TWI241305B - Light-curable resin composition having antistatic property - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 27
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 43
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 33
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 21
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 10
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000003623 enhancer Substances 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 6
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 5
- SKRWFPLZQAAQSU-UHFFFAOYSA-N stibanylidynetin;hydrate Chemical compound O.[Sn].[Sb] SKRWFPLZQAAQSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000476 molybdenum oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N oxomolybdenum Chemical compound [Mo]=O PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 3
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910001935 vanadium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 2
- XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FJMNNXLGOUYVHO-UHFFFAOYSA-N aluminum zinc Chemical compound [Al].[Zn] FJMNNXLGOUYVHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N nonaoxidotritungsten Chemical compound O=[W]1(=O)O[W](=O)(=O)O[W](=O)(=O)O1 QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 2
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 claims description 2
- 229910001930 tungsten oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- OWOMRZKBDFBMHP-UHFFFAOYSA-N zinc antimony(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[Sb+3] OWOMRZKBDFBMHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 37
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 abstract description 21
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 5
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 21
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 20
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 11
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 9
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N dimethylacetone Natural products CCC(=O)CC FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N Methyl ethyl ketone Natural products CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 4
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- INXWLSDYDXPENO-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(CO)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C INXWLSDYDXPENO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 2
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 125000002816 methylsulfanyl group Chemical group [H]C([H])([H])S[*] 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005336 safety glass Substances 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- MXFQRSUWYYSPOC-UHFFFAOYSA-N (2,2-dimethyl-3-prop-2-enoyloxypropyl) prop-2-enoate Chemical class C=CC(=O)OCC(C)(C)COC(=O)C=C MXFQRSUWYYSPOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCQAPQPTVVSAQK-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylphenyl)benzenecarboximidamide Chemical compound C=1(C(=CC=CC=1)C(=N)N)C1=CC(=CC=C1)C1=CC=CC=C1 XCQAPQPTVVSAQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVRLPXGDMUFQOT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]ethanol;prop-1-ene Chemical class CC=C.CC=C.OCCOCCOCCO ZVRLPXGDMUFQOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWOACSMESNKGGJ-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical group OCC(CO)(CO)C=C JWOACSMESNKGGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCANECIWPMDASZ-UHFFFAOYSA-N 2-isocyanatoethanol Chemical compound OCCN=C=O LCANECIWPMDASZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QKJWEMFCEHDWQH-UHFFFAOYSA-N 3,3-bis(hydroxymethyl)butane-1,1,4-triol Chemical compound C(O)C(CC(O)O)(CO)CO QKJWEMFCEHDWQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-1,1,1-trifluorobutane Chemical compound FC(F)(F)CCCBr DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 4-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCOC(=O)C=C JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOBKSJJDNFUZPF-UHFFFAOYSA-N Methoxyethane Chemical compound CCOC XOBKSJJDNFUZPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHKADIDUAMVZKK-UHFFFAOYSA-N OCOC(=O)C=C.OCOC(=O)C=C.OCOC(=O)C=C Chemical compound OCOC(=O)C=C.OCOC(=O)C=C.OCOC(=O)C=C GHKADIDUAMVZKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGMBGEBDYBDOEN-UHFFFAOYSA-N [Zn].[Sb]=O Chemical compound [Zn].[Sb]=O OGMBGEBDYBDOEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- JYMITAMFTJDTAE-UHFFFAOYSA-N aluminum zinc oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Al+3].[Zn+2] JYMITAMFTJDTAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001409 amidines Chemical class 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 125000000319 biphenyl-4-yl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1C1=C([H])C([H])=C([*])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 239000000645 desinfectant Substances 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000003574 free electron Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 125000003976 glyceryl group Chemical group [H]C([*])([H])C(O[H])([H])C(O[H])([H])[H] 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M methacrylate group Chemical group C(C(=C)C)(=O)[O-] CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000002991 molded plastic Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- ABMNMZDJEHPHCY-UHFFFAOYSA-N pent-3-ene-1,1,1-triol Chemical group CC=CCC(O)(O)O ABMNMZDJEHPHCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- FSDNTQSJGHSJBG-UHFFFAOYSA-N piperidine-4-carbonitrile Chemical compound N#CC1CCNCC1 FSDNTQSJGHSJBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- GNFWGDKKNWGGJY-UHFFFAOYSA-N propanimidamide Chemical compound CCC(N)=N GNFWGDKKNWGGJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000002893 slag Substances 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 150000003509 tertiary alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 238000013518 transcription Methods 0.000 description 1
- 230000035897 transcription Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 150000005671 trienes Chemical class 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C09D167/00—Coating compositions based on polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D167/06—Unsaturated polyesters having carbon-to-carbon unsaturation
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- C08F290/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
- C08F290/04—Polymers provided for in subclasses C08C or C08F
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- C09D175/14—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09D175/16—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds having terminal carbon-to-carbon unsaturated bonds
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08K5/37—Thiols
- C08K5/378—Thiols containing heterocyclic rings
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1241305 ’ 爲第91122476號中文全份說明書無劃線修正本修正日期:2〇〇4.219 玖、發明說明: 曼明所屬之技術領域 本發明係關於一種具有抗靜電性質的可光固化樹脂組 成物,更定言之,係關於一種低收縮率及更佳傾斜性質的 可光固化樹脂組成物。 先前技術 塑膠材料已經被廣泛用於電器、電子及光學材料等。 塑膠材料例如包括氯乙烯樹脂(PVC),甲基丙烯酸甲酯 (PMMA),聚碳酸酯樹脂(PC),丙烯腈·丁二烯-苯乙 稀(ABS)及聚對苯二甲酸乙二酯(PET)。這些塑膠材 料具有各種優點,例如重量輕,製造成本低,不易斷裂及 可塑性高。因此,可以取代玻璃及金屬產物。然而,塑膠 材料的表面耐磨性及化學抗性差。因此塑膠材料的表面通 常會經過處理或塗佈以改善這些點。例如,可光固化樹脂 組成物具光敏感性且包含於組成物的單體會促進形成聚合 物。其物化性質,例如溶解度,黏度及黏著性會根據光聚 合反應改變。尤其,受到照光而在短時間內從液態變成固 懸。可光固化樹脂組成物好處在於可用於大量製造短時間 內變硬的物件,因爲其不是溶劑型材料而得以提供良好的 工作環境,對基底沒有熱應力。另外,也有好處在於:有 充分時間將細微部份固定在適當位置。一直到照射υγ光 才會使其固化。此外,材料需要黏著力且耐用。 透明塑膠材料係用於光碟,PDP顯示器面板及LCD, 1 0 1 62pi f 1 .doc/008 1241305 ’ 爲第91122476號中文全份說明書無劃線修正本 修正日期:2〇〇4·2·19 安全帽的安全眼鏡。用以保護這些產物表面的可光固化樹 脂組成物應具有高透光率及耐磨性與化學抗性。塑膠材料 不具導電性,可以由摩擦方式帶電荷。因此,可能受到塵 埃污染,使透光率變差。故,保護表面用的可光固化樹脂 組成物應該具有耐磨性、溶劑與化學物抗性,高透光率與 抗靜電性質。 此外,樹脂組成物應該具有高硬度及低收縮率,以維 持所要的耐磨性及避免塗佈期間發生龜裂。尤其,當組成 物用於光碟的保護層時,雷射波長範圍的透光率應該是90 %或更高,以維持光碟之可記錄能力在一定程度,而收縮 率應該是10%或更低以避免光碟變形。耐磨性應該是2Η 或更高的鉛筆硬度,以避免受到指甲等刮傷。 傳統具抗靜電性質的可光固化丙烯酸酯塗佈組成物包 括一導電細顆粒,一丙烯酸酯寡聚物,一具6個官能基的 丙烯酸酯單體,一具3個官能基的丙烯酸酯單體,一具單 官能基的丙烯酸單體,一光起始劑及一黏著性增強劑。當 具5個或更多個官能基的丙烯酸酯單體含於組成物時,單 體非常快速地聚合,而且因爲高度交聯而獲得高硬度聚合 物。另一方面,所得聚合物具有耐震性,組成物所得之塗 佈薄膜可能因爲可撓性低而從光碟基底剝落,且塗佈薄膜 可能容易發生龜裂。因此,傳統組成物另外包括一黏著性 增強劑以避免塗佈薄膜剝落。然而,黏著性增強劑可能降 低塗佈薄膜的透光率,因此使光碟的可記錄能力變差。此 外,當具5個或更多個官能基的單體包含於組成物中時, 10162pifl.doc/008 6 1241305 * 爲第91 122 4 76號中文全份說明書無劃線修正本修正日期·· 2〇04 · 2 · 19 所得聚合物可能因爲其收縮率高而龜裂,且其傾斜性質很 差。因此,組成物不適合用於光碟。 氧化鈦添加於傳統組成物,以增強抗靜電性質。然而’ 氧化鈦可能降低透光率。而且,氧化鈦係以粉末形式加入 組成物,因而使塗佈薄膜的厚度不均勻,基底與塗佈薄膜 之間的黏著性不佳。 抗靜電組成物包括一季銨鹽,丙烯酸基團可能產生顏 色變黃的塗佈薄膜。 很難同時滿足高耐磨性及低收縮率,傳統可光固化樹 脂組成物應用有限,因爲雖然其耐磨性相當高,但是沒有 同時具高透光率,低收縮率及抗靜電性質。尤其,傳統可 光固化樹脂組成物不適用於光碟。 發明內容 因此,爲解決上述問題,本發明係提供一種可光固 化樹脂組成物,其具有高抗靜電性質及透光率,以及高硬 度與收縮率。 本發明的可光固化樹脂組成物包括一丙烯酸酯寡聚 物,一具有4個或更少個官能基的丙烯酸酯單體,一光聚 合起始劑,一如下式(1 )所示之硬度增強劑,下式(2) 所示之間-三聯苯及一膠狀抗靜電劑: (1) ch3 10162pifl .doc/008 7 1241305 爲第91 1 22 4 7 6號中文全份說明書無劃線修正本 修正日期:2〇〇4 · 2 · I9 (2)
根據本發明之一觀點,丙烯酸酯寡聚物具有單官能 基或多官能基。丙烯酸酯寡聚物係爲至少一選自由丙烯酸 多元酿,丙烯酸環氧基酯,丙稀酸胺基甲酸乙酯(urethane), 丙烯酸酯螺烷烴(spiran)樹脂及丙烯酸酯矽樹脂。 根據本發明之一觀點,具4個或更少個官能基的丙 烯酸酯單體的重量每100份重量寡聚物大約5-2〇0份。 根據本發明之一觀點,光聚合反應起始劑的重量佔 100重量寡聚物大約0.1-10份。 根據本發明之一觀點,硬度增強劑的重量佔100份 重量寡聚物大約1-8份。 根據本發明之一觀點,間三聯苯的重量佔100份重 量寡聚物大約1-1〇份。 根據本發明之一觀點,較佳地,膠狀抗靜電劑包括 分散媒體中至少一選自由氧化錫,氧化銻錫,氧化銻鋅, 氧化銦錫,氧化鋅,氧化鋁鋅,氧化鋁,氧化鎢,氧化鉬, 胃^匕釩及氧化鐵所組成之金屬氧化物,膠狀抗靜電劑的重 量佔100份重量寡聚物大約5_30份。 膠狀抗靜電劑中所含的金屬氧化物90%或更多具 有一 3〇nm或更小的一級粒子。 1〇l62pifi .d〇c/〇〇8 8 1241305 ' 爲第91122476號中文全份說明書無劃線修正本修正日期:2004.2.19 以下,本發明將更詳細說明如下。 本發明的可光固化樹脂組成物係包括一丙烯酸酯樹 脂,一具4個或更少個官能基的丙烯酸酯單體,一光聚合 反應起始劑,一硬度增強劑,間-三聯苯及膠狀抗靜電劑。 本發明所用的寡聚物通常稱爲自由聚合物並且作爲 可光固化組成物的主要組成。寡聚物的可光固化反應性質 係藉由將一或一個以上光反應性官能基置入具有適當分子 量的自由聚合物。經固化之薄膜的物化性質與該等自由聚 合物的分子結構非常有關。可以使用各種光聚合樹脂,較 佳使用丙烯酸酯之可光固化自由聚合物官能基,其中丙烯 酸酯之可光固化自由聚合物官能基置入(甲基)丙烯酸酯 及雙鍵官能基。 自由聚合物包括丙烯酸多元酯,丙烯酸環氧基酯, 丙烯酸胺基甲酸乙酯(urethane),丙烯酸酯螺烷烴樹脂及丙 烯酸酯矽樹脂等。丙烯酸多元酯係藉由將(甲基)丙烯酸 酯基置入由多元酸與三級醇反應獲得之聚酯而得,其中丙 烯酸多元酯可具有各種結構。丙烯酸環氧基酯可以藉由將 (甲基)丙烯酸酯基置入環氧樹脂而得,其耐熱性及黏著 性極佳。丙烯酸胺基甲酸乙酯若放入聚合物中可形成堅固 的薄膜,因爲其可透過氫鍵得到凝結效果。 本發明的寡聚物較佳佔100份重量組成物全部重量 10-90份。如果寡聚物的用量少於10份,則由於其彈性低 而造成塗佈薄膜發生龜裂。如果用量超過90份,則組成 物的黏度變高而難以控制其物化性質,與其他化合物的相 10162pifl.doc/008 9 1241305 ' 爲第91122476號中文全份說明書無劃線修正本 修正日期:2〇〇4.2.19 容性及耐磨性變差。單官能基丙烯酸酯包括(甲基)丙烯 酸羥基乙酯,(甲基)丙烯酸羥基丙酯,(甲基)丙烯酸 羥基丁酯,(甲基)丙烯酸戊酯,(甲基)丙烯酸羥基己 酯等。此外,多官能基丙烯酸酯包括三羥甲基丙二醇二烯 丙烯基醚,季戊四醇三烯丙烯基醚,三羥甲基丙二(甲基) 丙烯酸酯,二(甲基)丙烯酸三羥乙基丙酯,二(甲基) 丙烯酸甘醇酯,三(甲基)丙烯酸季戊四醇,五丙烯酸二 季戊四醇等。 本發明的組成物包括具4個或更少個官能基的丙烯 酸酯單體。可光固化組成物可由UV照光在短時間內進行 聚合,因此組成物的溶劑數量有限。如果組成物的黏度太 高,則會對薄膜的厚度及處理條件有不良影響,所以應該 要控制組成物的黏度。最好使用低黏度單體以控制組成物 的黏度。低黏度單體也可能影響改變薄膜的物化性質,例 如使硬度增加。單體根據分子內的官能基數量而分成單官 能基,二官能基及多官能基單體。當多官能基單體數量增 加時,可作爲交聯劑。然而,當使用具4個以上官能基的 單體時,交聯鍵大幅增加,因收縮率提升而造成龜裂。尤 其,具4個以上官能基的單體不適合用於光碟,因爲其對 傾斜性質有不良影響。丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯基團通常 作爲官能基。本發明裡,低黏度單體的用量佔100份重量 丙烯酸5-200份。如果低黏度單體用量低於5份,則對控 制黏度沒有實質效用。如果低黏度單體用量高於200份, 則組成物的固化率太低。此外,自由聚合物的典型性質幾 1 0 1 62pi f 1 .doc/008 10 1241305 , 爲第91122476號中文全份說明書無劃線修正本 修正日期:2〇〇4·2·19 乎不會出現在經固化薄膜,且因爲薄膜的彈性太低可能發 生龜裂。本發明低黏度單體例如包括多官能基單體,諸如, (甲基)丙烯酸羥基乙酯,(甲基)丙烯酸羥基丙酯,(甲 基)丙烯酸羥基丁酯,(甲基)丙烯酸羥基戊酯,(甲基) 丙烯酸羥基己酯等;二官能基單體,諸如二(甲基)丙烯 酸1,6-己二醇酯,二丙烯酸三苯基甘醇酯,二丙烯酸丁二 醇酯,二甲基丙烯酸1,3-丁基甘醇酯,二丙烯酸新戊基甘 醇酯,二甲基丙烯酸乙二醇酯,二(甲基)丙烯酸二乙二 醇酯,二丙烯三乙二醇酯,二(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯, 二丙烯酸二丙二醇酯,甲氧基化二丙烯酸新戊基甘醇酯; 及多官能基單體,諸如三(甲基)丙烯酸三羥甲基丙酯, 三丙烯酸季戊四醇,乙氧基化三丙烯酸三羥甲基丙酯,丙 烷化三丙烯酸三羥甲基丙酯,甘醇丙烷化三丙烯酸三羥甲 基丙酯,三丙烯酸參(2-羥基乙基)異氰酸酯,羥基五丙 烯酸二季戊四醇酯,這些單體可以單獨使用或混合使用。 本發明光起始劑產生一自由基且催化舉合反應。其 也可以作爲自由基聚合反應的起始劑,且提高聚合反應速 率。雖然本發明組成物不用光起始劑就可以硬化,但是較 佳使用光起始劑降低處理時間。本發明光起始劑例如包括 2-羥基1,2·二苯基乙酮,2-乙氧基1,2-二苯基乙酮,1,2-二 甲氧基1,2-二苯基乙酮,2-異丙基1,2-二苯基乙酮,2-丁 氧基1,2-二苯基乙酮,2-異丁氧基1,2-二苯基乙酮,2,2-二甲氧基1,2-二苯基乙酮,1,2-二丁氧基1-苯基乙酮,1-羥基環己基苯基酮,二甲氧基羥基乙烯苯,1_ (4-異丙基 10162pifl .doc/008 1241305 ' 爲第91 1 22 4 7 6號中文全份說明書無劃線修正本 修正日期:2 0 0 4 . 2 · 1 9 苯基)-2-羥基2-甲基丙酮,2-甲基1-[4-(甲基硫代)苯 基]-2-嗎嗎啉丙酮,2-〒基2-二甲基胺基1- (4-嗎啉苯基) 丁酮及3,6-雙[2-甲基]-2-嗎啉(鞣酸核蛋白酮基 (protanonyl) ) -丁基昨哩,但是不限於上述化合物,只 要是可由UV照光活化者。 具有本發明化學式(1)的硬度增強劑爲2-甲基-l-[4-(甲基硫代)-2-嗎啉丙-1-酮。其可與本發明之丙烯酸酯 寡聚物及單體相容,且可藉由增加交聯密度而使硬度提 高。較佳地,硬度增強劑的用量佔100份重量寡聚物大約 1-8份。當硬度增強劑用量低於1份時,對於提高硬度沒 有幫助。當用量大於9份時,會對透光率有影響。因此, 當本發明組成物用於需要90%或更高透光率的光碟時,可 適當調整單體用量,特別使用5份或更多重量份數的寡聚 物。 間-三聯苯作爲塡料,用以提高塗佈薄膜的硬度而 不會對透光率有影響並用以降低縮收率,藉以避免塗佈薄 膜內發生龜裂。當用於光碟時,間-三聯苯也改善光碟的 傾斜性質。應瞭解,間-三聯苯塡滿交聯劑之間的自由空 間,因而降低收縮率。間-三聯苯的用量佔1〇〇份重量寡 聚物大約1-10份。當間-三聯苯用量小於大約1份時,收 縮率可能不會降低。當間-三聯苯的用量大於10份時,可 能使透光率降低。. 本發明係使用一或多種抗靜電劑。抗靜電劑例如包 括氧化錫,氧化銻錫,氧化銻鋅,氧化銦錫,氧化鋅,氧 10162pifl .doc/008 12 1241305 ’ 爲第91122476號中文全份說明書無劃線修正本修正日期:2004·2·19 化鋁鋅,氧化鋁,氧化鎢,氧化鉬,氧化釩及氧化鐵。較 佳的是,膠狀抗靜電劑中所包含之90%或更多金屬氧化物 具有30nm或更小的一級粒子,避免光散射或降低透光率。 也較佳不使用水作爲分散劑,因爲水與可光固化丙烯酸酯 基質相容性很低。較佳地,膠狀抗靜電劑的用量佔100份 重量寡聚物大約5-30份。當抗靜電劑用量小於5份時, 抗靜電性質可能不足。當抗靜電劑用量大於30份時’透 光率可能降低。如果組成物用於行動電話,則較佳增加用 量以遮蔽電波。如果組成物用於需要90%或更高透光率之 光碟保護層,則較佳使用20或更少份重量抗靜電劑。典 型使用ITO (氧化銦錫)及/或ΑΤΟ (氧化銻錫)。ITO係 爲一種摻錫的Ιη203,其中ln203 : Sn02&例大約85 : 15 -95 : 5。粉末形式ITO的粒徑大約10-20 nm,平均膠狀粒 子直徑大約40 nm。其導電率爲1.7 X 10_4Ω .cm。ΑΤΟ係 爲一種摻銻的Sn02,其中Sn02:Sb203比例爲大約85 : 15 -95 : 5。平均膠狀粒徑小於80 nm。其導電率爲1.7 X ΙΟ-3 Ω .cm。此外,較佳使用相容劑,例如聚矽氧烷,維持導 電粒子及自由聚合物於分散狀態。藉由維持導電細粒子的 分散狀態,可以改善組成物的儲存安定性並避免薄膜形成 期間相分離而導致龜裂。在不使用相容劑的情況裡,可使 用锆顆粒使其硏磨均勻。 可作爲光碟塗佈組成物的本發明組成物可根據塗佈 方法而具有不同黏度。組成物的黏度可以藉由添加適量揮 發性溶劑的方式控制。此外,揮發性溶劑可以藉由在固化 1 0 1 62pifl .doc/008 I2413〇s
馬_ Q % 9U 22 4 7 6號中文全份說明書無劃線修正本修正日期:2 0 0 4.2 1 9 薄膜前利用化學侵襲光碟表面方式增強塗佈薄膜的黏性。 或多個選自由醇類、酮類及醋酸鹽所組成之族群的溶劑 可以作爲揮發性溶劑。具單官能基之醇類例如包括甲醇, 乙醇,異丙醇及丁醇。具多官能基之醇類例如包括乙二醇 及两〜醇等。嗣類例如包括甲基乙基醒,丙嗣及乙釀基等。 醋酸鹽例如包括甲基乙酸鹽,乙基乙酸鹽及丁基乙酸臨 等。 Μ 可光固化樹脂組成物可以視需要包括適量添加劑, 例如安定劑’抗氧化劑’表面活性劑,抗發泡劑,檩記劑 及消毒劑。 習知塗佈方法例如深浸法,噴覆法,流佈法,及旋 佈法可以用於本發明’而且可根據基底材料、薄膜形狀及 厚度選擇適當的塗佈方法。例如,流佈法用於塗佈一部份 基底,噴覆法用於欲塗佈之表面很複雜的情況,而旋佈法 用於塗佈表面很平坦且對稱的情況。典型係使用旋佈法。 光碟上的塗佈層厚度係根據旋轉速度,旋轉時間,負荷位 置,負荷量及組成物黏度而改變。 本發明組成物的反應機智。然而,本發明不限於if:寺 啶基至。本發明光起始劑藉由照射UV光產生自由基,自 由基攻擊各種具1-3個丙烯酸酯官能基之丙烯酸寡聚物的 雙鍵,因爲雙鍵的分裂而進行交聯反應。此外,用於本發 明樹脂組成物的抗靜電劑因自由電子作爲電荷轉移媒介 發揮抗靜電功效。 l〇162pifl.doc/008 1241305 、 爲第91 1 22 4 7 6號中文全份說明書無劃線修正本 修正日期:2 〇 〇 4 · 2 · 1 9 實施例1-7 組成物之製備 如表1所示之組成物放入混合機內徹底混合,並且 利用锆顆粒硏磨成個別的組成物。 表1所用的單元係爲重量份數。
Ebecryl 264:脂肪族三丙烯酸胺基甲酸乙酯寡聚物 Ebecryl 284:脂肪族二丙烯酸胺基甲酸乙酯寡聚物
Arocur 1173C:2-經基-2-甲基-1 -本基丙-1 -醒’作爲 光聚合物起始劑
Irgacure 907:2-甲基_1-[4-(甲基硫代)苯基]-2-嗎 啉丙-1-酮 DPHPA:二季戊四醇羥基五丙烯酸酯單體 TMPTA:三丙烯酸三羥甲基丙酯 表1 組成 實施例 1 實施例 2 實施例 3 實施例 4 實施例 5 實施例 6 實施例 7 Ebecryl 264 100 100 100 100 100 - 100 Ebecryl2 84 - - - - - 100 - Darocur 1173c 3.9 3.9 3.9 3.9 3.9 3.9 3.9 Irgacure 907 5 5 5 5 3 3 8 間-三聯 苯 1 5 5 5 5 10 10 ITO-溶 膠(30%) 10 5 10 20 30 30 30 DPHPA 100 100 100 100 - 100 100 TMPTA - - - - 100 - - 1 01 62pifl .doc/008 15 1241305 ’ 爲第91122476號中文全份說明書無劃線修正本修正日期:2〇〇4·2·19 比較實施例1 依照實施例1-7的作法,不同的是不使用間-三聯 苯及硬度增強劑。 比較實施例2 依照實施例1的作法,不同的是使用六丙烯酸二季 戊四醇酯,取代DPHA,作爲具6個官能基的丙烯酸單體。 比較實施例3 依照實施例1的作法,不同的是不使用ΙΤΟ。 光碟的製備 根據下列方法製備HD-DVD光碟。 使用軌道間距0.32微米之凹槽內類型打印機及紀 錄22-60mm軌道之範圍,以確認轉印製(transcription)性 質。具外徑120mm及厚度1.1 mm之基底的光碟係經擠型 模製,使轉製部份能在58.6mm範圍內。擠型模製係在固 疋及移動邊緣溫度125°C,熔渣(sprue)刷及衝壓機溫度 9G°C及樹脂溫度達38(TC的條件下進行。擠型模製係在上 述條件下進行,模製產物具有0.3。或更小的機械特徵。 可確定的是,樹脂流體在光碟邊緣處很安定。具有四層薄 膜(銀合金/ZnSSiCh/SbGeTe/ZnSSi〇2)的光碟係由濺鍍方 法製得。光碟中心孔係插入半徑3〇mm、厚度〇.3mm之光 碟形狀的覆蓋裝置,並且藉由澆鑄樹脂製得0.1厚的透光 1 1 6 2 p i f 1 d 〇 c / 0 0 8 16 I2413H- 7 6號中文全份說明書無劃線修正本 修正日期:2004.2.19 層。樹脂均勻地分佈在17mm — 58 ·5 mm範圍’厚度約100 土 2微米。 保護層的塗佈方法 本發明實施例1-7所得的薄膜組成物及比較實施例 1-3係由旋佈法塗佈。以300() rPm旋轉塗佈10秒,再以 3000W燈管固化。 測量實施例1-7及比較實施例1-3具一保護層之光 碟的耐磨性、傾斜性質、透光率及抗靜電性質,並且表示 其結果於表3。 (1 )耐磨性 測量表面強度:對應JIS K5651-1996的鉛筆強度 (2) 傾斜變化量 利用習知測量傾斜角裝置來測量 (3) 表面抗性 根據JIS K-6911測量表面抗性 (4) 透光率 利用UV測光計測量4〇4nm區域內的平均透光率 (5) 防水性及防溶劑性 在模製塑膠基底上形成一薄膜,然後分別浸入40 °C水、乙醇、異丙醇及5 %食鹽水中4 8小時。經過浸漬4 8 小時後,評估薄膜。 〇:沒有剝落或龜裂 △:產生些許龜裂 1 0 1 62pif 1 .doc/008 17 1241305 ' 爲第91 1 22 4 7 6號中文全份說明書無劃線修正本修正日期:2 〇 〇4 · 2 · 1 9 如上述實驗結果所示,可光固化樹脂組成物具有高 耐磨性及抗靜電性質,在405 nm波長範圍內的透光率達90 %或更高且收縮率10%或更小。因此,樹脂組成物適合作 爲光碟。此外,紀錄回復實驗結果符合光碟的17-58mm 半徑距離。 表2 實施 例 耐磨 性 傾斜 改變量 (α角) 表面 抗性(Ω /cm2) 透光 率(%) 水及 溶劑抗性 實施 例1 2.3H 0.31 109 97 0 實施 例2 2.7H 0.30 1012 98 0 實施 例3 2.8H 0.26 109 97 0 實施 例4 3.1H 0.23 107 93 0 實施 例5 2.8H 0.22 106 90 0 實施 例6 3.0H 0.19 106 90 0 實施 例7 3.7H 0.23 106 90 0 比較 實施例1 1.6H 0.30 109 97 0 比較 實施例2 2.8H 0.45 109 97 0 比較 實施例3 2.1H 0.33 1012 99 0 工業應用性 10162pifl.doc/008 1241305 ' 爲第91122476號中文全份說明書無劃線修正本 修正日期:2〇〇4·2·19 本發明可光固化樹脂組成物兼具高硬度及低收縮 率,因此有極佳的耐磨性及基底黏著力,在薄膜具一定厚 度時較不會發生龜裂,且對於光碟而言非常必要的傾斜性 質極佳。 本發明可光固化樹脂組成物可用於時鐘發條,電視 或顯示器的Browman管,PDP顯示器面板或LCD及安全 帽的安全眼鏡。也可以用於行動電話,因爲其具有電波遮 蔽效果,而電波遮蔽效果係根據抗靜電組成物數量而定。 雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上,然其並非 用以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之 精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本發明之 保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者爲準。 10162pifl .doc/008 19
Claims (1)
1241305 , 爲第9 1 1 2 2 4 7 6號中文全份說明書無劃線修正本 修正日期:2 0 0 4 · 2 . 1 9 拾、申請專利範圍: 1. 一種可光固化樹脂組成物,包括一丙烯酸酯寡聚 物,一具有4個或更少個官能基的丙烯酸酯單體,一光聚 合起始劑,一如下式(1)所示之硬度增強劑,下式(2) 所示之間-三聯苯及一膠狀抗靜電劑: (1)
其中式(1)所示之硬度增強劑的重量爲1〇〇份重量寡聚 物大約1-8份,而式(2)所示之間-三聯苯的重量爲100 份重量寡聚物大約1-10份。 2. 如申請專利範圍第1項之可光固化樹脂組成物,其 中丙烯酸酯寡聚物具有一或多官能基,且爲至少一選自由 丙烯酸多元酯,丙烯酸環氧基酯,丙烯酸胺基甲酸乙酯 (urethane),丙烯酸酯螺烷烴(spimn)樹脂及丙烯酸酯矽 樹脂。 3. 如申請專利範圍第1項之可光固化樹脂組成物,其 中具4個或更少個官能基的丙烯酸酯單體的重量佔100份 重量寡聚物大約5-200份。 4. 如申請專利範圍第1項之可光固化樹脂組成物,其 10162pifl.doc/008 20 1241305 • 爲第9 1 1 2 2 4 7 6號中文全份說明書無劃線修正本 修正日期:2 0 0 4 · 2 · 1 9 中光聚合反應起始劑的重量佔100重量寡聚物大約0.1-10 份。 5. 如申請專利範圍第1項之可光固化樹脂組成物,其 中膠狀抗靜電劑包括分散媒體中至少一選自由氧化錫,氧 化銻錫,氧化銻鋅,氧化銦錫,氧化鋅,氧化鋁鋅,氧化 鋁,氧化鎢,氧化鉬,氧化釩及氧化鐵所組成之金屬氧化 物,膠狀抗靜電劑的重量佔100份重量寡聚物大約5-30 份。 6. 如申請專利範圍第1項之可光固化樹脂組成物,其 中膠狀抗靜電劑中所含的金屬氧化物90%或更多具有一 30nm或更小的一級粒子。 1 0 1 62pif 1 .doc/008 21
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020020021950A KR100813953B1 (ko) | 2002-04-22 | 2002-04-22 | 대전방지성을 갖는 광경화성 수지 조성물 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI241305B true TWI241305B (en) | 2005-10-11 |
Family
ID=29208756
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW091122476A TWI241305B (en) | 2002-04-22 | 2002-09-30 | Light-curable resin composition having antistatic property |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6815034B2 (zh) |
JP (1) | JP3914880B2 (zh) |
KR (1) | KR100813953B1 (zh) |
CN (1) | CN1282709C (zh) |
TW (1) | TWI241305B (zh) |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4248197B2 (ja) * | 2002-07-04 | 2009-04-02 | Tdk株式会社 | 光記録媒体、光記録媒体の製造方法及び製造装置 |
JP4591379B2 (ja) * | 2005-05-12 | 2010-12-01 | ソニー株式会社 | 光記録媒体及び光記録再生方法 |
JP2006348069A (ja) * | 2005-06-13 | 2006-12-28 | Jsr Corp | 液状硬化性組成物及びその硬化膜 |
JP4963813B2 (ja) * | 2005-09-05 | 2012-06-27 | 電気化学工業株式会社 | 帯電防止性ハードコート樹脂組成物とその用途 |
EP2824653B1 (en) | 2006-07-14 | 2016-06-29 | Dexerials Corporation | Resin composition and display apparatus |
US20080020170A1 (en) * | 2006-07-19 | 2008-01-24 | Haubrich Jeanne E | Substrate possessing a transparent protective layer derived from a radiation-curable acrylate composition |
US7744803B2 (en) * | 2006-08-02 | 2010-06-29 | Shawcor Ltd. | Photo-crosslinkable polyolefin compositions |
US20080188618A1 (en) * | 2007-01-23 | 2008-08-07 | Greving Matthew P | Porous Acrylate Copolymer Films and Uses Therefor |
JP4055823B1 (ja) * | 2007-03-12 | 2008-03-05 | 東洋インキ製造株式会社 | 帯電防止剤およびその用途 |
JP5401824B2 (ja) | 2007-04-09 | 2014-01-29 | デクセリアルズ株式会社 | 画像表示装置 |
EP2144219A4 (en) | 2007-04-09 | 2010-07-07 | Sony Chem & Inf Device Corp | IMAGE DISPLAY DEVICE |
JP5470735B2 (ja) | 2007-04-10 | 2014-04-16 | デクセリアルズ株式会社 | 画像表示装置の製造方法 |
KR101343659B1 (ko) | 2007-07-17 | 2013-12-20 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 화상 표시 장치 및 그 제조 방법 |
TWI482827B (zh) * | 2008-04-16 | 2015-05-01 | Eternal Materials Co Ltd | 塗料組成物及其用途 |
KR101042317B1 (ko) * | 2009-07-28 | 2011-06-17 | 주식회사김정문알로에 | 알로에 베라의 건조 방법 |
CN102906126B (zh) * | 2009-10-30 | 2018-02-16 | 3M创新有限公司 | 具有防静电性质的光学装置 |
CN102640055B (zh) | 2009-12-07 | 2015-02-25 | 爱克发印艺公司 | Uv-led可固化组合物和墨水 |
US8957224B2 (en) | 2009-12-07 | 2015-02-17 | Agfa Graphics Nv | Photoinitiators for UV-LED curable compositions and inks |
KR101296200B1 (ko) * | 2010-06-18 | 2013-08-14 | 주식회사 블루폴리텍 | 광학필름용 고굴절 자외선 경화형 수지 조성물 |
AU2013235473B2 (en) | 2012-03-22 | 2015-07-09 | 3M Innovative Properties Company | Polymethylmethacrylate based hardcoat composition and coated article |
CN103881537B (zh) * | 2012-12-20 | 2016-02-03 | 江南大学 | 一种光固化抗静电涂料的制备方法 |
CN103897577B (zh) * | 2012-12-24 | 2016-05-18 | 深圳市嘉达高科产业发展有限公司 | 玻璃涂料及其制备方法 |
CN104774550B (zh) * | 2015-02-04 | 2017-05-10 | 绵阳市盛宇新材料有限公司 | 一种用于PC的纳米TiO2/ZnO耐紫外涂层及其制备方法 |
CN107986638A (zh) * | 2017-12-13 | 2018-05-04 | 江西沃格光电股份有限公司 | 防静电膜及防静电膜的制备方法 |
CN109627925B (zh) * | 2018-11-28 | 2021-07-09 | 三河市安霸生物技术有限公司 | 一种光固化抗菌涂料 |
CN110218508B (zh) * | 2019-04-23 | 2021-04-27 | 莆田学院 | 一种含锌铝锡的磷酸根插层类层状氢氧化物的环氧丙烯酸酯阻燃材料及其制备方法 |
CN112661998A (zh) * | 2020-12-21 | 2021-04-16 | 四川东材科技集团股份有限公司 | 一种耐磨防污抗静电硬化膜及其制备方法 |
CN113025251B (zh) * | 2021-03-10 | 2022-10-18 | 广州鹿山先进材料有限公司 | 抗静电的uv无溶剂型光学胶及其制备方法、触摸显示屏 |
CN114015363B (zh) * | 2021-11-05 | 2022-12-09 | 福耀玻璃工业集团股份有限公司 | 一种光固化胶粘剂、玻璃及车辆 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4229274A (en) * | 1979-02-26 | 1980-10-21 | Ppg Industries, Inc. | Ultraviolet light curable compositions for producing coatings of low gloss |
US4519883A (en) * | 1983-06-06 | 1985-05-28 | Stauffer Chemical Company | Sensitization of glyoxylate photoinitiators using a terphenyl compound |
JPH0685267B2 (ja) * | 1984-05-07 | 1994-10-26 | 富士写真フイルム株式会社 | フレキシブル磁気デイスク |
JPS6291445A (ja) * | 1985-10-15 | 1987-04-25 | Sumitomo Chem Co Ltd | 光フアイバ被覆用樹脂組成物 |
JPS62218409A (ja) * | 1986-03-20 | 1987-09-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光硬化性樹脂組成物 |
JPH07106678B2 (ja) * | 1988-09-19 | 1995-11-15 | 理想科学工業株式会社 | 感熱孔版原紙 |
KR0185765B1 (ko) * | 1993-04-10 | 1999-04-15 | 가와다 미쓰구 | 광 정보매체와 그 제조방법 |
JPH08106663A (ja) * | 1994-08-10 | 1996-04-23 | Tdk Corp | 光磁気ディスク |
JPH08283529A (ja) * | 1995-04-11 | 1996-10-29 | Dainippon Ink & Chem Inc | 被印刷材料用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物及び被印刷材料 |
US6210858B1 (en) * | 1997-04-04 | 2001-04-03 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Anti-reflection film and display device using the same |
KR100246036B1 (ko) * | 1997-11-22 | 2000-04-01 | 성재갑 | 대전 방지 특성 및 내마모성이 우수한 광경화형 아크릴계 피복조성물 |
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JP2002079756A (ja) * | 2000-03-17 | 2002-03-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | 光記録媒体および光記録方法 |
US6506469B2 (en) * | 2000-05-26 | 2003-01-14 | Tosoh Corporation | Surface-side reproduction type optical recording medium |
-
2002
- 2002-04-22 KR KR1020020021950A patent/KR100813953B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-09-30 TW TW091122476A patent/TWI241305B/zh active
- 2002-10-30 CN CNB021479232A patent/CN1282709C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-12-12 US US10/317,212 patent/US6815034B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-01-22 JP JP2003013699A patent/JP3914880B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-09-29 US US10/951,616 patent/US7008975B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20030083781A (ko) | 2003-11-01 |
US7008975B2 (en) | 2006-03-07 |
KR100813953B1 (ko) | 2008-03-14 |
JP3914880B2 (ja) | 2007-05-16 |
US20050043427A1 (en) | 2005-02-24 |
CN1282709C (zh) | 2006-11-01 |
US6815034B2 (en) | 2004-11-09 |
JP2003313258A (ja) | 2003-11-06 |
US20030199601A1 (en) | 2003-10-23 |
CN1453309A (zh) | 2003-11-05 |
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