1239034 玖、發明說明： I[号务明戶斤屬·#支4标冷員】 發明領域 本發明係關於基板處理裝置。 5 【冬好】 發明背景 在LCD(Liquid Crystal Display :液晶顯示器）等之製造 工程方面，為了在LCD用玻璃基板上形成lTO(Indium Tin Oxide ··銦錫氧化物）之薄膜和電極圖案，而利用與半導體 10 裝置之製造所使用者同一之光刻（photolithography)技術。例 如，於LCD用玻璃基板（以下稱為「LCD基板」）形成了抗蝕 膜之後’以給定之電路圖案將此抗姓膜加以露光，進而將 之顯像處理，藉此在LCD基板形成電路圖案。在這種光刻 工程方面，將擴展抗餘液成膜狀後進行之預供處理，在露 15光處理後進行之後曝光烘處理、顯像處理後進行之後烘處 理等，各種加熱處理，施予LCD基板。 按照進行這種加熱處理之基板處理裝置，若將美板直 接載置於熱板上，則在基板帶電靜電，以致造成制口不戸 之原因，所以在熱板上配置近接銷，熱板與擬栽置之美板 20間設置一點點之間隙來加熱以進行近接烘焙（日本國公開 公報特開平6-97269號公報之[0019]段落，第2圖夂π 、 卩、?、）。近 接銷係以給定之間隔設置以便防止玻璃基板彎曲而直接接 觸熱板。 又，就用來進行此種加熱處理之熱處理置_ ”、 平凡來說，其 1239034 具有與LCD基板大致同一之大小，並使用有熱板單元，此 熱板單元係配置在一設有加熱器於内部之熱板之框體内。 在此熱板之表面，設有近接銷於給定位置，LCD基板即以 不直連接於熱板之狀態，被近接銷支持成大致水平姿勢(請 5 參照日本國公開公報特開2000-12447號公報之第7，8頁， 第6圖，第11圖）。 在熱板之表面施予穿孔加工，將近接銷安裝於所形成 之孔部’藉此安裝近接銷於熱板。又，因為近接銷會隨時 間之經過而劣化，所以需要定期替換。 10 就將此種熱板單元中所加熱處理過之LCD基板，冷卻 到大致至溫之處理早凡來$兄，其使用有^ —種具有冷卻板之 冷卻板單元。其中該冷卻板係設有用來放出冷卻水之機構 以替代加熱器，或者，使所加熱之LCD基板自然散熱，藉 此冷卻LCD基板。這種冷卻板，係與熱板同樣，具有一種 15 在上面之給定位置配置有近接銷之構造。 t發明内容;3 發明欲決之課題 然而，玻璃基板，最近變為大型化(例如其二邊之長度 變為1.5m，1.2m)，隨此，也有必要使近接銷增加。由於近 20接銷要載置玻璃基板許多次而會磨損，所以需要定期地加 以替換。此替換作業，由於必需就各近接銷一面調節一個 一個之高度一面替換，所以非常費事。 為解決此問題，可考慮在熱板張貼鋼線。依鋼線之直 經而可確保熱板與基板之距離，關於替換作業即替換鋼線 1239034 就可以解決。然而，卻有鋼線與玻璃基板之接觸面積大， 因熱而造成鋼線之線狀形跡複製於玻璃基板之問題。 有鑑於上述情事，本發明之第一目的乃提供一種具有 優異之維龜，在基板*留下熱複製之形跡的基板處理裝 再者，~如前述，為了支持LCD基板成大致水平姿勢， 而需要更多之近接銷，然而此時，卻因用來安襄近接銷於 熱板等之穿孔加工負荷變大，銷之安裝/替換費時，用於一 台熱板等之近接銷數變多等事宜，而有熱板等設備成本和 1〇 雉護成本變向等之問題。 又進行光刻工程之抗蝕劑塗佈•顯像處理系統，由 於” U 20台之熱板單元及冷卻單元，所以熱板單元 及々卻板單元之裝置成本一提高，系統整體之價格便上 涨，而且招來維護成本之大幅增大。
-種可將設備成本及轉成本壓低的基板處理裝置。 用於％決課題之手段 ^ ，其係用以支持基板於前述載置部上 件’其係、裝卸自如地設在前述載置部，以 數個支持構件。 ^了解決上述課題，本發明之基板處理I置，包含有： 載置部’其錢騎似以用來進行熱處理；多數個支持 上；及第一連結構 以用來連結前述多 若依這種構成，則可藉 及α置藉著裝卸第一結 ，則可藉多數個支持構件來支持基板， 一連結構件於載置部而連結的支持構 7 1239034 件藉此’不用如以往之藉鋼線來直接支持基板之手段， 也可做成不使複製之形跡留下。又，不需要-個-個地替 換近接銷，使得裝卸變成容易，所以可提高維護性。 本發明之該一形態之基板處理裝置，係用耐熱樹脂來 5形成前述支持構件。 由於支持構件與載置部係直接連接，所以需要防止因 熱而造成之變形。只要是這種構成，即因為支持構件由具 有而ί熱性之原料所形成，而不會受熱而變形。又，只要是 樹脂，即因為硬度比玻璃等低，而縱使處理玻璃基板作為 10基板，也不會受傷。在此，所謂具有耐熱性，係指即使特 別加熱也具有對外力不變形之性質而言。 於本發明之該一形態之基板處理裝置，前述耐熱樹脂 為聚謎鍵酮。 聚醚醚酮為一種儘管加大約2 00。(：之熱也不會變形之 15 樹脂。若依此構成，則可防止由熱所造成之變形。 於本發明該一形態之基板處理裝置，前述支持構件具 有大致球形之形狀。 若依此種構成，則基板因為由球形支持構件所支持於 銷點(pin point)，而可使基板與支持構件之接觸面積成為極 2〇 小之面積，藉此，不留下如習知一般之由鋼線所造成之複 製痕跡。 於本發明該一形態之基板處理裝置’前述载置部係在 表面具有與前述支持構件之個數相等之凹部，前述支持構 件則被載置於前述載置部之各對應凹部。 1239034 若依此種構成，則把各支持構件載置於凹部，藉此可 防止在基板上移動。藉此，在支持構件不在载置部 下，，支持構件彼此之間隔保持於—定，可抑制基板之彎 曲至最小限度。又，可防止基板受傷。 弓 5 財發明該—形態之基板處《置，前述支持構件係 被設置成相鄰之該支持構件彼此隔開至少13〇㈤历以下。 若依此種構成，則可抑制基板之彎曲。藉此，基板不 會接觸於第-連結構件和載置部，也不會留下複製之❸亦。 於本發明遠-形態之基板處理裝置，前述支持構件之 10 直徑係在0.1mm〜2rtim之範圍内。 若依此種構成，則可將基板作成，從第一連結構件和 載置部確實地保持-定之距離。藉此，基板不會接觸於第 -連結構件和載置部’也不會像以往那樣留下鋼線之複製 痕跡。 15 &本發明該一形態之基板處理裝置，前述支持構件具 有連接於刖述載置部之接觸部；前述接觸部即形成平垣。 右依此種構成’則支持構件不會在載置部上移動，可 將支持構件彼此之間隔保持於一定，將基板之彎曲抑制於 最小限度。 ' 20 於本發明違-形態之基板處理裝置，前述第一連結構 件係由可撓性變形之原料所構成。 若依此構成，則將前述第一連結構件安裝於載置部及 從載置部卸下時也不會損壞第—連結構件，可輕易進行連 結構件之替換。在此所謂可撓性變形係指對所加之力不破 1239034 壞，隨力而適宜變形而言。 於本發明形態之基板處理裝置，前述原料為不銹鋼。 若依此種構成，則把前述第一連結構件裝於載置部或 從載置部卸下，也不會損壞第一連結構件，並藉著使用不 銹鋼而加以輕重量化，可輕易進行連結構件之替換。藉此， 更提高維護性。 於本發明該一形態之基本處理裝 件之所面最大直徑為〇.〇2mm〜0.2mm之範圍内。 10 15 20 若依此種構成，則因為第一連結構件具有一定之耐久 性’而在替換第-連結構件時不會受損，可使其輕易替換， 隹保、准Di性。x，因為可將基板作成不接連於第—連結構 件’而不會留下如習知—般之鋼線之複製痕跡。 於本發明該一形態之基本處理農置，前述第一連結構 !包含有：安裝部，其制以安«述載置部於兩端；及 彈性體，其係在前述安裝部之中 土^叹在一方0前述安 裝部即透過前述彈性體來安裝於前述載置部。 若依此種構成，則在彈性體 第一連結構件及支持構件之間產生可使載置部、 使支持構料在載置部上㈣，將^力。猎此:可 持一定，抑制基板之彎曲到最小限度。、彼此之間^保 係指對於外力騎雜之構件一此’如胃彈性體， 形成:：由橡膠等―:::r金屬所 方；本發明之該—形態之基板 係固定於前述第-連結餐。 彳置，前述支持構件 10 1239034 若依此構成，則可抑制支持構件在載置部上移動。又， 因為可防止支持構件對於第一連結構件移動，而可將支持 構件彼此之間隔保持於-定，抑制基板之彎曲到最小限度。 於本發明之該_形態之基板處理裝置，前述支持構件 5及如述第一連結構件，係一體地形成。 若依此種構成，則例如可用塑模來成型。藉此，w 易製成。 & 10 “一怨之基本處理裝置，前述第一連姓構 件具衫數個；及更備有第二連結機構，其係裝卸自如地 設在厨述載置部’㈣來連結前述多數個之第—連結機構。 若依此種構成，則因為多數個第_連結_” 結騎所賴，所以將第二連結構件安裝於載置部或從载 置部卸下，精此可將各第一構件同時安裝於載置部或 15 部卸下。藉此可«崎連結構狀_，使輯性提高。 再=依本發明之其他觀點，可提供一種基板處理
衣置，包t有：板構件，其係將其面實質地配置成水平， 對於基板施予熱性處理；及客I 載置基板之給定外徑，並被配置在前述::構:=:用: 2。=_於前述多數個線材料而被支持著，以便 含有 並將其面配置成實質地水平，以便個溝部， 理；及多數個桿材料，其係為了載置基板= 1239034 :其相㈣述溝部之深度更大；其中，前述基板係接 連於賴Μ個桿材料而被支持著，以便熱性處理。 5 10 製造成本轉護成权減低效果，仙大成核低之效果 之狀態，呈現於備有多數個基板處理裝置之基板處理系統。 基板處理裝置，則因為可用少數之線材料或 干材科來切基板，而不需要在極板構件形成許多孔部， 而且也不需要多數之近關。藉此，可降低製造成本(裝置 價格），而且維護變為容易，從而也可減低維護成本。此種 【實施方式]| 較佳實施例之詳細說明 以下，根據圖式說明本發明之實施形態。 第一實施形態 (塗佈顯像處理裝置） 第1圖為一平面圖，顯示本發明所適用之LCD基板之塗 15佈顯像處理裝置，第2圖為其正面圖，第3圖為其背面圖。 此塗佈顯像處理裝置丨，包含有卡匣站2，其係用以載置卡 匣C(收容有多數個玻璃基板G);處理部3，其係備有多數個 處理單元以用來對基板G施予包括抗蝕劑塗佈及顯像在内 之一連串處理；及介面部4，其係用以同露光裝置32之間進 20行基板G之父接。在處理部3之兩端分別配置有卡匣站2及介 面部4。 卡匣站2，係在卡匣c與處理部3之間，備有一用來進行 LCD基板之運送的運送機構1〇。而且，在卡匣站2中進行卡 匣C之運入及運出。又，運送機構]〇備有一可在運送路]2(沿 12 1239034 著卡匡之洲方向而設)上移動之運送臂}1。就是，藉由此 運送臂η，在卡厘c與處理部3間進行基板〇之運送。 在處理部3，設有··上游部3b，其係沿著乂方向並設有 包含抗#劑塗佈處理單元CT之各處理單元；及下游部3C， 5其係並設有包含顯像處理單元(DEV)之各處理單元。 於上游部3b，在卡匣站2側端部，設有··激發物 (exdmer)UV處理單元(e_uv)〗9，其係用以從卡匣站2除去基 板G上之有機物；及洗滌器洗淨處理單元（SCR)2〇，其係用 洗滌刷子對基板施予洗淨處理。 10 在洗滌器洗淨處理單元（SCR)20之旁邊，配置有熱處理 系統塊24及25,其係對玻璃基板〇多層地堆起有用來進行熱 性處理之單元。在這些熱處理系統塊24與25之間，配置有 垂直運送單元5，並將運送臂5a作成可向z方向及水平方向 移動，且’可向Θ方向轉動，所以作成可對兩塊24及25中 15之各熱處理系統單元存取以進行基板G之運送。又，關於垂 直運送單元7，也具有與該垂直運送單元5同一之構成。 如第2圖所示，在熱處理系統塊24，從下依序層合有： 二層之培:)：共單元⑴AKE)，其係將抗蝕劑塗佈前之加熱處理 施予基板G;黏著單元(AD)，其係藉HMDS氣體來施予疏水 20化處理。一方面，在熱處理系統塊25，從下依序層合有： 運送裝置30 ;對基板G施予冷卻處理之二層冷卻單元 (COL)，黏著單元(ad)。 與熱處理系統25相鄰之抗蝕劑處理塊15係向X方向延 伸設置。此抗蝕劑處理塊]5，設有：對基板G塗佈抗蝕劑之 13 1239034 抗蝕劑塗佈處理單元(ct) ·，藉減壓使前述所塗佈之抗蝕劑 乾燥之減壓乾燥單元(VD);除去基板〇周緣部G之抗蝕劑之 側邊去除器（ER)。在此抗蝕劑處理塊15，設有一從抗蝕劑 塗佈處理單元（CT)至側邊去除器（ER)移動之副臂（未圖 5示）；即，用此副臂，在抗蝕劑處理塊15内運送基板〇。 配設有一與抗蝕劑處理塊15相鄰之多層構成之熱處理 系塊26。在此熱處理系統塊26，層合有三層之對基板G進行 抗蝕劑塗佈後之加熱處理的預烘單元(pREBAKE)，而在下 面則設有運送裝置40。 10 在下游部3C方面，如第3圖所示，在介面部4設有熱處 理系統塊29，在此，從下依序層合有：冷卻單元(c〇L);二 層後露光烘焙單元(PEBAKE)，其係用以進行露光後顯像處 理前之加熱處理。 向X方向延設有一與熱處理系統塊2 9相鄰以進行顯像 15處理之顯像處理單元(DEV)。在此顯像處理單元(DEV)之旁 邊，配置有熱處理系統塊28及27 ;在此等熱處理系統28與 27之間’具有與上述垂直運送單元5同一之構成；並設有一 可對兩塊28及27中之各熱處理系統單元存取之垂直運送單 元6。又，設有丨線處理單元（i_uv)33，其與顯像處理單元 20 (DEV)相鄰。 在熱處理系統塊28，從下依序層合有：冷卻單元 (COL)，對基板g進行顯像後之加熱處理的二層後烘培單元 (POBAKE)。一方面，熱處理系統塊27也一樣，從下依序層 合有··冷卻單元(c〇L);二層後烘焙單元(POBAke)。 14 1239034 在介面部4中，其正面側設有Titler及周邊露光單元 (Titler/EE)22，而與垂直運送單元7相鄰處即設有擴展式冷 卻單元35 ;又，在背面側配置有緩衝匣34 ;在此等Titler及 周邊露光單元(Titler/EE)22與擴展式冷卻單元(extc〇L)35 5與露光裝置32(與緩衝匣34鄰接）之間，配置有一用以進行基 板G之交接的垂直運送單元8。此垂直運送單元8也具有與上 述垂直運送單元5同一之構成。 (塗佈顯像處理工程） 就以上所構成之塗佈顯像處理裝置丨之處理工程說明 10之。首先，將卡匣c内之基板G運送至上游部3b。在上游部 3b，即於激發物（excimer)uV處理單元(e_uv)19，進行表面 性質•有機去除處理；其次，於洗滌器洗淨處理單元 (SCR)20, 一面大略水平地運送基板G一面進行洗淨處理及 乾燥處理。接著，於熱處理系統塊24之最下段部，藉由垂 15直運送單元中之運送臂53取出基板G;用該熱處理系統塊^ 之烘焙單元(BAKE)來加熱處理，藉黏著單元(AD)，為了提 高玻璃基板G與抗減之黏合性，而進行將舰仍氣體喷霧 於基板G之處理。此後，使用熱處理系統塊μ之冷卻單元 (COL)來進行冷卻處理。 20其次’從運送料把基板G交給運送裝置3G，藉運送裝 置30將基板G運送至抗㈣塗佈處理單別ct)，俟進行了 ^ 鋪之塗佈處理之後，依序用減壓乾燥處理單元㈣來^ 行減壓乾燥處理，及用邊緣去除器㈣來進行基板周緣之 抗#弹j去除處理。 15 1239034 接著，將基板G交給運送裝置40,藉該運送裝置40將基 板G交給垂直運送單元7之運送臂。然後，用熱處理系統塊 26中之預烘焙單元(PREBAKE)來進行加熱處理之後，使用 熱處理系統塊29中之冷卻單元(COL)來進行冷卻處理。接 5著’使用擴展式冷卻單元(EXTCOL)35將基板G加以冷卻處 理’同時藉露光裝置將之加以露光處理。 接著，透過垂直運送單元8及7之運送臂，將基板G運送 至熱處理系統塊29之後露光烘焙單元(PREBAKE)，俟在此 處進行了加熱處理之後，藉冷卻單元(c〇L)來進行冷卻處 10理。然後透過垂直運送單元7之運送臂，在顯像處理單元 (DEV)中一邊將基板〇略水平地運送，一邊進行顯像處理、 漂洗處理及乾燥處理。 接著，藉由垂直運送單元6之運送臂6a，從熱處理系統 塊28中之最下段交接基板G，藉熱處理系統塊28或27中之後 15烘培單元(POBAKE)來進行加熱處理，並藉冷卻單s(c〇L) 來進行冷卻處理。然後，將基板G交接於運送機構1〇後，收 容於卡匣C中。 (熱處理單元） 其次，根據第4圖〜第9圖，來說明本發明之基板處理 2〇 裝置之熱處理單元之構成。 第4圖係本發明之熱處理裝置即熱處理系統單元之一 外觀圖。熱處理系統塊24〜29分別具有熱處理單元。其中 之一的熱處理單元41，具有··形成外殼之外箱42 ;要進行 熱處理單元41内部之維修作業時卸下之外蓋43 ;及用以搬 ]6 1239034 基板G之搬入口 44。在熱處理單元^之内部，設有用來力口 ‘々、、基板之熱板45 ’熱板45 ’係由例如料之金屬所形成， 並在内部設有例如電熱線等之未圖示之發熱機構。 動機構51 第5圖為第4圖之A_A面斷面，係顯示熱處理單元之 内部構造者。在域理單元41之内部，設域理室私及驅 在地至46内，5又有熱板45，而在熱板45上則設有貫 穿孔47，此等貫穿45分別插穿有用來支持基板G之升降銷 48。貝牙孔數為多數，例如9個。又，在此熱板45上載置有 ⑺用來載置基板G之支持球50。關於支持球5〇，即留待後迷 之。升降銷48分別由保持構件49所保持著。又，在處理室 46中設有：用來搬入基板G之基板搬入口（未圖示）；取出口 57，其係在維修作業時取出熱板45於跟基板搬入口對向之 面；及取出蓋58(請參照第12圖）。在基板搬入口，設有用來 15搬入•搬出基板G之開閉器（未圖示）。在搬入基板G時，啟 開此開閉器，而搬入基板G後進行熱處理時關閉該開閉器。 作為驅動機構51用者，例如使用氣缸。將保持構件49 一如第5圖所示安裝於氣缸52之活塞52a，藉此可使升降銷 48向垂直方向升降。氣缸52即藉支持台53來安裝於外箱42。 20 第6為熱板45之整體圖，其中安裝有連結了支持球5〇 之線材料54。 在熱板45之表面，載置有藉線材料來連結之支持球 50。在熱板45之側面45a及45b，設有用來安裝線材料54之 掛銷55。掛銷55係安裝於，例如人在操作面面進行手段之 17 1239034 。又疋時面對之側面（第1圖所示之箭頭符號A)、及與此側面 對向之面。 “ ~線材料54係由例如不銹鋼等所形成，在兩端形成有用 ^安衣於熱板45之掛部54a。將掛部54a掛在熱板45之掛銷 5 55、’错此安裝於熱板45。由SUS等所形成之線材料54，由 ^進行對於熱板45之安裝或卸下時也不會折斷而變形成可 撓性，所以可輕易進行替換作業。 支持球50，係由例如PEEK(聚醚醚酮）所形成。進行加 ^ ^處理時，熱板45之溫度大約成糊。C〜15(TC。反觀， D 為儘管加熱到細。c也不會變形之樹脂。此樹脂不但 可防止由熱所造成之變形，且因硬度較例如玻璃等還低， =以即使载置基板G也不會受損傷。又，由於此材質之熱傳 ^金屬更少，所以支持球50本身之溫度不會上升到那個 私度。因此，可抑制基板G留下複製痕跡。 寺泉50係對於j條之線材料54連結例如_，而這種 m ^熱板45安裝例如1G條。各支持球50之間隔係 ^ :以下為宜，作成120mm〜 130mm的話更加適宜。 20 樣，則可抑制基板崎曲，基板不會接觸於線材料 54和触45，也不會留下複製之痕跡。 弟圖支持球5G連結於線材料Μ之狀態。如此 圖斤不，支持球5〇之直獲宜為 且為0.1mm〜2mm。藉此，可使 基板^_45和_脱確實 板不會接觸於教板45和_4| κ⑽攸而基 物 和線材料54，也不會留下複製之# 跡。又’線材料54之最大直經宜為⑽2mm〜心_若2 18 1239034 範圍則可一面保持線材料54成可撓性之狀態，一面保 持一定之強度。 在線材料54之一端設有彈性體例如彈簧。此彈簧54{}， 係作用為：將線材料54安裝於熱板45時使其產生一定拉 力在此拉力下，連結於線材料54之支持球50則在熱板45 抑制其向X方向或γ方向移動，將支持球5〇彼此之間隔保 持於定，抑制基板之彎曲至最小限度。彈簧54b可用與線 材枓54同之SUS來形成，也可用另外之金屬或塑膠等來 形成。雖未有圖示但安裝一用來測定此種拉力之感測器於 1〇線材料54也可。此時，最好設定某間值，測定值一從此間 值偏移即發出警告聲音。 15 20 第8圖，係顯示第6圖所示之熱板衫之側面圖。在側面 之掛銷55，雖文裝了沒有彈簧54b之一方的掛部54a，而 在側面顿之-邊的觸％則安裝了有彈簧娜之_方的掛 部54a，但相反也可。在熱板45之末端分別設置緩衝器，俾 使線材料54不會在熱板45之末端被切斷也可。 第9圖係用線材料54來連結支 材㈣來連結技球_，㈣，在支持球财 可讓線材料54穿過之大小的孔地。將線材料54穿通孔 5 0 a ’以用來固定支持球5 〇。此時，例如可藉黏合劑來固定， 也可在支持球5G之兩端形成鉚接部（變形部eaulked ㈣价，藉此加以㈣也可。藉此，可抑制支持球50在敎 板45上移動。-將支持球侧定，即把線材料54之末 彎以形成掛部54a。 19 1239034 其次，根據第10圖，來說明本發明基板處理裝置之熱 處理單元之動作。 基板G係藉由運送臂5a〜7a從搬入口 44搬入於處理室 46。基板G —搬入於處理室46，升降銷仆即上升從運送^ 5a〜7a接收基板G，交給基板G之運送臂以〜如隨即退回。 運送臂5a〜7a—退回，升降銷48即下降，將基板(3载置於一 安裳在熱板45之支持球50上。在此狀態下進行熱處理。、 第11圖，係放大顯示基板G被載置在支持球5〇上時之载 10 15 20 置部。如此圖獅，載置在支持咖上之基板G，係在支持 球5〇之間因自重而產生彎曲。此f曲之程度係依支持球％ 之間隔而不同。亦即’支持球5〇之間隔愈廣，在其間之基 板G之自重愈大，f曲也變大。又，反之，若支持球％之間 IW為狹乍’在支持球間之自重即變小，彎曲也變小。若 在某一地點支持球50彼此之間隔變廣，則在其他地點間隔
即=窄。也就是，支持球5G彼此之間隔非-定的話基板G 之，曲也變為依場所而不同。結果，依其場所而基板之彎 4 P刀夂為過大’有可能與線㈣Μ或熱板Μ接觸。接觸 /線材料54和熱板45 w分別以㈣，紹等之金屬作為 :此寺金屬之熱容量比pEE轉之樹脂還大，而線材料 ，…板45目在加熱時其溫度變為比支持球50還高。因 於绩β、,、接觸於支持球5G時不會留下複製之痕跡，但接觸 本Γ料54或熱板時變為會在基板G留下複製之痕跡。若依 本只施形態，則由於支掊丄 而即使是基板G中彎^為一定’ 取大之部位，也不會接觸於線材料54 20 1239034 或熱板45，複製之痕跡也不會留下。 第U圖，係顯示交換支持球時之狀態。啟開一安裝在 外I目42之外蓋43及一安裝在處理室46之取出口 57之取出蓋 58，取出熱板45於熱處理單元41之外。卸下該掛在所取出 來之熱板45側面45a及45b的掛銷55之掛部54a，藉此從熱板 45卸下支持球50及線材料54。將要重新安裝之支持球5〇及 線材料54之掛部54a，掛在熱板45之各側面45a及45b之掛銷 55。若就1〇條之線材料54進行此作業，則結束支持球刈及 1線材料54之交換。支持球50及線材料54之交換一終了，即 再將熱板45收容於處理室46内，關閉取出蓋58及外蓋43。 =铯樣，在掛部54a之安裝•卸下，可輕易交換支持球5〇， 提高維護性。 (第二實施形態） 根據第13圖〜第15圖，說明本發明基板處理裝置之熱 15 處理單元之第二實施形態。 首先，說明構成。第13圖為熱板之概略圖。在熱板45 之側面45a及45b，將女1有例如個掛銷55之安裝板59保 持於安裝板保持部60。 第14圖為關於安裝板59之斜視圖。在安裝板59之表 〇面，以等間隔開穿有用來安裝掛銷55之孔61。於此孔61安 裝掛銷55，使用例如黏合劑來固定之。 安裝板保持部60，係藉由例如未圖示之螺絲等來固定 於熱板45之側面45a及45b。當然、，與熱板—體地形成也無 妨。如第13圖所示，安襄板保持部6〇係用以保持安裝板59 1239034 之上ΓΓ除外^面，藉此使安裝板59確實地不產生位移。 ，、_人，根據第15圖來說明作用。 由敎=圖係“理室及外箱取出熱板時之側面圖。卸下 由‘，、、板45之側面45a及顿所料著之 ==3=a安裝在安裝板59之掛銷55,把安裝板 刀別女松*裝板簡糊。在此作tT， 50及線_54之钱。將錢部地預切在絲板59之掛 銷…藉此可將支持球50及線材料54 一次同時從 卜 1〇離，從而有助於維護之提高。 .、，、板45脫 本發明並不限定於以上說明的實施形態可做各種之 變形。 15 例如，如第16圖所示，上述第一及第二實施形態所述 之支持球5G及線材料54，係將溶解樹脂⑽注於例如塑模 62來成型’藉此一體地製作以作為支持球部咖及線材料部 ㈣。淹注之樹脂宜為pEEK#之对熱性樹脂。藉此，製作 變為容易。 又，如第17圖所示，設置凹部64以便支持球50之一部 :分不留間隙地載置於熱板45上也可。若《板45，例如進 20打成型加工，並將對應於凹部64之部分預先形成於塑模， 則可輕易地作出凹部64。如此，則在載置支持球伽夺，可 防止支持球50在熱板45上移動。藉此，可將支持球％彼此 之間隔保持於—^，抑制基板G之彎曲至最小限度。又，可 防止基板G受傷。 22 1239034 又，如第18圖所示，將掛銷55安裝在表面上也可。第 18(a)圖，係顯示把第一實施形態變形之情形。即，將掛銷 安裝在熱板45之表面的情形。第18〇3)圖，係顯示把第二實 施形恶變形之情形，即，將掛銷55安裝於安裝板Μ之上面 5的情形。藉此可節省線材料54之長度。 又，如第19(a)圖所示，使用圓筒形之支持構件65a，作 為在熱板45上支持基板G之構件也可。支持構件—之跟熱 板45接觸之面65a，係平坦之圓形。藉此，可防止在熱板幻 上移動。第19(b)圖，係顯示使用其上部為曲面形之支持構 10件66，作為支持基板G之構件的情形。讀構件以之跟基板 G之接觸部’係形成曲面。此時，與熱板45接觸之面偷也 同樣形成平坦。藉此，可防止在熱板45上移動。支持構件 65，66係與支持球50同樣由例如PEEK所形成。又，藉由成 里加工，與線材料一體地形成也可。 15 ^ ^
述貫施形態’雖就用熱處理塊24〜29來加熱基板G 障化進行了說明，但冷卻基板G之實施也可適用本發明。 •5^， 於黏著處理和塗佈抗蝕劑等處理中進行加熱等時，也 可適用。 (苐三實施形態） 第20圖為抗蝕劑塗佈·顯像處理系統1〇〇之平面圖。此 几蝕劑塗佈·顯像處理系統100，包含有：卡匣站101，其 γ年田、 以載置收容有多數個基板G之卡匣c ;處理部1〇2，其 系備有多數個處理單元以用來對基板G施行包括抗蝕劑塗 饰及頭像在内之一連串處理；及介面部】〇3，其係在與未圖 23 1239034 示之i各衣置之間進行基板G之交接。其中，在處理部1〇2之 兩端分別配置卡匣站1〇1及介面部1〇3。 卡匣站101 ’備有運送機構110以用來在卡匣C與處理部 之間進行基板G之運送。而且，於卡匣站1〇1進行卡 5搬入·搬出。又，運送機構11〇備有可在運送路ll〇a上移動 之運送臂111 ’該運送路11〇8係沿著卡匣之排列方向而設置者。 處理部102，係區分為前段部102、中段部l〇2b及後段 部102c ’分別在中央具有運送路112、n3、114，而在此等 運送路之兩側則配設有各處理單元。而且，在此等之中間 10 設有中繼部115、116。 剷段部102a ’備有可沿著運送路ip移動之主運送裝置 U。其中運送路112之一方側配置有兩個洗淨處理單元（SCR) 121a、121b ;而在運送路112之另一方側則配置有：把紫外 線照射單元(UV)及冷卻板單元(C0L)堆起成二層之處理塊 15 125 ;把熱板單元(HP)堆起成二層之處理塊126 ;及把冷卻 板單元(COL)堆起成二層之處理塊127。又，關於冷卻板單 元(COL)及熱板單元(HP)之構造，待在後文詳述之。 又，中段部102b，備有可沿著運送路113移動之主搬運 迗裝置118。其中，在運送路113之一方側成一體地構成有 20抗蝕劑塗佈處理單元（CT) 122、減壓乾燥處理單元（VD) 140、及用來除去基板G周緣部之抗蝕劑的周緣抗蝕劑除去 單元(邊緣去除器；ER) 123，以構成塗佈處理系統單元群。 按照此塗佈系統處理群，待用抗蝕劑塗佈處理單元(CT) 122 來塗佈抗蝕劑於基板G之後，運送基板G至減壓乾燥處理單 24 1239034 元(VD)140 ’加以乾燥處理，然後，藉邊緣去除器（ER) eg 來進行周緣部抗蝕劑除去處理。 在運送路113之另一方側，配置有：堆起二層熱板單元 (HP)而成之處理塊128、上下堆起熱板單元(Hp)及冷卻板單 5元(C〇L)而成之處理塊129、及上下堆起黏著處理單元(AD) 及冷卻板單元(C0L)而成之處理塊13〇。 而且，後段部102c備有可沿著運送路移動主運送裝置 119。其中：在運送路114之一方側，備有三個顯像處理單 元（DEV)124a、124b、124c;而在運送路114之另一方側則 10備有堆起二層熱板單元(HP)而成之處理塊13卜及上下堆起 熱板單元(HP)及冷卻板單元(C0L)而成之處理塊mg3。 又’處理部102，係夾著運送路而在—方側只配置有洗 淨處理單S(SCR) 121a、抗_塗佈處理單元(ct) 122、減 壓乾燥處理單元(VD) 140、邊緣去除器（er) 123、如顯像處 Μ理單元(MV) 124a一般之旋轉器單元，而另—方側則只配 置有熱板單元(HP)及冷卻板單元(c〇L)等之熱系統處理單 元。又’在中繼部i 15、116之旋轉器系單元配置側之部分， 配置有藥液供給單元134，更且，設有用來進行主運送裝置 之維護的空間135。 20主料裝置117、118'119,分顺有水平㈣二方向 之X軸驅動機構、丫軸驅動機構、及垂直方向之冰驅動機 構，更且，備有以z軸為中心旋轉之旋轉驅動機構，同時分 別具有用來支持基板G之臂。 主運送裝置117具有運送如ι其舰為：在與運送 25 1239034 機構110之運送臂m間進行基板G之交接；同時對於前段部 102a之各處理單元進行基板g之搬入·搬出；及在與中繼部 115之間進行基板G之交接。又，主運送裝置118具有運送臂 118a，其機能為：在與中繼部115之間進行基板〇之交接·， 5同時對於中段部1〇2b之各處理單元進行基板G之搬入·搬 出；及在與中繼部116之間進行基板G之交接。更且，主運 送裝置119具有運送臂119a，其機能為：在與中繼部116之 間進行基板G之父接；同時對於後段部i〇2c之各處理單元進 行基板G之搬入·搬出；及在與介面部1〇3之間進行基板〇 10之交接。又，中繼部115、116也可作為冷卻板作用。 介面部103，備有：分機136，其係在與處理部1〇2之間 交接基板時暫時保持基板；兩個緩衝板構件137，其係用來 配置設在其兩側之緩衝匣；及運送機構138，其係在它們與 露光裝置（未圖示）之間進行基板G之搬入·搬出。運送機構 b 138備有運运臂139，其係可在沿著分機136及緩衝板構件之 排列方向而設置的運送路13%上移動；藉由此運送臂139， 在處理單兀102與露光裝置之間進行基板G之運送。 像這樣，將處理單元彙集成一體化，藉此可謀求省空 間化及處理之效率化。 & 20 在如此構成之抗蝕劑塗佈·顯像處理系統100方面，將 卡匣C内之基板G運送至處理部1〇2，於處理部1〇2，首先用 刖段部102a之處理塊125之紫外線照射單元(υν)來進行表 面改質·洗淨處王里，待用冷卻板單元(c〇L)來冷卻之後，藉 洗淨處理單元(SCRmia、咖來施行清潔洗淨，待用處^ 26 1239034 塊126之任-純單元(HP)來加熱乾社後，藉處理塊i27 之任一冷卻板單元(COL)來冷卻。 其後，將基板G運送至中段部i 〇 2 b，為了提高抗姓劑之 固定性’而用處理塊130上段之黏著處理單元(ad)來疏水化 5處理(HMDS處理）之後，用下段之冷卻板單元(c〇l)來冷 卻。接著，於抗蝕劑塗佈處理單元(CT)122，將抗蝕劑塗佈 於基板G。 按照此抗蝕劑塗佈工程，例如，將抗蝕劑液供給基板G 月，先對基板G供給稀釋劑，使基板G之對於表面抗蝕劑液 10之潤濕性提高，其後，從用來吐出抗蝕劑液之喷嘴，供應 給疋里之抗I虫劑液至基板G之表面中心，以給定之速度使基 板G旋轉，藉此把抗蝕劑液向外周擴展。藉此形成抗蝕膜。 將塗佈有抗蝕膜之基板G，運送至減壓乾燥處理單元 (VD)140 ’在那裡施行減壓處理，其後將之運送至邊緣去除 15裔（ER)123，進行基板G周緣部之抗钱劑之去除。其後，用 中段部102中之熱板單元(HP)之一個來預烘處理，藉處理塊 129或130之下段冷卻板單元(C0L)來冷卻。 其次，藉主運送裝置119從中繼部116透過介面部1〇3運 送基板G至露光裝置，在那裡露光成給定之圖案。然後，再 20透過介面部103搬入基板G，依其需要而用後段部i〇2c之處 理塊13卜132、133之任一熱板單元(HP)來施行後露光烘焙 處理之後，藉顯像處理單元(DEV)124a、124b、124c任一來 施行顯像處理，形成給定之電路圖案。 藉由後段部102c之任一熱板單元(Hp)，將已顯像處理 27 1239034 過之基板G施予後烘處理之後，用任一個冷卻板單元(COL) 來冷卻，藉主運送裝置119、118、1Π及運送機構110來收 容於卡匣站101上之給定匣C。 其次，就熱板單元(HP)之構造詳述之。第21圖係顯示 5 熱板單元(HP)之概略構造的平面圖（a)、正面圖（b) '斷面圖 (c)(平面圖⑷中所示之A-A斷面圖）。熱板單元(HP)備有··外 殼211 ;設在外殼211内部之熱板151 ;貫穿外殼211及熱板 151而設置之升降銷156 ;使升降銷156上下移動之銷驅動裝 置157 ;及設在外殼211上之排氣蓋221。 10 在外殼221之正面，設有窗部212，其係作為讓運送臂 117a〜119a存取之用，以便可在運送臂117a〜119a與升降销 156間進行基板G之交接。此窗部12係在開閉器213之作用下 成為開閉自如，而開閉器213之開閉驅動則藉開閉器驅動裝 置214來進行。在外殼211之背面（後部側面），設有窗部215， 15 其係藉門扉構件216來自由開閉，以便進行外殼211内部之 維護等時，作業員可對外殼211之内部存取。 在外殼221之上面設有排氣口 217，其係從已在外殼221 内部處理過之基板G向排氣盖2 21流入要洛發·昇華之物 質。排氣蓋221，係與外殼211離定自如。排氣蓋221具有吸 20 氣路222a及排氣路222b，而在排氣蓋221之側面（第21(a)圖 中之左右側面），設有供氣口 223，其係用以供給去塵空氣 至吸氣路222a者。供給排氣蓋221内部之空氣，一面與排氣 自外殼211之排氣口 217之蒸氣混合，一面從排氣路222b排 出去。 28 1239034 之。就二置在熱板單元_内部之熱板之構成說明 _。_不熱板151之概略構造的平面圖⑷、正面 B 斷面圖⑷。此熱板15卜備有：由未g _ 5 10 15 20 構件—定_略平行地配置在板 加熱器仏讀靖料153;細加熱板構件⑸之 線材=::53之—端係連接於一設在板構件152之側面的 她4固丈夾具⑹。在線材料固定夾具l6i之上部 圖不）’此孔部係由蓋161_閉塞。將線材料⑸之一 =3入於此孔部㈣蓋咖來閉塞此孔部，藉此固定線材 u調整線材料固定夾具161之安裝位置，俾 小'、泉材料153接觸於板構件152之部分線材料153之折斷變 於板構件152，在與設有線材料固定夹具⑹之側面對 向之側面安裝有彈簧簡㈣⑽在各彈菩 保持台⑹a則分別安裳有彈簧163。彈簧163之另一端係連 接於桿形之中繼構件162，線材料153之另—端也固定於此 中繼構件162°又，多數條線材料之長度為同長，以便彈菩 163大致均㈣伸長及巾繼構件162可保持成大致水平，藉 此對多數條153施加一定之拉力。 若藉由加熱器154把板構件152加熱到給定之溫产，板 構件⑸職膨脹，若使已加熱過之板構件152冷卻^反構 件152則恢復原來之大小。儘管產生了此種板構件152之形 狀變化’線材⑸之拉力也因彈簧]63之伸縮量變化而保持 29 1239034 為一定。又，這種拉力調整機構190也可作為線材153之定 位機構作用。又，不用彈簧163，而代之使用具有伸縮性之 特料(例如，橡膠等）也可。 在板構件152，設有在多數處(例如，第22圖為5處）向上 5 10 15 20 下貫穿之貫穿孔155，而在此貫穿孔155則嵌插有升降銷 156。此升降銷156係在銷驅動裝置157(第22圖並未圖示）之 驅動下升降自如。例如，使保持著基板〇之運送臂η%進入 ，熱板單元(HP)後，使升_156上升，藉此絲〇從運送 煮1Ha離開，由升降銷156來支持。若使運送臂從熱板 單元(HP)退出後使升降銷156下降，基板⑽接觸於張掛在 板構件152表面之線材料153而保持略水平之姿勢。 肌热版131來說 哎π没叩1尤两jLm，伊j 如’若以心間隔配置9條之線材料153的話，也可保持基 板G成略水平之姿勢。由線材料所支持之基板G即由來自板 構件152之輻射熱所加熱處理。 作為線材料153用者，可適用鋼琴線等之金屬線材料和 Γ纖維等之玻璃線材料。又，隨板構細之最高加熱溫 :料而=使用耐熱_聚合物和咖等之權樹脂線 ™iri53"fe 便攸板構件152向基板G之熱細均_地產生。從 料153來抑制從板構件向基板G 7 m ^ . 之熱傳導觀之，線材料153 更加宜使賴料率料。又 材料、玻璁& 、、袭材料153,也可為自金屬 料所成者。 上之材枓之複合材 30 1239034 此熱板151，命通从 ^ ^ 而要像習知那樣為了配置近接銷而在 5 10 15 20 =表面進行多數孔之穿孔加工。又，不需要使用多 近接鎖’僅少數之線材料】％及簡單之央具就可支持基 若此，即可降下熱板⑸之製造成本。又，線材脚 又如乍業等之維護也容易，可削減维護成本。 弟23圖為一說明圖，顯示將線材料⑸(配置在板構件 之表面)之拉力保持一定的另一拉力調整機構⑼。如第 圖所不’線材料153之一端係連接於線材料固定央具 。板構件152之相對向之—對側面係以一定之間隔安裝 有用來定位線材料153之定位夾具164。 弟24圖為-斜視圖’顯示定位夹具164之構造。定位夹 =4，具有形成有溝祕之構造，其中溝16_用以掛上 = 於板材料定位夹具164,係由易使線材料 /月溜之材料(例如，含氟樹脂等）所構成。此溝咖旦有 、，，。定之曲率以便可防止線材料153之折斷。在配置成跨過板 構件152及定位炎具164之線材料153之另―端，安裝有終定 重量之重錘165。定位夾具164即為了以不接觸於板構件： 之狀態吊下垂錘165而也盡到了支持線材料153之角色妗 ^不管板構件152之_脹變化如何，可在作·重鍾^ 之重力下，對線材料153施加一定之拉力。 在線材料153之定位方面，如第25圖之斜視圖所示，在 板構件152之對向側面上側之邊緣部分， 〜 •fcTi她 ^ 疋之間隔形成 切槽，以替代定位爽具⑹之設置，藉此定位線材料⑸也 可。在此切槽158也宜設曲率以便防止線材料153之折姓 31 1239034 一 ^者’如第26圖之斜視圖所示’在板構件i52之表面以 疋間隔來以錢狀之溝159，將線材料15 =ι戰圖中未圖示)嵌入於溝159中也可。將溝= 之床度作成比線材料153外彳 $從板構㈣之表面突出错此可使線材料153 I面大出。例如若將溝⑼作成深度為 咖，使用外处2咖者作為線材 從板構件152之表㈣丨⑽材枓153 大出〇.2mm，而可使基板G不接觸於板 構件叫面，藉線材細來支持成大略平行。溝⑼，並 不限疋於如第26圖所示之平底之形狀，曲面也無妨。 1〇 絲，若在板構件152設置這種溝159時，例如將靜 為3職之線材料153嵌入於2麵深度之溝159，藉此從板構 件152之表面離lmm之距離來支持基板〇也可、然而，若比 ^用外徑細之線材料來支持基之情形，與用外徑粗大之 1線材料來支持基板〇之情形，則若為後者時由於線材料與基 15板〇之接觸面積變廣，而於基板G，在接觸於線材料之部分 與不接觸於線材料之部分之間易產生溫度差。因此，即使 在板構件152設置了溝159，就線材153來說宜使用直徑為 mm以下者。 又，例如，將溝159之寬度擴至比線材料153之直徑更 2〇廣，只把線材料M3配置於溝159内也可。 第27圖為一說明圖，顯示將配置在板構件15表面之線 材料153之拉力保持成一定的另一拉力調整機構192。拉力 調整機構192，備有：線材料供給捲筒171，其係捲取有給 定長度之未使用之線材料153 ;線材料回收捲筒172，其係 32 1239034 =振取線材料153 ’此線材料153係拉出自線材料供給捲 〃且跨過板構件152來配置者；線材料固定裳置173，其 :::二張之板材料等，來夾入線材料153，藉此固定保線材 ，及滾輪175，其係用以防止線材料153在板構件152 =緣部分折-，又，定位線材料153。線材料供給捲筒i7i 為旋轉自如之狀態，而線材料回收捲筒Μ及線材料 口疋^置173之驅動控制，則藉控制裝置174來進行。 5 10 15 20 若依這種拉力調整機構192，則例如於線材料153，跨 過板構件152之部分劣化時，控織置Π4便解除該藉祕 線材料固定裝置173之線材料153之狀，使之成為可從線 材料供給捲筒171送出未使用之線材料153之狀態。其次， 控制裝置174驅動線材料回收捲筒172，使線材料回收捲筒 ⑺捲取長度之線材料153。接著，控制裝置m，待驅 動了線材湘定裝置173以@定線材料153之供給側之後， 调整線材_㈣筒之捲取轉矩，以調整線材料⑸之 拉力成給定值，使線材料153保持於一定之拉力。控制裝置 Π4接著控制線材料回收捲筒172之捲取轉矩，以使即使板 構件152處於熱膨脹/收縮時，線材料153之拉力也成一定 此日守有必要的話，於線材料153處於熱膨脹/收縮時，線材 料153之拉力也成為一定，此時有必要的話，於線材料153， 將被捲取之部分釋放給定之長度。 拉力调變機構192，可構成為：當操作者以目視等判斷 為已劣化時，可由操作者操作控制裝置174。一方面，拉力 凋正機構]92也可構成：藉由預先輸入於控制裝 置174之控 33 l239〇34 j資料付未使用之線材料153後經過了〆定時間之後， 動把、'泉材料153換貼為未使用者。又，不設置線
定 晉 171、、 M ^ 而代之，在線材料供給捲筒171設置旋轉停止 5置冑此使未使用之線材赤斗153之供給停止也可。 〜八_人，就配置在熱板單元(HP)内部之熱板之另一形態 兒月之帛28圖係顯不熱板1Ma之概略構造之平面圖及斷 面圖熱板I5la，係在保持成水平之板構件⑸表面形成有 直線狀之溝185,並具有在此溝185敌入有外徑比溝185之深 度更長之桿材186之構造。 藉助於熱板151a之基板G之熱處理大致如下所示。首 f ’使保持有基板G之運送臂lna進人熱板單元(Hp)内，其 人使升降銷156上升，藉此使基板G離開，受升降銷156之支 持。若使運送臂117a從熱板單元_退出了之後，使升降 b銷156P奢下，基板G則接觸於一配置在板構件152表面之桿材 15料186，而被保持成略水平姿勢。基板g，於是，被來自板 構件152之輻射熱加熱處理。 熱板151a，雖有必要在板構件施行溝加工，但與熱板 ⑸比較的話，由於不使用線材料153而不需要將線材料153 之拉力保持成一定，可減輕對於熱板單板(Hp)之管理負 2〇擔。又，桿材料186之交換也容易，可壓低維護成本。 作為桿材186用者，可使用金屬桿材料，耐熱性樹脂桿 材料、玻璃桿材料、陶瓷桿材料等之各種耐熱性材料。作 為桿材料186用者，宜選擇其熱膨脹係數近於板構件156之 热％脹係數的材料，以便防止在板構件152之熱膨脹/收縮 34 1239034 =成杯材料186之移動。桿材料i86從板構件⑸突出之高 ^ ^ ^ 0.2— lmm^ i〇 Ifl 勺 ° 14 lmm之祀圍。又’桿材料186之外徑，從減少 基板G與桿材料18 6之接觸面積之顴 + 、 賴又硯點視之，宜設定為1mm 以下 0 5 若要在板構件152之表面配置桿材制6時，桿材料186 並非如第28圖所示必須配置成略平行。例如，第29圖為一 平面圖，顯示桿材料186之另-配置形態；就是，可將桿材 料186配置成形成長方形β1條之桿材料186之長度並沒有限 制。例如’使用5支l〇cm之桿材料，以替代使用之 W桿材料也可。但，宜作成不讓桿材料數過多，以免增加維 護時之桿材料186之交換作業之負擔。 又，在熱板151a方面，將溝185之寬度作成比桿材料186 之直徑廣寬，只把桿材料186配置於溝185之溝内也可。 以上，雖說明了本發明之有關實施形態，但本發明不 15受這種形態之限制。如上所示，本發明之基本處理裝置， 雖可適用於熱板單元(HP)所具備之熱板15i、151a，但本發 明之基板處理裝置’也可適用於冷卻單元(COL)所具備之冷 卻板。 第30圖係冷卻板148之概略正圖。冷卻板148，係在板 20 152之内部設有冷媒流路149,俾使用來冷卻板構件152之冷 卻水等流動，而在構件152之表面則與第22圖所示之熱板 151同樣，具有線材153被一定之拉力緊張之構造。冷媒流 路149，係例如把板構件152上下二分割，於此等接觸施予 溝加工，藉此形成者。對於冷媒流路149之冷卻水等之供 35 1239034 給，及來自冷媒流路149之冷卻水等之回收，可使用冷卻器 等來進行。將由熱板單元(HP)所加熱之基板g載置於冷卻板 148之概略正面圖。冷卻板148，，係與第22圖所示之熱板i5i 同樣，具有在板構件152之表面，線材料153被一定之拉力 5拉緊之構造。若已加熱之基板G，被載置於冷卻板148,，則 基板G便藉著自然散熱而被冷卻。此時藉著自基板G向板構 kl52傳熱而對板構件152加溫，但板構件152卻藉著自然散 熱而冷卻。此種冷卻板148，，係因可用於暫時載置基板G之 用途’而例如也可配置於中繼部丨丨5、丨丨6。 10 上述冷卻板148、148,，係將熱板151改造成冷卻板用 但不用說也可將熱板仙改造成冷卻板用。用於冷卻板之 線材料⑸和桿材料186，只要具有耐於要載置之基板〇之溫 度之耐熱性即可。 若在設置加熱H154於板構件152之狀許，更加形成 15 一用來流動冷卻水於板構件⑸之冷媒流路M9,則這種板 構件152，也可作為熱板及冷卻板使用。 在上述說明方面，雖舉出咖用基板之例作為基板， 但基板並不受此之限制，以半導體晶圓作為基板也無妨。 、，作為板構件I52用者雖提示平面略長方形者，但即使是 0平面略圓形之板構件，也可將線材料以一定間隔拉緊成略 :仃X，將杯材料以任意之形狀配置於板構件之表面， 藉此支持基板G也可。 士右採用了第22圖所示之線材料】53之拉力調整機構⑽ T也可在板構件152設置第25圖及第26圖所示之切槽⑽ 36 1239034 及溝159°又’若”25圖及第所示之切槽158和溝129 設在板構件152，則只要將板構件152採取其下—半小於上 一半之階段差構造，即不収位夾具也可定位線材料153， 且，可在不接觸於板構件⑸之«下吊下重錘165。在第 23圖所示之拉力調整機構191方面，可㈣妨圖所示之滾 輪175，以替代第23圖及第24圖所示之定位夾細。 10 Ο 20 又，在拉力调力調整機構190方面，例如，在線材料153 之兩端設置㈣’在線材料固定夹具⑹及中繼構件⑹幻 用夾掛下此㈣之孔部，將線材料153配置於給定位置也 可。同樣’在拉力調整機構191方面，在線材料153之兩端 設置扣鈎’且’在線材料固定夾具161及垂錘165設置用來 掛上扣鈎之孔部或圓圈，將線材料153配置於給定位置也 可。在這種方法下，可更加輕易地安裝線材料153及熱板 D何料153和㈣料186之斷㈣狀作成’例 如，三角形和五角形，藉此可更加減低跟基板G接觸之面 積。更且，例如，將線材料固定夾具161配置於窗部212側、 ，窗部215側，把拉力調整機構⑽、⑼配置於基對面側（窗 ^215或窗部212之任—側），藉此可透過窗部2U及窗部 5，輪易設置·交換線材料153。 線材料153和桿材料186之配置形態並不受上述形態所 ^種:如，若將多數個製品區域設置於基板叫，可 $種製品區域的區域配置線#料153和桿材料 37 1239034 如上所說明，若依本發明， 維護性，iI 則可貫現一種具有優異之 又4 土板不留下熱複製之痕跡的基板處理裝置。 _二=基數之線材 10 2之近接銷來支持基板而在板構件形❹數個孔部，而 P衫數個之近制。藉此可降低基板處理裝置之 =成本價格）。又’麵k科之錄少，所以維 為容胃，藉此也可減低轉成本。這難造成本及維 護成本之減低效果，可在具有多數個基板處《置之基板 處理糸統作為更大之成本減低效果來取得。 【圖式簡單說明】 第1圖為平面圖，顯示本發明_實施形態之塗佈顯像處 理裝置之全體構成。 第2圖係第1圖所示之塗佈顯像處理裝置之平面圖。 15 第3圖係第1圖所示之塗佈顯像處理裝置之背面圖。 第4圖為〆斜視圖，顯示熱處理單元之外觀。 第5圖為〆斷面圖，頭示熱處理單元之内部構造。 第6圖為〆斜視圖，顯示熱板之全體構成。 第7圖為/箏面圖，顯示支持球及線材料。 20 第8圖係顯米將支持球連結於線材料之工程。 第9(a)〜9(c)圖為側面圖，顯示熱板之整體構成。 第10圖係顯示基板在支持球上被加熱之狀態。 第11圖係顯示基板在支持球上被加熱之狀態。 第】2圖係顯示就熱板進行維護作業之狀態。 38 1239034 第13圖為一斜視圖，顯示本發明其他實施形態之塗佈 顯像裝置之熱板之整體構成。 第14圖為一斜視圖，顯示安裝板之整體構成。 第15圖係顯示就熱板進行維護作業之狀態。 5 第16圖係顯示成型支持球部及線材料部之狀態。 第17(a)〜(b)圖為側面圖，顯示熱板之一部分。 第18(a)〜(b)圖為側面圖，顯示熱板之整體構造。 第19(a)〜(b)圖為斜視圖，顯示支持圓筒構件及支持曲 面構件。 10 第20圖係抗蝕劑塗佈•顯像處理系統之概略平面圖。 第21(a)〜（c)圖係顯示熱板單元（HP)之概略構造之平 面圖（a)、正面圖（b)、斷面圖（c)。 第22⑻〜⑷圖係顯示熱板單元（HP)所具備之概略構 造之平面圖（a)、正面圖（b)、斷面圖（c)。 15 第23圖為一說明圖，顯示將線材料之拉力保持於一定 之拉力調整機構。 第24圖為一斜視圖，顯示定位夾具(Jig)之構造。 第25圖為板構件之斜視圖，此板構件設有用來進行線 材料之定位的溝。 20 第26圖為另一板構件之斜視圖，此板構件設有用來進 行線材料之定位的溝。 第27圖為一說明圖，顯示將線材料之拉力保持於一定 之另外拉力調整機構。 第28圖係顯示熱板單元(HP)所具備之概略構造之平面 39 1239034 圖（a)及斷面圖（b)。 第29圖為一平面圖，顯示配置在板構件表面之另一配 置形態。 第30圖為冷卻板之概略正面圖。 5 第31圖為另一冷卻板之概略正面圖。 【圖式之主要元件代表符號表】 G…基板 33···ί線處理單元 1···塗佈顯像處理裝置 34···緩衝匣 2—^匡站 35…擴展式冷卻單元 3…處理部 40…運送裝置 3b···上游部 41…熱處理單元 3c···下游部 42…外箱 4···介面部 43…外蓋 5,6,7,8"_垂直運送單元 44···搬入口 6a…運送臂 45…熱板 10…運送機構 45a，45b···側面 ll···運送臂 46…處理室 15…抗姓劑處理塊 47…貫穿孔 19…UV處理單元 48…升降銷 20…洗滌器洗淨處理單元 49···保持構件 22…周邊露光單元 50…支持球 24〜29…熱處理系方塊 50a…孔 30…運送裝置 51…驅動機構 32…露光裝置 52···氣缸 40 1239034 52a···活塞 53···支持台 54…線材料 54a…掛部 54b…彈簧 54c···鉚接(變形部，caulked part) 55…掛銷 57···取出口 58…取出蓋 59…安裝板 60…保持部 61…孔 63a···支持球部 63b…線材料部 64…凹部 65…支持圓筒構件 65a，66a···面 66…支持曲面構件 100…抗I虫劑塗佈·顯像處理系統 101···卡匣站 102…處理部 102a…前段部 102c…後段部 103···介面部 110…運送機構 110a···運送路 111···運送臂 112，113，114"_運送路 115，116···中繼部 117，117&，118，119〜主搬運送裝置 121a，121b…洗淨處理單元 122···抗蝕劑塗佈處理單元 123…周緣抗钱劑除去單元 124&，12牝，124(：".顯像處理單元 125，126，127，128，129，130，131，132, 133…處理塊 134···藥液供給單元 135···空間 136…分機 137…緩衝板構件 138…運送機構 138a···運送路 139···運送臂 140…減壓乾燥處堙單元 148，148’…冷卻板 149…冷媒流路 151，151a…熱板 152···板構件
41 1239034 153…線材料 174…控制裝置 154···加熱器 185…溝 155···貫穿孔 186…桿材料 156···升降銷 190，191，192…拉力調整機構 158…切槽，溝 200…抗蝕劑塗佈顯像處理系統 159…溝 211…外殼 161···固定夾具 213…關閉器 161a…蓋 214…開閉器驅動裝置 162···中繼構件 215…窗部 163…彈簧 216…門扉構件 163a…保持台 217…排氣口 164···定位夾具 221…排氣蓋子 165·.·重鍾 222a···吸氣路 171···線材料供給捲筒 222b…排氣路 172···線材料回收捲筒 223···供氣口 173···線材料固定裝置 42