TWI247873B - Flat heat transferring device and method of fabricating the same - Google Patents
Flat heat transferring device and method of fabricating the same Download PDFInfo
- Publication number
- TWI247873B TWI247873B TW092122829A TW92122829A TWI247873B TW I247873 B TWI247873 B TW I247873B TW 092122829 A TW092122829 A TW 092122829A TW 92122829 A TW92122829 A TW 92122829A TW I247873 B TWI247873 B TW I247873B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- flat
- heat transfer
- transfer device
- plate
- lower substrate
- Prior art date
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/04—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
- F28D15/046—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure characterised by the material or the construction of the capillary structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F2210/00—Heat exchange conduits
- F28F2210/02—Heat exchange conduits with particular branching, e.g. fractal conduit arrangements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F2245/00—Coatings; Surface treatments
- F28F2245/02—Coatings; Surface treatments hydrophilic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
Description
1247873
___案號 92122829 五、發明說明(1) 發明所屬之技術領域 ,特別是一種平板 片(h i gh heat- 本發明係關於一種小尺寸之熱傳裳置 形熱傳裝置,用來冷卻高熱能產生晶 generating chips) ° 先前技術 由於半導體技術的快速發展,超薄形電子元件(例如手提 電腦)的普及率係與日倶增。為了滿足消費者的各種需 求’各豕廠商均係大ϊ地增加超薄形電子元件的内建電 子零件’以擴充超薄形電子元件的功能,然而此舉卻會 使超薄形電子元件在運轉過程中產生相當多的熱能。並 且,假如超薄形電子元件再運轉時所產生的熱能無法即 時地被移除,則可能降低超薄形電子元件的效能,更嚴 重還會導致超薄形電子元件運轉失靈。因此,對於超薄 形電子元件以及其内部的高熱能產生單元(例如·· C p u )而 言,散熱問題乃是一相當重要的關鍵技術。
請參考圖一至圖三,圖一至圖三係為習知之一圓形熱導 管(cylindrical heat pipe)的剖面示意圖。其中,圖一 係為一具有凹槽(groove)12之圓形熱導管10,圖二係為 一具有燒結金屬(sintered metal)22之圓形熱導管10, 而圖三係為一具有網狀結構(mesh screen)32之圓形熱導 管10。
第10頁 1247873 _案號 92122829_年月日__ 五、發明說明(2) 如圖一所示,一熱源(未顯示)位於圓形熱導管10之一蒸 氣端(未顯示)内,該熱源所產生之熱能係將位於該蒸氣 端之液態冷凝劑(1 i q u i d - p h a s e c ο ο 1 a n t )汽化成蒸氣。 隨後,該蒸氣端所產生的蒸氣會經由圓形熱導管1 0之空 心孔1 4而移動至一凝結端(未顯示),並於該凝結端凝結 成液態冷凝劑,然後液態冷凝劑再經由各凹槽1 2而流動 至該蒸氣端。 此外,圖二與圖三所示之空心孔24與34的功能係與圖一 之空心孔1 4的功能相同,而圖二所圖三所示之燒結金屬 2 2與網狀結構3 2的功能則係與圖一之凹槽1 2的功能相 同。 如圖四所示,一圓形熱導管40包含有一蒸氣端44,位於 圓形熱導管4 0之一端,一用來液化蒸氣之凝結端4 8,位 於圓形熱導管40之另一端,以及一蒸氣移動空間46,連 結於蒸氣端44與凝結端48之間。此外,蒸氣端44所產生 的蒸氣係經由蒸氣移動空間4 6而流入凝結端4 8,並於凝 結端4 8凝結成液態冷凝劑,然後液態冷凝劑便會滲入一 多孔隙材料層4 2内,並藉由多孔隙材料層4 2的毛細作用 力而流動至蒸氣端4 4。 不過,由於超薄電子元件的厚度很小,所以當圖一至圖 三所示之圓形熱導管1 0應用於超薄電子元件時,圓形熱
1247873 _案號92122829_年月日_修正 _ 五、發明說明(3) 導管1 0便必須先經過壓縮以減小厚度,並且還必須將圓 形熱導管1 0加工成彎曲狀,以增加位於凝結端4 8之風扇 的熱傳面積。然而,壓縮過後的圓形熱導管1 0不僅很難 加工成彎曲狀,而且即使圓形熱導管1 0被加工成彎曲狀 時,圓形熱導管1 0内部的毛細作用力產生結構 (capillary mean)也會產生變形,因而降低圓形熱導管 1 0的性能。 此外,若要製作超薄的圓形熱導管,則凹槽1 2、燒結金 屬2 2與網狀結構3 2的尺寸均必須隨之減小,然而小尺寸 凹槽12的製作困難度高,因而會增加超薄之圓形熱導管 的製造成本。並且當燒結金屬22與網狀結構32的厚度減 少之後,液態冷凝劑的流壓(f 1 〇 w p r e s s u r e )更是會大幅 地下降,進而降低圓形熱導管之冷卻效率。 發明内容 本發明之主要目的是提供一種適用於超薄形電子元件之 平板形熱傳裝置,該平板形熱傳裝置係具有一毛細結構 板,並可用來減少製造成本以及降低汽化熱阻 (vaporization heat resistance) ° 本發明之另一目的是提供一種平板形熱傳裝置的製造方 法0
第12頁 1247873 曰 案號 92122829 五、發明說明(4) 依據本發明之目的,本發明的較佳實施例係提供一種平 板形熱傳裝置(flat heat transferring device),其具 有一蒸氣端(vaporization part)以及一凝結端 (condensing part),該平板形熱傳裝置包含有一下基 板’一上基板,一該上基板與該下基板之間的毛細結構 板(wick plate),以及一液態冷凝劑(liqUid-phase c ο ο 1 a n t ),用來將該熱源所產生之熱能自該蒸氣端傳遞 至該凝結端,並係循環於該蒸氣端與該凝結端之間。其 中’該下基板之底部係與一熱源相接觸,而該上基板之 邊緣係連接至該下基板之邊緣,以形成一空穴(v〇id)於 該上基板與該下基板之間。此外,該液態冷凝劑係於該 蒸氣端汽化成蒸氣,而該蒸氣端所產生之蒸氣係於該凝 結端凝結成液體。其中,該毛細結構板係藉由該液態冷 凝劑的表面張力而黏附至該下基板,並且該毛細結構板 包含有複數個孔隙(hole)以及複數個平面蕊(planar wick),以使該液態冷凝劑藉由毛細作用力(capi i lary force),而從該毛細結構板與該下基板之間的該凝結端 流動至該蒸氣端。 在較佳的實施例中,該上基板係包含有複數個凹陷部份 (recessed part)以及複數個隆起部份(raised part), 並且該等凹陷部份係突向該毛細結構板並與部份之該等 平面蕊相接觸,用以將該毛細結構板固定於該下基板。 在較佳的實施例中,該平板形熱傳裝置另包含有複數個
第13頁 1247873
以於 五、發明說明(5) 垂直側壁,該等垂直側壁係設於該上基板之内壁 該上基板與該毛細結構板之間形成一間隙。 在較佳的實施例中,各該側壁突起物係延伸於該侧壁内 建塑下基板之上,並且各該側壁突起物之高度係自$凝 結端向該蒸氣端逐漸減小。 在較佳的實施例中,該平板形熱傳裝置另包含有複數個 突起物,該等突起物係自該毛細結構板延伸至該上基板 並與該上基板接觸,以使該毛細結構板得以緊密地接觸 該下基板。 在較佳的實施例中,該平板形熱傳裝置另包含有複數個 微細結構(micropattern),位於該下基板表面,並且各 該微細結構之寬度係小於各該平面蕊之寬度。 依據本發明之另一目的,本發明係提供一種平板形熱傳 裝置的製造方法,該平板形熱傳裝置係具有一用來汽化 一液態冷凝劑之蒸氣端、以及一用來將該蒸氣端所產生 之蒸氣凝結成液體的凝結端,並且該液態冷凝劑係藉由 毛細作用力而自該凝結端流動至該蒸氣端,該方法係包 含有:(1 )形成一下基板,且該下基板之底部係與一熱源 相接觸,(2)形成一相對於該下基板之上基板,並且當該 下基板連接至該上基板時,該上基板與該下基板之間係 形成一蒸氣移動空間(vapor moving space),(3)形成一
1247873 案號 92122829 曰 修正 五、發明說明(6) 毛細結構板,並且該毛細結構板係具有複數個平面蕊以 及複數個孔隙,以使該液態冷凝劑從該凝結端流動至該 蒸氣端,(4 )將該毛細結構板設置於該下基板之一預定區 域上,(5 )將該上基板放置於設有該毛細結構板之該下基 板之上,(6 )將該上基板連結至該下基板,以及(7 )將該 液態冷凝劑灌入該上基板與該下基板之間。 在較佳的實施例中,步驟(1 )另包含有··將該下基板之該 預定區域凹入一預定深度,以放置該毛細結構板。 在較佳的實施例中,步驟(3 )另包含有··形成複數個毛細 結構板突起物(w i c k p 1 a t e p r 〇 t r u s i ο η )於該毛細結構板 上,該等毛細結構板突起物均係凸向該上基板,並且該 等毛細結構板突起物係與該毛細結構板整合成一體。 在較佳的實施例中,本發明之方法另包含有下列步驟: 形成一側壁板,該側壁板係包含有複數個側壁,各該側 壁係用來使該毛細結構板與該下基板之間維持一固定之 間隙(gap ),以及將該側壁板設置於該毛細結構板與該下 基板之間。 在較佳的實施例中,該凝結端之各該側壁的高度係大於 該蒸氣端之各該側壁之高度。 在較佳的實施例中,本發明之方法另包含有下列步驟:
第15頁 1247873 _案號92122829_年月日__ 五、發明說明(7) 形成一彈性元件,該彈性元件係用來將該毛細結構板固 定至該下基板,以及將該彈性元件設置於該上基板與該 毛細結構板之間。 在較佳的實施例中,本發明之方法另包含有形成至少一 橋樑結構於部分之該等平面蕊之間。 在較佳的實施例中,本發明之方法另包含有於部分之該 等平面蕊的表面分別形成一突起物,並且該等突起物係 面對該下基板。 在較佳的實施例中,本發明之方法另包含有形成至少一 侧壁橋樑結構(s p a c e r b r i d g e )於部分之該等側壁之間。 在較佳的實施例中,步驟(3 )另包含有:利用一濕蝕刻製 程(wet etching)、一乾餘刻製程(dry etching)、或一 打洞製程(p u n c h i n g ),以形成該等平面蕊與該等孔隙。 在較佳的實施例中,步驟(6 )另包含有:利用一硬焊 (brazing)製程、一焊接(welding)製程、一靜電接合 (electrostatic coupling)製程、或一熱接合(thermal coupling)製程,以將該上基板連結至該下基板。 在較佳的實施例中,該等平面蕊係排列成一直線狀圖 案、一放射狀圖案、或一網狀圖案,而該等孔隙係排列
第16頁 1247873 修正 曰 -^^.92122829 五、發明說明(8) 成一直線狀圖案、一放射狀圖案、或一網狀圖案。 在車父佳的實施例中,該上基板係包含有複數個凹陷部份 以及複數個隆起部份,並且該等凹陷部份係突向該毛細 結構板並與部份之該等平面蕊相接觸,其中該上基板係 經由浮雕(emb〇Ss)而形成該等凹陷部份與該等隆起部 份。 $較佳的實施例中,步驟(丨)另包含有:形成複數個微細 結構於該下基板的表面上,以擴大該下基板的表面積。 在較佳的實施例中,本發明之方法另包含有形成複數個 側壁突起物於該下基板上,該等側壁突起物係凸向該上 基板,並且該等側壁突起物係與該下基板整合成一體。 f較佳的實施例中,各該側壁突起物之高度係自該凝結 端向該蒸氣端逐漸減小。 在較佳的實施例中,本發明之方法另包含有形成一親水 性薄犋於該毛細結構板與該下基板之間。 在較佳的實施例中,本發明之方法另包含有形成複數個 垂直侧壁於該上基板的内壁,以使該上基板與該毛細結 構板之間具有一間隙。
第17頁 1247873 曰
___案號 92122829 五、發明說明(9) 在較佳的實施例中,本發明之方法另包含有形成一第^ 材料層於該上基板的内側表面,並且該第一材料層的材 質係不同於該上基板的材質。 在較佳的實施例中,本發明之方法另包含有形成一第二 材料層於該下基板的表面,並且該第二材料層係面向該 上基板’其中該第二材料層的材質係不同於該下基板的 材質。 本發明之平板形熱傳裝置係可應用於各種超薄形電子元 件,例如手提式電腦,並且本發明之平板形熱傳裝置係 可提升各種超薄形電子元件的冷卻效率。 實施方式 依據本發明之目的’接下來將配合圖示並詳細說明本發 明之,板形熱傳裝置及其製造方法,並且各個圖示均係 放大每一個元件的厚度,以更清楚地說明本發明之實施 請參考圖五,圖五係為太恭日& 朵 裝置的示意圖。如圖U發明較”施:丨之平板形熱傳 -第-下基— ’ 一平板形熱傳裝置包含有 « 篦,Α 側壁板11 〇 ’ 一毛細結構板12 〇 ’以 二ΐ °。其中,第-下基板10〇的底部俜: 一熱源Η (例如:高埶台tn u, 〜你口Μ糸興 …月匕產生日日片)相接觸,側壁板J J 〇與
第18頁 1247873 案號 92122829 年 月 曰 修正 五、發明說明(10) 毛細結構板1 2 0係依序堆疊於第一下基板丨〇 〇之上,而第 一上基板2 0 0則是覆蓋於側壁板丨丨〇與毛細結構板丨2 〇之 上。 本發明係利用焊接(welding)、靜電接合(electrostatic coupling)、或熱接 *(thermal coupling)等方法,將第 一上基板200的邊緣區域連接至第一下基板10〇的邊緣區 域上,以使第一上基板2〇〇與第一下基板100可緊密地結 合成一體。此外,毛細結構板丨2 〇係具有一相當小的厚 度’並係包含有複數個平面蕊(planar wick)、以及複數 個孔隙(ho 1 e )形成於該等平面蕊之間,而且毛細結構板 1 2 0係可由至少兩種不同的材料層所構成,毛細結構板 120上的各種燈蕊圖案(wick pattern)最好是有規則並且 一致,不過任何一種可將一液態冷凝劑自一凝結端p 2傳 遞至一蒸氣端P 1的燈蕊圖案均可用於本發明之平板形熱 傳裝置。另一方面,側壁板1 1 0的形狀與尺寸最好與毛細 結構板1 2 0相同,不過側壁板1 1 0並非必要之元件,其亦 可省略。並且,毛細結構板1 2 0以及側壁板1 1 0的邊緣最 好與第一上基板2 00的内壁完全地密合,以使第一上基板 2 0 0與毛細結構板120之間、以及第一上基板2 0 0與側壁板 11 0之間完全沒有縫隙,因此即使當平板形熱傳裝置因為 物理性衝撞而搖動時,毛細結構板1 2 0與側壁板丨丨〇亦不 會偏移其應有之位置。其中,第一上基板2 00的上視圖形 狀最好與第一下基板100的上視圖形狀相同,而第一上基 板2 0 0的底部形狀與尺寸亦最好與毛細結構板1 2 0以及側
第19頁 1247873 _案號 92122829 主月日___ 五、發明說明(11) 壁板110相同。 圖五所示之平板形熱傳裝置的厚度約為數毫米(mm),例 如:1mm〜2mm,並且毛細結構板120與第一上基板200之間 係間隔有一空間,以使熱源Η冷卻後所產生之蒸氣可經由 該空間而移動至凝結端Ρ2。此外,由於第一下基板1〇〇的 厚度通常會大於毛細結構板1 2 0與側壁板1 1 0的厚度,而 且毛細結構板1 2 0與側壁板1 1 〇的厚度通常都非常小,所 以毛細結構板1 2 0與側壁板1 1 〇的厚度在該平板形熱傳裝 置的厚度中所佔的比例甚小,並且毛細結構板1 2 0與側壁 板1 1 0均是藉由液態冷凝劑的表面張力而黏附至第一下基 ❿ 板1 0 0上’而該液態冷凝劑可以是蒸館水、乙醇、甲醇或 丙酮。另一方面,側壁板1 1 〇包含有一側壁形成區丨丨〇 b, 用來形成複數個側壁,而毛細結構板包含有一平面蕊形 成區120b ’用來形成複數個平面蕊,並且兩相鄰之該等 側壁之間的距離係大於兩相鄰之該等平面蕊之間的距 離,也就是說,側壁形成區11 〇 b上之該等側壁的分佈密 度係小於平面蕊形成區1 2 0 b上之該等平面蕊的分佈密 度。其中,側壁形成區1 1 0 b係包含有複數個側壁、以及 複數個孔隙形成於該等側壁之間,並且該等孔隙係暴露 出部分的第一下基板1 0 0,另外,平面蕊形成區1 2 〇 b係包 _ 含有複數個平面蕊、以及複數個孔隙形成於該等平面蕊 之間,而該等孔隙係暴露出部分的第一下基板1 〇 〇,並且 由於該等側壁的分佈密度係小於該等平面蕊的分佈密 度,因此該等側壁之間的孔隙係大於該等平面蕊之間的
第20頁 1247873 _案號92122829_年月日__ 五、發明說明(12) 孔隙。此外,側壁形成區1 1 0 b之該等側壁的排列方式係 取決於側壁形成區1 1 0 b之該等孔隙的排列方式,而平面 蕊形成區1 2 0 b之該等平面蕊的排列方式則是取決於平面 蕊形成區1 2 0 b之該等孔隙的排列方式,也就是說,當側 壁形成區1 1 0 b上之各該孔隙的形狀與排列方式被決定 後,各該側壁的形狀與排列方式也隨之而決定,相同 地,當平面蕊形成區1 2 0 b上之各該孔隙的形狀與排列方 式被決定後,各該平面蕊的形狀與排列方式也隨之而決 定。因此,本發明係可藉由改變側壁形成區1 1 0 b之該等 孔隙的尺寸、形狀與排列方式,而於側壁形成區1 1 0 b上 形成各種尺寸、形狀與排列方式的側壁,相同地,本發 明亦可藉由改變平面蕊形成區1 2 0 b之該等孔隙的尺寸、 形狀與排列方式,而於平面蕊形成區1 2 0 b上形成各種尺 寸、形狀與排列方式的平面蕊。關於毛細結構板1 2 0與侧 壁板1 1 0的詳細結構,後續將有更詳細的說明。 如前所述,由於側壁形成區1 1 0上之該等側壁的分佈密度 係小於平面蕊形成區1 2 0 b上之該等平面蕊的分佈密度, 所以側壁形成區1 1 0上之該等孔隙的總面積係足夠以涵蓋 平面蕊形成區1 2 0 b之該等平面蕊與該等孔隙。因此,即 使側壁板1 1 0係位於毛細結構板1 2 0與第一下基板1 0 0之 間,毛細結構板1 2 0的大部分底部表面仍係直接地面向第 一下基板1 0 0,所以毛細結構板1 2 0與第一下基板1 0 0之間 係具有足夠的表面張力,以使毛細結構板1 2 0可黏附至第 一下基板1 0 0之上。並且,側壁板11 0的厚度越薄,則毛
第21頁 1247873 案號 92122829 年 月 日 修正 五、發明說明(13) 細結構板1 2 0與第一下基板1 〇 〇之間的表面張力越大。 雖然毛細結構板1 2 0、側壁板1 1 〇與第一下基板1 〇 〇係經由 液態冷凝劑的表面張力而緊密結合,但液態冷凝劑的表 面張力會因物理性衝撞或其他因素而減弱,進而使毛細 結構板1 2 0與第一下基板1 0 0分離,並且在此種情況下, 毛細結構板120與侧壁板1 10會往第一上基板2 0 0移動,如 此一來便會干擾液態冷凝劑的循環,進而使液態冷凝劑 無法有效地去除熱源Η所產生的熱能。因此,假如液態冷 凝劑無法流動至第一下基板1 0 0之區域Η ’(熱源Η係與區域 Η 相接觸)時,便會產生乾涸的情形,並且當乾涸的情形 發生在蒸氣端Ρ1時,熱源Η的溫度便會逐漸增加,而使熱 源Η (例如:高熱能產生晶片)的運作速度降低或是不運 作’更嚴重的是,裝設有該高熱能產生晶片之電子元件 更可能會完全地停止運作。 此外’平板形熱傳裝置内另包含有許多固定元件(fixing mean) ’以防止毛細結構板12()在第一上基板2〇〇與第一下 予板1 0 0之間任意移動。例如,圖五所示之突起物2 9 0便 是一種固定元件,突起物290係由第一上基板200的内側 表面(inner SUrface)凸向毛細結構板12〇,而突起物29〇 的洋細結構將解釋於下。 如五所不’第一下基板100上包含有一由虛線圍繞而成 的區域130、以及一環繞於區域130的邊緣(edge) 2 0 0 a,
I國
第22頁 1247873 案號 92122829 曰 修正 五、發明說明(14) 其中第一下基板100的區域130係與側壁板100相接觸,而 第一下基板1 00的邊緣2 0 0 a則係黏合至第一上基板2 0 0的 邊緣,並且邊緣2 0 0 a的寬度W0大約是介於1. 5mm到3. 0mm 之間。此外,第一下基板1 0 0在蒸氣端P 1的面積係小於第 一下基板100在凝結端P2的面積,也就是說,第一下基板 1 〇〇在蒸氣端P1的寬度係小於第一下基板1 00在凝結端P2 的寬度,並且第一下基板100在蒸氣端P1的寬度是固定 的,第一下基板100在凝結端P2的寬度亦是固定。另外, 第一下基板100的底部包含有一區域H’ ,區域Η ’係直接與 熱源Η接觸’而液態冷凝劑便是在區域Η ’的正上方形成蒸 汽,並且,液態冷凝劑所形成的蒸氣會經由第一上基板 2 0 0與毛細結構板1 2 0之間所間隔的空間’從蒸氣端Ρ 1往 凝結端ρ 2移動。隨後’蒸氣會在凝結端Ρ 2將熱源Η所產生 的熱能傳遞至外界,並凝結成液態冷凝劑。接著,凝結 後的液態冷凝劑係滲入位於凝結端Ρ2之平面蕊形成區 1 2 0 b内。隨後,平面蕊形成區1 2 〇 b内的液態冷凝劑便會 藉著毛細作用力’並經由各平面蕊與第一下基板1 0 0之間 所間隔的空間,自凝結端P 2往蒸氣端Ρ1移動。 如圖五所示,侧壁板11 0係設置於毛細結構板1 2 0與第一 下基板1 〇 〇之間,不過即使沒有側壁板11 0,毛細結構板 1 2 (Γ仍然#常靠近第一下基板100,並且第一下基板100與 各該平面蕊之間的間隙已經小到足以產生毛細作用力。 如^二十六所示,當凝結端P 2所收集之液態冷凝劑要流 動至蒸氣端p 1時’液態冷凝劑係於該等平面蕊之間的間
第23頁 1247873 _案號 92122829 五、發明說明(15) 年 修正 隙裡流動,或是於第一下基板1 〇 〇與平面蕊1 4 〇、1 4 2以及 1 4 4之間的間隙裡流動。此外,毛細結構板丨2 〇另包含有 一環繞於平面蕊形成區120b之邊緣(edge)120a,並且邊 緣120a係與第一上基板200的内緣(inner circumference)相接觸。請參考圖六至圖八,圖六至圖 八係為本發明之各種平面蕊的示意圖,並且該等平面蕊 與第一下基板1 〇 〇之間形成有許多通道,液態冷凝劑係可 以移動於該等通道之中。另外,側壁板11 〇另包含有一環 繞於側壁形成區ll〇b之邊緣(edge)llOa,並且邊緣ll〇a 係與第一下基板100以及第一上基板2〇〇之内緣相接觸。 另一方面,如圖十至圖二十所示,當第一上基板2〇〇與第 —下基板100組裝後,第一上基板200與第一下基板1〇〇之 間係具有一空穴:(vo i d ),該洞穴包含有一蒸氣移動空間 2 5 0、以及一用以設置毛細結構板120與側壁板1 1 〇的空 間。因此,第一上基板2 0 0的製作便可能要考量前述之該 洞穴。 圖六至圖八將會更清楚地解釋毛細結構板1 2 〇以及該等平 面蕊的細部結構。
圖六係為直線(straight 1 ine-shape)排列之平面蕊示意 圖’圖七係為網狀(m e s h - s h a p e )排列之平面蕊示意圖, 而圖八係為放射狀排列(radial-shape)之平面蕊示意 圖。
第24頁 1247873 案號 92122829 曰 修正 五、發明說明(16) 如圖六所示,毛細結構板1 2 0包含有複數個第一平面蕊 1 4 0、第二平面蕊1 4 2、以及第三平面蕊1 4 4,分別設置於 毛細結構板1 2 0之蒸氣端Ρ 1上。此外,如圖六所示,蒸氣 端Ρ 1之邊緣1 2 0 a具有一上側水平部分與一下側水平部 分,而第二平面蕊1 4 2係與該下側水平部分接觸,並沿著 該下側水平部分而延伸至凝結端P 2。第三平面蕊1 4 4係對 稱於第^一平面淡1 4 2 ’並且第三平面蕊1 4 4係與該上側水 平部分接觸,並沿著該上側水平部分而延伸至凝結端 P2。如圖六所示,由於凝結端P2之毛細結構板120的寬度 較大,所以第二平面蕊1 4 2與第三平面蕊1 4 4均於凝結端 P2產生分支。 第二平面蕊1 4 2係於凝結端ρ 2分割為複數個平面蕊,並且 該等平面蕊之中係有一主體平面蕊(m〇ther-body),該主 體平面蕊係為直線形,並且該主體平面蕊係橫越凝結端 P 2而連接至毛細結構板1 2 0的右侧邊緣。此外,該等平面 蕊之其他部分(亦即:第四平面蕊1 4 2 a與第五平面蕊 142c)係位於凝結端P2的延伸區域(extended area)上, 其中,第四平面蕊1 4 2 a係環繞於毛細結構板1 2 0之凝結端 P 2 ’並係連接至毛細結構板1 2 0的右側邊緣,而第五平面 蕊1 4 2 c係位於第四平面蕊1 4 2 a與該主體平面蕊之間,並 係連接至毛細結構板1 2 0的右側邊緣,此外,第五平面蕊 1 4 2 c係為直線形並係平行於第二平面蕊1 4 2。
第25頁 1247873 案號92122829_年月日 五、發明說明(17) 相同地,第三平面蕊1 4 4亦於凝結端P 2分割為複數個第六 平面蕊144a與第七平面蕊144c,並且第六平面蕊i44a與
第七平面蕊144c係位於凝結端P2的延伸區域上。其中 第三平面蕊1 4 4之主體平面蕊係為直線形,並係橫越凝結 端P 2而連接至毛細結構板1 2 0的右側邊緣。此外,第六平 面淡1 4 4 a與苐七平面蕊1 4 4 c係分別對稱於第四平面蕊 142a與第五平面蕊142c,於此不再贅述。 U 如圖六所示,毛細結構板1 2 0另包含有複數個第二孔隙 142b以及第三孔隙142d,其中每一個第二孔隙142b係形 成於兩相鄰之第四平面蕊1 4 2 a之間,每一個第三孔隙 1 4 2 d則係形成於兩相鄰之第五平面蕊1 4 2 c之間,並且第 二孔隙142b與第三孔隙142b係分別具有一預定寬度。此 外’毛細結構板1 2 0另包含有複數個第四孔隙1 4 4 b以及第 五孔隙1 4 4 d,其中每一個第四孔隙1 4 4 b係位於兩相鄰之 第六平面蕊1 4 4 a之間,而每一個第五孔隙1 4 4 d則是位於 兩相鄰之第七平面蕊1 4 4 c之間。由上可知,毛細結構板 1 2 0係包含有複數個平面蕊、以及複數個孔隙形成於該等 平面蕊之間。 值得注意的是,凝結端P2所收集的液態冷凝劑係經由第 二至第五孔隙,而流進第一下基板1〇〇、與第四至第七平 面蕊之間,接著,第一下基板1 〇 〇、與第四至第七平面蕊 之間的毛細作用力便會使液態冷凝劑流動至蒸氣端P 1。 此外,液態冷凝劑亦可能經由第二至第五孔隙,而從凝
第26頁 1247873 __案號 92122829 __年 月_a_修正_ 五、發明說明(18) 結端P 2流動至蒸氣端P 1。 如圖六所示,毛細結構板1 2 0另包含有複數個平面蕊橋樑 結構2 6 0 a,用來連接兩相鄰之平面蕊,以使毛細結構板 1 2 0得以緊密地黏附至第一下基板1 0 0之上。由於平面蕊 橋樑結構2 6 0 a係用來連接兩相鄰之平面蕊,所以平面蕊 橋樑結構2 6 0a與第一下基板100之間也具有毛細作用力。 因此,當液態冷凝劑通過平面蕊橋樑結構2 6 0 a與第一下 基板1 00之間時,平面蕊橋樑結構26 0 a與第一下基板1 00 之間的毛細作用力也會將液態冷凝劑傳送至蒸氣端P 1。 除了第二至第七平面蕊之外,毛細結構板1 2 0還具有複數 個第一平面蕊1 4 0,設置於凝結端P 2之延伸區域以外的平 面蕊形成區1 2 0 b上,各第一平面蕊1 4 0均係為直線形,並 係平行於第二平面蕊1 4 2以及第三平面蕊1 4 4。並且,各 第一平面蕊140係橫跨蒸氣端P1與凝結端P2,各第一平面 蕊1 4 0之一端係連接至蒸氣端P 1左側的邊緣1 2 〇 a,而各第 一平面蕊140之另一端則係連接至凝結端P2右側的邊緣 1 2 0 a。此外,毛細結構板1 2 0還包含有複數個第一孔隙 150,各第一孔隙150均具有一預定寬度,並且各個第一 孔隙1 5 0係位於兩相鄰之第一平面蕊1 4 0之間、兩相鄰之 第一平面蕊140與第二平面蕊142之間、或是兩相鄰之第 一平面蕊1 4 0與第三平面蕊1 4 4之間。而且,各第一孔隙 1 5 0均係平行於第一平面蕊1 4 0,並橫跨蒸氣端p丨與凝結 端P2。因此,凝結端P2所收集之液態冷凝劑係可以經^
第27頁 1247873 _案號92122829_年月曰 修正_ 五、發明說明(19) 各第一孔隙1 5 0而流入各第一平面蕊1 4 0與第一下基板1 0 0 之間,並藉著毛細作用力而移動至蒸氣端P1。此外,由 於各個第一孔隙1 5 0的寬度很小,所以各第一孔隙1 5 0内 亦會形成毛細作用力,因此液態冷凝劑亦可以經由各第 一孔隙1 5 0而移動至蒸氣端P 1。除此之外,蒸氣端P 1所產 生之蒸氣會經由第一孔隙1 5 0而進入蒸氣移動空間2 5 0, 因此蒸氣端P 1產生蒸氣的位置係取決於各第一孔隙1 5 0。 如圖七所示,毛細結構板1 2 0係包含有一第八平面蕊 1 6 0 a,設置於毛細結構板1 2 0之平面蕊形成區1 6 0上。此 外,毛細結構板1 2 0另包含有複數個第六孔隙1 6 0 b以及複 數個第七孔隙1 6 0 c,分別形成於第八平面蕊1 6 0 a之内。 其中,各第六孔隙160b係位於蒸氣端P1 ,並且各第六孔 隙1 6 0 b係為用以產生蒸氣的區域,而各第七孔隙1 6 0 c係 位於凝結端P 2,並且各個第七孔隙1 6 0 c係為液態冷凝劑 流進凝結端P 2的入口。另一方面,由於兩相鄰之第六孔 隙1 6 0 b之間以及兩相鄰之第七孔隙1 6 0 c之間均係間隔一 預定距離,因而使第八平面蕊1 6 0 a形成一網狀(m e s h )結 構。在本發明之最佳實施例中,第六孔隙1 6 0 b的尺寸係 與第七孔隙1 6 0 c的尺寸相同,而在本發明之其它實施例 中,第六孔隙1 6 0 b的尺寸係可不同於第七孔隙1 6 0 c的尺 寸。 如圖八所示,毛細結構板1 2 0係包含有複數個平面蕊,設 置於毛細結構板1 2 0的平面蕊形成區1 7 0上。與圖六與圖
第28頁 1247873
_案號 92122829 五、發明說明(20) 七不同的是,圖八係以直線表示各個平面蕊,以方便圖 示之繪製。 如圖八所示,蒸氣端P 1之各平面蕊的形狀係不同於凝綠 端P 2之各平面蕊的形狀,也就是說,平面蕊形成區1 7 0上 之各個平面蕊的形狀係隨所在位置不同而不同。 如圖八所示,毛細結構板1 2 0係包含有複數個第九平面蕊 170a,其係以一放射狀(radial shape)排列的方式設置 於蒸氣端P1 ,並且各個第九平面蕊1 70a均係由蒸氣端Pl 的中心區域C向外延伸。此外,毛細結構板1 7 0 a另包含有 複數個第十平面蕊1 7 0 c與第十一平面蕊1 7 0 d,分別設置 於凝結端P2。其中,第九平面蕊1 70a係包含有複數個第 一放射狀平面蕊、第二放射狀平面蕊、第三放射狀平面 蕊以及第四放射狀平面蕊,其中該等第一放射狀平面蕊 係交會於中心區域C的中心點。此外’各該第二放射狀平 面蕊係位於兩相鄰之該等第一放射狀平面蕊之間,並且 各該第二放射狀平面蕊係由中心區域C的邊界(boundary) 向外延伸。另外,各該第三放射狀平面蕊則是為兩相鄰 之第一放射狀平面蕊與第二放射狀平面蕊之間,並且各 該第三放射狀平面蕊係由一第一預定點向外延伸。另一 方面,各該第四放射狀平面蕊係位於兩相鄰之第一與第 三放射狀平面蕊之間、或疋位於兩相鄰之第'一與第二放 射狀平面蕊之間,並且各該第四放射狀平面蕊係由一第 二預定點向外延伸,其中該第一預定點與該第二預定點
第29頁 1247873 __案號92122829_年月日___ 五、發明說明(21) 均係位於中心區域C之邊界以外,並且該第一預定點係較 靠近中心區域C之邊界。除此之外,毛細結構板1 7 0 a另包 含有複數個第八孔隙1 7 0 b,形成於前述之第一、第二、 第三與第四放射狀平面蕊之間,並且各第八孔隙1 7 〇 b係 延伸至凝結端P2,而各第八孔隙1 70b是用來釋放蒸氣。 如圖八所示,第十平面蕊1 7 0 c與第十一平面蕊1 7 0 d均係 延伸自第九平面蕊170a,並且第十平面蕊170c與第十一 平面蕊1 7 0 d均係為直線形狀。此外,在蒸氣端p 1與凝結 端P2的交界處,第十一平面蕊I70d係區分為複數個第十 二平面蕊1 70dl、1 70d2…1 70dn、以及複數個第十三平面 蕊170e。並且,第十平面蕊i7〇c的結構係與凝結端p2之 第一平面淡140的結構相同,第十二平面蕊i7〇dl至 1 7 0 d η、以及第十三平面蕊1 7 〇 e的結構則係與凝結端p 2之 第一平面淡142或第三平面蕊144相同。 如圖八所示’毛細結構板丨7 〇a另包含有複數個平面蕊橋 樑結構2 6 0 a ’用來連結前述之第一放射狀平面蕊、第二 放射狀平面蕊 '第三放射狀平面蕊以及第四放射狀平面 蕊’以及用來連結凝結端P2之各個直線形平面蕊。 如圖六至圖八所示,毛細結構板丨2 〇之平面蕊形成區1 2 〇 b 係包含有各種樣式之平面蕊,不過除了圖六至圖八所示 之實施例以外’其它形狀之平面蕊亦可形成於平面蕊形 成區1 2 0 b上。例如,平面蕊形成區1 2 〇 b係可包含有複數
第30頁 1247873
案號 92122829 五、發明說明(22) 個孔隙’各該隙係可以一網狀排列方式、或是以一任 意Ϊ : ί Ϊ Ϊ Ϊ ί蒸氣端P1與凝結端P2,並且各該孔隙 之尺寸亦可視情況而改變,而凝結端p2所收集之液態冷 ί: ί' 兩Λ鄰之平面蕊之間的空間、或是經由第 至蒸i端Ρ1,面蕊之間的空間’而從凝結端μ流動 s月參考圖九A ’複數個第一側壁18〇3與第二側壁i8〇b水平 地,置於側壁形成區110b内’丨中各第一側係橫 越蒸氣端Ρ1與凝結端Ρ2,各第二側壁18〇b係平行於各第 一側壁180a並係位於凝結端以之延伸區域内。此外,侧 ,=成區1 i〇b内另包含有複數個側壁橋樑結構(spacer Plate bridge)19〇,用來連結兩相鄰之第一側壁18〇&、 2 H二盖乂側士壁1 8 〇 a與第二側壁1 8 0 b ’以穩固侧 壁板1 1 0之結構。在本發明之最佳實施例中,各側壁橋樑 結f 1!〇眘係排成複數條相互平行的列(r〇w),而在本發明、 二,、匕彳例中’各側壁橋樑結構i 9 〇亦可以排 鋸齒 狀(z1gzag) ° \係水平地橫越蒸氣端P1與凝結端P2,兩相 〇3係間隔一第—距離。,並且第-距離 2 ί Ϊ f忠' 形成區12 0 b的兩相鄰之平面蕊之間的間 邱八的初辟i f 1側壁橋樑結構190係形成於蒸氣端151, 部/刀的侧壁橋樑結構190則是 側壁橋樑結構190係間隔一第二距離S2,;且第=:含
1247873 ---------------年月 —修正 五、發明說明(23) " ,大於第一距離S1。其中,第一距離S1與第二距離52係 退大於兩相鄰之平面蕊的間隙,而各第一側壁1803之寬 度則幾乎與各該平面蕊的寬度相同。 =外,侧壁板110的形狀與尺寸亦可不同於毛細結構板 。更甚者,側壁板1 1 0係可被平行於各該平面蕊之側 二=材料所取代。或者,各該側壁係可獨立於侧壁板丨J 0 之外、或是固定於第一下基板丨00上。 如圖九B所示,侧壁橋樑社谨彳Q f)桡a # 米、0稱1 9 U係位於兩相鄰之第一侧 壁180a之間、以及位於邊緣鱼笛 、疋豕丄1 υ a與第一制辟1 8 〇 夕p弓 因此侧壁橋樑結構190可連钍雨相齙夕结土 8Ua之間 ^ ^ 逆、、口两相鄰之第一側劈1 8 0 a 、以
及連結邊緣1 1 0 a與第一侧辟彳8 n a # w 土 1 i5 u a U 190伤仞#夂楚如辟10側壁18〇a,並且各側壁橋樑結構 190係位於各第一侧壁l8〇a的上側部分。 = 之側壁橋樑結構190係相同於圖y^B & _ γ卜/旋…鳊PI 19〇。 々日U於圖九B所不之側壁橋樑結構 清參考圖十至圖一一…王 各種平板形熱傳裝置的示意圖,並且圖^ _ 示之平板形熱傳裝置均包含有圖六之毛 1五所 圖九B之侧壁板"〇。此外,請參考圖二十、:ίΪ120以及 圖::六”三十係為本發明之各種ί板Μ;;: 均不具有側壁板11〇,而僅V含十有所圖^\毛板傳農置 120。 π馑包各有圖"之毛細結構板 1247873 _案號 92122829_年月日_修正___ 五、發明說明(24) 請參考圖十,側壁板1 1 〇上之各第一侧壁1 8 0 a係稀疏地設 於第一下基板100之上,而第一平面蕊140、第二平面蕊 142與第三平面蕊144則密集地設於第一下基板100之上。 如圖十所示,平面蕊形成區12〇b之各平面蕊的分布密度 係遠大於側壁形成區1 1 〇 b之各側壁的分布密度,因此, 液態冷凝劑係可經由第一平面蕊1 4 0、第二平面蕊1 4 2與 第三平面蕊144,而從凝結端P2移動至蒸氣端P1。並且, 由於液態冷凝劑係藉由毛細作用力而從凝結端p 2移動至 蒸氣端P1 ’所以第一下基板100與第一平面蕊14〇、第二 平面蕊1 4 2以及第三平面蕊1 4 4之間的間隙必須夠小,才 可以產生毛細作用力。此外,由於第一側壁丨8 〇 a係用來 支撐第一平面蕊1 4 0、第二平面蕊1 4 2以及第三平面蕊 144,因此第一下基板ι00與第一平面蕊14〇、第二平面蕊 1 4 2以及第三平面蕊1 4 4之間的間隙係取決於第一側壁 1 8 0 a之厚度11。所以’第一側壁1 8 〇 a之厚度11必須夠 小’第一下基板1 〇 〇與各平面蕊之間才會產生毛細作用 力,在本發明之較佳實施例中,第一側壁丨8 〇 a之厚度t j 約為50微米(/zm)。其中,液態冷凝劑23〇係經由經由第一 下^板100與第一平面蕊丨4〇、第二平面蕊142以及第三平 面蕊1 4 4之間的間隙,而從凝結端p 2移動至蒗氣端p丨。 ,十所示,d係代表兩相鄰之第一平二V7:1 平面 焱1 4 2之間的距離’ d亦代表兩相鄰之第一平面芯1 4 〇盥篦 三平面蕊144之間的距離,並且d還代J兩:;:1第4°:平第 面蕊140之間的距離。此外’在蒸氣端旧,蒸氣產生的 i 第33頁 1247873 ___案號92122829_年月曰 條正___ 五、發明說明(25) 區域係取決於距離d,而距離d的數值係以可降低汽化熱 阻(vaporization heat resistance)為佳,例如,ι〇〇 微 米。另一方面,w係表示各第一平面蕊140、第二平面蕊 142以及第三平面蕊144之寬度,w的數值係取決於蒸氣^端 P1之冷凝劑汽化區域(coolant vaporizing region)以及 汽化熱阻,例如,w約為1 0 0微米。 如圖十所示,第一平面蕊1 4 〇、第二平面蕊1 4 2以及第三 平面蕊1 4 4的厚度最好是大於第一側壁1 8 0 a的厚度,例 如’第一平面蕊140、第二平面蕊142以及第三平面蕊144 的厚度可以是1〇〇微米。此外,第一下基板1〇〇的上表面 與第一上基板2 0 0的内侧表面之間的距離係取決於第一侧 壁180a之厚度、第一至第三平面蕊的厚度、以及毛細結 構板120與第一上基板2 0 0之間的蒸氣移動空間,而第一 下基板100的上表面與第一上基板200的内側表面之間的 距離可以是〇·8毫米(mm)。另外,假設第一下基板1〇〇與 第一上基板2 0 0的厚度分別是〇· 5毫米,因此圖十所示之 平板形熱傳裝置的厚度係大約為1.8毫米,不過,平板形 熱傳裝置的厚度係會隨第一上基板2〇〇、第一下基板 1 0 〇、毛細結構板1 2 0以及側壁板1 1 〇之材料不同而改變。 請參考圖十一A與圖十一B,圖十一A係為第一平面蕊 140、第二平面蕊142與第一側壁18〇a的立體示意圖,而 圖十一 B係為第一側壁180a的立體示意圖。如圖--a所 示’第一側壁1 8 0 a係可能是一厚度不均句的結構,由於
第34頁 1247873
液悲冷凝劑必須迅速地由凝結端P2移動至蒸氣端Pi,所 以如圖十一β所示,凝結端P2之第一側壁180a的厚度畏祕 是大於蒸氣端P1之第一側壁18〇a的厚度。並且,凝結 ?一2兮第Γ側,180a的厚度tr最好是等於或小於第至第 三平,面/蕊的曰最大厚度,而蒸氣端P1之第一側壁l8〇a的厚 度最好是小於凝結端P2之第一側壁180a的厚度tl,。 如圖十一^所曰示,第一側壁180a也可以具有一不規則的厚 度u '也^就是說,凝結端?2之第一側壁18〇a係具有厚度 ,蒸^氣端P 1之第一側壁1 8 0 a係具有厚度11,,,而凝結 端P 2與蒸氣端p 1之間的第一側壁丨8 〇 a係具有厚度t丨,,,, 其中tl’係大於ti,,,,且tl,,,係大於u,,。 此外,g第一侧壁1 8 0 a的形狀係為圖十一 c所示之階梯狀 時,則毛細結構板1 2 0的形狀最好也是階梯狀。 如上所述,由於凝結端P2之第一側壁180a的厚度係大於 蒸氣端P1之第一側壁1 80a的厚度,因此蒸氣端pi的毛細 作用力係大於凝結端P 2的毛細作用力,以使液態冷凝劑 可以迅速地自凝結端P2移動至蒸氣端P1。 請參考圖十二,圖十二係為液態冷凝劑之汽化示意圖。 如圖十二所示,當液態冷凝劑吸收了熱源Η所產生的熱能 後’液態冷凝劑便會汽化成蒸氣2 30 a。並且,蒸氣2 3 0a 係會經由蒸氣移動空間2 5 0,而從蒸氣端p 1移動至凝結端
1247873 修正 年月曰 _案號 92122829 五、發明說明(27) P2 ° 請參考圖十三A至圖十三D,圖十三A至圖十三D係為本發 明之各種橋樑結構(b r i d g e )的示意圖,各該橋樑結構係 用以避免第一、第二、以及第三平面蕊因外力或其它因 素而上下移動。如圖十三A至圖十三D所示,平面蕊橋樑 結構(planar wick bridge)260a係用來連接第一平面蕊 1 4 0、第二平面蕊1 4 2與第三平面蕊1 4 4,並且平面蕊橋樑 結構260a的厚度最好是小於各第一、第二以及第三平面 蕊的厚度。不過,如圖十三B所示,平面蕊橋樑結構2 6 0 a 的厚度亦可相同於各第一、第二以及第三平面蕊的厚 度。此外,如圖十三A所示,當平面蕊橋樑結構2 6 0 a的厚 度小於各第一、第二以及第三平面蕊的厚度時,各平面 蕊橋樑結構2 6 0 a係可連接至各第一、第二以及第三平面 蕊的上側部分。另一方面,如圖十三C所示,各平面蕊橋 樑結構260a亦可連接至各第一、第二以及第三平面蕊的 中間部分。或者是,如圖十三D所示,各平面蕊橋樑結構 2 6 0 a亦可連接至各第一、第二以及第三平面蕊的下側部 分。在上述之各種結構中,平面蕊橋樑結構2 6 0 a與第一 下基板1 0 0之間的毛細作用力係相同於第一下基板1 0 0與 第一至第三平面蕊之間的毛細作用力,因此當液態冷凝 劑從凝結端P2移動至蒸氣端P 1時,即使液態冷凝劑接觸 到平面蕊橋樑結構2 6 0 a,其仍可經由第一下基板1 0 0與平 面蕊橋樑結構2 6 0 a之間的間隙繼續往蒸氣端P 1移動。並 且,由於平面蕊橋樑結構2 6 0 a的數量係遠少於平面蕊的
第36頁 1247873 __案號92122829 _年月 日 條$ 五、發明說明(28) 數ΐ ’所以平面磁橋標結構2 6 0 a並不會影響液態冷凝劑 之移動。 7
圖十四係為第一平面蕊1 4 0、第二平面蕊1 4 2、第三平面 蕊144以及平面蕊橋樑結構2 6 0a之立體示意圖。如·^圖十四 所示,各平面蕊橋樑結構2 6 0 a係用來連接兩相鄰之平面 蕊。並且,為了使毛細結構板1 2 0的位置固定,平面蕊橋 樑結構2 6 0 a係可排列成鋸齒狀(zigzag)。此外,蒸氣^^ P 1之平面淡橋標結構2 6 0 a的數目係取決於汽化區^ ; (vaporizing region)以及汽化熱阻。 請參考圖十五,圖十五係為本發明之平板形熱傳裴置示 意圖,並且圖十五之平板形熱傳裝置係包含有一彈性元 件(elastic element ) 2 8 0,用以避免第一平面蕊14〇、 二平面蕊142、與第三平面蕊144因外力或其它因素而上 下移動。如圖十五所示,平板形熱傳裝置係包含有一彈 性元件2 8 0,例如平板彈簧(plate spring),設置於第· j基板2 0 0與第-至第三平面蕊之間,1且由於彈性元个 2 8 0係工可吸收作用於平板形熱傳裝置的外力,因此可避身
第二平面蕊142、與第三平面蕊144上-移動。μ參考圖十六,圖十六係為第一平面怒14〇、第二 :面i1圖4 V第三平面蕊144以及彈性元件心之立體示j ;元件2 8 0的寬度係小於各第-、 f"7 7第:t:: 並且彈性元件2 8 0所佔據的3 間很小,因此彈性元件280幾乎不會干擾到蒸氣的移動^
第37頁
1247873
^參考圖十七,圖十七係為本發明之平板形熱傳裝置示 思圖,並且圖十七之平板形熱傳襞置係包含有一彈性元 件28 0以及複數個平面蕊橋樑結構26〇a ’用以避免第一平 面蕊140、第二平面蕊142、與第三平面蕊144因外力或其 它因素而上下移動。 請參考圖十八A,圖十八A係為本發明之平板形熱傳裝置 不意圖,並且圖十八A之平板形熱傳裝置係包含有複數個 第一突起物290,各第一突起物290均係凸向第一平面蕊 140、第一平面淡142、與第二平面蕊144。此外,請參考 圖十八B至圖十八D,圖十八B至圖十八D係為本發明之各 種第一突起物的示意圖。如圖十八B所示,各第一突起物 2 9 0係稀疏地設置於第一上基板2 〇 〇的内側表面,亦即各 第一突起物2 9 0的分布密度低。如圖十八A與圖十八B所 示,第一突起物290具有一矩形的剖面形狀,並係延第一 上基板200的長邊方向延伸。此外,如圖十八C與圖十八D 所示,第一突起物290也可以包含有一圓形的剖面形狀或 一多邊形的剖面形狀。 各第一突起物2 9 0係凸向第一至第三平面蕊,並係非常靠 近各第一、第二與第三平面蕊的表面,因此使得各第一 突起物2 9 0幾乎接觸到第一平面蕊1 4 0、第二平面蕊1 4 2、 以及第三平面蕊1 4 4。此外,請參考圖十九,圖十九係為 本發明之平板形熱傳裝置示意圖,並且圖十九之平板形
1247873 案號 92122829 年 月 曰 修正 五、發明說明(30) 熱傳裝置係包含有複數個第一突起物2 9 0,以及複數個平 面蕊橋樑結構2 6 0 a,設置於第一、第二以及第三平面技 之間。 請參考圖二十,圖二十係為本發明之平板形熱傳裝置示 意圖,並且圖二十之平板形熱傳裝置係包含有複數個第 十四平面蕊3 0 0,分別設置於第一下基板1 00之上,並且 第十四平面蕊均係將前述之毛細結構板與側壁板結合成 一體。其中,各個第十四平面蕊300係包含有一支撐架 (supp〇rter) 3 0 0 b 以及兩個翼片(wing) 3 0 0a,支撐架 3〇〇b 的厚度與功用均係與第一側壁1 8 0 a相同,而翼片3 0 〇 a係 用來使液態冷凝劑2 3 0自凝結端P2移動至蒸氣端P1 ,亦即 翼片3 0 0 a的功能係與第一至第三平面蕊相似。此外,在 本發明之較佳實施例中,每一個第十四平面蕊3 〇 〇均包含 有支撐架3 0 0 b,不過在本發明之其它實施例中,只有部 分的第十四平面蕊300包含有支撐架300b。請參考圖二十 一,圖二十一係為第十四平面蕊3〇〇的立體示意圖。 此外’本發明係利用濕鍅刻(w e t e t c h i n g )、乾钱刻(d r y etching)或打洞(punching)等方式,於毛細結構板120之 平面蕊形成區1 2 0上製作各平面蕊與孔隙。因此,本發明 係可輕易地製作本發明之各種實施例的平面蕊與孔隙, 並降低製造成本。並且,本發明更可依據蒸氣端Pi與凝 結端P 2的特性’來形成平面蕊、側壁以及平面蕊橋樑結 構0
第39頁 1247873
_案號 92122829 五、發明說明(31) 請參考 置示意 數個第 置於第 十三係 三之平 以及複 四平面 明之平 傳裝置 件2 8 0 Ϊ二=同圖:十二係為本發明之平板形熱傳裝 :四平板形熱傳農置係包含有複 十四=面板3 0 0,以及複數個第一突起物29〇,設 一上基板2 0 0的内侧表面。請參考圖二十三,圖一 為本發明之平板形熱傳裝置示意圖,並且圖二 板形熱傳裝置係包含有複數個第十四平面蕊3 0 0, 數個平面蕊橋樑結構2 6 〇 a,設置於
間。請參考圖二十四,圖二十四係二 板形”、、傳裝置不意圖,並且圖二十四之平板形熱 係包含有複數個第十四平面蕊3 〇 〇,以及一彈性、、天 5又置於第一上基板20〇與第十四平面蕊3 0 0之間。 裝 複 平 ί -立圍一 #五’圖二十五係為本發明之平板形熱4 if,並且圖二十五之平板形熱傳裝置係包含^ —振j:四平面焱3 〇 〇、一彈性元件2 8 0、以及複數1 面淡橋樑結構2 6 0 a。
請參考圖二十 明之各種平板 三十所示之平 六至圖三十, 形熱傳裝置的 板形熱傳裝置 圖二十六至圖 示意圖,並且 均不具有側壁 三十係為本發 圖二十六至圖 板0 t圖十’、所示,第一下基板100與第一上基板2〇〇之間 係^包含有第一平面蕊1 4 0、第二平面蕊1 4 2以及第三平 面蕊144。其中,第一平面蕊14〇、第二平面蕊142以及第
第40頁 1247873 _ 案號92122829 _. + g 日 修正__ 五、發明說明(32) 三平面蕊1 4 4均係藉由液態冷凝劑2 3 0的表面張力而黏附 至第一下基板1 0 0上,並且第一至第三平面蕊均係非常靠 近第一下基板100。此外,由於第一下基板1〇〇與各第 一、第二以及第三平面蕊之間會產生毛細作用力,所以 液態冷凝劑2 3 0可以從凝結端P2移動至蒸氣端P1。
此外,即使毛細結構板1 2 〇與第一下基板1 〇 〇之間沒有側 壁板1 1 0,液態冷凝劑2 3 0仍可循環於第一下基板1 〇 〇與毛 細結構板1 2 0之間。由於第一下基板1 〇 〇與各第一、第二 以及第三平面蕊之間具有毛細作用力,液態冷凝劑2 3 〇係 可經由第一下基板1〇〇與各第一、第二以及第三平面蕊之 間的間隙,而從凝結端P2移動至蒸氣端P1。並且當液態 冷凝劑2 3 0移動至蒸氣端p 1後,熱源η所產生的熱能係會 使液態冷凝劑2 3 0汽化成蒸氣。接著,前述之蒸氣便會經 由第一平面蕊1 4 0、第二平面蕊1 4 2與第三平面蕊1 4 4之間 的開口 ,擴散入第一上基板200與第一至第三平面蕊之間 的蒸氣移動空間2 5 0,並經由蒸氣移動空間2 5 0而移動至 凝結端Ρ2。 如圖二十七所示,圖二十七之平板形熱傳裝置係包含有 複數個第一突起物2 9 0,設置於第一上基板2 0 0之内側表 面,並係面向第一平面蕊1 4 0、第二平面蕊1 4 2、與第三 平面蕊1 4 4。各第一突起物2 9 0均係凸向第一平面蕊1 4 0、 第二平面蕊1 4 2、與第三平面蕊1 4 4,各第一突起物2 9 0係 用來將毛細結構板1 2 0緊密地固定於第一下基板1 〇 〇上,
第41頁 _ 1247873 案號 92122829 曰 修正 五、發明說明(33) 並防止第一下基板100與各第一、第二以及第三平面蕊之 間的距離超出範圍,而影響到液態冷凝劑的表面張力。 此外,第一突起物290更可防止第一上基板200與第一下 基板1 0 0被彎曲或扭曲。 如圖二十八所示,圖二十八之平板形熱傳裝置係包含有 複數個平面蕊橋樑結構2 6 0 a,設置於第一平面蕊1 4 〇、第 一平面淡142、與第三平面蕊144之間。此外,圖十三A至 圖十四係已洋細地解釋平面蕊橋標結構2 6 〇 a,於此不再 贅述。另一方面’圖二十七之第一突起物290亦可結合於 圖二十八之平板形熱傳裝置中。 如圖二十九所示,圖二十九之平板形熱傳裝置係包含有 一彈性元件2 8 0,設置於蒸氣移動空間2 5 0之内,用來將 毛細結構板1 2 0固定於第一下基板1 〇 〇之上,而彈性元件 2 8 0可以是一平板彈簧。另一方面,圖二十八之平面蕊橋 樑結構260a亦可結合於圖二十九之平板形熱傳裝置中。 除此之外,前述之平面蕊橋樑結構2 6 0 a、彈性元件2 8 0以 及第一突起物2 9 0可以是單獨的材料、或利用金屬蝕刻而 形成。或者是,將第一上基板2 〇 〇、平面蕊橋樑結構 260a、彈性元件28〇以及第一突起物29〇整合成一體。 如圖三十所示,一第二上基板2 〇〇,係具有一凹凸表面, 其係面對毛細結構板丨2〇。其中,第二上基板2〇〇,係具有
第42頁 1247873
案號 92122829 五、發明說明(34) 複數個凹陷部分,分別凸向第一、第二以及第三平面 說,並係與第一、弟一以及第三平面蕊接觸,用來固定 毛細結構板120。並且,第二上基板2〇 〇,另包含有複數個 隆起部分,位於兩相鄰之該等凹陷部分之間,並且各該 隆起部为係不與第一、弟一以及第三平面蕊接觸,因此 該等隆起部分係可用來做為一通道,以供蒸氣移動之 用〇 此外,第二上基板2 0 0’之該凹凸表面可以是一波浪狀(如 圖三十所示)或一鑛齒狀(未顯示)。 除此之外,本發明之平板形熱傳裝置另包含有一散埶器 (heat sink),例如:通風扇(VentiUti〇n fan) / 設置 於凝結端P2之外’用來將蒸氣端ρι所產生的蒸氣凝結成 液體。請參考圖三十一至圖三十,圖三十一至圖三十 三B係為散熱_器與平板形熱傳裝置之間的相對位置圖,圖 三十一至圖三十三B所示之平板形熱傳裝置雖不具有彈性 元件或第一突起物,但事實上,彈性元件或第一突起物 等也可應用於圖三十一至圖三十三B所示之平板形熱傳裝 ^。此外,,了方便起I,圖三十—至圖三十三B係未標 不第一平面蕊1 4 0、第二平面蕊丨4 2以及第三平面蕊丨4 4。 請參考圖三十一,圖三十一所示之散熱器4〇〇係設置於凝 結端P2之第一上基板200的上側表面。
第43頁 1247873 ---鎌92122829_年月日 倐正__ 五、發明說明(35) 請參考圖三十二,圖三十二所示之散熱器4〇〇係與熱源η 併δ又置於第一下基板1 〇 〇之下側表面。此外,散熱器 400係位於凝結端Ρ2,並且第一下基板100與散熱器400接 觸的部分的厚度係小於第一下基板1 〇 〇之其它部分的厚 度。 圖三十三Α與圖三十三Β係分別為圖三十一與圖三十二所 示之平板形熱傳裝置的倒置圖(upside-down image)。如 圖三十三A與圖三十三B所示,第一下基板1〇〇係位於平板 形熱傳裝置的上側部分,而第一上基板2 〇 〇則位於平板形 熱傳裝置的下側部分,並且熱源Η則是設置平板形熱傳裝 置的上側表面。如圖三十三Α所示,熱源Η係設於蒸氣端 ρ1之第一下基板100上。如圖三十三Β所示,散熱器4〇〇與 熱源Η係可同時設置於第一下基板1〇〇上。並且,在前述 之情況下,毛細結構板1 2 0幾乎是倒吊於第一下基板1 〇 〇 亡,因此毛細結構板1 2 0會受到重力的影響而可能會脫 落,所以蒸氣移動空間2 5 0内最好設有彈性元件或第一突 起物等,以將毛細結構板120固定於第一下基板1〇〇之 上。此外,為使液態冷凝劑可以順暢地流動,凝結端ρ 2 的毛細結構板1 20亦可延伸至第一上基板2 0 0。 ^圖三十一至圖三十三Β所示之平板形熱傳裝置中,散熱 器4 0 〇亦可由複數個小尺寸之散熱器取代之。此外,為了 將液態冷凝劑灌入平板形熱傳裝置中,第一上基板2 〇 〇或 第一下基板100係具有至少一注入管(fill port),而該
第44頁 1247873 案號 92122829 曰 修正 五、發明說明(36) 注入管係可以是任意的形狀,例如:圓管狀(c i r c u 1 a r tube shape)。請參考圖三十四,圖三十四所示係為一具 有注入管之平板形熱傳裳置示意圖。如圖三十四所示, 一第一注入管450a設置於凝結端P2之第一上基板200的側 壁上,而一第二注入管450b係設置於蒸氣端P1之第一上 基板2 0 0的側壁上。 前述之第一下基板100係具有一平坦的上表面以及一固定 之厚度。然而,如圖三十五所示,一第二下基板1〇〇,係 包含有一區域1 3 0,用來放置毛細結構板1 2 0或侧壁板 110,以及一區域200a,用以接觸第一上基板2〇〇之邊 緣,並且區域130的厚度係小於區域2〇〇a的厚度,而區域 200a與區域130之間的高度係相差D。接下來,將介紹具 有第二下基板100’之平板形熱傳裝置。 圖二十六係為^一具有第·一下基板100 之平板形熱傳裝置 示意圖。其中,複數個第二突起物290,形成於第一上基 板2 0 0的内側表面,並面對毛細結構板1 2 〇,用來固定毛 細結構板1 2 0。此外,第二突起物2 9 0,的功能係與第一突 起物290相同,因此不再贅述。並且,散熱器400係設於 凝結端P2之第一上基板2 00上,但是如圖三十七所示,散 熱器400亦可設於凝結端P2之第二下基板100’上(如虛線 所繪之處)。第一上基板2 0 0係可經由各種方式,例如, 焊接(w e 1 d i n g )、靜電接合(e 1 e c t r 〇 s t a t i c c 〇 u p 1 i n g )、 或熱接合(thermal coupling)等方式,而連結至第二下
第45頁 1247873 ---_案號9219州叩_ 年月日 修正 五、發明說明(37) " " 基板1 0 0 ’上。 圖一十七係為一具有一第三下基板100’’與一第三上基板 200 π之平板形熱傳裝置的剖面示意圖。如圖三十七所 示’第三下基板100”具有一區域13〇,其係向内凹一第二 深度D 1 ’並係用來置放毛細結構板丨2 〇,其中D丨係大於 D ’而第三上基板2 〇 〇”係為一厚度固定之平板。此外,第 三上基板200 ”與第三下基板loo”之間係形成一空穴,該 空穴係用來做為一蒸氣移動空間2 5 〇。並且,相較於前述 之各種實施例,第三上基板2 〇 〇 ”的厚度固定,而第三下 基板1 0 0 ’’的中間部分係向内凹第二深度!)丨,以形成蒸氣 移動空間2 5 0。另外,如圖三十七所示,蒸氣移動空間 250内係包含有複數個第二突起物290’ ,散熱器4〇〇係可 設於凝結端P2的第三上基板2 0 0’’上、或是設於第三下'基 板1 0 0丨丨的底部(如虛線所示)〇 圖三十八係為圖三十六之平板形熱傳裝置沿切線3 8 一 38之剖面示意圖,圖三十九係為圖三十七之平板形熱傳 裝置沿切線3 9 - 3 9 ’之剖面示意圖。此外,在圖三十八血 圖三十九中,用以固定毛細結構板12〇之第二突起物 2 9 0 ’係可以用圖二十八之平面蕊橋樑結構2 6 〇 a或圖二十 九之彈性元件280取代之,當然,圖四十與圖四十一之第 二突起物2 9 0 ’亦可以用圖二十八之平面蕊橋樑結構2 6 〇 a 或圖二十九之彈性元件280取代之。
第46頁 1247873 _索號92122829_年月曰 修JE:___ 五、發明說明(38) 在圖三十八與圖三十九中,毛細結構板120與第二下基板 1 0 0 ’之間係可設置側壁板1 1 〇 (如圖四十所示),相同地, 毛細結構板1 2 0與第三下基板1 0 0 π之間亦可設置侧壁板 110(如圖四十一所示)。如圖四十所示,為了同時放置毛 細結構板1 2 0與側壁板1 1 0,第二下基板1 〇 〇 ’的中間部分 係向内凹一第三深度D2 ’並且D2大於D。如圖四十一所 示,第三下基板1 0 0 ”的中間部分係向内凹一第四深度 D3,並且D3>D2>D,以同時承放毛細結構板120與側壁板 1 1 0 〇 此外,圖四十與圖四十一之側壁板丨丨〇的形狀與尺寸係可 不同於毛細結構板1 2 〇,舉例來說,側壁板丨丨〇可以是一 任意形狀之平板,其係具有複數個孔隙,並且側壁板丨i 〇 上之孔隙最好是大於毛細結構板丨2 〇上的孔隙。 側壁板1 1 0^也可以利用複數個具有簡單結構的側壁取代 之’惟該等側壁必須不會影響液態冷凝劑之移動。 毛細結構板1 20係包含有複數個平面蕊、以及複數個孔隙 开y j於該等平面蕊之間,並且該等平面蕊的形狀與排列 方式係取決於該等孔隙的形狀與排列方式,而液態冷凝 劑之移動方向也是取決於該等孔隙,因此該等孔隙的形 狀與排列方式係會依據液態冷凝劑之移動方向而設計。
1247873 _魅92122829_年月日 絛正__ 五、發明說明(39) 複數個垂直側壁(vertical spacer)500,設置於第一上 基板2 00之内壁,用來維持第一上基板2 〇〇與第一下基板 1 0 0之間的微小間隙。 值得注意的是,假如毛細結構板丨2 〇上之各平面蕊與第一 上基板200之内壁接觸,用來黏合第一上基板2〇〇與第一 下基板100之黏合劑便可能延第一下基板1〇()的表面滲入 平板形熱傳裝置内部,所以如圖四十二所示,當垂直側 壁500被設置於第一上基板2 〇〇之内壁時,便可將第一上 基板2 0 0與毛細結構板1 2 〇隔絕開,因此可避免黏合劑滲 入平板形熱傳裝置内部。 在本發明之平板形熱傳裝置中,如圖十八A至圖十八D所 示,各第一側壁180a以及第一下基板1〇〇係可整合成一體 (第一實施例)。或者,各第一突起物2 9 〇以及毛細結構板 1 2 0亦可整合成一體(第二實施例)。此外,第一下基板 100的表面上也以形成複數個預定圖案(predetermined pattern) ’以增加第一不基板丨〇〇與液態冷凝劑之間的接 觸面積(第三實施例)。另一方面,用以協助液態冷凝劑 自凝結端P2移動至蒸氣端pi之輔助元件(auxiiiary mean)亦可設置於第一下基板1〇〇的表面,以使液態冷凝 劑可藉由該輔助元件而移動(第四實施例)。另外,第一 上基板200以及第一下基板1〇〇係可分別利用兩種不同之 元件組成(第五實施例)。
