TWI263862B - Liquid photo solder resist composition and photo solder resist film thereof - Google Patents

Description

1263862 玫、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種液態防焊光阻組成物（liquid photo solder resist composition)及其防焊光阻薄膜，且特 別是有關於一種防焊光阻薄膜，其除了傳統的液態防焊光 阻組成物之外运包括含有一個環氧基(epoxy group)以及至 少兩個丙烯醛基(acryl group)的三聚異氰酸鹽(is〇cyanurate) 結構之環氧樹脂(epoxy resin)，以具有UV固化(UV-curing) 及熱固特性並提供可用一驗性水溶液顯影之高密度超細導 體圖案(high-density ultraflne conductive pattern)，以便用 於印刷電路板(printed circuit board)的保護膜以及彩色濾光 片（color filter)。 【先前技術】 一般，防焊光阻是用來保護印刷電路板的選擇區域免 受焊料的作用之塗層材料，所以需要在一極寬的範圍中具 有優異的特性’包含附著力（adhesion)、介電阻值(dielectric resistance)、抵抗焊料溫度(s〇ider temperature)的能力、抵 抗溶劑的能力、抵抗酸與鹼的能力、抵抗鍍層（platin幻的 能力等。 可用一鹼性水溶液顯影之液態防焊光阻比使用一圖案 形成網板(screen)的傳統UV固化及熱固焊料罩幕且有^一 些優點，即可形成高密度超細圖案。 然而習知的液態防焊光阻之組成物所包含之熱活化 (heat-activated)環氧化合物是有問題的，因為其中的羧基 係鍵結至可用一鹼性水溶液顯影之uv固化樹脂的旁鏈 13706pif.doc 6 1263862 :ham)，或者於—乾燥步驟期間熱活化一熱固催化劑 ，壤氧基’由於未暴露於uv光的區域無法完全被鹼性水 >谷液顯影而留下殘餘物(residue)。 此外由於環氧樹脂大部分在光透射比(tranSmittance) 都不佳而在形成防焊光阻之精細電路(fme circuit) B夺有問 f，所以在組成財環氧化合物的含量必須被限制在-窄 圍中。在14種情形下，防焊光阻之固化材料將難以提供 足X 口疋令件之鬲融化焊料熱能力（似istance)，並於 相關技術中戶斤品之熱衝擊(thermal impact)能力U及所需之 抵抗非電_鑛層、取代金鍍層和取代賴層的能力較 差。因此，有必要解決防焊光阻的這些問題。 【發明内容】 本發明企目探討—種開發液態防焊光阻組成物之方 法，以解決習知液態防焊光阻於—乾燥步驟期間因為可用 二=水錢顯影之uv固化樹脂錢其環氧樹脂的可顯 ?y eveopablllty)惡化之問題，並提供一高分辨率盥改 ίΓΐΓίί度之能力與抵抗鑛層之能力。本發明’已經 ^現-種糾光阻，保證—寬且乾的㈣寬度，而不會& ::黏:生’亚提供優異的特性如抵抗焊料熱度的能力 =率、抵抗制的能力以及抵抗酸級溶㈣能力 用於印刷電純的賴㈣及㈣高 ^ =個或熱固丙_基的三聚異氰 ^ 乳樹脂的-液態防焊光阻組成物所製備的。 再〈衣 13706pif.doc 7 1263862 因此’柄明的目的是提供—種液態防焊光 物，可狀驗步驟期間因為^ =層=高分辨率及改進的抵抗娜度之降: 態防ί:=:=提供，辑光阻’係由前述液 在下面將進一步描述本發明。 本發明是針抵抗-種液態防焊光阻組成物，包括 驗性水溶液顯影的UV固化樹脂、υν反應性丙烯酸單體 (UV-reactlVe acrylic m咖mer)、環氧樹脂、光聚合啟發劑 (^)t〇-P〇lymerizati〇n initiat〇r)以及一有機溶劑而其中的 環氧樹脂具有於—分子中包括—個環氧基以及至少兩個丙 =搭基的三聚異氰酸鹽結構，且環氧樹脂係由以下步驟所 ▲備的包括⑻將二聚氰酸化合物（cyanurate compound) 與丙浠自文自日基單體(acrylate七ase(j m〇n〇mer)反應產生具有 丙細酸基的產物’以及⑼把環氧氣丙烧 加入步驟(a)的產物中。 h環氧樹脂 於此使用之ί展氧樹脂是於一分子中含有一個環氧基以 及至少兩個UV固化或熱固丙烯醛基的三聚異氰酸鹽結 構’並由以下步驟所製備的，包括⑻將三聚氰酸化合物 與丙烯酸§旨基單體反應產生具有丙烯醛基的產物，以及(b) 把環氧氣丙烷加入步驟(a)的產物中。 本發明之環氧樹脂具有由三聚氰酸化合物與丙烯酸酯 13706pif.doc 8 1263862 基單體反應產生之丙烯搭基。於此使用之二聚氣酸化合物 包括三聚氰酸鹽（1，3,5-三氮六環-2,4,6-三元醇）（〇丫31111加6 (l，3,5-triazine-2,4,6-triol) )、1，3,5-三（2-經乙基）二聚鼠酸 鹽（l，3,5-tris(2-hydroxyethyl)cyanurate )、三（3,5_二第三 丁 _4_經苯曱基）三聚異氰酸鹽（trisPJ-di-tert-butylW-hydroxybenzyUisocyanurate ) 等。 而於此使用之丙烯酸酯基單體包括（曱基）丙烯酸酯 ((meth)acrylate ) 、2-羥乙基（曱基）丙烯酸酯（2-hydroxy ethyl(meth)acrylate )、羥丙基（曱基）丙烯酸酯（hydroxy propyl(meth)acrylate ) 、1，4- 丁 二醇二（曱基）丙烯酸酯 (l?4-butanediol di(meth)acrylate ) 、1，6-己二醇二（曱基） 丙烯酸酯（l，6-hexanedioldi(meth)acrylate)等。 第二個步驟是把環氧氯丙燒加入合成的產物中，以產 生環氧基。 u二樹脂被製備成為於—分子中含有-個環氧基 以及至少兩個丙鱗基的三聚 環氧樹脂之具體範例包括\孤、、口構 入物 祀妁匕括下列分子式1或2所示的化 13706pif.doc 9 1263862 分子式

其中，R’是曱基、 獨立地氳或曱基。 分子式2 乙基或丙基；以及心、巳與心是各自

〇 人…/RL

、h4c2 LL:甲’ί甲基、乙基或丙基;以8及是各自獨 本毛月之環氧樹脂更包括於產生 將三聚氮酸化合物與—二醇㈣反應/生之二 (1nt_ediate)。於此使用之三聚該化合物與產生丙稀丨 ^之步驟巾所❹者相同。於此使狀二醇包括如乙 醇、丙一醇、丁二醇、戊二醇或己二醇之脂肪族二醇； 13706pif.doc 1263862 t 1 苯基 1,2-乙二醇(Lphen^ 12 eth漏）、間 ㈣繼腦!)或苯二甲醇(xylenedi〇i)之芳香族二醇。— 因此環氧樹脂也被製備成為於一分子中含有— =;=丙_基的三聚異氛酸鹽結構。環氧樹; 之具體_包括下列分子式3所示的化合物。 分子式3 y~^~(〇CH2CH| r2

〇 [CH2CH〇j- R

R 其中，n是1或2、R是氫、烷基或苯基；R,是甲基、乙 基或丙基；以及％與A是各自獨立地氫或曱基。 再者，本發明於此使用之環氧樹脂也可是於一分子中 含有-個環氧基以及至少兩個丙祕基的三聚異氣酸鹽結 構，其係由一丙烯酸酯基單體以及於一分子中具有多個環 氧基的三聚異氰酸鹽結構之一環氧樹脂的一開環反$(ri= opening reaction)所製備的。 “ 於一分子中具有多個環氧基的三聚異氰酸鹽結構之環 氧樹脂的具體範例包括三(2,3-環氧丙基）三聚異氰酸鹽 (tris(253-epoxypropyl)isocyanurate ) 、：l，3,5-三（2_甘胺醯 杜克西乙基）三聚氰酸鹽（l，3,5-tris(2-glycydoxyethyl)cyanurate);或者一環氧化合物，其係由 用一二醇或一二碳酯（dicarbonate)化合物開環三(2 3_環氧 丙基)三聚異氰酸鹽或1，3,5-三(2-甘胺醒杜克西乙基）二聚 13706pif.doc 11 丄263862 ======燒所製備的。而 稀酸=====鹽：環氧樹脂與丙 基 之具列分子式；：=構。環娜旨

V

Rs - h2o

〇 JI -H2C、 〇 2

CH

一 OH ch2 〇

^R4 乙基或丙基；以及r3與心是各自獨J 其中，R’是曱基 地氫或曱基。 呈有如分子式1 “所示，於-分子 構之環基以及至少兩個丙_基的三聚異氰酸鹽， 樹脂可被單獨使用或與於—分子中 少兩 衣乳基的一環氧樹脂化合。 、 少兩=於：分子中具有—個環氧基以及. 比例在30.7G丨q—*異氰酸鹽結構之環氧樹脂係於混' 比例在3G.7G至99:1時與於 基的一環氧樹脂化合。 刀子中具有至4兩個％-13706pif.doc 12 1263862 隨著環氧樹脂的混合比例超過上述範圍，鹼性水溶液 的可顯影性會被惡化而難以達到本發明中所指示的高分辨 率。 於一分子中具有至少兩個環氧基的環氧樹脂之具體範 例包括酚清漆(phenol novolak)型環氧樹脂、甲酚(cresol) 清漆型環氧樹脂、雙酚(bisphenol)A型環氧樹脂、雙酚F 型環氧樹脂、溴雙酚(bromobisphenol)A型環氧樹脂、雙 酚s型環氧樹脂、三酚曱烷(triphenol methane)型環氧樹 脂、橡膠改質（rubber-modified)環氧樹脂如丁二烯腈改質 (butadiene nitrile-modified)環氧樹脂、胺曱酸乙酯改質 (urethane-modified)環氧樹脂、聚醇改質（p〇ly〇1-m〇dified 環氧樹脂、萘酚清漆(naphthol novolak)型環氧樹脂、三環 氧丙基三聚異氰酸鹽(triglycidyl isocyanurate)、二羥基二 曱本(bixylenol)型環氧樹脂（例如jere所供應的 YX-4000H 或 YX-612H)、二環氧丙基酞酸（diglyddyl phthalate)樹脂等。 使用於一分子中具有至少兩個環氧基的環氧樹脂與於 一分子中具有一個環氧基以及至少兩個丙烯醛基的三聚異 氰酸鹽結構之環氧樹脂的化合可增進部分特性，如只單獨 使用於一分子中具有至少兩個環氧基的環氧樹月旨時之不佳 的能力與彈性(flexibility)。 用於本發明的環氧樹脂之總含量為^70重量份，較 佳係5〜20重量份，其係以可用一鹼性水溶液顯影的 固化樹脂之乾重(dry weight)為100重量份。 2. UV反應性丙烯酸單體 13706pif.doc 13 1263862 本發明包括如分子式5至8所示的至少一 UV反應性 丙烯酸單體的一三聚異氰酸鹽結構。 分子式5

Joch2chI-o. h4c2、k|Xm/C2h，。-丨〒 Ν Ν ρ

c2h4

〇 〇 [C^CHOlJ- R

其中，η是1或2、R是氫、烧基或苯基；以及Ri、R2與 R3是各自獨立地氫或曱基。 分子式6 OH 0 OH 2-^ΌΗ2~ V 〇

〇 =〇 /6

A R4 其中，R4、心與R6是各自獨立地氫或曱基。 13706pif.doc 14 1263862

分子式7 X

其中’ R7、R8、R9與R1〇是各自獨立地氫或曱基。 分子式8

Rn

其中，R”、R12與R13是各自獨立地氫或曱基。 在本發明中，分子式5至8所示的UV反應性丙稀酸 單體係被單獨使用或是與下面UV反應性乙烯基不飽和單 體（ethylene-based unsaturated monomer)化合0 作為一化合功用，UV反應性丙烯酸單體係於混合比 例在30:70至99:1時與UV反應性乙烯基不飽和單體化 合0 隨著UV反應性丙烯酸單體的混合比例超過上述範 13706pif.doc 15 1263862 圍，抵抗焊料熱度的能力與抵抗鍍層的能力會被惡化。 UV反應性乙烯基不飽和單體之具體範例包括2_羥乙 基（曱基）丙稀酸醋（2- hydroxyethyl(meth)acrylate)、2-經 丙基（甲基）丙烯酸酯（2-hydroxypropyl(meth)acrylate )、 四 氫呋喃（曱基）丙烯酸酯 (tetrahydrofurfuryl(meth)acrylate ) 、2-苯氧乙基（曱基）丙 烯酸酯（2-phenoxyethyl(meth)acrylate)、環氧丙基（甲基) 丙稀酸酯（glycidyl(meth)acrylate)、異骨基（甲基）丙烯酸 酯（isobonyl(meth)acrylate )、己内酯（曱基）丙烯酸酯 (caprolactone (meth)acrylate )、羥乙基酯（曱基）丙烯酸酯 (ethoxylated (meth)acrylate)、丙氧基酯（曱基）丙烯酸酯 (propoxylated (meth)acrylate )、乙二醇（曱基）丙烯酸酯 (ethyleneglycol di(meth)acrylate)、丙二醇（曱基）丙烯酸 酯（propyleneglycol di(meth)acrylate ) 、1，4-丁 二醇二（曱 基）丙稀酸酯（l，4-butanediol di(meth)acrylate)、1，6-己二 醇二（曱基）丙烯酸酯（l，6-hexanediol di(meth)acrylate)、 聚乙二醇二（甲基）丙稀酸酯（polyethyleneglycol di(meth)acrylate )、聚丙二醇二（甲基）丙烯酸酯 (polypropyleneglycol di(meth)acrylate )、羥乙基酉旨雙盼 A 二（曱基）丙烯酸醋（ethoxylated bisphenol A di(meth)acrylate )、丙氧基醋雙盼A二（曱基）丙稀酸醋 (propoxylated bisphenyl A di(meth)acrylate)、三經曱丙 烧三（曱基）丙稀酸酯 （trimethylolpropane tri(meth)acry late )、經乙基醋三羥曱基三（曱基）丙烯酸醋 (ethoxylated trimethylol tri(meth)acrylate )、丙氧基酯三 13706pif.doc 16 1263862 經曱丙烧三（甲基）丙稀酸酯 （propoxylated trimethylolpropane tri(meth)acrylate )、縮水甘油三（曱基) 丙烯酸酯（glyceryl tri(meth)acrylate)、羥乙基酯縮水甘 油三（曱基）丙烯酸S旨（ethoxylated glyceryl tri(meth)acrylate )、丙氧基酯縮水甘油三（曱基）丙烯酸酯 (propoxylated glyceryl tri(meth)acrylate )、季戍四醇四（曱 基）丙烯酸酯（pentaerythritol tetra(meth)acrylate )、雙三 經曱丙烧四（曱基）丙烯酸S旨（ditrimethylolpropane tetra(meth)acrylate )、羥乙基酯季戍四醇四（甲基）丙烯酸 酉旨（eAoxylated pentaerythritol tetra(meth)acrylate)、二季 戍四醇五（曱基）丙稀酸醋（dipentaerythritol penta(meth)acrylate )、二季戍四醇六（曱基）丙烯酸酯 (dipentaerythritol hexa(meth)acrylate )、胺甲酸乙酯基丙 細酉夂S曰、胺曱酸乙醋丙細酸酯寡聚物（urethane acryiate oligomer)、清漆環氧丙烯酸酯募聚物（n〇v〇lak ep〇xy acrylate oligomer )或雙酚A環氧丙烯酸酯寡聚物（bisphen〇1 A epoxy acrylate oligomer)。 用於本發明之UV反應性丙烯酸單體的總含量為丨〜川 重量份，較佳係3〜15重量份，其係以可用一鹼性水溶液 顯影的uv固化樹脂之乾重為100重量份，藉以依據uv 固化特性允許一防焊光阻圖案之形成並提供抵抗焊料熱度 的能力。 3.可用驗性水溶液顯影的uv固化樹脂 本發明中的可用鹼性水溶液顯影的uv固化樹脂在一 分子中具有至少兩個乙烯基不飽和鍵以及具體地包含下列 13706pif.doc 17 1263862 合成機制的最終產物。 ⑴在清漆型環氧化合物與乙烯基不飽和叛酸之間的 刀或全部酯反應打開了 S氧基而產生二級羥基(hydroxyl group)。然後，於二級羥基中添加一多功能酸酐㈨^ anhydnde)，以產生加成反應的最終產物。 、（2)在二酚曱烷型環氧化合物與不飽和羧酸之間的部 ^或全部酯反應打開了環氧基而產生二級羥基。然後，於 一級羥基中添加一多功能酸酐，以產生加成反應的最終產 物。 (3) 在雙盼型環氧化合物與不飽和羧酸之間的部分或 全部醋反應打開了環氧基而產生二級羥基。然後，於二級 羥基中添加一多功能酸酐，以產生加成反應的最終產物。 (4) 使用環氧丙基（甲基）丙烯酸酯於丙烯醛共聚物的聚 合作用。在丙烯醛共聚物與不飽和羧酸之間的部分或全部 酯反應打開了環氧基而產生二級羥基。然後，於二級羥基 中添加一多功能酸酐，以產生加成反應的最終產物。 於此使用之不飽和羧酸的具體範例包含具有一個乙烯 基不飽和基的化合物，例如曱基丙稀酸(methacrylic acid)、 桂皮酸（cinnamic acid)、α 氰桂皮酸(alpha-cyancinnamic acid)、巴豆酸（crotonic acid)、2-曱基丙烯酿羥乙基酉太酸 (2-methacryloyl hydroxy ethyl phthalic acid)、2-曱基丙烯 驢經乙基六氫 It 酸（2-methacryloyl hydroxy e1;hyl hexa hydrophthalic acid)等；或是具有一經基之多功能丙稀酸化 合物的酯化產物，如二（曱基）丙烯酸三羥曱丙烷 (trimethylol propane di(meth)acrylate)、三（曱基）丙烯酸 13706pif.doc 18 1263862 季戊四醇（pentaerithritol tri(meth)acrylate )、五（曱基）丙 烯酸二季戊四醇（dipentaerithritol penta(meth)acrylate)等， 具有至少兩個羧基的化合物或具有至少一個羧酸酐 (carboxylic anhydride)的化合物。在這些不飽和羧酸之中， 在本發明中最佳的是曱基丙烯酸。 於此使用之多功能酸酐包含琥珀酸酐（succinic anhydride)、蘋果酸酐(maleic anhydride)、曱基琥ί白酸酐 (methylsuccinic anhydride)、敝酉复針(phthalic anhydride)、 分解鳥頭酸酐（itaconic anhydride)、氯橋酸酐（chlorendic anhydride)、四氫駄酸酐(tetrahydrophthalic anhydride)、六 氫駄酸酐（hexahydroph1;halic anhydride)、三蜜石酸酐 (trimellitic anhydride)、火蜜石酸酐(pyromellitic anhydride) 等。在這些多功能酸酐之中，在本發明中較佳的是蘋果酸 酐、四氫駄酸酐與六氫駄酸酐。 4.