TWI222648B - Integrated circuit memory devices having error checking and correction circuits therein and methods of operating same - Google Patents
Integrated circuit memory devices having error checking and correction circuits therein and methods of operating same Download PDFInfo
- Publication number
- TWI222648B TWI222648B TW089115774A TW89115774A TWI222648B TW I222648 B TWI222648 B TW I222648B TW 089115774 A TW089115774 A TW 089115774A TW 89115774 A TW89115774 A TW 89115774A TW I222648 B TWI222648 B TW I222648B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- bits
- data
- bit
- circuit
- error
- Prior art date
Links
- 238000012937 correction Methods 0.000 title claims abstract description 53
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 33
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 8
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 claims description 7
- 239000011257 shell material Substances 0.000 claims description 7
- 208000011580 syndromic disease Diseases 0.000 abstract 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000002079 cooperative effect Effects 0.000 description 8
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 5
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 241000282376 Panthera tigris Species 0.000 description 1
- 229920000147 Styrene maleic anhydride Polymers 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000002996 emotional effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
- G06F11/07—Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
- G06F11/08—Error detection or correction by redundancy in data representation, e.g. by using checking codes
- G06F11/10—Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's
- G06F11/1008—Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's in individual solid state devices
- G06F11/1012—Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's in individual solid state devices using codes or arrangements adapted for a specific type of error
- G06F11/1024—Identification of the type of error
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03M—CODING; DECODING; CODE CONVERSION IN GENERAL
- H03M13/00—Coding, decoding or code conversion, for error detection or error correction; Coding theory basic assumptions; Coding bounds; Error probability evaluation methods; Channel models; Simulation or testing of codes
- H03M13/03—Error detection or forward error correction by redundancy in data representation, i.e. code words containing more digits than the source words
- H03M13/05—Error detection or forward error correction by redundancy in data representation, i.e. code words containing more digits than the source words using block codes, i.e. a predetermined number of check bits joined to a predetermined number of information bits
- H03M13/13—Linear codes
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C2029/0411—Online error correction
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Probability & Statistics with Applications (AREA)
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
- Dram (AREA)