第48頁 1247873 案號 92122829 Λ_Ά 曰 修正 五、發明說明(40) 圖四十四係為本發明第一實施例之平板形熱傳裝置的剖 面示意圖。如圖四十四所示,下基板510上包含有複數個 側壁突起物5 1 0 a ’並且下基板5 1 0係與各側壁突起物5 1 〇 a 整合成一體。此外,各側壁突起物5 1 0 a的功能係與圖十 與圖十二之各第一側壁180a相同,並且各侧壁突起物 5 1 0 a之高度h係與各第一側壁1 8 0 a之厚度相同。另外,各 侧壁突起物5 1 0 a之高度係可隨區域而改變,亦即各側壁 突起物510a的設計係可如圖十一 B與圖十一 C所示之各第 一側壁1 8 0 a,例如,凝結端p 2之各側壁突起物5 1 〇 a的高 度係可大於蒸氣端P1之各側壁突起物51 〇a的高度。除此 之外,如圖四十五所示,各側壁突起物510 &最好是延下 基板510之長邊方向延伸。 圖四十 面示意 mean-i 第一突 有複數 6 0 0 a, 向上突 係與圖 毛細結 此外, 狀’並 物 6 0 0 a 六係為 圖。如 ntegra 起物整 個毛細 各毛細 出,並 十八與 構板突 各毛細 順著各 亦可具 本發明第二實施例之平板形熱傳裝置的剖 圖四十六所示,整合毛細結構板(c ο n t r ο 1 t e d w i c k p 1 a t e ) 6 0 0係將毛細結構板以及 合成一體。其中,整合毛細結構板6 0 0包含 結構板突起物(wick plate protrusion) 結構板突起物6 0 0 a係自整合毛細結構板6 00 且各毛細結構板突起物6 〇 〇 a的高度與功能 圖十九所示之第一突起物2 9 〇相同,亦即各 起物6 0 0 a與上基板2 〇 〇之間沒有任何間隙。 結構板突起物6 〇 〇 a係可具有一矩形别面形 平面蕊而延伸。另外,各毛細結構板突起 有一其它形狀之剖面,例如圓形或多邊
第49頁 1247873 案號 92122829 Λ_η 曰 修正 五、發明說明(41) 形。並且,各毛細結構板突起物6 0 0 a的寬度係小於第_ 平面蕊140、第二平面蕊142與第三平面蕊144的寬度。 圖四十七係為本發明第三實施例之平板形熱傳裝置的剖 面示意圖。如圖四十七所示,下基板100的表面上包含有 複數個微細結構(m i c r ο p a 11 e r η ) 1 0 0 b,而各微細結構 10 0b係可設置於蒸氣端PI、或是同時設置於蒸氣端ρ!與 凝結端P2,各微細結構1 00b可以是半球形溝槽 、 (hemispheric shaped groove)、或一等邊三角形溝槽 (equilateral triangle-shaped groove) ° 此外,兩相 鄰之微細結構1 0 0 b係間隔一預定距離,並且該預定距離 必須大於第一側壁1 8 0 a之寬度,而各第一側壁1 8 0 a係形 成於兩相鄰之微細結構1 0 0 b之間的下基板1 〇 〇表面上。 由於下基板1 0 0的表面設有微細結構1 0 0 b,所以使得下基 板1 0 0的表面積增加,因此下基板1 〇 〇與液態冷凝劑之間 的接觸面積亦隨之增加,因而增加每單位時間進入液態 冷凝劑的熱容量(heat capacity),進而提高冷卻熱源η 之效率。 此外,微細結構100b最好是沿著下基板1〇〇的長邊方向延 伸’並且微細結構100還可以是螺旋狀(Spiral shape)、 圓形、以及多邊形等的形狀。 圖四十八係為本發明第四實施例之平板形熱傳裝置的剖
第50頁 1247873 _案號 92122829 五、發明說明(42) 生月日_修正 面示意圖:如圖四十八所示,下基板1〇〇的表面上覆蓋有 一親水性薄膜(hydrophi 1 ic n lm)52〇,例如多孔性薄膜 (ρ 〇 r 〇 u s f 1 1 m )。其中’親水性薄膜5 2 〇的厚度係小於側 壁板100的厚度,並且親水性薄膜52〇的材料係不同於上 基板2 0 0以及下基板1 〇 〇。此外,親水性薄膜5 2 〇係用來將 部分的液態冷凝劑自凝結端P2傳送至蒸氣端pl,不過, 由於親水性薄膜5 2 0僅能傳送少量的液態冷凝劑,所以親 水性薄膜5 2 0僅能用來做為毛細結構板丨2 〇之輔助元件, 而不能取代毛細結構板1 2 0。另一方面,毛細結構板丨2 〇 係可利用圖四十六之整合毛細結構板6 〇 〇取代之,並且圖 四十二與圖四十三之下基板1 0 0亦可設置親水性薄膜 5 2 0 〇 圖四十九係為本發明第五實施例之平板形熱傳裝置的剖 面示意圖。此外,由於本發明之第五實施例係關於上基 板與下基板之構造,所以為了方便繪圖起見,平板形熱 傳裝置之其它元件,例如側壁板、毛細結構板、或突起 物等,並未顯示於圖四十九中。 如圖四十九所示,上基板7 00包含有一外蓋7〇〇a以及一内 蓋7 0 0 b,並且内蓋7 0 0 b係會與側壁板、毛細結構板以及 蒸氣端P1所產生之蒸氣接觸,外蓋7 0 0a係由鋁金屬所構 成,而内蓋700b則是由銅金屬所構成。另一方面,下基 板800係包含有一外蓋800a以及一内蓋800b,其中外蓋 8 0 0 a係與一熱源(未顯示)接觸,而内蓋8 〇 〇 b則是與側壁
第51頁 1247873 案號 92122829 年月日 修正 五、發明說明(43) 板與液態冷凝劑接觸,並且外蓋8 〇 〇 a係由鋁金屬所構 成,内蓋8 0 0 b則是由銅金屬所構成。 此外,上基板7 0 0與下基板8 0 0的材料並不限於鋁金屬與 銅金屬。 此外,圖四十九之下基板8 〇〇的内蓋8〇〇b表面上亦可覆蓋 圖四十八之親水性薄膜5 2 0,並且圖四十九之平板形熱傳 裝置亦可包含有複數個垂直側壁(未顯示),設置於上基 板700之内蓋700b的内壁上。另一方面,圖四十九之平板 形熱傳裝置另可包含有複數個各種形狀之側壁(未顯 示)’該等側壁係可與一毛細結構板以及該等垂直側壁一 併設置於下基板800的内蓋800b上。 接下來,將解釋本發明之平板形熱傳裝置的組裝方法。 如圖五所示,第一上基板2 〇〇的製作方法包含有壓鑄製程 (casting process)、精密儀器處理製程(precisi〇n instrument processing process)、麼片製程(pressing process)、以及熱壓製程(emb〇ssing)等製程。並且,第 一上基板200的内側表面具有一辅助元件,例如第一突起 物290,用來將毛細結構板12〇固定於第一下基板1〇〇上。 此外,具有下凹之區域130的第二下基板1〇〇,的製作方式 係與第一上基板200相同。
第52頁 1247873 __案號92122829 _年月日 修正_ 五、發明說明(44) 如圖四十七所示,在形成第一下基板1〇〇的過程中,微細 結構1 0 0 b係可形成於第一下基板1 〇 〇的表面上,以增加第 一下基板1 0 0的表面積。各微細結構1 〇 〇 b可以是一溝槽, 並且各溝槽係可具有各種不同的剖面形狀,例如半圓形 或三角形,而各微細結構丨〇 〇 b的寬度最好是小於第一、 第二以及第三平面蕊之寬度,此外,兩相鄰之微細結構 100b的間距最好是大於第一側壁18〇&之寬度。 如圖四十四所示,複數個側壁突起物5丨〇 a係形成於下基 板5 1 0之上,而側壁突起物5丨〇 a的功能係與圖十一或圖十 二所示之第一側壁1 8 0 a相同,所以側壁突起物5 1 0 a的高 度最好與第一側壁180a的高度相同。此外,下基板51〇與 側壁犬起物510a通常是整合成一體,而各側壁突起物 51 〇a的高度係可由凝結端p2向蒸氣端?1逐漸減小。 如圖四十二與圖四十三所示,在形成第一上基板2〇〇的過 程中’複數個垂直側壁5 〇 〇係形成於第一上基板2 〇 〇的内 =’以形成一間隙於第一上基板2〇〇與毛細結構板12〇之
,,作上基板7 0 0的過程中,内蓋7〇〇b係形成於外蓋7〇〇a ’並且内蓋7〇〇b與外蓋7〇〇a係由不同的材料所構 8〇ηκ此外,内蓋8〇〇b係形成於外蓋800a之内,並且内蓋 f面向上基板7〇〇,而内蓋8〇〇1)與外蓋8〇〇a係由不 叩材料所構成。
第53頁 1247873 案號92122829_年月 日— 冑正_ 五、發明說明(45) 當第一上基板2 00與第一下基板100製作完成後,接著再 製作毛細結構板1 2 0與侧壁板1 1 0。其中,毛細結構板1 2 0 係包含有複數個平面蕊與孔隙,並且只要液態冷凝劑可 以在毛細結構板1 2 0上流動,則該等平面蕊與該等孔隙係 可包含有各種形狀與尺寸。此外,由於前面已經解釋過 毛細結構板1 2 0之詳細構造,於此不再贅述,而毛細結構 板1 2 0與側壁板1 1 0係可利用濕蝕刻、乾蝕刻、或打洞 (punching)等方式製作。
如圖四十六所示,在製作毛細結構板1 2 〇的過程中,毛細 結構板突起物6 0 0 a係形成於毛細結構板1 2 0上,並且毛細 結構板突起物6 0 0 a係與毛細結構板1 2 0整合成一體。 依據本發明之第一實施例,毛細結構板1 2 0係設置於第一 下基板100的區域130上,而第一上基板2 00則是設置於第 一下基板100之上,並且本發明係利用硬焊(brazing)、 焊接(welding)、靜電接合(electrostatic coupling)或 熱接合(thermal coupling)等方式,將第一上基板200的 邊緣連結至第一下基板1 0 0的邊緣上。
依據本發明之第二實施例,側壁板1 1 0與毛細結構板1 2 0 係依序地設置於第一下基板100的區域130上,接著,將 第一上基板200設置於第一下基板100之上,然後再利用 硬焊、焊接、靜電接合或熱接合等方式,將第一上基板
第54頁 1247873
__案號92122829__年月曰 修A
五、發明說明(46) 200的邊緣連結至第一下基板1〇〇的邊緣上。 在本發明之第一與第二實施例中,第一上基板200與车 結構板120之間亦可設有一彈性元件2 8 0,用來做為固 毛細結構板120之輔助元件。此外,第一上基板200也$ 設計成圖三十所示之第二上基板2 00’ ,而第二上基板 2 0 0 ’係可做為固定毛細結構板1 2 0之輔助元件。
在本發明之第一與第二實施例中,當第一上基板2 0 〇與第 一下基板1 0 0組裝完成後,接著,將液態冷凝劑經由至少 一注入管(未顯示)灌入毛細結構板1 2 0上,最後再將各該 注入管密封住。此外,液態冷凝劑可以是清水、去離子 水、乙醇、甲醇、或丙酮等。 在本發明之第一實施例中,毛細結構板丨2 〇亦可同時兼具 側壁板1 1 0之功能,舉例而言,毛細結構板丨2 〇係可包含 有複數個突起物,設於部分的平面蕊上並且凸向第一下 基板1 0 0,並且各該突起物必須具有一預定長度,以維持 第一下基板1 0 0與毛細結構板1 2 0之間的液態冷凝劑之表 面張力。此外,各該突起物係可使第一下基板1〇〇與毛細 結構板1 2 0之間維持一固定距離。 如圖四十八所示,親水性薄膜5 2 〇係先形成於第一下基板 1 0 0的表面上,然後再將一毛細結構板(未顯示)設置於親 水性薄膜5 2 0之上。
第55頁 1247873 _案號92122829_年月日_修正_ 五、發明說明(47) 除了上述各種實施例之外,本發明之平板熱傳裝置尚有 許多可能之變化,例如,用以固定毛細結構板1 2 0之壓合 元件(pressing mean)亦可設置於第一上基板200上。此 外,平面蕊、側壁以及壓合元件等亦可整合於一整合毛 細結構板上,例如,如圖二十與圖二十一所示,第十四 平面蕊300還可包含有許多突起物,各該突起物分別凸向 第一上基板200,並且各該突起物分別對稱於各支撐架 300b,因此具有突起物之各第十四平面蕊300便形成一整 合毛細結構板,並且該整合毛細結構板係可取代第一突 起物2 90與第二突起物2 90’ 。 相較於習知技術,本發明之平板形熱傳裝置包含有一毛 細結構板、以及/或一側壁板,並且該毛細結構板與該側 壁板均係可利用一金屬敍刻(metal etching)製作而成, 因此本發明之平板形熱傳裝置係具有製程簡單且製造成 本低等優點。此外,由於本發明係可依據汽化區域以及 汽化熱阻,分別在蒸氣端與凝結端形成適當形狀之毛細 結構,因此本發明之平板形熱傳裝置係可應用於各種超 薄元件内,以有效提昇一熱能產生單元(hatgenerating element) 的冷卻 效率。 以上所述僅為本發明之較佳實施例,凡依本發明申請專 利範圍所做之均等變化與修飾,皆應屬本發明專利之涵 蓋範圍。 九n 1
第56頁 1247873 _案號92122829_年月曰 修正_ 圖式簡單說明 圖式之簡單說明 圖一至圖三係為習知之圓形熱導管的剖面示意圖。 圖四係為習知之圓形熱導管的剖面示意圖。 圖五係為本發明之平板形熱傳裝置的分解示意圖。 圖六至圖八係分別為本發明第一至第三實施例之毛細結 構板的上視圖。 圖九A係為圖五所示之側壁板的上視圖。 圖九B係為圖九A所示之側壁板延切線b-b’的剖面示意 圖。 圖十、圖十二、圖十三、圖十五至圖二十、以及圖二十 二至圖二十五係分別為本發明之各種實施例的平板形熱 傳裝置的剖面示意圖。 圖十一、圖十四、圖十六、以及圖二十一係分別為圖 十、圖十三、圖十五以及圖二十的局部立體示意圖。 圖十一 A為本發明第一平面蕊、第二平面蕊與第一側壁的 立體示意圖。 圖十一 B與圖十一 C係為本發明之各種實施例之側壁 (spacer)示意圖 。 圖十三A至圖十三D係為本發明之各種實施例之橋樑結構 (bridge)示意圖。 圖十八A為本發明之平板形熱傳裝置示意圖。 圖十八B至圖十八D係為本發明之各種實施例之第一突起 物(first protrusion)示意圖 〇
第57頁 1247873 _案號 92122829_年月日__ 圖式簡單說明 圖二十六至圖三十係分別為本發明之各種實施例的平板 形熱傳裝置的剖面示意圖。 圖三十一至圖三十三B係分別為本發明之各種實施例的平 板形熱傳裝置的剖面示意圖。 圖三十四係為具有複數個注入管(fill port)之平板形熱 傳裝置的剖面示意圖。 圖三十五係為具有一内凹之第二下基板的平板形熱傳裝 置的剖面示意圖。 圖三十六與圖三十七係分別為具有圖三十五之第二下基 板的其它實施例的平板形熱傳裝置的剖面示意圖。 圖三十八係為圖三十六之平板形熱傳裝置沿切線3 8 -3 8 ’之剖面示意圖。 圖三十九係為圖三十七之平板形熱傳裝置沿切線3 9 -3 9 ’之剖面示意圖。 圖四十係為圖三十九所示之平板形熱傳裝置的其它實施 例的剖面示意圖。 圖四十一係為圖三十九所示之平板形熱傳裝置的其它實 施例的剖面示意圖。 圖四十二與圖四十三係分別為本發明較佳實施例之平板 形熱傳裝置的剖面示意圖與上視圖,並且該平板形熱傳 裝置係包含有一上基板,而該上基板係具有複數個垂直 側壁。 圖四十四與圖四十五係分別為本發明較佳實施例之平板 形熱傳裝置的剖面示意圖與立體示意圖,並且該平板形