光聚合啟發劑 於此使用之光聚合啟發劑的範例包含安息香烷基酯類 (benzoin alkyl ethers )，如 2-甲基小[4-(甲基硫)苯基]_2_(4-嗎琳基）小丙酮（2-11161：]1>4-1-[4-(11161:11711:1^〇)口1^11；/1]-2-(4-morphorinyl)-l-propanone)、2-苯甲基-2-(二甲氨基)小[4-(4-嗎琳基）苯基]，1-丁酮（2-benzyl-2-(dimethylamino)-l-[4-(4-morphorinyl)phenyl]-l-butanone )、二（乙 5-2,4-環戊二烯_1方1) 雙[2,6-二氟-3-(1Η-熱基-1-基）苯基]鈦（1^^1^5-2,4-cyclopentadiene-l_yl)bis[2,6-difiuoro-3_(lH-pyrol-l-yl)phenyl]titanium)、膦氧化苯基雙(2,4,6-三曱基苯曱醯） (phosphine oxide phenyl bis(2,4,6-trimethylbenzoyl))、 13706pif.doc 19 1263862 安息香、安息香曱基酯等；蔥S昆類（anAraquinones )， 如 2-乙基蔥酿（2-ethylanthraquinone ) 、1-氣蔥 S昆（1- chloroanthraquinone )等；口塞口惡酮類（thioxantones)，如異 丙基嗟 °惡 _ (isopropyl thioxantone)、2,4-二乙基嗟嗔酮 (2,4-diethyl thioxantone)等；或二苯基酮類 (benzophenones)，如二苯基 _ (benzophenone)、4-苯曱酿 4’-曱基二苯基硫鱗（4- benzoyl 4’-methyldiphenyl sulfide) 等。而光聚合啟發劑係單獨使用或是其中至少兩種之混合 物。 就光聚合啟發劑之光聚合率(photopolymerization rate) 或敏化作用（sensitization)而言，第三胺類可被加入包括乙 基 4-(二甲基胺基）苯甲酸鹽（ethyl 4-(dimethylamino) benzoate)、2-乙基己基4-(二甲基胺基）苯曱酸鹽（2- 6也>41^乂714-((1^1^1；11}^1111110)七6112€^6)、2，(二曱基胺基）乙 基苯甲酸鹽（2-(dimethylamino)ethyl benzoate)、三乙醇胺 (triethanol amine)等。 5·有機溶劑 於此使用之有機溶劑的範例包括脂肪族碳氫化合物， 如己烧、辛烷、癸烷等；芳香族碳氫化合物，如乙苯 (ethylbenzene)、丙苯(pr〇pylbenzene)、曱苯、二甲苯等； 醇類’如乙醇、丙醇、異丙醇、丁醇、2_曱氧基丙醇（2-methoxypropanol)、己醇等；乙二醇醚類(giyc〇iethers)， 如一乙細乙二醇單乙鱗（diethylene glycol monoethylether)、二乙烯乙二醇單曱醚（diethylene glyc〇1 monomethylether )、二丙細乙二醇單甲鍵（dipropylene 13706pif.doc 20 1263862 glycol monomethylether)等；醚類，如二乙烯乙二醇單乙 醚乙烯S旨（diethylene glycol monoethyl ether acetate)等；酮 類，如丙酮、曱基乙基酮等；或是石油(petr〇leum)溶劑， 如石油腦(naphtha)、石油石油腦等。 有機溶劑可被單獨使用或是前述溶劑中至少兩種之混 合物，其係考慮在可用一稀釋之驗性水溶液顯影的固 化樹脂中之溶解度與乾燥條件。 而除了上述成分，本發明的液態防焊光阻組成物可包 括無機粉末、一添加劑如消泡(antifoaming)劑、熱固增進 劑(enhancer)、顏料、UV固化寡聚物或聚合物、一高分子 量聚合物。 無機粉末的具體範例包括硫酸鋇、二氧化鈦、二氧化 矽、滑石、氧化鋁、碳酸鈣、鈦酸鋇、氧化鋅、膨土(bem〇nite) 等。無機粉末可被單獨使用或是考慮其顆粒種類與大小而 為前述無機粉末中至少兩種之混合物，並足以分散於可用 一稀釋之鹼性水溶液顯影的UV固化樹脂中。 另外，液態防焊光阻組成物可包括一染料劑如肽花青 綠（phthalocyanine green)、肽花青藍、重氮黃（diaz〇 yellow)、不溶性偶氮染料(infusibility az〇 dyestuff)、結晶 紫(crystal violet)或碳黑·’ 一矽或丙烯基(silic. 〇r acryl_ based)消泡劑，一勻染劑(leveling agent)或是一流動性增 進劑（fluidity enhancer)如 一動性抑制劑(inhibitor)。為了 增進本發明之防焊光阻組成物的熱固速率，可在那裡使用 脒基脲（dicyandiamide)、脒基脲衍生物、三聚氛胺 (melamine)、三聚氰胺有機酸、三聚氰胺衍生物、味唾類 13706pif.doc 21 1263862 (imidazoles)如 2_ 曱基咪口坐(2-methyl imidazole)、2-乙基-4-甲基口米唾(2-ethyl-4-methyl imidazole)或 2-苯基-4-曱基口米 ^(2-phenyl-4-methyl imidazole); 口米唾衍生物、尿素(urea)、 尿素衍生物、三氟化硼的複合物、酚類、三笨基膦(triphenyi phosphine)、第三胺（例如三乙基胺）、多功能酐或四級銨 鹽，這些化合物可被單獨使用或是在考慮乾控制寬度(dry control width)下，用其中至少兩種之混合物。 由本發明之UV固化與熱固樹脂組成物而來的防焊光 阻之製備將詳細描述如下。 本發明之液態防焊光阻組成物利用被一網板、噴霧 (spray)、簾幕(curtain)、浸泡(dip)、滾動(r〇11)或旋轉(叩叫 式的印刷器(printer)塗在一基板(通常是具有一銅膜的樹脂 基板)上，以形成一適當厚度的液態防焊光阻。之後，將 基板於60至i〇(TC烘乾，以揮發溶劑部分。較佳地，乾 糙是在70至85°C施行一段適當時間，其係考慮到溶劑的 揮發與防焊光阻控制寬度。 基板冷卻至室溫（15至25。〇，並且直接或間接供應 個具有所舄圖案的負罩幕到基板上。然後，將帶有負罩 幕的基板暴露於UV光。於此使用iUV燈的具體實例包 括低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、 氙燈、鹵化金屬燈等。在這些燈中，較佳的是高壓水2燈 或鹵化金屬燈。 、接著，防焊光阻未暴露於UV光之區域被一鹼性水溶 液，，，以形成一防焊光阻圖案。如此於130至18(rc的 一咼溫下固化所獲致之防焊光阻圖案，較佳是於140至160 13706pif.doc 22 1263862 c，以固化防焊光阻的熱固成分，藉以提供所要的程度之 特性，如薄膜強度、表面硬度與抵抗基板之附著強度二 在顯影步驟之後，可再施行一次UV固化製程，以完 成未反應之UV固化成分的反應，並增進防焊光阻的表面 特性(如表面張力）。 f顯影步驟使用之鹼性水溶液的具體範例包括碳酸 =、碳酸鉀、碳酸氨、碳酸氫鈉或碳酸氫鉀的水溶液。而 石反I鈉的水溶液最佳。於某些情形中，可用矽或丙烯基消 /包知丨末抑制顯影〉谷劑中泡沫的形成。驗性水溶液也可用懸 浮液來替代，如有機胺(例如乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇 胺、異丙醇胺、二異丙醇胺等）。 /為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯 易懂，下文特舉一較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細 說明如下。 【實施方式】 以下將以下列範例詳細描述本發明，但並非用以限制 本發明的範圍。 =本發明，下面的合成範例1至4聚例說明於一分 子中3有一個環氧基以及至少兩個丙烯醛基的三聚異氰酸 鹽結構之環氧樹脂的製備。 合成範例1 .將的曱基丙稀酸與61 Qg的二曱基曱酿胺 (、Wf〇rmamide)加到 392g 由 Aldrich Company Inc·供 應的二(3,5-二第三丁_4_羥苯甲基)三聚異氰酸鹽中。此外， 乍為反應抑制劑Q lg的抵抗笨二酴(h_r〇qUin〇ne)與 13706pif.doc 23 1263862 的苯曱基乙烷胺(benzyldimethylamine)可在150°C24小時 下被用來實行酯反應。 7〇g的環氧氣丙烷被加入前述反應產物中，並且在有 氫氧化鈉作為催化劑下於60°C攪拌反應物混合物6小時。 在反應完成之後，在1〇〇1真空下進行蒸餾，以去除副產 物氯化鈉。 之後，以真空乾燥從反應物混合物中去除溶劑二曱基 曱酸胺，以產生最終產物，即於一分子中含有一個環氧基 以及至少兩個丙烯醛基的三聚異氰酸鹽結構之環氧樹脂 A-1 〇 合成範例2 將73g的丙烯酸與2i〇g的二甲基曱醯胺加到13〇g由 Aldrich Company lnc·供應的1，3>三(2-羥乙基)三聚氰酸 鹽中。此外，作為反應抑制劑〇.lg的抵抗苯二酚與〇.4g 的苯曱基乙烷胺可在l〇〇°C24小時下被用來實行酯反應。 7〇g的環氧氣丙烷被加入前述反應產物中，並且在有 氫氧化鈉作為催化劑下於60乞攪拌反應物混合物6小時。 在反應完成之後，在l〇〇°C真空下進行蒸顧，以去除未反 應的環氧氯丙烧，並施行柱(c〇lumn)純化來去除副產物氯 化納。 之後，以真空乾燥從反應物混合物中去除溶劑二甲基 曱醯胺，以產生最終產物，即於一分子中含有一個環氧基 以及至少兩個丙烯醛基的三聚異氰酸鹽結構之環氡樹脂 A-2。 B、曰 合成範例3 13706pif.doc 24 1263862 將 Aldrich Company 供應的 138g 的 1-苯基 ι，2-乙二 醇與500g的二曱基甲醯胺加到13〇g由Aldrict^〜mpai

Inc·供應的1，3,5-二(2-經乙基)三聚氰酸鹽中。然後，於15〇 C下進行反應12小時同時去除副產物水。此外，73g的 丙烯酸、作為反應抑制劑〇」g的抵抗苯二酚與〇·#的苯 曱基乙烷胺在100°C24小時下可被用來實行酯反應。 70g的環氧氣丙烧被加入前述反應產物中，並且在有 氫氧化鈉作為催化劑下於6(TC攪拌反應物混合物6小時。 在反應完成之後，在1〇〇它真空下進行蒸餾，以去除未反 應的環氧氯丙烷，並施行柱純化來去除副產物氯化鈉。 之後，以真空乾燥從反應物混合物中去除溶劑二曱基 甲醯胺，以產生最終產物，即於一分子中含有一個環氧^ 以及至少兩個丙烯酿基的三聚異氰酸鹽結構之環氧樹脂 A-3。 合成範例4 將86g的甲基丙烯酸與235g的二曱基曱醯胺加到 148g 由 Nisson Chemical Industries Ltd·供應的 TEPIC-SP(二 環氧丙基二聚異氰酸鹽）中。此外，作為反應抑制劑〇lg 的抵抗苯二酚與0.4g的苯曱基乙烷胺可在12〇。〇24小時 下被用來實行酯反應。在反應完成之後，以真空乾燥從反 應物混合物中去除溶劑二甲基曱醯胺，以產生最終產物， 即於一分子中含有一個環氧基以及至少兩個丙烯醛基的三 聚異氰酸鹽結構之環氧樹脂A-4。 下面的合成範例5、6與7聚例說明本發明之uv反 應性丙体酸早體的製備。 13706pif.doc 25 1263862 合成範例5 將Aldrich Company供應的138g的μ苯基l，2-乙二 醇與500g的二曱基曱酿胺加到！3〇g由Aidrich Company Inc·供應的1，3,5-三(2-羥乙基)三聚氰酸鹽中。然後，於i5〇 C下進行反應12小時同時去除副產物水。 此外，110g的丙烯酸、作為反應抑制劑0 2g的抵抗 苯二酚與〇.6g的苯曱基乙烷胺在1〇〇。〇24小時下可被用 來實行酯反應。在反應完成之後，以真空乾燥從反應物混 合物中去除溶劑二曱基甲醯胺，以產生最終產物，即於一 分子中含有三個UV反應性基的丙烯酸單體M-1。 合成範例6 將129g的甲基丙烯酸與235g的二甲基甲醯胺加到 148g 由 Nisson Chemical Industries Ltd·供應的 TEPIC-SD(二 環氧丙基三聚異氰酸鹽）中。此外，作為反應抑制劑 的抵抗苯二酚與0.6g的苯曱基乙烧胺在i2〇°C24小時下 可被用來實行酯反應。 在反應完成之後，以真空乾燥從反應物混合物中去除 溶劑二曱基甲醯胺，以產生最終產物，即於一分子中含^ 三個UV反應性基的丙烯酸單體M-2。 合成範例7 將129g的曱基丙烯酸與610g的二曱基甲酿胺加到 392g 由 Aldrich Company Inc.供應的三(3,5-二第：丁 a 苯曱基)三聚異氰酸鹽中。此外，作為反應抑制劑〇2g ^ 抵抗苯二酚與0.6g的苯曱基乙烷胺在150°C24小時下可 被用來實行酯反應。 13706pif.doc 26 1263862 在反應70成之後，以真空乾燥從反應物混合物中去除 溶劑二曱基曱醯胺，以產生最終產物，即於一分子中含有 三個UV反應性基的丙烯酸單體M-3。 實施例1至9與對照例1至5 於表一所示的防焊光阻組成物被用來製備個別的液熊 防焊光阻薄膜溶液。因而製備之薄膜溶液提供到以下製程 中，以獲得本發明的防焊光阻薄膜。 (1) 塗佈（印刷） 如每個厚度30μιη的防焊光阻薄膜溶液利用一網板印刷 器被均勻塗佈在一銅積層上。 (2) 乾燥 為了溶劑之揮發，將塗有防焊光阻薄膜溶液的銅積層 放置在〇0 C的乾燥器中20分鐘，而在乾燥後之塗層厚度 為 20μηι。 (3) 曝光 直接供應一個具有所需圖案的負罩幕到防焊光阻薄膜 上，然後防焊光阻在配備有齒化金屬燈之υν照射器下以 300mJ/cm2的光量被υν固化。 、^ (4) 顯影 在完成曝光之後，將銅積層基板通過1〇 wt%的碳酸 納水溶液80秒，以選擇性去除未暴露在uv光的區 (5) 固化 / 在完成顯影之後，在15(TC下固化銅積層基板5〇 鐘，以獲得一防焊光阻薄膜。 P· 20, line 1 13706pif.doc 27 1263862 關於下面步驟中的特 因此製造的防焊光阻薄膜被分析 性，並將結果顯示於表二。 特性測量 乾控制寬度參照一乾燥條株， 劑之步驟巾轉可顯影度以完成續H後於乾燥溶 3〇μΐη(以麵表面絲礎）的防焊総被均自 ^ 層基板上，然後於50、60、70、80盘Qn八於 銅積 件下以航進行乾燥。 8〇與90分鐘五種時間條 接著，將防焊光阻冷卻到15至坑。纽焊光 表面溫度❹m 2〇。⑽，—貞罩幕被直接提供在防 阻上並於降低壓力下牢固地貼著防焊光阻。之後，以3〇〇 mJ/cm2的光量進行曝光。 在完成曝光之後，使用一 1·0 wt%的碳酸鈉水溶液8〇 秒顯影防焊光阻，然後用水沖洗8〇秒。接著，檢查未被 UV光照射之防焊光阻的區域多完全地被消除而無殘留 物。結果被評估如下。 〇 ·防焊光阻完全地顯影而無殘留物。 △:防焊光阻部分地留有殘留物。 x ·防焊光阻完全留有殘留物，或是根本未顯影。 2.表面黏性 厚度30μηι(以銅膜表面為基礎）的防焊光阻被均勻塗 在一銅積層基板上，然後於80°C進行乾燥20分鐘，以去 除溶劑部分。結果，由於乾燥掉的溶劑體積，使防焊光阻 的厚度降為約20μηι。接著，將防焊光阻冷卻到15至25 13706pif.doc 28 1263862 °c。當防焊光阻的表面溫度達到約2〇t： 一 直接提供在防焊光阻上並於降低壓力下牢固地貼 ，。之後，以300 mJ/cm2的光量進行曝光。缺後， ^被從防焊光阻表面剝掉時，表面黏性的評估被如；實 ^ :容易將罩幕_，而在防焊植表面沒有痕跡。 △.容易將罩幕㈣’但在防焊光阻表面有痕跡。 X:不易將罩幕剝掉。 3·分辨率 ^度50μιη(以銅膜表面為基礎)的防焊光阻 欠，層基板上，然後於80〇C進行乾燥2〇分鐘，以： 除^部分。結果’由於乾燥掉的溶劑體積，使防焊 的厚度降為約35μιη。接著，將防焊級冷卻到15至 4C〇:t防1 光阻的表面溫度達到約机時，分別具有3〇、

:提::防焊光阻上並於降低壓力下牢固地貼 J 之後夕;使用- ^ Wt%的碳酸鈉水溶液120秒顯：心光 :編水沖洗12。秒。接著由於決定防焊== 過度(〇verdevel〇pment)，負罩幕之電路 ^办 故認為較小的電路寬度有較高的分辨率。X θ 。 4·在介層窗洞中的可顯影性 個有0.3mm直徑與！. 6mm厚度的洞中填入 的防知光阻，然後於8叱進行乾燥2()分鐘真去。 光阻中所含之㈣。在乾燥完錢，冷卻基板直到== 13706pif.doc 29 1263862 溫度達20°C。之後，基板用一 K0 wt%的碳酸鈉水溶液l2〇 秒顯影，然後用水沖洗120秒。觀察完全顯影的洞的内部 及其可顯影性被評估如下。 0 ·在顯影之後，從洞的内部完全將防焊光阻去除。 A:防焊光阻部分殘留。 ” X:很多防焊光阻殘留。 5·附著力強度測試 在固化步驟之後，根據jIS D 〇2〇2(Japanese比如也㈤

Standards)，於印刷防焊光阻之銅積層基板上實施一十字 切割(cross-cut)附著力強度測試。 〇 :沒有格子(lattice)從基板移下。 A : 1至10個格子從基板移下。 X ··至少10個格子從基板移下。 6·抵抗焊料熱度的能力 、在固化步驟完成後，於印刷防焊光阻之銅積層基板上 塗佈由 Cheongsol Chemical Co·供應的 chemitek 177，並 將其入288 C之融化焊料槽中。抵抗於每一組成物，實 行1 -人、3次或5次將塗層浸入焊料槽中的步驟，以便觀 察有多少防焊光阻離開基板。其結果如下評估。 〇:防焊光阻從未離開基板。 △:防焊光阻梢微離開基板。 X:防焊光阻過度離開基板。 7·抵抗非電解鎳(no〜dectr〇lytic以仏⑷與取代金鍍層 (substitution gold plating)的能力 在固化步驟完成後，於印刷防焊光阻之銅積層基板上 13706pif.doc 30 1263862 金鑛層的製程。電鑛製程係根據- ί光f5μη1鎳及_μη1金。為評估本發明的防 電解錄與取代金鑛層的能力，將一穋帶 絲表面，雜㈣焊雜撕下。在此時，觀察 於恥V上的防焊光阻殘留以及分析結果如下。 〇:膠帶未以防焊光阻支撐。 △:膠帶稍微以防焊光阻支撐。 X ··膠帶從基板上以很多防焊光阻支撐。 8·抵抗取代錫鍍層的能力 實施成ί ’於印刷防焊光阻之銅積層基板上 °電鍵製程係根據一般取代白錫 ^ &成電鑛製程後，塗層厚度是α8μηι。 光阻關於抵抗取代錫鍍層的能力，將 觀丄於；册上U且表面，然後從防焊光阻撕下。在此時， Γϋ焊紐殘㈣及分㈣果如下。 〇·未以防焊光阻支撐。 △:膠帶稍微以防焊光阻支撐。 X:膠帶從基板上以很多防焊光阻支樓。 9.抵抗酸的能力 中取n秘？積 水鎌巾3Q分鐘，再從溶液 =二=:，r關於抵抗酸的能力，* 觀察酬一在此時， 13706pif.doc 1263862 〇:膠帶未以防焊光阻支樓。 A:膠帶稍微以防焊光阻支樓。 X:膠帶從基板上以很多防焊光阻支撐。 10.抵抗鹼的能力 在固化步驟兀成後，將印刷防焊光阻之銅積層基 赃下浸人氫氧化觸積1G%的水溶液中6G分鐘 溶液中取出。為料本發明的防焊光 力，將-膠帶黏到防焊光阻表自 j驗的月匕 在此時，觀察於膠帶上的防焊朵 干先阻撕下。 下。 ㈣大干先阻殘留以及分析結果如 0 ··膠帶未以防焊光阻支撐。 A:膠帶稍微以防焊光阻支撐 膠帶從基板hx❹防焊綠支稽。 13706pif.doc 32 1263862 表一 實施例 對照例 1 2 3 4 5 6 7 8 9 1 2 3 4 5 A (a) 37.0 37.0 37.0 37.0 37.0 37.0 37.0 - - 37.0 37.0 37.0 37.0 - (b) - - - - - - - 37.0 37.0 - - - - 37.0 B A-l 9.0 9.0 9.0 - - 6.0 - 9.0 6.0 9.0 - - - - A-2 - - - 9.0 - - - A-3 - - - - 9.0 - - - - - - - - A-4 - - YDCN 500 90P(3) - - - - - 3.0 - - 3.0 - 9.0 - - 9.0 EPIKOTE 828(4) 9.0 - _M TEPIC- SP(5) 9.0 C M-l 6.0 - 6.0 6.0 6.0 6.0 6.0 6.0 6.0 6.0 6.0 - M-2 - 6.0 M-3 A-DPH(6) - - - - - - - - - 6.0 - - - 6.0 D IRGACUR E-907(7) 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 DETX ⑻ 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 E 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 Barium Sulfate (平均直徑：1 μπι) 30.0 30.0 30.0 30.0 30.0 30.0 30.0 30.0 30.0 30.0 30.0 30.0 30.0 30.0 三聚氰胺 0.5 0.5 0.5~~ 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.51 Carbitol Acetate 11.8 11.8 11.8 —11.8 11.8 11.8 11.8 11.8 11.8 11.8 11.8 11.8 11.8 11.8 肽花青綠 ΊΠ*1 · Λ π oi 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 Fluid 200 { } 1.0 1.0 1.0 1.0 _L0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 A :可用一鹼性水溶液顯影的uv固化樹脂 (a) BPF型環氧改質黏結聚合物⑴ (b) 清漆型⑺環氧改質黏結聚合物 B :環氧樹脂 C : UV反應性丙稀酸單體 D:光聚合啟發劑 13706pif.doc 33 1263862 E :光聚合增進劑(EHA(9)) 用於表一中的具體化合物如下。 (i)bpf型環氧改質黏結聚合物：可用―稀釋之驗性 水隸顯影㈣V固化樹脂係以一雙_魏氧物反應不 飽和早羧酸與多功能酸酐所製備，其溶劑含量是35%(由 Japan Chemicals Company 供應）。 、⑺清漆型環氧改質黏結聚合物：可用—稀釋之驗性 水溶液顯影的UV固彳咖旨係以―甲料漆型環氧物反應 不飽和單羧酸與多功能酸酐所製備，其溶劑含量是35%(由 Japan Chemicals Company 供應）。 (3) YDCN 5QQ 9QP :於-分子中具有至少兩個環氧基 的一曱紛清漆型環氧樹脂（由韓國Kukd〇 chemical Co.，Ltd. 供應）。 5 (4) EPIK0TE 828 :於一分子中具有兩個環氧基的一 雙紛A型環氧樹脂（由曰本jer c〇·，Ltd.供應）。 (5) TEPIC-SP :於一分子中具有三個環氧基的一三(2,3_ 環氧丙基)三聚異氰酸鹽型環氧樹脂（由Nisson Chemical Industries，Ltd·供應）。 (6) A-DPH: — 5-或6-功能的UV反應性丙烯酸單體（由 New Nakamura Chemicals· Ltd.供應）。 (7) IRGACURE_9〇7 : 曱基甲基硫）苯基]一 2-(4_ 嗎琳基)-1-丙酮結構之光聚合啟發劑（由Ciba Geigy供應）。 (8) DETX · 2,4-,一乙嗟σ惡嗣結構之光聚合啟發劑（由 Remson Company 供應）° (9) EHA : 2-乙基已炔-4-(二曱氨基）苯曱酸鹽（2_ 13706pif.doc 34 1263862 ethylhexyl-4-(dimethylamino)benzoate )結構之光聚合增進 劑（由 Remson Company 供應）。 (lO)Fluid 200 : —矽或丙烯基消泡劑（由Dow Corning Corp·供應）。 表二 測試頂目 實 ‘施ί 歹丨J 對照例 1 2 3 4 5 6 7 8 9 1 2 3 4 5 50分鐘 0 0 0 0 〇 〇 0^ 0 〇 〇 〇 〇 〇 0 60分鐘 〇 〇 〇 0 0 〇 〇 0 〇 〇 〇 〇 〇 0 A 70分鐘 〇 〇 〇 〇 0 〇 〇Γ 0 0 〇 〇 0 Δ 0 80分鐘 0 0 〇 0 0 0 0 0 0 Δ 0 0 X Δ 90分鐘 Δ Δ Δ Δ Δ Δ △— Δ Δ Δ X Δ X X __ 表面黏性 〇 0 0 0 0 0 0 〇 0 0 0 X 0 0 分辨率 (μηι) 30 30 30 30 30 40 30" 40 40 40 60 60 30 70 _介層窗洞内的可顯影性 0 0 0 0 0 Δ 0 0 Δ Δ X X 0 X — 黏著強度 0 0 0 0 0 0 0— Δ 0 Δ Δ 0 Δ Δ 抵抗焊料熱 度的能力 1次 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 3次 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 Δ X 〇 Δ 5次 0 0 0 0 〇 0 0— 0 0 Δ X X 0 X 抵抗非電解鎳與取代金 鍵層的能力 〇 0 0 0 0 0 0 0 〇 Δ X X 〇 X 〇 〇 0 〇 0 -— 低机取代蜴鍍層的能力 0 0~ 〇 Δ X X Δ X 抵抗酸的能力 0 0 0 0 0 0 0 0 0 Δ Δ X 0 Δ 抵抗驗的能力 0 0 0 0 0 0 0 0 〇 0 0 Δ 〇 0 由表二可知，由本發明的液態防焊光阻組成物（實施 例1至9)所製備之光阻薄膜顯示一寬的乾控制寬度以及 無表面黏性之優異製程特徵。其固化薄膜特性如抵抗焊料 熱度的犯力、分辨率、抵抗鍛層的能力、抵抗酸溶液的能 力與鹼溶液的能力都很優異。這是因為根據本發明，於一 分子中包括一個環氧基以及至少兩個丙烯醛基的三聚異氰 13706pif.doc 35 ^63862 ，鹽結構之環氧樹脂以及uv反應性丙稀酸單體 j射=與抵抗銅膜之黏著強度上優異的—三聚異氰酸鹽社 構，因而改進抵抗鍍層的能力。 、 如上所述，根據本發明於一分子中包括一個環氧基以 ：個丙烯醛基的三聚異氰酸鹽結構之環氧樹脂二及 強产上烯酸單體具有在光透概熱抗鋼膜之黏著 固防焊緣組成物製叙防焊絲_允許 50_電路寬度的精細防焊光阻圖案之形成，並一办 :乾控制寬度以及優異特性’如抵抗非電解鎳鍍層的： ^、抵抗取代金錢層的能力、抵抗取代錫鑛層的能力以及 站附於印刷電路板而具備改進的抵抗化學藥劑的能 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然直: 限定本發明，任何熟習此技藝者， !:範，内，，當可作些許之更動與·=== 靶圍§視後附之申請專利範圍所界定者為準。 ’、 13706pif.doc 36

Claims (1)

1263862 拾、申請專利範圍： 1·一種液態防焊光阻組成物，包括： 一 UV固化樹脂(UV-curing resin)，其可用一驗性水 溶液顯影， 一 UV反應性丙烯酸單體（UV-reactive acrylic monomer)； 一環氧樹脂； 一光聚合啟發劑(photo-polymerization initiator);以及 一有機溶劑， 其中遠％氧樹脂是於一分子中包括一個環氧基以及至 少兩個丙烯搭基的二聚異氰酸鹽(iS〇Cyanurate)結構，且該 環氧樹脂係由以下步驟所製備的，包括：⑷將一三聚氰 酉夂(cyanurate)化合物與一丙稀酸酯基(acryiate_based)單體 反應產生具有丙稀盤基的一產物，以及作)把一環氧氯丙 烷(epichlorohydrin)加入步驟⑻的該產物中，用以引出環 氧基。 2·如申请專利㈣第丨項所述之液態防焊光阻組成 物，其中該環氧樹脂更包括： 於製備具有丙烯醛基的該產物之步驟⑻前，將該三 聚氰酸化合物與一二醇反應產生一中間物。 3·如申請專利範圍第1項所述之液態防焊光阻組成 ，，其中包括-個環氧基以及至少兩個丙祕基的三聚異 氰I鹽結構的ό亥環氧樹脂包括至少_選自由 所示的化合物： ' ^ 13706pif.doc 37 1263862 分子式1 r7

其中，R’是曱基、 獨立地氫或曱基， 分子式2 乙基或丙基；以及R5、心與r7是各自

八8 其中，R’是曱基 地氫或曱基。 乙基或丙基；以及R3與R9是各自獨立 化合物 13706pif.doc 38 1263862 分子式3

H4C2 人 /Rh

Ο 丨？H2CH〇j R

其中，n是1或2、R是氫、烷基或苯基；R’是曱基、乙 基或丙基；以及&與R2是各自獨立地氫或甲基。 5.如申請專利範圍第2項所述之液態防焊光阻組成 物，其中該二醇包括至少一選自如乙二醇、丙二醇、丁二 醇、戊二醇或己二醇之脂肪族二醇；或者如1-苯基1，2-乙二醇（1-phenyl l，2-eAanediol)、間苯二酚(resorcin〇l)或 苯二曱醇(xylenediol)之芳香族二醇。 6·如申請專利範圍第1項所述之液態防焊光阻組成 物，其中該三聚氰酸化合物包括至少一選自三聚氰酸鹽 (1，3,5-二氮/、％-2,4,6-二元醇）（。}^]11〇加6(1，3,5-1；1^2；1116-2,4,6-triol))、1，3,5-三(2_羥乙基)三聚氰酸鹽（13,5-^(2-hydroxyethyl)cyanurate )或三（3，5-二第三 丁 _4_ 羥苯曱基） 一水異氰酉夂鹽(tris(3,5_di-tert-butyM-hydroxybenzyl)isocyanurate )。 7·—種液態防焊光阻組成物，包括： 一UV固化樹脂，其可用—鹼性水溶液顯影； 一 UV反應性丙晞酸單體； 一環氧樹脂； 一光聚合啟發劑；以及 13706pif.doc 39 1263862 一有機溶劑， 其中该環氧樹脂是於一分子中包括一個環氧基以及至 少兩個丙烯醛基的三聚異氰酸鹽結構，且該環氧樹脂係由 一丙烯酸酯基(acrylate-based)單體以及於一分子中具有多 们環氧基的二聚異氰酸鹽結構之一環氧樹脂的一開環反應 (ring 〇pening reacti〇n)所製備的。 8·如申請專利範圍第7項所述之液態防焊光阻組成 物，其中具有多個環氧基的三聚異氰酸鹽結構之該環氧樹 脂與該丙烯酸酯基單體是在一莫爾比例為丨：2下 應的。 9.如申請專利範圍第7項所述之液態防焊光阻組 物，其中具有多個環氧基的三聚異氰酸鹽結構之該 脂包括至少一選自三（2,3_環氧丙基）三聚異氛酸^ (tris(2,3-epoXypropyl)isocyanurate)、135 三(2 甘 2 克西乙基）三聚氰酸鹽（u，5七^; glycydoxyethyl)cyanurate);或者一環氧化合物，其係由 用一二醇或一二碳酯（dicarbonate)化合物開環三(2,3_琿& 丙基)三聚異氰酸鹽或^，孓三^-甘胺醯杜克西乙基)^^ 氰酸鹽之環氧基以及接著添加一環氧氣丙烷所製備的。κ 10·如申請專利範圍第丨項所述之液態防焊光咀組 物，其中於一分子中具有一個環氧基以及至少兩個丙烯 基的三聚異氰酸鹽結構的該環氧樹脂包括分子式4所一 一化合物： 不的 分子式4 13706pif.doc 40 21263862

r3 〇 〇—h2c」LH2C 又 CH -OH CH2 I 〇 :〇 r4 乙基或丙基；以及巳與心是各自獨立 其中，R’是曱基 地氫或曱基。 11 ·如申ΰ月專利範圍第1項或第 =:物其中該一-== 光阻之液態防焊 個1¾榼松1ΛΑ _ π r /、百個％乳基以及至少兩 旦於苴t、—承異氰酸鹽結構的該環氧樹脂為1〜70重 之用—稀釋之鹼性水溶液顯影的該^固化 树月曰之乾重(dry weight)為100重量份。 物申請專利範圍第1項所述之液態防焊光阻组成 i的ι::ΐ子中具有一個環氧基以及至少兩個丙稀ί 結構的該環氧樹脂係被單獨使用或是混 乳巷的一％乳樹脂化合。 物專利範圍第7項所述之液態防焊光阻組成 其的i取里-1子中具有一個環氧基以及至少兩個丙婦醛 土、-u酸鹽結構的該環氧樹脂係被單獨使用或是混 13706pif.doc 41 1263862 三匕例在30.70至99:1時與於一分子中具有至少兩個環 氧基的一環氧樹脂化合。 曰/5·如申請專利範圍第13項或第14項所述之液態防 ^光阻組成物，其中於一分子中具有至少兩個環氧基的該 環氧树月曰包括至少一選自盼清漆(phen〇l n〇v〇lak)型環氧樹 月曰曱盼(cres〇l)清漆型環氧樹脂、雙盼(bisphenol)A型環 氧树月曰、雙盼F型環氧樹脂、漠雙盼(bromobisphenol)A 型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、三酚曱烷(tdphen〇i methane)型環氧樹脂、橡膠改質（mbber-modified)環氧樹 月曰如丁 一細腈改質（butadiene nitrile-modified)環氧樹脂、 胺甲酸乙酯改質（urethane-modified)環氧樹脂、聚醇改質 (polyol-modified 環氧樹脂、萘盼清漆(naphthol novolak)型 環氧樹脂、三環氧丙基三聚異氰酸鹽（triglycidyl isocyanurate)、二羥基二曱苯(bixylenol)型環氧樹脂或二環 氧丙基肽酸(diglycidyl phthalate)樹脂。 16·如申請專利範圍第1項或第7項所述之液態防焊 光阻組成物，其中該丙烯酸單體包括至少一選自（甲基）丙 稀酸S旨（（meth)acrylate )、2-經乙基（曱基）丙稀酸酯（2-hydroxy ethyl(meth)acrylate )、經丙基（曱基）丙浠酸醋 (hydroxy propyl(meth)acrylate)、1，4-丁二醇二（曱基）丙烯 酸醋（l，4-butanedioldi(meth)acrylate)或 1，6-己二醇二（曱 基）丙烯酸酯（l，6-hexanediol di(meth)acrylate)。 17.如申請專利範圍第1項或第7項所述之液態防焊 光阻組成物，其中該UV反應性丙烯酸單體包括至少一選 自由分子式5至8所示的三聚異氰酸鹽結構之丙烯酸單 13706pif.doc 42 1263862

分子式5

Ο ? -^η[〇ΟΗ2ΟΗ| 、h4c2、 R 〇

C2H4 [C^CHO^ " /Rl R Jn Λ 其中，n是1或2、R是氫、烷基或苯基；以及％、R2與 R3是各自獨立地氫或曱基；分子式6

ch2 ——OH ch2 〇 =〇

r4 其中，R4、R5與R6是各自獨立地氫或曱基； 13706pif.doc 43 1263862 分子式7 Rio

心與&。是各自獨立地氫或甲基 其中，R7、R8、 分子式8

aRii ’、中1二”由:12奎與Rl3是各自獨立地氫或甲基。 範圍第1項或第7項所述之液態防焊 先=成物中該uv反應性丙稀酸單體之含量為⑽ 重I份，其係以可用—鹼性水溶液顯影的該uv固化樹脂 之乾重為100重量份。 19·如申請專利範圍第丨項所述之液態防焊光阻組成 物，其中該UV反應性丙烯酸單體係被單獨使用或是混合 比例在30:70至99:1時與一乙烯基不飽和(ethyiene__based 13706pif.doc 44 1263862 unsaturated)單體化合。 20·如申請專利範圍第7項所述之液態防焊光阻組成 物，其中該UV反應性丙烯酸單體係被單獨使用或是混合 比例在30:70至99:1時與一乙烯基不飽和單體化合。 21·如申請專利範圍第19項或第20項所述之液態防 太于光阻組成物，其中該乙烯基不飽和單體包括至少一選自 2-羥乙基（曱基）丙烯酸酯（2- hydroxyethyl(meth)acrylate)、 2-每丙基（曱基）丙烯酸g旨（2-hydroxypropyl(meth)acrylate )、四氫呋喃（曱基）丙烯酸酯 (tetrahydrofurfuryl(meth)acrylate )、2-苯氧乙基（曱基）丙 稀酸酉旨（2-phenoxyethyl(meth)acrylate )、環氧丙基（曱基) 丙稀酸酯（glycidyl(meth)acrylate )、異骨基（甲基）丙浠酸 酯（isobonyl(meth)acrylate )、己内酯（甲基）丙浠酸酯 (caprolactone (meth)acrylate )、經乙基酯（甲基）丙烯酸酯 (ethoxylated (meth)acrylate )、丙氧基酯（曱基）丙烯酸酯 (propoxylated (meth)acrylate )、乙二醇（曱基）丙稀酸酯 (ethyleneglycol di(meth)acrylate )、丙二醇（甲基）丙稀酸 酉旨（propyleneglycol di(meth)acrylate)、1，4-丁 二醇二（曱基) 丙稀酸酯（l，4-butanedioldi(meth)acrylate)、1,6-己二醇二 (曱基）丙烯酸酯（l，6-hexanediol di(meth)acrylate)、聚乙 二醇二（甲基）丙稀酸酯（polyethyleneglycol di(meth)acrylate )、聚丙二醇二（甲基）丙烯酸酯 (polypropyleneglycol di(meth)acrylate)、經乙基酯雙盼 A 二（曱基）丙婦酸酯（ethoxylated bisphenol A di(meth)acrylate )、丙氧基S旨雙盼A —（曱基）丙細酸酉曰 13706pif.doc 45 1263862 (propoxylated bisphenyl A di(meth)acrylate)、三羥曱丙烧 三（甲基）丙烯酸醋（trimethylolpropane tri(meth)acrylate)、 羧乙基酯三經曱基三（曱基）丙烯酸酯（ethoxylated trimethylol tri(meth)acrylate)、丙氧基酯三羥甲丙烧三（曱 基）丙烯酸酷 （propoxylated trimethylolpropane tri(meth)acrylate )、縮水甘油三（甲基）丙烯酸酯（glyceryl tri(meth)acrylate )、羥乙基酯縮水甘油三（甲基）丙烯酸酯 (ethoxylated glyceryl tri(meth)acrylate)、丙氧基酯縮水甘 油三（曱基）丙烯酸醋 （propoxylated glyceryl tri(meth)acrylate )、季戍四醇四（甲基）丙烯酸酯 (pentaerythritol tetra(meth)acrylate)、雙三經曱丙烧四（曱 基）丙烯酸酯（ditrimethylolpropane tetra(meth)acrylate)、 餐乙基酯季戍四醇四（曱基）丙稀酸醋（ethoxylated pentaerythritol tetra(meth)acrylate )、二季戍四醇五（甲基） 丙烯酸酯（dipentaerythritol penta(meth)acrylate)、二季戍 四醇六（甲基）丙細酸g旨(dipentaerythritol hexa(meth)acrylate )、胺曱酸乙酯丙烯酸酯寡聚物（urethane acrylate oligomer)、清漆環氧丙烯酸酯寡聚物（n〇v〇iak epoxy acrylate oligome〇或雙酚A環氧丙烯酸酯寡聚物 (bisphenol A epoxy acrylate oligomer) 〇 22·—種防焊光阻薄膜，其特徵在於其係根據申請專 利範圍第1項或第7項所述之液態防焊光阻組成物所製 備。 13706pif.doc 46