TWI270414B - Method of manufacturing substrate having resist film - Google Patents

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1270414 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種設置有光阻膜之基板之製造方法， 方法係經由塗覆光阻劑於基板，因而形成光阻膜於基板 及例如製造光罩。 【先前技術】 至目前為止曾經提出經由於基板塗覆光阻劑來製造設 有光阻膜之基板之方法，該光阻劑係用來形成光阻膜（諸 光阻）於基板（諸如矽晶圓）上，因而製造具有光阻膜之 板。此外，曾經提出塗覆裝置（或塗覆器）用作為塗覆此 光阻劑之裝置。 已知所謂之旋塗機為一習知之塗覆裝置。此種旋塗機 藉離心力作用而將光阻劑展開於欲塗覆之表面上，塗覆 式係經由液態光阻劑滴落於欲塗覆之水平支承基板表面 部後，以高速於水平面旋轉此基板進行。如此，旋塗機 欲塗覆之整體表面上形成塗覆膜。 但此種旋塗機之問題為於基板周邊緣部產生由光阻劑 形成之凸起，稱作為「邊帶」。當產生此種邊帶時，由 塗覆之光阻劑形成之光阻膜厚度變得不均勻。此外，此 邊帶於大型基板特別容易產生，諸如液晶顯示裝置之基 以及液晶顯示裝置製造用之光罩基板，其長度等於或大 例如3 0 0奈米特別容易產生。 近年來，於液晶顯示裝置及液晶顯示裝置製造用之 罩，圖案形成程度提升。如此希望有可於大型基板整體 3】2XP/發明說明書(補件)/94-07/94109959 該 以 置 如 基 種 係 方 中 於 所 所 種 板 於 光 表 5 1270414 面 膜 面 光 俗 管 槽

隨 基 成 而 面 來 • 喷 者 定 及 控 • 上 % 液 成 上形成具有均勻厚度之光阻膜之技術。換言之，當光阻 具有膜厚度分佈之情況下，造成旋塗處理之精度之同平 變化問題，旋塗法係使用由光阻膜製成之光阻圖案作為 罩。 有鑑於此種情況，提出如專利文件1所述之塗覆裝置， 稱為「CAP塗覆機」。於此種「CAP塗覆機」，具有毛細 狀間隙之塗覆喷嘴初步浸泡於液體光阻劑之儲存用之液 内。同時，基板藉抽吸台夾持定位，讓欲塗覆面面向下。 後，塗覆噴嘴由光阻劑升高，讓喷嘴頂部接近欲塗覆之 板表面。然後儲存於液槽之液態光阻劑因塗覆喷嘴所造 之毛細現象而升高，此液態光阻劑通過塗覆噴嘴之頂部 接觸欲塗覆之基板表面。如此經由於光阻劑接觸欲塗覆 狀態下，經由讓塗覆喷嘴於全體表面上進行相對掃描， 形成塗覆膜於欲塗覆之全體表面上。 具體言之，此種塗覆裝置有一控制部來調整液槽及塗覆 嘴之高度位置。此控制部首先升高液槽及塗覆喷嘴二 ，液槽中存放光阻劑，升高液槽讓光阻劑之液面達到預 液面位置；而塗覆噴嘴完全浸泡於光阻劑内部，讓液槽 塗覆喷嘴二者由下方趨近於欲塗覆之基板表面。隨後， 制部停止升高液槽，讓塗覆喷嘴頂端由光阻劑之液面向 凸起。此時，完全浸泡於光阻劑之塗覆喷嘴由光阻劑之 面向上凸起。如此，毛細間隙以光阻劑填充。 隨後，控制部再度連同塗覆噴嘴一起升高液槽，因而造 塗覆喷嘴頂部之光阻劑接觸欲塗覆之基板表面。然後， 6 312XP/發明說明書(補件)/94-07/94109959

1270414 控制部停止液槽及塗覆噴嘴個別之升高。換言之，於填 塗覆喷嘴毛細間隙之光阻劑接觸欲塗覆表面之狀態下， 制部停止液槽及塗覆噴嘴之升高。 隨後，控制部造成液槽及塗覆喷嘴下降至預定之「塗 高度」位置，該種情況下，光阻劑接觸於塗覆噴嘴頂部 欲塗覆之基板表面。於此種狀態，控制部沿表面方向移 基板，造成塗覆噴嘴頂部掃描全部欲塗覆之表面，藉此 全部欲塗覆之表面上形成光阻劑塗覆膜。 根據使用此種塗覆裝置之製造方法，可於基板全部表 上形成有均勻厚度之光阻膜，而未於基板周邊緣部產生 帶。 [專利文件1 ] JP-A-2001-62370 同時，即使使用前述俗稱為「CAP塗覆機」之塗覆裝置 於要求高精度圖案形成於基板表面之情況下，光阻膜厚 偶爾不夠均勻。 但至目前為止尚未研究經由使用此種塗覆裝置來施用 阻劑之情況下，是否可生成具有較小塗覆膜厚度分佈率（ 後詳述）之塗覆膜，以及是否可提升光阻膜厚度之均句度 【發明内容】 如此有鑑於前述情況而提出本發明。本發明之目的係 供一種具有光阻膜之基板之製造方法，該方法可縮小膜 度分佈率，同時將光阻膜厚度設定為預定值，以及當經 使用俗稱為「CAP塗覆機」之塗覆裝置塗覆光阻劑之情 312XP/發明說明書(補件)/94-07/94109959 充 控 覆 之 動 於 面 邊 度 光 容 〇 提 厚 由 況 7 1270414 下，可提升光阻膜厚度均勻度。 本發明發明人進行研究意圖解決此項問題。結果，發明 人發現當經由使用俗稱為「CAP塗覆機」之塗覆裝置塗覆 光阻劑至基板時，決定塗覆膜厚度之分佈之參數乃基板與 塗覆噴嘴頂部之距離（亦即塗覆間隙），塗覆間隙愈大，則 膜厚度分佈率愈小。

換言之，設G表示塗覆間隙，設G’表示光阻劑一旦接 觸欲塗覆表面時，二者分離之分離間隙，要求塗覆間隙 G 係小於分離間隙 G ’ 。此外，本發明發明人發現於塗覆間 隙 G係小於分離間隙G ’之情況下，較佳係儘可能加大塗 覆間隙G。但單純加大塗覆間隙G，造成光阻劑一旦接觸欲 塗覆表面變成容易由該表面分離的問題。 如此，本發明發明人進行研究有關加大塗覆間隙G之技 術。為了增加塗覆間隙G而不會分開光阻劑與欲塗覆之表 面（換言之，未脫離光阻劑），須減少塗覆噴嘴與光阻劑間 之摩擦，該摩擦係於由塗覆噴嘴排放光阻劑期間所造成。 要求減少塗覆喷嘴與光阻劑間之摩擦，來增加塗覆噴嘴之 毛細間隙距離（後文稱作為毛細間隙距離 T)，藉此來升高 光阻劑。此外，也需要減少此種摩擦來降低塗覆時由光阻 劑液面至塗覆噴嘴頂部之高度（後文稱作為液面高度Η)。 同時，除了塗覆間隙G、毛細間隙距離Τ、及液面高度Η 之外，塗覆噴嘴與基板之塗覆面間之相對掃描速度及光阻 劑黏度也屬光阻劑塗覆膜厚度之控制參數。 圖1Α至1Ε為線圖，各自顯示塗覆膜厚度與影響塗覆 8 312ΧΡ/發明說明書(補件)/94-07/94109959 1270414 膜厚度之參數之一相關參數間之關係。

如圖1 A所示，塗覆噴嘴與欲被塗覆之塗覆膜表面間之相 對速度V具有與塗覆膜厚度之關係為速度愈高，則膜厚度 愈厚。如圖1 B所示，毛細間隙距離T與塗覆膜厚度間之關 係為毛細間隙距離T愈大，則膜厚度愈厚。如圖1 D所示， 光阻劑黏度與塗覆膜厚度間之關係為黏度愈高者膜厚度愈 厚。如圖1 E所示，液面高度Η與塗覆膜厚度之關係為液面 高度Η愈高，則膜厚度愈厚。 此外，如圖1 C所示，塗覆間隙G與塗覆膜厚度之關係為 塗覆間隙G愈寬，則膜厚度愈厚。但如前文說明，由抑制 膜厚度分佈率觀點而非由膜厚度觀點，須設定此塗覆間隙 塗覆間隙G之絕對距離（假設塗覆間隙G係設定為光阻劑 未與欲塗覆面分離）可藉由減少光阻劑（經由毛細間隙升高） 與塗覆喷嘴間之摩擦來增加該塗覆間隙G之絕對值。毛細 間隙距離Τ之增加方法、液面高度之降低方法及光阻劑黏 度之增加方法被視為減少經毛細間隙升高之光阻劑摩擦力 之方法。但於實際固定光阻劑黏度之情況下，可採用增加 毛細間隙距離Τ之方法及降低液面高度Η之方法。根據本 發明，毛細間隙距離Τ及液面高度Η經選定讓塗覆間隙具 有預定之大數值。此外，根據本發明，膜厚度係根據另一 項參數控制，亦即膜厚度係根據基板與塗覆噴嘴之相對掃 描速度V控制。 本發明經由設定塗覆膜之膜厚度於預定值；以及也於可 9 312ΧΡ/發明說明書(補件)/94-07/94109959 1270414 調整範圍内各自調整毛細間隙距離Τ、液面高度Η、及掃描 速度V，可增加塗覆間隙G。結果可改良膜厚度分佈率。 此外，根據本發明，塗覆間隙G可設定於某個數值，於 該塗覆間隙 G，膜厚度分佈率具有有利數值例如於膜厚度 之1 %範圍，塗覆間隙之設定條件為毛細間隙距離Τ及液面 高度Η滿足如下不等式：（Η / Τ )< 4 5，換言之，液面高度Η係 設定為小於毛細間隙距離Τ之45倍。 此外，雖然如前文說明經由增加塗覆間隙G可獲得塗覆 膜之有利膜厚度分佈率，但為了獲得更有利之膜厚度分佈 率，亦即膜厚度分佈係於平均膜厚度之1 %以内，較佳將塗 覆間隙G設定為等於或大於2 0 0微米。希望獲得更有利之 膜厚度分佈率，該分佈率係於平均膜厚度之 〇 . 7 5 %以内， 較佳將塗覆間隙G設定為等於或大於2 5 0微米。此外，希 望獲得更有利之膜厚度分佈率，該分佈率係於平均膜厚度 之0 . 5 %以内，較佳將塗覆間隙G設定為等於或大於3 0 0微

米。 此外，根據本發明，塗覆膜厚度可設定於2 0 0奈米至2 0 0 0 奈米之範圍。為了形成塗覆膜，較佳該塗覆膜之膜厚度係 將欲被塗覆之基板表面與塗覆喷嘴間之相對掃描速度V設 定於0.1米/分鐘至0.5米/分鐘之範圍。 根據本發明，基板為透明基板。由光阻劑製成之遮光膜 形成於透明基板上來形成使用本透明基板作為光罩之光阻 膜。如此光罩可製作成具有光阻膜之基板。 換言之，根據本發明方法具有下列各方面。 10 312ΧΡ/發明說明書(補件)/94-07/94109959 1270414

根據本發明之第一態樣，提供一種具有光阻膜之基板之 製造方法，該方法包括光阻劑塗覆步驟：藉塗覆噴嘴造成之 毛細現象來升高存放於液槽之液態光阻劑，向下導引欲被 塗覆之基板表面，讓該表面接近塗覆噴嘴頂部而其間有預 定塗覆間隙，進行塗覆噴嘴與該表面間之相對掃描，同時 使塗覆噴嘴所產生之光阻劑接觸該表面來形成塗覆膜，其 中該塗覆間隙係經由下列方式而調整於可調整範圍之高值： 於可調整範圍設定於液槽之光阻劑液面至塗覆噴嘴頂端之 高度縮小；及/或於可調整之範圍設定於塗覆喷嘴所造成之 毛細現象之毛細間隙距離增加，同時將塗覆膜厚度設定於 預定值來達成。 此外，根據本發明之第二態樣，提供一種根據第一態樣 之具有光阻膜之基板之製造方法，其中由液槽之光阻劑液 面至塗覆噴嘴頂端之高度係設定為等於或大於毛細間隙距 離，至小於該毛細間隙距離之4 5倍。 此外，根據本發明之第三態樣，提供一種具有光阻膜之 基板之製造方法，該方法包括光阻劑塗覆步驟：藉塗覆噴嘴 造成之毛細現象來升高存放於液槽之液態光阻劑，向下導 引欲被塗覆之基板表面，讓該表面接近塗覆喷嘴頂部而其 間有預定塗覆間隙，進行塗覆喷嘴與該表面間之相對掃 描，同時使塗覆喷嘴所產生之光阻劑接觸該表面來形成塗 覆膜，其中該基板為矩形基板，其側邊之一具有等於或大 於3 0 0奈米之長度；以及塗覆膜厚度係設定於選自2 0 0奈 米至2 0 0 0奈米範圍之數值，以及塗覆間隙係設定為等於或 11 312XP/發明說明書(補件)/94-07/94109959 1270414 大於 2 0 0微米，讓一區（該區面積至少占基板面積之 7 0 % ) 之塗覆膜之膜厚度分佈率係等於或小於1 %。 此外，根據本發明之第四態樣，提供一種具有光阻膜之 基板之製造方法，該方法包括光阻劑塗覆步驟：藉塗覆噴嘴 造成之毛細現象來升高存放於液槽之液態光阻劑，向下導 引欲被塗覆之基板表面，讓該表面接近塗覆喷嘴頂部而其 間有預定塗覆間隙，進行塗覆噴嘴與該表面間之相對掃 描，同時使塗覆喷嘴所產生之光阻劑接觸該表面來形成塗 覆膜，其中該基板為矩形基板，其側邊之一具有等於或大 於3 0 0奈米之長度；以及塗覆膜厚度係設定於選自2 0 0奈 米至2 0 0 0奈米範圍之數值，以及塗覆間隙係設定為等於或 大於 2 5 0微米，讓一區（該區面積至少占基板面積之 7 0 % ) 之塗覆膜之膜厚度分佈率係等於或小於0 . 7 5 %。

此外，根據本發明之第五態樣，提供一種具有光阻膜之 基板之製造方法，該方法包括光阻劑塗覆步驟：藉塗覆噴嘴 造成之毛細現象來升高存放於液槽之液態光阻劑，向下導 引欲被塗覆之基板表面，讓該表面接近塗覆喷嘴頂部而其 間有預定塗覆間隙，進行塗覆喷嘴與該表面間之相對掃 描，同時使塗覆噴嘴所產生之光阻劑接觸該表面來形成塗 覆膜，其中該基板為矩形基板，其側邊之一具有等於或大 於3 0 0奈米之長度；以及塗覆膜厚度係設定於選自2 0 0奈 米至2 0 0 0奈米範圍之數值，以及塗覆間隙係設定為等於或 大於 3 0 0微米，讓一區（該區面積至少占基板面積之 7 0 °/〇) 之塗覆膜之膜厚度分佈率係等於或小於0 . 5 %。 12 312XP/發明說明書(補件)/9107/94109W9 1270414 此外，矩形基板為方形基板或矩形基板。於矩形基板之 情況下，其短邊長度為3 0 0奈米或以上。 此外，膜厚度之分佈率可藉下式根據均勻分佈於一區（該 區面積至少占基板面積之7 0 % )之不同三點之膜厚度測量結 果求出。 膜厚度分佈率（％) = (tmax-tmin)/tavaXl〇0

此處 tmax表示膜厚度最大值，tmin表示膜厚度最小值及 tava表示膜厚度平均值。更佳於光罩及裝置基板情況下，測 量區為圖案（或像素）生成區。 此外根據本發明之第六態樣，提供一種根據第一態樣至 第五態樣之具有光阻膜之基板之製造方法，其中該基板為 光罩毛坯，係經由將遮光圖案形成於透明基板所得之光罩 材料。 【實施方式】 後文將參照附圖說明本發明之具體例。 圖2為剖面圖，顯示經由塗覆裝置之塗覆單元進行根據 本發明之具有光阻膜之基板之製造方法，於該方法所進行 之塗覆操作狀態。 根據本發明之製造具有光阻膜之基板之方法包含下列步 驟：利用於塗覆喷嘴2 2之狹縫狀毛細間隙2 3所造成之毛細 現象，升高儲存於液槽2 0之液態光阻劑21之步驟；向下 導引欲被塗覆之基板1 0表面1 0 a，以及讓此表面移動接近 塗覆噴嘴2 2頂部之步驟；以及進行塗覆噴嘴2 2與表面1 0 a 間之相對掃描之步驟，同時讓藉塗覆喷嘴2 2所升高之光阻 13 312XP/發明說明書(補件)/94-07/94109959

1270414 劑2 1經由塗覆噴嘴2 2之頂部來濕潤表面1 0 a，藉此 光阻劑 2 1於表面1 0 a。此種製造方法係使用俗稱為 塗覆機」之塗覆裝置進行。塗覆噴嘴2 2與表面1 0 a間 對掃描方向係垂直於塗覆喷嘴2 2頂部由毛細間隙2 3 成之狹縫，於圖2以箭頭V指示。 本發明之發明人發現影響用於具有光阻膜之基板之 方法之塗覆膜2 1 a之膜厚度分佈（亦即膜厚度之非均〗 之一項參數為基板1 0表面1 0 a與塗覆噴嘴2 2頂部（圖 箭頭G指示）間之間隙距離（後文稱作塗覆間隙G )。 圖3為線圖，顯示塗覆間隙G與塗覆膜厚度分佈率 關係。 如圖3及下示表1所示，塗覆間隙G及膜厚度分佈 隨著塗覆間隙G之增加，膜厚度分佈率降低。類似關 出現於下述情況，塗覆噴嘴2 2與表面1 0 a間之相對掃 度V由0 . 2 5米/分鐘通過0 . 5 0米/分鐘改變至0 . 7 5 ; 鐘。因此可獲得塗覆膜 2 1 a，其具有小型膜厚度分佈 膜厚度高度均句來加大塗覆間隙G。 3 ] 2XP/發明說明書(補件)/9(07/94109959 塗覆 「CAP 之相 所組 製造 ]度） 2以 間之 率為 係也 描速 K /分 率及 1270414

[表1 ] 間隙（微米） 50 • 1 50 250 速度 (奈米） (奈米） (奈米） 0 . 2 5米/分鐘 7 6 3.7 6 8 8.0 6 6 0.5 7 5 7.4 7 0 9.6 6 6 7.0 7 6 4.0 6 6 6.9 6 8 5.7 7 8 5.2 6 6 9.1 6 7 6.6 7 2 3.3 6 7 8.2 6 6 3.7 7 3 2.9 6 7 5.8 661.3 7 14.8 7 0 8.2 6 8 0.6 6 9 4.4 6 8 9.4 6 6 8.9 7 0 2.5 6 9 4.4 6 8 7.3 7 5 7.7 6 6 7.7 661.8 7 5 7.7 681.2 6 7 0.0 701.8 6 8 5.3 6 7 3.1 平均 7 3 8.0 6 8 4.5 671.4 範圍 908 427 268 變化（％) 6.15 3.12 2.00 間隙（ 微米） 50 150 250 速 度 ( 奈米 ) ( 奈米 ) ( 奈米 ) 0. 5米 /分鐘 1 169. 2 1 0 3 8. 9 1 0 4 2. 9 1 169. 2 1 0 6 4. 8 1 0 3 7. 8 1 154. 9 1 0 7 9. 3 1 0 3 4. 3 1 154. 4 1 0 8 4. 4 1 0 2 6. 2 1 182. 0 1 0 9 4. 4 1 0 3 6. 3 1 183. 9 1 100. 9 1 0 3 9. 3 1 190. 0 1 0 6 3. 4 1 0 4 8. 9 1 2 0 5. 6 1 0 6 4. 4 1 0 3 4. 9 1 2 3 3. 8 1 0 9 8. 9 1 0 3 8. 5 1 2 2 6. 2 1 108. 3 1 0 6 2. 6 1 2 8 3. 9 1 103. 0 1 0 3 7. 8 1 2 5 9. 1 1 100. 9 1 0 4 5. 4 平 均 1 20 1. 0 1 0 8 3. 5 1 0 4 0. 4 Ar^T 摩巳 圍 1295 694 364 變化 .(% ) 5.39 3.20 1.75 間隙（ 微米 ) 50 1 50 250 速 度 ( 奈米 ) ( 奈米 ) ( 奈米 ) 0 . 7 5 米 /分 鐘 1 5 5 6. 7 1 3 8 8. 1 1 3 8 8. 8 1 5 5 7. 4 1 3 9 0. 8 1 3 4 2. 2 1 6 10. 9 1 3 6 4. 2 1 3 4 3. 6 1 5 9 7. 0 1 361 . 0 1 341 . 7 1 6 4 8. 9 1 3 9 6. 6 1 3 5 5. 0 1 6 5 7. 3 1 3 8 9. 2 1 3 4 4. 3 1 621 . 1 1 381 . 0 1 3 3 4. 4 1 6 2 4. 6 1 3 8 8. 2 1 3 3 6. 1 1 7 2 5. 8 1 3 8 6. 5 1 3 4 0. 8 1 7 2 9. 3 1 3 7 2. 5 1 3 4 6. 2 1 70 1. 3 1 3 5 6. 3 1 3 3 2. 7 1 7 4 0. 2 1 3 6 0. 8 1 3 3 2. 0 平 均 1 6 4 7. 5 1 3 7 7. 9 1 3 4 0. 7 範 圍 1835 403 230 變化 (%) 5.57 1.46 0.86 312XP/發明說明書(補件)/94-07/94109959 15 1270414

圖3所示線圖係基於表1所示資料。塗覆膜21 a之厚度 係於基板（面積4 5 0毫米X 5 5 0毫米）之中區（面積3 9 0毫米X 4 9 0毫米）均等間隔距離之1 2個測量點（亦即3 X 4點）測定， 於各有9種試樣之情況下，相對掃描速度V係由0 · 2 5米/ 分鐘通過0 . 5 0米/分鐘變化至0 . 7 5米/分鐘，各自係對應 於5 0微米、1 5 0微米及2 5 0微米塗覆間隙G。表1顯示此 等測量結果及膜厚度分佈率（或膜厚度變化率）之平均值。 膜厚度分佈率（％)可使用下式計算，此處tava表示膜厚度之 平均值，tmax表示最大值，trnif!表示最小值。 膜厚度分佈率（％) = ( tmax-tmin)/tavaxl 00 同時設G ’ 表示一旦接觸表面 1 0 a時之光阻劑與表面分 離之分離間隙，要求塗覆間隙G係小於分離間隙G ’ 。因 此希望於塗覆間隙 G小於分離間隙 G’ 之範圍内儘可能加 大塗覆間隙G。但於單純增加塗覆間隙G之情況下，一旦 接觸塗覆面1 0 a之光阻劑2 1容易與塗覆面1 0 a分離，換言 之，容易發生光阻劑2 1由塗覆面1 0 a之分離。 為了增加塗覆間隙 G，而不會造成光阻劑由表面10a 分離（換言之，光阻劑2 1並未剝離），須減少塗覆噴嘴2 2 與光阻劑2 1間之摩擦，該摩擦係由於光阻劑2 1由塗覆噴 嘴2 2排放所造成。須減少此種塗覆噴嘴2 2與光阻劑2 1間 之摩擦來增加光阻劑2 1經由其中升起之該塗覆喷嘴2 2之 毛細間隙距離（後文稱作毛細間隙距離 T)。此外，需要減 少此種摩擦來降低於塗覆時由光阻劑 2 1之液面至塗覆喷 嘴2 2頂部之高度（後文稱作液面高度Η )。 16 312ΧΡ/發明說明書(補件)/94-07/94109959

1270414 同時，除了塗覆間隙G、毛細間隙距離Τ、及液面高 之外，塗覆喷嘴2 2與基板1 0之塗覆面1 0 a間之相對 速度V及光阻劑黏度也屬光阻劑塗覆膜厚度之控制參 如前文說明之圖1 A所示，塗覆喷嘴2 2與基板1 0之 膜表面10a間之相對速度V具有與塗覆膜21a厚度之 為速度愈高，則膜厚度愈厚。如圖1 B所示，毛細間隙 T與塗覆膜厚度間之關係為毛細間隙距離T愈大，則 度愈厚。如圖1 D所示，光阻劑黏度與塗覆膜厚度間之 為黏度愈高者膜厚度愈厚。如圖1E所示，液面高度Η 覆膜厚度之關係為液面高度Η愈高，則膜厚度愈厚。 此外，如圖1 C所示，塗覆間隙G與塗覆膜厚度之關 塗覆間隙G愈寬，則膜厚度愈厚。但如前文說明，由 膜厚度分佈率觀點而非由膜厚度觀點，須設定此塗覆 塗覆間隙G之絕對距離（假設塗覆間隙G係設定為光 未與欲塗覆面分離）可藉由減少光阻劑（經由毛細間隙 與塗覆喷嘴間之摩擦來增加該塗覆間隙G之絕對值。 間隙距離Τ之增加方法、液面高度之降低方法及光阻 度之增加方法被視為減少經毛細間隙升高之光阻劑摩 之方法。但於實際固定光阻劑黏度之情況下，可採用 毛細間隙距離Τ之方法及降低液面高度Η之方法。根 發明，毛細間隙距離Τ及液面高度Η經選定讓塗覆間 有預定之大數值。此外，根據本發明，膜厚度係根據 項參數控制，亦即膜厚度係根據基板與塗覆噴嘴之相 312ΧΡ/發明說明補件)/94-07/94109959 度Η 掃描 數。 塗覆 關係 距離 膜厚 關係 與塗 係為 抑制 間隙 阻劑 升高） 毛細 劑黏 擦力 增加 據本 隙具 另一 對掃 17 1270414 描速度 本發 Λ 於可調 描速度 根據 足如下 度Η係 隙G可

液面南 間隙距 V控制。 明經由設定塗覆膜21a之膜厚度於預定值；以及也 整範圍各自調整毛細間隙距離T、液面高度Η、及掃 V，可增加塗覆間隙G。結果可改良膜厚度分佈率。 本發明，毛細間隙距離Τ與液面高度Η係設定為滿 不等式：（Η/Τ)<45，如下表2所示，換言之，液面高 設定為小於毛細間隙距離Τ之45倍。如此，塗覆間 設定於膜厚度分佈率有較佳值之數值。原因在於若 度Η係等於或大於毛細間隙距離Τ之4 5倍，則毛細 離Τ過小，塗覆喷嘴2 2與光阻劑2 1間之摩擦增加。

312ΧΡ/發明說明書(補件)/94-07/94109959 18 1270414 (s) [表2] νβ^ς?3^染嘛妙鎵) OL s 0§ ^_ ^__ §2 lo^_ οοοε ^_ 0··00::::::::: 000寸

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OSLO 009 0S9 00/. 008 毛細間隙距離(τ)— —較容易形成凹凸液面 6S601 寸 6/Δ9寸 6/ip4si)_s^^®/CIXrslI e 1270414 圖4為線圖，顯示液面高度Η對毛細間隙距離T之比間 之關係，以及塗覆間隙G與膜厚度分佈率間之關係。

如由表2及圖4可知，於（Η / Τ )值係等於或大於3 5至小 於4 5之情況下，塗覆間隙G可設定為2 0 0微米至2 5 0微米 之範圍。此種情況下，於面積至少占基板面積之 7 0 %之該 區之塗覆膜21a之膜厚度分佈率可設定為等於或小於1%， 如圖2及圖4所示。於（Η/T)值係等於或大於25至小於35 之情況下，塗覆間隙G可設定為2 5 0微米至3 0 0微米之範 圍。此種情況下，於面積至少占基板面積之 70 %之該區之 塗覆膜2 1 a之膜厚度分佈率可設定為等於或小於0. 7 5 %， 如圖2及圖4所示。於（H / T)值係小於2 5之情況下，塗覆 間隙G可設定為3 0 0微米至3 5 0微米之範圍。此種情況下， 於面積至少占基板面積之70%之該區之塗覆膜 21a之膜厚 度分佈率可設定為等於或小於0. 5 %，如圖2及圖4所示。 例如於製造高精度大尺寸光罩諸如具有精密圖案之灰色調 光罩之情況下，較佳塗覆膜2 1 a之膜厚度分佈率係等於或 小於0 . 5 %。實際上，較佳（H / T )係等於或大於1。由使用觀 點，（Η / Τ )之範圍係以如下不等式表示：Μ < ( Η / Τ ) < 2 5。 於液面高度Η低之情況下，比較相反情況，塗覆喷嘴2 2 與光阻劑21間之摩擦減少。此外，於塗覆噴嘴2 2頂部變 成容易生成光阻劑21之凹凸液面。但於液面高度Η過小之 情況下，液槽2 0與基板1 0彼此太過接近。如此難以安全 地塗覆基板表面。此外，於液面高度Η過小之情況下，於 塗覆喷嘴2 2並未發生毛細現象。相反地，於液面高度Η過 20 312ΧΡ/發明說明書(補件)/94-07/94109959 1270414 高之情況下，塗覆喷嘴2 2與光阻劑2 1間之摩擦變大。此 外，如此造成形成於塗覆噴嘴2 2頂部之光阻劑2 1之凹凸 液面之重複再現性變得不穩定。未出現此種缺點之範圍乃 液面高度Η之可調整之範圍。就此方面而言，液面高度Η 較佳係選自1毫米至1 2毫米之範圍。更佳地，液面高度Η 係選自5毫米至1 1毫米之範圍。

與相反情況比較，當毛細間隙距離Τ為大時，塗覆噴嘴 2 2與光阻劑 21間之摩擦減小。但於毛細間隙距離Τ過大 之情況下，可能於毛細間隙23絲毫也未出現毛細現象。此 外，變成難以於塗覆噴嘴2 2頂部形成光阻劑2 1之凹凸液 面。相反地，於毛細間隙距離Τ過小之情況下，塗覆噴嘴 2 2與光阻劑2 1間之摩擦變高。不會出現此種缺點之範圍 為毛細間隙距離Τ之可調整範圍。就此方面而言，毛細間 隙距離Τ較佳係選自5 0微米至8 0 0微米之範圍。更佳地， 毛細間隙距離Τ係選自2 0 0微米至6 0 0微米之範圍。 由光阻劑2 1製作之塗覆膜2 1 a之厚度可設定於2 0 0奈米 至2 0 0 0奈米之範圍。為了獲得此種膜厚度，相對掃描速度 V較佳係設定於0 . 5米/分鐘至0. 1米/分鐘之範圍。 此外，較佳地，光阻劑2 1之黏度係設定為於3厘泊（c p) 至2 0 c p之範圍。 如前文說明，比較相反情況，於塗覆間隙G為大之情況 下，可獲得塗覆膜2 1 a之有利膜厚度分佈率。於塗覆間隙 G加大之情況下，光阻劑21 —旦接觸塗覆面1 0 a，即由塗 覆面1 0 a再分離，此時此塗覆間隙G達到分離間隙G ’ 。 21 312XP/發明說明書(補件)/94-07/94109959 1270414 如此，塗覆間隙G係設定為小於分離間隙G ’ 。根據本發 明，較佳地，塗覆間隙G係於塗覆間隙G小於分離間隙G’ 之範圍内儘可能加大。換言之，塗覆間隙G較佳係至少為 分離間隙G ’之5 0 %至小於分離間隙G ’ 。因此塗覆間隙G 係小於分離間隙G ’之範圍為液面高度Η、毛細間隙距離T 及掃描速度V個別可調整之範圍。 更佳地，塗覆間隙G係設定為塗覆間隙G係於分離間隙 G ’ 之7 0 %至9 5 %之範圍。經由將塗覆間隙G設定為等於或 大於分離間隙 G ’之 7 0 %，可極為有利地抑制膜厚度分佈 率。於塗覆間隙G變成等於或大於分離間隙G ’ 9 5 %之情 況下，於塗覆期間於例如與基板尺寸相關之各種條件下， 光阻劑可能以分段方式而由欲塗覆之表面分離。換言之， 可能出現光阻劑由欲塗覆表面分離現象。為了確切防止此 種光阻劑之分離，塗覆間隙G較佳係小於或等於分離間隙 G，之 9 0 %。

