JPH0384040A - プリプレグおよび銅張積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は芳香族ポリアミド繊維を基材とし、誘電率、誘
電正接が従来の積層板より低くかつハンダ耐熱性に優れ
る銅張積層板およびその製造のためのプリプレグに関す
る。

（従来技術〉 近年低誘電率、低誘電正接を特徴とする各種のシアネー
トエステル樹脂が開発され、従来のＥガラスのみならず
ＳガラスやＤガラスあるいはクォーツなどの繊維との複
合による低誘電率、低誘電正接基板の開発が行われてい
る。一方芳香族ボリアミド繊維を用いる場合は、誘電率
、誘電正接は充分に低下するものの吸水率の大きい芳香
族ポリアミド繊維基板ではハンダ耐熱性が劣るという欠
点があった。

特に従来のシアネートエステル樹脂ではそれ自身の吸水
率が大きいためにハンダ耐熱性の向上は極めて困難であ
った。即ち従来芳香族ポリアミド繊維を基材とする銅張
積層板では低誘電率、低誘電正接、ハンダ耐熱性をバラ
ンス良く両立させることは困難であった。

（本発明の目的） 本発明は芳香族ポリアミド繊維を基材とし低誘電率、低
誘電正接でかつハンダ耐熱性を有するプリプレグおよび
銅張積層板を提供せんとするものである。

〈発明の構成〉 すなわち本発明は、 「（１）芳香族ポリアミド繊維を基材とし下記−数式 （１）で表わされる芳香族脂環族シアネートエステル樹
脂と下記＜Ｉ［）　　（Ｉ［［）　　（ＩＶ）を反応さ
せて得られるエポキシ樹脂とを含む樹脂組成物が含浸さ
れてなるプリプレグ。

（ｎ）ビスフェノールＡとホルムアルデヒドとの重縮合
物のグリシジルエーテル化物、およびハロゲン化ビスフ
ェノールＡとホルムアルデヒドとの重縮合物のグリシジ
ルエーテル化物よりなる群から選ばれた少なくとも１種
のグリシジルエーテル化物 （ＩＩＩ）ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦおよび
テトラブロモビスフェノールＡよりなる群から選ばれた
少なくとも１種の化合物骨格のみを骨格とする二官能エ
ポキシ樹脂 （ＩＶ）ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦおよびテ
トラブロモビスフェノールＡよりなる群から選ばれた少
なくとも１種のビスフェノ−１しＡ （式中Ｒは水素原子、炭素数１ないし１０のアルキル基
あるいはハロゲン原子でありまたｎは○〜３の正の整数
である〉 （２）上記芳香族ポリアミド繊維を基材とするプリプレ
グを所要枚数積層しさらに銅箔を重ねて加熱加圧により
一体に底型してなることを特徴とする銅張積層板。」 である。

本発明において芳香族ポリアミド繊維とは下記反復単位
（Ｖ）および／または（Ｖｌ）式からなるものである。

上記式中Ａｒｔ ｒ２ ｒ３ は置換されたもしく は置換されない芳香環であって くただしＸは−○− Ｓ− ＣＨ２ Ｈ３ １ −Ｃ−など〉である。

Ｈ３ Ａｒｘ　、　Ａｒｚ　、　Ａｒｓの芳香環への置換基と
しては炭素原糸数１ないし３のアルキル基、ハロゲン原
子、フェニル、基などである。上記反復単位（Ｖ）式に
おいてＡｒｔの１５ないし３０モル％が等の直線あるい
は平行軸結合の芳香族残基（ただし芳香族環に直接結合
している水素原子の一部がハロゲン原子、メチル基、メ
トキシ基などで置換されていてもよい。）で構成される
共重合物を充分に延伸し高度に分子配向させた高モジユ
ラス全芳香族ポリアミド共重合体繊維および／または該
繊維を砕いてフィブリル化させた短繊維が特に好ましい
。

本発明の芳香族ポリアミド繊維の単糸強度は０．５ない
し２デニールが好ましい。特に好ましくは０．７ないし
１．８デニールである。０．５デニ一ル未満では製糸技
術上困難な点が多い（断糸、毛羽なと〉。一方２デニー
ルを越えると機械的物性の点で実用的でなくなる。芳香
族ポリアミド繊維は種々の形態をとることができる。例
えば織物、長繊維不織布、短繊維不織布、紙などのシー
ト形態としての基材であっても良くまた単に樹脂組成物
中に分散されてなる短繊維形態としての基材であっても
よい。

不織布や紙などの形態において芳香族ポリアミド繊維は
短繊維あるいはフィブリル状パルプのいずれの形態でも
よく、またこれらの任意の組合せからなる混合物であっ
てもよい。短繊維の場合繊維長は１ないし６０ｍｍが好
ましく、さらには２ないし５０ｍｍが好ましい。繊維長
が１ｎ＋ｍ未満の時は得られる不織布や紙の機械的物性
が低下し、また繊維長が６０ｍｍを越えると得られる不
織布や紙中における短繊維の分布状態が不良となり、や
はり機械的物性が低下する。短繊維を機械的剪断力によ
りフィブリル化させたパルプは製糸困難な繊度の短繊維
まで得ることができ、特に紙は短繊維の分布状態をより
向上させ地合を改良することができる。

総じて樹脂組成物の含浸性が良好で均一な地合、性能の
得られるのは紙である。

芳香族ポリアミド繊維紙は上述の芳香族ポリアミド繊維
を水分散性樹脂バインダー等で抄造後、一対の金属カレ
ンダーロールで熱圧加工を施し、さらに該バインダー樹
脂を熱風などにより後硬化させることにより製造するこ
とを特徴とする。樹脂バインダーの芳香族ポリアミド繊
維に対する付着量は５ないし３０重量％、さらに好まし
くはＩＯないし２０重１％が良好である。５重量％未満
の場合は芳香族ポリアミド繊維の固定効果が低いため紙
強度が不足する。３０重１％を越える場合は芳香族ポリ
アミド繊維間に樹脂バインダーが充填されるために繊維
間への樹脂組成物の含浸性が減少する。

また繊維表面への多量のバインダー付着が樹脂組成物と
繊維との接着性を阻害するため銅張積層板のビール強度
が低下する。

水分散性樹脂バインダーとはエポキシ当量１０００ない
し７０００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂あるいは
ハロゲン化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の炭素骨格
にカルボキシル基を塩基性化合物で中和し自己乳化性を
付与した水分散性エポキシ樹脂１００重量部、またはカ
ルボキシル基を有する共重合性ビニル化合物とエポキシ
樹脂当ｊＬ１０００ないし７０００のビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂あるいはハロゲン化ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂をエステル化反応させカルボキシル基を塩
基性化合物で中和し自己乳化性を付与した水分散性エポ
キシ樹脂１００重量部にメラミン樹脂などの架橋剤を５
ないし５０重量％配合させてなる樹脂組成物である。

さらに本発明においては目的を損なわない範囲で他の繊
維、たとえばガラス繊維、炭素繊維、ポリエーテルケト
ン繊維、ポリエーテルエーテルケトン繊維、ポリエーテ
ルイミド繊維、ポリイミド繊維、全芳香族ポリエステル
繊維、ポリフェニレンサルファイド繊維、セラミック繊
維などを混合してもよい。この場合の割合は４０重量％
以下、好ましくは３０重量％以下である。

本発明における芳香族脂環族シアネートエステル樹脂と
は下記−数式（Ｉ）で表わされる芳香環、およびジシク
ロペンタジェンの脂環結合を特徴とする耐熱性樹脂であ
る。上記式中のｎはＯ〜３の正の整数である。該樹脂は
芳香環にシアネート結合を有するためナフテン酸コバル
ト、オクチル酸亜鉛などの触媒の存在下で加熱すること
により耐熱性の剛直なトリアジン環を形成する。このト
リアジン環は上述のジシクロペンタジェンの脂環結合を
介して三次元架橋結合構造を形成するため架橋物は低誘
電率、低誘電正接なる特徴を有する。

また従来のポリイミド樹脂や芳香族シアネートエステル
樹脂に比べて吸水率が低いために吸水率の大きい芳香族
ポリアミド繊維に対して優れたハンダ耐熱性を保持する
ことができる。これらの触媒の該樹脂に対する添加量は
５０ないし５００ｐｐｍ、好ましくは１００ないし４０
０ｐｐｍである。

（式中Ｒは水素原子、炭素数１ないし１０のアルキル基
あるいはハロゲン原子でありまたｎは○〜３の正の整数
である。〉 本発明におけるエポキシ樹脂とは（１）ビスフェノール
Ａとホルムアルデヒドとの重縮合物のグリシジルエーテ
ル化物、およびハロゲン化ビスフェノールＡとホルムア
ルデヒドとの重縮合物のグリシジルエーテル化物よりな
る群から選ばれた少なくとも１種のグリシジルエーテル
化物と（ｎ）ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦおよ
びテトラブロモビスフェノールＡよりなる群から選ばれ
た少なくとも１種の化合物骨格のみを骨格とする二官能
エポキシ樹脂と（Ｉ［［）ビスフェノールＡ、ビスフェ
ノールＦおよびテトラブロモビスフェノールＡよりなる
群から選ばれた少なくとも１種のビスフェノールＡとを
反応させて得られたエポキシ樹脂である。このうちビス
フェノールＡあるいはブロム化ビスフェノールＡとホル
ムアルデヒドとの重縮合物のグリシジルエーテル化物、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂およびテトラブロモビ
スフェノールＡを、例えばジメチルイミダゾールのよう
な触媒下で反応させて得られるエポキシ樹脂が特に良好
である。

従来のシアネートエステル樹脂を芳香族ポリアミド繊維
基布に含浸してなる銅張積層板では、誘電率や誘電正接
は良好であったがハンダ耐熱性が極めて不良であった。

本発明においてはこれを解決すべく鋭意検討した結果、
前述の低吸水率の芳香族脂環族シアネートエステル樹脂
と上記エポキシ樹脂とを共用することにより初めて誘電
率、誘電正接、ハンダ耐熱性がバランス良く極めて向上
することを見出し本発明に至った。

上記芳香族脂環族シアネートエステル樹脂とエポキシ樹
脂との配合量比は重量比で９０／１０ないし４０／６０
が良好である。さらに好ましくは８０／２０ないし５０
１５０が良好である。芳香族脂環族シアネートエステル
樹脂が９０重量％を越えるとハンダ耐熱性が低下する。

またエポキシ樹脂が６０重量％を越えると誘電率や誘電
正接が上昇する。

また難燃性を向上させるにはハロゲン含有量、好ましく
はブロム含有量が５ないし３０重量％程度のハロゲン化
芳香族脂環族シアネートエステル樹脂および／またはハ
ロゲン化エポキシ樹脂とすることが好ましい。樹脂組成
物中の全ハロゲン量は１５ないし２８重量％が好ましい
。さらに好ましくは２０ないし２５重量％である。

本発明における樹脂組成物が従来にない良好なハンダ耐
熱性を有するのは、シアネート基同士が反応して形戒さ
れるトリアジン環およびシアネート基と耐熱性ノボラッ
ク樹脂骨格を形成するエポキシ樹脂中のエポキシ基とが
反応して形戒される多くのオキサゾリン環およびエポキ
シ樹脂骨格中の多くの芳香環が適度にバランスよく立体
配置された架橋構造をとるためと推定される。

本発明における樹脂組成物は速硬化触媒とじて上記オク
チル酸亜鉛やナフテン酸コバルトを含む有機過酸化物の
単独、あるいは有機過酸化物と有機金属塩やアミンとの
併用が効果的である。例えば第３級アミン類（トリエチ
レンジアミン、Ｎ。

Ｎ−ジメチルベンジルアミン、Ｎ−メチルモルホリン、
トリーｎ−ブチルアミン、Ｎ、Ｎ、Ｎ’。

Ｎ′−テトラメチルブタンジアミンなど〉、イミダゾー
ル類またはイミダシリン類（２−メチルイミダゾール、
２−エチルイミダゾール、４−メチルイミダゾール、２
−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイ
ミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、
２−エチル−４−メチルイミダシリン、２−ウンデシル
イミダシリン、２−メチルイミダシリンなど〉、有機金
属塩ｌｓ、（オクチル酸スズ、ナフテン酸亜鉛、アセチ
ルアセトン鉄、アセチルアセトン銅、ステアリン酸金属
塩、ブチルチタネート、プロピルアルミニウムなど〉、
塩化物（四塩化スズ、塩化鉄、塩化アルミニウムなど〉
、有機過酸化物（ジクミルパーオキサイド、過酸化ベン
ゾイル、ｔ−ブチルヒドロパーオキサイド、シクロヘキ
サノンパーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ジ
イソプロビルパーオキシジカーボネイトなど〉の単独あ
るいは併用が効果的である。さらに硬化物の性能を損な
わない範囲内で例えば平滑剤、接着促進剤、難燃剤、安
定剤〈酸化防止剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤など〉、
離型剤、メツキ活性剤、その他無ａまたは有機の充填剤
などを添加してもよい。

特に無機難燃剤としては酸化アンチモンが良好であり、
特に五酸化アンチモンはワニス分散性や安定性に優れ、
かつ無電解メツキ中への溶出汚染がなく最も優れる。酸
化アンチモンの配合量は樹脂組成物の全固形分対比０．
２ないし１０重量％の範囲が良好である。０．２重量％
未満では難燃性に対する効果が少なく、１０重量％を越
えるとビール強度が低下する。

溶剤としては種々のものが使用できる。例えばアセトン
、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、メチルイ
ソブチルケトン、酢酸エチル、エチレングリコールモノ
メチルエーテル、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、
Ｎ−ジメチルアセトアミド、メタノール、エタノールな
どの単独あるいは混合溶剤を用いることができるが、ア
セトンやメチルエチルケトンなどのようなケトン類が良
好である。

本発明のプリプレグは上記樹脂組成物を芳香族ポリアミ
ド繊維基材に従来公知の方法で含浸乾燥させることによ
り製造することができる。さらに該プリプレグは従来公
知の方法で所要枚数積層し、その表面に銅箔を重ねて加
圧加熱により一体に成型することにより銅張積層板を製
造することができる。

（発明の効果〉 本発明のプリプレグは芳香族ポリアミド繊維を基材とし
、特定の芳香族脂環族シアネートエステル樹脂と特定の
エポキシ樹脂とを含浸せしめたものであり、低誘電率で
低誘電正接でありながら従来の欠点であったハンダ耐熱
性を大きく改良することができた。該プリプレグを用い
た銅張積層板はコンピュータや衛星通信などの高周波回
路や高速通信分野に最適である。

（実施例） 以下実施例により本発明をさらに詳しく説明する。実施
例中に用いた測定法は下記の通りである。

［誘電率、誘電正接］ 銅箔を除く絶縁体の厚みが１．６ｍｍの１ＰＩ張ｆ！層
板からエツチング法により電極を形成したサンプルを作
成し、これを２０℃、６５％ＲＨで９６時間調湿した。

該サンプルの２０℃、６５％ＲＨにおけるＩＭＨｚでの
誘電率と誘電正接とをＪＩＳ　Ｃ６４８１の方法で誘電
体損測定装置ｒＴＲ−１１００Ｊ　（安藤電気■製〉を
用いて測定した。

［ハンダ耐熱性］ 銅箔を除く絶縁体の厚みが１．６ｍｍの銅張積層板をＪ
ｌｆ；　Ｃ６４８１の方法で評価した。調湿は２０℃、
６５％ＲＨで９６時間とし、ハンダ温度は２６０℃とし
た。

実施例１ 坪！６０　ｇ／ｒｒ？、厚み０．１２ｍｍの全芳香族ポ
リアミド繊維紙（テクノーラ■ペーパー：帝人■製）を
準備した。次にビスフェノールＡとホルムアルデヒドと
の重縮合物のグリシジルエーテル化物（エポキシ当ｆｉ
２０８）８０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
〈エポキシ当ｆ１８７）２０重量部、およびテトラブロ
モビスフェノールＡ３０重量部をジメチルイミダゾール
０．０３重量部の存在下で反応させてエポキシ当量３４
２のエポキシ樹脂Ａを得た。次に芳香族脂環族シアネー
トエステル樹脂８０重量部にエポキシ樹脂Ａを２０重量
部配合し、さらにオクチル酸亜鉛０．０２４重量部を添
加してワニスを作成した。該ワニスはメチルエチルケト
ンの４０重量％溶液として作成した。

該ワニスを上述の芳香族ポリアミド繊維紙に含浸し１５
０℃で１０分間乾燥した。次に該プリプレグを１６枚重
ねてその両面に１０２の銅箔を重ねて１７５°Ｃ１４０
Ｋｇ／−で１時間成型後、さらに２００℃で１時間のア
フターキュアを実施した。得られた銅張積層板は厚さ１
．６ｍｍであった。

この銅張積層板の各性能を評価した。結果を第１表に示
す。

実施例２ 実施例１と同様の全芳香族ポリアミド繊維紙を準備した
。次に実施例１と同様の芳香族脂環族シアネートエステ
ル樹脂６０重量部、エポキシ樹脂Ａ４０重量部、オクチ
ル酸亜鉛０．０１８重量部を配合してワニスを作戒した
。該ワニスはメチルエチルケトンの４０重量％溶液とし
て作成した。

該ワニスを上述の芳香族ポリアミド繊維紙に含浸し１５
０℃で１０分間乾燥した。次に該プリプレグを１６枚重
ねてその両面に１０Ｚの銅箔を重ねて１７５°Ｃ１４０
Ｋ　ｇ／　ｃＩｌｌで１時間成型後、さらに２００°Ｃ
で１時間のアフターキュアを実施した。得られた銅張積
層板は厚さ１．６ｍｍであった。

この銅張積層板の各性能を評価した。結果を第１表に示
す。

実施例３ 実施例１と同様の全芳香族ポリアミド繊維紙を準備した
。次にビスフェノールＡとホルムアルデヒドとの重縮合
物のグリシジルエーテル化物のブロム化物（エポキシ当
量２３５）８０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（エポキシ当ｆｆ１１８７）２０重量部、およびビス
フェノールＡ３０重量部をジメチルイミダゾール０．０
３重量部の存在下で反応させてエポキシ当量３６４のエ
ポキシ樹脂Ｂを得た。次に芳香族脂環族シアネートエス
テル樹脂８０重量部、該エポキシ樹脂Ｂを２０重量部、
オクチル酸亜鉛０、０２４重量部を配合してワニスを作
成した。該ワニスはメチルエチルケトンの４０重量％溶
液として作成した。

該ワニスを上述の芳香族ポリアミド繊維紙に含浸し１５
０°Ｃで１０分間乾燥した。次に該プリプレグを１６枚
重ねてその両面に１０Ｚの銅箔を重ねて１７５℃、４０
Ｋｇ／−で１時間成型後、さらに２００℃で１時間のア
フターキュアを実施した。得られた銅張積層板は厚さ１
．６ｍｍであった。

この銅張積層板の各性能を評価した。結果を第１表に示
す。

比較例１ 実施例１と同様の全芳香族ポリアミド繊維紙を準備した
。次に実施例１と同様の芳香族脂環族シアネートエステ
ル樹脂１００重量部、オクチル酸亜鉛０．０３重１部を
配合してワニスを作成した。該ワニスはメチルエチルケ
トンの４０重量％溶液として作戒した。

該ワニスを上述の芳香族ポリアミド繊維紙に含浸し１５
０℃で１０分間乾燥した。次に該プリプレグを１６枚重
ねてその両面に１０Ｚの銅箔を重ねて１７５℃、４０Ｋ
ｇ／ｃａで１時間成型後、さらに２００°Ｃで１時間の
アフターキュアを実施した。得られｆＳ銅張積層板は厚
さ１．６ｍｍであった。

この銅張積層板の各性能を評価した。結果を第１表に示
す。

比較例２ 実施例１と同様の全芳香族ポリアミド繊維紙を準備した
。次に実施例１と同様の芳香族脂環族シアネートエステ
ル樹脂８０重量部にエポキシ樹脂Ｃ（ビスフェノールＡ
型ブロム化エポキシ樹脂（エポキシ当量４８０））　２
０重量部、オクチル酸亜鉛０、０２４重量部を配合して
ワニスを作戒した。該ワニスはメチルエチルケトンの４
０重量％溶液として作戒した。

該ワニスを上述の芳香族ポリアミド繊維紙に含浸し１５
０℃で１０分間乾燥した。次に該プリプレグを１６枚重
ねてその両面に１０Ｚの銅箔を重ねて１７５℃、４０Ｋ
ｇ／−で１時間成型後、さらに２００℃で１時間のアフ
ターキュアを実施した。得られた銅張積層板は厚さ１．
６ｍｍであった。

この銅張積層板の各性能を評価した。結果を第１表に示
す。

比較例３ 実施例１と同様の全芳香族ポリアミド繊維紙を準備した
。次に実施例１と同様の芳香族脂環族シアネートエステ
ル樹脂８０重量部、エポキシ樹脂Ｄ（フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２８７））２０重量
部、オクチル酸亜鉛０．０２４重量部を配合してワニス
を作成した。該ワニスはメチルエチルケトンの４０重量
％溶液として作成した。

該ワニスを上述の芳香族ポリアミド繊維紙に含浸し１５
０℃で１０分間乾燥した。次に該プリプレグを１６枚重
ねてその両面に１０２の銅箔を重ねて１７５℃、４０Ｋ
ｇ／ａｆｔで１時間成型後、さらに２００℃で１時間の
アフターキュアを実施した。得られた銅張積層板は厚さ
１．６ｍｍであった。

この銅張積層板の各性能を評価した。結果を第１表に示
す。

比較例４ 実施例１と同様の全芳香族ポリアミドｍ雑紙を準備した
。次に実施例１と同様の芳香族脂環族シアネートエステ
ル樹脂８０重量部、エポキシ樹脂Ｅ（ビスフェノールＡ
のノボラック型エポキシ樹脂のブロム化物（エポキシ当
量２３５））　、オクチル酸亜鉛０．０２４重量部を配
合してワニスを作戒した。

該ワニスはメチルエチルケトンの４０重量％溶液として
作成した。

該ワニスを上述の芳香族ポリアミド繊維紙に含浸し１５
０℃で１０分間乾燥した。次に該プリプレグを１６枚重
ねてその両面に１０Ｚの銅箔を重ねて１７５℃、４０Ｋ
ｇ／ｃｄで１時間成型後、さらに２００℃で１時間のア
フターキュアを実施した。得られた銅張積層板は厚さ１
．６ｍｍであった。

この銅張積層板の各性能を評価した。結果を第１表に示
す。

比較例５ 実施例１と同様の全芳香族ポリアミド繊維紙を準備した
。次に実施例１と同様の芳香族脂環族シアネートエステ
ル樹脂８０重量部、エポキシ樹脂Ｆ（ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（エポキシ当量３６０）１２０重量部、
オクチル酸亜鉛０．０２４重量部を配合してワニスを作
成した。該ワニスはメチルエチルケトンの４０重量％溶
液として作戒した。

該ワニスを上述の芳香族ポリアミド繊維紙に含浸し１５
０℃で１０分間乾燥した。次に該プリプレグを１６枚重
ねてその両面に１０Ｚの銅箔を重ねて１７５℃、４０Ｋ
ｇ／−で１時間成型後、さらに２００℃で１時間のアフ
ターキュアを実施した。得られた銅張積層板は厚さ１．
６ｍｍであった。

この銅張積層板の各性能を評価した。結果を第１表に示
す。

比較例６ 実施例１と同様の全芳香族ポリアミド繊維紙を準備した
。次にビスフェノールＡ型シアネートエステル樹脂（芳
香族形シアネートエステル樹脂〉８０重量部、エポキシ
樹脂Ａ２０重量部、オクチル酸亜鉛０．０２４重量部を
配合してワニスを作戒した。

該ワニスはメチルエチルケトンの４０重量％溶液として
作成した。

該ワニスを上述の芳香族ポリアミド繊維紙に含浸し１５
０℃で１０分間乾燥した。次に該プリプレグを１６枚重
ねてその両面に１０Ｚの銅箔を重ねて１７５℃、４０Ｋ
ｇ／−で１時間成型後、さらに２００℃で１時間のアフ
ターキュアを実施した。得られた銅張積層板は厚さ１゜
ｌ）ｍｍであった。

この銅張積層板の各性能を評価した。結果を第１表に示
す。

これらの結果、本発明の芳香族脂環族シアネートエステ
ル樹脂とエポキシ樹脂Ａあるいはエポキシ樹脂Ｂとの組
合せが誘電率、誘電正接ともに低くかつ良好なハンダ耐
熱性を示すことが判る。−方従来のエポキシ樹脂を使用
した場合は誘電率、誘電正接が若干上昇しまたハンダ耐
熱性は不良である。また芳香族脂環族シアネートエステ
ル樹脂のみを含浸した場合は誘電率、誘電正接は最も低
くなるがハンダ耐熱性が最も不良となる。従来の芳香族
シアネートエステル樹脂であるビスフェノールＡトリア
ジン樹脂を使用するとエポキシ樹脂Ａを配合してもハン
ダ耐熱性は向上しない。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）芳香族ポリアミド繊維を基材とし下記一般式（
   I ）で表わされる芳香族脂環族シアネートエステル樹脂
   と下記（II）（III）（IV）を反応させて得られるエポ
   キシ樹脂とを含む樹脂組成物が含浸されてなるプリプレ
   グ。 （II）ビスフェノールＡとホルムアルデヒドとの重縮合
   物のグリシジルエーテル化物、およびハロゲン化ビスフ
   ェノールＡとホルムアルデヒドとの重縮合物のグリシジ
   ルエーテル化物よりなる群から選ばれた少なくとも１種
   のグリシジルエーテル化物 （III）ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦおよびテ
   トラブロモビスフェノールＡよりなる群から選ばれた少
   なくとも１種の化合物骨格のみを骨格とする二官能エポ
   キシ樹脂 （IV）ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦおよびテト
   ラブロモビスフェノールＡよりなる群から選ばれた少な
   くとも１種のビスフェノールＡ ▲数式、化学式、表等があります▼…（ I ） （式中Ｒは水素原子、炭素数１ないし１０のアルキル基
   あるいはハロゲン原子でありまたｎは０〜３の正の整数
   である）
2. （２）上記芳香族ポリアミド繊維を基材とするプリプレ
   グを所要枚数積層しさらに銅箔を重ねて加熱加圧により
   一体に成型してなることを特徴とする銅張積層板。