CN106274007B - 用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法 - Google Patents

用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106274007B
CN106274007B CN201610626794.1A CN201610626794A CN106274007B CN 106274007 B CN106274007 B CN 106274007B CN 201610626794 A CN201610626794 A CN 201610626794A CN 106274007 B CN106274007 B CN 106274007B
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper
wiring board
cushion
printed wiring
clad plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610626794.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106274007A (zh
Inventor
周强村
晏放雄
刘海峰
陈耐华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LONGYU ELECTRONIC (MEIZHOU) CO Ltd
Original Assignee
LONGYU ELECTRONIC (MEIZHOU) CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LONGYU ELECTRONIC (MEIZHOU) CO Ltd filed Critical LONGYU ELECTRONIC (MEIZHOU) CO Ltd
Priority to CN201610626794.1A priority Critical patent/CN106274007B/zh
Publication of CN106274007A publication Critical patent/CN106274007A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106274007B publication Critical patent/CN106274007B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B37/1284—Application of adhesive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/02—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by baking
    • B05D3/0254—After-treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
    • B05D7/50—Multilayers
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D04—BRAIDING; LACE-MAKING; KNITTING; TRIMMINGS; NON-WOVEN FABRICS
    • D04C—BRAIDING OR MANUFACTURE OF LACE, INCLUDING BOBBIN-NET OR CARBONISED LACE; BRAIDING MACHINES; BRAID; LACE
    • D04C1/00—Braid or lace, e.g. pillow-lace; Processes for the manufacture thereof
    • D04C1/02—Braid or lace, e.g. pillow-lace; Processes for the manufacture thereof made from particular materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D2252/00—Sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D2506/00—Halogenated polymers
    • B05D2506/10—Fluorinated polymers
    • B05D2506/15—Polytetrafluoroethylene [PTFE]
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D10—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBLASSES OF SECTION D, RELATING TO TEXTILES
    • D10B—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBLASSES OF SECTION D, RELATING TO TEXTILES
    • D10B2331/00—Fibres made from polymers obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. polycondensation products
    • D10B2331/02—Fibres made from polymers obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. polycondensation products polyamides
    • D10B2331/021—Fibres made from polymers obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. polycondensation products polyamides aromatic polyamides, e.g. aramides
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets

Abstract

本发明公开了一种用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法，属于板材压合技术领域，其技术要点包括下述步骤：(1)根据印制线路板和覆铜板的尺寸要求准备有机纤维编织层；(2)制备表面烧结涂层的玻璃纤维布，选取电子级玻璃纤维布，在电子级玻璃纤维布表面涂覆2～4道聚四氟乙烯悬浮液，最终得到表面烧结涂层的玻璃纤维布，备用；(3)在有机纤维编织层上下两侧面涂覆耐高温的胶黏剂，然后将表面烧结涂层的玻璃纤维布通过胶黏剂粘结在有机纤维编织层两面，形成缓冲垫；本发明旨在提供一种制备工艺简单、生产成本较低的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法；用于多层印制线路板和覆铜板压合。

Description

用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法
技术领域
本发明涉及一种线路板加工用缓冲垫加工工艺，更具体地说，尤其涉及一种用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法。
背景技术
当前多层印制线路板及覆铜板制备过程中使用热压机压合成型，压机里面的热板与钢板之间需要放置一种缓冲材料，起到缓冲压力、均匀分配压力、均匀传导热量的作用，传统的方法是放置相同面积的一定层数的牛皮纸。也有采用一些新材料充当缓冲材料的例子，如硅胶垫或者中间层夹杂硅胶垫的复合材料垫。
用牛皮纸充当缓冲材料价格相对便宜，但是每次需要采用一定数量的新牛皮纸+一定数量的旧牛皮纸配合，压几次就要跟换一定数量的牛皮纸，牛皮纸消耗大量的木材，容易掉纸屑，高温压合容易对铜箔造成表面的缺陷，弹性不好。单张硅胶垫价格昂贵，表面污染后不容易洗干净，需要使用很多次不破损才能省成本，现场员工操作不细心容易弄破，反而成本加大。
发明内容
本发明的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种制备工艺简单、生产成本较低的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法。
本发明的技术方案是这样实现的：一种用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法，该方法包括下述步骤：(1)根据印制线路板和覆铜板的尺寸要求准备有机纤维编织层；(2)制备表面烧结涂层的玻璃纤维布，选取电子级玻璃纤维布，在电子级玻璃纤维布表面涂覆2～4道聚四氟乙烯悬浮液，每涂一道聚四氟乙烯悬浮液均需要依序进行烘干、烧结，最终得到表面烧结涂层的玻璃纤维布，备用；(3)在有机纤维编织层上下两侧面涂覆耐高温的胶黏剂，然后将表面烧结涂层的玻璃纤维布通过胶黏剂粘结在有机纤维编织层两面，形成缓冲垫。
上述的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法中，步骤(1)中，所述有机纤维编织层为凯夫拉1414或凯夫拉1313或由几种耐高温纤维加捻编织而成。
上述的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法中，步骤(2)中，所述烘干温度为100～200℃，所述烧结温度为300～380℃；电子级玻璃纤维布在涂覆聚四氟乙烯悬浮液、烘干及烧结过程中的行进速度均为0.1～2m/min。
上述的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法中，步骤(2)中，电子级玻璃纤维布涂覆第一道聚四氟乙烯悬浮液时，烘干温度为100～130℃，烧结温度为300～310℃；涂覆第二道聚四氟乙烯悬浮液时，烘干温度为130～160℃，烧结温度为310～350℃；当需要涂覆第三道聚四氟乙烯悬浮液时，烘干温度为160～180℃，烧结温度为350～360℃；当需要涂覆第四道聚四氟乙烯悬浮液时，烘干温度为180～200℃，烧结温度为360～380℃。
上述的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法中，步骤(2)中，所述聚四氟乙烯悬浮液由下述重量份的原料配制而成：水10～30份、聚四氟乙烯60～80份、聚全氟乙烯5～9份、偶联剂0.5～1份。
上述的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法中，所述偶联剂为硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂和有机硅烷偶联剂中的任意一种或多种的混合物。
上述的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法中，所述聚四氟乙烯颗粒的粒径为2～10微米，外观为规则性的圆形。
上述的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法中，步骤(3)中，所述耐高温的胶黏剂由下述重量份的原料混合而成：高温聚氨酯胶黏剂20～25份、有机硅胶黏剂25～30份、氨氟基胶黏剂15～20份和聚酯胶黏剂25～40份。
上述的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法中，步骤(3)中，所述有机纤维编织层的厚度为3～10mm；所述表面烧结涂层的玻璃纤维布的厚度为0.1～0.5mm。
本发明采用上述工艺后，通过在有机纤维编织层上下两侧面采用胶黏剂复合独创的表面烧结涂层的玻璃纤维布，使得制备出来的缓冲垫，具有优异的缓冲效果，且具有良好的耐高温和耐磨性能，可以长时间重复使用，使用成本相对牛皮纸降低很多，且容易清洗，不易损坏。采用本发明的缓冲垫，可以省去数牛皮纸张数以及叠牛皮纸的人工，降低生产成本，同时，本发明的缓冲垫，还具有导热快的优点，可加快钢板升温速率，提高生产效率。本发明的缓冲垫，具有耐高温、耐磨、导热快等众多显著优点，具有较好的经济技术价值。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的详细说明，但并不构成对本发明的任何限制。
本发明的一种用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法，该方法包括下述步骤：
(1)根据印制线路板和覆铜板的尺寸要求准备有机纤维编织层；有机纤维编织层优选为凯夫拉1414或凯夫拉1313或由几种耐高温纤维加捻编织而成。芳纶纤维具有耐高温、防火阻燃、耐高压、耐磨耗、耐热性、耐化学腐蚀、机械性能好等优点,制备出的纺织层具有多孔、疏松、有弹性的特性。
(2)制备表面烧结涂层的玻璃纤维布，选取电子级玻璃纤维布，在电子级玻璃纤维布表面涂覆2～4道聚四氟乙烯悬浮液，每涂一道聚四氟乙烯悬浮液均需要依序进行烘干、烧结，最终得到表面烧结涂层的玻璃纤维布，备用；上述烘干温度为100～200℃，上述烧结温度为300～380℃；电子级玻璃纤维布在涂覆聚四氟乙烯悬浮液、烘干及烧结过程中的行进速度均为0.1～2m/min。具体地，为了使最终烧结涂层的玻璃纤维布具有良好的性能，在烘干烧结时，对工艺参数进行了详细研究，并最终确定了优选的参数：电子级玻璃纤维布涂覆第一道聚四氟乙烯悬浮液时，烘干温度为100～130℃，烧结温度为300～310℃；涂覆第二道聚四氟乙烯悬浮液时，烘干温度为130～160℃，烧结温度为310～350℃；当需要涂覆第三道聚四氟乙烯悬浮液时，烘干温度为160～180℃，烧结温度为350～360℃；当需要涂覆第四道聚四氟乙烯悬浮液时，烘干温度为180～200℃，烧结温度为360～380℃。
涂覆烧结过的玻璃纤维布，涂覆层主要使用含氟树脂，易于形成比较光滑的表面，可清洗表面油污。玻璃纤维布优选薄布，106型号玻璃布为最佳。
同时，聚四氟乙烯悬浮液由下述重量份的原料配制而成：水10～30份、聚四氟乙烯60～80份、聚全氟乙烯5～9份、偶联剂0.5～1份。在本实施例中，所述偶联剂为硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂和有机硅烷偶联剂中的任意一种或多种的混合物。同时，所述聚四氟乙烯颗粒的粒径为2～10微米，外观为规则性的圆形，使其能悬浮在水中而不会沉降，这样能保证涂覆时聚四氟乙烯厚度的均匀性。配方加入聚全氟乙烯，可以有效的增加聚四氟乙烯胶液的粘合性。聚四氟乙烯化学性比较稳定，很难和其他化学物发生反应，所以须在配方中加入合适的偶联剂，以保证聚四氟乙烯粘结片的粘合性能。
(3)在有机纤维编织层上下两侧面涂覆耐高温的胶黏剂，然后将表面烧结涂层的玻璃纤维布通过胶黏剂粘结在有机纤维编织层两面，形成缓冲垫。所述耐高温的胶黏剂由下述重量份的原料混合而成：高温聚氨酯胶黏剂20～25份、有机硅胶黏剂25～30份、氨氟基胶黏剂15～20份和聚酯胶黏剂25～40份。并且，所述有机纤维编织层的厚度为3～10mm；所述表面烧结涂层的玻璃纤维布的厚度为0.1～0.5mm。
实施例1
制备厚度约为3.1mm的缓冲垫
制备方法：
(1)根据印制线路板和覆铜板的尺寸要求准备厚度为3mm的凯夫拉芳纶1414纤维；
(2)制备表面烧结涂层的玻璃纤维布，选取电子级玻璃纤维布，设定玻璃纤维布的行进速度为0.1～2m/min。在电子级玻璃纤维布表面涂覆2道聚四氟乙烯悬浮液。其中聚四氟乙烯颗粒的粒径为2～10微米，外观为规则性的圆形。聚四氟乙烯悬浮液由下述重量份的原料配制而成：水10份、聚四氟乙烯60份、聚全氟乙烯5份、硅烷偶联剂0.5份。电子级玻璃纤维布涂覆第一道聚四氟乙烯悬浮液时，烘干温度为100～130℃，烧结温度为300～310℃；涂覆第二道聚四氟乙烯悬浮液时，烘干温度为130～160℃，烧结温度为310～350℃。最终得到厚度为0.1mm的表面烧结涂层的玻璃纤维布，备用
(3)在有机纤维编织层上下两侧面涂覆耐高温的胶黏剂，然后将表面烧结涂层的玻璃纤维布通过胶黏剂粘结在有机纤维编织层两面，形成缓冲垫。所述耐高温的胶黏剂由下述重量份的原料混合而成：高温聚氨酯胶黏剂20份、有机硅胶黏剂25份、氨氟基胶黏剂15份和聚酯胶黏剂25份。
实施例2
制备厚度约为7.3mm的缓冲垫
制备方法：
(1)根据印制线路板和覆铜板的尺寸要求准备厚度为7mm的凯夫拉芳纶1313纤维；
(2)制备表面烧结涂层的玻璃纤维布，选取电子级玻璃纤维布，设定玻璃纤维布的行进速度为0.1～2m/min。在电子级玻璃纤维布表面涂覆3道聚四氟乙烯悬浮液。其中聚四氟乙烯颗粒的粒径为2～10微米，外观为规则性的圆形。聚四氟乙烯悬浮液由下述重量份的原料配制而成：水15份、聚四氟乙烯65份、聚全氟乙烯7份、硅烷偶联剂0.8份。电子级玻璃纤维布涂覆第一道聚四氟乙烯悬浮液时，烘干温度为100～130℃，烧结温度为300～310℃；涂覆第二道聚四氟乙烯悬浮液时，烘干温度为130～160℃，烧结温度为310～350℃；涂覆第三道聚四氟乙烯悬浮液时，烘干温度为160～180℃，烧结温度为350～360℃。最终得到厚度为0.3mm的表面烧结涂层的玻璃纤维布，备用
(3)在有机纤维编织层上下两侧面涂覆耐高温的胶黏剂，然后将表面烧结涂层的玻璃纤维布通过胶黏剂粘结在有机纤维编织层两面，形成缓冲垫。所述耐高温的胶黏剂由下述重量份的原料混合而成：高温聚氨酯胶黏剂23份、有机硅胶黏剂28份、氨氟基胶黏剂18份和聚酯胶黏剂30份。
实施例3
制备厚度约为10.5mm的缓冲垫
制备方法：
(1)根据印制线路板和覆铜板的尺寸要求准备厚度为10mm的凯夫拉芳纶1414纤维；
(2)制备表面烧结涂层的玻璃纤维布，选取电子级玻璃纤维布，设定玻璃纤维布的行进速度为0.1～2m/min。在电子级玻璃纤维布表面涂覆4道聚四氟乙烯悬浮液。其中聚四氟乙烯颗粒的粒径为2～10微米，外观为规则性的圆形。聚四氟乙烯悬浮液由下述重量份的原料配制而成：水30份、聚四氟乙烯80份、聚全氟乙烯9份、硅烷偶联剂1份。电子级玻璃纤维布涂覆第一道聚四氟乙烯悬浮液时，烘干温度为100～130℃，烧结温度为300～310℃；涂覆第二道聚四氟乙烯悬浮液时，烘干温度为130～160℃，烧结温度为310～350℃；涂覆第三道聚四氟乙烯悬浮液时，烘干温度为160～180℃，烧结温度为350～360℃；涂覆第四道聚四氟乙烯悬浮液时，烘干温度为180～200℃，烧结温度为360～380℃。最终得到厚度为0.5mm的表面烧结涂层的玻璃纤维布，备用
(3)在有机纤维编织层上下两侧面涂覆耐高温的胶黏剂，然后将表面烧结涂层的玻璃纤维布通过胶黏剂粘结在有机纤维编织层两面，形成缓冲垫。所述耐高温的胶黏剂由下述重量份的原料混合而成：高温聚氨酯胶黏剂25份、有机硅胶黏剂30份、氨氟基胶黏剂20份和聚酯胶黏剂40份。
以上所举实施例为本发明的较佳实施方式，仅用来方便说明本发明，并非对本发明作任何形式上的限制，任何所属技术领域中具有通常知识者，若在不脱离本发明所提技术特征的范围内，利用本发明所揭示技术内容所作出局部更动或修饰的等效实施例，并且未脱离本发明的技术特征内容，均仍属于本发明技术特征的范围内。

Claims (8)

1.一种用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法，其特征在于，该方法包括下述步骤：(1)根据印制线路板和覆铜板的尺寸要求准备有机纤维编织层；(2)制备表面烧结涂层的玻璃纤维布，选取电子级玻璃纤维布，在电子级玻璃纤维布表面涂覆2～4道聚四氟乙烯悬浮液，每涂一道聚四氟乙烯悬浮液均需要依序进行烘干、烧结，最终得到表面烧结涂层的玻璃纤维布，备用；所述聚四氟乙烯悬浮液由下述重量份的原料配制而成：水10～30份、聚四氟乙烯60～80份、聚全氟乙烯5～9份、偶联剂0.5～1份；(3)在有机纤维编织层上下两侧面涂覆耐高温的胶黏剂，然后将表面烧结涂层的玻璃纤维布通过胶黏剂粘结在有机纤维编织层两面，形成缓冲垫。
2.根据权利要求1所述的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述有机纤维编织层为凯夫拉1414或凯夫拉1313或由几种耐高温纤维加捻编织而成。
3.根据权利要求1所述的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述烘干温度为100～200℃，所述烧结温度为300～380℃；电子级玻璃纤维布在涂覆聚四氟乙烯悬浮液、烘干及烧结过程中的行进速度均为0.1～2m/min。
4.根据权利要求3所述的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，电子级玻璃纤维布涂覆第一道聚四氟乙烯悬浮液时，烘干温度为100～130℃，烧结温度为300～310℃；涂覆第二道聚四氟乙烯悬浮液时，烘干温度为130～160℃，烧结温度为310～350℃；当需要涂覆第三道聚四氟乙烯悬浮液时，烘干温度为160～180℃，烧结温度为350～360℃；当需要涂覆第四道聚四氟乙烯悬浮液时，烘干温度为180～200℃，烧结温度为360～380℃。
5.根据权利要求1所述的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法，其特征在于，所述偶联剂为硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂和有机硅烷偶联剂中的任意一种或多种的混合物。
6.根据权利要求1所述的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法，其特征在于，所述聚四氟乙烯颗粒的粒径为2～10微米，外观为规则性的圆形。
7.根据权利要求1所述的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法，其特征在于，步骤(3)中，所述耐高温的胶黏剂由下述重量份的原料混合而成：高温聚氨酯胶黏剂20～25份、有机硅胶黏剂25～30份、氨氟基胶黏剂15～20份和聚酯胶黏剂25～40份。
8.根据权利要求1所述的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法，其特征在于，步骤(3)中，所述有机纤维编织层的厚度为3～10mm；所述表面烧结涂层的玻璃纤维布的厚度为0.1～0.5mm。
CN201610626794.1A 2016-07-30 2016-07-30 用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法 Active CN106274007B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610626794.1A CN106274007B (zh) 2016-07-30 2016-07-30 用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610626794.1A CN106274007B (zh) 2016-07-30 2016-07-30 用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106274007A CN106274007A (zh) 2017-01-04
CN106274007B true CN106274007B (zh) 2018-12-25

Family

ID=57664293

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610626794.1A Active CN106274007B (zh) 2016-07-30 2016-07-30 用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106274007B (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107385936B (zh) * 2017-07-12 2019-12-17 广东生益科技股份有限公司 一种制备ptfe漆布的方法、由该方法制备的ptfe漆布和覆金属箔层压板
CN108770203B (zh) * 2018-05-23 2021-04-09 昆山市柳鑫电子有限公司 一种印刷电路板热压用缓冲垫及其制备方法
CN108790309A (zh) * 2018-06-07 2018-11-13 昆山市柳鑫电子有限公司 一种印刷电路板层压用缓冲垫及其制备方法
CN108859290A (zh) * 2018-09-01 2018-11-23 深圳市环宇昌电子有限公司 一种耐热垫
CN111497391A (zh) * 2020-04-30 2020-08-07 河南环宇昌电子科技有限公司 一种耐压垫及其加工工艺
CN113015352B (zh) * 2021-02-24 2023-01-03 珠海杰赛科技有限公司 一种无凹陷的空腔线路板及其制作方法
CN115216972A (zh) * 2021-12-21 2022-10-21 广东硕成科技股份有限公司 一种低吸附性的雾面表布及制备工艺和应用
CN114919256A (zh) * 2022-05-27 2022-08-19 广东硕成科技股份有限公司 一种耐高温压合缓冲垫及其制备方法和应用
CN115404010B (zh) * 2022-09-20 2023-08-25 广东硕成科技股份有限公司 一种粘合孔胶与玻璃纤维的工艺
CN117344552A (zh) * 2023-10-13 2024-01-05 广东硕成科技股份有限公司 一种高耐磨、高硬度平纹布及其制备方法与应用、压合缓冲垫的制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102442026A (zh) * 2011-09-25 2012-05-09 顾根山 一种聚四氟乙烯玻纤布脱模布的制作方法
CN103741476A (zh) * 2013-12-25 2014-04-23 上海沥高科技有限公司 一种热压罐成型复合材料用自粘型易清除的聚四氟乙烯脱模布及其制备方法
CN104532504A (zh) * 2014-12-26 2015-04-22 江苏泰氟隆科技有限公司 一种聚四氟乙烯玻璃纤维透气漆布的制备工艺
CN104553224A (zh) * 2014-12-30 2015-04-29 广东生益科技股份有限公司 粘性漆布制作方法、应用该方法制成的粘性漆布和覆铜板
CN204414698U (zh) * 2015-01-07 2015-06-24 毛炳荣 印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102442026A (zh) * 2011-09-25 2012-05-09 顾根山 一种聚四氟乙烯玻纤布脱模布的制作方法
CN103741476A (zh) * 2013-12-25 2014-04-23 上海沥高科技有限公司 一种热压罐成型复合材料用自粘型易清除的聚四氟乙烯脱模布及其制备方法
CN104532504A (zh) * 2014-12-26 2015-04-22 江苏泰氟隆科技有限公司 一种聚四氟乙烯玻璃纤维透气漆布的制备工艺
CN104553224A (zh) * 2014-12-30 2015-04-29 广东生益科技股份有限公司 粘性漆布制作方法、应用该方法制成的粘性漆布和覆铜板
CN204414698U (zh) * 2015-01-07 2015-06-24 毛炳荣 印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫

Also Published As

Publication number Publication date
CN106274007A (zh) 2017-01-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106274007B (zh) 用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法
KR101726969B1 (ko) 쿠션재용 표층재 및 열 프레스용 쿠션재
CN104032587B (zh) 可压纹无溶剂合成革的制造方法
CN107988799B (zh) 一种防红外监测的防水阻燃聚酰胺纤维织物的制备工艺
WO2016002705A1 (ja) 熱プレス用クッション材及びその製造方法
CN107385940A (zh) 一种无溶剂高光漆面超细纤维聚氨酯合成革及其制备方法
CN205653653U (zh) 一种抗老化涂层布
CN105619840B (zh) 碳纤维复合材料同步成型涂装工艺
CN104831548A (zh) 一种双面条码印刷商标带及其制备工艺
CN104499293A (zh) 一种防水透湿格栅印花织物及其制备方法
CN110561865A (zh) 一种充气冲浪板复合材料及其制备方法
TW200808539A (en) Manufacturing method for case with woven fiber texture
CN202847023U (zh) 一种防水透湿型坦克蓬盖布
CN107521194A (zh) 一种阻燃刺绣墙布及其生产工艺
CN104555249B (zh) 一种耐高温液体硅橡胶输送带及其制备方法
CN203807860U (zh) 一种防水透湿格栅印花织物
CN105383119A (zh) 一种制画用高强度无纺布
TWI713526B (zh) 基底層、具有基底層的研磨墊及研磨方法
CN104818606A (zh) 一种防水纺织品
CN205836144U (zh) 涤沦复合面料
CN211334977U (zh) 一种pu涂膜面料用粘合衬布
CN107354762B (zh) 一种用于床上用品的涂层佳积布及其制备方法
CN205255616U (zh) 一种混合织物面料结构
CN207388451U (zh) 一种抗老化耐久膜
CN104018358B (zh) 一种防皱人造革及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant