TWI244656B - Data input unit of synchronous semiconductor memory device, and data input method using the same - Google Patents

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TWI244656B TW092137291A TW92137291A TWI244656B TW I244656 B TWI244656 B TW I244656B TW 092137291 A TW092137291 A TW 092137291A TW 92137291 A TW92137291 A TW 92137291A TW I244656 B TWI244656 B TW I244656B
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Description

1244656 玖、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種同步半導體記憶體裝置之資料輸入 單元具組而5,係關於一種能夠以高頻率運作之同步半 導體記憶體裝置之資料輸入單元及資料輸入方法。 【先前技術】 為了增加動態隨機存取記憶體的操作速度,已發展出同 步於一外部系統時脈之同步動態隨機存取記憶體 (Synchronous Dynamic Random Access Memory :下文中直 接稱為「SDRAM」)。 為了進一步改良資料處理速度,已發展出Rambus dram 及雙倍資料速率(下文中直接稱為「Ddr」)SDRAM,用 於以同步於一系統時脈之上升邊沿和下降邊沿方式來執 行資料處理。 在DDR SDRAM中,會使用一來源同步介面以高速傳輸 資料。這表示輸入資料/輸出同步於一資料選擇信號(通常 稱為「DQS」),而資料選擇信號係與來自一資料來源之資 料一起產生。 圖1顯示習知同步半導體記憶體裝置之資料輸入單元。 該習知資料輸入單元包括:一 DQS緩衝器1〇,用於緩 衝處理一資料選通信號DQS ; — DIN緩衝區20,用於緩衝 處理輸入資料DIN ; —第一鎖存器30,用於鎖存該輸入資 料DIN以響應該:DQS的上升邊沿ds4 ; —第二鎖存器4〇,用 於鎖存該輸入資料DIN以響應該DQS的下降邊沿dsf4; 一第 90106.doc -6 - 1244656 三鎖存器50,用於鎖存該第一鎖存器30中所鎖存的輸入資 料DIN,以響應該DQS的下降邊沿dsf4 ;以及一全域輸入/ 輸出信號產生器6〇,其被啟用以響應一選通時脈,用於產 生一全域輸入/輸出信號以響應該第二鎖存器4〇及該第三 鎖存杂50中所鎖存的輸入資料DIN。 在寫入作業期間,一第一輸入資料被鎖存該第一鎖存器 30中’以響應該dqs的上升邊沿dsr4。一第二輸入資料被 儲存該第二鎖存器40中,以響應該DQS的下降邊沿dsf4, 同時,該第一鎖存器30中鎖存的該第一輸入資料被儲存在 該第三鎖存器50中,以響應該DQS的下降邊沿dsf4。 將該第三鎖存器50中鎖存的該第一輸入資料及該第二 鎖存器40中鎖存的第二輸入資料傳送至該全域輸入/輸出 信號產生器60,以響應該選通時脈,並且該全域輸入/輸出 信號產生器60產生一全域輸入/輸出信號gi〇。 因此,按二調整輸入資料,以響應該DQS的下降邊沿 dsf4 〇 另一方面,根據JEDEC標準,對第一DQS鎖存轉變(tDQSS) 的寫入命令值在0.75*tCK至1.25*tCK範圍内。據此,該DQS 的下降邊沿dsf4也是在0.75*tCK至1.25*tCK範圍内,因 此,該DQS之下降邊沿dsf4的邊界s〇 5*tCK。下文將參考 圖2來說明。 在圖2中,當tDQSS為0.75*tCK時會鎖定一資料,當 tDQSS為1.25*tCK時會鎖定一資料,並且圖中還描繪出一 選通時脈。 90106.doc 1244656 如圖2所示’資料應同步於該選通時脈,有效資料已存 在又時間間隔為1〇*tCK(輸入該DQs之下降邊沿dsf4信號 的週期)-0·5 *tCK(從以〇.5*tCK之時差輸入該DQS之下降 邊心dSf4信號後,介於可鎖存該DQS之下降邊沿dsf4信號之 時間的時差)=05*tCK。當該選通時脈落於有效資料永遠 存在之時間間隔的正中間時,就會出現同步於該選通時脈 之貝料的最大邊界,並且,在此情況下,最大邊界為〇·25 *tCK 〇
則文說明一般作業的執行方式。在窝入作業之資料輸入 疋成時’在一寫入;DQS後同步時間0.4〜0.6 *tCK(Write DQS
Postamble Time) tWPST之後,該DQS應回到一高阻抗狀態
Hi-Z。然而,如果由於該DQS振鈴(dnging)產生而導致產 生額外的非期望脈衝,則會發生錯誤的寫入作業。 ^tDQSS 為 0.75*tCK 時,會在 0.4 〜0.6 *tCK 之 tWPST後 (即’在第二個DQS之後)產生DQS振鈐,如圖3所示。正常 會對齊第一輸入資料及第二輸入資料,以響應該正常的下 降邊沿dsf4信號。然而,當由於DQS振鈐導致最新產生的 DQS短時脈衝波干擾信號(DQS glitch signal),進而導致内 部產生額外的上升邊沿dsr*4及下降邊沿dsf4時,第三輸入 資料及第四輸入資料就會變成未知的新值,以響應該額外 下降邊沿dsf4。結果,在產生該選通時脈信號之前,會對 齊該未知資料以響應該額外下降邊沿信號dsf4。於是,可 能會產生錯誤的全域輸入/輸出信號GIO。 為了防止這項錯誤’應在產生該額外下降邊沿作·號d s f 4 90l06.doc 1244656 之前先供應該選通時脈信號,因而應將正確資料傳送至該 全域輸入/輸出信號產生器60。 /列如,由於介於該選通時脈信號與最後產生之DQS信號 U tDQSS值為〇.75*tCK時的DQs信號)之間的時間間隔為 5 tCK因此,只有滿足下列條件之頻率才不會發生錯 誤 〇.75*tCKs〇.4*tCK(tWPS 丁的最小值,範圍為〇4*tCK 至 CK)+ rP W(振鈐仏號的脈衝寬度,該脈衝寬度是直到 由於j DQS的下降邊沿信號而產生下降邊沿信號七以而導 致該振鈐信號下降之時間)。如果rpw值為4〇〇ps,則時脈 脈衝tCK的週期應大於14ns,才能防止錯誤。 因此,在習知電路中,因為介於該選通時脈信號與響應 該下降邊沿信號dsf4所鎖存之資料之間的邊界太小,所以 無法以高頻率來執行寫入作業,並且在此情況下,當DQS 仏號中產生振鈴信號時,會發生窝入作業錯誤。 【發明内容】 因此,本發明是針對一種同步半導體記憶體裝置之資料 輸入單元及資料輸入方法,用於產生每隔兩個時脈而非每 個時脈同步於選通信號的下降邊沿信號dsf4。 本發明還針對一種同步半導體記憶體裝置之資料輸入 早兀及資料輸入方法,其能夠藉由啟動一組塊來以高頻率 執行一正常寫入作業,該組塊會直到在輸入一寫入命人之 後過了 tWPST + rPW才對齊一 DQS。 根據本發明一項觀點,本發明提供一種同步、 /卞夺隨s己憶 把裝置之資料輸入單元,其包括··用於在一欲輸入之资 9〇 106.doc 1244656 選通信號DQS之一上升邊沿和一下降邊沿產生一上升邊沿 信號和一下降邊沿信號之構件;用於每當產生兩個下降邊 沿信號時產生一第一下降邊沿信號之構件;一資料轉換構 件,用於將輸入資料分割成四個資料,並且鎖存該等四個 分割之資料以響應該上升邊沿信號及該下降邊沿信號,並 且接著再次鎖存該等四個分割之資料以響應該第二下降 邊沿信號;以及一全域輸入/輸出信號產生器,用於將資料 從該資料轉換構件傳輸至一全域輸入/輸出線,以響應一選 通時脈。 該資料轉換構件包括:一第一鎖存器,用於鎖存輸入資 料以響應該上升邊沿信號;一第一鎖存器群組,其包含一 第二鎖存器及一第三鎖存器,用於分別鎖存該第一鎖存器 所鎖存的輸入資料及新輸入資料,以響應該下降邊沿信 號;一第二鎖存器群組,其包含一第四鎖存器、一第五鎖 存器及一第六鎖存器,用於分別鎖存該第二鎖存器所鎖存 的輸入資料、該第三鎖存器所鎖存的輸入資料及新輸入資 料,以響應該上升邊沿信號;一第三鎖存器群組,其包含 一第七鎖存器、一第八鎖存器、一第九鎖存器及一第十鎖 存器,用於分別鎖存該第四鎖存器所鎖存的輸入資料、該 第五鎖存器所鎖存的輸入資料、該第六鎖存器所鎖存的輸 入資料及新輸入資料,以響應該下降邊沿信號;一第四鎖 存器群組,其包含一第十一鎖存器、一第十二鎖存器、一 第十三鎖存器及一第十四鎖存器,用於分別鎖存該第七鎖 存器所鎖存的輸入資料、該第八鎖存器所鎖存的輸入資 90106.doc -10 - 1244656 料、該第九鎖存哭戶斤蚀士 t ^ 身存。。戶斤鎖存的輸入資料、該第十鎖存器所錦 存的輸入資料及新輸 ^ 口 貝行以響應孩罘二下降邊沿信 號。 σ 【實施方式】 現在將參考附w來詳細說明本發明的較佳具體實施例。 圖4顯示根據本發明之同步半導體記憶體裝置之資料輸 入單元的方塊圖,並且將參考圖5來說明其運作。 假設在發送長度(bumlength)等於4時執行寫入作業,則 會將來自- DIN緩衝區4〇〇的一第一資料鎖存在鎖存器^ 中以θ應來自- DQS接收器200的上升邊沿信號dsr4。 當從孩DQS接收器200產生一下降邊沿信號祕時,會將 該鎖存器1中鎖存的該第-資料傳送至鎖存器2a,並且;時 將H料鎖存在鎖存器财。另夕卜當再次供應該下 降邊沿信號dSf4時,則會將該鎖存器2a巾鎖存的該第一資 料及該鎖存器2b中鎖存的該第二資料分別傳送至鎖存器& 及鎖存器3b’並且將—第三資料鎖存在鎖存器认鎖存器 3c中。 接著,當產生該下降邊沿信號dsf4時,則會將該鎖存器 3a中鎖存的該第—資料、該鎖存器%中鎖存的該第二資料 及該鎖存器3c中鎖存的該第三資料分別傳送至鎖存器4&、 鎖存器4b及鎖存器心,將該鎖存器!中鎖存的該第一資料傳 U 土鎖存益 2,並且將一第四資料鎖存在鎖存器w中。 然後,從DQS分割器300產生一第二下降邊沿信號 2nE>Sf4’將鎖存器4a、鎖存器4b、鎖存器4c及鎖存器4d中 90106.doc 1244656 鎖存的個別資料分別傳送至鎖存器5a、鎖存器5b、鎖存器 5c及鎖存器5d,並且將鎖存器5a、鎖存器5b、鎖存器5c及 鎖存器5d各自鎖存的資料都傳送至一全域輸入/輸出信號 產生器500,以響應一選通信號。也就是說,會配合圖5所 示之 algnDinrO(l)、algnDinfO(2)、algnDinrl (3)及 algnDinfl(4), 將資料DIN排列至鎖存器中。 可藉由一寫入命令來產生該第二下降邊沿信號2nDsf4。 即,會藉由一命令解碼器100來產生一指示寫入命令的一 寫入脈衝信號wtp,以響應一從外部輸入的寫入命令。在 產生兩次DQS脈衝(即,在啟動該寫入脈衝信號wtp後供應 兩次該下降邊沿信號dsf4)後,會立即產生該第二下降邊沿 信號2nDsf4。假設輸入DQS振鈴(如圖5所示),則會在 0.75 *tCK + 1.5 *tCK + 0.4 *tCK + rPW = 2·65 *tCK + 400ps 時 間内產生該第二下降邊沿信號2nDsf4,其中0.75*tCK是 tDQSS 的最小值,1.5 *tCK 是兩個常規DQS脈衝 dsr4-dsf4-dsr4-dsf4的寬度,0.4*tCKtWPST值,並且假設 400ps是振鈴信號脈衝寬度rPW值。因此,當響應該第二下 降邊沿信號2nDsf4而將鎖存器4a、鎖存器4b、鎖存器4c及 鎖存器4d中鎖存的個別資料分別傳送至鎖存器5a、鎖存器 5b、鎖存器5c及鎖存器5d時,即使會由於DQS振鈴而產生 額外的該下降邊沿信號dsf4,同步於該選通時脈的資料仍 然變成具有兩個時脈週期的常規資料。 再者,只有在2.65 *tCK + 400ps時間内產生該第二下降 邊沿信號2nDsf4之情況下才不會發生寫入作業錯誤,這 90106.doc -12 - 1244656 表示會在2·65 *tCK + 400ps時間内產生及傳輸一用於控制 該DQS分割器3 00的信號。如果從外部輸入的寫入命令到將 該寫入脈衝信號wtp傳送至該DQS分割器300的時間間隔為 4ns,則可操作頻率為1.36ns,即,tCk = 735 Mhz。 請參閱本發明的資料對齊邊界,由於會每隔兩個時脈提 供該第二下降邊沿信號2nDsf4,所以鎖存器5a、鎖存器5b、 鎖存為5c及鎖存器5d只具有由於tDQSS值導致的差異,如 圖6所示。由於有效資料永遠存在之時間間隔為 1.5*tCK,所以當在所鎖存之資料存在之時間間隔的正中間 提供該選通時脈時,最大資料對齊邊界0.75 *tCK。 可在該DQS接收器200中產生前文提及之dqs的上升邊 沿信號dsr4及/或下降邊沿信號dsf4,或可連同該dqs分判 器3 00中的該第二下降邊沿信號2nDsf4—起產生。可使用電 晶體及邏輯元件用各種方法來建構該DQS分割器3〇〇。 根據本發明,能夠將DDR II SDRAM中可運用的4位元自 由擴取方式應用在DDR SDRAM。另外,由於會每隔兩個 時脈變更同步於選通時脈的資料,因而由於〇25 *tCK至 0.75 *tCK時間的tDQSS而能夠擴大資料對齊邊界,即,是 習知方法的三倍,並且徹底防止因DQS振鈐造成的寫入作 業錯誤。 雖然本發明已參考其目前較佳具體實施例進行說明,熟 知技藝人士應知道可進行各種變更及修改,而不會脫離本 發明及隨附申請專利範圍的精神與範轉。 【圖式簡單說明】 90106.doc 1244656 下文中的說明書將配合附圖解說本發明的前述觀點及 其他功能,其中: 圖1顯示習知同步半導體記憶體裝置之資料輸入單元的 方塊圖; 圖2顯示用於解說一資料邊界的時序圖; 圖3顯示用於解說習知同步半導體記憶體裝置之資料輸 入單元問題的時序圖;
圖4顯根據本發明之同步半導體記憶體裝置之資料輸 入單元的方塊圖;以及 圖及圖6 _不用於解說圖4所示之資料輸入單元運作的 時序圖。 【圖式代表符號說明】 10 2〇, 4〇〇 30 50 60, 5〇〇 1〇〇 2〇〇 3〇〇 ,2a,2b,3a,3b,3c,4a, 4b’4e,4d,5a,5b,5c,5d DQS緩衝器 DIN緩衝區 第一鎖存器 第二鎖存器 第三鎖存器 全域輸入/輸出信號產生器 命令解碼器 DQS接收器 DQS分割器 鎖存器
90106.doc -14-

Claims (1)

1244656 拾、申請專利範圍·· 1 · 一種同步半導體記憶體裝置之資料輸入單元,包括: 用於在一欲輸入之資料選通信號DQS之一上升邊沿和 一下降邊沿產生一上升邊沿信號和一下降邊沿信號之構 件; 用於每當產生兩個下降邊沿信號時產生一第一下降邊 沿信號之構件; 一資料轉換構件,用於將輸入資料分割成四個資料, 並且鎖存該等四個分割之資料以響應該上升邊沿信號及 該下降邊沿信號,並且接著再次鎖存該等四個分割之資 料以響應該第二下降邊沿信號;以及 一全域輸入/輸出信號產生器,用於將資料從該資料轉 換構件傳輸至一全域輸入/輸出線,以響應一選通時脈。 2·如申請專利範圍第丨項之同步半導體記憶體裝置之資料 輸入單元,其中該資料轉換構件包括: 一第一鎖存器,用於鎖存輸入資料以響應該上升邊沿 信號; 第鎖存益群組,其包含一第二鎖存器及一第三鎖 存器,用於分別鎖存該第一鎖存器所鎖存的輸入資料及 新輸入資料,以響應該下降邊沿信號; -弟-鎖存器群組’其包含—第四鎖存器、一第五鎖 存器及一第六鎖存器,用於分別鎖存該第二鎖存器所鎖 存的輸入資料、該第三鎖存哭所 — ,^ v ^ 于°。所鎖存的輸入資料及新輸 入資料,以響應該上升邊沿信號; 90106.doc 1244656 一弟三鎖存器群組,其包含一第七鎖存器、一第八鎖 2器、一第九鎖存器及一第十鎖存器,用於分別鎖存該 第四鎖存咨所鎖存的輸人資料、該第五鎖存器所鎖存的 輸入資料、該第六鎖存器所鎖存的輸入資料及新輸入資 料,以響應該下降邊沿信號;以及 一弟四鎖存器群組,其包含一第十一鎖存器、一第十 鎖存备、一第十三鎖存器及一第十四鎖存器,用於分 別鎖存該第七鎖存器所鎖存的輸入資料、該第八鎖存器 所鎖存的輸入資料、㈣九鎖存器所鎖存的輸入資料及 孩第十鎖存器所鎖存的輸入資料,以響應該第二下降邊 沿信號。 如申叫專利範圍第i項之同步半導體記憶體裝置之資料 輸入單元,其中在鎖存資料期間會將該選通時脈供應至 孩全域輸入/輸出信號產生器,以響應該第二下降邊沿。 4·種同步半導體記憶體裝置之資料輸入方法,包括下列 步驟: 將輸入資料鎖存在一第一鎖存器中,以響應一資料選 通信號的一上升邊沿信號; 將琢第一鎖存器中鎖存的該輸入資料以及將新輸入資 料分別鎖存在一第二鎖存器及一第三鎖存器中,以響應 琢資料選通信號的一下降邊沿信號; 將該第二鎖存器所鎖存的輸入資料、該第三鎖存器所 鎖存的輸入資料及新輸入資料分別鎖存在一第四鎖存 备、一第五鎖存器及一第六鎖存器中,以響應該上升邊 90106.doc 1244656 沿信號;、 將m第四鎖存器所鎖存的輸人資料、該第五鎖存器所 存的知人貝料、^第六鎖存器所鎖存的輸人資料及新 知入貝料分別鎖存在—第七鎖存器、—第人鎖存器、一 第九鎖存器及—第十鎖存器中,以響應該下降邊沿信號,· ,將v亥第七鎖存$所鎖存的輸人資料、該第人鎖存器所 鎖存的輸人資料、該第九鎖存器所鎖存的輸人資料、該 第十鎖存器所鎖存的輸入資料分別鎖存在一第十—鎖存 器、一第十二鎖存器、一第十三鎖存器及一第十四鎖存 备中,以響應一第二下降邊沿信號,每當產生兩個下降 邊沿信號時就會產生該第二下降邊沿信號;以及 將該第十一鎖存器、該第十二鎖存器、該第十三鎖存 备及该第十四鎖存器中鎖存的個別資料輸入資料傳輸至 一全域輸入/輸出線,以響應一選通時脈。 5·如申請專利範圍第4項之同步半導體記憶體裝置之資 料輸入方法,其中在鎖存資料期間會產生該選通時脈, 以響應该弟二下降邊沿。 90106.doc
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI466129B (zh) * 2007-07-18 2014-12-21 Conversant Intellectual Property Man Inc 具有資料控制之記憶體及其控制方法

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100670654B1 (ko) * 2005-06-30 2007-01-17 주식회사 하이닉스반도체 도메인 크로싱 마진을 증가시키기 위한 반도체메모리소자
KR100792438B1 (ko) * 2005-09-08 2008-01-10 주식회사 하이닉스반도체 입력 데이타 래치 회로
US7450466B2 (en) 2005-09-29 2008-11-11 Hynix Semiconductor Inc. Data input device of semiconductor memory device
US7515482B2 (en) 2005-09-29 2009-04-07 Hynix Semiconductor Inc. Pipe latch device of semiconductor memory device
JP5052056B2 (ja) * 2005-09-29 2012-10-17 エスケーハイニックス株式会社 半導体メモリ素子のデータ入力装置
KR100822578B1 (ko) * 2006-04-18 2008-04-15 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 소자의 쓰기 장치
KR100784905B1 (ko) * 2006-05-04 2007-12-11 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리의 데이터 입력 장치 및 방법
KR100772716B1 (ko) * 2006-08-31 2007-11-02 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치 및 그 구동방법
WO2008063199A1 (en) 2006-11-20 2008-05-29 Rambus Inc. Memory systems and methods for dynamically phase adjusting a write strobe and data to account for receive-clock drift
KR101093000B1 (ko) * 2010-05-28 2011-12-12 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치 및 그 동작 방법
KR101132800B1 (ko) * 2010-06-09 2012-04-02 주식회사 하이닉스반도체 데이터입력회로
CN102610268B (zh) * 2012-01-10 2014-04-02 江苏中科梦兰电子科技有限公司 应用示波器实现ddr3中数据选通信号同步的方法
TWI630616B (zh) * 2017-08-11 2018-07-21 旺宏電子股份有限公司 列解碼器及應用其之記憶體系統
KR20190046491A (ko) * 2017-10-26 2019-05-07 삼성전자주식회사 반도체 메모리, 반도체 메모리를 포함하는 메모리 시스템, 그리고 반도체 메모리의 동작 방법

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6279116B1 (en) * 1992-10-02 2001-08-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Synchronous dynamic random access memory devices that utilize clock masking signals to control internal clock signal generation
KR100268429B1 (ko) * 1997-03-18 2000-11-01 윤종용 동기형반도체메모리장치의데이터의입력회로및데이터입력방법
US5822268A (en) * 1997-09-11 1998-10-13 International Business Machines Corporation Hierarchical column select line architecture for multi-bank DRAMs
US5949732A (en) * 1997-09-11 1999-09-07 International Business Machines Corporation Method of structuring a multi-bank DRAM into a hierarchical column select line architecture
US6118726A (en) * 1998-02-02 2000-09-12 International Business Machines Corporation Shared row decoder
US6038634A (en) * 1998-02-02 2000-03-14 International Business Machines Corporation Intra-unit block addressing system for memory
AU3021799A (en) * 1998-04-01 1999-10-18 Mosaid Technologies Incorporated Semiconductor memory asynchronous pipeline
KR100306881B1 (ko) 1998-04-02 2001-10-29 박종섭 동기 반도체 메모리를 위한 인터페이스
JP3259696B2 (ja) 1998-10-27 2002-02-25 日本電気株式会社 同期型半導体記憶装置
JP3746161B2 (ja) * 1998-11-19 2006-02-15 富士通株式会社 半導体装置
US6081477A (en) * 1998-12-03 2000-06-27 Micron Technology, Inc. Write scheme for a double data rate SDRAM
US5978281A (en) * 1999-01-04 1999-11-02 International Business Machines Corporation Method and apparatus for preventing postamble corruption within a memory system
JP3317912B2 (ja) 1999-01-28 2002-08-26 エヌイーシーマイクロシステム株式会社 半導体記憶装置
JP2000339957A (ja) 1999-05-31 2000-12-08 Toshiba Microelectronics Corp 半導体記憶装置
KR100333701B1 (ko) * 1999-06-30 2002-04-24 박종섭 동기식 디램의 데이터 스트로브 버퍼
KR100407361B1 (ko) * 1999-12-16 2003-11-28 닛뽄덴끼 가부시끼가이샤 동기식 더블 데이터 속도용 디램
JP2001205132A (ja) 2000-01-31 2001-07-31 Asahi Glass Co Ltd 固形物の粉砕及び/又は混練方法
JP3526541B2 (ja) 2000-02-28 2004-05-17 松下電器産業株式会社 半導体集積回路装置およびそのデータ入出力部
JP4345204B2 (ja) * 2000-07-04 2009-10-14 エルピーダメモリ株式会社 半導体記憶装置
KR100403632B1 (ko) * 2001-05-03 2003-10-30 삼성전자주식회사 동기형 반도체 메모리 장치의 데이터 입력회로 및 데이터입력 방법
KR100399895B1 (ko) * 2001-06-30 2003-09-29 주식회사 하이닉스반도체 고속의 데이터 라이트를 위한 디디알 메모리
KR20030046132A (ko) * 2001-12-05 2003-06-12 삼성전자주식회사 기입 시간 손실을 감소시키는 데이터 입력버퍼 및 그 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI466129B (zh) * 2007-07-18 2014-12-21 Conversant Intellectual Property Man Inc 具有資料控制之記憶體及其控制方法

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