TWI233126B - Semiconductor memory - Google Patents

Semiconductor memory Download PDF

Info

Publication number
TWI233126B
TWI233126B TW090101552A TW90101552A TWI233126B TW I233126 B TWI233126 B TW I233126B TW 090101552 A TW090101552 A TW 090101552A TW 90101552 A TW90101552 A TW 90101552A TW I233126 B TWI233126 B TW I233126B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
data
amplifier
output
mode
circuit
Prior art date
Application number
TW090101552A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuki Ohno
Original Assignee
Elpida Memory Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Elpida Memory Inc filed Critical Elpida Memory Inc
Application granted granted Critical
Publication of TWI233126B publication Critical patent/TWI233126B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1051Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
    • G11C7/1069I/O lines read out arrangements
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
    • G11C29/18Address generation devices; Devices for accessing memories, e.g. details of addressing circuits
    • G11C29/26Accessing multiple arrays
    • G11C29/28Dependent multiple arrays, e.g. multi-bit arrays
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1051Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits

Landscapes

  • Dram (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)

Description

1233126 五 發明說明(1) 古^ ^發明係有關於半導體記憶裝置,且特別有關於具有 呵夕率平行多位元測試之半導體記憶裝置。 f導體記憶裝置可以代表性地安排(arrange)為複數 立操作的儲存體(bank)。每一儲存體可以安排為複數 ==列與^安排之記憶體單元之記憶體單元極板(Plate) 3 列° 5己憶體單元為依據列與行位址值來選定。 >5,丨站在时獨立操作的儲存體中,記憶體單元列被一輸入至 '碼态之低順序(0rder)位址(列位址)來選定。從選定 =己? ”元列,-特定的單元或多個單元被-輸入至行 順序位址(行位址)來選定。因此,為了要由半 元能夠被選定。 ώ⑼體早儿或⑪憶體單元群之位 入/於在出:’被位址值選定的資料經由資料線或輸 祐i #妨;桃排由s己憶體單元陣列輸出。此資料接著 被一—貝料放大器(D A Μ P)接收且輸出給一 (RWBS)。資料接著經由一輸 』7寫S肌排 體記憶裝置輸出。 輸出放大盗或緩衝暫存器由半導 出接:二子’二安Γ四儲存體且具有16資料輸入/輸 可於第3貝fflV看兩見储存體構成之半導體記憶體的方塊圖例子 第3圖的半導體記憶體包含 _"之儲存體⑴與2〇)。每一儲:體 7061-3744-PF.ptd 1233126 五、發明說明(2) I/O匯流排(IOAT/N與IOBT/N)連接至一資料放大器DAMP 40。每一儲存體(1〇與20)包括他自己的DAMP 40。藉由減 少由記憶體單元陣列至DAMP之I /〇匯流排長度可以允許增 加半導體記憶體的操作速度。讀/寫匯流排RWBST/N接收 DAMP 40的輸出。典型地,在一晶片上每資料接腳只有一 讀/寫匯流排。因此在1 6外部資料接腳(x 1 6 )的例子只有1 6 讀/寫匯流排RWBST/N。讀/寫匯流排RWBST/N與I/O匯流排 (IOAT/N與IOBT/N)包含一進位(carry)資料與互補 (complementary)資料之π真’’與”非真”線。 在正常讀取操作中,每讀/寫匯流排RWBST/N只有一 DAMP 40致能(enable)。這是依據與活化的儲存體(1〇或 2 0 ) —起活化的資料放大器致能信號DAE。因此,可以看到 的是BANK A 10與BANK B 20共享相同的讀/寫匯流排 RWBST/N,其中資料可由任一儲存體(10或2〇)讀出。 然而’為了要減少在生產(product i on)部分的測試時 間,平行測試方法(scheme)被實作以允許多位元以平行讀 取’相互比較且比較的結果被輸出於一資料接腳上。舉例 來說這將允許一xl6裝置在一讀取週期中32位元被測試, 此將增加測試的產能,因此減少測試時間且因此減少製造 成本。 在第3圖的結構中,平行測試模式可以活化兩儲存體 (10與20)與允許兩DAMPs 40活化以及如0R/N0R線路操作 之續/寫匯流排RWBST/N為輸出。這可以藉由預充電讀7寫 匯流排RWBST/N之互補資料線至高邏輯/電壓位準且使每一
1233126 · · 五、發明說明(3) DAMP 40依據由儲存體(1〇與20)接收的資料為零或一邏輯 值之π T ”與π Νπ拉下(p u 1 1 d 〇 w η )位準。在平行測試模式 中,相同的資料邏輯值由每一儲存體(1〇與2〇)輸出,其中 只有一由讀/寫匯流排RWBST/N之資料線被拉下,表示為” 通過(pass)狀況。然而’如果BANK A 10輸出一與BANK B 20不同的資料邏輯值,一DAMP 40將拉下一由讀/寫匯流排 RWBST/Ni >料線且另一DAMP 40將拉下另一由讀/寫匯流 排RWBST/N之資料線,因此表示為”失敗(faii),,狀況。此” 通過”或”失敗”情況接著被偵測電路(未顯示)偵測。 參考第4圖,係顯示一習知資料放大器DAMP 40之電路· 示意圖。此習知資料放大器DAMP 40可以使用於第3圖的半 導體記憶體。 此習知資料放大器40包括差動(differential)放大器 (D 卜 D3)、反相器(L20 與 L21)、2-輸入NOR 閘(L2 2 與L23), 以及下拉(pull down)n_通道絕緣閘場效電晶體 (insulated gate field effect transistors, IGFETs)(N5與N6)。在第4圖中所示上面的習知資料放大器 40對應至第3圖中連接至BANK A 10之DAMP 40。第4圖也包 括只有顯示下拉IGFETs(N7與N8)畫為一箱子之下面的習知 資料放大器40,然而,可以了解的是下面的習知資料放大_ 器4 0包括與上面的習知資料放大器4 0相同的元件。此下面 的習知資料放大器40對應至第3圖中連接至BANK B 20之 DAMP 40 。
上面的習知資料放大器40接收由BANK A 10之資料I/O
7061-3744-PF.ptd 第8頁 五、發明說明(4) 線IOAT與互補資料I/O線10—為輸入。上面的習知資料放 大器40也接收資料放大器致能信號DAEA為一輸入且輸出 連接至讀/寫匯流排RWBST/N。 習知資料放大器40的操作將參考連接至BANK a 1〇的 習知資料放大器說明。當資料放大器致能信號daea在低 邏輯位準時,第4圖的上面的習知資料放大器40為無效 的。資料放大器致能信號DAEA的低邏輯位準提供給差動 放大器(Dl-D3),從而使差動放大器(D1-D3)處於無效狀 態。此資料放大器致能信號DAEA的低邏輯位準傳輸經過 反相器L20與2-輸入NOR閘(L22與L23)以強制n-通道 IGFETs(N5與N6)的閘極為一邏輯低位準,從而使〇—通道 IGFETs(N5 與N6)處為一非導通(non-conduct ing)狀態。 當資料放大器致能信號DAEA在高邏輯位準時差動放 大器(D卜D3)為有效。差動放大器^在正極輸入端子 (terminal)接收資料線ι〇ΑΤ且在負極輸入端子接收互補資 料線10AN而差動放大器])2在負極輸入端子接收資料線I QAT 且在正極輸入端子接收互補資料線丨〇 Μ。差動放大器D丨與 差動放大器D2的輪出接著分別提供給差動放大器D3的正極 與負極輸入端子。在此方法中,利用提供丨/〇匯流排 I0AT/N給差動放大器(^與!^)以一互補的方式,製作的差_ 異或差動放大器(D1與D2)的佈局可能造成的不安定可以消 除、。差動放大器D3的輸出接著經由2 —輸入NOr閘L22提供給 nj通道IGFET N5的閘極。差動放大器D3的輸出也經由反相 器L21與2 -輸入NOR閘L22提供給n—通道IGFET N6的閘極。 1233126 五、發明說明(5) 在此方法中,如果I/O匯流排IOAT/N進位邏輯的1資料,n一 通道IGFET Ν5的閘極將仍是低且η—通道igfeT Ν6的閘極將 變為高,從而放電讀/寫匯流排線rWBSN。然而,如果1/〇 匯流排IOAT/N進位邏輯的〇資料,η -通道igfeT N6的閘極 將仍疋低且η-通道IGFET Ν5的閘極將變為高,從而放電讀 /寫匯流排線RWBST。 次可以了解的是下面的習知資料放大器40與上面的習知 ί料放大器4 0以相同的方法操作,除了下面的習知資料放 大器40具有代替bank A 10而對應ΒΑΝΚ β 20的輸入。、 貝料放大器4 0所需的最小數目對應晶片上資料輸出接 腳的數目。然而’如提到的’為了改善第3圖的半導體記· ,體速度在每一儲存體中每接腳包括了 一資料放大器4〇。 這也將允許在一讀取操作中每資料輸出接腳可以測試超過· ^貝料位元之平行測試模式’從而允許測試時間減少且減 〈然而’當資料放大器40以每一儲存體安排時,蕊片 (曰dle)或晶片尺寸增加’從而增加製造成本因為在一 日日圓上較少的晶片可以列印(print ) 〇 因此,有兩矛盾的因素,一杲糸7泌丄、0丨u 士 望在1期中增加可以測試的位2 希 =小晶片尺寸。…資料輸出;;“一 :益(-資料放大器在不同的儲存體間共享) 尺:: 貝枓輪出接腳一位元。交㈣’如果更多的資料放::置
1233126 ϊ 五、發明說明(6) 於晶片之上, 行測試可以改 在以上討 增加晶片尺寸 料放大器可以 依據本實 常讀取模式與 數偶合至一資 此資料放大器 流排。在平行 的資料且輸出 舉例,每儲存體 善測試產能,但 論的觀點中,希 而允許高測試產 處理超過'—資料 施例,一種半導 一平行測試模式 料放大器之儲存 選擇由一儲存體 測試模式中,資 一比較結果。 每資料輪出接腳一個,則平 晶片尺寸增加。 望的是提供一當沒有巨幅地 能之平行測試模式中,一資 位元之半導體記憶體。 、 體記憶裝置包括一操作的正 。此半導體記憶裝置包括複 體。在操作的正常模式中, 之負料且輸出給一讀/寫匯 料放大器比較由複數儲存體 依據實施例之一型態,此資料放大器包括一在一操作 的正常模式中由一記憶體儲存體選擇資料且在一操作的平 行測試模式中由一複數儲存體選擇資料的選擇電路。此選 擇電路可以包括依據一選擇控制信號或一儲存體位址選擇 資料的選擇閘。 依據實施例之另一型態,此選擇電路可以包括一依據 一儲存體位址選擇資料之多工器。 依據實施例之另一型態,此資料放大器可以包括一在 一操作的正常模式中放大選定資料的一位元且在一操作的 平行測試模式中放大複數選定資料位元的資料感測電路。 依據實施例之另一型態,此資料感測電路可以包括複 數放大器電路,如差動放大器,可以裝配為串聯方式來在 一操作的正常模式中放大選定資料的一位元且裝配為分別
7061-3744-PF.ptd 第11頁 1233126 五、發明說明(7) 地操作來在一操作的平行測試模式中放大複數選定資料位 元。 依據實施例之另一型態,此資料感測電路可以包括一 裝配複數放大器電路以個別地操作來放大複數資料位元或 以串聯方式來放大一單一資料位元,負責一測試信號之結 構電路。 依據實施例之另一型態,此資料放大器可以包括一在 一操作的正常模式中輸出選定資料給一讀/寫匯流排之資 料輸出電路。此資料放大器在操作的平行測試模式中為無 效。 依據實施例之另一型態,此資料放大器可以包括一在 才喿作的平行測試模式中比較由資料感測電路輸出的複數資 料位兀且在一讀/寫匯流排上生成一比較結果之比較器。 此資料放大器可以包括與在資料輸出電路中包含的下^拉^^一 通道電晶體以NOR線路結構操作之下拉n—通道電晶體。 依據本發明之另一型態,此比較器可以操作來當有一 敗結果時放電一讀/寫匯流排且 果時輸出資料。 π、… 依據本發明之另一型態,此比較器可以操作來當一 邏通過"果時輸出邏輯1且當有一比較失敗結果時輪出 2據本發明之另一型態,此資料放大器可以包括 2- :^“式模式信號與一資料放大器致能信號 :
路。此控制電路可以生成—放大器致能信號來被一資U
7061-3744-PF.ptd 第12頁 1233126
信號來被一資::;路更可以生成-資料輸出電路致能 較器致能信;;:二路?:敗此控制電路可以生成-比 圖式ϊΐ;:來延遲比較器致能信號的生成。 第1圖為一依據第一實施例之資料放大器的電路圖。 第2圖為一依據實施例之半導體記憶體的方塊示意 第3圖為一習知半導體記憶體的方塊示意圖。 第4圖為習知資料放大器的電路圖。 第5圖為一依據第二實施例之資料放大器的電路 符號說明 ° 1 0、20〜儲存體 30、40、500〜資料放大器
Dl、D2、D3〜差動放大器 LI、L2、L5、L9、L20、L2卜反相器 L3、L4、L6、L7、L22、L23〜NOR 閘 L 8〜複合邏輯閘 N5、N6、N7、N8〜下拉η-通道絕緣閘場效電晶體 Til、Τ12.....Τ41、Τ42、5 0 ..... 57、60、61 〜選 擇閘 L10、L1卜NAND 閘 L1 2〜延遲元件 110、510〜選擇電路
1233126
1 2 Ο、5 2 0〜資料感測電路 130、530〜資料輪出電路 140、540〜控制電路 Cl、C2〜比較器 5 5 0〜測試結構電路 貫施例 本發明不同實施例將參考圖式號碼詳細說明如 見在參考第2圖,提出一依據第一實施例之半導體記 憶體且給予全體之來去LL Ok /考符唬200。此丰導體記憶體20 0可以 =括兩獨立操作顯示為BANK八與^^ 8的儲存體(10與 。:像圖中顯示的習知方法’第2圖的半導體記憶 體2〇〇在儲存體(1〇與20)之間共享一資料放大器⑽。雖铁 只有顯示兩儲存體(10與20),可以了解的是一般可以多於 :儲存體(舉例,2、4、…)可以存在於半導體記憶體2〇〇、 中。 、每一儲存體(1 〇或2 〇)可以安排為複數記憶體單元極板 或陣列’其中包含以列與行排列之記憶體單元。記憶體單 疋可以依據列與行位址值來選定。每一儲存體包括一般所 知的記憶體單元、感測放大器、列與行解碼器,因此在詳 細說明中省略。 在第2圖的半導體記憶體200中,BANK A 10與BANK B 2〇分別經由ι/ο匯流排ίΟΑΤ/Ν與I0BT/N耦合至資料放大器 DAMP 30。I/O匯流排ι〇ατ/Ν與Ι0ΒΤ/Ν分別使用來傳遞資料 至與由BANK A 10與BANK B 20。雖然沒有顯示,I/O匯流
7061-3744-PF.ptd 第14頁 1233126
排IOAT/N與ΙΟΒΤ/Ν可以耦合至一 _ 入放大器不必要在本發明之詳放=二然而,此寫 又心砰細吞兒明,因此由圖中省略。 一資料放大器DAMP 30與一寫入放大器(未顯示)可以 耦合至一讀/寫匯流排RWBST/n。讀/寫匯流耦合 至一輸入/輸出(I/O)緩衝暫存器,其在一讀取操作中將資 料提供給一資料I/O接腳且在一寫入操作中由一資料ι/〇接 腳接收資料。此資料I/O接腳為在晶片外部。 如提到的,不像第3圖中顯示的習知方法,第2圖的半 導體記憶體200在儲存體(1〇與2〇)之間共享一資料放大器 3 0。 、
現在參考第1圖,係顯示一依據一實施例之資料放大 器30的電路圖。資料放大器3〇包括一選擇電路11〇、一資 料感測電路120、資料輸出電路13〇、控制電路14〇盥比較 器 C1。 〃 選擇電路110可以耦合來接收由βΑΝΚ A 10在I/O匯流 排I0AT/N上且由BANK B 20在I/O匯流排ι〇ΒΤ/Ν上的資料。 選擇電路11 0也可以耦合來接收選擇控制信號(TR1 _TR4)。 選擇電路11 0可以提供輸出給資料感測電路丨2 〇。選擇控制 信號(了“-TR4)可以決定I/O匯流排(iqat/N與/或I0BT/N) 資料通過到資料感測電路12〇。選擇電路110可以包括四選 擇閘(T11-12 至 T41-42)。選擇閘(T11_12sT41—42)可以耗 合來分別接收選擇控制信號(TR1-TR4)。一選擇閘(T11-12 至T4卜42)能夠當它的選擇控制信號(TR1—TR4)在選擇狀態 中時,在一I/O匯流排(I0AT/N或I0BT/N)與一資料感測電
7061-3744-PF.ptd 1233126 五、發明說明(11) 提供一低阻抗路徑且當它的選擇控制信號 ~在非選擇狀態中時,在一1/0匯流排(Ι〇ΑΤ/Ν或 )” 一資料感測電路12〇之間提供一高阻抗路徑。 f Ϊ感測電路12〇能夠耦合來接收由選擇電路1 10之輸 ^為料放大器致能信號DAE。資料感測電路1 20也可以 a I來接收一由控制電路14〇的輸出。資料感測電路12〇能 供輸出給資料輸出電路130與比較器C1。資料感測電 处可以包括差動放大器(D1-D3)。差動放大器(D1與D2) 二\接收身料放大器致能信號為一致能信號。差動放大器 〃 p 2 2此夠接收由選擇電路丨丨〇的輸出且能夠提供輸出 給比較益ci與差動放大器D3。差動放大器D3能夠接收一由 控制電路140的輸出為一致能信號。差動放大器D3能夠提 供一輸出給資料輸出電路13〇。 二貝料輸出電路130能夠接收一由控制電路14〇的輸出為 「貝料輸出致能信號。資料輪出電路丨3〇也能夠接收一由 資料感測電路120的輸出。資料輸出電路13〇能夠提供輸出 給讀/寫匯流排RWBST/N。資料輸出電路13〇能夠包括反相
器L2、2-輸入N0R閘(L3與L4)、以及下拉n-通 F 與Ν2) 〇 控制電路140能夠接收一資料放大器致能信號ΜΕ且一 平行測試致能信號PTEST,且能夠提供控制輸出給資料感❸· 測電路120、資料輸出電路13〇、以及比較器C1。控制電路 140可以包括反相器(L1與L9)、輸入NAND閘(L1〇與Ln) 以及延遲元件L12。
1233126 五、發明說明(12) 比較器ci能夠接收一由控制電路14〇的控制信號與由 資料感測電路120的輸出且能夠提供一資料比較結果給讀/ 寫匯流排RWBST/N。比較器C1能夠包括一反相器L5、2-輸 入NOR閘(L6與L7)、複合邏輯閘(AND —N〇R)L8、以及下拉n 一 通道 IGFETs(N3 與Ν4)。 第1圖中所示的資料放大器30的操作現在將說明。 在一待命或預充電操作中,資料放大器致能信號DAE 為處於低邏輯位準且資料放大器30為無效。此低邏輯位準 可以由差動放大器(D1與D2)的致能輸入使他們為無效狀態 來接收。此DAE的低邏輯位準也可以被閘以〇接收,從 而產生一高輸出,其更被反相sL1反轉❶因此,一低邏輯< 位準y以提供給差動放大器D3的致能輸入,可以使其為無 效狀態。NAND閘L10的高邏輯輸出可以提供為N〇R閘(L3盥 L4)的輸入,從而使資料輸出電路13〇無效。此dae的低邏 ,位準也可以被NAND閘L11接收,從而產生一高輸出。此 高輸出可以穿過延遲元件L12提供給nor閘(L7與L8)。因 此,η-通道IGFETs(N3與N4)的閘即可以強制為低,使比較 器C1無效。 在一具有複數儲存體之半導體記憶體的操作之正常資 料讀取模式中,平行測試信號PTEST為處於低位準。一儲、 存體(1 0或2 0 )可以被活化且能夠產生資料在〇匯流排 (I0AT/N或I0BT/N)上。在操作的正常模式中,一次只有一 儲存體(10或20)可以讀取或是寫入。 舉例來說,假設在操作的正常讀取模式中資料由βΑΝΚ 第17頁 7061-3744-PF.ptd 1233126 五、發明說明(13) A 1 0頃取。資料可以由βΑΝΚ a 1 0產生在I/O匯流排I〇AT/N 上。選擇控制信號TR1能夠為一有效狀態(邏輯高),從而 選擇閘ΤΠ-12能夠使在〖/ο匯流排i〇AT/N上的資料分別通 過給差動放大器D1的正極與負極輸入端子。同時,選擇控 制信號TR2能夠為一有效狀態,從而選擇閘T21—22能夠使 在I/O匯流排ΙΟΑΤ/Ν上的資料分別通過給差動放大5!D2的 負極與正極輸入端子。 的 在資料提供給差動放大器(D1與D2)的輸入端子之後不 久’從而達到一足夠的電壓差來使感測發生,資料放大 致能彳&號DAE變成有效(邏輯高)。當DAE變成有效時,差動 放大器(D1與D2 )變成有效且可以驅動感測的資料輸出在差· 動放大裔D3的正極與負極輸入端子上。差動放大器(di與 D2)也可以驅動感測的資料輸出給比較器〇1,然而,因為 平行測試信號PTEST為處於無效狀態(低位準),一邏輯高 位準可以流入NOR L7的輸入與複合邏輯閘L8的NOR輸入。 因此,比較器C1被強制控制η-通道IGFETs(N3與N4)的閘極 為低而成為無效。PTEST的低邏輯位準可以經由反相器乙9 來致能NAND閘L10。因為NAND閘為致能,當DAE變成有效 時,差動放大器D3可以在DAE傳輸經過NAND L10與反相器 L1之後成為有效。因此,差動放大器])3可以產生一象徵在· I/O匯流排I0AT/N上之資料邏輯位準的輸出信號給資料輸 出電路130。因為DAE為處於高邏輯位準且pTEST處於低邏 輯位準’NAND 10可以提供一低邏輯位準給閘(L3與[4) 的輸入,從而使得他們為一致能狀態。因此,如果資料感
7061-3744-PF.ptd 第 18 頁 1233126 五、發明說明(14) 測電路120在I/O匯流排ι〇ΑΤ/Ν上接收一邏輯J,資料感測 電路120可以提供一邏輯高輸出給n〇r [3,此會產生一邏 輯〇(低電壓位準)給n-通道IGFET Νι的閘極。此邏輯高輸 出也可以供應給反相器L2,其產生一邏輯低輸出,被n〇r L4接收。NOR L4,接著產生一邏輯高(高電壓位準)給11—通 道IGFET N2的閘極。因此,讀/寫匯流排線RWBSN可以由指 向一vss之預充電高位準或經過11—通道IGFET N2之接地位 準放電。交替地,如果資料感測電路12〇在1/()匯流排 I0AT/N上接收一邏輯〇,資料感測電路12〇可以提供一邏輯 低輸出給NOR L3,此會產生一邏輯高(高電壓位準)給11-通 道IGFET N1的閘極。此邏輯低輸出也可以供應給反相器 L2,其產生一邏輯高輸出,被N〇R u接收。n〇r μ,接著 產生一邏輯低(低電壓位準)&n—通道igfet N2的閘極。因 此,讀/寫匯流排線RffBST可以由指向一vss之預充電高位 準或經過η-通道IGFET N1之接地位準放電。 田由BANK B 2 0讀取資料時,資料感測器3 0可以如當 由BOD A 10讀取資料時以相同的方式操作,除了選擇控 可以活化,而選擇控制信號(TR1與TR2) 局無效。 (ΤΐηΓϋί由6通A 10讀取資料時,選擇控制信號 二^2)為活化’而選擇控制信號(TR3與tr4)為無效。 ii::取操作中’選擇控制信號可視為-儲存體位址, =2 fR2)對應至一βΑΝ“位址且選擇控制 就WK3與TR4)對應至一BANK Β位址。
7061-3744-PF.ptd 第19頁 1233126 . 4 :、發明說明(15) " ------- 現在,當半導體記憶體200在平行測試模式中 時,資料放大器30的操作將進行說明。 ”卞 一再一次參考第1圖,在一操作之平行測試模式中, 行測试信號PTEST為處於邏輯高位準且選擇控制信號(tri 與TR4)為致能且選擇控制信號(TR2與^”為無效。由於 PTEST為處於邏輯高位準,差動放大器⑽被控制電路丨4〇經 由,相器L9、NAND閘L10以及反相器以設為無效,藉由反 相器L1供應一邏輯低位準給差動放大器D3的致能輸入。資 料輸出電路130也經由反相器L9與NAND閘L10設為無效,藉 由NAND閘L10供應一邏輯高位準給N〇R閘(L3與14)的一輸 人。 在平行測試模式中,在BANK A 10與BANK B 20中,如 被一列與行位址選定的資料,可以分別地供應給〗/〇匯流 排(IOAT/N與IOBT/N)。由BANK A 10的資料可以穿過選擇 閘Til-T12供應給差動放大器D1。由BANK B 20的資料可以 穿過選擇閘T41-T42供應給差動放大器D2。資料放大器致 月b k 5虎DAE接者被活化至一邏輯高位準且因此活化差動放 大器(D1與D2)。差動放大器(D1與D2)放大接收的資料且將 它提供為比較器C1的輸入。因為PTEST處於邏輯高位準, 比較器C1接著被DAE經由NAND閘LI 1與延遲元件L12致能。_ 延遲元件L12能夠幫助來確保差動放大器(D1與D2)已經放 大由I/O匯流排(IOAT/N與IOBT/N)的資料到一足夠電位位 準以便來正確地被比較器C1估算。延遲元件L1 2也可以不 限定於此,一單一緣(single edge)延遲元件(在此例子中
7061-3744-PF.ptd 第20頁 1233126 五、發明說明(16) 為一負極緣延遲)來確保比較器c丨的延遲致能,而非比較 器C 1之快速無效。 注意的是在平行測試模式中,由βΑΝΚ A 1 〇的資料是 以非反相(non-inverting)方式輸入至差動放大器D1, 由BANK B 20的資料是以反相方式輸入至差動放大器。 因此,當由儲存體(1〇與2〇)讀取的資料相配(match)(為相 同之邏輯f準)時,接著差動放大器(D1與D2)將具有相互 相反之邏輯位準輸出。舉例,當1/〇匯流排I〇AT/N帶有— 高邏輯位準的資料,差動放大器D1能夠產生一有高邏輯電 位之輸出且反之亦然。然而,當1/〇匯流排Ι〇βτ/Ν帶有一 高邏輯位準的資料,差動放大器D2能夠產生一有低邏 位之輸出且反之亦然。 % 在I/O匯流排(I〇AT/N與I〇BT/N)上的資料不相配的情 況中,差動放大器(D1與D2)的輸出為處於相同的邏輯位 準。這確保至少一給N0R L6的輸入能為邏輯2,從而n〇r L6的輸出能為邏輯低以強制n—通道igfet 至少-給複合邏輯閉L8之遍部分的輸入能為的 :複合邏輯閘L8的輪出能夠強制n一通道igfet #N4) ^ ^ ^ ^ ^ ^ 排ST/N的兩碩/寫資料線都拉至一低邏輯位準(vss)。 中,ί m匯=Γ=ΑΤ/Ν與I0BT/N)帶有邏輯1的情況 差動放大态D1的輸出為邏輯高且差動放 ίΐΓΓ =輯!ΓL6的兩輸入為邏輯低:產生:邏 輯呵輸出。此邏h輪出供應至—_ L7的輸人以強 7061-3744-PF.ptd 1233126 五、發明說明(17) 通道IGFET N3的閘極至一邏輯低位準。給複合邏輯閘L8之 AND部分的兩輸入都為邏輯低,此強制〇-通道IGFET N4的 閘極至一邏輯高位準。隨著n—通道IGFET N3的閘極為一邏 輯低位準且η-通道iGFET N4的閘極為一邏輯高位準,讀/ 寫資料線RWBST保持在預充電高位準且讀/寫資料線RWBSN 則拉至一邏輯低位準。這表示一資料值1的相配狀況。 在兩I/O匯流排(I0AT/N與IOBT/N)帶有邏輯〇的情況 中’差動放大器D1的輸出為邏輯低且差動放大器])2的輸出 為邏輯高。因此,給N0R L6的兩輸入為邏輯高而產生一邏 輯低輸出。此邏輯低輸出供應至一n〇r L7的輸入以強制η-通道IGFET Ν3的閘極至一邏輯高位準。給複合邏輯閘L8之 AND部分的兩輸入都為邏輯高,此強制^通道IGFET N4的 ,,至一邏輯低位準。隨著n_通道IGFET μ的閘極為一邏 輯回位準且n-通道IGFET N4的閘極為一邏輯低位準,讀/ 寫資料線RWBSN保持在預充電高位準且讀/寫資料線RWBST 則拉至一邏輯低位準。這表示一資料值0的相配狀況。 、、心結’當由儲存體(1 〇與2 〇 )讀取的資料相配時,比較 器ci能夠供應此真資料值給讀/寫匯流排RWBSN/T。舉例, 如^兩資料值都為邏輯低或〇,則有一相配且比較器C1下 拉凟/寫資料線RWBST,從而表示兩位元都為〇的相配。如 =兩資料值都為邏輯高或!,則有一相配且比較器c丨下拉 «貝/寫為料線’從而表示兩位元都為1的相配。在沒 有相配的情況中,由一儲存體(1〇或2〇)的資料值為邏輯〇 且由另一儲存體(10或20)的資料值為邏輯】。在此錯誤或
1233126
非一致的情況中,由讀/寫資料匯流排RWBST/Ν的兩讀/寫 資料線都拉至一邏輯低或接地(vss)位準。 表格I表示當半導體記憶體在平行測試模式中操作 時’由儲存體(1〇與20)的資料輸出與讀/寫匯流排RWBST/N 之間的關係。
表格I IOAT/N IOBT/N IGFETN3 之閘極 IGFETN4 之閘極 RWBST RWBSN 低 低 高 低 低 高 低 1¾ 1¾ 低 低 兩 低 高 高 低 低 尚 高 低 「高 低 如提到的,在傳統類型之半導體記憶體,一資料放大 器能夠提供給每一儲存體。這允許平行測試模式,但也有 增加晶片尺寸的反面影響。為了減少晶片尺寸一資= 器應=要共享,然而,這會限定平行測試的能力。、/ ^隨著實施例揭露一資料放大器30可以被複數儲存體丘 旱而仍然允許平行/多位元測試操作。注意的是第丨 ς 施例能夠在平行測試模式中比在操作之習知讀取由= 同地配置差動放大器(D卜D3),因此平行測試模;^ 用,外之差動放大器(M_D3)來實施。更具體地, 知讀取模式中,差動放大器(IM—D3)能夠一起使用,且以
1233126
串聯方式安排為了放大一接收資料的單一位元。然而,在 平行測試模式中,差動放大器(D1與D2)能夠使用來個別地 放大分開的平行測試資料之片段。 ,在參考第5圖,係顯示一依據一實施例之被四儲存 體共享之資料放大器的電路圖且給予通用之參考符號 5 0 0。資料放大器5 〇 〇包括一選擇電路5丨〇、一資料感測電 路5 20、資料輸出電路53〇、控制電路54〇以及比較器C2。 選擇電路510包括選擇閘(60與61)。每一選擇閘(60與 61)能為一四對一選擇器或多工器。選擇閘6〇能夠依據2一 位元儲存體位址BA0/1的值使一 I/O匯流排線(I〇AT— I〇DT) 通過。選擇閘61能夠依據2 -位元儲存體位址BA0/1的值使 一 I/O匯流排線(I〇AN-IODN)通過。在此方法中,在正常讀 取模式中’一儲存體(BANK A-D)能夠有其I/O匯流排 (IOAT/N-IODT/N)耦合至資料感測電路52 0。 資料感測電路520可以包括四差動放大器(D1至D4)與 一測試結構電路5 5 0。在正常資料讀取模式中,測試結構 電路5 50能夠使由選擇電路5 1〇來的資料通過至差動放大器 (D1與D2)。在正常資料讀取模式中,測試結構電路55〇也 能夠配置差動放大器(D1至D4)以至於他們可以在一串聯模 式結構中操作。差動放大器D1能夠配置來以一非反轉的方❿ 式(fashion)接收由一選定之I/O匯流排(i〇at/N-IODT/N) 的資料。差動放大器D2能夠配置來以一反轉的方式接收由 一選定之I/O匯流排(IOAT/N-I0DT/N)的資料。差動放大器 D3可視為與差動放大器(di與D2)串聯以接收他們的輸出以
7061-3744-PF.ptd 第24頁 1233126 五、發明說明(20) 至放大此非反轉資料。差動放大器D4可視為與差動放大器 (D1與D2)串聯以接收他們的輸出以至放大此反轉資料。因 此,在一正常讀取模式中,資料感測電路52〇能夠產生非 反轉與反轉的資料給資料輸出電路530。 在一平行測試模式中,測試結構電路5 5 0能夠配置差 動放大器(D1至D4)以至於他們可以操作來個別地接收與放 大由每一I/O匯流排(IOAT/N至IODT/N)的資料。此資料接 著被供應給比較器C 2。在此方法中,由所有四儲存體的資 料可以被接收且放大來用以四位元平行測試比較。 此測試結構電路5 5 0包括選擇閘(5 0至5 7 )。選擇閘可· 為二對一選擇器或多工器,其接收一平行測試信號PTEST 為一選擇控制信號。當在正常模式中時,PTEST為低且選 擇閘(50至57)可以使’’ Απ輸入通過至輸出” γ”。在此方法 中,一被選擇電路510選定之I/O匯流排(ΙΟΑΤ/Ν至IODT/N) 可以通過至差動放大器(D1與D2)且差動放大器(D1至D4)可 以以串聯結構配置。然而,在平行測試模式中,PTEST為 高且選擇閘(50至57)可以使” Β"輸入通過至輸出1’ Υ,,。在此 方法中,每一差動放大器(D1至D4)可以配置來接收一由分 開I/O匯流排(ΙΟΑΤ/Ν至IODT/N)的輸入。更具體地,差動 放大器D1可以接收由ΙΟΑΤ/Ν的資料。差動放大器D2可以接· 收由ΙΟΒΤ/Ν的資料。差動放大器D3可以接收由IOCT/N的資 料。差動放大器D4可以接收由IODT/N的資料。 差動放大器(D1至D4)可以接收且可以被資料放大器致 能信號DAE致能/無效。
7061-3744-PF.ptd 第25頁 1233126
資料輸出電路530與控制電路5 4〇可以如第1圖的實施 例之輸出電路130與控制電路14〇相似的方式操作。 比較器C2在輸入端子(IN1至IN4)接收此四資料位元。 比較器C2為一四位元比較電路以及,當一平行測試模式致 能時,可以產生一比較結果(QT與QN)分別給n—通道 IGFETs(N3與N4)的閘極。如果所有輸入給比較器C2的四資 料位元都為邏輯1,RWBST保持高且RWBSN被拉低,因此表、 示一比較1通過狀況。如果所有輸入給比較器c 2的四資料 位元都為邏輯〇,RWBST被拉低且RWBSN保持高,因此表示 一比較0通過狀況。如果任何輸入給比較器c 2的四資料位 元與其他的具有不同的邏輯位準,則兩RWBST都被 拉低,表示一比較失敗狀況。 資料放大器5 0 0能夠由四不同的儲存體(BANK A-D)在 I/O匯流排(IOAT/N-IODT/N)上接收資料。在正常讀取模式 中,資料放大器50 0能夠由一儲存體(BANK A、B、C、或D) 輸出資料於讀/寫匯流排RWBSN上。此I/O匯流排 (IOAT/N-IODT/N)被資料放大器500來使資料輸出,可以依 據一 2 -位儲存體位址B A 0 / 1來選定。然而,在操作之平 行測試模式中,資料放大器5 0 0能夠由所有四儲存體(b a N K A、B、C、與D)接收資料,能夠比較此資料來看是否一致 丨 或相配且輸出相應之一通過/失敗狀況給讀/寫匯流排 RWBST/N 。 可以了解的是資料可以依據一列與行位址值由一儲存 體選定。在正常讀取模式中,也只有一儲存體在讀取週期
7061-3744-PF.ptd 第26頁 1233126 五、發明說明(22) =為有η-給予的時間四儲存體可以有效且只 有一儲存體可以被負料放大器5〇〇將資料讀出。 注意的是在第5圖的實施例中’只有‘差動放大器能 夠使用來讀取資料或在由四不同儲存體的資料上執行一 行測試。在第1圖的實施例中,需要六個差動放大器。因t 此,此四差動放大器不會視為晶片尺寸的增加,卻可 整體晶片尺寸的減少。 … 在第1圖與第5圖的實施例中,當平行測試操作有—次 料相配狀況時,實際的資料被輸出表示相配。舉例,邏二 高被輸出以表示一資料1的相配,與邏輯低被輸出以表示 一資料0的相配。這可以使用於一期望之資料類型平行=_ 試’為了來比較是否相配與寫入半導體記憶體之 (1或〇)有所關聯。 貝料 然而,可以使用另一實施例。舉例,當一資料比 示為失敗時,資料放大器(30或50 0 )能夠輪出一 〇值。二表 資料比較表示為通過時,資料放大器(3〇或500 )能夠輪田出— 1值。 的邏=係顯示在上述第1圖的資料放大器3°的狀況中
1233126 五、發明說明(23)
表格II IOAT/N IOBT/N IGFET N3 之閘極 IGFET N4 之閘極 RWBST RWBSN 低 低 低 尚 低 低 尚 高 低 低 高 尚 低 低 低 1¾ 1¾ 低 高 尚 低 第5圖的貫施例中的比較器C2,也能夠修改个p 表格I I中所顯示給四位元平行測試比較之類似輸出 在第1與5圖中所揭露的實施例中,讀/寫匯流排 RWBST/N可以預充電至高以及多餘的(unwante(j)短脈衝干 擾(gl 1 tches)可能錯誤地將讀/寫匯流排RWBST/N中之一匯 流排線放電。因此,參考第丨與5圖的實施例需要注意的 是,資料感測電路(120與520 )、資料輸出電路(13〇盥 530 )、與比較器⑹與C2)之致能的時 在η-通道下㈣FETS⑷細)上之錯誤的短脈衝干/除 定於疋與上述實施例為示範的且本發明並不限 疋於,些貫施例。舉例’雖然已經給予2 測試任何複數位元。此平;:=電路能夠設計來平行 測試入口(entry)模式週千期莫式可以藉由使用一與一 -供應至-外部接腳或連接° 5之關鍵(key)"位址或使用 入(enter),只列舉此幾個例子⑽d pad)之測試電壓來進
1233126 五、發明說明(24) 延遲電路L12包括電容元件、電阻元件、與/或為了生 成一傳輸延遲之長通道類型電晶體,只列舉此幾個例子。 雖然資料放大器(30與50)已經針對一預充電/放電類 型輸出(N1至N2)說明,可以了解的是可以使用一下拉電晶 體(如一P-類型IGFET)。比較器(C1與C2)能夠共享驅動電曰曰 晶體,利用以兩η-通道電晶體取代„-通道IGFETs(N1至以) 以及當在平行測試模式中時三態“^^比衍叫^邏輯閘彳^ 與L4)的輸出或當在操作之正常模式中時三態邏輯閘盘 L8 )的輸出。 〃 差動放大器(D1至D4)可以為電流鏡(current mirr〇r) 類型差動放大器或閂鎖感測放大器類型差動放大器,且可鲁 以包括給資料信號邏輯參考之參考位準,只列舉此幾個例 如提到的,在一傳統類型半導體記憶體中,一資料放 ==一儲存體。這允許平行測試操作,但有增: 放大考、缺而面〜專。為了減少晶片尺寸應該共享一資料 =元會限制平行測試的能力。-允許多個記 j早7G之儲存體於沒有在每一儲存 的情況下被測試之平行測試方法已經揭露。 不脫二2發:然不同特定之實施例已經詳細說明,然而在 潤飾。因此,本發日2,圍Θ ’當可做些許更動、替換與 所界定者為準之保護範圍當視後附之中請專利範圍

Claims (1)

1233126 六、申請專利範圍 1. 一種半導體記憶裝置’具有一正 仃測試模式,該裝置包括: I、 十料位:記憶體單元之第—儲存體,當定址時提供一第一資 一記憶體單元之第 料位元;以及 儲存體,當定址時提供—第 資 位元:Π放=輕合來接收由第一儲存體的第-資料 /、由第一儲存體的第二資料位元; 第二資料位元的::取:式:丄資料放大器提供-第-或 器依據-第一:ί :以及在平行測試模式中,資料放大 /、第一-貝料位元的比較,提供一比較結果輸 出 2:.如申請專利範圍第1項所述之半導體記憶裝置,更 在正常讀取模式中,杳4沐姑 值,選擇第一咬第-次αι枓放據選擇控制信號的 ,,^ Α第一 _貝料位元用以資料輸出。 包括申請專利範圍第1項所述之半導體記憶裝置,更 值,= =式:’資料放大器依據選擇控制信號的 伴弟與第二資料位元用以比較。 如申明專利範圍第3項所述之半導體記憶裝置,更 包括 包括 第一與第二輸入/ 資料位元了 Π 輪出匯流排,用以運送第-與第
7061-3744-PF.ptd 第30頁 1233126
六、申請專利範圍 資料放大器包括一耦合至第一與第二輸入/輪出匯漭 排之感測電路,其中在正常讀取模式中,感測電路放大;IL 一或第二資料位元其中之一,以及在平行測試模式中, 測電路放大第一與第二資料位元。 f 5 ·如申請專利範圍第4項所述之半導體記憶裝置, 中: 々 資料放大器更包括一比較器,在平行測試模式中, 較第一與第二資料位元的邏輯值且提供比較結果輪出。t 6 ·如申請專利範圍第丨項所述之半導體記憶裝置, 包括: 又 一項/罵匯k排,耦合來在正常讀取模式中,接收次 料輸出’以及在平行測試模式中,接收比較结果輪出。貝 7.如申請專利範圍第丨項所述之半導體記憶裝置, 中資料放大器更包括: ,、 一資料輸出電路,用以提供資料輸出; 一比較器,用以提供比較結果輸出;以及 平行;=路装;合來接收一資料放大器致能信號與- 輸出電路7 :及,ΐ控制電路在正常讀取模式中致能資料 衿出電路以及在平行測試模式中致能比較器。 …8夕株^ ^導體裝置’包括—耦合來接收由複數記情體 之儲存體的資料位元之資料放大器,f料放大器^體 複數放大器電路, 作的第一模式中放大一 其中複數放大器電路配置來在一操 ^料位元以及配置來在一操作的第
1233126 六、申請專利範圍 二模式中放大複數資料位元。 9 ·如申請專利範圍第8項所述之半導體裝置,其中複 數放大器電路包括一第一放大器電路與一第二放大器電路 且第一與第二放大器電路配置來以串聯方式操作以當在操 作的第一模式中放大此一資料位元。 1 0.如申請專利範圍第9項所述之半導體裝置,其中第 一與第二放大器電路配置來當在操作的第二模式中放大分 散之資料位元。 11 ·如申請專利範圍第丨〇項所述之半導體裝置 括 一模式信號,表示當在一第一邏輯位準時操作的第一 模式以及當在一第二邏輯位準時操作的第二模式; 一第一輸入/輸出匯流排,運送由複數 儲存體之一的資料位元之一; 丨〜筱早兀二 第一放大器電路具有一第一放大器輪出· 大f電路具有-第二放大器輪出: 麵合至第一輸入/輪出匯流排之第一選擇電路:括一-具有- 第-放大器輸出之第二選擇輸入、一耦人輪至: '至 入之選擇輸出以及人步 〇至第一放大器輸 擇間,其中選擇間當模:信號為在n:選擇控制之選 第一輸入/輪出匯流排至第:放第一邏輯位準時,搞合 號為在第一邏輯位準日夺,麵合第—放輪^’以*當模式信 I233126
次= ·如申請專利範圍第l o項所述之半導體裝置,其中 貝科:大器更包括: 此兀且比較分散的資料位元术玍成一比較輸出c 1 3·如申請專利範圍第1 2項所述之半導體裝置,其 的次;Γ比較器,耦合來由第一與第二放大器電路接收分散 、貝料位元且比較分散的資料位元來生成一比較輸出 1 Q ' . 中 操作的第一模式為一正常讀取模式且操作的第二模式 …一平行测試模式。 1 4.如申請專利範圍第8項所述之半導體裝置,更包 複數輸入/輸出匯流排,耦合至複數記憶體單元之儲 存體;以及 資料放大器更包括一在複數輸入/輸出匯流排與複數 放大器電路之間耦合之選擇電路,其中選擇電路依據一接 的儲存體位址’麵合在至少一複數輸入/輸出匯流排之 _貝料到至少一複數放大器電路。 15· —種資料放大器,具有一第一操作模式盥一 操作模式,包括:. 〃
一選擇電路,耦合來接 輸入,且在第一操作模式中 第一資料輸入或第二資料输 二選擇輸出,以及在第二操 第一資料輸入以提供第一與 一資料感測放大器 收一第一資料輪入與第二資料 依據至少一選擇控制信號選擇 =以提供一第一選擇輸出與第 ^模式中選擇第一資料輸入與 第二選擇輸出;
接收第一與第二選擇輸出,且在
7061-3744-PF.ptd 1233126 六、申請專利範圍 操作的第一模式中放大第一盥第- ^ ^ ,、弟一選擇輸出,提供一資料 感測放大器輸出,以及在操作的第二模式中放大第一與第 二選擇輸出,提供一第一與第二比較輸出; 〃 二資料輸出電路’接收資料感測放大器輸出,且在操 作的第一模式中提供一資料輸出;以及 :比較器,接收第一與第二比較輸出,且在操作的第 一模式中提供一比較結果輸出。 .1 6 ·如申明專利範圍第丨5項所述之資料放大器,更包 括: 一控制電路,、接收一模式信號與一資料放大器致能信 =且生成一貝料感測放大器致能信號與一比較器致能信 3虎, 二貝料放感測大器耦合來接收資料感測放大器致能信 號;以及 比較器輕合來接收比較器致能信號。 1 7·如申請專利範圍第1 6項所述之資料放大器,其中 控制電路更包括一延遲元件,用以延遲比較器致能信號的 生成。 I 1 8·如申請專利範圍第1 6項所述之資料放大器,其中 控制電路生成一資料輪出電路致能信號且資料輸出電路耦你 合來接收資料輸出電路致能信號。 1 9 ·如申請專利範圍第1 5項所述之資料放大器,其中 在第操作模式中,資料放大器由一第一與第二記憶體陣 列接收第一與第二資料輸入且選擇控制信號對應一記憶體
1233126 六、申請專利範圍 陣列位址。 2 0 .如申請專利範圍第1 9項所述之資料放大器,其中 第一操作模式為一正常讀取模式且第二操作模式為一平行 測試模式。 ill· 7061-3744-PF.ptd 第35頁
TW090101552A 2000-02-08 2001-01-20 Semiconductor memory TWI233126B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000029913A JP3484388B2 (ja) 2000-02-08 2000-02-08 半導体記憶装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWI233126B true TWI233126B (en) 2005-05-21

Family

ID=18554994

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW090101552A TWI233126B (en) 2000-02-08 2001-01-20 Semiconductor memory

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6400623B2 (zh)
JP (1) JP3484388B2 (zh)
KR (1) KR100392674B1 (zh)
DE (1) DE10103614A1 (zh)
TW (1) TWI233126B (zh)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4704541B2 (ja) * 2000-04-27 2011-06-15 エルピーダメモリ株式会社 半導体集積回路装置
US6714464B2 (en) * 2002-06-26 2004-03-30 Silicon Graphics, Inc. System and method for a self-calibrating sense-amplifier strobe
KR100576454B1 (ko) 2004-03-22 2006-05-08 주식회사 하이닉스반도체 뱅크 선택이 가능한 병렬 테스트 회로 및 그 병렬 테스트방법
US7246280B2 (en) * 2004-03-23 2007-07-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory module with parallel testing
KR100612034B1 (ko) * 2004-11-01 2006-08-11 삼성전자주식회사 내부 테스트 모드 진입방법 및 이를 위한 내부 테스트모드 진입회로
JP2006216177A (ja) * 2005-02-04 2006-08-17 Elpida Memory Inc 半導体記憶装置及びテスト方法
US20070109888A1 (en) * 2005-11-14 2007-05-17 Ronald Baker Integrated circuit with test circuit
WO2007063264A1 (en) * 2005-12-02 2007-06-07 Arm Limited Data processing system
KR100809070B1 (ko) * 2006-06-08 2008-03-03 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치의 병렬 비트 테스트 회로 및 그 방법
WO2008144574A1 (en) * 2007-05-16 2008-11-27 Plant Equipment, Inc. Systems and methods for validating power integrity of integrated circuits
JP5527957B2 (ja) * 2008-01-30 2014-06-25 ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル 半導体記憶装置及びその制御方法
KR100942967B1 (ko) * 2008-06-30 2010-02-17 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리장치
KR101212737B1 (ko) * 2010-12-17 2012-12-14 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 메모리 장치
KR20160076889A (ko) * 2014-12-23 2016-07-01 에스케이하이닉스 주식회사 반도체장치 및 반도체시스템

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2222461B (en) * 1988-08-30 1993-05-19 Mitsubishi Electric Corp On chip testing of semiconductor memory devices
JPH02146199A (ja) * 1988-11-28 1990-06-05 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置のテスト回路
JP2717712B2 (ja) * 1989-08-18 1998-02-25 三菱電機株式会社 半導体記憶装置
KR930008417B1 (ko) * 1990-06-18 1993-08-31 삼성전자 주식회사 반도체 메모리 장치의 다중 비트 병렬 테스트방법
KR100197554B1 (ko) * 1995-09-30 1999-06-15 윤종용 반도체 메모리장치의 고속테스트 방법
JP2833563B2 (ja) * 1996-01-23 1998-12-09 日本電気株式会社 半導体記憶装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP3484388B2 (ja) 2004-01-06
JP2001222898A (ja) 2001-08-17
KR100392674B1 (ko) 2003-07-28
US6400623B2 (en) 2002-06-04
US20010017803A1 (en) 2001-08-30
KR20010086356A (ko) 2001-09-10
DE10103614A1 (de) 2001-10-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11755206B2 (en) Bank to bank data transfer
TWI233126B (en) Semiconductor memory
TWI615707B (zh) 用於錯誤碼計算之設備及方法
CN110574108B (zh) 存取存储器中的数据
KR101918865B1 (ko) 감지 회로를 사용한 패리티 결정을 위한 장치들 및 방법들
TWI557740B (zh) 用以比較記憶體中資料圖案之裝置及方法
KR101709457B1 (ko) 감지 회로를 사용하여 논리 연산들을 수행하기 위한 장치들 및 방법들
US6894549B2 (en) Ferroelectric non-volatile logic elements
TW321769B (en) Test method and testing circuit for semiconductor memory devices
US20160372177A1 (en) Apparatuses and methods for performing an exclusive or operation using sensing circuitry
TW462048B (en) Memory device for minimizing the layout area occupied by input and output sense amplifier
EP3625801B1 (en) Bank to bank data transfer
US7289385B2 (en) Bank selection signal control circuit for use in semiconductor memory device, and bank selection control method
JP2013073663A (ja) 半導体装置
JP2002015579A (ja) 比較的多数の内部データ・ラインを持つ高速メモリ回路用のアーキテクチャ
TW200401435A (en) Dual port static memory cell and semiconductor memory device having the same
US11526293B2 (en) Data replication
US6188624B1 (en) Low latency memory sensing circuits
US5384730A (en) Coincident activation of pass transistors in a random access memory
TW297899B (en) Dynamic random access memory array
TW588360B (en) Semiconductor memory device
TWI707360B (zh) 共同升壓輔助
EP0558733B1 (en) Random access compare array
US11990181B2 (en) Low-power static random access memory
JPH03216892A (ja) 半導体メモリおよび半導体集積回路

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees