TWI267348B - Heat dissipation assembly - Google Patents
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Description
1267348 » » 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種散熱模組,尤其係關於一種適合於電子元件之 熱模組。 【先前技術】 隨著電腦産業的迅速發展,中央處理器等發熱電子元件產生之熱量 越來越多,爲維持這些發熱電子元件在正常的溫度下運作,習知之方法 係在發熱電子元件表面貼設-散熱器,再利用一散熱風扇對該散献 行強制散熱。 ^ 爲將該散熱器及該散熱風扇固定,通常先要藉由一風扇架將該散熱 風扇狀至該散熱ϋ上,或藉由-導風罩將該散熱風扇及該散熱器^ 接’組成-散熱模組’再藉由-扣具的扣合作用將該散熱模組固定至發 熱電子元件上。如中國大陸專利第02201373.3號即揭示一種用於中央^ 理器散熱之散熱模組,該散熱模組包括一風扇架、一固定座、一扣具及 一散熱器。組裝時,先將該扣具跨置於該散熱器上,再將該風扇架^該 放熱器固疋成一個整體,接著,將該散熱器置於該中央處理器表面,利 用其中之扣具與該固定座之扣接將該散熱器壓制固定。然而,由於該散 熱模組需要使用扣具進行固定,元件數量多,操作扣具時還需使用工呈, 使得該組裝操作比較繁瑣。 〃 【發明内容】 爲解決上述散熱模組操作繁瑣之技術問題,在此有必要提供一 作更簡便之散熱模組。 〃 ” )該散熱模組包括一固定座、一散熱器及一導風罩,該散熱器承載在 该固定座上,該導風罩罩設於該散熱器上,且該導風罩上設有複數第一 扣合部,該固定座對應該導風罩之每一第一扣合部設置有一第二扣合 邛,該等第一、第二扣合部相互扣接而將該導風罩固定在該固定座上。 該散熱模組包括-固定座、-導風罩及一散熱器,該導風罩包括兩 相對側壁,該兩相對側壁上設有複數第一扣合部,該固定座包括一固定 框,該固定框相對該每一第一扣合部設置有一第二扣合部,該等第二扣 合部與該等第一扣合部相互配合而將該導風罩固定至該固定座,該散熱 126.7348 器係設置於該導風罩内,並連接於該導風罩之兩側壁上。 與習知技術相比,上述散熱模組僅需手動操作即可完成扣合, 使用扣具,具有減少元件數量及操作簡便之優點。 〇 而 【實施方式】 下面參照附圖結合實施例對本發明作進一步說明。 第一圖揭示爲本發明散熱模組之其中一實施例,其包括一導風 10、-散熱g 20、-固定座30、-電路板40及一發熱電子元件5〇。 該導風罩10為塑膠或金屬材料製成,該導風罩1〇包括一罩體u, 該罩體12側視呈“Π”形結構,該罩體12兩側壁下緣之中部分別相對 設有一連接部14,該兩連接部14上分別設有兩定位孔142,該罩體12 於該連接部14兩侧分別設有一支撐部16,該等支撐部16具有一定彈性 及強度,該每一支撐部16伸出罩體12及連接部14的外側,該每一 部I6上設置有-第-扣合部膨該等第一扣合部162為向罩體12内^ 伸而形成的桿狀結構’該等第-扣合部162可與該等支撐部16 一 成,亦可分別設置’組裝在一起。該每一支撐部16之頂部與罩體之 間設有複數個加強肋164,以增強支撐部16之強度,該每一支撐部% 兩侧與罩體12之間設有-縱長缺口 18,以增加該支撐部16之彈性。 該散熱H 20包括-底座22,該底座22之兩相對側分別設有兩定位 孔222,該散熱器20藉由螺釘等固定元件穿過該導風罩1〇之定位孔142 及該散熱器20之定位孔222,與該導風罩1〇連成一整體。 〜該固定座30設置在該電路板4〇上之發熱電子元件5〇周圍,包括一 固定框32,該固定框32於兩相對側之底部向内延伸形成有一支撐板%, 以供承載散熱器20。該固定框32在與導風罩1〇之每一第一扣合 =應之位U有-第二扣合部36,該每—第二扣合部36為一扣釣处 構,該每-第二扣合部36係先由岐框32向上延伸,再反向向下= 而呈倒鉤狀亥每一第二扣合部36具有一向下彎曲的弧狀上表面淑。 該固定座3〇藉由該等第二扣合部%與導風罩1G之每一第一扣合部收 ^配合,=導風罩1〇固定於固定座3〇之上,而散熱器2〇已預先與導風 10固定’因此,散熱器20亦隨之固定在固定座3〇上。該等第二扣合 f36所限疋之局度與導風罩10之第一扣合部162之高度應經過精確 异,以便在扣接時產生適當之扣合力。
1267348 請參照第-圖至第四圖,組裝時,先藉由螺 則2與紐熱㈣之底座22之 而將該¥風罩10 /、該政熱is 2G ©定成-健體,接著,請參照第, 將該導風罩10與散熱器20組合傾斜放置於該固定座3〇之支樓板34^, 使其相對於水平面_-定肢,使位於導解1()後侧之第一扣 严先行卡入固定座3。上相應之第二扣合部36内 '然後,藉由第二二 36對先行卡入之第一扣合部162之約束,以先行卡入之帛一扣合部⑽ 馬支點’下壓導風罩10前側,使位於導風罩1〇前侧之第一扣合部162 =固=30上相應第二扣合部36之上表面尬順勢滑下,滑入對應之 苐二扣合部36内,㈣完成扣合操作,如第三®及第四®所示。由於導 Ϊ罩^合部162與固定座30之第二扣合部%之間存在高度 差’精由此尚度差產生之扣合力可將該散熱器2〇物地固定在固定座3〇 之上0 在固定上述散熱1 2〇時,由於該等支撑部1δ具有一定彈性, ^用雙手向外扳動支撐部16,使支揮部16相對罩體12外張—定角度, 支撐部16上之第一扣合部162與第二扣合部36對準時,鬆開雙手, 使苐-扣合部I62卡入至對應第二扣合部36内而實現固定。 上述散熱模組在扣合與拆卸時只需手動操作導風罩10,無須額 外使用扣具,所以具有元件少及操作簡便之優點。 【圖式簡單說明】 ” 第=圖爲本發明散熱模組其中一實施例之立體分解圖。 第=圖爲第一圖所示散熱模組扣合前之側視圖。 第三圖爲第一圖所示散熱模組扣合後之侧視圖。 第四圖爲第一圖所示散熱模組之立體組合圖。 【主要元件符號說明】 導風罩 10 連接部 14 支撐部 16 加強肋 164 散熱器 20 罩體 12 定位孔 142 第一扣合部 162 缺口 18 底座 22 1267348 , * 定位孔 222 固定座 30 固定框 32 支撐板 34 第二扣合部 36 上表面 362 電路板 40 發熱電子元件 50 9
Claims (1)
- .^67348 十、申請專利範圍: 工.—種散熱模組,包括_ m中 固定座上,並^一政熱器及—導風罩,該散熱器承載在該 有葙ii_r 該導風罩鮮設於該散熱器上,且該導風罩上設 二扣合部,該^座對f該導風罩之每"第—扣合部設置有一第 上。以、苐一扣合部相互扣接而將該導風罩固定在該固定座 2·如申請專利範圍第i項所述之散埶模 λ J 構,該耸m划“ * 其中該4第一扣合部為桿狀結 口辱第一扣σ σ卩為與該第一扣合部配合的扣鉤結構。•如申明專利範圍第2項所述之散熱模組,其中該等第 弧形的倒鉤狀結構且分別設置在__位=^孩上表面呈 4·如申請專利範圍第2項所述之散熱模組,其中該導風罩具有一對側壁,每 側壁的底緣設有兩支撐部,該第一扣合部係延伸自該支撐部。 5·=申睛專利範圍第4項所述之散熱模組,其中該支撐部與侧壁連接處設有 一縱長之缺口。 6·如申睛專利範圍帛4項所述之散熱模組,其中該支撐部與連接側壁設 有複數加強肋。 7·如申請專利範圍第!項所述之散熱模組,其中該散熱器具有一底座,該導 風罩具有一對側壁,該對侧壁係結合在該散熱器底座兩侧。 8·如申請專利範圍第7項所述之散熱模組,其中該固定座之底部向内延伸設 有支撐板,該散熱器之底座與該支撐板抵接。 9· 一種散熱模組,包括一固定座、一導風罩及一散熱器,其特徵在於:該導 風罩包括兩相對侧壁,該兩相對侧壁上設有複數第一扣合部,該固定座包 括一固定框,該固定框相對該每一第一扣合部設置有一第二扣合部,該等 第二扣合部與該等第一扣合部相互配合而將該導風罩固定至該固定座,該 散熱器係設置於該導風罩内,並連接於該導風罩之兩側壁上。 10·如申請專利範圍第9項所述之散熱模組,其中該等第一扣合部為桿狀結 構,該等第二扣合部為與該等第一扣合部配合的扣鉤結構。 σ 11·如申請專利範圍第9項所述之散熱模組,其中該導風罩兩侧壁下緣之中 l26-7348 別相對設有-連接部,該散齡係連接於祕接部上。 12·連 別於該 I3·如申請專利範圍第I2項所述之口J"部分別設置於該等支撑部上。 壁之間設有一縱長之缺口。 熱私級’其中該導風罩於該支禮部與侧11
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW094141495A TWI267348B (en) | 2005-11-25 | 2005-11-25 | Heat dissipation assembly |
US11/309,219 US7428153B2 (en) | 2005-11-25 | 2006-07-13 | Heat dissipation assembly |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW094141495A TWI267348B (en) | 2005-11-25 | 2005-11-25 | Heat dissipation assembly |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI267348B true TWI267348B (en) | 2006-11-21 |
TW200721951A TW200721951A (en) | 2007-06-01 |
Family
ID=38087224
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW094141495A TWI267348B (en) | 2005-11-25 | 2005-11-25 | Heat dissipation assembly |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7428153B2 (zh) |
TW (1) | TWI267348B (zh) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7633755B2 (en) * | 2007-11-15 | 2009-12-15 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device assembly with a fan duct having guiding members for guiding a screwdriver to assemble the heat dissipation device assembly to a printed circuit board |
US7580263B2 (en) * | 2007-12-29 | 2009-08-25 | Hong Fu Jin Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device with a fan holder |
CN102098900A (zh) * | 2009-12-10 | 2011-06-15 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置及其散热装置 |
TW201224388A (en) * | 2010-12-06 | 2012-06-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Heat sink |
TW201314425A (zh) * | 2011-09-30 | 2013-04-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 散熱裝置及使用該散熱裝置的電子裝置 |
TW201333412A (zh) * | 2012-02-09 | 2013-08-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 散熱器組合 |
CN105700644A (zh) * | 2014-11-24 | 2016-06-22 | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 | 散热模组 |
CN110045803B (zh) * | 2019-03-29 | 2021-05-18 | 华为技术有限公司 | 一种散热装置及服务器 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6940716B1 (en) * | 2000-07-13 | 2005-09-06 | Intel Corporation | Method and apparatus for dissipating heat from an electronic device |
US6415853B1 (en) * | 2002-01-22 | 2002-07-09 | Chaun-Choung Technology Corp. | Wind cover locking element structure of heat radiator |
US6768641B2 (en) * | 2002-06-28 | 2004-07-27 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Heat dissipation assembly |
CN2580509Y (zh) | 2002-10-14 | 2003-10-15 | 刘俊富 | 散热模组的扣合装置 |
JP3784779B2 (ja) * | 2003-04-11 | 2006-06-14 | デルタ エレクトロニクス インコーポレーテッド | 掛合装置 |
US7040384B2 (en) * | 2004-01-27 | 2006-05-09 | Molex Incorporated | Heat dissipation device |
US7180740B2 (en) * | 2004-09-30 | 2007-02-20 | Datech Technology Co., Ltd. | Method and apparatus for side-type heat dissipation |
TWM275458U (en) * | 2005-04-01 | 2005-09-11 | Foxconn Tech Co Ltd | Heat dissipation device |
TWI311363B (en) * | 2005-04-22 | 2009-06-21 | Foxconn Tech Co Ltd | Boiling chamber cooling device |
-
2005
- 2005-11-25 TW TW094141495A patent/TWI267348B/zh active
-
2006
- 2006-07-13 US US11/309,219 patent/US7428153B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7428153B2 (en) | 2008-09-23 |
TW200721951A (en) | 2007-06-01 |
US20070121301A1 (en) | 2007-05-31 |
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