第58頁 1247873 _案號92122829_年月日__ 圖式簡單說明 熱傳裝置係包含有一下基板,而該下基板係與複數個側 壁整合成一體。 圖四十六係為本發明較佳實施例之平板形熱傳裝置的剖 面示意圖,並且該平板形熱傳裝置係包含有一整合毛細 結構板。 圖四十七係為本發明較佳實施例之平板形熱傳裝置的剖 面示意圖,並且該平板形熱傳裝置係包含有複數個微細 結構,該等微細結構係設於一下基板上,各該微細結構 的寬度係小於一平面蕊之寬度。 圖四十八係為本發明較佳實施例之平板形熱傳裝置的立 體示意圖,並且該平板形熱傳裝置係包含有一親水性薄 膜,該親水性薄膜係設於一下基板上。 圖四十九係為本發明較佳實施例之平板形熱傳裝置的剖 面示意圖,並且該平板形熱傳裝置之一上基板與一下基 板係分別由兩種不同材料所構成。 圖 式之 符 號 說 明 10 圓 形 熱 導 管 12 凹 槽 14 空 心 孔 20 圓 形 熱 導 管 22 燒 結 金 屬 24 空 心 孔 30 圓 形 熱 導 管 32 網 狀 結 構 34 空 心 孔 40 圓 形 熱 導 管 42 多 孔 隙 材 料層 44 蒸 氣 端
第59頁 1247873 案號 92122829 年月曰 修正 圖式簡單說明 46 蒸氣移動空間 48 凝結端 100 第一下基板 1 0(Γ 第二下基板 1 0 0丨, 第三下基板 100b 微細結構 110 側壁板 110a 邊緣 1 10b 側壁形成區 120 毛細結構板 120a 邊緣 120b 平面蕊形成 區 130 區域 140 第一平面蕊 142 第二平面蕊 142a 第四平面蕊 142b 第二孔隙 142c 第五平面蕊 1 142d 第三孔隙 144 第三平面蕊 144a 第六平面蕊 144b 第四孔隙 144c 第七平面蕊 144d 第五孔隙 150 第一孔隙 160 平面蕊形成 區 160a 第八平面蕊 160b 第六孔隙 160c 第七孔隙 170 平面蕊形成 區 170a 第九平面蕊 170b 第八孔隙 170c 第十平面蕊 1 70d 第十一平面 1 70dl…1 70dn 第十二平 面蕊 1 7 0 e 第十三平面 180a 第一側壁 180b 第二側壁 190 側壁橋樑結構 200 第一上基板 2 0 0 a 邊緣 2 0 0, 第二上基板 2 0 0,f 第三上基板 230 液態冷凝劑 2 3 0 a 蒸氣 250 蒸氣移動空 間 2 6 0 a 平面蕊橋樑結構 280 彈性元件
第60頁 1247873 _案號 92122829_年月日_修正 圖式簡單說明 290 第一突起物 29(Γ 第二突起物 300 第十四平面蕊 3 0 0a 翼片 3 0 0 b 支撐架 400 散熱器 4 5 0 a 第一注入管 4 5 0b 第二注入管 500 垂直側壁 510 下基板 510a 側壁突起物 520 親水性薄膜 600 整合毛細結構板 6 0 0a 毛細結構板突起物 700 上基板 7 0 0a 外蓋 7 0 0 b 内蓋 800 下基板 8 0 0 a 外蓋 8 0 0b 章節結束 内蓋
第61頁
Claims (1)
1247873 _案號92122829_年月曰 修正___ 六、申請專利範圍 1. 一種平板形熱傳裝置(flat heat transferring device),其具有一蒸氣端(vaporization part)以及— 凝結端(condensing part),該平板形熱傳裝置包含有: 一下基板,該下基板之底部係與一熱源相接觸; 一上基板,並且該上基板之邊緣係連接至該下基板之邊 緣,以形成一空穴(void)於該上基板與該下基板之間; 一毛細結構板(wick plate),設於該上基板與該下基板 之間;以及 一液態冷凝劑(1 i qu i d-phase coo lant ),用來將該熱源 所產生之熱能自該蒸氣端傳遞至該凝結端,並係循環於 該蒸氣端與該凝結端之間,其中該液態冷凝劑係於該蒸 氣端汽化成蒸氣,而該蒸氣端所產生之蒸氣係於該凝結 端凝結成液體; 其中該毛細結構板係藉由該液態冷凝劑的表面張力而黏 附至該下基板,並且該毛細結構板包含有複數個孔隙 (h ο 1 e )以及複數個平面蕊(P 1 a n a r w i c k ),以使該液態冷 凝劑藉由毛細作用力(capillary force),而從該毛細結 構板與該下基板之間的該凝結端流動至該蒸氣端。 2. 如申請專利範圍第1項之平板形熱傳裝置,另包含有一 側壁板(s p a c e r p 1 a t e ),設置於該下基板與該毛細結構 板之間,並且該側壁板包含有複數個側壁(spacer),用 以使該下基板與該毛細結構板之間具有一間隙(gap)。
1247873 案號 92122829
六、申請專利範圍 3 ·如申請專利範圍第1項之平板形熱傳裝置,另包含 — 數個面對該下基板之第一突起物(pr〇trusion),該等I 一突起物係設於部份的該等平面蕊之上,用以使該"下美 板與該毛細結構板之間具有一固定之間隙(g a p )。 土 4·如申請專利範圍第1、2或3項之平板形熱傳裝置,其中 該平板形熱傳裝置另包含有複數個第二突起物,該等/第 二突起物係面對該毛細結構板並係位於該上基板之表 面,並且該等第二突起物係用來將該毛細結構板固定在 該下基板。 5 ·如申請專利範圍第1、2或3項之平板形熱傳裝置,其中 該平板形熱傳裝置另包含有一彈性元件(e 1 a s t i c element),設置於該上基板與該毛細結構板之間,旅且 該彈性元件係用來將該毛細結構板固定在該下基板。 6 ·如申請專利範圍第5項之平板形熱傳裝置,其中該彈性 元件係為一平板彈簧(plate spring)。 7·如申睛專利範圍第1、2或3項之平板形熱傳裝置,其中 該上基板係包含有複數個凹陷部份(recessed part)以及 複數個隆起部份(raised part),並且該等凹陷部份係突 向該毛細結構板並與部份之該等平面蕊相接觸,用以將 該毛細結構板固定於該下基板。
1247873 _案號 92122829_年月日__ 六、申請專利範圍 8. 如申請專利範圍第1、2或3項之平板形熱傳裝置,其中 該等孔隙係位於該毛細結構板之内,並且該等孔隙係排 成一直線狀圖案(straight-line pattern)、一放射狀圖 案(radial pattern)、或一網狀圖案(mesh pattern), 以使該液態冷凝劑得以流暢地移動。 9. 如申請專利範圍第4項之平板形熱傳裝置,其中該等孔 隙係位於該毛細結構板之内,並且該等孔隙係排成一直 線狀圖案、一放射狀圖案、或一網狀圖案。 10. 如申請專利範圍第5項之平板形熱傳裝置,其中該等 孔隙係位於該毛細結構板之内,並且該等孔隙係排成一 直線狀圖案、一放射狀圖案、或一網狀圖案。 1 1 .如申請專利範圍第7項之平板形熱傳裝置,其中該等 孔隙係位於該毛細結構板之内,並且該等孔隙係排成一 直線狀圖案、一放射狀圖案、或一網狀圖案。 12.如申請專利範圍第1、2或3項之平板形熱傳裝置,其 中該平板形熱傳裝置另包含有至少一橋樑結構 (b r i d g e ),設置於部分之該等平面蕊之間。 1 3.如申請專利範圍第4項之平板形熱傳裝置,其中該平
第64頁 1247873 _案號 92122829_年月日__ 六、申請專利範圍 板形熱傳裝置另包含有至少一橋樑結構,設於部分之該 等平面蕊之間。 1 4.如申請專利範圍第5項之平板形熱傳裝置,其中該平 板形熱傳裝置另包含有至少一橋樑結構,設於部分之該 等平面蕊之間。
1 5.如申請專利範圍第7項之平板形熱傳裝置,其中該平 板形熱傳裝置另包含有至少一橋樑結構,設於部分之該 等平面蕊之間。 1 6.如申請專利範圍第8項之平板形熱傳裝置,其中當該 等孔隙係排成一直線狀圖案或一放射狀圖案時,該平板 形熱傳裝置另包含有至少一橋樑結構,設於部分之該等 平面蕊之間。 1 7.如申請專利範圍第2項之平板形熱傳裝置,其中該平 板形熱傳裝置另包含有至少一橋樑結構,設於該等側壁 之間
1 8.如申請專利範圍第1 7項之平板形熱傳裝置,其中該平 板形熱傳裝置另包含有複數個突起物,該等突起物係面 對該毛細結構板並係位於該上基板之一内側表面,用來 將該毛細結構板固定於該下基板。
第65頁 1247873 _案號92122829_年月曰 修正_ 六、申請專利範圍 1 9.如申請專利範圍第1 7項之平板形熱傳裝置,其中該平 板形熱傳裝置另包含有一彈性元件,設置於該上基板與 該毛細結構板之間,用以將該毛細結構板固定於該下基 板,以使該蒸氣端所產生之蒸氣得以流暢地移動。 2 0.如申請專利範圍第1 7項之平板形熱傳裝置,其中該上 基板係包含有複數個凹陷部份以及複數個隆起部份,並 且該等凹陷部份係突向該毛細結構板並與部份之該等平 面蕊相接觸。 2 1 .如申請專利範圍第1 7項之平板形熱傳裝置,其中該等 孔隙係位於該毛細結構板之内,並且該等孔隙係排成一 直線狀圖案、一放射狀圖案、或一網狀圖案。 2 2.如申請專利範圍第2 1項之平板形熱傳裝置,其中當該 等孔隙係排成一直線狀圖案或一放射狀圖案時,該平板 形熱傳裝置另包含有至少一橋樑結構,設於部分之該等 平面蕊之間。 2 3.如申請專利範圍第1、2或3項之平板形熱傳裝置,其 中該平板形熱傳裝置另包含有一散熱器(heat sink),設 置於該凝結端之外,用來將蒸氣凝結成液體。
第66頁 1247873 案號 92122829 _η 曰 修正 六、申請專利範圍 2 4.如申請專利範圍第4項之平板形熱傳裝置,另包含有 一散熱器,設置於該凝結端之外,用來將蒸氣凝結成液 體。 2 5.如申請專利範圍第5項之平板形熱傳裝置,另包含有 一散熱器,設置於該凝結端之外,用來將蒸氣凝結成液 體。 2 6.如申請專利範圍第7項之平板形熱傳裝置,另包含有 一散熱器,設置於該凝結端之外,用來將蒸氣凝結成液 27.如申請專利範圍第8項之平板形熱傳裝置,另包含有 一散熱器,設置於該凝結端之外,用來將蒸氣凝結成液 體。 2 8.如申請專利範圍第2 3項之平板形熱傳裝置,其中該平 板形熱傳裝置,另包含有至少一橋樑結構,設於部分之 該等平面蕊之間。 29.如申請專利範圍第17項之平板形熱傳裝置,另包含有 一散熱器,設置於該凝結端之外,用來將蒸氣凝結成液 體。
第67頁 1247873 案號 92122829 曰 修正 六、申請專利範圍 3 0.如申請專利範圍第1、2或3項之平板形熱傳裝置,其 中未與該上基板接觸之該下基板的内側部分(i n s i d e part)係凹入(recess) —預定深度。 3 1 .如申請專利範圍第4項之平板形熱傳裝置,其中未與 該上基板接觸之該下基板的内側部分係凹入一預定深 度。 32. 如申請專利範圍第5項之平板形熱傳裝置,其中未與 該上基板接觸之該下基板的内側部分係凹入一預定深 度。 33. 如申請專利範圍第7項之平板形熱傳裝置,其中未與 該上基板接觸之該下基板的内側部分係凹入一預定深 度。 3 4.如申請專利範圍第3 0項之平板形熱傳裝置,其中該等 孔隙係位於該毛細結構板之内,並且該等孔隙係排成一 直線狀圖案、一放射狀圖案、或一網狀圖案。 3 5.如申請專利範圍第34項之平板形熱傳裝置,其中當該 等孔隙係排成一直線狀圖案或一放射狀圖案時,該平板 形熱傳裝置另包含有至少一橋樑結構,設於部分之該等 平面蕊之間。
第68頁 1247873 案號 92122829 曰 修正 六、申請專利範圍 3 6.如申請專利範圍第1 7項之平板形熱傳裝置,其中未與 該上基板接觸之該下基板的内側部分係凹入一預定深 度。 3 7.如申請專利範圍第3 0項之平板形熱傳裝置,另包含有 一散熱器,設置於該凝結端之外,用來將蒸氣凝結成液 體。 3 8.如申請專利範圍第1、2或3項之平板形熱傳裝置,其 中該平板形熱傳裝置另包含有複數個垂直側壁,該等垂 直側壁係設於該上基板之内壁,以於該上基板與該毛細 結構板之間形成一間隙。 3 9.如申請專利範圍第4項之平板形熱傳裝置,另包含有 複數個垂直側壁,該等垂直側壁係設於該上基板之内、 壁,以於該上基板與該毛細結構板之間形成一間隙。 4 0.如申請專利範圍第4項之平板形熱傳裝置,其中各該 第二突起物之剖面形狀係為矩形(rectangular)、圓形 (circular)或多邊开》(polygonal) 〇 4 1 .如申請專利範圍第1項之平板形熱傳裝置,其中該下 基板係為一側壁内建型下基板(spacer integrated
第69頁 1247873 案號 92122829 曰 修正 六、申請專利範圍 lower p 1 a t e ),該側壁内建型下基板係將該毛細結構板 與複數個側壁突起物整合成一體,並且該等側壁突起物 係用來提供一固定之間隙於該毛細結構板與該下基板之 間。 4 2.如申請專利範圍第4 1項之平板形熱傳裝置,另包含有 複數個垂直側壁,該等垂直側壁係設於該上基板之内 壁,以於該上基板與該毛細結構板之間形成一間隙。 4 3.如申請專利範圍第2項之平板形熱傳裝置,其中各該 側壁之高度係自該凝結端向該蒸氣端逐漸減小。 44.如申請專利範圍第41項之平板形熱傳裝置,其中各該 側壁突起物係延伸於該側壁内建型下基板之上,並且各 該側壁突起物之高度係自該凝結端向該蒸氣端逐漸減 小 〇 4 5.如申請專利範圍第1、2或3項之平板形熱傳裝置,其 中該平板形熱傳裝置另包含有複數個突起物,該等突起 物係自該毛細結構板延伸至該上基板並與該上基板接 觸,以使該毛細結構板得以緊密地接觸該下基板。 4 6.如申請專利範圍第1、2或3項之平板形熱傳裝置,其 中該平板形熱傳裝置另包含有複數個微細結構
第70頁 1247873 _案號92122829_年月曰 修正_ 六、申請專利範圍 (micropattern),位於該下基板表面,並且各該微細結 構之寬度係小於各該平面蕊之寬度。 4 7.如申請專利範圍第4 6項之平板形熱傳裝置,其中各該 微細結構均係為一溝槽(g r ο 〇 v e ),並且兩相鄰之該等溝 槽係間隔有一預定距離。
4 8.如申請專利範圍第3 8項之平板形熱傳裝置,另包含有 複數個微細結構,位於該下基板表面,並且各該微細結 構之寬度係小於各該平面蕊之寬度。 4 9.如申請專利範圍第1或3項之平板形熱傳裝置,其中該 平板形熱傳裝置另包含有一親水性薄膜(h y d r 〇 p h i 1 i c f i 1 m ),設置於該毛細結構板與該下基板之間。 5 0.如申請專利範圍第4 9項之平板形熱傳裝置,其中該親 水性薄膜係為一多孔性薄膜(ρ 〇 r 〇 u s f i 1 m )。
5 1 ·如申請專利範圍第1、2、3或4 1項之平板形熱傳裝 置,其中該上基板或該下基板係包含有一外蓋(outer cover)與一内蓋(inner cover),並且該外蓋之材質 (material)係不同於該内蓋之材質。 5 2.如申請專利範圍第3 8項之平板形熱傳裝置,其中該上
第71頁 1247873 _案號 92122829_年月日____ 六、申請專利範圍 基板或該下基板係包含有一外蓋與一内蓋,並且該外蓋 之材質係不同於該内蓋之材質。 5 3.如申請專利範圍第4 5項之平板形熱傳裝置,其中該上 基板或該下基板係包含有一外蓋與一内蓋,並且該外蓋 之材質係不同於該内蓋之材質。 5 4. —種平板形熱傳裝置的製造方法,該平板形熱傳裝置 係具有一用來汽化一液態冷凝劑之蒸氣端、以及一用來 將該蒸氣端所產生之蒸氣凝結成液體的凝結端,並且該 液態冷凝劑係藉由毛細作用力而自該凝結端流動至該蒸 氣端,該方法係包含有: (1 )形成一下基板,且該下基板之底部係與一熱源相接 觸; (2)形成一相對於該下基板之上基板,並且當該下基板連 接至該上基板時,該上基板與該下基板之間係形成一蒸 氣移動空間(vapor moving space); (3 )形成一毛細結構板,並且該毛細結構板係具有複數個 平面蕊以及複數個孔隙,以使該液態冷凝劑從該凝結端 流動至該蒸氣端; (4)將該毛細結構板設置於該下基板之一預定區域上; (5 )將該上基板放置於設有該毛細結構板之該下基板之 上; (6 )將該上基板連結至該下基板;以及
第72頁 1247873 _92122829_t 月 日 修正_ --------- ~ 六、申請專到範圍 (7 )將該液態冷凝劑灌入該上基板與該下基板之間。 5 5 .如申請專利範圍第5 4項之方法,其中步驟(1 )另包含 有: 將該下基板之該預定區域凹入一預定深度,以放置該毛 細、结構板。 56. 如申請專利範圍第54項之方法,其中步驟(3)另包含 有: 形成複數個毛細結構板突起物(wick plate protrusion) 於該毛細結構板上,該等毛細結構板突起物均係凸向該 上基板,並且該等毛細結構板突起物係與該毛細結構板 整合成一體。 57. 如申請專利範圍第54項之方法,其中步驟(2)另包含 有·· 形成複數個突起物於該蒸氣端與該凝結端之該上基板的 表面,該等突起物係用來將該毛細結構板固定至該下基 板。 5 8 ·如申請專利範圍第5 4項之方法,另包含有下列步驟: 形成一側壁板,該側壁板係包含有複數個側壁,各該側 壁係用來使該毛細結構板與該下基板之間維持一固定之 間隙(gap);以及
第73頁 1247873 案號 92122829 年月曰 修正 六、申請專利範圍 將該側壁板設置於該毛細結構板與該下基板之間。 5 9.如申請專利範圍第5 8項之方法,其中該凝結端之各該 側壁的高度係大於該蒸氣端之各該側壁之高度。 6 0.如申請專利範圍第5 4項之方法,另包含有下列步驟: 形成一彈性元件,該彈性元件係用來將該毛細結構板固 定至該下基板;以及 將該彈性元件設置於該上基板與該毛細結構板之間。 61·如申請專利範圍第54、55、56、57、58、59或60項之 方法,其中該方法另包含有形成至少一橋樑結構於部分 之該等平面蕊之間。 62. 如申請專利範圍第54、55、56或57項之方法,其中該 方法另包含有: 於部分之該等平面蕊的表面分別形成一突起物,並且該 等突起物係面對該下基板。 63. 如申請專利範圍第58項之方法,其中該方法另包含有 形成至少一側壁橋樑結構(s p a c e r b r i d g e )於部分之該等 側壁之間。 6 4 .如申請專利範圍第5 4項之方法,其中步驟(3 )另包含
第74頁 1247873 ___案號92122829__年月 曰 铬ι_ 六、申請專利範圍 有·· 利用一濕餘刻製程(wet etching)、一乾餘刻製程(dry etching)、或一打洞製程(punching),以形成該等平面 蕊與該等孔隙。 65·如申請專利範圍第54項之方法,其中步驟(6)另包含 有· 利用一硬焊(brazing)製程、一焊接(welding)製程、一 靜電接合(electrostatic coupling)製程、或一熱接合 (thermal coupling)製程,以將該上基板連結至該下基 板。 6 6 ·如申請專利範圍第5 4項之方法,其中該等平面蕊係排 列成一直線狀圖案、一放射狀圖案、或一網狀圖案,而 該等孔隙係排列成一直線狀圖案、一放射狀圖案、或一 網狀圖案。 6 7 ·如申請專利範圍第5 4項之方法,其中該上基板係包含 有複數個凹陷部份以及複數個隆起部份,並且該等凹陷 部份係突向該毛細結構板並與部份之該等平面蕊相接 觸,其中該上基板係經由浮雕(emboss)而形成該等凹陷 部份與該等隆起部份。 6 8 ·如申請專利範圍第5 4項之方法,其中步驟(1 )另包含
第75頁 1247873 _案號92122829_年月曰 修正_ 六、申請專利範圍 有: 形成複數個微細結構於該下基板的表面上,以擴大該下 基板的表面積。 6 9.如申請專利範圍第5 4項之方法,其中該方法另包含 有: 形成複數個側壁突起物於該下基板上,該等側壁突起物 係凸向該上基板,並且該等侧壁突起物係與該下基板整 合成一體。
7 0.如申請專利範圍第6 9項之方法,其中各該側壁突起物 之高度係自該凝結端向該蒸氣端逐漸減小。 71.如申請專利範圍第54項之方法,其中該方法另包含有 形成一親水性薄膜於該毛細結構板與該下基板之間。 7 2.如申請專利範圍第7 1項之方法,其中該親水性薄膜係 為一多孔性薄膜。
7 3 .如申請專利範圍第5 4項之方法,其中步驟(2 )另包含 有: 形成複數個垂直側壁於該上基板的内壁,以使該上基板 與該毛細結構板之間具有一間隙。
第76頁 1247873 案號 92122829 曰 修正 六、申請專利範圍 7 4.如申請專利範圍第5 7項之方法,其中各該突起物之剖 面形狀係包含有一圓形、或一多邊形。 75.如申請專利範圍第54項之方法,另包含有形成一第一 材料層於該上基板的内側表面,並且該第一材料層的材 質係不同於該上基板的材質。 7 6.如申請專利範圍第5 4或7 5項之方法,另包含有形成一 第二材料層於該下基板的表面,並且該第二材料層係面 向該上基板,其中該第二材料層的材質係不同於該下基 板的材質。
第77頁
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20020049426 | 2002-08-21 | ||
KR10-2003-0022218A KR100493173B1 (ko) | 2002-08-21 | 2003-04-09 | 평판형 열전달 장치 및 그 제조 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200412415A TW200412415A (en) | 2004-07-16 |
TWI247873B true TWI247873B (en) | 2006-01-21 |
Family
ID=31190430
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW092122829A TWI247873B (en) | 2002-08-21 | 2003-08-21 | Flat heat transferring device and method of fabricating the same |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7044201B2 (zh) |
EP (1) | EP1391673A3 (zh) |
JP (1) | JP3967697B2 (zh) |
CN (1) | CN100414694C (zh) |
TW (1) | TWI247873B (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100413059C (zh) * | 2006-03-23 | 2008-08-20 | 胡凯 | 一次整体成型芯片散热器 |
TWI764215B (zh) * | 2020-07-31 | 2022-05-11 | 艾姆勒車電股份有限公司 | 封閉式散熱器之隔牆結構 |
US11506458B2 (en) | 2020-09-10 | 2022-11-22 | Amulaire Thermal Technology, Inc. | Enclosed heat sink with side wall structure |
Families Citing this family (51)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7306027B2 (en) * | 2004-07-01 | 2007-12-11 | Aavid Thermalloy, Llc | Fluid-containing cooling plate for an electronic component |
US7011145B2 (en) * | 2004-07-12 | 2006-03-14 | Industrial Technology Research Institute | Method for enhancing mobility of working fluid in liquid/gas phase heat dissipating device |
TWI284190B (en) * | 2004-11-11 | 2007-07-21 | Taiwan Microloops Corp | Bendable heat spreader with metallic screens based micro-structure and method for fabricating same |
TWI289651B (en) * | 2005-03-25 | 2007-11-11 | Foxconn Tech Co Ltd | Method for making wick structure of heat pipe |
US8534348B2 (en) | 2005-09-01 | 2013-09-17 | Molex Incorporated | Heat pipe and method for manufacturing same |
CN100495692C (zh) * | 2005-11-18 | 2009-06-03 | 华南理工大学 | 带有微沟槽翅结构的毛细泵吸冷却装置及其制造方法 |
CN100561106C (zh) * | 2006-02-18 | 2009-11-18 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 热管 |
US20070272391A1 (en) * | 2006-05-25 | 2007-11-29 | Foxconn Technology Co., Ltd. | Heat dissipation device |
KR100795753B1 (ko) * | 2006-06-26 | 2008-01-21 | (주)셀시아테크놀러지스한국 | 판형 열전달장치 및 그것의 제조 방법 |
JP4035155B1 (ja) | 2006-07-28 | 2008-01-16 | 株式会社渕上ミクロ | ヒートパイプ及びその製造方法 |
SG142174A1 (en) * | 2006-10-11 | 2008-05-28 | Iplato Pte Ltd | Method for heat transfer and device therefor |
KR100809587B1 (ko) | 2007-02-02 | 2008-03-04 | 이용덕 | 판형 열전달장치 |
JP5117101B2 (ja) * | 2007-05-08 | 2013-01-09 | 株式会社東芝 | 蒸発器およびこれを用いた循環型冷却装置 |
US20090151906A1 (en) * | 2007-12-18 | 2009-06-18 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat sink with vapor chamber |
TW200946855A (en) * | 2008-05-08 | 2009-11-16 | Golden Sun News Tech Co Ltd | Vapor chamber |
EP3270261A1 (en) * | 2008-05-21 | 2018-01-17 | Asetek A/S | Graphics card thermal interposer |
TWM347809U (en) * | 2008-05-26 | 2008-12-21 | Xu xiu cang | Fast temperature-averaging heat conductive device |
CN102077152B (zh) * | 2008-06-27 | 2015-10-21 | 惠普开发有限公司 | 消散电气部件的外壳内的热量 |
US9426930B2 (en) | 2010-12-07 | 2016-08-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Dissipating heat within housings for electrical components |
JP5246331B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2013-07-24 | トヨタ車体株式会社 | 燃料電池 |
WO2010113252A1 (ja) | 2009-03-31 | 2010-10-07 | トヨタ車体 株式会社 | 燃料電池 |
EP2433480B1 (en) * | 2009-05-18 | 2013-05-01 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Heat spreading device and method therefore |
TWI423015B (zh) * | 2010-07-21 | 2014-01-11 | Asia Vital Components Co Ltd | Pressure gradient driven thin plate type low pressure heat siphon plate |
TWI398616B (zh) * | 2011-01-26 | 2013-06-11 | Asia Vital Components Co Ltd | Micro - temperature plate structure improvement |
US20130037242A1 (en) * | 2011-08-09 | 2013-02-14 | Cooler Master Co., Ltd. | Thin-type heat pipe structure |
US8638498B2 (en) | 2012-01-04 | 2014-01-28 | David D. Bohn | Eyebox adjustment for interpupillary distance |
US8934235B2 (en) * | 2012-01-23 | 2015-01-13 | Microsoft Corporation | Heat transfer device with phase change material |
US9606586B2 (en) | 2012-01-23 | 2017-03-28 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Heat transfer device |
US9311909B2 (en) | 2012-09-28 | 2016-04-12 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Sensed sound level based fan speed adjustment |
