WO2023171408A1 - 熱拡散デバイス及び電子機器 - Google Patents

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WO2023171408A1
WO2023171408A1 PCT/JP2023/006680 JP2023006680W WO2023171408A1 WO 2023171408 A1 WO2023171408 A1 WO 2023171408A1 JP 2023006680 W JP2023006680 W JP 2023006680W WO 2023171408 A1 WO2023171408 A1 WO 2023171408A1
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WO
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inner edge
wick
diffusion device
casing
housing
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Application number
PCT/JP2023/006680
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English (en)
French (fr)
Inventor
浩士 福田
Original Assignee
株式会社村田製作所
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Publication date
Application filed by 株式会社村田製作所 filed Critical 株式会社村田製作所
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/04—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure

Definitions

  • the present invention relates to heat diffusion devices and electronic equipment.
  • Graphite sheets and the like are often used as materials for heat dissipation, but their heat transport capacity is not sufficient, so the use of various heat diffusion devices that can diffuse heat is being considered. .
  • a heating part to which heat is transferred from the outside is provided in a part of a thin plate-shaped main body, and the heat transmitted to the heating part is diffused from the heating part to other parts of the main body.
  • a plurality of hollow passages are formed inside the main body part so as to pass through the heating part, and each hollow passage communicates with each other in the heating part, so that the inside of the hollow passage is heated and evaporated.
  • a working fluid that radiates heat and condenses is sealed, and a wick that generates capillary force by penetrating the liquid-phase working fluid into each hollow passage causes the vapor of the working fluid to flow inside each hollow passage.
  • the wicks are arranged with the steam flow path open, a part of each wick is located in the heating part, and the steam flow paths formed inside each hollow passage communicate with each other in the heating part.
  • a heat spreader plate having the following characteristics.
  • wicks In the heat diffusion plate described in Patent Document 1, as shown in FIG. 1 or FIG. 4 of Patent Document 1, a large number of wicks (hereinafter referred to as wicks) are provided inside the main body. Therefore, in a heat diffusion device such as the heat diffusion plate described in Patent Document 1, the area occupied by the steam flow path inside the main body is limited, which not only reduces the uniform heat area but also reduces the thermal conductivity itself. A problem arises in that the value also decreases.
  • the present invention was made to solve the above problems, and aims to provide a heat diffusion device that can improve thermal conductivity and maximum heat transport amount. Another object of the present invention is to provide an electronic device having the above heat diffusion device.
  • the heat diffusion device of the present invention includes a casing having a first inner surface and a second inner surface facing each other in the thickness direction and an internal space, and a working medium sealed in the internal space of the casing. , a partition wall provided on the first inner surface of the housing along at least a part of the inner edge at a distance from the inner edge of the housing when viewed from the thickness direction; 2, a wick provided partially between the inner surface and the partition wall, and provided along at least a part of the partition wall, and having the same cross section along a first direction orthogonal to the thickness direction.
  • the inner edge of the housing includes a first inner edge portion and a second inner edge portion facing in the first direction
  • the partition wall includes a second inner edge portion provided on the first inner edge side
  • the wick includes a first partition wall portion and a second partition wall portion provided on the second inner edge side, and the wick includes a first partition wall portion provided between the second inner surface of the housing and the first partition wall portion.
  • the distance in the first direction between the end located on the inner edge side and the end of the second partition wall located on the second inner surface side and the first inner edge side of the casing is B, It is characterized in that the relationship A ⁇ B is satisfied when defined as .
  • the electronic device of the present invention is characterized by comprising the heat diffusion device of the present invention and an electronic component provided on the outer surface of the casing of the heat diffusion device.
  • thermo conductivity and maximum heat transport amount it is possible to provide a heat diffusion device that can improve thermal conductivity and maximum heat transport amount. Further, according to the present invention, it is possible to provide an electronic device having the above heat diffusion device.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view showing an example of a heat diffusion device according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic perspective view showing an example of the disassembled state of the heat diffusion device of Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic plan view showing an example of the internal structure of the heat diffusion device of Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing an example of a cross section of the heat diffusion device shown in FIG. 3 along line segment a1-a2.
  • FIG. 5 is a schematic perspective view showing an example of the disassembled state of the heat diffusion device of Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 6 is a schematic plan view showing an example of the internal structure of a heat diffusion device according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing an example of a cross section of the heat diffusion device shown in FIG. 6 along line b1-b2.
  • FIG. 8 is a schematic plan view showing an example of the internal structure of a heat diffusion device according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 9 is a schematic plan view showing an example of the internal structure of a heat diffusion device according to Embodiment 4 of the present invention.
  • FIG. 10 is a schematic plan view showing an example of the internal structure of a heat diffusion device according to Embodiment 5 of the present invention.
  • FIG. 11 is a schematic plan view showing an example of the internal structure of a heat diffusion device according to Embodiment 6 of the present invention.
  • FIG. 12 is a schematic plan view showing an example of the internal structure of a heat diffusion device according to Embodiment 7 of the present invention.
  • FIG. 13 is a schematic perspective view showing an example of the electronic device of the present invention.
  • the present invention is not limited to the following configuration, and may be modified as appropriate without departing from the gist of the present invention. Furthermore, the present invention also includes a combination of a plurality of individual preferred configurations described below.
  • a vapor chamber is shown as an example of the heat diffusion device of the present invention.
  • the heat diffusion device of the present invention is also applicable to heat diffusion devices such as heat pipes.
  • the heat diffusion device of the present invention includes a casing having a first inner surface and a second inner surface facing each other in the thickness direction and provided with an internal space; a working medium sealed in the internal space of the casing; a partition wall provided on the first inner surface of the body along at least a part of the inner edge at a distance from the inner edge of the casing when viewed from the thickness direction; and a partition wall provided between the second inner surface of the casing and the partition wall. and a wick provided along at least a part of the partition wall, and when looking at the same cross section along the first direction perpendicular to the thickness direction, the inner edge of the housing is in the first direction.
  • the partition includes a first partition wall and a second partition wall that are opposite to each other in the direction, and the partition wall includes a first partition wall provided on the first inner edge side and a second partition wall provided on the second inner edge side.
  • the wick includes a first wick portion provided between the second inner surface of the casing and the first partition portion, and a wick provided between the second inner surface of the casing and the second partition portion. and a second wick part, and the minimum distance in the first direction between the end of the first wick part on the second inner edge part side and the end part of the second wick part on the first inner edge part side is defined as A.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view showing an example of a heat diffusion device according to Embodiment 1 of the present invention.
  • the vapor chamber (thermal diffusion device) 1A shown in FIG. 1 has a housing 10.
  • the housing 10 is hermetically sealed and has a hollow structure.
  • a heat source HS which is a heat generating element, is provided on the outer surface of the housing 10.
  • Examples of the heat source HS include electronic components.
  • the length direction, thickness direction, and width direction are defined by L, T, and W, respectively, as shown in FIG. 1 and the like.
  • the length direction L, the thickness direction T, and the width direction W are orthogonal to each other.
  • a direction perpendicular to the thickness direction T and including the length direction L and the width direction W is defined as a surface direction.
  • the vapor chamber 1A has a planar shape as a whole. That is, it is preferable that the housing 10 has a planar shape as a whole.
  • a planar shape includes a plate-like shape and a sheet-like shape, and the lengthwise dimension and the widthwise dimension are considerably larger than the thickness direction dimension, e.g. It means a shape in which the dimension in the direction and the dimension in the width direction are 10 times or more, preferably 100 times or more, the dimension in the thickness direction.
  • the size of the vapor chamber 1A is not particularly limited.
  • the dimension in the length direction L and the dimension in the width direction W of the vapor chamber 1A are preferably 5 mm or more and 500 mm or less, more preferably 20 mm or more and 300 mm or less, and still more preferably 50 mm or more and 200 mm or less.
  • the dimension in the length direction L and the dimension in the width direction W of the vapor chamber 1A may be the same or different.
  • the dimension of the vapor chamber 1A in the thickness direction T is preferably 50 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less.
  • the dimensions in the length direction L, the thickness direction T, and the width direction W of the vapor chamber 1A are determined as the maximum dimensions in the length direction L, thickness direction T, and width direction W, respectively.
  • the housing 10 is preferably composed of a first sheet 11 and a second sheet 12 whose outer edges are joined together.
  • the first sheet 11 and the second sheet 12 may overlap so that their ends match, or may overlap with their ends shifted.
  • Examples of methods for joining the outer edges of the first sheet 11 and the second sheet 12 include laser welding, resistance welding, diffusion bonding, brazing welding, TIG welding (tungsten-inert gas welding), ultrasonic bonding, and resin sealing. Examples include stopping. Among these, laser welding, resistance welding, or brazing welding is preferred.
  • the constituent materials of the first sheet 11 and the second sheet 12 are not particularly limited as long as they have properties suitable for a vapor chamber, such as thermal conductivity, strength, flexibility, flexibility, etc.
  • the constituent material of the first sheet 11 and the second sheet 12 is preferably a metal, such as copper, nickel, aluminum, magnesium, titanium, iron, or an alloy containing at least one of these metals as a main component. Preferably it is copper.
  • the constituent materials of the first sheet 11 and the second sheet 12 may be the same or different.
  • the first sheet 11 and the second sheet 12 can exhibit different functions.
  • Such functions include, but are not particularly limited to, heat conduction functions, electromagnetic shielding functions, and the like.
  • the shapes of the first sheet 11 and the second sheet 12 are not particularly limited.
  • the first sheet 11 may have a flat plate shape with a constant dimension in the thickness direction T
  • the second sheet 12 may have a shape in which the outer edge has a larger dimension in the thickness direction T than the portion other than the outer edge.
  • the first sheet 11 has a flat plate shape with a constant dimension in the thickness direction T
  • the second sheet 12 has a constant dimension in the thickness direction T
  • the portion other than the outer edge is on the outside. It may also have a convex shape.
  • a recess will be provided at the outer edge of the housing 10.
  • Such a recess on the outer edge of the housing 10 can be used when mounting the vapor chamber 1A.
  • other components can be placed in the recess on the outer edge of the housing 10.
  • the dimensions of the first sheet 11 and the second sheet 12 in the thickness direction T are preferably 10 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, more preferably 30 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, and still more preferably 40 ⁇ m or more and 60 ⁇ m or less.
  • the dimensions of the first sheet 11 and the second sheet 12 in the thickness direction T may be the same or different.
  • the dimensions in the thickness direction T of the first sheet 11 and the second sheet 12 may be the same throughout, or may be different in part.
  • planar shape of the casing 10 when viewed from the thickness direction T include polygons such as triangles and rectangles, circles, ellipses, and combinations thereof. Further, the planar shape of the casing 10 may be an L-shape, a C-shape (U-shape), a staircase shape, or the like. Further, the housing 10 may be provided with a through hole in the thickness direction T.
  • the planar shape of the casing 10 may be a shape depending on the use of the vapor chamber 1A, a shape depending on the mounting location of the vapor chamber 1A, or a shape depending on other components existing nearby. It may also have a different shape.
  • the size of the housing 10 is not particularly limited.
  • the dimension in the length direction L and the dimension in the width direction W of the casing 10 are respectively preferably 5 mm or more and 500 mm or less, more preferably 20 mm or more and 300 mm or less, and still more preferably 50 mm or more and 200 mm or less.
  • the dimension in the length direction L and the dimension in the width direction W of the housing 10 may be the same or different from each other.
  • the dimension of the casing 10 in the thickness direction T is preferably 50 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less.
  • the dimension in the length direction L, the dimension in the thickness direction T, and the dimension in the width direction W of the casing 10 are determined as the maximum dimension in the length direction L, thickness direction T, and width direction W, respectively.
  • FIG. 1 illustrates an example in which the casing 10 is composed of two sheets, the first sheet 11 and the second sheet 12, the casing 10 may be composed of one sheet or three or more sheets. It may be composed of sheets.
  • FIG. 2 is a schematic perspective view showing an example of the disassembled state of the heat diffusion device of Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic plan view showing an example of the internal structure of the heat diffusion device of Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing an example of a cross section of the heat diffusion device shown in FIG. 3 along line segment a1-a2.
  • the vapor chamber 1A shown in FIGS. 2, 3, and 4 includes a housing 10, a working medium 20, a partition wall 30, and a wick 40.
  • the housing 10 has a first inner surface 10a and a second inner surface 10b facing each other in the thickness direction T.
  • the casing 10 is composed of a first sheet 11 and a second sheet 12, the inner surface of the first sheet 11 corresponds to the first inner surface 10a of the casing 10, and the inner surface of the second sheet 12 corresponds to the first inner surface 10a of the casing 10.
  • the inner surface corresponds to the second inner surface 10b of the housing 10.
  • the housing 10 is provided with an internal space. More specifically, the housing 10 is provided with an internal space surrounded by a first inner surface 10a and a second inner surface 10b.
  • the housing 10 preferably has an evaporation section EP in the internal space.
  • the evaporation part EP is a part that evaporates a liquid-phase working medium 20, which will be described later, to change it into a gas-phase working medium 20. More specifically, the evaporation portion EP corresponds to a portion of the internal space of the housing 10 that is near the heat source HS shown in FIG. 1 and is heated by the heat source HS.
  • the number of evaporation parts EP may be one as shown in FIG. 3, or may be plural. In other words, only one heat source HS or a plurality of heat sources HS may be provided on the outer surface of the housing 10.
  • the heat source HS may be provided on the outer surface of the casing 10 opposite to the first inner surface 10a, here, the outer surface of the first sheet 11, or may be provided on the outer surface of the casing 10 opposite to the second inner surface 10b. It may be provided on the outer surface, here, the outer surface of the second sheet 12.
  • the working medium 20 is sealed in the internal space of the housing 10.
  • the working medium 20 is not particularly limited as long as it can cause a gas-liquid phase change in the environment inside the casing 10.
  • Examples of the working medium 20 include water, alcohols, and alternative fluorocarbons.
  • the working medium 20 is preferably an aqueous compound, particularly preferably water.
  • the partition wall 30 is provided along the entire circumference of the inner edge 15 of the housing 10 when viewed from the thickness direction T.
  • the partition wall 30 may be provided in the internal space of the housing 10 so as to protrude in the thickness direction T from the first inner surface 10a toward the second inner surface 10b.
  • the direction in which the partition wall 30 projects from the first inner surface 10a of the housing 10 does not need to be strictly parallel to the thickness direction T.
  • the partition wall 30 may be integrated with the first inner surface 10a of the housing 10.
  • the partition wall 30 is formed, for example, by etching the first inner surface 10a of the housing 10, here, the inner surface of the first sheet 11.
  • the partition wall 30 may be joined to the first inner surface 10a of the housing 10.
  • the partition wall 30 is bonded to the first inner surface 10a of the housing 10, here, the inner surface of the first sheet 11, by a bonding method such as diffusion bonding, for example.
  • constituent material of the partition wall 30 examples include resins, metals, ceramics, and mixtures or laminates of two or more of these.
  • the wick 40 has a capillary structure that can move the working medium 20 by capillary force.
  • the capillary structure of the wick 40 may be a known structure used in conventional heat diffusion devices (vapor chambers, etc.).
  • Examples of such a capillary structure include a fine structure having irregularities such as pores, grooves, and protrusions, such as a porous structure, a fiber structure, a groove structure, and a network structure.
  • the wick 40 functions as a liquid transport unit that sucks up and transports the liquid phase working medium 20 by capillary force.
  • FIG. 2 As shown in FIG. 2, FIG. 3, and FIG. It is provided.
  • the wick 40 is provided along the entire circumference of the partition wall 30 when viewed from the thickness direction T.
  • the wick 40 is preferably in contact with the second inner surface 10b of the housing 10 in the thickness direction T.
  • the wick 40 is preferably in contact with the partition wall 30 in the thickness direction T. In this case, the wick 40 is supported by the partition wall 30. Therefore, even if the wick 40 tries to deform due to external pressure, the liquid flow path 50, which will be described later, is less likely to collapse. As a result, the permeability of the liquid-phase working medium 20 through the liquid channel 50 is ensured.
  • the wick 40 be in contact with at least one of the second inner surface 10b of the housing 10 and the partition wall 30 in the thickness direction T.
  • the wick 40 be in contact with both the second inner surface 10b of the housing 10 and the partition wall 30 in the thickness direction T.
  • the wick 40 is preferably fixed to the second inner surface 10b of the housing 10.
  • the wick 40 be joined to the second inner surface 10b of the housing 10.
  • Examples of the method for joining the wick 40 and the second inner surface 10b of the housing 10 include diffusion bonding, ultrasonic bonding, spot welding, and the like.
  • the wick 40 is preferably fixed to the partition wall 30.
  • the wick 40 is preferably joined to the partition wall 30.
  • methods for joining the wick 40 and the partition wall 30 include diffusion bonding, ultrasonic bonding, and spot welding.
  • the wick 40 is preferably separated from the first inner surface 10a of the housing 10.
  • the bent portion is likely to become a starting point for physical damage.
  • the bent portion of the wick 40 will be wasted from the viewpoint of ensuring a wide steam flow path 60 for the working medium 20, which will be described later. .
  • the wick 40 is made of a porous material.
  • porous body examples include a sintered body, a nonwoven fabric, a mesh, an etched perforated plate, and a fiber bundle.
  • the sintered body examples include porous metal sintered bodies, porous ceramic sintered bodies, and the like. Among these, metal porous sintered bodies are preferred, and copper or nickel porous sintered bodies are more preferred.
  • nonwoven fabric examples include metal nonwoven fabric.
  • the wick 40 is made of nonwoven fabric, it can be manufactured at low cost.
  • the mesh examples include metal mesh, resin mesh, and surface-coated meshes of these. Among these, copper mesh, stainless steel (SUS) mesh, or polyester mesh is preferred. When the wick 40 is made of mesh, it can be manufactured at low cost.
  • the etched perforated plate is produced, for example, by etching a flat metal plate.
  • the wick 40 is composed of the etched perforated plate produced in this manner, it has excellent flatness.
  • a fiber bundle is produced, for example, by linearly bundling a plurality of fibers.
