CN102442026A - 一种聚四氟乙烯玻纤布脱模布的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种聚四氟乙烯玻纤布脱模布的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，将无碱玻纤布浸渍聚四氟乙烯分散液中，经过若干次的重复涂覆，使含胶量达到65%～70%之间，然后再进行高温处理制得基布；步骤二，在基布的表面涂有硅胶制得聚四氟乙烯玻纤布脱模布制得聚四氟乙烯玻纤布脱模布。本发明制得的脱模布不但可以重复使用，而且强度高。

Description

一种聚四氟乙烯玻纤布脱模布的制作方法
技术领域
本发明公开了一种聚四氟乙烯玻纤布脱模布的制作方法。
背景技术
目前国内一种模压复合材料，需求一种防粘脱模布，材料一面具备粘接力，一面具备防粘功能，并多次重复使用，而具备一定的强度，但是目前市场上还没有防粘脱模布。
发明内容
本发明提供了一种聚四氟乙烯玻纤布脱模布的制作方法，它制得的脱模布不但可以重复使用，而且强度高。
本发明采用了以下技术方案：一种聚四氟乙烯玻纤布脱模布的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，将无碱玻纤布浸渍聚四氟乙烯分散液中，经过若干次的重复涂覆，使含胶量达到65%～70%之间，然后再进行高温处理制得基布；
步骤二，在基布的表面涂有硅胶制得聚四氟乙烯玻纤布脱模布制得聚四氟乙烯玻纤布脱模布。
所述的步骤一中重复涂覆的次数为3～4。所述的步骤一中高温处理的方法为流水式高温处理，高温处理的温度控制在360℃～400℃，时间1～2分钟。所述的步骤二中涂覆硅胶后胶粘力达到12g/m。所述的步骤一中无碱玻纤布厚度0.06mm。所述的步骤二中聚四氟乙烯玻纤布脱模布的厚度为0.08～0.085 mm。
本发明具有以下有益效果：本发明制得的脱模布具备一面防粘功能，一面胶粘功能，并能多次重复应用，而且具备一定的强度，而且强度高。
具体实施方式
本发明提供了一种聚四氟乙烯玻纤布脱模布的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，将无碱玻纤布浸渍聚四氟乙烯分散液中，经过3～4次的重复涂覆，无碱玻纤布厚度0.06mm，使含胶量达到65%～70%之间，然后再进行高温处理制得基布，高温处理的方法为流水式高温处理，高温处理的温度控制在360℃～400℃，时间1～2分钟；步骤二，在基布的表面涂有硅胶制得聚四氟乙烯玻纤布脱模布制得聚四氟乙烯玻纤布脱模布，涂覆硅胶后胶粘力达到12g/m，聚四氟乙烯玻纤布脱模布的厚度为0.08～0.085 mm。

Claims (6)

1.一种聚四氟乙烯玻纤布脱模布的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，将无碱玻纤布浸渍聚四氟乙烯分散液中，经过若干次的重复涂覆，使含胶量达到65%～70%之间，然后再进行高温处理制得基布；
步骤二，在基布的表面涂有硅胶制得聚四氟乙烯玻纤布脱模布制得聚四氟乙烯玻纤布脱模布。
2.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯玻纤布脱模布的制作方法，其特征是所述的步骤一中重复涂覆的次数为3～4。
3.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯玻纤布脱模布的制作方法，其特征是所述的步骤一中高温处理的方法为流水式高温处理，高温处理的温度控制在360℃～400℃，时间1～2分钟。
4.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯玻纤布脱模布的制作方法，其特征是所述的步骤二中涂覆硅胶后胶粘力达到12g/m。
5.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯玻纤布脱模布的制作方法，其特征是所述的步骤一中无碱玻纤布厚度0.06mm。
6.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯玻纤布脱模布的制作方法，其特征是所述的步骤二中聚四氟乙烯玻纤布脱模布的厚度为0.08～0.085 mm。
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Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Assignee: Wangling Insulating Material Plant, Taizhou

Assignor: Gu Genshan

Contract record no.: 2012320000793

Denomination of invention: Method for manufacturing polytetrafluoroethylene fiberglass-cloth demoulding cloth

License type: Exclusive License

Open date: 20120509

Record date: 20120615

C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20120509