CN100413059C - 一次整体成型芯片散热器 - Google Patents

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Abstract

一次整体成型芯片散热器，主要解决散热器为提高导热率和散热速度需要增加散热器体积和散热面的技术问题。本发明的技术方案是，将散热器机体上均匀设置的散热翅片与散热器机体由铝或铝合金材料一次挤压或压铸整体成型。在散热器机体的轴线为中心的空腔内壁上，均匀设有与散热器机体轴线平行的凹槽，在散热器机体两端面上，设有用于封堵空腔的封盖，在两封盖之间中心位置，设有用于吸附热传导介质便于热传导介质冷凝的圆形吸液芯，散热器机体中心空腔内设有热传导介质。本发明的优点是：成本低，重量轻，散热器体积小，散热量高，使用寿命长，使用寿命达到六万小时以上，特别适用于空间狭小，高散热量的环境使用。

Description

一次整体成型芯片散热器
所属技术领域
本发明涉及一种使用热传导介质，通过散热器机体散热的散热器的结构、材质和制造工艺。
背景技术
随着计算机、音响等电器产品的主要芯片运行的速度要求越来越快，功率越来越大，体积越来越小，集成化程度不断提高，随之而来产生的热量也越来越大。如何将半导体芯片产生的源源不断热量快速导散开，使芯片能在适时的温度内正常工作，已经成为制约其性能体现和发展的重要原因。现有技术使用的同类散热器以无法满足使用的需要，如散热器的散热量不够，要满足散热量需增加散热器的体积，而散热器的体积又受到使用的限制。
发明内容
为克服现有技术中，使用的散热器，散热器的散热量不够和散热器的体积过大的技术问题，本发明设计一种整体成型芯片散热器，减少散热器体积，提高散热效率，以克服现有技术中的不足。
本发明解决其技术问题采用的技术方案是：一次整体成型芯片散热器，包括：散热器机体、散热器机体上均匀设置的散热翅片和散热器机体内设置的热传导介质，散热器机体和散热器机体上均匀设置的散热翅片是由铝或铝合金材料一次挤压或压铸整体成型，散热器机体轴线为中心设置的热传导介质的空腔内壁上，均匀设置有与散热器机体轴线平行的凹槽，散热器机体两端面上，设有用于封堵散热器机体中心空腔的封盖，散热器机体中心空腔为真空状态，在两封盖和之间中心位置，填充有热传导介质，并设置有用于吸附热传导介质便于热传导介质冷凝回流的圆形吸液棒。
本发明的有益效果是：制造成本低，重量轻，散热器体积小，散热量高，使用寿命长，本发明实施例经实验证明，在计算机主芯片上使用本发明的散热器，比使用同类、同体积的现有技术散热器，主芯片温度可降低10度以下，主芯片运算工作效率可提高40％。本发明特别适用于空间狭小，高散热量的环境使用。本发明散热器中的热传导介质在38摄氏度时便可驱动，使用寿命达到六万小时以上。
附图说明
附图1为本发明结构示意图。
附图2为本发明散热器机体实施例1结构结构示意图。
附图3为本发明散热器机体实施例2结构结构示意图。
附图4为本发明散热器机体横断面实施例1结构结构示意图。
附图5为本发明散热器机体横断面实施例2结构结构示意图。
附图6为本发明散热器机体横断面实施例3结构结构示意图。
附图7为本发明散热器机体横断面实施例4结构结构示意图。
附图中，1、散热器机体，2、散热翅片，3、凹槽，4、封盖，5、圆形吸液芯，6、供安装封盖的止口，7、风扇，8、热传导介质，9、封盖。
具体实施方式
参看附图1，一次整体成型散热器，包括：散热器机体1、散热器机体1上均匀设置的散热翅片2和散热器机体1内设置的热传导介质8，本发明的一次整体成型散热器使用时，散热器机体1与热源接触，热源将散热器机体1内设置的热传导介质8加热蒸发成汽态，迅速热传导至热源的低温端，将散热器机体1内热量及时散发给2的热传导过程。汽态的热传导介质8通过散热器机体1温度低的部位3、5冷凝回流至热源并循环工作。
散热器机体1和散热器机体1上均匀设置的散热翅片2是由铝或铝合金材料一次挤压或压铸整体成型，本发明采用上述结构及材料和制造工艺，提高了散热器的制造精度和散热器机体1的散热效果，降低生产成本。
散热器机体1轴线中心设置热传导介质8的空腔内壁上，均匀设置有与散热器机体1轴线平行的凹槽3，凹槽3增加了热传导介质8在散热器机体1内热蒸发后，汽态热传导介质8与散热器机体1内壁的接触冷凝面积，有利于汽态热传导介质8在散热器机体1内壁的冷凝并将汽态热传导介质8的热传导给散热器机体1，通过散热器机体1将热量及时散发出去。
散热器机体1两端面上，设置有用于封堵空腔的封盖4和封盖9，在两封盖4和9之间中心位置，设置有用于吸附热传导介质8便于热传导介冷凝的圆形吸液芯5，封盖4和9结构使散热器机体1中心空腔呈密封真空状态，圆形吸液芯5，是汽态热传导介质8部分在散热器机体1中心空腔导热、冷凝给圆形吸液芯5，圆形吸液芯5吸热后，将热量快速均匀传导给散热器机体1，提高散热器的导热效果。
本发明实施例根据实际使用需要，散热器机体1上均匀设置的散热翅片2，围绕散热器机体1的散热翅片2呈扇形设置或以散热器机体1的中心呈矩形设置。
本发明为保证散热器的散热效果和便于散热器机体1的加工制造，散热器机体1轴线平行的凹槽3，在散热器机体1轴线横截面的形状采用梯形、(参看附图4和参看附图7)矩形(参看附图5)或三角形(参看附6等规则几何形状。
本发明为便于散热器机体1的加工制造，散热器机体1中心空腔，密封真空更易在工艺上实现散热器机体1中心空腔两端，设置有供安装封盖4和9的止口6，封盖4和9经止口6与散热器机体1密封过盈配合或密封焊接，构成散热器机体1中心密封空腔，通过封盖4中孔快速填充热传导介质8，并在真空状态下把圆形吸液芯5通过封盖4中孔挤压入散热器机体1中心密封空腔内，圆形吸液芯5接触至封盖9内壁。
本发明为提高散热器的散热效果，在散热器机体一端面上设置有风扇7，靠风扇7的强制通风，进一步提高散热器的散热效果。
本发明使用的热传导介质8是将丙酮、甲醇或乙醇、氨水、钠、冷媒剂R407C或R410A按比例混合后，再与重铬酸钾或重铬酸钠混合，再与氧化铝、氧化锆、氧化钴、氧化硼混合构成。在热传导介质8中，氧化铝、氧化锆、氧化钴、氧化硼可加快液、汽回流，杜绝不良气体产生，延长工件使用寿命。

Claims (5)

1. 一次整体成型芯片散热器，包括：散热器机体、散热器机体上均匀设置的散热翅片和散热器机体内设置的热传导介质，其特征在于：
A.所述的散热器机体(1)和散热器机体(1)上均匀设置的散热翅片(2)是由铝或铝合金材料一次挤压或压铸整体成型；
B.所述的散热器机体(1)轴线为中心设置的热传导介质(2)的空腔内壁上，均匀设置有与散热器机体(1)轴线平行的凹槽(3)；
C.所述的散热器机体(1)两端面上，设有用于封堵散热器机体(1)轴线为中心空腔的封盖(4)和(9)，散热器机体(1)中心空腔为真空状态，在两封盖(4)和(9)之间中心位置，填充有热传导介质(8)，并设有用于吸附热传导介质(8)便于热传导介质冷凝回流的圆形吸液棒(5)。
2. 根据权利要求1所述的一次整体成型芯片散热器，其特征在于：所述的散热器机体(1)上均匀设置的散热翅片(2)，以散热器机体(1)的轴线中心，呈扇形设置或以散热器机体(1)的轴线中心呈矩形设置。
3. 根据权利要求1或2所述的一次整体成型芯片散热器，其特征在于：所述的散热器机体(1)轴线平行的凹槽(3)，在散热器机体(1)轴线横截面的形状为正梯形、倒梯形、矩形或三角形。
4. 根据权利要求1或2所述的一次整体成型芯片散热器，其特征在于：所述的散热器机体(1)中心空腔两端，设置有供安装封盖(4)和(9)的止口(6)，封盖(4)和(9)经止口(6)与散热器机体(1)密封过盈配合或密封焊接，构成散热器机体(1)中心的密封真空腔。
5. 根据权利要求1或2所述的一次整体成型芯片散热器，其特征在于：所述的散热器机体(1)一端面上设置有风扇(7)。
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