  • the fiber bundle functions as a liquid holding section that sucks up and holds the working medium 20 in the liquid phase by capillary force, and also functions as a liquid transport section that transports the sucked up working medium 20 in the liquid phase.
  • the wick 40 When the wick 40 is composed of a fiber bundle, it is preferably composed of a braided fiber bundle.
  • a braided fiber bundle in which a plurality of fibers are woven tends to have irregularities on its surface, so when the wick 40 is composed of a braided fiber bundle, the liquid phase working medium 20 is easily transported.
  • the fibers constituting the fiber bundle include metal wires such as copper, aluminum, and stainless steel wires, and non-metal wires such as carbon fibers and glass fibers.
  • metal wire is preferred because of its high thermal conductivity.
  • a fiber bundle can be obtained by bundling about 200 copper wires with a diameter of about 0.03 mm.
  • the dimension of the wick 40 in the thickness direction T is preferably 2 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, more preferably 5 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, and even more preferably 10 ⁇ m or more and 40 ⁇ m or less.
  • the dimensions of the wick 40 in the thickness direction T may be the same throughout, or may be different in some parts.
  • the internal space of the housing 10 has a liquid flow path 50 for the liquid-phase working medium 20 and a vapor flow path 60 for the gas-phase working medium 20.
  • the partition wall 30 is provided on the first inner surface 10a of the housing 10 along at least a portion of the inner edge 15 of the housing 10 at a distance from the inner edge 15.
  • the wick 40 is partially provided between the second inner surface 10b of the housing 10 and the partition wall 30, and is provided along at least a portion of the partition wall 30. Due to the arrangement of the partition wall 30 and the wick 40, the liquid flow path 50 is formed in an area surrounded by a part of the case 10, a part of the partition wall 30, and a part of the wick 40 in the internal space of the case 10. and is provided along at least a portion of the inner edge 15 of the housing 10.
  • the internal space of the casing is a region surrounded by a part of the casing, a part of the partition wall, and a part of the wick. It has a liquid flow path for a liquid phase working medium provided along a part thereof.
  • the capillary force of the wick 40 acts on the liquid phase working medium 20 existing in the liquid flow path 50.
  • the liquid flow path 50 is configured as a cavity in which the wick 40 and the like are not provided, so that the liquid phase working medium 20 can move smoothly within the liquid flow path 50.
  • the permeability of the liquid-phase working medium 20 is improved, and as a result, the liquid transport ability is improved.
  • the vapor flow path 60 is provided in an area other than the liquid flow path 50 in the internal space of the housing 10.
  • the internal space of the casing has a vapor flow path for a gaseous working medium provided in an area other than the liquid flow path.
  • the vapor flow path 60 is located in the inner space of the housing 10 with respect to the liquid flow path 50. It is provided in the plane direction. Thereby, in the vapor chamber 1A, the vapor flow path 60 is ensured widely in the surface direction in the internal space of the housing 10. As a result, in the vapor chamber 1A, a wide soaking area is ensured, and thermal conductivity is improved.
  • the vapor flow path 60 is ensured wide in the surface direction.
  • the dimension of the internal space of the housing 10 in the thickness direction T is as small as 100 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, the vapor flow path 60 is ensured widely in the surface direction.
  • the dimension of the internal space of the housing 10 in the thickness direction T is determined as the maximum dimension. In this way, in the vapor chamber 1A, even if the internal space of the casing 10 is thin in the thickness direction T, the vapor flow path 60 is secured widely in the plane direction, so a wide soaking area is secured, and the thermal conductivity is improved. do.
  • the vapor flow path 60 is ensured widely in the plane direction, thereby improving thermal conductivity, and when looking at the same cross section along the first direction orthogonal to the thickness direction T. , the maximum heat transport amount is improved when the positional relationship between the partition wall 30 and the wick 40 satisfies the following conditions.
  • the positional relationship between the partition wall 30 and the wick 40 will be described below with reference to FIG. 4. Note that although FIG. 4 shows an example of a cross section along the line segment a1-a2 of the vapor chamber 1A shown in FIG. 3, below, the cross section along the line segment a1-a2 shown in FIG. It is shown as an example of a cross section along the first direction orthogonal to T.
  • the inner edge 15 of the housing 10 includes a first inner edge portion 15a and a second inner edge portion 15b.
  • the first inner edge portion 15a and the second inner edge portion 15b face each other in the first direction (here, the direction in which the line segment a1-a2 shown in FIG. 3 extends).
  • the partition 30 includes a first partition 30a and a second partition 30b.
  • the first partition wall portion 30a is provided on the first inner edge portion 15a side
  • the second partition wall portion 30b is provided on the second inner edge portion 15b side.
  • the wick 40 includes a first wick part 40a and a second wick part 40b.
  • the first wick part 40a is provided between the second inner surface 10b of the casing 10 and the first partition part 30a
  • the second wick part 40b is provided between the second inner surface 10b of the casing 10 and the second partition part 30a. 30b.
  • the first wick portion 40a is preferably in contact with the second inner surface 10b of the housing 10 in the thickness direction T.
  • the first wick portion 40a is in contact with the first partition wall portion 30a in the thickness direction T.
  • the first wick portion 40a is in contact with at least one of the second inner surface 10b of the housing 10 and the first partition wall portion 30a in the thickness direction T.
  • the first wick portion 40a is in contact with both the second inner surface 10b of the housing 10 and the first partition wall portion 30a in the thickness direction T.
  • the first wick portion 40a is preferably fixed to the second inner surface 10b of the housing 10.
  • the first wick portion 40a is preferably joined to the second inner surface 10b of the housing 10.
  • first wick part 40a is fixed to the first partition part 30a.
  • first wick part 40a is joined to the first partition part 30a.
  • the first wick portion 40a is preferably separated from the first inner surface 10a of the housing 10.
  • the second wick portion 40b is preferably in contact with the second inner surface 10b of the housing 10 in the thickness direction T.
  • the second wick portion 40b is preferably in contact with the second partition wall portion 30b in the thickness direction T.
  • the second wick portion 40b is in contact with at least one of the second inner surface 10b of the housing 10 and the second partition wall portion 30b in the thickness direction T.
  • the second wick portion 40b is in contact with both the second inner surface 10b of the housing 10 and the second partition wall portion 30b in the thickness direction T.
  • the second wick portion 40b is preferably fixed to the second inner surface 10b of the housing 10.
  • the second wick portion 40b is preferably joined to the second inner surface 10b of the housing 10.
  • the second wick part 40b is fixed to the second partition part 30b.
  • the second wick part 40b is joined to the second partition part 30b.
  • the second wick portion 40b is preferably separated from the first inner surface 10a of the housing 10.
  • the minimum in the first direction between the end 40ap of the first wick part 40a on the second inner edge 15b side and the end 40bp of the second wick part 40b on the first inner edge 15a side. Define the distance as A. Further, as shown in FIG. 4, an end 30ap of the first partition 30a located on the second inner surface 10b side and the second inner edge 15b side of the casing 10, and an end 30ap of the casing 10 on the second partition 30b. The distance in the first direction between the end portion 30bp located on the second inner surface 10b side and the first inner edge portion 15a side is defined as B. At this time, in the vapor chamber 1A, as shown in FIG. 4, the relationship A ⁇ B is satisfied.
  • the surface area exposed to the vapor flow path 60 is increased for at least one of the first wick part 40a and the second wick part 40b.
  • the gas-liquid exchange surface becomes larger. As a result, the maximum heat transport amount of the vapor chamber 1A is improved.
  • a cross section along the line a1-a2 shown in FIG. 3 is shown as an example of a cross section along the first direction in which the relationship A ⁇ B is satisfied in the vapor chamber 1A, but the first partition part 30a, As long as it includes the second partition wall portion 30b, the first wick portion 40a, and the second wick portion 40b, it is not limited to the cross section along line segment a1-a2 shown in FIG.
  • the relationship A ⁇ B may also be satisfied in other cross sections along the direction orthogonal to the thickness direction T. .
  • the relationship A ⁇ B may be satisfied only in the cross section along line segment a1-a2 shown in FIG.
  • the relationship A ⁇ B may be satisfied not in the cross section along the line segment a1-a2 shown in FIG. 3 but in another cross section along the direction perpendicular to the thickness direction T.
  • it is sufficient that the relationship A ⁇ B is satisfied in at least one cross section along the direction orthogonal to the thickness direction T. That is, in the vapor chamber 1A, it is sufficient that there is at least one cross section along the first direction that satisfies the relationship A ⁇ B.
  • a heat diffusion device that can improve thermal conductivity and maximum heat transport amount can be realized.
  • the effect of improving the thermal conductivity and the maximum heat transport amount by the vapor chamber 1A is particularly noticeable when the vapor chamber 1A is made thinner, more specifically when the internal space of the casing 10 is made thinner in the thickness direction T. can be obtained.
  • the minimum distance in the first direction between the first inner edge portion and the second inner edge portion is C, and the end portion of the first wick portion on the first inner edge side and the end portion of the second wick portion
  • the relationship BA>CD ⁇ 0 is satisfied.
  • the minimum distance in the first direction between the first inner edge portion 15a and the second inner edge portion 15b is defined as C. Further, as shown in FIG. 4, in the first direction between the end 40aq of the first wick part 40a on the first inner edge 15a side and the end 40bq of the second wick part 40b on the second inner edge 15b side.
  • the maximum distance at is defined as D.
  • the following effects can be obtained by satisfying the relationship BA>CD ⁇ 0.
  • the maximum heat transport amount of the vapor chamber 1A is improved as described above.
  • the wick 40 can be placed in the internal space of the casing 10 when manufacturing the vapor chamber 1A. It becomes easier.
  • the wick 40 is shifted from the state of the vapor chamber 1A shown in FIG. 4 so that it contacts the inner edge 15 in the first direction. Even if provided, the wick 40 is reliably supported by the partition wall 30. In the vapor chamber 1A, the wick 40 is reliably supported by the partition wall 30, so that even if the wick 40 tries to deform due to external pressure, the permeability of the liquid phase working medium 20 through the liquid channel 50 is ensured. Therefore, the maximum heat transport amount can be easily improved.
  • the maximum heat transport amount is improved and manufacturing efficiency is also improved.
  • the minimum distance in the first direction between the first inner edge portion and the second inner edge portion is C, and the end portion of the first wick portion on the first inner edge side and the end portion of the second wick portion
  • D the maximum distance in the first direction from the end on the second inner edge side
  • the minimum distance in the first direction between the end of the first wick portion on the first inner edge side and the first inner edge is E1.
  • the relationship E1>0 is satisfied.
  • the minimum distance in the first direction between the end 40aq of the first wick portion 40a on the first inner edge 15a side and the first inner edge 15a is defined as E1.
  • the relationship C>D is satisfied, it is preferable that the relationship E1>0 is satisfied as shown in FIG.
  • the first wick portion 40a is preferably separated from the first inner edge portion 15a.
  • E1 is 1 mm or less. That is, E1 is preferably larger than 0 mm and smaller than 1 mm.
  • the minimum distance in the first direction between the end of the second wick portion on the second inner edge side and the second inner edge is E2.
  • the relationship E2>0 is satisfied.
  • the minimum distance in the first direction between the end 40bq of the second wick portion 40b on the second inner edge 15b side and the second inner edge 15b is defined as E2.
  • the relationship C>D when the relationship C>D is satisfied, it is preferable that the relationship E2>0 is satisfied as shown in FIG.
  • the second wick portion 40b is preferably separated from the second inner edge portion 15b.
  • E2 is 1 mm or less. That is, E2 is preferably greater than 0 mm and less than or equal to 1 mm.
  • E1 and E2 may be the same or different.
  • the heat diffusion device of the present invention there is a gap between the end of the first partition wall located on the second inner surface side and the first inner edge side of the casing and the end of the first wick portion located on the first inner edge side.
  • the minimum distance in the first direction is F1, between the end of the first partition wall located on the second inner surface side and the second inner edge side of the casing and the end of the first wick part on the second inner edge side.
  • the end 30ar of the first partition wall 30a is located on the second inner surface 10b side and the first inner edge 15a side of the housing 10, and the end 30ar of the first wick portion 40a is located on the first inner edge 15a side.
  • the minimum distance in the first direction from the end portion 40aq is defined as F1.
  • the minimum distance in the first direction from the side end 40ap is defined as G1.
  • the relationship G1>F1>0 is satisfied.
  • the following effects can be obtained by satisfying the relationship G1>F1>0.
  • the relationship F1>0 is satisfied.
  • the end 40aq of the first wick portion 40a on the first inner edge portion 15a side is located closer to the first inner edge portion 15a than the first partition wall portion 30a in the first direction. is preferred.
  • the first wick portion 40a exposed to the vapor flow path 60 is Since the surface area becomes larger, the gas-liquid exchange surface by the wick 40 becomes larger. As a result, the maximum heat transport amount of the vapor chamber 1A is improved.
  • the relationship G1>0 is satisfied.
  • the end 40ap of the first wick portion 40a on the second inner edge portion 15b side is located closer to the second inner edge portion 15b than the first partition wall portion 30a in the first direction. is preferred.
  • the following effects can be obtained by satisfying the relationship G1>F1.
  • the liquid phase working medium 20 sucked up by capillary force from the liquid flow path 50 to the wick 40 evaporates from the wick 40 by absorbing heat from the heat source HS (see FIG. 1).
  • the working medium 20 changes into a gas phase and moves to the vapor flow path 60 . Therefore, in the vapor chamber 1A, since the relationship G1>F1 is satisfied in the region near the evaporation part EP, the surface area of the first wick part 40a exposed to the vapor flow path 60 becomes large, so that The evaporation efficiency of the liquid phase working medium 20 is improved.
  • the cross-sectional structure of a region away from the evaporation part EP (for example, a region that does not overlap with the evaporation part EP in the width direction W) is also the same as that shown in FIG.
  • the vapor phase working medium 20 generated in the evaporation section EP passes through the vapor flow path 60, and then is cooled in a region away from the evaporation section EP and changes into the liquid phase working medium 20.
  • the relationship G1>0 is satisfied, the liquid phase working medium 20 can be recovered in the first wick portion 40a exposed to the vapor flow path 60. Therefore, in the vapor chamber 1A, the relationship G1>F1 is satisfied in the region away from the evaporation part EP, so that the recovery efficiency of the liquid phase working medium 20 by the wick 40 is improved.
  • the evaporation efficiency of the liquid phase working medium 20 from the wick 40 is improved in the region near the evaporation part EP, and the evaporation efficiency is improved. In a region away from the portion EP, the recovery efficiency of the liquid phase working medium 20 by the wick 40 is improved. As a result, the maximum heat transport amount of the vapor chamber 1A is improved.
  • G1 may be the same or different in the region near the evaporation section EP and the region away from the evaporation section EP.
  • G1 in the region near the evaporation section EP may be larger than G1 in the region away from the evaporation section EP, or the recovery of the liquid-phase working medium 20 may be performed.
  • G1 in the region away from the evaporator EP may be larger than G1 in the region near the evaporator EP.
  • the maximum heat transport amount is improved by satisfying the relationship G1>F1>0.
  • the heat diffusion device of the present invention there is a gap between the end of the second partition wall located on the second inner surface side and the second inner edge side of the casing and the end of the second wick part located on the second inner edge side.
  • the minimum distance in the first direction is F2, between the end of the second partition wall located on the second inner surface side and the first inner edge side of the casing and the end of the second wick part on the first inner edge side.
  • the end portion 30br of the second partition wall portion 30b is located on the second inner surface 10b side and the second inner edge portion 15b side of the housing 10, and the end portion 30br of the second wick portion 40b is located on the second inner edge portion 15b side.
  • the minimum distance in the first direction from the end portion 40bq is defined as F2.
  • the minimum distance in the first direction from the side end 40bp is defined as G2.
  • the following effects can be obtained by satisfying the relationship G2>F2>0.
  • the relationship F2>0 is satisfied.
  • the end 40bq of the second wick portion 40b on the second inner edge portion 15b side is located closer to the second inner edge portion 15b than the second partition wall portion 30b in the first direction. is preferred.
  • the relationship G2>0 is satisfied.
  • the end 40bp of the second wick portion 40b on the first inner edge portion 15a side is located closer to the first inner edge portion 15a than the second partition wall portion 30b in the first direction. is preferred.
  • the liquid phase from the wick 40 is reduced in the region near the evaporation part EP, as in the case where the relationship G1>F1 is satisfied.
  • the evaporation efficiency of the working medium 20 is improved, and the recovery efficiency of the liquid phase working medium 20 by the wick 40 is improved in a region away from the evaporation section EP.
  • the maximum heat transport amount of the vapor chamber 1A is improved.
  • G2 may be the same or different in the region near the evaporation section EP and the region away from the evaporation section EP.
  • G2 in the region near the evaporation section EP may be larger than G2 in the region away from the evaporation section EP, or the recovery of the liquid-phase working medium 20 may be performed.
  • G2 in the region away from the evaporator EP may be larger than G2 in the region near the evaporator EP.
  • the maximum heat transport amount is improved by satisfying the relationship G2>F2>0.
  • F1 and F2 may be the same or different.
  • the relationship A ⁇ B since the relationship A ⁇ B is satisfied as described above, at least one of the relationships G1>0 and G2>0 is satisfied. Among these, in the vapor chamber 1A, it is preferable that the relationships G1>0 and G2>0 are satisfied.
  • G1 and G2 may be the same or different from each other.
  • the vapor chamber 1A further includes a plurality of supports 70 in the vapor flow path 60.
  • the plurality of supports 70 can support at least one of the housing 10 and the wick 40.
  • the plurality of support columns 70 are in contact with the first inner surface 10a of the housing 10 and the wick 40 in the thickness direction T. ing.
  • the wick 40 is supported by the plurality of support columns 70 from the steam flow path 60 side, so that even if the wick 40 tries to deform due to external pressure, the steam flow path 60 is difficult to collapse.
  • the permeability of the gas phase working medium 20 through the vapor flow path 60 is ensured.
  • the plurality of pillars 70 may be in contact with the wick 40 as shown in FIG. 4, or may not be in contact with the wick 40.
  • a plurality of struts 70 are provided on the first inner surface 10a and the second inner surface 10b of the casing 10 in the thickness direction T. It is in contact with As a result, the casing 10 is supported from the steam flow path 60 side by the plurality of supports 70, so that even if the casing 10 tries to deform due to external pressure, the steam flow path 60 is less likely to collapse. As a result, the permeability of the gas phase working medium 20 through the vapor flow path 60 is ensured.
  • the plurality of supports 70 may be in contact with at least one of the first inner surface 10a and the second inner surface 10b of the housing 10, as shown in FIG. They don't have to be in contact.
  • the plurality of support columns 70 are preferably provided throughout the steam flow path 60.
  • a plurality of support columns 70 are provided in both a region of the steam flow path 60 that overlaps with the wick 40 in the thickness direction T and a region that does not overlap with the wick 40 in the thickness direction T.
  • a plurality of struts 70 may be provided in a part of the steam flow path 60.
  • the plurality of support columns 70 may not be provided in some regions of the steam flow path 60.
  • the plurality of support columns 70 may be provided only in one of a region of the steam flow path 60 that overlaps with the wick 40 in the thickness direction T and a region that does not overlap with the wick 40 in the thickness direction T.
  • the plurality of support columns 70 are preferably provided evenly in the steam flow path 60 so that the distance between the support columns 70 is constant.
  • the plurality of struts 70 are preferably provided evenly in a part of the steam flow path 60, and more preferably evenly provided over the entire region. In the area where the plurality of support columns 70 are evenly provided, the strength of the vapor chamber 1A is ensured uniformly.
  • the plurality of support columns 70 may be integrated with the first inner surface 10a of the housing 10.
  • the plurality of pillars 70 are formed, for example, by etching the first inner surface 10a of the housing 10, here, the inner surface of the first sheet 11.
  • the plurality of support columns 70 may be joined to the first inner surface 10a of the housing 10.
  • the plurality of support columns 70 are bonded to the first inner surface 10a of the housing 10, here, the inner surface of the first sheet 11, for example, by a bonding method such as diffusion bonding.
  • the plurality of support columns 70 may be integrated with the second inner surface 10b of the housing 10.
  • the plurality of support columns 70 are formed, for example, by etching the second inner surface 10b of the housing 10, here, the inner surface of the second sheet 12.
  • the plurality of support columns 70 may be joined to the second inner surface 10b of the housing 10.
  • the plurality of support columns 70 are bonded to the second inner surface 10b of the housing 10, here, the inner surface of the second sheet 12, by a bonding method such as diffusion bonding, for example.
  • a plurality of pillars 70 may be connected to each other to constitute one support body.
  • two support columns 70 are connected in the thickness direction T to constitute one support body, and the support body There are multiple locations.
  • Examples of the constituent materials of the plurality of pillars 70 include resins, metals, ceramics, and mixtures or laminates of two or more of these.
  • the constituent materials of the plurality of pillars 70 may be the same, different from each other, or partially different.
  • the constituent material of the plurality of struts 70 may be the same between a region of the steam flow path 60 that overlaps with the wick 40 in the thickness direction T and a region that does not overlap with the wick 40 in the thickness direction T. However, they may be different.
  • the plurality of struts 70 may each be independently composed of a single layer or a plurality of layers.
  • the planar shape of the plurality of support columns 70 when viewed from the thickness direction T includes, for example, polygons such as triangles and rectangles, circles, ellipses, and combinations thereof.
  • planar shapes of the plurality of support columns 70 may be the same, different from each other, or partially different.
  • the planar shape of the plurality of support columns 70 may be the same between a region of the steam flow path 60 that overlaps with the wick 40 in the thickness direction T and a region that does not overlap with the wick 40 in the thickness direction T. However, they may be different.
  • the cross-sectional shape of each of the plurality of pillars 70 when viewed in cross-section from the plane direction includes, for example, a polygon such as a rectangle.
  • the cross-sectional shape of each of the plurality of support columns 70 may be tapered as shown in FIG. 4, or may be tapered different from that shown in FIG.
  • the cross-sectional shapes of the plurality of pillars 70 may be the same, different from each other, or partially different.
  • the cross-sectional shape of the plurality of struts 70 may be the same between a region of the steam flow path 60 that overlaps with the wick 40 in the thickness direction T and a region that does not overlap with the wick 40 in the thickness direction T. However, they may be different.
  • the dimension in the plane direction of the plurality of columns 70 (for example, the dimension in the width direction W in FIG. 4) is each converted into the equivalent circle diameter of the cross section along the plane direction at the end of the thickness direction T of the column 70. , for example, 100 ⁇ m or more and 2000 ⁇ m or less, preferably 300 ⁇ m or more and 1000 ⁇ m or less.
  • the dimension of the support column 70 in the plane direction increases, deformation of the casing 10 and deformation of the wick 40 due to external pressure is further suppressed.
  • the dimension of the column 70 in the planar direction becomes smaller, the steam flow path 60 is secured wider.
  • the dimensions of the plurality of support columns 70 in the plane direction may be the same, different from each other, or partially different.
  • the dimensions in the planar direction of the plurality of support columns 70 are the same between a region of the steam flow path 60 that overlaps with the wick 40 in the thickness direction T and a region that does not overlap with the wick 40 in the thickness direction T. It may be different or it may be different.
  • the dimensions of the plurality of support columns 70 in the thickness direction T may be the same, different from each other, or partially different.
  • the dimensions of the plurality of support columns 70 in the thickness direction T are the same between a region of the steam flow path 60 that overlaps with the wick 40 in the thickness direction T and a region that does not overlap with the wick 40 in the thickness direction T. It may be different or it may be different.
  • the dimensions, shape, number, arrangement, etc. of the plurality of support columns 70 may be different from the examples shown in FIGS. 2, 3, and 4 in the actual product.
  • the vapor chamber 1A operates as follows.
  • the working medium 20 in the liquid phase is evaporated by absorbing heat from the heat source HS in the wick 40 and the liquid flow path 50 that are present in the area near the evaporation part EP, and the working medium 20 in the gas phase is evaporated by absorbing heat from the heat source HS.
  • Changes to The gas phase working medium 20 generated in the evaporation section EP passes through the vapor flow path 60 to a region away from the evaporation section EP, for example, to a side opposite to the evaporation section EP in the longitudinal direction L of the vapor flow path 60. , where it is cooled and changed into a liquid phase working medium 20. Then, the liquid phase working medium 20 is recovered into the wick 40 and the liquid channel 50, and then transported to the evaporation section EP.
  • the above process is repeated, whereby the working medium 20 circulates while undergoing a gas-liquid phase change.
  • the heat from the heat source HS is absorbed as latent heat of evaporation that changes the liquid-phase working medium 20 into the gas-phase working medium 20 in the evaporator section EP, and then is absorbed into the vapor-phase working medium 20 in a region away from the evaporator section EP. It is released as latent heat of condensation which transforms the medium 20 into the working medium 20 in the liquid phase.
  • the vapor chamber 1A operates autonomously without requiring external power, and furthermore, by utilizing the latent heat of vaporization and latent heat of condensation of the working medium 20, the vapor chamber 1A can generate heat from the heat source HS in two dimensions. can spread rapidly. Furthermore, in the vapor chamber 1A, as described above, the vapor flow path 60 is ensured widely and the gas-liquid exchange surface by the wick 40 is large, so that the thermal conductivity and the maximum amount of heat transport are improved.
  • the heat diffusion device of the present invention further includes a plurality of supports supporting the wick in the liquid flow path of the liquid-phase working medium.
  • a heat diffusion device that is different from the heat diffusion device of Embodiment 1 of the present invention in this respect will be described below as a heat diffusion device of Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 5 is a schematic perspective view showing an example of the disassembled state of the heat diffusion device of Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 6 is a schematic plan view showing an example of the internal structure of a heat diffusion device according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing an example of a cross section of the heat diffusion device shown in FIG. 6 along line b1-b2.
  • the vapor chamber 1B shown in FIGS. 5, 6, and 7 has a plurality of columns 71 that support the wick 40 in the liquid flow path 50.
  • a plurality of support columns 71 are in contact with the first inner surface 10a of the housing 10 and the wick 40 in the thickness direction T. In this manner, the plurality of support columns 71 support the wick 40 in the liquid flow path 50, so that the liquid flow path 50 is less likely to collapse even if the wick 40 tries to deform due to external pressure. As a result, the permeability of the liquid-phase working medium 20 through the liquid channel 50 is ensured.
  • the plurality of support columns 71 may be in contact with the first inner surface 10a of the casing 10, as shown in FIG. 7, or may not be in contact with the first inner surface 10a of the casing 10.
  • the plurality of support columns 71 are preferably provided throughout the liquid flow path 50.
  • the plurality of support columns 71 may be provided in a part of the liquid flow path 50. In other words, the plurality of support columns 71 may not be provided in some areas of the liquid flow path 50.
  • the plurality of support columns 71 are provided evenly in the liquid flow path 50 so that the distance between the support columns 71 is constant.
  • the plurality of support columns 71 are preferably provided evenly in a part of the liquid flow path 50, and more preferably evenly provided over the entire region. In the area where the plurality of support columns 71 are evenly provided, the strength of the vapor chamber 1B is ensured uniformly.
  • the distance between the plurality of columns 71 may be the same as the distance between the plurality of columns 70, or may be different.
  • the plurality of support columns 71 may be integrated with the first inner surface 10a of the housing 10.
  • the plurality of support columns 71 are formed, for example, by etching the first inner surface 10a of the housing 10, here, the inner surface of the first sheet 11.
  • the plurality of support columns 71 may be joined to the first inner surface 10a of the housing 10.
  • the plurality of support columns 71 are bonded to the first inner surface 10a of the housing 10, here, the inner surface of the first sheet 11, by a bonding method such as diffusion bonding, for example.
  • Examples of the constituent materials of the plurality of pillars 71 include resins, metals, ceramics, and mixtures or laminates of two or more of these.
  • the constituent materials of the plurality of pillars 71 may be the same, different from each other, or partially different.
  • the constituent material of the plurality of columns 71 may be the same as the constituent material of the plurality of columns 70, or may be different.
  • the plurality of pillars 71 may each independently be made of a single layer or may be made of multiple layers.
  • the planar shape of the plurality of support columns 71 when viewed from the thickness direction T includes, for example, polygons such as triangles and rectangles, circles, ellipses, and combinations thereof.
  • planar shapes of the plurality of support columns 71 may be the same, different from each other, or partially different.
  • the planar shape of the plurality of support columns 71 may be the same as or different from the planar shape of the plurality of support columns 70.
  • each of the plurality of support columns 71 when viewed in cross section from the plane direction includes, for example, a polygon such as a rectangle.
  • Each of the plurality of support columns 71 may have a tapered shape shown in FIG. 7, or may have a different tapered shape from that shown in FIG.
  • the cross-sectional shapes of the plurality of pillars 71 may be the same, different from each other, or partially different.
  • the cross-sectional shape of the plurality of struts 71 may be the same as or different from the cross-sectional shape of the plurality of struts 70.
  • the dimension in the plane direction of the plurality of columns 71 (for example, the dimension in the width direction W in FIG. 7) is converted into the equivalent circle diameter of the cross section along the plane direction at the end of the thickness direction T of the column 71. , for example, 100 ⁇ m or more and 2000 ⁇ m or less, preferably 300 ⁇ m or more and 1000 ⁇ m or less.
  • the dimension of the support column 71 in the plane direction increases, deformation of the wick 40 due to external pressure is further suppressed.
  • the dimension of the support column 71 in the planar direction becomes smaller, a wider liquid flow path 50 is ensured.
  • the dimensions of the plurality of support columns 71 in the plane direction may be the same, different from each other, or partially different.
  • the dimensions of the plurality of support columns 71 in the plane direction may be the same as the dimensions of the plurality of support columns 70 in the plane direction, or may be different.
  • the dimensions of the plurality of support columns 71 in the thickness direction T may be the same, different from each other, or partially different.
  • the dimension in the thickness direction T of the plurality of support columns 71 may be the same as the dimension in the thickness direction T of the plurality of support columns 70, or may be different.
  • the dimensions, shape, number, arrangement, etc. of the plurality of support columns 71 may be different from the examples shown in FIGS. 5, 6, and 7 in the actual product.
  • Embodiment 2 of the present invention an example of an aspect in which a plurality of support columns are provided in the liquid flow path is shown with respect to the heat diffusion device of Embodiment 1 of the present invention, but other embodiments of the present invention A plurality of struts may also be provided in the liquid flow path for the heat spreading device of the embodiment.
  • the partition wall and the wick do not need to be provided along the entire circumference of the inner edge of the casing when viewed from the thickness direction.
  • a thermal diffusion device that is different from the thermal diffusion device of Embodiment 1 of the present invention in this respect will be described below as a thermal diffusion device of Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 8 is a schematic plan view showing an example of the internal structure of a heat diffusion device according to Embodiment 3 of the present invention.
  • the partition wall 30 and the wick 40 are not provided along the entire circumference of the inner edge 15 of the housing 10 when viewed from the thickness direction T.
  • the partition wall 30 and the wick 40 are each provided in a U-shape when viewed from the thickness direction T.
  • the region along the inner edge 15 of the housing 10 where the partition wall 30 and the wick 40 are not provided may be a region as shown in FIG. 8, or a region different from FIG. It may be.
  • the vapor chamber 1C only needs to have at least one cross section along the first direction that satisfies the relationship A ⁇ B.
  • the relationship A ⁇ B is satisfied in a cross section along the line c1-c2 shown in FIG.
  • the casing may have an evaporation section in the internal space, and when viewed from the thickness direction, the evaporation section may overlap the liquid flow path of the liquid-phase working medium. good.
  • the evaporation section may overlap the inner edge of the casing when viewed from the thickness direction.
  • a thermal diffusion device that is different from the thermal diffusion device of Embodiment 1 of the present invention in this respect will be described below as a thermal diffusion device of Embodiment 4 of the present invention.
  • FIG. 9 is a schematic plan view showing an example of the internal structure of a heat diffusion device according to Embodiment 4 of the present invention.
  • the evaporation part EP overlaps the liquid flow path 50 when viewed from the thickness direction T. Therefore, in the vapor chamber 1D, when viewed from the thickness direction T, the evaporation portion EP overlaps the inner edge 15 of the housing 10.
  • the vapor chamber 1D only needs to have at least one cross section along the first direction that satisfies the relationship A ⁇ B.
  • the relationship A ⁇ B is satisfied.
  • the liquid flow path may be provided in a region other than the inner edge of the casing, and when viewed from the thickness direction, the evaporation part may not overlap the inner edge of the casing. good.
  • a heat diffusion device that is different from the heat diffusion device of Embodiment 1 of the present invention in this respect will be described below as a heat diffusion device of Embodiment 5 of the present invention.
  • FIG. 10 is a schematic plan view showing an example of the internal structure of a heat diffusion device according to Embodiment 5 of the present invention.
  • the liquid flow path 50 is also provided in a region other than the inner edge 15 of the casing 10.
  • the evaporation portion EP when viewed from the thickness direction T, the evaporation portion EP does not overlap the inner edge 15 of the housing 10. Therefore, in the vapor chamber 1E, when viewed from the thickness direction T, the evaporation portion EP overlaps the liquid flow path 50.
  • the planar shape of the casing 10 when viewed from the thickness direction T may be an L-shape as shown in FIG. 10, or may be a different shape from FIG.
  • the vapor chamber 1E only needs to have at least one cross section along the first direction that satisfies the relationship A ⁇ B.
  • the relationship A ⁇ B is satisfied in the cross section along the line segment e1-e2 shown in FIG.
  • the liquid flow path may be provided so as to pass through the inside of the evaporation section when viewed from the thickness direction.
  • a heat diffusion device that is different from the heat diffusion device of Embodiment 1 of the present invention in this respect will be described below as a heat diffusion device of Embodiment 6 of the present invention.
  • FIG. 11 is a schematic plan view showing an example of the internal structure of a heat diffusion device according to Embodiment 6 of the present invention.
  • the liquid flow path 50 is provided so as to pass through the inside of the evaporation part EP.
  • the liquid flow path 50 is provided so as to pass through the inside of the evaporation part EP.
  • the vapor chamber 1F only needs to have at least one cross section along the first direction that satisfies the relationship A ⁇ B.
  • the relationship A ⁇ B is satisfied in the cross section along the line segment f1-f2 shown in FIG.
  • the liquid flow path may be provided along the outer periphery of the evaporation section when viewed from the thickness direction.
  • a heat diffusion device that is different from the heat diffusion device of Embodiment 1 of the present invention in this respect will be described below as a heat diffusion device of Embodiment 7 of the present invention.
  • FIG. 12 is a schematic plan view showing an example of the internal structure of a heat diffusion device according to Embodiment 7 of the present invention.
  • the liquid flow path 50 is provided along the outer periphery of the evaporation part EP.
  • the evaporation part EP when viewed from the thickness direction T, the evaporation part EP may be provided closer to the center of the housing 10 as shown in FIGS. 11 and 12, or as shown in FIGS. It may be provided in a position different from that shown in FIG. In this manner, in the heat diffusion device of the present invention, the evaporation section may be provided at the center of the casing or the periphery thereof when viewed from the thickness direction.
  • the vapor chamber 1G only needs to have at least one cross section along the first direction that satisfies the relationship A ⁇ B.
  • the relationship A ⁇ B is satisfied in a cross section along the line g1-g2 shown in FIG.
  • An electronic device of the present invention is characterized by comprising the heat diffusion device of the present invention and an electronic component provided on the outer surface of a casing of the heat diffusion device.
  • FIG. 13 is a schematic perspective view showing an example of the electronic device of the present invention.
  • the electronic device 100 shown in FIG. 13 includes a vapor chamber 1A and an electronic component 110.
  • the electronic component 110 corresponds to the heat source HS shown in FIG.
  • the electronic component 110 is provided on the outer surface of the casing 10 of the vapor chamber 1A. More specifically, the electronic component 110 is mounted on the outer surface of the case 10 opposite to the first inner surface 10a of the vapor chamber 1A shown in FIG. Alternatively, it may be provided on the outer surface of the housing 10 opposite to the second inner surface 10b, here, the outer surface of the second sheet 12.
  • the electronic component 110 may be provided directly on the outer surface of the housing 10, or may be provided via another member such as a highly thermally conductive adhesive, sheet, or tape.
  • the electronic component 110 When the electronic component 110 is provided on the outer surface of the casing 10 shown in FIG. 3, it overlaps the evaporation part EP when viewed from the thickness direction T.
  • Examples of the electronic component 110 include a central processing unit (CPU), a light emitting diode (LED), and a heat generating element such as a power semiconductor.
  • CPU central processing unit
  • LED light emitting diode
  • heat generating element such as a power semiconductor
  • Examples of the electronic device 100 include a smartphone, a tablet terminal, a notebook computer, a game device, a wearable device, and the like.
  • the electronic device 100 further includes a device housing 120.
  • the vapor chamber 1A and the electronic component 110 are provided in the internal space of the device housing 120.
  • the housing 10 and the device housing 120 are joined via a joining member. More specifically, the outer surface of the casing 10 and the inner surface of the device casing 120 are preferably joined via a joining member. In this case, the adhesion between the housing 10 and the device housing 120 is improved.
  • the joining member that joins the housing 10 and the device housing 120 is preferably a thermally conductive member.
  • heat from the heat source HS here heat from the electronic component 110
  • the heat from the heat source HS in this case, the heat from the electronic component 110, is more likely to diffuse through the path from the casing 10 to the device casing 120.
  • thermally conductive member examples include a thermally conductive tape, a thermally conductive adhesive, and the like.
  • the vapor chamber 1A operates autonomously without requiring external power, and further utilizes the latent heat of vaporization and latent heat of condensation of the working medium 20 to absorb heat from the heat source HS, here , heat from the electronic component 110 can be diffused two-dimensionally at high speed. Furthermore, in the vapor chamber 1A, as described above, the vapor flow path 60 is ensured widely and the gas-liquid exchange surface by the wick 40 is large, so that the thermal conductivity and the maximum amount of heat transport are improved. From the above, the electronic device 100 having the vapor chamber 1A can effectively dissipate heat in a limited space inside the electronic device 100.
  • the heat diffusion device of the present invention can be used for a wide range of applications in the field of mobile information terminals and the like.
  • the heat diffusion device of the present invention can be used, for example, to lower the temperature of a heat source such as a central processing unit and extend the usage time of electronic devices, and can be used in smartphones, tablet terminals, notebook computers, game devices, wearable devices, etc. Available for use.
  • Vapor chamber (thermal diffusion device) 10 Housing 10a First inner surface 10b Second inner surface 11 First sheet 12 Second sheet 15 Inner edge 15a First inner edge 15b Second inner edge 20 Working medium 30 Partition 30a First partition 30ap Housing at first partition End portion 30ar located on the second inner surface side and second inner edge side End portion 30b located on the second inner surface side and first inner edge side of the casing in the first partition portion Second partition portion 30bp In the second partition portion End portion 30br located on the second inner surface side and first inner edge side of the casing End portion 40 located on the second inner surface side and second inner edge side of the casing in the second partition portion Wick 40a First wick portion 40ap End portion 40aq of the first wick portion on the second inner edge side End portion 40b of the first wick portion on the first inner edge portion side Second wick portion 40bp End portion 40bq of the second wick portion on the first inner edge portion side Second wick end 50 on the second inner edge side

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Abstract

熱拡散デバイス（１Ａ）は、筐体（１０）と、筐体（１０）の第１内面（１０ａ）に設けられた隔壁（３０）と、ウィック（４０）と、を備え、筐体（１０）の内縁（１５）は、第１内縁部（１５ａ）と、第２内縁部（１５ｂ）と、を含み、隔壁（３０）は、第１隔壁部（３０ａ）と、第２隔壁部（３０ｂ）と、を含み、第１ウィック部（４０ａ）における筐体（１０）の第２内縁部（１５ｂ）側の端部（４０ａｐ）と、第２ウィック部（４０ｂ）における筐体（１０）の第１内縁部（１５ａ）側の端部（４０ｂｐ）との間の第１方向における最小距離をＡ、第１隔壁部（３０ａ）における筐体（１０）の第２内面（１０ｂ）側かつ第２内縁部（１５ｂ）側に位置する端部（３０ａｐ）と、第２隔壁部（３０ｂ）における筐体（１０）の第２内面（１０ｂ）側かつ第１内縁部（１５ａ）側に位置する端部（３０ｂｐ）との間の第１方向における距離をＢ、と定義するとき、Ａ＜Ｂの関係が満たされる。

Description

熱拡散デバイス及び電子機器
　本発明は、熱拡散デバイス及び電子機器に関する。
　近年、素子の高集積化及び高性能化により、発熱量が増加している。また、製品の小型化により、発熱密度が増加している。このような状況は、スマートフォン、タブレット等のモバイル端末の分野において特に顕著である。このような事情から、放熱対策を行うことが重要となっている。
　放熱対策用の部材としては、グラファイトシート等が用いられることが多いが、その熱輸送量は充分ではないため、熱を拡散させることが可能である様々な熱拡散デバイスの使用が検討されている。
　特許文献１には、薄い板状の本体部の一部に外部から熱が伝達される加熱部が設けられ、加熱部に伝達された熱を加熱部から本体部の他の部分に拡散させる熱拡散板において、複数本の中空路が本体部の内部に加熱部を通るように形成されるとともに、各中空路が加熱部で互いに連通しており、中空路の内部に、加熱されて蒸発しかつ放熱して凝縮する作動流体が封入され、各中空路の内部に、液相の作動流体が浸透することにより毛管力を発生するウイックが、各中空路の内部に作動流体の蒸気が流動する蒸気流路をあけた状態に配置され、各ウイックの一部が加熱部に位置するとともに、各中空路の内部に形成されている各蒸気流路が加熱部で互いに連通している、ことを特徴とする熱拡散板が開示されている。
特開２０１６－２２３６７３号公報
　特許文献１に記載の熱拡散板では、特許文献１の図１又は図４に示されているように、多数のウイック（以下、ウィックと言う）が本体部の内部に設けられている。したがって、特許文献１に記載の熱拡散板のような熱拡散デバイスでは、本体部の内部に占める蒸気流路の領域が制限されるため、均熱領域が減少するだけではなく、熱伝導率そのものも低下する、という問題が生じる。
　本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、熱伝導率及び最大熱輸送量を向上可能な熱拡散デバイスを提供することを目的とするものである。また、本発明は、上記熱拡散デバイスを有する電子機器を提供することを目的とするものである。
　本発明の熱拡散デバイスは、厚み方向に対向する第１内面及び第２内面を有し、かつ、内部空間が設けられた筐体と、上記筐体の上記内部空間に封入された作動媒体と、上記筐体の上記第１内面に、上記厚み方向から見たときの上記筐体の内縁から間隔を空けて上記内縁の少なくとも一部に沿って設けられた隔壁と、上記筐体の上記第２内面と上記隔壁との間に一部が設けられ、かつ、上記隔壁の少なくとも一部に沿って設けられたウィックと、を備え、上記厚み方向に直交する第１方向に沿う同一の断面を見たとき、上記筐体の上記内縁は、上記第１方向に対向する、第１内縁部と、第２内縁部と、を含み、上記隔壁は、上記第１内縁部側に設けられた第１隔壁部と、上記第２内縁部側に設けられた第２隔壁部と、を含み、上記ウィックは、上記筐体の上記第２内面と上記第１隔壁部との間に設けられた第１ウィック部と、上記筐体の上記第２内面と上記第２隔壁部との間に設けられた第２ウィック部と、を含み、上記第１ウィック部における上記第２内縁部側の端部と、上記第２ウィック部における上記第１内縁部側の端部との間の上記第１方向における最小距離をＡ、上記第１隔壁部における上記筐体の上記第２内面側かつ上記第２内縁部側に位置する端部と、上記第２隔壁部における上記筐体の上記第２内面側かつ上記第１内縁部側に位置する端部との間の上記第１方向における距離をＢ、と定義するとき、Ａ＜Ｂの関係が満たされる、ことを特徴とする。
　本発明の電子機器は、本発明の熱拡散デバイスと、上記熱拡散デバイスの上記筐体の外面に設けられた電子部品と、を備える、ことを特徴とする。
　本発明によれば、熱伝導率及び最大熱輸送量を向上可能な熱拡散デバイスを提供できる。また、本発明によれば、上記熱拡散デバイスを有する電子機器を提供できる。
図１は、本発明の実施形態１の熱拡散デバイスの一例を示す斜視模式図である。 図２は、本発明の実施形態１の熱拡散デバイスが分解された状態の一例を示す斜視模式図である。 図３は、本発明の実施形態１の熱拡散デバイスの内部構造の一例を示す平面模式図である。 図４は、図３に示す熱拡散デバイスの線分ａ１－ａ２に沿う断面の一例を示す断面模式図である。 図５は、本発明の実施形態２の熱拡散デバイスが分解された状態の一例を示す斜視模式図である。 図６は、本発明の実施形態２の熱拡散デバイスの内部構造の一例を示す平面模式図である。 図７は、図６に示す熱拡散デバイスの線分ｂ１－ｂ２に沿う断面の一例を示す断面模式図である。 図８は、本発明の実施形態３の熱拡散デバイスの内部構造の一例を示す平面模式図である。 図９は、本発明の実施形態４の熱拡散デバイスの内部構造の一例を示す平面模式図である。 図１０は、本発明の実施形態５の熱拡散デバイスの内部構造の一例を示す平面模式図である。 図１１は、本発明の実施形態６の熱拡散デバイスの内部構造の一例を示す平面模式図である。 図１２は、本発明の実施形態７の熱拡散デバイスの内部構造の一例を示す平面模式図である。 図１３は、本発明の電子機器の一例を示す斜視模式図である。
　以下、本発明の熱拡散デバイスと、本発明の電子機器とについて説明する。なお、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更されてもよい。また、以下において記載する個々の好ましい構成を複数組み合わせたものもまた本発明である。
　以下に示す各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示す構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもない。実施形態２以降では、実施形態１と共通の事項についての記載は省略し、異なる点を主に説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については、実施形態毎に逐次言及しない。
　以下の説明において、各実施形態を特に区別しない場合、単に「本発明の熱拡散デバイス」及び「本発明の電子機器」と言う。
　以下の各実施形態では、本発明の熱拡散デバイスの一例として、ベーパーチャンバーを示す。本発明の熱拡散デバイスは、ヒートパイプ等の熱拡散デバイスにも適用可能である。
　以下に示す図面は模式図であり、その寸法、縦横比の縮尺等は実際の製品と異なる場合がある。
［熱拡散デバイス］
　本発明の熱拡散デバイスは、厚み方向に対向する第１内面及び第２内面を有し、かつ、内部空間が設けられた筐体と、筐体の内部空間に封入された作動媒体と、筐体の第１内面に、厚み方向から見たときの筐体の内縁から間隔を空けて内縁の少なくとも一部に沿って設けられた隔壁と、筐体の第２内面と隔壁との間に一部が設けられ、かつ、隔壁の少なくとも一部に沿って設けられたウィックと、を備え、厚み方向に直交する第１方向に沿う同一の断面を見たとき、筐体の内縁は、第１方向に対向する、第１内縁部と、第２内縁部と、を含み、隔壁は、第１内縁部側に設けられた第１隔壁部と、第２内縁部側に設けられた第２隔壁部と、を含み、ウィックは、筐体の第２内面と第１隔壁部との間に設けられた第１ウィック部と、筐体の第２内面と第２隔壁部との間に設けられた第２ウィック部と、を含み、第１ウィック部における第２内縁部側の端部と、第２ウィック部における第１内縁部側の端部との間の第１方向における最小距離をＡ、第１隔壁部における筐体の第２内面側かつ第２内縁部側に位置する端部と、第２隔壁部における筐体の第２内面側かつ第１内縁部側に位置する端部との間の第１方向における距離をＢ、と定義するとき、Ａ＜Ｂの関係が満たされる、ことを特徴とする。
＜実施形態１＞
　本発明の熱拡散デバイスの一例を、本発明の実施形態１の熱拡散デバイスとして以下に説明する。
　図１は、本発明の実施形態１の熱拡散デバイスの一例を示す斜視模式図である。
　図１に示すベーパーチャンバー（熱拡散デバイス）１Ａは、筐体１０を有している。
　筐体１０は、気密状態に密閉されており、中空構造を有している。
　筐体１０の外面には、発熱素子である熱源ＨＳが設けられている。
　熱源ＨＳとしては、例えば、電子部品等が挙げられる。
　本明細書中、長さ方向、厚み方向、及び、幅方向を、図１等に示すように、各々、Ｌ、Ｔ、及び、Ｗで定められる方向とする。長さ方向Ｌと厚み方向Ｔと幅方向Ｗとは、互いに直交している。また、厚み方向Ｔに直交する方向であって、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗを包含する方向を、面方向とする。
　ベーパーチャンバー１Ａは、全体として面状であることが好ましい。すなわち、筐体１０は、全体として面状であることが好ましい。
　本明細書中、面状とは、板状及びシート状を包含する形状であり、長さ方向の寸法及び幅方向の寸法が、厚み方向の寸法に対して相当に大きい形状、例えば、長さ方向の寸法及び幅方向の寸法が、厚み方向の寸法の１０倍以上、好ましくは１００倍以上である形状を意味する。
　ベーパーチャンバー１Ａの大きさは、特に限定されない。
　ベーパーチャンバー１Ａの長さ方向Ｌの寸法及び幅方向Ｗの寸法は、各々、好ましくは５ｍｍ以上、５００ｍｍ以下、より好ましくは２０ｍｍ以上、３００ｍｍ以下、更に好ましくは５０ｍｍ以上、２００ｍｍ以下である。
　ベーパーチャンバー１Ａの長さ方向Ｌの寸法及び幅方向Ｗの寸法は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。
　ベーパーチャンバー１Ａの厚み方向Ｔの寸法は、好ましくは５０μｍ以上、５００μｍ以下である。
　ベーパーチャンバー１Ａの長さ方向Ｌの寸法、厚み方向Ｔの寸法、及び、幅方向Ｗの寸法は、各々、長さ方向Ｌ、厚み方向Ｔ、及び、幅方向Ｗの最大寸法として定められる。
　筐体１０は、外縁部同士が接合された第１シート１１及び第２シート１２で構成されることが好ましい。この場合、第１シート１１と第２シート１２とは、端部同士が一致するように重なっていてもよいし、端部同士がずれて重なっていてもよい。
　第１シート１１及び第２シート１２の外縁部同士の接合方法としては、例えば、レーザー溶接、抵抗溶接、拡散接合、ロウ接、ＴＩＧ溶接（タングステン－不活性ガス溶接）、超音波接合、樹脂封止等が挙げられる。中でも、レーザー溶接、抵抗溶接、又は、ロウ接が好ましい。
　第１シート１１及び第２シート１２の構成材料は、ベーパーチャンバーに適した特性、例えば、熱伝導性、強度、柔軟性、可撓性等を有するものであれば、特に限定されない。第１シート１１及び第２シート１２の構成材料は、好ましくは金属、例えば、銅、ニッケル、アルミニウム、マグネシウム、チタン、鉄、これらの金属の少なくとも１種を主成分とする合金等であり、特に好ましくは銅である。
　第１シート１１及び第２シート１２の構成材料は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。
　第１シート１１及び第２シート１２の構成材料が互いに異なる場合、第１シート１１及び第２シート１２で異なる機能を発揮させることができる。このような機能としては、特に限定されないが、例えば、熱伝導機能、電磁波シールド機能等が挙げられる。
　第１シート１１及び第２シート１２の形状は、特に限定されない。例えば、第１シート１１は、厚み方向Ｔの寸法が一定の平板状であり、第２シート１２は、外縁部が外縁部以外の部分よりも厚み方向Ｔの寸法が大きい形状であってもよい。あるいは、第１シート１１は、厚み方向Ｔの寸法が一定の平板状であり、第２シート１２は、厚み方向Ｔの寸法が一定で、かつ、外縁部に対して外縁部以外の部分が外側に凸の形状であってもよい。この場合、筐体１０の外縁部に凹みが設けられることになる。このような筐体１０の外縁部の凹みは、ベーパーチャンバー１Ａを搭載する際に利用可能である。また、筐体１０の外縁部の凹みには、他の部品を配置できる。
　第１シート１１及び第２シート１２の厚み方向Ｔの寸法は、各々、好ましくは１０μｍ以上、２００μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以上、１００μｍ以下、更に好ましくは４０μｍ以上、６０μｍ以下である。
　第１シート１１及び第２シート１２の厚み方向Ｔの寸法は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。
　第１シート１１及び第２シート１２の厚み方向Ｔの寸法は、各々、全体にわたって同じであってもよいし、一部で異なっていてもよい。
　厚み方向Ｔから平面視したときの筐体１０の平面形状としては、例えば、三角形、矩形等の多角形、円形、楕円形、これらを組み合わせた形状等が挙げられる。また、筐体１０の平面形状は、Ｌ字型、Ｃ字型（コの字型）、階段型等であってもよい。また、筐体１０には、厚み方向Ｔに貫通口が設けられていてもよい。筐体１０の平面形状は、ベーパーチャンバー１Ａの用途に応じた形状であってもよいし、ベーパーチャンバー１Ａの搭載箇所に応じた形状であってもよいし、近傍に存在する他の部品に応じた形状であってもよい。
　筐体１０の大きさは、特に限定されない。
　筐体１０の長さ方向Ｌの寸法及び幅方向Ｗの寸法は、各々、好ましくは５ｍｍ以上、５００ｍｍ以下、より好ましくは２０ｍｍ以上、３００ｍｍ以下、更に好ましくは５０ｍｍ以上、２００ｍｍ以下である。
　筐体１０の長さ方向Ｌの寸法及び幅方向Ｗの寸法は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。
　筐体１０の厚み方向Ｔの寸法は、好ましくは５０μｍ以上、５００μｍ以下である。
　筐体１０の長さ方向Ｌの寸法、厚み方向Ｔの寸法、及び、幅方向Ｗの寸法は、各々、長さ方向Ｌ、厚み方向Ｔ、及び、幅方向Ｗの最大寸法として定められる。
　図１では、筐体１０が第１シート１１及び第２シート１２の２つのシートで構成される態様を例示したが、筐体１０は、１つのシートで構成されてもよいし、３つ以上のシートで構成されてもよい。
　図２は、本発明の実施形態１の熱拡散デバイスが分解された状態の一例を示す斜視模式図である。図３は、本発明の実施形態１の熱拡散デバイスの内部構造の一例を示す平面模式図である。図４は、図３に示す熱拡散デバイスの線分ａ１－ａ２に沿う断面の一例を示す断面模式図である。
　図２、図３、及び、図４に示すベーパーチャンバー１Ａは、筐体１０と、作動媒体２０と、隔壁３０と、ウィック４０と、を有している。
　図４に示すように、筐体１０は、厚み方向Ｔに対向する第１内面１０ａ及び第２内面１０ｂを有している。図４に示す例では、筐体１０が第１シート１１及び第２シート１２で構成されており、第１シート１１の内面が筐体１０の第１内面１０ａに該当し、第２シート１２の内面が筐体１０の第２内面１０ｂに該当する。
　筐体１０には、内部空間が設けられている。より具体的には、筐体１０には、第１内面１０ａ及び第２内面１０ｂで囲まれた内部空間が設けられている。
　図３に示すように、筐体１０は、蒸発部ＥＰを内部空間に有していることが好ましい。
　蒸発部ＥＰは、後述する液相の作動媒体２０を蒸発させて、気相の作動媒体２０に変化させる部分である。より具体的には、蒸発部ＥＰは、筐体１０の内部空間のうち、図１に示す熱源ＨＳの近傍部分であって、熱源ＨＳによって加熱される部分に該当する。
　蒸発部ＥＰの数は、熱源ＨＳの数に応じて、図３に示すように１つのみであってもよいし、複数であってもよい。つまり、筐体１０の外面には、熱源ＨＳが、１つのみ設けられていてもよいし、複数設けられていてもよい。
　なお、熱源ＨＳは、筐体１０の第１内面１０ａと反対側の外面、ここでは、第１シート１１の外面に設けられていてもよいし、筐体１０の第２内面１０ｂと反対側の外面、ここでは、第２シート１２の外面に設けられていてもよい。
　図３及び図４に示すように、作動媒体２０は、筐体１０の内部空間に封入されている。
　作動媒体２０は、筐体１０内の環境下において気－液の相変化を生じ得るものであれば、特に限定されない。作動媒体２０としては、例えば、水、アルコール類、代替フロン等が挙げられる。作動媒体２０は、水性化合物であることが好ましく、中でも、水であることが特に好ましい。
　図２、図３、及び、図４に示すように、隔壁３０は、筐体１０の第１内面１０ａに、厚み方向Ｔから見たときの筐体１０の内縁１５から間隔を空けて内縁１５の少なくとも一部に沿って設けられている。図２及び図３に示す例では、隔壁３０が、厚み方向Ｔから見たときに、筐体１０の内縁１５の全周に沿って設けられている。
　図４に示すように、隔壁３０は、筐体１０の内部空間で、第１内面１０ａから第２内面１０ｂに向かって厚み方向Ｔに突出するように設けられていてもよい。隔壁３０が筐体１０の第１内面１０ａから突出する方向は、厚み方向Ｔに厳密に平行である必要はない。
　図４に示すように、隔壁３０は、筐体１０の第１内面１０ａと一体化していてもよい。この場合、隔壁３０は、例えば、筐体１０の第１内面１０ａ、ここでは、第１シート１１の内面をエッチング加工すること等により形成される。
　隔壁３０は、筐体１０の第１内面１０ａに接合されていてもよい。この場合、隔壁３０は、例えば、拡散接合等の接合方法により、筐体１０の第１内面１０ａ、ここでは、第１シート１１の内面に接合される。
　隔壁３０の構成材料としては、例えば、樹脂、金属、セラミックス、これらの複数種以上の混合物又は積層物等が挙げられる。
　ウィック４０は、毛細管力により作動媒体２０を移動させることができる毛細管構造を有している。
　ウィック４０の毛細管構造としては、従来の熱拡散デバイス（ベーパーチャンバー等）で用いられる公知の構造であってもよい。このような毛細管構造としては、細孔、溝、突起等の凹凸を有する微細構造、例えば、多孔構造、繊維構造、溝構造、網目構造等が挙げられる。
　ウィック４０は、液相の作動媒体２０を毛細管力により吸い上げて輸送する液輸送部として機能する。
　図２、図３、及び、図４に示すように、ウィック４０は、筐体１０の第２内面１０ｂと隔壁３０との間に一部が設けられ、かつ、隔壁３０の少なくとも一部に沿って設けられている。図２及び図３に示す例では、ウィック４０が、厚み方向Ｔから見たときに、隔壁３０の全周に沿って設けられている。
　図４に示すように、ウィック４０は、筐体１０の第２内面１０ｂに厚み方向Ｔで接していることが好ましい。
　図４に示すように、ウィック４０は、隔壁３０に厚み方向Ｔで接していることが好ましい。この場合、ウィック４０は、隔壁３０によって支持される。そのため、ウィック４０が外部からの圧力で変形しようとしても、後述する液体流路５０が潰れにくくなる。その結果、液体流路５０による液相の作動媒体２０の透過率が確保される。
　以上のように、ウィック４０は、筐体１０の第２内面１０ｂと隔壁３０との少なくとも一方に厚み方向Ｔで接していることが好ましい。中でも、図４に示すように、ウィック４０は、筐体１０の第２内面１０ｂと隔壁３０との両方に厚み方向Ｔで接していることが特に好ましい。
　ウィック４０は、筐体１０の第２内面１０ｂに固定されていることが好ましい。例えば、ウィック４０は、筐体１０の第２内面１０ｂに接合されていることが好ましい。ウィック４０と筐体１０の第２内面１０ｂとの接合方法としては、例えば、拡散接合、超音波接合、スポット溶接等が挙げられる。
　ウィック４０は、隔壁３０に固定されていることが好ましい。例えば、ウィック４０は、隔壁３０に接合されていることが好ましい。ウィック４０と隔壁３０との接合方法としては、例えば、拡散接合、超音波接合、スポット溶接等が挙げられる。
　図４に示すように、ウィック４０は、筐体１０の第１内面１０ａから離れていることが好ましい。例えば、ウィック４０が筐体１０の第１内面１０ａに接するように曲がっていると、その曲がった箇所が物理的な破損の起点となりやすい。また、ウィック４０が筐体１０の第１内面１０ａに接するように曲がっていると、後述する作動媒体２０の蒸気流路６０を広く確保する観点で、ウィック４０の曲げられた部分が無駄となる。
　ウィック４０は、多孔質体で構成されることが好ましい。
　多孔質体としては、例えば、焼結体、不織布、メッシュ、エッチング多孔板、繊維束等が挙げられる。
　焼結体としては、例えば、金属多孔質焼結体、セラミックス多孔質焼結体等が挙げられる。中でも、金属多孔質焼結体が好ましく、銅又はニッケルの多孔質焼結体がより好ましい。
　不織布としては、例えば、金属不織布等が挙げられる。ウィック４０は、不織布で構成される場合、安価に作製可能である。
　メッシュとしては、例えば、金属メッシュ、樹脂メッシュ、表面コートされたこれらのメッシュ等が挙げられる。中でも、銅メッシュ、ステンレス（ＳＵＳ）メッシュ、又は、ポリエステルメッシュが好ましい。ウィック４０は、メッシュで構成される場合、安価に作製可能である。
　エッチング多孔板は、例えば、平板状の金属板をエッチング加工することにより作製される。ウィック４０は、このように作製されたエッチング多孔板で構成される場合、平坦性に優れたものとなる。
　繊維束は、例えば、複数の繊維を線状に束ねることにより作製される。繊維束は、液相の作動媒体２０を毛細管力により吸い上げて保持する液保持部として機能しつつ、吸い上げた液相の作動媒体２０を輸送する液輸送部としても機能する。
　ウィック４０は、繊維束で構成される場合、編み込み状の繊維束で構成されることが好ましい。複数の繊維が編み込まれた編み込み状の繊維束では、表面に凹凸が存在しやすくなるため、ウィック４０が編み込み状の繊維束で構成される場合、液相の作動媒体２０が輸送されやすくなる。
　繊維束を構成する繊維としては、例えば、銅、アルミニウム、ステンレス等の金属線、カーボン繊維、ガラス繊維等の非金属線等が挙げられる。中でも、金属線は、熱伝導率が高いことから好ましい。例えば、直径が０．０３ｍｍ程度の銅線を２００本程度束ねることにより、繊維束とすることができる。
　ウィック４０の厚み方向Ｔの寸法は、好ましくは２μｍ以上、２００μｍ以下、より好ましくは５μｍ以上、１００μｍ以下、更に好ましくは１０μｍ以上、４０μｍ以下である。
　ウィック４０の厚み方向Ｔの寸法は、全体にわたって同じであってもよいし、一部で異なっていてもよい。
　図３及び図４に示すように、筐体１０の内部空間は、液相の作動媒体２０の液体流路５０と、気相の作動媒体２０の蒸気流路６０と、を有している。
　上述したように、隔壁３０は、筐体１０の第１内面１０ａに、筐体１０の内縁１５から間隔を空けて内縁１５の少なくとも一部に沿って設けられている。また、ウィック４０は、筐体１０の第２内面１０ｂと隔壁３０との間に一部が設けられ、かつ、隔壁３０の少なくとも一部に沿って設けられている。このような隔壁３０及びウィック４０の配置により、液体流路５０は、筐体１０の内部空間において、筐体１０の一部と隔壁３０の一部とウィック４０の一部とで囲まれた領域で、筐体１０の内縁１５の少なくとも一部に沿って設けられている。
　つまり、本発明の実施形態１の熱拡散デバイスにおいて、筐体の内部空間は、筐体の一部と隔壁の一部とウィックの一部とで囲まれた領域で、筐体の内縁の少なくとも一部に沿って設けられた液相の作動媒体の液体流路を有している。
　ベーパーチャンバー１Ａでは、上述したように液体流路５０が設けられていることにより、液体流路５０に存在する液相の作動媒体２０に対して、ウィック４０の毛細管力が働く。更に、ベーパーチャンバー１Ａでは、液体流路５０が、ウィック４０等が設けられていない空洞として構成されるため、液相の作動媒体２０が、液体流路５０内をスムーズに移動できる。以上により、ベーパーチャンバー１Ａでは、液相の作動媒体２０の透過率が向上し、結果的に、液輸送能力が向上する。
　蒸気流路６０は、筐体１０の内部空間において、液体流路５０以外の領域に設けられている。
　つまり、本発明の実施形態１の熱拡散デバイスにおいて、筐体の内部空間は、液体流路以外の領域に設けられた気相の作動媒体の蒸気流路を有している。
　上述したように、液体流路５０は筐体１０の内縁１５の少なくとも一部に沿って設けられているため、蒸気流路６０は、筐体１０の内部空間において、液体流路５０に対して面方向に設けられている。これにより、ベーパーチャンバー１Ａでは、筐体１０の内部空間において、蒸気流路６０が面方向に広く確保される。その結果、ベーパーチャンバー１Ａでは、均熱領域が広く確保され、熱伝導率が向上する。
　ベーパーチャンバー１Ａでは、筐体１０の内部空間が厚み方向Ｔに薄くても、蒸気流路６０が面方向に広く確保される。例えば、ベーパーチャンバー１Ａでは、厚み方向Ｔにおける筐体１０の内部空間の寸法が１００μｍ以上、２００μｍ以下と小さくても、蒸気流路６０が面方向に広く確保される。なお、厚み方向Ｔにおける筐体１０の内部空間の寸法は、最大寸法として定められる。このように、ベーパーチャンバー１Ａでは、筐体１０の内部空間が厚み方向Ｔに薄くても蒸気流路６０が面方向に広く確保されるため、均熱領域が広く確保され、熱伝導率が向上する。
　ベーパーチャンバー１Ａでは、上述したように蒸気流路６０が面方向に広く確保されることで熱伝導率が向上するとともに、厚み方向Ｔに直交する第１方向に沿う同一の断面を見たときに、隔壁３０及びウィック４０の位置関係が以下の条件を満たすことで最大熱輸送量が向上する。このような隔壁３０及びウィック４０の位置関係について、図４を参照しつつ以下に説明する。なお、図４では、図３に示すベーパーチャンバー１Ａの線分ａ１－ａ２に沿う断面の一例が示されているが、以下では、図３に示す線分ａ１－ａ２に沿う断面を、厚み方向Ｔに直交する第１方向に沿う断面の一例として示す。
　図４に示すように、筐体１０の内縁１５は、第１内縁部１５ａと、第２内縁部１５ｂと、を含んでいる。内縁１５において、第１内縁部１５ａ及び第２内縁部１５ｂは、第１方向（ここでは、図３に示す線分ａ１－ａ２が延びる方向）に対向している。
　図４に示すように、隔壁３０は、第１隔壁部３０ａと、第２隔壁部３０ｂと、を含んでいる。隔壁３０において、第１隔壁部３０ａは第１内縁部１５ａ側に設けられ、第２隔壁部３０ｂは第２内縁部１５ｂ側に設けられている。
　図４に示すように、ウィック４０は、第１ウィック部４０ａと、第２ウィック部４０ｂと、を含んでいる。ウィック４０において、第１ウィック部４０ａは筐体１０の第２内面１０ｂと第１隔壁部３０ａとの間に設けられ、第２ウィック部４０ｂは筐体１０の第２内面１０ｂと第２隔壁部３０ｂとの間に設けられている。
　図４に示すように、第１ウィック部４０ａは、筐体１０の第２内面１０ｂに厚み方向Ｔで接していることが好ましい。
　図４に示すように、第１ウィック部４０ａは、第１隔壁部３０ａに厚み方向Ｔで接していることが好ましい。
　以上のように、第１ウィック部４０ａは、筐体１０の第２内面１０ｂと第１隔壁部３０ａとの少なくとも一方に厚み方向Ｔで接していることが好ましい。中でも、図４に示すように、第１ウィック部４０ａは、筐体１０の第２内面１０ｂと第１隔壁部３０ａとの両方に厚み方向Ｔで接していることが特に好ましい。
　第１ウィック部４０ａは、筐体１０の第２内面１０ｂに固定されていることが好ましい。例えば、第１ウィック部４０ａは、筐体１０の第２内面１０ｂに接合されていることが好ましい。
　第１ウィック部４０ａは、第１隔壁部３０ａに固定されていることが好ましい。例えば、第１ウィック部４０ａは、第１隔壁部３０ａに接合されていることが好ましい。
　図４に示すように、第１ウィック部４０ａは、筐体１０の第１内面１０ａから離れていることが好ましい。
　図４に示すように、第２ウィック部４０ｂは、筐体１０の第２内面１０ｂに厚み方向Ｔで接していることが好ましい。
　図４に示すように、第２ウィック部４０ｂは、第２隔壁部３０ｂに厚み方向Ｔで接していることが好ましい。
　以上のように、第２ウィック部４０ｂは、筐体１０の第２内面１０ｂと第２隔壁部３０ｂとの少なくとも一方に厚み方向Ｔで接していることが好ましい。中でも、図４に示すように、第２ウィック部４０ｂは、筐体１０の第２内面１０ｂと第２隔壁部３０ｂとの両方に厚み方向Ｔで接していることが特に好ましい。
　第２ウィック部４０ｂは、筐体１０の第２内面１０ｂに固定されていることが好ましい。例えば、第２ウィック部４０ｂは、筐体１０の第２内面１０ｂに接合されていることが好ましい。
　第２ウィック部４０ｂは、第２隔壁部３０ｂに固定されていることが好ましい。例えば、第２ウィック部４０ｂは、第２隔壁部３０ｂに接合されていることが好ましい。
　図４に示すように、第２ウィック部４０ｂは、筐体１０の第１内面１０ａから離れていることが好ましい。
　図４に示すように、第１ウィック部４０ａにおける第２内縁部１５ｂ側の端部４０ａｐと、第２ウィック部４０ｂにおける第１内縁部１５ａ側の端部４０ｂｐとの間の第１方向における最小距離をＡ、と定義する。また、図４に示すように、第１隔壁部３０ａにおける筐体１０の第２内面１０ｂ側かつ第２内縁部１５ｂ側に位置する端部３０ａｐと、第２隔壁部３０ｂにおける筐体１０の第２内面１０ｂ側かつ第１内縁部１５ａ側に位置する端部３０ｂｐとの間の第１方向における距離をＢ、と定義する。このとき、ベーパーチャンバー１Ａでは、図４に示すように、Ａ＜Ｂの関係が満たされている。
　ベーパーチャンバー１Ａでは、Ａ＜Ｂの関係が満たされていることにより、第１ウィック部４０ａ及び第２ウィック部４０ｂの少なくとも一方について、蒸気流路６０に露出する表面積が大きくなるため、ウィック４０による気液交換面が大きくなる。その結果、ベーパーチャンバー１Ａの最大熱輸送量が向上する。
　更に、ベーパーチャンバー１Ａの製造時には、隔壁３０及びウィック４０をＡ＜Ｂの関係が満たされるように配置すればよいため、例えば、Ａ＝Ｂの関係が満たされるように配置する場合と比較して、隔壁３０とウィック４０との間の位置ずれの許容範囲が大きくなる。そのため、ベーパーチャンバー１Ａの製造効率が向上する。
　図４では、ベーパーチャンバー１Ａにおける、Ａ＜Ｂの関係が満たされる第１方向に沿う断面の一例として、図３に示す線分ａ１－ａ２に沿う断面を示したが、第１隔壁部３０ａ、第２隔壁部３０ｂ、第１ウィック部４０ａ、及び、第２ウィック部４０ｂを含むのであれば、図３に示す線分ａ１－ａ２に沿う断面に限定されない。例えば、ベーパーチャンバー１Ａでは、図３に示す線分ａ１－ａ２に沿う断面に加えて、厚み方向Ｔに直交する方向に沿う他の断面においても、Ａ＜Ｂの関係が満たされていてもよい。あるいは、ベーパーチャンバー１Ａでは、図３に示す線分ａ１－ａ２に沿う断面のみにおいて、Ａ＜Ｂの関係が満たされていてもよい。あるいは、ベーパーチャンバー１Ａでは、図３に示す線分ａ１－ａ２に沿う断面ではなく、厚み方向Ｔに直交する方向に沿う他の断面において、Ａ＜Ｂの関係が満たされていてもよい。このように、ベーパーチャンバー１Ａでは、厚み方向Ｔに直交する方向に沿う少なくとも１つの断面において、Ａ＜Ｂの関係が満たされていればよい。つまり、ベーパーチャンバー１Ａでは、Ａ＜Ｂの関係が満たされる第１方向に沿う断面が少なくとも１つ存在していればよい。
　以上のことから、ベーパーチャンバー１Ａによれば、熱伝導率及び最大熱輸送量を向上可能な熱拡散デバイスを実現できる。ベーパーチャンバー１Ａによる熱伝導率及び最大熱輸送量の向上効果は、特に、ベーパーチャンバー１Ａを薄型化する場合、より具体的には、筐体１０の内部空間を厚み方向Ｔに薄くする場合に顕著に得られる。
　以下では、ベーパーチャンバー１Ａにおける隔壁３０及びウィック４０の好ましい位置について、図４を参照しつつ説明する。
　本発明の熱拡散デバイスにおいて、第１内縁部と第２内縁部との間の第１方向における最小距離をＣ、第１ウィック部における第１内縁部側の端部と、第２ウィック部における第２内縁部側の端部との間の第１方向における最大距離をＤ、と定義するとき、Ｂ－Ａ＞Ｃ－Ｄ≧０の関係が満たされることが好ましい。
　図４に示すように、第１内縁部１５ａと第２内縁部１５ｂとの間の第１方向における最小距離をＣ、と定義する。また、図４に示すように、第１ウィック部４０ａにおける第１内縁部１５ａ側の端部４０ａｑと、第２ウィック部４０ｂにおける第２内縁部１５ｂ側の端部４０ｂｑとの間の第１方向における最大距離をＤ、と定義する。このとき、ベーパーチャンバー１Ａでは、図４に示すように、Ｂ－Ａ＞Ｃ－Ｄ≧０の関係が満たされていることが好ましい。
　ベーパーチャンバー１Ａでは、Ｂ－Ａ＞Ｃ－Ｄ≧０の関係が満たされていることにより、以下の効果が得られる。
　まず、ベーパーチャンバー１Ａでは、Ｂ－Ａ＞０の関係、すなわち、Ａ＜Ｂの関係が満たされていることにより、上述したようにベーパーチャンバー１Ａの最大熱輸送量が向上する。
　次に、ベーパーチャンバー１Ａでは、Ｃ－Ｄ≧０の関係、すなわち、Ｃ≧Ｄの関係が満たされていることにより、ベーパーチャンバー１Ａの製造時に、ウィック４０を筐体１０の内部空間に配置しやすくなる。
　更に、ベーパーチャンバー１Ａでは、Ｂ－Ａ＞Ｃ－Ｄの関係が満たされていることにより、図４に示すベーパーチャンバー１Ａの状態から、ウィック４０が内縁１５に第１方向で接するようにずれて設けられても、ウィック４０が隔壁３０によって確実に支持される。ベーパーチャンバー１Ａでは、ウィック４０が隔壁３０によって確実に支持されることにより、ウィック４０が外部からの圧力で変形しようとしても、液体流路５０による液相の作動媒体２０の透過率が確保されるため、最大熱輸送量が向上しやすくなる。
　したがって、ベーパーチャンバー１Ａでは、Ｂ－Ａ＞Ｃ－Ｄ≧０の関係が満たされていることにより、最大熱輸送量が向上するとともに、製造効率も向上する。
　本発明の熱拡散デバイスにおいて、第１内縁部と第２内縁部との間の第１方向における最小距離をＣ、第１ウィック部における第１内縁部側の端部と、第２ウィック部における第２内縁部側の端部との間の第１方向における最大距離をＤ、と定義するとき、Ｃ＞Ｄの関係が満たされることが好ましい。
　ベーパーチャンバー１Ａでは、図４に示すように、Ｃ＞Ｄの関係が満たされていることが好ましい。
　ベーパーチャンバー１Ａでは、Ｃ＞Ｄの関係が満たされていることにより、Ｃ＝Ｄの関係が満たされている場合と比較して、ベーパーチャンバー１Ａの製造時に、ウィック４０を筐体１０の内部空間に配置しやすくなる。更に、ベーパーチャンバー１Ａの製造時には、ウィック４０をＣ＞Ｄの関係が満たされるように配置すればよいため、例えば、Ｃ＝Ｄの関係が満たされるように配置する場合と比較して、内縁１５に対するウィック４０の位置ずれの許容範囲が大きくなる。そのため、ベーパーチャンバー１Ａの製造効率が向上する。
　なお、ベーパーチャンバー１Ａでは、Ｃ＝Ｄの関係が満たされていてもよいし、Ｃ＜Ｄの関係が満たされていてもよい。
　本発明の熱拡散デバイスにおいて、Ｃ＞Ｄの関係が満たされている場合、第１ウィック部における第１内縁部側の端部と第１内縁部との間の第１方向における最小距離をＥ１と定義するとき、Ｅ１＞０の関係が満たされることが好ましい。
　図４に示すように、第１ウィック部４０ａにおける第１内縁部１５ａ側の端部４０ａｑと第１内縁部１５ａとの間の第１方向における最小距離をＥ１、と定義する。このとき、ベーパーチャンバー１Ａでは、Ｃ＞Ｄの関係が満たされている場合、図４に示すようにＥ１＞０の関係が満たされていることが好ましい。言い換えれば、ベーパーチャンバー１Ａにおいて、第１ウィック部４０ａは、第１内縁部１５ａから離れていることが好ましい。
　ベーパーチャンバー１Ａでは、Ｅ１＞０の関係が満たされていることにより、Ｅ１＝０の関係が満たされている場合と比較して、第１ウィック部４０ａにおける第１内縁部１５ａ側の端部４０ａｑと第１内縁部１５ａとの間でも液体流路５０が確保されるため、液体流路５０による液相の作動媒体２０の透過率が向上し、結果的に、液輸送能力が向上する。
　Ｅ１は、１ｍｍ以下であることが好ましい。つまり、Ｅ１は、０ｍｍよりも大きく、１ｍｍ以下であることが好ましい。
　本発明の熱拡散デバイスにおいて、Ｃ＞Ｄの関係が満たされている場合、第２ウィック部における第２内縁部側の端部と第２内縁部との間の第１方向における最小距離をＥ２と定義するとき、Ｅ２＞０の関係が満たされることが好ましい。
　図４に示すように、第２ウィック部４０ｂにおける第２内縁部１５ｂ側の端部４０ｂｑと第２内縁部１５ｂとの間の第１方向における最小距離をＥ２、と定義する。このとき、ベーパーチャンバー１Ａでは、Ｃ＞Ｄの関係が満たされている場合、図４に示すようにＥ２＞０の関係が満たされていることが好ましい。言い換えれば、ベーパーチャンバー１Ａにおいて、第２ウィック部４０ｂは、第２内縁部１５ｂから離れていることが好ましい。
　ベーパーチャンバー１Ａでは、Ｅ２＞０の関係が満たされていることにより、Ｅ２＝０の関係が満たされている場合と比較して、第２ウィック部４０ｂにおける第２内縁部１５ｂ側の端部４０ｂｑと第２内縁部１５ｂとの間でも液体流路５０が確保されるため、液体流路５０による液相の作動媒体２０の透過率が向上し、結果的に、液輸送能力が向上する。
　Ｅ２は、１ｍｍ以下であることが好ましい。つまり、Ｅ２は、０ｍｍよりも大きく、１ｍｍ以下であることが好ましい。
　以上のことから、ベーパーチャンバー１Ａでは、Ｃ＞Ｄの関係が満たされている場合、図４に示すように、Ｅ１＞０かつＥ２＞０の関係が満たされていることが好ましい。
　ベーパーチャンバー１Ａでは、Ｅ１＝０の関係が満たされていてもよい。また、ベーパーチャンバー１Ａでは、Ｅ２＝０の関係が満たされていてもよい。
　ベーパーチャンバー１Ａでは、Ｅ１及びＥ２が、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。
　本発明の熱拡散デバイスにおいて、第１隔壁部における筐体の第２内面側かつ第１内縁部側に位置する端部と、第１ウィック部における第１内縁部側の端部との間の第１方向における最小距離をＦ１、第１隔壁部における筐体の第２内面側かつ第２内縁部側に位置する端部と、第１ウィック部における第２内縁部側の端部との間の第１方向における最小距離をＧ１、と定義するとき、Ｇ１＞Ｆ１＞０の関係が満たされることが好ましい。
　図４に示すように、第１隔壁部３０ａにおける筐体１０の第２内面１０ｂ側かつ第１内縁部１５ａ側に位置する端部３０ａｒと、第１ウィック部４０ａにおける第１内縁部１５ａ側の端部４０ａｑとの間の第１方向における最小距離をＦ１、と定義する。また、図４に示すように、第１隔壁部３０ａにおける筐体１０の第２内面１０ｂ側かつ第２内縁部１５ｂ側に位置する端部３０ａｐと、第１ウィック部４０ａにおける第２内縁部１５ｂ側の端部４０ａｐとの間の第１方向における最小距離をＧ１、と定義する。このとき、ベーパーチャンバー１Ａでは、図４に示すように、Ｇ１＞Ｆ１＞０の関係が満たされていることが好ましい。
　ベーパーチャンバー１Ａでは、Ｇ１＞Ｆ１＞０の関係が満たされていることにより、以下の効果が得られる。
　まず、ベーパーチャンバー１Ａでは、Ｆ１＞０の関係が満たされていることにより、Ｆ１＝０の関係が満たされている場合と比較して、液体流路５０に露出する第１ウィック部４０ａの表面積が大きくなるため、ウィック４０の毛細管力が液体流路５０に及びやすくなる。その結果、ベーパーチャンバー１Ａの最大熱輸送量が向上しやすくなる。
　このように、ベーパーチャンバー１Ａでは、Ｆ１＞０の関係が満たされていることが好ましい。言い換えれば、ベーパーチャンバー１Ａにおいて、第１ウィック部４０ａにおける第１内縁部１５ａ側の端部４０ａｑは、第１方向で、第１隔壁部３０ａよりも第１内縁部１５ａ側に位置していることが好ましい。
　次に、ベーパーチャンバー１Ａでは、Ｇ１＞０の関係が満たされていることにより、Ｇ１＝０の関係が満たされている場合と比較して、蒸気流路６０に露出する第１ウィック部４０ａの表面積が大きくなるため、ウィック４０による気液交換面が大きくなる。その結果、ベーパーチャンバー１Ａの最大熱輸送量が向上する。
　このように、ベーパーチャンバー１Ａでは、Ｇ１＞０の関係が満たされていることが好ましい。言い換えれば、ベーパーチャンバー１Ａにおいて、第１ウィック部４０ａにおける第２内縁部１５ｂ側の端部４０ａｐは、第１方向で、第１隔壁部３０ａよりも第２内縁部１５ｂ側に位置していることが好ましい。
　更に、ベーパーチャンバー１Ａでは、Ｇ１＞Ｆ１の関係が満たされていることにより、以下の効果が得られる。
　図３に示すベーパーチャンバー１Ａの隔壁３０及びウィック４０について、図４では蒸発部ＥＰ近傍の領域の断面構造の一例を示したが、蒸発部ＥＰ近傍の領域（例えば、蒸発部ＥＰに幅方向Ｗで重なる領域）では、液体流路５０からウィック４０に毛細管力で吸い上げられた液相の作動媒体２０が、熱源ＨＳ（図１参照）からの熱を吸収することにより、ウィック４０から蒸発して気相の作動媒体２０に変化し、蒸気流路６０に移動する。そのため、ベーパーチャンバー１Ａでは、蒸発部ＥＰ近傍の領域でＧ１＞Ｆ１の関係が満たされていることにより、蒸気流路６０に露出する第１ウィック部４０ａの表面積が大きくなるため、ウィック４０からの液相の作動媒体２０の蒸発効率が向上する。
　一方、ベーパーチャンバー１Ａの隔壁３０及びウィック４０について、蒸発部ＥＰから離れた領域（例えば、蒸発部ＥＰに幅方向Ｗで重ならない領域）の断面構造も図４と同様であることが好ましい。この場合、ベーパーチャンバー１Ａでは、蒸発部ＥＰで発生した気相の作動媒体２０が、蒸気流路６０を通った後、蒸発部ＥＰから離れた領域で冷却されて液相の作動媒体２０に変化したとすると、Ｇ１＞０の関係が満たされていることにより、その液相の作動媒体２０を、蒸気流路６０に露出した第１ウィック部４０ａで回収できる。そのため、ベーパーチャンバー１Ａでは、蒸発部ＥＰから離れた領域でＧ１＞Ｆ１の関係が満たされていることにより、ウィック４０による液相の作動媒体２０の回収効率が向上する。
　以上のように、ベーパーチャンバー１Ａでは、Ｇ１＞Ｆ１の関係が満たされていることにより、蒸発部ＥＰ近傍の領域においては、ウィック４０からの液相の作動媒体２０の蒸発効率が向上し、蒸発部ＥＰから離れた領域においては、ウィック４０による液相の作動媒体２０の回収効率が向上する。その結果、ベーパーチャンバー１Ａの最大熱輸送量が向上する。
　ベーパーチャンバー１Ａにおいて、Ｇ１は、蒸発部ＥＰ近傍の領域と蒸発部ＥＰから離れた領域とにおいて、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。例えば、液相の作動媒体２０の蒸発効率の観点で、蒸発部ＥＰ近傍の領域におけるＧ１は、蒸発部ＥＰから離れた領域におけるＧ１よりも大きくてもよいし、液相の作動媒体２０の回収効率の観点で、蒸発部ＥＰから離れた領域におけるＧ１は、蒸発部ＥＰ近傍の領域におけるＧ１よりも大きくてもよい。
　したがって、ベーパーチャンバー１Ａでは、Ｇ１＞Ｆ１＞０の関係が満たされていることにより、最大熱輸送量が向上する。
　本発明の熱拡散デバイスにおいて、第２隔壁部における筐体の第２内面側かつ第２内縁部側に位置する端部と、第２ウィック部における第２内縁部側の端部との間の第１方向における最小距離をＦ２、第２隔壁部における筐体の第２内面側かつ第１内縁部側に位置する端部と、第２ウィック部における第１内縁部側の端部との間の第１方向における最小距離をＧ２、と定義するとき、Ｇ２＞Ｆ２＞０の関係が満たされることが好ましい。
　図４に示すように、第２隔壁部３０ｂにおける筐体１０の第２内面１０ｂ側かつ第２内縁部１５ｂ側に位置する端部３０ｂｒと、第２ウィック部４０ｂにおける第２内縁部１５ｂ側の端部４０ｂｑとの間の第１方向における最小距離をＦ２、と定義する。また、図４に示すように、第２隔壁部３０ｂにおける筐体１０の第２内面１０ｂ側かつ第１内縁部１５ａ側に位置する端部３０ｂｐと、第２ウィック部４０ｂにおける第１内縁部１５ａ側の端部４０ｂｐとの間の第１方向における最小距離をＧ２、と定義する。このとき、ベーパーチャンバー１Ａでは、図４に示すように、Ｇ２＞Ｆ２＞０の関係が満たされていることが好ましい。
　ベーパーチャンバー１Ａでは、Ｇ２＞Ｆ２＞０の関係が満たされていることにより、以下の効果が得られる。
　まず、ベーパーチャンバー１Ａでは、Ｆ２＞０の関係が満たされていることにより、Ｆ２＝０の関係が満たされている場合と比較して、液体流路５０に露出する第２ウィック部４０ｂの表面積が大きくなるため、ウィック４０の毛細管力が液体流路５０に及びやすくなる。その結果、ベーパーチャンバー１Ａの最大熱輸送量が向上しやすくなる。