為了獲得膜厚度分佈率小於或等於例如平均膜厚度之 1 °/〇，塗覆間隙G較佳係設定為等於或大於2 0 0微米。此外， 為了獲得膜厚度分佈率小於或等於例如平均膜厚度之 0 . 7 5 °/〇，塗覆間隙G較佳係設定為等於或大於2 5 0微米。此 外，為了獲得膜厚度分佈率小於或等於例如平均膜厚度之 0.5%，塗覆間隙G較佳係設定為等於或大於3 0 0微米。 後文將說明本發明之具體例之細節。 〈塗覆裝置之組配結構〉 於說明本發明之具體例時，首先於後文參照圖5至圖8 22 312ΧΡ/發明說明書(補件)/94-07/94109959 1270414 覆裝置之組配結構，該塗覆裝置具有夾持具有表面 基板1 0之機構，以及該塗覆裝置具有相對於塗覆喷 移動基板1 0之機構。於此塗覆裝置，經由施行根據 之具有光阻膜之基板之製造方法，將光阻劑2 1塗覆 1 0 〇 為側視圖，顯示塗覆裝置之組配結構。

說明塗 1 0a之 嘴22 : 本發明 至基板 圖5 如圖 本基本 架11 置於此 及一可 抽吸單 未顯示 本具 4 9 0毫 φ 藉塗覆 膜，因 板1 0 / 圖6 構。 - 如圖 、 態光阻 細現象 之基板 5所示，此種塗覆裝置包含一基本框架11、架設於 框架 11之一塗覆單元12，活動式支承於該基本框 上且藉一移動單元4而水平移動之移動框架12、設 移動框架1 2上來抽吸基板1 0之一抽吸單元3、以 卸式夾持該基板1 0之一夾持單元5。塗覆單元2、 元3、移動單元4及夾持單元5可藉一控制部（圖中 )之控制進行操作。 體例中，基板1 0為光罩毛坯，其尺寸為3 9 0毫米X 米，係經由於透明基板上形成遮光圖案製作而得。 單元 2而塗覆於基板1 0之光阻劑可用於形成光阻 而形成遮光膜圖案於基板10上，以及因而形成本基 為光罩。 為剖面圖，顯示本塗覆裝置之塗覆單元2之組配結 6所示，塗覆單元2係組配成讓存放於液槽2 0之液 劑2 1利用於塗覆噴嘴2 2之毛細間隙2 3所造成之毛 升高，讓塗覆噴嘴2 2之頂部移動至較為接近欲塗覆 10表面10a，該表面係向下取向，以及讓藉塗覆喷 23 312XP/發明說明書(補件)/94·07/94109959 1270414 嘴2 2升高之光阻劑2 1係經由塗覆噴嘴2 2之頂部而濕潤基 板表面1 0 a。

換言之，此塗覆單元2具有存放液態光阻劑2 1用之液槽 2 0。此液槽2 0係組配成其長度係對應於基板1 0之橫向之 邊長，換言之，於基板1 0係藉移動框架1 2移動之情況下（容 後詳述）該長度係於垂直於基板1 0縱向之方向（換言之，垂 直於圖6繪圖紙張之方向）。此液槽20可上下活動式安裝 於且支承於支承板2 4頂側。此外，此液槽2 0係藉驅動機 構（圖中未顯示）而相對於支承板2 4上下移動。此驅動機構 可藉控制部之控制操作。 此外，支承板2 4之底部，係經由設置成彼此正交之線性 槽道25及26而支承於基本框架11之底框架72上。換言 之，此支承板24之位置可於底框架72於二正交方向調整。 支承板2 4設置有一支承管2 8，支承管2 8係經由一滑動機 構2 7而支承容納於液槽2 0之塗覆喷嘴2 2。 圖7為剖面圖，顯示本塗覆裝置之塗覆單元2之主要部 分之組配結構。 如圖7所示，支承管2 8係組配成支承管頂側係通過設置 於液槽20底部之貫穿孔20b而進入液槽20内部。塗覆喷 嘴2 2連結至此支承管2 8頂部。此塗覆噴嘴2 2係藉支承管 2 8支承及容納於液槽2 0内部。此塗覆噴嘴2 2係組配成其 長度係對應於基板1 0之橫向方向（換言之，垂直於圖7之 繪圖紙張方向）之長度。塗覆噴嘴2 2具有一狹縫狀之毛細 間隙2 3沿其縱向方向設置。此塗覆喷嘴2 2係組配成其頂 24 312XP/發明說明書(補件)/94-07/94109959

1270414 側寬度係跨越毛細間隙2 3縮窄，因而具有喙狀形狀杳 毛細間隙2 3之頂部係於塗覆噴嘴2 2頂部開啟類似一 遍及此塗覆噴嘴2 2之實質全長。此外，此毛細間隙 於塗覆喷嘴2 2之向下方向開啟。 滑動機構2 7經由使用驅動機構（圖中未顯示），於控 之控制下，相對於支承板2 4上下移動支承管2 8。換1 液槽 2 0及塗覆噴嘴2 2相對於支承板2 4彼此分別獨 動。 用於讓塗覆喷嘴2 2之頂部朝向液槽2 0頂側向上凸 之貫穿孔部2 0 a係設置於此液槽2 0之頂面部分。設置 槽2 0底部之貫穿孔2 0 b周圍部分則係經由伸縮節2 9 結至塗覆喷嘴2 2底部，因而防止光阻劑2 1由此貫穿ί 渗漏出。 然後，如圖5所示，移動框架1 2為經由抽吸單元3 取與夾持基板1 0之機構，移動框架1 2亦為相對於塗 元2水平移動基板1 0之機構。此移動框架1 2係經由 式連結一對相對之側板及一頂板組成，該頂板連結該 對之側板，連結成具有足夠機械強度因而可防止基板 塗覆單元2各自之位置準確度因剛硬性之不足而劣化 移動框架1 2係藉基本框架1 1經由設置於基本框架 之線性槽道41支承，且可於此基本框架1 1上水平移 此外，移動構件1 3係連結至此移動框架1 2之相對側 一。螺帽部形成於此移動構件1 3。組成連結至基本框 之移動單元4之滾珠螺桿4 2被螺栓入此移動構件1 3 312XP/發明說明書(補件)/94-07/94109959 J面。 狹缝 23係 制部 「之， 立移 起用 於液 而連 L 20b 而抽 覆單 整合 對相 10及 〇 1 1上 動。 板之 架1 1 之螺 25 1270414 帽部。 此外，抽吸單元3具有抽吸板設置有複數個抽吸孔（圖中 未顯示）用來抽吸基板1 0，抽吸單元 3係實質上安裝於此 移動框架1 2之頂板中部。 移動單元4包含該滾珠螺桿4 2，其係螺栓入移動構件1 3 之螺帽部，以及包含一旋轉該滚珠螺桿4 2之馬達4 3。 於此移動單元4，馬達4 3係於控制部之控制下驅動，馬 達螺栓該滾珠螺桿4 2。移動構件1 3係於控制部之控制下，

經由於滾珠螺桿4 2預定方向之預定轉數，移動構件1 3與 移動框架1 2共同於預定方向水平移動預定距離。 抽吸單元3及塗覆單元2各自之垂直位置（或高度）精度 係由線性槽道4 1與抽吸單元3間之距離誤差（或高度差）、 線性槽道4 1與塗覆單元2間之距離誤差（或高度差）、以及 線性槽道4 1本身之形狀所造成之誤差決定。 夾持單元5為於實質垂直傾斜位置首度夾持基板1 0之機 構，該基板1 0係由塗覆裝置外側被載運至塗覆裝置；以及 夾持單元5為隨後將基板1 0置於水平位置，以及移轉此基 板1 0至連結至移動框架1 2之抽吸單元3之機構。此夾持 單元5也係作為由抽吸單元3接納基板1 0之機構，該基板 1 0上已經藉塗覆單元2而完成光阻劑之塗覆；以及夾持單 元5也用作為將所接納之基板1 0置於水平位置，以及隨後 將此基板 1 0置於實質垂直傾斜位置，因而方便將此基板 1 0輸送至此塗覆裝置外側用之機構。 圖8為前視圖，顯示該塗覆裝置之塗覆單元之組配結構。 26 312XP/發明說明書(補件)/94-07/94109959 1270414 如圖5及圖8所示，此夾持單元5係組配成具有一底板 69，以及具有一轉台65可迴轉式支承此底板69介於水平 位置與實質垂直傾斜位置間。 此外，此夾持單元5有四個夾持構件5 5，夾持構件5 5 各自係固定至經由線性槽道6 4而設置於轉台6 5上之夾持 板61 ;夾持單元5也具有一對軌6 3及該線性槽道6 2。此 等夾持構件5 5可夾持設置於基板1 0四角的周緣部。

加壓單元（圖中未顯示）係設置於各個夾持構件 5 5附 近，因而防止固定於夾持構件5 5上之基板1 0由夾持構件 5 5卸下。此加壓單元例如可藉加壓板組成，該加壓板可上 下移動且可於水平方向迴轉。此加壓單元將固定於夾持單 元5之基板1 0朝向夾持構件5 5加壓。 一組兩片夾持板61設置於一對軌6 3上，該對軌係經由 線性槽道6 2而設置於與基本框架1 1之線性槽道4 1平行之 方向（如圖5所示，以箭頭Y指示之方向）。設置於接近塗 覆單元2該側之該二夾持板6 1可藉一具有滾珠螺桿及馬達 之驅動單元（圖中未顯示），而於圖5所示箭頭Y指示之方 向移動。相反地，即使於基板1 0之縱向尺寸彼此不同之情 況下，夾持構件5 5可經由使用此驅逐單元於Y方向移動二 夾持板6 1來讓夾持構件5 5個別與設置於基板1 0之四角之 周緣部相對。 此外，成對軌6 3係經由設置於基本框架1 1上垂直線性 槽道41之方向（於圖5以箭頭X指示）之該線性槽道6 4， 而安裝於轉台65上於其二端部。此等軌63可藉驅動單元 27 312XP/發明說明書(補件)/94-07/94〗09959 1270414 (圖中未顯示）（該驅動單元具有滾珠螺桿及馬達）而於圖 5 之箭頭X指示之方向移動。結果即使於基板1 0之橫向尺寸 彼此不同之情況下，經由使用此種驅動單元，經由於X方 向移動二夾持板6 1，夾持構件5 5可分別設置成與設置於 基板1 0之四角之周緣部相對。 轉台6 5係支承為設置於塗覆單元2遠側之該端部可藉轉 軸6 6而相對於底板6 9迴轉。此轉台6 5係適合當置於水平 位置時，設置於接近塗覆單元2該側之該端部係藉一止塊 6 8支承，該止塊6 8係設置成由底板6 9凸起。 隨後，此轉台6 5藉一端連結至底板6 9之迴轉工作缸6 7 而以轉袖6 6為中心迴轉。換言之，此迴轉工作缸6 7係於 其另一端連結至轉台65且可伸縮。

此外，導桿71係設置於底板6 9底面四角，故由底面凸 起。導桿71穿過固定至基本框架11之夾持單元框架70。 此導桿7 1由夾持單元框架7 0所導引。如此經由同時維持 於水平狀態，底板6 9可相對於夾持單元框架7 0而被上下 移動。如此藉設置於基本框架11之底框架72之升降單元 73如汽缸，底板69可於垂直方向上下移動。 〈塗覆裝置之操作〉 其次將於後文參照圖5及圖9說明本塗覆裝置1之操作。 圖9為流程圖，顯示根據本發明之製造方法之第一程序。 首先，將此塗覆裝置設定為初始狀態。如圖5所示，於 此初始狀態，底板6 9並未藉升降單元7 3升降。轉台6 5係 支承於水平狀態。移動框架1 2置於塗覆結束位置。塗覆單 28 312XP/發明說明書(補件)/94-07/94109959 1270414 元2之液槽2 0及塗覆噴嘴2 2未被舉升。 四個夾持構件5 5之位置初步根據基板1 0之縱向尺寸及 橫向尺寸調整。假設基板1 〇為矩形基板，其邊長之一係等 於或大於3 0 0毫米，則進行此項調整如後。換言之，經由 於X方向移動軌6 3，來根據基板1 0之橫向尺寸，進行夾 持構件5 5之定位。此外，經由於Υ方向移動夾持板61， 來根據基板1 0之縱向尺寸，進行夾持構件5 5之定位。

隨後，於本塗覆裝置1，轉台65藉迴轉工作缸67迴轉 至設定位置，因而變成轉台65係於遠離塗覆單元2之方向。 然後於圖9所示步驟S1，於塗覆裝置1前方工作之工作 人員設定基板10於夾持單元5於欲塗覆之基板10表面10a 朝向塗覆裝置1該側之狀態。此時加壓單元壓迫基板1 〇之 四個角隅部分朝向夾持構件5 5。結果，設定於斜向傾斜之 夾持構件5 5上之基板1 0不會由夾持構件5 5滑脫也不會滴 落0 隨後，轉台65藉迴轉工作缸67，於轉台65更加接近塗 覆單元2之方向迴轉，直到轉台65由止塊68所支承且置 於水平狀態為止。 然後，當轉台6 5置於水平位置，故基板1 0被水平支承 時，加壓單元取消來自基板1 0之壓力。已經解除壓力之加 壓單元被調整至低於基板1 0頂面之位置，且該加壓單元並 未鄰接於抽吸基板1 0之抽吸單元。 隨後於圖9之步驟S 2，移動框架1 2藉移動單元4移動 至一安裝位置，其中抽吸單元 3之抽吸位置係位於基板 29 312XP/發明說明書(補件)/9^07/94109W9 1270414 1 0。此時，塗覆單元2之液槽2 0及塗覆喷嘴2 2仍然處於 下降狀態。 隨後，升降單元7 3升高底板6 9，直到基板1 0頂面鄰接 於抽吸單元3為止。此時，升降單元 7 3可控制來於基板 10頂面鄰接於抽吸單元3之前停止底板69之升高，讓基 板1 0頂面與抽吸單元3間留有些微間隙。

然後於圖9所示步驟S 3，抽吸單元3經由抽吸孔抽吸基 板1 0。當基板1 0藉抽吸單元3抽吸時，於圖9所示步驟 S4，升降單元73下降底板69。 隨後於圖9所示步驟S 5，光阻劑21藉塗覆單元2而塗 覆至面向下之基板1 0表面1 0 a。雖然於後文將說明藉塗覆 單元2塗覆光阻劑2 1之操作，但後文僅說明其綱要。換言 之，移動框架1 2移動至塗覆位置，該塗覆位置為塗覆單元 2之一位置。此外，塗覆單元2之液槽20及塗覆喷嘴22 被升高至預定位置。然後利用毛細現象，光阻劑2 1升高至 塗覆噴嘴22頂部而接觸欲塗覆之表面1 Oa。隨後，塗覆噴 嘴2 2高度被調整至預定值。然後，於塗覆喷嘴2 2頂部與 基板1 0表面1 0 a間之餘隙維持於恆定值之狀態下，移動框 架12通過該塗覆位置。如此於基板10之表面10a上形成 具有均勻厚度之塗覆膜21a。 然後，當移動框架1 2移動至塗覆結束位置時，塗覆單元 2下降。隨後經由水平移動至安裝位置而讓移動框架1 2返 回安裝位置。 然後，升降單元7 3升高底板6 9至夾持構件5 5鄰接於基 30 312XP/發明說明書(補件)/94-07/94109959 1270414 板1 0為止。當夾持構件5 5鄰接於基板1 0時，抽吸單元3 停止抽吸，藉吹出空氣而由抽吸單元3釋放基板1 0。此時， 基板1 0置於夾持構件5 5上。 於夾持構件5 5係由絕緣材料製成之情況下，以及若電荷 儲存於基板1 0，則當基板1 〇置於夾持構件5 5上時，可能 於基板1 0鄰近夾持構件5 5位置發生靜電放電。為了防止 出現此種靜電放電，夾持構件5 5較佳係由導電材料如金屬 製成。

隨後，升降單元7 3降低底板6 9，將此底板停止於預定 位置。然後，加壓單元朝向個別夾持構件5 5加壓基板1 0， 以及朝向夾持構件5 5固定基板1 0。隨後轉台6 5藉迴轉工 作缸67於轉台65遠離塗覆單元2之方向而迴轉至實質垂 直傾斜位置。 當轉台65之迴轉停止時，基板10藉加壓單元之壓迫被 取消。此種情況下，工作人員容易由夾持構件5 5取出其上 已經形成塗覆膜2 1 a之基板1 0。 如此於根據本具體例之塗覆裝置1，光阻劑2 1由下方塗 覆至面向下之基板10之表面10a。然後，移動單元4不具 有例如可能增加垂直方向之誤差之機構，諸如翻轉單元。 因此此種塗覆裝置1可提升基板1 0及塗覆單元2之塗覆喷 嘴2 2各自之垂直位置精度，藉此於基板1 0上形成具有均 勻厚度之塗覆膜21a。 此外，當基板1 0係連結至此塗覆裝置1以及由此塗覆裝 置1卸下時，夾持單元5之轉台6 5迴轉成實質垂直傾斜位 31 312XP/發明說明書(補件)/94-07/94109959 1270414 置。因此，工作人員方便於此塗覆裝置1連結基板1 0至各 個夾持構件5 5以及由各個夾持構件5 5卸下基板1 0。 此外，於此塗覆裝置1，夾持單元5之夾持構件5 5各自 可於圖5之箭頭X及箭頭Υ指示之方向移動。如此，夾持 構件5 5之個別位置可快速且容易地根據基板1 0之尺寸而 改變。隨後可提升藉改變其型別來製造基板之生產力。 〈具有光阻膜之基板之製造方法〉

其次於後文將參照圖7及圖1 0說明於塗覆裝置1具有光 阻膜之基板之製造方法。 圖1 0為流程圖，顯示根據本發明之具有光阻膜之基板之 製造方法之第二程序。 於圖9所示步驟S 5，光阻劑21藉下述程序塗覆至基板 10° 首先，移動框架1 2停止於與塗覆起點位置相關聯之位 置，來開始塗覆光阻劑21於基板1 0上，該位置係決定讓 塗覆起點位置係位於塗覆單元2之塗覆噴嘴2 2頂部上方。 開始塗覆光阻劑2 1至基板1 0之塗覆起點位置係位於此基 板1 0之側緣部。 於圖 1 0所示步驟 S 6，於此狀態下，控制部的升高，造 成液槽2 0及塗覆喷嘴2 2升高，以及由下方接近基板1 0之 表面1 0 a，液槽2 0内部存放光阻劑2 1，升高至光阻劑頂面 達到預定液面高度，而塗覆噴嘴2 2係完全浸沒於此光阻劑 21内部。 隨後，於圖1 0所示步驟S 7，控制部停止液槽2 0之升高， 32 312XP/發明說明書(補件)/94-07/94109959 1270414 讓塗覆喷嘴2 2頂端由此液槽2 0所存放之光阻劑2 1頂面向 上凸起，如圖2所示。此時，完全浸沒於光阻劑21内部之 塗覆噴嘴2 2由此光阻劑21頂面向上凸起。如此，塗覆噴 嘴2 2係處於毛細間隙2 3被光阻劑21所填充之狀態。此 外，控制部升高塗覆喷嘴2 2，造成於此塗覆噴嘴2 2頂部 提供之光阻劑2 1濕潤基板1 0之表面1 0 a。然後控制部讓 塗覆噴嘴2 2停止升高。 此時於圖2以箭頭G表示之塗覆間隙G例如係設定於約 50微米。 如此於圖1 0所示步驟S 8，於塗覆喷嘴2 2頂部提供之光 阻劑2 1濕潤基板1 0之表面1 0 a之情況下，控制部造成液 槽2 0及塗覆噴嘴2 2下降至「塗覆高度」位置。如此，塗 覆間隙G具有例如約3 0 0微米之預定距離。

於圖1 0所示步驟S 9，於此種情況下，控制部造成移動 框架1 2移動，因而於表面方向移動基板1 0。然後，如圖2 所示，控制部造成塗覆噴嘴2 2頂部掃描整個表面1 0 a。如 此由光阻劑21製成之塗覆膜21a形成於全體表面10a上。 根據如前文說明之製造方法，塗覆間隙G以外之影響塗 覆膜 2 1 a之厚度之參數係設定成讓塗覆間隙 G儘可能變 大，以及設定成讓塗覆膜21a厚度具有預定值。 換言之，控制部根據塗覆喷嘴2 2之毛細間隙距離T及光 阻劑2 1之黏度（其為初步設定值），來控制基板1 0與塗覆 喷嘴2 2間之相對掃描速度V及液面高度Η，讓塗覆膜2 1 a 之厚度具有預定值，以及讓塗覆間隙G係等於或大於例如 33 312XP/發明說明書(補件)/94-07/94109959

1270414 3 0 0微米。 雖然根據本發明之具有光阻膜之基板之製造方法係以 佳具體例做說明，但根據本發明之具有光阻膜之基板之 造方法非僅囿限於此。雖言如此，可於本發明之精髓及 圍内做出各項修改。 根據本發明之第一態樣，於光阻劑塗覆步驟，由欲塗 於表面之光阻劑所製成之塗覆膜厚度係設定於預定值。 時於液槽内之光阻劑液面高度至塗覆喷嘴頂端之高度於 調整範圍内縮小，及/或塗覆喷嘴内部造成毛細現象之毛 間隙距離係於可調整範圍内加大。如此，經由使用塗覆 隙而塗覆光阻劑。該塗覆間隙係調整至可調整範圍内之 值。結果可加寬塗覆間隙，換言之，可加寬塗覆喷嘴頂 與欲塗覆面間之距離。可縮小塗覆膜之膜厚度分佈率。 提升光阻膜之厚度均勻度。 此外，根據本發明之第二態樣，由液槽内部之光阻劑 面至塗覆喷嘴頂端之高度係設定為等於或大於塗覆喷嘴 部造成毛細現象之毛細間隙距離，至小於毛細間隙距離 4 5倍。如此，塗覆間隙可設定於可獲得較佳值作為膜厚 分佈率值之數值。 此外，根據本發明之第三態樣，塗覆於欲塗覆表面之 光阻劑製成之塗覆膜厚度係設定於選自2 0 0奈米至2 0 0 0 米範圍之數值。塗覆間隙係設定為等於或大於2 0 0微米 如此於一區，該區面積至少為大型矩形基板（其邊長之一 有300奈米或300奈米以上之長度）之面積之至少70%， 312ΧΡ/發明說明書(補件)/94-07/94109959 較 製 範 覆 同 可 細 間 大 部 可 液 内 之 度 由 奈 〇 具 該 34

1270414 塗覆膜之膜厚度分佈率係等於或小於1 %。結果可促 膜厚度之均勻度。 進一步，根據本發明之第四態樣，塗覆於欲塗覆 由光阻劑製成之塗覆膜厚度係設定於選自2 0 0奈米. 奈米範圍之數值。塗覆間隙係設定為等於或大於 米。如此於一區，該區面積至少為大型矩形基板（其 一具有 300奈米或 300奈米以上之長度）之面積 7 0 %，該塗覆膜之膜厚度分佈率係等於或小於0 . 7 5 % 可促進塗覆膜厚度之均勻度。 進一步，根據本發明之第五態樣，塗覆於欲塗覆 由光阻劑製成之塗覆膜厚度係設定於選自2 0 0奈米. 奈米範圍之數值。塗覆間隙係設定為等於或大於 米。如此於一區，該區面積至少為大型矩形基板（其 一具有 300奈米或 300奈米以上之長度）之面積 7 0 %，該塗覆膜之膜厚度分佈率係等於或小於 0 . 5 °/〇 可促進塗覆膜厚度之均勻度。 此外，根據本發明之第六態樣，基板為光罩毛坯 經由將遮光圖案形成於透明基板上所得之光罩材料 可製造塗覆膜厚度之均勻度提升之光罩毛链。 【圖式簡單說明】 圖1 A至1 E為線圖，各自顯示用於根據本發明之 阻膜之基板之製造方法，塗覆膜厚度與影響塗覆膜 參數之一相關參數間之關係。 圖2為剖面圖，顯示經由塗覆裝置之塗覆單元進 312XP/發明說明書(補件)/94-07/94109959 進塗覆 表面之 至 2 0 0 0 2 5 0微 邊長之 之至少 。結果 表面之 £ 2 0 0 0 3 0 0微 邊長之 之至少 。結果 ’其為 。如此 具有光 厚度之 行根據 35 1270414 本發明之具有光阻膜之基板之製造方法，於該方法所進行 之塗覆操作狀態。 圖3為線圖，顯示用於根據本發明之具有光阻膜之基板 之製造方法，塗覆間隙與塗覆膜厚度分佈率間之關係。 圖4為線圖，顯示用於根據本發明之具有光阻膜之基板

之 製 造 方 法 ， 液 •面 高度對毛細間隙距離之比1 間之1 關係 ，以 及 塗 覆 間 隙 與 膜 厚 度分佈率間之關係。 圖 5 為 側 視 圖 顯示該塗覆裝置之塗 覆 單 元 之 組 S己結 構。 圖 6 為 剖 面 圖 9 顯示該塗覆裝置之塗 覆 單 元 之 組 酉己結 構。 圖 7 為 剖 !面 1圖， 顯示該塗覆裝置之塗覆單， 元之. 主要部分 之 組 配 結 構 〇 圖 8 為 前 視 圖 5 顯示該塗覆裝置之塗 覆 單 元 之 組 配結 構。 圖 9 為 流 程 圖 顯示根據本發明之製 造 方 法 之 第 一程 序。 圖 1 0 為 流 程 圖 ，顯示根據本發明之製造： π法之第- 二程 序 〇 [ 主 要 元 件 符 號 •說 ，明】 1 塗 覆 裝 置 2 塗 覆 單 元 3 抽 吸 單 元 4 移 動 單 元 5 夾 持 單 元 10 基 板 10 a 表 面 11 基 本 框 架 312XP/發明說明書(補件)/94-07/94109959 36 1270414

12 移 動 框 架 13 移 動 構 件 20 液 槽 20a 貫 穿 孔 部 20b 貫 穿 孔 2 1 液 態 光 阻 劑 21a 塗 覆 膜 22 塗 覆 喷 嘴 23 狹 縫 狀 毛 細間隙 24 支 承 板 25 線 性 槽 道 26 線 性 槽 道 27 滑 動 機 構 28 支 承 管 29 伸 縮 /r/r 即 41 線 性 槽 道 42 滾 珠 螺 桿 43 馬 達 55 失 持 構 件 61 夾 持 板 62 線 性 槽 道 63 成 對 軌 64 線 性 槽 道 65 轉 台 312XP/發明說明書(補件)/94-07/94109959 37 1270414

66 轉 幸由 67 迴 轉 工 作 缸 68 止 塊 69 底 板 70 夾 持 單 元 框 架 71 導 桿 72 底 框 架 73 升 降 單 元 G 塗 覆 間 隙 G， 分 離 間 隙 Η 液 面 高 度 S卜S9 步 驟 Τ 毛 細 間 隙 距 離 V 相 對 掃 描 速 度 X 箭 頭 Υ 箭 頭 312XP/發明說明書(補件)/94-07/94109959 38

Claims (1)

1270414 十、申請專利範圍： 1 . 一種具有光阻膜之基板之製造方法，包含： 光阻劑塗覆步驟： 藉塗覆喷嘴造成之毛細現象來升高存放於液槽之液態光 阻劑， 向下導引欲被塗覆之基板表面， 讓該表面接近塗覆喷嘴頂部而其間有預定塗覆間隙， 進行塗覆喷嘴與該表面間之相對掃描，同時使塗覆喷嘴

所產生之光阻劑接觸該表面來形成塗覆膜，其中， 該塗覆間隙係經由下列方式而調整於可調整範圍之高值： 於可調整範圍設定於液槽之光阻劑液面至塗覆喷嘴頂端之 高度縮小；及/或於可調整之範圍設定於塗覆噴嘴所造成之 毛細現象之毛細間隙距離增加，同時將塗覆膜厚度設定於 預定值來達成。 2.如申請專利範圍第1項之具有光阻膜之基板之製造方

由液槽之光阻劑液面至塗覆喷嘴頂端之高度係設定為等 於或大於毛細間隙距離，至小於該毛細間隙距離之4 5倍。 3. —種具有光阻膜之基板之製造方法，包含： 光阻劑塗覆步驟： 藉塗覆噴嘴造成之毛細現象來升高存放於液槽之液態光 阻劑， 向下導引欲被塗覆之基板表面， 讓該表面接近塗覆喷嘴頂部而其間有預定塗覆間隙， 39 312XP/發明說明書(補件)/94-07/94109959

1270414 進行塗覆噴嘴與該表面間之相對掃描，同時使塗 所產生之光阻劑接觸該表面來形成塗覆膜，其中， 該基板為矩形基板，其側邊之一具有等於或大於 米之長度；以及 塗覆膜厚度係設定於選自200奈米至2000奈米範 值，以及塗覆間隙係設定為等於或大於2 0 0微米， (該區面積至少占基板面積之 70%)之塗覆膜之膜厚 率係等於或小於1 °/〇。 4. 一種具有光阻膜之基板之製造方法，包含： 光阻劑塗覆步驟： 藉塗覆噴嘴造成之毛細現象來升高存放於液槽之 阻劑， 向下導引欲被塗覆之基板表面， 讓該表面接近塗覆噴嘴頂部而其間有預定塗覆間 進行塗覆噴嘴與該表面間之相對掃描，同時使塗 所產生之光阻劑接觸該表面來形成塗覆膜，其中， 該基板為矩形基板，其側邊之一具有等於或大於 米之長度；以及 塗覆膜厚度係設定於選自200奈米至2000奈米範 值，以及塗覆間隙係設定為等於或大於2 5 0微米， (該區面積至少占基板面積之 70%)之塗覆膜之膜厚 率係等於或小於0 . 7 5 °/〇。 5. —種具有光阻膜之基板之製造方法，包含： 光阻劑塗覆步驟： 312XP/發明說明書(補件)/94-07/94109959 覆噴嘴 3 0 0奈 圍之數 讓一區 度分佈 液態光 隙， 覆喷嘴 3 0 0奈 圍之數 讓一區 度分佈 40 1270414 藉塗覆噴嘴造成之毛細現象來升高存放於液槽之液態光 阻劑， 向下導引欲被塗覆之基板表面， 讓該表面接近塗覆喷嘴頂部而其間有預定塗覆間隙， 進行塗覆噴嘴與該表面間之相對掃描，同時使塗覆噴嘴 所產生之光阻劑接觸該表面來形成塗覆膜，其中， 該基板為矩形基板，其側邊之一具有等於或大於300奈 米之長度；以及

塗覆膜厚度係設定於選自2 0 0奈米至2 0 0 0奈米範圍之數 值，以及塗覆間隙係設定為等於或大於3 0 0微米，讓一區 (該區面積至少占基板面積之 70%)之塗覆膜之膜厚度分佈 率係等於或小於0 . 5 %。 6 .如申請專利範圍第1項之具有光阻膜之基板之製造方 法，其中， 該基板為光罩毛坯，其為經由形成一遮光圖案於一透明 基板上所獲得之光罩材料。 7.如申請專利範圍第2項之具有光阻膜之基板之製造方 法，其中， 該基板為光罩毛链，其為經由形成一遮光圖案於一透明 基板上所獲得之光罩材料。 8.如申請專利範圍第3項之具有光阻膜之基板之製造方 法，其中， 該基板為光罩毛坯，其為經由形成一遮光圖案於一透明 基板上所獲得之光罩材料。 41 312XP/發明說明書(補件)/94-07/94109959 1270414 9 .如申請專利範圍第4項之具有光阻膜之基板之製造方 法，其中， 該基板為光罩毛链，其為經由形成一遮光圖案於一透明 基板上所獲得之光罩材料。 1 0 .如申請專利範圍第 5項之具有光阻膜之基板之製造 方法，其中 該基板為光罩毛坯，其為經由形成一遮光圖案於一透明 基板上所獲得之光罩材料。

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