TWI239290B - Sheet material especially useful for circuit boards - Google Patents

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TWI239290B
TWI239290B TW091119805A TW91119805A TWI239290B TW I239290 B TWI239290 B TW I239290B TW 091119805 A TW091119805 A TW 091119805A TW 91119805 A TW91119805 A TW 91119805A TW I239290 B TWI239290 B TW I239290B
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Michael R Samuels
Subhotosh Khan
Mikhail R Levit
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Du Pont
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Description

1239290五、發明説明(j A7 B7
發明範疇_ 本發明之範疇係關於包含具低吸濕性之熱塑性聚合物、 及高拉伸模數纖維之片材,由其製得之預浸料肱, 制 得之%路板及其他裝置用之基板,及前述之製法。 背景 電路板係使用於實質上各種電子裝置中的重要商業物品 。電路板及其他電子裝置之「板」或支承元件(諸如在覆晶 封裝中之插置器)係此種裝置的重要組件,且用於製造此等 板之材料的性質對於電子或電路之功能相當重要。隨雷子 組件之嚏得更為複雜,對使用於板之材料的需求亦提t 舉例來說’對於許多應用,板具有與裝置於板上之晶片相 配合的膨脹係數,及/或板具有低介電常數及低損耗因數較
佳,尤其係當將尚頻裝置安裝於板上時。此三因素通常A 受到板材料之濕氣吸收的不利影響,此濕氣吸收會改變^ 之尺寸及/或改變板本身之介電常數及損耗因素、生、 叹/或:^成 供條件相當低之應用用之最簡單的板典型上係由經填充 織維強化物諸如玻璃纖維之熱固性樹脂諸 成,通常為織布形式之玻璃纖維經液態環氧樹脂飽和,= 形成「預浸料胚」’其以板的形式固i隨對板之需求: 增加,可以m模數之不料的纖維諸如㈣基酷胺取代 玻璃'“’纖維諸如聚芳基§_維及環氡樹脂會吸收 顯著量的錢,因此其有時不適合—起使用於料相去古 的電路板用途中1此’有需要—種具有降低吸濕度= -4- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A^i^1〇 X 297公爱) 1239290 A7 B7 發明説明 之改良的電路板材料。 ,專利申請案2000-33487 1說明經由「層合」三層結構 、= 肴可死"成預浸料胚之片材,其中中間層可為包含合 成讀纖維之不織片材,及兩外層可包含聚芳基醯胺或其 他不蝽解纖維。雖然此參考文獻揭示兩外層可包含含量較 勺曰斤已"者低之合成有機纖維,但其並未提及層合片材 包含不2勻分佈於層合片材之厚度的合成有機纖維。
曰本寸利申叫案丨丨_丨I? 〖Μ說明經由自聚芳基醯胺及[ο (液曰曰♦合物)纖維形成不織片材而製備可形成預浸料胚之片 =,將片材於壓力下加熱,以使Lcp流動,錢加入熱固性 樹脂以形成預浸料胚。其並未提及在片材厚度上之W濃度 的··^:化。 訂
4 曰本專利申請案9-21〇89說明LCp不織片材(纸張)之製備, :據稱具有低吸水性…材中亦可存在其他纖維。於在 1下力U使片材部分結合之後’產品明顯仍 材料。 ^ ^十及聚芳基醯胺纖維 表成之紙張的製備,其可瘦浸、、眚 一 一 、、工/又,貝%虱樹脂,然後再固化。 可將所得之板使用作為電路板 攸具亚未說明LCP之在埶及/ 或壓力下之熔融或流動。 本發明包括: 一種片材,包括U)—或多個包各古 ^ σ问被伸模數短纖維之不 織片材,及(b)具低吸濕性之埶 …、土 f生砍合物;其中至少一部 本紙張尺度it财酬家標準(CNS) A4規格(21〇x^JJ7 1239290 A7 B7
五、發明説明(3 分之該熱塑性聚合物 :及於該片材之厚度 維之總濃度,該熱塑 於片材之外表面大。 係結合至至少一些· 的戴面中,相對於 性聚合物之濃度於 該高拉伸模數纖維 該高拉伸模數短纖 片材厚度之中心較 亦說明包含一或多個此種片材以及未姑同| 、、二固化或經固化執 固性樹脂及/或金屬片材之結構,如包含此等結構之雷路板…、 亦說明此種片材及結構之製法。片材係經由使熱塑性聚 合物及一或多個包含一或多個短長度之高拉伸模數纖維之 不織片材受到經控制的熱及壓力而製得,諸如: 一種製造第一片材材料之方法,包括對多層第二片材結 構加熱及施加壓力足夠的時間,此第二片材結構包括至少 兩層高拉伸模數短纖維之不織布,及至少一包含具低吸溪 性之熱塑性樹脂之層’其限制條件為該第二片材結構之兩 外層為該不織布’而製得該第一片材材料,其中: 至少大部分之該熱塑性聚合物係結合至至少一些該高拉 伸模數纖維;及 於自該第一片材之厚度中心至該片材之兩表面之該苐一 片材之戴面中,該熱塑性聚合物之濃度相對於高拉伸模數 纖維之濃度減小。 圖式之簡_單說明 圖1顯示由兩外部高拉伸模數短纖維(H )不織層及一熱 塑性(TP)薄膜内層製成之典型的三層結構,其係在受到熱 及壓力之前。 圖2顯示圖]之三層結構,其係於受到熱及壓力,而使存 -6 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 1239290 A7 __ ____B7_ 五、發明説明(4 ) 在之TP部分流動於一些存在HTMF「之間」之後。 圖3顯示由兩外部htMf不織層及一包含τρ粉末之内層製 成之二層結構’其係在受到熱及壓力之前。 圖4顯示圖3之三層結構,其係於受到熱及壓力,而使存 在之ΤΡ部分流動於一些存在htmF「之間」之後。 較佳具體實施例詳述 文中使用特定的術語。將其中一些定義如下。 所謂「具低吸濕性之熱塑性聚合物」(ΤΡ)係指當利用說明 於下之方法於一片純熱塑性聚合物上測量時,吸收低於1 .〇 重里百分比濕氣(以熱塑性聚合物之重量計)的熱塑性塑膠聚 &為。熱塑性聚合物之吸濕性係約〇. 5重量百分比以下較佳 ’約0.25重量百分比以下更佳,及約〇丨〇重量百分比以下特 诖 所謂「南拉伸模數纖維」(HTMF)係指當根據ASTM D885-85方法,使用1丨拈係數(twlst muitipHer^量時此等產品 形式具有約1 0 G Pa以上之拉伸模數,以約50 G Pa以上較佳 ,d 70 GPa以上更佳。HTMF在此包括高拉伸模數纖維、原 纖維(fibnl)及微纖維(fibrid),除非特別指示並非包括所有 三者。 所謂TP係「結合」至似纖維材料(如於該向熱性液晶聚合 物中係結合至一些該HTMF)係指TP係「黏著」、接觸於個 別纖維表面之實質部分上方、或包封個別纖維。將為結合 至敏維之T P整體(T p之單一「件」或相連網狀結構)之部分 的任何TP視為結合至纖維。TP係藉由使LCP與HTMF材料接 -Ί, 5 μ本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) ‘44規格(21QX S97公复) -- 1239290 A7 B7 五、發明説明(5 觸之TP之炼融或塑性變形(在低於τρ之實際熔點之溫度下的 i動)而結合至纖維較佳。舉例來說,將HT M F及T P之混合 物加熱及視需要施加壓力將使TPM HTMF之周圍流動,及導 致至少部分的TP結合至HTMF。 所謂「不織HTMF或聚芳基醯胺片材」或「不織htmf或 聚芳基醒胺織物」係指包含至少7〇體積百分比之htmf(或 明確言之為聚芳基醯胺)纖維的不織片材(或織物)。 所謂「不織片材」在此係指利用任何數目之不同方法, 例如短纖維(通常稱為紙張)之濕舖(wet lay)、乾舖、急速抽 ’’“flash spun)、’j:谷融抽絲、機械針魏(mecharncaUy needled felt)、紡結(spuniaced)形成之不織「織物」。不織片材之一 較诖形式係如說明於美國專利第4,886,578及3,756,9〇8號中 之紙張,將其之全體各以引用的方式併入本文中。此方法 亦包括視需要使用黏合劑,其中此種黏合劑包括,但不限 於,聚芳基醯胺微纖維,亦可將工業中已知之其他鞑合 使用於此方法中。美國專利第3,62〇,9〇3號說明技藝中熟知 之製造其的乾舖方〉去’將其之全體以引用的方式併入本文 中。 所知i维」係指具有一長度及一最大橫剖面尺寸之物 體’此最大橫剖面尺寸典型上係在約〇3微米至約丨⑼微米 之範圍内,及長徑比(長度/寬度P50。 所謂Γ-聚芳基醞胺纖維」在此係指芳族聚醯胺纖維,其 中至少85%之酿胺(_c〇NH_)鏈結係直接連接至兩芳琿。中 芳基酿胺視需要可使用添加齊,卜且添加劑係分散於整個聚 -8- 本纸張尺度適用中國國 ^準―)A4規格(21GX297公 -—---— A7 B7