TWM451518U (zh) * | 2012-11-14 | 2013-04-21 | Cooler Master Co Ltd | 散熱裝置 |
JP5654186B1 (ja) * | 2013-01-25 | 2015-01-14 | 古河電気工業株式会社 | ヒートパイプ |
US20140246176A1 (en) * | 2013-03-04 | 2014-09-04 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Heat dissipation structure |
US20140352926A1 (en) * | 2013-05-31 | 2014-12-04 | Cooler Master Co., Ltd. | Shell structure for handheld device |
US9592864B2 (en) * | 2014-12-05 | 2017-03-14 | Caterpillar Global Mining America, LLC | Upper transition assembly for a track-type machine |
JP6799503B2 (ja) * | 2016-12-14 | 2020-12-16 | 新光電気工業株式会社 | ヒートパイプ及びその製造方法 |
CN108666230B (zh) * | 2017-03-28 | 2020-12-18 | 至成精密工业股份有限公司 | 用于电子产品的整平设备 |
CN211060713U (zh) * | 2017-04-28 | 2020-07-21 | 株式会社村田制作所 | 均热板、散热器件以及电子设备 |
CN110800386B (zh) * | 2017-07-03 | 2021-03-02 | 三菱电机株式会社 | 散热片 |
DE112018003831T5 (de) * | 2017-07-28 | 2020-04-09 | Dana Canada Corporation | Ultradünne wärmetauscher für das wärmemanagement |
JP7137783B2 (ja) * | 2017-08-24 | 2022-09-15 | 大日本印刷株式会社 | ベーパーチャンバ用のウィックシート、ベーパーチャンバおよびベーパーチャンバの製造方法 |
JP2021036175A (ja) * | 2017-09-29 | 2021-03-04 | 株式会社村田製作所 | ベーパーチャンバー |
US11201102B2 (en) * | 2018-05-10 | 2021-12-14 | International Business Machines Corporation | Module lid with embedded two-phase cooling and insulating layer |
US11181323B2 (en) * | 2019-02-21 | 2021-11-23 | Qualcomm Incorporated | Heat-dissipating device with interfacial enhancements |
JP6640401B1 (ja) * | 2019-04-18 | 2020-02-05 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
JP6697112B1 (ja) * | 2019-05-10 | 2020-05-20 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
US20210022266A1 (en) * | 2020-09-25 | 2021-01-21 | Intel Corporation | Cooling apparatus with two-tier vapor chamber |
US11785740B2 (en) | 2020-06-26 | 2023-10-10 | Lear Corporation | High-voltage junction box coolant baffle |
US20210136956A1 (en) * | 2020-12-18 | 2021-05-06 | Intel Corporation | Heat pipe for improved thermal performance at cold plate interface |
CN116964401A (zh) * | 2021-03-10 | 2023-10-27 | 大日本印刷株式会社 | 蒸发室、蒸发室用的芯部片材以及电子设备 |
KR102527272B1 (ko) * | 2021-10-07 | 2023-05-02 | 전남대학교산학협력단 | 금속 그래핀 복합 구조 히트스프레더 제조 방법 및 이에 의해 제조된 히트스프레더 |
WO2023171408A1 (ja) * | 2022-03-09 | 2023-09-14 | 株式会社村田製作所 | 熱拡散デバイス及び電子機器 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1355422A (en) * | 1970-07-04 | 1974-06-05 | Philips Nv | Heat-transporting device |
JPS4715741A (zh) * | 1971-01-27 | 1972-08-25 | ||
US4899812A (en) * | 1988-09-06 | 1990-02-13 | Westinghouse Electric Corp. | Self-securing turbulence promoter to enhance heat transfer |
DE4240082C1 (de) * | 1992-11-28 | 1994-04-21 | Erno Raumfahrttechnik Gmbh | Wärmerohr |
US5725049A (en) * | 1995-10-31 | 1998-03-10 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Capillary pumped loop body heat exchanger |
JP3164518B2 (ja) * | 1995-12-21 | 2001-05-08 | 古河電気工業株式会社 | 平面型ヒートパイプ |
US6167948B1 (en) * | 1996-11-18 | 2001-01-02 | Novel Concepts, Inc. | Thin, planar heat spreader |
US6269866B1 (en) * | 1997-02-13 | 2001-08-07 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Cooling device with heat pipe |
JP4193189B2 (ja) * | 1997-06-05 | 2008-12-10 | アクトロニクス株式会社 | 耐圧構造薄形プレートヒートパイプとその製造方法 |
US6148906A (en) * | 1998-04-15 | 2000-11-21 | Scientech Corporation | Flat plate heat pipe cooling system for electronic equipment enclosure |
US6227287B1 (en) * | 1998-05-25 | 2001-05-08 | Denso Corporation | Cooling apparatus by boiling and cooling refrigerant |
US6302192B1 (en) * | 1999-05-12 | 2001-10-16 | Thermal Corp. | Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes |
JP2001255085A (ja) * | 2000-03-14 | 2001-09-21 | Hitachi Ltd | 可変コンダクタンスヒートパイプ |
US20020020518A1 (en) * | 2000-05-22 | 2002-02-21 | Li Jia Hao | Supportive wick structure of planar heat pipe |
JP2002039693A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-02-06 | Toufuji Denki Kk | フラット型ヒートパイプ |
US20030024691A1 (en) * | 2001-07-31 | 2003-02-06 | Leu-Wen Tsay | High efficiency heat sink |
KR100438825B1 (ko) * | 2001-10-29 | 2004-07-05 | 삼성전자주식회사 | 단열 수단을 구비하는 열 전달 장치 |
-
2003
- 2003-08-21 TW TW092122829A patent/TWI247873B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-08-21 CN CNB031586430A patent/CN100414694C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-08-21 JP JP2003297629A patent/JP3967697B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-08-21 US US10/645,116 patent/US7044201B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-08-21 EP EP03019012.8A patent/EP1391673A3/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100413059C (zh) * | 2006-03-23 | 2008-08-20 | 胡凯 | 一次整体成型芯片散热器 |
TWI764215B (zh) * | 2020-07-31 | 2022-05-11 | 艾姆勒車電股份有限公司 | 封閉式散熱器之隔牆結構 |
US11506458B2 (en) | 2020-09-10 | 2022-11-22 | Amulaire Thermal Technology, Inc. | Enclosed heat sink with side wall structure |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20040040696A1 (en) | 2004-03-04 |
EP1391673A2 (en) | 2004-02-25 |
JP2004077120A (ja) | 2004-03-11 |
CN100414694C (zh) | 2008-08-27 |
JP3967697B2 (ja) | 2007-08-29 |
EP1391673A3 (en) | 2013-05-01 |
US7044201B2 (en) | 2006-05-16 |
TW200412415A (en) | 2004-07-16 |
CN1494138A (zh) | 2004-05-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI247873B (en) | Flat heat transferring device and method of fabricating the same | |
US8919426B2 (en) | Micro-channel pulsating heat pipe | |
TW495660B (en) | Micro cooling device | |
KR100442888B1 (ko) | 히트 파이프 및 열전 냉각기를 이용한 조밀한 칩 패키징용장치 | |
US7002802B2 (en) | Cooling device, electronic apparatus, display unit, and method of producing cooling device | |
KR100495699B1 (ko) | 판형 열전달장치 및 그 제조방법 | |
JP6049752B2 (ja) | 新規な構造のバスバー | |
EP3405733B1 (en) | Multi-level oscillating heat pipe implementation in an electronic circuit card module | |
JPWO2007113942A1 (ja) | ヒートパイプ | |
JP2010522996A (ja) | 沸騰を用いた薄型熱拡散液体チャンバ | |
WO2020100364A1 (ja) | ベーパーチャンバー及びベーパーチャンバーの製造方法 | |
WO2003050466A1 (en) | Cooling device, electronic equipment device, and method of manufacturing cooling device | |
JP2006261472A (ja) | 熱輸送装置、電子機器及び熱輸送装置の製造方法 | |
JP3941537B2 (ja) | 熱輸送装置 | |
US20030015790A1 (en) | Microcooling device | |
WO2007124028A2 (en) | Support structure for planar cooling devices and methods | |
KR100493173B1 (ko) | 평판형 열전달 장치 및 그 제조 방법 | |
JP4178855B2 (ja) | 冷却装置、電気機器装置および冷却装置の製造方法 | |
KR20060109119A (ko) | 판형 열전달 장치 | |
JP2006046868A (ja) | 放熱器およびヒートパイプ | |
JPH03273669A (ja) | 冷却機構付き半導体装置 | |
JP3085205U (ja) | 熱交換装置 | |
JP2003336949A (ja) | 冷媒移動器および冷却装置 | |
US11856728B2 (en) | Liquid cooling device | |
JPH10267573A (ja) | 平面型ヒートパイプ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |