TWI274745B - Closed cassette and method for heat treating glass sheets - Google Patents
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Description
1274745 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於密閉匣盒以及使用密閉匣盒以均勻的方 式以及在乾淨環境中加熱處理(密實)一片或多片玻璃片。 【先前技#f】 製造玻璃片(例如液晶顯示器玻璃片)通常對玻璃片熱 處理將玻璃片預先收縮使得玻璃片在其客戶進行處理時並 不會使玻璃片收縮或非常小地收縮。目前存在數種製造商 使用來熱處理玻璃片之系統/處理過程。三種該系統^處理 過程=及相關問題將參考圖1-3簡單地說明於底下。 第一,製造商能夠使用圖1所顯示之再循環空氣 進行熱處理。涵環_細循 =二102於一個或多個大型鋼製蒙浮爐104四週,在本範例中 在其中顯示出兩個蒙焊爐1〇4,其中一個位於頂部支 ,位於底部支架⑽處。每―蒙_ 男於备—*加二的E金110,其中五個空的昆盒能狗看 空的,片視圖中。每-H各110¾ - 士二片玻璃片112,在本範例中其中每一空的 玻璃片112。使用蒙浮爐1咖空· 該系轉里過;:主。關於 破M如圖2所示直接對流供箱200對 高效率顆粒(ΗΕϊί^ίΐΐ^箱200循環由一個或多個 == _。切3_:=其在二=空直=4 1274745 。直接斜、、六扭-:°看見於底部支架210上,其顯示於圖2中 卻ifίίΐ使用猶過空氣202以均勾地加熱及冷 過遽謂侧在於_ 熱至高達靴; ϋ:==:2辦 而,、wf理過程目前可以或無法使用於業界。 $ 二處 個空盒3〇2四週,聰盒支撐多片玻^ m多 片,叫在該範例中巍^ 的匣益302,其中只有五個空的匠各3 工 支架猶中,編· 302能夠被看見於底部支竿3〇8中工、I 烘箱無法使料力祕熱&===線 玻3綱。關於該系統/處 片謝。人彳玻璃 ,,該:二來程 處理過程的絲,其触纳财細及 j地熱處理多片玻翻達成。該需求以及1 由本發明觸流她轉盒,方法及_提#猎 1274745 【發明内容】 人本發明包含與對流相匹配密閉匣盒以及一種使用密閉 £盒以均勻的方式及在乾淨環境中熱處理-片或多片i璃 =^方法。在優先實施例中,密閉匣盒包含多個密閉區段, 八猎由按裝結構物支撐,其中存在敞開通道於每一對支, ^區段間的主要表面之間。以及,每一密閉區段設計為 古疋及支撐多片玻璃片,其中在每一對支撐玻璃片的主要 表面之間存在-個空間。在操作時,密閉匣盒放置於烘箱 内(例如整批紐)使得熱的/冷的空氣能夠流過每一區段 之主要表面以及均勻地加熱/冷卻密閉的玻璃片。 【實施方式】 參考圖4-7,其顯示出本發明對流相匹配密閉匿盒侧 及方法700以使用窯爐5〇〇熱處理位於密閉匣盒4〇〇内之玻 ^片402。為了清楚說明,首先對® 4A-4D詳細說明密閉匣 盒4〇γ之結構以及再對圖5-7詳細說明黨爐5〇〇及方法了⑻。 芩考圖4Α至4D,其顯示出本發明密閉匣盒不同的圖 式,該密閉Ε盒使用來容納及支撐多片玻璃片4〇2。密閉g 盒棚包含按裝結構404以及多個密閉區段4〇6(顯示出四個 )。按裝結構404 &含頂部支架她及底部支架4_。頂部 支架404a能夠由單件材料(例如不編合金)製造出以及成 形為長方形。可滅變化,頂部支架她能夠由四件材料( 例如不鏽鋼合金)製造出,其彼此連結以形成長方形。底部 支架404b之形狀與頂部支架4〇4a相同。 ^使用按裝結構以固定及支撐預先決定數目之各別密閉 ,段406(顯示出四個)。如圖所示,頂部支架4〇乜位於支撐 密閉區段406之頂部部份。以及,底部支架獅位於支稽密 ,區段406之底部部份。密閉區段4〇6由按裝結構4〇4所支 撐,其方式為存在敞開通道4〇8(其中顯示三個)位於每一對 支撐㈣區段406的主要表面412之間。人們了賴安裝結構 第7頁 (§) 1274745 404能夠具有任何型式之構造,其長度能夠固定以及支撐多 個密閉區段406,其方式為存在敞開通道408位於支撐密閉 區段406的主要表面412之間。 每一密閉區段406設計為能夠固定及支撐一片或多片 玻璃片402(通常3-5片玻璃片402),其方式為在每一對支撑 玻璃片402的主要表面412之間存在一個空間413。在一項 實施例中,密閉區段406具有底部416,四個侧邊壁板418a, 41813,418(:及418(1,敞開頂部420(參閱圖4人及40)。敞開頂 部420由可移動蓋子421覆蓋(參閱圖4D)。四個侧邊壁板' 418a,418b,418c,及418d由底部416及敞開頂部420延伸出 以界定出一個容納玻璃片402之内部空間。
為了支撐玻璃片402,密閉區段4〇6具有可調整水平支 撐條424(T支撐條424),其支撐玻璃片402之底部。如圖 4D所不,水平支撐條424能夠向上或向下移動於密閉區段 406内,其決定於玻璃片402之尺寸。除此,密閉區段4〇6使 用可調整垂直支撐條428(圖4D中並未顯示出)以支撐玻璃 片402之部份主要表面414。如圖4C所示垂直支樓條428能 夠在f_權内向左或向右移動,其決定於i离 Γίί?部份406以及特別是可調整支撐條424及 二】l:小的"破璃片402能夠為1500刪(寬 度)xl棚咖(鬲度)x0. 7咖(厚度)(參閱圖4C及4D) 〇 見 茶考圖5,其為闕使縣加熱及冷 、* 配密舰盒侧(㈣四片)域翻 的斷面側姻。職编雜隸 過黨爐_時將力二=: 二滾輪用任何—種方式包含輸送帶 爾輪,私動技小車或輸送車(例如)傳送通過黨爐 1274745 500。 f呆作中,密_盒棚朝向紐5〇〇以及移動通過窒 爐500之方式使得流動未過濾之空氣能夠均句地加 卻密閉區段406之线表面412,其因而均句地加敎及^ 谷納於密閉區段406狀玻璃# 402的主要表面虹4 ^ ϊίϋ玻璃片402保持於乾淨環境中,同時藉由流過密閉’ =又概之,要表面似的未過毅氣均自地加熱及冷卻。 人們了解在每-密閉區段權巾壁祕度以及在每一 區^權内玻翻搬之數目保持相當小 ‘
溫度梯度減為最小。 々Ζ門之 一在=爐500上方之範例性溫度分佈被顯示於圖5中,其 ^循環於模、组5〇2内以加熱及冷卻密閉£盒4〇〇之未過遽 工氣的不同溫度。例如,最先十個模組5〇2能夠使用來均… ,加熱移動之密閉g盒棚溫度由犹至財此。緊接八個 模組502使用來保持移動性密閉E盒400溫度為640°C。緊 接土四個模組5〇2使用來以相當緩慢速率均自地冷卻移動 =密閉E盒400由溫度6貌下降至棚。C。以及,緊接八個 极組502使用來以相當快速速率均勻地冷卻移動性密閉匣 =〇〇由溫度40(TC下降至2(TC。當然,f要許多不同的加 熱/冷卻處理循環,其能夠使用來處理玻璃片402,其決定於 不同的因例如··(1)在密閉區段406中玻璃片之數目及尺 ^,⑵在您閉區段4〇6中壁板之厚度;⑶使用來製造密閉 區段406之材料種類;(4)密閉匣盒4〇〇 速度⑹在窯爐500中模組502之數目及種類/』51](}之 如圖5_所示,窯爐500具有加熱模組502a或冷卻模组5〇2b 。圖6A顯示出能夠加从窯爐5〇〇狀範 组 之斷,細。加熱馳―包含義未過濾a, ^盾環風扇6G2a,其藉由-個或多個力0熱|| 6〇6a(顯示出兩 個)加熱以及藉由空氣分散板603a導引於密閉匣盒4〇〇四週 第9 頁 1274745 。在加熱模組502a中,熱的未過濾空氣6〇4a流過密閉匣盒 400中猎閉區段406間之敞開通道408以均勻地力口熱密閉區 段406之主要表面,其再均勻地加熱容納於密閉區段概内 之玻璃片402(參閱圖4A-4D)。再次地,玻璃片402保持於乾 淨環境中,同時其均勻地由流過密閉區段4〇6主要表面412 之熱的未過濾空氣604a加熱。 圖6B顯示出能夠使用於窯爐5〇〇中範例性模組㈤沈之 斷=侧視圖。冷卻模組5〇2b包含驅動未過濾空氣6〇4b之再 循環風扇602b,該空氣藉由一個或多個冷卻風扇6〇6b(顯示 兩個)冷卻以及由空氣分散板6〇31)導引於密閉匣盒4〇〇四週 ^如圖所示,冷卻模組502b亦具有一個或多個排氣管6〇8b( 並未顯示出),其使用來促使未過濾空氣_b再循環及再冷 卻。在冷卻模組5〇2b中,冷的未過濾空氣6〇4b流過密閉匣 盒棚中密閉區段406間之敞開通道4〇8以均勻地冷卻密閉 區段406之主要表面412,其再均勻地冷卻容納於密閉區段 406内之玻璃片402(參閱圖4A-4D)。再次地,玻璃片402保 持於乾淨環境中,同時其均勻地由流過密閉區段4〇6主要表 面412之冷的未過濾空氣⑼必加以冷卻。 參考圖7,其顯示出本發明使用密閉匣盒4〇〇以熱處理 玻璃片402之優先方法7〇〇主要步驟的流程圖。開始步驟 702為利用機裔人或人工放置一片或多片玻璃#搬於密閉 ^盒400内。同樣地,密閉匣盒400包含一個或多個密閉區 段406,其由按裝結構4〇4所支撐,其中存在敞開通道於每一 =支撐閉合區段406間之主要表面412間(參閱圖4A)。每一 密閉區,4〇6設計為固定以及支撐一片或多片玻璃片4〇2, 其中在每一對支撐玻璃片402主要表面414之間存在一個空 間參閱圖4A)。在步驟7〇4時,密閉匣盒4〇〇放置於窯爐 5〇〇(^閱圖5)中。而後在步驟706時,密閉匣盒4〇〇再移動 經過模組,在該過程中熱的/冷的未過濾空氣604a及604b流 第10 頁 1274745 過每一區段406之主要表面412以均勻地加熱/冷卻密閉的 玻璃片402(參閱圖5, 6A及6B)。如上述所說明,密閉g盒 =〇能夠使用任何一種方式包含輸送帶,驅動滚輪,移動^ 架,小車或輸送車(例如)傳送通過窯爐500。以及,密閉E 盒400朝向窯爐500以及移動通過窯爐5〇〇,其方式使得流動 熱的/冷的未過濾之空氣能夠均勻地加熱及冷卻密閉區段 406之主要表面412,其因而均勻地加熱及冷卻容納於密閉
内之玻璃片402。在該情況下,玻璃片保持於乾 淨環,中,同時藉由流過密閉區段4〇6之主要表面412未過 遽空氣均勻地加熱/冷卻。在每一密閉區段4〇6中壁板厚度 以及在每一密閉區段4〇6内玻璃片4〇2之數目保持為小的^吏 玻璃片402内之溫度梯度減為最小。 人^ 了解密閉£盒棚亦能夠在整批窯爐(並未顯示出 )、中。在该情況下,密閉g盒棚能夠放置於批次熏爐侧中 f 其巾保縣靜止的,_麵/冷的流過i閉區 丰又406之主要表面412。 下列為本發明額外的特性,優點及/或用途。 次紐外,密舰盒 -編人 各種供箱中。例如,密閉匣盒· :圖1口)、中。或々部於批次烘箱或傳統再循環空氣烘箱(參 U·所加熱模組502a及冷卻模組·具有未過濟空 耽604a及604b向下流經密閉£盒4〇 且^ ==;=向由左至右移: 玻㈣片—賴轉齡處理触觀丨,該處理過 1274745 程為製造1曰曰顯示器<XCD)中所使贼璃#之技術。融合 處理過程說明於美國第3338696及36826〇9號專利中,該專 利之說明在此加入作為參考。 、,雖然本發明一項實施例已顯示於附圖中以及說明於先 前之詳細說明中,人們了解本發明並不受限於所揭示實施 例中,然而能夠作許多再組合,改變以及替代而並不會脫離 下列申請專利範圍所揭示之本發明精神及範圍。 【圖式簡單說明】 第一圖(先前技術)為模組圖,其顯示出傳統之系統,其 φ 包含再循環空氣烘箱,蒙烊爐以及空的匣盒,其目前使用來 熱處理多片玻璃片。 ^第二圖(先前技彳标)為模組圖,其顯示出另外一個傳統 系統,其包含直接對流供箱,册PA過濾器以及空的匣盒,苴 目前使用來熱處理多片玻璃片。 〃 ’ ,二圖(先前技彳衧)為模組圖,其仍然顯示出另外一個 • 傳統系統,其包含輻射線烘箱以及空的E盒,其目前使用來 熱處理多片玻璃片。 φ 帛五圖傳統窯爐之斷面側視圖,其能夠使用爽減丨、〈
第六圖A及β為加熱模組(圖6A)及冷卻模 面侧視圖,其使用於圖5所示之傳統窯爐中。 第四圖A至D顯示出本發明對流相匹配密閉厘各 向之^示,聰盒使聽容納多片玻翻。 凰州方 組(圖6B)之斷 ‘4D所示密 第七圖為流程圖,其顯示出本發明使用圖从— 閉匣盒以熱處理玻璃片之方法。 附圖元件數字符號說明: 民106;底部 氣202;過 烘箱100,·空氣102;蒙烊爐104;頂部支架 支架108;®盒no;玻璃片112,·烘箱2〇〇;空挪 1274745 濾器203;匣盒204;玻璃片206;頂部支架208;底部支架 210;烘箱300;匣盒3〇2;玻璃片304;頂部支架306;底部 支架308;密閉匣盒4〇〇;玻璃片402;按裝結構404;頂部 支架404a;底部支架404b;密閉區段406;通道408;主要 表面412;空間413;玻璃片主要表面414;底部416;側邊 壁板418a,418b,418c,418d;敞開頂部420;水平支撐條 424;垂直支撐條428;窯爐500;模組502;加熱模組502a ;冷卻模組502b;再循環風扇602a,602b;空氣分散板 603a,603b;未過濾空氣604a,604b;加熱器606a;冷卻風 ▲ 扇 606b 〇 第13 頁
Claims (1)
1274745 十、申請專利範圍: 1· 一種密閉匣盒,其包含: 按裝結構; -組多個密閉區段,其由按裝結構所支撐,其暢在一個 敞開通道位於每-對被支撐之密閉區段的主要表面之間; 母饴閉區段设計為固定及支撐多片玻璃片,其中 一對被支樓之玻璃片主要表面之間存在一個空’間'。 1項之細,射每—密閉區段
具有可移動之盖子。 3目=康申請專利範圍第!項之密舰盒,其中每一密閉區段 多個可調整水平支撐條位於其中以支撐一組多個 玻璃片底部。 4=據申請專利細第!項之密舰盒,其中每___區段 玻整垂直支撐條位於其中以分離-組多個 5· —種對流相匹配之密閉匣盒,其包含: 按裝結構; 敞;其由按裝結構所支撐,其中存在-個 ,對被支撐之密閉區段的主—面之間; -計細定及切多以翻,其中在每 ^要表面之略在—個空間;以及 條境巾’啊當錄結觀密閉區段 ΪΪί 猎由空氣流過密閉區段之主要表面進行加熱 6.,據申請專利細第5項之對流桃配密盒豆中每 有壁板使得支撐其中玻璃片内之溫 ==最小,喔片藉由空氣移動於烘箱内進行 1274745 7·依據中明專利範圍帛5項之對流相匹配射舰各 -密閉區段支撐予頁先決定數目之玻璃片,使得支撐母 璃片内之溫度梯度減為最小,同時玻璃片藉由 烘箱内進行加献冷卻。 職 8·依據申請專利範圍帛5項之對流相匹配密醜各 > 一密閉區段具有可移動之蓋子。 凰,,、肀母 9·依據申請專利範關5項之對流相匹配密_盒 一密閉區段具有一組多個可調整水平支撐條=’中以、 撐一組多片玻璃片之底部。 ,、甲以支
10·依據申請專利範圍帛5項之對流相匹配密閉£盒 饴閉區#又具有一組多個可調整垂直支標條位於其中以八 離一組多個玻璃片之主要表面。 ’、 刀 11.依據申請專利範圍第5項之對流相匹配密閉,其 每-密閉區段利用惰性氣體清除以有助於防止每 段406内側壁板之氧化。 ^ 12·依據申請專利範圍第5項之對流相匹配密閉匣盒豆 空氣為未過濾之空氣。 13. -種對多片玻璃肢行熱處理之方法,财法包含下列 步驟. 放置玻璃片於密閉匣盒内,其中密閉匣盒包含· 按裝結構,· I ’ 一組多個密閉區段,其由按裝結構所支橡其中存在一 個敞開通道位於每一對被支撐之密閉區段的主要表面之間 ;以及 每一密閉區段設計為固定及支撐多片玻璃片,其中在 每一對被支撐之玻璃片主要表面之間存在一個空間^ 放置密閉匣盒於烘箱内;以及 操作烘相使得熱空氣流過每一密閉區段之主要表面以加 熱玻璃片。 第 15 頁 1274745 據申睛專利範圍第13項之方法,其中更進一步包 =V驟:%倾箱使得冷的空氣流過每—密駆段之 表面以冷卻玻璃片。 文 請翻細第13項之綠,其巾每―_區段呈 ΪρΓΛ的壁板使得支撐其中玻璃片内之溫度梯度減為最、 3二璃片藉由空氣移動於烘箱内進行加熱及冷卻。 利範圍第13項之方法,其中每一密閉區段支 二'二,目之玻翻,使得支撐其巾玻翻内之溫度 為取小,同時玻璃片藉由空氣移動於供箱内進行加 熱及冷名卩。 17.J1 種對多片玻璃片進行熱處理之系統,該系統包含: 供相; 對流相匹配密閉匣盒,其包含: 按裝結構; 一組多個密閉區段,其由按裝結構所支撐,其中存在_ 個敞開通道位於每一對被支撐之密閉區段的主要表面之 ;以及 —每-密閉區段設計為固定及支擇多片玻璃片,其中在 母-對被支撐的_肚要表面之間存在—個空間. 放置密閉H盒於烘箱内;以及 ’ 其中玻璃片保持於乾淨環境中,同時當按襄結構及密閉 =位於烘箱⑽触空驗過_區段之主要表面 加熱及冷卻。 J =依據申請專利範圍第17項之系統,其中每 有相^的壁板撐其中玻璃片内之溫度梯度減為最 小,同衿玻璃片耩由工祕動於烘箱内進行加熱及冷卻。 19·依據申請專利範圍第17項之车絲盆由立a叫广< 預先決趙目之玻狀贿^其;支 梯度減為最小,_麟㈣由空氣飾於烘_進行加 第16 頁 1274745 熱及冷卻。 20.依據申請專利範圍第17項之系統,其中空氣為未過濾之 空氣。
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US7815056B2 (en) * | 2007-05-08 | 2010-10-19 | Corning Incorporated | Support apparatus to maintain physical geometry of sheet glass and methods of using same |
US8673163B2 (en) | 2008-06-27 | 2014-03-18 | Apple Inc. | Method for fabricating thin sheets of glass |
US7810355B2 (en) | 2008-06-30 | 2010-10-12 | Apple Inc. | Full perimeter chemical strengthening of substrates |
CN102388003B (zh) * | 2009-03-02 | 2014-11-19 | 苹果公司 | 用于强化用于便携式电子设备的玻璃盖的技术 |
US9778685B2 (en) | 2011-05-04 | 2017-10-03 | Apple Inc. | Housing for portable electronic device with reduced border region |
CN102791646A (zh) * | 2010-02-02 | 2012-11-21 | 苹果公司 | 用于便携式电子设备的盖体的增强的化学强化玻璃 |
US9213451B2 (en) | 2010-06-04 | 2015-12-15 | Apple Inc. | Thin glass for touch panel sensors and methods therefor |
US8923693B2 (en) | 2010-07-30 | 2014-12-30 | Apple Inc. | Electronic device having selectively strengthened cover glass |
US10189743B2 (en) | 2010-08-18 | 2019-01-29 | Apple Inc. | Enhanced strengthening of glass |
US8873028B2 (en) | 2010-08-26 | 2014-10-28 | Apple Inc. | Non-destructive stress profile determination in chemically tempered glass |
US8826693B2 (en) | 2010-08-30 | 2014-09-09 | Corning Incorporated | Apparatus and method for heat treating a glass substrate |
US8824140B2 (en) | 2010-09-17 | 2014-09-02 | Apple Inc. | Glass enclosure |
US9725359B2 (en) | 2011-03-16 | 2017-08-08 | Apple Inc. | Electronic device having selectively strengthened glass |
US10781135B2 (en) | 2011-03-16 | 2020-09-22 | Apple Inc. | Strengthening variable thickness glass |
TWI525052B (zh) * | 2011-04-18 | 2016-03-11 | 康寧公司 | 用於薄玻璃片之對流加熱處理的方法及設備 |
US9128666B2 (en) | 2011-05-04 | 2015-09-08 | Apple Inc. | Housing for portable electronic device with reduced border region |
US8857215B2 (en) | 2011-05-18 | 2014-10-14 | Corning Incorporated | Apparatus and method for heat treating glass sheets |
US9944554B2 (en) | 2011-09-15 | 2018-04-17 | Apple Inc. | Perforated mother sheet for partial edge chemical strengthening and method therefor |
US9516149B2 (en) | 2011-09-29 | 2016-12-06 | Apple Inc. | Multi-layer transparent structures for electronic device housings |
US10144669B2 (en) | 2011-11-21 | 2018-12-04 | Apple Inc. | Self-optimizing chemical strengthening bath for glass |
US10133156B2 (en) | 2012-01-10 | 2018-11-20 | Apple Inc. | Fused opaque and clear glass for camera or display window |
US8684613B2 (en) | 2012-01-10 | 2014-04-01 | Apple Inc. | Integrated camera window |
US8773848B2 (en) | 2012-01-25 | 2014-07-08 | Apple Inc. | Fused glass device housings |
TW201406678A (zh) * | 2012-07-23 | 2014-02-16 | Corning Inc | 用以加熱玻璃片的設備和方法 |
WO2014022632A1 (en) * | 2012-08-03 | 2014-02-06 | Corning Incorporated | Chambers and methods for heating sheets of glass |
US9946302B2 (en) | 2012-09-19 | 2018-04-17 | Apple Inc. | Exposed glass article with inner recessed area for portable electronic device housing |
WO2014142975A1 (en) * | 2013-03-14 | 2014-09-18 | Poole Ventura, Inc. | Thermal diffusion chamber with convection compressor |
US9459661B2 (en) | 2013-06-19 | 2016-10-04 | Apple Inc. | Camouflaged openings in electronic device housings |
KR101382224B1 (ko) * | 2013-12-16 | 2014-04-08 | 김호권 | 강화유리 제조장치의 판유리 적재용 지그 |
KR101413626B1 (ko) * | 2013-12-31 | 2014-08-06 | 김호권 | 화학강화를 이용한 강화유리 제조장치 및 제조방법 |
CN103743204B (zh) * | 2014-01-08 | 2015-09-09 | 长兴明晟冶金炉料有限公司 | 球形炉料烘箱 |
US9886062B2 (en) | 2014-02-28 | 2018-02-06 | Apple Inc. | Exposed glass article with enhanced stiffness for portable electronic device housing |
TWI571320B (zh) * | 2015-07-27 | 2017-02-21 | 盟立自動化股份有限公司 | 用來清洗平板構件之槽體 |
JP7133578B2 (ja) * | 2020-03-18 | 2022-09-08 | 中外炉工業株式会社 | クリーンオーブン |
KR102287334B1 (ko) * | 2021-04-30 | 2021-08-06 | 주식회사 신도 | 열손실 방지구조를 갖는 카세트타입의 가열로 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1534864A (en) * | 1919-12-19 | 1925-04-21 | Hazel Atlas Glass Co | Apparatus for tempering glassware |
US2026165A (en) * | 1934-08-01 | 1935-12-31 | Libbey Owens Ford Glass Co | Process and apparatus for producing case hardened glass |
US3338696A (en) * | 1964-05-06 | 1967-08-29 | Corning Glass Works | Sheet forming apparatus |
BE757057A (fr) * | 1969-10-06 | 1971-04-05 | Corning Glass Works | Procede et appareil de controle d'epaisseur d'une feuille de verre nouvellement etiree |
US3809234A (en) * | 1971-11-08 | 1974-05-07 | Libbey Owens Ford Co | Glass shipping rack |
US4086263A (en) * | 1976-11-17 | 1978-04-25 | Ppg Industries, Inc. | Shipping rack having spacer strips attached thereto |
US4488192A (en) * | 1982-05-28 | 1984-12-11 | International Business Machines Corporation | Cooling arrangement for hermetically sealed disk files |
JPH0718323A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-01-20 | Denkoo:Kk | 熱処理装置 |
FI100397B (fi) * | 1995-10-24 | 1997-11-28 | Glassrobots Oy | Lämmönsiirtomenetelmä lasilevyjen taivutusuunissa ja taivutusuuni |
BR9707118A (pt) * | 1996-03-21 | 1999-12-28 | Peter Lisec | Processo e sistema para temperar vidro. |
FR2747112B1 (fr) * | 1996-04-03 | 1998-05-07 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif de transport d'objets plats et procede de transfert de ces objets entre ledit dispositif et une machine de traitement |
US5711778A (en) * | 1996-05-07 | 1998-01-27 | Corning Incorporated | Method and apparatus for annealing glass sheets |
JP3138654B2 (ja) * | 1997-02-18 | 2001-02-26 | タバイエスペック株式会社 | カセット搬送式熱処理装置 |
US6150239A (en) * | 1997-05-31 | 2000-11-21 | Max Planck Society | Method for the transfer of thin layers monocrystalline material onto a desirable substrate |
JPH1179389A (ja) | 1997-09-16 | 1999-03-23 | Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd | 基板ガラス検査加工システム |
JPH1179388A (ja) | 1997-09-16 | 1999-03-23 | Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd | ガラス類枚葉処理装置 |
TW444275B (en) * | 1998-01-13 | 2001-07-01 | Toshiba Corp | Processing device, laser annealing device, laser annealing method, manufacturing device and substrate manufacturing device for panel display |
JPH11311484A (ja) * | 1998-04-30 | 1999-11-09 | Chugai Ro Co Ltd | 炉内雰囲気循環型ローラハース式連続焼成炉 |
JP2000208053A (ja) * | 1999-01-12 | 2000-07-28 | Daido Plant Kogyo Kk | プラズマディスプレイパネル用焼成炉 |
JP3623685B2 (ja) * | 1999-03-24 | 2005-02-23 | 光洋サーモシステム株式会社 | 熱処理装置 |
JP3762157B2 (ja) * | 1999-09-02 | 2006-04-05 | 旭テクノグラス株式会社 | 陽極接合用ガラス |
US6818817B2 (en) * | 2000-09-18 | 2004-11-16 | Chris Macris | Heat dissipating silicon-on-insulator structures |
JP3578985B2 (ja) * | 2000-12-20 | 2004-10-20 | 光洋サーモシステム株式会社 | 熱処理装置 |
JP4402846B2 (ja) * | 2001-02-20 | 2010-01-20 | 中外炉工業株式会社 | 平面ガラス基板用連続式焼成炉 |
JP2004006508A (ja) * | 2002-05-31 | 2004-01-08 | Sharp Corp | 基板保持用治具および基板表面処理装置。 |
JP2004006551A (ja) * | 2002-06-03 | 2004-01-08 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置および基板処理方法 |
-
2004
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