TWI273983B - Liquid ejection element and manufacturing method therefor - Google Patents

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TWI273983B
TWI273983B TW094124154A TW94124154A TWI273983B TW I273983 B TWI273983 B TW I273983B TW 094124154 A TW094124154 A TW 094124154A TW 94124154 A TW94124154 A TW 94124154A TW I273983 B TWI273983 B TW I273983B
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Description

,1273983 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明有關一用於噴墨記錄頭之液體吐出元件及其製 造方法。特別地是，其有關一用於噴墨記錄頭之液體吐出 " 元件及其製造方法，該吐出元件採用熱電式換能器。 Φ 【先前技術】 當作一噴墨記錄頭所使用的液體吐出元件之一，在此 有一採用熱電式換能器之液體吐出元件。大致上，此種液 ,體吐出元件包含一具有約略600微米厚度之基板，及形成 於該基板中或在該基板上之各種機能孔洞及層，譬如一墨 水供給槽道、一墨水吐出部份、一用於產生熱能之生熱電 ^ 阻器層、一用於保護該生熱電阻器層免於遭受墨水之頂部 - 保護層、一用於儲存由該生熱電阻器層所產生之熱量的底 部保護層等。該墨水吐出部份具有：孔口，液體係經過該 φ等孔口吐出；及液體通道，該等液體通道係連接至該孔 - 口，以用墨水供給該等孔口，且於每一通道中設置一熱傳 . •部份’用於傳送由該生熱電阻器層所產生之熱能至該墨 水。 以使用該噴墨記錄方法所形成之影像品質的觀點，爲 了使一噴墨記錄方法能令人滿意，其係強迫藉由該噴墨記 錄方法所使用之液體吐出元件的液體通道、液體吐出孔 □ '墨水供給槽道等，係以高階之密度及高階之準確性形 成。如此’已開發各種用於形成此一液體吐出元件之方 -4- (2) ,1273983 法。根據此等方法之一（日本專利特許公開申請案第5 -33〇066及6-286149號），首先，形成一可溶解之樹脂層/ 及在其上面形成一覆蓋層。然後，該等孔口係形成在該覆 蓋層中，且該可溶解之樹脂層係溶解，以實現該液體通 ^ 道。根據此等方法之另一個（日本專利特許公開申請案第 • 9-1 14?9號），在形成該等孔口之後，藉著鈾刻形成該墨水 供給槽道。 再者，如一用於產生較小尺寸記錄頭、及亦於附接該 記錄頭之區域的尺寸中之方法，其已揭示採用穿透式電 極，以便在一基板的前表面上之各零組件（生熱電阻器）、 及位在該基板的後方側面上之各零組件之間造成電連接 (日本專利特許公開申請案第 2002-67328及2000-52549 、 號）。 • 如上面所述，爲了於其所形成之影像品質中改善液體 吐出元件，其係需要在高階密度及高階精確度下形成該墨 φ 水供給槽道。此外，爲了採用該結構配置，其中在該基板 v 的前表面上之各零組件及在該基板的後表面上之各零組件 ^ 之間造成電連接，並使用穿透式電極，而由減少記錄頭尺 寸、及亦其所安裝區域的尺寸之觀點係顯著値得讚賞的， 該穿透式電極必需以高階密度配置，亦即不只用於該穿透 式電極之孔洞必需縮減直徑，而且它們必需在配置間距中 縮減。然而，上述要求已造成以下之技術問題，因爲該墨 水供給槽道及用於穿透式電極之孔洞係穿透孔，而該等穿 透孔必需形成穿透一具有實質厚度之基板。 -5 - (3) (3),1273983 (1) 藉著蝕刻一基板形成一墨水供給槽道。如此，用 於以下之理由，該基板越厚，則可形成一墨水供給槽道之 精確度越低。亦即，該基板越厚，則確保該基板在平行、 以及垂直於該基板表面之方向中精確地處理以形成一墨水 供給槽道係更難。如此，該基板越厚，則每一生熱電阻器 及該墨水供給槽道間之位置偏差量越大，並導致一液體吐 出元件之液體吐出性能中之降低，換言之，一液體吐出元 件之列印性能中之降低。再者，該基板越厚，則該基板必 需貫穿以形成一墨水供給槽道之距離越長，且因此處理該 基板以形成一墨水供給槽道所費之時間量越長。因此，該 基板越厚，則製成一液體吐出元件的效率程度越低，且用 於製造一液體吐出元件之一些設備必需在真空中操作之時 段亦越長，這將可能導致液體吐出元件成本中之增加。 (2) 爲了在高階密度下配置大量之穿透式電極，用於 形成該大量之穿透式電極的孔洞亦必需在高階密度下配 置。用於該穿透式電極之每一穿透孔係藉著一以雷射爲基 礎之方法、乾燥蝕刻法等所形成。因此，該基板越厚，則 在高階密度下形成大量穿透孔更難。 用於（2)之主要理由係可處理用於形成大量穿透孔之 基板的準確度限制。亦即，以平行於一穿透孔之直徑方向 的方向、及亦平行於該穿透孔之長度方向的方向之觀點， 該基板越厚，則確保在高階準確度下處理該基板更難。此 因素限制用於該穿透式電極之每一穿透孔的直徑，及能經 過該基板形成用於該穿透式電極之大量孔洞的間距。 -6 - (4) i (4) i,1273983 用於（2)之第二理由係以用於該電極之材料藉著電鍍 充塡該穿透式電極之每一穿透孔的限制。在用於以一金屬 藉著電鍍充塡該基板中之穿透孔而形成該穿透式電極之一 方法的案例中，該基板越厚，則每一孔洞長度相對該孔洞 直徑之比値越大，且因此，該基板之處理導致一長窄孔洞 之形成，該長窄孔洞係相當難以藉著電鍍充塡。爲了藉著 電鍍令人滿意地充塡該基板中之孔洞，該孔洞之直徑必需 爲大，同時保持用於該穿透式電極之相同孔洞數目。這限 制用於該穿透孔之每一孔洞的直徑，及能配置用於該等穿 透式電極之孔洞的間距，並可能導致一液體吐出元件之製 造效率降低，且亦導致一液體吐出元件之製造成本增加。 如上面所述，使用一厚基板使得其實際上不可能令人 滿意地形成一墨水供給槽道、及在高階密度及高階準確度 下穿透該基板之大量穿透式電極，藉此以其最小尺寸、記 錄性能、及其最低製造成本之觀點限制一記錄頭。 在另一方面，當在一基板上形成生熱電阻器及電極 時’諸如擴散製程等之各種薄膜形成製程係在高階溫度下 於真空中進行。如此，使用一薄基板有問題，其中當該基 板溫度於上述薄膜形成製程之任一製程期間增加時，該基 板變形及/或破裂。 【發明內容】 本發明之主要目的係提供一液體吐出元件，並能夠使 提供一液體吐出頭成爲可能，該液體吐出頭之尺寸大體上 (5) ,1273983 係較小、記錄性能大體上較大、及比一可藉由按照該先前 技藝之液體吐出元件製造方法所製成之液體吐出頭的成本 大體上較低；及用於製造此一液體吐出元件之方法。 根據本發明之一態樣，在此已提供一用於形成元件基 ^ 板之方法，該元件基板包含一基板；一墨水供給通口，其 • 貫穿基板；及能量供給機構，其用於供給吐出能量至經過 墨水供給通口所導入之墨水，該方法包含一在該基板上形 0 成該能量供給機構之步驟，然後；一使該基板變薄之步 驟，及然後；一於該基板中形成該墨水供給通口之墨水供 給通口形成步驟。 當考慮本發明之較佳具體實施例的以下敘述、會同所 附圖面時，本發明之這些及其他目的、特色、及優點將變 ' 得更明顯。 【實施方式】 (具體實施例1) 下文，將參考所附圖面敘述本發明較佳具體實施例中 之記錄頭及液體吐出元件的結構。圖1 (a)係該記錄頭卡匣 之一透視圖’如由一張記錄媒體之方向中所視，且圖1 (b) 係本發明第一具體實施例中之液體吐出元件的槪要平面 圖’如由圖1(a)中之剖線lb-lb(由記錄媒體側）所視，及 圖1 (c)係該液體吐出元件之一槪要剖視圖，並在垂直於該 液體吐出元件之表面及與圖1(b)中之剖線χ-χ 一致的平 面0 -8- (6) (6)1273983 一記錄頭卡匣100具有一墨水容器101、一墨水容器 夾具102、一底板103、一液體吐出元件1等。該墨水容 器夾具係能夠固持該墨水容器1 0 1。該液體吐出元件1被 固持至該底板1 03，以致該液體吐出元件1之主要表面分 別面朝該墨水容器夾具及一張記錄媒體。該墨水容器i 0 i 可移去地或不可移去地附接至該記錄頭卡匣100。該底中反 1 〇 3可設有用於驅動該墨水吐出元件1之電路、其電氣線 路等。可設計該記錄頭卡匣100之結構，以致其可裝有讓 它們吐出不同墨水顏色之複數液體吐出元件1。於此一案 例中，該複數液體吐出元件係附接至該相同之底板1 03。 該底板1 〇 3及單一或複數液體吐出元件1之一體式組合組 成一記錄頭1 〇4。其係由其後方側面，亦即面對一片記錄 媒體P(下文將僅只稱爲記錄媒體P)之側面，以墨水（藉著 圖1 ( a)中之顯眼空白箭頭記號所指示）及用於驅動該液體 吐出元件1之電流供給該液體吐出元件1。該液體吐出元 件1面對該記錄媒體P之表面2具有複數吐出孔口 18之 外部開口。當驅動該液體吐出元件1時，亦即以電流供給 該液體吐出元件1時，液滴係由該液體吐出元件1之選定 吐出孔口 1 8的開口吐出，而在該記錄媒體p上完成一影 像。 該液體吐出元件1包含一基板1 1、複數元件基板 1 〇、及一孔口板2 1。該基板1 1具有一墨水供給槽道1 3， 當作一用於以墨水供給該液體吐出元件1之機構。每一元 件基板1 〇係一用於將熱能給與該墨水之機構，且具有一 -9- (7) (7)1273983 電線1 5及一生熱電阻器1 6之組合。該孔口板2 1具有複 數墨水通道1 4、及複數當作用於吐出液滴之孔口 20。該 墨水供給槽道1 3係一由該基板1 1之一邊緣延伸至另一邊 緣的裂□，且該電線1 5及生熱電阻器1 6.係位在該基板 1 1之表面上。該基板1 1譬如係由矽所形成。根據各種因 素設定其厚度，並將會在稍後更詳細地敘述：在該基板變 薄之後如何使該基板1 1變強韌、在該基板變薄之後如何 使該基板1 1變得易於處理、能處理該基板1 1以形成用於 該穿透式電極12(圖2-5)及墨水供給槽道13之穿透孔22 的精確度、及用於處理該基板11之成本。然而，該基板 1 1之厚度係想要約略地於5 0微米-3 0 0微米之範圍中。 該基板1 1係設有呈裂口形式之墨水供給槽道1 3，其 約略地爲1〇〇微米寬及於由該基板11之一邊緣至另一邊 緣的方向中延伸，其中該吐出孔口開口 18係在該方向中 對齊。由該墨水供給槽道13，該複數液體通道14 一對一 地分叉朝向該吐出孔口開口 1 8。順便一提，該基板1 1可 設有僅只單一、或複數、呈裂口形式之墨水供給槽道。該 液體通道1 4係該基板1 1及孔口板2 1之間所建立的空 間。該孔口板2 1之孔口 20 —對一地直接面對該生熱電阻 器1 6。每一孔口 20之一端部係連接至該對應液體通道 1 4，且另一端部係在該孔口板2 1之朝外表面2打開當作 該吐出孔口開口 1 8，並將面對該記錄媒體P。因此，當墨 水離開該墨水容器1 0 1時，其行進經過該墨水供給槽道 13、充塡該等液體通道14、且接著一對一地充塡該等通 -10- (8) (8)1273983 道14所通達之孔口 20。該孔口板21係一片普通之樹脂 薄膜，並使用雷射經過該孔口板形成具有該等吐出孔口之 噴嘴；或一片感光性之環氧基樹脂薄膜，並藉著曝光及顯 影經過該孔口板形成具有該等吐出孔口之噴嘴。該液體吐 出元件1係設有複數呈字母U之形式的電線1 5，其係由 鋁所形成。每一電線1 5之每一端部係連接至該穿透式電 極12，其由該液體吐出元件1之前方表面2延伸至該液 體吐出元件1之後方表面3，藉此能夠根據待記錄之內容 傳送該液體吐出元件驅動電流。以垂直於該電線1 5表面 的方向之觀點，每一電線1 5之與該對應液體通道1 4重疊 的部份係設有該等生熱電阻器1 6之一，其朝外表面係方 形的，且在平行於該墨水吐出元件之縱長方向及垂直於該 液體吐出元件1之縱長方向的方向之兩方向中約略3 0微 米長。每一生熱電阻器16係藉著保護該生熱電阻器16免 於遭受墨水之頂部保護層（未示出）、及用於儲存由該生熱 電阻器16所產生熱量之底部層（未示出）所夾住。藉著經 過該電線1 5供給至該處之電流造成該生熱電阻器1 6產生 熱量，且經過該頂部保護層，以其所產生之熱量加熱該對 應液體通道14內之墨水。當加熱該墨水時’於該墨水通 道14中之墨水本體的一部份中產生一氣泡（諸氣泡），且 該孔口 20中之液體（墨水）係藉著該氣泡之生長所產生之 壓力而呈一墨滴（諸墨滴）之形式吐出。由該孔口 20吐出 之墨滴黏著至該記錄媒體P’藉此按照該記錄資料建立一 待形成在該記錄媒體P上之影像的極多墨點之一。 -11 - (9) (9)1273983 其次，按照本發明，將敘述該等用於製造上述液體吐 出元件的方法之一。圖2連續地顯示用於製造本發明第一 具體實施例中之液體吐出元件的製程之步驟。於圖2中之 個別圖面的每一圖面中，該左側部份係該液體吐出元件之 一部份的平面圖，如與圖1(b)中所視該液體吐出元件之方 向相同的方向所視，且該右側部份係該液體吐出元件之與 該圖面左側部份相同部件的一剖視圖，並在垂直於該基板 1 1之主要表面及與該圖面左側部份中之剖線X-X —致之 平面。圖2之敘述有關其個別圖面之組織，並亦可適用於 圖 3-5。 (步驟S1) 首先，62 5微米厚度之一氮化組薄膜及鋁薄膜係藉著 噴鍍法形成在該基板11上，及藉著微影技術所處理，以 形成複數生熱電阻器1 6及複數電線1 5，用於以電力一對 一地供給該等生熱電阻器16。這些製程係在高溫下進 行，使該基板11遭受高溫。然而，於此具體實施例中， 一塊大體上比該基板1 1更厚之矽晶圓被用作該基板1 1之 前驅物，藉此防止其變形及/或破裂。 (步驟S2) 其次，在該後表面3硏磨該基板1 1之前驅物，以將 該基板11之厚度減少至50_300微米範圍中之値。在該硏 磨之後，將可能藉著該硏磨而變粗糙之基板1 1後表面可 -12- (10) (10)1273983 如所需要地藉著該化學機械硏磨（CMP)、或旋轉蝕刻法變 平滑。至於該基板1 1在變薄之後的厚度係根據各種因素 所決定，譬如，用於形成該等穿透式電極之穿透孔的成 本、用於形成該墨水供給槽道之成本、及能夠處理該基板 1 1所需之輕鬆程度，譬如當需要運送該基板1 1時。然 後，該基板1 1在位置中一對一地對應於該等穿透式電極 之各部份，係藉著乾燥蝕刻法由該基板1 1之後側面3移 去，以形成具有70微米內徑之穿透孔22。用於形成該等 穿透孔22的方法之選擇不需受限於乾燥蝕刻法。譬如， 可使用雷射光束、或超音波等處理該基板11之一方法。 如果需要，一電絕緣層（未示出）可形成在每一穿透孔22 之內部表面上。已往，經過一具有625微米厚度之矽基板 形成該等穿透孔22的準確度係相當低，且其處理該基板 所需之時間長度係相當長。因此，已往，用於該等穿透孔 22所能達成之最小內徑係約略丨〇〇微米。相較之下，於 此具體實施例中，在形成用於該等穿透式電極12的穿透 孔22之後，該基板1 1之前驅物的厚度係減少。因此，其 係可能形成具有一內徑之穿透孔22，該內徑大體上比以 先ΒΙΙ ί支藝所能達成之最小穿透孔直徑較小。 (步驟S 3 ) 其次，一用於電鍍之種晶層（未示出）係形成在每一穿 透孔22之內部表面上。然後，每一穿透孔22係藉著電解 電鑛法以黃金充塡，以形成該穿透式電極12，該穿透孔 -13- (11) 1273983 之內部表面已覆蓋著該種晶層供電鍍，該電極係與對應之 電線1 5電連接。 (步驟S4) 其次，用於一乾燥餓刻罩幕之材料係塗覆在該基板 11之表面上，在該基板11之表面上形成一乾燥蝕刻罩幕 層。然後，該罩幕層在位置上對應於該墨水供給槽道1 3 之部份係使用微影術（圖案成型法）移去。然後，一當作該 墨水供給槽道1 3之裂口係藉著乾燥蝕刻法所形成，並生 產該液體吐出元件之前驅物。 (步驟S5) 最後’預先形成該等孔口 20之孔口板21、亦即一片 樹脂薄膜係接合至該液體吐出元件之前述前驅物，完成該 液體吐出元件1。 當此具體實施例中之上述製造方法係用於製造該液體 吐出元件1時，用於該等穿透式電極12之穿透孔22可在 一較高階之準確度下形成穿透該基板1 1，且其所需時間 大體上係比當使用按照該先前技藝之液體吐出元件製造方 法時較短。因此，其係可能提供一液體吐出元件，比一按 照該先前技藝之液體吐出元件，其成本較低、及該等穿透 式電極12之密度較高，且因此尺寸（晶片尺寸）大體上較 小。再者，以能處理該基板11以形成該墨水供給槽道1 3 之準確度觀點，於此具體實施例中之液體吐出元件製造方 -14- (12) (12)1273983 法係優於按照該先前技藝之方法。因此，以每一生熱電阻 器1 6及墨水供給槽道1 3間之距離的觀點’藉由此具體實 施例中之製造方法所製成的液體吐出元件係更精確的’並 因此比藉著按照該先前技藝之製造方法所製成者，於頻率 響應中係優越的，且因此於液體吐出性能中係優越的。 (第二具體實施例） 其次，參考圖3，將於該第二具體實施例中敘述用於 製造一液體吐出元件的方法之各步驟。此具體實施例係類 似於該第一具體實施例 '除了當形成該墨水供給槽道時， 用於該等穿透式電極之穿透孔係同時形成爲一裂口以外。 如此，下文將敘述此具體實施例，同時專注於該第一及第 二具體實施例間之差異。 (步驟S1 1) 如步驟S 1般形成該生熱電阻器1 6及電線1 5。 (步驟S12) 藉著如於步驟S2中由該後側面3刮去該前驅物，該 基板Π之前驅物的厚度係減少至5 0-3 00微米範圍中之 値。亦如於步驟S2中般建立一具有70微米內徑之穿透孔 22 °再者，當同時建立該穿透孔22時，當作該墨水供給 槽道1 3之裂口係如於步驟S4中般藉著乾燥蝕刻法所形 成。如果需要，一電絕緣層（未示出）可形成在每一穿透孔 -15- (13) .1273983 22之內部表面上（當形成絕緣層時，墨水供給槽道13之 開口應該以乾燥薄膜等覆蓋）。如上面所述，根據此具體 實施例中之液體吐出元件製造方法，該墨水供給槽道1 3 及用於該等穿透式電極1 2之穿透孔22係同時藉著蝕刻法 ^ 所形成。因此，此製造方法不只可改善製造一液體吐出元 • 件之效率，而且減少該液體吐出元件之成本。 (步驟S13) 該穿透孔22係藉著電鍍法以黃金充塡，以建立該等 穿透式電極12，藉此如於步驟S3中般產出一液體吐出元 件之前驅物。 • (步驟S14) • 其次，如果該墨水供給槽道1 3之開口已覆蓋著該薄 膜’該薄膜將被移去。然後，該孔口板21係接合至該基 I板1 1 ’以完成一液體吐出兀件1。 、 依據此第二具體實施例，該墨水供給槽道1 3及用於 . 該等穿透式電極12之穿透孔22係同時形成，並使實質上 減少該處理成本成爲可能。 (第三具體實施例） 其次’參考圖4，將關於此具體實施例中之液體吐出 元件製造方法的各步驟敘述本發明之第三具體實施例。此 具體實施例係與第一及第二具體實施例不同，其中爲了改 -16- (14)1273983 善形成該等孔口之準確度及該等液體通道係與該等 阻器一對一地對齊之準確度，該孔口板係藉著薄膜 所形成。 (步驟 S 2 1 - S 2 3 ) 形成該等生熱電阻器16及電線15，該基板] 度係由該後方側面3減少，形成該等穿透孔22， 該等穿透式電極12，如於步驟S11-S13中般。 (步驟S 2 4 ) 當作用於形成該等液體通道之模子材料的正光 塗覆至15微米之厚度，且然後，藉著曝光及顯影 預定圖案2 6。 (步驟S 2 5 ) 當作用於該孔口板2 1之材料的感光性負環氧 係塗覆至3〇微米之厚度，形成一環氧基樹脂薄膜 後’具有複數25微米內徑的孔口 20之孔口板21 曝光及顯影由該環氧基樹脂薄膜27所形成。 (步驟S 2 6 ) 該孔口板2 1之朝外表面係以樹脂塗覆，以形 作保護薄膜之樹脂薄膜28。 生熱電 壓條法 1之厚 且形成 阻劑係 形成一 基樹脂 27。然 係藉著 成一當 -17- (15) (15)1273983 (步驟S 2 7) 一當作該墨水供給槽道1 3之裂口係由該後方側面3 形成於該基板1 1中，如於步驟s 4中。 (步驟S 2 8 ) 最後’用於保護該孔口板21及當作該液體通道的模 子之圖案26的樹脂薄膜28被移去，並產生一液體吐出元 件。至於用於移去該圖案26之方法，該基板11可被浸入 溶劑中，或以溶劑噴灑。 如將由此具體實施例之上面敘述變得明顯者，與該等 前述方法（包括按照先前技藝之方法）作比較，此具體實施 例中之液體吐出元件製造方法在形成該等孔口及液體通道 之準確度係優越的，且因此在該液體通道、孔口、及生熱 電阻器間之一對一地對齊程度中係優越的。因此，其令人 滿意地係可用於形成一未來之噴墨記錄頭，其於吐出一液 滴之尺寸中將遠較小。換句話說，其促成記錄性能中之改 善0 (第四具體實施例） 其次，參考圖5，將敘述本發明第四具體實施例中之 液體吐出元件製造方法的各步驟。此具體實施例中之液體 吐出元件製造方法係類似於該第三具體實施例者，其中該 孔口板係藉著薄膜壓條法所形成，以便改善形成該等孔口 之準確度及該等液體通道係與該等生熱電阻器間之對齊程 -18- (16) (16)1273983 度°但二方法係不同的，其中於此具體實施例中之方法形 成用於該等穿透式電極之穿透孔，且同時形成用於該墨水 供給檜道之穿透孔。 (步驟 S31-S32) 形成該等生熱電阻器1 6及電線1 5，且該基板1 1之 厚度係由該後方側面3減少，如它們於步驟S2中般。 (步驟 S33-S35) .形成一預定圖案，形成具有該孔口 20之孔口板21， 且該孔口板2 1之朝外表面係以樹脂塗覆，以形成一當作 保護薄膜之樹脂薄膜28。 (步驟S36) 用於形成該墨水供給槽道1 3及穿透孔22之乾燥蝕刻 罩幕用材料係塗覆在該基板1 1上，以形成乾燥蝕刻法用 之罩幕。然後，用於形成一當作該墨水供給槽道丨3之裂 口的圖案及該等穿透孔22係藉著微影術所形成，且當作 該墨水供給槽道1 3之裂口及穿透孔22係同時藉著藉著乾 燥蝕刻法所形成。如果需要，一電絕緣層（未示出）可形成 在每一穿透孔22之內部表面上（當形成絕緣層時，墨水供 給槽道1 3之開口應該覆蓋著乾燥薄膜等）。 (步驟S37) -19- (17) (17)1273983 該等穿透孔22係藉著電鍍法以黃金充塡，以建立該 等穿透式電極12，如於步驟S3中般。 (步驟S38) 最後，如果該墨水供給槽道13之開口已覆蓋著一薄 膜’該薄膜將被移去。然後，用於保護該孔口板21及當 作該液體通道的模子之圖案26的樹脂薄膜28被移去，並 產生一液體吐出元件1。 如將由此具體實施例之上面敘述變得明顯者，與該等 前述方法（包括按照先前技藝之方法）作比較，此具體實施 例中之液體吐出元件製造方法不只在形成該等孔口之準確 度係優越的，且在該液體通道及生熱電阻器間之一對一地 對齊程度係優越的，而且其能同時形成該墨水供給槽道、 及用於該等穿透式電極之穿透孔，並將使實質上減少該處 理成本成爲可能。 如上面所述，本發明之每一前述具體實施例的特徵 爲：其中必需使用高溫製程形成之生熱電阻器及電線係形 成在一基板上，該基板大體上比一藉由按照該先前技藝之 液體吐出元件製造方法所使用的基板更厚，藉此防止該基 板由於該等高溫而變形及/或破裂，且然後，在形成該生 熱電阻器及電線之後，該基板之厚度減少，且該墨水供給 槽道、及用於該等穿透式電極之穿透孔係形成穿透該變薄 之基板，並因此，形成這些孔口之準確度及效率程度大體 上係高於藉著按照該先前技藝之液體吐出元件製造方法所 -20- (18) (18)1273983 形成之這些孔洞的那些準確度及效率程度。如此’只要滿 足上述製造條件，則數値順序係可自由選擇的，其中進行 用於形成該等穿透式電極之步驟及用於形成該墨水供給槽 道之步驟。該數値順序係亦可自由選擇的，其中進行用於 形成該等孔口之步驟及用於同時形成該等穿透式電極及墨 水供給槽道之步驟。 本發明之上述具體實施例的效果係如下。 該等生熱電阻器及電線係形成在一基板上，該基板大 體上比一藉由按照該先前技藝之液體吐出元件製造方法所 使用的基板更厚，且在該基板上形成該等生熱電阻器及電 線之後，該基板之厚度減少。然後，該等穿透式電極及墨 水供給槽道係形成穿透該變薄之基板。因此，用於形成該 等穿透式電極之穿透孔的時間長度大體上係較短，且穿透 該基板形成該等穿透孔之準確度大體上係較高。因此，不 只可在一較高密度及較低成本下配置該等穿透孔，而且該 墨水供給槽道係在一較高準確度下形成。再者，每一生熱 電阻器及該墨水供給槽道間之距離中之偏差量係較小，且 因此，該液體吐出元件於墨水吐出性能中係更好。再者， 按照本發明之液體吐出元件製造方法能形成一比可藉著該 先前技藝的方法所形成者較小之墨水供給槽道，藉此使得 其比按照該先前技藝之方法所能產生者可能產生一較小之 液體吐出元件，且因此成本較低。再者，按照本發明之方 '法使同時形成該墨水供給槽道及用於該等穿透式電極之穿 透？L成爲可能，藉此使得其可能將用於處理形成該基板所 -21 - (19) (19)1273983 需之時間長度減半。因此，可實質地減少該處理成本。 雖然本發明已參考在此所揭示之結構敘述，其未限制 於所提出之細節，且本申請案係意欲涵蓋此等修改或改 變’當作可能落在該等改善之目的或以下申請專利之範圍 內。 【圖式簡單說明】 圖1 (a)係本發明第一具體實施例中之記錄頭卡匣的槪 要透視圖’且圖1(b)及1(c)分別是本發明第一具體實施例 中之液體吐出元件的平面及剖視圖。 圖2係本發明第一具體實施例中之液體吐出元件製造 方法的說明流程圖。 圖3係本發明第二具體實施例中之液體吐出元件製造 方法的說明流程圖。 圖4係本發明第三具體實施例中之液體吐出元件製造 方法的說明流程圖。 圖5係本發明第四具體實施例中之液體吐出元件製造 方法的說明流程圖。 【主要元件符號說明】 1 液體吐出元件 2 表面 3 後方表面 10 元件基板 -22- 1273983 (20) 11 基 12 穿 13 tnzf 墨 14 墨 15 電 16 生 18 吐 20 孔 2 1 孔 22 穿 26 圖 27 環 28 樹 100 記 101 墨 102 墨 103 底 104 記 P 記
板 透式電極 水供給槽道 水通道 線 熱電阻器 出孔口 □ 口板 透孔 案 氧基樹脂薄膜 脂薄膜 錄頭卡匣 水容器 水容器夾具 板 錄頭 錄媒體 -23

Claims (1)

  1. (1) (1)1273983 十、申請專利範圍 1. 一種用於形成元件基板之方法，該元件基板包含一 基板、一貫穿基板之墨水供給通口、及用於供給吐出能量 至經過墨水供給通口所導入之墨水的能量供給機構，該方 法包含： 一在該基板上形成該能量供給機構之步驟，然後； 一使該基板變薄之步驟，及然後； 一於該基板中形成該墨水供給通口之墨水供給通口形 成步驟。 2. 如申請專利範圍第1項用於形成元件基板之方法， 其中該元件基板另包含一貫穿該基板之貫穿電極，用於供 給一驅動電流至該能量供給機構，且其中該墨水供給通口 形成步驟包含一貫穿部份形成步驟，其於該基板中形成該 墨水供給通口及該貫穿電極。 3 .如申請專利範圍第2項用於形成元件基板之方法， 其中該貫穿部份形成步驟包含一形成供該貫穿電極用之穿 透孔的步驟，然後；一藉著於該穿透孔中充滿導電材料形 成該貫穿電極之步驟，且然後；一形成該墨水供給通口之 步驟。 4. 如申請專利範圍第2項用於形成元件基板之方法， 其中該貫穿部份形成步驟包含一同時地形成該墨水供給通 口及一供該貫穿電極用之穿透孔的步驟，及然後；一藉著 於該穿透孔中充滿導電材料形成該貫穿電極之步驟。 5. —種用於形成液體吐出元件之方法，包含： -24- (2) (2)1273983 一經由如申請專利範圍第1 -4項任一項中所界定之用 於形成該元件基板的方法，以形成元件基板之步驟；及 一形成孔口板之步驟，該孔口板包含一液體流動路 徑，其連接至該墨水供給通口及在具有該能量供給機構的 元件基板之一表面上延伸；及包含一孔口，其連接至該液 體流動路徑，用於在該記錄材料上吐出藉著該能量供給機 構以該吐出能量所供給之墨水。 6.—種記錄元件基板，包含： 一基板； 一墨水供給通口，其貫穿該基板； 能量供給機構，其設在該基板上，用於供給吐出能量 至經過該墨水供給通口所導入之墨水； 其中該基板具有50微米- 30 0微米之厚度。 7..如申請專利範圍第6項之記錄元件基板，另包含一 貫穿電極，其貫穿該基板以連接至該能量供給機構，用於 供給一驅動電流至該能量供給機構。 8 . —種液體吐出元件，包含： 一基板，該基板具有50微米-3 00微米之厚度； 一墨水供給通□，其貫穿該基板； 能量供給機構，其設在該基板上，用於供給吐出能量 至經過該墨水供給通口所導入之墨水； 一貫穿電極，其貫穿該基板以連接至該能量供給機 構，用於供給一驅動電流至該能量供給機構； 一孔口板，其包含一液體流動路徑，該流動路徑連接 -25- (3) (3)1273983 至該墨水供給通口及在具有該能量供給機構的元件基板之 一表面上延伸；及包含一孔口，其連接至該液體流動路 徑，用於在該記錄材料上吐出藉著該能量供給機構以該吐 出能量所供給之墨水。 9. 一種噴墨記錄頭，包含： 一基板，該基板具有50微米- 300微米之厚度； 一墨水供給通口，其貫穿該基板； 能量供給機構，其設在該基板上，用於供給吐出能量 至經過該墨水供給通口所導入之墨水； 一孔口板，其包含一液體流動路徑，該流動路徑連接 至該墨水供給通口及在具有該能量供給機構的元件基板之 一表面上延伸；及包含一孔口，其連接至該液體流動路 徑，用於在該記錄材料上吐出藉著該能量供給機構以該吐 出能量所供給之墨水； 一底板，其支撐該基板。 10. —種噴墨式記錄卡匣，包含： 一噴墨記錄頭，其包含： 一基板，該基板具有50微米- 300微米之厚度； 一墨水供給通□，其貫穿該基板； 能量供給機構，其設在該基板上，用於供給吐出能量 至經過該墨水供給通口所導入之墨水； 一孔口板，其包含一液體流動路徑，該流動路徑連接 至該墨水供給通口及在具有該能量供給機構的元件基板之 一表面上延伸；及包含一孔口，其連接至該液體流動路 -26- (4) 1273983 徑，用於在該記錄材料上吐出藉著該能量供給機構以該吐 出能量所供給之墨水； 一底板，其支撐該基板；及 一墨水容器，其包含待經過該孔口吐出之墨水。
    -27-
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