- Detection And Correction Of Errors (AREA)
Description
1222648 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明( 相關的專利申請案 本專利與1999年,8月11日韓國專利申請編號99_32908有 關’在此將會參考其所揭露的内容。 本發明之領域 本發明係關於一種半導體的記憶體裝置,而特別的是 ,關於一種在晶片上(〇n_chip)具有錯誤校正能力的半導體 記憶體裝置。 本發明之背景 因爲近來微型技術的發展,半導體裝置可以高度地整合 並且高速地運作。特別是針對高度整合的半導體記憶體裝 置來説,需要有高良率(hlghyield)才可以。 半導體記憶體裝置包括了許多個記憶體單元(ceU)。在這 些記憶體單元中,即使只有一個記憶體單元無法正常運作 ,全部的半導體記憶體裝置便無法正常工作。當半導體記 憶裝置的整合程度越高的時候,記憶體單元發生不正常運 作的機率就越高。記憶體單元發生不正常運作的原因可能 是其本身的缺陷所造成,或是因爲α顆粒所引起的軟性錯 誤(soft error)而造成。不正常運作會破壞半導體記憶體裝置 的功能,因此是造成半導體記憶體裝置良率降低的主要原 因。 爲了解決這些問題,有一種在晶片上加入備份 (redundancy)電路的技術被廣爲用來將有缺陷單元的部分予 以稷製’因而改|其良率。備份電路會驅動_備份記憶體 單元方塊,備份單元會以橫列與縱行的方式排列在其 — — h-llr — — — — — I· I I I I I I I ^ « — — — — — — I— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -4 -
1222648 五、發明說明(2 ) 並^會從㈣記憶料元方塊中選取_備份單元來代替缺 fe單兀換口之’但有位址信號傳送到備份電路中指出 缺陷單元所在的時候,備份電路便會選取_備份單元來代 替缺陷單元。 在傳統利用備份電路的技術中,備份記憶體單元的數目 係預先設定的而該備份記憶體單元會放置在靠近記憶體單 元方塊的地方。如果缺陷單元的數目超過預先設定的備份 記憶體單元的數目的時候,便會有部分的缺陷單元無法被 備份記憶單元所取代。在此情形下,半導ff記憶體裝置便 會被判疋爲壞的而被丟棄。因此,半導體記憶體裝置的良 率改善便會受到限制。 還有另外一種方式來改善半導體記憶體裝置的良率。在 此方法中,會在半導體記憶體裝置中加入錯誤核對與校正 (ECC)的功能。關於晶片上ECC的技術揭露在美國專利編號 4,9〇3,268中。在專利’268的圖示1中説明了 一種综合產生 電路7會對實際的核對位元,,e”與寫入核對位元"d”進行互 斥或(exclusive-OR)的運算。 在美國專利編號4,903,268中介紹了一種在晶片上具有 ECC的半導體記憶體裝置,其中在同位位元記憶單元陣列 中的資料可以透過切換機制單獨地來讀寫以作爲該同位位 元記憶體單元陣列以及資料位元記憶體單元陣列的外部功 能測試之用。美國專利編號4,9〇3,268中的ECC通常使用在 非同步的半導體記憶體裝置中。 另外一種改善半導體記憶體裝置良率的方式是將備份技 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -I I — I I I I 訂·! I ! II 一 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1222648 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(3 ) 術與ECC技術混合使用,該種方式揭露於H Kalter等人發表 在 IEEE固態電路期刊(journal 〇f Solid-State Circuits),Vol. 25,No· 5,ρρ· 1118-1127 (1990)中標題爲”一種具有 10_ns 貝料傳輸率與晶片上ECC的50_ns 16-Mb的DRAM,,。依照Η. Kalter等人的文章中所述,在所有的位元線感知放大器(Mt line sense amplifiers)的輸出中,該輸出會在單一字組線啓 動時而被啓動’也就是在1112個位元中,除了備份位元線 中的16個位元,1096個位元之外,全部都會包含在八個 ECC字組之中,而其每一個字組都是由個資料位元與9 個同位位元所構成。在此方法中,因爲每個ECC的位元數 相當大,所以用來作爲位元錯誤核對並判斷該位元爲正常 或錯誤的算術邏輯方塊便會相當大而其運算時間同樣也會 很長。因此,便需要有一不會影響同步式半導體記憶體裝 置快速運算能力的ECC電路。 本發明的摘要 在較佳的積體電路記憶體裝置中包括了一儲存了多個資 料位元以及在寫入過程中該記憶體裝置所接收到由寫入資 料位元所產生的同位位元的記憶體單元陣列。所儲存的資 料位兀與同位位元會形成一長度爲m + p位元的字組,其中 m與p爲整數。同時還有一錯誤核對電路。錯誤核對電路會 將多個错存的資料位元以及同位位元轉換成多個综2位^ (例如,S:l )並且與原始寫入的資料位元比較之後二=二= 存資料位元中位元錯誤所在的地方。窝入資料會被記憶俨 裝置中的輸入緩衝區接收,而在寫入的過程中备心把 曰在所儲存 _ 6 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) I I I I I I I 訂·!— — — — — —赢 1222648 A7 ... B7 五、發明說明(4 ) (請先閱讀背面之注咅?事項再填寫本頁) 的資料位元中產生賴(與窝人的料位元有關)。這些較佳 的記憶體裝置最好的是也包括了錯誤校正電路利用多個综 合位元來對多個儲存的貴料位元進行錯誤的校正並且在= 正之後產生與原始窝入資料位元相同的大量的讀取資料: 元。 根據這些記憶體裝置中的較佳部分,所儲存的資料位元 與同位位兀會形成一長度為N位元的字組(也就是m+p=N) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 、、、-4元的一進位數值也可能等於一整數n。利用這樣 的安排,錯誤校正電路可以利用將Ν位元字組的第η個位元 反向來對多個儲存的資料位元進行錯誤的校正然後將校正 過後的字組傳送出去作為與原始窝入資料位元相同的讀取 資料位元。根據這些裝置中的其他較佳部分,综合位元是 在將多個儲存的資料位元以及同位位元傳送到許多的邏輯 閘進行互斥或運算之後而產生的。特別的是,每一個邏輯 閘的輸入端都至少會接收兩個儲存的資料位元以及一個同 位位兀。錯誤校正電路也可包括了一解碼器,接收多個的 ‘ ά位元然後產生多個的解碼輸出。在該解碼器中包括了 许夕的N AND閘接收各種综合位元與反向過的综合位元的組 合作為輸入。在錯誤校正電路也可包括了一資料校正電路 來接收多個儲存的資料位元並且與解碼器的輸出端相連接 。一個較佳的資料校正電路包括了許多的資料校正單元。 母個貝料枝正單元在其第一輸入端上會接收一個個別的 儲存的貝料位元而在其第二輸入端上也會接收一個個別的 解碼器的輸出。 本紙張尺度細巾四㈣鮮(CNS)A4規格(21〇 297公釐) 1222648 A7
五、發明說明(5 ) 根據本發明中的其他實例,— ^ 個同步式半導體記憶體的 ,置會有-記憶體單元方塊以及多個的記憶體單元,該記 t體單元方塊包括了用來儲存m個資料位元的資料位元記憶 :單元陣列,以及用來儲存⑽同位位元的同位位元記憶體 早兀陣列’以及-個晶片上的Ecc電路用來核對並且校正 從該記憶體單元方塊中讀出的(m+p)個位元中的錯誤。在 ECC電路巾包括了 —錯誤核對電路用來選擇性地對(m+p) 個位兀進仃互斥或運算之後產生综合資料,以及一個錯誤 校正電路用來wm+p)個位元的综合資料内的某一位置上 進行資料位元的校正。該傳送到錯誤核對電路中的一+p) 個位元,係從記憶體單元方塊中所讀出的並且根據一第一 時脈(clock)信號儲存在一第一導管級(pipeHne stage)之中。 戒傳送到錯誤杈正電路中的化+ p)個位元,係從第—導管 級所輸出的並且根據一第二時脈信號儲存在一第二導管級 之中。 本發明同時也在一同步式半導體記憶體裝置内提供了一 錯誤核對與校正的方法,該記憶體裝置具有一記憶體單元 方塊以及多個的記憶體單元,該記憶體單元方塊包括了用 來儲存m個資料位元的資料位元記憶體單元陣列,以及用來 儲存P個同位位元的同位位元記憶體單元陣列,以及一個晶 片上的ECC電路用來核對並且校正從該記憶體單元方塊中 讀出的(m + p)個位元中的錯誤。該方法的步驟包括了分別 儲存m個資料位元與p個同位位元,該^個資料位元係根據 與時脈信號同步的寫入指令接收進來輸入到Dq接點(Dq 8- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) I----II訂----I----線」 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 1222648
pad)又中,而該p個同位位元則係根據資料位元記憶體單元 陣列中的m個資料位元與同位位元記憶體單元陣列來儲存的 、、且根據與時脈^號同步的讀取指令,同一時間從資料 位兀記憶體單元陣列中讀取111個資料位元以及從同位位元記 憶:單元陣列讀取P個同位位元,然後將一+p)個位元輸出 到貝料線上;根據第一時脈信號透過資料線將(m +…個位 兀傳送到第一導管級"足第一導管級輸出(m+P)個位元到 錯决核對電路中然後根據第二時脈信號選擇性地對(m + P) 個位元進行互斥或運算之後產生综合資料;根據第二時脈 信號從第一導管級輸出(m + p)個位元到第二導管級;從第 二導管級輸出(m + P)個位元到錯誤校正電路中並且在(m + P)個位兀综合資料所指出的某一位置上進行資料位元的校 正。 (請先閱讀背面之注咅?事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 如上所述,根據本發明中的同步式半導體記憶體裝置内 ECC的電路會核對第一導管級的輸出,也就是位元數較少 的ECC字組,是否有誤並且產生綜合資料,因而可以降低 ECC運算方塊的共同性運算(〇verhead)。因此,該ecc電路 不會去影響到一導管的高速運算。 麗示的簡覃說明 參考隨附的圖7F對較佳實例作細部的說明之後,將會更 清楚上述中本發明的主旨與優點: 圖示1中所示的係一根據本發明較佳實例的一具有錯誤核 對與杈正(ECC)電路的同步式半導體記憶體裝置的方塊圖; 圖π 2中所示的係一圖示丨中同步式半導體記憶體裝置在 -----^---tx---------線*
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公爱)_ 、發明說明(7 ) 寫入過程時的時序圖; 圖不3中所示的作—_ 圖; ’、圖7^中的同位位元產生電路的電路 圖示4中所示的係—m — , 士向μ 讀取過程時的時序圖;'τ V式半導體記憶體裝置在 圖示5中户斤千# 以及 不的係-圖示1中的錯誤核對電路的電路圖; 圖示6中所示的係一 从 .、圖71中的夂誤杈正電路的電路圖。 … 鼓佳實例的説% 接著:Jit參考圖示對本發 + 有本發明中的#㈣圖示中將會 备 、父見例。在不同的圖示中於相同的元件將 j用相同的參考編號。本發明的説明係關於-種具有導 官讀結構的同步式DRAM (SDRAM),其中奶副會與一 時脈?虎同步運作並且會利用外部的輸入事先產生内部資 料或是輸出到外部來保持高速率的資料傳輸。不同的 SMA,其輸人/輸出資料位元的結構會不相同,但是該規格 扣出知入/輻出資料位元必須是由m(=4)個位元而同步位元 是由對應於m(=4)個位元的p(=3)個位元所組成。 固示1中所示的係一根據本發明較佳實例的一具有錯誤核 對"权正(ECC)電路的同步式半導體記憶體裝置的方塊圖。 參考圖不1 ’ 一同步式半導體記憶體裝置100包括了 一記憶 體万塊10,—資料寫入路徑方塊如以及一資料讀取路徑方 塊3 0 〇 3 π己隐隨方塊1 〇包括了一由多個排列成橫列與直行的記 -10 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21G x 297公髮) -------0 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) tr---------. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1222648
五、發明說明(8 ) 憶體單元所組成的記憶體單元方塊2。記憶體單元方塊2包 括了 -資料位元記憶體單元陣列3與—同位位元記憶體單元 陣列4 °讀位元的資料會儲存在資料位元記憶體單元陣列3 中而p個位7L的同位位兀會儲存在同位位元記憶體單元陣 列4中。 記憶體單元的資料,由記憶體單元方塊2中事先設定的字 、组線(不S目7F中)來選擇的,會透過一位元線感應放大器5 傳送到一直行選擇電路6中用來感應位元線資料並且與以放 大。心後,在多個由位元線感應放大器5所感應到位元線資 料 < 中,事先設足字組線中的資料,也就是㈤+ p)個位元 的位兀線資料,會被直行選擇電路6根據用來選取位元線的 直行選擇信號所選取,,並且傳送到資料線1〇中。 在資料寫入路徑方塊20中,會有多個資料位元個位 元)’其爲資料接點,也就是Dq接點,的輸入,傳送到資料 輸入緩衝區21。該m(=4)個位元的輸入資料DI會從資料輸入 缓衝區21中被傳送到一暫存器(register) 23與一同位位元產 生鼠路25中。違貝料暫存器23會儲存並且輸出m(=4)個位元 的輸入資料DI,而該同位位元產生電路25則會產生個 位元的同位資料Pi,因此產生了一個(m + p)(=7)個位元的内 部爲入資料DIO。接著,該(m + p)(=7)個位元的内部寫入資 料DIO會被傳送到一寫入驅動器2?中。接著,該(m + p)卜7) 個位元的内部寫入資料DIO會被寫入記憶體單元方塊2中的 記憶體單元。 在資料讀取路徑方塊30中,由記憶體方塊1〇中的直行選 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 馨--------訂-----.——線| 1222648 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(9 ) 擇電路6所選擇的(m + p)(=7)個位元的資料線會經由一資料 線選取單元3 1連接到一資料線感應放大器3 2。該資料線感 應放大器32會感應(m+ p)(=7)個位元的資料C的電壓準位並 且將其放大。該·資料線感應放大器32的(m+p = 7)個位元的 幸雨出D會根據第一時脈信號φ 1傳送到第一導管級3 3。該第一 導管級33的(m + ρ)(=7)個位元的輸出FDO會傳送到一錯誤核 對電路35。該第一導管級33的(m + ρ)(二7)個位元的輸出FD〇 也會根據第二時脈信號φ2傳送到第二導管級34。接著,來 自第一導管級33的(m + ρ)(=7)個位元的輸出中,只有m個位 元的資料會傳送到第二導管級3 4。 錯誤核對電路35會對第一導管級33的(m + p)(=7)個位元的 輸出FD〇進行選擇性的互斥或運算並且產生一综合資料si。 。、’示6貝料Si係用來指出在ECC字組中錯誤的資料位元所在 位置。在此説明中,會使用三個位元的综合資料以來表示 每個(m+p)(=7)個位元的位置資料。該综合資料以會傳送到 錯疾权正電路%,而該錯誤校正電路%會根據第二導管級 34的(m + p)(=7)個位元的輸出sd〇之中的综合資料Si來進行 位兀値的校正。之後,該錯誤校正電路36會輸出只有m(二4) 個位元的資料位元D〇。該錯誤校正電路刊的瓜卜句個位元 的輸出D◦會根據第三時脈信號Φ3傳送到第三導管級37然後 經由一輸出緩衝38輸出到DQ接點。 , 接下來的説明係有關於圖示1中所示的同步式半導記情 體裝置的運作。 " 在圖不2中所示的係記憶體單元方塊2的寫入過程。參考 _尺度適用中國國規格— 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 籲-----:——·訂----------線一 -12- 1222648
、發明說明( 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖示1與2,m(=4)個位元的資料DI,該資料係根據與時脈信 號CLK同步的寫入指令CMD輸入到DQ接點之中的,會經由 貝料寫入路徑方塊20中的内部寫入資料DIO線與資料位元1〇 線來傳送,並且根據一直行選取信號CSL儲存在資料位元記 憶體單元陣列3之中。在此同時,同位位元產生電路25則會 對應於m(=4)個位元的資料DI產生p(=3)個位元的同位位元pi 並且儲存在同位位元記憶體單元陣列4中。 爲了説明,假設一 ECC字組爲7個位元由m(=4)個資料位元 與p( = 3)個同位位元所組成。在此規格中,一ECC字組係由 P 卜 P2,D3,P4,D5,D6與 D7所組成。因此,D3,D5, D6與D7對應著m(=4)個資料位元,而P1,P2,與以則對靡 著p(=3)個同位位元。在圖示3中所示的係同位位元產生電路 25 〇 參考圖示3,該同位位元產生電路25會對m(=4)個輸入資 料位元D3,D5,D6與D7進行選擇性的互斥或運算並且產生 P(=3)個同位位元。換言之,對輸入資料位元d3,£)5與1:)7 進行互斥或運算會產生同位位元P1。對輸入資料位元D3, D6與D7進行互斥或運算會產生同位位元P2。對輸入資料位 元D5,D6與D7進行互斥或運算會產生同位位元P4。 參考圖示1 ’圖示4中所示的係從記憶體單元方塊2中讀取 資料的過程。如圖示1與4中所示,(m + p)(=7)個位元的資料 10會從記憶體單元方塊2中讀出,該資料係根據與時脈信號 CLK同步的讀取指令CMD以對應直行選取信號csl。兮資 料10中的m(二4)個位元會從圖示1的資料位元記憶體單元陣 -13- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) —:—:--------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1222648 A7
五、發明說明(11 ) 列3中謂出,而資料1〇中的p(=3)個位元則會從圖示i的同位 位元記憶體單元陣列4中讀出。之後,(m + p)(=7)個位元的 貧料10則會根據第一時脈信號φ i經由資料讀取路徑方塊π 中的貨料線選取單元3 1與資料線感應放大器3 2傳送到第一 導管級33。該第一導管級3M々(m + p)(=7)個位元的輸出fd〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 會傳送到錯誤核對電路35以產生一综合資料Si。錯誤核對 電路35如圖示5中所示。 參考圖示5,該錯誤核對電路35會檢查(m+p)卜乃個位元 的ECC字組中的位元P1,P2, d3,P4, D5,D6與D7是否有 錯誤存在。該錯誤核對電路35會對圖示丨中的第一導管級Μ 的(m + p)(=7)個位元的輸出 FP〇1,Fp〇2,FD〇3,, FD05,FD06與FD07進行選擇性的互斥或運算並且產生三 個位元的综合資料Si。 特別的是,會對第一導管級33的(m+p)(=7)個輸出位元中 的FD03,FD05,FD07與FP01位元進行互斥或運算,而其 ,果則會在第二時脈信號φ2時鎖住並且產生第一综合資料 S1。對FD03,FD〇6,FD〇7與FP〇2位元進行互斥或運算, 而其結果則會在第二時脈信號92時鎖住並且產生第二综合 資料S2。對FD05, FD06, FD07與FP04位元進行互斥或運 算,而其結果則會在第二時脈信號φ2時鎖住並且產生第三 综合資料S3。在此説明中综合資料有三個位元。這是因在 本發明的實例中ECX字組係由七個位元所組成的。而要在 七個位元所組成的ECC字組中表示出每個位元的所在位置 所需的最小位元數爲三。因&,#ECC字组中的位元數改 本紙張尺度綱中國國家標準(CNS)A4規格匕10 X 297公爱) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Μ-----:——.訂-----.—線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(12 ) 變時,综合資料的位元數也會隨之改變。 备在:圖—導管級33的(m + p)(=7)個位元輸出FD0 會“―時脈信時傳送到圖示出: 圖示1中的錯誤校正兩玖以人 等$、,及34。而 r ^ ΛΛ r ^ ^ ^ 曰根據上述的錯誤核對電路35所 才疋供的综合貧料Si對第二遒其 n φ ηη〇-, τ , 寸&、,及34的(m+P)( = 7)個位元的輸 出SDO來進行位元値的 料DO作爲校正的結果。圖^後會^m(=4)個位元的資 回丁中所不的係一圖7F 1中的錯誤 才父正電路3 6的電路圖。 在圖不6所7JT的錯誤较1兩 次杈正甩路36中的,si,S2與S3三個位 凡會指出圖示1中第二導管級34的(m+P)(,固位元的輸出 SDO中m個資料位元的錯誤位置。在第二導管級μ的㈣ P)(=7)個位元的輸出SD〇中,P個位元爲同位位元與資料無 關。因此’即使在該p個同位位元中如果有錯誤存在並不需 要作4c正所以,遠錯疾杈正電路3 6會將該p個同位位元忽 略。 因此在咸夂戎权正電路中,如果接收s 1,S2與S3三個 w泛#料作爲輸入的NAND閘G1的輸出NA爲"Γ,的話,那麼 在Si,S2與S3三個综合資科所表示的位置上便沒有錯誤。 如果接收SI,S2與S3三個综合資料作爲輸入的NANC^^G1 的輸出ΝΑ爲”0”的話,那麼在S1,82與83三個综合資料所 表示的位置上便有錯誤發生。如果三個輸入端的ΝΑΝΕ^ί G1的輸出ΝΑ爲’’Γ的話,那麼電晶體τνα便會導通,圖示1 中第一導管級34的輸出SDO便不會做任何修改傳送到資料 線DO。如果三個輸入端的NAND閘G1的輸出ΝΑ爲,,0”的話 -15- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
--------^---------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1222648 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 A7 B7___ 五、發明說明(13 ) ,那麼輸出NA的反向輸出NB便會開啓電晶體TNB,而第二 導管級34的輸出SDO便會反向之後再傳送到資料線DO。如 此一來,錯誤校正電路36便能根據综合資料Si來作錯誤校 正〇 與傳統的ECC電路比較起來,因爲其在一個ECC字組中所 包含的位元數很多造成運算時間過長而會影響到高速的運 算,根據本發明中的ECC電路,在圖示1中第一導管級33的 輸出FDO係由m個輸入/輸出資料位元與p個對應於輸入/輸出 資料位元的同位位元所組成的,也就是説,在一 ECC字組 中所包含的位元數相對較少,並且會產生综合資料Si作爲 核對的結果。因此,本發明降低了一 ECC運算方塊的共同 性運算部分,所以,該ECC電路不會去影響到一導管的高 速運算。 因此,如上所述,較佳的積體電路記憶體裝置包括了 _ 儲存了多個資料位元以及在寫入過程中該記憶體裝置所接 收到由寫入資料位元所產生的同位位元的記憶體單元陣列2 。所儲存的資料位元與同位位元會形成一長度爲m + p(=7) 位元的字組,其中m(=4)與p(=3)爲整數。同時還有一錯誤 核對電路35。如圖示5所示,該錯誤核對電路35會將多個儲 存的資料位元以及同位位元轉換成多個综合位元(例如,s i ,S2與S3)並且與原始窝入的資料位元比較之後指出所儲存 貝料位元中位元錯誤所在的地方。這些原始寫入資料會被 记憶體裝置中的輸入緩衝區21無誤地接收,而在窝入的過 私中會在所儲存的資料位元中產生錯誤(與寫入的資料位元 -16- 本紙悵尺度過用中賴家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂---------線泰 ^22648 、發明說明(14 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 有關)。這些較佳的記憶體裝置最好的是也 :各36利用多個综合位元來對多個儲存的資料位元進行 ::的校正並且在校正之後產生與原始寫入資料位元相: j夕個的讀取資.料位元。這些讀取資料位元會在讀取的運 算中傳送到輸出緩衝區38。 根據這些記憶體裝置中的較佳部分,所儲存的資料位元 與同位位元會形成-長度爲N位元的字組,其中如圖示κ 中的實例所示N=7。综合位元的二進位數値也可能等於一整 數η。利用這樣的安排,錯誤校正電路36可以利用將n位元 字组的第η個位元反向來對多個儲存的資料位元進行錯誤的 杈正然後將校正過後的字組傳送出去作爲與原始寫入資料 位兀相同的讀取資料位元。舉例來説,如果综合位元Μ, S2與S 1等於{ 11〇}的話’那麼在該七位元字組(Fd〇7,fd〇6 ,FD05,FP04,FD03,FD02與 FP01)中的第六個最大 義(most significant)位元會被反向以校正其錯誤。另外, 果综合位元S3,S2與S1等於{101}的話,那麼在該七位元 組中的第五個最大意義位元便會被校正。同樣地,如果综 合位元S3 ’ S2與S1等於{011}的話,那麼在該七位元字組 的第三個最大意義位元便會被校正。最後,如果综合位 S3,S2與S1等於{111}的話,那麼在該七位元字組中的第 個最大意義位元便會被校正。 根據這些裝置中的其他較佳邵分,综合位元是在將多 儲存的資料位元以及同位位元傳送到許多的邏輯閘進行 斥或的運算之後而產生的,如圖示5所示。特別的是,每 -17- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公爱) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 意 如字 中 元 七 個 互 --------訂---------線* 1222648 五、發明說明(15 ) 個邏輯閘的輸入端都至少奋 乂曰接收兩個儲存的資料位元以及 一個同位位元。該錯誤校正電路36也可包括了一解碼哭, 接收多個的综合位元然後產生多個的解碼輸出。在該解碼 裔中包括了許多的具有三個輸人的NAND閘接收各種综合位 兀與反向過的综合位元的組合作爲輸入。在錯誤校正電路 36也可包括了—資料校正電路來接收多個儲存的資料位元 (SD03 ’ SD05 ’ SD06與SD07)並且與解碼器的輸出端相連 接。一個較佳的資料校正電路包括了許多的資料校正單元 40A_40D。每一個資料校正單元在其第一輸入端上會接收一 個個別的儲存的資料位元而在其第二輸入端上也會接收一 個個別的解碼器的輸出。 在此已經參考較佳實例對本發明作了説明,對於熟悉此 技藝的人來説,可以在不脱離隨附的本發明申請專利精神 與範圍内作各種的形式上或細部的變更。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •9-----.—tr------—線 一 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -18. 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
Claims (1)
1222648 第089115774號專利申請案 中文申請專利範圍替換本(93年7月)
一種積體電路記憶體裝置,包括·· 、儲存多自資料纟元以及在窝人過程中該ιέ憶體裝置 斤接收$由窝人資料位元所產生的同位位元的記憶體單 兀陣列;以及 2. 3. 4. 5. 一錯為核對電路會將多個儲存的資料位元以及同位位 几轉換成多個综合位元並且與原始寫人的資料位元比較 之後‘ it{所儲存資料位元中位元錯誤所在的地方。 如^專㈣圍第!頃之積體電路記憶體裝置,還包括: 二為杈正%路利用多個综合位元來對多個儲存的資 ',位元進行錯誤的校正並且產生與原始寫入資料位元相 同的多個的讀取資料位元。 ^申請專利範圍第2項之積體電路記憶體裝置,其中所儲 1資料位元與同位位元會形成-長度為N位元的字組 、中综合位疋的=進位數值也可能等於-整數η;其中 ^吳ic正ι路會利用將⑽元字組的第η個位元反向來 屋生讀取資料位元的同位位元。 ^請^範圍第1項之積體電路記憶體裝置,其中該錯 决又正電路包括了許多的邏輯閘進行互斥或運算。 圍第4項之積體電路記憶體裝置,其中該每 、遽耳T的輸入端都至少會接收兩個儲存的資料位元 以及一個同位位元。 6.
請專利範圍第3項之積體電路記憶體裝置,其中該 决k正電路包括了許多的邏輯閘進行互斥或運算。 如申請專利範圍第6項之積體電路記憶體裝置,其中該 1222648 個邏輯閘的輸入端都备 以及一個同位位元。y曰接收兩個儲存的資料位元 =第7項之積體電路記憶體裝置,其中該錯 碼輸^碼^來接收多個的综合位元'然後產生多個的解 二料;k正電路用來接收多個儲存的資料位元並且與 解碼器的輸出端相連接。 〃 9· 如申凊專利範圍第8項之積體電路記憶體裝置,其中該錯 誤,正電料括許多的資料校正單元;其中每一個資料校 =單兀在其第一輸入端上會接收一個個別的儲存的資科 位元而在其第二輸人端上也會接收—個個別的解碼器的 輸出。 10·如申,專利範圍第2項之積體電路記憶體裝置,還包括: …一第一導管級會將多個儲存的資料位元以及同位位元 從輸入端傳送到輸出端;以及 第一導管級會將多個儲存的資料位元從該第一導管 級的輸出端傳送到輸出端; 其中该錯誤杈正電路的一輸入端會與該第一導管級的 輸出端相連接;以及 其中该錯誤校正電路會接收來自該第二導管級的多個 儲存的資料位元以及來自錯誤核對電路的多個综合位 元。 11 · 一種同步式半導體記憶體的裝置,具有一記憶體單元方 -2 - 1222648 塊以及多個記憶體單元,該記憶體單元方塊包括用來儲 存m個資料位元的資料位元記憶體單元陣列,以及用來 儲存P個同位位元的同位位元記憶體單元陣列,以及一個 卵片上的ECC電路用來核對並且校正從該記憶體單元方 塊中碩出的(m+ p)個位元中的錯誤,其中在該Ecc雨 中包括: %谷 一錯誤核對電路用來選擇性地對(m+p)個位元進行互 斥或運算之後產生综合資料;以及 個錯誤校正電路用來在(m + p)個位元的综合資料内 暴 的某一位置上·進行資料位元的校正, 、 、其中孩傳送到錯誤核對電路中的(m+p)個位元,係從 記憶體,元方塊中所讀出的並且根據—第一時脈信號儲 存在第一導官級之中,而該傳送到錯誤校正電路中的 (m+P)個位元,係從第一導管級所輸出的並且根據一第 二時脈信號儲存在一第二導管級之中。 12. ,申明專利範圍第11項中的同步式半導體記憶體裝置, 逼b括同位位元產生電路會對應於!!!個輸入資料位元 產生p個同位位元。 13. 如申明專利範圍第1 i項中的同步式半導體記憶體裝置, 其中J(m+ p)個位疋會被(m+ p)個資料線感應放大 , 取。 如申#專利㈣第i i項中的同步式半導體記憶體裝置, ”中d(m+p)個位兀包括一錯誤核對與校正電路 中的錯誤核對與校正(ECC)字組。 -3 - 14. 1222648 15·如U利圍第! !項中的同步式半導體記憶體裝置, 其中該錯誤核對與校正電路會產生多個综合資料位元用 來表示該(m+P)個位元中每—個位元的所在位置,該综 合資料位元會根據第二時脈信號從第一導管級輸出。 以如申請專利範圍第n項中的同步式半導體記憶體裝置, 其中當综合資料指出在該(m + p)個位元中的m個資料位 -内的某卩置有錯误發生時,該錯誤核對與校正電路 s根據综合資料將資料位元反向。 17. ^中請專利範圍第15項中的同步式半導體記憶體裝置, φ "中孩-錯誤核·對與校正電路不會校正該(m + p)個位元中 的P個同位位元。 個在具有一 1己憶體單元方塊以及多個記憶體單元同步 式半導體記憶體裝置内的錯誤核對與校正方法,該記憶 · 2元方塊包括用來儲存m個資料位元的資料位元記憶 二:兀陣列’以及用來儲存p個同位位元的同位位元記憶 =單兀陣列,以及—個晶片上的Ecc電路用來核對並且 $正從該記憶體單元方塊中讀出的(m+p)個位元中的錯 為其中在該方法中包括的步驟有: 一別儲存m個貝料位元與p個同位位元,該瓜個資料位 =根據與時脈信號同步的寫入指令接收進來輸入到DQ 要點〈中’而該P個同位位元則係根據資料位元記憶體單 列中的m個資料位元與同位位元記憶體單元陣列來 筒存的; 根據與時脈信號同步的讀取指令同一時間從資料位元 -4- 1222648 記憶體單元陣列中讀取m個資料位元以及從同位位元記 憶體單元陣列讀取P個同位位元,然後將(m+p)個位元輸 出到資料線上; 根據第一時脈信號透過資料線將(m+p)個位元傳送到 第一導管級; 從第一導管級輸出(m + p)個位元到錯誤核對電路中然 後根據第二時脈信號選擇性地對(m+p)個位元進行互斥 或運算之後產生综合資料; 根據第二時脈信號從第一導管級輸出(m+ρ)個位元到 第二導·管級;·以及 子官趿輸出(m+p)個位元到錯誤校正電路中並 且在(m+P)個位元综合資料内所指出的某 資料位元的校正。 罝上進订 19. 如申請專利範圍第18項中的錯誤核對與校正方法,立中 20. :取…個位元並且輸出到資料線上的步驟包括;使 用(m+ρ)個資科線感應放大器來讀取(m+p)個位元。 如申請專利範圍第18項中的錯誤核對與校正方法, 校正(m+p)個位元資料的 -丁 —位元中的.個資料二元包==料指出在該 生時,該錯誤核對與校正電 位置有錯疾發 料位元。 &正$路會根據综合資料來校正資 的錯誤核對與校正方法,其中 的步驟中不會校正該(m+p、)個 如申請專利範圍第18項中 在校正(m+ p)個位元資料 位元中的p個同位位元。 -5- 21.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019990032908A KR100322542B1 (ko) | 1999-08-11 | 1999-08-11 | 파이프 라인상의 고속동작을 구현하는 ecc 회로를 구비하는동기식 반도체 메모리장치 및 이 동기식 반도체 메모리장치의 에러 체크 및 정정방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI222648B true TWI222648B (en) | 2004-10-21 |
Family
ID=19606813
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW089115774A TWI222648B (en) | 1999-08-11 | 2000-08-05 | Integrated circuit memory devices having error checking and correction circuits therein and methods of operating same |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6678860B1 (zh) |
JP (1) | JP2001084792A (zh) |
KR (1) | KR100322542B1 (zh) |
TW (1) | TWI222648B (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8145968B2 (en) | 2007-08-23 | 2012-03-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of determining binary signal of memory cell and apparatus thereof |
TWI382422B (zh) * | 2008-07-11 | 2013-01-11 | Genesys Logic Inc | 根據錯誤更正碼更新快閃記憶體之資料頁面之儲存裝置與方法 |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4112849B2 (ja) * | 2001-11-21 | 2008-07-02 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
US6901549B2 (en) * | 2001-12-14 | 2005-05-31 | Matrix Semiconductor, Inc. | Method for altering a word stored in a write-once memory device |
US7383464B2 (en) * | 2003-12-08 | 2008-06-03 | International Business Machines Corporation | Non-inline transaction error correction |
US7099221B2 (en) | 2004-05-06 | 2006-08-29 | Micron Technology, Inc. | Memory controller method and system compensating for memory cell data losses |
US20060010339A1 (en) * | 2004-06-24 | 2006-01-12 | Klein Dean A | Memory system and method having selective ECC during low power refresh |
US7340668B2 (en) * | 2004-06-25 | 2008-03-04 | Micron Technology, Inc. | Low power cost-effective ECC memory system and method |
US7116602B2 (en) * | 2004-07-15 | 2006-10-03 | Micron Technology, Inc. | Method and system for controlling refresh to avoid memory cell data losses |
US6965537B1 (en) | 2004-08-31 | 2005-11-15 | Micron Technology, Inc. | Memory system and method using ECC to achieve low power refresh |
KR100694407B1 (ko) * | 2005-04-21 | 2007-03-12 | 주식회사 하이닉스반도체 | 불량 셀 교정 회로를 포함하는 불휘발성 강유전체 메모리장치 |
JP4864395B2 (ja) * | 2005-09-13 | 2012-02-01 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
US7506226B2 (en) * | 2006-05-23 | 2009-03-17 | Micron Technology, Inc. | System and method for more efficiently using error correction codes to facilitate memory device testing |
US8069377B2 (en) * | 2006-06-26 | 2011-11-29 | Micron Technology, Inc. | Integrated circuit having memory array including ECC and column redundancy and method of operating the same |
JP4946249B2 (ja) * | 2006-08-07 | 2012-06-06 | 富士通セミコンダクター株式会社 | Eccのコード長が変更可能な半導体メモリ装置 |
KR100799684B1 (ko) | 2006-09-14 | 2008-02-01 | 삼성전자주식회사 | 통신 시스템 및 통신 시스템 제어방법 |
US7894289B2 (en) | 2006-10-11 | 2011-02-22 | Micron Technology, Inc. | Memory system and method using partial ECC to achieve low power refresh and fast access to data |
US7900120B2 (en) | 2006-10-18 | 2011-03-01 | Micron Technology, Inc. | Memory system and method using ECC with flag bit to identify modified data |
KR100850207B1 (ko) | 2006-12-29 | 2008-08-04 | 삼성전자주식회사 | 시스터메틱 코드 발생을 위한 듀얼 클럭킹 방법을 채용한메모리 장치 |
KR100885912B1 (ko) * | 2007-01-23 | 2009-02-26 | 삼성전자주식회사 | 기입된 데이터 값에 기초하여 데이터를 선택적으로검증하는 데이터 검증 방법 및 반도체 메모리 장치 |
JP4820795B2 (ja) * | 2007-10-04 | 2011-11-24 | パナソニック株式会社 | 半導体記憶装置 |
DE102009031310B4 (de) * | 2008-07-24 | 2019-12-19 | Atmel Corp. | Speichersystem, Leseverstärker, Verwendung und Verfahren zur Fehlerdetektion mittels Parity-Bits eines Blockcodes |
JP2013033560A (ja) * | 2009-12-03 | 2013-02-14 | Panasonic Corp | 半導体記憶装置 |
KR20110105257A (ko) | 2010-03-18 | 2011-09-26 | 삼성전자주식회사 | 적층 구조를 갖는 반도체 메모리 장치 및 에러 정정 방법 |
KR102127455B1 (ko) | 2013-12-11 | 2020-06-26 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 장치 및 그것의 테스트 방법 |
KR102178137B1 (ko) * | 2014-08-26 | 2020-11-12 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 장치, 이의 에러 정정 방법 및 이를 포함하는 메모리 시스템 |
KR20170035103A (ko) | 2015-09-22 | 2017-03-30 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 장치 및 이를 포함하는 메모리 시스템 |
US10817373B2 (en) * | 2017-11-21 | 2020-10-27 | SK Hynix Inc. | Soft chip-kill recovery using concatenated codes |
CN108288489B (zh) * | 2018-04-24 | 2023-07-25 | 长鑫存储技术有限公司 | 半导体存储器循环冗余校验装置及半导体存储器 |
KR20200117129A (ko) * | 2019-04-03 | 2020-10-14 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 장치 및 이를 포함하는 메모리 시스템 |
CN113204446B (zh) * | 2020-02-03 | 2022-09-23 | 瑞昱半导体股份有限公司 | 寄存器资料检查装置与方法 |
US11424001B2 (en) * | 2020-02-07 | 2022-08-23 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses, systems, and methods for error correction |
JP7143463B2 (ja) | 2021-02-26 | 2022-09-28 | 華邦電子股▲ふん▼有限公司 | 半導体記憶装置 |
KR102504489B1 (ko) * | 2021-04-19 | 2023-02-27 | 윈본드 일렉트로닉스 코포레이션 | 반도체 기억장치 |
