TWI267126B - Method of forming fine patterns - Google Patents
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Description
(2) 1267126 高精密度之光阻圖像者爲重要之課題。 做爲使用此等極短波長之光線對應光阻材料之既存圖 像的形成方法者如:於聚矽氧晶圓上塗佈該極短波長光線 對應光阻組成物後,乾燥之後形成光阻層,於該光阻層以 選擇性照射波長200 nm以下之高能量光或電子線後,之後 於鹼顯像液進行顯像後,形成圖像之方法做爲代表方法例 者。
惟,該既存之方法中,不易形成寬度、直徑爲1 〇〇 nm 以下微細圖像,即使其寬度、直徑爲1 0 0 nm以下之微細圖 像被形成時,此類微細圖像中亦易於發生圖像尺寸不均勻 現象。造成內面均一性之問題出現、半導體製造上幾乎不 實用。
又,特開2 00 1 — 2 8 1 8 8 6號公報中被揭示,於光阻圖像 表面被覆由含有水溶性樹脂之光阻圖像縮小化材料所成之 酸性被覆後,使光阻圖像表面層轉換成鹼可溶性,再以鹼 性溶液去除該表面層與酸性被膜後,使光阻圖像縮小之方 法,又,特開2002 — 1 8 4673號公報中被揭示於基板上形成 光阻圖像與於該光阻圖像上形成含水溶性膜形成成份之塗 膜後,進後此等光阻圖像與塗膜之熱處理之後,於四甲銨 氫氧化物水溶液中進行浸水後,未經乾蝕刻步驟形成微細 化光阻圖像之方法,惟,此等均爲使光阻圖像自體進行微 細化之方法者,與本申請發明之目的完全不同。 【發明內容】 -6 - (3) 1267126 本發明鑑於上述課題,以提供一種於 以下高能量光或電子線之極微細加工步驟 、直徑爲100 nm以下,內面均一性等面均 像之形成方法爲目的者。 本發明爲解決該課題,提供一種於針 下高能量光或電子線使用具感應性之光阻 成之光阻圖像基板上進行被覆圖像微細化 ’藉由熱處理後,該使被覆形成劑進行熱 收縮作用後,縮小光阻圖像間之間隔,再 成劑之步驟之微細圖像的形成方法。 上記中之熱處理以基板上之光阻圖像 溫度下進行加熱者宜。 以下,針對本發明進行詳述。 本發明中做爲光阻圖像材料之光阻用 對波長2 0 0 nm以下高能量光(ArF、?2等 或電子線具感應性者。 做爲此光阻用組成物者以含藉由曝光 產生酸之酸產生劑化學增幅型者宜,如: 位及具3級烷酯化之保護基之至少具(甲 位之聚合物與含酸產生劑之化學增幅型正 具有至少1個多環式烴基。藉由酸作用對 之以(甲基)丙烯酸酯單位做爲構成單位 及含酸產生劑之化學增幅型正型光阻,等 限此等示例者。 使用波長2 0 0 n m 中,其圖像寬度 爲良好之微細圖 對波長2 0 0 n m以 組成物後具所形 用被覆形成劑後 收縮,利用其熱 含去除該被覆形 不產生熱流動之 組成物可使用針 激元雷射光等) 或電子線繪圖後 聚羥基苯乙烯單 基)丙烯酸酯單 型光阻,於側鏈 於鹼增加溶解性 含有之聚合物以 例,惟,並未受 (4) 1267126 製作具有本發明所使用光阻圖像之基板可於半導體裝 置製造中所使用之常法進行之。如··聚矽氧晶圓等基板上 ,以旋轉器等進行塗佈該波長2 0 0 nm以下短波長光線或電 子線上具感應性之光阻用組成物後,乾燥之後,形成光阻 層’藉由縮小投影爆光裝置等,介著所期待光罩圖像進行 激元雷射光等活性光線之照射,或藉由電子線描繪後,加 熱,再將此利用顯像液,如:1〜1 0質量%四甲銨氫氧化 物(TMAH )水溶液等鹼性水溶液藉由顯像處理後,可於 基板上形成光阻圖像。 先行使用波長200 nm以下之短波長活性光線、電子線 之圖像的形成中,該步驟之階段不易形成寬度、直徑爲 100 nm以下之圖像者。本發明方法中,更含有以下步驟, 含此等後續步驟後,可形成1 〇 〇 nm以下之極微細圖像,且 ,可維持良好之內面均一性。 