TWI251388B - Electrical connector solder terminal - Google Patents

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TWI251388B
TWI251388B TW093111870A TW93111870A TWI251388B TW I251388 B TWI251388 B TW I251388B TW 093111870 A TW093111870 A TW 093111870A TW 93111870 A TW93111870 A TW 93111870A TW I251388 B TWI251388 B TW I251388B
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Taiwan
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solder bump
solder
connector
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TW093111870A
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English (en)
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TW200503355A (en
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Kent E Regnier
Victor Zaderej
Original Assignee
Molex Inc
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Description

1251388 玖、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 發明領域 本發明係有關於一種電氣連接器,特別是有關於一用 於電氣連接器中之焊接端子及—用以製造這種用於電氣連 接為中之焊接端子的方法。 發明背景 典型之表面安裝連接器包括多數端子及與各端子連接 10 15 之谭料塊’铸料塊通常呈球形且在組裝該連接器時各 焊料塊使用-迴焊程序連接至各端子上。在將該連接器組 裝在-印刷電路板上時,通常會使用—第二迴焊程序來炼 化該等端子以藉由該焊料塊接觸在該印刷電路板上之墊。 將該焊料塊確實連接在該端子上是重要的,這是因為 使用乂種焊接料之連接器通常會在該等電氣連接器安裝 在—如印刷電路板之電路基板上之前,由-處運送至另一 處’因此’該焊料塊必須具有對該端子之足夠扣持力以確 ^該焊料塊不會在運送時與該端子分離。—種將該焊料塊 持在端子上之習知方法是藉由利用一迴焊式程序將該 焊料塊熔合至該端子上。 【發^明内容^】 發明概要 本t月之主要目的是提供一種新的焊料承載端子。 号X月之另目的是提供一種製造該焊料承載端子之 20 1251388 方法。 本發明之另-目的是提供一種使用該焊料承載端子之 電氣連接n,鋪焊料承載端何確實地絲在—如 電路板之電路基板上。 5 10 15 本發明之實施例之目的是在該電氣連接器之端子鱼設 置在各端子中之焊料塊之間提供—機械式結合。 本發明之實施例之另_曰沾θ + 力目的疋在該電氣連接器之端子 與一焊料塊之間提供一黏著結合。 本發明之又一目的是要不使用迴焊程序而可將該等焊 料塊連接至該等端子。 坪 種用以將一連接器安裝至 本發明之再一目的是提供一 一印刷電路板之有效方法。 簡言之,依前所述,本發明提供—種連接器,其中— 焊料塊係確實地連接於該連接器之各端子之尾端,且在本 發明之-實施财,該焊料塊之連接係透過—在該焊料塊 與該端子之間的機械式結合來達成。在另_實施例中,节 焊料塊係藉由-電鍍製程確實地扣持於該端子h在样 明之又-實施财,該焊料塊之連接係透過—在該焊料塊 與該端子之_黏著結合來達成。該烊料塊之固接可以個 別地藉由前述任-種方法達成,或著藉由其—或多個前述 機構之組合來達成。在各實施例中,料料塊與該等端子 之結合係不使用迴焊程序來達成。 圖式簡單說明 本發明之韻與構成及操作方式,以及其他之目的與 20 1251388 優點可以藉由參照町朗與關而最佳地, 似之標號表示類似之元件·· ’、類 第!圖是一具有本發明之第一實施例之特徵 及一供該連接器連接之電路板的分解立體圖; 接- 弟2圖是第1圖所示之連接器 圖; 5 之其中-端子的分解立體 。第3圖是第旧所示之連接器之其中兩端子,及該 器之殼體之一部份的部份立體圖; 第4a-4c圖是一端子之尾部與一谭料塊之橫截面圖,顯 1〇不將該端子之尾部與該焊料塊機械式連接的各種方法; 第5圖是已被電鑛之端子之尾部與焊料塊之橫截面圖; 第6圖是第i圖之連接器已組裝完成之立體圖,且該迴 焊程序已準備好連接—以與其分解以顯* 板; 15 心圖是本發明之第二實施例製成之端子之一部份與 一電氣連接器的側視平面圖,以及_欲與該端子連接之焊 料塊的侧視平面圖; 第7b圖林發明之第二實施例製成之端子之—部份與 電氣連接H的側視平面圖,以及_欲與該端子連接之焊 20 料塊的側視平面圖; 圖疋不同型式之端子尾部的立體圖;及 第9囷疋顯示本發明之連接一焊料塊與一端子之方 法的示意圖。 【實施冷式】 1251388 較佳實施例之詳細說明 雖然本發明可以適用於不同型式之實施例,但是在了 解以下說明應被視為本發明之原理之舉例且本發明不受限 =在此所林所述者㈣形下,在w式巾將_且在此將 5詳細說明數個實施例。 本發明係提供一用以將一模組(圖未示)連接於一印刷 電路板21之連接器20,該模組可為,例如,一電壓調節模 組、一記憶模組、介面卡、或其他種輔助卡或子電路板。 如第1圖所示,該連接器20包括一殼體22、多數定位在該殼 1〇體22且由該殼體22延伸出來之端子24、及多數焊料塊26。 該印刷電路板21包括多數與該等多數端子對齊之接觸墊 30 〇 该设體22係由一絕緣材料製成且包括一對具有相對端 之側壁32、34與一對設置在該等側壁32、34之各端處且大 15致與該等侧壁32、34垂直的端壁36、38。一長形槽孔4〇由 该荨端壁36、38之岫緣延伸且大致平行於該等側壁%、34, 且多數内壁42由該32之内表面垂直地延伸出來。因此,多 數端子容納通道44形成在該等内壁42與該等側壁32、34之 内表面之間。 2〇 该專如子Μ係女裝在該等端子容納通道44内,且該等 端子24大致平行於該等端壁36、38延伸。該等端子24通常 是由如銅等金屬形成且使用一衝壓製程並接著成形為此處 所述之形狀’或者’該等端子可以由塑膠形成,且該塑膠 再以一如金屬之導電材料電鍍。 1251388 一焊料塊26使用此處所述之方法連接於各端子24上, 且本發明之第一實施例係顯示在第2-6圖中,而本發明之第 二實施例係顯示在第7-8圖中。 以下請參閱詳細顯示一端子24之第2圖。各端子24包括 5 一中央部份46、一接觸部份48及一尾部5〇。各端子24包括 一近表面51a與一遠表面51b,且一尖端58設置在各接觸部 份48之外端處。該尖端58係相對該接觸部份48之其餘部份 彎曲。 該端子之中央部份46延伸在該接觸部份48與該尾部5〇 10之間,該中央部份46大致為長形且包括多數向外突出倒鉤 52與凹部54,以將該等端子24安裝在該殼體22内。該中央 部份46於接近該接觸部份48處係大致呈矩形形狀且在接近 該尾部50處呈錐狀。 各端子24之尾部50包括一具有相對第一端6〇與第二端 15 62之大致管狀壁59,並且一狹縫63係設置在該管狀壁59中 且由該第一端60延伸至該第二端62。一大致圓柱形通道64 係由該壁59之内表面界定出來且由該壁59之第一端6〇延伸 至該壁59之第二端62。 一焊料塊26係與該連接器20之端子24連接,且該焊料 20塊26是一大致圓柱形之金屬塊。該焊料塊26之直徑大約與 該尾部50之通道64相同,且該大致管狀部份可以在該焊料 塊被插入該管狀部份之前形成,或者該管狀部份可以形成 在該焊料塊四週。 請參閱第3圖,其中所示該殼體22之一部份具有兩端子 1251388 24。該連接㈣之組裝包括將該等端抑安裝在該殼體^ 内,且在將該等端子24安裝在該殼體22之前,先將一焊料 塊26插入各端子通道64内且與該端子24之尾部观械式地 連接。在此並未使用一迴焊程序來將該焊料塊26連接至該 5端子24,如第3圖所示,該焊料塊26機械式地連接在該通道 64内會使該焊料塊26被該端子24之尾部5〇包覆。 如第4a-4c圖所示,可使用多種不同之方法來將該焊料 塊26機械式地連接至該端子24。一種第如圖所示之將該焊 料塊26機械式地連接至該端子24的方法是壓折法,例如, 10該焊料塊26與端子24可以藉由將該焊料塊26放在該通道64 内且接著壓折該尾部50之壁59與該焊料塊26,以將該焊料 塊26扣持在該通道64内。這將會使該壁59於59a處變形且與 該焊料塊26結合。 另一種第4b圖所示之將該焊料塊26機械式地連接至該 15端子24的方法包括在該焊料塊26與該端子24之間提供一表 面阻礙物61,例如,在該壁59中設置至少一凸點61或倒鉤。 當該焊料塊26被放置在通道64内時,在該壁59上之凸點61 與該焊料塊26結合以將該焊料塊26扣持在該通道64内。 又一種第4c圖所示之將該焊料塊26機械式地連接至該 20 端子24的方法包括使該焊料塊26冷成型於該端子24之通道 64内’再以一可移除焊料塊堵住該第二端62且迫使焊料經 由該第一端60進入該通道64。當該焊料塊26被迫入該通道 64内時,該焊料塊26向外膨脹且在該焊料塊26與該壁59之 間產生結合。 1251388 如第5圖所不’為了進—步強化在該端子%之尾部刈 與該焊料塊26之間的連接,在前述機械連接製程後,可使 用-電鑛製程,其中組裝完成之端抑與焊料卿係同時 電鍍,且這電鑛材料63通常是以一如貴金屬、錫或錯之金 5屬來實施”戈者’該焊料塊%可以僅藉由一電鑛材料㈣口 持在該通道64内。 在將-焊料塊26與該等端子24之各尾部如連接後,可 將該等端子24安裝在該殼體22内。該等倒釣^與該等凹部 54係與在該殼體22内之相對應結構結合以將該等端子24固 # 10 定在該殼體22内。 *現在請參閱第6圖,當該等端子24安裝在該殼體以 時,該等端子24之接觸部份48係位在該殼體_,使得各 端子24之-部份可接_人在_孔_之池的邊緣。 該等端子24之尾部50延伸在該殼體22之後方且與在該電路 15 板28上之接觸墊3〇對齊。 為了將該連接器20連接至該印刷電路板28上,該連接 器20之尾部5G與在該印刷電路板28±之接觸㈣接觸。帛 % 著進行迴焊程序,其中該等端子24之尾部5〇以及包覆在其 中之焊料塊26被加熱到該焊料塊26熔化且在該等端子以之 2〇尾部50與該印刷電路板28之接觸墊30之間形成焊接點為 止。 ’ 將該等焊料塊26機械地連接至該等端子24之尾部5〇不 需要用以將該焊料塊26連接至該端子24之迴焊程序,因 此,可省略加熱之步驟,使得製造程序更有效率。接著, 11 1251388 使用一迴焊程序將該等焊料塊26、端子24與該印刷電路板 28之接觸墊30熔化。 該等焊料塊26提供一比用以在例如使用一標準SMT腳 之習知方法形成之接點更大體積與質量的焊料,該被包覆 5之焊料塊26提高可提供一適當焊縫之能力以得到一更堅固 之連接及一在該連接器20與該印刷電路板28之間之更可靠 的接點。藉由電鍍該被包覆焊料塊26與端子24,在該焊料 塊26與焊料塊26之間的連接可以再加強。依此方式電鍍在 該等連接器欲運送時特別有用,因為對於在該等焊料塊26 10與該等端子24之間的的接合處有再提供保護。 雖然所示與所述之該等端子24之尾部5〇為管狀且所示 之焊料塊26為圓柱形,但是該等尾部5〇與該等焊料塊26可 以疋使该等尾部50與該焊料塊26之間產生機械式結合且大 致包覆該焊料塊26的任何形狀,只要不需迴焊程序即可。 15 本發明之第二實施例係顯示在第7a與7b圖中,如第7a 圖所示,該端子124包括一中央部份146與一由該中央部份 146延伸出來的尾部15〇。類似於第丨_6圖所示之第一實施 例,多數端子124係安裝在一殼體内以形成一連接器,1各 端子m之尾部i5〇可連接於一焊料塊⑸,而該焊料塊⑸ 20則可再連接在一印刷電路板上之接觸塾。 該等端子124通常是由如銅#金屬形成且使用一衝壓 製程並接著成形為此處所述之形狀,或者,該端子^何以 由塑膠形成,且該塑膠再以一如金屬之導電材料電H 端子m之尾部15G包括兩由該端子124之相對側延伸又出: 12 1251388 的彎曲指部154、156,且一最靠近該印刷電路板21之安裝 表面28的表面158係由該指部154、156形成。 一如通常被稱為黏性助炼劑之接合劑的接合劑16〇係 塗佈在該尾部150之表面158上,接著,使呈球形之焊料塊 5 152與該黏性助熔劑160接觸以將該焊料塊152確實地連接 至該端子124之尾部150上。 為了將該專端子連接至該印刷電路板上,可使該焊料 塊152與在該印刷電路板上之接觸墊接觸。接著進行一迴焊 程序,其中該等端子124之尾部150與該焊料塊152被加熱到 10該焊料塊152熔化且在該等端子124之尾部150與該印刷電 路板之接觸塾之間形成一焊接點為止。 使用黏性助熔劑將該焊料塊152接合至該等端子124之 尾部150可不需在該焊料塊26與該端子124之尾部15〇結合 時使用迴焊程序,如前述第一實施例所述,將一加熱步驟 15省略且因此製造程序比需要迴焊將該等焊料塊152連接至 該等端子124之尾部150的製程更有效率。 或者,不將該黏性助熔劑塗佈至該尾部15〇之表面 158,可將該黏性助熔劑預塗佈至該焊料塊152上。如果該 黏性助熔劑預塗佈至該焊料塊152上,必須在將該焊料塊 20 152連接至該端子之尾部㈣之前先活化該黏性助_。為 了活化該純麟劑,使該焊料塊152之溫度升高且藉由滾 動與加熱4等焊料塊⑸將揮發物驅離。然後,使該焊料塊 152與該#端子124之各個尾部15()接觸且與其接合在一 起。雖然使該黏性助溶劑需要熱,但是活化該黏性助溶劑 13 1251388 所需之溫度低於進行該迴焊程序所需之溫度。因此,如果 y有預塗佈黏性助㈣之焊料塊,則結合該焊料塊⑸與 端子124並不需要上升至如進行迴焊所需之溫度 ,故可製造 程序更有效率。 5 域本發明之第二實施例所製成之連接器之另一種形 肖、之端子224的例子係、顯不在第7b圖中,且該端子224包括 一中央部份246與-尾部25〇。該端子224之尾部⑽呈鉤狀 且具有-彎曲外表面252與一彎曲内表面254,且黏性助熔 獅塗佈於該彎曲内表面254上。一焊料塊264婦 10熔劑260接觸且與該端子224之尾部25〇接合。 本發明之第二實施例已顯示與說明了兩尾部150、 250,但是,本發明中之端子的尾部可以任何方式成形,且 因此可使用黏性助溶劑接合該焊料塊。可與本發明一起使 用之不同尾部之例係顯示於第8&侧中,類似地,雖然第 15 7a與7b圖所示之該等焊料塊152、264是圓球形,但是該焊 料塊可以形成任何形狀。較佳地,該焊料塊係形成為一對 應於與它一起使用之該端子之尾部形狀的形狀。此外,較 佳地,在該端子與該焊料塊之間有至少25%表面結合。 為了再加強在該等端子124之尾部15〇與該焊料塊152 2〇之間或該端子224之尾部250與該悍料塊綱之間的連接,可 以使用同時電馳合後之端子124與焊料塊152或組合後之 端子224與焊料塊264的電鍍程序。這種電鍍通常是以一例 如錫或錯之金屬來進行。 如第9圖所示,本發明之將一端子連接至一焯料塊的方 1251388 =_成_端子之步驟獅開始。接著,如步驟搬所示, 〜央疋要使用—賊式連接、電錢接或接合連接。 =果要使用機械式連接,則下_步驟綱係機械式地連 $ 4料塊與該端子。職械錢接可以多種㈣方式達 ’例如,在該焊料塊與該端子上使用表面阻礙物、堡折 塊與該端子或冷成型該焊料塊與該端子。各機械式 連接方法已於之前詳述過了。 如果要使用電鑛連接,則下一步驟3〇5係將該焊料塊定 1〇 ^在靠近該端子之尾部處,且接著電鑛該尾部與該焊料 使該電鑛㈣將轉料塊扣持在朗子之尾部上。 如果要使用在該端子之尾部與該焊料塊之間的接合連 接,則接著必須決定-接合劑是否已預塗佈至該焊料塊 上’如第9圖中之步驟3〇6所示。如果接合劑尚未預塗佈至 該蟬料塊上,便將該接合劑塗佈在該端子上,如第9圖中之 二驟308所不。如果接合劑已預塗佈至該焊料塊上,則活化 乂預塗佈之接合劑,如步驟31〇所示。該接合劑係藉由,例 如’滚動與加熱該焊料塊來活化。在將該接合劑塗佈至該 端子上或活化在該焊料塊上之接合劑之後,使該端子賴 焊料塊互相接觸且藉此結合在一起,如步驟312所示。 2〇纟連接(使用機械或黏著步驟)後,必須決定在該焊料塊 與該端子之間的連接是否需藉由電鍵來加強,如步驟314所 示。如果要加強該連接,則電鍵已連接之焊料塊與端子, 如步驟316所示。 在該焊料塊與端子連接之情形下,將該端子與焊料塊 15 1251388 安裝在該連接器殼體内,如步驟318所示。最後,進行_力 熱該等端子之尾部以熔化該焊料塊並且在該端子之尾部與 該印刷電路板之接觸墊之間提供一結合的迴焊程序,如第9 圖中之步驟320所示。 5 3雖然在此使用上、下、前、後等用語,在此應了解的 疋這些用語係為谷易說明本發明而使用且不代表連接哭如 在安裝至該印刷電路板28時之必要方位。 雖然已說明了本發明的數個較佳實施例,但是所屬技 1術領域中具有通常知識者可在不偏離以下申請專利範圍之 精神與範疇之情形下對本發明進行各種修改。 【圏式^簡單^ :¾¾明】 第1圖是-具有本發明之第一實施例之特徵之連接器 及-供該連接器連接之電路板的分解立體圖; 15同.第2圖是第1圖所示之連接器之其中一端子的分解立體 ★«疋第1圖所不之連接器之其中兩端子’及該連接 器之殼體之-部份的部份立體圖; 20
示將rr4e圖是—端子之尾部與—焊料塊之橫截面圖,顯 、二端子之尾部與該烊料塊機械式連接的各種方法; ^圖是已被電鍍之端子之尾部與焊料塊之橫截面圖; 焊圖是第1圖之連接器已組裝完成之立體圖,且該迴 已準備好連接1與其分解方式顯示之印刷電路 第7a圖疋本發明之第二實施例製狀料之—部份與 16 1251388 -電氣連接⑽舰平面m—欲與該端子連接之谭 料塊的侧視平面圖; 5 第7b圖是本發明之苐 一電氣連接器的側視平面 料塊的側視平面圖, · 二實施例製成之端子之一部份與 圖,以及一欲與該端子連接之垾 及 端子之方 ^陶是不同型式之端子尾料立體圖; 1顯轉發明之軸 法的示意圖。
17 1251388 【圖式之主要元件代表符號表】 20···連接器 61...凸點 21…印刷電路板 62…第二 22…殼體 63…狹縫;電鐘材料 24...端子 64…通道 26…焊料塊 124...端子 28···電路板 146…中央部份 30...接觸墊 150···尾部 32,34...側壁 152·.·焊料塊 36,38...端壁 154,156…指部 40…槽孔 158···表面 42...内壁 160…接合劑;黏性助熔劑 44…端子容納通道 224…端子 46…中央部份 246…中央部份 48…接觸部份 250···尾部 50…尾部 252…彎曲外表面 51a···近表面 254…彎曲内表面 51b...遠表面 260...黏性助溶劑 52...倒鉤 264…焊料塊 54...凹部 300,302,304,305,306,308,310, 58…尖端 59…壁 59a...變形處 60···第一端 312,314,316,318,320···步驟 18

Claims (1)

1251388 拾、申請專利範圍: 1. 一種電氣連接器,包含: 一殼體; 至少一端子,係安裝在該殼體中,且該端子包括一 · 5 接觸部份與一尾部; . 至少一焊料塊,係實質地被該尾部包覆;及 用以將該焊料塊機械式地連接至各尾部的裝置。 2. 如申請專利範圍第1項之連接器,其中該至少一端子之 φ 尾部呈管狀且包括一圓柱形通道;其中該至少一焊料塊 10 呈圓柱形;且其中該至少一焊料塊放置在該尾部之通道 内。 3. 如申請專利範圍第1項之連接器,其中該至少一焊料塊 係藉由壓折該尾部與該至少一焊料塊而機械式地連接 至該至少一端子之尾部。 15 4如申請專利範圍第1項之連接器,其中該至少一焊料塊 係藉由冷成型該至少一焊料塊與該尾部而機械式地連 鲁 接至該至少一端子之尾部。 5. 如申請專利範圍第1項之連接器,其中該至少一端子之 尾部包括一表面阻礙物且其中該表面阻礙物與該至少 , 20 —焊料塊結合。 6. 如申請專利範圍第1項之連接器,更包括在該至少一端 子之尾部與該至少一焊料塊上之電鍍層。 7. —種電氣連接器,包含: 一殼體; 19 1251388 至少一端子,係安裝在該殼體中,且該端子包括一 接觸部份與一尾部;及 至少一焊料塊,係扣持連接於該尾部,且該連接係 藉由一電鑛操作來達成。 5 8. —種電氣連接器,包含: 一殼體; 至少一端子,係安裝在該殼體中,且該端子包括一 接觸部份與一尾部; 至少一焊料塊;及 10 一接合劑, 其中該至少一焊料塊係藉由該接合劑黏著於該至 少一端子之尾部。 9.如申請專利範圍第8項之連接器,其中該接合劑塗佈於 該至少一端子之尾部上。 15 10.如申請專利範圍第8項之連接器,其中該接合劑塗佈於 該至少一焊料塊上。 11. 如申請專利範圍第8項之連接器,其中該至少一端子之 尾部包括兩彎曲指部。 12. 如申請專利範圍第8項之連接器,其中該至少一端子之 20 尾部呈鉤狀。 13. 如申請專利範圍第8項之連接器,其中該接合劑是黏性 助溶劑。 包含: 14. 一種電氣連接器 一殼體; 1251388 9鳊子,係安裝在該殼體中,且該端子包括一 接觸部份與一尾部; 至少一焊料塊’係與該尾部連接;及 電鍍層,係實質地覆蓋該尾部與該焊料塊。 5 15•如申請專利範圍第14項之連接器,其中該焊料塊與該尾 部機械式地連接。 器,其中該焊料塊係接合 16·如申請專利範圍第14項之連接 於該尾部。
10 15 20 一接觸部份與一尾部; 至少一焊料塊,係實質地被該尾部包覆;及 用以將該焊料塊機械式地連接至各尾部的袭置 18. 如申請專利範圍第17項之端子,其中該端子之尾部呈 狀且包括-圓柱形通道;其中該至少一焊料塊^ 形,且其中該蟬料塊放置在該尾部之通道内。
19. 如申請專利範圍第17項之端子,其中該焊料塊係㈣ 折該尾部與料料塊錢械絲連接至該端子之^ 20. 如申請專利範圍第17項之端子,其中該焊料塊係^ 二型該尾部與該焊料塊而機械式地連接至該端二 21. ==利範圍第Η項之端子,其中該端子之尾部自 、I礙物且其巾該表面阻礙物與 22·如申請專利範圍第17項之端子,更包括在::、。合' 與該痒料塊上之電鏟層。更匕括在_子之尾 21 1251388 23. —種電氣端子,包含: 一接觸部份與一尾部;及 至少一焊料塊,係扣持連接於該尾部,且該連接係 藉由一電艘操作來達成。 * 5 24. —種電氣端子,包含: . 一接觸部份與一尾部; 至少一焊料塊;及 一接合劑, φ 其中該至少一焊料塊係藉由該接合劑黏著於該至 10 少一端子之尾部。 25. 如申請專利範圍第24項之端子,其中該接合劑塗佈於該 至少一端子之尾部上。 26. 如申請專利範圍第24項之端子,其中該接合劑塗佈於該 至少一焊料塊上。 15 27.如申請專利範圍第24項之端子,其中該至少一端子之尾 部包括兩彎曲指部。 鲁 28. 如申請專利範圍第24項之端子,其中該至少一端子之尾 部呈鉤狀。 29. 如申請專利範圍第24項之端子,其中該接合劑是黏性助 | 20 溶劑。 22
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040018773A1 (en) 2002-07-29 2004-01-29 Fci Americas Technology, Inc. Printed circuit board assembly having a BGA connection
US7297003B2 (en) * 2003-07-16 2007-11-20 Gryphics, Inc. Fine pitch electrical interconnect assembly
US7040903B2 (en) * 2004-06-23 2006-05-09 Ted Ju Method of connecting a contact with a solder and an electronic device using the method
US8044502B2 (en) 2006-03-20 2011-10-25 Gryphics, Inc. Composite contact for fine pitch electrical interconnect assembly
US7758350B2 (en) * 2007-04-26 2010-07-20 Teka Interconnection Systems Electrical connector with solder retention means for assembly
CN101453070B (zh) * 2007-11-28 2012-07-04 深圳富泰宏精密工业有限公司 连接器及其与电路板的电连接结构
CN202189913U (zh) * 2011-03-29 2012-04-11 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
JP5904573B2 (ja) 2011-08-19 2016-04-13 富士通コンポーネント株式会社 コネクタ
WO2015090410A1 (en) * 2013-12-19 2015-06-25 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) A connection pin, a converter assembly and a method for manufacturing a connection pin
CN107565234B (zh) * 2017-07-24 2019-08-30 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN107799939B (zh) * 2017-09-15 2019-10-01 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
US10886685B2 (en) 2019-03-08 2021-01-05 Onanon, Inc. Preformed solder-in-pin system
US11626678B2 (en) 2019-12-11 2023-04-11 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Connector for high-speed transmission and method for fixing solder to fork portion of connector for high-speed transmission
CN112952418B (zh) * 2019-12-11 2023-04-11 山一电机株式会社 高速传输用连接器及焊锡对高速传输用连接器叉部的固定方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3163709A (en) * 1962-02-02 1964-12-29 Hughes Aircraft Co Hollow solder terminal having a drill guide opening
GB2023944A (en) 1978-05-23 1980-01-03 Raychem Pontoise Sa Heat-recoverable articles
US6543129B2 (en) 1995-11-03 2003-04-08 Teka Interconnections Systems, Inc. Solder-bearing contacts and method of manufacture thereof and use in a solder ball grid array connector
US5747358A (en) * 1996-05-29 1998-05-05 W. L. Gore & Associates, Inc. Method of forming raised metallic contacts on electrical circuits
WO2002017436A1 (en) 2000-08-23 2002-02-28 Shannon John K Jr Solder-in-place axial-type connector
JP3413186B2 (ja) 2001-07-13 2003-06-03 モルデック株式会社 コネクタ及びその製造方法

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