　このように、ベーパーチャンバー１Ａでは、Ｆ２＞０の関係が満たされていることが好ましい。言い換えれば、ベーパーチャンバー１Ａにおいて、第２ウィック部４０ｂにおける第２内縁部１５ｂ側の端部４０ｂｑは、第１方向で、第２隔壁部３０ｂよりも第２内縁部１５ｂ側に位置していることが好ましい。
　次に、ベーパーチャンバー１Ａでは、Ｇ２＞０の関係が満たされていることにより、Ｇ２＝０の関係が満たされている場合と比較して、蒸気流路６０に露出する第２ウィック部４０ｂの表面積が大きくなるため、ウィック４０による気液交換面が大きくなる。その結果、ベーパーチャンバー１Ａの最大熱輸送量が向上する。
　このように、ベーパーチャンバー１Ａでは、Ｇ２＞０の関係が満たされていることが好ましい。言い換えれば、ベーパーチャンバー１Ａにおいて、第２ウィック部４０ｂにおける第１内縁部１５ａ側の端部４０ｂｐは、第１方向で、第２隔壁部３０ｂよりも第１内縁部１５ａ側に位置していることが好ましい。
　更に、ベーパーチャンバー１Ａでは、Ｇ２＞Ｆ２の関係が満たされていることにより、Ｇ１＞Ｆ１の関係が満たされている場合と同様に、蒸発部ＥＰ近傍の領域においては、ウィック４０からの液相の作動媒体２０の蒸発効率が向上し、蒸発部ＥＰから離れた領域においては、ウィック４０による液相の作動媒体２０の回収効率が向上する。その結果、ベーパーチャンバー１Ａの最大熱輸送量が向上する。
　ベーパーチャンバー１Ａにおいて、Ｇ２は、蒸発部ＥＰ近傍の領域と蒸発部ＥＰから離れた領域とにおいて、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。例えば、液相の作動媒体２０の蒸発効率の観点で、蒸発部ＥＰ近傍の領域におけるＧ２は、蒸発部ＥＰから離れた領域におけるＧ２よりも大きくてもよいし、液相の作動媒体２０の回収効率の観点で、蒸発部ＥＰから離れた領域におけるＧ２は、蒸発部ＥＰ近傍の領域におけるＧ２よりも大きくてもよい。
　したがって、ベーパーチャンバー１Ａでは、Ｇ２＞Ｆ２＞０の関係が満たされていることにより、最大熱輸送量が向上する。
　以上のことから、ベーパーチャンバー１Ａでは、図４に示すように、Ｇ１＞Ｆ１＞０かつＧ２＞Ｆ２＞０の関係が満たされていることが好ましい。
　ベーパーチャンバー１Ａでは、Ｆ１＞０かつＦ２＞０の関係が満たされていることが好ましい。
　ベーパーチャンバー１Ａでは、Ｆ１＝０の関係が満たされていてもよい。また、ベーパーチャンバー１Ａでは、Ｆ２＝０の関係が満たされていてもよい。
　ベーパーチャンバー１Ａでは、Ｆ１及びＦ２が、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。
　ベーパーチャンバー１Ａでは、上述したようにＡ＜Ｂの関係が満たされているため、Ｇ１＞０及びＧ２＞０の少なくとも一方の関係が満たされている。中でも、ベーパーチャンバー１Ａでは、Ｇ１＞０かつＧ２＞０の関係が満たされていることが好ましい。
　ベーパーチャンバー１Ａでは、Ｇ１＝０及びＧ２＝０の一方の関係が満たされていてもよい。
　ベーパーチャンバー１Ａでは、Ｇ１及びＧ２が、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。
　ベーパーチャンバー１Ａでは、Ｇ１＋Ｇ２＞Ｅ１＋Ｅ２＋Ｆ１＋Ｆ２の関係が満たされていることが好ましい。
　ベーパーチャンバー１Ａでは、Ｇ１＞Ｅ１＋Ｆ１の関係が満たされていることが好ましい。
　ベーパーチャンバー１Ａでは、Ｇ２＞Ｅ２＋Ｆ２の関係が満たされていることが好ましい。
　図２、図３、及び、図４に示すように、ベーパーチャンバー１Ａは、蒸気流路６０において、複数の支柱７０を更に有していることが好ましい。この場合、複数の支柱７０により、筐体１０及びウィック４０の少なくとも一方を支持することが可能となる。
　図４に示す例では、蒸気流路６０のうちの、ウィック４０に厚み方向Ｔで重なる領域において、複数の支柱７０が、筐体１０の第１内面１０ａとウィック４０とに厚み方向Ｔで接している。これにより、ウィック４０が複数の支柱７０で蒸気流路６０側から支持されるため、ウィック４０が外部からの圧力で変形しようとしても、蒸気流路６０が潰れにくくなる。その結果、蒸気流路６０による気相の作動媒体２０の透過率が確保される。
　複数の支柱７０は、図４に示すようにウィック４０に接していてもよいし、ウィック４０に接していなくてもよい。
　図４に示す例では、蒸気流路６０のうちの、ウィック４０に厚み方向Ｔで重ならない領域において、複数の支柱７０が、筐体１０の第１内面１０ａ及び第２内面１０ｂに厚み方向Ｔで接している。これにより、筐体１０が複数の支柱７０で蒸気流路６０側から支持されるため、筐体１０が外部からの圧力で変形しようとしても、蒸気流路６０が潰れにくくなる。その結果、蒸気流路６０による気相の作動媒体２０の透過率が確保される。
　複数の支柱７０は、図４に示すように筐体１０の第１内面１０ａ及び第２内面１０ｂの少なくとも一方に接していてもよいし、筐体１０の第１内面１０ａ及び第２内面１０ｂに接していなくてもよい。
　図２及び図３に示すように、複数の支柱７０は、蒸気流路６０の全体に設けられていることが好ましい。図４に示す例では、複数の支柱７０が、蒸気流路６０のうちの、ウィック４０に厚み方向Ｔで重なる領域とウィック４０に厚み方向Ｔで重ならない領域との両方に設けられている。
　複数の支柱７０は、蒸気流路６０の一部の領域に設けられていてもよい。言い換えれば、複数の支柱７０は、蒸気流路６０の一部の領域に設けられていなくてもよい。例えば、複数の支柱７０は、蒸気流路６０のうちの、ウィック４０に厚み方向Ｔで重なる領域とウィック４０に厚み方向Ｔで重ならない領域との一方のみに設けられていてもよい。
　図２及び図３に示すように、複数の支柱７０は、蒸気流路６０において、支柱７０間の距離が一定となるように均等に設けられていることが好ましい。この場合、複数の支柱７０は、蒸気流路６０において、一部の領域で均等に設けられていることが好ましく、全体の領域にわたって均等に設けられていることがより好ましい。複数の支柱７０が均等に設けられている領域では、ベーパーチャンバー１Ａの強度が均一に確保される。
　複数の支柱７０は、筐体１０の第１内面１０ａと一体化していてもよい。この場合、複数の支柱７０は、例えば、筐体１０の第１内面１０ａ、ここでは、第１シート１１の内面をエッチング加工すること等により形成される。
　複数の支柱７０は、筐体１０の第１内面１０ａに接合されていてもよい。この場合、複数の支柱７０は、例えば、拡散接合等の接合方法により、筐体１０の第１内面１０ａ、ここでは、第１シート１１の内面に接合される。
　複数の支柱７０は、筐体１０の第２内面１０ｂと一体化していてもよい。この場合、複数の支柱７０は、例えば、筐体１０の第２内面１０ｂ、ここでは、第２シート１２の内面をエッチング加工すること等により形成される。
　複数の支柱７０は、筐体１０の第２内面１０ｂに接合されていてもよい。この場合、複数の支柱７０は、例えば、拡散接合等の接合方法により、筐体１０の第２内面１０ｂ、ここでは、第２シート１２の内面に接合される。
　複数の支柱７０は、互いに接続されて１つの支持体を構成していてもよい。図４に示す例では、蒸気流路６０のうちのウィック４０に厚み方向Ｔで重ならない領域において、２つの支柱７０が厚み方向Ｔに接続されて１つの支持体を構成し、その支持体が複数設けられている。
　複数の支柱７０の構成材料としては、例えば、樹脂、金属、セラミックス、これらの複数種以上の混合物又は積層物等が挙げられる。
　複数の支柱７０の構成材料は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよいし、一部で異なっていてもよい。例えば、複数の支柱７０の構成材料は、蒸気流路６０のうちの、ウィック４０に厚み方向Ｔで重なる領域とウィック４０に厚み方向Ｔで重ならない領域との間で、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
　複数の支柱７０は、各々独立して、単層からなっていてもよいし、複数層からなっていてもよい。
　厚み方向Ｔから平面視したときの複数の支柱７０の平面形状としては、各々、例えば、三角形、矩形等の多角形、円形、楕円形、これらを組み合わせた形状等が挙げられる。
　複数の支柱７０の平面形状は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよいし、一部で異なっていてもよい。例えば、複数の支柱７０の平面形状は、蒸気流路６０のうちの、ウィック４０に厚み方向Ｔで重なる領域とウィック４０に厚み方向Ｔで重ならない領域との間で、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
　面方向から断面視したときの複数の支柱７０の断面形状としては、各々、例えば、矩形等の多角形等が挙げられる。複数の支柱７０の断面形状は、各々、図４に示すテーパー状であってもよいし、図４と異なるテーパー状であってもよい。
　複数の支柱７０の断面形状は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよいし、一部で異なっていてもよい。例えば、複数の支柱７０の断面形状は、蒸気流路６０のうちの、ウィック４０に厚み方向Ｔで重なる領域とウィック４０に厚み方向Ｔで重ならない領域との間で、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
　複数の支柱７０の面方向の寸法（例えば、図４では、幅方向Ｗの寸法）は、各々、支柱７０における厚み方向Ｔの端部での面方向に沿う断面の円相当径に換算して、例えば、１００μｍ以上、２０００μｍ以下であり、好ましくは３００μｍ以上、１０００μｍ以下である。支柱７０の面方向の寸法が大きくなると、外部からの圧力による、筐体１０の変形及びウィック４０の変形がより抑制される。支柱７０の面方向の寸法が小さくなると、蒸気流路６０がより広く確保される。
　複数の支柱７０の面方向の寸法は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよいし、一部で異なっていてもよい。例えば、複数の支柱７０の面方向の寸法は、蒸気流路６０のうちの、ウィック４０に厚み方向Ｔで重なる領域とウィック４０に厚み方向Ｔで重ならない領域との間で、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
　複数の支柱７０の厚み方向Ｔの寸法は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよいし、一部で異なっていてもよい。例えば、複数の支柱７０の厚み方向Ｔの寸法は、蒸気流路６０のうちの、ウィック４０に厚み方向Ｔで重なる領域とウィック４０に厚み方向Ｔで重ならない領域との間で、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
　複数の支柱７０の寸法、形状、個数、配置等は、実際の製品において、図２、図３、及び、図４に示す例と異なっていてもよい。
　ベーパーチャンバー１Ａは、以下のようにして作動する。
　ベーパーチャンバー１Ａにおいて、液相の作動媒体２０は、蒸発部ＥＰ近傍の領域に存在するウィック４０及び液体流路５０において、熱源ＨＳからの熱を吸収することで蒸発し、気相の作動媒体２０に変化する。そして、蒸発部ＥＰで発生した気相の作動媒体２０は、蒸気流路６０を通って、蒸発部ＥＰから離れた領域、例えば、蒸気流路６０の長さ方向Ｌにおける蒸発部ＥＰと反対側の端部周辺に移動し、そこで冷却されて液相の作動媒体２０に変化する。そして、液相の作動媒体２０は、ウィック４０及び液体流路５０に回収された後、蒸発部ＥＰに輸送される。
　ベーパーチャンバー１Ａでは、以上の過程が繰り返されることにより、作動媒体２０が気－液の相変化を生じつつ循環する。この際、熱源ＨＳからの熱は、蒸発部ＥＰにおいて液相の作動媒体２０を気相の作動媒体２０に変化させる蒸発潜熱として吸収された後、蒸発部ＥＰから離れた領域において気相の作動媒体２０を液相の作動媒体２０に変化させる凝縮潜熱として放出される。このようにして、ベーパーチャンバー１Ａは、外部動力を必要とすることなく自立的に作動し、更には、作動媒体２０の蒸発潜熱及び凝縮潜熱を利用することにより、熱源ＨＳからの熱を二次元的に高速で拡散できる。更に、ベーパーチャンバー１Ａでは、上述したように、蒸気流路６０が広く確保されており、また、ウィック４０による気液交換面が大きいため、熱伝導率及び最大熱輸送量が向上する。
＜実施形態２＞
　本発明の熱拡散デバイスは、液相の作動媒体の液体流路において、ウィックを支持する複数の支柱を更に備えることが好ましい。この点で本発明の実施形態１の熱拡散デバイスと異なる態様の熱拡散デバイスを、本発明の実施形態２の熱拡散デバイスとして以下に説明する。
　図５は、本発明の実施形態２の熱拡散デバイスが分解された状態の一例を示す斜視模式図である。図６は、本発明の実施形態２の熱拡散デバイスの内部構造の一例を示す平面模式図である。図７は、図６に示す熱拡散デバイスの線分ｂ１－ｂ２に沿う断面の一例を示す断面模式図である。
　図５、図６、及び、図７に示すベーパーチャンバー１Ｂは、液体流路５０において、ウィック４０を支持する複数の支柱７１を有している。図７に示す例では、液体流路５０において、複数の支柱７１が、筐体１０の第１内面１０ａとウィック４０とに厚み方向Ｔで接している。このように、液体流路５０において、複数の支柱７１がウィック４０を支持することにより、ウィック４０が外部からの圧力で変形しようとしても、液体流路５０が潰れにくくなる。その結果、液体流路５０による液相の作動媒体２０の透過率が確保される。
　複数の支柱７１は、図７に示すように筐体１０の第１内面１０ａに接していてもよいし、筐体１０の第１内面１０ａに接していなくてもよい。
　図５及び図６に示すように、複数の支柱７１は、液体流路５０の全体に設けられていることが好ましい。
　複数の支柱７１は、液体流路５０の一部の領域に設けられていてもよい。言い換えれば、複数の支柱７１は、液体流路５０の一部の領域に設けられていなくてもよい。
　図５及び図６に示すように、複数の支柱７１は、液体流路５０において、支柱７１間の距離が一定となるように均等に設けられていることが好ましい。この場合、複数の支柱７１は、液体流路５０において、一部の領域で均等に設けられていることが好ましく、全体の領域にわたって均等に設けられていることがより好ましい。複数の支柱７１が均等に設けられている領域では、ベーパーチャンバー１Ｂの強度が均一に確保される。
　複数の支柱７１間の距離は、複数の支柱７０間の距離と同じであってもよいし、異なっていてもよい。
　複数の支柱７１は、筐体１０の第１内面１０ａと一体化していてもよい。この場合、複数の支柱７１は、例えば、筐体１０の第１内面１０ａ、ここでは、第１シート１１の内面をエッチング加工すること等により形成される。
　複数の支柱７１は、筐体１０の第１内面１０ａに接合されていてもよい。この場合、複数の支柱７１は、例えば、拡散接合等の接合方法により、筐体１０の第１内面１０ａ、ここでは、第１シート１１の内面に接合される。
　複数の支柱７１の構成材料としては、例えば、樹脂、金属、セラミックス、これらの複数種以上の混合物又は積層物等が挙げられる。
　複数の支柱７１の構成材料は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよいし、一部で異なっていてもよい。
　複数の支柱７１の構成材料は、複数の支柱７０の構成材料と同じであってもよいし、異なっていてもよい。
　複数の支柱７１は、各々独立して、単層からなっていてもよいし、複数層からなっていてもよい。
　厚み方向Ｔから平面視したときの複数の支柱７１の平面形状としては、各々、例えば、三角形、矩形等の多角形、円形、楕円形、これらを組み合わせた形状等が挙げられる。
　複数の支柱７１の平面形状は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよいし、一部で異なっていてもよい。
　複数の支柱７１の平面形状は、複数の支柱７０の平面形状と同じであってもよいし、異なっていてもよい。
　面方向から断面視したときの複数の支柱７１の断面形状としては、各々、例えば、矩形等の多角形等が挙げられる。複数の支柱７１の断面形状は、各々、図７に示すテーパー状であってもよいし、図７と異なるテーパー状であってもよい。
　複数の支柱７１の断面形状は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよいし、一部で異なっていてもよい。
　複数の支柱７１の断面形状は、複数の支柱７０の断面形状と同じであってもよいし、異なっていてもよい。
　複数の支柱７１の面方向の寸法（例えば、図７では、幅方向Ｗの寸法）は、各々、支柱７１における厚み方向Ｔの端部での面方向に沿う断面の円相当径に換算して、例えば、１００μｍ以上、２０００μｍ以下であり、好ましくは３００μｍ以上、１０００μｍ以下である。支柱７１の面方向の寸法が大きくなると、外部からの圧力によるウィック４０の変形がより抑制される。支柱７１の面方向の寸法が小さくなると、液体流路５０がより広く確保される。
　複数の支柱７１の面方向の寸法は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよいし、一部で異なっていてもよい。
　複数の支柱７１の面方向の寸法は、複数の支柱７０の面方向の寸法と同じであってもよいし、異なっていてもよい。
　複数の支柱７１の厚み方向Ｔの寸法は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよいし、一部で異なっていてもよい。
　複数の支柱７１の厚み方向Ｔの寸法は、複数の支柱７０の厚み方向Ｔの寸法と同じであってもよいし、異なっていてもよい。
　複数の支柱７１の寸法、形状、個数、配置等は、実際の製品において、図５、図６、及び、図７に示す例と異なっていてもよい。
　本発明の実施形態２の熱拡散デバイスでは、本発明の実施形態１の熱拡散デバイスに対して、複数の支柱が液体流路に設けられた態様の一例を示したが、本発明の他の実施形態の熱拡散デバイスに対しても、複数の支柱が液体流路に設けられてもよい。
＜実施形態３＞
　本発明の熱拡散デバイスにおいて、隔壁及びウィックは、各々、厚み方向から見たときに、筐体の内縁の全周に沿って設けられていなくてもよい。この点で本発明の実施形態１の熱拡散デバイスと異なる態様の熱拡散デバイスを、本発明の実施形態３の熱拡散デバイスとして以下に説明する。
　図８は、本発明の実施形態３の熱拡散デバイスの内部構造の一例を示す平面模式図である。
　図８に示すベーパーチャンバー１Ｃにおいて、隔壁３０及びウィック４０は、各々、厚み方向Ｔから見たときに、筐体１０の内縁１５の全周に沿って設けられていない。図８に示す例では、隔壁３０及びウィック４０が、各々、厚み方向Ｔから見たときにＵ字状に設けられている。
　ベーパーチャンバー１Ｃにおいて、筐体１０の内縁１５に沿う領域のうちの、隔壁３０及びウィック４０が設けられていない領域は、図８に示すような領域であってもよいし、図８と異なる領域であってもよい。
　ベーパーチャンバー１Ｃにおいても、ベーパーチャンバー１Ａと同様に、Ａ＜Ｂの関係が満たされる第１方向に沿う断面が少なくとも１つ存在していればよい。ベーパーチャンバー１Ｃでは、例えば、図８に示す線分ｃ１－ｃ２に沿う断面において、Ａ＜Ｂの関係が満たされている。
＜実施形態４＞
　本発明の熱拡散デバイスにおいて、筐体は、蒸発部を内部空間に有していてもよく、厚み方向から見たとき、蒸発部は、液相の作動媒体の液体流路に重なっていてもよい。この場合、本発明の熱拡散デバイスにおいて、厚み方向から見たとき、蒸発部は、筐体の内縁に重なっていてもよい。この点で本発明の実施形態１の熱拡散デバイスと異なる態様の熱拡散デバイスを、本発明の実施形態４の熱拡散デバイスとして以下に説明する。
　図９は、本発明の実施形態４の熱拡散デバイスの内部構造の一例を示す平面模式図である。
　図９に示すベーパーチャンバー１Ｄにおいて、厚み方向Ｔから見たとき、蒸発部ＥＰは、液体流路５０に重なっている。そのため、ベーパーチャンバー１Ｄにおいて、厚み方向Ｔから見たとき、蒸発部ＥＰは、筐体１０の内縁１５に重なっている。
　ベーパーチャンバー１Ｄにおいても、ベーパーチャンバー１Ａと同様に、Ａ＜Ｂの関係が満たされる第１方向に沿う断面が少なくとも１つ存在していればよい。ベーパーチャンバー１Ｄでは、例えば、図９に示す線分ｄ１－ｄ２に沿う断面において、Ａ＜Ｂの関係が満たされている。
　以下の実施形態では、本発明の熱拡散デバイスについて、厚み方向から見たときに蒸発部が液体流路に重なっている態様の他の例を示す。
＜実施形態５＞
　本発明の熱拡散デバイスにおいて、液体流路は、筐体の内縁以外の領域にも設けられていてもよく、厚み方向から見たとき、蒸発部は、筐体の内縁に重なっていなくてもよい。この点で本発明の実施形態１の熱拡散デバイスと異なる態様の熱拡散デバイスを、本発明の実施形態５の熱拡散デバイスとして以下に説明する。
　図１０は、本発明の実施形態５の熱拡散デバイスの内部構造の一例を示す平面模式図である。
　図１０に示すベーパーチャンバー１Ｅにおいて、液体流路５０は、筐体１０の内縁１５以外の領域にも設けられている。一方、ベーパーチャンバー１Ｅにおいて、厚み方向Ｔから見たとき、蒸発部ＥＰは、筐体１０の内縁１５に重なっていない。そのため、ベーパーチャンバー１Ｅにおいて、厚み方向Ｔから見たとき、蒸発部ＥＰは、液体流路５０に重なっている。
　ベーパーチャンバー１Ｅにおいて、厚み方向Ｔから平面視したときの筐体１０の平面形状は、図１０に示すようなＬ字型であってもよいし、図１０と異なる形状であってもよい。
　ベーパーチャンバー１Ｅにおいても、ベーパーチャンバー１Ａと同様に、Ａ＜Ｂの関係が満たされる第１方向に沿う断面が少なくとも１つ存在していればよい。ベーパーチャンバー１Ｅでは、例えば、図１０に示す線分ｅ１－ｅ２に沿う断面において、Ａ＜Ｂの関係が満たされている。
＜実施形態６＞
　本発明の熱拡散デバイスにおいて、厚み方向から見たとき、液体流路は、蒸発部の内部を通るように設けられていてもよい。この点で本発明の実施形態１の熱拡散デバイスと異なる態様の熱拡散デバイスを、本発明の実施形態６の熱拡散デバイスとして以下に説明する。
　図１１は、本発明の実施形態６の熱拡散デバイスの内部構造の一例を示す平面模式図である。
　図１１に示すベーパーチャンバー１Ｆにおいて、厚み方向Ｔから見たとき、液体流路５０は、蒸発部ＥＰの内部を通るように設けられている。
　なお、図１０に示すベーパーチャンバー１Ｅにおいても、厚み方向Ｔから見たとき、液体流路５０は、蒸発部ＥＰの内部を通るように設けられている。
　ベーパーチャンバー１Ｆにおいても、ベーパーチャンバー１Ａと同様に、Ａ＜Ｂの関係が満たされる第１方向に沿う断面が少なくとも１つ存在していればよい。ベーパーチャンバー１Ｆでは、例えば、図１１に示す線分ｆ１－ｆ２に沿う断面において、Ａ＜Ｂの関係が満たされている。
＜実施形態７＞
　本発明の熱拡散デバイスにおいて、厚み方向から見たとき、液体流路は、蒸発部の外周に沿って設けられていてもよい。この点で本発明の実施形態１の熱拡散デバイスと異なる態様の熱拡散デバイスを、本発明の実施形態７の熱拡散デバイスとして以下に説明する。
　図１２は、本発明の実施形態７の熱拡散デバイスの内部構造の一例を示す平面模式図である。
　図１２に示すベーパーチャンバー１Ｇにおいて、厚み方向Ｔから見たとき、液体流路５０は、蒸発部ＥＰの外周に沿って設けられている。
　図１１に示すベーパーチャンバー１Ｆでは、図１２に示すベーパーチャンバー１Ｇと比較して、筐体１０の内部空間に占める蒸気流路６０の広さの割合が大きく確保される。一方、図１２に示すベーパーチャンバー１Ｇでは、図１１に示すベーパーチャンバー１Ｆと比較して、蒸発部ＥＰにおいて、熱源ＨＳ（図１参照）からの熱が作動媒体２０に伝わりやすくなる。
　ベーパーチャンバー１Ｆ及びベーパーチャンバー１Ｇにおいて、厚み方向Ｔから見たとき、蒸発部ＥＰは、図１１及び図１２に示すように筐体１０の中央部寄りに設けられていてもよいし、図１１及び図１２と異なる位置に設けられていてもよい。このように、本発明の熱拡散デバイスにおいて、厚み方向から見たとき、蒸発部は、筐体の中央部又はその周辺に設けられていてもよい。
　ベーパーチャンバー１Ｇにおいても、ベーパーチャンバー１Ａと同様に、Ａ＜Ｂの関係が満たされる第１方向に沿う断面が少なくとも１つ存在していればよい。ベーパーチャンバー１Ｇでは、例えば、図１２に示す線分ｇ１－ｇ２に沿う断面において、Ａ＜Ｂの関係が満たされている。
［電子機器］
　本発明の電子機器は、本発明の熱拡散デバイスと、熱拡散デバイスの筐体の外面に設けられた電子部品と、を備える、ことを特徴とする。
　以下では、本発明の電子機器の一例として、本発明の実施形態１の熱拡散デバイスを有する電子機器について説明する。本発明の他の実施形態の熱拡散デバイスを有する電子機器についても同様である。
　図１３は、本発明の電子機器の一例を示す斜視模式図である。
　図１３に示す電子機器１００は、ベーパーチャンバー１Ａと、電子部品１１０と、を有している。
　電子部品１１０は、図１に示す熱源ＨＳに該当する。
　電子部品１１０は、ベーパーチャンバー１Ａの筐体１０の外面に設けられている。より具体的には、電子部品１１０は、図４に示すベーパーチャンバー１Ａの筐体１０に対して、筐体１０の第１内面１０ａと反対側の外面、ここでは、第１シート１１の外面に設けられていてもよいし、筐体１０の第２内面１０ｂと反対側の外面、ここでは、第２シート１２の外面に設けられていてもよい。
　電子部品１１０は、筐体１０の外面に直に設けられていてもよいし、熱伝導性の高い粘着剤、シート、テープ等の他の部材を介して設けられていてもよい。
　電子部品１１０は、図３に示す筐体１０の外面に設けられたときに、厚み方向Ｔから見て蒸発部ＥＰに重なっている。
　電子部品１１０としては、例えば、中央処理装置（ＣＰＵ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）、パワー半導体等の発熱素子が挙げられる。
　電子機器１００としては、例えば、スマートフォン、タブレット端末、ノートパソコン、ゲーム機器、ウェアラブルデバイス等が挙げられる。
　図１３に示すように、電子機器１００は、機器筐体１２０を更に有していることが好ましい。図１３に示す例では、ベーパーチャンバー１Ａ及び電子部品１１０が、機器筐体１２０の内部空間に設けられている。
　筐体１０と機器筐体１２０とは、接合部材を介して接合されていることが好ましい。より具体的には、筐体１０の外面と機器筐体１２０の内面とは、接合部材を介して接合されていることが好ましい。この場合、筐体１０と機器筐体１２０との密着性が向上する。
　筐体１０と機器筐体１２０とを接合する接合部材は、熱伝導性部材であることが好ましい。この場合、熱源ＨＳからの熱、ここでは、電子部品１１０からの熱が、筐体１０から機器筐体１２０へ伝導しやすくなる。つまり、筐体１０から機器筐体１２０への経路によっても、熱源ＨＳからの熱、ここでは、電子部品１１０からの熱が拡散しやすくなる。
　熱伝導性部材としては、例えば、熱伝導性テープ、熱伝導性粘着剤等が挙げられる。
　上述したように、ベーパーチャンバー１Ａは、外部動力を必要とすることなく自立的に作動し、更には、作動媒体２０の蒸発潜熱及び凝縮潜熱を利用することにより、熱源ＨＳからの熱、ここでは、電子部品１１０からの熱を二次元的に高速で拡散できる。更に、ベーパーチャンバー１Ａでは、上述したように、蒸気流路６０が広く確保されており、また、ウィック４０による気液交換面が大きいため、熱伝導率及び最大熱輸送量が向上する。以上のことから、ベーパーチャンバー１Ａを有する電子機器１００により、電子機器１００の内部の限られたスペースにおいて、放熱を効果的に実現できる。
　本発明の熱拡散デバイスは、携帯情報端末等の分野において、広範な用途に使用可能である。本発明の熱拡散デバイスは、例えば、中央処理装置等の熱源の温度を下げ、電子機器の使用時間を延ばすために使用可能であり、スマートフォン、タブレット端末、ノートパソコン、ゲーム機器、ウェアラブルデバイス等に使用可能である。
１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ、１Ｇ　ベーパーチャンバー（熱拡散デバイス）
１０　筐体
１０ａ　第１内面
１０ｂ　第２内面
１１　第１シート
１２　第２シート
１５　内縁
１５ａ　第１内縁部
１５ｂ　第２内縁部
２０　作動媒体
３０　隔壁
３０ａ　第１隔壁部
３０ａｐ　第１隔壁部における筐体の第２内面側かつ第２内縁部側に位置する端部
３０ａｒ　第１隔壁部における筐体の第２内面側かつ第１内縁部側に位置する端部
３０ｂ　第２隔壁部
３０ｂｐ　第２隔壁部における筐体の第２内面側かつ第１内縁部側に位置する端部
３０ｂｒ　第２隔壁部における筐体の第２内面側かつ第２内縁部側に位置する端部
４０　ウィック
４０ａ　第１ウィック部
４０ａｐ　第１ウィック部における第２内縁部側の端部
４０ａｑ　第１ウィック部における第１内縁部側の端部
４０ｂ　第２ウィック部
４０ｂｐ　第２ウィック部における第１内縁部側の端部
４０ｂｑ　第２ウィック部における第２内縁部側の端部
５０　液体流路
６０　蒸気流路
７０、７１　支柱
１００　電子機器
１１０　電子部品
１２０　機器筐体
Ａ　第１ウィック部における第２内縁部側の端部と、第２ウィック部における第１内縁部側の端部との間の第１方向における最小距離
Ｂ　第１隔壁部における筐体の第２内面側かつ第２内縁部側に位置する端部と、第２隔壁部における筐体の第２内面側かつ第１内縁部側に位置する端部との間の第１方向における距離
Ｃ　第１内縁部と第２内縁部との間の第１方向における最小距離
Ｄ　第１ウィック部における第１内縁部側の端部と、第２ウィック部における第２内縁部側の端部との間の第１方向における最大距離
Ｅ１　第１ウィック部における第１内縁部側の端部と第１内縁部との間の第１方向における最小距離
Ｅ２　第２ウィック部における第２内縁部側の端部と第２内縁部との間の第１方向における最小距離
Ｆ１　第１隔壁部における筐体の第２内面側かつ第１内縁部側に位置する端部と、第１ウィック部における第１内縁部側の端部との間の第１方向における最小距離
Ｆ２　第２隔壁部における筐体の第２内面側かつ第２内縁部側に位置する端部と、第２ウィック部における第２内縁部側の端部との間の第１方向における最小距離
Ｇ１　第１隔壁部における筐体の第２内面側かつ第２内縁部側に位置する端部と、第１ウィック部における第２内縁部側の端部との間の第１方向における最小距離
Ｇ２　第２隔壁部における筐体の第２内面側かつ第１内縁部側に位置する端部と、第２ウィック部における第１内縁部側の端部との間の第１方向における最小距離
ＥＰ　蒸発部
ＨＳ　熱源
Ｌ　長さ方向
Ｔ　厚み方向
Ｗ　幅方向

Claims (14)

  1. 　厚み方向に対向する第１内面及び第２内面を有し、かつ、内部空間が設けられた筐体と、
    　前記筐体の前記内部空間に封入された作動媒体と、
    　前記筐体の前記第１内面に、前記厚み方向から見たときの前記筐体の内縁から間隔を空けて前記内縁の少なくとも一部に沿って設けられた隔壁と、
    　前記筐体の前記第２内面と前記隔壁との間に一部が設けられ、かつ、前記隔壁の少なくとも一部に沿って設けられたウィックと、を備え、
    　前記厚み方向に直交する第１方向に沿う同一の断面を見たとき、
    　前記筐体の前記内縁は、前記第１方向に対向する、第１内縁部と、第２内縁部と、を含み、
    　前記隔壁は、前記第１内縁部側に設けられた第１隔壁部と、前記第２内縁部側に設けられた第２隔壁部と、を含み、
    　前記ウィックは、前記筐体の前記第２内面と前記第１隔壁部との間に設けられた第１ウィック部と、前記筐体の前記第２内面と前記第２隔壁部との間に設けられた第２ウィック部と、を含み、
    　前記第１ウィック部における前記第２内縁部側の端部と、前記第２ウィック部における前記第１内縁部側の端部との間の前記第１方向における最小距離をＡ、前記第１隔壁部における前記筐体の前記第２内面側かつ前記第２内縁部側に位置する端部と、前記第２隔壁部における前記筐体の前記第２内面側かつ前記第１内縁部側に位置する端部との間の前記第１方向における距離をＢ、と定義するとき、Ａ＜Ｂの関係が満たされる、ことを特徴とする熱拡散デバイス。
  2. 　前記第１内縁部と前記第２内縁部との間の前記第１方向における最小距離をＣ、前記第１ウィック部における前記第１内縁部側の端部と、前記第２ウィック部における前記第２内縁部側の端部との間の前記第１方向における最大距離をＤ、と定義するとき、Ｂ－Ａ＞Ｃ－Ｄ≧０の関係が満たされる、請求項１に記載の熱拡散デバイス。
  3. 　前記第１内縁部と前記第２内縁部との間の前記第１方向における最小距離をＣ、前記第１ウィック部における前記第１内縁部側の端部と、前記第２ウィック部における前記第２内縁部側の端部との間の前記第１方向における最大距離をＤ、と定義するとき、Ｃ＞Ｄの関係が満たされる、請求項１又は２に記載の熱拡散デバイス。
  4. 　前記第１ウィック部における前記第１内縁部側の端部と前記第１内縁部との間の前記第１方向における最小距離をＥ１と定義するとき、Ｅ１＞０の関係が満たされる、請求項３に記載の熱拡散デバイス。
  5. 　前記第２ウィック部における前記第２内縁部側の端部と前記第２内縁部との間の前記第１方向における最小距離をＥ２と定義するとき、Ｅ２＞０の関係が満たされる、請求項４に記載の熱拡散デバイス。
  6. 　前記第１隔壁部における前記筐体の前記第２内面側かつ前記第１内縁部側に位置する端部と、前記第１ウィック部における前記第１内縁部側の端部との間の前記第１方向における最小距離をＦ１、前記第１隔壁部における前記筐体の前記第２内面側かつ前記第２内縁部側に位置する端部と、前記第１ウィック部における前記第２内縁部側の端部との間の前記第１方向における最小距離をＧ１、と定義するとき、Ｇ１＞Ｆ１＞０の関係が満たされる、請求項１～５のいずれかに記載の熱拡散デバイス。
  7. 　前記第２隔壁部における前記筐体の前記第２内面側かつ前記第２内縁部側に位置する端部と、前記第２ウィック部における前記第２内縁部側の端部との間の前記第１方向における最小距離をＦ２、前記第２隔壁部における前記筐体の前記第２内面側かつ前記第１内縁部側に位置する端部と、前記第２ウィック部における前記第１内縁部側の端部との間の前記第１方向における最小距離をＧ２、と定義するとき、Ｇ２＞Ｆ２＞０の関係が満たされる、請求項６に記載の熱拡散デバイス。
  8. 　液相の前記作動媒体の液体流路において、前記ウィックを支持する複数の支柱を更に備える、請求項６又は７に記載の熱拡散デバイス。
  9. 　前記筐体は、蒸発部を前記内部空間に有し、
    　前記厚み方向から見たとき、前記蒸発部は、液相の前記作動媒体の液体流路に重なっている、請求項１～８のいずれかに記載の熱拡散デバイス。
  10. 　前記厚み方向から見たとき、前記蒸発部は、前記筐体の前記内縁に重なっている、請求項９に記載の熱拡散デバイス。
  11. 　前記液体流路は、前記筐体の前記内縁以外の領域にも設けられ、
    　前記厚み方向から見たとき、前記蒸発部は、前記筐体の前記内縁に重なっていない、請求項９に記載の熱拡散デバイス。
  12. 　前記厚み方向から見たとき、前記液体流路は、前記蒸発部の内部を通るように設けられている、請求項９～１１のいずれかに記載の熱拡散デバイス。
  13. 　前記厚み方向から見たとき、前記液体流路は、前記蒸発部の外周に沿って設けられている、請求項９～１１のいずれかに記載の熱拡散デバイス。
  14. 　請求項１～１３のいずれかに記載の熱拡散デバイスと、
    　前記熱拡散デバイスの前記筐体の外面に設けられた電子部品と、を備える、ことを特徴とする電子機器。
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JP2004077120A (ja) * 2002-08-21 2004-03-11 Samsung Electronics Co Ltd 平板型熱伝逹装置及びその製造方法
WO2018198360A1 (ja) * 2017-04-28 2018-11-01 株式会社村田製作所 ベーパーチャンバー

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