JPH02225025A - プリプレグおよび銅張積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は芳香族ポリアミド繊維を基材とし、銅箔のビー
ル強度が高く寸法安定性に優れた耐熱性銅張積層板およ
びそのプリプレグに関する。

（従来技術） 近年、平均線膨張係数（以下ＴＥＣという）が負でおる
芳香族ポリアミド繊維からなる基材に正のＴＥＣを有す
るエポキシ樹脂組成物および／またはポリイミド樹脂組
成物を含浸させることによりセラミックチップキャリヤ
ー並のＴＥＣを有する積層板を作る試みが報告されてい
る（例えば特公昭６０−５２９３７号、特開昭６１−１
６０５００号、特開昭６２−２６１１９０号、特開昭６
２−２７３７９２　＠、特特開昭６御れらの積層板はＴ
ＥＣのミスマツチがないことからリードレスセラミック
チップキャリヤー（ＬＣＣＣ）を搭載してもそのハンダ
接合部にクラックを生じにくいという長所がある。一方
芳香族ポリアミド繊維を基材とする銅張積層板では従来
より銅箔のビール強度が低いという短所がある。これは
芳香族ポリアミド４１ｉ維表面の耐熱性エポキシ樹脂組
成物および／またはポリイミド樹脂組成物に対する接着
性が乏しいために銅箔のビール時において、銅箔面に樹
脂組成物が一部移行しこの結果芳香族ポリアミド繊維と
樹脂組成物との界面でも剥離が発生するためである。特
にエポキシ樹脂組成物についてはエポキシ樹脂組成物中
の硬化剤の主成分がフェノール、ハロゲン化フェノール
、オルソクレゾール、ビスフェノールＡ，ハロゲン化ビ
スフェノールＡなどフェノール性水酸基を有する化合物
とホルムアルデヒドとの重縮合物である場合には、銅張
積層板の耐熱性が向上する反面、−層ビール強度が低下
するという欠点があった。

ざらに芳香族ポリアミド繊維にカレンダー加工が施され
ている場合は芳香族ポリアミド繊維自身の一部が偏平化
することにより一部ビール強度が減少するという欠点が
あった。すなわち従来耐熱性エポキシ樹脂組成物および
／またはポリイミド樹脂組成物をマトリックス樹脂とす
る耐熱性銅張積層板においては、ビール強度が十分に高
い芳香族ポリアミド繊維基材の銅張積層板はなかった。

（本発明の目的） 本発明はガラスエポキシ樹脂銅張積層板（たとえばＦＲ
−４，Ｇ−１０など）なみのビール強度と寸法安定性と
を有する銅張積層板およびそのプリプレグを提供せんと
するものである。

（発明の構成） すなわち本発明は、 「（１）芳香族ポリアミド繊維基材にエポキシ樹脂組成
物および／またはポリイミド樹脂組成物が含浸されてな
るプリプレグにおいて芳香族ポリアミドＳ維基材が下記
範囲からなるエンボス加工を施されてなることを特徴と
するプリプレグ。

０、　５ｄｅ≦Ｄｅ≦２．０ｄｅ ０、０１ｍｍ≦Ｈｍ≦０．　５０ｍｍ ０、０５ｍｍ≦Ｌｍ≦２．００ｍｍ ２０％　≦Ｐｒ≦６０％ ただしＤｅ＝芳香族ポリアミドｌ！維の繊度Ｈｍ：芳香
族ポリアミドｍ維基材上に賦型されたエンボスパターン
の任意の山 の最高部と谷部との高低差 Ｌｍ：芳香族ポリアミド繊維基材上に賦型されたエンボ
スパターンの任意の隣 接する山と山とに挟まれた谷部間の 距離 Ｐｒ：芳香族ポリアミド繊維の充填率 （２）エポキシ樹脂組成物中の硬化剤の主成分がフェノ
ールとホルムアルデヒドとの重縮合物およびハロゲン化
フェノールとホルムアルデヒドとの重縮合物およびオル
ソクレゾールとホルムアルデヒドとの重縮合物およびビ
スフェノールＡとホルムアルデヒドとの重縮合物および
ハロゲン化ビスフェノールＡとホルムアルデヒドとの重
縮合物より選ばれた少なくとも一種の重縮合物からなる
請求項（１）に記載のプリプレグ。

（３）請求項（１）のプリプレグを銅箔と接するように
積層し、加圧加熱により一体に成型してなることを特徴
とする銅張積層板。

（４）芳香族ポリアミドｍ維基材のエンボス賦型面が銅
箔と接するように基剤を積層し、更に銅箔を重ねて加圧
加熱により一体に成型してなる請求項（３）の銅張積層
板。」である。

芳香族ポリアミド繊維とは下記反復単位（Ｉ＞および／
または（ｆｆ＞式からなるものである。

（但しＸは一部　＋、　−ｓ　＋、　−ｃ　−−ＣＨｚ
　−Ｈ３ 一〇−等）でおる。

Ｈ３ Ａｒｃ、　Ａｒ２．　Ａｒ３の芳香環への置換基として
炭素原子数１〜３のアルキル基、ハロゲン原子、フェニ
ル基などがある。上記反復単位（Ｉ＞式にお上式中、Ａ
ｒｃ、　Ａｒ２．　Ａｒ：ｉは置換されたもしくは置換
されない芳香環であって （Ｘｙ２℃σ ＋Ｘｕ。

／または（ｙｏｏであり、残りがべ＞。

！　、　＞Σ　等の直線あるいは平行 軸結合の芳香族残基（但し芳香族環に直接結合している
水素原子の一部がハロゲン原子、メチル基。

メトキシ基等で置換されていてもよい）で構成される共
重合物を十分に延伸して高度に分子配向させた高モジュ
ラス仝芳香族ポリアミド共重合体域ｍおよび／または該
繊維を砕いてフィブリル化させた短繊維が特に好ましい
。

芳香族ポリアミド繊維の単糸繊度は、０．５〜２デニー
ルが好ましい。特に好ましくは０．７〜１．８デニール
である。０．５デニ一ル未満では製糸技術上困難な点が
多い（断糸２毛羽の発生など）。−方２デニールを越え
ると寸法安定性が不良となる。

芳香族ポリアミド繊維は種々の形態をとることができる
。例えば織物、長繊維不織布、短繊維不織布２紙などの
シート形態としての基材であってもよくまた単にエポキ
シ樹脂組成物および／またはポリイミド樹脂組成物中に
分散されてなる短繊維形態としての基材であってもよい
。不織布や紙などの形態において芳香族ポリアミド繊維
は短繊維あるいはフィブリル状パルプのいずれの形態で
もよくまたこれらの任意の組合せからなる混合物であっ
てもよい。短繊維の場合、繊維長は１〜６０ｍｍが好ま
しく°、さらには２〜５０ｍｍが好ましい。繊維長が’
１ｍｍ未満の場合得られる不織布や紙の機械的物性が低
下しまた１Ｉｉｌｆｉ長６０ｍｍを越えると得られる不
織布や紙中における短、Ｉｌｉ維の分布状態が不良とな
りやはり機械的物性が低下する。短繊維を機械的剪断力
によりフィブリル化させたパルプは製糸困難な繊度の短
繊維まで得ることができ、特に紙は短繊維の分布状態を
より向上させ地合いを改良することができる。総じてエ
ポキシ樹脂組成物および／またはポリイミド樹脂組成物
の含浸性が良好で均一な地合い、性能の得られるのは紙
である。

芳香族ポリアミド繊維紙は上述の芳香族ポリアミド繊維
を水分散性樹脂バインダーなどで抄造後、一対以上の金
属カレンダーロールで熱圧加工を施しさらに該バインダ
ー樹脂を熱風などにより後硬化させることにより製造す
ることができる。該樹脂バインダーの芳香族ポリアミド
繊維に対する付着量は１０〜２０重量％、さらに好まし
くは１２〜１８重量％が良好である。１０重量％未満の
場合は芳香族ポリアミド繊維の固定効果が低いためその
結果紙強度が不足する。２０重量％を越える場合は芳香
族ポリアミド繊維間に樹脂バインダーが充填されるため
に繊維間へのエポキシ樹脂組成物および／またはポリイ
ミド樹脂組成物の含浸性が減少したり、ざらに繊維表面
への多量のバインダー付着がエポキシ樹脂組成物および
／またはポリイミド樹脂組成物と繊維との接着性を阻害
するため銅張積層板のビール強度が低下する。

芳香族ポリアミド繊維基材は０．０１ｍｍ≦Ｈｍ≦０．
５０ｍｍ、好ましくは０．０２ｍｍ≦ｈｍ≦０．４０ｍ
ｍ、　０．０５ｍｍ≦Ｌｍ≦２．００ｍｍ、好ましくは
０．１０ｍｍ≦Ｌｍ≦１．５０ｆｆ１ｍ、　２０％≦Ｐ
ｒ≦６０％、好ましくは３０％≦Ｐｒ≦５０％を満足す
るエンボス加工を施されてなることを特徴とする。

ここでＨｍは芳香族ポリアミド繊維基材に賦型されたエ
ンボスパターンの任意の山の最高部と谷部との高低差を
表す。またＬｍは芳香族ポリアミド繊維上に賦型された
エンボスパターンの任意の隣接する山と山とに挟まれた
谷部間の距離を表す。またＰｒは芳香族ポリアミド繊維
基材の厚みから計算した嵩比重を芳香族ポリアミド繊維
の真比重で除した充填率を表す。Ｈｍ′Ｉｆｉ０．０１
ｍｍ未満ではマトリックス樹脂により投錨効果が十分で
はなく銅張積層板のビール強度が不足する。Ｈｍが０．
５０ｍｍを越えると芳香族ポリアミド繊維の座屈が大き
いために銅張積層板の平面方向の寸法安定性が不良とな
る。またＬｍが０．０５ｍｍ未満ではマトリックス樹脂
による投錨効果が十分ではなく銅張積層板のビール強度
が不足する。ｔｍが２．００ｍｍを越えるとマトリック
ス樹脂による投錨効果が不均一となるために銅張積層板
のビール強度が不足する。ざらにＰｒが２０％未満では
基材としての補強効果に乏しく、従って銅張積層板の平
面方向の寸法安定性が不良となる。Ｐｒが６０％を越え
ると繊維間に含浸されるマトリックス樹脂の量が著しく
減少するため銅張積層板のビール強度が減少する。

ざらに目的を損わない範囲で他のＩ！維、例えばガラス
繊維、炭素繊維、ポリエーテルケトン繊維。

ポリエーテルエーテルケトン繊維、ポリエーテルイミド
繊維、ポリイミド繊維、全芳香族ポリエステル繊維、ポ
リフェニレンサルファイド繊維、セラミック繊維などを
混合してもよい。この場合の割合は４０重量％以下、好
ましくは３０重量％以下である。

上述のエンボス加工は従来の上下一対以上の金属／弾性
ロールあるいは金属／金属ロールによって実施すること
ができる。芳香族ポリイミド繊維紙の場合は抄上げ後あ
るいは予め上下一対以上の金属／弾性ロールあるいは金
属／金属ロールによってカレンダー加工を施した後エン
ボス加工を実施し、しかる後にバインダーのキユアリン
グ工程を通すことが良好な賦型効果を与えるために望ま
しい。エンボスのパターンは上述の範囲を満足するもの
でおれば特に限定はないが、たとえば格子。

布目、揚柳、微粒面などが好ましい。

エンボス加工の条件は金属ロールの表面温度が１２０〜
２３０℃、線圧が２０〜１００　Ｋ（］／ｃｍ、速度が
２〜１０　ｍ／分程度が好ましい。

本発明のエポキシ樹脂組成物とはエポキシ樹脂及び硬化
剤、促進剤、添加剤などを含むものをいう。エポキシ樹
脂としては例えばビスフェノールＡｉるいはブロム化ビ
スフェノールＡのジグリシジルエーテル化物、タレゾー
ルノボラック型あるいはフェノールノボラック型ポリグ
リシジルエーテルとそのブロム化物、その他多官能エポ
キシ樹脂などが好ましいが耐熱性と寸法安定性が特に優
れるのは下記エポキシ樹脂（Ａ）である。

エポキシ樹脂（Ａ）＝（Ｉ）ビスフェノールＡとホルム
アルデヒドとの重縮合物のグリシジルエーテル化物、お
よびハロゲン化ビスフェノールへとホルムアルデヒドと
の重縮合物のグリシジルエーテル化物よりなる群から選
ばれた少なくとも一種のグリシジルエーテル化物と（Ｉ
Ｉ＞ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦおよびテトラ
ブロモビスフェノールＡよりなる群から選ばれた少なく
とも一種の化合物骨格のみを骨格とする二官能エポキシ
樹脂と（■）ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦおよ
びテトラブロモビスフェノールＡよりなる群から選ばれ
た少なくとも一種のビスフェノールとを反応させて得ら
れたエポキシ樹脂。

上記エポキシ樹脂（Ａ）のうちビスフェノールＡあるい
はブロム化ビスフェノールＡとホルムアルデヒドとの重
縮合物のグリシジルエーテル化物を約５０〜９０部、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂を約５〜５０部、ビスフ
ェノールＡあるいはテトラブロモビスフェノールＡを約
１０〜５０部の割合で触媒（たとえばイミダゾール類な
ど）の存在下で反応させて得られるエポキシ樹脂が最適
である。

硬化剤としては、ジシアンジアミド、芳香族ポリアミン
類、酸無水物類等があるが、このうち特に寸法安定性の
優れるのは、主成分がフェノールとホルムアルデヒドと
の重縮合物およびハロゲン化フェノールとホルムアルデ
ヒドとの重縮合物およびオルソクレゾールとホルムアル
デヒドとの重縮合物およびビスフェノールＡとホルムア
ルデヒドとの重縮合物およびハロゲン化ビスフェノール
Ａとホルムアルデヒドとの重縮合物より選ばれた少なく
とも一種の重縮合物からなる硬化剤であり、ざらに好ま
しいのは下記硬化剤（８）である。

硬化剤（Ｂ）：ごスフエノールＡとホルムアルデヒドと
の重縮合物およびハロゲン化ビスフェノールＡとホルム
アルデヒドとの重縮合物より選ばれた少なくとも一種の
重縮合物からなる硬化剤。

上記エポキシ樹脂と硬化剤との組合せの内、芳香族ポリ
アミドＩ！維紙基材に対して最も寸法安定性の優れるエ
ポキシ樹脂組成物は上記エポキシ樹脂（Ａ）を主成分と
するエポキシ樹脂と、硬化剤（Ｂ）を主成分とする硬化
剤とよりなる組成物である。

上記エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｉ３）とはエポキシ
当量に対するフェノール性水酸基当量が０．６〜１．３
、望ましくは０．７〜１．２になるように配合すること
が好ましい。該当量比が１．３を越える場合には硬化剤
が一部未反応で残り、また０、６未満ではエポキシ樹脂
が未反応で残るためいずれの場合も各性能が低下する。

本発明のエポキシ樹脂組成物に更に高度の難燃性が必要
の場合はブロム含量４５〜５５重量％のブロム化ごスフ
エノールＡ型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂組成物の全固
形分対比１０〜３０重」％配合するとよい。１０重量％
未満では難燃性向上に対する効果は少なく、３０重間％
を越えると銅張積層板の耐熱性とビール強度が低下する
。

エポキシ樹脂組成物中の硬化促進剤としてはイミダゾー
ル類またはイミダシリン類が良好である。

イミダゾール類としては２−メチルイミダゾール。

２−エチルイミダゾール、４−メチルイミダゾール、２
−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイ
ミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾールな
どが良好である。イミダシリン類としては２−エチル−
４−メチルイミダシリン、２−ウンデシルイミダシリン
、２−メチルイミダシリンなどが良好である。

またその他の硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン
なども良好である。

硬化物の性能を損わない範囲内で例えば滑剤。

接着促進剤、難燃剤、安定剤（酸化防止剤、紫外線吸収
剤９重合禁止剤など〉、離型剤、メツキ活性剤、その他
無機または有機の充填剤などを添加してもよい。特に無
機難燃剤としては酸化アンチモンが良好であり、その中
でも特に五酸化アンチモンはワニス分散性や安定性に優
れ、かつ無電解メツキ中への溶出汚染がなく最も優れる
。酸化アンチモンの配合量はエポキシ樹脂組成物の全固
形分対比０．２〜１０重量％の範囲が良好でおる。０．
２重量％未満では難燃性に対する効果が少なく、１０重
量％を越えるとビール強度が低下する。

ポリイミド樹脂組成物とはポリビスマレイミド樹脂、ビ
スマレイミドとトリアジンとの共重合樹脂およびこれら
の樹脂にエポキシ樹脂を配合した樹脂組成物などが良好
でおる。このうち下記一般式（ＩＩＩ）で表されるＮ、
Ｎ’−ビスマレイミドの少なくとも一種と脂肪族、脂環
族および芳香族のジアミンの中から選ばれたジアミンの
少なくとも一種とを反応させて得られるプレポリマーで
あるポリイミド樹脂組成物が最も良好である。

ｒ式中Ｒは脂肪族、脂環族または芳香族の２価の）（有
機基を表す。　　　　　　　　　　　　　　ｊ本発明の
プリプレグは上記エポキシ樹脂組成物および／またはポ
リイミド樹脂組成物を芳香族ポリアミド繊維基材に従来
公知の方法で含浸乾燥させることにより製造することが
できる。さらに該プリプレグはエンボスパターンの賦型
面が銅箔面と接するように従来公知の方法で所要枚数積
層しその表面へ銅箔を重ねて加熱加圧により一体に成型
することにより銅張積層板を製造するのが好ましい。

（発明の効果） 本発明のプリプレグおよび銅張積層板は芳香族ポリアミ
ド繊維を基材としエポキシ樹脂組成物および／またはポ
リイミド樹脂組成物を含浸してなり、耐熱性と寸法安定
性とに優れかつ銅箔のビール強度が高い。したがって従
来の芳香族ポリアミド繊維基材のプリプレグでは不可能
でめった多層積層板の用途に有用である。

（実施例） 以下実施例により本発明をざらに詳しく説明する。実施
例中で用いた測定方法は下記の通りである。

Ｄｅ：芳香族ポリアミド繊維の繊度 繊維束を９０ｍ測長して重量法により算出した。

■ｍ：芳香族ポリアミド繊維基材上に賦型されたエンボ
スパターンの任意の山の最高部と谷部との高低差（ｍｍ
） Ｌｍ：芳香族ポリアミド繊維基材上に賦型されたエンボ
スパターンの任意の隣接する山と山とに挟まれた谷部間
の距離（ｍｍ） 走査型電子顕微鏡により繊維基材表面に賦型された任意
のパターンを５０ケ所無作為に抽出して測定した。

Ｐｒ：繊維充填率（％） 基材の坪量をピーコック厚み計により測定した厚みで除
して算出した嵩比重（ｇ／ｃｍ２　）を芳香族ポリアミ
ド繊維の真比重で除して算出した。

ビール強度（Ｋ！ＩＩ／　ｃｍ　） ３５μｍ厚の銅箔を用いてＪＩＳ　Ｃ−６４８１の方法
で測定した。

銅張積層板の銅箔をエツチング後２３０℃、１０分熱風
処理を行い、熱風処理後のエツチング前に対する寸法変
化率を二次元測長機を用いて測定した。

実施例１〜３ 芳香族ポリエーテルアミドｌｉＡＭ　（テクノーラ■１
．５デニール、３ｍｍ長：帝人■製）に、カルボキシル
基を有する共重合性ビニル化合物とエポキシ当＠１ｏｏ
ｏ〜７０００のビスフェノールへ−エビクロルヒドリン
系エポキシ樹脂をエステル化反応させカルボキシ基を塩
基性化合物で中和し自己乳化性を付与した樹脂１００重
量部にメラミン樹脂を１０重量部配合させてなる水分散
樹脂バインダーを付着量１５重量％添加して湿式抄紙す
ることにより全芳香族ポリエーテルアミド繊維（坪１ｔ
６０ｑ／ｍ＞の抄上紙を作成した。

次に一対の金属ロールカレンダーの温度を１９０〜２２
０℃、圧力を５０〜３００Ｋｇ／Ｃｍ、速度を２〜１０
ｍ／分に調節してカレンダーカロエを実施した。更に上
下一対の金属／弾性ロールからなる数種の布目パターン
柄のエンボス加工を実施、次に１６０℃で２０分のキュ
アを行いＨｍが０．０２〜０．４８ｍｍ、　Ｌｍが０．
０５〜１．９７ｍｍ、　Ｐｒが２５〜５６％の芳香族ポ
リエーテルアミド繊維紙を作成した。

次にビスフェノールＡとホルムアルデヒドとの重縮合物
のグリシジルエーテル化物（エポキシ当量２０８　）　
８０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量１８７）２０重量部、およびテトラブロモビスフ
ェノールＡ　　３０重量部をジメチルイミダゾール０．
０３重量部の存在下で反応させてエポキシ当量３４２　
、ブロム含有量２３重量部のエポキシ樹脂Ａ−１を１ｑ
だ。次にビスフェノールＡとホルムアルデヒドとを重縮
合させて硬化剤Ｂ−１を得た。エポキシ樹脂Ａ−１５５
重量部、ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量４７０、ブロム含有量４８重量％）２０重Ｈ
部、硬化剤Ｂ−１　２５重量部とを配合しこれに２−エ
チル−４−メチルイミダゾール０．０４重量部、さらに
これにメチルエチレルケトン／エチレングリコールモツ
メチルエーテル混合溶剤（混合中量比１／１）を加えて
エポキシ樹脂組成物ワニスを調整した。

上述の芳香族ポリエーテルアミド繊維紙に該ワニスを含
浸せしめ１２０℃で１０分間の乾燥を行い各々のプリプ
レグを得た。これらのプリプレグを４枚重ねてその両面
にｌｏｚの銅箔を重ねて１７０℃。

４０Ｋｇ／ｃｍ２で１時間成型した。このときエンボス
加工後の紙の凹凸面が銅箔と接するようにプリプレグを
積層した。更に２００℃で１時間アフターキュアーを行
い厚さ０．４ｍｍの銅箔積層板を製造した。

この銅張積層板のビール強度と寸法安定性とを測定した
結果を第１表に示す。

０．５デニールと２．０デニール、３ｍｍ長：帝人■製
）を用いて実施例１〜３と同様な方法でＨｍが０．１０
ｍｍ。

Ｌｍが０．５０ｍｍ、　Ｐｒが２７％と３９％の芳香族
ポリエーテルアミド繊維紙を作成した。

更に実施例１〜３と同様な方法で銅張積層板を作成した
。

この銅張積層板のビール強度と寸法安定性を測定した結
果を第１表に示す。

１．５デニール、３ｍｍ長：帝人物製）を用いて実施例
１〜５と同様な方法で１ｍが０．１０１１１ｍ、　１１
１１が０．５０１１１ｍ。

ｐｒが３４％の芳香族ポリエーテルアミド繊維紙を作成
した。

次にビスマレイミド樹脂（ケルイミド６０１Ａ　：日本
ポリイミド■製）のＮＭＰワニスを作成した。

上述の芳香族ポリエーテルアミド繊維紙に該ワニスを含
浸せしめ１６０℃で１０分間の乾燥を行い各々のプリプ
レグを得た。これらのプリプレグを４枚重ねてその両面
に１ｏｚの銅箔を重ねて’１８０℃。

４０Ｋｇ／Ｃｍ２で１時間成型した。このときエンボス
加工後の紙の凹凸面が銅箔と接するようにプリプレグを
積層した。ざらに２００℃で２０時間アフターキュアー
を行い厚さ０．４ｍｍの銅張積層板を製造した。

この銅張積層板のビール強度と寸法安定性とを測定した
結果を第１表に示す。

ざらに実施例１〜３と同様な方法で銅張積層板を作成し
た。

この銅張積層板のビール強度と寸法安定性とを測定した
結果を第１表に示す。

１．５デニール：余人■製）からなる織物を作成した。

このときの縦糸、横糸繊度はいずれも２００デニールで
めった。この織物を用いて実施例１〜６と同様な方法で
Ｈｍが０．１２ｍｍ、　Ｌｍが０．５４ｍｍ、　Ｐｒが
４０％の芳香族ポリエーテルアミド織物を作成した。

ざらに実施例１〜６と同様な方法で銅張積層板を作成し
た。

この銅張積層板のビール強度と寸法安定性とを測定した
結果を第１表に示す。

比較例１〜４ 実施例１〜３と同様な方法でＨｍが０．０１ｍｍ未満と
０．６４ｍｍ、　Ｌｍが０．０３ｍｍと２．１２ｍｍ、
　Ｐｒが１８〜６４％の芳香族ポリエーテルアミド繊維
紙を作成した。

３．５デニール、３ｍｍ長：帝人■製）を用いて実施例
１〜３と同様な方法で相が０１０１未満〜０．８６ｍｍ
。

Ｌｍが０．０４〜２．１３ｍｍ、　Ｐｒが１１〜２９％
の芳香族ポリエテルアミド繊維紙を作成した。

ざらに実施例１〜３と同様な方法で銅張積層板を作成し
た。

この銅張積層板のビール強度と寸法安定性とを測定した
結果を第１表に示す。

この結果、特定の繊度でかつ特定のエンボス賦型を施さ
れた芳香族ポリエーテルアミド繊維基材を使用した銅張
積層板の場合のみビール強度が大幅に改良されかつ寸法
安定性が優れることがわかる。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）芳香族ポリアミド繊維基材にエポキシ樹脂組成物
   および／またはポリイミド樹脂組成物が含浸されてなる
   プリプレグにおいて芳香族ポリアミド繊維基材が下記範
   囲からなるエンボス加工を施されてなることを特徴とす
   るプリプレグ。 ０．５ｄｅ≦Ｄｅ≦２．０ｄｅ ０．０１ｍｍ≦Ｈｍ≦０．５０ｍｍ ０．０５ｍｍ≦Ｌｍ≦２．００ｍｍ ２０％≦Ｐｒ≦６０％ ただしＤｅ：芳香族ポリアミド繊維の繊度 Ｈｍ：芳香族ポリアミド繊維基材上に賦型 されたエンボスパターンの任意の山 の最高部と谷部との高低差 Ｌｍ：芳香族ポリアミド繊維基材上に賦型 されたエンボスパターンの任意の隣 接する山と山とに挟まれた谷部間の 距離 Ｐｒ：芳香族ポリアミド繊維の充填率
2. （２）エポキシ樹脂組成物中の硬化剤の主成分がフェノ
   ールとホルムアルデヒドとの重縮合物およびハロゲン化
   フェノールとホルムアルデヒドとの重縮合物およびオル
   ソクレゾールとホルムアルデヒドとの重縮合物およびビ
   スフェノールＡとホルムアルデヒドとの重縮合物および
   ハロゲン化ビスフェノールＡとホルムアルデヒドとの重
   縮合物より選ばれた少なくとも一種の重縮合物からなる
   請求項（１）に記載のプリプレグ。
3. （３）請求項（１）のプリプレグを銅箔と接するように
   積層し、加圧加熱により一体に成型してなることを特徴
   とする銅張積層板。
4. （４）芳香族ポリアミド繊維基材のエンボス賦型面が銅
   箔と接するように基剤を積層し、更に銅箔を重ねて加圧
   加熱により一体に成型してなる請求項（３）の銅張積層
   板。