a·被覆形成劑塗佈步驟 具有如上述光罩圖像之光阻圖像基板上整體塗佈圖像 微細化用被覆形成劑進行被覆之。又,塗佈被覆形成劑後 ’以80〜100 °c之溫度於基板上進行預備烘烤30〜90秒鐘 亦可。 被覆方法可依先行常法進行之熱流動壓力之方法進行 者。亦即’藉由棒塗層法、滾輥塗層法、旋轉器之旋轉塗 佈方法等公知之塗佈方法後,使該圖像微細化用被覆形成 劑之水溶液塗佈於基板上者。 (6) 1267126 者。 做爲乙烯系聚合物例者如:N -乙烯吡咯烷酮、乙烯 咪唑二酮、醋酸乙烯酯等單量體做爲構成成份之聚合物或 其共聚物例者。 做爲纖維素系衍生物例者如:羥丙基甲基纖維素酞酸 酯、羥丙基甲基纖維素乙酸酯酞酸酯、羥丙基甲基纖維素 六氫酞酸酯、羥丙基甲基纖維素乙酸酯琥珀酸酯、羥丙基 甲基纖維素、羥丙基纖維素、羥乙基纖維素、纖維素乙酸 酯六氫酞酸酯、羥甲基纖維素、乙基纖維素、甲基纖維素 等例。 做爲亞烷基二醇系聚合物例者如:乙二醇、丙二醇等 附加聚合物或附加共聚物等例。 做爲脲系聚合物例者如:羥甲基化脲、二羥甲基化脲 、乙;(¾脲等做成構成成份者之例。 蜜胺系聚合物例者如:甲氧基甲基化蜜胺、甲氧基甲 基化異丁氧基甲基化蜜胺、甲氧基乙基化蜜胺等做爲構成 成份者之例。 更可使用環氧系聚合物、醯胺系聚合物等中之水溶性 者。 其中又以含有至少1種選自亞烷基二醇系聚合物、纖 維素系衍生物、乙烯系聚合物、丙烯系聚合物中之構成者 爲更佳’特別以丙烯系聚合物由其易於調整pH之面觀之 爲最理想者。更有與丙烯系聚合物以外之水溶性聚合物相 互之共聚物’於加熱處理時,可維持光阻圖像之形狀,提 -10- (7) 1267126 高光阻圖像間隔之收縮效率爲更理想者。水溶性聚合物可 使用1種或2種以上者。 水溶性聚合物做爲共聚物使用時,其構成成份之配 合比並未特別限定,惟,特別重視經時安定性時’則使丙 烯系聚合物之配合比多過其他構成聚合物者宜。又,經時 安定性之提昇係除配合如上述過多之丙烯系聚合物之外, 亦可藉由添加P -甲苯磺酸、月桂基苯磺酸等酸性化合物 進行解決。 被覆形成劑更可配合水溶性胺。做爲水溶性胺者,由 其防止不純物產生,pH調整面觀之,以使用25 °c之水溶 液中pKa (酸解離定數)爲7.5〜1 3之胺類爲宜。具體例如 :單乙胺、二乙醇胺、三乙醇胺、2 — ( 2 -胺基乙氧基) 乙醇、N,N —二甲基乙醇胺、Ν’ N—二乙基乙醇胺、N ,N—二丁基乙醇胺、N—甲基乙醇胺、N —乙基乙醇胺、 N — 丁基乙醇胺、N —甲基二乙醇胺、單異丙醇胺、二異 丙醇胺、三異丙醇胺等烷醇胺類;二乙烯三胺、三乙烯四 胺、丙烯二胺、N,N —二乙基乙烯二胺、1,4 — 丁二胺 、N—乙基一乙烯二胺、1,2 —丙二胺、1,3 —丙二胺、 1,6 —己二胺等聚亞胺聚胺類;三乙胺、2—乙基一己胺 、二辛胺、三丁胺、三丙胺、三丙烯胺、庚胺、環己胺等 脂肪族胺;苄胺、二苯胺等芳香族胺類;六氫化吡嗪、N 一甲基-六氫化D比嗪、甲基-六氬化D比嗪、經乙基六氫化 吡嗪等環狀胺類等例。其中又以沸點1 4(TC以上(760 mmHg )者爲較佳,如:單乙醇胺、三乙醇胺等爲較佳使 -11 - (8) 1267126 用者。 水溶性胺針對被覆形成劑(固形份)以Ο . 1〜3 Ο %之比例下進行配合者宜,特別以2〜1 5質量%爲更 當不滿0 · 1質量%時則經時後恐出現液之劣化,反之 出3 0質量%則光阻圖像之形狀出現不良狀。 又,本發明所使用之圖像微細化用被覆形成劑中 圖像尺寸之微細化、抑制缺陷之產生等面觀之,依所 者更可配合非胺系水溶性有機溶媒。 做爲該非胺系水溶性有機溶媒例者只要具與水 性之非胺系有機溶媒者即可,如:二甲亞硕等亞砸類 甲硕、二乙硕、雙(2 —羥乙基)砸、四亞甲硕等砸 Ν,Ν—二甲基甲醯胺、Ν —甲基甲醯胺、Ν,Ν —二 乙醯胺、Ν —甲基乙醯胺、Ν,Ν-二乙基乙醯胺等醯 ;Ν —甲基一2 —吡咯烷酮、Ν —乙基—2 —吡咯烷酮、 丙基一 2 —吡咯烷酮、Ν —羥甲基一 2 -吡咯烷酮、Ν 乙基一2 —吡咯烷酮等內醯胺類;1,3 —二甲基一2 — 二酮、1,3 —二乙基一 2—咪唑二酮、1,3—二異丙3 一咪唑二酮等咪唑二酮類;乙二醇、乙二醇單甲醚、 醇單乙醚、乙二醇單丁醚、乙二醇單甲醚乙酸酯、乙 單乙醚醋酸酯、二乙二醇、二乙二醇單甲醚、二乙二 乙醚、二乙二醇單丁醇、丙二醇、丙二醇單甲醇、甘 1,2 — 丁 二醇、1,3 — 丁 二醇、2,3 - 丁二醇等多價 及其衍生物例者。其中又以多價醇類及其衍生物由其 尺寸微細化、抑制缺陷產生面觀之爲較佳者,特別以 質量 佳。 ,超 ,由 期待 混合 類; 甲基 胺類 Ν — 一羥 咪唑 I - 2 乙二 二醇 醇單 油、 醇類 圖像 甘油 -12- (9) 1267126 爲更佳使用者。非胺系水溶性有機溶媒可使用1種或2種以 上者。 酉己€非胺系水溶性有機溶媒時,針對水溶性聚合物以 0 · 1〜3 0質量%之比例配合者宜,特別以〇 . 5〜1 5質量%爲 更佳。當該配合量不足〇 .丨質量%時,則減少缺陷之效果 降低,反之’超出30質量%時,則易於光阻圖像相互間形 成混合層,而不理想。 被覆形成劑中更由其塗佈均一性,內面均勻性面觀之 ,依所期待者可配合界面活性劑。 做爲界面活性劑例者以添加於該水溶性聚合物時,溶 解性高、不產生懸浮、針對聚合物成份具互溶性者,等特 性者爲理想使用者。藉由使用滿足該特性之界面活性劑後 ,特別是與塗佈被覆形成劑時之氣泡(微泡沬)產生相關 者可有效防止其缺陷之產生。 由上述面觀之,本發明所使用之界面活性劑例以至少 1種選自N -烷基吡咯烷酮系界面活性劑、季胺鹽系界面 活性劑、及聚環氧乙烷之磷酸酯系界面活性劑爲理想使用 者。 做爲N —烷基吡咯烷酮系界面活性劑例者以下記一般 式(I )所示者宜。
Ri (式中,Ri代表碳原子數6以上之烷基) 做爲該Ν -院基批略院丽系界面活性劑之具體例如: -13- (10) 1267126 N —己基一2 —吡咯烷酮、n -庚基—2 -吡咯烷酮、N -辛 基一 2-吡咯烷酮、N-壬基一 2-吡咯烷酮、N-癸基一 2 一吡咯烷酮、N -十一基—2 -吡咯烷酮、N —月桂基—2 —吡咯烷酮、N -十三基—2 —吡咯烷酮、N —十四基—2 一吡咯烷酮、N -十五基一 2 -吡咯烷酮、N —十六基—2 一吡咯烷酮、N -十七基—2 —吡咯烷酮、N -十八基—2 一吡咯烷酮等例。其中又以N —辛基一 2 -吡咯烷酮(「 SurfadoneLP 100」;ISP公司製)爲較佳使用者。 做爲季胺鹽系界面活性劑例者如下記一般式(II )所 示者宜 (II) Χ· I2 R3—N—R5 r4 〔式中,R2、R3、R4、R5分別爲獨立之烷基或羥烷基 (惟,其中至少丨個爲碳原子數6以上之烷基或羥烷基者) ;X —代表氫氧化物離子或鹵離子〕 做爲該季胺鹽系界面活性劑之具體例如:月桂基三甲 基錢氫氧化物、十三基三甲錢氫氧化物、十四基三甲錢氫 氧化物、十五基三甲銨氫氧化物、十六基三甲銨氫氧化物 、十七基三甲銨氫氧化物、十八基三甲銨氫氧化物等例。 其中又以十六基三甲銨氫氧化物爲較理想使用者。 做爲聚環氧乙烷之磷酸酯系界面活性劑例者如下記一 般式(III )所示者宜。 , -14- (11) 1267126 or7 R6〇^CH2CH20)TrP^〇H 〇 (HI) (式中,R6代表碳原子數1〜10之烷基或烷基烯丙基 ;R7代表氫原子或(CH2CH20 ) R6 (其中R6如上所定義者 );n爲1〜20之整數) 該聚環氧乙烷之磷酸酯系界面活性劑之具體例如「 plaiserf A 212 Ε」、「plaiserf A 210 G」(以上均爲第 1 工業製藥(股份)製)等被市販者爲理想使用者。 配合界面活性劑時,針對被覆形成劑(固形份)以 0.1〜10質量%之比例下配合者宜,特別以0.2〜2質量% 爲更佳者。藉由配合該範圍內後,可有效預防起因於塗佈 性不良,伴隨內面均一性之降低、圖像收縮率不均、或微 泡沫之於塗佈時產生之氣泡等相關因果導致缺陷產生之問 題。 本發明所使用之被覆形成劑以使用固形份濃度3〜5 0 質量%之水溶液者宜,特別以固形份濃度5〜3 0質量%之 水溶液爲更理想使用者。當固形份濃度不足3質量%時, 則恐對於基板之被覆不良,反之,超出5 0質量%時,並未 因濃度提高而更提升效果,由使用性面視之爲不理想者。 又’本發明所使用之圖像微細化用被覆形成劑通常以 水做爲如上述溶媒使用做成水溶液爲一般使用者,而,亦 可使用水與醇系溶媒相互之混合溶媒者。做爲醇系溶媒例 者如··甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇等i價醇等例者。此等 醇系溶媒針對水以30質量%爲上限混合使用之。 -15- (13) 1267126 c .去除被覆形成劑之步驟 之後,殘留於圖像上之被覆形成劑所成之塗膜藉由水 系溶劑,更佳者爲純水進行10〜60秒之洗淨後去除之。又 ,先以水洗去除,再依所期待者以鹼水溶液(如:四甲銨 氫氧化物(TMAH )、膽鹼等)進行去除處理者亦可。本 發明之被覆形成劑易以水洗淨去除之,且,可由基板及光 阻圖像完全去除之。 於基板上,可取得具有拓寬、擴大之光阻圖像間被畫 定之微小化圖像之基板。 本發明所取得微細圖像比目前爲止之方法所取得解像 極限更具微細之圖像尺寸,且更具良好外觀,具備充份滿 足所需要求特性之物性者。 另外,亦可複數次重覆進行設a〜c步驟。如此重覆複 數次進行a〜c步驟後,可漸次拓寬、擴大光阻圖像(光罩 °又’做爲被覆形成劑者,藉由使用含水溶性聚合 @ #彳戔’複數次水洗去除作業中,亦可完全去除被覆形成 齊!1 ’ Η卩使使用具有厚膜之光阻圖像基板時,仍不致產生圖 <象@解、變形,可形成良好外觀之微細圖像。 #爲適用本發明之技術領域者如:半導體裝置製造等 領域。 【實施方式】 〔實施例〕 以下耢由實施例進行本發明更詳細之說明,惟,本發 -17-
Claims (1)
- :貧: l· 拾、申請專利範圍 第92 1 23 047號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國95年8 J 1 . 一種微細圖像之形成方法,其特徵係 波長200 nm以下高能量光或電子線具有感歷 成物使用後所形成之光阻圖像之基板上,被覆 用被覆形成劑後,藉由於基板上之光阻圖像J: 動之溫度下加熱進行熱處理使該被覆形成劑察 該熱收縮作用縮小光阻圖像間之間隔,再進行 去除該被覆形成劑之步驟者。 2 .如申請專利範圍第1項之微細圖像的 其中該被覆形成劑爲含有水溶性聚合物者。 3 ·如申請專利範圍第2項之微細圖像的 其中水溶性聚合物爲至少1種選自亞烷基二醇 纖維素系衍生物、乙烯系聚合物、丙烯系聚合 合物、環氧系聚合物、蜜胺系聚合物及醯胺系 4*如申請專利範圍第1項之微細圖像的 其中該被覆形成劑爲固形份濃度3〜50質量% 5 ·如申請專利範圍第1項之微細圖像的 其中該微細圖像爲其直徑或寬度1〇〇 nm以下 或溝渠圖像者。 3 23日修正 於具有針對 性之光阻組 圖像微細化 不產生熱流 收縮,利用 實質上完全 形成方法, 形成方法, 系聚合物、 物、脲系聚 聚合物者。 形成方法, 之水溶液者 形成方法, 之洞孔圖像
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Families Citing this family (8)
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---|---|---|---|---|
US7238653B2 (en) * | 2003-03-10 | 2007-07-03 | Hynix Semiconductor Inc. | Cleaning solution for photoresist and method for forming pattern using the same |
JP4068006B2 (ja) * | 2003-05-07 | 2008-03-26 | 信越化学工業株式会社 | サーマルフロー工程を用いた微細なコンタクトホール形成方法 |
JP4731135B2 (ja) * | 2004-07-02 | 2011-07-20 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 微細パターン形成材料を用いた電子デバイス装置の製造方法 |
JP4566862B2 (ja) | 2005-08-25 | 2010-10-20 | 富士通株式会社 | レジストパターン厚肉化材料、レジストパターンの形成方法、半導体装置及びその製造方法 |
JP2007073684A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Toshiba Corp | パターン形成方法 |
JP2011170360A (ja) * | 2011-03-18 | 2011-09-01 | Renesas Electronics Corp | パターン形成材料およびそれを用いて製造した電子デバイス装置 |
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Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JPH04364021A (ja) | 1991-06-11 | 1992-12-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPH05166717A (ja) | 1991-12-16 | 1993-07-02 | Mitsubishi Electric Corp | 微細パターン形成方法 |
JP3057879B2 (ja) | 1992-02-28 | 2000-07-04 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置の製造方法 |
JP3218814B2 (ja) | 1993-08-03 | 2001-10-15 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置の製造方法 |
JP3071401B2 (ja) | 1996-07-05 | 2000-07-31 | 三菱電機株式会社 | 微細パターン形成材料及びこれを用いた半導体装置の製造方法並びに半導体装置 |
US5874197A (en) * | 1997-09-18 | 1999-02-23 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Thermal assisted photosensitive composition and method thereof |
JP3189773B2 (ja) | 1998-01-09 | 2001-07-16 | 三菱電機株式会社 | レジストパターン形成方法及びこれを用いた半導体装置の製造方法並びに半導体装置 |
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