TWI228692B - Dividing sheet for hot press bonding and manufacturing method thereof - Google Patents

Description

1228692 玖、發明說明： [發明所屬之技術領域] 本發明是有關於一種熱壓接用分隔片。更詳細地，是 有關一種具備有熱傳導性、導電性，能夠防止帶靜電的熱 壓接用分隔片。 [先前技術] 當液晶面板面的外部連接電極、與裝載有驅動用半導 體而構成之軟性基板（FPC)的外部引線，透過異向導電性片 狀接著劑進行熱壓接時，係將熱壓接用分隔片夾入熱壓接 裝置的加熱壓接工具與FPC之間，來提高熱壓接面的平行 度，同時使FPC不致密合於熱壓接裝置的加熱壓接工具頂 端、被壓接物等即可進行熱壓接。 以在’這種熱壓接用分隔片’如下述的專利文獻1〜3 等所記載的矽酮橡膠系薄片、熱傳導性矽酮橡膠薄片（本申 請人的商品名為，，沙空，，）等，已被產業界大量採用。 專利文獻1 :特開平5-198344號公報 專利文獻2 :特開平7-117175號公報 專利文獻3 :特開平10-219199號公報 但是，隨著最近液晶面板的外部連接電極、與裝載有 驅動用半導體而成的軟性基板（Fpc)的外部引線之高精密化 及大型化，習知的矽酮橡膠製熱壓接用分隔片會發生如下 的問題。 (1)伴隨著最近液晶面板的大型化，為了確保熱壓接面 的均熱性，必須有長時間的熱壓接時間，使生產力降低。 1228692 (2)同時，必須將敎壓接驻罢 打”、、氩筏哀置的加熱工具之加熱器溫度 設定為較高，熱壓接用分隔片的耐久性會降低。 、（3 )當液晶面板之外部連接電極與裝載有驅動用半導體 而成的軟性基板（FPC)進行熱麼接時，所發生的靜電經常會 使液晶面板、驅動用半導體等發生破損的問題。 曰 [發明内容] 本^明疋為了解決前述先前姑丨 ^ < 710則技術的問題，提供一種抗 靜電效果高、分隔性優良、耐 丁又性回的熱壓接用分隔片為 馮達成前述目的，本發明的熱壓接 ......^ ^ /μ 77 rm F\ 曰在薄Μ含有選自熱可塑性樹脂及熱固性樹脂中至少 = ):、=:上之熱厂_分隔片，其特徵為··係在破 璃纖維補強導電性氟樹脂片的 7〜王少 面施仃表面活性备走 理，在該氣樹脂片的表面活性化… "生化處 傳導性導電性矽酮橡膠積層一體化。 …、 又、本發明的埶懕接闲八 ㈣、… ’、、丄接用刀隔片之製造方法，係在破 、義維補強導電性氟樹脂片的 坂离 ，在該氟樹脂片的活性面上 化處理 ^ ,甘^ 將已硫化之矽酮橡膠積層一 體化’其特徵為··將導 、曰 燒$y並n 以亂樹月曰混合物含浸於玻璃布、 乂i並一體稷合化成薄 、、六u, ^ 寻片在此薄片之至少一面上，涂太 /夜狀熱傳導性導電性矽擔 主布 。 ^橡取’經加熱硬化而積層一體化 本發明之熱壓接用分隔片 樹脂塗布含浸在玻璃布上後， ，係將含有導電性物質的氟 為了在表面強固接著熱傳導 1228692 性導電性矽酮橡膠，在至少一 备一、 面上施仃表面活化處理後， 在刖述表面活化處理面上，竑彡― 細仃導電性矽酮橡膠的 工，經加熱硬化而積層-體化為薄片。該熱傳導性導電： 石夕綱橡膠硬化後的體積電阻率（ASTMD_99iw 1〇〜1〇=生 •⑽的_為佳。破璃纖維補料電性氟樹脂片的表 阻值在10kD〜500 kQ的範圍為佳。 前述強導電性氟樹脂片的 乃的補強、義維，以玻璃纖維為佳 。因為破璃纖維耐熱性及尺寸安定性較高。 前述之氟樹脂，以選自四氣乙稀聚合物（ptfe)、 (ΡΕ^^ 、 以及四亂乙烯•全氟烷基乙烯醚共聚物(PFA)中 / f树脂為佳。因為此等氟樹脂的化學安定性較高。 、刖述導電性氟樹脂片，以相對於氣樹脂⑽重量份， =口厌’，，、1,0〜15重I份為佳。因為在前述的範圍抗靜電性 較佳。 所述之表面活性化處理，以選自鈉触刻表面處理、放 電表面處理、電浆表面處理、以及臭氧表面處理中至少1 種類㈣理M。因為這此處理，可以改善表面非活性的 氣树月曰與熱傳導性導電性⑪酮橡膠的接著性。 前述石夕_橡膠，以25 t時為液狀之加成反應硫化石夕 嗣橡：液為佳。因為較容易形成薄片。 刖述熱傳導性導電性矽酮橡膠，以相對於矽酮橡膠 100重量份，混合金屬氧化物粉1.0〜200重量份、碳黑 4知者為it。因為在前述的範圍，液體的熱傳導 1228692 性及抗靜電性高。 在本發明的方法中，前述液狀的熱傳導性導電性石夕西同 橡膠層的加熱硬化（硫化）條件，以溫度8〇〜i2〇t、處理時 間2〜20分為佳。因為在此範圍時，可以充分地硬化。更 佳的硫化時間是5〜15分，特別佳的是大約8分。 接著，使用圖式來說明，圖！係本發明的一實施形能 中熱壓接用分隔片1之截面圖。在玻璃纖維補強導電性氟 樹脂片2的至少一面’存在表面活性化處理面3，在氟樹 脂片的表面活性化處理面3 ±，將已硫化之熱傳導性㈣ 性矽酮橡膠4積層一體化。 电 [實施方式] 以下使用實施例，更具體地說明本發明。本發明不只 限定於下述實施例。 一 (實施例1) (1)玻璃纖維補強導電性氟樹脂片 玻璃纖維補強導電性氟樹脂片（熱壓接用分隔片的構成 要素），係使用平織無鹼玻璃布（單位面積的平均重量·· 36g/m2)。相對於四氟乙烯聚合物1〇〇重量份，添加用來賦 予導電性的碳黑粉1·〇重量份後，將此配合物塗布、含浸 在前述玻璃布上，以溫度400 t燒製3〇分鐘。得到的玻 璃纖維補強導電性氟樹脂片，表面電阻值：5 χ丨〇5 Q，厚 度：0.05mm，拉伸強度·· 4〇N/Cm、伸長率·· 5%以下，四 氟乙烯聚合物含有量：65重量％。玻璃纖維補強導電性氟 樹脂片可以使用”本田氟洛法布里克，，（本田產業社製造商品 1228692 (2)破璃纖維補強導電性氟樹脂片的表面活性化處理 在前述⑴所得到的破璃纖維補強導電性1樹脂^之― ，賦予氫氧化鈉水溶液（Na0H濃度：25 行表面處理。之後水洗除去附荽於本 重里句而施 ，〜， 先除去附者於表面的氫氧化納水溶洛 侍，均勻且活性化的表面。此步驟所得到的 玻璃纖維補強導電性氟樹脂片的表面±，使敎：性導： 性矽_橡膠強固地一體化。 ’、、、、導丨導電 (3)熱傳導性導電性石夕|同橡膠 液狀導電性矽酮橡膠（另一構成 八2 + 傅风要素），其主成分是一 具備有2個以上的烯烴基的有機聚矽氧烷，通 吊作為液狀加成反應型矽酮橡膠所 氧院，於25 t之與声的有機聚石夕 L之黏度5,〇〇〇CP以上， 5,000CP〜l〇〇,〇〇〇CP 較佳。 ’以 就交聯劑而言，是與主成分（有機聚石夕氧院）反應，所 以只要是—分子中至少含有2個以上的直接與讀結的氫 原子者即可’其分子構造沒有限制，可以使用市面的販售 品。市面的販售品例如東麗道康寧矽利康公司 ySH11°7;。用來:周整加成反應的硬化時間之：應抑制;; 是使用炔醇。炔醇是添加〇 · 2重量％。 又為了賦予熱傳導性’相對於組絲1〇〇重量份，添 加作為熱傳導性填料的氧化lg(昭和電工公❹造，商。: ”綱”）⑽重量份；為了賦予導電，相對於㈣:膠 ⑽重量份’添加導電性填料的碳黑(電氣化學工業公司製 1228692 造，商品名，，電化黑")25重量份。虽隹然碳黑通常可以分類為 爐法碳黑及乙炔碳黑等，但是因為若含有多量的硫、胺等 時，會妨礙加成反應的硬化，所以特別是以使用乙炔碳里 為佳。 w 將此等適量地調配，得到熱傳導性導電性矽酮橡膠。 (4)積層一體化 接著，在連續塗布加工裝置，對玻璃纖維補強導電性 氟樹脂片的一面，施行前述液狀導電性矽酮橡膠的塗布加 以溫度80 C加熱1 0分鐘使硬化，得到熱壓接用分隔 液狀導電性矽酮橡膠硬化後的厚度為〇15mm，其單 片 位面積平均重量為17W。又，積層一體化物的厚度為 〇.2mm ’ #單位面積平均重量為2〇8§/茁2。X、熱傳導率是 按…、JIS-R2616，使用厅、都電子公司製造、商品名，，q丁 D3’’測定，結果為〇.8W/m · k.。 (比較例） ，作為習知的熱傳導性㈣橡膠片，係使用富士高分子 工業株式會社製造、商品名，，沙空TR，，。”沙空tr”是在二 曱基承矽氧烷中，添加混合氧化鋁粉末重量％，使用有 =過氧化物進仃熱硫化而成之電絕緣性、熱傳導性砂酌橡 膠片，薄片厚度0.20mm、體積電阻率1〇15〇 ·⑽、JIS硬 度 75(JIS K6249)。 (試驗） 使用 際組裝液 以上的實施例品、比較例品，測定耐久性。在實 曰曰兀件時’熱壓接機的條件（壓接工具溫度：350 10 1228692 c、壓接工具壓力：3MPa、加麼時間：2〇秒）之下“周杳 至發生龜H裂為止的衝擊循環（shGt eyele)次數。:果 ，相對於比較例品為10〜15循環，本發明品為5〇〜7〇循°環 如上述的試驗結果，在相同的熱壓接條件下比較時， 可得知本發明的實施例品具備有7〜5倍的耐久性，達Z大 幅地製程改善及降低資材成本。 接著，測定靜電帶電電壓。在實際組裝液晶元 熱壓接機的條件㈤接卫具溫度：35G t、壓紅具壓力： 3MPa、加壓時間：2〇秒)之下’熱壓接後將壓接工且從八 隔片分離時的帶電量，相對於比較例品為35〇v〜5〇〇;，： 發明品為25V〜50V。 σ上述的試驗結果，在相同的熱壓接條件下比較時， 本I月叩的靜電帶電電壓低至25ν〜5〇ν ;因此，在液晶面 板之外部連接電極、與裝載有驅動用半導體而成之軟性美 板（FPC)進行熱壓接時， 土 半導體等破損的問題將可獲致解決。 動用 本1明之熱壓接用分隔片，因 性及抗 、分隔性、埶偯莫查一 电欢果阿 。、 …、1寻ν年尚，可提高熱壓接機中之衝擊循環數 二。？果，在具有大型熱壓接面之液晶面板的 。人裝載有驅動用半導體而構成之軟性基板 I t r L )的夕卜立β p | λΑ 引線之高精密化連接電極部間進行熱壓接時， 在短時間内π古#古 ^ ρ Τ Ν效率地完成。而且，熱壓接時的 11 1228692 明顯提高，相當有助於液晶顯示面板生產力的提昇。又、 本發明的熱壓接用分隔片’不僅限於液晶顯示面板的熱壓 f ’亦可以使用於含有熱塑性樹脂的薄片或是含有熱硬化 44梅的薄片之熱壓接。 式簡單說明] <圖式部分 ¢1 1係本發明的一實施形態中熱壓接用分隔片之截面 (二）元件代表符號 1:熱壓接用分隔片 2:玻璃纖維補強導電性氟樹脂片 3·表面活性化處理面 4 已硫化之熱傳導性導電性矽酮橡膠 12

Claims (1)

1228692 拾、申請專利範圍： l 一種熱壓接用分隔片，係待貼合在薄片（含有選自 熱可塑性樹脂及熱固性樹脂中至少一種樹脂）的至少一面上 之熱麼接用分隔片，其特徵為： 、係在玻璃纖維補強導電性氟樹脂片的至少一面施行表 f化處理，在该氟樹脂片的表面活性化處理面上，將 已硫化之熱傳導性導電性矽酮橡膠積層一體化。 2·如申請專利範圍第1項之熱壓接用分隔片，其中， δ亥‘電性氟樹脂片的補強纖維係玻璃布。 鲁 ^ J•如申請專利範圍第1項之熱壓接用分隔片，其中該 氟樹月曰係選自四氟乙烯聚合物（PTFE)、四氟乙烯-六氟丙 稀共聚物（FEP)、四氟乙稀_乙烯共聚物（PETFE)、以及四氟 乙烯-全氟烷基乙烯醚共聚物（PFA)中之至少一種樹脂。 “ 4.如申請專利範圍第丨項之熱壓接用分隔片，其中該 導電丨生氧树月曰片’係對貌樹脂丨〇〇重量份混入碳黑m 5 重量份而構成者。 5·如申請專利範圍第1項之熱壓接用分隔片，其中該籲 表面活性化處理’係選自納钱刻表面處理、放電表面處理 電水表面處理、以及臭氧表面處理中之至少1種處理。 6·如申請專利範圍第1項之熱壓接用分隔片，其中該 石夕明橡膠’係25它時為液狀之加成反應硫化矽酮橡膠液 〇 7·如申請專利範圍第1項之熱壓接用分隔片，其中該 熱傳導性導電性石夕酉同橡膠，係、對石夕酮橡膠100 ϋ份混入 13 1228692 孟屬氧化物粉1.0〜2〇0重量份、碳黑1 ·〇〜50重量份而構成 者。 8 · —種熱壓接用分隔片之製造方法，係在玻璃纖維補 強導電性氟樹脂片的至少一面施行表面活性化處理，在該 氟樹脂片的活性面上，將已硫化之矽酮橡膠積層一體化， 其特徵為： 將導電性氟樹脂混合物含浸於玻璃布、燒製並一體複 a化成薄片’在該薄片之至少一面上，塗布液狀熱傳導性 導電性矽酮橡膠，經加熱硬化而積層一體化。 9·如申請專利範圍第8項之熱壓接用分隔片之製造方 法’其中’該導電性氟樹脂片的補強纖維係玻璃布。 10.如申請專利範圍第8項之熱壓接用分隔片之製造 方法’其中該氟樹脂，係選自四氟乙烯聚合物（PTFE)、四 氟乙烯.六氟丙烯共聚物（FEP)、四氟乙烯_乙烯共聚物 (PETFE)、以及四氟乙烯_全氟烷基乙烯醚共聚物（pFA)中之 至少一種樹脂。 11 ·如申請專利範圍第8項之熱壓接用分隔片之製造 方法，其中該導電性氟樹脂片，係對氟樹脂1〇〇重量份混 入碳黑1.0〜15重量份而構成者。 1 2.如申清專利範圍第8項之熱壓接用分隔片之製造 方法’其中該表面活性化處理，係選自鈉蝕刻表面處理、 放電表面處理、電漿表面處理、以及臭氧表面處理中之至 少1種處理。 13.如申請專利範圍第8項之熱壓接用分隔片之製造 14 1228692 方法，其中該矽酮橡膠 化石夕酮橡♦液。 14·如申請專利範園 方法，其中該熱傳導性 100重量份混入金屬氧 1 ·0〜50重量份而構成者。 係25 C時為液狀之加成反應硫 第8項之熱壓接用分隔片之製造 導電性石夕酮橡膠’係對石夕酮橡膠 化物粉1.0〜200重量份、碳黑 方法 條件 1 5 ·如申請專利範圍第 ’其中該液狀熱傳導性 ，係溫度8 0〜12 〇 、處 8項之熱壓接用分隔片之製辑 導電性矽酮橡膠層〜熱硬 理時間2〜20分。

拾壹、圖式： 如次頁

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