TW201333412A - 散熱器組合 - Google Patents

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Abstract

一種散熱器組合,包括具有一底板的一散熱器、裝設於該底板底部的設有開口的一底座及複數底部設有螺孔的鎖固件,該底板設有複數穿孔,該底座正對該等穿孔設有複數通孔,該等鎖固件的底部分別穿過該等穿孔並收容於對應的通孔,該底座的底部環繞每一通孔設有一圈傾斜的向上直徑逐漸減小的延伸至該通孔的導向槽。

Description

散熱器組合
本發明是關於一種散熱器組合。
一些主機板對應散熱器裝設有複數具有外螺紋的固定件,要安裝散熱器時,需將複數具有螺紋孔的鎖固件穿過該散熱器並分別鎖固於對應的固定件。然而,在組裝過程中,經常需要花費許多時間以將該等固定件分別對準該等鎖固件的螺紋孔。當該等固定件與對應的螺紋孔未對準即進行鎖固操作時,則很容易造成固定件的斷裂或損壞。
鑒於以上,有必要提供一種便於安裝的散熱器組合。
一種散熱器組合,包括具有一底板的一散熱器、裝設於該底板底部的設有開口的一底座及複數底部設有螺孔的鎖固件,該底板設有複數穿孔,該底座正對該等穿孔設有複數通孔,該等鎖固件的底部分別穿過該等穿孔並收容於對應的通孔,該底座的底部環繞每一通孔設有一圈傾斜的向上直徑逐漸減小的延伸至該通孔的導向槽。
相較習知技術,該散熱器組合的底座的底部環繞每一通孔設有一圈傾斜的向上直徑逐漸減小的延伸至該通孔的導向槽,該等導向槽增大了對應通孔的進口面積,從而可方便對應的螺柱伸入對應通孔內的柱體的螺孔內。
請參照圖1與圖2,本發明散熱器組合的較佳實施方式,包括一散熱器10、一底座20、四鎖固件30、四壓縮彈簧40、四環形的墊片50及四大致呈C形的卡固片60。
該散熱器10包括一底板12及複數設於該底板12上的鰭片14。該底板12大致呈方形,其於四角處分別設有一穿孔121。
該底座20大致呈方框形。該底座20於頂面的四角處分別設有一圓形的凹槽21。該底座20的底面於每一凹槽21的下方設有一凸柱23。每一凸柱23的底部中間處沿軸向設有一貫穿對應凹槽21中部的通孔231。每一凸柱23的底部環繞對應的通孔231設有一圈傾斜的向上直徑逐漸減小的延伸至該通孔231的導向槽233。該底座20包括兩相對的側邊25,每一側邊25向上凸設有兩間隔的向另一側邊25彎折的卡鉤26。
每一鎖固件30包括一頭部31及由該頭部31的底部中間處向下垂直延伸形成的一柱體32。該柱體32周緣鄰近底部設有一環形槽321。該柱體32的底部中間處沿軸向向上設有一螺孔324。
組裝時,首先將該四壓縮彈簧40分別套設於該四鎖固件30的柱體32,再將該四墊片50分別套設於該四柱體32。然後將該四柱體32的末端分別由上向下穿過該散熱器10的底板12上的四穿孔121,將該四卡固片60由該散熱器10的底板12的下方分別卡置於該四柱體32的環形槽321,從而將該四鎖固件30裝設於該散熱器10。每一壓縮彈簧40的兩端分別抵頂對應的鎖固件30的頭部31與對應的墊片50。在該等壓縮彈簧40的彈性作用下,該等墊片50抵接於該散熱器10的底板12的頂面,該等卡固片60抵接於該散熱器10的底板12的底面。
請一併參照圖3與圖4,將該底座20置於該散熱器10的下方,使該四鎖固件30的柱體32分別對準該四通孔231。向上移動該底座20,將該底座20裝設於該散熱器10的底板12的底部,使該底座20兩側的卡鉤26分別向外彈性變形後彈性恢復卡置於該底板12的兩相對側,該四鎖固件30的柱體32的末端分別收容於該四通孔231,該四卡固片60分別收容於該四凹槽21。該散熱器組合組裝完成。
要將該散熱器組合裝設於設有四螺柱的一主機板(圖未示)時,將該散熱器組合置於該主機板的上方,使該四螺柱分別對準該底座20底部的四導向槽233。向下移動該散熱器組合,該四螺柱分別在該四導向槽233的引導下伸入該四通孔231內的柱體32的螺孔324。轉動該四鎖固件30的頭部31,即可將該螺柱鎖入該四螺孔324內。該底座20中部設有開口,可供主機板上的發熱元件穿過該底座20而接觸該散熱器10的底板12。
在本實施方式中,該底座20的底部環繞每一通孔231設有一圈傾斜的向上直徑逐漸減小的導向槽233,該等導向槽233增大了對應通孔231的進口面積,從而可方便對應的螺柱伸入對應通孔231內的柱體32的螺孔324。
在其他實施方式中,該等凸柱23可以省略。該底座20的底部對應每一凹槽21設有一貫穿該凹槽21中部的通孔231。該底座20的底部環繞每一通孔231設有一圈傾斜的向上直徑逐漸減小的導向槽233。
在其他實施方式中,該等墊片50可省略,該等壓縮彈簧40、卡固片60及該等凹槽21也可省略。
綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,遂依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
10...散熱器
12...底板
121...穿孔
14...鰭片
20...底座
21...凹槽
23...凸柱
231...通孔
233...導向槽
25...側邊
26...卡鉤
30...鎖固件
31...頭部
32...柱體
321...環形槽
324...螺孔
40...壓縮彈簧
50...墊片
60...卡固片
圖1是本發明散熱器組合的較佳實施方式的立體分解圖。
圖2是圖1於另一方向的部份立體組裝圖。
圖3是圖2的立體組裝圖。
圖4是圖3的另一方向視圖。
10...散熱器
12...底板
20...底座
23...凸柱
233...導向槽
26...卡鉤
324...螺孔

Claims (8)

  1. 一種散熱器組合,包括具有一底板的一散熱器、裝設於該底板底部的設有開口的一底座及複數底部設有螺孔的鎖固件,該底板設有複數穿孔,該底座正對該等穿孔設有複數通孔,該等鎖固件的底部分別穿過該等穿孔並收容於對應的通孔,該底座的底部環繞每一通孔設有一圈傾斜的向上直徑逐漸減小的延伸至該通孔的導向槽。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱器組合,其中該底座包括兩相對的側邊,每一側邊向上凸設有至少一向另一側邊彎折的卡鉤,該等卡鉤分別卡置於該散熱器的底板的兩相對側。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之散熱器組合,其中每一鎖固件包括一頭部及由該頭部的底部中間處向下垂直延伸形成的一柱體,每一鎖固件的螺孔設於對應柱體的底部中間處。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之散熱器組合,還包括複數壓縮彈簧及複數C形的卡固片,每一鎖固件的柱體的周緣鄰近底部設有一環形槽,該等壓縮彈簧分別套設於該等鎖固件的柱體,每一壓縮彈簧的兩端分別抵頂對應的鎖固件的頭部與該散熱器的底板的頂面,該等卡固片由該散熱器的底板的下方分別卡置於該等柱體的環形槽。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之散熱器組合,其中該底座的頂面環繞每一通孔設有一收容對應卡固片的凹槽。
  6. 如申請專利範圍第3項所述之散熱器組合,還包括複數壓縮彈簧、複數環形的墊片及複數C形的卡固片,每一鎖固件的柱體的周緣鄰近底部設有一環形槽,該等壓縮彈簧及該等墊片分別套設於該等鎖固件的柱體,每一壓縮彈簧的兩端分別抵頂對應的鎖固件的頭部與對應的墊片,每一墊片抵接該散熱器的底板的頂面,該等卡固片由該散熱器的底板的下方分別卡置於該等柱體的環形槽而抵接於該散熱器的底板的底面。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之散熱器組合,其中該底座的頂面環繞每一通孔設有一收容對應卡固片的凹槽。
  8. 如申請專利範圍第3項所述之散熱器組合,其中該底座的底部對應每一通孔設有一凸柱,該等通孔分別貫穿該等凸柱,該等導向槽分別環繞對應的通孔設於該等凸柱的底部。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI583296B (zh) * 2015-02-03 2017-05-11 鴻準精密工業股份有限公司 散熱裝置
CN112360611A (zh) * 2020-11-10 2021-02-12 徐州徐工矿业机械有限公司 一种大型矿用液压挖掘机用双冷却水循环散热装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10170391B2 (en) * 2014-05-09 2019-01-01 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Backside initiated uniform heat sink loading

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6480387B1 (en) * 2002-03-14 2002-11-12 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat sink assembly
US7057897B2 (en) * 2004-04-07 2006-06-06 Asia Vital Component Co., Ltd. Means for securing a cooling device
US7301773B2 (en) * 2004-06-04 2007-11-27 Cooligy Inc. Semi-compliant joining mechanism for semiconductor cooling applications
US7193853B2 (en) * 2005-02-04 2007-03-20 Quanta Computer Inc. Heat sink protecting retention module
US7342796B2 (en) * 2005-06-03 2008-03-11 Southco, Inc. Captive shoulder nut assembly
TWI267348B (en) * 2005-11-25 2006-11-21 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipation assembly
US7468889B2 (en) * 2006-05-04 2008-12-23 Adlink Technology Inc. Thermal module fastener for server blade
CN101568246B (zh) * 2008-04-25 2013-02-20 富准精密工业(深圳)有限公司 固定件及使用该固定件的散热装置
CN101848623B (zh) * 2009-03-25 2013-06-05 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI583296B (zh) * 2015-02-03 2017-05-11 鴻準精密工業股份有限公司 散熱裝置
CN112360611A (zh) * 2020-11-10 2021-02-12 徐州徐工矿业机械有限公司 一种大型矿用液压挖掘机用双冷却水循环散热装置

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