程が終了すると、以下のようにして後処理工程が実行される。この後処理工程では、まず、ステップＳ２５（レジスト形成ステップ）において、ウエハに感光剤を塗布する。引き続き、ステップＳ２６（露光ステップ）において、上で説明したリソグラフィシステム（露光装置）及び露光方法によってマスクの回路パターンをウエハに転写する。次に、ステップＳ２７（現像ステップ）においては露光されたウエハを現像し、ステップＳ２８（エッチングステップ）において、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去る。そして、ステップＳ２９（レジスト除去ステップ）において、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらの前処理工程と後処理工程とを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンが形成される。

また、半導体素子等のマイクロデバイスだけではなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置等で使用されるレチクル又はマスクを製造するために、マザーレチクルからガラス基板やシリコンウエハ等ヘ回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。ここで、ＤＵＶ（深紫外）やＶＵＶ（真空紫外）光等を用いる露光装置では、一般的に透過型レチクルが用いられ、レチクル基板としては石英ガラス、フッ素がドープされた石英ガラス、蛍石、フッ化マグネシウム、又は水晶等が用いられる。また、プロキシミティ方式のＸ線露光装置や電子線露光装置等では、透過型マスク（ステンシルマスク、メンブレンマスク）が用いられ、マスク基板としてはシリコンウエハ等が用いられる。なお、このような露光装置は、ＷＯ９９／３４２５５号、ＷＯ９９／５０７１２号、ＷＯ９９／６６３７０号、特開平１１−１９４４７９号、特開２０００−１２４５３号、特開２０００−２９２０２号等に開示されている。

本発明の実施の形態を示す図であって、レチクルステージ装置を示す斜視図である。 レチクルステージ装置を示す斜視分解図である。 レチクルステージ装置のステージ部を示す図である。 レチクルステージ装置におけるレチクルホルダとレチクルクランプの配置を示す図である。 レチクルクランプを示す斜視図である。 露光装置を示す模式図である。 カム部材を示す模式図である。 レチクルクランプがレチクルを押圧する際の動作図である。 パッド部がレチクルを保持する際の動作図である。 マイクロデバイスの製造工程の一例を示すフローチャート図である。 図１０におけるステップＳ１３の詳細工程の一例を示す図である。

符号の説明

１５０…露光装置、 ５００…レチクルステージ装置（ステージ装置）、 ５２５…レチクルホルダ（戴置面）、 ６００…レチクルクランプ（保持装置）、 ６２２…クランプ部（当接部）、 ６２５…緩衝層、 ７２３…平行板バネ部（長尺部）、 Ｒ…レチクル（載置物）

Claims (7)

1. 戴置面に載置物を保持して移動可能な移動部材を有するステージ装置であって、
   前記載置物の保持方向に可撓性を有し、前記載置物に当接して保持する保持装置を有するステージ装置。
2. 前記保持装置は、前記保持方向に弾性変形可能な長尺部と、
   前記長尺部に間隔をあけて設けられ前記載置物に当接する当接部とを有する請求項１記載のステージ装置。
3. 前記当接部は、前記載置物に対する緩衝層を有する請求項２記載のステージ装置。
4. 前記緩衝層は、樹脂製のパッド材を有する請求項３記載のステージ装置。
5. 前記パッド材は、ポリエーテルエーテルケトンで形成される請求項４記載のステージ装置。
6. 前記緩衝層は、固体被膜潤滑剤を有する請求項３記載のステージ装置。
7. 請求項１から６のいずれか一項に記載のステージ装置を備える露光装置。

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