KR20230033785A (ko) * | 2021-09-01 | 2023-03-09 | 삼성전자주식회사 | 멀티 클럭을 이용하는 오류 정정 회로 및 이를 포함하는 반도체 장치 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6273500A (ja) | 1985-09-26 | 1987-04-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
US5228046A (en) * | 1989-03-10 | 1993-07-13 | International Business Machines | Fault tolerant computer memory systems and components employing dual level error correction and detection with disablement feature |
US5127014A (en) | 1990-02-13 | 1992-06-30 | Hewlett-Packard Company | Dram on-chip error correction/detection |
US5233614A (en) * | 1991-01-07 | 1993-08-03 | International Business Machines Corporation | Fault mapping apparatus for memory |
US5499337A (en) * | 1991-09-27 | 1996-03-12 | Emc Corporation | Storage device array architecture with solid-state redundancy unit |
KR950008789B1 (ko) * | 1992-07-30 | 1995-08-08 | 삼성전자주식회사 | 멀티-이씨씨(ecc)회로를 내장하는 반도체 메모리 장치 |
US6018817A (en) * | 1997-12-03 | 2000-01-25 | International Business Machines Corporation | Error correcting code retrofit method and apparatus for multiple memory configurations |
KR100266748B1 (ko) | 1997-12-31 | 2000-10-02 | 윤종용 | 반도체 메모리 장치 및 그 장치의 에러 정정 방법 |
-
1999
- 1999-08-11 KR KR1019990032908A patent/KR100322542B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2000
- 2000-08-05 TW TW089115774A patent/TWI222648B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-08-07 US US09/633,240 patent/US6678860B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-08-10 JP JP2000242678A patent/JP2001084792A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8145968B2 (en) | 2007-08-23 | 2012-03-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of determining binary signal of memory cell and apparatus thereof |
TWI382422B (zh) * | 2008-07-11 | 2013-01-11 | Genesys Logic Inc | 根據錯誤更正碼更新快閃記憶體之資料頁面之儲存裝置與方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6678860B1 (en) | 2004-01-13 |
JP2001084792A (ja) | 2001-03-30 |
KR100322542B1 (ko) | 2002-03-18 |
KR20010017413A (ko) | 2001-03-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI222648B (en) | Integrated circuit memory devices having error checking and correction circuits therein and methods of operating same | |
CN110389851B (zh) | 具有错误校正功能的存储器设备及其操作方法 | |
US7464320B2 (en) | Synchronous semiconductor storage device having error correction function | |
JP4138169B2 (ja) | オンチップエラー訂正回路を備えた半導体メモリ装置及びエラー訂正方法 | |
KR920002575B1 (ko) | 바이트 기입 에러코드 방법 및 장치 | |
TW382705B (en) | Error correcting memory | |
CN113409856B (zh) | 半导体存储器装置和包括半导体存储器装置的存储器系统 | |
US11551735B2 (en) | High performance, non-volatile memory module | |
JP2005327437A (ja) | 半導体記憶装置 | |
US11436079B2 (en) | Semiconductor memory devices having enhanced error correction circuits therein | |
US11372717B2 (en) | Memory with system ECC | |
JP5301668B2 (ja) | インバンドのデータ・マスク・ビットの転送システム、方法、及び装置 | |
KR102686656B1 (ko) | 반도체 메모리에 대한 오류 정정 코딩 및 데이터 버스 반전 장치 및 방법 | |
US12066957B2 (en) | Interface for memory readout from a memory component in the event of fault | |
CN112749040A (zh) | 存储器控制器以及包括该存储器控制器的存储器系统 | |
CN107924369B (zh) | 存储器装置 | |
US20190310910A1 (en) | Memory system and operating method of the memory system | |
US11216331B2 (en) | Memory system and operating method thereof | |
US11782807B2 (en) | Memory module with dedicated repair devices | |
JP2013033560A (ja) | 半導体記憶装置 | |
JP2003059290A (ja) | 半導体メモリ装置 | |
US6460157B1 (en) | Method system and program products for error correction code conversion | |
JPH04149899A (ja) | ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ | |
JPS58200351A (ja) | 誤り訂正回路 | |
US20230222033A1 (en) | Memory and operation method of memory |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |