TWI228453B - Resin-containing metal foil and multilayer printed circuit board - Google Patents

Description

1228453 五、發明說明α) [技術領域] 本發明係有關附有樹脂之金屬箔以及多層印刷電路板 者。 [先行技術] 近年來，筆記型個人電腦、行動電話等之行動電子設 備一直有更輕、更小之要求。因此，對於電子設備内部構 裝之CPU、LSI等之多層印刷電路板自然而然亦有更輕、更 小之要求。為能落實多層印刷電路板之成為更輕、更小， 必須要有可將絕緣樹脂層之厚度變薄，印刷電路寬度以及 電路間距離極小化，通孔徑縮小，電鍍層厚度變薄等之方 法。 但是，當電鍍層厚度變薄時，因受到熱衝擊時有發生 鍍層龜裂之虞，故對絕緣樹脂層有耐熱性之要求。 並且，這些電子設備亦有高速化之要求，對於CPU之 高時脈頻率化亦有所期待。因此有信號傳輸速率之提升， 以及信號傳輸損失之減少等要求，為使其落實，即必須備 有低介電率、低介電正切之多層印刷電路板。 又，對應高頻之多層印刷電路板，不僅要控制材料之 介電特性，阻抗控制亦係不可或缺。絕緣樹脂層之厚度乃 是影響阻抗控制之一大要因，而除電路寬度之控制以外， 對於絕緣樹脂層厚度之均勻度亦須作嚴格要求。 耐熱性及介電特性優良之樹脂可以使用苯并環丁烯樹 脂（例如，曰本專利特開2 0 0 0-2 1 8 7 2號公報）。苯并環丁烯 樹脂由於不會因為硬化反應而產生羥基等之極性大之官能

313850ptd 第 5 頁 017655 1228453 五、發明說明（2) 基，介電特性極為優越。 但是，苯并環丁烯樹脂因高溫下黏度低，將該樹脂用 於金屬箔時，會產生諸如以下之問題。加熱加壓成形時， 附有樹脂之金屬箔其絕緣樹脂層之流動性過高，難以將掩 埋内層電路之層間樹脂厚度維持於一定，成形條件之範圍 縮小，非常難以成形。 [發明所欲解決之課題] 本發明之目的係提供一種絕緣樹脂層厚度變異小之附 有樹脂之金屬箔，以及多層印刷電路板。 [用以解決課題之手段] 上述之目的可藉由以下第（1)至第（16)之本發明來達 成。 (1) 附有樹脂之金屬箔，其特徵為：具有金屬箔以及2層以 上之由包含苯并環丁烯樹脂之絕緣樹脂組成物所構成之樹 脂層。 (2) 附有樹脂之金屬箔，係依序將金屬箔，由包含苯并環 丁烯樹脂及交聯劑之絕緣樹脂組成物所構成之第一樹脂 層，以及由包含苯并環丁烯樹脂及交聯劑之絕緣樹脂組成 物所構成之第二樹脂層加以積層之附有樹脂之金屬箔，其 特徵為：上述第一樹脂層所含之交聯劑之含量係等於或大 於上述第一樹脂層所含之交聯劑之含量。 (3 )如第（2 )之附有樹脂之金屬箔，其中上述第一樹脂層所 含之交聯劑之含量，相對於上述第一樹脂層中之苯并環丁 烯樹脂1 0 0重量份，係在1. 0至5重量份者。

313850.ptd 第 6 頁 017656 1228453 五、發明說明（3) (4) 如第（2)或第（3)之附有樹脂之金屬箔，其中上述第二 樹脂層所含之交聯劑之含量，相對於上述第二樹脂層中之 苯并環丁烯樹脂1 0 0重量份，係在0. 1至1. 0重量份者。 (5) 如第（1)至第（4)中任一項之附有樹脂之金屬箔，其中 上述樹脂層之至少一層尚含有彈性體者。 (6 )如第（5 )之附有樹脂之金屬箔，其中上述彈性體係熱塑 性彈性體者。 (7 )如第（6 )之附有樹脂之金屬箔，其中上述熱塑性彈性體 係選自聚苯乙烯系熱塑性彈性體、聚烯烴系熱塑性彈性 體、聚醯胺系熱塑性彈性體、以及聚酯系熱塑性彈性體中 之一種以上者。 (8 )如第（5 )之附有樹脂之金屬箔，其中上述彈性體係常溫 下為液態之液態彈性體者。 (9) 如第（5)至第（8)中任一項之附有樹脂之金屬箔，其中 上述彈性體之含量係，相對於苯并環丁烯樹脂1 0 0重量 份，在0. 1至5 0重量份者。 (10) 如第（1)至第（9)中任一項之附有樹脂之金屬箔，其中 上述樹脂層之至少一層尚含有無機填料者。 (1 1 )如第（1 0 )之附有樹脂之金屬箔，其中上述無機填料之 電容率係在2 0以下者。 (12)如第（10)或第（11)之附有樹脂之金屬箔，其中上述無 機填料係針狀之無機填料者。 (1 3 )如第（1 2 )之附有樹脂之金屬箔，其中上述針狀無機填 料之最大纖維長度係1 0至5 0微米者。

313850.ptd 017657 第7頁 1228453 五、發明說明（4) (14)如第（10)至第（13)之附有樹脂之金屬箔，其中上述無 機填料之含量係占樹脂組成物整體之5至6 0重量％者。 (1 5 )如第（1 )至第（1 4 )之附有樹脂之金屬箔，其中上述樹 脂層之至少一層尚含有紫外線吸收劑者。 (1 6 )將如第（1)至第（1 5 )之附有樹脂之金屬箔疊合於内層 電路板之單面或雙面，並加熱、加壓而成之多層印刷電路 板。 [發明之實施形態] 以下詳細說明本發明之附有樹脂之金屬箔以及多層印 刷電路板。 本發明之附有樹脂之金屬箔（特別是附有樹脂之銅 箔），其特徵為：具有金屬箔以及2層以上之由包含苯并環 丁烯樹脂之絕緣樹脂組成物所構成之樹脂層。 又，本發明之多層印刷電路板，其特徵為：將上述附 有樹脂之金屬fl疊合於内層電路板之單面或雙面，再加 熱、加壓而成。 以下就附有樹脂之金屬箔加以說明。 第1圖係一側視圖，顯示本發明之附有樹脂之金屬箔 之一例。圖示附有樹脂之金屬箔1，係由金屬箔1 1、第一 樹脂層12以及第二樹脂層13依序積層而成。 第一樹脂層12係形成於金屬11之一面上。 第二樹脂層1 3係形成於第一樹脂層1 2之上。 而金屬箔11與第一樹脂層1 2之間以及第一樹脂層1 2與 第二樹脂層1 3之間亦可形成有其它中間層。

313850.ptd 017653 第8頁 mmd M^9W5501 五、發明說明（5) 本發明之附有樹脂之金 卜 以上由包含苯并環丁烯樹脂之::::第1圖戶斤示，•具有2m 脂層。藉此：T作各層之功能成物所構成之 性以及絕緣樹脂層厚度之不勺性 P制内層電路之掩埋 上述之苯并環丁蝉樹腊並=特 烯骨架者即可。其中係以包入二=殊限制，只要是含環丁 表之苯并環丁烯樹脂為較：式（IA)、（IB)或（1C)所 -,.¾ ^ ^ m ^ 4± ^ ,η 错此，玻璃轉移溫度得以提 同，硬化後Μ月日特性得以提升。 [化 1] 5 一 ,R4 (ΙΑ)

Ο Ο

修正 _ (IB) (I C) [R V系脂族、芳族、氮、氧、石夕、碟、硫等，或這些之組 合， R2至R 4系氫、脂族、芳族、氮、氧、矽、磷、硫等，或這 些之組合] 苯并環丁烯樹脂之所以能提升硬化後樹脂之特性，其 理由係，不因硬化反應而產生極性高之羥基等之官能基，

1228453 五、發明說明（6) ----- 故介電特性非常優越，而且吸水率低。 又，由於直有剛直 -化學構造，其耐熱性優良。 由於，、肩叫旦 之 又，就风形性、流動性之調整而令 一般式（ΙΑ)、（IB)或（1C)之笨并環丁" ’ U使用具有上， 較佳，此化合物亦包含於本發明。B p对脂之B階化物為 化為之。經B階化之苯并環丁烯樹脂“：：：二： 在3, 0 0 0至1，〇〇〇, 00 0者。上述之數均八】—如數均刀子里 膠滲透層析法（G· P· C·)測得者。 刀子量可藉例如，凝 上述本并環丁烯樹脂之含量無 體絕緣樹脂組成物（液態彈性體☆外 t制’但係以占全 t f它樹脂）之20至95重量％為較、，’笨并環丁稀樹脂以 為較佳。若含量不及上述 尤以占30至90重量％ 二介電特性提升效果有時會則電容量、㈣正切等 :乍！、抗龜裂性之提古若超出上述之上限值， :成上述多數樹 =有時不佳。 同之樹脂，但以使 =本开環丁烯樹 緣樹脂声鬥*厂 刀子量不同之料收 基本上可為相 « 2之厚度控制可更对知為較佳。藉此，絕 又，第一樹脂声 勺峋勻。 之分子量，係以高二第_屬接f面倒之層）中苯并产丁嫌榭月t :::為較佳。藉；(表面層）之苯并 丄二絕緣層間厚度 口 j顧電路等之凹凸之掩埋 金屬t發明之附有樹脂之金i二平滑化。 金屬消，由包含笨养 、屬消並無特殊PF剽〆 物所構# + ^ 开％ 丁烯樹脂B > 制，係依序將 構成之第-樹腊層，以；聯劑之絕緣樹腊組成 ^ 環丁烯樹脂及交 3l3850.ptd 頁 第10 1228453 五、發明說明（7) 聯劑之絕緣樹脂組成物所構成之第二樹脂層加以積層之附 有樹脂之金屬箔，其中上述第一樹脂層所含之交聯劑含 量，係以等於或大於上述第二樹脂層所含之交聯劑含量為 較佳。藉此，於第一樹脂層之絕緣樹脂層厚度變異尤能予 以降低。並且，於第二樹脂層尤可提升内層電路之掩埋 性。 上述第一樹脂層所含之交聯劑含量，以及第二樹脂層 所含之交聯劑含量並無特殊限制，但較佳者為上述第一樹 脂層所含之交聯劑含量係等於或大於上述第二樹脂層所含 之交聯劑含量。 又，上述第一樹脂層所含之交聯劑含量雖無特殊限 制，但係以相對於苯并環丁烯樹脂1 0 0重量份，交聯劑含 量在1.0至5重量份為較佳，而以在2至4重量份為特佳。上 述第二樹脂層所含之交聯劑含量雖亦無特殊限制，但係以 相對於苯并環丁烯樹脂1 0 0重量份計，交聯劑含量在0. 1至 1.0重量份為較佳，而以在0.2至0.8重量份為特佳。若上 述第一樹脂層之交聯劑含量不及上述下限值，則樹脂流動 性大，有時平滑性之提升效果差，若超出上述之上限值， 則有時會導致壓製成形不良。 又，若上述第二樹脂層之交聯劑含量不及上述下限 值，則樹脂流動性過大，有時絕緣樹脂層之厚度均勻化效 果差，而若超出上述之上限值，則有時會導致壓製成形不 良。 若上述第一及第二樹脂層所含之交聯劑含量在上述之

313850.ptd 第 11 頁 017661 1228453

範圍内，則第一層 中本并環丁婦樹脂 樹脂流動性加以控 以提升。 中苯并環丁烯樹脂 之反應率，纟吉果 制，而特別針對第 之反應率高於第二層 可特別針對第一層之 二層之電路埋藏性予 上述交聯劑可為- 烯，二乙烯苯，i 7_ 、 二烯丙基異氰酸酯，苯乙 具有丙烯酸官能基之人烯壬二烯，丙烯酸酯等之 丙烯醯官能基之化人"物’甲基丙烯酸酯等之具有甲基 有疊氮基之化合物了1，2〜雙（疊氮苯甲基）乙烯等之具 上述第一樹脂層 微米為較佳，而以”度雖無特殊限制，但以丨〇至以 層之厚度雖亦無特殊微米為特佳。又，上述第二樹脂 15至45微米為特佳。义 但以10至50微米為較佳，而以 本發明中第二樹脂爲夕總& 烯樹脂之數均分子量雖樹脂組成物中，苯并環丁 為較佳。㈣，壓製積層，但以3。。:。°〇以：者 絕緣樹脂層之流動性，、^么確保附有樹知之金屬癌之 之凹凸。第二樹脂層中^ 破積層之核心基板上電路等 過300, 000，則有時附衣丁烯樹脂之數均分子量若超 動性低。 曰之金屬络之絕緣樹脂層的流 本發明中，上述之由 之苯并環丁稀樹脂之絕5二I f均分子量在300, 〇〇〇以下 層，與上述第一樹脂居严二二二成物所構成之第二樹脂 1: 5至5: 1之比例，：積ΐ =殊限制’但若係在 、9時可確保附有樹脂之金屬

1228453 五、發明說明（9) 箔（特別是附有樹脂之銅箔）中之絕緣樹脂層之流動性，由 於可以掩埋被積層之核心基板上電路等之凹凸而為較佳。 雖無特殊限制，但上述樹脂層中之至少一層較好進一 步含有彈性體為較佳。藉此，可以提升苯并環丁烯樹脂之 抗龜裂性。 上述彈性體可為，例如，熱塑性彈性體及液態彈性 體。 上述熱塑性彈性體可例舉如苯乙烯-丁二烯共聚物、 苯乙烯-異戊二烯共聚物等之聚苯乙烯系熱塑性彈性體， 聚烯烴系熱塑性彈性體，聚醯胺系彈性體，聚酯系彈性體 等。其中係以苯乙烯-丁二烯共聚物為較佳，尤以式（I I ) 所示之熱塑性彈性體為特佳。 [化2]

[1，η係1至840，m係1至1400之整數] 此乃因為上述式（I I )所示之熱塑性彈性體與苯并環丁 烯樹脂具有優異之相溶性之故。若苯并環丁烯樹脂與熱塑 性彈性體之相溶性優，則可更具提升抗龜裂性之效果及提 升它與金屬箔之密合性。上述式（I I )所示之熱塑性彈性

第13頁 313W663 1228453 五、發明說明（ίο) 體，因含柔軟區段之二烯部位，故橡膠彈性佳，並且由於 含環氧基之故，與金屬箔之密合性可特高。此外，因為骨 架中極性基之構造少，偶極矩小，而介電特性不致下降。 因此，以式（I I )所示之熱塑性彈性體與苯并環丁烯樹脂併 用，即可得介電特性、抗龜裂性、與金屬箔之密合性等之 特性優良之樹脂組成物。 上述熱塑性彈性體之數均分子量雖無特殊限制，但以 10, 000至150, 000為較佳，而以50, 000至100, 000為特佳。 若數均分子量不及上述之下限值，則有時抗龜裂性之提升 效果差；若超出上述之上限值，則有時與苯并環丁烯樹脂 之相溶性差。 上述數均分子量可藉例如GPC法測得。 上述彈性體雖無特殊限制，但係以常溫下呈液態之液 態彈性體為較佳。藉此，尤其可以提升附有樹脂之金屬箔 之抗龜裂性。並且，因為製作樹脂清漆時分散性良好（由 於液態彈性體與苯并環丁烯樹脂之相溶性優異之故），可 提升工作性。 上述常溫下呈液態之彈性體可為，例如，液態聚丁二 烯、液態苯乙烯-丁二烯共聚物、液態苯乙烯-異戊 二烯共聚物等之聚苯乙烯系液態彈性體，液態聚異丙烯、 液態聚丁二烯等之聚烯烴系液態彈性體等。其中以液態聚 丁二烯為較佳，特別是以具有電子吸引基之液態聚丁二烯 為更佳。藉此，由於彈性體與苯并環丁烯樹脂之反應性得 以提升，硬化時間可以縮短。

313850.ptd 第 14 頁 017664 1228453 -- .. 五、發明說明（11) 常溫下呈液態係指 ^^ 右。 其勘度為1至5 0 0帕·秒/25t：左 上述彈性體之含量， 、， 份計，以0 · 1至5 〇重量p目/於苯并環丁烯樹脂1 0 0重量 若含量不及上述之下刀”、、較佳，0 · 5至3 0重量份為特佳。 差，若超出上述之上阳，則有時抗龜裂性之提升效果 溶性差。 义值，則有時與苯并環丁烯樹脂之相 又，上逑彈性體可 … 二樹脂層之任一層，亦 5於上述第一樹脂層及上述第 作性之觀點而言，上述=於兩層均含有。就抗龜裂性、工 有為較佳。此時，各声 樹脂層及上述第二樹脂層均含 雖無特殊限制，^ 之含量可相同或不同。 填料為較佳。 遮樹脂層最好至少一層含有無機 無機填料可為，例如，、典 氧化鋁、氧化矽、熔融’滑石、鍛燒黏土等之矽酸鹽， 石等之碳酸鹽，氫氧化銘化，等Λ氧化物，碳酸鈣、水滑 鋇、亞硫酸鈣等之硫酸_ 氫氧化鎂等之氫氧化物，硫酸 鹽，氮化鋁、氮化矽二，亞硫酸鹽，硼酸辞等之硼酸 上述無機填料之電化物等。 率在2〇以下之無機填料t=無特殊限制，但以使用電容 成物製成多層印刷雷二二佳。藉此，以本發明之樹脂組 提升抗龜裂性。電路板時’可避免介電特性之下降，並

又，藉由電容率在20以下之盔 M 烯樹脂之組合，可 電特：J枓與上述苯并壞丁 充 f之下降而提升抗龜裂性。 第15頁 513850.ptd 017665 1228453 五、發明說明（12) ---- 果；降機真料之電谷率若超過2〇，則有時介電特性提升效 上述電谷率在20以下之益媸土吉极达 =…，氧化"化鎂=屬等： 及硫酸鋇。其中較佳者 2金屬氧化物以 氧化矽之群組去。拉為至 種選自硫酸鋇、氧化鋁、 電率、低介電正“特性即可保有笨并環丁烯樹脂之低介 下為無：率；t特殊限制，但係以在1◦以 進一步高速化。仏。藉此，可使對應信號傳輸速度 上述無機填料之形 佳。藉此，絕緣樹脂芦之限制，但以針狀為較 機填料雖有纖維狀之裂；：可特別予以提升。無 無機填料，斜姑々填枓’板狀之無機填料，球狀之 絕，樹脂層抗龜裂：方：：：特：針填料在賦予 ::::述之苯并環丁烯樹針：ίΐ: 矽鈣石？;I:之21填料為’例⑹，鈦酸鉀、矽灰石、硬 較佳者為選自硼酸鋁、氧==銘：氮化碎。其中 以上之針狀之無機埴料ί鎂乳化鋁、氮化矽中之一種 機械強度。 、’藉此，可更加提升絕緣樹脂層之 用所=晶之ί:填:斗雖無特殊限制，但係以使 段隹藉此’即可更加提升絕緣樹脂層之

1228453 五、發明說明（13) 機械強度。 上述針狀無機填料之平均 0:3至2,米為較佳，〇.5至1〇微米為：：殊：：：但以 极不及上述下限值，則有時絕右千均纖維 若超出上述之上限值，則 ，、朽θ層之機械強度下降， 降。 、有時絕緣樹脂層之絕緣可靠性下 又，上述針狀無機填料 :維為 膨脹之效果不足，若超出上述=:::絕：層之線性 層之絕緣可靠性下降。 值則有時絕緣樹脂 米及ί均機填料係以平均纖維徑為0.5至"微 長度係在上述之ίΓ内至最佳。若纖維心 靠性之下降’並提升機械強声。σ，免絕緣樹脂層絕緣可 纖維長度雖無特殊限 ς ^針狀無機填料之最大 至3。微米為特佳。若U = 微米為較佳，而以15 能使抗龜裂性之提升效果下降；::f迷下限值，則可 下降又’層之絕緣可靠性下降’雷射通=性： u以上為較佳針狀而無二填:之雖無特殊限制，但以 下限值，則有時抗龜裂性提。若長寬比不及上述 之上限值，則右蛀妨 性之挺升政果下降，而若刼山 4 、、、、邑緣樹脂層之絕緣可靠性下。出上述 ^降，雷射通 313850.ptd 第17頁 017667 1228453 五、發明說明（14) 孔加工性亦下降。 述無機填料之含置雖無特殊限制，但以占絕緣樹俨 ::士 ΐ : t5至6 〇重曰量％為較佳’而以10至5 0重量％為特 之提；；果士下：之含量不及上述下限值，㈣有時抗龜裂性 度下降：％，而右超出上述之上限值，則有時剝離強 上述無機填料可含於上述第一 任-層，亦可於二層均含有 二弟-樹月曰層之 機埴粗^ ί #二樹脂層三者均含有上述益 ϊίίί"此時，各層中之含量可相同或不同。‘，、' 雖非特殊限制，但上述樹脂 吸收劑為較佳。藉此，可提 =一少一層a有紫外線 工性。 升本开環丁烯樹脂之UV雷射加 上述紫外線吸收劑雖盔特殃 米或240至260奈米之波長^ Ί但以在350至370奈 力。所謂於上述波長範圍内有f〇:通孔加工時提升生產 述波長範圍之一部,、、古具 〇上之吸收率係指在上 範圍内吸收率均;ΐϋ長上之吸收率在樣以上，或在整個

上述吸收率係指例如將1 A 外線吸收劑之溶液置於H子醇溶劑中含5毫克紫 長形狀者。 糸卜線粍圍之吸收時所得之波 上述紫外線吸收劑為 』如，4, 4 -雙二乙基胺基二 1228453 五、發明說明（15) 苯基酮、2-苯甲基-2-二甲基胺基-1-(4 -嗎琳苯基）-丁酮 -1、2-(5-氯-2’-經基- 3’-三級丁基-5’-甲基苯基）苯并 三唑、1，1’，2, 2’-肆（4-環氧丙基苯基）乙烷、2, 2-二甲氧 基-1，2 -二苯基乙-1-嗣、2 -甲基-1-[4 -（甲基硫基）苯基] -2-嗎琳丙酮-1-苯偶因異丙醚、苯偶因異丁醚、苯甲酮縮 二甲醇、2 -苯甲基-2-二甲基胺基-1-(4 -嗎琳苯基）丁酮 -1、氧化雙（2, 4, 6 -三甲基苯甲醯）苯基膦等。 其中以選自4, 4’-雙二乙基胺基二苯基酮、2-苯甲基 -2-二甲基胺基-1 -（4 -嗎琳苯基）- 丁明-1、2 -（5-氣-2’ -經 基- 3’-三級丁基- 5’ -甲基苯基）苯并三唑、1，1’，2, 2’-肆 (4-環氧丙基苯基）乙烷之至少一種以上為較佳，而以 4, 4’ -雙二乙基胺基二苯基酮為特佳。藉此，可對使用苯 并環丁烯樹脂之附有樹脂之金屬箔特別提升其UV雷射加工 性。 上述紫外線吸收劑之含量雖無特殊限制，但以相對於 樹脂成分1 0 0重量份，在0. 0 1至2重量份為較佳，而以0. 5 至1. 5重量份為特佳。若紫外線吸收劑之含量不及上述下 限值，則有時UV雷射加工性之提升效果下降，而若超出上 述之上限值，則有時提升介電特性之效果下降。 上述絕緣樹脂組成物雖含有上述之苯并環丁烯樹脂， 而在不違反本發明之目的之範圍内，亦可添加其它樹脂、 硬化促進劑、偶合劑、阻燃劑等其它成分。 上述絕緣樹脂組成物可於種種狀態下使用。塗被於金 屬箔（特別是銅箔）以製造附有樹脂之金屬箔（特別是附有

313850.ptd 第 19 頁 017669 1228453 五、發明說明（16) 樹脂之銅落）之際 ^ ' " " ' ---- 用溶解於溶射而成為通/漆基型於塗布工作性之觀點，係以使 成物具有良妤溶解性〜二父佳。所用溶劑以對於組 使用溶解性較差溶 :且’但在無不良影響之範圍内， 苯、均三甲笨、瑗’、…、不可。較佳溶劑為甲苯、-甲 蜋已酮等。 將本發明之絕 藉塗布於金屬箔（特 '曰;1成物溶解於溶劑而得之清漆可 附有樹脂之金屬落洎）及於80至200°C乾燥而製得 於上述金屬落（特別a釦=附有樹脂之銅箔）。清漆之塗布 苴次’就多/1疋鋼箱）可使用通常之塗布機。 二明印刷電路板加以說明。 刷電路板係將上述之附有樹脂之金屬 層印刷電路板。早面或兩面，加熱、加壓而成之多 上ΐίϊ有樹脂之金屬落疊合於内層電路板之單面 ^ ' 加壓可得積層板。加熱之溫度雖盔特殊 限制，但以1 4 0至2 4 0。(： A L ^ …、行沐 制,e 1 π „ , π v . 為較佳。而加壓之壓力雖無特殊限 制，但以1 0至40公斤/平方公分為較佳。 又内層電路板可例舉如於銅面積層板之兩面形成電 路再經黑化處理者。 [實施例] 以下利用實施例以及比較例進一步說明本發明，惟本 發明並非僅限於此。 (實施例1 ) ο)清漆之調製

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第20頁 7670 1228453 五、發明說明（17) 苯并環丁烯樹脂採用二乙烯基矽氧烷—雙苯并環丁烯 (B階化物。重量平均分子量140，000，Dow Chemical公司 製之CYCLOTENE XUR)100重量份，液態彈性體採用壓克力 改質聚丁二烯橡膠（數平均分子量2, 800，大阪有機化學工 業（股）製，BAC-45)20重量份，1，2-雙（偶氮苯甲基）乙烯3 重量份溶解於均三甲苯，使不揮發成分之濃度成為50重量 % ’調製成第一樹脂層清漆。同樣地，將苯并環丁烯樹脂 (B階化物。重量平均分子量140, 〇〇〇，D〇w chemical公司 製之CYCLOTENE XUR) 100重量份，液態彈性體採用壓克力 改質聚丁二烯橡膠（數平均分子量2, 80 0，大阪有機化學工 業（股）製，BAC-45)20重量份，1，2-雙（偶氮苯f基）乙烯 〇·5重量份溶解於均三甲苯，使不揮發成分濃度成為5〇重 量％，調製成第二樹脂層清漆。 (2 )塗布於銅箔 使用上述第一樹脂層清漆，於銅箔（厚度〇 · 〇 1 8毫米， 古河CIRCUIT FOIL(股）製）上，將清漆以0〇7毫米之厚度 塗布，於150°C之乾燥機爐經10分鐘，再於i7(rc之乾燥機 爐經1 0分鐘乾燥，接著，使用第二樹脂層清漆同樣塗布， 製成樹脂厚度（第一層及第二層之合計厚度）〇〇7毫米之附 有樹脂之銅箔。 (3)多層印刷電路板之製造 以厚度3 5微米之銅箔，線寬及線間寬度不同之圖案之 雙面銅猪積層板作為核心，於其兩面將上述附有樹脂之鋼 箔於1 7 0 °C 1小時，2 0 0 °C 2小時加熱加壓黏合，經熱硬化而

017671 1228453 五、發明說明（18) 製得多層印刷電路板。 (實施例2 ) 除將第一樹脂層清漆之交聯劑量改為4重量份及第二 樹脂層清漆之交聯劑量改為0. 3重量份以外，其餘依實施 例1同樣地實施。 (實施例3) 除將第一樹脂層清漆之交聯劑量改為5重量份及第二 樹脂層清漆之交聯劑量改為1. 0重量份以外，其餘依實施 例1同樣地實施。 (實施例4) 除將第一樹脂層清漆之交聯劑量改為1. 0重量份及第 二樹脂層清漆之交聯劑量改為0. 1重量份以外，其餘依實 施例1同樣地實施。 (實施例5) 除將第一及第二樹脂層清漆二者中之彈性體之添加量 改為如下述者以外，其餘依實施例1同樣地實施。 相對於苯并環丁烯樹脂1 0 0重量份，液態彈性體採用 壓克力改質聚丁二烯橡膠（數平均分子量2, 800，大阪有機 化學工業（股）製，BAC-45)5重量份。 (實施例6) 除將第一及第二樹脂層清漆二者中之一部分苯并環丁 烯樹脂如下述改用無機填料以外，其餘依實施例1同樣地 實施。 以苯并環丁烯樹脂8 0重量份，絕緣性無機填料氧化矽

313850.ptd 第 22 頁 017672 1228453 五、發明說明（19) (ADOMATECS(股）製SO-25H，電容率20以下）2〇重量份添 加。 (實施例7 ) 除將第一及第二樹脂層清漆二者中之一部份苯并環丁 烯樹脂如下述改用無機填料以外，其餘依實施例丨同樣地 實施。 笨并環丁烯樹脂以及氧化石夕（ADOMATECS(股）製 SO-25H，電容率20以下）之添加量分別為苯并環丁烯樹脂 70重量份，氧化矽30重量份。 (實施例8) 除將第一及第二樹脂層清漆二者中之一部份之苯并環 丁烯樹脂如下述改為添加針狀無機填料以外，其餘依實施 例1同樣地實施。 以苯并環丁烯樹脂80重量份，針狀無機填料alub〇rex (四國化成工業公司製，產品代號Y，纖維徑〇. 5至丨· 〇微 米’纖維長度10至30微米，最大纖維長度5〇微米）2〇重量 份添加。 (實施例9 ) 士 除將第一及第二樹脂層清漆二者中一部份苯并環丁烯 树月曰如下述改為添加針狀無機填料以外，其餘依實施例1 同樣地實施。 、 笨并環丁烯樹脂以70重量份，針狀無機填料ALUB〇REX (、四國化成工業公司製，產品代號Y，纖維徑〇 · 5至丨· 〇微 米’纖維長度1 〇至3 〇微米，最大纖維長度5 〇微米）以3 〇重

