KR200143651Y1 - 접지식 ic 카드 - Google Patents

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KR200143651Y1
KR200143651Y1 KR2019950004111U KR19950004111U KR200143651Y1 KR 200143651 Y1 KR200143651 Y1 KR 200143651Y1 KR 2019950004111 U KR2019950004111 U KR 2019950004111U KR 19950004111 U KR19950004111 U KR 19950004111U KR 200143651 Y1 KR200143651 Y1 KR 200143651Y1
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해롤드케이쓰랭
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Abstract

IC 카드(10)은 회로 트레이스(26)과 그 위에 장착된 적어도 하나의 전기 부품(24)를 갖춘 평면형 기판(22)를 갖는 회로 기판을 포함한다. 단자(18)을 포함하는 리셉터클(12)는 회로 기판의 한 쪽 단부(28)에 장착된다. 한 쌍의 덮개 패널(34, 36)은 회로 기판을 그 사이에 끼운다. 적어도 하나의 전도성 접지 클립(50)은 회로 기판을 그 사이에 끼우고 있는 조립 상태로 덮개 패널을 고정한다. 회로 기판위의 접지 회로(30)은 접지 클립과 결합한다. 접지 클립의 적어도 일부분(54)는 정합 전기 장치위에 적절한 접지 수단을 결합하기 위해 IC 카드의 외부에 노출된다.

Description

접지식 IC 카드
제1도는 본 고안의 개념을 구체화한 IC 카드의 분해 사시도.
제2도는 IC 카드의 회로 기판과 전도성 접지 클립의 분해 사시도.
제3도는 접지 클립의 사시도.
제4도는 조립 상태의 IC 카드의 측면 단부 구역을 통해서 취한 것으로 접지 클립의 단부를 도시한 부분 종단면도.
제5도는 본 고안의 두개의 접지 클립을 사용한 IC 카드의 평면도.
제6도는 접지 클립을 사용하는 IC 카드의 구역을 부분 절결한 부분 확대 평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : IC 카드 12 : 리셉터클
16 : 회로 기판 22 : 기판
26 : 회로 트레이스 34, 36 : 덮개 패널
50 : 접지 몰립
본 고안은 IC 카드 분야에 관한 것으로, 특히 조립 상태에서 IC 카드를 고정하는 작용을 하는 전도성 접지 클립을 포함하는 IC 카드에 관한 것이다.
대개, 메모리 카드와 같은 IC 카드 및 팩은 워드 프로세서와 퍼스널 컴퓨터 또는 다른 전자 장치와 같은 전자 장치 또는 저장 장치에 전기 접속되는 데이터 입력장치이다. IC 카드에 저장된 데이터는 전자 장치에 전달된다. 이러한 카드는 일예로 카드를 인쇄 회로 기판에 분리식으로 결합하는 데 사용되는 커넥터로부터 쉽게 삽입 및 분리되는 휴대용 기기이다.
IC 카드는 일반적으로 상부면 또는 기부면에, 어떤 경우에는 양 표면에 개구를 포함하는 직사각형 프레임을 포함한다. 이 개구는 회로 기판을 수용하며, 패널 또는 덮개는 개구를 폐쇄하여 회로 기판을 프레임 내에 수납한다. 다른 IC 카드에서, 분리 프레임이 사용되지 않고 회로 기판은 한 쌍의 덮개 패널 사이에서 삽입된다. 각각의 형태에서, 조립체는 일반적으로 접착제에 의해 고정된다.
IC 카드의 회로 기판은 적어도 하나의 전기 부품이 그 위에 장착된 평면형 기판을 포함한다. 전기 부품은 반도체 장치, 일체형 회로 또는 배터리 등을 포함한다.
위에 기술된 대로 IC 카드 제조시의 문제점 중 하나는 넓은 범위에 걸친 접착제의 사용으로 자동화 및 로보트식 공정을 사용할 수 없다는 것이다. 접착제는 자동화 적용에 어려움이 있으며, 사용시에 대체로 청결하지 못하다.
IC 카드의 전기 전하의 발생시에 다소 불합리한 또 다른 문제점이 발생된다.
카드는 대개 사람의 신체에 지니는 휴대용 기기이기 때문에 전하는 조작 중에 IC 카드에서 발생한다. 카드 베어링 전하가 전자 장치 또는 커넥터 안으로 도입될 때, 전하는 커넥터의 접속 단자를 통해서 전자 장치로 흐르게 된다. 이 전하는 카드 상의 일체형 회로 또는 다른 회로 소자 및 전자 장치 자체에 치면적 손상을 줄 수 있다.
결과적으로, 카드내에 저장된 정전기 전하를 제거하기 위한 구조물은 IC 카드 및/또는 결합 커넥터에 사용된다. 카드는 일반적으로 전자 장치에 접지 된다. 접지를 용이하게 하고 효과적인 정전기 보호를 제공하기 위해, IC 카드는 일반적으로 카드의 회로 기판에 납땜되고 카드 내에서 조립되며 전기 장치에 접지된 전도성 덮개 패널에 결합되는 별도의 내부 접지 부품을 갖추고 있다. 이 공정들은 제2작업, (즉, 카드 부품들 자체의 조립에 추가하여)을 수반하며 카드의 제조 비용을 현격히 증가시킨다.
본 고안은 접착제의 사용없이 조립 상태에서 IC 카드 부품을 고정하고 IC 카드용 접지 수단으로써 작용하는 이중 기능을 수행하는 단일 전도성 접지 클립을 제공함으로써 위의 문제점을 해결하려고 한다.
그러므로, 본 고안의 목적은 위에 기술된 특성을 가지며 새로운 전도성 접지클립을 포함하는 새롭고 개선된 IC 카드를 제공하는 것이다.
전형적인 실시예에서, 본 고안은 적어도 하나의 전기 부품이 그 위에 장착된 평면형 기판을 갖는 회로 기판을 포함하는 IC 카드로 구체화된다. 단자를 포함하는 리셉터클은 회로 기판의 단부에 장착된다. 한 쌍의 덮개 패널은 회로 기판을 그 사이에 삽입시키고 적합한 정합 전기 장치에 접속되도록 노출된 리셉터클의 정합면을 적어도 하나 남겨둔다.
본 고안은 회로 기판을 그 사이에 삽입시키는 덮개 패널을 조립상태로 고정하기 위한 수단을 갖춘 적어도 하나의 전도성 접지 클립을 제공하려는 것이다. 접지 회로 수단은 접지 클립을 결합하기 위하여 회로 기판 위에 제공된다. 접지 클립의 적어도 한 구역은 정합 전기 장치상에 적합한 접지 수단을 결합하기 위해 IC 카드의 외부에 노출된다.
본 명세서에 기술된 대로, 덮개 패널은 비전도성 재료로 제조된다. 전도성 접지 클립은 덮개 패널의 인접 측면 단부를 둘러싸기 위한 기다란 홈 형태이다. 덮개 패널은 대체로 평면형이며, 레그(leg)부분을 덮개 패널의 평면과 동일 높이로 유지하도록 홈 형태의 접지 클립의 레그 부분을 수용하기 위하여 그 단부에 오목구역을 포함한다. 바람직한 실시예에서, 접지 클립 중 하나는 IC 카드의 각 대향측면에 제공된다.
또한, 홈 형태의 접지 클립은 레그부에 결합되는 바이트부를 형성한다. 접속부는 회로 기판상에 접지 회로 수단을 결합하기 위해 바이트부의 내향으로 돌출된다. 접속부는 회로 기판의 양 측면들을 결합하기 위하여 한 쌍의 접속부를 제공도록 두 갈래로 분기된다. 바람직하게, 접지 클립은 클립의 바이트부의 일단부에서 내향으로 만곡된 접속부를 갖춘 함께 U자형 단면을 갖는 압단 성형된 시트 금속 부품이다.
본 고안의 다른 목적과 특징 그리고 장점은 첨부도면을 참조한 이후의 상세한 설명으로부터 알 수 있다.
본 고안의 신규한 특징은 첨부된 청구범위에 상세히 기재되어 있다. 본 고안의 목적과 장점과 함께 본 고안은 첨부도면을 참조한 이후의 설명을 참조함으로써 잘 알 수 있으며, 도면에서 동일한 참조부호는 동일한 요소를 표시한다.
도면 중 우선 제1도를 보면, 본 고안은 (도시되지 않은)워드 프로세서, 퍼스널 컴퓨터 또는 다른 전자 장치와 같은 전자 장치 또는 저장 장치에의 접속을 위한 메모리 카드와 같은 데이터 입력 장치로서 제공되는 IC 카드(10)으로 구체화된다.
메모리 카드(10)에 저장된 데이터는 회로 기판(16)의 절단 구역(14)내에 단부가 장착된(제2도) 긴 리셉터클(12)내의 단자를 통해 전자 장치에 전달된다.
리셉터클(12)는 길게 되어 있으며, 다수의 입력 단자(18)을 장착한다. 단자는 회로 기판(16)의 기판(22)위의 접속 패드(20)에 기계적 및 전기적으로 접속된다.
다양한 전기 부품 또는 회로 부품(24)는 기판의 선단부(28)의 접속 패드(20)으로 통하는 회로 트레이스(26)과 함께 기판(22)위에 표면 장착된다. 이 단부는 긴 리셉터클(12)에 결합되고, 이 리셉터클은 회로 기판(16)내에 저장된 데이터가 전달되는 전자 장치의 인쇄 회로 기판위의 헤더 커넥터와 같은 전기 커넥터 장치에 상호 접속된다. 이하에 더 상세히 기술된 대로, 접지 회로 수단은 회로 기판(16)의 기판(22)위에 제공되며 적어도 하나의 접지 패드(30) 및 레셉터클(12)의 접지 단자(18a)에 의해 연결되는 접지 패드(20a)에 결합된 대응 접지 트레이스(32)를 포함한다. 제1도는 두개의 접지 회로 수단을 갖춘 메모리 카드를 도시한다.
회로 기판(16)에 대한 위의 설명은 특별한 접지 수단을 제외하고는 대체로 통상적인 것이며, 따라서, 회로 기판에 대한 기술은 최대한 상세한 것은 못된다. 그러나, 전기 부품 또는 회로 부품(24)는 배터리와 반도체 장치 및 저장된 데이터가 그로부터 전자 장치에 전달되게 되는 일체형 회로의 다른 부품을 포함하고 있음을 알 수 있다.
계속해서 제1도를 참조하면, IC 카드(10)은 회로 기판(16)을 그 사이에 삽입하는 한 쌍의 덮개 패널(34, 36)을 포함한다. 패널은 장치내의 주요 회로 기판 위에 장착된 헤더 커넥터와 같은 적절한 정합 전자 장치와의 접속을 위해 노출된 리셉터클의 정합면(42)가 남겨둔 채로 긴 리셉터클(12)를 수용하기 위한 패널의 선단의 개방 구역(40) 및 회로 기판(16)으로부터 패널을 이격시키는 주변 플랜지(38)을 갖는다. 계속해서 이하에 기술된 대로, 각각의 패널(34, 36)의 각각의 측면 단부(42)는 오목 구역(44)를 갖추고 있다.
상술한 본 고안의 배경의 반복없이, 덮개 패널(34, 36)과 같은 덮개는 접착제를 사용하여 그 사이에 회로 기판을 삽입하여 서로 고정된다, 접착제는 일반적으로 비용이 많이 드는 수동의 조립 작업을 수반한다. 또한 접지 목적상, 덮개 패널은 종종 전도성 재료로 제조되며, 이 또한 비용 증가를 수반한다. 본 명세서에서, 덮개 패널(34, 36)은 플라스틱 등과 같은 비 전도성 재료로 값싸게 제조된다.
덮개 패널을 회로 기판(16)에 조립시키는 데 접착제는 사용되지 않는다. 대신에, 본 고안에서는 IC 카드(10)의 조립을 용이하게 하고 결합 전기 장치의 또는 이 장치의 커넥터와 같은 카드 외부의 적절한 접지 수단에 카드의 접지를 용이하게 하는 이중 기능을 수행하기 위해 적어도 하나의 전도성 접지 클립(50)을 제공한다.
특히 제2도와 제3도에 자세히 도시된 대로, 전도성 접지 클립(50)은 단면이 대체로 U자 형태인 긴 부품을 형성하기 위한 홈 형태이다. 클립은 압단 성형된 시트 금속 부품으로 간편하고 효율적이고 경제적으로 제조할 수 있다. 이렇게 성형됨으로써, 홈 형태의 클립은 바이트부(54)에 의해 연결되는 한 쌍의 레그부(52)를 형성한다. 접지 클립은 또한 바이트부(54)의 내측으로 만곡된 접속부(56)을 갖는다.
이 접속부는 회로 기판(16)의 기판(22)의 한 측면 또는 양 측면 위에 접지 패드(30)을 결합하는 한 쌍의 접속부(58)을 형성하기 위해 두 갈래로 나누어진다. 그러므로, 접지 클립(50)은 리셉터클(12)의 단자(18a)를 접지하도록 접지 트레이스(32)및 접지 패드(20a)를 거쳐 결합된다.
제4도를 참조하면, 회로 기판(10)의 조립 상태에서, 각각의 접지 클립(50)의 접속부(58)은 접지 패드(30)의 구역내의 기판(22)의 측면 단부(62)를 수용하기 위한 마우스(60)을 형성한다. 클립(50)은 접속부(58)들 사이의 마우스(60)이 기판(22)의 두께보다 작을 폭을 가지도록 압단 성형된다. 클립이 시트 금속 재료로 제조되면, 접속부(58)은 접지 패드(30)위에 양호한 접속력을 작용시키기 위하여 반드시 고유 탄성을 갖게 된다.
제5도와 제6도는 전도성 접지 클립(50)이 조립시에 덮개 패널(34, 36)의 오목부(44)내에 어떻게 장착되는지를 보여준다. 이것은 제4도에도 도시되어있다. 접지 클립이 제4도에 도시된 대로 조립되었을 때, 접지 클립의 레그부(52)는 덮개 패널을 오목 구역(44)내에 단단히 고정시킨다. 특히, 덮개 패널(34, 36)이 회로 기판(16)을 그 사이에 끼우고 조립되었을 때, 주변 플랜지(38, 제1도)은 제4도에 도시된 대로 오목 구역(44)의 공간을 형성한다. 접지 클립(50)은 레그부(52)가 오목 구역(44)의 공간보다 다소 작은 공간 간격을 유지하도록 하는 치수로 성형 진다.
그러므로, 접지 클립은 레그부(52)를 통해 제5도에 도시된 IC 카드의 각 측면 위의 접지 클립과 함께 덮개 패널(34, 36)을 강성 조립체로 견고하게 파지 하여 고정시킨다. 제6도는 또한 접지 클립의 접속부(58)이 IC 카드의 조립 상태에서의 접지패드(30)에 어떻게 결합되는지를 보여준다.
조립시에, 접지 클립의 레그부(52)는 제4도에 도시된 대로 평면형 덮개 패널(34, 36)과 대체로 동일 높이이다. 클립의 바이트부(54)는 정합 전기 장치 또는 이 장치의 커넥터 상에 적절한 접지 수단과 결합하기 위하여 덮개 패널의 단부(42)에 노출된다. 이를 테면, 그 기술 분야에서 잘 알려진 대로, IC 카드(10)은 헤더커넥터의 양 단부에서 내향으로 면하는 한 쌍의 홈 또는 한 쌍의 슬롯내에 위치한 IC 카드의 측면 단부와 측면 헤더 커넥터안으로 삽입 가능하다. 이 홈내에 접지수단을 제공하는 것과 접지 클립(50)이 결합 가능한 것은 공지되어있다. 이 결합은 정전하가 단자 정합되기전에 방전되도록 단자(20)이 정합 전기 장치 또는 헤더커넥터의 단자와의 결합되기 전에 이루어진다. 또한, 접지 단자(18a)는 IC 카드가 각각의 입력 단자의 결합 이전에 정합 커넥터에도 접지되도록 입력 단자(18)보다 더 길게 만들어진다.
전술된 내용으로부터 전도성 접지 클립(50)은 IC 카드(10)의 구조 내에서 이중기능을 수행하는데, 즉 IC 카드로부터 정전하를 제거하도록 IC 카드의 접지를 용이하게 하는 기능과, 특히 접착제의 사용 없이 전체IC 카드의 조립을 용이하게 하는 기능을 수행한다. 또한, 접지 클립은 카드의 내부로의 접근이 가능하도록 제거될수 있으며, 이는 영구 접착제로 조립된 종래의 IC 카드에서는 얻을 수 없는 장점이다.
본 고안은 그 기술사상이나 중심 특성으로부터 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화될 수 있음을 알 수 있다. 그러므로, 상술한 예와 실시예는 설명을 위한 것이지 제한적인 것은 아니며, 본 고안은 본 명세서의 상세한 설명에 제한되지는 않는다.

Claims (14)

  1. 회로 트레이스와 그 위에 장착된 적어도 하나의 전기 부품을 갖춘 평면형 기판에 의해 형성되며 접지 회로 수단을 갖는 회로기판과, 회로 기판의 단부에 장착된 단자를 갖춘 리셉터클과, 적절한 정합 전기 장치에 접속을 위해 노출된 리셉터클의 적어도 하나의 정합면을 남겨둔 채로 회로 기판을 그 사이에 끼우는 한 쌍의 덮개 패널을 포함하는 IC 카드에 있어서, 상기 IC 카드가 적어도 하나의 전도성 접지 클립을 포함하며, 상기 전도성 접지 클립이, 조립 상태에서 덮개 패널을 고정하고 그 사이에 회로 기판을 사이에 끼우기 위한 레그부와, 접지 회로 수단을 결합하는 접속부와, 상기 레그부를 연결하고 정합 전기 장치위에 적절한 접지 수단을 결합하기 위해 IC 카드의 외부로 노출된 바이트부를 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  2. 제1항에 있어서, 덮개 패널이 비전도성 재료로 제조된 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  3. 제1항에 있어서, 상기 전도성 접지 클립이 덮개 패널의 인접 측면 단부를 둘러싸기 위한 긴 홈 형태인 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  4. 제3항에 있어서, 상기 덮개 패널이 평면형이며, 레그부를 덮개 패널의 평면과 동일 높이로 유지하도록 접지 클립의 레그부를 수용하기 위해 상기 단부에서 오목구역을 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  5. 제4항에 있어서, 상기 접속부는 회로 기판위에 접지 회로 수단을 결합하기 위해 바이트부의 내향으로 돌출되는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  6. 제5항에 있어서, 상기 접속부는 회로 기판의 양 측면을 결합하는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  7. 제5항에 있어서, 상기 접지 클립이 바이트부의 한 단부에서 내향으로 만곡된 접속부를 갖춘 U자형 단면을 갖는 압단 성형된 시트 금속 부품인 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  8. 제3항에 있어서, IC 카드의 각각의 측면에서 하나의 접지 클립을 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  9. 적어도 하나의 전기 부품이 장착되어 있는 평면형 기판을 가지며 양 측면과 양 단부를 형성하는 회로 기판과, 회로 기판의 한 쪽 단부에 장착된 단자를 갖는 리셉터클과, 회로 기판을 그 사이에 끼우고 있는 한 쌍의 덮개 패널을 포함하는 IC 카드에 있어서, 상기 덮개 패널이 비 전도성 재료로 제조되며, 상기 IC 카드가, 회로 기판의 양 측면에 장착되고 회로 기판을 그 사이에 끼우고있는 조립 상태로 덮개 패널을 고정하기 위한 수단을 포함하고 회로 기판위에 접지 회로 수단을 결합하는 한 쌍의 전도성 접지 클립을 포함하는 것을 특징으로하는 IC 카드.
  10. 제9항에 있어서, 각각의 전도성 접지 클립이 덮개 패널의 인접 측면 단부를 둘러싸기 위한 긴 홈 형태인 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  11. 제10항에 있어서, 상기 덮개 패널이 평면형이며, 레그부를 덮개 패널의 평면과 동일 높이로 유지하도록 홈 형태의 접지 클립의 레그부를 수용하기 위해 단부에서의 오목 구역을 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  12. 제11항에 있어서, 각각의 홈 형태의 접지 클립이 레그부를 연결하는 바이트부를 형성하며, 회로 기판위에 접지 회로 수단을 결합하기 위하여 바이트부의 내향으로 돌출 되는 접속부를 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  13. 제12항에 있어서, 각각의 접지 클립의 접속부가 회로 기판의 양 측면을 결합하기 위해 두 갈래로 분기된 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  14. 제12항에 있어서, 각각의 접지 클립이 바이트부의 한 단부에서 내향으로 만곡된 접속부를 갖춘 U자형 단면을 갖는 압단 성형된 시트금속 부품인 것을 특징으로 하는 IC 카드.
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US8/212,458 1994-03-11

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