TWI231072B - Connector - Google Patents

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TWI231072B
TWI231072B TW092129152A TW92129152A TWI231072B TW I231072 B TWI231072 B TW I231072B TW 092129152 A TW092129152 A TW 092129152A TW 92129152 A TW92129152 A TW 92129152A TW I231072 B TWI231072 B TW I231072B
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conductive
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    • HELECTRICITY
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    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
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    • H01R13/6485Electrostatic discharge protection

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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Description

1231072 玖、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於連接器,具體而言,係關於具有卡片、及 可供該卡片插入之殼體,且可連結於基板之連接器。 【先前技術】 具有卡片、及可供該卡片插入之殼體的連接器,一向為 大家所熟知。該連接器係例如利用將設置於板狀殼體底面 之突起&合於印刷電路板之定位孔來實施定位之連接器 (參照日本特開平n_195466號公報)。另外尚有將導線部、 及補強用導線部焊接於印刷電路板之印刷電路板用連接器 (曰本特開平11-195467號公報)。 然而,上述之連接器時,因卡片會帶有靜電,而可能因 為該靜電而使電子構件產生錯誤動作。為了解決此問題, 可考慮在基板上配記接地用導線之方法,然而,採用如上 斤示之方法,會使連接器之機構變得十分複雜,而無法實 現連接器之小型化。 【發明内容】 · 因此,本發明之目的係在提供可以很容 體之卡片所帶之電荷的連接器。 為了達成上述目的,本發明之連接器採用以下之構成。 ⑴係-種連接器,具有卡片、及可供該卡片插入之殼體 ,且可連結於接地之基板,前述殼體係由具有可供前述卡 片t入〈收容空間的非導電性殼體主體'配設於前述殼體 主體且導通至收容於前述收容空間之卡片的接觸點、以及 88592 1231072 例如合成樹脂。殼體之收容空間在卡片收容空間之形狀及 大小上並無特別限制。 第1導電部應導通至卡片之非導電性部份。具有非導電性 <邵份的f荷㈣’因為會較導妹部份受到較大的限制 ,故會蓄積較大之電荷…若^導電部係軌道,則亦可 為利用該軌道將卡片導至收容空間之構造。 依據本發明’首先’㈣接器連結於基板並將基板接地 。其次,將卡片插入收容空間。利用此方式,卡片及第蹲 電部會形成導通。如此,可利用第礴電部及卡片表面之電 位差,使卡片表面所帶之電荷經由第i導電部及基板流至地 面°因此’很容易即可將卡片所帶之電荷除去。 ⑺⑴項〈連接器時,前述導電部配置於前述卡片未 收容於前述收容空間之狀態τ可導通至前述卡片之位置上。 此時,卡片未收容於收容空間之狀態下可導通至卡片的 位置係指例如收容空間内之用以插入卡片之插入口附近。 、據本發月因在卡片及接觸點接觸之前,可除去卡片 表面所帶之電荷,故可防止基板之錯誤動作。 ()(1)或(2)項之連接器時’前述第1導電部係可接觸前述 卡片之端緣。 、據本發明,因為第丨導電邵可將卡片之端緣引導至收容 空間,故卡片很容易插入殼體。 2)(1)至(3)<其中任一項之連接器時,更具有第2導電部 :述第1導電部係沿著前述收容空間之第1侧面配設,前 ϋ第2導电部則沿著前述收容空間之第2侧面配設。 88592 -8 · 1231072 依據本發明,因為第1導電部可更確實將卡片之端緣引導 至收容空間,故卡片更容易插入殼體。 (5) (4)項之連接器時’前述卡片略呈矩形狀,前述第^ 電部及前述第2導電部配置於以前述卡片之插入方向為對 稱軸之線對稱位置上。 依據本發明,因可以第1導電部及第2導電部夾住之方式 保持卡片,故可實現連接器之小型化。 (6) (5)項之連接器時,前述第丨導電部及前述第2導電部具 有外側可實施彈性變形之變形部、及沿該變形部配設之^ 覆蓋卡片插入前述收容空間内之部份面的卡止片,將前述 卡片插入前述收容空間時,前述卡止片會被前述卡片之端 緣^壓而朝外側開啟,且前述卡片收容於前述㈣空間時 ’前述卡止片會卡止於前述卡片。 依據本發明,將卡片插入殼體時,卡片之端緣會推壓卡 止片,同時會沿著卡止片之端緣滑動。利用此方式,卡止 片及變形部會被卡片推壓而朝外侧變形。卡片收容於收容 空間時’因施加於卡片之卡止片的推壓力會消 卡止片 會因為變形部之彈性復原力而回到原來之位置,而卡止卡 片。因此,可防止卡片從殼體脫落。 (7) (1)至(6)之其中任一項之連接器時,前述基板係印刷 路板。 ()()至(7)之其中任一項之連接器時,前述接觸點可 至前述基板。 又,因為例如利用將接觸點焊接於基板上等來形成導通 88592 -9- 1231072 而使接觸點固定於基板上, 定於基板上,而眘規搡垃哭 故無需以黏結劑等將接觸點固 ,而實現連接器之小型化。 (9)係電子構件,具有由卡片、及可供 所構成- 及可供該卡片插入之殼體
述第!導電部會利用連結於前述卡片及前述基板,將前述卡 可供前 於前述 觸點、 空間之 片所帶之電荷釋放至前述基板。 此種電子構件係内建於例如電腦及行動電話等。 【實施方式】 以下,參照圖面針對本發明之各實施形態進行說明。又
並省略或簡化其說明。 (第1實施形態) 圖1係本實施形態之連接器1的整體斜視圖。圖2係連接器 1之平面圖。 連接器1具有圖上未標示之略呈矩形狀的卡片、收容該卡 片之殼體10、以及内建於該殼體10之複數接觸點30。 殼體10為樹脂製,具有平板且為矩形狀之殼體基部11λ 沿殼體基部11之端緣立設之壁部12以及沿殼體基部n之端 緣且夾著壁部12配設之2個壁部14、16。 此時,壁部14係配設於圖1之前側,壁部16則配設於圖1 88592 -10- 1231072 之後側。壁部14及壁部12間之内角部,會形成略呈三角形 之角部13。利用該角部13可使後述之開放面15成為非對稱 ,而可防止卡片插入時發生左右顛倒之情形。 以殼體基部11、壁部12、14、16圍成之空間為收容空間 21。亦即,收容空間21具有被壁部12覆蓋之第1側面、被和 該第1側面鄰接之壁部14、16覆蓋之2個第2側面、位於第1 側面之相反側的開放面17、以及和第1側面、第2側面、及 開放面17鄰接之開放面15。 殼體基部11具有沿壁部12形成之3個開口 111、沿著壁部 14形成之開口 112、以及沿著壁部16形成之開口 113。 壁部12具有和3個開口 111相對配設且會覆蓋部份開放面 15之3個導電部121。卡片之前端會卡合於該導電部121。壁 部14具有和開口 112相對配設且會覆蓋部份開放面15之導 電部141。壁部16則具有和開口 113相對配設且會覆蓋部份 開放面15之導電部161。 殼體基部11之壁部12側上,會形成沿著壁部14、16延伸 之7個開口部18。另一方面,殼體基部11之開放面侧(壁部12 之相反側)上,則會形成沿壁部14、16延伸之6個開口部19 。壁部1 4側及壁部1 6側分別以偏置方式配置著3個開口部 19 〇 接觸點30係金屬製,共配設13個。各接觸點3〇具有埋設 於殼體10内之埋設部33(圖3中以虛線表示)、形成於該埋設 部3 3之一端側且可連結於導線之導線連結部31、以及形成 於埋設部33之另一端侧且可連結於插入狀態之卡片的卡片 88592 -11- 1231072 連結部32。 其中,卡片連結部32係配設於殼體基部丨1之開口部丨8、 19。卡片連結部32則具有利用開口部214之端緣實施懸臂支 持之彈簧部321、及配設於該彈簧部321之前端的凸部322。 該彈簧部321可彈性變形,前端會傾向卡片側。利用此方式 ,凸部322會突出至收容空間21内,並對卡片保持良好之接 觸壓。 殼體基部11上埋設著金屬製之骨組構件25。骨組構件25 會沿著壁部12、14、16而以剖面為〕字形延伸,連結於上 述導電部121、141、161,且會從殼體基部丨丨之開放面側及 壁部12側露出。 如圖2所示’該骨組構件25具有位於對應導電部121之位 置且從殼體基部11之壁部12側外露出3個焊接部251。該焊 接部251會在殼體基部11之背面側延伸,並焊接於圖上未標 π之基板上。又,利用該骨組構件25,可防止殼體1〇成形 時之殘留應力及外部應力所造成之殼體丨〇變形。 其次’針對將卡片裝設於殼體之步驟進行說明。 首先,準備如圖4所示之卡片5〇(圖4中以二點虛線表示) 。該卡片50略呈矩形,一端側之角部會有切口,形成切口 邵53。又,孩卡片50具有連結於接觸點30之凸部322的連結 端子。 ^ 其次,會以卡片50之切口部53嵌合於角部13之方式,將 卡片50艾一端側從收容空間21之開放面17侧插入導電部 121及成把基部丨丨間,並抵接於壁部丨2。此時,卡片π及開 88592 -12- 1231072 放面15之夾角為例如ι〇〜30度。 其後’將卡片50之另一端側朝圖4中之箭頭p方向推壓。 如此,卡片50會以卡合於導電部121之卡片5〇的一端側做為 轉動中心進行轉動。 該狀態時,卡片50之一端側雖然已插入至開放面15,然 而’卡片5 0之另一端側則尚未插入開放面15。 接著,進一步使卡片50之另一端側朝圖4中之箭頭p方向 轉動。如此,卡片50下面端緣會推壓導電部141、161。利 用此方式,卡片50之一端側會接觸導電部121、ι41、161, 卡片50之表面所帶之電荷會經由導電部121、ι41、ι61、及 骨組構件25流至圖上未標示之基板上。 又’使卡片50之另一端側轉動,導電部丨41、16丨之外側 會產生彈性變形。 使卡片50轉動的結果,會將卡片5〇收容於收容空間21, 且卡片50對導電部141、161之推壓力會消失,導電部丨“、 161會因為彈性復原力而朝内侧移動並回到原來之位置,並 以其下面卡止卡片50之上面。 如圖5所示,將以上之連接器!裝設於電子構件1〇〇上。亦 即’電子構件100具有底盤102、及以螺絲106固定於該底盤 102上之印刷電路板1〇4。 印刷電路板104具有連接器1、接地電極丨〇8、以及連結連 接器1及接地電極108之配線11〇。連接器1會焊接於配線上 11〇之焊接部109。接地電極1〇8則經由螺絲ι〇6導通至底盤 102 〇 88592 -13- 1231072 依據該電子構件100,若將卡片50插入殼體1〇,卡片50之 表面所帶之電荷會經由配線110、接地電極丨〇8、及螺絲106 流至地面。 (第2實施形態) 本實施形態中,導電部141、161之長度和第1實施形態不 同。 亦即,如圖6、圖7、圖8A、圖8B、及圖9所示,導電部 141、161會延伸至收容空間21之開放面17為止。 依據本實施形態,因為導電部141、161之長度較長,卡 片50很容易即可接觸到,故更容易除去卡片5〇所帶之電荷 。又,因為卡片50之上面及導電部141、161之下面的接觸 面積較大,故可更確實地保持卡片50。 (第3實施形態) 本實施形態時,導電部142、162之構造和第1實施形態不 同。 亦即,如圖10、圖11、圖12、及圖13所示,導電部142、 162係配設於壁部14、16之延長線上。 導電部142、162具有沿著利用壁部14、16獲得支持之收 容空間21的第2側面延伸而可實施彈性變形之變形部41、沿 著該變形部41配設且覆蓋部份開放面15之第1卡止片42、以 及以和變形部41之前端略呈垂直方式配設且覆蓋部份開放 面17之第2卡止片43。 變形部41係以形成於壁部14、16之一端面内側之切口部 份實施懸臂支持,外側則可進行彈性變形。又,變形部41 88592 -14- 1231072 及第2卡止片43之交叉部份上,會形成以提昇剛性為目的之 補強凹坑44。該補強凹坑44係實施導電部142、162之沖壓 成形時會形成。 第1卡止片42具有從變形部41之基端側朝前端側以特定 角度擴大之形狀。又,第丨卡止片42之端緣上,會形成從基 j側朝前端側傾斜之傾斜面421。具體而言,傾斜面421在 第1卡止片之基端側時,和開放面15之角度為〇度,而在前 端側時,和開放面15之角度則為特定角度。 又圖上雖然未標示,然而,第1卡止片42上之傾斜面421 及其他面之交又角會實施倒角。 八人參照圖14,針對將卡片裝設於殼體之步驟進行說 明。 '首先’準備卡片50。其次,以使卡片50之切口部53嵌合 ' 之方式,將卡片5〇之一端侧插入導電部121及殼體 基邵11間,並抵接壁部12。其後,將卡片50之另-端側朝 圖Η中之箭頭p方向推壓轉動。如此,卡片5()會以卡合於導 電=121之卡片50的一端側為轉動中心進行轉動。 以狀』時’卡片5〇之一端側雖然已插入至開放面15,然 而、’卡片5〇之另—端側則尚未插入開放面15。亦即,卡片 朴之下面碲緣會和第1卡止片42之傾斜面似交叉。因此, 、、片、轉動,則因為第1卡止片42會覆蓋部份開放面15, 、、下面鲕緣會接觸第1卡止片42之傾斜面421。亦即 ’卡片50會以、 、— 头長度万向之中間部抵接第1卡止片42。 接著使卡片5〇之另_端側朝圖14中之箭頭p方向轉動$ 88592 -15- 1231072 如此,卡片50之下面端緣會推壓第1卡止片42之傾斜面421 ,同時會沿著第1卡止片42之傾斜面421朝離開導電部121之 方向滑動。 利用此方式,第1卡止片42及變形部41之外側會因為被卡 片50推壓而產生彈性變形。 使卡片50轉動之結果,會將卡片50收容於收容空間21, 且卡片50對第1卡止片42之推壓力會消失,第1卡止片42會 因為變形部41之彈性複原力而朝内侧移動,回到原來之位 置’並以其下面卡止卡片50之上面。又,第2卡止片43會卡 止於卡片50之侧面。 又’本發明並未受限於前述實施形態,只要在可達成本 發明之目的的範圍内實施之變形及改良,皆包含於本發明。 例如,前述第1〜3實施形態時,係從開放面15插入卡片5〇 ,然而,並未受限於此。亦即,如圖丨5所示,亦可從殼體 Μ之收容空間21的開放面17側將卡片50插入收容空間 21 〇 本發明之連接器可獲得如下之效果。 首先,將連接器連結於基板並將基板接地。其次,將卡 片插入收容空間。利用此方式,卡片及第丨導電部會形成導 通如此,可利用第1導電部及卡片表面之電位差,使卡片 =面所帶之電荷經由第丨導電部及基板流至地面。因此,很 容易即可將卡片所帶之電荷除去。 [圖式簡單說明】 圖1係本發明第丨實施形態之連接器的整體斜視圖。 88592 •16- I23l〇72 圖2係前述實施形態之連接器的平面圖。 圖3係前述實施形態之連接器之接觸點的平面圖。 圖4係將卡片裝設於前述實施形態之殼體的步驟說明圖。 圖5係採用前述實施形態之連接器的電子構件之斜視圖。 圖6係本發明第2實施形態之連接器的整體斜視圖。 圖7係前述實施形態之連接器的平面圖。 圖8A係前述實施形態之連接器之接觸點的平面圖。 圖8B係前述實施形態之連接器的侧面圖。 圖9係前述實施形態之連接器的剖面圖。 圖10係本發明第3實施形態之連接器的整體斜視圖。 圖11係前述實施形態之連接器之接觸點的平面圖。 圖12係前述實施形態之連接器的剖面圖。 圖13係前述實施形態之連接器的側面圖。 圖14係將卡片裝設於前述實施形態之殼體的步驟說明圖。 圖15係將卡片裝設於前述實施形態之殼體之其他方法的 步驟說明圖。 【圖式代表符號說明】 1 連接器 10 殼體 11 设體基部 12 壁部 13 角部 14 壁部 15 開放面 88592 -17- 1231072 16 壁部 17 開放面 18 開口部 19 開口部 21 收容空間 25 骨組構件 30 接觸點 31 導線連結部 32 卡片連結部 33 埋設部 41 變形部 42 第1卡止片 43 第2卡止片 44 補強凹坑 50 卡片 53 切口部 100 電子構件 102 底盤 104 印刷電路板 106 螺絲 108 接地電極 109 焊接部 110 配線 111 殼體基部 -18- 88592 1231072 112 開口 113 開口 121 導電部 141 導電部 142 導電部 161 導電部 162 導電部 251 焊接部 321 彈簧部 322 凸部 -19- 88592

Claims (1)

  1. [> 角〇kl_152號專利申請案 一申^酱·沐利範圍替換本(93年12月) 拾、申請專利範園: 1. 一種連接器,其係具有卡片、及該卡片可插入之殼體, 且可連結於接地之基板者;且 前述殼體具備具有插入前述卡片之收容空間的非導 電性殼體本體、配設於前述殼體本體且導通至收容於前 述收容空間之卡片的接觸點及配設於前述殼體本體且 導通至收容於前述收容空間之卡片並和前述接觸點絕 緣之第1導電部; 前述第1導電部藉由導通至前述卡片及前述基板,將 前述卡片所帶之電荷釋放至前述基板。 2. 如申請專利範圍第1項之連接器,其中 前述第1導電部設於在前述卡片未收容於前述收容空 間之狀態下可導通至前述卡片之位置上。 3. 如申請專利範圍第1項之連接器,其中 前述第1導電部係可接觸前述卡片之端緣。 4. 如申請專利範圍第1項之連接器,其中 更具有第2導電部; 前述第1導電部係沿著前述收容空間之第1側面配設; 前述第2導電部係沿著前述收容空間之第2側面配設。 5. 如申請專利範圍第4項之連接器,其中 前述卡片係略矩形狀; 前述第1導電部及前述第2導電部設於以前述卡片之 插入方向為對稱軸,成為線對稱之位置上。 6.如申請專利範圍第5項之連接器,其中
    前述第1導電部及前述第2導電部具有可向外側彈性 變形之可撓部、及沿該可撓部配設且覆蓋前述收容空間 之插入卡片之面的一部分的卡止片; 藉由將前述卡片插入前述收容空間,前述卡止片被前 述卡片之端緣推壓而朝外側開啟,且藉由將前述卡片收 容於前述收容空間,前述卡止片被前述卡片卡止。 7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之連接器,其中 前述基板係印刷電路板。
    8. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之連接器,其中 前述接觸點可導通至前述基板。 9. 一種電子零件,其係具備連接器,該連接器具有卡片、 及該卡片可插入之殼體且可連結於接地之基板者;且
    前述殼體具備具有插入前述卡片之收容空間的非導 電性殼體本體、配設於前述殼體本體且導通至收容於前 述收容空間之卡片的接觸點、以及配設於前述殼體本體 且導通至收容於前述收容空間之卡片並和前述接觸點 絕緣之第1導電部; 前述第1導電部藉由連結於前述卡片及前述基板,將 前述卡片所帶之電荷釋放至前述基板。 88592-931209.doc -2-
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