1239290 五、發明説明(6 罜曰分比之 使用具有以 一胺,或以 _胺之二酸 合纖維結構中,且經發現可將至多多至約丨〇重 其他水&材與聚芳基醯胺摻混。亦經發現可 多至约1 〇百分比之其他二胺取代聚芳基醯胺之 多至约1 0曰分比之其他二酸氯化物取代聚芳基 氯化物的共聚物。 所謂「原纖維」在此係指具有約〇. 1微米 广.£ 、句2)微米之直 住,及j i約1 〇〇之長徑比的似纖維材料。 :顆粒狀、纖維狀或薄膜 剪力下使用非溶劑使聚合 所謂「微纖維」在此係指其之 最大尺寸之大小較小之非常小、 狀的顆粒。此等顆粒係經由在高 材料之溶液沈澱而製備得。 所謂「LCP」 其之全體以弓|用 各向異性之液晶 熔體為各向異性 係指當利用如說明於美國專利4,丨丨8,372(將 的方式併入本文中)中之τοτ試驗測試時2 聚合物。所謂向熱性係指Lcp可被熔融,且 ,如說明於TOT試驗中。 此處所使用之術語「聚芳基醒胺微纖維」係指具有高於 320 C之熔點或分解點之芳族聚醯胺的非顆粒薄膜狀顆粒。 聚芳基醯胺微纖維典型上具有在約〇2亳米至約丨毫米之苑 圍内之平均長度與約5至約1Q之長徑比。厚度尺寸係在數= 之-微米左右,例如約微米至約丨额米。除了芳族聚酿 胺之外,聚芳基醯胺微纖維視需要可包括染料顏料或諸 如說明於美國專利第5,965,072及5,998 3〇9號(將其之全體各 以引用的方式併入本文中)中之—些其他添加劑的一或多者。 所謂「短纖維」或纖維之「短長度」在此係指具有以低 1239290 A7 ^---—___B7 五、發明説明^ ~ --—— 於约2000較诖,約20〇-1〇〇〇更佳,及約250-600又更佳之長 彼比的纖維: ^ /斤巧粕不」在此係指具有低於3之長徑比的材料。此等 1貝拉典型上具有約5微米至約1000微米之最大尺寸。 此處之一」,諸如一 τρ或HTMF ’在此係指一個以上。 所明包含」在此係指可存在所指稱的項目(材料)、及任 何其他額外的材料或組合物。 兒月口人之强明之製造較佳之第一片材的較佳方法。 卓乂&方法包括由包含兩外層及一於其間之内層的三層 結構形成第一片材。 曰 ,内層包含相當大量的TP較佳。TP可以薄膜、紙張、短纖 維、纖維、微纖維、原纖維、或粉末、或其之任何組合存 在方、内層中。Tp係以薄膜、紙張、或粉末存在於内層中最 诖。内層包含TP薄膜或丁p粉末又更佳。關於Lcp,由於固 態LCP當機械加工時有纖維化的傾向,因而當Lcp為顆粒形 悲枯,可使用以上形態的組合。亦可使用顆粒形態,且不 符合任何以上之顆粒定義的LCP。 内層亦可包含一些HTMF,例如,其可為包含TP粉末的 Η T M F ”八張’此T P粉末係與紙張共同舖設,或於形成H 丁 M F 、氏張之後再加工成為紙張。或者,内層可為包含ΜΤΓνΙ i7及 丁以尤其係LCP纖維)兩者的紙張,其存在相當大量的τρ,或 内層可為τρ,尤其係含LCP粉末tLCp紙張。 兩外層係不織HTMF片材較佳,以HTM F紙張較佳。其可 ° —相▲[與内層相比]少量的T P ’例如呈短纖維、原 -10- 本紙張尺度it财國获標準(CNS) ‘Μ規格(21()x297公爱) 1239290 A7 B7 五、發明説明(8 ) 纖維、及/或粉末的形式。内層可包含一些Η T M F,及外層 可包含一些TP,但内層的TP濃度必需較外層高。 所有此等層皆可包含其他項目,諸如抗氧化劑、顏料、 無機填料、及著色劑。此等額外項目皆不應於最終的電路 板中對整體性能有顯著不利的影響較佳。 製造第一片材之其他較佳方法包括利用其他提供結構完 整性之纖維或不織棉絮或片材將内部的(富含TP,尤其係 LCP)層加入三明治結構中成為薄膜、紙張、織布、富含樹 脂之片材。此外,可透過稱重進料或其他控制計量設備將 TP直接加入成為粉末或其他顆粒形態。接著將利用壓機、 熱壓釜、壓延輥或帶壓機,藉由熱及壓力將三明治結構加 工。可設想將樹脂以熔體或粉末引入於其中施加熱及壓力 之壓延輥或帶壓機之進口輥隙内之兩外部(富含纖維)層中的 連續方法。可使用施加至各富含纖維之外層之外側的真空 於促進熔融樹脂在施加壓力前之流動進入片材中,因此而 建立濃度梯度。 在此方法之另一變形中,先將方才說明於上之一内層(富 含T P)及一外層(富含Η Μ T F)黏合在一起,然後依序使兩個 此等雙層片材黏合在一起,使此等雙層片材之兩原來的 1内層」彼此面對。接著將此兩雙層片材黏合在一起。實 質上,現經黏合之兩雙層片材之兩「内層」成為單一的内 層,及原來的外層事實上係最終製得之第一片材的外層。 以三層結構中之HTMF及TP之總重量計,典型上,内層包 含約20至約80重量百分比之TP將較佳,約30至約50重量百 -11 - S 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 1239290 A7 ________ B7 五、發明説明(9 ) 分比更佳。HTMF紙張重約15至約200克/平方米較佳。内層 之厚度將視其之形態而定,例如,薄膜將較相當的(以克/平 方米為單位)紙張或粉末薄。結構可具有多於三層,只要最 終的第一片材具有所需的特質即可。 如存在另一樹脂,諸如經固化或未經固化的熱固性樹脂 ’則在測定相對TP及HTMF濃度時’僅將包含TP及/或 HTMF(而不僅係「純」熱固性樹脂)之該部分的片材視為片 材的厚度部分。當僅存在一或多種其他樹脂時(沒有HTMF 及/或TP),TP及/或HTMF之比或相對濃度並無太大意義。 圖1顯示一較佳三層結構的橫剖面。應注意各圖並未依比 例纟會製’且其中所示之聚芳基醯胺纖維的定向並不一定係 代表真貧的定向,而僅係作說明用。參照圖丨(顯示在結構 之厚度的大大放大),兩外層!係HTMF紙張層·,其係由 ΗΤΝ’丨F短纖維所組成。在中間的内層2係τρ薄膜為形成第 一片材,使三層結構(例如如圖丨所示)受到熱及壓力足夠的 時間,以使至少一些ΤΡ流入至部分的各外層丨中。其接著形 成如圖2所示之第一片材。在此,HTMf紙張層3已經τρ 4部 b今透。注意在此說明中’僅有一些丁 p滲透至各HT M F層中 ,因而於此第一片材中形成TP濃度梯度。在中心的濃度為 100°/。TP,而在兩外層3之外表面的τρ濃度為零―如τρ之存 在里夠小’則僅僅不會存在足夠量以完全填充ητΜ ρ層中之 孔隙。然而,注意如施加夠高的溫度夠長的時間,則T p會 充分地流動’而形成在片材之厚度上之丁P及HTM F之相對濃 度均勻的片材。 -12- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 1239290 A7 B7 五、發明説明(1〇 ) 圖3顯不另一較佳的三層結構,其具有兩HtMF紙張5之外 %及匕δ T P /|7J末之内層6。圖4顯示經由施加熱及壓力而 由3 j之一層結構形成的第一片材,其中η τ μ F紙張層7經T P 8部分滲透,其現大多經結合。 於所得之第一片材中,至少一部分的ΤΡ結合至至少一些 htn’if較佳,第一片材中之大部分(即多於一半)的τρ結合至 至少一些HTMF更佳;及第一片材中之基本上所有的丁?結合 至至少一些HTMF又更佳。 舉例來說,在圖2,由於TP係以流入至部分存在htMFm 張層内之薄膜開始,因而基本上所有存在的τρ皆結合至 HTMF。在此圖式中,假設丁ρ有點互連成為網狀結構,且一 b τ P觸及或包封HTMF(結合至HTM F),因此所有的TP皆結 合至HTM F。另一方面,在圖4,將一些τ ρ粉末顆粒示為未 連接(假設並未流動)至結合至HTMF的ΤΡ聚合物,因此未將 此等未連接顆粒視為結合至HTm F。流動至HT M F内之T P係 結合至該等纖維。 在第一片材中,在第一片材之橫剖面,ΤΡ之濃度相對於 HTMF之總濃度於第一片材之厚度中心處較在第一片材之外 表面處大。在第一片材之厚度中心處的TP濃度較在第一片 材之兩外表面處大更佳。當自厚度中心測量至任一外表面 時’ Τ Ρ濃度展現一梯度又更诖。梯度係自中心至外表面之 大致漸減的函數較佳。舉例來說,梯度可展現漸減級數的 ί%梯受化,或可連續(平滑)漸減,或可展現沿外插漸減梯度 (平滑或階梯變化)之一系列的增加及減小。 -13 - 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 χ 297公釐) 1239290 A7 ___ B7 五、發明説明(”) 取例來說,在圖2及4,T P之濃度梯度並不需為平滑梯度 -然而’關於第一片材所提及之梯度係在自片材中心至表 面的整個厚度上(除了僅包含熱固性樹脂的部分之外)。可有 濃度的突然變化,如圖2所示。 在一較佳的第一片材中,在第一片材之中心丨0〇/。(中心的 各惻5%)中的ΤΡ濃度為約2〇%以上較佳,約3〇%以上更佳, 及約40%以上特佳。在另一較佳片材中,在自片材表面測量 之片材厚度之10%處的HTMF濃度為100% HTMF(無ΤΡ),或 以約50%以上較佳,約75%以上更佳,及約95q/。以上特佳。 此段落中之所有百分比係以體積計,以存在於指定「厚度 層」中之HTMF及TP的總量計。 用於形成第一片材之條件係溫度(加熱)、壓力及加熱和施 加壓力之時間長度的組合。一般而言,施加溫度愈高,則 所需壓力愈低及/或所需時間愈短。壓力愈高,則所需溫度 愈低及/或所需時間愈短。使用時間愈長,則可能需要的溫 度愈低及/或壓力愈低。然而,在大多數的情況中,可能需 要將TP加熱至至少接近其之炫點。如使用過高的溫度、或 過高的壓力、或過長的時間、或其之任何組合,則Tp會充 分流動,而與HTMF形成基本上均勾(在片材之厚度)的組合 為在此h况,應降低溫度及/或壓力及/或縮短時間。如丁 ρ 展現過少的流動,即基本上維持於中心的分離層,則應提 高溫度及/或壓力’及/或增加時間。咸信最重要的變數為溫 度’尤其係當接近T P之、丨容點時。 可使用各種方法於施加較高的溫度及壓力。一簡單的裝 -14 - ί本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公酱 1------- A7 B7
置係可對其施加熱及壓力的真空袋。可估斤於上' 么 」使用壓板或熱壓爸 1239290 五、發明説明(12 。較佳的方法為熱輥及熱帶壓延。可力 J相當良奸地控制溫产 、壓力、及以熱輥或帶處理(接觸)的時間’如可控制第一二 材之最終厚度。壓延係一項熟知的技藝,參見,例如,美 國專利第3,756,號’將其之全體以引用的方式併入本文 中,〕 可使用任何具低吸濕性的TP’諸如全氟熱塑性樹脂[例如 ’聚四氟乙烯;四氟乙烯與六氟丙烯、全氟(乙烯基諸如 全氟(曱基乙烯基醚)之共聚物]、或乙烯;聚(醚_醚_酮);聚 (8迷-S同-銅);及聚(醚-S同);聚醋諸如聚(對笨二曱酸乙二酷) 、聚(2,6-奢二曱酸乙一酯)、聚(雙酚A間笨二曱酸酯)、聚 (雙S分A間笨二曱酸醋/對笨二曱酸醋);聚碳酸酯;聚‘曱基 戊烯;間規聚笨乙烯;聚(芳基硫);聚(醚-醯亞胺);聚(芳 基_ ) ’及L· C P °較佳的T P為全氟聚合物,尤其係以上所提 及者’ L C P ’及聚Sa ’及L C P為特佳。丁 p之較佳性質為高炊 點、低介電常數及低介電損耗係數。 有用於此的LCP包括說明於美國專利第3 991,〇13、 3,991,014、4,011,199、4,048,148、4,075,262、4,083,829、 4,118,372、4,122,070、4,130,545、(153,779、4,159,365、 4,161,470、4,169,933、4,184,996、4,189,549、4,219,461、 4,232,143 > 4,232,144 > 4,245,082 > 4,256,624 > 4,269,965 > 4,272,625、4,3707466、4,383,105、4,447,592、4,522,974、 4.617,369、4.664,972、4,684,712、(727J29、4.727,13 丨、 4,728,714、4,749,769、4,762,907、4,778,927、4,816,555、 -15- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
装 茗丁
1239290 A7 B7 五、發明説明(13 4,849,499、4,85 1,496、4,851,497、4,857,626、4.864,0 13、 4,868,278、4,882,4 10、4,923,947、4,999,416、5,015,721、 '〇15,722、5,025,082、5,086,158、5,1 02,935、5,110,896、 \ 143,956、及5,7 10,237號(將其之全體各以引用的方式併入 本文中)、及歐洲專利申請案356,226中者。TP(尤其係LCP) 具有約1 80 ·'(:以上之熔點較佳,250°C以上非常佳,約300°C 以上更佳,及約325°C以上特佳。熔點係利用ASTM D34丨8· 82,在2(TC/分鐘之加熱速率下測定。將熔融吸熱圖之波峰 視為熔點。此等較高熔點的ΤΡ將可使電路板經歷高溫加工 ,而例如在再流動焊接中有較少發生彎曲的可能性。低彎 曲係使用於電路板中之板的重要特質。Lcp之另一較佳形式 為芳族聚醋或芳族聚(醋-醯胺)’特佳者為芳族聚錯。所謂 ^族」$合物係指主鏈中之所有原子係芳環、或連接該 等環之官能基諸如酯、醯胺、或阶r p (便者可為使用單體之部 分)的部分。芳環可經其他基團諸如 ^ ^ &基取代。一些特佳的
芳族聚酯LCP係見於以上所列之M J ^矣國專利第5,1 10J96及 5,7 1〇,237號中者。在第一片材中 / J ir在多於一種[CP組合 物’但一種為較佳。 TP可以纖維、短纖維、微纖維, 乂原織維的形態存在,且 可將其之任何一種或多種形成為 、我片材,在片材中亦存 在或不存在其他纖維(例如,HT~ W ° |纖維狀」LCP可簡 早地經由將LC P之塊諸如粒料渴式制狀 …衣水而形成,舉例來說, 將粒料與水份混合,及若須要,应— 〃—或多種表面活性劑混 合,並使混合物進行相當高的|七 刀^合。如施加之剪力夠 ' 16 - 1239290 、發明説明( 高,粒料將分解成為LCP纖維
Lcp,尤其係顆粒形態, 了使用其他形態的 月用的HTMF包括有機纖維諸如聚芳基 ⑯ 笨并雙崎唑)、聚(伸 ”也(伸笨基 唾)、憤二本基本开雙她、聚(伸笨基笨并雙嘆 )水(本硫)、LCP、及聚醯亞胺,以及“ 4V 蟑纖唯、轳仆& > 妝以及热機纖維諸如玻 Y我.准 < 化石夕、氬化硼、氧化銘及 醆鈣。去舛苜Lu说η ,、他日日%、及天然矽 /田L此種纖維之濃度時,將使用此 纖維的總和,例如存在取一 、、1 \存在 亀…… 及聚(伸笨基笨并雙今 )1隹L。其中較佳的性f為高模數 螭轉移溫度及低吸濕性。 。^及/或玻 聚芳基醯胺、聚(伸笨基笨并雙 咪唑)、f(伸笑其发、’触 伸本基笨并雙 /开m)為較佳撕_,及聚芳„ I…-有用的聚芳基醯胺包括聚(對
胺)、聚(間伸笨基間笨-甲萨胺)、月取, r本—甲I 本—甲及聚(對伸笨基/氧二笨胺 ;本;甲:胺)共聚物。較佳的聚芳基酿胺為聚(對伸笨基對 = 胺)、聚(間伸笨基間笨二曱醒胺),及聚(對伸笨基 :::-甲嗔為特佳。各種類型之聚芳基胺(短)纖維、 U織难及原纖維之形成的說明見於美國專利第$ 丨 4.698,267 ^ 4,729,921. 3,767,756^3,δ69.43〇Ε;;;^^ 體各以引用的方式併入本文中。不織聚芳基醒胺片材,尤 其係紙張之形成的說明見於美國專利第5 及 W號’將其之全體各以引用的方式併入本文中。在 弟-片材中可存在多於一娜1F ’包括多於一種聚繼 胺。 -17- 4· 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(21〇 X 297公董) 1239290 A7 B7 五、發明説明(15 ^ ---- 一旦形成第_ y 二 片材’則可將其浸潰熱固性樹脂:在浸潰 之前,可處理、 _ ^ 片材’以改良熱固性樹脂對L C P及/或聚 方基3适胺之勒签· jt, /考,舉例來說,可利用電暈放電利用電漿處 理將第一片材:佳一* 上· 仃表面處理。由於第一片材之表面在某種 程度上將通常為& 马夕孔性(由於Η T M F被T P之塗布不完全或未 塗布),因而(诵音、土广^ V通吊)未經固化的液態熱固性樹脂將滲透第一 片才才表面,另古人给· a〜弟一片材上形成未經固化之熱固性樹脂 ^卜 。 "fr if y ^ 守其稱為「預浸料胚」。熱固性樹脂可於單 層的預浸料胚μ ^ ^ 上固化,或可將多於一層堆疊在一起,及一 ^ □匕而形成較厚的板。在此將所有此種固化片材稱為 第片材在使熱固性樹脂固化之前,可將金屬,諸如銅 ’直於 一 γ;7ϊι τ* ^ 上。在此將其稱為「層合物」。較佳的 …、□丨生Μ知為&氧樹脂、聚醯亞胺、三聚氱酸酯及雙順丁 稀二酿亞胺-三4樹脂;環氧樹脂及雙順丁烯二醯亞胺-三。并 樹脂為特佳。 由弟二片材及/或層合物製成之電路板(包括印刷佈線板及 印刷電路板)通常具有低吸濕性、及/或良好的耐高溫性、及 /或相當低的熱膨脹係數、及/或低介電常數、及/或低彎曲 、及/或低介電損耗係數-電路板之性質的優異組合。一 旦形成基材板,則可利用一般的方法將其加工,以製造電 路板。基材板亦可利用一般的方法加工,以製造有用的複 合物零件,諸如雷達天線流線型罩。 亦可將包含一或多層第一片材之第二片材使用作為晶片 封W基板、曰曰片載體及晶片封裝插置器或使用於其中。 -18 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐) 1239290 五、發明説明(16 第二片材亦可與其他 、 涵^之片材,例如破璋纖維預浸料 ,結合於層合物中,作其他用途用:舉例來說, 可付此1型」結構使用於印刷佈線板中,及用於晶片封 裝: 實施例 以下的實施例1-1 2說明五人之荻日日认h , 几3 口人之务明的罕父佳具體實施例D吾 人之發明並不限於此等實施例1 _ 1 2。 濕性: 將相同樣品的五個 忒¥(:> \ )公分)於空氣中在105t下乾燥至恒重’及將其置 =於85t及85%濕度之濕度室t。其後每天測量試樣的重 里杧加、备連續二天之平均重量增加低於總重量增加的1 % h,符忒樣視為達到飽和,及經由將總重量增加除以樣品 的原始重置,並將結果乘以丨00,而計算平均吸濕性。 在實施例中,除了如所指示,所有使用的LCP皆具有如美 0寸’ j第5 ’ 1 1 〇,8 9 6號之賞施例4的組合物,即衍生自莫耳比 5 0. 5 0/7 0广)〇/、)2〇之對笨二g分/4,4、雙g分/對笨二曱酸/2,6-蔡二 複酸/4-羥笨曱酸。 此外’於此處的實施例中,聚(間伸笨基間笨二曱醯胺)微 敏維係如吳國專利第3,756,9〇8號中之說明所製得,將其之 王祖以引用的方式併入本文中聚(對伸笨基對笨二曱醯胺) 具月約0. 16得克斯(tex)之線性密度及約〇 67公分之長度(由 E.I. du P〇nt de Nemours and Company以註冊商標[〈EVLAH⑧ 49銷售)。 W使用之聚(對笨二曱酸乙二酯)(ΡΕγ)纖維:2. 1 dpf,6毫 19 本紙張尺度適财_家縣(CNS) Μ規格(_ χ 297公爱) 1239290 A7 _—______Β7 五、發明説明(17~'" Ε. I. DuPont de Nemours & Co.? Inc. (Wilmington, DE. LlS A)銷售,merge 106A75。 所使用之玻璃纖維:E型玻璃纖維,6 5微米直徑及6·4毫 米 π ’ Johns Manville Co.(Denver, C〇 802 17, USA)製造, 以M 189型銷售。 所使用之聚(笨醚)(PPE)樹脂係購自Genwai Eiectiic (Pittsfield,MA,U.S. A.)之 63D型。 所使用之環氧樹脂系統係F〇mn Industnes提供之等級L· 1070 〇 製備以下的多層結構: (1) 由8 7重里曰分比之聚(對伸苯基對笨二曱醯胺)棉絨 (母根長絲2.25丹尼,6.7毫米定長製品)及13重量百分比之 聚(間伸笨基間笨二曱醒胺)微纖維製得之成形紙(6 8克/平方 米基重量)。 (2) 36微米厚之LCP薄膜。此薄膜具有78克/平方米之其 重量。 & (3) 同層2。 (4) 同層1。 [層⑴及⑷形成外表面],並使其在3〇5線性公分/分鐘下通 過76:2公分隸之壓延報,其中李昆子係維持在35(TC及263仟 牛頓/米寬度之壓力下。將所得之片材壓實及黏合在一起。 ▲顯微照片顯示LCP層已流入至聚芳基醯胺紙張層中,幾乎 滲透至外表面,但留下少量的⑽樹脂在結構的中間 *20- 本纸張尺/1通财g时標準(CNS) A4規格(21QX297公酱y 1239290 A7 B7 五、發明説明(18 ) 3封-聚芳基醯胺纖維被渗透樹脂位移的證據。產扣具有 254克/平方米之基重量,厚292微米,及視密度為0.87克/亳 升-其於機為(壓延機)方向中具有1 8 〇 p p m / 'C之熱知騰係 數,及於橫向中為-1.83 ppm/°C。 昌僅於1 8 j線性公分/分鐘之報速度下進行相同實驗時(換 言之’與熱及壓力的接觸時間較長),LC P滲透至表面的一 個聚芳基醯胺纖維厚度内,而基本上未於片材中留下LCp之 純的LCP層。此片材材料具有〇 68克/毫升之視密度。此說 明控制是否可得到LCP濃度梯度的一種方法。 實施例2
(c) 在3 20 :C及6.9 M Pa下維持!小時 (水驟冷)
(d) 在壓力下快速冷卻至室溫(水驟 製造具有2 5公分X 2 0公分X 平均重量(基重量1〇〇克/平方;
之46重量百 6〇°。的聚芳基醯胺紙及4〇%的 使用工業中已知之標準技術 商業的多宫能環氧樹脂。所得 涛膜+環氧樹脂)為235微米厚, 本纸張尺度A视格(21()X297^· -21 . 1239290
刀以平均環氧含量。t終的層合物大約具有32重吾百分 比之聚芳基酿胺、22重量百分比之LCP薄膜及46重量百分比 之環氧樹脂。 於真空壓機中在以下條件下將六個預浸料胚進一步層合 於兩片銅(1 7微米厚)之間: U)維持真空(沒有外部壓力或溫度卜 ()在6.9 MPa之壓力下自環境溫度條件加熱至2〇〇。〔(5:口 分鐘)。 (0在20〇°〇及6.9[^?&下維持1小時。 (d)在壓力下快速冷卻至室溫(水驟冷)。 層合物具有850微米之平均厚度(6預浸料胚+ 2 Cu片材)。 於將銅落蝕刻掉之後,測量層合物之聚合部分的性質。平 面中〜平均熱恥脹係數為約丨2 ,及在及濕 度下之吸濕性為0.58%。
达較實施例A 將壓延紙(同實施例丨之層丨,具有31克/平方米之基重量) 預浸潰如同實施例2的商業多官能環氧樹脂。 方;真工壓機中在以下條件下將3 2個利用以上方法製得之 預浸料胚進一步層合於兩Cu片材〇 7微米厚)之間: U)維持真空(沒有外部壓力或溫度)。 (13)在6.91\/丨?3之壓力下自環境溫度加熱至2〇〇。〇(5。(:/分 鐘)。 (C)在200°c及6.9 MPa下維持1小時。 (d)在壓力下快速冷卻至室溫(水驟冷)。 -22- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 1239290 A7 B7 五、發明説明(2〇) 最終層合物之聚合部分中之環氧樹脂含量為約53%。於蝕 刻銅箔之後,測量層合物之聚合部分的性質。平面中之 CTE為約12.9 ppm/t,及在85χ:&85%濕度下之吸濕性為約 2. 1重量百分比。 夏_基例3 於真空壓機中在以下條件下,將Lcp吹塑薄膜(具有3〇微 米之標稱厚度及41克/平方米之平均基重量)層合於兩層壓延 紙(同實施例1之層1,具有31克/平方米之基重量)之間: (a) 維持真空(沒有外部壓力或溫度)。 (b) 在6.9 Μ P a之壓力下自援#、四— ,;x 土力卜目% ^溫度加熱至32〇t: (5 t: /分 鐘)° (c) 在3 20:C及6.9 iMPa下維持丨小時。 (d) 在壓力下快速冷卻至室溫(水驟冷)。 製造具有25公分X 2〇公分X 9〇微乎 仏艾木之+均尺寸及46克之平 均重量(基重量94克/平方米)的屛人 9 σ物。層合物大約為60% 的聚芳基醯胺及40%的LCP。 将層合物預浸潰如同實施例2的商 — ^ 、 呆夕g匕壞氣樹脂。所 知之二成份複合物(聚芳基聽胺+ [ r p “ 濤_ +環氡樹為1 5 〇 微米厚’具有全部層合物之25重|、 月曰為 a 刀比的平均環愈各詈 :最終的層合物大約具有45重署百八, 衣乳^里 重量百分比之LCP薄膜及25重量;分二:聚芳基-胺、3。 〜i氣樹脂。 於真空壓機中在以下條件下將六 IU刊用以上方、+利…々 預浸料胚進一步層合於兩Cu片材(n% , 决表付之 域米厚)之間: (a)維持真空(沒有外部壓力或溫户 •23- !23929〇
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發明説明 (b)在6·9 MPa之壓力下自環境溫度加熱至2〇〇它(n /八 鐘): (c) 在20CTC及6·9 MPa下維持i小時。 (d) 在壓力下快速冷卻至室溫(水驟冷)。 層合物具有600微米之平均厚度(6預浸料胚+2Cu片材) 實施例4 於壓延機中在以下條件下,將LCp吹塑薄膜(具有2〇微米 之標稱厚度及28克/平方米之平均基重量)層合於兩層紙(同 實施例1之層1,具有68克/平方米之基重量)之間: 將兩内側具有閃亮側(非黏性)之銅箔片材置於三層堆疊之 聚芳基醯胺紙張層的外側上,及使所得之5層堆疊在2%艽 及175,000牛頓/米壓力下壓延。
Ar合物具有220克/平方米之平均基重量。層合物大約為85 重置百分比之聚芳基醯胺及丨5重量百分比之Lc p薄膜q 實施例5 方;真二I板中在以下條件下,將T e f 1 ο n K - P F A薄膜(購自e I. DuPont de Nemours & Co.(Wilmlngton,DE· U S A之四氟 乙烯及全氟(丙基乙烯基醚)之共聚物,具有丨2微米之標稱厚 度及j 0克/平方米之平均基重量)層合於兩層紙(與實施例丨之 層1中的氈類似,但具有3 1克/平方米之基重量)之間: -維持真空(沒有外部壓力或溫度) -在6.9\彳?3之壓力下自環境條件加熱至3〇5亡(5艺/分鐘) -維持1小時 •在壓力下快速冷卻至室溫(水驟冷) -24- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) !23929〇 發明説明 22 A7 B7 裝造具有25公分x 20公分x 170微米之平均尺寸及(2克之 平均重量(基重量90克/平方米)的層合物。層合物大約為65 重置百分比的聚芳基醯胺及35重量百分比的Tefi〇n& PFA。 —將此等層合物預浸潰如實施例2所說明之商業的多官能環 氧樹脂。所得之三成份複合物(紙張+ pFA薄膜τ環氧樹脂) =220微米厚,具有全部層合物之48重量百分比的平均環氧 含量。最終的層合物大約具有34重量百分比之聚芳基醯胺 、18重量百分比之阡八及48重量百分比之環氧樹脂。 於真空壓機中在以下條件下將兩個此等預浸料胚進一步 層合於兩片銅(Π微米厚)之間: -維持真空(沒有外部壓力或溫度) -在4. I MPa之壓力下自環境條件加熱至2〇〇:c (5:c /分鐘) -維持l·小時 -在壓力下快速冷卻至室溫(水驟冷)。 农得具有j 3 0微米之平均厚度的層合物(2預浸料胚+ 2 cu 片材)。 貫施例6 於真空壓機中在以下條件下,將TefzelK薄膜(購自E丄
DuPont de Nemours & Co., Inc.(Wilmingt〇n, de,U.S.A)之四 氟乙烯/乙烯共聚物,具有25微米之標稱厚度及45克/平方米 之平均基重量)層合於兩層聚芳基醯胺紙張(同實施例!之層! ’具有68克/平方米之基重量)之間: -維持真空(沒有外部壓力或溫度) -在6.9 Μ P a之壓力下自環境條件加熱至2 $ 〇 :‘c (5 °C /分鐘) -25- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) " '一 1239290
AT _____ _B7 五、發明説明(23 ) -維持1小時 -在壓力下快速冷卻至室溫(水驟冷)。 製造具有25公分x 20公分X 350微米之平均尺寸及9.4克之 平均重基重罝180克/平方米)的層合物。層合物大約為 75〇/。的聚芳基醯胺及25°/。的Tefzel⑧。 使用工業中的標準技術將以上層合物預浸潰商業的多官 i %氧樹脂。所得之三成份複合物(紙張+ Tefzeiκ +環氧樹 脂)為)20微米厚。最終的層合物大約具有4〇重量百分比之 聚芳基酿胺、1 3重量百分比之氟聚合物及47重量百分比之 環氧樹脂。 方;具全壓機中在以下條件下將兩個以上的預浸料胚進一 步層合於兩片銅(1 7微米厚)之間: -維持真空(沒有外部壓力或溫度) -在4.11\/1?3之壓力下自環境條件加熱至2〇〇:€(5°(2/分鐘) -維持1小時 -在壓力下快速冷卻至室溫(水驟冷)。 衣得具有600微米之平均厚度的層合物(2預浸料胚十2 Cu 片材)。 貫方你j 7 將2.00克之聚(對伸笨基對笨二曱醯胺)纖維與〇〇克之水 旦方、r驗至混合機(英國紙漿評估裝置)中,並欖拌3分鐘。 另外將69. 1 3克之水性、未曾乾燥的聚(間伸笨基間笨二甲醯 胺)微纖維料漿(0·43%稠度及自由度33〇毫升之sh〇ppe卜 Rile〇與約2000克之水一起置於相同類型的實驗室混合機 -26- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 1239290 、發明説明( 中,並攪拌1分鐘。將兩分散液一起倒入至大約21x21公分 片材模具(handsheet m〇ld)中,並與額外的約5〇〇〇克 ^ 口 所彳于料漿具有以下之固體材料(之換固體)的百分 比: ’一 少、(間伸笨基間笨二甲醯胺)微纖維13% ; 聚(對伸笨基對笨二甲醯胺)棉絨87%。 、/成仏°甫片材。將片材置於兩片吸墨紙之間,以手放置 、、·肖並於手工片材乾燥機中在約19(Tc下乾燥。乾燥片 才::有力)夂〇克’平方米之基重量。完全如前所述製備另一 ^ 片材其於乾無後之基重量為5 2.4克/平方米。 史对2.00克之聚(對伸笨基對苯二曱醯胺)纖維與υ⑻克之水 置於實驗室混合機(英國紙装評估裝置)中,並攪拌3分鐘。 另外’I….14之水性、未t乾燥的聚(間伸笨基間笨二曱酿 胺)微纖維料帅.43%稠度及自由度330毫升之Shopper· kgler)與2·25克之4〇網目顆粒Lcp及約2_克之水一起置 於相同類型的實驗室混合機中,並攪拌1分鐘1兩分散液 八主大約2 1x2 1公分的手工片材模具中,並與額外的 約侧克水混合。所得料裝具有以下之固體材料(之存在固 體)的百分比: 聚(間伸笨基間笨二甲醯胺)微纖維65% ; 聚(對伸笨基對笨二曱醯胺)棉絨43 5% ;及 顆粒 LCP 50%。 形成濕舖片#。將片材置於兩片吸墨紙之間,以手放班 滚動銷’並於手工片材乾燥機中在約丨9〇t下乾燥。片材: -27-
1239290 A7 B7 五、發明説明(25 ) 有約98.3克/平方米之基重量。 其後將所有三個成形及乾燥片材(兩個沒有顆粒LCP及一 们有顆L C P)於約2 〇. 3公分直徑之兩金屬|昆之間在約3 5 〇 °c 及約3000牛頓/公分之線性壓力下壓延在一起,同時將具有 顆L C P之片材使用作為内層,及將沒有顆粒[〔p之片材使 用作為外層。最終的壓延片材具有約2〇4克/平方米之基重 1 、力-J 4彳政米之厚度及約0.8 7克/立方公分之密度,在中間 具有最大的LCP濃度,及在片材之外表面上實際上沒有 LCP。 、::二由t亦存在液態…,且具有粗(約1〇網目)排放篩網之鍾 式磨中,將具有衍生自莫耳比5〇/5〇/85/15/3 2〇之對笨二酚 /4,4’-雙紛/對笨二甲酸/2,6.蔡二緩酸/4,笨甲酸之美國專^ 5,丨丨0,896之實施例9之組合物,且亦包含30重量百分比玻璃 纖維,且為樹脂粒料之形態(直徑及長度大約1/8英吋之正圓 柱體)的LCP粗研磨,而製備得40網目的顆粒LCp。然後將 粗的切割樹脂放回至具有額外液態吣之鐘式磨中,直 終產物通過4〇網目篩網為止。 取 將2观之聚(對伸笨基對笨二甲醒胺)纖維(見實施㈣與 2 ) 0 0克之水置於實驗室混合機(英國紙㈣估裝置)中 拌3分鐘。另外將69. 13克之水性、夫治夯p ^ 兄之木r生未曰乾無的聚(間伸笨基 間笨二甲帽微纖維(見實施例7)料綠43%祠度及自由度 33〇受升之Sh〇Ppe卜Rlegk〇與2乃克之心粉末及約挪以 之水-起置於相同類型的實驗室混合機巾,並授掉卜分铸。一 -28- 本紙張尺度適用中國國豕標準(CNS) A4規格(21〇 X 297公爱·) 1239290
AT B7 五、發明説明(26 ) 將兩分散液一起倒入至大約2 1 x2 1公分的手工片材模具中, 並與額外的約5000克水混合。所得料漿具有以下之固體材 料之百分比(以總固體之百分比計): 聚(間伸笨基間笨二曱醯胺)微纖維6.5% ; 聚(對伸笨基對苯二甲醯胺)棉絨43.5% ;及 LCP粉末 50%。 形成濕舖片材。將片材置於兩片吸墨紙之間,以手放置 滾勤銷,並於手工片材乾燥機中在約1 90°C下乾燥。其後將 片材於約20.3公分直徑之兩金屬輥之間在約350 :C及約3000 牛頓/公分之線性壓力下壓延。最終的片材具有約94.6克/平 方米之基重量,約104微米之厚度及約0.91克/立方公分之密 度,在所有的結構中具有均勻的LCP分佈。 實施例8 將聚(對伸笨基對苯二曱醯胺)纖維(0.84克)與25 00克之水 置於實驗室混合機(英國紙漿評估裝置)中,並攪拌3分鐘。 另外將65. 1 2克之水性、未曾乾燥的聚(間伸笨基間笨二曱醯 月安)微纖維料漿(0.43%稠度及自由度3 30毫升之Shoppei·-Riegler)與1.68克之PET棉絨及約2000克之水一起置於相同 類型的實驗室混合機中,並攪拌1分鐘。將兩分散液一起倒 入至大約2 1 X 2 1公分的手工片材模具中,並與額外的約5 0 0 0 克水混合。所得料漿具有以下之固體材料(之總固體)的百分 比: 聚(間伸笨基間笨二曱醯胺)微纖維1 〇% ; 聚(對伸笨基對笨二曱醯胺)棉絨3 0% ; -29· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 1239290
AT B7 五、發明説明(27 ) PET棉、域 60% ^ 形成濕舖片材°將片材置於兩片吸墨紙之間,以手放置 滾動銷,並於手工片材乾燥機中在約1 90 t下乾燥。乾燥片 材具有約6 7.0克/平方米之基重量。將片材置於說明於實施 例2之兩片壓延聚芳基醯胺紙張之間,並於平板式壓機中在 以下的循環下壓縮在一起: 266:C - 0.2 1 MPa - 2 分鐘 >>266°C - 15.9 MPa — 2 分 4童〉〉 93:C - 15.9 MPa - 2 分鐘。 最終片材具有135克/平方米之基重量,0.1 62毫米之厚度 及0.83克/立方公分之密度,如使用光學顯微鏡觀察,在片 材(之厚度)的中心具有最大的聚(對苯二甲酸乙二酯)濃度, 及在外表面實際上沒有PET。 實施例9 將玻璃纖維(1.26克)與18.06克之水性、未曾乾燥的聚(間 伸笨基間笨二曱醯胺)微纖維料漿(0.43%稠度及自由度330 毫升之Shopper-Riegler) ’ 2.52克之如於實施例7中製備得, 除了最終篩網為3 0網目而非40網目之3 0網目之經錘式磨研 磨的LCP紙漿一起置於實驗室混合機(英國纸漿評估裝置)中 :LCP組合物係美國專利5, 110,896之實施例4的組合物,及 與約2000克之水攪拌1分鐘。將分散液倒入至大約2 1 x2 1公 分的手工片材模具中,並與額外的約5000克水混合。所得 料漿具有以下之固體材料(之總固體)的百分比: 聚(間伸笨基間笨二曱醯胺)微纖維1 0% ; 玻璃纖維30% : -30 - 7:本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 1239290 A7
LCP 紙裝 60% ΰ 形成濕舖片忖 _ 滾動銷,並於手工將片材置於兩片吸墨紙之間,以手放置 同的步驟製備兩:片材乾燥機中在約190t下乾燥:利用相 璃纖維及146 5 > %的手卫片材’但其各使用3.50克之玻 循環下將所有^纖維料I於平板式壓機中在以下的 一起. 片材(具有L C P紙漿之片材在中間)壓縮在 349 C ~〇-2l]Vipa a 〜2分鐘 >> 349t — 15 9 Mpa — 2分鐘〉〉 l49C -丨5.9MPa〜2 分鐘。 最終片材具有3) ’ 克/平方米之基重量,〇.3 Μ毫米之厚度 及0.S5克/立方公八々—产 、77之岔度’基於利用光學顯微鏡之覲察, 在片材(之厚度)的中心具有最大的LCP漢度,及在外表面實 際上沒有LCP。 貫施例1 0 抑玻塥義、准(1.26克)與1 46.5克之水性、未曾乾燥的聚(間 伸笨基間笨—曱醒胺)微纖維料漿(〇 · β %稠度及自由度3 *升之Shoppei’-Riegier)、2 3丨克之粉狀ρρΕ及約2〇〇〇克之水 一起置於實驗室混合機(英國紙漿評估裝置)中,並攪拌丨分 鐘:將分散液倒入至大約2丨χ2 1公分的手工片材模具中,並 與額外的約5000克水混合。所得料漿具有以下之固體材料 (之總固體)的百分比: 聚(間伸笨基間笨二曱醢胺)微纖維1 〇% ; 玻璃纖維3 0 % ; ΡΡΕ 60% ^ • 31 - 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210Χ 29?公釐) 1239290 AT B7
五、發明説明(29 形成濕舖片材。將片材置於兩片吸墨站> ,、,* △ 土、〜、心Γ日1 ,以手放置 ;褎動銷’並於手工片材乾燥機中在約I 9 〇 :广τ於p J l下乾燥。利用相 同的步驟製備兩其他的手工片材,但1夂 〜〇尺用J.J &克之玻 璃纖維及1 95.3克之微纖維料漿。於平板式壓機中在以下的 循環下將所有三個片材(具有ΡΡΕ樹脂之片材在中間)壓縮i 一起: 327 (:- 0 ^ MPa - i 分鐘》327t- 5.3 _^2分鐘》149χ; —1 5.9 Μ P a — 2 分鐘。 最終片材具有312克/平方米之基重量,〇·428毫米之厚度 及0 · 7 j克/立方公分之密度’在片材(之厚度)的中心具有最 大的Ρ Ρ Ε樹脂;農度,及在兩外表面幾乎沒有ρ ρ ε樹脂。 實施例1 1 將購自 Ε. 1. DuPont de Nemours & Co.(Wilni"lgt〇n,DE,
Ij . S · A.)之四氟乙稀及全‘氟(丙基乙稀基g迷)之τ e丨、| 〇 n⑧聚合物 的粒料於設有C-2976-A型板之30_5公分直徑的Spr〇ut-Waldron 12-2型單一旋轉碟精製機上,於一程中在約25微米 之板間間隙,約80克/分鐘之供給速度,及以每丨公斤之粒 枓约4公斤水之量連續加入水而精製。此係用於原料製備。 製ί诗兩批原料。第一批次之料漿具有以下之固體材料之百 分比(以總固體之百分比計): 聚(間伸笨基間笨二曱醒胺)微纖維(自由度2 4 〇毫升之 Shopper-Riegler) 1 〇% ; 聚(封伸¥基對笨二曱胺)棉絨9 〇 % ° 第二批次之料漿具有以下之固體材料之百分比(以總固體 -32- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐)
裝 訂
1239290
、發明説明(3〇 之百分比計): 聚(間伸笨基間笨二曱醯胺)微纖維(自由度24〇毫升之 Shopper-Riegler) 8% ; PFA 92%。 於傾斜绿抄紙機上’將第一批次之料漿供給至主流獎箱 中,,及將第二批次之料漿供給至副流聚箱中’而進行雙層 成形。主流漿箱中之流漿箱稠度為約〇 〇丨%,及副流漿箱中 ^流㈣稍度為約(M%。成形係在約24崎鐘之速度下進 仃’及形成雙層紙之基重量為約55 3克/平方米,直中第一 層(具有聚(間伸笨基間笨二曱醯胺)微纖維)具有約〜多/平 方米之基重量’而第二層(具有PFA)具有约27.2克,平方;之 基重量。將成形紙以兩層壓延,使富含pFA之層於中間面對 面。壓延係於直徑2G公分之兩金屬辕之間進行。挺子溫产 為約 :.C ’線性壓力約! 3叫頓/公分及速度約5米/分= 壓延紙具有約91.2克/平方米之基重量,約〇丨28毫米之厚度 及狀72克/立方公分之密度,如利用光學顯微錆觀察, 在片材(之厚度)的中心具有較大的PFA濃度,及在外表面呈 有較低祕濃度。使用工業中已知之標準技術將紙張預浸 潰前述之商業的多官能環氧樹脂。預# ^ 頂,4胚中之環氧樹脂 含量為約37重量百分比。於真空平板式壓機中在實施例2所 ⑽之條件下製造包含丨' 2'及16層預浸料旺材料之最政 銅面層合物。α聚合成份之總重量計(但不包括銅),此等層 合物具有約28重量百分比之PFA,約35重量百分比之聚芳基 酿胺成份,及約37重量百分比之環氡樹脂。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4规格(21〇 x 297公釐) • 33 - 1239290 A7
五、發明説明 將LC P之粒料於設有1 &ς荆4 负16808型板之91.4公分直徑的Sprout-
Wald削36-2型單一旋轉碟精製機上,在約i5公斤/分鐘之 供給速率τ,對每公斤粒料加入約98 8公斤水而精製。於 第一程後’將製得紙装稀釋5叫Π Q壬·曰 —η k W样主4 0.8重量百分比之稠度,及 利用㈣之雙重再循環通過在約G25i;米之板間間隙下之 # t ^ # ft $ H㈣製LCp紙㈣過具有Q:36毫米寬 之狹縫的 Ahlstrom F 1 e p
Mastet Screen。製備兩批次的原料。 第一批次之料漿具有以下之m μ w w ^ 卜之L]虹:材枓之百分比(以總固體之 百分比計): 聚(間伸笨基間笨二曱柄胺w T Sua肢)彳放緘維(自由度240毫升之
Shopper-Riegler) 1 5% ; 聚(對伸笨基對苯二甲醒胺)棉絨Μ 〇/〇。 第二批次之㈣具有以下之固體㈣之百分比(以總固體 之百分比計)·· 聚(間伸本基間苯二曱醯胺)微纖維(自由度240毫升之 Shopper-Riegler) I 0% ; LCP 紙漿 90%。 於傾钭線抄紙機上,將第一批次之料裝供給至主流裝箱 中,及將第二批次之料漿供給至副流漿箱中,而進行雙層 成形。主流漿箱中之流漿箱稠度為約〇〇丨%,及副流漿箱中 之流t箱稠度為約0· 1 %。成形係在約30米/分鐘之速度下進 行:形成雙層紙之基重量為約46. 1 0克/平方米,其中第一層 (具有聚(間伸笨基間苯二甲醯胺)微纖維)係約29 4克/平方米 -34- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 1239290
AT ____ B7 五、發明説明(32 ) ,及第一層(具有LCP)係約16 7克/平方米。將紙張以兩層壓 延’使富含LCP之層於中間面對面:壓延係各於兩程中,於 直& 86公分之兩金屬輥之間進行σ在第一程中,輥子溫度 為約3 40 ·(:,線性壓力約73 〇〇牛頓/公分及速度約3 〇米/分# °在第二程中,輥子溫度為60°C,片材在輥隙之前於烘箱 中加熱至約200°C之溫度,線性壓力為約7600牛頓/公分及 連度為約15米/分鐘。壓延紙具有約94 6克/平方米之基重量 ’約0. 104亳米之厚度,及約〇 91克/立方公分之密度,如使 用光學顯微鏡觀察,在片材的中心具有較大的LCP濃度,及 在外表面具有較低的LCP濃度。 &紙張之兩面於約490達因(dyne)之功率密度及約0.42秒 之在電極下之滯留時間下電暈處理。使用工業中已知之標 午技咖·將經電暈處理的紙張預浸潰前述之商業的多官能環 氣植丨脂°預浸料胚中之環氧樹脂含量為約40重量百分比。 方;、真空平板式壓機中在實施例2所說明之條件下製造包含1 - 及16層預浸料胚材料之最終銅面層合物。以層合物中 之♦合材料之總重量計(不包括銅),此等層合物具有約20重 置百分比之LC P,約4〇重量百分比之聚芳基醯胺成份,及約 4〇重量百分比之環氧樹脂。 實施例1 3
付LCP之線料切製粒料於設有板之30.5公分直徑的Sprout-\Valdn>n CJ976-A型單一旋轉碟精製機上,於一程中在約 -]U米之板間間隙’約6〇克/分鐘之供給速度,及以每1公 斤〜1立1斗、叫4公斤水之量連續加入水而精製。另外將此LCP -35- S52 張尺度適用中國見格(21〇 χ 29;;釐)-*-- 1239290 A7 B7 五、發明説明(33 ) 紙漿利用Bantam® Micropulverizer (型式CF)精製,使其通 過60網目篩網。經由將LCP紙漿與ρρτ a混合而製備料裝。 所得之料漿具有以下之固體材料之百分比(以總固體之百分 比計): LC P 紙漿 90% ; PPTA棉絨 10%。 於設有水平通透空氣乾燥機之R〇t〇nier(真空内網紙機 (Rotoformer)及長網式造紙機(F〇urdnnier)之組合)抄紙機上 ’由料裝形成連續片材(1)。 流漿箱稠度為約0.0 1 %,形成速度約5米/分鐘,及乾燥段 中之I氣/m度約jj8C。片材(1)具有68·1克/平方米之基香· 量’ 0.443毫米之厚度,及0.155克/毫升之視密度。 於相同的抄紙機上自僅含有ΡΡΤΑ棉絨之料装形成連續片 材(2)。將金屬壓延輥(直徑約1 5公分)置於乾燥段與收捲線 料之間,因此而進行一步驟成形及線上壓延。流漿箱稠度 為約0.0丨% ’生產線速度為約5米/分鐘,乾燥段中之空氣溫 度為約1 8 0 __C,壓延機之工作輥之溫度為約3 5 〇 ,及韓隙 中之線性壓力為約1 〇〇〇牛頓/公分。 片材(2)具有95.6克/平方米之基重量,〇iQ6毫米之厚度, 及0.90克/毫升之視密度。 自片材(1 )切割出25 X 2 1公分之塊,將其之兩面覆蓋經脫 棋宵(C h e m - T r e n d 1 n c ·銷售之 1V1 ο η 〇 - C 〇 a t ® 3 2 7 W )處理之 ί呂落 ,並置於平板式壓機MTP-20(Tetnihedron ASS0Ciates,Inc·銷 售)中在各1毫米厚之兩黃銅蓋板之間。將片材於壓機中在 -36 - jyj本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 1239290
以下條件下壓縮: 溫度350C、壓力430 kPa 1分鐘; 在430 kPa之恒壓下冷卻至丨別^。 壓縮片材(1)具有0.056毫米之厚度 度。 及丨.22克/毫升之視密 將壓縮片材(1)之25 X 2 1公分之塊置於片 匕1々、片材(2)之兩25 X 2 1 公分之塊之間。將三層結構之兩面覆蓋姑 iη脱杈劑處理之鋁 4,並泉方;平板式壓機中在如前所述之兩黃鋼笔板 三層之層合係在以下條件下進行: 溫度350°C、壓力170 kPa 1分鐘; 在1 7 0 k P a之恒壓下冷卻至15 〇 °c。 之間 最終片材具有259克/平方米之基重量,〇 9 •一笔米之厚度 ,及丨.02克/毫升之視密度,如利用光學顯微術所觀察,在 片材(之厚度)的中心具有最大的LC P濃度,及存i ^ 士 入1太岣外表面幾 乎沒有LCP。 -37- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐)

Claims (1)

  1. A8 B8 C8 D8 123梁异f)9805號專利申請案 中文申請專利範圍替換本(93年5月) 申請專利範IT於5 2S 1 · 一種片材,包g (a)—或多個包含短長度之高拉伸模數纖維之不織層 (b)具低吸濕性之熱塑性聚合物; 其中至少一部分之該熱塑性聚合物係結合至至少一此 該高拉伸模數纖維;及 於=片材之厚度的截面中,相對於該高拉伸模數纖維 之總濃度,該具低吸濕性之熱塑性聚合物 材厚度之中心較於該片材之外表面大。 2. 根據申請專利範圍第】項之片材,其中該熱塑性聚合物係 為向熱性液晶聚合物。 3. 根據申請專利範圍第旧之片材,其中該高拉伸模數纖維 包含聚方基酿胺。 4. 根據申請專利範圍第2項之片材,其中該高拉伸模數纖維 包含聚芳基醯胺。 5·根據申請專利範圍第3項之片材,其中該熱塑性聚合物包 含全氟聚合物。 6·根據申請專利範圍第"員之片材,其中該高拉伸模數纖維 包含纖維及原纖維。 7.根據申請專利範圍第1項之片材,其中該高拉伸模數纖維 包含纖維及微纖維。 8·根據申請專利範圍第1項之片材,其中該高拉伸模數纖維 僅係纖維。 9· 一種結構,包括一或多個根據申請專利範圍第丨項之片材 本紙張尺度適财® @家鮮(CNS) A4規格(21Gx 297公董) J239290 A8 B8
    〜口性Μ脂之該片材的至少一表面斑 根據申請專利範圍第17項 ”胃金屬接觸。 為環氧樹脂。 、 法,,、中該熱固性樹脂係 20· 一種晶片封裝件,包括根 οι 豕Τ 5月專利砘圍第1馆夕Η从 •一種晶片載體,包括根據申 、 22·-種 片材 23. — μ 請專利範圍第1項片材。 晶片封裝件插置槽,包括j盧 、 括根據申Μ專利範圍第1項之 〇 晶片封裝件,包括根櫨φ ^主皂 # 课甲5月專利乾圍第11項之結構 24. -種晶片載體,包括根據申請專利範圍第η項之"冓。 25. -種晶片封裝件插置槽’包括根據中請專利錢。第㈣ 之結構。 26· 一種晶片封裝件,包括根據申請專利範圍第㈣之結構 27·種曰曰片載體,包括根據申請專利範圍第12項之結構。 28· —種晶片封裝件插置槽,包括根據申請專利範圍第12項 之結構。 -3- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X 297公釐)
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Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002124763A (ja) * 2000-10-16 2002-04-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路形成基板の製造方法、回路形成基板および回路形成基板用材料
JP2004202834A (ja) * 2002-12-25 2004-07-22 Sumitomo Chem Co Ltd アラミド積層体およびその製造方法
US20060019110A1 (en) * 2004-06-30 2006-01-26 Sumitomo Chemical Company, Limited Films
CA2499849C (en) * 2005-03-09 2010-02-02 Zcl Composites Inc. Composite laminated sheet material for containment sumps
US7524388B2 (en) * 2005-05-10 2009-04-28 World Properties, Inc. Composites, method of manufacture thereof, and articles formed therefrom
US8168292B2 (en) * 2006-06-15 2012-05-01 Innegra Technologies, Llc Composite materials including amorphous thermoplastic fibers
US20080145602A1 (en) 2006-12-15 2008-06-19 Gary Lee Hendren Processes for making shaped honeycomb and honeycombs made thereby
US7771810B2 (en) * 2006-12-15 2010-08-10 E.I. Du Pont De Nemours And Company Honeycomb from paper having a high melt point thermoplastic fiber
US20080286522A1 (en) * 2006-12-15 2008-11-20 Subhotosh Khan Honeycomb having a low coefficient of thermal expansion and articles made from same
US7815993B2 (en) 2006-12-15 2010-10-19 E.I. Du Pont De Nemours And Company Honeycomb from paper having flame retardant thermoplastic binder
US7771811B2 (en) 2006-12-15 2010-08-10 E.I. Du Pont De Nemours And Company Honeycomb from controlled porosity paper
US7771809B2 (en) * 2006-12-15 2010-08-10 E. I. Du Pont De Nemours And Company Shaped honeycomb
US8025949B2 (en) 2006-12-15 2011-09-27 E.I. Du Pont De Nemours And Company Honeycomb containing poly(paraphenylene terephthalamide) paper with aliphatic polyamide binder and articles made therefrom
US7785520B2 (en) * 2006-12-15 2010-08-31 E.I. Du Pont De Nemours And Company Processes for making shaped honeycomb and honeycombs made thereby
JP5014113B2 (ja) * 2007-01-26 2012-08-29 イビデン株式会社 シート材、その製造方法、排気ガス処理装置および消音装置
JP4261590B2 (ja) * 2007-01-31 2009-04-30 株式会社日立エンジニアリング・アンド・サービス 無接着剤アラミド−ポリエステル積層体、その製造方法及び製造装置
US7648758B2 (en) 2007-02-06 2010-01-19 Innegrity, Llc Low dielectric loss composite material
US20080188153A1 (en) * 2007-02-06 2008-08-07 Innegrity, Llc Method of Forming a Low Dielectric Loss Composite Material
US8114251B2 (en) * 2007-12-21 2012-02-14 E.I. Du Pont De Nemours And Company Papers containing fibrids derived from diamino diphenyl sulfone
US8118975B2 (en) * 2007-12-21 2012-02-21 E. I. Du Pont De Nemours And Company Papers containing fibrids derived from diamino diphenyl sulfone
US7803247B2 (en) * 2007-12-21 2010-09-28 E.I. Du Pont De Nemours And Company Papers containing floc derived from diamino diphenyl sulfone
JP4402734B1 (ja) * 2008-07-30 2010-01-20 株式会社日立エンジニアリング・アンド・サービス 無接着剤アラミド−ポリフェニレンサルファイド積層体の製造方法、回転電機の絶縁部材及び絶縁構造
JP2012116906A (ja) * 2010-11-30 2012-06-21 Sumitomo Chemical Co Ltd 樹脂含浸シート及び導電層付き樹脂含浸シート
US20150305151A1 (en) * 2011-01-27 2015-10-22 Longpont Co., Ltd. Synthetic paper
KR20150036178A (ko) 2012-06-28 2015-04-07 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 열전도성 기재 물품
CN104663007B (zh) * 2012-09-20 2017-10-24 株式会社可乐丽 电路基板及其制造方法
US11004792B2 (en) 2018-09-28 2021-05-11 Intel Corporation Microelectronic device including fiber-containing build-up layers
CN110154464A (zh) * 2019-06-14 2019-08-23 赣州龙邦材料科技有限公司 芳纶纸基挠性覆铜板及其制造方法
JP7405146B2 (ja) 2019-09-25 2023-12-26 株式会社村田製作所 液晶ポリマーパウダーおよびその製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5857446B2 (ja) * 1977-03-10 1983-12-20 日東電工株式会社 樹脂含浸基材とその製造方法
NZ222302A (en) 1986-12-08 1989-09-27 Nordson Corp Spraying moisture absorbent particles into a layer of forming non woven wadding
US4895752A (en) * 1987-12-18 1990-01-23 E. I. Du Pont De Nemours And Company Low dielectric constant laminate of fluoropolymer and polyaramid
US5196259A (en) * 1990-12-07 1993-03-23 The Dow Chemical Company Matrix composites in which the matrix contains polybenzoxazole or polybenzothiazole
JP3312470B2 (ja) * 1994-03-16 2002-08-05 東レ株式会社 プリプレグおよび積層体
EP0930393A4 (en) * 1997-06-10 2001-08-01 Teijin Ltd HEAT RESISTANT FIBROUS PAPER
JPH11117184A (ja) * 1997-10-14 1999-04-27 Oji Paper Co Ltd 積層板用基材及びその製造方法ならびにプリプレグ及び積層板
JP2000334871A (ja) * 1999-05-28 2000-12-05 Oji Paper Co Ltd 積層板用基材、プリプレグ、及びその製造方法
US6258203B1 (en) * 1999-09-21 2001-07-10 Ahlstrom Glassfibre Oy Base webs for printed circuit board production using the foam process and acrylic fibers
TW587119B (en) 2001-03-23 2004-05-11 Sumitomo Chemical Co Low hygroscopic paper and method of producing the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR100875353B1 (ko) 2008-12-22
US6929848B2 (en) 2005-08-16
US20030087077A1 (en) 2003-05-08
DE60215199D1 (de) 2006-11-16
WO2003022020A3 (en) 2003-10-09
JP2005501764A (ja) 2005-01-20
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