313850.ptd 第23頁 017673 1228453 五、發明說明（20) 量份添加。 (實施例1 0 ) 除於第一樹脂層清漆中，其一部价 4、， 如下述改用無機填料外，其餘依實施例丨同本樣开2衣實τ施树月曰 苯并環丁稀樹脂80重量份’絕緣性無使 石夕（ADOMATECS(股）製SO-25H，電容率2〇以下）2〇汁重便旦份乳 (實施例11) m 71 除了在第一及第二樹脂層清漆二者中另外如下述添加 紫外線吸收劑以外，其餘依實施例1同樣地實施。 以苯并環丁缔樹脂100重量份計，添加紫外線吸收劑 4，4’-雙乙基胺基二苯基酮（三菱化學（股）製，ΕΑβ)1重量 份0 (實施例1 2 ) 除了第一樹脂層清漆維持不變，而將第二樹脂層清漆 中一部份之苯并環丁烯樹脂改用如下述之無機填料添加， 其餘依實施例1同樣地實施。 以苯并環丁烯樹脂8 0重量份，以及絕緣性無機填料氧 化矽（ADOMATECS(股）製SO-25H，電容率20以下）20重量份 添加。 (比較例1 ) 除了不用第二樹脂層清漆，僅將第一樹脂層清漆以 0 · 1 4微米之厚度塗布於銅箔之外，其餘依實施例i同樣地 實施。 (比較例2)

313850.ptd 第24頁 017674 1228453

五、發明說明（21) 班，了第一樹脂層及第二樹脂層清漆中所使用之樹脂改 一每氧樹脂（日本化藥製，NC-300 0 SH)外，其餘依實施例1 同樣地實施。 對於上述實施例、比較例之結果，以及所得之多層印 刷電路板進行以下之評估。評估項目連同評估内容如下。 所得結果列於表1。 (1)介電率 介電率係採用空隙法於1百萬赫量測（A狀態）。 (2 )絕緣樹脂層厚度之變異 絕緣樹脂層厚度之變異係利用顯微鏡對多層印刷電路 板作評估。各符號所指如下。 ◎:絕緣樹脂層厚度之變異不及1 5微米 X :絕緣樹脂層厚度之變異在1 5微米以上 (3 )剝離強度 剝離強度係依JIS C6481之方法量測。 U)抗龜裂性係以液態冷熱試驗（-6 5 °C及1 2 5 °C / 1 〇 〇循環） 作評估。龜裂之有無係以目視判定。各符號所示意義如 下

◎ 〇 Λ X 全無龜裂發生。 雖有部份龜裂發生，但實用上不成問題。 有部份龜裂發生，不實用。 發生龜裂。 (5)成形性 成形性係多層印刷電路板製作後，以有無空洞之產生

第25頁 31385㈣76 75 1228453 五、 發明說明 (22) 作 評估 >空 洞 之 有 無 係 以 a 視 判 定 〇 各 符 號 所 示 意義如 下 〇 ◎ 無 空 洞 產 生 〇 〇 雖 有 部 份 空 洞 之 產 生 但 實 用 上 不 成 問 題。 △ 有 部 份 空 洞 產 生 不 實 用 〇 X 產 生 空 洞 〇 (6)絕緣 可靠度 絕緣可 靠 度 係 於 8 5Χ： /85%RH 之 環 境 氣 體 中 經1 0 0 0小 時 處理後評 估 有 無 斷 線 〇 各 符 號 所 示 意 義 如 下 〇 ◎ 無 導 通 發 生 〇 〇 雖 有 部 份 導 通 發 生 j 但 實 用 上 不 成 問 題 〇 △ 有 部 份 導 通 發 生 j 不 實 用 〇 X 發 生 導 通 〇

313850.Ρί?17δ，^· 第26頁 1228453 五、發明說明（23) 表 1 絕緣可靠度 成形性 抗龜裂性 剝離強度（kN/m) 厚度之變異 介電正切 ， 介電率 ◎ ◎ ◎ ◎ 0.004 | CD 實施例9 ◎ ◎ 〇 b ◎ 0.003 f〇 實施例Ί 0 ◎ ◎ 〇 b ◎ 0.003 N) bo 實施例11 ◎ ◎ 〇 o <X) ύ 0.003 NJ bo 實施例12 ◎ > > b X 0.003 ； ro CO -比較例1 I 〇 X > OI ◎ 0,013 CO 比較例2 絕緣可靠度 成形性 抗龜裂性 剝離強度（kN/m) 厚度之變異 介電正切 介電率 ◎ ◎ 〇 ·〇 ◎ 0.003 PO 00 實施例1 | ◎ © 〇 ·〇 ◎ 0.003 N3 CO 實施例2 ◎ ◎ 〇 £ ◎ 0.003 ro CD 實施例3 ◎ ◎ 0 £ 0.003 N) bo 實施例4 @ ◎ 0 S ◎ 0.003 N> bo 實施例5 ◎ ◎ ◎ ◎ 0.003 ISD bo 實施例6 ◎ ◎ Ο ◎ 0.003 ND <〇 實施例7 _i ◎ ◎ ◎ b ◎ 0.003 fO 實施例8 II·! 313850.ptd 第 27 頁 017677 1228453 五、發明說明（24) 如表1所示，實施例1至1 2之介電率以及介電正切低， 而且絕緣樹脂層厚度之變異小。 而且，實施例1至1 2之成形性、絕緣可靠度亦優。 又，實施6至9之抗龜裂性尤其優越。 [發明之效果] 利用本發明可以製得介電特性優，絕緣樹脂層厚度變 異小之附有樹脂之金屬箔，以及多層印刷電路板。 又，特別是於絕緣樹脂組成物中添加彈性體以及無機 填料時，其抗龜裂性亦優。

313850.ptd 第 28 頁 017678 1228453 圖式簡單說明 [圖式之簡單說明] 第1圖係本發明中附有樹脂之金屬箔之實施例之一的 側視圖。 [符號說明] I 附有樹脂之金屬箔 II 金屬箔 12 第一樹脂層 13 第二樹脂層

313850.ptd 第 29 頁 017G79

Claims (1)

1. ESH虎 91Π5501 年4月仏曰 修正 六、申請專利範圍 1 . 一種附有樹脂之金屬箔，其特徵為：具有金屬箔以及 2層以上之包含苯并環丁烯樹脂與交聯劑之絕緣樹脂組 成物所構成之樹脂層。 2. —種附有樹脂之金屬箔，係依序將金屬箔，由包含苯 ii Μ 内1 容 7 是 否 并環丁烯樹脂及交聯劑之絕緣樹脂組成物所構成之第 一樹脂層，以及由包含苯并環丁烯樹脂及交聯劑之絕 I緣樹脂組成物所構成之第二樹脂層加以積層之附有樹 脂之金屬箔，其特徵為：上述第一樹脂層所含之交聯 劑之含量係等於或大於上述第一樹脂層所含之交聯劑 之含量。 予 修 正 如申請專利範圍第2項之附有樹脂之金屬箔，其中上述 第一樹脂層所含之交聯劑之含量，相對於上述第一樹 脂層中之苯并環丁烯樹脂1 0 0重量份，係在1. 〇至5重量 份者。 4. 如申請專利範圍第2項之附有樹脂之金屬箔，其中上述 第二樹脂層所含之交聯劑之含量，相對於上述第二樹 脂層中之苯并環丁烯樹脂1 0 0重量份，係在0. 1至1. 0重 量份者。 5. 如申請專利範圍第2項之附有樹脂之金屬箔，其中上述 樹脂層之至少一層尚含有彈性體者。 6. 如申請專利範圍第5項之附有樹脂之金屬箔，其中上述 彈性體係熱塑性彈性體者。 7. 如申請專利範圍第6項之附有樹脂之金屬箔，其中上述 熱塑性彈性體係選自聚苯乙烯系熱塑性彈性體、聚烯

   第30頁 313850(修正版）.ptc 1228453 Ί _案號91115501_以年斗月$曰 修正_ 六、申請專利範圍 烴系熱塑性彈性體、聚醯胺系熱塑性彈性體、以及聚 酯系熱塑性彈性體中之一種以上者。 8. 如申請專利範圍第5項之附有樹脂之金屬箔，其中上述 彈性體係常溫下為液態之液態彈性體者。 9. 如申請專利範圍第5項之附有樹脂之金屬箔，其中上述 彈性體之含量係，相對於苯并環丁烯樹脂1 0 0重量份， 在0. 1至5 0重量份者。 1 0 .如申請專利範圍第2項之附有樹脂之金屬箔，其中上述 樹脂層之至少一層尚含有無機填料者。 1 1.如申請專利範圍第1 0項之附有樹脂之金屬箔，其中上 述無機填料之電容率係在2 0以下者。 1 2 .如申請專利範圍第1 0項之附有樹脂之金屬箔，其中上 述無機填料係針狀之無機填料者。 1 3 .如申請專利範圍第1 2項之附有樹脂之金屬箔，其中上 述針狀無機填料之最大纖維長度係1 0至5 0微米者。 1 4 .如申請專利範圍第1 0項之附有樹脂之金屬箔，其中上 述無機填料之含量係占絕緣樹脂組成物整體之5至6 0重 量％者。 1 5 .如申請專利範圍第2項之附有樹脂之金屬箔，其中上述 樹脂層之至少一層尚含有紫外線吸收劑者。 1 6. —種多層印刷電路板，其特徵為：將如申請專利範圍 第1至1 5項中任一項之附有樹脂之金屬箔疊合於内層電 路板之單面或雙面，並加熱、加壓而成。

   313850(修正版）.ptc 第31頁