KR101013943B1 - 스테이지 장치, 노광장치 및 디바이스 제조방법 - Google Patents

스테이지 장치, 노광장치 및 디바이스 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 스테이지(202)를 포함하고, 상기 스테이지(202)를 적어도 제 1 방향으로 이동시키는 스테이지 장치를 개시한다. 상기 스테이지 장치는, 상기 제 1 방향으로 연장하도록 상기 스테이지에 고정된 홀딩부(208)를 구비한다. 상기 홀딩부(208)는, 제 1 부분과, 상기 제 1 부분과 상기 스테이지(202)와의 사이에 배치된 제 2 부분을 포함한다. 상기 제 1 부분은 물품(201)을 홀드하는 홀딩면을 포함한다. 상기 제 1 방향에 있어서의 상기 제 2 부분(213)의 길이는 상기 제 1 부분의 길이 미만이다.
Figure R1020080032517
스테이지, 노광장치, 레티클, 스트로크

Description

스테이지 장치, 노광장치 및 디바이스 제조방법{STAGE APPARATUS, EXPOSURE APPARATUS, AND DEVICE MANUFACTURING METHOD}
본 발명은, 예를 들면 노광장치에 있어서 레티클(원판)을 홀드하는 스테이지 장치, 노광장치 및 디바이스 제조 방법에 관한 것이다.
반도체의 디바이스를 제조하기 위한 노광장치는, 원판으로서의 레티클(마스크) 및 기판으로서의 웨이퍼를 위치 결정하기 위한 레티클 스테이지 및 웨이퍼 스테이지를 갖는다. 이러한 위치 결정하기 위한 스테이지 장치에 있어서 고정밀한 위치 결정을 달성하기 위해, 큰 스트로크로 이동하는 조동(coarse) 스테이지와, 작은 스트로크로 이동하는 미동(fine) 스테이지를 설치하는 방법이 일본국 공개특허공보 특개2000-106344호 및 "Ultraprecision Manufacturing Technology, Vol.3; Technology of Measurement and Control"(초판, 1995년 7월 15일 후지·테크노시스템 발행, P.20∼27, Akira Kobayashi 감수)에 개시되어 있다.
도 8a 및 8b는, 일본국 공개특허공보 특개2000-106344호에 기재된 조동과 미동의 기구를 가지는 스테이지 장치를 도시한 도면이다. 큰 스트로크로 이동하는 이 송 나사계의 가동부(311)에 연결된 지지 프레임(조동 스테이지)(306)은 평면 가이드(302) 위에서 이동 가능하다. 지지 프레임(306)에는, 작은 스트로크로 리니어 모터 가동자(304)가 설치된 스테이지(미동 스테이지)(301)를 이동시키기 위한 리니어 모터 고정자(305)가 설치되어 있다. 지지 프레임(306)은 스테이지(301)와 함께, 지지 프레임(306)에 대하여 미소로 스테이지(301)를 이동시키는 힘을 발생한다.
지지 프레임(306)에는 또한 스테이지(301)를 Y축 방향으로 개재한 한 쌍의 전자석(308)이 설치되어 있다. 각 전자석(308)은 스테이지(301)에 설치된 자성체판(307)과 함께 흡인력을 발생함으로써 전자기 커플링으로서 기능을 하고 있다. 지지 프레임(306)이 큰 가속도로 가감속할 때는, 한 쌍의 전자석(308) 중 한쪽의 흡인력을 사용해서 스테이지(301)에 가감속력을 전달한다.
도 3a 및 3b는, 미동 스테이지(202)에 있어서의 가감속에 의한 변형을 설명하는 도면이다. 도 3a는 가감속 전의 미동 스테이지(202)의 상태를 나타낸다. 도 3b는 -Y방향으로 조동 스테이지(203)가 가감속을 수반하는 이동을 행했을 때에, 미동 스테이지(202)에 -Y방향으로 가감속력을 부여한 상태를 나타내고 있다. 도 3a 및 3b에는 힘 부여에 관여하고 있지 않은 전자석은 나타내지 않는다. 미동 스테이지(202)는, 상기의 힘을 받는 것으로 주로 Y축 방향으로 연장하는 변형을 한다.
도 4는, 도 3a에 있어서 미동 스테이지(202)에 고정된 레티클 홀딩부(208)에 레티클(201)이 홀드되어 위치 결정되어 있는 상태에서, 도 3a의 스캔 방향의 단면(A-A 단면)을 설명하는 측면도다. 레티클(201)에는, 미동 스테이지(202)의 가감속시의 변형이, 레티클 홀딩부(208)를 통해서 전해진다. 레티클(201)에 미동 스테 이지(202)의 가감속시의 변형이 전해짐으로써, 레티클(201)은 고정밀한 위치 결정을 달성할 수 없게 된다. 또, 레티클(201)의 변형으로 인해, 묘화된 레티클 패턴을 정확하게 실리콘 웨이퍼 위에 전사하는 것이 곤란하다.
최근, 스테이지 장치는 한층더 고정밀화가 요청되어 왔다. 예를 들면, 도 3a에 나타낸 바와 같이, 각 전자기 커플링은 흡인력을 이용해서 미동 스테이지에 힘을 전달하는 것으로 한다. 미동 스테이지를 일 방향의 한 측면으로부터 큰 힘으로 인장하면, 미동 스테이지가 변형하고, 미동 스테이지에 의해 홀드되어 있는 레티클(마스크)도 변형해 버린다. 이들의 변형은, 특히 나노미터 오더의 위치 재현성이나 허용 변형량이 요구되는 노광장치용의 스테이지 장치에서는, 심각한 문제가 된다.
본 발명은, 스테이지의 가감속에 의해 발생하는 스테이지의 변형에 기인해, 스테이지에 의해 홀드된 물품이 변형하는 것을 억제하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 제 1 국면에 의하면, 스테이지를 포함하고, 상기 스테이지를 적어도 제 1 방향으로 이동시키는 스테이지 장치는, 상기 제 1 방향으로 연장하도록 상기 스테이지에 고정된 홀딩부를 구비하고, 상기 홀딩부는, 제 1 부분과, 상기 제1부분과 상기 스테이지와의 사이에 배치된 제 2 부분을 포함하고, 상기 제 1 부분은 물품을 홀드하도록 구성된 홀딩면을 포함하며, 상기 제 1 방향에 있어서의 상기 제 2 부분의 길이는 상기 제 1 방향에 있어서의 상기 제 1 부분의 길이 미만이다.
본 발명의 제 2 국면에 의하면, 스테이지를 포함하고, 상기 스테이지를 적어도 제 1 방향으로 이동시키는 스테이지 장치는, 제 1 방향을 따라 연장되고, 물품을 홀드하는 제 1 면과 상기 스테이지에 접속되는 제 2 면을 가진 홀딩부를 구비하고, 상기 홀딩부는 상기 홀딩부의 중앙부를 향해서 상기 제 1 방향에 있어서의 홀딩부의 양단으로부터 연장하는 2개의 슬릿에 의해 그 단부가 결정되는 힌지부를 갖고, 상기 제 1 방향에 있어서의 힌지부의 길이는, 상기 제 1 방향에 있어서의 상기 제 1 면의 길이와 상기 제 1 방향에 있어서의 상기 제 2 면의 길이 미만이다.
본 발명에 의하면, 스테이지의 가감속에 의해 발생하는 스테이지의 변형에 기인해, 스테이지에 의해 홀드되는 물품이 변형하는 것을 억제할 수 있다.
[스테이지 장치의 실시 예]
도 1은, 본 발명에 따른 스테이지 장치의 예시적인 노광장치를 노광장치의 원판 스테이지(레티클 스테이지)에 적용한 실시 예에 따른 장치 전체를 도시한 도면이다. 조명 광학계(1)는, 광원으로부터 방출된 노광 광을 균일한 노광 광으로 형성한다. 레티클 스테이지(2)에 원판(레티클)(6)을 탑재하고, 노광 광에 대하여 레티클(6)을 스캔 노광시킨다. 투영 광학계(3)는 레티클(6) 상의 패턴을 실리콘 기판으로 이루어진 웨이퍼 위에 투영 전사한다. 웨이퍼 스테이지(4)는, 실리콘 기판으로서의 웨이퍼를 탑재하고, 레티클 스테이지(2)와 동기해서 노광 광에 대하여 스캔 이동한다. 노광장치 본체(5)는, 레티클 스테이지(2), 투영 광학계(3), 웨이퍼 스테이지(4) 등을 지지한다. 레티클(6)에는, 투영 패턴이 형성되어 있다.
도 2는 본 실시 예에 따른 레티클 스테이지(2)를 도시한 도면이다. 레티클 스테이지(2)는 조동 스테이지(203) 및 미동 스테이지(202)를 가질 수 있다. 조동 스테이지(203)는 정반(204)의 상면에서 이동할 수 있게 지지되어 있고, 조동용 리니어 모터(206)에 의해 주사 방향으로서의 Y축 방향으로 큰 스트로크로 이동 가능하게 되어 있다. 조동용 리니어 모터(206)는, 고정자와 가동자를 갖는다. 이 고정자는 베이스에 의해 지지된 코일유닛(도면에 나타내지 않는다)으로 이루어져 있다. 가동자는, 조동 스테이지(203)에 고정된 자석 유닛으로 이루어져 있다. 고정자와 가동자와의 사이에서 로렌츠 힘을 발생시킴으로써 조동 스테이지(203)를 구동한다. 또한, 조동 스테이지(203)의 구동기구는 리니어 모터에 한정하는 것은 아니고, 그 외의 구동기구여도 된다.
조동 스테이지(203)는 중앙부에 노광 광을 통과시키기 위한 개구부(210)를 가지고 있다. 개구부(210)에는 레티클(201)을 탑재한 미동 스테이지(202)가 삽입되어 있고, 미동 스테이지(202)는 조동 스테이지(203)로부터 (도면에 나타내지 않은 에어 베어링 등을 포함한) 스프링 기구를 통해서 낮은 강성으로 지지되어 있다. 미동 스테이지(202)와 조동 스테이지(203)와의 사이에는, 미동용 리니어 모터(205) 및 전자기 커플링(207)이 설치된다. 미동용 리니어 모터(205)에 의해, 미동 스테이지(202)는 조동 스테이지(203)에 대하여 미소하게 이동할 수 있다. 미동용 리니어 모터(205)는, 종래 기술에서 예로 든 것처럼, 코일과 자석과의 사이의 로렌츠 힘에 의해 비접촉으로 미동 스테이지(202)를 구동한다. 이 미동용 리니어 모터(205)는 X방향, Y(주사)방향, 및 Z(수직)방향의 3축 방향으로 미소하게 미동 스테이지(202)를 구동하도록 배치될 수 있다. 미동용 리니어 모터(205)는, 한층 더 X축 회전, Y축 회전, Z축 회전 방향의 3축을 포함한 6축 방향으로 미소하게 미동 스테이지(202)를 구동할 수 있게도 배치될 수 있다. 이들의 축 수 및 축 방향은 필요한 정밀도 및 스페이스 등의 설계 사항에 따라 자유롭게 변경되어도 된다. 또한, 미동 스테이지(202)의 3축 방향 또는 6축 방향에 있어서의 위치는 레이저 간섭계(211)에 의해 계측된다.
각 전자기 커플링(207)은, 예를 들면 미동 스테이지(202)에 부착된 자성체인 Ⅰ코어(207a), 조동 스테이지(203)에 부착된 자성체인 E코어(207b) 및 E코어(207b)에 감긴 전자기 커플링 코일(209)을 갖는다.
레티클 홀딩부(208)는, 미동 스테이지(202)에 고정되고, 미동 스테이지(202)와 동일한 재질 또는 미동 스테이지(202)와 다른 재질로 이루어져 있다. 이 재질은 탄성 변형 가능한 부재다. 여기에서, 탄성 변형 가능한 부재는, 일반적으로 탄성재라고 하는 금속재료나 수지재료와, 일반적으로 취성재라고 하는 유리나 세라믹과 같은 재료를 포함한다.
각 레티클 홀딩부(208)는, 레티클(201)을 홀드해 위치 결정을 하기 위한 흡인 기구와, 레티클(201)의 위치 계측을 위한 계측 광 투과 구멍을 갖는다. 구체적으로는, (도면에 나타내지 않은) 발광부로부터의 빛이 위쪽으로부터 레티클(201)에 조사되어, 레티클(201)에 형성된 마크를 투과하고, 계측 광 통과 구멍을 통과하여, 미동 스테이지(202)의 아래쪽에 설치된 수광부에 들어간다. 수광부는 카메라 센서 등을 구비하고 있어, 레티클(201)과 수광부와의 사이의 상대 위치를 검출할 수 있다. 한층 더, 스테이지측에 형성된 기준 마크가 수광부의 검출 범위 내에 있도록 미동 스테이지를 이동시켜서, 기준 마크와 수광부와의 사이의 상대 위치를 검출한다. 이렇게 하여, 간섭계에 의해 계측된 스테이지의 이동량과, 수광부와 각 마크와의 상대 위치로부터, 레티클(201)과 미동 스테이지(202)와의 사이의 상대 위치 어긋남 정보를 얻을 수 있다. 이 상대 위치 어긋남 정보는 미동 스테이지(202)의 구동에 반영할 수 있다.
도 5a는, 미동 스테이지(202)에 고정된 레티클 홀딩부(208)에 레티클(201)이 홀드되어 있는 상태에서, 도 6a에 있어서의 스캔 방향의 단면(B-B 단면)을 설명하는 측면도다. 레티클 홀딩부(208)는, 미동 스테이지(202)가 이동하는 제 1 방향으로 연장하도록 미동 스테이지(202)에 고정되어 있다. 레티클 홀딩부(208)는, 레티클(물품)을 홀드하는 홀딩면을 갖는 제 1 부분과, 제 1 부분과 미동 스테이지(202)와의 사이에 배치된 제 2 부분과, 제 2 부분과 미동 스테이지(202)와의 사이에 배치된 제 3 부분을 포함한다. 이 실시 예에서는, 제 2 부분은, 제 1 부분과 제 3 부분을 탄성 힌지를 통해서 접속하는 탄성 힌지부다. 또한, 본 실시 예에서는 레티클 홀딩부(208)가 제 3 부분을 포함하고 있지만, 제 3 부분을 포함하지 않아도 된다.
미동 스테이지(202)는, 가감속시의 힘의 부여에 의해 변형한다. 그러나, 미동 스테이지(202)의 변형 방향과 같은 방향으로 설치된 탄성 힌지(213)는, 미동 스테이지(202)의 변형이 레티클(201)에 전해지는 것을 억제한다. 동시에, 탄성 힌 지(213)는 미동 스테이지(202)의 발열이 레티클(201)에 전해지는 것을 억제한다. 도 5b는, 레티클 홀딩부(208)의 변형 예를 나타낸다.
도 5c는, 도 5a에 나타낸 탄성 힌지(213)의 부분 확대도로, 탄성 힌지(213)를 이용해 미동 스테이지(202)의 변형이 레티클(201)에 전해지는 것을 억제하고 있는 상태를 설명하는 도면이다. 미동 스테이지(202)의 변형은, 레티클 홀딩부(208)와의 마찰에 의해 레티클 홀딩부(208)에 전해진다. 레티클(201)에 전해지는 레티클 홀딩부(208)의 변형은 탄성 힌지(213)에 의해 감소되어, 원래의 미동 스테이지(202)의 변형보다 작아진다.
상기에 나타낸 미동 스테이지(202)의 변형에 의해 레티클 홀딩부(208)가 변형하는 것을 억제하는 효과는, 레티클 홀딩부(208)의 탄성 힌지부의 치수를 변경하는 것으로 컨트롤이 가능하다. 구체적으로는, 어떤 가속도에 있어서의, 가감속시의 미동 스테이지(202)의 변형에 의한 레티클 홀딩부(208)의 변형이 100nm있었다고 가정한다. 레티클(201)의 허용되는 변형량이 10nm이라고 했을 경우, 레티클 홀딩부(208)의 탄성 힌지부(213)는 그 변형을 1/10로 감소시킨다. 일반적인 탄성 변형의 성질로부터, 탄성 힌지부(213)의 치수와 레티클 홀딩부(208)의 치수와의 비를, 변형을 감소시키는 비(본 예에서는 1/10)에 맞춤으로써 레티클(201)의 변형을 1/10로 감소시키는 것이 가능해진다. 예를 들면, 레티클 홀딩부(208)가 130mm이었을 경우, 탄성 힌지부(213)의 치수는 130mm × l/10 = 13mm이 된다. 종래의 레티클 홀딩부가 100nm 변형할 때, 그 변형은 그대로 레티클에 전해진다. 즉, 미동 스테이지(202)가 이동하는 제 1 방향에 있어서의 제 2 부분의 길이를, 제 3 부분의 길이 미만으로 조절함으로써 레티클(201)의 변형을 억제할 수 있다. 상기의 구성에서는 제 2 부분의 길이를, 제 1 부분 및 제 3 부분의 길이의 10%로 하고 있지만, 제 2 부분의 길이의 비율은, 레티클의 변형 억제 작용과 레티클의 안정 유지 작용을 감안해서 변경할 수 있다. 예를 들면, 레티클의 안정 유지를 중시하여, 제 2 부분의 길이를 제 1 부분 및 제 3 부분의 길이의 70%이하로 조절해도, 레티클의 변형을 충분하게 억제할 수 있다. 그러나, 레티클의 변형 억제를 중시하면, 제 2 부분의 길이의 비율은, 50%이하로 하는 것이 바람직하고, 30％이하로 하는 것이 더욱 바람직하다.
도 6a 및 6b는, 미동 스테이지(202)의 가감속에 의한 변형을 설명하는 평면도다. 도 6a는 가감속 전의 미동 스테이지(202)의 상태를 나타낸다. 도 6b는 -Y방향으로 조동 스테이지(203)가 가감속을 수반하는 이동을 행했을 때에, 미동 스테이지(202)에 -Y방향으로 가감속력을 부여한 상태를 나타내고 있다. 도 6a 및 6b에 있어서는, 힘을 부여하고 있지 않은 전자석은 생략하고 있다. 미동 스테이지(202)는, 상기의 힘을 받음으로써 주로 Y축 방향으로 연장하는 변형을 한다. 그렇지만, 레티클 홀딩부(208)의 탄성 힌지부(제 2 부분)에서의 변형 억제 효과에 의해, 레티클(201)의 변형이 억제된다.
레티클 홀딩부(208)는, 도 7a 및 7b에 나타나 있는 바와 같이, 미동 스테이지(202) 상에서 복수의 부분으로 분할해서 설치되어 있고, 레티클(201)을 미동 스테이지(202) 위의 3점에서 지지할 수 있다.
레티클 홀딩부(208)의 재질을 인바(Invar), 세라믹, 유리 등의 저열 팽창 재 료로 함으로써, 레티클 스테이지(2)의 고가속도 구동으로 발생하는 액추에이터의 발열에 의한 미동 스테이지(202)의 열변형도 막는 것이 가능해진다. 상기 열변형을 줄이기 위해서, 저열 팽창재의 선팽창률은 23℃ 부근에 있어서 0.7ppm/O℃ 이하인 것이 바람직하고, 더 효과적으로 변형을 줄이기 위해서는 0.1ppm／℃이하로 있는 것이 바람직하다.
본 실시 예에 기재된 스테이지 장치는, 레티클 스테이지뿐만 아니라 고정밀도가 요구되는 스테이지 장치에도 적용가능하다. 따라서, 상기의 예에서는 조동 스테이지가 주사 방향으로 1축 방향으로서 조동하는 구성을 서술했지만, 2축 방향으로 조동하는 구성을 채용해도 된다. 그 구체적인 적용 가능 예로서, 마찬가지로 본 실시 예에 따른 스테이지 장치를, 노광장치 내에 있는 웨이퍼 스테이지에 적용하는 것도 가능하다.
본 실시 예에 따른 노광장치는, 레티클에 형성된 회로 패턴을 웨이퍼에 노광함으로써 투영 전사하고, 스텝 앤드 리피트 투영 노광 방식 또는 스텝 앤드 스캔 투영 노광 방식을 채용해도 된다. 조명 광학계(1)는 회로 패턴이 형성된 레티클을 조명하고, 광원부와 조명계를 갖는다. 광원부는, 예를 들면 광원으로서 레이저를 사용한다. 레이저는, 파장 약 193nm의 ArF 엑시머 레이저, 파장 약 248nm의 KrF 엑시머 레이저, 또는 파장 약 153nm의 F2 엑시머 레이저 등일 수 있다. 레이저의 종류는 특히 엑시머 레이저에 한정되지 않고, 예를 들면 YAG 레이저여도 된다. 그 레이저의 개수도 한정되지 않다. 광원으로서 레이저가 사용될 경우, 레이저 광원으로부 터의 평행 광속을 소망의 빔 형상으로 정형하는 광속 정형 광학계, 코히어런트(coherent) 레이저 광속을 인코히어런트 광속으로 변환하는 인코히어런트 광학계를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 광원부에 사용가능한 광원은 레이저에 한정되는 것이 아니다. 1 또는 복수의 수은 램프나 크세논 램프 등의 램프도 사용가능하다.
조명 광학계(1)는 마스크를 조명하고, 렌즈, 미러, 라이트 인테그레이터(light integrator), 조리개 등을 포함한다. 투영 광학계(3)는, 복수의 렌즈 소자만으로 이루어지는 광학계, 복수의 렌즈 소자와 요면경을 포함하는 광학계(반사굴절의 광학계), 복수의 렌즈 소자와 키노폼(kinoform) 등의 회절 광학소자를 가지는 광학계, 전반사 미러형의 광학계 등일 수 있다.
레티클 스테이지(2) 및 웨이퍼 스테이지(4)는, 예를 들면 리니어 모터에 의해 이동가능하다. 노광장치가 스텝 앤드 스캔 투영 노광 방식을 이용하는 경우에는, 각각의 스테이지 2 및 4는 동기해서 이동한다. 또한, 레티클(6)의 패턴을 웨이퍼 위에 위치 맞춤하기 위해서 웨이퍼 스테이지(4) 및 레티클 스테이지(2)의 적어도 하나에 별도 액추에이터를 구비한다. 이러한 노광장치는, 반도체 집적회로 등의 반도체 디바이스, 마이크로머신, 박막 자기헤드 등의 미세한 패턴이 형성된 디바이스의 제조에 이용될 수 있다.
본 실시 예에 기재된 위치결정장치를 노광장치에 적용함으로써, 미동 스테이지의 변형의 영향에 의한 정밀도 열화가 억제되어, 높은 정밀도 및 높은 스루풋을 달성하는 노광장치를 제공할 수 있다.
[디바이스 제조의 실시 예]
다음에, 도 9 및 도 10을 참조하여, 상기의 노광장치를 이용한 디바이스 제조방법의 실시 예를 설명한다. 도 9는, 디바이스(IC이나 LSI 등의 반도체 칩, LCD, CCD 등)의 제조를 설명하기 위한 플로차트도다. 여기에서는, 반도체 칩의 제조 방법을 예로 들어 설명한다.
스텝 S1(회로 설계)에서는, 반도체 디바이스의 회로를 설계한다. 스텝 S2(마스크 제작)에서는, 설계한 회로 패턴에 의거하여 마스크를 제작한다. 스텝 S3(웨이퍼 제조)에서는, 실리콘 등의 재료를 사용해서 웨이퍼를 제조한다. 스텝 S4(웨이퍼 프로세스)은, 전공정이라고 불리며, 마스크와 웨이퍼를 사용하여 상기의 노광장치는 리소그래피 기술에 의해 웨이퍼 위에 실제의 회로를 형성한다. 스텝 S5(조립)은, 후공정이라고 불리며, 스텝 S4에 의해 제작된 웨이퍼를 사용해서 반도체 칩을 형성하는 공정이다. 이 공정은, 어셈블리 공정(다이싱, 본딩), 패키징 공정(칩 봉입) 등을 포함한다. 스텝 S6(검사)에서는, 스텝 S5에서 제작된 반도체 디바이스의 동작 확인 테스트, 내구성 테스트 등의 검사를 행한다. 이러한 공정을 행한 후에, 반도체 디바이스가 완성되고, 스텝 S7에서 출하된다.
도 10은, 스텝 S4의 웨이퍼 프로세스의 상세한 플로차트다. 스텝 S11(산화)에서는, 웨이퍼의 표면을 산화시킨다. 스텝 S12(CVD)에서는, 웨이퍼의 표면에 절연막을 형성한다. 스텝 S13(전극형성)에서는, 웨이퍼 위에 전극을 증착에 의해 형성한다. 스텝 S14(이온 주입)에서는, 웨이퍼에 이온을 주입한다. 스텝 S15(레지스트 처리)에서는, 웨이퍼에 감광제를 도포한다. 스텝 S16(노광)에서는, 노광장치에 의 해 마스크의 회로 패턴을 웨이퍼에 노광한다. 스텝 S17(현상)에서는, 노광한 웨이퍼를 현상한다. 스텝 S18(에칭)에서는, 현상한 레지스트 상 이외의 부분을 에칭한다. 스텝 S19(레지스트 박리)에서는, 에칭이 끝나 불필요해진 레지스트를 제거한다. 이들의 스텝을 반복함으로써 웨이퍼 위에 다중으로 회로 패턴이 형성된다.
이러한 디바이스 제조 프로세스에 있어서, 본 실시 예의 노광장치를 사용해서 노광함으로써, 고정밀도 또는 고스루풋으로 디바이스를 생산할 수 있고, 결과적으로, 미세한 디바이스 및/또는 저렴한 디바이스를 제조할 수 있다.
본 발명은, 예시적인 실시 예를 참조하면서 설명되었지만, 본 발명은 이들 예시적인 실시 예에 한정되는 것이 아니다. 이하의 특허청구범위는 본 발명의 범주를 벗어나지 않고 다양한 변경 및 변형이 가능하다.
도 1은, 노광장치의 전체 구성을 도시한 도면이다.
도 2는, 레티클 스테이지를 도시한 도면이다.
도 3a 및 3b는, 종래 예에 따른 미동 스테이지의 변형을 나타내는 평면도다.
도 4는, 도 3a의 측면도다.
도 5a는, 본 발명에 따른 미동 스테이지의 일례를 도시한 도면이다.
도 5b는, 본 발명에 따른 미동 스테이지의 다른 예를 도시한 도면이다.
도 5c는, 도 5a의 부분 확대도다.
도 6a 및 6b는, 미동 스테이지의 변형을 도시한 평면도이다.
도 7a 및 7b는, 원판(레티클)을 3점에서 지지하는 구성을 도시한 평면도 및 측면도이다.
도 8a 및 8b는, 종래 기술에 따른 스테이지 장치를 도시한 도면이다.
도 9는, 노광장치를 사용한 디바이스의 제조를 설명하기 위한 플로차트다.
도 10은, 도 9에 나타낸 플로차트의 스텝 S4의 웨이퍼 프로세스의 상세한 플로차트다.

Claims (9)

  1. 스테이지를 포함하고, 상기 스테이지를 적어도 제 1 방향으로 이동시키는 스테이지 장치로서, 상기 스테이지 장치는,
    상기 제 1 방향으로 연장하도록 상기 스테이지에 고정된 홀딩부를 구비하고,
    상기 홀딩부는, 물품을 홀드하도록 구성된 홀딩면을 포함한 제 1 부분, 상기 제 1 부분과 상기 스테이지와의 사이에 위치한 탄성 힌지를 포함한 제 2 부분과, 상기 제2부분과 상기 스테이지 사이에 위치한 제3부분을 포함하고,
    상기 제 1 방향에 있어서의 상기 제 2 부분의 길이는 상기 제 1 방향에 있어서의 상기 제 1 부분의 길이와 상기 제1방향에 있어서의 상기 제3부분의 길이 미만이며,
    상기 제1부분은 상기 탄성 힌지를 거쳐 상기 제3부분에 연결된 것을 특징으로 하는 스테이지 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 방향에 있어서의 상기 제 2 부분의 길이는 상기 제 1 항에 있어서의 상기 제 1 부분의 길이의 70％이하인 것을 특징으로 하는 스테이지 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 부분은 하나의 탄성 힌지만을 포함하며, 상기 제 1 부분은 상기 탄성 힌지만을 경유하여 제 3 부분에 연결된 것을 특징으로하는 스테이지 장치.
  4. 스테이지를 포함하고, 상기 스테이지를 적어도 제 1 방향으로 이동시키는 스테이지 장치로서, 상기 스테이지 장치는,
    상기 제 1 방향으로 연장되고, 물체를 홀드하기위한 제 1 면과 상기 스테이지에 연결된 제 2 면을 갖는 홀딩부를 구비하고,
    상기 홀딩부는 상기 제 1 면을 갖는 제 1 부분, 상기 홀딩부의 중앙부를 향해서 상기 제 1 방향에 있어서의 상기 홀딩부의 양단으로부터 연장되는 2개의 슬릿에 의해 양단이 결정되는 제 2 부분, 및 상기 제 2 면을 갖는 제 3 부분을 포함하며,
    상기 제 2 부분은 상기 제 1 부분과 상기 제 1 부분의 홀딩부의 중앙부분에 있는 상기 제 2 부분에 연결되어 있으며,
    상기 제 1 방향에 있어서의 상기 부분의 길이는 제 1 방향의 상기 제1면의 길이와 제 1 방향의 상기 제 2면의 길이보다 작은것을 특징으로 하는 스테이지 장치.
  5. 스테이지를 포함하고, 상기 스테이지를 적어도 제 1 방향으로 이동시키는 스테이지 장치로서, 상기 스테이지 장치는,
    상기 제 1 방향을 따라 연장되고, 물품을 홀드하는 제 1 면과 상기 스테이지에 접속되는 제 2 면을 갖는 홀딩부를 구비하고,
    상기 홀딩부는 상기 홀딩부의 중앙부를 향해서 상기 제 1 방향에 있어서의 홀딩부의 양단으로부터 연장하는 2개의 슬릿에 의해 단부가 결정되는 힌지부를 갖고,
    상기 제 1 방향에 있어서의 상기 힌지부의 길이는, 상기 제 1 방향에 있어서의 상기 제 1 면의 길이와 상기 제 1 방향에 있어서의 상기 제 2 면의 길이 미만인 것을 특징으로 하는 스테이지 장치.
  6. 레티클 상에 묘화된 패턴을, 투영 광학계를 통해서 기판에 투영 전사하는 노광장치로서, 상기 노광장치는,
    상기 레티클을 지지해 이동시키는 레티클 스테이지 장치를 구비하고,
    상기 레티클 스테이지 장치는, 청구항 1 내지 5 중 어느 한 항에 기재된 스테이지 장치를 포함한 것을 특징으로 하는 노광장치.
  7. 레티클 상에 묘화된 패턴을, 투영 광학계를 통해서 기판에 투영 전사하는 노광장치로서, 상기 노광장치는,
    조동 스테이지 장치와,
    상기 조동 스테이지 장치 위에서 이동하도록 구성된 미동 스테이지 장치를 구비하고,
    상기 미동 스테이지 장치는, 청구항 1 내지 5 중 어느 한 항에 기재된 스테이지 장치를 포함한 것을 특징으로 하는 노광장치.
  8. 청구항 6에 기재된 노광장치를 이용해서 기판을 노광하는 공정과,
    노광된 상기 기판을 현상하는 공정을 포함한 것을 특징으로 하는 디바이스 제조방법.
  9. 청구항 7에 기재된 노광장치를 이용해서 기판을 노광하는 공정과,
    노광된 상기 기판을 현상하는 공정을 포함한 것을 특징으로 하는 디바이스 제조방법.
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